JP3510219B2 - 半導体装置用テープキャリア - Google Patents
半導体装置用テープキャリアInfo
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Description
基板等に接続する際の接続媒体として用いられるテープ
キャリアに係り、特に、BGA型のパッケージに用いる
半導体装置用テープキャリアに関するものである。
リッド アレイ)型のパッケージを用いた半導体装置は
多ピン化及び高密度実装化に適している。特に、テープ
キャリアを用い、この一面に導体パターンを形成し、こ
の導体パターンの端部と半導体素子の電極を接続し、一
方、導体パターンの所定位置にはんだボールを設け、こ
のはんだボールを介してプリント基板側の電極パッドに
接続する構成の半導体装置は、薄型化及び小型化が図れ
ることから注目されている。
の構成例を示す平面図であり、図5は図4のテープキャ
リアの裏面図である。また、図6は図4のテープキャリ
アのA−A断面図である。図4に示すように、テープキ
ャリア200は、角形の絶縁性フィルム201の中心部
に四角形の開口が設けられ、この開口によってデバイス
ホール202が形成されている。絶縁性フィルム201
には、円形のランド203が一定間隔に設けられてい
る。
内縁をまたぐようにしてインナーリード204が一定間
隔に対辺に向けて並行に設けられている。このインナー
リード204と、ランド203の幾つかは1対1に対応
し、両者はCu(銅)導体パターン205によって接続
されている。インナーリード204の先端はデバイスホ
ール202内に所定長が延びており、搭載される不図示
の半導体素子の電極パッドに接続される。
の裏面(図5の面)に設けられる。このため、図6に示
すように、ランド203に面した絶縁性フィルム201
の一部に円形の開口206が設けられ、はんだボール形
成用ランド207を形成している。このはんだボール形
成用ランド207には、印刷・リフローによってはんだ
ボール(又は、はんだペースト)が形成される。
4、Cu導体パターン205、はんだボール形成用ラン
ド207等には、Au(金)、Sn(錫)、はんだ等に
よるめっきが施されている。
装置用テープキャリアによれば、ファインピッチ化を図
るために開口206の径を絶縁性フィルム201の厚み
(開口206の深さ)に対して相対的に小さくすると、
はんだボール(又は、はんだペースト)がはんだボール
形成用ランド207に接触し難くなる。この結果、はん
だ濡れ不良が生じたり、開口206内にボイドが生じ、
はんだボール形成用ランド207にはんだが接合されな
いことがある。
開口206の径を大きくすることで対処している。しか
し、ファインピッチ化の要求に対応するには開口206
の径を小さくしなければならず、この方法では解決でき
ない。そこで本発明は、絶縁性フィルムに設ける開口を
小径にしても、はんだボールの搭載、或いははんだペー
スト印刷・リフローにおけるはんだ接合が確実に行える
ようにすることのできる半導体装置用テープキャリアを
提供することを目的としている。
めに、この発明は、絶縁性フィルムと、この絶縁性フィ
ルムの少なくとも片面に形成され、前記絶縁性フィルム
に設けられその厚みに対して相対的に小さな径を有する
開口を通して前記絶縁性フィルムの他面に露出するはん
だボール形成用のランドとを備えた半導体装置用テープ
キャリアにおいて、前記ランドの露出する部分に導体層
を所定の厚みに設けて前記開口の深さを小にし、これに
より前記導体層を介してはんだボールあるいははんだペ
ーストによる前記ランドへのはんだ接合ができるように
したことを特徴とする半導体装置用テープキャリアを提
供する。
が絶縁性フィルムのランド部分(開口内)の深さを浅く
する。したがって、ファインピッチ化のためにランド部
の開口の径を小さくしても、はんだボールの搭載、或い
ははんだペースト印刷・リフローにおけるはんだ接合が
確実に行えるようにすることができる。前記導体層は、
Cuめっき、Niめっき、又ははんだめっきを用いるこ
とができる。
より用いられているめっき技術をそのまま用いることが
でき、その厚みも任意に形成することができる。この結
果、製造工程が簡単かつ容易にしながら、はんだボール
の搭載或いははんだペースト印刷・リフローにおけるは
んだ接合が確実に行えるようになる。前記導体層は、は
んだボールの半径をr、前記ランドの半径をR、前記開
口の深さをDとするとき、必要な厚みTを、T≧D−
〔r−(r2 −R2 )1/2 〕により求めることができ
る。
径、及び開口の深さの各条件に見合った導体層の厚みを
最適に決定することができる。
て図面を基に説明する。図1は本発明による半導体装置
用テープキャリアを示す裏面図、図2は図1のテープキ
ャリアのB−B断面図である。図1に示すように、本発
明によるテープキャリア100はポリイミド等の絶縁性
フィルム101を用いて作られ、その外形は四角形を成
し、その中心部には半導体チップ搭載用の四角形の開口
が設けられ、デバイスホール102が形成されている。
なお、開口101aはファインピッチ化を図るため、従
来の開口206よりも小径にしている。
実装面)には、直円形のはんだボール形成用ランド10
3が一定間隔に設けられている。このはんだボール形成
用ランド103を絶縁性フィルム101の裏面に露出さ
せるために、はんだボール形成用ランド103に対向す
る部分には、直円形の開口101aが設けられている。
はんだボール形成用ランド103の反対面は、絶縁性フ
ィルム101の表面に露出しており、その幾つかには図
4に示した如くに形成されている不図示のCu導体パタ
ーンが接続されている。このCu導体パターンの端部
は、デバイスホール102内へ一定間隔に並べられた状
態で一定の長さが露出し、インナーリード104を形成
している。このインナーリード104は、搭載される不
図示の半導体素子の電極パッドに接続される。
成用ランド103に対し、開口101aから露出する部
分にのみ導体層105が設けられている。この導体層1
05は、Cu、Ni(ニッケル)めっき、或いはSn−
Pb(錫−鉛)はんだによるめっきを用いることができ
る。なお、はんだボール形成用ランド103、インナー
リード104には、従来より用いられているAu、S
n、はんだ等のめっきが施されている。
よれば、はんだボール形成用ランド103が導体層10
5によって埋められるため、絶縁性フィルム101が従
来と同一の厚みであるとすれば、開口101aの深さが
浅くなり、開口101aの径を小さくしてもはんだボー
ルの搭載、はんだペースト印刷・リフローが確実に行え
るようになる。
と導体層105の厚みの関係について説明する。ここ
で、はんだボール106の半径をr、はんだボール形成
用ランド103の半径をR、ランド穴の深さをDと定め
れば、必要とする導体層105の厚みTは、次式によっ
て表される。
はんだペーストの接触不良に伴うリフロー時の濡れ不良
やボイドの生成を防止することができる。なお、以上の
説明では、絶縁性フィルム101の片面にのみ導体パタ
ーンを設けるものとしたが、絶縁性フィルム101の両
面に導体パターンを設ける構成にしてもよい。
ール形成用のランドの露出する部分のみに所定厚の導体
層を設ける構成にしたので、絶縁性フィルムのランド部
分(開口内)の深さを浅くでき、ファインピッチ化のた
めにランド部の開口の径を小さくしても、はんだボール
或いははんだペーストの接触不良に伴うリフロー時の濡
れ不良やボイドの生成を防止することができる。
す裏面図である。
口径とランドに設けた導体層の厚みの関係を示す説明図
である。
示す平面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの
少なくとも片面に形成され、前記絶縁性フィルムに設け
られその厚みに対して相対的に小さな径を有する開口を
通して前記絶縁性フィルムの他面に露出するはんだボー
ル形成用のランドとを備えた半導体装置用テープキャリ
アにおいて、 前記ランドの露出する部分に導体層を所定の厚みに設け
て前記開口の深さを小にし、これにより前記導体層を介
してはんだボールあるいははんだペーストによる前記ラ
ンドへのはんだ接合ができるようにしたことを特徴とす
る半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項2】前記導体層の前記所定の厚みは、前記はん
だボールを搭載あるいは前記はんだペーストを印刷した
ときに前記はんだボールあるいは前記はんだペーストと
前記導体層とが接触できる厚みであることを特徴とする
請求項1記載の半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項3】前記導体層は、Cuめっき、Niめっき、
又ははんだめっきであることを特徴とする請求項1又は
2記載の半導体装置用テープキャリア。 - 【請求項4】前記導体層は、前記はんだボールの半径を
r、前記ランドの半径をR、前記開口の深さをDとする
とき、必要な厚みTを、 T≧D−〔r−(r2−R2)1/2〕 として求めることを特徴とする請求項1又は2記載の半
導体装置用テープキャリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001155724A JP3510219B2 (ja) | 2001-05-24 | 2001-05-24 | 半導体装置用テープキャリア |
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JP19670496A Division JP3238074B2 (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 半導体装置用テープキャリア |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002009199A JP2002009199A (ja) | 2002-01-11 |
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2001
- 2001-05-24 JP JP2001155724A patent/JP3510219B2/ja not_active Expired - Fee Related
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