JP3535412B2 - 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。 - Google Patents
導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。Info
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Description
ント基板(FPC)の電磁波シールド用に好適な、屈曲
性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤
シート及びこれらを導電性シートと一体化した電磁波シ
ールド材料に関する。
波シールドについては、従来は導体の1本ずつに編組処
理を施したシールド線群が使用されていたが、多数のシ
ールド線群を束ねて使うので、小型、薄型化が困難であ
った。しかし、最近電子機器及びその周辺機材の小型、
薄型化が進み、それに伴ってケーブル自体の小型、薄型
化が求められてきた。特にノートパソコンでは、多機
能、高性能化と共に、小型、薄型化の傾向が著しく、そ
れに伴い本体と画面とを結ぶインターフェイスケーブル
は、束ねたシールド線群の方式からフラットケーブル、
更に厚みの薄いフレキシブルプリント基板(FPC)の
方式へと変わりつつある。それに加えて、情報の高速伝
達のために、より高周波帯域の周波数を使うようになっ
てきており、FPCには今まで以上の電磁波シールド特
性が要求されている。具体的にはFPC内部からの不要
電磁波は基本クロック用のパターンから発射され、現在
のところ周波数として150〜400MHzが中心にな
っている。これらのFPCの電磁波シールド対策として
はFPCの片面又は両面に銅箔を貼り付ける、いわゆる
ベタアース板としていることが多い。しかし銅箔の貼り
付けには通常電気抵抗として体積抵抗率が107 Ω・c
m以上の絶縁体レベルの接着剤を用いるため、電磁波シ
ールド特性が不良となり、かつ銅箔が多数回の屈曲テス
トに耐えられず、脆性破壊してしまうという問題があっ
た。
FPCの使用が増え、それに伴いFPCには屈曲性、軽
量性、薄さ、電気特性の他に高い電磁波シールド特性も
要求されてきている。そこで、本願発明者等はFPCの
屈曲性を損なうことなく有効な電磁波シールド性を得る
方法として、特願平10−279318、特願平10−
344854において柔軟な金属繊維シートに導電性接
着剤を含浸・充填、または片面もしくは両面に積層した
電磁波シールド用金属繊維シートを提案し、特願平10
−325829ではその電磁波シールド用金属繊維シー
ト付フレキシブルプリント基板及びその製造方法を、更
に特願平10−282094でフレキシブルプリント配
線板における電磁波シールド材の処理方法を提案してき
た。
のであったが、難燃性の点からは十分とは言えなかっ
た。すなわち、上記電磁波シールド材料が適用される電
子機器には部品用プラスチック材料の燃焼性試験規格で
あるUL94が適用され、V−1,V−0レベルの難燃
グレードが求められている。よって、かかる規格を満足
するような優れた難然性を有する電磁波シールド方法が
求められている。
を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシ
ブルプリント基板(FPC)の電磁波シールド用に好適
な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電
性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属
箔と一体化した電磁波シールド材料並びに電磁波シール
ド性フレキシブルプリント基板を提供するものである。
ロニトリル−ブタジエン共重合体100重量部と、
(b)フェノール樹脂及び/又はエポキシ樹脂20〜5
00重量部と、(a)と(b)を合計した100重量部
に対して(c)導電性フィラー1〜100重量部と、
(a)と(b)を合計した100重量部に対して(d)
融点が150℃以上である臭素系難燃剤1〜50重量部
を少なくとも含有することを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の電磁波シールド用導電性接着剤組成物であ
る。
を、厚さ5〜500μmのシート形状にしたことを特徴
とするフレキシブルプリント基板の電磁波シールド用導
電性接着剤シートである。また本発明は、上記導電性接
着剤組成物を、表面抵抗率1Ω/□以下である導電性繊
維シートに含浸又は塗布したことを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板用電磁波シールド材料である。更に本
発明は、上記導電性接着剤シートを、表面抵抗率1Ω/
□以下である導電性繊維シート又は金属箔の片面もしく
は両面に積層したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板用電磁波シールド材料である。更に又、上記電磁
波シールド材料を、フレキシブルプリント基板の片面も
しくは両面に貼り合わせてなることを特徴とする電磁波
シールド性フレキシブルプリント基板である。
成する成分についてまず説明する。(a)アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体は屈曲性付与に必須の成分で
あると共に基材への密着性を高める働きもあり、多くの
エラストマー材料の中から耐寒性、耐油性、耐老化性、
耐摩耗性、耐折性及びコストの点から選ばれたものであ
る。具体的にはニトリル含有量が10〜45%、好まし
くは20〜45%の比較的高ニトリル含有量であって、
分子量2〜100万、好ましくは5〜50万のものが本
発明においては好適である。なおこのアクリロニトリル
−ブタジエン共重合体には、加熱時に自己架橋出来るよ
うに例えばキノン類、ジアルキルパーオキサイド類及び
パーオキシケタール類等の架橋剤を含有させることが出
来る。
樹脂は、熱硬化性樹脂で基材との接着機能を有するもの
である。フェノール樹脂としてはレゾール型のフェノー
ル樹脂が好ましく、更にレゾール型フェノール樹脂とし
ては、ビスフェノールA及びアルキルフェノールから選
択された1種又は2種以上、又はそれらの共縮合型のフ
ェノール樹脂が好ましい。ビスフェノールA型のレゾー
ル型フェノール樹脂はビスフェノールAを出発原料とし
て合成されたもので、環球法による軟化点が70〜90
℃のものが好適に使用される。アルキルフェノール型の
レゾール型フェノール樹脂は、フェノール性水酸基に対
して主にp−及び/又はo−位にアルキル基を有する化
合物を出発物質として合成されたもので、アルキル基と
してはメチル基、エチル基、プロピル基、t−ブチル
基、ノニル基等を有するものが挙げられ、例えばp−t
−ブチルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂では
環球法による軟化点が80〜100℃のものが好適に使
用される。なお上記レゾール型フェノール樹脂には、フ
ェノール成分としてp−フェニルフェノールやハロゲン
化フェノール等の上記以外のフェノール成分が含まれて
も良い。またレゾール型フェノール樹脂と共に、少量の
ノボラック型フェノール樹脂が配合されても良い。
型、ノボラック型、ビスフェノールF型、環式脂肪族
系、グリシジルエステル系等の各種のものが使用可能で
ある。なお本発明でエポキシ樹脂をフェノール樹脂と併
用する場合は、加熱により反応してより高い耐熱性の硬
化物を得ることが出来る。またフェノール樹脂を併用し
ない場合は、エポキシ樹脂には通常各種硬化剤が配合さ
れるが、本発明では2−メチルイミダゾール、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプ
タデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2−メチ
ルイミダゾリル−(1)]−エチル−S−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−[2−エチル−4−メチルイミ
ダゾリル−(1)]−エチル−S−トリアジン等のイミ
ダゾール系硬化剤が好ましい。
u,Pt,Pd,Cu,Fe,Ni、ハンダ、ステンレ
ス、ITO、フェライト等の金属、合金類、金属酸化物
等の金属系粉末や導電性カーボン(グラファイトを含
む)粉末が使用出来るが、コストの点から特に導電性カ
ーボン粉末が好ましい。導電性カーボン粉末としては、
アセチレンブラックやグラファイトカーボン等が用いら
れるが、JIS−K6221に依るDBP吸油量が20
〜200ml/100gであることが好ましい。吸油量
が20ml/100g未満であると粉末粒子が大きすぎ
て本発明の接着剤組成物に所望の導電性が得られ難い。
一方200ml/100gを超えるとカーボンの分散不
良に伴う導電性が低下する。また導電性を上げるために
は、導電性カーボン粉末と上記金属系材料の粉末を併用
することも出来る。更に又、金属繊維、カーボン繊維、
金属メッキ繊維等の導電性繊維を使用することもでき
る。
剤シート及び電磁波シールド材料に難燃性を付与するた
めの(d)臭素系難燃剤は、各種難燃剤の比較検討の中
から最も難燃効果が高いことで選ばれたものである。具
体的には、ヘキサブロモベンゼン、ヘキサブロモシクロ
ドデカン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモビフェ
ニルエーテル、オクタブロモビフェニルエーテル、デカ
ブロモビフェニルエーテル、ジブロモクレジルグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールA、テトラブ
ロモ無水フタル酸、ポリ(ペンタブロモベンジル)アク
リレート、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられるがこれに
限定されるものではない。またビス(2,3−ジブロモ
プロピル)2,3−ジブロモプロピルホスフェート、ト
リス(2,3−ジブロモプロピル)ホスフェート、トリ
ス(トリブロモネオペンチル)ホスフェート等のように
同一分子中に臭素と共にリンを含むものも使用できる。
これらの難燃剤は単独で、又は2種以上を混合して使用
することもできる。
も、臭素を50重量%以上含有していることが好まし
く、臭素を55重量%以上含有するものが特に好まし
い。また、融点は150℃以上である。この臭素含有量
が55%未満であれば、本発明の難燃剤含有量では前記
UL規格のV−0の難燃性は得られにくい。また融点が
150℃未満のものでは、本発明の電磁波シールド材料
とFPCとの貼り合わせ物の初期の接着強度が低かった
り、該貼り合わせ物を高温や高温高湿環境に放置した場
合に接着力が極度に低下するという問題を生じる。
に加えて(e)安定剤が使用されることが好ましい。 (e)安定剤は、上記(a)及び(b)成分が、空気中
の酸素やオゾンによる酸化劣化や熱劣化、老化を生じる
のを防止することを目的として添加するものである。具
体的にはフェノール系酸化防止剤として、2,6−ジ−
t−ブチル−p−クレゾール、2,6−ジ−t−ブチル
−4−エチルフェノール、ステアリル―β―(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート、2,2−メチレン−ビス−(4−メチル−6−t
−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス−(3−メ
チル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリ
デン−ビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル)、1,1,3−トリス−(2−メチル−4−ヒドロ
キシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,3,5−
トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス
−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−
4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、
硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル−3,3’−チ
オジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジ
プロピオネート、リン系酸化防止剤として、トリフェニ
ルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、
サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシ
ルホスファイト)、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフ
ェニル)ホスファイト等が使用可能である。またゴムの
老化防止剤として、ポリ(2,2,4−トリメチル−
1,2−ジヒドロキノリン)、6−エトキシ−1,2−
ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリン、1−(N
−フェニルアミノ)−ナフタレン、ジアルキルジフェニ
ルアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジア
ミン、N−フェニル−N’−イソプロピル−p−フェニ
レンジアミン、N,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェ
ニレンジアミン、2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノ
ン、2−メルカプトベンズイミダゾール、ニッケルジブ
チルジチオカルバメート、トリス(ノニルフェニル)ホ
スファイト等も使用できる。
(a)アクリロニトリル−ブタジエン共重合体の100
重量部に対して、(b)フェノール樹脂及び/又はエポ
キシ樹脂を20〜500重量部、好ましくは50〜30
0部である。またこの(a)と(b)を合計した100
重量部に対して、(c)導電性フィラーは1〜100重
量部、好ましくは5〜70重量部であり、(d)臭素系
難燃剤は1〜50重量部、好ましくは5〜40重量部で
あり、更に必要に応じて用いられる(e)安定剤として
の酸化防止剤は1〜10重量部である。(b)の含有量
が20重量%より少ない場合は、接着剤表面の粘着性が
増大し、シートの取り扱いが難しくなるばかりでなく、
硬化物の耐熱性が低下する。また含有量が500重量部
より多い場合は、屈曲性及び接着力が損なわれる。
(c)が1重量部より少ないと、所定の導電性を得るこ
とが出来ず、100重量部を超えると屈曲性や接着力が
低下する。更に(d)についても、1重量%より少ない
と十分な難燃性が得られず、50重量%を超えると同様
に接着力の低下を生じてしまう。又(e)が1重量%よ
り少ないと接着剤の熱劣化等に対する安定性が不十分で
あるおそれがあり、10重量%より多いと接着力の低下
を生じる。
(e)の各成分が均一に溶解又は分散した状態で存在す
べきであるが、そのために各種有機溶剤を使用すること
が出来る。好ましい有機溶剤としては(a)及び(b)
成分を溶解することの出来る、メチルエチルケトン(M
EK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)等のケト
ン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶
剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤が挙げられ
る。更に希釈溶剤としてメタノールやプロパノール等の
アルコール系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素系溶剤、リグロイン、ゴム揮発油等の脂肪族炭化水
素系溶剤等を使用することが出来る。
は、熱硬化後で2×10-2〜2×103Ω・cmである
ことが好ましい。接着剤がこのような導電性を必要とす
る根拠は、接着剤を介して導電性繊維シートまたは金属
箔をFPCに貼り付けて良好な電磁波シールド特性を得
るためであり、更に詳細には導電性繊維シートまたは金
属箔でキャッチした電磁波を渦電流に変えて接着剤を通
じてFPC層内にあるグランドアースにリークさせるた
めである。従って導電性接着剤組成物の体積抵抗率が2
×103Ω・cmを超えると、電磁波により発生した渦
電流を有効にFPC層内のグランドアースにリークさせ
ることが難しく、電磁波シールド効果が不十分となる。
一方体積抵抗率を2×10-2Ω・cm未満にするには、
導電性フィラーの配合量を本発明の配合量以上に増やす
必要があり、その場合上記(a)や(b)のバインダー
中へのフィラーの均一な分散が困難となり、またFPC
との接着力が極端に低下する。
は、(a)及び(b)成分を上記有機溶剤に溶解し、
(c)は(a)及び(b)の溶液中に分散させて作製さ
れる。(d)及び(e)は溶解、分散のいずれの形態で
も構わない。分散工程は溶剤中又は他の成分の溶液中
に、単独又は複数の成分をアトライター、サンドミル、
パールミル等の適当な分散装置を利用して行われる。こ
れらの溶液及び分散液は最終的にその組成比が前記の範
囲になるように計量・混合される。
シートは、上記導電性接着剤組成物を離型紙や離型フィ
ルム等の支持体上に塗工・乾燥して厚さ5〜500μm
のシート形状にしたものである。この厚さは、後述する
金属繊維シート又は金属箔に適用するために必要なもの
であり、5μm未満では必要な接着力を得られず、一方
導電性接着剤シートの厚さが500μmを超えると、金
属繊維シート又は金属箔とFPCとの間の導電性が不足
して電磁波シールド効果が低減するだけでなく屈曲性も
低下する。なおこの導電性接着剤シートは、導電性接着
剤組成物中に含まれる有機溶剤を揮発させるために加熱
を行うが、次の金属繊維シートまたは金属箔との積層や
その後のFPCとの貼り合わせの必要から接着剤成分は
半硬化の状態に保つ必要があり、配合組成や加熱条件を
適宜コントロールして半硬化シートとする。
は、接着剤単独のシート形態、上述の塗工時に使用
した離型紙や離型フィルム等の支持体上にシート(層)
状に形成した形態、の塗工表面に更に別の離型離型
紙や離型フィルム等の支持体を積層させた形態の3種類
があり、そのいずれも使用可能である。
ド材料は、前記導電性接着剤組成物を表面抵抗率1Ω/
□以下の導電性繊維シートに含浸又は塗布したものであ
る。本願発明者は、各種の導電性繊維をシート形状に成
形してその電磁波シールド性を詳細に調べた結果、導電
性繊維シート形状で測定した表面抵抗率がシールド特性
と良好な相関を有することを見出した。すなわち、導電
性繊維シートの表面抵抗率が1Ω/□よりも小さい場合
に繊維の種類に関係なく有効な電磁波シールド性を示す
ことが分かった。
しては、金属繊維、カーボン繊維、金属メッキ繊維等が
使用できる。この内金属繊維としては、ステンレス繊
維、チタン繊維、ニッケル繊維、真鍮繊維、銅繊維、ア
ルミニウム繊維、各種合金繊維あるいはこれらの複合金
属繊維等が挙げられる。また金属メッキ繊維は、金属繊
維やカーボン繊維の他に必ずしも導電性を有しない有機
繊維の表面に、無電界及び/又は電界メッキの技術によ
りAl,Au,Pt,Pd,Cu,Fe,Ni、ハン
ダ、ステンレス、ITO等の導電性の高い金属を付着さ
せたものである。これらの導電性繊維自体の体積抵抗率
は通常10-2Ω・cm以下であるが、シートの表面抵抗
率は導電性繊維の種類や空隙率、繊維同士の絡み合い状
態により大きく異なる。しかし、シートとして上述の範
囲の表面抵抗率を有するものであれば繊維の種類は制約
を受けるものではなく、また、2種以上の繊維からなる
シートでもよい。
る方法としては、織布、ネット(編み物)、不織布、抄
造等の製造技術が使用できるが、本発明はこれらのシー
ト化技術に制約されるものではなく、あくまで先に述べ
たように形成されたシートの電気的特性が重要である。
なお導電性繊維シートの厚さは、10〜500μm、好
ましくは20〜300μmであり、10μm以下では、
電磁波シールド性が不足するだけでなく引っ張り強度が
小さいために取り扱いが困難である。また厚さが500
μmを超えると屈曲性が低下して好ましくない。
は、通常の含浸、塗工又は印刷の技術を使い導電性接着
剤組成物を導電性繊維シートに塗布、含浸、印刷後乾燥
することで行われる。ただし空隙率が大きく、また引っ
張り強度も低い導電性繊維シートをロール形状で直接含
浸することが難しい場合は、離型紙や離型フィルム、金
属箔等の可撓性支持体を利用することも行われる。例え
ば導電性繊維シートと可撓性支持体を重ねた状態で導電
性繊維シート上に導電性接着剤組成物を塗工または印刷
法で設ける。また、本発明の請求項6の電磁波シールド
材料のように支持体の上に塗工または印刷法で設けた導
電性接着剤組成物層(導電性接着剤シート)に導電性繊
維シートを積層せしめるもので、これらはその後所定の
加熱・乾燥工程を経て、本発明の電磁波シールド材料を
得ることが出来る。ただし、この際の加熱条件はその後
FPCと貼り合わせるために半硬化状態を保つ程度にす
る必要がある。なお本発明の電磁波シールド材料には、
その作製時に使用した離型紙や離型フィルム、金属箔等
の可撓性支持体を片面または両面に積層させた構成のも
のも含まれる。
維シートと同様の材質の金属箔も使用することが出来
る。この金属薄膜の厚さとしては5〜100μmが好ま
しく、更に10〜50μmがより好ましい。5μmより
薄いと取り扱いが困難であり、100μmを超えると屈
曲性が低下する。また屈曲性を上げるために、金属箔に
エッチングやプレスにより全面に多数の微細な貫通孔を
設けたパンチングメタルや、切れ目を入れて引っ張った
エキスパンドメタル、プリーツ加工、エンボス加工等を
施したものも使用可能である。
び金属箔に積層するには、通常のラミネート技術により
両者を加熱圧着して貼り合わせることにより行われる。
なお加工前の導電性接着剤シートの両面に離型紙や離型
フィルム等が積層されている場合は、少なくともその一
方を剥離した上で貼り合わせることは言うまでもない。
更にこの工程でも次のFPCと貼り合せるために、接着
剤成分は半硬化の状態に保つ必要がある。
リント基板は、上述の電磁波シールド材料をFPCの片
面もしくは両面に貼り合わせて作製されるが、この貼り
合わせには通常のラミネート技術が使用される。なお本
発明で使用されるFPCは、ベース基材としてのポリイ
ミドフィルム、回路を形成する銅箔層、その上に設ける
カバーフィルム共に各種の厚さのものを使用できる。更
に回路の一部は上述のグランドアースの機能を有し、そ
のグランドアースの基材側またはカバーレイフィルム側
には直径1mmから10mm程度の円形または必要な形
状の開孔部が設けられ、グランドアースが露出した構造
になっている。導電性接着剤組成物とグランドアースと
の導通を確実にするために、また熱硬化性の導電性接着
剤組成物を介して導電性繊維シート又は金属箔とFPC
との接着力を向上させるために、必要に応じてプレス装
置により加熱・加圧が行われる。
波シールド材料を使用する場合、FPCとの一体化後に
その導電性繊維シート表面からの導電性繊維の脱離や毛
羽立ちが心配されることがある。これを防ぐためには、
導電性繊維シートの坪量、空隙率と、導電性接着剤組成
物の含浸又は塗布量、又は導電性接着剤シートの厚さと
を最適化して、FPCとの貼り合わせ後に、導電性接着
剤成分が導電性繊維シート表面までうまく浸透させるこ
とが行われる。また他の方法としては、FPCとの一体
化後に導電性繊維の脱離や毛羽立ちが心配される導電性
繊維シート表面に、スプレーコート、スクリーン印刷、
ロールコート等の方式で柔軟性のある適当な樹脂を被覆
することも可能である。
「部」は「重量部」を意味する。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 100部 (商品名:NIPOL1001、日本ゼオン社製) ・ビスフェノールA型レゾール型フェノール樹脂 100部 (商品名:ショウノールCKM−908、昭和高分子社製) ・導電性カーボン 60部 (商品名:デンカブラックHS−100、電気化学工業社製) ・高分子量ヒンダードフェノール系酸化防止剤 6部 (商品名:アデカスタブAO−60、旭電化工業社製) ・臭素系難燃剤:臭素化芳香族化合物 30部 (商品名:ピロガードSR−600A、第一工業製薬社製) ・MEK 400部 ・MIBK 300部
PETフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機で130
℃、3分間乾燥し乾燥後の接着剤層の厚さが30μmの
導電性接着剤シートを得た。
ンレス繊維75部と結着用繊維(商品名:クラレビニロ
ンフィブリッドVPA、クラレ社製)25部をスラリー
化したものを湿式抄造して金属繊維高配合シートを作製
し、更にこれを焼結することにより、坪量50g/
m2、空隙率78%、厚み35μmのステンレス繊維シ
ートを作製した。
テンレス繊維シートとを熱ラミネーターを使用して、ラ
ミネート速度1m/min、温度120℃の条件で貼り
合わせ本発明の電磁波シールド材料を作製した。
に、離型PETフィルムを剥離した電磁波シールド材料
の接着剤面を貼り合わせ、170℃、30kg/c
m2、15分間加熱圧着して硬化させ電磁波シールド性
フレキシブルプリント基板を作製した。なお使用したF
PCは、ポリイミドフィルム(25μm)/接着剤層
(20μm)/銅箔(25μm)/カバーレイフィルム
(50μm)の構成である。
た以外はすべて実施例1と同様にして導電性接着剤シー
ト、電磁波シールド材料及びそれを付与したFPCを作
製した。
性繊維シートに置き換えた以外は全て実施例1と同様に
して導電性接着剤シート、電磁波シールド材料及び電磁
波シールド性フレキシブルプリント基板を作製した。
例1と同様にして導電性接着剤シート、電磁波シールド
材料及び電磁波シールド性フレキシブルプリント基板を
作製した。 比較例6 実施例1の臭素系難燃剤を表1に示す材料に変えた以外
はすべて実施例1と同様にして導電性接着剤シート、電
磁波シールド材料及び電磁波シールド性フレキシブルプ
リント基板を作製した。 比較例7〜8 実施例1のステンレス繊維シートを表2に示す各種導電
性繊維シートに置き換えた以外は全て実施例1と同様に
して導電性接着剤シートを作製した後、実施例1と同様
にして比較用の電磁波シールド材料及び電磁波シールド
性フレキシブルプリント基板を作製した。
について、UL94の20mm垂直燃焼試験に準拠して
燃焼試験を行った。 接着力:電磁波シールド性フレキシブルプリント基板
では正確な接着力を測ることが出来ないため、導電性接
着剤シートを介して105μmの銅箔と25μmのポリ
イミドフィルムとを、実施例の加熱圧着条件で貼り合わ
せたものをサンプルとし、90°ピール強度を25℃、
ピール速度50mm/minの条件で測定した。なおピ
ール強度としては1kgf/cm以上を目標とした。
剤層をポリミドフィルムに転写し170℃で15分間加
熱して硬化させたものを、三菱化学社製低抵抗率計ロレ
スターGPを用いて測定した。 表面抵抗率:導電性繊維シートについて、三菱化学社
製低抵抗率計ロレスターGPを用いて測定した。 電磁波シールド特性:電磁波シールド材料をサンプル
とし、アドバンテスト法により1GHzの電界の減衰率
を測定した。なお電磁波シールド特性として40dB以
上を目標とした。
び接着力の評価結果を表1に示す。
らかで、特に臭素含有量が55%以上の場合にV−0レ
ベルの優れた難燃性を示している。また臭素系難燃剤の
融点は接着力に大きく影響し、150℃以上の融点では
目標の1kgf/cmの接着力を有するが、150℃以
下では接着力がやや劣ることが分かった。
の表面抵抗率及び電磁波シールド特性の評価結果を表2
に示す。
電性繊維シートを使用することにより、電磁波シールド
特性として50dB以上という優れた値を得ることが出
来た。 なお以上の実施例、比較例で作製した導電性接
着剤シートの体積抵抗率は15〜25Ω・cmであっ
た。また屈曲性についても、全て良好であった。
「部」は「重量部」を意味する。 ・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 75部 (商品名:NIPOL1001、日本ゼオン社製) ・ビスフェノールA型エポキシ樹脂 100部 (商品名:エピコート1004、油化シェルエポキシ社製) ・硬化剤:1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール 5部 (商品名:キュアゾール2E4MZ−CN、四国化成工業社製) ・導電性カーボン 50部 (商品名:デンカブラックHS−100、電気化学工業社製) ・酸化防止剤:テトラキス−〔メチレン−3−(3’,5’−ジ− 5部 t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニルプロピオネート〕メタン (商品名:アデカスタブAO−60、旭電化工業社製) ・臭素系難燃剤:ヘキサブロモベンゼン 30部 (商品名:プラセフテイHBB(融点320℃、臭素含有量84%)、 マナック社製) ・MEK 500部 ・MIBK 300部
で使用した導電性繊維シートを重ね、その上に上記処方
の塗料を塗布し、熱風循環型乾燥機で130℃、5分間
乾燥した。これにより導電性繊維シートに導電性接着剤
組成物が実質的に含浸された電磁波シールド材料を得る
ことができた。この電磁波シールド材料の電磁波シール
ド特性は62dBであった。更にこれを実施例1と同様
の方法でFPCと貼り合わせたものの難然性はV−0を
示した。一方、上記導電性接着剤組成物を離型PETフ
ィルムに塗工、乾燥して得られた導電性接着剤シート
は、体積抵抗率22Ω・cmであり、その接着力はピー
ル強度1.7kgf/cmが得られた。
着剤シートは、良好な接着性と導電性を有し、かつ優れ
た難然性を有するものである。そして、これを用いた電
磁波シールド材料は、FPCに対して優れた電磁波シー
ルド特性を示すだけでなく、FPCとの接着性や屈曲性
も優れており、更にV−1〜V−0レベルの高い難燃性
を備えたものである。
Claims (7)
- 【請求項1】(a)アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体100重量部と、(b)フェノール樹脂及び/又は
エポキシ樹脂20〜500重量部と、(a)と(b)を
合計した100重量部に対して(c)導電性フィラー1
〜100重量部と、(a)と(b)を合計した100重
量部に対して(d)融点が150℃以上である臭素系難
燃剤1〜50重量部を少なくとも含有することを特徴と
するフレキシブルプリント基板の電磁波シールド用導電
性接着剤組成物。 - 【請求項2】前記臭素系難燃剤が臭素を55重量%以上
含有することを特徴とする請求項1記載のフレキシブル
プリント基板の電磁波シールド用導電性接着剤組成物。 - 【請求項3】前記(a)と(b)を合計した100重量
部に対して更に(e)安定剤1〜10重量部を含有する
ことを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル
プリント基板の電磁波シールド用導電性接着剤組成物。 - 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載の導電性
接着剤組成物を、厚さ5〜500μmのシート形状にし
たことを特徴とするフレキシブルプリント基板の電磁波
シールド用導電性接着剤シート。 - 【請求項5】請求項1乃至3のいずれかに記載の導電性
接着剤組成物を、表面抵抗率1Ω/□以下である導電性
繊維シートに含浸又は塗布したことを特徴とするフレキ
シブルプリント基板用電磁波シールド材料。 - 【請求項6】請求項4記載の導電性接着剤シートを、表
面抵抗率1Ω/□以下である導電性繊維シート又は金属
箔の片面もしくは両面に積層したことを特徴とするフレ
キシブルプリント基板用電磁波シールド材料。 - 【請求項7】請求項5又は6に記載の電磁波シールド材
料を、フレキシブルプリント基板の片面もしくは両面に
貼り合わせてなることを特徴とする電磁波シールド性フ
レキシブルプリント基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09850099A JP3535412B2 (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。 |
US09/541,716 US6344155B1 (en) | 1999-04-06 | 2000-04-03 | Electrically conductive adhesive composition, electrically conductive adhesive sheet and use thereof |
KR1020000017659A KR100690095B1 (ko) | 1999-04-06 | 2000-04-04 | 전기전도성 접착 조성물, 전기전도성 접착 시이트 및 그용도 |
TW89106288A TW552300B (en) | 1999-04-06 | 2000-04-06 | Electrically conductive adhesive composition, electrically conductive adhesive sheet and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09850099A JP3535412B2 (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000290616A JP2000290616A (ja) | 2000-10-17 |
JP3535412B2 true JP3535412B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=14221371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09850099A Expired - Lifetime JP3535412B2 (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びそれを用いた電磁波シールド材料ならびに電磁波シールド性フレキシブルプリント基板。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3535412B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5247956B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2013-07-24 | 大日本印刷株式会社 | フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル |
JP4956867B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2012-06-20 | 大日本印刷株式会社 | フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル |
JP4911839B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2012-04-04 | ソマール株式会社 | 難燃性に優れた導電性粘着剤組成物及びそれを用いた粘着加工品 |
US6932187B2 (en) * | 2003-10-14 | 2005-08-23 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Protective acoustic cover assembly |
JP5055097B2 (ja) | 2007-11-08 | 2012-10-24 | 日東電工株式会社 | 検査用粘着シート |
WO2009060687A1 (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Nitto Denko Corporation | 粘着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
US8048690B2 (en) | 2007-11-08 | 2011-11-01 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing semiconductor device having same |
JP5060249B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-10-31 | 日東電工株式会社 | 検査用粘着シート |
JP2015158621A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | フレックス・ディー株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2016006822A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 株式会社巴川製紙所 | 複合磁性体 |
CN104448433A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-25 | 苏州维泰生物技术有限公司 | 一种耐高温带磁性乳胶液及其制备方法 |
JP6280518B2 (ja) | 2015-04-17 | 2018-02-14 | 藤森工業株式会社 | Fpc用導電性接着シート及びそれを用いたfpc |
KR20180041697A (ko) * | 2015-09-07 | 2018-04-24 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 도전성 접착제 조성물, 도전성 접착 시트 및 그것을 이용한 배선 디바이스 |
JP2017118102A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | Dic株式会社 | 熱硬化性接着シート、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器 |
CN105802531A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-07-27 | 安庆市晶科电子有限公司 | 一种电路板用电热阻燃导电银胶 |
JP6542920B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-10 | 藤森工業株式会社 | Fpc用導電性接着シート及びそれを用いたfpc |
JP6541283B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-10 | 藤森工業株式会社 | Fpc用導電性接着シート及びそれを用いたfpc |
JP6448160B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2019-01-09 | 藤森工業株式会社 | 接着性組成物及びfpc用導電性接着シート |
JP2020107775A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP09850099A patent/JP3535412B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
「便覧」編集室編,便覧 ゴム・プラスチック配合薬品(改訂第二版),株式会社ラバーダイジェスト社,1993年10月30日,356−380 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000290616A (ja) | 2000-10-17 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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