JP3507587B2 - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JP3507587B2
JP3507587B2 JP16815695A JP16815695A JP3507587B2 JP 3507587 B2 JP3507587 B2 JP 3507587B2 JP 16815695 A JP16815695 A JP 16815695A JP 16815695 A JP16815695 A JP 16815695A JP 3507587 B2 JP3507587 B2 JP 3507587B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハを製造するにあたって重要
な工程の一つとして熱処理工程がある。この熱処理とし
ては、例えば酸化膜の形成、ドーパントの拡散、アニー
ルあるいはCVDなどが挙げられ、最近では空気の巻き
込みが少ないなどの利点から横型炉に代って縦型の熱処
理装置が多く使用されてきている。
【0003】この縦型の熱処理装置は、図9に示すよう
に縦型の熱処理炉11と、多数のウエハWを上下に間隔
をおいて棚状に配列して保持するウエハ保持具であるウ
エハボート12と、ウエハWの受け渡しのためにウエハ
キャリア(以下単に「キャリア」という)Cを載置する
受け渡し台13と、その他図示しないがキャリアの搬入
出ポートやキャリアストッカなどとを備えており、受け
渡し台13に載置されたキャリアC内のウエハWを搬送
アーム14によりウエハボート12に移載し、ウエハボ
ート12に所定枚数のウエハが搭載された後、ウエハボ
ート12を熱処理11内に図示しないボートエレベータ
により搬入し、熱処理11内でウエハWに対して所定の
熱処理を行うように構成されている。
【0004】そしてウエハボート12の上下両端部は熱
処理炉の構造上他の部分に比べて温度が低くなるのでウ
エハW間の処理の不均一性を避けるため、この部分には
ダミーウエハが配置され、上下両端部以外の部分に通常
の被処理ウエハが搭載されることになる。ウエハボート
12における被処理ウエハの保持領域については、図1
0に示すように例えば25枚のウエハを1ロットとする
と、4ロット分のロット領域P1〜P4が指定されてお
り、例えば4個のキャリアからウエハボート12に被処
理ウエハを移載する場合、4キャリア内のウエハが夫々
ロット領域P1〜P4に移載される。なお図10中Dは
ダミーウエハの保持領域である。
【0005】一方各ロットの被処理ウエハの処理の状態
を監視するために製品モニタウエハをそのロットの被処
理ウエハと共に熱処理することが行われる。この製品モ
ニタウエハは、例えば熱処理装置のキャリアストッカ内
にモニタウエハを収納したキャリアを置いておき、この
キャリア内から取り出されて例えばウエハボート12上
の前記ロット領域P1〜P4の間の夫々(P1の1段上
の保持位置も含む)に保持される。
【0006】製品モニタウエハを用いるためには、熱処
理装置の操作パネルにてモニタウエハ使用モードのスイ
ッチを押すことにより前記保持領域P1〜P4間に製品
モニタウエハが移載される。この場合各保持領域P1〜
P4には被処理ウエハが、更に保持領域P1〜P4間
(図10中二重線の領域MA)にはモニタウエハが保持
されることになり、また1キャリア内のウエハが25枚
に満たない場合には、ウエハが欠けているまま(空き溝
のまま)としておくかあるいは補充用ウエハを用いて空
き溝ができないようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとしている課題】ここで例えば4キ
ャリア分のウエハを搭載することができるウエハボート
を用いた装置において、1回の処理を行うときにキャリ
ア数が4キャリアに満たないことや1キャリア内のウエ
ハが25枚に満たないことがある。このような場合に
は、ロット領域を固定せずウエハボートの保持領域の中
で装置の特性が優れている領域、例えば加熱温度の面間
均一性がより一層高い領域を使用することが得策であ
り、本発明者は例えばウエハボート上のある溝の番号を
指定したときにその溝を中心にして、1バッチの処理に
係る全被処理ウエハを圧縮して(空き溝がないようにし
て)配列するようにし、こうして被処理ウエハの保持位
置の選択の自由度を大きくすることを実現しようとして
いる。
【0008】ところで熱処理装置は常に安定しているわ
けではなく、突発的にあるいは徐々に悪くなることがあ
る。従って無駄な処理を続けて行わないようにするため
に、あるいは通常の運転時間帯に装置を停止させないよ
うにするために、熱処理装置の状態を監視することが重
要である。一般に製品モニタウエハは、熱処理装置が十
分安定している場合には必ずしも毎回使用する必要性は
なく、例えば何回かの処理のうち1回用いれば足りるこ
ともあり、本発明者は、モニタウエハキャリア内のモニ
タウエハを装置モニタ用のウエハとしても使用すること
を検討している。ただし装置モニタウエハは装置の状態
を調べるためのものであるから、膜厚の両面均一性やパ
ーティクル数などの検査について製品モニタウエハの検
査とは基準レベルが異なり、従って熱処理後においては
製品モニタウエハとは別の検査工程に送られることにな
る。
【0009】このように装置の状態を監視する装置モニ
タウエハは加熱炉内の同じ位置で熱処理されることが、
つまりウエハボート上の同じ溝に保持されることが望ま
しく、従来のようにロット領域が当てられて固定されて
いる場合には、ロット領域P1〜P4のうち例えばP
1、P4に対応するスイッチを押せば、保持領域P1、
P4のすぐ一段上に装置モニタウエハが保持され、常に
同じ位置で装置の状態を監視することができる。しかし
ながら本発明者が検討しているように、1バッチに係る
被処理ウエハの枚数が処理能力限度枚数よりも少ないと
きに空き溝がないように圧縮して配列するモードを取り
入れると、ロット単位保持領域が変動するため、今まで
のモニタウエハの位置設定方法では装置モニタを行う場
合に装置モニタウエハの保持位置が固定されなくなり、
装置の監視結果についての信頼性が低くなるという問題
がある。
【0010】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は装置の運用の自由度の高い熱処
理装置を提供することにある。他の目的は装置の状態を
高い信頼性で監視することのできる熱処理装置を提供す
ることにある。
【0011】請求項1の発明は、複数の被処理基板をロ
ット単位で保持具に並列に保持させ、加熱炉の反応管内
に搬入して熱処理を行うと共に、モニタ基板を専用の収
納部から移載機により取り出して前記保持具に保持さ
せ、前記被処理基板と共に熱処理を行う熱処理装置にお
いて、前記保持具の基板保持領域にバッチ処理毎にロッ
トの基板保持領域であるロット領域を割り当て、このロ
ット領域を基準とした相対位置を指定してモニタ基板を
保持させる相対位置指定モードと、前記保持具の基板保
持領域の中で何段目の保持位置であるかを指定してモニ
タ基板を保持させる絶対位置指定モードと、のうちの一
方のモードを選択するモニタ基板移載モード選択部と、
前記相対位置指定モードが選択されたときにモニタ基板
の保持位置がいずれのロット領域に対応する位置である
かを指定する相対位置指定部と、前記絶対位置指定モー
ドが選択されたときにモニタ基板の保持位置が何段目の
保持位置であるかを指定する絶対位置指定部と、を備
え、モニタ基板は、被処理基板の処理状態を監視するた
めの製品モニタ基板または装置の状態を監視するための
装置モニタ基板のうちの一方であり、モニタ基板移載モ
ードは、製品モニタ基板を使用するときには相対位置指
定モードが、また装置モニタ基板を使用するときには絶
対位置指定モードが選択されることを特徴する。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項2の発明は、キャ
リア内に収納された複数の被処理基板をキャリア単位で
保持具に並列に保持させ、加熱炉の反応管内に搬入して
熱処理を行うと共に、モニタ基板を専用の収納部から移
載機により取り出して前記保持具に保持させ、前記被処
理基板と共に熱処理を行う熱処理装置において、前記保
持具の基板保持領域にキャリア毎に、そのキャリア内の
基板を保持する領域であるロット領域を割り当て、前記
ロット領域の夫々に各キャリア内の配列パターンに対応
して被処理基板を移載するロット領域固定モードと、前
記保持具の基板保持領域の中の何段目の保持位置を基準
とするかを指定し、この保持位置を基準として1回のバ
ッチ処理に係る全キャリア内の被処理基板を詰めた状態
で保持具に移載するロット領域変動モードと、のうちの
一方のモードを選択する被処理基板移載モード選択部
と、前記ロット領域を基準とした相対位置を指定してモ
ニタ基板を保持させる相対位置指定モードと前記保持具
の基板保持領域の中で何段目の保持位置であるかを指定
してモニタ基板を保持させる絶対位置指定モードと、の
うちの一方のモードを選択するモニタ基板移載モード選
択部と、前記相対位置指定モードが選択されたときにモ
ニタ基板の保持位置がいずれのロット領域に対応する位
置であるかを指定する相対位置指定部と、前記絶対位置
指定モードが選択されたときにモニタ基板の保持位置が
何段目の保持位置であるかを指定する絶対位置指定部
と、を備えたことを特徴とする熱処理装置である。
【0013】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の熱処理装置において、相対位置指定部は、モニタ基板
の保持位置がいずれのロット領域の間であるかを指定す
るロット間指定部であることを特徴とする。
【0014】請求項4の発明は、請求項2記載の熱処理
装置においてモニタ基板は、被処理基板の処理状態を監
視するための製品モニタ基板または装置の状態を監視す
るための装置モニタ基板のうちの一方であり、モニタ基
板移載モードは、製品モニタ基板を使用するときには相
対位置指定モードが、また装置モニタ基板を使用すると
きには絶対位置指定モードが選択されることを特徴す
る。
【0015】
【作用】例えば4ロット分の被処理基板例えばウエハを
最大4ロット分の被処理ウエハを搭載できる保持具に移
載する場合、ロット領域固定モードを選択すると、第1
ロットの被処理ウエハは、この被処理ウエハの枚数にか
かわらず予め決められたロット領域例えばダミー被処理
ウエハの保持領域を除いた最上領域に移載され、第2ロ
ット以降の被処理ウエハもその下方側のロット領域に夫
々移載される。ここで製品モニタウエハあるいは装置モ
ニタウエハを使用する場合相対位置指定モ−ド例えばロ
ット間指定モードを選択すると、製品モニタあるいは装
置モニタはロット間(ただし第1ロットの上側も本発明
でいう「ロット間」に含まれるものとする)に移載さ
れ、各ロットの被処理ウエハの処理状態あるいは装置の
状態が監視される。
【0016】一方例えば2ロット分の熱処理を行うにあ
たってロット領域変動モードを選択すると、保持具のウ
エハ保持領域における基準位置を例えば中心として2ロ
ット分の全被処理ウエハが圧縮して配列される。このと
き装置モニタウエハを使用する場合には絶対位置指定モ
ードを選択することにより、今までの保持位置と同じ保
持位置例えばロット領域固定モードで被処理ウエハを移
載していたときにおける第1ロットの直ぐ上の位置に装
置モニタウエハを保持させることができる。従って被処
理ウエハの移載モードの自由度を大きくとりながら装置
モニタウエハを常に同じ位置で熱処理することができ、
信頼性の高い装置の監視を行うことができる。
【0017】
【実施例】図1及び図2は本発明の実施例に係る熱処理
装置を示す図であり、この熱処理装置は、装置本体の奥
側に、図では見えない反応チューブの外にヒータを囲撓
して設けてなる縦型の熱処理炉21と、多数の被処理基
板例えばウエハを上下に間隔をおいて各々水平に積層し
て搭載し、ボートエレベータ22により熱処理炉21に
対してウエハW(図2参照)をロード、アンロードする
ためのウエハボート23と、このウエハボート23にウ
エハを着脱するための、例えば進退自在、昇降自在、回
転自在なピンセットを備えたウエハ移載機24とを有し
てなる。
【0018】前記ウエハボート23は、例えば石英製の
4本の支柱をウエハの輪郭に沿って底板に植設し、これ
ら各支柱の対応する高さ位置にウエハ周縁を保持する保
持溝を形成して構成される。また前記ウエハ移載機24
は、例えば5枚のウエハを一括して搬送できるように5
枚のピンセットを備えると共に、そのうちの1枚のピン
セットが他の4枚とは独立して進退できるように構成さ
れ、1枚のウエハを搬送できるようにもなっている。な
お図1中25は、ウエハボート23とキャリアCとの間
でウエハの移載が行われている間、熱処理炉21の下端
開口部を塞ぐための蓋体である。またウエハボート23
の下降位置とウエハ移載機24を介して対向するように
ウエハ受け渡し部31が配設されており、このウエハ受
け渡し部31は、例えばウエハWを収納するキャリアC
を3段置くことができるように構成されている。
【0019】前記ウエハ受け渡し部31の上方領域に
は、キャリア収納棚(キャリアストッカ)32が設けら
れており、このキャリア収納棚32は例えばキャリアC
を4列、4段、最大数16個収納できるように構成され
ている。キャリア収納棚32に収納されるキャリアCと
しては、被処理ウエハを収納したキャリア、ダミーウエ
ハを収納したキャリア、補充用ウエハを収納したキャリ
ア及びモニタウエハを収納したキャリアなどが含まれ
る。
【0020】前記ウエハ受け渡し部31及びキャリア収
納棚32に臨む位置にはキャリア移載機4の移動領域が
確保されており、この移動領域を挟んで装置本体の手前
側にキャリアステージ33が設けられている。このキャ
リアステージ33は、ウエハを収納したキャリアCが外
部との間で搬出入される入出力ポートの役割を果たす個
所であり、キャリアCのウエハ取り出し口が上に向いた
状態つまりウエハが垂直な状態でキャリアCが例えば4
個横に(x方向に)並べて載置される。
【0021】なおこのキャリアステージ33は図1では
概念的に1枚のステージで描いてあるが、実際には4つ
のキャリアCに対して夫々設けられ、このキャリアステ
ージ33には、載置されたキャリアCを図2に示すよう
に水平な軸のまわりに奥側に回動して横倒しにする機構
が組み合わせられており、キャリアCは横倒しの状態で
前記キャリア移載機4により移載されることになる。前
記キャリア移載機4は、X方向に移動自在な支柱41に
沿って昇降する昇降台42に、キャリアCを保持して移
載するためのZ軸まわりに回動自在なアーム43を取り
付けて構成される。図2中Fはエアフィルタ部である。
【0022】そして装置本体の正面パネルには、この装
置を運転するための操作用のタッチパネル5が、設けら
れており、このタッチパネル5は、操作部及び表示部を
兼用している。そして本実施例の熱処理装置は、図3に
示すように被処理ウエハをウエハボート23にどのよう
に移載するかを設定する被処理ウエハ移載モード設定部
6と、モニタウエハをウエハボート23上にどのように
移載するかを設定するモニタウエハ移載モード設定部7
と、後で詳述する被処理ウエハ及びモニタウエハの移載
手順を定めたプログラムが格納される記憶部8と、この
記憶部8内のプログラムに基づいてウエハ移載機24の
駆動制御を行う駆動制御部20とを備えている。ただし
図3では主要部を示しているのであって、実際には制御
系は中央処理部やバスラインなどを含んでいる。前記移
載モード設定部6、7はこの実施例ではタッチパネル5
の操作画面により構成される。
【0023】前記被処理ウエハ移載モード設定部6をな
す操作画面の一例を図4に示すとこの移載モード設定部
6は、ロット領域固定モードを選択するためのスイッチ
部61と、ロット領域変動モードを選択するためのスイ
ッチ部62とを備えている。ロット領域固定モードと
は、ウエハボート23のウエハ保持領域にロット毎にロ
ット領域を割り当て、これらロット領域に夫々のロット
の被処理ウエハを移載するモードである。例えば150
段の保持溝を有するウエハボート23を用い、上下23
段づつダミーウエハを配置してその間(104段)に被
処理ウエハを保持させる場合、「従来技術」の項の説明
に用いた図10を参照すると、25段を一区分とする4
区分の夫々がロット領域P1〜P4に相当し、1ロット
に対応する1キャリア内のウエハが25枚である場合、
または24枚以下である場合のいずれでも1キャリア分
のウエハは25段を一区分とする1ロット領域内に保持
される。つまりロット領域固定モードとは、ロット領域
P1〜P4の位置が固定されるモードである。
【0024】これに対しロット領域変動モードとは、1
ロットに対応する1キャリア内のウエハの枚数に応じて
あるいは1バッチ処理時のロット数(キャリア数)に応
じてロット領域P1〜P4の位置が変動するモードであ
る。前記移載モード設定部6は、図に示すように更にテ
ンキー63及び中心位置の溝番号表示部64を備えてお
り、ロット領域変動モードのスイッチ部62を押した場
合には、テンキー63により中心位置の溝番号を押して
1バッチ処理に係る全ウエハの配列の中心位置の溝番号
を指定することになる。
【0025】次いで前記モニタウエハ移載モード設定部
7をなす操作画面の一例を図5に示すと、このモニタウ
エハ移載モード設定部7は、ロット間指定モードスイッ
チ部71と溝指定モードスイッチ部72とを備えてお
り、これらスイッチ部71、72により図3に示すモニ
タウエハ移載モード選択部73が構成される。更にこの
操作画面には2つのウエハボート23の概略図74、7
5が描かれており、一方のウエハボートの図74には4
つのロット領域Pと上下両端に位置するダミーウエハの
保持領域Dとが描かれている。
【0026】このウエハボートの図74の直ぐ横には、
図3に示すロット間指定部76であるスイッチ部S1〜
S7が各ロット領域P間、ロット領域とダミーウエハ保
持領域Dとの間、及びダミーウエハ保持領域Dの両端側
の各位置に対応して設けられている。これらスイッチ部
S1〜S7は、押すことにより、対応する位置を指定す
るものであり、ロット間指定モードを選択したときに使
用される。ここで「ロット間指定」とは、被処理ウエハ
のロット毎のロット領域P間のみならず、ロット領域P
とダミーウエハ保持領域Dとの間も含むものである。た
だしこの例では上側のダミーウエハ保持領域Dの上側及
び下側のダミー保持領域Dの下側についても夫々スイッ
チ部S1及びS7により指定できるようになっている。
【0027】前記ウエハボートの図74の隣りの図75
は、ウエハボートの溝の位置とその位置が何段目である
かという表示を対応して描いたものであり、この図75
の横には溝を指定するために番号が配列された図3に示
す溝指定部77に相当するスイッチ部78が設けられて
いる。このスイッチ部78は、溝指定モード72を選択
したときにはこのスイッチ部78の番号を囲む領域を押
すことによりその番号に対応する図75のウエハボート
の溝の位置が指定される。
【0028】一方前記記憶部8内には、被処理ウエハ移
載モードがロット領域固定モードであるとき及びロット
領域変動モードであるときに夫々使用されるロット領域
固定モードプログラム81及びロット領域変動モードプ
ログラム82が格納されると共に、モニタウエハ移載モ
ードがロット間指定モードであるとき及び溝指定モード
であるときに夫々使用されるロット間指定モードプログ
ラム83及び溝指定モードプログラム84が格納されて
いる。
【0029】次に上述実施例の作用について述べる。先
ずモニタウエハを製品モニタ用として使用する場合につ
いて説明すると、被処理ウエハ移載モードとして図4に
示す操作画面によりスイッチ部61を押してロット領域
固定モードを選択すると共に、モニタウエハの移載モー
ドとして図5に示す画面によりスイッチ部72を押して
相対位置指定モ−ドであるロット間指定モード72を選
択し、かつスイッチ部S2〜S5を押してモニタウエハ
の保持位置を指定する。
【0030】一方ウエハを収納したキャリアCは図1及
び図2に示すようにキャリアステージ33に搬入される
と、キャリア移載機4により一旦キャリア収納棚32に
収納された後、あるいは直接に受け渡し台31に搬送さ
れる。次いで受け渡し台31に載置されたキャリアCか
ら、ウエハ移載機24によりウエハWを取り出してウエ
ハボート23に移載する。図6は被処理ウエハPW及び
モニタウエハMWをウエハボート23に移載する方法を
示す説明図であり、PCは被処理ウエハ用キャリア、M
Cはモニタウエハの専用の収納部であるモニタウエハ用
キャリアである。
【0031】今、これから熱処理すべき被処理ウエハP
Wを収納しているキャリアPCについて、いずれも25
枚のウエハPWが収納されているとすると、4個のキャ
リアPC内の被処理ウエハは、図6に示すように夫々ウ
エハボート23上のロット領域P1〜P4に移載され
る。ただしウエハボート23の上下両端部のダミーウエ
ハ保持領域Dには、例えば夫々づつダミーウエハが配置
されている。
【0032】そしてモニタウエハMWについては、キャ
リアMCからウエハ移載機24によりウエハボート23
におけるスイッチ部S2〜S5で指定された位置(図6
では二重線で示してある)、つまりP1〜P4の間、及
びP1とDとの間の位置に移載される。なおウエハボー
ト23の右側の数値は、モニタウエハMWの保持位置が
何段目の溝であるかを示したものである。
【0033】そしてウエハボート23へのウエハWの搭
載を終了した後ウエハボート23が上昇して熱処理炉2
1内にロードされ、例えば酸化、CVD、拡散などの所
定の熱処理が行われる。しかる後ウエハボート23が下
降してウエハWがアンロードされ、ウエハ移載機24に
よりウエハボート23からウエハ受け渡し部31のキャ
リアCへウエハWが移載される。処理済みのウエハWの
入ったキャリアCは、キャリア収納棚32の空きの状態
などに応じて、キャリア収納棚32に一旦収納される
か、場合によってはキャリアステージ33に直接移載さ
れる。一方モニタウエハMWは、検査工程に送られて検
査され、これによりそのモニタウエハWに係るロットの
被処理ウエハPW、例えばモニタウエハWの直ぐ下のロ
ット領域に含まれる被処理ウエハの処理状態がモニタウ
エハMWを通して把握されている。
【0034】ここでキャリアPC内の被処理ウエハWが
25枚に満たない場合には、ウエハ移載モードとしてロ
ット領域固定モードを選択していれば、各ロット領域P
1〜P4において、ウエハWが欠けている分だけ空き溝
が生じるかあるいは、図示しないキャリアから補充ウエ
ハを移載して空き溝が埋められる。従ってキャリアPC
内の被処理ウエハPWの枚数にかかわらずモニタウエハ
MWの保持位置は一定である。
【0035】次にモニタウエハの移載モードについては
上述と同様の設定とし、ウエハ移載モードとして、図4
の操作画面によりスイッチ部62を押してロット領域変
動モードを選択する場合について述べる。先ず4個のキ
ャリアPCのいずれにも25枚の被処理ウエハPWが収
納されているときにはウエハボート23上のウエハPW
及びMWの並びは上述と全く同様であるが、キャリアP
C内のウエハPWが25枚に満たないときには次のよう
に移載される。
【0036】例えば図4に示す操作画面により中心位置
の溝番号を「75」に設定すると、図7に示すように4
個のキャリアPC内の全ウエハPWがウエハボート23
の75段目の溝を中心として上下に圧縮されて、つまり
キャリアPC内のウエハPWの欠けた分の空き溝ができ
ないように互いに詰めて配列される。なお全ウエハの枚
数が偶数の時は(n/2+1)または(n/2−1)が
中心位置の溝番号に位置するように配列される。図7の
例では、4個のキャリアPC内に夫々10枚、15枚、
15枚、15枚のウエハPWが収納され、これら全ウエ
ハが75段目を中心として上下に配列された状態を示し
ており、ウエハボート23の保持領域の中でロット領域
P1〜P4の位置が図6に示す位置に対して変動してい
る。この場合スイッチ部S2〜S5で指定されたロット
間位置(二重線の位置)についても図6と比較すれば明
らかなように変動している。こうして決められたロット
間位置にモニタウエハMWが移載され、同様にして熱処
理が行われる。
【0037】次にモニタウエハ用キャリアMC内のモニ
タウエハWを装置モニタウエハとして使用する場合につ
いて述べる。装置モニタはバッチ処理を所定回数例えば
4回行う毎に1回実施される。なお製品モニタについて
は、熱処理装置が安定していれば、特に毎回実施しなく
てもよい。装置モニタを行う場合にはモニタウエハの移
載位置モードを図5に示す操作画面によりスイッチ部7
2を押して溝指定モードを選択し、更にスイッチ部78
によりモニタウエハMWを保持すべき溝の番号を指定す
る。図8は、被処理ウエハWの移載モードとしては図7
の例と同様とし、モニタウエハの保持位置として「12
7段目」と「49段目」とを設定した場合のウエハボー
ト23へのウエハの移載状態を示した図である。
【0038】このように設定すれば、被処理ウエハの移
載モードがロット領域固定モードまたはロット領域変動
モードのいずれであっても、またロット数や1ロット内
のウエハの枚数に左右されずにウエハボート23の指定
された溝番号にモニタウエハMWが移載され、モニタウ
エハMWの保持位置は常に一定になる。ただし被処理ウ
エハの移載モードとしてロット領域固定モードを使用し
続ける場合や、各キャリアCに25枚のウエハPWが入
った4個分のキャリアCについて、連続して処理する場
合には、ロット間の位置、つまり選択されたモニタウエ
ハの保持位置は各バッチ処理において一定になるのでロ
ット間指定モードを選択してもよい。
【0039】上述実施例によれば、キャリアPC内の被
処理ウエハPWの枚数が25枚に満たない場合や1バッ
チの処理を3ロット以下で行う場合など、ウエハボート
23の保持容量以下の量のウエハを処理する場合に、ロ
ット領域変動モードを選択することによりウエハボート
23上の保持領域の中で使用したい領域例えば熱処理に
ついて面間均一性の高い領域を設定することができる。
【0040】そしてモニタウエハの保持位置を設定する
にあたっては、ロット領域に応じて決まるいわばロット
領域に対して相対位置を指定するロット間指定と、ウエ
ハボート23上の絶対位置である溝指定モードとの一方
を選択できるので、ロット領域変動モードを選択して被
処理ウエハPWの移載を行っても、ウエハボート23上
のモニタウエハMWの保持位置を各バッチ処理で一定に
することができる。
【0041】従って製品モニタを行う場合にはロット間
指定モードを選択することにより各ロットの近傍に、対
応する製品モニタウエハを位置させることができる一
方、装置モニタを行う場合には溝指定モードを選択する
ことにより装置モニタウエハを一定位置に置くことがで
きる。こうして製品モニタウエハは、監視すべきロット
のウエハの処理状態を正確に監視することができ、また
装置モニタウエハは、加熱炉内の監視位置が一定してい
るので信頼性の高い監視を行うことができ、ヒータの劣
化などを一早く見つけることができる。
【0042】以上において製品のモニタウエハをウエハ
ボート23に移載する場合に溝指定モードを利用しても
よい。また製品モニタウエハと装置モニタウエハとは同
じものであっても異種なもの(例えば装置モニタウエハ
として電極を埋め込んだ特殊なものとするなど)であっ
てもよい。更にロット領域変動モードにおいては、指定
された溝を中心とする代りに、例えば指定された溝を上
端位置として、その下方側に被処理ウエハを配列しても
よいし、モニタウエハをロット領域に対して所定の相対
位置に保持させるモードとしてはロット間指定モードに
限らず、例えばロット領域内の所定位置に保持させるモ
ードであってもよい。
【0043】そしてまた1キャリア分のウエハを1ロッ
トとする代りに2キャリア分以上のウエハを1ロットと
してもよいし、ウエハボートの被処理ウエハの保持領域
における最大収容ロット数は上述実施例の如く4ロット
に限られたものではない。なお本発明は、上述実施例で
述べた縦型熱処理装置に限らず横型熱処理装置であって
もよい。
【0044】
【発明の効果】請求項1または3の発明によれば、保持
具上においてモニタ基板の保持位置をロットに対応させ
て設定することもできるし、あるいは絶対位置として設
定することもできるので運用の自由度が大きく、製品
ニタ基板と装置モニタ基板とを、夫々の用途に応じて位
置設定することができ、製品モニタを行う場合でも、ま
た装置モニタを行う場合でも信頼性の高い監視を行うこ
とができ、また請求項2の発明によれば、保持具上に対
する被処理基板の移載の自由度が大きいという更なる効
果がある。
【0045】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る熱処理装置全体を示す斜
視図である。
【図2】本発明の実施例に係る熱処理装置全体を示す縦
断断面図である。
【図3】本発明の実施例に係る熱処理装置の主要部を示
すブロック図である。
【図4】被処理ウエハ移載モードの設定画面を示す説明
図である。
【図5】モニタウエハ移載モードの設定画面を示す説明
図である。
【図6】本発明の実施例の作用を示す説明図である。
【図7】本発明の実施例の作用を示す説明図である。
【図8】本発明の実施例の作用を示す説明図である。
【図9】従来の熱処理装置の概略を示す側面図である。
【図10】従来の熱処理装置に用いられるウエハボート
におけるウエハの保持領域及びモニタウエハの保持位置
を示す説明図である。
【符号の説明】
21 熱処理炉 23 ウエハボート 24 ウエハ移載機 31 受け渡し台 32 キャリア収納棚 4 キャリア移載機 5 タッチパネル 6 被処理ウエハ移載モード設定部 7 モニタウエハ移載モード設定部 8 記憶部 W ウエハ PW 被処理ウエハ MW モニタウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/31 H01L 21/31 E 21/324 21/324 Z (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 1/00 535 H01L 21/02 H01L 21/205 H01L 21/22 511

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の被処理基板をロット単位で保持具
    に並列に保持させ、加熱炉の反応管内に搬入して熱処理
    を行うと共に、モニタ基板を専用の収納部から移載機に
    より取り出して前記保持具に保持させ、前記被処理基板
    と共に熱処理を行う熱処理装置において、 前記保持具の基板保持領域にバッチ処理毎にロットの基
    板保持領域であるロット領域を割り当て、このロット領
    域を基準とした相対位置を指定してモニタ基板を保持さ
    せる相対位置指定モードと、前記保持具の基板保持領域
    の中で何段目の保持位置であるかを指定してモニタ基板
    を保持させる絶対位置指定モードと、のうちの一方のモ
    ードを選択するモニタ基板移載モード選択部と、 前記相対位置指定モードが選択されたときにモニタ基板
    の保持位置がいずれのロット領域に対応する位置である
    かを指定する相対位置指定部と、 前記絶対位置指定モードが選択されたときにモニタ基板
    の保持位置が何段目の保持位置であるかを指定する絶対
    位置指定部と、を備え、モニタ基板は、被処理基板の処理状態を監視するための
    製品モニタ基板または装置の状態を監視するための装置
    モニタ基板のうちの一方であり、モニタ基板移載モード
    は、製品モニタ基板を使用するときには相対位置指定モ
    ードが、また装置モニタ基板を使用するときには絶対位
    置指定モードが選択される ことを特徴する熱処理装置。
  2. 【請求項2】 キャリア内に収納された複数の被処理基
    板をキャリア単位で保持具に並列に保持させ、加熱炉の
    反応管内に搬入して熱処理を行うと共に、モニタ基板を
    専用の収納部から移載機により取り出して前記保持具に
    保持させ、前記被処理基板と共に熱処理を行う熱処理装
    置において、 前記保持具の基板保持領域にキャリア毎に、そのキャリ
    ア内の基板を保持する領域であるロット領域を割り当
    て、前記ロット領域の夫々に各キャリア内の配列パター
    ンに対応して被処理基板を移載するロット領域固定モー
    ドと、前記保持具の基板保持領域の中の何段目の保持位
    置を基準とするかを指定し、この保持位置を基準として
    1回のバッチ処理に係る全キャリア内の被処理基板を詰
    めた状態で保持具に移載するロット領域変動モードと、
    のうちの一方のモードを選択する被処理基板移載モード
    選択部と、 前記ロット領域を基準とした相対位置を指定してモニタ
    基板を保持させる相対位置指定モードと前記保持具の基
    板保持領域の中で何段目の保持位置であるかを指定して
    モニタ基板を保持させる絶対位置指定モードと、のうち
    の一方のモードを選択するモニタ基板移載モード選択部
    と、 前記相対位置指定モードが選択されたときにモニタ基板
    の保持位置がいずれのロット領域に対応する位置である
    かを指定する相対位置指定部と、 前記絶対位置指定モードが選択されたときにモニタ基板
    の保持位置が何段目の保持位置であるかを指定する絶対
    位置指定部と、 を備えたことを特徴とする熱処理装置。
  3. 【請求項3】 相対位置指定部は、モニタ基板の保持位
    置がいずれのロット領域の間であるかを指定するロット
    間指定部であることを特徴とする請求項1または2記載
    の熱処理装置。
  4. 【請求項4】 モニタ基板は、被処理基板の処理状態を
    監視するための製品モニタ基板または装置の状態を監視
    するための装置モニタ基板のうちの一方であり、モニタ
    基板移載モードは、製品モニタ基板を使用するときには
    相対位置指定モードが、また装置モニタ基板を使用する
    ときには絶対位置指定モードが選択されることを特徴す
    る請求項2記載の熱処理装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162006A (en) * 1998-05-22 2000-12-19 Asm America, Inc. Stackable cassette for use with wafer cassettes
DE60239683D1 (de) * 2001-08-08 2011-05-19 Tokyo Electron Ltd Wärmebehandlungsverfahren und wärmebehandslungseinrichtung
JP5897531B2 (ja) * 2013-10-24 2016-03-30 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法及び基板移載方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594090B2 (ja) * 1992-09-09 2004-11-24 株式会社日立国際電気 縦型拡散/cvd装置及びウェーハ移載方法
JP3140211B2 (ja) * 1992-09-09 2001-03-05 株式会社日立国際電気 ウェーハ移載方法及び縦型拡散/cvd装置
JP3258748B2 (ja) * 1993-02-08 2002-02-18 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置

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