JP3528049B2 - 弾性表面波装置、通信装置 - Google Patents
弾性表面波装置、通信装置Info
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- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
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- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
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- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
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- Acoustics & Sound (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置お
よびこれを用いた通信装置に関するものであり、特に、
弾性表面波分波器として好適に用いられる弾性表面波装
置およびこれを用いた通信装置に関するものである。
よびこれを用いた通信装置に関するものであり、特に、
弾性表面波分波器として好適に用いられる弾性表面波装
置およびこれを用いた通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置は、圧電体の表面に沿っ
て伝搬する弾性表面波を利用した弾性表面波素子を備え
る装置であり、遅延線、フィルタ、共振子などに利用さ
れている。弾性表面波は電磁波に比べて波長が短いた
め、弾性表面波装置そのものを小型化し易いなどの利点
がある。それゆえ、たとえば携帯電話などでは、高周波
回路に設けられるフィルタとして弾性表面波装置が用い
られている。
て伝搬する弾性表面波を利用した弾性表面波素子を備え
る装置であり、遅延線、フィルタ、共振子などに利用さ
れている。弾性表面波は電磁波に比べて波長が短いた
め、弾性表面波装置そのものを小型化し易いなどの利点
がある。それゆえ、たとえば携帯電話などでは、高周波
回路に設けられるフィルタとして弾性表面波装置が用い
られている。
【０００３】近年では、特に携帯電話などの移動体通信
においては、より一層の小型化や低背化が求められてお
り、それゆえ弾性表面波装置もさらに一層の小型化・低
背化が求められている。そこで、携帯電話では、一つの
アンテナで異なる周波数帯で送受信を行うために、弾性
表面波装置を分波器（分岐フィルタ）として用いる需要
が大きくなっている。
においては、より一層の小型化や低背化が求められてお
り、それゆえ弾性表面波装置もさらに一層の小型化・低
背化が求められている。そこで、携帯電話では、一つの
アンテナで異なる周波数帯で送受信を行うために、弾性
表面波装置を分波器（分岐フィルタ）として用いる需要
が大きくなっている。
【０００４】上記分波器に関する技術としては、たとえ
ば、特開平５−１６７３８８号公報に開示されている
弾性表面波分波器が挙げられる。この技術では、たとえ
ば図１７に示すように、複数の弾性表面波共振子（以
下、単に共振子と略す）を用いて、梯子型（ラダー型）
の弾性表面波フィルタ（以下、適宜フィルタと略す）を
構成し、このフィルタを二つ並列接続して分波器を形成
している。
ば、特開平５−１６７３８８号公報に開示されている
弾性表面波分波器が挙げられる。この技術では、たとえ
ば図１７に示すように、複数の弾性表面波共振子（以
下、単に共振子と略す）を用いて、梯子型（ラダー型）
の弾性表面波フィルタ（以下、適宜フィルタと略す）を
構成し、このフィルタを二つ並列接続して分波器を形成
している。
【０００５】具体的には、上記分波器では、直列共振子
Ｓと並列共振子Ｐとを交互に接続した構成の梯子型のフ
ィルタＦi およびＦiiを用いており、これらが共通端子
Ｔ0にて並列接続されている。また、フィルタＦi とフ
ィルタＦiiとを比較した場合、通過帯域の周波数が相対
的に高いものがフィルタＦiiであり、このフィルタＦ ii
は、通信装置に用いた場合、受信用フィルタとして用い
られる。一方、フィルタＦi は送信用フィルタとして用
いられる。
Ｓと並列共振子Ｐとを交互に接続した構成の梯子型のフ
ィルタＦi およびＦiiを用いており、これらが共通端子
Ｔ0にて並列接続されている。また、フィルタＦi とフ
ィルタＦiiとを比較した場合、通過帯域の周波数が相対
的に高いものがフィルタＦiiであり、このフィルタＦ ii
は、通信装置に用いた場合、受信用フィルタとして用い
られる。一方、フィルタＦi は送信用フィルタとして用
いられる。
【０００６】上記のように、二つの弾性表面波フィルタ
で分波器を構成した場合には、上記フィルタＦi を基準
とすると、次のようなフィルタ特性（インピーダンス特
性）が要求される。すなわち、フィルタＦi は、自身の
通過帯域では、回路全体のインピーダンスに近い値とな
り、フィルタＦiiの通過帯域となる阻止帯域では、回路
全体のインピーダンスよりも非常に大きな値となるとい
う特性である。通常のトランスバーサル型の弾性表面波
フィルタでは、このようなフィルタ特性を得ることが容
易ではないので、分波器全体の回路構成が複雑化してい
た。
で分波器を構成した場合には、上記フィルタＦi を基準
とすると、次のようなフィルタ特性（インピーダンス特
性）が要求される。すなわち、フィルタＦi は、自身の
通過帯域では、回路全体のインピーダンスに近い値とな
り、フィルタＦiiの通過帯域となる阻止帯域では、回路
全体のインピーダンスよりも非常に大きな値となるとい
う特性である。通常のトランスバーサル型の弾性表面波
フィルタでは、このようなフィルタ特性を得ることが容
易ではないので、分波器全体の回路構成が複雑化してい
た。
【０００７】これに対して上記の公報の技術では、最
も共通端子側となる共振子Ｓi ・Ｓ iiを直列に接続した
直列共振子としているので、該直列共振子がフィルタの
インピーダンス特性を整合するだけでなく、分波器全体
の構成における位相調整にも利用することが可能となっ
ている。それゆえ、通過帯域外の阻止帯域でのインピー
ダンスが回路インピーダンスよりも非常に大きくなり、
上記インピーダンス特性を実現できる。
も共通端子側となる共振子Ｓi ・Ｓ iiを直列に接続した
直列共振子としているので、該直列共振子がフィルタの
インピーダンス特性を整合するだけでなく、分波器全体
の構成における位相調整にも利用することが可能となっ
ている。それゆえ、通過帯域外の阻止帯域でのインピー
ダンスが回路インピーダンスよりも非常に大きくなり、
上記インピーダンス特性を実現できる。
【０００８】ここで、上記構成の分波器では、基本的
に、一方のフィルタから見れば、自身の通過帯域におい
ては、他方のフィルタは並列に接続された容量素子とし
て機能する。そこで、図１７に示すように、共通端子Ｔ
0 側に、上記容量素子（他方のフィルタ）の容量をキャ
ンセルするだけのインダクタンスを有するインダクタン
ス素子Ｌを並列に接続する。これによって、他方のフィ
ルタの容量素子としての機能をキャンセルさせて、たと
えば５０Ωに整合をとることができる。
に、一方のフィルタから見れば、自身の通過帯域におい
ては、他方のフィルタは並列に接続された容量素子とし
て機能する。そこで、図１７に示すように、共通端子Ｔ
0 側に、上記容量素子（他方のフィルタ）の容量をキャ
ンセルするだけのインダクタンスを有するインダクタン
ス素子Ｌを並列に接続する。これによって、他方のフィ
ルタの容量素子としての機能をキャンセルさせて、たと
えば５０Ωに整合をとることができる。
【０００９】上記のような、フィルタが並列の容量素子
として機能する場合について考慮した技術としては、た
とえば、特開平１０−３１３２２９号公報に開示され
ている多端子対弾性表面波フィルタが挙げられる。この
技術では、共通端子側にインダクタンス素子を並列接続
することによって整合をとっているが、さらに、弾性表
面波フィルタを、上記並列のインダクタンス素子と並列
共振するように設計することによって対処している。こ
れによって整合回路としては、単一のインダクタンス素
子を用いるのみで、他方のフィルタからの影響を防止す
ることが可能になっている。
として機能する場合について考慮した技術としては、た
とえば、特開平１０−３１３２２９号公報に開示され
ている多端子対弾性表面波フィルタが挙げられる。この
技術では、共通端子側にインダクタンス素子を並列接続
することによって整合をとっているが、さらに、弾性表
面波フィルタを、上記並列のインダクタンス素子と並列
共振するように設計することによって対処している。こ
れによって整合回路としては、単一のインダクタンス素
子を用いるのみで、他方のフィルタからの影響を防止す
ることが可能になっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
技術では、確かに理論的には、上記のような整合をとる
ことは可能であるが、弾性表面波分波器を小型化のため
に１パッケージ化して実装したデバイスを作成すると、
直列の寄生成分によって十分に整合がとれない場合があ
るという問題点を生じる。
技術では、確かに理論的には、上記のような整合をとる
ことは可能であるが、弾性表面波分波器を小型化のため
に１パッケージ化して実装したデバイスを作成すると、
直列の寄生成分によって十分に整合がとれない場合があ
るという問題点を生じる。
【００１１】具体的には、上記構成の分波器を一つのパ
ッケージに搭載して実装すると、図１８に示すように、
共通端子側において、各フィルタＦi ・Ｆiiの信号端子
から整合回路（並列のインダクタンス素子Ｌ）までの間
に、各フィルタＦi ・Ｆiiを接続するストリップライン
などによって、直列の寄生インピーダンス成分Ｚ0 が含
まれてしまう。このような寄生成分がわずかでも含まれ
ると、分波器のインピーダンスが低インピーダンス側に
外れてしまい、上記インダクタンス素子Ｌを付加するの
みでは整合がうまくとれなくなる。
ッケージに搭載して実装すると、図１８に示すように、
共通端子側において、各フィルタＦi ・Ｆiiの信号端子
から整合回路（並列のインダクタンス素子Ｌ）までの間
に、各フィルタＦi ・Ｆiiを接続するストリップライン
などによって、直列の寄生インピーダンス成分Ｚ0 が含
まれてしまう。このような寄生成分がわずかでも含まれ
ると、分波器のインピーダンスが低インピーダンス側に
外れてしまい、上記インダクタンス素子Ｌを付加するの
みでは整合がうまくとれなくなる。
【００１２】より具体的には、たとえば、フィルタＦi
の通過帯域がｆi であるとして、このフィルタＦi を、
上記フィルタＦiiや整合回路を付加しない状態で測定し
た場合には、通過帯域ｆi において５０Ωの整合がとれ
ているとする。フィルタＦiiは通過帯域ｆiiにおいて容
量素子として機能するために、各フィルタＦi ・Ｆiiを
接続した接続点ｐ0 から見たインピーダンスは、５０Ω
に整合があっているフィルタＦi に並列の容量が加わっ
たようなインピーダンス特性を示す。
の通過帯域がｆi であるとして、このフィルタＦi を、
上記フィルタＦiiや整合回路を付加しない状態で測定し
た場合には、通過帯域ｆi において５０Ωの整合がとれ
ているとする。フィルタＦiiは通過帯域ｆiiにおいて容
量素子として機能するために、各フィルタＦi ・Ｆiiを
接続した接続点ｐ0 から見たインピーダンスは、５０Ω
に整合があっているフィルタＦi に並列の容量が加わっ
たようなインピーダンス特性を示す。
【００１３】これをアドミタンスチャートで見ると、図
１９に示すように、上記フィルタＦ i のアドミタンス
は、Ａ点からＢ点に移動する特性が示される。アドミタ
ンスチャートでは、上半部の半円が誘導性のアドミタン
スを、下半部の半円が容量性のアドミタンスを表すこと
になるので、フィルタＦi のアドミタンスは、等コンダ
クタンス円上で容量性に表れることになる。
１９に示すように、上記フィルタＦ i のアドミタンス
は、Ａ点からＢ点に移動する特性が示される。アドミタ
ンスチャートでは、上半部の半円が誘導性のアドミタン
スを、下半部の半円が容量性のアドミタンスを表すこと
になるので、フィルタＦi のアドミタンスは、等コンダ
クタンス円上で容量性に表れることになる。
【００１４】したがって、上記接続点ｐ0 から上記イン
ダクタンス素子Ｌまでの間に上記直列の寄生インピーダ
ンス成分Ｚ0 がなければ、フィルタＦi においては、上
記インダクタンス素子Ｌのみで５０Ωに整合を合わせる
ことが可能である。その結果、図１９に示すアドミタン
スチャートにおいては、フィルタＦi のアドミタンス
は、上記インダクタンス素子Ｌのインダクタンスを適切
な値を設定することで、Ｂ点からＡ点に移動する。
ダクタンス素子Ｌまでの間に上記直列の寄生インピーダ
ンス成分Ｚ0 がなければ、フィルタＦi においては、上
記インダクタンス素子Ｌのみで５０Ωに整合を合わせる
ことが可能である。その結果、図１９に示すアドミタン
スチャートにおいては、フィルタＦi のアドミタンス
は、上記インダクタンス素子Ｌのインダクタンスを適切
な値を設定することで、Ｂ点からＡ点に移動する。
【００１５】ところが、図１８に示すように、フィルタ
Ｆi と上記インダクタンス素子Ｌとの間には、寄生成分
として、上記直列の寄生インピーダンス成分Ｚ0 が存在
する。そのため、位相が低インピーダンス側に移動する
ことになり、図１９に示すアドミタンスチャートでは、
フィルタＦi のアドミタンスは、Ｂ点から等サプセスタ
ンス円Ｄ上のＣ点に移動する。それゆえ、もはや上記イ
ンダクタンス素子Ｌのみでは、５０Ωに整合をとること
ができなくなり、フィルタＦi のアドミタンスは、等サ
プセスタンス円Ｄ上でしか移動できない。
Ｆi と上記インダクタンス素子Ｌとの間には、寄生成分
として、上記直列の寄生インピーダンス成分Ｚ0 が存在
する。そのため、位相が低インピーダンス側に移動する
ことになり、図１９に示すアドミタンスチャートでは、
フィルタＦi のアドミタンスは、Ｂ点から等サプセスタ
ンス円Ｄ上のＣ点に移動する。それゆえ、もはや上記イ
ンダクタンス素子Ｌのみでは、５０Ωに整合をとること
ができなくなり、フィルタＦi のアドミタンスは、等サ
プセスタンス円Ｄ上でしか移動できない。
【００１６】上記寄生成分による上述した問題を解決す
るためには、整合回路として、上記並列のインダクタン
ス素子Ｌに加えて、さらに、直列容量素子や直列のスト
リップラインなどの別の整合素子を付加する必要が生じ
る。その結果、整合素子数の増加を招き、分波器の小型
化を大幅に阻害するという問題点が生じる。
るためには、整合回路として、上記並列のインダクタン
ス素子Ｌに加えて、さらに、直列容量素子や直列のスト
リップラインなどの別の整合素子を付加する必要が生じ
る。その結果、整合素子数の増加を招き、分波器の小型
化を大幅に阻害するという問題点が生じる。
【００１７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、小型化のために二つの弾性表
面波フィルタを一つのパッケージに搭載した場合におい
ても、整合素子数の増加を招くことなく、また、整合ロ
スの小さい弾性表面波装置と、これを用いた通信装置を
提供することにある。
のであって、その目的は、小型化のために二つの弾性表
面波フィルタを一つのパッケージに搭載した場合におい
ても、整合素子数の増加を招くことなく、また、整合ロ
スの小さい弾性表面波装置と、これを用いた通信装置を
提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる弾性表面
波装置は、上記の課題を解決するために、少なくとも、
通過帯域の周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィ
ルタと、通過帯域の周波数が相対的に高い第２の弾性表
面波フィルタとを備えており、これら各弾性表面波フィ
ルタを一つのパッケージに搭載してなる弾性表面波装置
において、上記弾性表面波装置が、各弾性表面波フィル
タの一方の信号端子が共通端子で接続された弾性表面波
装置であって、各弾性表面波フィルタがそれぞれ有する
共通端子側の信号端子は、互いに絶縁された異なる経路
によって、それぞれ上記パッケージの異なる外部端子に
接続され、外部回路の信号線によって上記各信号端子が
接続されて結合部を形成しているとともに、上記結合部
と共通端子との間には整合手段が設けられていることを
特徴としている。
波装置は、上記の課題を解決するために、少なくとも、
通過帯域の周波数が相対的に低い第１の弾性表面波フィ
ルタと、通過帯域の周波数が相対的に高い第２の弾性表
面波フィルタとを備えており、これら各弾性表面波フィ
ルタを一つのパッケージに搭載してなる弾性表面波装置
において、上記弾性表面波装置が、各弾性表面波フィル
タの一方の信号端子が共通端子で接続された弾性表面波
装置であって、各弾性表面波フィルタがそれぞれ有する
共通端子側の信号端子は、互いに絶縁された異なる経路
によって、それぞれ上記パッケージの異なる外部端子に
接続され、外部回路の信号線によって上記各信号端子が
接続されて結合部を形成しているとともに、上記結合部
と共通端子との間には整合手段が設けられていることを
特徴としている。
【００１９】上記構成によれば、二つの異なる通過帯域
を有する弾性表面波フィルタを一つのパッケージに搭載
した上で、各弾性表面波フィルタの信号端子をそれぞれ
別々に引き出している。それゆえ、接続点（結合部）か
ら整合手段を接続する部分までに生じる直列の寄生成分
が事実上、除去されるので、整合手段の構成を簡素化す
ることができる。その結果、整合手段に多くの素子を用
いる必要がなくなり、弾性表面波装置の構成をより小型
化することができる。特に、本発明にかかる弾性表面波
装置は、通信装置の分波器として非常に好適に用いるこ
とができる。
を有する弾性表面波フィルタを一つのパッケージに搭載
した上で、各弾性表面波フィルタの信号端子をそれぞれ
別々に引き出している。それゆえ、接続点（結合部）か
ら整合手段を接続する部分までに生じる直列の寄生成分
が事実上、除去されるので、整合手段の構成を簡素化す
ることができる。その結果、整合手段に多くの素子を用
いる必要がなくなり、弾性表面波装置の構成をより小型
化することができる。特に、本発明にかかる弾性表面波
装置は、通信装置の分波器として非常に好適に用いるこ
とができる。
【００２０】本発明にかかる弾性表面波装置は、少なく
とも、通過帯域の周波数が相対的に低い第１の弾性表面
波フィルタと、通過帯域の周波数が相対的に高い第２の
弾性表面波フィルタとを備えており、これら各弾性表面
波フィルタを一つのパッケージに搭載してなる弾性表面
波装置において、上記弾性表面波装置は、各弾性表面波
フィルタの一方の信号端子が共通端子で接続された弾性
表面波装置であって、各弾性表面波フィルタがそれぞれ
有する共通端子側の信号端子は、互いに絶縁された異な
る経路によって、それぞれ上記パッケージの異なる外部
端子に接続され、外部回路の信号線によって上記各信号
端子が接続され、上記各弾性表面波フィルタが、パッケ
ージ外部の線路で一つの共通端子に接続されて結合部を
形成しているとともに、上記結合部には、整合手段が各
弾性表面波フィルタに対して並列に接続されていること
特徴としている。
とも、通過帯域の周波数が相対的に低い第１の弾性表面
波フィルタと、通過帯域の周波数が相対的に高い第２の
弾性表面波フィルタとを備えており、これら各弾性表面
波フィルタを一つのパッケージに搭載してなる弾性表面
波装置において、上記弾性表面波装置は、各弾性表面波
フィルタの一方の信号端子が共通端子で接続された弾性
表面波装置であって、各弾性表面波フィルタがそれぞれ
有する共通端子側の信号端子は、互いに絶縁された異な
る経路によって、それぞれ上記パッケージの異なる外部
端子に接続され、外部回路の信号線によって上記各信号
端子が接続され、上記各弾性表面波フィルタが、パッケ
ージ外部の線路で一つの共通端子に接続されて結合部を
形成しているとともに、上記結合部には、整合手段が各
弾性表面波フィルタに対して並列に接続されていること
特徴としている。
【００２１】上記構成によれば、結合部がパッケージの
外部に形成されているので、上記直列の寄生成分を確実
に除去することができる。それゆえ、整合手段の構成を
より一層小型化することができる。その結果、弾性表面
波装置およびこれを用いた分波器の構成をさらに一層小
型化することができる。
外部に形成されているので、上記直列の寄生成分を確実
に除去することができる。それゆえ、整合手段の構成を
より一層小型化することができる。その結果、弾性表面
波装置およびこれを用いた分波器の構成をさらに一層小
型化することができる。
【００２２】本発明にかかる弾性表面波装置は、上記構
成に加えて、上記整合手段が、上記弾性表面波フィルタ
の通過帯域で誘導性を示す誘導性素子を含んでいること
を特徴としている。
成に加えて、上記整合手段が、上記弾性表面波フィルタ
の通過帯域で誘導性を示す誘導性素子を含んでいること
を特徴としている。
【００２３】また、上記誘導性素子がインダクタンス素
子であり、このインダクタンス素子一つのみで整合手段
が形成されることがより好ましい。
子であり、このインダクタンス素子一つのみで整合手段
が形成されることがより好ましい。
【００２４】上記各構成によれば、上記寄生成分として
直列の寄生インピーダンス成分が含まれることになるの
で、整合手段に誘導性素子を含めるのみで整合が可能と
なる。特に、上記誘導性素子がインダクタンス素子であ
れば、整合手段の構成を、実質的にインダクタンス素子
のみとすることができる。
直列の寄生インピーダンス成分が含まれることになるの
で、整合手段に誘導性素子を含めるのみで整合が可能と
なる。特に、上記誘導性素子がインダクタンス素子であ
れば、整合手段の構成を、実質的にインダクタンス素子
のみとすることができる。
【００２５】本発明にかかる弾性表面波装置は、上記構
成に加えて、さらに、上記弾性表面波フィルタを構成す
る複数の弾性表面波素子、各弾性表面波フィルタの結合
部を形成する上記線路、および上記整合手段が、一つの
回路基板に実装されて一体化していることを特徴として
いる。
成に加えて、さらに、上記弾性表面波フィルタを構成す
る複数の弾性表面波素子、各弾性表面波フィルタの結合
部を形成する上記線路、および上記整合手段が、一つの
回路基板に実装されて一体化していることを特徴として
いる。
【００２６】上記構成によれば、各弾性表面波フィルタ
を搭載したパッケージ、結合部を形成する外部線路、お
よび並列のインダクタンス素子などの整合手段を、同一
のプリント基板上などに実装している。そのため、小型
で外部の整合回路を必要としない弾性表面波分波器を実
現することができる。
を搭載したパッケージ、結合部を形成する外部線路、お
よび並列のインダクタンス素子などの整合手段を、同一
のプリント基板上などに実装している。そのため、小型
で外部の整合回路を必要としない弾性表面波分波器を実
現することができる。
【００２７】本発明にかかる通信装置は、上記構成の弾
性表面波装置を分波器として用いることを特徴としてい
る。
性表面波装置を分波器として用いることを特徴としてい
る。
【００２８】上記構成によれば、上記弾性表面波装置を
分波器として用いているので、非常に良好な送受信機能
を発揮する通信装置とすることができる。
分波器として用いているので、非常に良好な送受信機能
を発揮する通信装置とすることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の第１の
実施の形態について図１ないし図１３に基づいて説明す
れば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
実施の形態について図１ないし図１３に基づいて説明す
れば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
【００３０】本発明にかかる弾性表面波装置は、通過帯
域の周波数の相対的に低い第１の弾性表面波フィルタ
と、通過帯域の周波数の相対的に高い第２の弾性表面波
フィルタとの少なくとも二つの弾性表面波フィルタを、
一つのパッケージに搭載した弾性表面波分波器におい
て、少なくとも、各弾性表面波フィルタの共通端子側の
信号端子が、互いに絶縁された異なる経路によって、パ
ッケージに設けられる異なる外部端子にそれぞれ接続さ
れる構成を有している。
域の周波数の相対的に低い第１の弾性表面波フィルタ
と、通過帯域の周波数の相対的に高い第２の弾性表面波
フィルタとの少なくとも二つの弾性表面波フィルタを、
一つのパッケージに搭載した弾性表面波分波器におい
て、少なくとも、各弾性表面波フィルタの共通端子側の
信号端子が、互いに絶縁された異なる経路によって、パ
ッケージに設けられる異なる外部端子にそれぞれ接続さ
れる構成を有している。
【００３１】さらに、各弾性表面波フィルタの共通端子
側の信号端子は、パッケージ外部となる線路で結合さ
せ、この結合部分に整合回路を付加することがより好ま
しい。これによって整合回路の構成を非常に簡素化でき
るので、弾性表面波装置を小型化することができる。上
記構成の弾性表面波装置は、通信装置の分波器として好
適に用いることができる。
側の信号端子は、パッケージ外部となる線路で結合さ
せ、この結合部分に整合回路を付加することがより好ま
しい。これによって整合回路の構成を非常に簡素化でき
るので、弾性表面波装置を小型化することができる。上
記構成の弾性表面波装置は、通信装置の分波器として好
適に用いることができる。
【００３２】図３に示すように、本実施の形態にかかる
弾性表面波分波器（以下、分波器と略す）は、通過帯域
の周波数が相対的に低い第１バンドパスフィルタＦ
1 と、通過帯域の周波数が相対的に高い第２バンドパス
フィルタＦ2 とを共通端子Ｔ0 にて並列に接続したもの
である。なお、バンドパスフィルタを以下、単にフィル
タと略す。また、弾性表面波共振子も以下、単に共振子
と略す。
弾性表面波分波器（以下、分波器と略す）は、通過帯域
の周波数が相対的に低い第１バンドパスフィルタＦ
1 と、通過帯域の周波数が相対的に高い第２バンドパス
フィルタＦ2 とを共通端子Ｔ0 にて並列に接続したもの
である。なお、バンドパスフィルタを以下、単にフィル
タと略す。また、弾性表面波共振子も以下、単に共振子
と略す。
【００３３】本発明においては、上記第１フィルタＦ1
および第２フィルタＦ2 は何れも、直列に接続される直
列共振子Ｓと並列に接続される並列共振子Ｐとを交互に
接続させてなる梯子型（ラダー型）の弾性表面波フィル
タとなっている。
および第２フィルタＦ2 は何れも、直列に接続される直
列共振子Ｓと並列に接続される並列共振子Ｐとを交互に
接続させてなる梯子型（ラダー型）の弾性表面波フィル
タとなっている。
【００３４】具体的には、上記第１フィルタＦ1 は、直
列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 と、並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 か
ら構成されている。上記直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 は
この順で互いに直列に接続されている。並列共振子Ｐ1
およびＰ2 は何れも、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ3 に対して並
列に接続されており、並列共振子Ｐ1 は直列共振子Ｓ 1
−Ｓ2 間で、並列共振子Ｐ2 は直列共振子Ｓ2 −Ｓ3 間
で、それぞれ並列接続となっている。
列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 と、並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 か
ら構成されている。上記直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 は
この順で互いに直列に接続されている。並列共振子Ｐ1
およびＰ2 は何れも、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ3 に対して並
列に接続されており、並列共振子Ｐ1 は直列共振子Ｓ 1
−Ｓ2 間で、並列共振子Ｐ2 は直列共振子Ｓ2 −Ｓ3 間
で、それぞれ並列接続となっている。
【００３５】第２フィルタＦ2 は、直列共振子Ｓ4 ，Ｓ
5 ，Ｓ6 と、並列共振子Ｐ3 ，Ｐ4から構成されてい
る。上記第１フィルタＦ1 と同様、直列共振子Ｓ4 ，Ｓ
5 ，Ｓ 6 はこの順で互いに直列に接続されている。並列
共振子Ｐ3 およびＰ4 は何れも、直列共振子Ｓ4 〜Ｓ6
に対して並列に接続されており、並列共振子Ｐ3 は直列
共振子Ｓ4 −Ｓ5 間で、並列共振子Ｐ4 は直列共振子Ｓ
5 −Ｓ6 間で、それぞれ並列接続となっている。
5 ，Ｓ6 と、並列共振子Ｐ3 ，Ｐ4から構成されてい
る。上記第１フィルタＦ1 と同様、直列共振子Ｓ4 ，Ｓ
5 ，Ｓ 6 はこの順で互いに直列に接続されている。並列
共振子Ｐ3 およびＰ4 は何れも、直列共振子Ｓ4 〜Ｓ6
に対して並列に接続されており、並列共振子Ｐ3 は直列
共振子Ｓ4 −Ｓ5 間で、並列共振子Ｐ4 は直列共振子Ｓ
5 −Ｓ6 間で、それぞれ並列接続となっている。
【００３６】上記第１フィルタＦ1 は、直列共振子Ｓ1
側にフィルタ信号端子Ｔa を有し、直列共振子Ｓ3 側に
フィルタ信号端子Ｔc を有している。同様に、上記第２
フィルタＦ2 は、直列共振子Ｓ3 側にフィルタ信号端子
Ｔb を有し、直列共振子Ｓ6側にフィルタ信号端子Ｔd
を有している。また、並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 は何れもア
ースラインに接続されるようになっている。
側にフィルタ信号端子Ｔa を有し、直列共振子Ｓ3 側に
フィルタ信号端子Ｔc を有している。同様に、上記第２
フィルタＦ2 は、直列共振子Ｓ3 側にフィルタ信号端子
Ｔb を有し、直列共振子Ｓ6側にフィルタ信号端子Ｔd
を有している。また、並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 は何れもア
ースラインに接続されるようになっている。
【００３７】上記各フィルタ信号端子のうち、フィルタ
信号端子Ｔa およびＴb は、接続点ｐ0 で共通端子Ｔ0
に接続されている。それゆえ各フィルタＦ1 ・Ｆ2 は共
通端子Ｔ0 にて並列接続となっている。また、上記接続
点ｐ0 は、後述するようにストリップラインによって二
つのフィルタＦ1 ・Ｆ2 を結合する結合部となってい
る。
信号端子Ｔa およびＴb は、接続点ｐ0 で共通端子Ｔ0
に接続されている。それゆえ各フィルタＦ1 ・Ｆ2 は共
通端子Ｔ0 にて並列接続となっている。また、上記接続
点ｐ0 は、後述するようにストリップラインによって二
つのフィルタＦ1 ・Ｆ2 を結合する結合部となってい
る。
【００３８】上記直列共振子Ｓ1 〜Ｓ6 および並列共振
子Ｐ1 〜Ｐ4 は、図３（および従来の構成である図１
７）では、模式的に図示しているが、より具体的には、
図２（ａ）に示すように、互いに対向して組み合わせら
れる櫛形駆動電極１１と、この櫛形駆動電極１１を挟持
するように配置される反射器１２・１２とを含む弾性表
面波素子となっている。なお、反射器１２・１２を用い
ず、櫛型駆動電極１１のみで共振子Ｓ・Ｐを構成するこ
ともできる。
子Ｐ1 〜Ｐ4 は、図３（および従来の構成である図１
７）では、模式的に図示しているが、より具体的には、
図２（ａ）に示すように、互いに対向して組み合わせら
れる櫛形駆動電極１１と、この櫛形駆動電極１１を挟持
するように配置される反射器１２・１２とを含む弾性表
面波素子となっている。なお、反射器１２・１２を用い
ず、櫛型駆動電極１１のみで共振子Ｓ・Ｐを構成するこ
ともできる。
【００３９】上記櫛形駆動電極１１は、対向する一対の
端子からそれぞれ延長された複数の電極指とを交叉させ
て噛み合わせたような状態に形成されており、かつ、各
電極指の間隔が所望の共振周波数に応じた間隔となるよ
うに設定されている。上記一対の端子には、それぞれ接
続線１３が接続されている。また、対向する各端子から
それぞれ延長された１個ずつの電極指の組み合わせを１
対とすれば、櫛形駆動電極を構成する電極指の対数は、
共振周波数等に応じて適宜設定される。同じく、対向す
る端子からそれぞれ延長された各電極指が交叉する幅
（交叉幅）も、共振周波数等に応じて適宜設定される。
端子からそれぞれ延長された複数の電極指とを交叉させ
て噛み合わせたような状態に形成されており、かつ、各
電極指の間隔が所望の共振周波数に応じた間隔となるよ
うに設定されている。上記一対の端子には、それぞれ接
続線１３が接続されている。また、対向する各端子から
それぞれ延長された１個ずつの電極指の組み合わせを１
対とすれば、櫛形駆動電極を構成する電極指の対数は、
共振周波数等に応じて適宜設定される。同じく、対向す
る端子からそれぞれ延長された各電極指が交叉する幅
（交叉幅）も、共振周波数等に応じて適宜設定される。
【００４０】なお、図２（ａ）に示す共振子ＳまたはＰ
のより具体的な構成と図３における模式図との対応関係
は、図２（ｂ）に示すようになっている。すなわち、模
式図において、接続線１３に挟まれている正方形が上記
櫛形駆動電極１１（および反射器１２）となっている。
のより具体的な構成と図３における模式図との対応関係
は、図２（ｂ）に示すようになっている。すなわち、模
式図において、接続線１３に挟まれている正方形が上記
櫛形駆動電極１１（および反射器１２）となっている。
【００４１】上記各フィルタＦ1 ・Ｆ2 のより具体的な
構成については、弾性表面波フィルタとなっていれば上
述した梯子型の構成に特に限定されるものではなく、従
来公知の構成を用いることができる。また、上記共振子
Ｓ・Ｐのより具体的な構成についても、弾性表面波素子
であれば上記構成に特に特に限定されるものではなく、
同じく従来公知の構成を用いることができる。
構成については、弾性表面波フィルタとなっていれば上
述した梯子型の構成に特に限定されるものではなく、従
来公知の構成を用いることができる。また、上記共振子
Ｓ・Ｐのより具体的な構成についても、弾性表面波素子
であれば上記構成に特に特に限定されるものではなく、
同じく従来公知の構成を用いることができる。
【００４２】したがって、共振子Ｓ・Ｐを形成するため
の電極材料や形成方法などとしても特に限定されるもの
ではなく、Ａｌなど一般的な材料で、一般的な形成方法
で形成されればよい。また、上記共振子Ｓ・Ｐを形成す
る圧電基板としても特に限定されるものではなく、６４
°ＹカットＸ伝搬ＬｉＮｂＯ3 基板や、３６°Ｙカット
Ｘ伝搬ＬｉＴａＯ3 基板など種々の圧電基板を用いるこ
とができる。
の電極材料や形成方法などとしても特に限定されるもの
ではなく、Ａｌなど一般的な材料で、一般的な形成方法
で形成されればよい。また、上記共振子Ｓ・Ｐを形成す
る圧電基板としても特に限定されるものではなく、６４
°ＹカットＸ伝搬ＬｉＮｂＯ3 基板や、３６°Ｙカット
Ｘ伝搬ＬｉＴａＯ3 基板など種々の圧電基板を用いるこ
とができる。
【００４３】本実施の形態における分波器は、上記のよ
うに、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 のそれぞれが有するフィル
タ信号端子Ｔc およびＴd と、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を
互いに接続する共通端子Ｔ0 とを有している。それゆ
え、後述する実施の形態２のように通信装置に応用する
場合には、共通端子Ｔ0 に対してアンテナを接続し、信
号端子Ｔc およびＴd に対してそれぞれ送信手段および
受信手段を接続する。これによって、上記構成の弾性表
面波装置を良好な分波器として用いることができる。
うに、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 のそれぞれが有するフィル
タ信号端子Ｔc およびＴd と、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を
互いに接続する共通端子Ｔ0 とを有している。それゆ
え、後述する実施の形態２のように通信装置に応用する
場合には、共通端子Ｔ0 に対してアンテナを接続し、信
号端子Ｔc およびＴd に対してそれぞれ送信手段および
受信手段を接続する。これによって、上記構成の弾性表
面波装置を良好な分波器として用いることができる。
【００４４】本発明では、上記構成の第１フィルタＦ1
および第２フィルタＦ2 は、何れも同一のパッケージに
搭載されているが、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の信号ライン
は別々の経路でパッケージ外に引き出されている。した
がって、各フィルタＦ1 ・Ｆ 2 の結合部（上記接続点ｐ
0 ）は、パッケージ外となっている。
および第２フィルタＦ2 は、何れも同一のパッケージに
搭載されているが、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の信号ライン
は別々の経路でパッケージ外に引き出されている。した
がって、各フィルタＦ1 ・Ｆ 2 の結合部（上記接続点ｐ
0 ）は、パッケージ外となっている。
【００４５】具体的には、図１に示すように、各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 の構成は、図３に示す回路図と同様の構成
となっており、第１フィルタＦ1 が、直列共振子Ｓ1 〜
Ｓ3と並列共振子Ｐ1 ・Ｐ2 とをそれぞれ交互に接続し
た梯子型となっており、第２フィルタＦ2 も、直列共振
子Ｓ4 〜Ｓ6 と並列共振子Ｐ3 ・Ｐ4 とをそれぞれ交互
に接続した梯子型となっている。
タＦ1 ・Ｆ2 の構成は、図３に示す回路図と同様の構成
となっており、第１フィルタＦ1 が、直列共振子Ｓ1 〜
Ｓ3と並列共振子Ｐ1 ・Ｐ2 とをそれぞれ交互に接続し
た梯子型となっており、第２フィルタＦ2 も、直列共振
子Ｓ4 〜Ｓ6 と並列共振子Ｐ3 ・Ｐ4 とをそれぞれ交互
に接続した梯子型となっている。
【００４６】ここで、本実施の形態では、上記各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 は、たとえば略長方形状のパッケージ１０
上に、長手方向に並列配置するように搭載されている。
また、パッケージ１０の長手方向の辺には、上記各フィ
ルタＦ1 ・Ｆ2 の各フィルタ信号端子Ｔa ・Ｔc ・Ｔb
・Ｔd に対応するように、パッケージ信号端子（外部端
子）ＴA ・ＴC ・ＴB ・ＴD が設けられている。また、
並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4は、それぞれフィルタアース端子
Ｔｇ1 ・Ｔｇ2 ・Ｔｇ3 ・Ｔｇ4 を有しているが、パッ
ケージ１０の長手方向の辺には、やはりこれらに対応す
るように、パッケージアース端子ＴＧ13・ＴＧ24が設け
られている。
タＦ1 ・Ｆ2 は、たとえば略長方形状のパッケージ１０
上に、長手方向に並列配置するように搭載されている。
また、パッケージ１０の長手方向の辺には、上記各フィ
ルタＦ1 ・Ｆ2 の各フィルタ信号端子Ｔa ・Ｔc ・Ｔb
・Ｔd に対応するように、パッケージ信号端子（外部端
子）ＴA ・ＴC ・ＴB ・ＴD が設けられている。また、
並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4は、それぞれフィルタアース端子
Ｔｇ1 ・Ｔｇ2 ・Ｔｇ3 ・Ｔｇ4 を有しているが、パッ
ケージ１０の長手方向の辺には、やはりこれらに対応す
るように、パッケージアース端子ＴＧ13・ＴＧ24が設け
られている。
【００４７】そのため、上記各フィルタ信号端子Ｔa 〜
Ｔd およびフィルタアース端子Ｔｇ 1 〜Ｔｇ4 と、パッ
ケージ信号端子ＴA 〜ＴD およびパッケージアース端子
ＴＧ 13・ＴＧ24とは、ワイヤボンディング１４によって
接続されることになる。
Ｔd およびフィルタアース端子Ｔｇ 1 〜Ｔｇ4 と、パッ
ケージ信号端子ＴA 〜ＴD およびパッケージアース端子
ＴＧ 13・ＴＧ24とは、ワイヤボンディング１４によって
接続されることになる。
【００４８】なお、本発明におけるパッケージ１０の構
成は、図１に示す構成に限定されるものではない。すな
わち、並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 が、パッケージ１０の内側
で互いに対向し、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ3 およびＳ4 〜Ｓ
6 がパッケージ１０の長手方向の端部となるような配置
となるように、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 が並列配置するよ
うな構成に限定されるものではない。
成は、図１に示す構成に限定されるものではない。すな
わち、並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 が、パッケージ１０の内側
で互いに対向し、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ3 およびＳ4 〜Ｓ
6 がパッケージ１０の長手方向の端部となるような配置
となるように、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 が並列配置するよ
うな構成に限定されるものではない。
【００４９】しかしながら、上記のような配置では、フ
ィルタＦ1 ・Ｆ2 側の４個のフィルタアース端子Ｔｇ1
〜Ｔｇ4 のうち、フィルタアース端子Ｔｇ1 ・Ｔｇ3 と
Ｔｇ 2 ・Ｔｇ4 とをまとめてパッケージ１０の辺に対向
させることができるので、パッケージ１０側では、フィ
ルタアース端子Ｔｇ1 ・Ｔｇ3 に対するパッケージアー
ス端子ＴＧ13と、フィルタアース端子Ｔｇ2 ・Ｔｇ4 に
対するパッケージアース端子ＴＧ24との二つのアース端
子を設けるだけで済む。また、後述するように、パッケ
ージ１０の実装に際して、アース電極の接続構造が容易
になる。その結果、構造を簡素化するとともに、パッケ
ージ１０をより小さくできるという利点がある。
ィルタＦ1 ・Ｆ2 側の４個のフィルタアース端子Ｔｇ1
〜Ｔｇ4 のうち、フィルタアース端子Ｔｇ1 ・Ｔｇ3 と
Ｔｇ 2 ・Ｔｇ4 とをまとめてパッケージ１０の辺に対向
させることができるので、パッケージ１０側では、フィ
ルタアース端子Ｔｇ1 ・Ｔｇ3 に対するパッケージアー
ス端子ＴＧ13と、フィルタアース端子Ｔｇ2 ・Ｔｇ4 に
対するパッケージアース端子ＴＧ24との二つのアース端
子を設けるだけで済む。また、後述するように、パッケ
ージ１０の実装に際して、アース電極の接続構造が容易
になる。その結果、構造を簡素化するとともに、パッケ
ージ１０をより小さくできるという利点がある。
【００５０】上記構成のパッケージ１０は、たとえば図
４に示すように実装される。すなわち、まず、パッケー
ジ信号端子ＴA ・ＴC およびＴB ・ＴD を、それぞれ１
本ずつの信号ライン２１・２１に接続して引き出す。そ
して、パッケージアース端子ＴＧ13・ＴＧ24に対応させ
てライン状のアース電極２２を接続する。さらに、パッ
ケージ信号端子ＴA ・ＴB 側では、各信号ライン２１・
２１をストリップライン２３により接続して上記接続点
ｐ0 （結合部）を形成し、この接続点ｐ0 とアース電極
２２とを接続するように整合用のインダクタンス素子Ｌ
を並列に接続する。
４に示すように実装される。すなわち、まず、パッケー
ジ信号端子ＴA ・ＴC およびＴB ・ＴD を、それぞれ１
本ずつの信号ライン２１・２１に接続して引き出す。そ
して、パッケージアース端子ＴＧ13・ＴＧ24に対応させ
てライン状のアース電極２２を接続する。さらに、パッ
ケージ信号端子ＴA ・ＴB 側では、各信号ライン２１・
２１をストリップライン２３により接続して上記接続点
ｐ0 （結合部）を形成し、この接続点ｐ0 とアース電極
２２とを接続するように整合用のインダクタンス素子Ｌ
を並列に接続する。
【００５１】なお、本実施の形態では、上記整合素子と
して、並列のインダクタンス素子Ｌを用いているが、本
発明はこれに限定されるものではなく、分波器の小型化
を阻害しないような簡素な構成の整合回路となっていれ
ばよい。たとえば、上記並列のインダクタンス素子Ｌの
代わりに、ショートスタブのように、上記各フィルタＦ
1 ・Ｆ2 の通過帯域で誘導性を示す各種整合素子（誘導
性素子）を並列接続させてもよい。
して、並列のインダクタンス素子Ｌを用いているが、本
発明はこれに限定されるものではなく、分波器の小型化
を阻害しないような簡素な構成の整合回路となっていれ
ばよい。たとえば、上記並列のインダクタンス素子Ｌの
代わりに、ショートスタブのように、上記各フィルタＦ
1 ・Ｆ2 の通過帯域で誘導性を示す各種整合素子（誘導
性素子）を並列接続させてもよい。
【００５２】このように、本発明では、二つの異なる通
過帯域を有する弾性表面波フィルタを結合してなる弾性
表面波分波器において、各弾性表面波フィルタを一つの
パッケージに搭載した上で、各弾性表面波フィルタの信
号端子をそれぞれ別々に引き出している。それゆえ、接
続点（共通接続部）から整合回路を接続する部分までに
生じる直列の寄生インピーダンス成分が事実上、除去さ
れるので、整合回路として並列のインダクタンス素子の
みを用いるだけで、整合を良好にとることができる。そ
の結果、整合回路に多くの素子を用いる必要がなくな
り、より一層小型化した分波器を実現することができ
る。
過帯域を有する弾性表面波フィルタを結合してなる弾性
表面波分波器において、各弾性表面波フィルタを一つの
パッケージに搭載した上で、各弾性表面波フィルタの信
号端子をそれぞれ別々に引き出している。それゆえ、接
続点（共通接続部）から整合回路を接続する部分までに
生じる直列の寄生インピーダンス成分が事実上、除去さ
れるので、整合回路として並列のインダクタンス素子の
みを用いるだけで、整合を良好にとることができる。そ
の結果、整合回路に多くの素子を用いる必要がなくな
り、より一層小型化した分波器を実現することができ
る。
【００５３】〔実施例〕本実施の形態における寄生成分
を除去する効果について、以下の実施例に基づいてより
具体的に説明する。なお、本実施例は、上記効果を具体
的に説明するための一例であって、本発明はこの実施例
に限定されるものではない。
を除去する効果について、以下の実施例に基づいてより
具体的に説明する。なお、本実施例は、上記効果を具体
的に説明するための一例であって、本発明はこの実施例
に限定されるものではない。
【００５４】本実施例では、図３の回路構成を有するフ
ィルタＦ1 ・Ｆ2 を用いて、図１に示すパッケージ構成
および図４に示す実装構成で、本発明にかかる弾性表面
波分波器（１）を用いるとともに、これに対する比較例
として、直列のインダクタンス成分が生じるようにパッ
ケージ化して実装した以外は、上記弾性表面波分波器
（１）の構成と同様の比較分波器を用いた。
ィルタＦ1 ・Ｆ2 を用いて、図１に示すパッケージ構成
および図４に示す実装構成で、本発明にかかる弾性表面
波分波器（１）を用いるとともに、これに対する比較例
として、直列のインダクタンス成分が生じるようにパッ
ケージ化して実装した以外は、上記弾性表面波分波器
（１）の構成と同様の比較分波器を用いた。
【００５５】具体的には、本実施例の弾性表面波分波器
（１）（以下、単に分波器（１）と略す）では、第１フ
ィルタＦ1 および第２フィルタＦ2 は何れも梯子型（ラ
ダー型）の弾性表面波フィルタとなっており、各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 が共通端子Ｔ0で並列接続されている（図
１・図３・図４参照）。上記第１フィルタＦ1 の通過帯
域ｆ1 は１９２０ＭＨｚ以上１９８０ＭＨｚ以下の範囲
内となっており、第２フィルタＦ2 の通過帯域ｆ2 は２
１１０ＭＨｚ以上２１７０ＭＨｚ以下の範囲内となって
いる。
（１）（以下、単に分波器（１）と略す）では、第１フ
ィルタＦ1 および第２フィルタＦ2 は何れも梯子型（ラ
ダー型）の弾性表面波フィルタとなっており、各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 が共通端子Ｔ0で並列接続されている（図
１・図３・図４参照）。上記第１フィルタＦ1 の通過帯
域ｆ1 は１９２０ＭＨｚ以上１９８０ＭＨｚ以下の範囲
内となっており、第２フィルタＦ2 の通過帯域ｆ2 は２
１１０ＭＨｚ以上２１７０ＭＨｚ以下の範囲内となって
いる。
【００５６】また、上記各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を形成す
るための圧電基板としては、６４°ＹカットＸ伝搬Ｌｉ
ＮｂＯ3 基板を用いた。そして、この基板上にＡｌを主
成分とした電極材料で、櫛型駆動電極１１等を形成して
直列共振子Ｓ1 〜Ｓ6 および並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 とし
た（図２参照）。なお、上記各共振子Ｓ1 〜Ｓ6 および
Ｐ1 〜Ｐ4 の電極パラメータは、下記の表１に示す。ま
た、表１には、各共振子における櫛形駆動電極１１の対
数と交叉幅とについても示している。
るための圧電基板としては、６４°ＹカットＸ伝搬Ｌｉ
ＮｂＯ3 基板を用いた。そして、この基板上にＡｌを主
成分とした電極材料で、櫛型駆動電極１１等を形成して
直列共振子Ｓ1 〜Ｓ6 および並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 とし
た（図２参照）。なお、上記各共振子Ｓ1 〜Ｓ6 および
Ｐ1 〜Ｐ4 の電極パラメータは、下記の表１に示す。ま
た、表１には、各共振子における櫛形駆動電極１１の対
数と交叉幅とについても示している。
【００５７】
【表１】
【００５８】さらに、上記各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を１パ
ッケージ化し（図１参照）、さらに、各フィルタＦ1 ・
Ｆ2 から別々の経路によって各信号ライン２１・２１を
外部に引き出して、パッケージ１０外部でこれらを共通
接続するように実装した（図４参照）。また、各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 の接続点ｐ0 には、パッケージ１０の外側
となるように、並列のインダクタンス素子Ｌ（３．０ｎ
Ｈ）を付加した。
ッケージ化し（図１参照）、さらに、各フィルタＦ1 ・
Ｆ2 から別々の経路によって各信号ライン２１・２１を
外部に引き出して、パッケージ１０外部でこれらを共通
接続するように実装した（図４参照）。また、各フィル
タＦ1 ・Ｆ2 の接続点ｐ0 には、パッケージ１０の外側
となるように、並列のインダクタンス素子Ｌ（３．０ｎ
Ｈ）を付加した。
【００５９】一方、図５に示す本実施例の比較例として
の比較分波器では、図１に示すパッケージング構成と比
較すると、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の配置やワイヤボンデ
ィング１４の方法はほとんど同一である。しかしなが
ら、第１フィルタＦ1 においては、直列共振子Ｓ1 と並
列共振子Ｐ1 との位置が、第２フィルタＦ2 において
は、直列共振子Ｓ4 と並列共振子Ｐ3 との位置がそれぞ
れ入れ替わっている。
の比較分波器では、図１に示すパッケージング構成と比
較すると、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の配置やワイヤボンデ
ィング１４の方法はほとんど同一である。しかしなが
ら、第１フィルタＦ1 においては、直列共振子Ｓ1 と並
列共振子Ｐ1 との位置が、第２フィルタＦ2 において
は、直列共振子Ｓ4 と並列共振子Ｐ3 との位置がそれぞ
れ入れ替わっている。
【００６０】さらに、上記各共振子の位置の入れ替わり
に応じて、パッケージに設けられている信号端子および
アース端子の位置も入れ替わっている。つまり、図５に
示すパッケージ構成では、フィルタアース端子Ｔｇ1 ・
Ｔｇ3 がパッケージの外側に配置することになる一方、
フィルタ信号端子Ｔa ・Ｔb が内側に配置されることに
なる。そのため、比較分波器では、フィルタ信号端子Ｔ
a ・Ｔb に対応するように、分波器（１）におけるパッ
ケージ信号端子ＴA ・ＴB の代わりに、パッケージ信号
端子ＴE が設けられる。また、フィルタアース端子Ｔｇ
1 ・Ｔｇ3 それぞれに対応するようにパッケージアース
端子ＴＧ1 ・ＴＧ3 が設けられる。
に応じて、パッケージに設けられている信号端子および
アース端子の位置も入れ替わっている。つまり、図５に
示すパッケージ構成では、フィルタアース端子Ｔｇ1 ・
Ｔｇ3 がパッケージの外側に配置することになる一方、
フィルタ信号端子Ｔa ・Ｔb が内側に配置されることに
なる。そのため、比較分波器では、フィルタ信号端子Ｔ
a ・Ｔb に対応するように、分波器（１）におけるパッ
ケージ信号端子ＴA ・ＴB の代わりに、パッケージ信号
端子ＴE が設けられる。また、フィルタアース端子Ｔｇ
1 ・Ｔｇ3 それぞれに対応するようにパッケージアース
端子ＴＧ1 ・ＴＧ3 が設けられる。
【００６１】さらに、上記パッケージを整合回路ととも
に実装する具体的な構成も、図６に示すように、上記分
波器（１）とは異なっている。
に実装する具体的な構成も、図６に示すように、上記分
波器（１）とは異なっている。
【００６２】すなわち、本比較例の比較分波器では、分
波器（１）の実装構成（図４参照）と比較すると、パッ
ケージの信号端子およびアース端子の位置が入れ替わっ
ているために、信号ライン２１・２１とアース電極２２
の配置も異なっている。パッケージ信号端子ＴC ・ＴD
の側では、信号ライン２１・２１およびアース電極２２
の配置は、分波器（１）の構成と同様であるが、パッケ
ージ信号端子ＴE の側では、信号ライン２１が内側に、
アース電極２２・２２が外側に配置される。そのため、
ストリップライン２３は設けられず、信号ライン２１と
アース電極２２の一方とをつなぐように並列のインダク
タンス素子Ｌが付加される。
波器（１）の実装構成（図４参照）と比較すると、パッ
ケージの信号端子およびアース端子の位置が入れ替わっ
ているために、信号ライン２１・２１とアース電極２２
の配置も異なっている。パッケージ信号端子ＴC ・ＴD
の側では、信号ライン２１・２１およびアース電極２２
の配置は、分波器（１）の構成と同様であるが、パッケ
ージ信号端子ＴE の側では、信号ライン２１が内側に、
アース電極２２・２２が外側に配置される。そのため、
ストリップライン２３は設けられず、信号ライン２１と
アース電極２２の一方とをつなぐように並列のインダク
タンス素子Ｌが付加される。
【００６３】上記構成の比較分波器では、パッケージ信
号端子ＴE から、上記インダクタンス素子Ｌまでの間
に、直列の寄生成分であるインダクタンス成分Ｚ0 が加
わってしまう。その結果、比較分波器のインピーダンス
は低インピーダンス側にずれてしまうことになる。
号端子ＴE から、上記インダクタンス素子Ｌまでの間
に、直列の寄生成分であるインダクタンス成分Ｚ0 が加
わってしまう。その結果、比較分波器のインピーダンス
は低インピーダンス側にずれてしまうことになる。
【００６４】第１フィルタＦ1 の通過帯域ｆ1 におい
て、上記分波器（１）における共通端子Ｔ0 から見た反
射特性を図７のスミスチャートに、また、上記比較分波
器における共通端子Ｔ0 から見た反射特性を図８のスミ
スチャートにそれぞれ示した。なお、図７・図８のスミ
スチャートは、何れも中心を５０Ωとしたときのスミス
チャートであり、表される反射特性が中心に近いほど良
好な整合がとれていることを表している。
て、上記分波器（１）における共通端子Ｔ0 から見た反
射特性を図７のスミスチャートに、また、上記比較分波
器における共通端子Ｔ0 から見た反射特性を図８のスミ
スチャートにそれぞれ示した。なお、図７・図８のスミ
スチャートは、何れも中心を５０Ωとしたときのスミス
チャートであり、表される反射特性が中心に近いほど良
好な整合がとれていることを表している。
【００６５】図７から明らかなように、本発明にかかる
分波器（１）のインピーダンスは、ほぼ５０Ω付近にあ
り、整合が良好にとれている様子が確認できる。一方、
図８から明らかなように、比較分波器のインピーダンス
は、上記直列の寄生成分のために、低インピーダンス側
にずれている様子が確認できる。
分波器（１）のインピーダンスは、ほぼ５０Ω付近にあ
り、整合が良好にとれている様子が確認できる。一方、
図８から明らかなように、比較分波器のインピーダンス
は、上記直列の寄生成分のために、低インピーダンス側
にずれている様子が確認できる。
【００６６】また、上記分波器（１）および比較分波器
のそれぞれにおいて、第１フィルタＦ1 の伝送特性を図
９および図１０の特性グラフに示す。なお、何れの特性
グラフにおいても、(i) が挿入損失（グラフ左側の縦
軸：単位ｄＢ）を示し、(ii)が挿入損失の拡大図（グラ
フ右側の縦軸：単位ｄＢ）を示す。また、グラフ横軸は
周波数であり、１７５０ＭＨｚから２２５０ＭＨｚまで
の変化となっている。
のそれぞれにおいて、第１フィルタＦ1 の伝送特性を図
９および図１０の特性グラフに示す。なお、何れの特性
グラフにおいても、(i) が挿入損失（グラフ左側の縦
軸：単位ｄＢ）を示し、(ii)が挿入損失の拡大図（グラ
フ右側の縦軸：単位ｄＢ）を示す。また、グラフ横軸は
周波数であり、１７５０ＭＨｚから２２５０ＭＨｚまで
の変化となっている。
【００６７】さらに、上記分波器（１）および比較分波
器のそれぞれにおいて、共通端子Ｔ 0 から見た電圧定在
波比（ＶＳＷＲ）の変化を図１１および図１２のグラフ
に示す。なお、何れのグラフにおいても、ｆ1 で示すの
が第１フィルタＦ1 の通過帯域であり、ｆ2 で示すの
が、第２フィルタＦ2 の通過帯域である。また、縦軸が
ＶＳＷＲであり、横軸が周波数（１７５０ＭＨｚから２
２５０ＭＨｚまでの変化）である。
器のそれぞれにおいて、共通端子Ｔ 0 から見た電圧定在
波比（ＶＳＷＲ）の変化を図１１および図１２のグラフ
に示す。なお、何れのグラフにおいても、ｆ1 で示すの
が第１フィルタＦ1 の通過帯域であり、ｆ2 で示すの
が、第２フィルタＦ2 の通過帯域である。また、縦軸が
ＶＳＷＲであり、横軸が周波数（１７５０ＭＨｚから２
２５０ＭＨｚまでの変化）である。
【００６８】図９・図１０の比較では、本発明の分波器
（１）も比較分波器も、何れも第１フィルタＦ1 の特性
は同様であるが、ＶＳＷＲを見ると、図１１に比較して
図１２はＶＳＷＲが悪くなっており、比較分波器の方は
良好に整合がとれていない様子が確認できる。
（１）も比較分波器も、何れも第１フィルタＦ1 の特性
は同様であるが、ＶＳＷＲを見ると、図１１に比較して
図１２はＶＳＷＲが悪くなっており、比較分波器の方は
良好に整合がとれていない様子が確認できる。
【００６９】次に、上記直列の寄生インピーダンス成分
が生じる場合に、該寄生インピーダンス成分によって、
分波器の特性がどの程度悪化するのかを調査した。
が生じる場合に、該寄生インピーダンス成分によって、
分波器の特性がどの程度悪化するのかを調査した。
【００７０】具体的には、寄生インピーダンス成分Ｚ0
（図１８参照）におけるインダクタンス値を、０ｎＨか
ら１．０ｎＨまで０．２ｎＨずつ変化させた場合に、該
インダクタンス値とＶＳＷＲとの関係を図１３に示し、
反射特性の変化を見た。なお、ＶＳＷＲは第１フィルタ
Ｆ1 の通過帯域に対して、さらに周波数の温度依存性や
製造公差として±２０ＭＨｚを加えて、１９００ＭＨｚ
以上２０００ＭＨｚ以下の範囲内での最大ポイントをと
った。
（図１８参照）におけるインダクタンス値を、０ｎＨか
ら１．０ｎＨまで０．２ｎＨずつ変化させた場合に、該
インダクタンス値とＶＳＷＲとの関係を図１３に示し、
反射特性の変化を見た。なお、ＶＳＷＲは第１フィルタ
Ｆ1 の通過帯域に対して、さらに周波数の温度依存性や
製造公差として±２０ＭＨｚを加えて、１９００ＭＨｚ
以上２０００ＭＨｚ以下の範囲内での最大ポイントをと
った。
【００７１】図１３から明らかなように、上記インダク
タンス値が全く存在しない場合（Ｚ 0 ＝０ｎＨ）には問
題がないが、インダクタンス値がわずか（たとえばＺ0
＝０．２ｎＨ）でも存在すると反射特性の劣化が始まる
ことが分かる。
タンス値が全く存在しない場合（Ｚ 0 ＝０ｎＨ）には問
題がないが、インダクタンス値がわずか（たとえばＺ0
＝０．２ｎＨ）でも存在すると反射特性の劣化が始まる
ことが分かる。
【００７２】本発明では、分波器を小型化することが要
求されるので、整合素子を増やすことなく外部で整合を
とるような構成を採用する必要がある。しかしながら、
このような構成では、上記０．２ｎＨ程度のわずかなイ
ンダクタンス値の寄生成分であっても、これを除去する
ことは極めて困難である。したがって、従来では、実質
的には接続点ｐ0 に多数の整合素子を加える他はなかっ
た。
求されるので、整合素子を増やすことなく外部で整合を
とるような構成を採用する必要がある。しかしながら、
このような構成では、上記０．２ｎＨ程度のわずかなイ
ンダクタンス値の寄生成分であっても、これを除去する
ことは極めて困難である。したがって、従来では、実質
的には接続点ｐ0 に多数の整合素子を加える他はなかっ
た。
【００７３】これに対して、本発明では、異なる経路で
信号ライン２１・２１を外部に引き出し、外部で共通接
続させ、結合部（接続点ｐ0 ）に整合素子（並列のイン
ダクタンス素子Ｌのみ）を取り付けている。そのため、
新たに整合素子を追加することなく、上記寄生成分を確
実に除去することができる。その結果、分波器の反射特
性を改善することが可能となる。
信号ライン２１・２１を外部に引き出し、外部で共通接
続させ、結合部（接続点ｐ0 ）に整合素子（並列のイン
ダクタンス素子Ｌのみ）を取り付けている。そのため、
新たに整合素子を追加することなく、上記寄生成分を確
実に除去することができる。その結果、分波器の反射特
性を改善することが可能となる。
【００７４】〔実施の形態２〕本発明の第２の実施の形
態について図１４および図１５に基づいて説明すれば、
以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるも
のではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で
使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を
付記し、その説明を省略する。
態について図１４および図１５に基づいて説明すれば、
以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるも
のではない。また、説明の便宜上、前記実施の形態１で
使用した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を
付記し、その説明を省略する。
【００７５】本実施の形態では、基本的な構成は前記実
施の形態１と同様であるが、さらに、パッケージ１０の
実装に際して、パッケージ１０および整合回路を、各種
回路基板上に実装している構成となっている。
施の形態１と同様であるが、さらに、パッケージ１０の
実装に際して、パッケージ１０および整合回路を、各種
回路基板上に実装している構成となっている。
【００７６】具体的には、図１４および図１５に示すよ
うに、本実施の形態における弾性表面波装置は、パッケ
ージ１０および整合回路としての並列のインダクタンス
素子Ｌをプリント基板２０上に実装している構成となっ
ている。なお、図１４が、実装状態を示す平面図であ
り、図１５が図１４のＦ−Ｆ矢視断面図である。
うに、本実施の形態における弾性表面波装置は、パッケ
ージ１０および整合回路としての並列のインダクタンス
素子Ｌをプリント基板２０上に実装している構成となっ
ている。なお、図１４が、実装状態を示す平面図であ
り、図１５が図１４のＦ−Ｆ矢視断面図である。
【００７７】上記パッケージ１０の構成は、前記実施の
形態１で説明したように、第１フィルタＦ1 および第２
フィルタＦ2 をまとめて搭載しており、さらに、各フィ
ルタＦ1 ・Ｆ2 のフィルタ信号端子Ｔa 〜Ｔd をそれぞ
れ別々のパッケージ信号端子ＴA 〜ＴD に接続している
構成となっている。また、信号ライン２１およびアース
電極２２と、各信号端子およびアース端子との接続も、
図４に示す上述した実装構成と同様となっている。
形態１で説明したように、第１フィルタＦ1 および第２
フィルタＦ2 をまとめて搭載しており、さらに、各フィ
ルタＦ1 ・Ｆ2 のフィルタ信号端子Ｔa 〜Ｔd をそれぞ
れ別々のパッケージ信号端子ＴA 〜ＴD に接続している
構成となっている。また、信号ライン２１およびアース
電極２２と、各信号端子およびアース端子との接続も、
図４に示す上述した実装構成と同様となっている。
【００７８】しかしながら、本実施の形態では、さら
に、パッケージ１０およびインダクタンス素子Ｌをプリ
ント基板２０上に実装しているので、第１フィルタＦ1
および第２フィルタＦ2 とインダクタンス素子Ｌ（整合
回路）とを、一つの回路基板にまとめて実装しているこ
とになる。
に、パッケージ１０およびインダクタンス素子Ｌをプリ
ント基板２０上に実装しているので、第１フィルタＦ1
および第２フィルタＦ2 とインダクタンス素子Ｌ（整合
回路）とを、一つの回路基板にまとめて実装しているこ
とになる。
【００７９】換言すれば、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を構成
する複数の共振子（弾性表面波素子）Ｓ…およびＰ…、
各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を共通接続するためのストリップ
ライン２３、および整合用の並列のインダクタンス素子
Ｌを、各々一つのプリント基板２０（回路基板）に実装
し、一体化する。そのため、得られる分波器は、小型化
できるだけでなく、整合回路（整合素子）を外部接続す
る必要がなくなり、実装状態が安定化するという利点が
ある。
する複数の共振子（弾性表面波素子）Ｓ…およびＰ…、
各フィルタＦ1 ・Ｆ2 を共通接続するためのストリップ
ライン２３、および整合用の並列のインダクタンス素子
Ｌを、各々一つのプリント基板２０（回路基板）に実装
し、一体化する。そのため、得られる分波器は、小型化
できるだけでなく、整合回路（整合素子）を外部接続す
る必要がなくなり、実装状態が安定化するという利点が
ある。
【００８０】なお、本実施の形態では、図１５に示すよ
うに、アース電極２２をプリント基板２０の裏面に配置
しているので、該プリント基板２０にスルーホール２４
・２４を設けている。パッケージ１０に搭載されている
各フィルタＦ1 ・Ｆ2 およびインダクタンス素子Ｌは、
このスルーホール２４・２４を介してプリント基板２０
の裏面のアース電極２２と導通がとられているので、ア
ース電位に落とすことが可能となっている。
うに、アース電極２２をプリント基板２０の裏面に配置
しているので、該プリント基板２０にスルーホール２４
・２４を設けている。パッケージ１０に搭載されている
各フィルタＦ1 ・Ｆ2 およびインダクタンス素子Ｌは、
このスルーホール２４・２４を介してプリント基板２０
の裏面のアース電極２２と導通がとられているので、ア
ース電位に落とすことが可能となっている。
【００８１】また、上記パッケージ１０、ストリップラ
イン２３、およびインダクタンス素子Ｌを実装する回路
基板としては、上記プリント基板２０に限定されるもの
ではない。たとえば、他にも、セラミック多層基板、セ
ラミック多層モジュール回路基板などを挙げることがで
きる。
イン２３、およびインダクタンス素子Ｌを実装する回路
基板としては、上記プリント基板２０に限定されるもの
ではない。たとえば、他にも、セラミック多層基板、セ
ラミック多層モジュール回路基板などを挙げることがで
きる。
【００８２】さらに、本実施の形態では、前記実施の形
態１と同様に、整合回路として、並列のインダクタンス
素子Ｌを用いており、このインダクタンス素子Ｌは独立
した外部素子となっているが、これに限定されるもので
はない。たとえば、上記プリント基板２０、あるいはセ
ラミック多層基板やセラミック多層モジュール回路基板
内に、並列のインダクタンス成分などの各種整合回路を
内蔵させてもよい。
態１と同様に、整合回路として、並列のインダクタンス
素子Ｌを用いており、このインダクタンス素子Ｌは独立
した外部素子となっているが、これに限定されるもので
はない。たとえば、上記プリント基板２０、あるいはセ
ラミック多層基板やセラミック多層モジュール回路基板
内に、並列のインダクタンス成分などの各種整合回路を
内蔵させてもよい。
【００８３】このように、本実施の形態では、前記実施
の形態１の構成に加えて、さらに、各弾性表面波フィル
タを搭載したパッケージと、並列インダクタンス素子な
どの整合回路を、同一のプリント基板上などに実装して
いる。そのため、小型で外部の整合回路を必要としない
弾性表面波分波器を実現することができる。
の形態１の構成に加えて、さらに、各弾性表面波フィル
タを搭載したパッケージと、並列インダクタンス素子な
どの整合回路を、同一のプリント基板上などに実装して
いる。そのため、小型で外部の整合回路を必要としない
弾性表面波分波器を実現することができる。
【００８４】なお、前記実施の形態１および実施の形態
２の何れでも、弾性表面波フィルタとして、梯子型フィ
ルタを例に挙げたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、縦結合型の共振子フィルタなど、他の設計手法
のフィルタを用いても同様の作用・効果を得ることがで
きる。
２の何れでも、弾性表面波フィルタとして、梯子型フィ
ルタを例に挙げたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、縦結合型の共振子フィルタなど、他の設計手法
のフィルタを用いても同様の作用・効果を得ることがで
きる。
【００８５】また、具体的な結果は示さないが、本実施
の形態でも、前記実施の形態１における実施例と同様
に、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の通過帯域ｆ1 ・ｆ2 、共振
子の構成や構造等の条件を同一として実際に分波器を製
造した。その結果、接続点ｐ0から並列のインダクタン
ス素子Ｌまでの間に、直列の寄生成分を含まない構成の
分波器が得られた。それゆえ、本実施の形態の構成であ
っても、反射特性を損なうことなく良好なフィルタ特性
を有し、良好に整合がとれる分波器を得ることができ
る。
の形態でも、前記実施の形態１における実施例と同様
に、各フィルタＦ1 ・Ｆ2 の通過帯域ｆ1 ・ｆ2 、共振
子の構成や構造等の条件を同一として実際に分波器を製
造した。その結果、接続点ｐ0から並列のインダクタン
ス素子Ｌまでの間に、直列の寄生成分を含まない構成の
分波器が得られた。それゆえ、本実施の形態の構成であ
っても、反射特性を損なうことなく良好なフィルタ特性
を有し、良好に整合がとれる分波器を得ることができ
る。
【００８６】〔実施の形態３〕本発明の第３の実施の形
態について図１６に基づいて説明すれば、以下の通りで
ある。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
また、説明の便宜上、前記実施の形態１または２で使用
した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記
し、その説明を省略する。
態について図１６に基づいて説明すれば、以下の通りで
ある。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
また、説明の便宜上、前記実施の形態１または２で使用
した部材と同じ機能を有する部材には同一の番号を付記
し、その説明を省略する。
【００８７】本実施の形態では、前記実施の形態１また
は２における弾性表面波分波器を通信装置に応用した例
についてより具体的に説明する。
は２における弾性表面波分波器を通信装置に応用した例
についてより具体的に説明する。
【００８８】図１６に示すように、本実施の形態におけ
る通信装置１００は、具体的には、受信を行うレシーバ
側（Ｒｘ側）として、アンテナ１０１、アンテナ共用部
／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２、アンプ１０３、Ｒｘ段間
フィルタ１０４、ミキサ１０５、１ｓｔＩＦフィルタ１
０６、ミキサ１０７、２ｎｄＩＦフィルタ１０８、１ｓ
ｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ１１１、ＴＣＸＯ（te
mperature compensated crystal oscillator（温度補償
型水晶発振器））１１２、デバイダ１１３、ローカルフ
ィルタ１１４を備えている。
る通信装置１００は、具体的には、受信を行うレシーバ
側（Ｒｘ側）として、アンテナ１０１、アンテナ共用部
／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２、アンプ１０３、Ｒｘ段間
フィルタ１０４、ミキサ１０５、１ｓｔＩＦフィルタ１
０６、ミキサ１０７、２ｎｄＩＦフィルタ１０８、１ｓ
ｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ１１１、ＴＣＸＯ（te
mperature compensated crystal oscillator（温度補償
型水晶発振器））１１２、デバイダ１１３、ローカルフ
ィルタ１１４を備えている。
【００８９】また、上記通信装置１００は、送信を行う
トランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ１０１
および上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２
を共用するとともに、ＴｘＩＦフィルタ１２１、ミキサ
１２２、Ｔｘ段間フィルタ１２３、アンプ１２４、カプ
ラ１２５、アイソレータ１２６、ＡＰＣ（automaticpow
er control （自動出力制御））１２７を備えている。
トランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ１０１
および上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２
を共用するとともに、ＴｘＩＦフィルタ１２１、ミキサ
１２２、Ｔｘ段間フィルタ１２３、アンプ１２４、カプ
ラ１２５、アイソレータ１２６、ＡＰＣ（automaticpow
er control （自動出力制御））１２７を備えている。
【００９０】そして、上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐ
フィルタ１０２としては、前記実施の形態１または実施
の形態２における弾性表面波分波器を好適に用いること
ができる。
フィルタ１０２としては、前記実施の形態１または実施
の形態２における弾性表面波分波器を好適に用いること
ができる。
【００９１】このように、本実施の形態における通信装
置は、前記実施の形態１または実施の形態２の弾性表面
波分波器を用いているので、非常に良好な送受信機能を
発揮することが可能となっている。
置は、前記実施の形態１または実施の形態２の弾性表面
波分波器を用いているので、非常に良好な送受信機能を
発揮することが可能となっている。
【００９２】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる弾性表面
波装置は、二つの弾性表面波フィルタが一つのパッケー
ジに搭載され、かつ一つの共通端子に接続されていると
ともに、各弾性表面波フィルタがそれぞれ有する共通端
子側の信号端子が、互いに絶縁された異なる経路によっ
て、それぞれ上記パッケージの異なる外部端子に接続さ
れ、外部回路の信号線によって上記各信号端子が接続さ
れて結合部を形成しているとともに、上記結合部と共通
端子との間には整合手段が設けられている構成である。
波装置は、二つの弾性表面波フィルタが一つのパッケー
ジに搭載され、かつ一つの共通端子に接続されていると
ともに、各弾性表面波フィルタがそれぞれ有する共通端
子側の信号端子が、互いに絶縁された異なる経路によっ
て、それぞれ上記パッケージの異なる外部端子に接続さ
れ、外部回路の信号線によって上記各信号端子が接続さ
れて結合部を形成しているとともに、上記結合部と共通
端子との間には整合手段が設けられている構成である。
【００９３】上記構成では、各弾性表面波フィルタの信
号端子をそれぞれ別々にパッケージ外に引き出している
ので、接続点（結合部）から整合手段を接続する部分ま
でに生じる直列の寄生成分が事実上、除去される。その
ため、整合手段の構成を簡素化することができる。その
結果、整合手段に多くの素子を用いる必要がなくなり、
弾性表面波装置の構成をより小型化することができると
いう効果を奏する。特に、本発明にかかる弾性表面波装
置は、通信装置の分波器として非常に好適に用いること
ができるという効果を奏する。
号端子をそれぞれ別々にパッケージ外に引き出している
ので、接続点（結合部）から整合手段を接続する部分ま
でに生じる直列の寄生成分が事実上、除去される。その
ため、整合手段の構成を簡素化することができる。その
結果、整合手段に多くの素子を用いる必要がなくなり、
弾性表面波装置の構成をより小型化することができると
いう効果を奏する。特に、本発明にかかる弾性表面波装
置は、通信装置の分波器として非常に好適に用いること
ができるという効果を奏する。
【００９４】本発明にかかる弾性表面波装置は、二つの
弾性表面波フィルタが一つのパッケージに搭載され、か
つ一つの共通端子に接続されているとともに、各弾性表
面波フィルタがそれぞれ有する共通端子側の信号端子
が、互いに絶縁された異なる経路によって、それぞれ上
記パッケージの異なる外部端子に接続され、上記各弾性
表面波フィルタが、パッケージ外部の線路で一つの共通
端子に接続されて結合部を形成しているとともに、上記
結合部には、整合手段が各弾性表面波フィルタに対して
並列に接続されている構成である。
弾性表面波フィルタが一つのパッケージに搭載され、か
つ一つの共通端子に接続されているとともに、各弾性表
面波フィルタがそれぞれ有する共通端子側の信号端子
が、互いに絶縁された異なる経路によって、それぞれ上
記パッケージの異なる外部端子に接続され、上記各弾性
表面波フィルタが、パッケージ外部の線路で一つの共通
端子に接続されて結合部を形成しているとともに、上記
結合部には、整合手段が各弾性表面波フィルタに対して
並列に接続されている構成である。
【００９５】上記構成では、結合部がパッケージの外部
に形成されているので、上記直列の寄生成分を確実に除
去することができる。それゆえ、整合手段の構成をより
一層小型化することができる。その結果、弾性表面波装
置およびこれを用いた分波器の構成をさらに一層小型化
することができるという効果を奏する。
に形成されているので、上記直列の寄生成分を確実に除
去することができる。それゆえ、整合手段の構成をより
一層小型化することができる。その結果、弾性表面波装
置およびこれを用いた分波器の構成をさらに一層小型化
することができるという効果を奏する。
【００９６】本発明にかかる弾性表面波装置は、上記構
成に加えて、上記整合手段が、上記弾性表面波フィルタ
の通過帯域で誘導性を示す誘導性素子を含んでいる構成
である。また、上記誘導性素子がインダクタンス素子で
あり、このインダクタンス素子一つのみで整合手段が形
成されることがより好ましい。
成に加えて、上記整合手段が、上記弾性表面波フィルタ
の通過帯域で誘導性を示す誘導性素子を含んでいる構成
である。また、上記誘導性素子がインダクタンス素子で
あり、このインダクタンス素子一つのみで整合手段が形
成されることがより好ましい。
【００９７】上記各構成では、上記寄生成分として直列
の寄生インピーダンス成分が含まれることになるので、
整合手段に誘導性素子を含めるのみで整合が可能となる
という効果を奏する。特に、上記誘導性素子がインダク
タンス素子であれば、整合手段の構成を、実質的にイン
ダクタンス素子のみとすることができるという効果を奏
する。
の寄生インピーダンス成分が含まれることになるので、
整合手段に誘導性素子を含めるのみで整合が可能となる
という効果を奏する。特に、上記誘導性素子がインダク
タンス素子であれば、整合手段の構成を、実質的にイン
ダクタンス素子のみとすることができるという効果を奏
する。
【００９８】本発明にかかる弾性表面波装置は、上記構
成に加えて、さらに、上記弾性表面波フィルタを構成す
る複数の弾性表面波素子、各弾性表面波フィルタの結合
部を形成する上記線路、および上記整合手段が、一つの
回路基板に実装されて一体化している構成である。
成に加えて、さらに、上記弾性表面波フィルタを構成す
る複数の弾性表面波素子、各弾性表面波フィルタの結合
部を形成する上記線路、および上記整合手段が、一つの
回路基板に実装されて一体化している構成である。
【００９９】上記構成では、各弾性表面波フィルタを搭
載したパッケージ、結合部を形成する外部線路、および
並列のインダクタンス素子などの整合手段を、同一のプ
リント基板上などに実装している。そのため、小型で外
部の整合回路を必要としない弾性表面波分波器を実現す
ることができるという効果を奏する。
載したパッケージ、結合部を形成する外部線路、および
並列のインダクタンス素子などの整合手段を、同一のプ
リント基板上などに実装している。そのため、小型で外
部の整合回路を必要としない弾性表面波分波器を実現す
ることができるという効果を奏する。
【０１００】本発明にかかる通信装置は、上記構成の弾
性表面波装置を分波器として用いる構成である。
性表面波装置を分波器として用いる構成である。
【０１０１】上記構成では、上記弾性表面波装置を分波
器として用いているので、非常に良好な送受信機能を発
揮する通信装置とすることができるという効果を奏す
る。
器として用いているので、非常に良好な送受信機能を発
揮する通信装置とすることができるという効果を奏す
る。
【図１】本発明にかかる弾性表面波装置としての弾性表
面波分波器において、二つのフィルタＦ1 およびＦ2 を
一つのパッケージに搭載するパッケージ構成を示す模式
図である。
面波分波器において、二つのフィルタＦ1 およびＦ2 を
一つのパッケージに搭載するパッケージ構成を示す模式
図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す分波器を構成する弾性表
面波共振子の具体的な構成を示す説明図であり、（ｂ）
は、（ａ）に対応する模式図である。
面波共振子の具体的な構成を示す説明図であり、（ｂ）
は、（ａ）に対応する模式図である。
【図３】図１に示す分波器の概略構成を示す模式図であ
る。
る。
【図４】図１に示すパッケージを実装する構成を示す模
式図である。
式図である。
【図５】図１に示す分波器の比較例としての比較分波器
におけるパッケージ構成を示す模式図である。
におけるパッケージ構成を示す模式図である。
【図６】図５に示すパッケージを実装する構成を示す模
式図である。
式図である。
【図７】図１および図４の構成を有する本発明の分波器
におけるインピーダンス特性を示すスミスチャートであ
る。
におけるインピーダンス特性を示すスミスチャートであ
る。
【図８】図５および図６の構成を有する比較分波器にお
けるインピーダンス特性を示すスミスチャートである。
けるインピーダンス特性を示すスミスチャートである。
【図９】図１および図４の構成を有する本発明の分波器
において、第１フィルタの伝送特性を示すグラフであ
る。
において、第１フィルタの伝送特性を示すグラフであ
る。
【図１０】図５および図６の構成を有する比較分波器に
おいて、第１フィルタの伝送特性を示すグラフである。
おいて、第１フィルタの伝送特性を示すグラフである。
【図１１】図１および図４の構成を有する本発明の分波
器において、共通端子から見たＶＳＷＲの変化を示すグ
ラフである。
器において、共通端子から見たＶＳＷＲの変化を示すグ
ラフである。
【図１２】図５および図６の構成を有する比較分波器に
おいて、共通端子から見たＶＳＷＲの変化を示すグラフ
である。
おいて、共通端子から見たＶＳＷＲの変化を示すグラフ
である。
【図１３】本発明において、寄生インピーダンス成分の
インダクタンス値とＶＳＷＲとの関係を示すグラフであ
る。
インダクタンス値とＶＳＷＲとの関係を示すグラフであ
る。
【図１４】本発明にかかる弾性表面波装置としての弾性
表面波分波器において、パッケージ構成の他の例を示す
模式図であり、上方から見た平面図である。
表面波分波器において、パッケージ構成の他の例を示す
模式図であり、上方から見た平面図である。
【図１５】図１４に示す平面模式図におけるＦ−Ｆ矢視
断面図である。
断面図である。
【図１６】本発明にかかる通信装置の要部ブロック図で
ある。
ある。
【図１７】従来の弾性表面波分波器の概略構成を示す模
式図である。
式図である。
【図１８】従来の弾性表面波分波器に直列の寄生インピ
ーダンス成分が含まれる状態を示す説明図である。
ーダンス成分が含まれる状態を示す説明図である。
【図１９】図１８に示す寄生インピーダンス成分が含ま
れる場合のアドミタンス特性の変化を説明するためのア
ドミタンスチャートである。
れる場合のアドミタンス特性の変化を説明するためのア
ドミタンスチャートである。
Ｆ1 第１バンドパスフィルタ（第１の弾性表面波フィ
ルタ） Ｆ2 第１バンドパスフィルタ（第２の弾性表面波フィ
ルタ） Ｔ0 共通端子 Ｔa ・Ｔc ・Ｔb ・Ｔd フィルタ信号端子（信号端
子） ＴA ・ＴC ・ＴB ・ＴD パッケージ信号端子（外部
端子） Ｓ 直列共振子（弾性表面波素子） Ｐ 並列共振子（弾性表面波素子） Ｌ 並列のインダクタンス素子（整合手段、誘導性素
子） ｐ0 接続点（結合部） １０ パッケージ ２０ 回路基板 ２３ ストリップライン（パッケージ外部の線路） １００ 通信装置
ルタ） Ｆ2 第１バンドパスフィルタ（第２の弾性表面波フィ
ルタ） Ｔ0 共通端子 Ｔa ・Ｔc ・Ｔb ・Ｔd フィルタ信号端子（信号端
子） ＴA ・ＴC ・ＴB ・ＴD パッケージ信号端子（外部
端子） Ｓ 直列共振子（弾性表面波素子） Ｐ 並列共振子（弾性表面波素子） Ｌ 並列のインダクタンス素子（整合手段、誘導性素
子） ｐ0 接続点（結合部） １０ パッケージ ２０ 回路基板 ２３ ストリップライン（パッケージ外部の線路） １００ 通信装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03H 9/72
H03H 9/25
H04B 1/40
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも、通過帯域の周波数が相対的に
低い第１の弾性表面波フィルタと、通過帯域の周波数が
相対的に高い第２の弾性表面波フィルタとを備えてお
り、これら各弾性表面波フィルタを一つのパッケージに
搭載してなる弾性表面波装置において、 上記弾性表面波装置は、各弾性表面波フィルタの一方の
信号端子が共通端子で接続された弾性表面波装置であっ
て、 各弾性表面波フィルタがそれぞれ有する共通端子側の信
号端子は、互いに絶縁された異なる経路によって、それ
ぞれ上記パッケージの異なる外部端子に接続され、外部
回路の信号線によって上記各信号端子が接続され、 上記各弾性表面波フィルタは、パッケージ外部の線路で
一つの共通端子に接続されて結合部を形成しているとと
もに、 上記結合部には、整合手段が各弾性表面波フィルタに対
して並列に接続されていることを特徴とする弾性表面波
装置。 - 【請求項２】上記整合手段が、上記弾性表面波フィルタ
の通過帯域で誘導性を示す誘導性素子を含んでいること
を特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】上記誘導性素子がインダクタンス素子であ
り、このインダクタンス素子一つのみで整合手段が形成
されることを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項４】さらに、上記弾性表面波フィルタを構成す
る複数の弾性表面波素子、各弾性表面波フィルタの結合
部を形成する上記線路、および上記整合手段が、一つの
回路基板に実装されて一体化していることを特徴とする
請求項１ないし３の何れかに記載の弾性表面波装置。 - 【請求項５】請求項１ないし４の何れかに記載の弾性表
面波装置を分波器として用いたことを特徴とする通信装
置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2001130261A JP3528049B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 弾性表面波装置、通信装置 |
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| US10/132,285 US7138746B2 (en) | 2001-04-26 | 2002-04-26 | Surface acoustic wave apparatus and communication apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130261A JP3528049B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 弾性表面波装置、通信装置 |
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| JP3528049B2 true JP3528049B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=18978668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001130261A Expired - Lifetime JP3528049B2 (ja) | 2001-04-26 | 2001-04-26 | 弾性表面波装置、通信装置 |
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| JP6398895B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2018-10-03 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
| US10447241B2 (en) * | 2015-06-30 | 2019-10-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wave separator |
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| JPH066111A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 複合デュプレックスフィルタ |
| JPH07226607A (ja) | 1994-02-10 | 1995-08-22 | Hitachi Ltd | 分波器、分波器モジュールおよび無線通信装置 |
| JPH09121138A (ja) * | 1995-08-24 | 1997-05-06 | Fujitsu Ltd | フィルタ装置及びこれを用いた無線装置 |
| JPH09167936A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-06-24 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波装置 |
| JP3849289B2 (ja) * | 1997-04-10 | 2006-11-22 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| DE19719467C2 (de) * | 1997-05-07 | 1999-08-19 | Siemens Matsushita Components | OFW-Duplexer |
| JPH10313229A (ja) | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 多端子対ｓａｗフィルタ及びその使用方法 |
| JP3244032B2 (ja) * | 1997-08-22 | 2002-01-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| US6222426B1 (en) * | 1998-06-09 | 2001-04-24 | Oki Electric Industry, Co., Ltd. | Branching filter with a composite circuit of an LC circuit and a serial arm saw resonator |
| JP2002280874A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sanyo Electric Co Ltd | フィルタユニット及び該フィルタユニットを具えた電気機器 |
-
2001
- 2001-04-26 JP JP2001130261A patent/JP3528049B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-24 GB GB0209393A patent/GB2378067B/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-26 US US10/132,285 patent/US7138746B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
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| GB2378067B (en) | 2003-06-18 |
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| GB2378067A (en) | 2003-01-29 |
| GB0209393D0 (en) | 2002-06-05 |
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