JP3509344B2 - 熱電素子の製造方法 - Google Patents
熱電素子の製造方法Info
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- JP3509344B2 JP3509344B2 JP30782595A JP30782595A JP3509344B2 JP 3509344 B2 JP3509344 B2 JP 3509344B2 JP 30782595 A JP30782595 A JP 30782595A JP 30782595 A JP30782595 A JP 30782595A JP 3509344 B2 JP3509344 B2 JP 3509344B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の熱電素子エ
レメントを集合させた熱電素子の製造方法に関するもの
である。
レメントを集合させた熱電素子の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】熱電素子はＰ形及びＮ形の多数の熱電素
子エレメントを一対の対向配置の基板に交互に配置し、
所定の導体パターンを介して電気的に直列接続して構成
され、直流電流を通電することにより吸熱、発熱作用を
生ぜしめるものである。
子エレメントを一対の対向配置の基板に交互に配置し、
所定の導体パターンを介して電気的に直列接続して構成
され、直流電流を通電することにより吸熱、発熱作用を
生ぜしめるものである。
【０００３】従来この種の熱電素子の組立方法につい
て、特開平１−２３５３８８号公報に示されるものがあ
る。これについて、図１０、１１、１２を用いて説明す
る。
て、特開平１−２３５３８８号公報に示されるものがあ
る。これについて、図１０、１１、１２を用いて説明す
る。
【０００４】まず、図１０に示すようなＰ型熱電素子エ
レメント用の整列板２０を用意する。整列板２０には、
多数の千鳥状配置の有底穴２１が形成されている。有底
穴２１の大きさは、Ｐ型熱電素子エレメント２２よりも
若干大きく設定され、また有底穴２１の深さはＰ型熱電
素子エレメントの高さよりも若干短く設定される。次
に、Ｎ型熱電素子エレメント用の整列板２３を用意す
る。整列板２３には、多数の千鳥状配置の有底穴２４が
形成されている。有底穴２４の大きさは、Ｎ型熱電素子
エレメント２５よりも若干大きく設定され、また有底穴
２４の深さはＮ型熱電素子エレメント２５よりも若干短
く設定される。このような整列板を用意し、まず、整列
板２０上にＰ型熱電素子エレメント２２を多数乗せ、適
当な振動を加えることにより有底穴２１の中に自然にＰ
型熱電素子エレメント２２が落ち込む。整列板２０の上
面に残存した余分なＰ型熱電素子エレメント２２は、整
列板２０を若干傾斜させ、滑落させて除去する。次い
で、図１１に示すように磁石板２６をＰ型熱電素子エレ
メント２２の金属電極２２ａに接近させ、これを吸引し
て一括して引き上げる。その後、図１２に示すような位
置決めスペーサ２７の枡目２８に合わせて磁石板２６を
配置させ、基板２９の導体パターン３０に着地したとこ
ろで磁石による吸着を解除させる。これにより、基板２
９の所定位置にＰ型素子エレメントが一括して整列され
る。次に、Ｎ型熱電素子エレメントを前記と同様にして
整列板の有底穴内に整列させ、磁石板を用いて一括して
引き上げた後、位置決めスペーサの空いている枡目に合
わせて下降させ、基板のＮ型熱電素子エレメント用の導
体パターンに着地したところで電磁石の吸着を解除す
る。
レメント用の整列板２０を用意する。整列板２０には、
多数の千鳥状配置の有底穴２１が形成されている。有底
穴２１の大きさは、Ｐ型熱電素子エレメント２２よりも
若干大きく設定され、また有底穴２１の深さはＰ型熱電
素子エレメントの高さよりも若干短く設定される。次
に、Ｎ型熱電素子エレメント用の整列板２３を用意す
る。整列板２３には、多数の千鳥状配置の有底穴２４が
形成されている。有底穴２４の大きさは、Ｎ型熱電素子
エレメント２５よりも若干大きく設定され、また有底穴
２４の深さはＮ型熱電素子エレメント２５よりも若干短
く設定される。このような整列板を用意し、まず、整列
板２０上にＰ型熱電素子エレメント２２を多数乗せ、適
当な振動を加えることにより有底穴２１の中に自然にＰ
型熱電素子エレメント２２が落ち込む。整列板２０の上
面に残存した余分なＰ型熱電素子エレメント２２は、整
列板２０を若干傾斜させ、滑落させて除去する。次い
で、図１１に示すように磁石板２６をＰ型熱電素子エレ
メント２２の金属電極２２ａに接近させ、これを吸引し
て一括して引き上げる。その後、図１２に示すような位
置決めスペーサ２７の枡目２８に合わせて磁石板２６を
配置させ、基板２９の導体パターン３０に着地したとこ
ろで磁石による吸着を解除させる。これにより、基板２
９の所定位置にＰ型素子エレメントが一括して整列され
る。次に、Ｎ型熱電素子エレメントを前記と同様にして
整列板の有底穴内に整列させ、磁石板を用いて一括して
引き上げた後、位置決めスペーサの空いている枡目に合
わせて下降させ、基板のＮ型熱電素子エレメント用の導
体パターンに着地したところで電磁石の吸着を解除す
る。
【０００５】上記方法によりＰ型及びＮ型素子エレメン
トを一括して基板上に配置する。
トを一括して基板上に配置する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱電素子の製造
方法は、上記のように行われていた。ところで、熱電素
子エレメントは、その加工時に寸法のバラツキが発生す
る。このような熱電素子エレメントを使用して上記従来
方法により熱電素子を製造すると、その加工時のバラツ
キにより、熱電素子エレメントが充分電極に接しないこ
とが起こり、性能、品質を悪化させる。
方法は、上記のように行われていた。ところで、熱電素
子エレメントは、その加工時に寸法のバラツキが発生す
る。このような熱電素子エレメントを使用して上記従来
方法により熱電素子を製造すると、その加工時のバラツ
キにより、熱電素子エレメントが充分電極に接しないこ
とが起こり、性能、品質を悪化させる。
【０００７】故に、本発明は、熱電素子エレメントの寸
法のバラツキがなく、性能、品質が良好な熱電素子エレ
メントの製造方法とすることを技術的課題とするもので
ある。
法のバラツキがなく、性能、品質が良好な熱電素子エレ
メントの製造方法とすることを技術的課題とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 上記技術的課題を解決
するために、本発明の請求項１において講じた技術的手
段（以下、第１の技術的手段と称する。）は、Ｐ型熱電
素子及びＮ型熱電素子を所定寸法に切断してＰ型熱電素
子群及びＮ型熱電素子群を作製する熱電素子群作製工程
と、前記Ｐ型熱電素子群及び前記Ｎ型熱電素子群を上面
開口し該上面に格子状の上蓋をセットした箱体内に整列
させる整列工程と、所定の手段により液相から固相への
相変化が可能な物質を液相状態で前記箱体内に注入する
注入工程と、前記箱体内に注入された前記物質を所定の
手段により固相状態として前記物質と前記Ｐ型熱電素子
群と前記Ｎ型熱電素子群との混合固形物を作製する凝固
工程と、前記箱体と前記混合固形物を離型する離型工程
と、前記混合固形物を水平方向にスライスして熱電素子
体を作製するスライス工程と、前記熱電素子体が前記ス
ライス工程によりスライスされた面に電極を取り付ける
電極取り付け工程と、前記電極の外側に対向して放熱手
段及び吸熱手段を取り付ける吸放熱手段取り付け工程
と、からなる、熱電素子の製造方法としたことである。
するために、本発明の請求項１において講じた技術的手
段（以下、第１の技術的手段と称する。）は、Ｐ型熱電
素子及びＮ型熱電素子を所定寸法に切断してＰ型熱電素
子群及びＮ型熱電素子群を作製する熱電素子群作製工程
と、前記Ｐ型熱電素子群及び前記Ｎ型熱電素子群を上面
開口し該上面に格子状の上蓋をセットした箱体内に整列
させる整列工程と、所定の手段により液相から固相への
相変化が可能な物質を液相状態で前記箱体内に注入する
注入工程と、前記箱体内に注入された前記物質を所定の
手段により固相状態として前記物質と前記Ｐ型熱電素子
群と前記Ｎ型熱電素子群との混合固形物を作製する凝固
工程と、前記箱体と前記混合固形物を離型する離型工程
と、前記混合固形物を水平方向にスライスして熱電素子
体を作製するスライス工程と、前記熱電素子体が前記ス
ライス工程によりスライスされた面に電極を取り付ける
電極取り付け工程と、前記電極の外側に対向して放熱手
段及び吸熱手段を取り付ける吸放熱手段取り付け工程
と、からなる、熱電素子の製造方法としたことである。
【０００９】上記第１の技術的手段によれば、熱電素子
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。
【００１０】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項２において講じた技術的手段（以下、第２の技
術的手段と称する。）は、前記Ｐ型熱電素子群及び前記
Ｎ型熱電素子群は、長尺状に形成され、長手方向が前記
スライス工程によりスライスされる前記水平方向に対し
て直交する方向であることを特徴とする、請求項１に記
載の熱電素子の製造方法としたことである。
の請求項２において講じた技術的手段（以下、第２の技
術的手段と称する。）は、前記Ｐ型熱電素子群及び前記
Ｎ型熱電素子群は、長尺状に形成され、長手方向が前記
スライス工程によりスライスされる前記水平方向に対し
て直交する方向であることを特徴とする、請求項１に記
載の熱電素子の製造方法としたことである。
【００１１】上記第２の技術的手段によれば、熱電素子
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。また、熱電素子群を長尺状に形成するため、
一度のスライスで熱電素子体が多数製造でき、生産性が
向上する。
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。また、熱電素子群を長尺状に形成するため、
一度のスライスで熱電素子体が多数製造でき、生産性が
向上する。
【００１２】上記技術的課題を解決するために、本発明
の請求項３において講じた技術的手段（以下、第３の技
術的手段と称する。）は、前記注入工程により前記箱体
内に注入される前記物質は、所定の手段により液相から
固相への可逆変化が可能な物質であり、前記吸放熱手段
取り付け工程の後に所定手段を施して前記物質を溶解し
て取り除く溶解工程を設けたことを特徴とする、請求項
１または２に記載の熱電素子の製造方法としたことであ
る。
の請求項３において講じた技術的手段（以下、第３の技
術的手段と称する。）は、前記注入工程により前記箱体
内に注入される前記物質は、所定の手段により液相から
固相への可逆変化が可能な物質であり、前記吸放熱手段
取り付け工程の後に所定手段を施して前記物質を溶解し
て取り除く溶解工程を設けたことを特徴とする、請求項
１または２に記載の熱電素子の製造方法としたことであ
る。
【００１３】上記第３の技術的手段によれば、熱電素子
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。また、熱電素子群を長尺状に形成するため、
一度のスライスで熱電素子体が多数製造でき、生産性が
向上する。さらに、箱体に注入する物質を所定の手段に
より液相から固相への可逆変化が可能なものとしたた
め、溶解工程においてこの物質を取り除くことが可能と
なり、熱電素子の軽量化が望める。
群をワックスで凝固させ、スライスして熱電素子体を製
造し、スライス面に電極を取り付けているため、素子と
電極との接触が良好となり、電気的な接続不良は防止可
能となる。また、熱電素子群を長尺状に形成するため、
一度のスライスで熱電素子体が多数製造でき、生産性が
向上する。さらに、箱体に注入する物質を所定の手段に
より液相から固相への可逆変化が可能なものとしたた
め、溶解工程においてこの物質を取り除くことが可能と
なり、熱電素子の軽量化が望める。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につい
て、以下に説明する。
て、以下に説明する。
【００１５】（１）熱電素子群作製工程
図１に、熱電素子群作製工程を示す。まず、Ｐ型熱電素
子塊１及びＮ型熱電素子塊２を製造する。Ｐ型熱電素子
１は、主にＢｉ−Ｔｅ−Ｓｂ系の混合物であり、Ｎ型熱
電素子２は、主にＢｉ−Ｔｅ−Ｓｅ系の混合物である。
熱電素子塊の製造方法であるが、上記成分の原材料を、
石英管内に入れ、真空引きしながら封入し、その後環状
炉内で溶融する。溶融後、環状炉内から取り出し、大気
中で急冷させ、合金を製造する。できた合金を粉砕し、
プレス成形後、焼結する。このようにして製造された焼
結体を熱電素子塊として使用する。できたＰ型熱電素子
塊１及びＮ型熱電素子塊２を、カッター等で長尺状に
し、Ｐ型熱電素子群３及びＮ型熱電素子群４を作製す
る。
子塊１及びＮ型熱電素子塊２を製造する。Ｐ型熱電素子
１は、主にＢｉ−Ｔｅ−Ｓｂ系の混合物であり、Ｎ型熱
電素子２は、主にＢｉ−Ｔｅ−Ｓｅ系の混合物である。
熱電素子塊の製造方法であるが、上記成分の原材料を、
石英管内に入れ、真空引きしながら封入し、その後環状
炉内で溶融する。溶融後、環状炉内から取り出し、大気
中で急冷させ、合金を製造する。できた合金を粉砕し、
プレス成形後、焼結する。このようにして製造された焼
結体を熱電素子塊として使用する。できたＰ型熱電素子
塊１及びＮ型熱電素子塊２を、カッター等で長尺状に
し、Ｐ型熱電素子群３及びＮ型熱電素子群４を作製す
る。
【００１６】（２）整列工程
図２に、整列工程を示す。まず、上面開口した箱体５を
用意する。この箱体５の中に、Ｐ型熱電素子群３及びＮ
型熱電素子群４を交互に整列させる。この際、図に示す
ように、箱体５の上面に格子状の上蓋１４をセットして
おくと、箱体５内で熱電素子群が転倒することを防止で
きる。
用意する。この箱体５の中に、Ｐ型熱電素子群３及びＮ
型熱電素子群４を交互に整列させる。この際、図に示す
ように、箱体５の上面に格子状の上蓋１４をセットして
おくと、箱体５内で熱電素子群が転倒することを防止で
きる。
【００１７】（３）注入工程
図３に、注入工程を示す。熱電素子群が整列された箱体
５の内部に、経時的に凝固するワックス６を液体状のま
ま注入する。ワックス６の注入方法であるが、図に示す
ように上蓋１４又は箱体５にワックス注入口１１を設
け、そこから注入してもよいし、格子状の上蓋と熱電素
子群との隙間から注入またさせてもよい。
５の内部に、経時的に凝固するワックス６を液体状のま
ま注入する。ワックス６の注入方法であるが、図に示す
ように上蓋１４又は箱体５にワックス注入口１１を設
け、そこから注入してもよいし、格子状の上蓋と熱電素
子群との隙間から注入またさせてもよい。
【００１８】（４）凝固工程
図４に、凝固工程を示す。本実施形態においては、液体
状のワックス６は経時的に凝固するものであるため、ワ
ックス注入後、放置しておけば凝固工程が完了する。
尚、液体状のワックスは、その他の所定の手段、例えば
加熱、冷却により凝固するものを使用してもよい。
状のワックス６は経時的に凝固するものであるため、ワ
ックス注入後、放置しておけば凝固工程が完了する。
尚、液体状のワックスは、その他の所定の手段、例えば
加熱、冷却により凝固するものを使用してもよい。
【００１９】（５）離型工程
図５に離型工程を示す。前記凝固工程によりワックス６
が凝固すると、ワックス６とＰ型熱電素子群３とＮ型熱
電素子群４とで混合固形物７を形成する。この混合固形
物７と箱体５とを離型させる。離型の際に、予め箱体５
の内側に油等の離型剤を塗布しておけば、離型が容易と
なる。
が凝固すると、ワックス６とＰ型熱電素子群３とＮ型熱
電素子群４とで混合固形物７を形成する。この混合固形
物７と箱体５とを離型させる。離型の際に、予め箱体５
の内側に油等の離型剤を塗布しておけば、離型が容易と
なる。
【００２０】（６）スライス工程
図６に、スライス工程を示す。箱体５と離型した混合固
形物７をカッター等により図示水平方向にスライスし、
熱電素子体８を製造する。
形物７をカッター等により図示水平方向にスライスし、
熱電素子体８を製造する。
【００２１】（７）電極取り付け工程
図７に、電極取り付け工程を示す。スライス工程により
製造された熱電素子体８のスライス面に、クリームハン
ダを塗布してある電極９、１０を取り付ける。その後、
電極９、１０が取り付けられた熱電素子体８をホットプ
レート１１上に乗せて加熱し、クリームハンダを溶か
す。
製造された熱電素子体８のスライス面に、クリームハン
ダを塗布してある電極９、１０を取り付ける。その後、
電極９、１０が取り付けられた熱電素子体８をホットプ
レート１１上に乗せて加熱し、クリームハンダを溶か
す。
【００２２】（８）吸放熱手段取り付け工程
図８に、吸放熱手段取り付け工程を示す。一方の電極９
の外側面９ａに放熱板１２を、他方の電極１０の外側面
１０ａに吸熱板１３を取り付け、固定する。
の外側面９ａに放熱板１２を、他方の電極１０の外側面
１０ａに吸熱板１３を取り付け、固定する。
【００２３】（９）溶解工程
図９に溶解工程を示す。電極９、１０、放熱板１２、吸
熱板１３が取り付けられた熱電素子体８を所定の温度に
加熱する。これにより、ワックス６は加熱溶融し、熱電
素子体８から分離され、熱電素子が完成する。
熱板１３が取り付けられた熱電素子体８を所定の温度に
加熱する。これにより、ワックス６は加熱溶融し、熱電
素子体８から分離され、熱電素子が完成する。
【００２４】尚、本実施形態において、ワックス６は加
熱溶融するようにしたが、これに限定される必要はな
く、例えば熱電素子体８を溶液に浸し、化学反応で溶解
するようにしてもよい。
熱溶融するようにしたが、これに限定される必要はな
く、例えば熱電素子体８を溶液に浸し、化学反応で溶解
するようにしてもよい。
【００２５】又、溶解工程は、必ずしも必要ではなく、
素子の軽量化が必要なとき等、他の要望が生じた場合に
採用すればよい。
素子の軽量化が必要なとき等、他の要望が生じた場合に
採用すればよい。
【００２６】上記工程を経て製造した熱電素子は、Ｐ型
熱電素子とＮ型熱電素子の電極に接する面がスライスさ
れているため、素子の寸法のばらつきはなく、そのため
接触不良等の不具合が起こることがなく、熱電素子の信
頼性を高めることができる。
熱電素子とＮ型熱電素子の電極に接する面がスライスさ
れているため、素子の寸法のばらつきはなく、そのため
接触不良等の不具合が起こることがなく、熱電素子の信
頼性を高めることができる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１の発明は、以下の如く効果を有
する。
する。
【００２８】熱電素子群をワックスで凝固させ、スライ
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。
【００２９】請求項２の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【００３０】熱電素子群をワックスで凝固させ、スライ
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。また、熱電素
子群を長尺状に形成するため、一度のスライスで熱電素
子体が多数製造でき、生産性が向上する。
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。また、熱電素
子群を長尺状に形成するため、一度のスライスで熱電素
子体が多数製造でき、生産性が向上する。
【００３１】請求項３の発明は、以下の如く効果を有す
る。
る。
【００３２】熱電素子群をワックスで凝固させ、スライ
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。また、熱電素
子群を長尺状に形成するため、一度のスライスで熱電素
子体が多数製造でき、生産性が向上する。さらに、箱体
に注入する物質を所定の手段により液相から固相への可
逆変化が可能なものとしたため、溶解工程においてこの
物質を取り除くことが可能となり、熱電素子の軽量化が
望める。
スして熱電素子体を製造し、スライス面に電極を取り付
けているため、素子と電極との接触が良好となり、電気
的な接続不良は防止可能となる。この結果、性能品質が
良好な熱電素子を製造することができる。また、熱電素
子群を長尺状に形成するため、一度のスライスで熱電素
子体が多数製造でき、生産性が向上する。さらに、箱体
に注入する物質を所定の手段により液相から固相への可
逆変化が可能なものとしたため、溶解工程においてこの
物質を取り除くことが可能となり、熱電素子の軽量化が
望める。
【図１】本発明の実施形態における、熱電素子群作製工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図２】本発明の実施形態における、整列工程を示す図
である。
である。
【図３】本発明の実施形態における、注入工程を示す図
である。
である。
【図４】本発明の実施形態における、凝固工程を示す図
である。
である。
【図５】本発明の実施形態における、離型工程により離
型された混合固形物を示す図である。
型された混合固形物を示す図である。
【図６】本発明の実施形態における、スライス工程でス
ライスされた熱電素子体を示す図である。
ライスされた熱電素子体を示す図である。
【図７】本発明の実施形態における、電極取り付け工程
で電極が取り付けられた状態を示す図である。
で電極が取り付けられた状態を示す図である。
【図８】本発明の実施形態における、吸放熱手段取り付
け工程で、吸熱手段及び放熱手段が取り付けられた状態
を示す図である。
け工程で、吸熱手段及び放熱手段が取り付けられた状態
を示す図である。
【図９】本発明の実施形態における、溶解工程を示す図
である。
である。
【図１０】従来技術における、熱電素子の製造方法に用
いる整列板及び、熱電素子エレメントが整列板に入った
場合の外観図である。
いる整列板及び、熱電素子エレメントが整列板に入った
場合の外観図である。
【図１１】従来技術における、熱電素子エレメントを磁
石板で吸着することの説明図である。
石板で吸着することの説明図である。
【図１２】従来技術における、熱電素子の製造方法を説
明するための外観図である。
明するための外観図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−30190（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−288658（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−174621（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 35/32
H01L 35/34
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子を所定寸
法に切断してＰ型熱電素子群及びＮ型熱電素子群を作製
する熱電素子群作製工程と、 前記Ｐ型熱電素子群及び前記Ｎ型熱電素子群を上面開口
し該上面に格子状の上蓋をセットした箱体内に整列させ
る整列工程と、 所定の手段により液相から固相への相変化が可能な物質
を液相状態で前記箱体内に注入する注入工程と、 前記箱体内に注入された前記物質を所定の手段により固
相状態として前記物質と前記Ｐ型熱電素子群と前記Ｎ型
熱電素子群との混合固形物を作製する凝固工程と、 前記箱体と前記混合固形物を離型する離型工程と、 前記混合固形物を水平方向にスライスして熱電素子体を
作製するスライス工程と、 前記熱電素子体が前記スライス工程によりスライスされ
た面に電極を取り付ける電極取り付け工程と、 前記電極の外側に対向して放熱手段及び吸熱手段を取り
付ける吸放熱手段取り付け工程と、からなる、熱電素子
の製造方法。 - 【請求項２】 前記Ｐ型熱電素子群及び前記Ｎ型熱電素
子群は、長尺状に形成され、長手方向が前記スライス工
程によりスライスされる前記水平方向に対して直交する
方向であることを特徴とする、請求項１に記載の熱電素
子の製造方法。 - 【請求項３】 前記注入工程により前記箱体内に注入さ
れる前記物質は、所定の手段により液相から固相への可
逆変化が可能な物質であり、前記吸放熱手段取り付け工
程の後に所定手段を施して前記物質を溶解して取り除く
溶解工程を設けたことを特徴とする、請求項１または２
に記載の熱電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP30782595A JP3509344B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 熱電素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP30782595A JP3509344B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 熱電素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148636A JPH09148636A (ja) | 1997-06-06 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3509344B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3528471B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2004-05-17 | 松下電工株式会社 | 熱電モジュールの製造方法 |
| JP2009076603A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toshiba Corp | 発電用熱電変換モジュールの製造方法および発電用熱電変換モジュール |
| CN103413888B (zh) * | 2013-08-21 | 2015-11-04 | 电子科技大学 | 一种浇注型热电器件及其制作方法 |
| JP6240525B2 (ja) * | 2014-02-04 | 2017-11-29 | 株式会社アツミテック | 熱電変換素子の製造方法及び熱電変換素子 |
| KR101679954B1 (ko) | 2015-02-02 | 2016-11-25 | 현대자동차주식회사 | 열전발전 장치 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30782595A patent/JP3509344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09148636A (ja) | 1997-06-06 |
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