JP3504224B2 - Thermal conductive material and manufacturing method thereof - Google Patents
Thermal conductive material and manufacturing method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の発熱
体からの放熱を促すため、その発熱体に接触するように
配置して使用される熱伝導材及びその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-conducting material which is arranged in contact with a heat-generating body such as an electronic component so as to promote heat radiation from the heat-generating body, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、例えば電気、電子装置の内部
において、電子部品から発生する熱を効率よく放出し、
電子部品の過熱を防止するために、発熱体である電子部
品と放熱板や筐体パネルなどのヒートシンクとなる部品
（以下単にヒートシンクという）との間に、熱伝導材を
配置することが行われてきた。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, inside an electric or electronic device, heat generated from electronic parts is efficiently radiated,
In order to prevent overheating of electronic components, a heat conductive material is placed between the electronic components that are heating elements and the components that serve as heat sinks (hereinafter simply referred to as heat sinks) such as heat sinks and housing panels. Came.
【０００３】特に近年は、ＣＰＵの高速化に伴う発熱量
の増加に対応するために、高い熱伝導率を持つ熱伝導材
が必要とされている。この種の熱伝導材としては、固形
のゴム、樹脂等の母材中に、セラミックス等からなる充
填剤（熱伝導フィラー）を分散させたものが使用されて
いる。In particular, in recent years, a heat conductive material having a high heat conductivity is required in order to cope with an increase in the amount of heat generated by the speeding up of the CPU. As this type of heat conductive material, a material in which a filler (heat conductive filler) made of ceramics or the like is dispersed in a base material such as solid rubber or resin is used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の熱伝
導材の場合には、例えば熱伝導率８Ｗ／ｍ・Ｋ程度の性
能を出すためには、熱伝導フィラーとして、Ａｌ2Ｏ3を
９２重量％以上充填したり、ＳｉＣを９０重量％以上充
填する必要があった。However, in the case of the conventional heat conductive material, in order to obtain the performance of, for example, the thermal conductivity of about 8 W / mK, Al 2 O 3 is used as the heat conductive filler. It has been necessary to fill more than wt% or 90 wt% of SiC.
【０００５】そのため、熱伝導フィラーを混練する混練
機の磨耗量が増加したり、混練する際の荷重が増加する
という問題があった。また、充填量の増加に伴い、材料
の製造コストがアップするという問題もあった。また、
これは別の熱伝導材として、例えば、パラフィン系等の
材料に熱伝導フィラーを充填したものが考えられる。Therefore, there is a problem that the amount of wear of the kneading machine for kneading the heat conductive filler increases and the load at the time of kneading increases. There is also a problem that the manufacturing cost of the material increases as the filling amount increases. Also,
As another heat-conducting material, for example, a material in which a heat-conducting filler is filled in a material such as paraffin is conceivable.
【０００６】この熱伝導材は、発熱体の温度の上昇に伴
い軟化して、発熱体と熱伝導材の隙間を埋めることによ
り、低熱抵抗化を図るものであり、潜熱により熱を奪う
ことができる。しかしながら、このパラフィンのみを母
材とした場合には、特性上、熱伝導フィラーを高充填で
きないので、熱伝導率が１Ｗ弱と低くなってしまうとい
う別の問題がある。また、加工性が悪く（常温で加工不
可）、常温で柔軟性がなく、別途補強材が必要であり、
更に、１００℃付近で液ダレしてしまうという問題もあ
る。This heat conducting material is softened as the temperature of the heating element rises and fills the gap between the heating element and the heat conducting material to reduce the heat resistance, and the heat can be taken away by latent heat. it can. However, in the case where only the paraffin is used as the base material, there is another problem that the thermal conductivity is lowered to less than 1 W because the thermal conductive filler cannot be highly filled due to the characteristics. Also, it has poor workability (it cannot be processed at room temperature), it is not flexible at room temperature, and a separate reinforcing material is required.
Further, there is a problem that the liquid drip near 100 ° C.
【０００７】また、シリコーンゲルに熱伝導フィラーを
高充填することで、高熱伝導化を図ることも考えられる
が、この場合には、ＢＮ等の高価な熱伝導フィラーを高
充填するため、高コストになり、かならずしも好ましく
ない。本発明は、前記課題を解決するためになされたも
のであり、高い熱伝導性を備え、好適に製造及び使用す
ることができる熱伝導材及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。Further, it is possible to achieve high heat conductivity by highly filling the silicone gel with a heat conductive filler, but in this case, since expensive heat conductive filler such as BN is highly filled, high cost is achieved. Is not always preferable. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heat conductive material having high heat conductivity, which can be preferably manufactured and used, and a manufacturing method thereof.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段及び発明の効果】（１）請
求項１の発明は、オレフィン系樹脂中に該オレフィン系
樹脂より融点の高いワックスを分散して含む母材と、該
母材より高い熱伝導性を有する充填剤と、を含有した熱
伝導材であって、前記母材は、前記オレフィン系樹脂に
顆粒状の前記ワックスが混練されてなるものであり、前
記熱伝導材は、少なくとも常時使用温度帯域の３０〜６
５℃において可塑化して、接触する相手の表面形状に追
随して柔軟に変形する性質を有するとともに、６０℃に
おいて、６．０ｇ／ｃｍ 2 以上の圧力が加わった場合
に、接触する相手の表面形状に追随して柔軟に変形する
性質を有することを特徴とする熱伝導材を要旨とする。
伝導材を要旨とする。Means for Solving the Problems and Effects of the Invention (1) The invention of claim 1 is characterized by a base material containing a wax having a melting point higher than that of the olefin resin dispersed in the olefin resin, and the base material. A heat containing a filler having high thermal conductivity.
A conductive material, wherein the base material is the olefin resin.
The wax is kneaded in the form of granules,
The heat conductive material is at least 30 to 6 in the temperature range that is always used.
It has the property of being plasticized at 5 ° C and flexibly deforming following the surface shape of the contacting partner , and at 60 ° C
When a pressure of 6.0 g / cm 2 or more is applied
Flexibly deforms following the surface shape of the contacting person
The gist is a heat conductive material characterized by having properties .
The main point is conductive materials.
【０００９】本発明の熱伝導材は、少なくとも常時使用
温度帯域の３０〜６５℃において可塑化して（軟化し
て）、接触する相手の表面形状に追随して柔軟に変形す
る。従って、例えば常温で使用する場合には、例えば適
度な堅さを有するゴム状の物質であり、手等にくっつく
ことがないので、熱伝導材を電子部品やヒートシンクの
近傍に配置する作業が容易である。The heat-conducting material of the present invention is plasticized (softened) at least in the temperature range of 30 to 65 ° C. which is always used, and flexibly deforms following the surface shape of the contacting partner. Therefore, for example, when it is used at room temperature, it is a rubber-like substance that has an appropriate hardness and does not stick to hands, etc., so it is easy to place the heat conductive material in the vicinity of electronic parts and heat sinks. Is.
【００１０】また、例えば電子部品の温度が上昇し、熱
伝導材が３０〜６５℃になった場合には、熱伝導材は可
塑化し、接触する相手の電子部品等の形状に追随して柔
軟に変形して、電子部品等の表面に密着する。この密着
性が良いと、熱伝導材と電子部品等との間において、充
分な接触が得られるため、結果として熱伝導効果が高く
なる。Further, for example, when the temperature of the electronic component rises and the heat conducting material reaches 30 to 65 ° C., the heat conducting material is plasticized and follows the shape of the contacting electronic component or the like and is flexible. It transforms into and adheres to the surface of electronic parts. If this adhesion is good, sufficient contact can be obtained between the heat conductive material and the electronic component, etc., and as a result, the heat conductive effect is enhanced.
【００１１】しかも、この熱伝導材は、高い熱伝導性を
有しているので、電子部品から効率よく熱を奪って放熱
し、電子部品の温度の上昇を抑制することができる。ま
た、接触する電子部品等からの熱により昇温して可塑化
すると、電子部品等の形に追随して変形するため、熱伝
導材から電子部品等にかかる荷重が分散され、電子部品
等の一部に偏った荷重がかることがない。Moreover, since this heat conducting material has high heat conductivity, it is possible to efficiently remove heat by radiating the heat from the electronic component and suppress the temperature rise of the electronic component. Further, when the temperature of the electronic component or the like that comes into contact with the plastic increases due to heat, it deforms following the shape of the electronic component or the like, so that the load applied to the electronic component or the like from the heat conductive material is dispersed, Uneven load is not applied to a part.
【００１２】 更に、電子部品のＯＦＦにより、電子部
品の温度が例えば常温に低下した場合には、熱伝導材
は、軟化した状態から変化して、例えばゴム状の状態に
まで固化するので、電子部品から熱伝導材を剥がす作業
が極めて容易である。また、本発明では、母材はオレフ
ィン系樹脂に顆粒状のワックスを混練して分散したもの
であるので、オレフィン系樹脂とワックスを混練させて
均一に混合することが容易である。つまり、分散性に優
れているので、熱伝導材の性質も均一化する。更に、本
発明では、６０℃において、６．０ｇ／ｃｍ 2 以上の圧
力が加わった場合に、接触する相手の表面形状に追随し
て柔軟に変形するので、作業性の向上や放熱性の向上と
いう効果を奏する。尚、ここで、可塑化するとは、熱に
より（接触する相手の表面形状に追随できる程度に）柔
軟化することをいう。Further, when the temperature of the electronic component is lowered to, for example, room temperature by turning off the electronic component, the heat conductive material changes from the softened state to the solid state, for example, in a rubber-like state. The work of peeling the heat conductive material from the parts is extremely easy. In the present invention, the base material is olefin.
Granular wax kneaded and dispersed in resin
Therefore, knead the olefin resin and wax
Easy to mix uniformly. In other words, excellent in dispersibility
Therefore, the properties of the heat conducting material are also made uniform. Furthermore, the book
In the invention, at 60 ° C., a pressure of 6.0 g / cm 2 or more is applied.
When force is applied, it follows the surface shape of the contacting partner.
Since it deforms flexibly, it improves workability and heat dissipation.
Has the effect. The term "plasticizing" here means softening by heat (to the extent that it can follow the surface shape of a contacting partner).
【００１３】 また、前記オレフィン系樹脂としては、
例えば、未加硫ＥＰＤＭ、パラフィン、ＰＥ（ポリエチ
レン）、ＥＶＡ（エチルビニルアルコール）、ＥＥＡ
（エチレン−エチルアルコール）を使用できる。 Further, as the olefin resin,
For example, unvulcanized EPDM, paraffin, PE (polyethylene), EVA (ethyl vinyl alcohol), EEA
(Ethylene-ethyl alcohol) can be used .
【００１４】[0014]
【００１５】 （２）請求項２の発明は、前記オレフィ
ン系樹脂は、その融点が３０〜７０℃の範囲であり、か
つ、１００℃における粘度が７００００ｃＰ以上である
ことを特徴とする前記請求項１に記載の熱伝導材を要旨
とする。( 2) The invention according to claim 2 is characterized in that the olefin resin has a melting point in the range of 30 to 70 ° C. and a viscosity at 100 ° C. of 70,000 cP or more. The heat conducting material described in 1 is the gist.
【００１６】本発明の熱伝導材は、その構成成分である
オレフィン系樹脂の融点が３０〜７０℃の温度範囲にあ
るため、例えば電子部品からの熱を受けて、オレフィン
系樹脂の融点以上の温度に達した場合には、オレフィン
系樹脂が液化する。このとき、ワックスは、温度に応じ
て軟化又は溶融するが、その融点はオレフィン系樹脂よ
り高いので、液化の程度はオレフィン系樹脂より遅れる
ことになる。In the heat conductive material of the present invention, the melting point of the olefin resin, which is a constituent thereof, is in the temperature range of 30 to 70 ° C., and therefore, for example, it receives heat from electronic parts and is higher than the melting point of the olefin resin. When the temperature is reached, the olefin resin liquefies. At this time, the wax softens or melts depending on the temperature, but since the melting point thereof is higher than that of the olefin resin, the degree of liquefaction lags behind that of the olefin resin.
【００１７】そして、前記の様な熱を受けた場合、本発
明の熱伝導材は、液化したオレフィン系樹脂及び（非軟
化、軟化、又は液化した）ワックスの中に高い熱伝導性
を有する充填剤が分散した状態となり、接触する物体の
形状に追随して変形して以後その形状を維持する性質を
持つ。即ち、可塑化する性質を持つ。When subjected to the heat as described above, the heat conductive material of the present invention is filled with high heat conductivity in the liquefied olefin resin and the wax (non-softened, softened or liquefied). The agent is in a dispersed state and has the property of following the shape of the contacting object and deforming, and thereafter maintaining that shape. That is, it has a plasticizing property.
【００１８】この熱により可塑化する性質により、上述
した高い熱伝導性や荷重の高い分散などの効果が得られ
る。また、本発明の熱伝導材においては、構成成分であ
るオレフィン系樹脂の、１００℃における粘度が７００
００ｃＰ以上であり、更に、ワックス及び充填剤が含ま
れている。Due to this property of being plasticized by heat, the above-mentioned effects such as high thermal conductivity and high load dispersion can be obtained. Further, in the heat conductive material of the present invention, the viscosity of the olefin resin as a constituent component at 100 ° C. is 700.
It is more than 00 cP and further contains wax and filler.
【００１９】従って、本発明の熱伝導材は、１００℃に
おいても十分に粘度が高いので、例えばＣＰＵ等の電子
部品とヒートシンクの間に挟んで使用しても、その隙間
から流れ出ること（液だれ）の心配はない。つまり、本
発明の熱伝導材は、少なくとも１００℃以下の温度範囲
では、液だれの心配がなく、熱伝導材として好適であ
る。Therefore, since the heat conductive material of the present invention has a sufficiently high viscosity even at 100 ° C., even if it is used by being sandwiched between an electronic component such as a CPU and a heat sink, it will flow out from the gap (drip. ) No worries. That is, the heat conductive material of the present invention is suitable as a heat conductive material in the temperature range of at least 100 ° C. without fear of liquid dripping.
【００２０】 尚、前記常温としては、例えば、２０〜
２５℃の範囲の温度が挙げられる（例えば２３℃を常温
として規定してもよい）。
（３）請求項３の発明は、前記オレフィン系樹脂は、分
子量７０００〜５００００の未加硫ＥＰＤＭ（未加硫エ
チレン−プロピレンゴム）であることを特徴とする前記
請求項１又は２に記載の熱伝導材を要旨とする。The room temperature is, for example, 20 to 20.
A temperature in the range of 25 ° C. may be mentioned (for example, 23 ° C. may be specified as room temperature). (3) The invention according to claim 3, wherein the olefin resin, unvulcanized EPDM having a molecular weight from 7,000 to 50,000 (unvulcanized ethylene - propylene rubber) according to claim 1 or 2, characterized in that it is The main point is heat conductive materials.
【００２１】 この分子量７０００〜５００００の未加
硫ＥＰＤＭは、潤滑性に優れているため、母材に対する
充填剤の構成比率が高くても混練が可能である。そのた
め、本発明の熱伝導材は、充填剤の構成比率を高くする
ことができる。
（４）請求項４の発明は、前記ワックスの融点は、４０
〜８０℃であることを特徴とする前記請求項１〜３のい
ずれかに記載の熱伝導材を要旨とする。Since the unvulcanized EPDM having a molecular weight of 7,000 to 50,000 has excellent lubricity, it can be kneaded even if the composition ratio of the filler to the base material is high. Therefore, the heat conductive material of the present invention can increase the composition ratio of the filler. ( 4) In the invention of claim 4 , the melting point of the wax is 40.
It is -80 degreeC, The heat conductive material in any one of the said Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
【００２２】本発明は、ワックスの融点を例示したもの
であり、この範囲であれば、十分に本発明の熱伝導材に
よる優れた効果が得られる。即ち、常時使用温度帯域の
３０〜６５℃において可塑化して、接触する相手の表面
形状に追随して柔軟に変形し、優れた熱伝導性を発揮で
き、また、常時使用温度帯域では液だれの心配もない。The present invention exemplifies the melting point of wax, and within this range, the excellent effect of the heat conducting material of the present invention can be sufficiently obtained. That is, it is plasticized in the temperature range of 30 to 65 ° C. in the constant use temperature range, can be flexibly deformed following the surface shape of the contacting partner, and can exhibit excellent thermal conductivity. Don't worry.
【００２３】 （５）請求項５の発明は、前記ワックス
は、パラフィンであることを特徴とする前記請求項１〜
４のいずれかに記載の熱伝導材を要旨とする。本発明で
は、ワックスを例示したものであり、ワックスとしてパ
ラフィンを使用すると、十分に本発明の熱伝導材による
優れた効果が得られる。( 5) The invention of claim 5 is characterized in that the wax is paraffin.
The heat conductive material according to any one of 4 is a gist. In the present invention, the wax is exemplified, and when paraffin is used as the wax, the excellent effect of the heat conductive material of the present invention can be sufficiently obtained.
【００２４】 即ち、常時使用温度帯域の３０〜６５℃
において可塑化して、接触する相手の表面形状に追随し
て柔軟に変形し、優れた熱伝導性を発揮できる。また、
常時使用温度帯域では液だれの心配もなく、低コストで
ある。 That is, 30 to 65 ° C. in the constantly used temperature band
In the above, it is plasticized and flexibly deformed following the surface shape of the contacting partner, and excellent thermal conductivity can be exhibited. Also,
There is no worry of liquid dripping in the temperature range used all the time, and the cost is low .
【００２５】[0025]
【００２６】 この顆粒状のワックスの粒の大きさとし
ては、平均粒径１〜３００μｍ、更に望ましくは１〜１
００μｍの範囲であると、混練性、分散性等の点で好適
である。（６）請求項６
の発明は、前記母材における前記ワック
スの割合は、１〜５０重量％であることを特徴とする前
記請求項１〜５のいずれかに記載の熱伝導材を要旨とす
る。The particle size of the granular wax is 1 to 300 μm in average particle size, and more preferably 1 to 1
The range of 00 μm is suitable in terms of kneading property, dispersibility and the like. (6) The invention of claim 6 is characterized in that the proportion of the wax in the base material is 1 to 50% by weight, and the heat conductive material according to any one of claims 1 to 5 is a summary. To do.
【００２７】母材中のワックスの割合がこの範囲である
場合と、十分に本発明の熱伝導材による優れた効果が得
られる。即ち、常時使用温度帯域の３０〜６５℃におい
て適度に可塑化して、接触する相手の表面形状に追随し
て柔軟に変形し、優れた熱伝導性を発揮できる。また、
常時使用温度帯域では液だれの心配もない。When the proportion of the wax in the base material is within this range, the excellent effect of the heat conductive material of the present invention can be sufficiently obtained. That is, it can be appropriately plasticized in the temperature range of 30 to 65 ° C., which is always used, and can be flexibly deformed following the surface shape of the contacting partner to exhibit excellent thermal conductivity. Also,
There is no worry of dripping in the temperature range used all the time.
【００２８】 尚、より好ましくは、５〜２０重量％で
ある。
（７）請求項７の発明は、前記熱伝導材における前記充
填剤（熱伝導性フィラー）の割合は、３０〜８０重量％
であることを特徴とする前記請求項１〜６のいずれかに
記載の熱伝導材を要旨とする。It is more preferable that the amount is 5 to 20% by weight. ( 7) The invention of claim 7 is such that the proportion of the filler (heat conductive filler) in the heat conductive material is 30 to 80% by weight.
The heat conducting material according to any one of claims 1 to 8 is a gist.
【００２９】熱伝導材全体における充填剤の割合がこの
範囲であると、十分に本発明の熱伝導材による優れた効
果が得られる。即ち、常時使用温度帯域の３０〜６５℃
において適度に可塑化して、接触する相手の表面形状に
追随して柔軟に変形し、優れた熱伝導性を発揮できる。
また、常時使用温度帯域では液だれの心配もない。When the proportion of the filler in the entire heat conductive material is within this range, the excellent effect of the heat conductive material of the present invention can be sufficiently obtained. That is, 30 to 65 ° C in the temperature band for constant use
In the above, the resin is appropriately plasticized, and it flexibly deforms following the surface shape of the contacting partner, and excellent thermal conductivity can be exhibited.
In addition, there is no risk of liquid dripping in the temperature range of constant use.
【００３０】更に、本発明における充填材の充填量は、
従来のゴム等にＡｌ2Ｏ3を充填した場合の充填量よりは
るかに少ないので、混練機の磨耗量を低減できるととも
に、混練時の荷重を低減できるという効果がある。その
上、充填剤の使用量が少ないので、低コストであるとい
う利点がある。Further, the filling amount of the filler in the present invention is
Since it is much smaller than the filling amount when Al 2 O 3 is filled in a conventional rubber or the like, it is possible to reduce the wear amount of the kneading machine and to reduce the load during kneading. Moreover, since the amount of the filler used is small, there is an advantage that the cost is low.
【００３１】 尚、より好ましくは、５０〜８０重量％
である。
（８）請求項８の発明は、前記熱伝導材は、常温ではゴ
ム状であることを特徴とする前記請求項１〜７のいずれ
かに記載の熱伝導材を要旨とする。Incidentally, more preferably, 50 to 80% by weight
Is. ( 8) The invention of claim 8 is summarized as the heat conductive material according to any one of claims 1 to 7 , wherein the heat conductive material is rubber-like at room temperature.
【００３２】 従って、常温における取り扱いが容易で
あり、電子部品の近傍に簡単な作業で熱伝導材を配置す
ることができる。
（９）請求項９の発明は、前記充填剤が、セラミック
ス、金属粉、金属磁性体、及び炭素繊維のうち少なくと
も一種であることを特徴とする前記請求項１〜８のいず
れかに記載の熱伝導材を要旨とする。Therefore, handling at room temperature is easy, and the heat conducting material can be arranged in the vicinity of the electronic component by a simple operation. (9) The invention of claim 9, wherein the filler is a ceramic, metal powder, metallic magnetic body and according to any of the claims 1-8, characterized in that at least one of carbon fibers The main point is heat conductive materials.
【００３３】前記セラミックスの充填剤としては、例
えば、炭化珪素、窒化硼素、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、マグネシア、水酸化マグネシウム、窒
化珪素、窒化アルミニウムがある。前記セラミックス
は、熱伝導率が高いため、これらを充填剤とすることに
よって、熱伝導効果に優れた熱伝導材を実現できる。Examples of the ceramic filler include silicon carbide, boron nitride, alumina, aluminum hydroxide, zinc oxide, magnesia, magnesium hydroxide, silicon nitride and aluminum nitride. Since the ceramics have a high thermal conductivity, a heat conductive material having an excellent heat conductive effect can be realized by using them as a filler.
【００３４】前記以外のセラミックスの充填剤とし
て、例えば、ソフトフェライトがある。このソフトフェ
ライトとしては、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍ
ｎ−Ｚｎフェライトがある。これらのソフトフェライト
は、磁性シールド効果が高いため、これらを充填剤とす
ることによって、磁性シールド効果の高い熱伝導材を実
現できる。As a ceramic filler other than the above, there is, for example, soft ferrite. Examples of the soft ferrite include Ni-Zn ferrite and M
There is n-Zn ferrite. Since these soft ferrites have a high magnetic shield effect, a heat conductive material having a high magnetic shield effect can be realized by using them as a filler.
【００３５】金属粉の充填剤としては、例えば、金、
銀、銅、アルミがある。前記金属粉は、熱伝導率が高い
と同時に電界シールド効果に優れるため、これらを充填
剤とすることによって、熱伝導効果と電界シールド効果
の双方に優れた熱伝導材を実現できる。As the filler of the metal powder, for example, gold,
There are silver, copper and aluminum. Since the metal powder has a high thermal conductivity and an excellent electric field shielding effect, by using these as a filler, it is possible to realize a heat conducting material excellent in both the heat conducting effect and the electric field shielding effect.
【００３６】金属磁性体としては、例えば、ケイ素鋼
（Ｆｅ−Ｓｉ）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、センダス
ト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃ
ｏ）、ＳｕＳ（Ｆｅ−Ｃｒ）がある。前記金属磁性体
は、磁性シールド効果が高いため、これらを充填剤とす
ることによって、磁性シールド効果に優れる熱伝導材を
実現できる。Examples of the metal magnetic material include silicon steel (Fe-Si), permalloy (Fe-Ni), sendust (Fe-Al-Si), and permendur (Fe-C).
o) and SuS (Fe-Cr). Since the metallic magnetic material has a high magnetic shield effect, a heat conductive material having an excellent magnetic shield effect can be realized by using them as a filler.
【００３７】炭素繊維としては、例えば、ＰＡＮ系、
ピッチ系、ＶＧＣＦ、グラファイト、カール状がある。
前記炭素繊維は、熱伝導率が高いと同時に電界シールド
効果が高いため、これらを熱伝導材とすることによっ
て、熱伝導効果と電界シールド効果の双方に優れた熱伝
導材が実現できる。As the carbon fiber, for example, PAN type,
There are pitch type, VGCF, graphite and curled.
Since the carbon fibers have a high thermal conductivity and a high electric field shielding effect at the same time, by using them as a heat conducting material, a heat conducting material excellent in both the heat conducting effect and the electric field shielding effect can be realized.
【００３８】 （１０）請求項１０の発明は、前記充填
剤として、電磁シールド作用を有する材料を用いること
を特徴とする前記請求項１〜９のいずれかに記載の熱伝
導材。本発明の熱伝導材は、充填剤として、電磁シール
ド作用を有する材料を含有することにより、電磁シール
ド効果を有する。( 10) The heat conductive material according to any one of claims 1 to 9 , wherein a material having an electromagnetic shield function is used as the filler. The heat conductive material of the present invention has an electromagnetic shield effect by containing a material having an electromagnetic shield function as a filler.
【００３９】ここで、電磁シールド効果とは、電界シー
ルド効果、磁性シールド効果、又はその両方の効果をい
う。本発明の熱伝導材を、例えば、電子部品の熱伝導材
として使用することにより、電子部品の熱対策ととも
に、電磁波対策を図ることができる。Here, the electromagnetic shield effect means an electric field shield effect, a magnetic shield effect, or both of them. By using the heat conductive material of the present invention as a heat conductive material for electronic parts, for example, it is possible to take measures against heat of electronic parts and electromagnetic waves.
【００４０】尚、磁性シールド効果を有する充填剤とし
ては、前記請求項１２にて説明した様に、例えば、ソフ
トフェライト、金属磁性体がある。又、電界シールド効
果を有する充填剤としては、前記請求項１２にて説明し
た様に、例えば、金属粉、炭素繊維がある。As the filler having the magnetic shield effect, as described in the twelfth aspect, there are, for example, soft ferrite and metallic magnetic material. Further, as the filler having the electric field shielding effect, as described in the twelfth aspect, there are, for example, metal powder and carbon fiber.
【００４１】 （１１）請求項１１の発明は、前記請求
項１〜１０のいずれかに記載の熱伝導材を製造する方法
であって、前記オレフィン系樹脂と前記ワックスとを混
練して母材となる材料を作成する工程と、前記母材とな
る材料と前記充填剤とを混練する工程と、前記混練物を
成形する工程と、を有することを特徴とする熱伝導材の
製造方法を要旨とする。( 11) The invention of claim 11 is a method for producing the heat conductive material according to any one of claims 1 to 10 , wherein the olefin resin and the wax are kneaded to form a base material. And a step of kneading the base material and the filler, and a step of molding the kneaded material, the method for producing a heat conductive material is summarized. And
【００４２】 本発明は請求項１〜１１のいずれかに記
載の熱伝導材を製造する方法である。従って、本発明で
製造される熱伝導材は、請求項１〜３のいずれかに記載
の熱伝導材と同様の構成、作用、効果を有する。The present invention is a method for producing the heat conductive material according to any one of claims 1 to 11 . Therefore, the heat-conducting material manufactured by the present invention has the same configuration, action, and effect as the heat-conducting material according to any one of claims 1 to 3.
【００４３】[0043]
【発明の実施の形態】次に本発明の熱伝導材及びその製
造方法の実施の形態の例（実施例）について説明する。
（実施例）
ａ）本実施例では、以下の製造方法により熱伝導材を製
造した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an example (embodiment) of the heat conducting material and the method for producing the same according to the present invention will be described. (Example) a) In this example, a heat conductive material was manufactured by the following manufacturing method.
【００４４】
母材となる材料の製造
未加硫ＥＰＤＭ（オレフィン系樹脂）：３．８〜９６．２重量％
パラフィン（ワックス） ：３．８〜９６．２重量％
前記オレフィン系樹脂である未加硫ＥＰＤＭ（融点約３
７．５℃）と、それより高融点の顆粒状のワックスであ
るパラフィン（融点約５２．５℃）を、前記割合で混合
することにより、未加硫ＥＰＤＭ中にパラフィンを均一
に分散させて、母材となる材料を製造した。Manufacture of Material as Base Material Unvulcanized EPDM (olefin resin): 3.8 to 96.2% by weight Paraffin (wax): 3.8 to 96.2% by weight Vulcanized EPDM (melting point approx. 3
(7.5 ° C.) and paraffin (melting point about 52.5 ° C.), which is a granular wax having a higher melting point, are mixed in the above ratio to uniformly disperse the paraffin in the unvulcanized EPDM. , The material used as the base material was manufactured.
【００４５】この混合の方法としては、２本ロール等の
機械を用いて混練する方法の他、ニーダ、バンバリーミ
キサ等の種々の方法を適用することができる。前記オレ
フィン系樹脂としては、前記未加硫ＥＰＤＭの様に、例
えば融点３０〜７０℃、１００℃での粘度７００００ｃ
Ｐ以上のものを使用できる。例えば、未加硫ＥＰＤＭ以
外には、酢酸ビニル−エチレン共重合体、ポリエチレ
ン、ポリイソブチレン、エチレン−エチルアルコール等
のオレフィン系樹脂であって、前記融点、粘度の条件を
満たすものが使用できる。As the mixing method, various methods such as kneader and Banbury mixer can be applied in addition to the method of kneading using a machine such as a two-roll machine. The olefin-based resin, like the unvulcanized EPDM, has a melting point of 30 to 70 ° C. and a viscosity of 70000 c at 100 ° C.
P or more can be used. For example, in addition to unvulcanized EPDM, an olefin resin such as a vinyl acetate-ethylene copolymer, polyethylene, polyisobutylene, ethylene-ethyl alcohol, which satisfies the above melting point and viscosity conditions can be used.
【００４６】尚、オレフィン系樹脂としては、特に、常
温で柔軟性を持つオレフィン系樹脂が望ましいが、この
条件を満たすオレフィン系樹脂としては、例えば、分子
量７０００〜５００００の未加硫ＥＰＤＭがある。一
方、前記ワックスであるパラフィンとしては、例えば、
融点が４５〜７５℃、平均粒径５０〜１００μｍの顆粒
状のものを用いることができる。As the olefin resin, an olefin resin having flexibility at room temperature is particularly desirable, and as the olefin resin satisfying this condition, there is, for example, unvulcanized EPDM having a molecular weight of 7,000 to 50,000. On the other hand, as the wax, paraffin, for example,
Granules having a melting point of 45 to 75 ° C. and an average particle diameter of 50 to 100 μm can be used.
【００４７】この場合、使用するオレフィン系樹脂及び
パラフィンとしては、オレフィン系樹脂の融点よりパラ
フィンの融点の高い組み合わせを選択して使用する。
尚、オレフィン系樹脂及びパラフィンとしては、それぞ
れ１種のものを使用できるが、それぞれ２種以上の組み
合わせの混合物を使用することも可能である。In this case, as the olefin resin and paraffin to be used, a combination having a melting point of paraffin higher than that of the olefin resin is selected and used.
As the olefin resin and the paraffin, one kind can be used, but a mixture of two or more kinds can also be used.
【００４８】
充填剤（熱伝導フィラー）材と母材の混練及び成形
ＳｉＣ（充填剤）：３８．５〜６１．５重量％
母材 ：２８．６〜７１．４重量％
前記充填剤であるＳｉＣの粒子（平均粒径８０μｍ：５
〜１０μｍ＝３：２）と上述した母材とを、前記割合で
混合することにより、母材に充填剤を充填した。Kneading and molding of filler (heat conductive filler) material and base material SiC (filler): 38.5 to 61.5% by weight Base material: 28.6 to 71.4% by weight The above filler. SiC particles (average particle size 80 μm: 5
-10 μm = 3: 2) and the above-mentioned base material were mixed in the above ratio to fill the base material with the filler.
【００４９】この混合の方法としては、前記母材の混練
と同様に、２本ロール等の機械を用いて混練する方法の
他、ニーダ、バンバリーミキサ等の種々の方法を適用す
ることができる。前記充填剤としては、既に詳述した様
に、（ＳｉＣ等の）セラミックス、金属粉、金属磁性
体、又は炭素繊維を使用できる。As the mixing method, similar to the mixing of the base material, various methods such as kneader and Banbury mixer can be applied in addition to the method of mixing by using a machine such as a two-roll mill. As the filler, ceramics (such as SiC), metal powder, metal magnetic material, or carbon fiber can be used as already described in detail.
【００５０】この場合、前記セラミックス、金属粉、金
属磁性体、又は炭素繊維のいずれか一種を単独で使用す
ることが可能であるが、それらのうちの２種以上の組み
合わせの混合物を使用することも可能である。又、充填
剤の構成単位の形状としては、粒状のもの、フレーク状
のもの、あるいは繊維状のもの等が使用可能である。In this case, any one of the above-mentioned ceramics, metal powder, metal magnetic material and carbon fiber can be used alone, but a mixture of two or more of them can be used. Is also possible. Further, as the shape of the constituent unit of the filler, a granular shape, a flake shape, a fibrous shape, or the like can be used.
【００５１】ｂ）このようにして製造された熱伝導材
は、図１に示すように、未加硫ＥＰＤＭ中に顆粒状のパ
ラフィンが分散した母材中に、更にＳｉＣが分散した構
造となっている。従って、本実施例の熱伝導材が、電子
部品からの熱を受け、熱伝導材の構成成分である未加硫
ＥＰＤＭの融点以上の温度になると、未加硫ＥＰＤＭの
部分が液化する。その後、未加硫ＥＰＤＭより融点の高
いパラフィンも、温度の上昇に伴って、軟化し液化す
る。B) As shown in FIG. 1, the heat conductive material thus produced has a structure in which SiC is further dispersed in a base material in which granular paraffin is dispersed in unvulcanized EPDM. ing. Therefore, when the heat conducting material of the present embodiment receives heat from the electronic component and reaches a temperature equal to or higher than the melting point of the unvulcanized EPDM which is a constituent component of the heat conducting material, the unvulcanized EPDM portion is liquefied. After that, paraffin having a higher melting point than that of unvulcanized EPDM also softens and liquefies as the temperature rises.
【００５２】よって、この状態の熱伝導材、即ち、未加
硫ＥＰＤＭが液化し、且つパラフィンが、非軟化状態、
軟化状態、又は液化状態となった熱伝導材は、可塑化し
て、容易に形状が変化する柔軟性を有する。尚、熱伝導
性の軟化の程度は、パラフィンが、非軟化状態、軟化状
態、液化状態と変化するに従って大きくなる。Therefore, the heat conductive material in this state, that is, the unvulcanized EPDM is liquefied and the paraffin is in the non-softened state,
The heat conductive material in the softened state or the liquefied state has the flexibility of plasticizing and easily changing its shape. The degree of thermal conductivity softening increases as the paraffin changes to a non-softened state, a softened state, and a liquefied state.
【００５３】ｃ）上述した性質により、本実施例の熱伝
導材は、下記の効果を奏する。本実施例の熱伝導材は、
熱により可塑化する性質によって、加温された時には、
電子部品及びヒートシンクなどの形に追随して変形し、
密着性が向上する。密着性が良くなると、熱伝導材と電
子部品及びヒートシンクとの接触面積が大きくなり、熱
伝導効果が高くなる。C) Due to the above-mentioned properties, the heat conducting material of this embodiment has the following effects. The thermal conductive material of this embodiment is
Due to the property of plasticizing by heat, when heated,
Deforms following the shape of electronic parts and heat sinks,
Adhesion is improved. When the adhesion is improved, the contact area between the heat conducting material and the electronic component or heat sink is increased, and the heat conducting effect is enhanced.
【００５４】また、電子部品等の形に追随して変形する
と、熱伝導材から電子部品にかかる荷重が分散し、電子
部品の一部に偏った荷重がかかることがない。特に、本
実施例の場合には、従来の軟化しない熱伝導材と比べ
て、少ない充填剤で高い熱伝導性が得られるので、充填
剤を混練する場合に使用する混練機の磨耗が少なく、加
わる荷重も少ないという利点がある。また、少ない充填
剤で済むので、コスト的に有利である。Further, when the shape of an electronic component or the like is deformed and deformed, the load applied from the heat conductive material to the electronic component is dispersed, so that an uneven load is not applied to a part of the electronic component. In particular, in the case of the present embodiment, as compared with the conventional non-softening heat conducting material, high heat conductivity can be obtained with a small amount of filler, so that the kneading machine used when kneading the filler is less worn, There is an advantage that the applied load is small. Further, since a small amount of filler is required, it is cost effective.
【００５５】更に、例えば母材として未加硫ＥＰＤＭだ
けを用いる場合には、７０重量％が充填剤の充填し易い
限界ラインであれるが、本実施例の場合には、７７重量
％まで容易に充填剤を充填することができる。また、オ
レフィン系樹脂として、常温でも柔軟性を有する物質
（例えば未加硫ＥＰＤＭ）を使用した場合は、その柔軟
性によって、常温下でも前記の効果が得られる。Further, for example, when only unvulcanized EPDM is used as the base material, 70% by weight is the limit line where the filling of the filler is easy, but in the case of this embodiment, it is easy to reach 77% by weight. Can be filled with a filler. When a substance having flexibility at room temperature (for example, unvulcanized EPDM) is used as the olefin resin, the above-mentioned effects can be obtained even at room temperature due to its flexibility.
【００５６】更に、本実施例の熱伝導材を、電子部品と
ヒートシンクの間に挟んで使用した場合、１００℃以下
でも、熱伝導材が流れ出ることはない。従って、少なく
とも１００℃以下の温度での使用が可能である。つま
り、熱伝導材の実用上の温度範囲は０〜１００℃の範囲
内にあるので、熱伝導材には十分な耐熱性がある。Furthermore, when the heat conducting material of this embodiment is used by being sandwiched between the electronic component and the heat sink, the heat conducting material does not flow out even at 100 ° C. or lower. Therefore, it can be used at a temperature of at least 100 ° C. or lower. That is, since the practical temperature range of the heat conductive material is within the range of 0 to 100 ° C., the heat conductive material has sufficient heat resistance.
【００５７】その上、本実施例の熱伝導材は、充填剤と
して、ソフトフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト）、あるいは、 金属磁性
体（例えば、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ）、パーマロイ（Ｆ
ｅ−Ｎｉ）、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ）、パーメ
ンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ）、ＳｕＳ（Ｆｅ−Ｃｒ））等
を使用した場合、磁性シールド効果を奏する。In addition, the heat conductive material of the present embodiment uses a soft ferrite (for example, Ni-Zn ferrite, Mn-Zn ferrite) as a filler, or a metal magnetic material (for example, silicon steel (Fe-Si). ), Permalloy (F
When e-Ni), sendust (Fe-Al-Si), permendur (Fe-Co), SuS (Fe-Cr)) or the like is used, a magnetic shield effect is exhibited.
【００５８】更に、本実施例の熱伝導材は、充填剤とし
て、金属粉（例えば、金、銀、銅、アルミ）、あるい
は、炭素繊維（例えば、ＰＡＮ系、ピッチ系、ＶＧＣ
Ｆ、グラファイト、カール状）を使用した場合には、電
界シールド効果を奏する。
（実験例）次に、本発明の範囲の熱伝導材の効果を確認
するために行った実験例について説明する。
〈実験例１〉下記表１の組成の熱伝導材を製造した。Further, the heat conductive material of this embodiment uses metal powder (eg, gold, silver, copper, aluminum) or carbon fiber (eg, PAN-based, pitch-based, VGC) as a filler.
When F, graphite, or curled) is used, an electric field shielding effect is obtained. (Experimental Example) Next, an experimental example conducted to confirm the effect of the heat conductive material within the scope of the present invention will be described. <Experimental Example 1> A heat conductive material having the composition shown in Table 1 below was manufactured.
【００５９】このうち、No.１〜４が、本発明の範囲の
試料であり、No.５が、本発明の範囲外の比較例の試料
である。Of these, Nos. 1 to 4 are samples within the range of the present invention, and No. 5 is a sample of Comparative Example outside the range of the present invention.
【００６０】[0060]
【表１】
尚、前記表１の成分の意味は、下記の通りである。
トレイライン７７：融点４５〜５０℃、uniroyal chemical製
パラフィン１４０：融点５０〜６５℃、日本精鑞製
（直径数百μmの）顆粒状
ＬＵＶＡＸ0321 ：融点７３℃、日本精鑞製、分子量800、
（直径数十μm程度の）顆粒状
ＳｉＣ ：ＧＣ＃１８０：ＧＣ＃２５００＝３：２
そして、前記No.１〜５の試料に対して、下記〜の
実験及び観察を行った。その結果を、下記表２に記す。[Table 1] The meanings of the components in Table 1 are as follows. Tray line 77: melting point 45 to 50 ° C, manufactured by uniroyal chemical Paraffin 140: melting point 50 to 65 ° C, manufactured by Nippon Seiro Co., Ltd. (granular diameter of several hundred μm) granular LUVAX0321: melting point 73 ° C, manufactured by Nippon Seiro, molecular weight 800, ( Granular SiC: GC # 180: GC # 2500 = 3: 2 (with a diameter of about several tens of μm) Then, the following experiments and observations were performed on the samples Nos. 1 to 5. The results are shown in Table 2 below.
【００６１】熱伝導率
熱伝導率は京都電子工業が販売する熱伝導計ＱＴＭ−５
００を用いて測定した。
温度及び熱抵抗
図２に示す様に、下側に放熱側の基台を配置し、その上
に、縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの各試料
の熱伝導材を乗せ、熱伝導材の上にヒータを載せ、ヒー
タの上に重さ７５０ｇの銅ブロックを乗せた。Thermal conductivity The thermal conductivity is QTM-5, a thermal conductivity meter sold by Kyoto Electronics Industry.
00 was used for measurement. Temperature and thermal resistance As shown in Fig. 2, the heat dissipation side base is placed on the lower side, and the heat conducting material of each sample of 30 mm in length × 30 mm in width × 0.5 mm in thickness is placed on the base to conduct heat. A heater was placed on the material, and a copper block weighing 750 g was placed on the heater.
【００６２】この状態で、ヒータに６０分間通電し、ヒ
ータ側の温度（熱源温度）と基台側の温度を測定した。
また、その測定結果から、熱抵抗を算出した。
密着度
密着度は、実際に密着の程度を調べた。その評価は、下
記表２に、「◎：ミクロ的な隙間も埋める、○：密着度
が良い、△：接触している」で示した。In this state, the heater was energized for 60 minutes, and the temperature on the heater side (heat source temperature) and the temperature on the base side were measured.
Further, the thermal resistance was calculated from the measurement result. Adhesion degree As the adhesion degree, the degree of adhesion was actually examined. The evaluation is shown in Table 2 below as “⊚: filling microscopic gaps, ◯: good adhesion, Δ: in contact”.
【００６３】充填性
母材に充填剤を充填する際の充填の容易さを調べた。こ
こでは、２本ロールで簡単に混練可能なものを充填が容
易であるとした（表２には掲載せず）。Fillability The ease of filling when filling the base material with the filler was examined. Here, it is assumed that a material that can be easily kneaded with two rolls is easy to fill (not shown in Table 2).
【００６４】[0064]
【表２】
尚、加熱熱量Ｑは１８Ｗである。この実験結果から明ら
かな様に、本発明の範囲のNo.１〜４の試料は、充填剤
の充填量が７７重量％以下であるにもかかわらず、高い
熱伝導率及び低い熱抵抗を有しており好適であった。ま
た、密着度が優れ、更に充填性にも優れている。[Table 2] The heating heat quantity Q is 18W. As is clear from the results of this experiment, the samples of Nos. 1 to 4 in the range of the present invention have a high thermal conductivity and a low thermal resistance despite the filling amount of the filler being 77% by weight or less. It was suitable. Also, the adhesion is excellent and the filling property is also excellent.
【００６５】それに対して、比較例のもの（No.５）
は、熱抵抗が高く、且つ、密着度が低く、更に充填性も
悪く、好ましくない。
〈実験例２〉実験例２は、オレフィン系樹脂として、未
加硫ＥＰＤＭ（トレイライン７７）の柔軟性や粘度など
の特性を調べたものである。On the other hand, the comparative example (No. 5)
Is not preferable because it has high heat resistance, low adhesion, and poor filling property. <Experimental Example 2> In Experimental Example 2, properties such as flexibility and viscosity of unvulcanized EPDM (tray line 77) as an olefin resin were examined.
【００６６】その結果を、下記表３に記す。The results are shown in Table 3 below.
【００６７】[0067]
【表３】
尚、表３において、液だれとは、熱伝導材を、電子部品
とヒートシンクの間に挟んで使用した場合、熱伝導材が
流動化し、流れ出す現象をいう。又、粘度はＢ型粘度計
を用いて測定した。[Table 3] In Table 3, the term "drip" refers to a phenomenon in which the heat conducting material is fluidized and flows out when the heat conducting material is used by being sandwiched between the electronic component and the heat sink. The viscosity was measured using a B type viscometer.
【００６８】表３に示す様に、１００℃下では、未加硫
ＥＰＤＭは液化しているが、液だれを起こさない。従っ
て、耐熱性に優れている。
〈実験例３〉また、熱伝導材の軟化の状態を確認する実
験を行った。As shown in Table 3, under 100 ° C., the unvulcanized EPDM is liquefied but does not drip. Therefore, it has excellent heat resistance. <Experimental Example 3> An experiment was conducted to confirm the softened state of the heat conductive material.
【００６９】トレライン７７とパラフィン１４０を、１
０：１の重量比で混合した母材を用い、その母材の温度
を上昇させて、ＤＴＡ（Differencial ternal analysi
s）を測定した。その結果を、図３に示すが、ＤＴＡの
測定結果が示す様に、母材のＤＴＡは、温度が変化する
と、３７．６７℃及び５２．４１℃にて変化しているこ
とが分かる。Toray line 77 and paraffin 140
Using a base material mixed in a weight ratio of 0: 1, the temperature of the base material is raised and the DTA (Differencial internal analysi
s) was measured. The results are shown in FIG. 3. As shown by the DTA measurement results, it can be seen that the DTA of the base material changes at 37.67 ° C. and 52.41 ° C. when the temperature changes.
【００７０】このうち、３７．６７℃は、トレライン７
７の融点を示す、５２．４１℃は、パラフィン１４０の
融点を示している。これにより、母材は、温度が上昇す
ると、最初にトレライン７７が液化し、その後パラフィ
ン１４０が液化することが分かる。
〈実験例４〉更に、熱伝導材の軟化の状態を確認する実
験を行った。Of these, 37.67 ° C. was used for Trelane 7
52.41 ° C., which indicates the melting point of 7, indicates the melting point of paraffin 140. From this, it can be seen that when the temperature of the base material rises, the trerain 77 is first liquefied and then the paraffin 140 is liquefied. <Experimental Example 4> Further, an experiment was conducted to confirm the softened state of the heat conductive material.
【００７１】前記図３に示す様に、基台の上に熱伝導材
を配置し、その上にヒータ及びブロック（ブロック１又
はブロック２）を配置した状態で、ヒータをオンにし、
熱伝導材の温度を６０℃となる様に設定した。
ブロック１としては、３×３×６ｃｍ2の比重１のブ
ロックを用いた。このブロック１の重量は５４ｇ、その
底面積は９ｃｍ2であるので、熱伝導材に加える圧力
は、５４÷９＝６ｇ／ｃｍ２である。As shown in FIG. 3, the heat conductive material is arranged on the base, and the heater and the block (block 1 or block 2) are arranged thereon, and the heater is turned on.
The temperature of the heat conductive material was set to 60 ° C. As the block 1, a block having a specific gravity of 1 of 3 × 3 × 6 cm 2 was used. Since the weight of this block 1 is 54 g and its bottom area is 9 cm 2 , the pressure applied to the heat conducting material is 54 ÷ 9 = 6 g / cm 2.
【００７２】ブロック２としては、３×３×６ｃｍ2
のの比重９のブロックを用いた。このブロック２の重量
は４８６ｇ、その底面積は９ｃｍ2であるので、熱伝導
材に加える圧力は、４８６÷９＝５４ｇ／ｃｍ2であ
る。この実験の結果、熱伝導材の温度が６０℃の場合
に、加えた圧力が６ｇ／ｃｍ 2及び５４ｇ／ｃｍ2のと
き、従って、加えた圧力が６ｇ／ｃｍ2以上となると、
熱伝導材が可塑化し、接触する相手の表面形状に追随し
て柔軟に変形することが確認された。As the block 2, 3 × 3 × 6 cm2
A block having a specific gravity of 9 was used. Weight of this block 2
486g, the bottom area is 9cm2So heat conduction
The pressure applied to the material is 486/9 = 54g / cm2And
It As a result of this experiment, when the temperature of the heat conductive material is 60 ° C
The applied pressure is 6g / cm 2And 54 g / cm2Noto
Therefore, the applied pressure is 6g / cm2When it is above,
The thermal conductive material plasticizes and follows the surface shape of the contacting person.
It was confirmed that it deformed flexibly.
【００７３】尚、本発明は前記実施の形態に何等限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の形態で実施することができる。
（１）例えば、オレフィン系樹脂、充填剤の種類は種々
に変更することができる。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the scope of the present invention. (1) For example, the types of the olefin resin and the filler can be variously changed.
【００７４】（２）また、混練方法、成形方法において
も本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、
種々の方法で混練または成形を行うことができる。(2) Further, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment in the kneading method and the molding method.
Kneading or molding can be performed by various methods.
【図１】 実施例の熱伝導材の概略構成を示す説明図で
ある。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a heat conductive material of an example.
【図２】 実験例２、４の実験方法を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an experimental method of Experimental Examples 2 and 4.
【図３】 実験例３の実験結果を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing experimental results of Experimental Example 3.
Claims (11)
脂より融点の高いワックスを分散して含む母材と、該母
材より高い熱伝導性を有する充填剤と、を含有した熱伝
導材であって、 前記母材は、前記オレフィン系樹脂に顆粒状の前記ワッ
クスが混練されてなるものであり、 前記熱伝導材は、 少なくとも常時使用温度帯域の３０〜
６５℃において可塑化して、接触する相手の表面形状に
追随して柔軟に変形する性質を有するとともに、６０℃
において、６．０ｇ／ｃｍ 2 以上の圧力が加わった場合
に、接触する相手の表面形状に追随して柔軟に変形する
性質を有することを特徴とする熱伝導材。And the base material containing 1. A by dispersing higher melting point than the olefin-based resin in the olefin-based resin wax, a filler having a high thermal conductivity than the base material, containing heat transfer
The base material is a granular material of the olefin resin.
And the heat conducting material is at least 30 to 30 ° C.
It has the property of being plasticized at 65 ° C and flexibly deforming following the surface shape of the contacting partner.
When a pressure of 6.0 g / cm 2 or more is applied at
Flexibly deforms following the surface shape of the contacting person
A heat conducting material characterized by having properties .
０〜７０℃の範囲であり、かつ、１００℃における粘度
が７００００ｃＰ以上であることを特徴とする前記請求
項１に記載の熱伝導材。2. The melting point of the olefin resin is 3
The heat conductive material according to claim 1, wherein the heat conductive material has a range of 0 to 70 ° C. and a viscosity at 100 ° C. of 70000 cP or more.
０〜５００００の未加硫ＥＰＤＭであることを特徴とす
る前記請求項１又は２に記載の熱伝導材。3. The olefin resin has a molecular weight of 700.
The heat conductive material according to claim 1 or 2, which is 0 to 50,000 unvulcanized EPDM.
あることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記
載の熱伝導材。Melting point according to claim 4, wherein the wax has a thermal conductivity material according to any one of the claims 1-3, characterized in that the 40 to 80 ° C..
を特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の熱伝
導材。Wherein said wax has a thermal conductivity material according to any one of the claims 1-4, characterized in that the paraffin.
は、１〜５０重量％であることを特徴とする前記請求項
１〜５のいずれかに記載の熱伝導材。The proportion of the wax in claim 6, wherein said base material has a thermal conductivity material according to any one of the claims 1-5, characterized in that 1 to 50 wt%.
は、３０〜９０重量％であることを特徴とする前記請求
項１〜６のいずれかに記載の熱伝導材。7. The proportion of the filler in the thermally conductive material has a thermal conductivity material according to any one of the claims 1-6, characterized in that from 30 to 90 wt%.
ことを特徴とする前記請求項１〜７のいずれかに記載の
熱伝導材。Wherein said heat conductive material has a thermal conductivity material according to any one of the claims 1-7, characterized in that the normal temperature is rubbery.
金属磁性体、及び炭素繊維のうち少なくとも一種である
ことを特徴とする前記請求項１〜８のいずれかに記載の
熱伝導材。9. The filler is ceramics, metal powder,
It is at least 1 sort (s) among a metal magnetic body and carbon fiber, The heat conductive material in any one of the said Claims 1-8 characterized by the above-mentioned.
を有する材料を用いることを特徴とする前記請求項１〜
９のいずれかに記載の熱伝導材。10. The material according to claim 1, wherein a material having an electromagnetic shield function is used as the filler.
9. The heat conductive material according to any one of 9 .
の熱伝導材を製造する方法であって、 前記オレフィン系樹脂と前記ワックスとを混練して母材
となる材料を作成する工程と、 前記母材となる材料と前記充填剤とを混練する工程と、 前記混練物を成形する工程と、 を有することを特徴とする熱伝導材の製造方法。11. A method of making a thermally conductive material according to any of the claims 1-10, comprising the steps of generating the olefin resin are kneaded and said wax as a base material And a step of kneading the base material and the filler, and a step of molding the kneaded product.
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