JP3530593B2 - Terminal and variable resistor for high voltage - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リード線が接続される
端子及び該端子を備えた高電圧用可変抵抗器に関し、特
に高電圧用可変抵抗器に用いるのに好適な端子の構造に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal to which a lead wire is connected and a high-voltage variable resistor having the terminal, and more particularly to a terminal structure suitable for use in the high-voltage variable resistor. Is.

【０００２】[0002]

【従来の技術】フォーカス電圧やスクリーン電圧等を調
整するために用いられるフォーカスパックと呼ばれる従
来の高電圧用可変抵抗器は、表面に可変抵抗体を含む回
路パターンを備えたセラミック製の回路基板を一端開口
状の絶縁ケースの基板収納室内に回路基板を収納してい
る。そして回路基板の裏面側には、エポキシ樹脂等の絶
縁樹脂が充填されて絶縁樹脂層が形成されている。また
回路基板の裏面側には入力端子や出力端子等の端子が配
置され、これらの端子の多くは絶縁樹脂層に一部が埋設
された構造を有している。この種の端子としては、ピア
ノ線と呼ばれる線状導体を折り曲げて形成した端子や、
金属板を機械加工して形成した端子がある。そして金属
板を機械加工して形成する端子の中には、半田付けを用
いずにリード線を保持することができるリード線保持部
を備えた端子も提案されている。2. Description of the Related Art A conventional high-voltage variable resistor called a focus pack used for adjusting a focus voltage, a screen voltage, etc., has a ceramic circuit board provided with a circuit pattern including a variable resistor on its surface. The circuit board is housed in the board housing chamber of the insulating case that is open at one end. An insulating resin layer is formed by filling an insulating resin such as epoxy resin on the back surface side of the circuit board. Further, terminals such as input terminals and output terminals are arranged on the back surface side of the circuit board, and most of these terminals have a structure in which a part is embedded in an insulating resin layer. As this type of terminal, a terminal formed by bending a linear conductor called a piano wire,
There is a terminal formed by machining a metal plate. Among terminals formed by machining a metal plate, a terminal provided with a lead wire holding portion capable of holding a lead wire without using soldering has been proposed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら半田付け
を用いずにリード線を保持するタイプの端子を用いた場
合に、回路基板にクラックが入ったり、回路基板が割れ
る可能性があることが判ってきた。これは半田付けを用
いずにリード線を保持する場合には、どうしてもリード
線保持部の形状が大きくなるために、リード線保持部に
加わる力が大きくなるのが原因と考えられる。特にフラ
イバックトランスのトランスケースに取付けられて、フ
ライバックトランスのモールド樹脂が絶縁ケースの開口
部に充填される高電圧用可変抵抗器では、端子がこのモ
ールド樹脂中に埋設され、モールド樹脂が硬化する際に
かなり大きな力が端子のリード線保持部に加わって、回
路基板が割れる可能性が高い。半田付けを用いてリード
線を端子に接続する場合にでも、絶縁樹脂層から露出す
る端子の部分の形状が大きくなる場合には、同様にして
回路基板が割れる可能性がある。However, it has been found that there is a possibility that the circuit board may be cracked or the circuit board may be broken when a terminal of a type that holds a lead wire is used without using soldering. It was This is considered to be because when the lead wire is held without using soldering, the shape of the lead wire holding portion is inevitably large, and thus the force applied to the lead wire holding portion is large. In particular, in a high-voltage variable resistor that is attached to the transformer case of a flyback transformer and the mold resin of the flyback transformer is filled into the opening of the insulating case, the terminals are embedded in this mold resin and the mold resin cures. In doing so, a considerably large force is applied to the lead wire holding portion of the terminal, and the circuit board is likely to crack. Even when the lead wire is connected to the terminal by soldering, the circuit board may be cracked in the same manner when the shape of the terminal portion exposed from the insulating resin layer becomes large.

【０００４】本発明の目的は、端子が取付けられる回路
基板にクラックが入ったり、回路基板が割れることのな
い端子を提供することにある。An object of the present invention is to provide a terminal in which the circuit board to which the terminal is attached is not cracked or the circuit board is not broken.

【０００５】また本発明の他の目的は、端子が取付けら
れる回路基板にクラックが入ったり、回路基板が割れる
ことのない高電圧用可変抵抗器を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a high-voltage variable resistor in which a circuit board to which terminals are attached is not cracked or the circuit board is not cracked.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
る端子は、表面に回路パターンが形成された回路基板の
裏面を覆う絶縁樹脂層中に一部が埋設される端子であ
る。本発明の端子は、リード線が保持されるリード線保
持構造を備えたリード線保持部と、リード線保持部の両
端部から裏面に向かって延びる一対の脚部とを具備して
いる。本発明では、一対の脚部の回路基板側の端部を、
リード線保持部の両端部から裏面に向かって延びる仮想
垂線と裏面との交点から外れた位置で裏面と接触するよ
うに曲げている。その結果、一対の脚部の回路基板側の
端部と回路基板の裏面との間には、絶縁樹脂層を形成す
る絶縁樹脂が入る間隙が形成され、この間隙に絶縁樹脂
が入り込んでいる。A terminal to be improved by the present invention is a terminal partially embedded in an insulating resin layer covering a back surface of a circuit board having a circuit pattern formed on the surface. The terminal of the present invention includes a lead wire holding portion having a lead wire holding structure for holding a lead wire, and a pair of legs extending from both ends of the lead wire holding portion toward the back surface. In the present invention, the end portion of the pair of legs on the circuit board side,
The lead wire holding portion is bent so as to come into contact with the back surface at a position deviating from the intersection of the virtual perpendicular line extending toward the back surface from both ends of the lead wire holding portion. As a result, a gap is formed between the ends of the pair of legs on the circuit board side and the back surface of the circuit substrate, and a gap into which the insulating resin forming the insulating resin layer is inserted is formed, and the insulating resin is inserted into this gap.

【０００７】このような端部の形状は、別の見方をする
とリード線保持部の両端部から裏面に向かって延びる仮
想垂線に沿った状態で裏面と接触しないように湾曲して
いるとも表現できる。From a different point of view, such a shape of the end portion can be expressed as being curved so as not to contact the back surface along a virtual perpendicular line extending from both end portions of the lead wire holding portion toward the back surface. .

【０００８】端子には、回路基板を貫通し、回路基板の
表面に設けた回路パターン中の所定の電極に半田付け接
続される半田付け部を設けてよいが、端子は単に回路基
板の裏面に接着剤等を用いて固定されるものでもよい。The terminal may be provided with a soldering portion which penetrates the circuit board and is soldered to a predetermined electrode in a circuit pattern provided on the surface of the circuit board, but the terminal is simply provided on the back surface of the circuit board. It may be fixed using an adhesive or the like.

【０００９】リード線保持部には、少なくとも１つのリ
ード線保持構造が設けられていればよく、必要に応じて
複数個のリード線保持構造を設けてもよい。リード線
は、芯線のみにより構成されるものの他、芯線が絶縁被
覆によって被覆されているものでもよい。リード線保持
構造は、リード線を保持できる構造であれば、いかなる
形状であってもよい。半田付けを用いずにリード線を保
持するリード線保持構造としては、リード線に引抜力が
加わると、芯線の外周部に食い込む少なくとも１つのエ
ッジを有する構造を用いるのが好ましい。このようなエ
ッジを有しないものでは、適宜に半田付けをすればよ
い。It is sufficient that the lead wire holding portion is provided with at least one lead wire holding structure, and a plurality of lead wire holding structures may be provided as necessary. The lead wire may be composed of only the core wire, or may be a core wire covered with an insulating coating. The lead wire holding structure may have any shape as long as it can hold the lead wire. As a lead wire holding structure for holding a lead wire without using soldering, it is preferable to use a structure having at least one edge that bites into the outer peripheral portion of the core wire when pulling force is applied to the lead wire. If there is no such edge, soldering may be appropriately performed.

【００１０】一対の脚部の回路基板側の端部には絶縁樹
脂層を形成する絶縁樹脂が流通する貫通孔を形成するの
が好ましい。このようにすると、絶縁樹脂層中にクラッ
クが入り難いという利点がある。It is preferable to form a through hole through which the insulating resin forming the insulating resin layer flows, at the end of the pair of legs on the circuit board side. This has the advantage that cracks are less likely to occur in the insulating resin layer.

【００１１】本発明の端子を適用できる電子部品は任意
であるが、特にフライバックトランスのトランスケース
に取付けられて絶縁樹脂層の上にフライバックトランス
のモールド樹脂が充填される高電圧用可変抵抗器に用い
る端子に適している。これはモールド樹脂が硬化する際
に端子に加わる力が非常に大きくなるからである。The terminal of the present invention can be applied to any electronic component, but in particular, it is attached to a transformer case of the flyback transformer and a variable resistor for high voltage is filled with the mold resin of the flyback transformer on the insulating resin layer. Suitable for terminals used in vessels. This is because the force applied to the terminals when the molding resin cures becomes extremely large.

【００１２】[0012]

【作用】端子の一対の脚部の回路基板側の端部の形状
を、それぞれリード線保持部の両端部から裏面に向かっ
て延びる仮想垂線と回路基板の裏面との交点から外れた
位置で回路基板の裏面と接触するように曲がった又は湾
曲した形状にすると、脚部を介して回路基板に直接的に
加わる力を小さくすることができる。これは脚部の端部
と回路基板の裏面との間に絶縁樹脂が入り込む間隙即ち
スペースが形成され、このスペースに入り込んで硬化し
た絶縁樹脂が、脚部に加わる力を吸収または緩衝する緩
衝層として作用するためである。特に、脚部の端部を湾
曲させると、脚部の端部はバネ作用も発揮する。したが
ってこのバネ作用によっても、脚部に加わる力を吸収す
ることができて、回路基板に直接加わる力を小さくする
ことができる。In the circuit, the end portions of the pair of legs of the terminal on the circuit board side are formed at positions away from the intersections of the virtual perpendicular lines extending from both ends of the lead wire holding portion toward the back surface and the back surface of the circuit board. The curved or curved shape so as to come into contact with the back surface of the board can reduce the force directly applied to the circuit board via the legs. This is a buffer layer that forms a gap or space between the end of the leg and the back surface of the circuit board into which the insulating resin enters, and the insulating resin that enters and hardens in this space absorbs or buffers the force applied to the leg. To act as. Particularly, when the ends of the legs are curved, the ends of the legs also exert a spring action. Therefore, even by this spring action, the force applied to the legs can be absorbed, and the force directly applied to the circuit board can be reduced.

【００１３】また本発明の端子が、フライバックトラン
スのトランスケースに取付けられて絶縁樹脂層の上にフ
ライバックトランスのモールド樹脂が充填される高電圧
用可変抵抗器に用いられた場合、フライバックトランス
のモールド樹脂が硬化する際に収縮する際や、フライバ
ックトランスの動作中に熱膨張係数の差によって端子に
力がかかる。本発明の端子によれば、一対の脚部の端部
が回路基板の裏面と垂直に接触しないように曲がってい
るために、前述の力を回路基板を押す方向と回路基板の
裏面に沿う方向（水平方向）とに分散せることができ、
回路基板に加わる力を軽減できる。When the terminal of the present invention is used in a high-voltage variable resistor which is attached to a transformer case of a flyback transformer and a mold resin of the flyback transformer is filled on an insulating resin layer, A force is applied to the terminals when the mold resin of the transformer contracts when it is hardened or due to a difference in thermal expansion coefficient during the operation of the flyback transformer. According to the terminal of the present invention, since the ends of the pair of legs are bent so as not to contact the back surface of the circuit board perpendicularly, the above-mentioned force is applied to the circuit board in the direction along the back surface of the circuit board. (Horizontal direction) and can be dispersed,
The force applied to the circuit board can be reduced.

【００１４】よって本発明によれば、端子から回路基板
に直接的に加わる力を小さくすることができるため、回
路基板にクラックが入ったり、回路基板が割れるような
不具合の発生を防止できる。Therefore, according to the present invention, since the force directly applied from the terminal to the circuit board can be reduced, it is possible to prevent the occurrence of defects such as cracks in the circuit board and cracks in the circuit board.

【００１５】[0015]

【実施例】以下図面を参照して、本発明の端子を備えた
高電圧用可変抵抗器の実施例を詳細に説明する。図１
（Ａ）〜（Ｃ）は、スクリーン電圧と２つのフォーカス
電圧を出力できる高電圧用可変抵抗器に本発明の端子を
適用した実施例の平面図、側面図及び底面図である。こ
の高電圧用可変抵抗器は、フライバックトランスのトラ
ンスケースの可変抵抗器装着用開口部を塞ぐようにして
トランスケースに装着されるものである。装着後、トラ
ンスケースの絶縁樹脂充填用開口端部からトランスケー
スの内部と高電圧用可変抵抗器の裏面側の開口部にトラ
ンスモールド用のエポキシ樹脂等のモールド樹脂が充填
される。変性ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ），変
性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ），ポリカーボネー
トやポリブチレンテレフタレート樹脂等の絶縁樹脂製の
絶縁ケース１は、底面側に開口部を有する一端開口状の
形状を有している。絶縁ケース１の内部は仕切り壁部２
によって第１の基板収納室３と第２の基板収納室４ａ及
びコンデンサ収納室４ｂを含む付属部品収納室４とに区
分けされている。そして絶縁ケース１の開口部の周囲に
は、トランスケースに取り付けられた際にトランスケー
スの絶縁樹脂充填用開口端部側に位置する一辺を除いて
連続して延びる嵌合用壁部５が設けられている。トラン
スケースの絶縁樹脂充填用開口端部側に位置する絶縁ケ
ース１の開口部の一辺には、長手方向に延びる平板部６
が一体に形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a high voltage variable resistor having a terminal according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. Figure 1
(A)-(C) is the top view, the side view, and the bottom view of the Example which applied the terminal of this invention to the high voltage variable resistor which can output a screen voltage and two focus voltages. This high voltage variable resistor is mounted on the transformer case so as to close the variable resistor mounting opening of the transformer case of the flyback transformer. After mounting, a mold resin such as an epoxy resin for transformer molding is filled from the insulating resin filling opening end of the transformer case into the inside of the transformer case and the opening on the back side of the high voltage variable resistor. An insulating case 1 made of an insulating resin such as modified polyphenylene oxide (PPO), modified polyphenylene ether (PPE), polycarbonate or polybutylene terephthalate resin has an open end shape having an opening on the bottom surface side. The inside of the insulating case 1 is the partition wall 2
Are divided into a first substrate storage chamber 3 and an accessory storage chamber 4 including a second substrate storage chamber 4a and a capacitor storage chamber 4b. Around the opening of the insulating case 1, there is provided a fitting wall portion 5 that extends continuously except one side located on the insulating resin filling opening end side of the transformer case when attached to the transformer case. ing. A flat plate portion 6 extending in the longitudinal direction is provided on one side of the opening of the insulating case 1 located on the insulating resin filling opening end side of the transformer case.
Are integrally formed.

【００１６】平板部６の裏面側には、端子保持部材７と
２つのリード線接続用端子保持部材８及び９とが一体に
形成されている。端子保持部材７には、接地端子１０が
嵌合されて保持されている。またリード線接続用端子保
持部材８には、後述する電子部品ホルダに保持される小
形のコンデンサの一方のリード線が接続される線状端子
が保持され、リード線接続用端子保持部材９にはコンデ
サン収納室４ｂに収納される図示しない大形のコンデン
サの一方のリード線が接続される線状端子が保持され
る。平板部６には絶縁被覆された３本の高圧リード線が
嵌合されるＣ字状の貫通孔１１〜１３が形成されてい
る。３本の高圧リード線のうちスクリーン出力用の図示
しない高圧リード線は、端子１４に接続され、貫通孔１
１を通って平板部６の表面側に引き出さる。ダブルフォ
ーカス出力用の図示しない２本の高圧リード線は、端子
１５及び１６にそれぞれに接続され貫通孔１２及び１３
を通って平板部６の表面側に引き出される。端子１４〜
１６は、高圧リード線の芯線を挿入するだけで、半田付
け無しに芯線を保持できる構造を有している。平板部６
の表面側に引き出された３本の高圧リード線は、平板部
６の表面に沿って折り曲げられて、絶縁ケースの外壁と
平板部６に設けた挟持片１９との間に圧入される。端子
１７は可変抵抗器部への入力端子を構成するものであ
る。On the back side of the flat plate portion 6, a terminal holding member 7 and two lead wire connecting terminal holding members 8 and 9 are integrally formed. The ground terminal 10 is fitted and held in the terminal holding member 7. The lead wire connecting terminal holding member 8 holds a linear terminal to which one lead wire of a small capacitor held in an electronic component holder described later is connected, and the lead wire connecting terminal holding member 9 is held. A linear terminal to which one lead wire of a large-sized capacitor (not shown) housed in the condesan housing chamber 4b is connected is held. The flat plate portion 6 is formed with C-shaped through holes 11 to 13 into which three insulation-coated high-voltage lead wires are fitted. Of the three high voltage lead wires, a high voltage lead wire (not shown) for screen output is connected to the terminal 14, and the through hole 1
It is pulled out to the surface side of the flat plate portion 6 through 1. Two high voltage lead wires (not shown) for double focus output are connected to terminals 15 and 16 respectively, and through holes 12 and 13 are provided.
It is drawn out to the front surface side of the flat plate portion 6 through. Terminal 14 ~
16 has a structure in which the core wire of the high-voltage lead wire can be held without soldering, simply by inserting the core wire. Flat plate part 6
The three high-voltage lead wires pulled out to the surface side are bent along the surface of the flat plate portion 6 and press-fitted between the outer wall of the insulating case and the sandwiching piece 19 provided on the flat plate portion 6. The terminal 17 constitutes an input terminal to the variable resistor section.

【００１７】接地端子１０並びに端子１４〜１７は、基
板収納室３内に形成されたリブ上に配置されたセラミッ
ク製の回路基板１８［図２（Ａ）参照］の裏面に固定さ
れている。回路基板１８の表面には、ダブルフォーカス
用の２つの可変抵抗体ＶＲ１及びＶＲ２とスクリーン用
の可変抵抗体ＶＲ３と、付属の固定抵抗体Ｒ１〜Ｒ３
と、電極Ｅ１〜Ｅ５を含む抵抗体パターンまたは回路パ
ターンが形成されている。回路パターンのは、図２
（Ａ）に示す通りであり、その回路図は図２（Ｂ）に示
す通りである。電極Ｅ１は入力電力、電極Ｅ２及びＥ３
はフォーカス電力出力電力、Ｅ４はスクリーン電圧出力
電極、Ｅ５は接地電極である。端子１４は、回路基板１
８を貫通して延びる接続端部を介してスクリーン電圧出
力電極Ｅ４に接続されており、端子１５及び端子１６は
回路基板１８を貫通して延びる接続端部を介してフォー
カス電圧出力電極Ｅ２及びＥ３に接続されており、端子
１７は回路基板１８を貫通して延びる接続端部を介して
電極Ｅ１に接続されている。The ground terminal 10 and the terminals 14 to 17 are fixed to the back surface of a ceramic circuit board 18 [see FIG. 2 (A)] arranged on a rib formed in the board housing chamber 3. On the surface of the circuit board 18, two variable resistors VR1 and VR2 for double focus, a variable resistor VR3 for a screen, and attached fixed resistors R1 to R3.
And a resistor pattern or circuit pattern including the electrodes E1 to E5 is formed. The circuit pattern is shown in Figure 2.
It is as shown in (A), and its circuit diagram is as shown in FIG. 2 (B). Electrode E1 is the input power, electrodes E2 and E3
Is a focus power output power, E4 is a screen voltage output electrode, and E5 is a ground electrode. The terminal 14 is the circuit board 1
8 is connected to the screen voltage output electrode E4 via a connection end extending through 8 and terminals 15 and 16 are connected to the focus voltage output electrodes E2 and E3 via a connection end extending through the circuit board 18. The terminal 17 is connected to the electrode E1 via a connection end portion that extends through the circuit board 18.

【００１８】絶縁ケース１の基板収納室３を囲む壁部の
うち開口部と対向する壁部と回路基板１８の表面との間
には可変抵抗体ＶＲ１〜ＶＲ３と接触する摺動接点を備
えたダブルフォーカス用とスクリーン用の３つの摺動子
がそれぞれ収納されている。これらの摺動子は、絶縁ケ
ースの壁部を回動自在に貫通する操作軸２０ａ，２０
ｂ，２０ｃによって操作される。回路基板１８の裏面側
には、絶縁強化と回路基板の保護用に軟質のエポキシ樹
脂が充填されて硬化されて絶縁樹脂層２３が形成されて
いる。この絶縁樹脂層２３中には、フォーカス電圧出力
用の端子１５及び１６に接続されるコンデンサＣ１及び
Ｃ２［図２（Ｂ）参照］が保持される電子部品ホルダ２
４の一部が埋設されている。図２（Ｂ）に示したコンデ
ンサＣ１はフィルタ用のコンデンサであり、コンデンサ
Ｃ２は直流分カット用のコンデンサである。図２（Ｂ）
に示した回路図から判るように、コンデンサＣ１は一方
のリード線が電極Ｅ２に端子１５を介して接続され、他
方のリード線がアースされる。他方のリード線は、リー
ド線保持部材７に固定される図示しない線状端子に半田
付け接続される。またコンデンサＣ２は、一方のリード
線が端子１６を介して電極Ｅ３に接続され、他方のリー
ド線が電子部品ホルダ２４に設けられたリード線接続用
端子保持部材２５に保持された図示しない線状端子に半
田付け接続される。このリード線接続用端子保持部材２
５に保持された図示しない線状端子には、パラボラ形の
信号が入力される。Sliding contacts for contacting the variable resistors VR1 to VR3 are provided between the surface of the circuit board 18 and the wall of the insulating case 1 which surrounds the substrate housing chamber 3 and faces the opening. Three sliders for double focus and screen are stored respectively. These sliders include operation shafts 20a, 20 that rotatably pass through the wall of the insulating case.
b, 20c. An insulating resin layer 23 is formed on the back surface side of the circuit board 18 by filling and hardening a soft epoxy resin for strengthening insulation and protecting the circuit board. In the insulating resin layer 23, the electronic component holder 2 in which capacitors C1 and C2 [see FIG. 2 (B)] connected to the focus voltage output terminals 15 and 16 are held
Part of 4 is buried. The capacitor C1 shown in FIG. 2B is a filter capacitor, and the capacitor C2 is a DC component cutting capacitor. Figure 2 (B)
As can be seen from the circuit diagram shown in FIG. 1, one lead wire of the capacitor C1 is connected to the electrode E2 via the terminal 15, and the other lead wire is grounded. The other lead wire is soldered and connected to a linear terminal (not shown) fixed to the lead wire holding member 7. Further, in the capacitor C2, one lead wire is connected to the electrode E3 via the terminal 16, and the other lead wire is held by the lead wire connecting terminal holding member 25 provided in the electronic component holder 24, which is not shown. Soldered to the terminal. This lead wire connecting terminal holding member 2
A parabola-shaped signal is input to the linear terminal (not shown) held by 5.

【００１９】次に端子１４〜１６の構造について説明す
る。端子１４及び１５は、リード線保持構造の数が相違
するだけで、基本的な構造は同じであるため、２つのリ
ード線保持構造を備えた端子１５についてその構造を説
明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は端子１５の平面図、正面
図、底面図、左側面図及び右側面図をそれぞれ示してい
る。なお図３（Ｃ）の底面図においては、底面側（回路
基板側）の構造だけを示しており、その他の構造は図示
を省略してある。この端子１５は、金属板にプレス加工
と折り曲げ加工等の機械加工を施して形成されている。
端子１５は、図３（Ｂ）に想像線で示した回路基板１８
の裏面に沿って（裏面と平行に）延び且つ回路基板１８
に向かう方向からリード線が挿入されて保持される２つ
リード線保持構造１５ａ，１５ｂを備えたリード線保持
部１５Ａと、リード線保持部１５Ａの両端部から回路基
板１８の裏面に向かって延びる一対の脚部１５Ｂ及び１
５Ｃと、一方の脚部１５Ｃから延びる半田付け部１５Ｄ
とを備えている。半田付け部１５Ｄは、回路基板１８を
貫通して電極Ｅ２に半田付け接続される。Next, the structure of the terminals 14 to 16 will be described. The terminals 14 and 15 have the same basic structure except that the number of lead wire holding structures is different. Therefore, the structure of the terminal 15 having two lead wire holding structures will be described. 3A to 3E are a plan view, a front view, a bottom view, a left side view and a right side view of the terminal 15, respectively. In the bottom view of FIG. 3C, only the structure on the bottom surface side (circuit board side) is shown, and the other structures are omitted. The terminal 15 is formed by subjecting a metal plate to mechanical processing such as pressing and bending.
The terminal 15 is a circuit board 18 shown by an imaginary line in FIG.
Along the back surface of the circuit board (parallel to the back surface) and the circuit board 18
The lead wire holding portion 15A including two lead wire holding structures 15a and 15b in which the lead wires are inserted and held from the direction toward the side, and extending from both ends of the lead wire holding portion 15A toward the back surface of the circuit board 18. A pair of legs 15B and 1
5C and a soldering portion 15D extending from one leg portion 15C
It has and. The soldering portion 15D penetrates the circuit board 18 and is soldered to the electrode E2.

【００２０】リード線保持部１５Ａに設けたリード線保
持構造１５ａには、芯線が絶縁被覆されたフォーカス電
圧出力用のリード線の芯線が挿入される。リード線保持
構造１５ａは、挿入されたリード線の芯線の外周部に食
い込む４つの三角形状の分割片またはエッジ部分１５ａ
1 〜１５ａ4 から構成される。これらのエッジ部分１５
ａ1 〜１５ａ4 はリード線の芯線が挿入される挿入方向
に傾斜している。この様にエッジ部分１５ａ1 〜１５ａ
4 を傾斜させておくと、リード線の芯線を中心に導くこ
とができる上、芯線の挿入作業が容易になる。エッジ部
分１５ａ1 〜１５ａ4 は、先端側即ち中心側の端部に尖
った部分を有しているため、挿入された芯線に引抜力が
加わると、芯線の外周部に容易にしかも深く食い込む。
したがって芯線が簡単に抜け出ることはない。The lead wire holding structure 15a provided in the lead wire holding portion 15A is inserted with a core wire of a focus voltage output lead wire whose core wire is insulation-coated. The lead wire holding structure 15a includes four triangular divided pieces or edge portions 15a that bite into the outer peripheral portion of the core wire of the inserted lead wire.
It is composed of 1 to 15a4. These edge parts 15
a1 to 15a4 are inclined in the inserting direction in which the core wire of the lead wire is inserted. In this way, the edge portions 15a1 to 15a
If 4 is tilted, the core wire of the lead wire can be guided to the center and the work of inserting the core wire becomes easy. Since the edge portions 15a1 to 15a4 have a sharp portion at the tip end side, that is, the end portion on the center side, when a pulling force is applied to the inserted core wire, the edge portions 15a1 to 15a4 easily and deeply dig into the outer peripheral portion of the core wire.
Therefore, the core wire does not come out easily.

【００２１】リード線保持部１５Ａに設けたリード線保
持構造１５ｂには、コンデンサＣ１の一方のリード線が
挿入される。リード線保持構造１５ａとは形状が異なる
が、リード線保持構造１５ｂも挿入されたリード線の芯
線の外周部に食い込む４つの三角形状の分割片またはエ
ッジ部分１５ｂａ1 〜１５ｂ4 から構成される。これら
のエッジ部分１５ｂ1 〜１５ｂ4 の作用または機能は、
リード線保持構造１５ａのエッジ部分１５ａ1 〜１５ａ
4 と同じである。One lead wire of the capacitor C1 is inserted into the lead wire holding structure 15b provided in the lead wire holding portion 15A. Although different in shape from the lead wire holding structure 15a, the lead wire holding structure 15b is also composed of four triangular divided pieces or edge portions 15ba1 to 15b4 which bite into the outer peripheral portion of the core wire of the inserted lead wire. The action or function of these edge portions 15b1 to 15b4 is
Edge portions 15a1 to 15a of the lead wire holding structure 15a
Same as 4.

【００２２】一方の脚部１５Ｂは、リード線保持部１５
Ａの一端から延びる板状部１５Ｂ1と、回路基板１８側
に位置する湾曲した端部１５Ｂ2 とから構成される。湾
曲した端部１５Ｂ2 には、絶縁樹脂が流通する貫通孔１
５Ｂ3 が形成されている。端部１５Ｂ2 が湾曲している
結果、リード線保持部１５Ａの端部から回路基板１８の
裏面に向かって延びる仮想垂線Ｌと回路基板１８の裏面
との交点ＣＰから外れた位置で、脚部１５Ｂは回路基板
１８の裏面と接触することになる。その結果、脚部１５
Ｂの端部１５Ｂ2 と回路基板１８の裏面との間に絶縁樹
脂が入り込む間隙またはスペースが形成され、このスペ
ースに入り込んで硬化した絶縁樹脂が、脚部１５Ｂに加
わる力を吸収または緩衝する緩衝層として作用する。One leg portion 15B is a lead wire holding portion 15
It is composed of a plate-shaped portion 15B1 extending from one end of A and a curved end portion 15B2 located on the circuit board 18 side. The curved end 15B2 has a through hole 1 through which the insulating resin flows.
5B3 is formed. As a result of the curved end portion 15B2, the leg portion 15B is located at a position deviating from the intersection CP of the virtual perpendicular line L extending from the end portion of the lead wire holding portion 15A toward the back surface of the circuit board 18 and the back surface of the circuit board 18. Comes into contact with the back surface of the circuit board 18. As a result, the legs 15
A gap or space is formed between the end portion 15B2 of B and the back surface of the circuit board 18 to allow the insulating resin to enter, and the insulating resin that enters and hardens into this space absorbs or buffers the force applied to the leg 15B. Acts as.

【００２３】図４に示すように、端子１５はフライバッ
クトランスのモールド樹脂ＦＢＴＲ中に埋設された状態
で配置される。この状態では、モールド樹脂ＦＢＴＲが
硬化する際の収縮により端子１５に力Ｆが加わる。また
フライバックトランスの動作中にも、トランスからの発
熱によって熱膨張係数の差から端子に力が加わる。本実
施例では、脚部１５Ｂの端部１５Ｂ2 が回路基板１８の
裏面と垂直に接触しないように曲がっているために、力
Ｆを回路基板１８を押す方向の力Ｆ1 と回路基板１８の
裏面に沿う方向（水平方向）の力Ｆ2 とに分散させるこ
とができ、回路基板１８に垂直に加わる力を軽減でき
る。As shown in FIG. 4, the terminal 15 is arranged so as to be embedded in the mold resin FBTR of the flyback transformer. In this state, the force F is applied to the terminal 15 due to contraction when the mold resin FBTR is cured. Further, even during the operation of the flyback transformer, a force is applied to the terminals due to the difference in thermal expansion coefficient due to the heat generated from the transformer. In this embodiment, since the end portion 15B2 of the leg portion 15B is bent so as not to vertically contact the back surface of the circuit board 18, the force F is applied to the force F1 in the direction of pushing the circuit board 18 and the back surface of the circuit board 18. The force F2 in the direction (horizontal direction) can be dispersed, and the force applied vertically to the circuit board 18 can be reduced.

【００２４】他方の脚部１５Ｃは、リード線保持部１５
Ａの一端から延びる板状部１５Ｃ1と、回路基板１８側
に位置する湾曲した端部１５Ｃ2 と、端部１５Ｃ2 から
延びる延長板状部１５Ｃ3 とから構成される。また湾曲
した端部１５Ｃ2 と延長板状部１５Ｃ3 とに跨がるよう
に、両者にはスリット状の貫通孔１５Ｃ4 が形成されて
いる。この脚部１５Ｃでも、端部１５Ｃ2 が湾曲してい
る結果、リード線保持部１５Ａの端部から回路基板１８
の裏面に向かって延びる仮想垂線Ｌと回路基板１８の裏
面との交点ＣＰから外れた位置で、脚部１５Ｂは回路基
板１８の裏面と接触することになり、脚部１５Ｃの端部
１５Ｃ2 と回路基板１８の裏面との間にも絶縁樹脂が入
り込むスペースが形成される。The other leg portion 15C is a lead wire holding portion 15
It is composed of a plate-shaped portion 15C1 extending from one end of A, a curved end portion 15C2 located on the circuit board 18 side, and an extension plate-shaped portion 15C3 extending from the end portion 15C2. Further, a slit-shaped through hole 15C4 is formed in both of the curved end portion 15C2 and the extension plate-shaped portion 15C3 so as to straddle them. Also in this leg portion 15C, as a result of the end portion 15C2 being curved, the circuit board 18 from the end portion of the lead wire holding portion 15A.
The leg portion 15B comes into contact with the back surface of the circuit board 18 at a position deviating from the intersection CP of the virtual perpendicular line L extending toward the back surface of the circuit board 18 and the back surface of the circuit board 18, and the end portion 15C2 of the leg portion 15C and the circuit. A space is formed between the back surface of the substrate 18 and the insulating resin.

【００２５】端子１４は、リード線保持構造１５ｂに相
当するものを有していないだけで、その他の構造は端子
１５と同じである。なお端子１４として端子１５と同じ
構造のものを用いてもよいのは勿論である。The terminal 14 does not have a lead wire holding structure 15b, and the other structures are the same as those of the terminal 15. Of course, the terminal 14 may have the same structure as the terminal 15.

【００２６】端子１６は、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す
構造を有している。図３の端子と比べて、相違するのは
延長板状部１６Ｃ4 の長さが長い点と、湾曲した端部１
６Ｃ2 には、貫通孔が形成されていない点である。その
他の点は、端子１５の構造と同じである。よって符号を
付すだけで説明は省略する。なお半田付け部１６Ｄは、
図２の電極Ｅ３に接続され、リード線保持構造１６ａに
は芯線が絶縁被覆されたフォーカス電圧出力用のリード
線の芯線が挿入される。またリード線保持構造１６ｂに
は、コンデンサＣ２の一方のリード線が挿入される。The terminal 16 has the structure shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). Compared with the terminal of FIG. 3, the difference is that the length of the extension plate portion 16C4 is long and the curved end portion 1
6C2 has no through hole. The other points are the same as the structure of the terminal 15. Therefore, only the reference numerals are attached and the description is omitted. The soldering part 16D is
The core wire of the lead wire for focus voltage output, which is connected to the electrode E3 of FIG. 2 and whose core wire is insulation-coated, is inserted into the lead wire holding structure 16a. Further, one lead wire of the capacitor C2 is inserted into the lead wire holding structure 16b.

【００２７】本実施例の電子部品ホルダ２４は、ノリル
樹脂（商品名）によって一体成形されている。図６
（Ａ）〜（Ｃ）は、電子部品ホルダ２４の平面図、側面
図及び底面図を示している。電子部品ホルダ２４は、ホ
ルダ本体２４Ａと第１及び第２の仮止め用嵌合部２４Ｂ
及び２４Ｃとから構成される。ホルダ本体２４Ａは、第
１のコンデンサＣ１を保持する第１の保持部２４Ａ1 と
第２のコンデンサＣ２を保持する第２の保持部２４Ａ2
とを有している。ホルダ本体２４Ａは、絶縁樹脂層２３
中に埋設される基部２４ａを有している。この基部２４
ａには、厚み方向に貫通する３つの大きな孔２４ａ1 〜
２４ａ3 が形成されている。孔２４ａ1 が形成された第
１の部分の表面（回路基板１８の裏面と対向しない面）
側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 が基部２４
ａから離れる方向に延びている。保持片２４ｂ1 と保持
片２４ｂ3 とが孔２４ａ1 を間にして対向しており、ま
た保持片２４ｂ2 と２４ｂ4 が孔２４ａ3 を間にして対
向している。コンデンサＣ１及びＣ２は、横断面形状が
ほぼ小判形で、一方の端面から２本のリード線が導出さ
れる構造を有している。図７（Ａ）に示すように、４つ
の保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 は、それぞれ先端にフック
部Ｆを有しており、各フック部Ｆの顎部Ｆ１は、コンデ
ンサＣ１の外周面に添うような形状になっている。The electronic component holder 24 of this embodiment is integrally molded of Noryl resin (trade name). Figure 6
(A)-(C) has shown the top view, side view, and bottom view of the electronic component holder 24. The electronic component holder 24 includes a holder main body 24A and first and second temporary fixing fitting portions 24B.
And 24C. The holder body 24A includes a first holding portion 24A1 holding the first capacitor C1 and a second holding portion 24A2 holding the second capacitor C2.
And have. The holder body 24A has an insulating resin layer 23.
It has a base portion 24a embedded therein. This base 24
a has three large holes 24a1 through
24a3 is formed. The surface of the first portion in which the holes 24a1 are formed (the surface not facing the back surface of the circuit board 18)
From the side, four holding pieces 24b1 to 24b4 are provided on the base 24.
It extends in a direction away from a. The holding piece 24b1 and the holding piece 24b3 face each other with the hole 24a1 in between, and the holding pieces 24b2 and 24b4 face each other with the hole 24a3 in between. The capacitors C1 and C2 have a substantially oval cross-sectional shape, and have a structure in which two lead wires are led out from one end surface. As shown in FIG. 7 (A), each of the four holding pieces 24b1 to 24b4 has a hook portion F at its tip, and the jaw portion F1 of each hook portion F follows the outer peripheral surface of the capacitor C1. It has a shape.

【００２８】また孔２４ａ1 が形成された第１の部分の
表面側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 が並ぶ
方向と直交する方向に、４つの突出部２４ｃ1 〜２４ｃ
4 が、基部２４ａから離れる方向に延びている。図７
（Ｂ）に示すように、これらの突出部２４ｃ1 〜２４ｃ
4 の内側には、基部２４ａから離れるに従って外側に広
がるテーパがそれぞれ付けられており、これらの突出部
２４ｃ1 〜２４ｃ4 はコンデンサＣ１の両端面の下側
（基部２４ａ側）部分を挟んで、コンデンサＣ１の移動
を阻止している。Further, from the surface side of the first portion in which the hole 24a1 is formed, four projecting portions 24c1 to 24c are formed in a direction orthogonal to the direction in which the four holding pieces 24b1 to 24b4 are arranged.
4 extends in a direction away from the base portion 24a. Figure 7
As shown in (B), these protrusions 24c1 to 24c
The inside of 4 is provided with a taper that spreads outward as it moves away from the base portion 24a, and these protrusions 24c1 to 24c4 sandwich the lower side (base portion 24a side) portion of both end surfaces of the capacitor C1 so as to sandwich the capacitor C1. Has been blocked.

【００２９】更に孔２４ａ1 が形成された第１の部分の
表面側からは、４つの保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 と４つ
の突出部２４ｃ1 〜２４ｃ4 とによって囲まれる領域
に、４つの当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4 が基部２４
ａから離れる方向に延びている。これらの当接用突起部
２４ｄ1 〜２４ｄ4 は絶縁樹脂層２３から突出する突出
長さを有している。図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、これらの当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4 の外表面
には先端に向うに従って横断面積が小さくなるようにテ
ーパが付けられている。このテーパにより、絶縁樹脂が
当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4 の先端部に残留するの
を防止している。Further, from the surface side of the first portion in which the hole 24a1 is formed, in the area surrounded by the four holding pieces 24b1 to 24b4 and the four projecting portions 24c1 to 24c4, the four abutting protrusions 24d1. ~ 24d4 is the base 24
It extends in a direction away from a. These abutting protrusions 24d1 to 24d4 have a protruding length protruding from the insulating resin layer 23. As shown in FIGS. 7A and 7B, the outer surface of each of the abutting protrusions 24d1 to 24d4 is tapered so that the cross-sectional area thereof becomes smaller toward the tip. This taper prevents the insulating resin from remaining on the tips of the contact projections 24d1 to 24d4.

【００３０】基部２４ａの４つの保持片２４ｂ1 〜２４
ｂ4 の根元部分に対応して設けられた４つの小孔２４ｅ
1 〜２４ｅ4 は、型抜き用の孔である。Four holding pieces 24b1-24 of the base portion 24a
Four small holes 24e provided corresponding to the root of b4
1 to 24e4 are holes for die cutting.

【００３１】第１の保持部２４Ａ1 が構成された基部２
４ａの裏面（回路基板１８の裏面と対向する対向面）か
らは、回路基板１８の裏面との間に絶縁樹脂が入り込む
隙間を形成する３つの突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 が形成
されている。これらの突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 は、保
持片２４ｂ1 ，２４ｂ2 及び２４ｂ4 の中心を通って回
路基板１８に向って延びる垂線（または回路基板１８の
面と直交する垂線）と突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 の中心
を通って回路基板１８に向って延びる垂線（または回路
基板１８の面と直交する垂線）とが一致しないように設
けられている。第１の保持部２４Ａ1 は、孔２４ａ1 の
周囲に設けられた保持片２４ｂ1 〜２４ｂ4 と、突出部
２４ｃ1 〜２４ｃ4 と当接用突起部２４ｄ1 〜２４ｄ4
と、突起部２４ｆ1 〜２４ｆ3 とによって構成されてい
る。The base portion 2 having the first holding portion 24A1
Three projecting portions 24f1 to 24f3 are formed between the back surface of 4a (opposing surface facing the back surface of the circuit board 18) and a gap into which the insulating resin enters with the back surface of the circuit board 18. These protrusions 24f1 to 24f3 have a perpendicular line extending toward the circuit board 18 through the centers of the holding pieces 24b1, 24b2 and 24b4 (or a perpendicular line orthogonal to the surface of the circuit board 18) and the centers of the protrusions 24f1 to 24f3. It is provided so as not to coincide with a vertical line passing through toward the circuit board 18 (or a vertical line orthogonal to the surface of the circuit board 18). The first holding portion 24A1 includes holding pieces 24b1 to 24b4 provided around the hole 24a1, projections 24c1 to 24c4 and abutting projections 24d1 to 24d4.
And projections 24f1 to 24f3.

【００３２】第２の保持部２４Ａ2 も、第１の保持部２
４Ａ1 と同様に構成されている。第１の保持部２４Ａ1
と相違する点は、基部２４ａの裏面に、４つの突起部２
４ｆ1 〜２４ｆ4 設けられている点で相違する。その他
の点は、第１の保持部２４Ａ1 の構造と同じであるの
で、第１の保持部２４Ａ1 に付した符号と同じ符号を付
して説明を省略する。The second holding portion 24A2 is also the first holding portion 2
It is constructed similarly to 4A1. First holding portion 24A1
Is different from the four protrusions 2 on the back surface of the base portion 24a.
The difference is that 4f1 to 24f4 are provided. Since the other points are the same as the structure of the first holding portion 24A1, the same reference numerals are given to the first holding portion 24A1 and the description thereof will be omitted.

【００３３】第１の仮止め用嵌合部２４Ｂは、腕部２４
Ｂ1 の先端に嵌合用構造部２４Ｂ2を備えた構造を有し
ている。この嵌合用構造部２４Ｂ2 の両側に設けられた
溝部２４Ｂ3 が、絶縁ケース１内部の仕切り壁部２に設
けられた被嵌合部としての凹部２ａに嵌合される。第２
の仮止め用嵌合部２４Ｃは、腕部２４Ｃ1 の先端に嵌合
用構造部２４Ｃ2 を備えている。嵌合用構造部２４Ｃ2
の表面部には、コンデンサＣ２の一方のリード線が接続
される線状端子［図２（Ｂ）の端子Ｔ］が嵌合されるリ
ード線接続用端子保持部材２５が一体に設けられてい
る。このリード線接続用端子保持部材２５は、クランク
状に曲った線状端子を保持するように構成されている。
また嵌合用構造部２４Ｃ2 の裏面部には、絶縁ケース１
の平板部６に一体に設けた円柱状の突起（被嵌合部）２
６［図１（Ｃ）］に嵌合される筒状部２４Ｃ3 が一体に
設けられている。更に嵌合用構造部２４Ｃ2 の裏面部に
は、絶縁ケース１の平板部６の表面部に設けられた凹部
２７［図１（Ａ）］に係合されるフック部２４Ｃ4 が一
体に設けられている。本実施例では、２つの仮止め用嵌
合部２４Ｂ及び２４Ｃにより、電子部品ホルダ２４を絶
縁ケース１に対して仮止めするため、電子部品の位置決
めを正確に行える上、回路基板１８の裏面に絶縁樹脂を
充填する際に、電子部品ホルダが移動することはなく、
回路基板１８の裏面上の狭いスペースに電子部品ホルダ
を配置しても、短絡事故を発生するおそれがない。The first interlocking fitting portion 24B is the arm portion 24.
It has a structure in which a fitting structure portion 24B2 is provided at the tip of B1. Grooves 24B3 provided on both sides of the fitting structure portion 24B2 are fitted into a recessed portion 2a as a fitted portion provided in the partition wall portion 2 inside the insulating case 1. Second
The temporary fixing fitting portion 24C includes a fitting structure portion 24C2 at the tip of the arm portion 24C1. Mating structure 24C2
A lead wire connection terminal holding member 25 into which a linear terminal [terminal T of FIG. 2 (B)] to which one lead wire of the capacitor C2 is connected is integrally provided on the surface part of the. . The lead wire connection terminal holding member 25 is configured to hold a linear terminal bent in a crank shape.
In addition, the insulating case 1 is provided on the back surface of the fitting structure portion 24C2.
Cylindrical projection (fitted portion) 2 provided integrally with the flat plate portion 6 of
6 (FIG. 1 (C)) is integrally provided with a cylindrical portion 24C3. Further, on the back surface of the fitting structure portion 24C2, there is integrally provided a hook portion 24C4 which is engaged with the recess 27 [FIG. 1 (A)] provided on the surface portion of the flat plate portion 6 of the insulating case 1. . In this embodiment, since the electronic component holder 24 is temporarily fixed to the insulating case 1 by the two provisionally-fitting fitting portions 24B and 24C, the electronic component can be accurately positioned, and the back surface of the circuit board 18 can be accurately positioned. When filling the insulating resin, the electronic component holder does not move,
Even if the electronic component holder is arranged in a narrow space on the back surface of the circuit board 18, there is no possibility of causing a short circuit accident.

【００３４】図１に示すように、絶縁ケース１の第２の
基板収納室４ａには、回路基板１８の表面に設けられた
回路パターンと直列に接続される固定抵抗体（ブリーダ
抵抗）が表面に形成された第２の回路基板２８が配置さ
れている。回路基板２８の一方の端部から延びるリード
線２９は、端子１７に接続されている。端子１７は、リ
ード線が圧入される溝または孔を有しており、その孔に
圧入されたリード線２９の端部は絶縁樹脂層２３に埋設
されている。回路基板２８は、第２の基板収納室４ａ内
に突設された支持用突起３０〜３２に支持されている。
回路基板２８の他方の端部から延びるリード線３３は、
コンデンサ収納室４ｂ内に突設されたリード線係止部３
４に係止されている。コンデンサ収納室４ｂ内には、図
２（Ｂ）に示した並列コンデンサＣの一方のリード線が
保持されるリード線保持部３５が突設されている。この
コンデンサＣのリード線は、リード線３３と電気的に接
続される。リード線３３は、フライバックトランスと組
み合わされる際に、トランスの高圧端子と電気的に接続
される。As shown in FIG. 1, a fixed resistor (bleeder resistor) connected in series with the circuit pattern provided on the surface of the circuit board 18 is provided on the surface of the second substrate housing chamber 4a of the insulating case 1. The second circuit board 28 formed in the above is disposed. A lead wire 29 extending from one end of the circuit board 28 is connected to the terminal 17. The terminal 17 has a groove or hole into which a lead wire is press-fitted, and the end portion of the lead wire 29 press-fitted into the hole is embedded in the insulating resin layer 23. The circuit board 28 is supported by the supporting projections 30 to 32 that are provided so as to project in the second board storage chamber 4a.
The lead wire 33 extending from the other end of the circuit board 28 is
Lead wire locking portion 3 protruding in the capacitor storage chamber 4b
It is locked to 4. A lead wire holding portion 35 for holding one lead wire of the parallel capacitor C shown in FIG. 2B is provided in a protruding manner in the capacitor housing chamber 4b. The lead wire of the capacitor C is electrically connected to the lead wire 33. The lead wire 33 is electrically connected to the high voltage terminal of the transformer when combined with the flyback transformer.

【００３５】本実施例は、本発明の端子を高電圧用可変
抵抗器に適用したものでるあるが、本発明の端子は他の
電子部品にも適用できるのは勿論である。In this embodiment, the terminal of the present invention is applied to a high voltage variable resistor, but it goes without saying that the terminal of the present invention can be applied to other electronic parts.

【００３６】本実施例では、端子の脚部の端部を湾曲さ
せているが、湾曲させずに折り曲げ等の加工によって曲
げて、一対の脚部の回路基板側の端部をリード線保持部
の両端部から回路基板の裏面に向かって延びる仮想垂線
と裏面との交点から外れた位置で裏面と接触させるうよ
うにしてもよいのは勿論である。別の言い方をすると、
一対の脚部の回路基板側の端部は、回路基板の裏面と垂
直に直接接触させないように曲げればよい。In the present embodiment, the ends of the legs of the terminals are curved. However, the ends of the pair of legs on the circuit board side are bent by a process such as bending without bending, and the ends of the legs are held by the lead wire holding portion. It goes without saying that the back surface may be brought into contact with the back surface at a position deviating from the intersection of the back surface and the virtual perpendicular line extending from both ends of the back surface of the circuit board. In other words,
The ends of the pair of legs on the circuit board side may be bent so as not to come into direct contact with the back surface of the circuit board perpendicularly.

【００３７】[0037]

【発明の効果】本発明によれば、端子の一対の脚部の端
部を回路基板の裏面と垂直に接触しないように曲げるた
め、脚部に加わる力を回路基板を押す方向と回路基板の
裏面に沿う方向（水平方向）とに分散せることができ、
その結果回路基板に加わる力を軽減できて、回路基板に
クラックが入ったり、回路基板が割れるような不具合の
発生を防止できる利点がある。According to the present invention, since the end portions of the pair of leg portions of the terminal are bent so as not to vertically contact the back surface of the circuit board, the force applied to the leg portions is applied to the direction of pushing the circuit board and that of the circuit board. It can be dispersed in the direction along the back surface (horizontal direction),
As a result, there is an advantage that the force applied to the circuit board can be reduced and the occurrence of defects such as cracks in the circuit board and cracks in the circuit board can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、スクリーン電圧と２つのフ
ォーカス電圧を出力できる高電圧用可変抵抗器に本発明
の端子を適用した実施例の平面図、側面図及び底面図で
ある。1A to 1C are a plan view, a side view and a bottom view of an embodiment in which a terminal of the present invention is applied to a high voltage variable resistor capable of outputting a screen voltage and two focus voltages. .

【図２】（Ａ）は回路基板１８の表面の回路パターンを
示す図であり、（Ｂ）は本実施例の回路図である。FIG. 2A is a diagram showing a circuit pattern on the surface of a circuit board 18, and FIG. 2B is a circuit diagram of this embodiment.

【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の端子の一実施例の平
面図、正面図、底面図、左側面図及び右側面図である。3A to 3E are a plan view, a front view, a bottom view, a left side view and a right side view of an embodiment of a terminal of the present invention.

【図４】本発明の端子１５がフライバックトランスのモ
ールド樹脂ＦＢＴＲ中に埋設された状態の概略断面図で
ある。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a terminal 15 of the present invention embedded in a mold resin FBTR of a flyback transformer.

【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の端子の他の実施例
の平面図及び正面図である。5A and 5B are a plan view and a front view of another embodiment of the terminal of the present invention.

【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は電子部品ホルダの平面図、側
面図及び底面図である。6A to 6C are a plan view, a side view, and a bottom view of an electronic component holder.

【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＡ−VIＡ線
断面図及びVIＢ−VIＢ線断面図である。7A and 7B are cross-sectional views taken along line VIA-VIA and VIB-VIB in FIG. 6A.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 絶縁ケース ３ 第１の基板収納室 ６ 平板部 ７ 端子保持部材 ８，９ リード線接続用端子保持部材 １０ 接地端子 １１〜１３ 貫通孔 １４〜１６ 端子 １４ａ，１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ リード線保
持構造 １５Ａ，１６Ｂ リード線保持部 １５Ｂ，１５Ｃ，１６Ｂ，１６Ｃ 脚部 １５Ｂ2 ，１５Ｃ2 ，１６Ｂ2 ，１６Ｃ2 湾曲した端
部 １７ 端子 １８ 回路基板 １９ 挟持片 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 操作軸 ２３ 絶縁樹脂層 ２４ 電子部品ホルダ ２４Ａ ホルダ本体 ２４Ｂ，２４Ｃ 仮止め用嵌合部 ２４ａ 基部 ２４ｂ1 〜２４ｂ4 保持片 ２４ｃ1 〜２４ｃ4 突出部 ２４ｄ1 〜２４ｄ4 当接用突起部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulation case 3 1st board | substrate storage chamber 6 Flat plate part 7 Terminal holding member 8, 9 Lead wire connection terminal holding member 10 Ground terminal 11-13 Through hole 14-16 Terminal 14a, 15a, 15b, 16a, 16b Lead wire Holding structure 15A, 16B Lead wire holding portion 15B, 15C, 16B, 16C Leg portion 15B2, 15C2, 16B2, 16C2 Curved end portion 17 Terminal 18 Circuit board 19 Holding piece 20a, 20b, 20c Operating shaft 23 Insulating resin layer 24 Electronic Parts holder 24A Holder main body 24B, 24C Temporary fastening fitting portion 24a Base portions 24b1 to 24b4 Holding pieces 24c1 to 24c4 Projecting portions 24d1 to 24d4 Abutting projection portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 開 憲一 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 久瀬 善一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−44005（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13520（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−50305（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−57570（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 1/14 H01C 10/00 H01C 13/00 H05K 1/18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kenichi Kai, 3158 Shimookubo, Osawano-cho, Kamishinagawa-gun, Toyama Prefecture Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. (72) Zenichi Kuse 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Sangyo Co., Ltd. (56) Reference JP-A-3-44005 (JP, A) JP-A-6-13520 (JP, A) Actually open 6-50305 (JP, U) Actually open 2-57570 (JP , U) (58) Fields surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) H01C 1/14 H01C 10/00 H01C 13/00 H05K 1/18

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】表面に回路パターンが形成された回路基板
の裏面を覆う絶縁樹脂層中に一部が埋設される端子であ
って、 リード線が保持されるリード線保持構造を備えたリード
線保持部と、 前記リード線保持部の両端部から前記裏面に向かって延
びる一対の脚部とを具備し、 前記一対の脚部は、その前記回路基板側の端部が、それ
ぞれ前記リード線保持部の両端部から前記裏面に向かっ
て延びる仮想垂線と前記裏面との交点から外れた位置で
前記裏面と接触するように曲がっており、 前記一対の脚部の前記回路基板側の端部と前記回路基板
の裏面との間に前記絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂が入
っていることを特徴とする端子。1. A lead wire, which is a terminal partially embedded in an insulating resin layer covering a back surface of a circuit board having a circuit pattern formed on a front surface thereof, having a lead wire holding structure for holding a lead wire. A holding portion; and a pair of leg portions extending from both ends of the lead wire holding portion toward the back surface, the pair of leg portions having the circuit board side end portions respectively holding the lead wire holding portion. Is bent so as to come into contact with the back surface at a position deviating from the intersection of the virtual perpendicular line extending from both ends of the part toward the back surface and the back surface, and the end on the circuit board side of the pair of legs and the end. A terminal characterized in that an insulating resin forming the insulating resin layer is contained between the terminal and the back surface of the circuit board. 【請求項２】金属板を加工して形成され、表面に回路パ
ターンが形成された回路基板の裏面に固定されて前記裏
面を覆う絶縁樹脂層中に一部が埋設される端子であっ
て、 前記回路基板の前記裏面に沿って延び且つ前記基板に向
かう方向からリード線が挿入されて保持されるリード線
保持構造を備えたリード線保持部と、 前記リード線保持部の両端部から前記裏面に向かって延
びる一対の脚部とを具備し、 前記一対の脚部は、その前記回路基板側の端部が、前記
リード線保持部の両端部から前記裏面に向かって延びる
仮想垂線に沿った状態で前記裏面と接触しないように湾
曲しており、 前記一対の脚部の前記回路基板側の端部と前記回路基板
の裏面との間に前記絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂が入
りこむ間隙が形成されていることを特徴とする端子。2. A terminal, which is formed by processing a metal plate, is fixed to the back surface of a circuit board having a circuit pattern formed on the front surface, and is partially embedded in an insulating resin layer covering the back surface, A lead wire holding portion having a lead wire holding structure extending along the back surface of the circuit board and holding a lead wire inserted from a direction toward the board; and a back surface from both end portions of the lead wire holding portion. And a pair of legs extending toward the back side of the pair of legs, the ends of the pair of legs on the side of the circuit board being along a virtual perpendicular line extending from both ends of the lead wire holding portion toward the back surface. It is curved so that it does not come into contact with the back surface in a state, and there is a gap into which the insulating resin forming the insulating resin layer enters between the circuit board side ends of the pair of legs and the back surface of the circuit board. Characterized by being formed Terminal. 【請求項３】前記リード線保持部には前記リード線保持
構造が複数個形成されている請求項１または２に記載の
端子。3. The terminal according to claim 1, wherein the lead wire holding structure is provided with a plurality of the lead wire holding structures. 【請求項４】前記一対の脚部の前記回路基板側の端部に
は前記絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂が流通する貫通孔
が形成されている請求項１または２に記載の端子。4. The terminal according to claim 1, wherein a through hole through which an insulating resin forming the insulating resin layer flows is formed at an end of the pair of legs on the circuit board side. 【請求項５】基板収納室を有する一端開口状の絶縁ケー
スと、 表面に可変抵抗体を含む回路パターンを備え且つ前記基
板収納室に収納される回路基板と、 前記回路基板と前記絶縁ケースとの間に配置されて前記
絶縁ケースの外側から操作されて前記可変抵抗体上を摺
動する摺動子と、 前記回路基板の裏面上に絶縁樹脂が充填されて形成され
た絶縁樹脂層と、 前記回路基板の裏面上に載置され一部が前記絶縁樹脂層
中に埋設される端子とを具備し、 フライバックトランスのトランスケースに取付けられて
前記絶縁樹脂層の上にフライバックトランスのモールド
樹脂が充填される高電圧用可変抵抗器であって、 前記端子は、前記回路基板の前記裏面に沿って延び且つ
リード線が挿入されて保持されるリード線保持構造を備
えたリード線保持部と、前記リード線保持部の両端部か
ら前記裏面に向かって延びる一対の脚部とを具備し、 前記一対の脚部は、その前記回路基板側の端部が、前記
リード線保持部の両端部から前記裏面に向かって延びる
仮想垂線と前記裏面との交点から外れた位置で前記裏面
と接触するように湾曲しており、 前記一対の脚部の前記回路基板側の端部と前記回路基板
の裏面との間に前記絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂が入
っていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器。5. An insulating case having an opening at one end having a substrate storage chamber, a circuit board having a circuit pattern including a variable resistor on its surface and housed in the substrate storage chamber, the circuit board and the insulating case. A slider that is disposed between and is operated from the outside of the insulating case and slides on the variable resistor; and an insulating resin layer formed by filling an insulating resin on the back surface of the circuit board, A terminal mounted on the back surface of the circuit board and partially embedded in the insulating resin layer, and mounted on a transformer case of the flyback transformer to mold the flyback transformer on the insulating resin layer. A high voltage variable resistor filled with resin, wherein the terminal has a lead wire holding structure that extends along the back surface of the circuit board and holds a lead wire inserted therein. A pair of leg portions extending from both end portions of the lead wire holding portion toward the back surface, the pair of leg portions having ends on the side of the circuit board are both end portions of the lead wire holding portion. From the virtual perpendicular line extending toward the back surface and the back surface at a position deviating from the intersection of the back surface, and the ends of the pair of legs on the circuit board side and the circuit board side. A variable resistor for high voltage, wherein an insulating resin forming the insulating resin layer is contained between the variable resistor and the back surface.