JP3529552B2

JP3529552B2 - ホットメルト接着剤組成物

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Publication number: JP3529552B2
Application number: JP15415796A
Authority: JP
Inventors: 信也佐藤; 幹雄鈴木
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1996-06-14
Filing date: 1996-06-14
Publication date: 2004-05-24
Anticipated expiration: 2016-06-14
Also published as: JPH103264A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接着力に優れ、該
接着力の経時的な劣化が少ないホットメルト接着剤組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ホット
メルト接着剤組成物は、加熱溶融によって流動性が発現
すること、セットタイムが早いこと、無溶剤型であるこ
と、毒性がないこと等の利点がある。そして、これらの
利点により、製本背固め、段ボールやカートンの封緘、
製袋、木工、製靴等の各分野に於いて近年その使用量が
増大しており、特に紙類の封緘、包装分野において著し
く普及している。

【０００３】上記包装分野としては、食品包装分野等が
あり、該食品包装分野においては、ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体等を基材樹脂とするホットメルト接着剤が
広く用いられている。しかし、上記基材樹脂を有するホ
ットメルト接着剤を用いて形成されてなる包装対では、
大豆油、胡麻油、綿実油、菜種油、オリーブ油、落花生
油、やし油等の植物性油や鯨油、牛脂、ラード等の動物
性油やこれらの変成品等で食用に供する所謂食用油（以
下単に食用油という）で味付け、保存加工した食品や、
食用油と混合した食品を包装、貯蔵する場合に、袋や容
器の接着、シーリング部分の接着剤組成物が食用油によ
って侵されてヒビ割れが生じたり接着性が低下したりす
るという問題があった。

【０００４】従って、本発明の目的は、接着性に優れ、
更に、食用油等を含む食品等を包装する包装材を形成す
るために用いても、経時的な接着性の低下が少ないホッ
トメルト接着剤組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、シクロペンタ
ジエニル錯体を触媒として用いて共重合させてなり密度
が０．９０ｇ／ｃｍ³以下であるエチレン−α・オレフ
ィン共重合体２０〜５０重量％、粘着性付与樹脂として
の水添石油樹脂５〜７０重量％及び軟化剤５〜４５重量
％を含有し、食用油含有食品の包装容器製造用であるこ
とを特徴とするホットメルト接着剤組成物を提供するこ
とにより、上記目的を達成したものである。

【０００６】また、本発明は、上記粘着性付与樹脂の含
有量が１５〜５０重量％である上記ホットメルト接着剤
組成物を提供するものである。また、本発明は、上記軟
化剤が、プロセスオイルを含有する上記ホットメルト接
着剤組成物を提供するものである。また、本発明は、上
記軟化剤が、融点４０〜７０℃のパラフィンワックスを
含有する上記ホットメルト接着剤組成物を提供するもの
である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のホットメルト接着
剤組成物について、更に詳細に説明する。本発明のホッ
トメルト接着剤組成物は、特定のエチレン−α・オレフ
ィン共重合体、粘着性付与樹脂及び軟化剤を、それぞれ
特定の含有量で含有してなるものである。

【０００８】本発明において用いられる上記の特定のエ
チレン−α・オレフィン共重合体は、その密度が０．９
０ｇ／ｃｍ³以下、好ましくは０．８８０〜０．８６０
ｇ／ｃｍ³であるエチレン−α・オレフィン共重合体で
ある。上記密度が０．９０ｇ／ｃｍ³を超えると、ホッ
トメルト接着剤として溶融粘度が高くなりすぎる。ここ
で、上記密度は、通常公知のポリマーの密度測定と同様
にして測定されるものである。

【０００９】上記エチレン−α・オレフィン共重合体と
しては、上記密度を満足し、シクロペンタジエニル錯体
を触媒として用いて共重合させてなるエチレン−α・オ
レフィン共重合体が用いられる。

【００１０】上記エチレン−α・オレフィン共重合体に
おいて、エチレンと共重合させるα・オレフィンとして
は、炭素数が３〜３０のα・オレフィン、具体的には例
えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペン
テン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチル
ペンテン−１、オクタデセン等が挙げられる。これらの
中でも１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４
−メチル−ペンテン−１が好ましく用いられる。

【００１１】また、上記エチレン−α・オレフィン共重
合体において、エチレンとα・オレフィンとを共重合さ
せる際に触媒として用いられる上記シクロペンタジエニ
ル錯体としては、次式（Ｉ）に示される化合物等が挙げ
られる。

【００１２】ＭＬ_X ・・・（Ｉ）〔式中、Ｍは、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａおよ
びＣｒからなる群から選ばれる遷移金属を示し、Ｌは、
該遷移金属に配位する配位子であり、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基、炭素数１〜１２の炭化水素基、炭
素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数１〜１２のアリ−
ロキシ基、炭素数１〜１２のトリアルキルシリル基、Ｓ
Ｏ₃Ｒ基（ただしＲはハロゲンなどの置換基を有してい
てもよい炭素数１〜８の炭化水素基）、ハロゲン原子ま
たは水素原子を示し、ｘは上記遷移金属の原子価と同じ
数である。但し、上記Ｌは、複数個配位している場合に
はそれぞれ異なる基であっても良いが、少なくとも１つ
はシクロペンタジエニル骨格を有する基である。即ち、
上記ｘが１の場合には、上記Ｌはシクロペンタジエニル
骨格を有する基であり、上記ｘが２以上の場合には、複
数個の上記Ｌの内少なくとも一つは、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基である。〕

【００１３】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、たとえば、シクロペンタジエニル基、メチ
ルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエ
ニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメ
チルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペン
タジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
ブチルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペ
ンタジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、な
どのアルキル置換シクロペンタジエニル基；あるいはイ
ンデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル
基、フルオレニル基などを例示することができる。ま
た、これらの基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル
基などで置換されていてもよい。

【００１４】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、上述の例示したものの中でも、アルキル置
換シクロペンタジエニル基が特に好ましい。

【００１５】また、上記一般式（Ｉ）で表される化合物
が、シクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含
む場合には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格
を有する基同士は、エチレン、プロピレンなどのアルキ
レン基；イソプロピリデン、ジフェニルメチレンなどの
置換アルキレン基；シリレン基またはジメチルシリレン
基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基
などの置換シリレン基などを介して結合されていてもよ
い。

【００１６】また、上記の炭素数１〜１２の炭化水素基
としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基などが挙げられ、より具体的には、ア
ルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基などが例示され、シクロアル
キル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
などが例示され、アリール基としては、フェニル基、ト
リル基などが例示され、アラルキル基としては、ベンジ
ル基、ネオフィル基などが例示される。また、アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基な
どが例示され、アリーロキシ基としては、フェノキシ基
などが例示され、ハロゲン原子としては、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素などが例示される。

【００１７】また、上記ＳＯ₃Ｒ基としては、ｐ−トル
エンスルホナト基、メタンスルホナト基、トリフルオロ
メタンスルホナト基などが例示される。

【００１８】このようなシクロペンタジエニル骨格を有
する基を含む化合物としては、たとえば遷移金属の原子
価が４である場合、より具体的には下記式(II)で示され
る。

【００１９】Ｒ² _kＲ³ _lＲ⁴ _mＲ⁵ _nＭ・・・(II) 〔式中、Ｍは上記遷移金属であり、Ｒ²は、シクロペン
タジエニル骨格を有する基（配位子）であり、Ｒ³、Ｒ
⁴およびＲ⁵は、それぞれシクロペンタジエニル骨格を
有する基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ト
リアルキルシリル基、ＳＯ₃Ｒ基、ハロゲン原子または
水素原子であり、ｋは１以上の整数であり、ｋ＋１＋ｍ
＋ｎ＝４である。〕

【００２０】また、本発明では上記式(II)において、Ｒ
²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵のうち少なくとも２個、例え
ばＲ²及びＲ³がシクロペンタジエニル骨格を有する基
（配位子）である化合物が好ましく用いられ、これらの
シクロペンタジエニル骨格を有する基（例えばＲ²及び
Ｒ³）は、上述の如く結合されていてもよい。

【００２１】以下に、Ｍがジルコニウムである上記化合
物について具体的な化合物を例示する。ビス（インデニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジル
コニウムジブロミド、ビス（インデニル）ジルコニウム
ビス（ｐ−トルエンスルホナト）ビス４，５，６，７−
テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ビ
ス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン
ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン
ビス（インデニル）ジルコニウムジブロミド、エチレン
ビス（インデニル）ジメチルジルコニウム、エチレンビ
ス（インデニル）ジフェニルジルコニウム、エチレンビ
ス（インデニル）メチルジルコニウムモノクロリド、エ
チレンビス（インデニル）ジルコニウムビス（メタンス
ルホナト）、エチレンビス（インデニル）ジルコニウム
ビス（ｐ−トルエンスルホナト）、エチレンビス（イン
デニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホ
ナト）、エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロ
インデニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデ
ン（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウ
ムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニ
ル−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（メチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス（ジメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（トリ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウム
ジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジル
コニウムビス（トリフルオロメタンスルホナト）、ジメ
チルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロイン
デニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス（シクロペンタジエニル−フルオレニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ジフェニルシリレンビス（インデニル）
ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（シクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（シク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジブロミド、ビス（シ
クロペンタジエニル）メチルジルコニウムモノクロリ
ド、ビス（シクロペンタジエニル）エチルジルコニウム
モノクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）シクロヘ
キシルジルコニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタ
ジエニル）フェニルジルコニウムモノクロリド、ビス
（シクロペンタジエニル）ベンジルジルコニウムモノク
ロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムモ
ノクロリドモノハイドライド、ビス（シクロペンタジエ
ニル）メチルジルコニウムモノハイドライド、ビス（シ
クロペンタジエニル）ジメチルジルコニウム、ビス（シ
クロペンタジエニル）ジフェニルジルコニウム、ビス
（シクロペンタジエニル）ジベンジルジルコニウム、ビ
ス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムメトキシクロ
リド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムエト
キシクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムビス（メタンスルホナト）、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムビス（ｐ−トルエンスルホナ
ト）、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムビス
（トリフルオロメタンスルホナト）、ビス（メチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ジ
メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムエトキシクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホナ
ト）、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ビス（メチルエチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（プロピルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチル
プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリ
ド、ビス（ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
ジクロリド、ビス（メチルブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチルブチルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムビス（メタンスルホナ
ト）、ビス（トリメチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド、ビス（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ペンタメチル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス
（ヘキシルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロ
リド、ビス（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド。

【００２２】なお、上述の例示した化合物において、ジ
メチルシクロペンタジエニル等のシクロペンタジエニル
環の二置換体は１，２−および１，３−置換体を含み、
ジメチルシクロペンタジエニル等の三置換体は１，２，
３−および１，２，４−置換体を含む。またプロピル、
ブチルなどのアルキル基はｎ−、ｉ−、ｓｅｃ−、ｔｅ
ｒｔ−などの異性体を含む。また、上記化合物として
は、上記Ｍがジルコニウムである上述の化合物におい
て、ジルコニウムを、チタン、ハフニウム、バナジウ
ム、ニオブ、タンタルまたはクロムに置換したシクロペ
ンタジエニル錯体も例示される。

【００２３】また、上記シクロペンタジエニル錯体は、
その使用に際しては、単独又は混合物とし用いることが
できる。また、炭化水素あるいはハロゲン化炭化水素に
希釈して用いてもよい。特に、本発明においては、上記
シクロペンタジエニル錯体として、中心の金属原子がジ
ルコニウムであり、少なくとも２個のシクロペンタジエ
ニル骨格を有する基を配位子としたジルコノセン化合物
が好ましく用いられる。

【００２４】また、上記シクロペンタジエニル錯体は、
通常のアルミノオキサン化合物又は該シクロペンタジエ
ニル錯体と反応して安定なアニオンを形成する化合物と
併用することもできる。

【００２５】また、本発明におけるシクロペンタジエニ
ル錯体触媒としては、特開平４−２５３７１１号公報、
特開平４−２７９５９２号公報、特表平６−５０３５８
５号公報、特開平３−１８８０９２号公報又は特開平２
−８４４０７号公報に記載されている重合触媒を用いる
こともできる。

【００２６】上記エチレン−α・オレフィン共重合体に
おけるエチレンとα・オレフィンとの配合割合は、エチ
レンが好ましくは４０〜９８重量％、α・オレフィンが
好ましくは６０〜２重量％である。

【００２７】上記エチレン−α・オレフィン共重合体
は、エチレンとα・オレフィンとを、シクロペンタジニ
エル錯体の存在下に、１００〜３，０００ｋｇ／ｃ
ｍ²、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ²、１
２５〜２５０℃、好ましくは１５０〜２００℃の温度で
高圧イオン重合法により重合して、製造することができ
る。特に、上記シクロペンタジエニル錯体と上記アルミ
ノオキサン化合物とを併用して重合するには、特開昭６
１−１３０３１４号公報、同６０−３５００６号公報、
同５８−１９３０９号公報、同６０−３５００８号公
報、特開平３−１６３０８８号公報等に記載の方法に従
って、また、上記シクロペンタジエニル錯体及び該シク
ロペンタジエニル錯体と反応して安定なアニオンを形成
する化合物を併用して重合するには、ヨーロッパ特許第
２７７，００４号明細書、国際公開ＷＯ９２／０１７２
３号公報等に記載されている高圧イオン重合法に従っ
て、重合することができる。

【００２８】また、上記エチレン−α・オレフィン共重
合体のＭＦＲ（ＪＩＳＫ−７２１０；１９０℃、２．
１６ｋｇ荷重で測定）は、好ましくは０．５〜５００ｇ
／１０分である。

【００２９】また、上記エチレン−α・オレフィン共重
合体は、その永久歪みが好ましくは５０％以下、更に好
ましくは０〜３０％であり、ヒステリシス比が好ましく
は５．０以下、更に好ましくは１．０〜３．５であるの
が望ましい。一方、上記永久歪みが５０％、あるいは上
記ヒステリシス比が５．０を超えると、ホットメルト接
着剤として溶融粘度が高くなり過ぎて好ましくない。

【００３０】上記永久歪み及び上記ヒステリシス比は、
それぞれ、下記の如くして測定されるものである。永久歪みの測定法；下記のヒステリシス比の測定法と同
様にして、試料を１００％延伸した後初期のチャック間
距離とした際の試料の長さを測定し、１００％延伸した
場合の初期長さ（初期のチャック間距離）に対する弛緩
できない長さ（初期長さよりも伸びて長くなった部分の
長さ）の割合（％）を求め、これを永久歪みとした。ヒステリシス比の測定法；各試料の伸縮性を調べる為、
積算装置付伸長試験機を使って、ヒステリシス比を測定
した。即ち、上記弾性部材により幅２５ｍｍの試料を作
成し、該試料を上記試験機にチャック間距離が１００ｍ
ｍとなるように固定し、次いで、各試料を３００ｍｍ／
ｍｉｎの速度で１００％延伸して延伸曲線を作成し、引
き続き同じ速度で緩めてチャック間が初めの長さの１０
０ｍｍになった所で緩めるのを止めて弛緩曲線を作成
し、各々延伸曲線下及び弛緩曲線下の面積を測定し、こ
れらを次式に代入して、ヒステリシス比を算出した。ヒステリシス比＝延伸曲線下の面積／弛緩曲線下の面積

【００３１】また、上記のエチレン−α・オレフィン共
重合体としては、公知のメタロセン触媒を用いて共重合
させてなるものを用いることもできる。

【００３２】また、本発明において用いられる上記粘着
性付与樹脂としては、臭気が無い等、本発明のホットメ
ルト接着剤組成物を食品の包装容器製造用として用いた
場合に有利であるため、上記水添石油樹脂が用いられ
る。

【００３３】また、本発明において用いられる上記軟化
剤としては、プロセスオイル、融点が４０〜７０℃（好
ましくは５０〜６０℃）のパラフィンワックス等が好ま
しく挙げられ、使用に際してはそれぞれ単独で又は混合
して用いることができる。即ち、上記軟化剤は、プロセ
スオイルを含有するか、又は上記融点を有するパラフィ
ンワックスを含有するのが好ましい。上記の融点を有す
るパラフィンワックスとしては、具体的には、炭素数が
１６〜４９、特に２０〜３５の直鎖状炭化水素の混合物
を主体とし、炭素数１６〜４９、特に２０〜３５のイソ
パラフィンやシクロパラフィンを少量含むもの等が挙げ
られる。上記パラフィンワックスの融点が上記の上限を
超えると、得られるホットメルト組成物の耐食用油性が
不充分なものとなり、上記の下限未満であると、耐熱性
が不足する場合があるので、パラフィンワックスを用い
る場合には上記の範囲内の融点を有するパラフィンワッ
クスを用いるのが好ましい。また、本発明においては、
上記軟化剤として、上記プロセスオイルと上記の範囲内
の融点を有するパラフィンワックスとの混合物を好まし
く用いることができる。この際の上記プロセスオイルと
上記パラフィンワックスとの配合割合は、特に制限され
ず任意であるが、得られるホットメルト接着剤組成物の
溶融粘度を下げながらべたつき感を抑制するためには、
パラフィンワックスの配合割合を多くするのが好まし
く、溶融粘度を下げながらべたつき感を出したい場合に
は、プロセスオイルの配合割合を多くするのが好まし
い。即ち、プロセスオイルとパラフィンワックスとの配
合割合を適宜調節することにより、溶融粘度を下げつ
つ、べたつき感をコントロールすることができる。

【００３４】上記エチレン−α・オレフィン共重合体、
上記粘着性付与樹脂及び上記軟化剤の上記の特定の含有
量は、上記エチレン−α・オレフィン共重合体が、２０
〜５０重量％、好ましくは２０〜４０重量％であり、粘
着性付与樹脂が、５〜７０重量％、好ましくは１５〜５
０重量％であり、上記軟化剤が５〜４５重量％、好まし
くは２５〜４５重量％である。上記エチレン−α・オレ
フィン共重合体の含有量が、２０重量％未満であると、
得られるホットメルト接着剤組成物の凝集力が低くな
り、接着性が低下し、５０重量％を超えると、凝集力ガ
大きくなり過ぎ、タック力、接着力が低下する。また、
上記粘着性付与樹脂は、ホットメルト接着剤組成物に溶
融塗布時の粘着性を与えると共に被着材表面に対する接
着力を付与するものと考えられるが、該粘着性付与樹脂
の含有量が５重量％未満であると、かかる効果が発現さ
れず、７０重量％を超えると、ホットメルト接着剤組成
物全体の凝集領域が低下して、接着力が低下する。更
に、上記パラフィンワックスの含有量が、５重量％未満
であると、ホットメルト接着剤組成物の溶融粘度が充分
低下しないため接着作業性が悪くなり、４５重量％を超
えると、接着強度が低下する。

【００３５】本発明のホットメルト接着剤組成物は、上
記エチレン−α・オレフィン共重合体、上記粘着性付与
樹脂及び上記軟化剤のみにより構成されていてもよい
が、これら以外にホットメルト接着剤の成分として通常
用いられる物質、例えば、フェノール系、アミン系等の
抗酸化剤；その他の成分として、可塑剤；炭酸カルシウ
ム、酸化チタン等の充填剤等の他の成分を配合すること
もできる。これらの他の成分を用いる場合のこれらの含
有量は、５〜５５重量％とするのが好ましい。

【００３６】本発明のホットメルト接着剤組成物は、上
記の各成分を加え合せて溶融攪拌混合釜や押出機にかけ
て線状、ペレット状に成形したり、ニーダー等により混
練しシート状等に成形して、使用に供することができ
る。

【００３７】本発明のホットメルト接着剤組成物は、上
述の如く、上記エチレン−α・オレフィン共重合体と上
記粘着性付与樹脂と上記パラフィンワックス等の軟化剤
とを、それぞれ特定の含有量で含有するので、安価で、
接着性能に優れ、更には耐食用油性にも優れる。従っ
て、本発明のホットメルト接着剤組成物は、食用油を有
する食品等の食品の包装容器製造用の接着剤として好適
である。特に、粘着性付与樹脂として水添石油樹脂を用
いた場合は、臭気がないため、耐食用油性と相俟って、
食用油を含有する食品や食用油と混合した食品の包装容
器若しくは貯蔵用容器を製造する為の接着剤として好適
である。

【００３８】

【実施例】以下、実施例及び比較例により、本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。

【００３９】尚、実施例中における各物性の測定方法は
次の通りである。また、実施例中特に断りのない場合に
は、部及び％は、それぞれ重量部及び重量％を示す。 (1)耐食用油性：予め断面半円形状に屈曲された２枚の
ボール紙を、それぞれの一方の端縁部５ｍｍを重ね合
せ、この重ね合せた部位に接着剤組成物を１０ｍｍの巾
で塗布した。更に他方の端縁部にも同様の処置を行って
径約２５ｍｍの筒状の試料を得た。この試料を底部に大
豆油を入れたデシケーターの中敷きに載置し、５０℃に
て１週間放置した。一週間放置後、上記塗布部の皮膜に
異常のない場合を○とし、ヒビ割れが生じた場合を×と
した。 (2)接着剥離強度：４０μのアルミニウム箔同士を得ら
れた組成物を用いて接着し、２０℃、引張速度１００ｍ
ｍ／分の条件下で１８０゜剥離接着強度を測定し、これ
を接着剥離強度とした。 (3)軟化温度：ＪＩＳ−Ｋ２５３１に準拠して測定し
た。

【００４０】〔実施例１〜４〕〔表１〕に示すエチレン
−αオレフィン共重合体（密度０．８６５ｇ／cm³、メ
ルトインデックス４００ｇ／１０分）と粘着性付与樹脂
（水添石油樹脂、軟化点１１５℃）の混合物に〔表１〕
に示す軟化剤を加えて溶融混合して、ホットメルト接着
剤組成物を得た。これらの組成とその物性を〔表１〕に
示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明のホットメルト接着剤組成物は、
接着性に優れ、更に、食用油等を含む食品等を包装する
包装材を形成するために用いても、経時的な接着性の低
下が少ないものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G09F 3/00 - 3/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】シクロペンタジエニル錯体を触媒として
用いて共重合させてなり密度が０．９０ｇ／ｃｍ³以下
であるエチレン−α・オレフィン共重合体２０〜５０重
量％、粘着性付与樹脂としての水添石油樹脂５〜７０重
量％及び軟化剤５〜４５重量％を含有し、食用油含有食
品の包装容器製造用であることを特徴とするホットメル
ト接着剤組成物。
【請求項２】上記粘着性付与樹脂の含有量が１５〜５
０重量％である請求項１記載のホットメルト接着剤組成
物。
【請求項３】上記軟化剤が、プロセスオイルを含有す
る請求項１又は２記載のホットメルト接着剤組成物。
【請求項４】上記軟化剤が、融点４０〜７０℃のパラ
フィンワックスを含有する請求項１〜３の何れかに記載
のホットメルト接着剤組成物。