JP3499114B2 - Ｅｌ素子 - Google Patents
Ｅｌ素子Info
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＥＬ素子に関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】ＥＬ素子の構成には各種の構成要素を組
み合わせたものがあるが、基本的には電極間に絶縁層及
び発光層が介在し、各電極間に交流電圧を印加すること
により発光することを基本的原理とするものである。そ
してこのＥＬ素子を基板に実装するには、ＥＬ素子側の
各接続電極部と基板側の各電極とを、金属リードを介し
てはんだ付けし、または、ばね材やゼブラゴム等を介し
て圧接して接続し、または、ＦＰＣやＦＦＣ等を介して
はんだ付けやコネクタ接続する等によって実装するのが
通常であった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記したように、ＥＬ
素子を基板に実装するのに、金属リード等の部品を用い
て、はんだ付け等の作業を行うのは甚だ繁雑であり、他
の回路素子、例えばベアーチップのコンデンサ等のよう
に、基板上に直接載置してハンダペーストを盛ってリフ
ローで加熱する等の、いわゆる面実装ができず、工程時
間の短縮の点から甚だ不利であるという問題点があっ
た。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明のＥＬ素子は、基板に実装する際に用い
るための弾性のある導電性樹脂からなる突起を、ＥＬ素
子の接続電極部に突出して設けておくこととしている。
そして、この突起は、ＥＬ素子の各層をスクリーン印刷
などの工程によって順次積層形成して行く工程に引き続
いて、同じ工程で形成することができ、またＥＬ素子が
基板に実装される際に、直接基板上に載置して圧縮状態
で接合することによって導通状態の良好な接続を得るこ
とができる。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明のＥＬ素子は、透明フィル
ムの背面に透明電極が形成してあり、この透明電極と、
背面電極との間に絶縁層及び発光層が形成してあり、上
記両電極に交流電圧を印加することにより上記発光層を
発光させるＥＬ素子において、上記背面電極の背面には
接続電極部を除いて保護層が形成してあり、上記透明電
極の一部を接続電極部とし、上記透明電極と上記背面電
極の上記両接続電極部には、弾性のある導電性樹脂から
なる突起が突出して設けられ、この両突起は上記保護層
から突出して回路基板に実装する際に圧縮され、０．２
〜０．３ｍｍ程度押し潰される高さである。 【０００６】このように接続電極部に突起が突出して設
けられていると、このＥＬ素子を回路基板に実装する際
に、回路基板側の電極部にＥＬ素子側の接続電極部の突
起を押圧状態で接続するだけで確実な導通が得られる。 【０００７】 【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１にその断面を示しており、ＥＬ素子の構成層の前面
側から順に説明する。最前面（図１上側）には、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明フィルム１が
設けてあり、その背面にインジウム・ティン・オキサイ
ド（ＩＴＯ）を蒸着してなる透明電極２が形成してあ
る。透明電極２の背面には発光層３が形成してある。発
光層３の背面に絶縁層４が形成してある。さらに絶縁層
４の背面には背面電極５が形成してある。発光層３は発
光体として硫化亜鉛（ＺｎＳ）や銅（Ｃｕ）の粉末を用
い、これをバインダに混練してペーストとしたものをス
クリーン印刷によって形成してある。また絶縁層４はチ
タン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等をバインダに混練し
てペーストとしたものを用いて同様にスクリーン印刷に
よって形成してある。背面電極５は２層からなり、カー
ボン粉末をバインダに混練してペーストにしたものを用
いて同じくスクリーン印刷によって形成した層５ａと、
銀ペーストを用いた層５ｂとで形成してある。これは発
光層３に電圧を印加した際に、ＥＬ素子の接続電極部６
に電荷が集中することを防止するもので、比較的抵抗の
高いカーボンの層５ａに対して抵抗の低い銀の層５ｂが
存在することによって、電荷の片寄りが無くなり、発光
層全面に均一に電圧が印加される。 【０００８】背面電極５の背面には、ＥＬ素子の接続電
極部６の範囲は層５ｂを露出させておき、この接続電極
部６を除いてＥＬ素子の背面全面に保護層７が形成して
あり、発光層３に湿気が浸入しないようにしてある。ま
た、透明電極２の一部を突出させてＥＬ素子の接続電極
部８としている。この接続電極部８における透明電極の
背面には、カーボン粉末をバインダに混練してペースト
にしたものを用いて同じくスクリーン印刷によって形成
した層９ａと、銀ペーストを用いた層９ｂとの２層から
なる導電層９が形成してある。 【０００９】接続電極部６及び８には、露出状態の層５
ｂ及び９ｂの背面に、弾性をもった導電性樹脂からなる
突起１０及び１１がバンプ状に突出して形成されてい
る。この突起は、ゴムやビニール樹脂等の弾性物質１２
ａ中に銀やカーボン等の導電性粒子１２ｂを分散させた
インクを用い、この弾性導電性樹脂インクをスクリーン
印刷によって、半円形や半楕円形に突出して形成したも
のである。この突起１０，１１の高さは、保護層７の背
面から突出していることが必要であり、後で説明するよ
うに、回路基板１３にＥＬ素子を実装する際に、この突
起が圧縮されて、発光層３に安定した電圧の供給を可能
にしている。例えば０．２〜０．３ｍｍ程度押し潰れる
高さが望ましい。この押し潰れる高さが低い場合には、
導通が不安定になり、またこの押し潰れる高さが高すぎ
ると、ＥＬ素子の実装時に突起１０が圧縮されてその圧
力が発光層３及び絶縁層４に及んで潰れるなどの不具合
を生じ、不点灯や短絡等が発生するおそれがあるからで
ある。 【００１０】本発明のＥＬ素子は以上に説明した構成で
あるので、製造に際しては、透明フィルム１上に、透明
電極２、発光層３、絶縁層４をスクリーン印刷によって
順次形成し、次いで背面電極５の層５ａ及び導電層９の
層９ａを同時にスクリーン印刷によって形成し、次いで
背面電極５の層５ｂ及び導電層９の層９ｂを同時にスク
リーン印刷によって形成する。次いで接続電極部６，８
を除くＥＬ素子の背面全面に保護層７をスクリーン印刷
によって形成する。最後に突起１０，１１を同時にスク
リーン印刷によって形成して製造を終了する。 【００１１】このようにして製造したＥＬ素子を回路基
板１３に実装するには、突起１０，１１を回路基板上の
対応する電極部１３ａ，１３ｂに対向させ、ＥＬ素子を
基板に押し付けて突起１０，１１を圧縮状態にして加熱
することにより基板に接合させる。このように本発明の
ＥＬ素子は、図示しない他の回路素子を面実装するのと
同様に基板１３に面実装することができる。 【００１２】 【発明の効果】本発明は、接続電極部に突起を突出して
設けているので、ＥＬ素子を回路基板に実装する際に
は、回路基板側の電極部にＥＬ素子側の接続電極部の突
起を押圧状態で接続するだけで確実な導通が得られ、接
続作業が簡単かつ短時間にできる。また、ばね等の別部
品を必要としないので部品点数が少なくなり、コストを
低減できる。また、ＥＬ素子を製造する一連の工程に続
いて突起を形成できるので、製造が容易である。
のである。 【０００２】 【従来の技術】ＥＬ素子の構成には各種の構成要素を組
み合わせたものがあるが、基本的には電極間に絶縁層及
び発光層が介在し、各電極間に交流電圧を印加すること
により発光することを基本的原理とするものである。そ
してこのＥＬ素子を基板に実装するには、ＥＬ素子側の
各接続電極部と基板側の各電極とを、金属リードを介し
てはんだ付けし、または、ばね材やゼブラゴム等を介し
て圧接して接続し、または、ＦＰＣやＦＦＣ等を介して
はんだ付けやコネクタ接続する等によって実装するのが
通常であった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記したように、ＥＬ
素子を基板に実装するのに、金属リード等の部品を用い
て、はんだ付け等の作業を行うのは甚だ繁雑であり、他
の回路素子、例えばベアーチップのコンデンサ等のよう
に、基板上に直接載置してハンダペーストを盛ってリフ
ローで加熱する等の、いわゆる面実装ができず、工程時
間の短縮の点から甚だ不利であるという問題点があっ
た。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明のＥＬ素子は、基板に実装する際に用い
るための弾性のある導電性樹脂からなる突起を、ＥＬ素
子の接続電極部に突出して設けておくこととしている。
そして、この突起は、ＥＬ素子の各層をスクリーン印刷
などの工程によって順次積層形成して行く工程に引き続
いて、同じ工程で形成することができ、またＥＬ素子が
基板に実装される際に、直接基板上に載置して圧縮状態
で接合することによって導通状態の良好な接続を得るこ
とができる。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明のＥＬ素子は、透明フィル
ムの背面に透明電極が形成してあり、この透明電極と、
背面電極との間に絶縁層及び発光層が形成してあり、上
記両電極に交流電圧を印加することにより上記発光層を
発光させるＥＬ素子において、上記背面電極の背面には
接続電極部を除いて保護層が形成してあり、上記透明電
極の一部を接続電極部とし、上記透明電極と上記背面電
極の上記両接続電極部には、弾性のある導電性樹脂から
なる突起が突出して設けられ、この両突起は上記保護層
から突出して回路基板に実装する際に圧縮され、０．２
〜０．３ｍｍ程度押し潰される高さである。 【０００６】このように接続電極部に突起が突出して設
けられていると、このＥＬ素子を回路基板に実装する際
に、回路基板側の電極部にＥＬ素子側の接続電極部の突
起を押圧状態で接続するだけで確実な導通が得られる。 【０００７】 【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１にその断面を示しており、ＥＬ素子の構成層の前面
側から順に説明する。最前面（図１上側）には、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明フィルム１が
設けてあり、その背面にインジウム・ティン・オキサイ
ド（ＩＴＯ）を蒸着してなる透明電極２が形成してあ
る。透明電極２の背面には発光層３が形成してある。発
光層３の背面に絶縁層４が形成してある。さらに絶縁層
４の背面には背面電極５が形成してある。発光層３は発
光体として硫化亜鉛（ＺｎＳ）や銅（Ｃｕ）の粉末を用
い、これをバインダに混練してペーストとしたものをス
クリーン印刷によって形成してある。また絶縁層４はチ
タン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3 ）等をバインダに混練し
てペーストとしたものを用いて同様にスクリーン印刷に
よって形成してある。背面電極５は２層からなり、カー
ボン粉末をバインダに混練してペーストにしたものを用
いて同じくスクリーン印刷によって形成した層５ａと、
銀ペーストを用いた層５ｂとで形成してある。これは発
光層３に電圧を印加した際に、ＥＬ素子の接続電極部６
に電荷が集中することを防止するもので、比較的抵抗の
高いカーボンの層５ａに対して抵抗の低い銀の層５ｂが
存在することによって、電荷の片寄りが無くなり、発光
層全面に均一に電圧が印加される。 【０００８】背面電極５の背面には、ＥＬ素子の接続電
極部６の範囲は層５ｂを露出させておき、この接続電極
部６を除いてＥＬ素子の背面全面に保護層７が形成して
あり、発光層３に湿気が浸入しないようにしてある。ま
た、透明電極２の一部を突出させてＥＬ素子の接続電極
部８としている。この接続電極部８における透明電極の
背面には、カーボン粉末をバインダに混練してペースト
にしたものを用いて同じくスクリーン印刷によって形成
した層９ａと、銀ペーストを用いた層９ｂとの２層から
なる導電層９が形成してある。 【０００９】接続電極部６及び８には、露出状態の層５
ｂ及び９ｂの背面に、弾性をもった導電性樹脂からなる
突起１０及び１１がバンプ状に突出して形成されてい
る。この突起は、ゴムやビニール樹脂等の弾性物質１２
ａ中に銀やカーボン等の導電性粒子１２ｂを分散させた
インクを用い、この弾性導電性樹脂インクをスクリーン
印刷によって、半円形や半楕円形に突出して形成したも
のである。この突起１０，１１の高さは、保護層７の背
面から突出していることが必要であり、後で説明するよ
うに、回路基板１３にＥＬ素子を実装する際に、この突
起が圧縮されて、発光層３に安定した電圧の供給を可能
にしている。例えば０．２〜０．３ｍｍ程度押し潰れる
高さが望ましい。この押し潰れる高さが低い場合には、
導通が不安定になり、またこの押し潰れる高さが高すぎ
ると、ＥＬ素子の実装時に突起１０が圧縮されてその圧
力が発光層３及び絶縁層４に及んで潰れるなどの不具合
を生じ、不点灯や短絡等が発生するおそれがあるからで
ある。 【００１０】本発明のＥＬ素子は以上に説明した構成で
あるので、製造に際しては、透明フィルム１上に、透明
電極２、発光層３、絶縁層４をスクリーン印刷によって
順次形成し、次いで背面電極５の層５ａ及び導電層９の
層９ａを同時にスクリーン印刷によって形成し、次いで
背面電極５の層５ｂ及び導電層９の層９ｂを同時にスク
リーン印刷によって形成する。次いで接続電極部６，８
を除くＥＬ素子の背面全面に保護層７をスクリーン印刷
によって形成する。最後に突起１０，１１を同時にスク
リーン印刷によって形成して製造を終了する。 【００１１】このようにして製造したＥＬ素子を回路基
板１３に実装するには、突起１０，１１を回路基板上の
対応する電極部１３ａ，１３ｂに対向させ、ＥＬ素子を
基板に押し付けて突起１０，１１を圧縮状態にして加熱
することにより基板に接合させる。このように本発明の
ＥＬ素子は、図示しない他の回路素子を面実装するのと
同様に基板１３に面実装することができる。 【００１２】 【発明の効果】本発明は、接続電極部に突起を突出して
設けているので、ＥＬ素子を回路基板に実装する際に
は、回路基板側の電極部にＥＬ素子側の接続電極部の突
起を押圧状態で接続するだけで確実な導通が得られ、接
続作業が簡単かつ短時間にできる。また、ばね等の別部
品を必要としないので部品点数が少なくなり、コストを
低減できる。また、ＥＬ素子を製造する一連の工程に続
いて突起を形成できるので、製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【符号の説明】
２ 透明電極
３ 発光層
４ 絶縁層
５ 背面電極
６，８ 接続電極部
１０，１１ 突起
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05B 33/00 - 33/28
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 透明フィルムの背面に透明電極が形成し
てあり、この透明電極と、背面電極との間に絶縁層及び
発光層が形成してあり、上記両電極に交流電圧を印加す
ることにより上記発光層を発光させるＥＬ素子におい
て、上記背面電極の背面には接続電極部を除いて保護層
が形成してあり、上記透明電極の一部を接続電極部と
し、上記透明電極と上記背面電極の上記両接続電極部に
は、弾性のある導電性樹脂からなる突起が突出して設け
られ、この両突起は上記保護層から突出して回路基板に
実装する際に圧縮され、０．２〜０．３ｍｍ程度押し潰
される高さであることを特徴とするＥＬ素子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29749197A JP3499114B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｅｌ素子 |
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| EP98120119A EP0915640B1 (en) | 1997-10-29 | 1998-10-23 | Electroluminescent element |
| US09/181,285 US20020021084A1 (en) | 1997-10-29 | 1998-10-28 | Electroluminescent element having elastic conductive projection on electrode connection portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29749197A JP3499114B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｅｌ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135256A JPH11135256A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3499114B2 true JP3499114B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=17847201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29749197A Expired - Fee Related JP3499114B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | Ｅｌ素子 |
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| Country | Link |
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| EP (1) | EP0915640B1 (ja) |
| JP (1) | JP3499114B2 (ja) |
| DE (1) | DE69810575T2 (ja) |
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| KR20120091839A (ko) * | 2011-02-10 | 2012-08-20 | 삼성전자주식회사 | 플립칩 발광소자 패키지 및 그 제조 방법 |
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| JPH0316697U (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-19 | ||
| JPH0431299U (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-13 | ||
| JPH088148B2 (ja) * | 1990-12-18 | 1996-01-29 | 富士ゼロックス株式会社 | Ｅｌ発光素子 |
| JPH0615296U (ja) * | 1992-07-28 | 1994-02-25 | クラリオン株式会社 | エレクトロルミネセント装置 |
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| JPH10172763A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
| JPH1174075A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-03-16 | Tdk Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
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1997
- 1997-10-29 JP JP29749197A patent/JP3499114B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1998
- 1998-10-23 EP EP98120119A patent/EP0915640B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-23 DE DE69810575T patent/DE69810575T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-28 US US09/181,285 patent/US20020021084A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0915640B1 (en) | 2003-01-08 |
| US20020021084A1 (en) | 2002-02-21 |
| DE69810575T2 (de) | 2003-05-15 |
| DE69810575D1 (de) | 2003-02-13 |
| JPH11135256A (ja) | 1999-05-21 |
| EP0915640A1 (en) | 1999-05-12 |
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