JP3537688B2 - 磁気ヘッドの加工方法 - Google Patents

磁気ヘッドの加工方法

Info

Publication number
JP3537688B2
JP3537688B2 JP33231598A JP33231598A JP3537688B2 JP 3537688 B2 JP3537688 B2 JP 3537688B2 JP 33231598 A JP33231598 A JP 33231598A JP 33231598 A JP33231598 A JP 33231598A JP 3537688 B2 JP3537688 B2 JP 3537688B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
jig
support jig
support
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33231598A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000163709A (ja
Inventor
友一 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP33231598A priority Critical patent/JP3537688B2/ja
Priority to US09/337,978 priority patent/US6889418B2/en
Publication of JP2000163709A publication Critical patent/JP2000163709A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3537688B2 publication Critical patent/JP3537688B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49998—Work holding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッドの加工方
法に関し、より詳細には、ウエハからバー状に切り出し
たワークを支持治具で支持してラッピング等の加工を施
す工程での加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドの製造工程では、ウエハ段階
で成膜等の処理を施すことにより、ＭＲ素子等を作り込
んだ後、多数のバー状体にウエハを切断し、これらのバ
ー状体にラッピング等の加工を施して個片のスライダを
形成していく。本発明はウエハからバー状切り出しした
ロウバーを加工する方法に関するものである。すなわ
ち、ウエハからバー状に切り出ししたワークは支持治具
に平らに支持した後、ＥＬＧラッピング等の所要の加工
が施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、支持治具にワー
クを貼り付ける際は、支持治具に精度良く貼り付けるた
めワークを加圧して貼り付けるようにしている。しかし
ながら、このようにして貼り付けると、ワークを支持治
具から外すことにより応力が解放されてワークが湾曲し
てしまう。このため、従来は後工程で、ワークの高さ位
置などをモニターしながら加工するということを行って
いる。このような後工程での処理は、ワークがいろいろ
な向きに変位していることから複雑な補正をしなければ
ならず、精度を低下させる原因になり、また加工効率を
下げる原因になっている。
【０００４】また、従来の貼り付け方法の場合、治具の
平坦度やワックス中に混入したごみ、ワーク１０の面粗
度によって、支持治具にワークを貼り付けた際にサブミ
クロン程度のうねりが生じる。現在の薄膜磁気ヘッドで
は一般に±０．５μｍ以下の公差が要求されているか
ら、ワークの貼り付けによる誤差が無視できないレベル
になっている。
【０００５】本発明は、これら従来の加工工程における
問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とす
るところは、支持治具へのワークの貼り付け方法を改善
することによって、ワークの変形を抑え、また後工程で
の加工を容易にして、製品の加工精度を改善することが
できる磁気ヘッドの加工方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ウエハから
長手方向に素子が配列するバー状に切り出されたロウバ
ーをワークとし、このワークを支持治具で支持してラッ
ピング加工を施し、ワークから個片の磁気ヘッドを形成
する磁気ヘッドの加工方法において、ワークを支持治具
で支持する際に、まず、ワックスが融ける温度に加熱さ
れた支持治具の表面にワックスを塗布して、前記ワーク
を支持治具にのせ、次いで、加圧治具を用いてワークを
加圧しながら冷却してワークを支持治具に貼り付けた
後、ワークを支持治具に貼り付けた状態で再加熱して、
ワークを支持治具に貼り付けているワックスを液化さ
せ、次いで、ワークを加圧することなく冷却してワーク
を支持治具に貼り付けて支持することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１はまず、支持
治具２０にワーク１０を貼り付ける工程を示す。ワーク
（ロウバー）１０は支持治具２０の表面に塗布したワッ
クス２２により貼り付ける。そのため、支持治具２０を
あらかじめワックス２２が融ける温度に加熱しておき、
ワックス２２を塗布して、ワーク１０を支持治具２０に
のせる。ワーク１０についてもあらかじめ加熱しておく
のがよい。
【０００８】次に、ワーク１０を精度よく貼り付けるた
め、加圧治具２４によってワーク１０を加圧しながら冷
却してワーク１０を貼り付ける。これにより、ワーク１
０は支持治具２０の面精度にしたがって貼り付けられる
ことになる。加圧治具２４の加圧面にはゴムあるいは樹
脂等の緩衝材２６が貼り付けられており、ワーク１０は
緩衝材２６を介して支持治具２０に加圧されるようにな
っている。緩衝材２６を設けるのは、ワーク１０の厚さ
のばらつきを吸収してワーク１０を確実に貼り付けられ
るようにするためである。
【０００９】図１(c) は支持治具２０にワーク１０が貼
り付けられた状態を示す。ワーク１０は支持治具２０の
面精度にしたがって貼り付けられるのであるが、図のよ
うに支持治具２０の平坦度に問題があったり、ワックス
２２にごみ２８などが混入していると、これらを転写し
たかたちでワーク１０が貼り付けられる。
【００１０】支持治具２０にワーク１０を貼り付けた
後、ラッピング工程に進む。上記の支持治具２０にワー
ク１０を貼り付けるまでの工程は従来方法も本発明方法
も同様である。図６は比較例として、ワーク１０を支持
治具２０に貼り付けた後の従来の加工方法を示す。従来
は、支持治具２０にワーク１０を貼り付けた後、そのま
まラッピング工程に進む（図６(a))。図６(b) はラッピ
ングによってワーク１０の加工面を研削した状態であ
る。図６(c) は研削終了後、支持治具２０からワーク１
０を剥がした状態でワーク１０が湾曲した形状になるこ
とを示す。ラッピングによってワーク１０はラッピング
面の応力が解放されるのに対して、ワーク１０の支持治
具２０への貼り付け面は支持治具２０からワーク１０を
剥がすことによって応力が解放されて湾曲するものと考
えられる。このようにワーク１０が湾曲することから、
前述したように後工程でワーク１０の変位を検出しなが
ら加工することを行っている。
【００１１】図２は本発明での加工方法を示す。本発明
での加工方法では、支持治具２０にワーク１０を貼り付
けた後、再加熱してから加工するようにすることが特徴
である。すなわち、本発明方法ではワーク１０を支持治
具２０に貼り付けた状態で再加熱した後、ラッピング等
の加工工程に進める。ここでの再加熱はワーク１０を貼
り付けているワックス２２を液化させ、ワーク１０で応
力が集中している個所の応力を緩和させることを目的と
している。再加熱によりワックス２２を液化させ、ワー
ク１０の応力を緩和させた後、冷却してワーク１０を支
持治具２０に貼り付ける。冷却時にワーク１０を加圧す
ることはせず、そのままの状態で冷却して貼り付ける
（図２(a))。
【００１２】図２(b) は支持治具２０に貼り付けたワー
ク１０をラッピングしている状態を示す。図２(c) はラ
ッピングが終了した状態で、ワーク１０のラッピング面
が平坦にラッピングされたことを示す。図２(d) はラッ
ピング後に支持治具２０からワーク１０を剥がした状態
である。本発明方法によれば、ワーク１０を再加熱して
応力をあらかじめ緩和したことによって、ワーク１０を
支持治具２０から剥がした状態でワーク１０が大きく湾
曲することがなくなる。
【００１３】以上説明したワーク１０を支持治具２０に
貼り付けてラッピングする状態をワーク１０内で長手方
向に複数個直列に配列されている素子（パターン）３０
の配列についてみると、図３に示すようになる。従来方
法では、治具の平坦度、ワックス中のごみ、ワークの粗
度の相違等がそのままワーク１０に転写されるようにし
て貼り付けられるから、図３(a) に示すように、ワーク
１０内での素子３０は高さ方向に複雑な変位をする。こ
れに対して、本願発明方法による場合はワーク１０を再
加熱することによって、図３(b)に示すように素子３０
の配列が側面形状で見た場合、比較的スムーズな放物線
状の曲線的な並びに補正される。
【００１４】ラッピング加工の際に加工治具をある程度
変形させ、素子３０の並び方に合わせるようにして加工
することは可能である。しかし、治具を変形させる場合
でも急激な変形はできないから、ある程度スムーズな曲
線近似が可能な程度の変形であることが望ましい。この
点、本発明方法のようにワーク１０を再加熱した場合に
は、ワーク１０内の素子３０の配列が放物線状の並びと
なり治具の変形によって補正できる配列となることか
ら、治具を用いて高精度に加工することが可能である。
現在の薄膜磁気ヘッドではサブミクロン程度の加工精度
が要求されている。したがって、ワーク１０を支持治具
２０に貼り付けた際のワーク１０内での素子３０の高さ
のばらつきをできるだけ抑えるようにし、かつ配列位置
が変位した場合でも曲線近似によって補正できるように
することは高度の加工精度を得る上で重要である。
【００１５】支持治具２０を用いたラッピング加工では
図４に示すようにワーク１０の外側にだれが生じる。こ
れは、ラッピングの性質上、ワーク１０の外側部分の方
が中央部側よりも削れやすいこと、治具の形態からラッ
ピングの際に治具の中央部が押されて若干へこむように
なることによる。したがって、支持治具２０にワーク１
０を貼り付ける際にはこのようなラッッピングによるだ
れを見込んで貼り付けるようにするのがさらに好まし
い。支持治具２０にワーク１０を貼り付けた場合、支持
治具２０の表面形状やワックスの厚さ、ウエハからロウ
バー（ワーク）を切り出した際の素子（パターン）と切
り出し面との平行度等から図５に示すような３種の貼り
付け状態が生じ得る。
【００１６】図５(a) は支持治具２０にワーク１０を貼
り付けた状態で素子３０がワーク１０の長手方向の中央
部側で治具の表面に対して凸となる配列となった場合で
ある。図５(b) は素子３０が支持治具２０の表面にほぼ
平行に配列された場合である。図５(c) はワーク１０の
長手方向の中央部側で治具の表面に対して凹となる配列
となった場合である。これらの配列のうち、図５(a) に
示すように治具の表面に対して凸となる配列の場合、も
しくは図５(b) に示すように治具の表面に対して平行に
直線的に配列された場合は、ワーク１０の両側がだれる
ことを考慮して治具の中央部を押すように補正すること
によって加工することができる。すなわち、素子３０の
配列がスムーズな放物線状配置で図５(a) 、(b) の配列
であれば、治具側の補正によって高精度の加工が可能と
なる。
【００１７】図５(c) に示すように、素子３０の配列が
ワーク１０の中央部側で治具の表面に対して凹となる配
列の場合には、加工時のだれ量とも関係し、だれ量より
も素子３０の配列のずれが大きい場合には、逆向きに補
正する必要がある。ただし、ワーク２０を再加熱して貼
り付けた場合には、凹みが緩和する方向に素子の配列が
補正されるから逆向きに補正する必要度が減少するとい
う利点がある。以上のように、本発明方法によれば、ワ
ーク１０を支持治具２０に貼り付けて所要の加工を施す
際に加工のばらつきを抑え、高精度の加工を可能にす
る。これにより、サブミクロン程度の公差が要請されて
いる磁気ヘッドの加工に好適に適用することができる
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る磁気ヘッドの加工方法によ
れば、上述したように、きわめて高精度にワークを加工
することができ、また、加工の際のばらつきを抑えるこ
とができる。これによって、サブミクロン程度の公差が
要請される磁気ヘッドを高精度に加工することができ、
信頼性の高い磁気ヘッドを好適に加工することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワークを支持治具に貼り付ける工程を示す説明
図である。
【図２】ワークを加工する方法を示す説明図である。
【図３】ワーク内部での素子の配列を示す説明図であ
る。
【図４】ワークをラッピングした状態の説明図である。
【図５】ワークを支持治具に貼り付けた状態の素子の配
列を示す説明図である。
【図６】従来のワークの加工方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ ワーク ２０ 支持治具 ２２ ワックス ２４ 加圧治具 ２６ 緩衝材 ２８ ごみ ３０ 素子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−176011（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−278208（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−176015（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−129918（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228567（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−76418（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/127 - 5/17 G11B 5/31 - 5/325

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハから長手方向に素子が配列するバ
    ー状に切り出されたロウバーをワークとし、このワーク
    を支持治具で支持してラッピング加工を施し、ワークか
    ら個片の磁気ヘッドを形成する磁気ヘッドの加工方法に
    おいて、ワークを支持治具で支持する際に、 まず、ワックスが融ける温度に加熱された 支持治具の表
    面にワックスを塗布して、前記ワークを支持治具にの
    せ、 次いで、加圧治具を用いて ワークを加圧しながら冷却し
    てワークを支持治具に貼り付けた後、ワークを支持治具に貼り付けた状態で 再加熱して、ワー
    クを支持治具に貼り付けているワックスを液化させ、 次いで、ワークを加圧することなく冷却してワークを支
    持治具に貼り付けて支持する ことを特徴とする磁気ヘッ
    ドの加工方法。
JP33231598A 1998-11-24 1998-11-24 磁気ヘッドの加工方法 Expired - Fee Related JP3537688B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33231598A JP3537688B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 磁気ヘッドの加工方法
US09/337,978 US6889418B2 (en) 1998-11-24 1999-06-22 Method of processing magnetic head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33231598A JP3537688B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 磁気ヘッドの加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000163709A JP2000163709A (ja) 2000-06-16
JP3537688B2 true JP3537688B2 (ja) 2004-06-14

Family

ID=18253595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33231598A Expired - Fee Related JP3537688B2 (ja) 1998-11-24 1998-11-24 磁気ヘッドの加工方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6889418B2 (ja)
JP (1) JP3537688B2 (ja)

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2984897A (en) * 1959-01-06 1961-05-23 Bell Telephone Labor Inc Fabrication of semiconductor devices
US3475867A (en) * 1966-12-20 1969-11-04 Monsanto Co Processing of semiconductor wafers
US3571984A (en) * 1968-12-13 1971-03-23 Philips Corp Method of grinding thin plates
US3677853A (en) * 1969-12-30 1972-07-18 Ibm Wafer mounting
US3666588A (en) * 1970-01-26 1972-05-30 Western Electric Co Method of retaining and bonding articles
US3752717A (en) * 1971-08-05 1973-08-14 Bell Telephone Labor Inc Mounting media for semiconductor fabrication
US3780696A (en) * 1972-07-11 1973-12-25 Us Army Substrate holder for arc plasma deposition
US3888053A (en) * 1973-05-29 1975-06-10 Rca Corp Method of shaping semiconductor workpiece
DE2608427C2 (de) * 1976-03-01 1984-07-19 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum Aufkitten von Halbleiterscheiben
US4098031A (en) * 1977-01-26 1978-07-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method for lapping semiconductor material
US4104099A (en) * 1977-01-27 1978-08-01 International Telephone And Telegraph Corporation Method and apparatus for lapping or polishing materials
DE2712521A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Wacker Chemitronic Verfahren zum aufkitten von scheiben
US4437222A (en) * 1977-09-14 1984-03-20 Yozaburo Umehara Method of manufacturing tape guides for recording and/or reproducing apparatus
US4239567A (en) * 1978-10-16 1980-12-16 Western Electric Company, Inc. Removably holding planar articles for polishing operations
US4316757A (en) * 1980-03-03 1982-02-23 Monsanto Company Method and apparatus for wax mounting of thin wafers for polishing
US4313284A (en) * 1980-03-27 1982-02-02 Monsanto Company Apparatus for improving flatness of polished wafers
JPS5932135A (ja) 1982-08-18 1984-02-21 Toshiba Corp 半導体ウエハの接着装置
US4395297A (en) * 1982-08-25 1983-07-26 Patterson Howard F Bonding process for securing objects to a smooth surface
US4930032A (en) * 1987-06-15 1990-05-29 Fuji Photo Film Co., Ltd. Magnetic tape cassette having improved guide pole structure
JPS6476418A (en) 1987-09-17 1989-03-22 Hitachi Ltd Production of thin film magnetic head
JPH0413075Y2 (ja) * 1987-11-18 1992-03-27
JPH02277235A (ja) 1989-04-18 1990-11-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体ウェーハの研磨方法
US5185292A (en) * 1989-07-20 1993-02-09 Harris Corporation Process for forming extremely thin edge-connectable integrated circuit structure
JP2530738B2 (ja) 1990-01-30 1996-09-04 株式会社日立製作所 薄膜磁気ヘッドのコアスライダ―の製造方法
US5036630A (en) * 1990-04-13 1991-08-06 International Business Machines Corporation Radial uniformity control of semiconductor wafer polishing
USRE36890E (en) * 1990-07-31 2000-10-03 Motorola, Inc. Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure
JPH04202390A (ja) * 1990-11-30 1992-07-23 Hitachi Ltd 接着方法
JP2648638B2 (ja) * 1990-11-30 1997-09-03 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの接着方法およびその装置
JPH04278208A (ja) 1991-03-07 1992-10-02 Fujitsu Ltd 薄膜型磁気ヘッドの製造方法
JPH04348540A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Sony Corp フリップチップボンダー
US5273615A (en) * 1992-04-06 1993-12-28 Motorola, Inc. Apparatus and method for handling fragile semiconductor wafers
US5256599A (en) * 1992-06-01 1993-10-26 Motorola, Inc. Semiconductor wafer wax mounting and thinning process
JP3496259B2 (ja) 1993-12-20 2004-02-09 ソニー株式会社 磁気ヘッドの製造方法
JP3185588B2 (ja) * 1995-02-23 2001-07-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US5733814A (en) * 1995-04-03 1998-03-31 Aptek Industries, Inc. Flexible electronic card and method
JPH10275852A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体基板の接着方法および接着装置
US6077382A (en) * 1997-05-09 2000-06-20 Citizen Watch Co., Ltd Mounting method of semiconductor chip
US6367529B1 (en) * 1998-05-01 2002-04-09 Fujikoshi Kikai Kogyo Kabushiki Kaisha Method of adhering wafers and wafer adhering device

Also Published As

Publication number Publication date
US20010037555A1 (en) 2001-11-08
JP2000163709A (ja) 2000-06-16
US6889418B2 (en) 2005-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104335082A (zh) 曲面衍射光栅的制造方法、曲面衍射光栅的模具以及使用该曲面衍射光栅的模具的曲面衍射光栅
JPH1186251A (ja) 磁気ヘッドの製造方法
JP3537688B2 (ja) 磁気ヘッドの加工方法
KR100280040B1 (ko) 자기헤드슬라이더 제조방법
US7185417B2 (en) Method for shaping an air bearing surface of a magnetic head slider
US5694677A (en) Method for manufacturing thin film magnetic head
US5531017A (en) Thin film magnetic head fabrication method
US20110016685A1 (en) Method of reworking head suspension and cutting jig for rework
JP3958830B2 (ja) 磁気ヘッドスライダの製造方法
JP2908915B2 (ja) ウェハの切断方法および装置
JP3667156B2 (ja) 光学部品の研削研磨用リセス皿および光学部品の研削研磨加工方法
CN113828810B (zh) 一种盘类平面构件柔性点阵粘接装置及适应性装夹方法
JP3496259B2 (ja) 磁気ヘッドの製造方法
US20120234474A1 (en) Bonding method of row bars
JPH10124836A (ja) 磁気ヘッドスライダの製造方法
JPH0158001B2 (ja)
JP4406825B2 (ja) 光学素子成形用金型の製造方法及び金型
JPS6313147A (ja) 光学的記録媒体の製造法
JPH0717071B2 (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JPH04134717A (ja) 浮上型磁気ヘッドの製造方法
JPS63200951A (ja) 薄板の両面研磨方法
JPH0664693B2 (ja) 磁気ヘツドの製造方法
JPS6377651A (ja) 磁気ヘツドの製造方法
JPH0911228A (ja) スライス用固定治具およびスライス時の被加工物の固定方法
JP2002079460A (ja) 両面研磨方法および該両面研磨方法により研磨された薄板

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040309

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees