JP3518131B2 - Circuit element fixing structure - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は回路素子の固定構造
に関し、パワートランジスタ等の回路素子をヒートシン
クへ固定する場合に適用して有用なものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、比較的小容量で小型のパワートラ
ンジスタやＦＥＴ等のモールド型半導体素子を放熱のた
めにヒートシンクに固定する固定構造としては、図９，
図１０及び図１１に示すようなものがあった。 【０００３】図９に示す固定構造は、トランジスタ（Ｆ
ＥＴ）３をねじ６０によってヒートシンク４１の側面に
固定するものである。図１０に示す固定構造は、板状の
弾性材を折り曲げて形成された押えばね６１をねじ６０
によってヒートシンク４１の側面に固定し、この押えば
ね６１によってトランジスタ３をヒートシンク４１の側
面に押圧固定するものである。図１１に示す固定構造
は、切欠き溝５２ａが形成されたヒートシンク５１の側
面に、板状の弾性材を折り曲げて形成されたばねクリッ
プ６２によりトランジスタ３を押圧固定するものであ
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】最近では、図１２
（ａ）に示すような大容量（図１２（ｃ）参照）で大型
（図中に寸法例を示す）のトランジスタ１３等を１個用
いて大電流を制御するよりも、図９（ｂ）に示すような
比較的小容量で小型（図中に寸法例を示す）のトランジ
スタ３等を図９（ｄ）に示すように並列に接続して大電
流を制御する方がコスト等の面で有利になっている。こ
のため、多数のトランジスタ３等を簡単且つ確実に固定
することができる固定構造が求められている。 【０００５】これに対し、上記のねじ６０によって固定
する固定構造（図９）では、図１３に示すように並設さ
れた多数（図示例では８個）のトランジスタ３を１個づ
つねじ６０によって固定しなければならず、ねじ６０の
締付け作業に多大な手間がかかる。押えばね６１によっ
て固定する固定構造（図１０）でも、やはりねじ６０の
締付け作業に多大な手間がかかる。また、クリップ６２
によって固定する固定構造（図１１）では、クリップ６
２を装着するためにヒートシンク５２の如く切欠き溝５
２ａを設けなければならないが、この切欠き溝５２ａが
図１（ｂ）に示すようにトランジスタ３の放熱経路（ヒ
ートシンク中の伝熱経路）を遮断してしまうため、大電
流を制御する回路素子の放熱用ヒートシンクにとって不
都合である。 【０００６】従って本発明は上記従来技術に鑑み、パワ
ートランジスタやＦＥＴ等の回路素子が多数並設されて
いてもこれらの回路素子を簡単且つ確実にヒートシンク
へ固定することができ、しかもこれらの回路素子の放熱
経路を遮断するようなことがない回路素子の固定構造を
提供することを課題とする。 【０００７】上記課題を解決する本発明の回路素子の固
定構造の構成は、ヒートシンクへの回路素子の固定構造
であって、ヒートシンクの側部に略Ｕ字状の溝を形成す
ると共に、前記溝のヒートシンク本体側側面に沿って配
設した回路素子と前記ヒートシンク本体側側面に対向す
る前記溝の他の側面との間に板状の弾性材を折り返した
形状の押えばねを介装し、この押えばねの弾性力によっ
て前記回路素子を前記ヒートシンク本体側側面に押圧固
定すること、前記押えばねのずれと抜け出しとを防止す
る前記押えばねの固定手段を有すること、前記押えばね
の固定手段は、前記溝の他の側面に凸部又は凹部を形成
すると共にこの凸部又は凹部に係止される係止部を前記
押えばねに形成して前記凸部又は凹部に前記係止部が係
止されることにより前記押えばねの抜け出しを防止し、
前記溝の底面に前記押えばねの折り返し部を嵌入する嵌
入部を形成してこの嵌入部に前記折り返し部を嵌入する
ことにより前記押えばねのずれを防止するよう構成した
ものであることを特徴とする。 【０００８】 【０００９】 【００１０】 【００１１】 【００１２】 【００１３】従って、上記構成の回路素子の固定構造に
よれば、溝の他の側面と回路素子との間に押えばねを介
装するだけで容易に回路素子をヒートシンクに押圧固定
することができる。しかも、このとき回路素子の放熱経
路を遮断することはない。また、押えばねの係止部が溝
の凸部又は凹部に係止され、且つ押えばねの折り返し部
が溝の嵌入部に嵌入されることによって、押えばねの抜
け出しやずれが防止され、更には押えばねが確実に装着
されたか否かの確認ができる。 【００１４】 【００１５】 【００１６】 【００１７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づき詳細に説明する。 【００１８】＜第１実施形態例＞図１は本発明の第１実
施形態例に係るトランジスタの固定構造を示す斜視図、
図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面拡大図、図３は図１のＢ
−Ｂ線矢視断面図、図４は図１に示すトランジスタの固
定構造に備えた押えばねの斜視図、図５，図６は第１実
施形態例に係るトランジスタの固定構造の作用効果を示
す説明図である。 【００１９】図１，図２及び図３に示すように、アルミ
製のヒートシンク１は、その幅方向の両側部に、その長
手方向に亘って形成された略Ｕ字状の溝１ａを有してい
る。この溝１ａは、ヒートシンク本体側の側面１ａ−３
と、この側面１ａ−３に対向する他の側面１ａ−４と、
底面１ａ−５とを有すると共に、側面１ａ−４の図中上
端部にはヒートシンク本体側方向に突出する凸部１ａ−
１が形成され、底面１ａ−５の端部には横断面が略Ｕ字
状の溝である嵌入部１ａ−２が側面１ａ−４に沿うよう
に形成されている。 【００２０】一方、ヒートシンク１の図中上端面にはプ
リント基板２が固定されており、このプリント基板２の
両側部に足３ａがはんだ付けされた多数（図示例では片
側８個）のトランジスタ３が、溝１ａ内のヒートシンク
本体側側面１ａ−３に沿うよう並設されている。 【００２１】そして、これらのトランジスタ３と溝１ａ
の側面１ａ−４との間には押えばね４が介装されてい
る。 【００２２】押えばね４は、図２及び図４に示すよう
に、板状の弾性材（材質ＳＵＳ３０４等、板厚０．５ｍ
ｍ等）を折り返した形状のものであって、側面１ａ−４
に当接する一方の側の端部には側面１ａ−４の凸部１ａ
−１に当接するよう内側に屈曲させてなる係止部４ａが
形成される一方、トランジスタ３に当接する他方の側
が、並設された個々のトランジスタ３に対応して４つに
分割されており、これらの分割部の中央部にはトランジ
スタ３の端面に当接するよう外側に突出させてなる凸部
４ｂが各々形成されている。なお、図１中の１ｂはカラ
ー、１ｃはドレイン端子、５はソース端子であるアルミ
バー、図２中の７はアルミベースである。 【００２３】従って上記構成のトランジスタの固定構造
によれば、図１，図２及び図３に示すように、トランジ
スタ３と溝１ａの側面１ａ−４との間に押えばね４を介
装するだけで、押えばね４の各凸部４ｂが各トランジス
タ３の端面に当接し、この押えばね４の弾性力によって
トランジスタ３を容易にヒートシンク本体側の側面１ａ
−３に押圧固定することができる。勿論、このときクリ
ップ６２によって固定する場合（図１１）のようにトラ
ンジスタ３の放熱経路が遮断されることはないので、放
熱効率がよい。 【００２４】しかも、押えばね４の係止部４ａと溝１ａ
の凸部１ａ−１、及び押えばね４の折り返し部４ｃと溝
１ａの嵌入部１ａ−２によって、押えばね４の抜け出し
やずれが防止され、押えばね４は、所定位置に確実に固
定される。 【００２５】即ち、図５に示すように、溝１ａに嵌入部
１ａ−２が形成されていなければ、押えばね４が図中の
矢印方向にずれ易く、押えばね４の位置が不安定となる
ため、トランジスタ３に対して一定の安定した押圧力が
得にくくなる。これに対して、図２に示すように、嵌入
部１ａ−２を有する場合には、この嵌入部１ａ−２に押
えばね４の折り返し部４ｃを嵌入することによって、上
記のような押えばね４のずれを防止することができる。
また、図６に示すように、溝１ａに凸部１ａ−１が形成
されていなければ、押えばね４を装着するために溝１ａ
内に挿入したときに、確実に挿入したか否かの判断がし
にくい。更には、振動等によって、押えばね４が溝１ａ
から抜け出てしまう虞がある（図中の矢印参照）。これ
に対し、図２に示すように、凸部１ａ−１を有する場合
には、この凸部１ａ−１に押えばね４の係止部４ａが当
接して係止されるため、上記のような押えばね４の抜け
出しを防止することができ、しかも押えばね４を溝１ａ
内に確実に挿入したか否かの判断が容易である。 【００２６】また、１個の押えばね４を装着するだけで
複数個（図示例では４個、個数は適宜変更してもよい）
のトランジスタ３を同時に固定することができ、作業が
簡単である。しかも、押えばね４は、トランジスタ３に
当接する側が個々のトランジスタ３に対応して分割され
ているため、各トランジスタ３ごとに均一なばね圧が得
られる。 【００２７】なお、上記では側面１ａ−４の上端部に凸
部１ａ−１を形成しているが、これに限定するものでは
なく、側面１ａ−４の中央部等に凸部を設け、これに対
応するよう係止部４ａの位置や形状を変更してもよい。
更には、側面１ａ−４の適宜の位置に凹部を形成し、こ
の凹部内に占位して、この凹部に係止されるよう、押え
ばね４の適宜の位置に適宜の形状の係止部を形成しても
よい。また上記では、溝状の嵌入部１ａ−２を形成して
いるが、これに限定するものではなく、底面１ａ−５上
の適宜の位置に凸部を形成することによって嵌入部を形
成してもよい。 【００２８】＜第２実施形態例＞図７は、本発明の第２
実施形態例に係るトランジスタの固定構造を示す断面図
である。なお、上記第１実施形態例（図１〜図４参照）
と同様の部分には同一の符号を付し重複する詳細な説明
は省略する。 【００２９】図７に示すように、本第２実施形態例に係
るトランジスタの固定構造では、上記第１実施形態例に
おける押えばね４（図２参照）に代えて押えばね１４が
装着されている。この押えばね１４は、押えばね４の係
止部４ａを削除した形状のものであり、他は押えばね４
と同様の形状を有している（押えばね１４の凸部１４ｂ
及び折り返し部１４ｃが、押えばね４の凸部４ｂ及び折
り返し部４ｃに相当する）。 【００３０】従って上記構成のトランジスタの固定構造
では、押えばね１４の端部である掛止部１４ａが溝１ａ
の凸部１ａ−１に当接して係止され、このことによって
押えばね１４の抜け出しが防止される。また、本第２実
施形態例においても、その他、上記第１実施形態例の作
用効果と同様の作用効果を奏する。 【００３１】＜第３実施形態例＞図８は、本発明の第３
実施形態例に係るトランジスタの固定構造を示す断面図
である。なお、上記第１実施形態例（図１〜図４参照）
と同様の部分には同一の符号を付し重複する詳細な説明
は省略する。 【００３２】図８に示すように、本第３実施形態例に係
るトランジスタの固定構造では、上記第１実施形態例に
おけるヒートシンク１及び押えばね４（図２参照）に代
えて、ヒートシンク３１及び押えばね２４を備えてい
る。 【００３３】ヒートシンク３１は、ヒートシンク１にお
ける溝１ａに代えて溝３１ａを有している。この溝３１
ａは、溝１ａにおいて凸部１ａ−１及び溝１ａ−２を削
除した形状のものであって、ヒートシンク本体側の側面
３１ａ−３と、この側面３１ａ−３に対向する側面３１
ａ−４と、底面３１ａ−５とを有している。 【００３４】押えばね２４は、押えばね４において横断
面の形状を図示の如く変えたものである。即ち、押えば
ね２４は、図８に示すように、溝３１ａの側面３１ａ−
４に当接する側の側面２４ａが平坦な形状であると共
に、トランジスタ３の端面に当接する側には、同端面に
沿う平坦な形状の当接面２４ｂと、同端面の図中下端側
に当接するよう形成された凸部である係止部２４ｄとを
有している。 【００３５】従って上記構成のトランジスタの固定構造
によれば、トランジスタ３と溝部３１ａの側面３１ａ−
４との間に押えばね２４を介装すると、この押えばね２
４の折り返し部２４ｃ及び側面２４ａが溝３１ａの底面
３１ａ−５及び側面３１ａ−４に当接すると共に、当接
面２４ｂ全体がトランジスタ３の端面に当接し且つ同端
面の図中下端側に掛止部２４ｄが当接して掛止されるた
め、押えばね２４のずれや抜け出しが防止され、押えば
ね２４は所定位置に確実に固定される。 【００３６】即ち、押えばね２４が当接面２４ｂを有す
ることによって、溝３１ａに溝１ａ（図２参照）の如く
嵌入部１ａ−２を形成する必要がなく、押えばね２４が
凸部２４ｄを有することによって、溝３１ａに溝１ａの
如く凸部１ａ−１を形成する必要もない。また、本３実
施形態例においても、その他、上記第１実施形態例の作
用効果と同様の作用効果を奏する。 【００３７】 【発明の効果】以上本発明の実施の形態例と共に具体的
に説明したように本発明によれば、溝の他の側面と回路
素子との間に押えばねを介装するだけで容易に回路素子
をヒートシンクに押圧固定することができる。そして、
このとき従来のように回路素子の放熱経路が遮断される
ことはない。また固定手段によって押えばねの抜け出し
やずれを防止することができ、更には押えばねが所定位
置に確実に装着されたか否かを容易に判断することがで
きる。 【００３８】 【００３９】Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fixing structure of a circuit element, and is useful for fixing a circuit element such as a power transistor to a heat sink. 2. Description of the Related Art Conventionally, as a fixing structure for fixing a molded semiconductor element such as a power transistor or FET having a relatively small capacity and a small size to a heat sink for heat dissipation, FIG.
Some were as shown in FIG. 10 and FIG. [0003] The fixed structure shown in FIG.
ET) 3 is fixed to the side surface of the heat sink 41 by screws 60. The fixing structure shown in FIG. 10 includes a pressing spring 61 formed by bending a plate-like elastic material and
The transistor 3 is pressed and fixed to the side surface of the heat sink 41 by the pressing spring 61. In the fixing structure shown in FIG. 11, the transistor 3 is pressed and fixed to the side surface of the heat sink 51 in which the notch groove 52a is formed by a spring clip 62 formed by bending a plate-like elastic material. [0004] Recently, FIG.
9 (b), rather than controlling a large current by using one large-capacity (see FIG. 12 (c)) and large-sized (examples of dimensions are shown) transistors 13 and the like as shown in FIG. In order to control a large current by connecting transistors 3 and the like having a relatively small capacity and a small size (example dimensions are shown in the figure) as shown in FIG. 9D in parallel as shown in FIG. Has become advantageous. For this reason, a fixing structure that can easily and reliably fix a large number of transistors 3 and the like is required. On the other hand, in the fixing structure (FIG. 9) for fixing with the screw 60 described above, a large number (eight in the illustrated example) of transistors 3 arranged side by side as shown in FIG. It must be fixed, and the work of tightening the screw 60 takes a lot of trouble. Even with the fixing structure (FIG. 10) in which the fixing is performed by the presser spring 61, the work of tightening the screw 60 also requires a great deal of trouble. Also, the clip 62
In the fixing structure (FIG. 11), the clip 6
Notch 5 like heat sink 52 for mounting
2a must be provided, but since the notched groove 52a blocks a heat radiation path (a heat transfer path in a heat sink) of the transistor 3 as shown in FIG. 1B, a circuit element for controlling a large current This is inconvenient for the heat sink for heat dissipation. Accordingly, in view of the above prior art, the present invention can easily and reliably fix these circuit elements to a heat sink even if a number of circuit elements such as power transistors and FETs are arranged in parallel. An object of the present invention is to provide a fixing structure of a circuit element which does not block a heat radiation path of the element. [0007] Configuration of the fixed structure of the circuit device of the present invention to solve the above problems is a fixed structure of the circuit element to the heat sink, thereby forming a substantially U-shaped groove on the side of the heat sink, the A pressing spring having a shape in which a plate-like elastic material is folded is interposed between the circuit element disposed along the heat sink body side surface of the groove and the other side surface of the groove facing the heat sink body side surface, The circuit element is pressed and fixed to the side surface of the heat sink body by the elastic force of the pressing spring, thereby preventing the pressing spring from slipping and coming out.
Holding means for fixing the holding spring,
The fixing means forms a convex portion or a concave portion on the other side surface of the groove.
And the locking portion locked to the convex portion or the concave portion
The retaining portion is formed on the holding spring and is engaged with the convex portion or the concave portion.
By being stopped, the retaining spring is prevented from coming off,
Fitting for fitting the folded portion of the presser spring into the bottom surface of the groove
An insertion portion is formed, and the folded portion is inserted into the insertion portion.
This is configured to prevent the displacement of the presser spring.
And characterized in that. [0008] [0009] [0010] [0011] [0012] [0013] Therefore, according to the fixing structure of the circuit elements of the upper Ki構 formed, through the spring retainer between the other side surface and the circuit element of the groove By simply mounting the circuit element, the circuit element can be easily pressed and fixed to the heat sink. Moreover, at this time, the heat radiation path of the circuit element is not interrupted. Also, the retaining part of the holding spring is
Of the presser spring.
Of the presser spring is inserted into the insertion part of the groove.
Extrusion and displacement are prevented, and the presser spring is securely attached.
You can check whether it was done. Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 is a perspective view showing a fixing structure of a transistor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line B, FIG. 4 is a perspective view of a pressing spring provided in the transistor fixing structure shown in FIG. 1, and FIGS. 5 and 6 show the operation and effect of the transistor fixing structure according to the first embodiment. FIG. As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the aluminum heat sink 1 has a substantially U-shaped groove 1a formed in the longitudinal direction on both sides in the width direction. ing. The groove 1a is provided on the side surface 1a-3 on the heat sink body side.
And another side surface 1a-4 facing the side surface 1a-3,
A bottom surface 1a-5, and a convex portion 1a-
1 is formed, and at the end of the bottom surface 1a-5, a fitting portion 1a-2 having a substantially U-shaped cross section is formed along the side surface 1a-4. On the other hand, a printed circuit board 2 is fixed to the upper end surface of the heat sink 1 in the figure, and a large number (eight in each example) of transistors 3 are soldered to both sides of the printed circuit board 2 with feet 3a. Are arranged side by side along the heat sink body side surface 1a-3 in the groove 1a. The transistor 3 and the groove 1a
The presser spring 4 is interposed between the side surface 1a-4 of the pressurizing member. As shown in FIGS. 2 and 4, the pressing spring 4 is made of a plate-like elastic material (made of SUS304 or the like, having a thickness of 0.5 m).
m, etc.), and the side surface 1a-4
The end of one side which abuts on the projection 1a of the side surface 1a-4
-1 is formed so as to be bent inward so as to abut on the other side, while the other side abutting on the transistor 3 is divided into four corresponding to the individual transistors 3 arranged side by side. At the center of each of the divided portions, a convex portion 4b is formed, which protrudes outward so as to be in contact with the end face of the transistor 3. 1 is a collar, 1c is a drain terminal, 5 is an aluminum bar as a source terminal, and 7 in FIG. 2 is an aluminum base. Therefore, according to the transistor fixing structure having the above structure, as shown in FIGS. 1, 2 and 3, only the pressing spring 4 is interposed between the transistor 3 and the side surface 1a-4 of the groove 1a. Then, each convex portion 4b of the pressing spring 4 comes into contact with the end face of each transistor 3, and the elastic force of the pressing spring 4 allows the transistor 3 to be easily connected to the side surface 1a on the heat sink body side.
-3. Of course, at this time, the heat radiation path of the transistor 3 is not interrupted as in the case of fixing with the clip 62 (FIG. 11), so that the heat radiation efficiency is good. In addition, the locking portion 4a of the pressing spring 4 and the groove 1a
Of the presser spring 4 and the bent portion 4c of the presser spring 4 and the fitting portion 1a-2 of the groove 1a prevent the presser spring 4 from slipping out and shifting, and the presser spring 4 is securely fixed at a predetermined position. . That is, as shown in FIG. 5, if the fitting portion 1a-2 is not formed in the groove 1a, the pressing spring 4 is easily displaced in the direction of the arrow in the figure, and the position of the pressing spring 4 becomes unstable. Therefore, it is difficult to obtain a constant and stable pressing force on the transistor 3. On the other hand, as shown in FIG. 2, in the case of having the fitting portion 1 a-2, by fitting the folded portion 4 c of the pressing spring 4 into the fitting portion 1 a-2, the above-described pressing spring 4 Deviation can be prevented.
As shown in FIG. 6, if the convex portion 1 a-1 is not formed in the groove 1 a, the groove 1 a
When it is inserted into the inside, it is difficult to determine whether or not it has been inserted securely. Further, due to vibration or the like, the pressing spring 4 moves the groove 1a.
(See arrow in the figure). On the other hand, as shown in FIG. 2, when the projection 1a-1 is provided, the engagement portion 4a of the presser spring 4 abuts and is engaged with the projection 1a-1, so The retaining spring 4 can be prevented from coming off, and the retaining spring 4 can be inserted into the groove 1a.
It is easy to determine whether or not it has been securely inserted into the inside. Also, a plurality of pieces (only four pieces in the illustrated example, the number may be changed as appropriate) simply by mounting one presser spring 4.
Transistors 3 can be fixed at the same time, and the operation is simple. In addition, since the pressing spring 4 is divided on the side in contact with the transistor 3 corresponding to each transistor 3, a uniform spring pressure is obtained for each transistor 3. In the above description, the convex portion 1a-1 is formed at the upper end of the side surface 1a-4. However, the present invention is not limited to this. The position and shape of the locking portion 4a may be changed to correspond to the above.
Further, a concave portion is formed at an appropriate position on the side surface 1a-4, and is occupied in the concave portion, and an engaging portion having an appropriate shape is provided at an appropriate position of the presser spring 4 so as to be engaged with the concave portion. May be formed. In the above description, the groove-shaped fitting portion 1a-2 is formed, but the present invention is not limited to this. The fitting portion is formed by forming a convex portion at an appropriate position on the bottom surface 1a-5. Is also good. <Second Embodiment> FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a fixing structure of the transistor according to the embodiment. The first embodiment (see FIGS. 1 to 4)
The same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and overlapping detailed description will be omitted. As shown in FIG. 7, in the transistor fixing structure according to the second embodiment, a holding spring 14 is mounted in place of the holding spring 4 (see FIG. 2) in the first embodiment. . The presser spring 14 has a shape in which the locking portion 4a of the presser spring 4 is deleted.
(The convex portion 14b of the presser spring 14).
And the folded portion 14c corresponds to the convex portion 4b and the folded portion 4c of the presser spring 4). Therefore, in the above-described transistor fixing structure, the latching portion 14a, which is the end of the pressing spring 14, is formed by the groove 1a.
Abuts on the projection 1a-1 and is locked, thereby preventing the retaining spring 14 from coming off. Further, in the second embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment are provided. <Third Embodiment> FIG. 8 shows a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a fixing structure of the transistor according to the embodiment. The first embodiment (see FIGS. 1 to 4)
The same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and overlapping detailed description will be omitted. As shown in FIG. 8, in the transistor fixing structure according to the third embodiment, a heat sink 31 and a holding spring 4 are replaced with the heat sink 1 and the holding spring 4 (see FIG. 2) in the first embodiment. A spring 24 is provided. The heat sink 31 has a groove 31a instead of the groove 1a in the heat sink 1. This groove 31
a has a shape in which the convex portion 1a-1 and the groove 1a-2 are deleted from the groove 1a, and has a side surface 31a-3 on the heat sink body side and a side surface 31 facing the side surface 31a-3.
a-4 and a bottom surface 31a-5. The pressing spring 24 is obtained by changing the shape of the cross section of the pressing spring 4 as shown in the drawing. That is, as shown in FIG. 8, the pressing spring 24 is provided with the side surface 31a- of the groove 31a.
4 has a flat side surface 24a, and a side contacting the end surface of the transistor 3 has a flat contact surface 24b along the same end surface and a lower end side in the drawing of the same end surface. And a locking portion 24d which is a convex portion formed so as to be in contact therewith. Therefore, according to the transistor fixing structure having the above structure, the transistor 3 and the side surface 31a-
When the presser spring 24 is interposed between the presser spring 2 and
4, the folded portion 24c and the side surface 24a are in contact with the bottom surface 31a-5 and the side surface 31a-4 of the groove 31a, and the entire contact surface 24b is in contact with the end surface of the transistor 3 and is hooked to the lower end of the same end surface in the drawing. Since the portion 24d abuts and is locked, the pressing spring 24 is prevented from being displaced or coming off, and the pressing spring 24 is securely fixed at a predetermined position. That is, since the pressing spring 24 has the contact surface 24b, it is not necessary to form the fitting portion 1a-2 in the groove 31a as in the groove 1a (see FIG. 2), and the pressing spring 24 forms the convex portion 24d. By having this, it is not necessary to form the convex portion 1a-1 in the groove 31a as in the groove 1a. In addition, the third embodiment also has the same operation and effects as those of the first embodiment. According to the present invention, as described above in detail with the embodiments of the present invention, it is only necessary to interpose a pressing spring between the other side surface of the groove and the circuit element. The circuit element can be easily pressed and fixed to the heat sink. And
At this time, the heat radiation path of the circuit element is not interrupted unlike the conventional case. Also, the holding spring comes out by the fixing means.
Misalignment can be prevented, and the presser spring can be
You can easily determine whether or not the
Wear. [0038]

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の第１実施形態例に係るトランジスタの
固定構造を示す斜視図である。 【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面拡大図である。 【図３】図１のＢ−Ｂ線矢視断面図である。 【図４】図１に示すトランジスタの固定構造に備えた押
えばねの斜視図である。 【図５】第１実施形態例に係るトランジスタの固定構造
の作用効果を示す説明図である。 【図６】第１実施形態例に係るトランジスタの固定構造
の作用効果を示す説明図である。 【図７】本発明の第２実施形態例に係るトランジスタの
固定構造を示す断面図である。 【図８】本発明の第３実施形態例に係るトランジスタの
固定構造を示す断面図である。 【図９】従来のトランジスタの固定構造を示す斜視図で
ある。 【図１０】従来のトランジスタの固定構造を示す斜視図
である。 【図１１】従来のトランジスタの固定構造を示す斜視図
及び側面図である。 【図１２】（ａ）は大容量のパワートランジスタの一例
を示す斜視図、（ｂ）は同パワートランジスタの図記
号、（ｃ）は比較的小容量のトランジスタの一例を示す
斜視図、（ｄ）は同トランジスタを並列に接続した状態
を示す回路図である。 【図１３】従来のトランジスタの固定構造を示す正面図
である。 【符号の説明】 １，３１ ヒートシンク １ａ，３１ａ 溝 １ａ−１ 凸部 １ａ−２ 嵌入部 １ａ−３，１ａ−４，３１ａ−３，３１ａ−４ 側面 １ａ−５，３１ａ−５ 底面 ３ トランジスタ（ＦＥＴ） ４，１４，２４ 押えばね ４ａ，１４ａ，２４ｄ 係止部 ４ｂ，１４ｂ 凸部 ４ｃ，１４ｃ，２４ｃ 折り返し部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a transistor fixing structure according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. 1; FIG. 4 is a perspective view of a holding spring provided in the transistor fixing structure shown in FIG. 1; FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation and effect of the fixed structure of the transistor according to the first embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation and effect of the fixed structure of the transistor according to the first embodiment. FIG. 7 is a sectional view showing a fixing structure of a transistor according to a second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a transistor fixing structure according to a third embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a conventional transistor fixing structure. FIG. 10 is a perspective view showing a conventional transistor fixing structure. 11A and 11B are a perspective view and a side view showing a conventional transistor fixing structure. 12A is a perspective view showing an example of a large-capacity power transistor, FIG. 12B is a diagram of the power transistor, FIG. 12C is a perspective view showing an example of a relatively small-capacity transistor, and FIG. () Is a circuit diagram showing a state in which the transistors are connected in parallel. FIG. 13 is a front view showing a conventional transistor fixing structure. [Description of Signs] 1,31 Heat sink 1a, 31a Groove 1a-1 Convex portion 1a-2 Insertion portion 1a-3, 1a-4, 31a-3, 31a-4 Side surface 1a-5, 31a-5 Bottom surface 3 Transistor ( FET) 4, 14, 24 Pressing springs 4a, 14a, 24d Locking portions 4b, 14b Convex portions 4c, 14c, 24c Folded portions

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−212100（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−49149（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−153396（ＪＰ，Ｕ) 登録実用新案3021915（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/40 H05K 7/20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-61-212100 (JP, A) JP-A-56-49149 (JP, U) JP-A-61-153396 (JP, U) Registered utility model 3021915 ( JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) H01L 23/40 H05K 7/20

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 ヒートシンクへの回路素子の固定構造で
あって、 ヒートシンクの側部に略Ｕ字状の溝を形成すると共に、
前記溝のヒートシンク本体側側面に沿って配設した回路
素子と前記ヒートシンク本体側側面に対向する前記溝の
他の側面との間に板状の弾性材を折り返した形状の押え
ばねを介装し、この押えばねの弾性力によって前記回路
素子を前記ヒートシンク本体側側面に押圧固定するこ
と、前記押えばねのずれと抜け出しとを防止する前記押えば
ねの固定手段を有すること、 前記押えばねの固定手段は、前記溝の他の側面に凸部又
は凹部を形成すると共にこの凸部又は凹部に係止される
係止部を前記押えばねに形成して前記凸部又は凹部に前
記係止部が係止されることにより前記押えばねの抜け出
しを防止し、前記溝の底面に前記押えばねの折り返し部
を嵌入する嵌入部を形成してこの嵌入部に前記折り返し
部を嵌入することにより前記押えばねのずれを防止する
よう構成したものであること を特徴とする回路素子の固
定構造。(57) [Claim 1] A structure for fixing a circuit element to a heat sink, wherein a substantially U-shaped groove is formed on a side portion of the heat sink.
A pressing spring having a shape in which a plate-like elastic material is folded is interposed between a circuit element disposed along the heat sink body side surface of the groove and the other side surface of the groove facing the heat sink body side surface. By pressing and fixing the circuit element to the side surface of the heat sink main body by the elastic force of the holding spring, the pressing is performed to prevent the holding spring from slipping and coming out.
The fixing means of the pressing spring has a convex portion or a convex portion on the other side surface of the groove.
Forms a recess and is locked in this protrusion or recess
An engaging portion is formed on the presser spring, and
The holding spring is disengaged by the locking portion being locked.
To prevent the pressing spring from being folded back on the bottom surface of the groove.
Is formed, and the folded-back portion is formed in the fitted portion.
By inserting the part, the displacement of the presser spring is prevented.
A fixing structure for a circuit element, characterized in that it is configured as described above .