JP3498205B2 - Apparatus and method for handling ceramic green sheet, and method for producing multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Apparatus and method for handling ceramic green sheet, and method for producing multilayer ceramic electronic componentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、セラミックグリ
ーンシートの取扱装置および取扱方法ならびに積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、セラ
ミックグリーンシートに損傷を与えないようにするため
の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and method for handling a ceramic green sheet and a method for producing a laminated ceramic electronic component, and more particularly to an improvement for preventing damage to the ceramic green sheet. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品を製造する場合、内部導体
が印刷されたマザーセラミックグリーンシートを、キャ
リアフィルムによって裏打ちされた状態で用意し、この
マザーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有す
るセラミックグリーンシートを切り出し、次いで、この
所定の寸法を有するセラミックグリーンシートをキャリ
アフィルムから剥離し、さらに、キャリアフィルムから
剥離されたセラミックグリーンシートを積み重ねること
が行なわれている。2. Description of the Related Art When manufacturing a monolithic ceramic electronic component such as a monolithic ceramic capacitor, a mother ceramic green sheet having inner conductors printed thereon is prepared in a state of being lined with a carrier film. A ceramic green sheet having a predetermined dimension is cut out, then the ceramic green sheet having the predetermined dimension is peeled from a carrier film, and further, the ceramic green sheets peeled from the carrier film are stacked.
【０００３】このようなセラミックグリーンシートの取
り扱いを行なうのに適した装置として、図５に示すよう
な取扱装置１が案出されている。A handling device 1 as shown in FIG. 5 has been devised as a device suitable for handling such a ceramic green sheet.
【０００４】取扱装置１は、キャリアフィルム２によっ
て裏打ちされたマザーセラミックグリーンシート３を、
キャリアフィルム２を介して位置決めするためのカット
テーブル４を備えている。マザーセラミックグリーンシ
ート３の表面には、内部導体が印刷されていることもあ
る。The handling device 1 includes a mother ceramic green sheet 3 lined with a carrier film 2
A cut table 4 for positioning via the carrier film 2 is provided. An inner conductor may be printed on the surface of the mother ceramic green sheet 3.
【０００５】キャリアフィルム２およびマザーセラミッ
クグリーンシート３は、たとえば、カットテーブル４の
上面に沿って間欠的に搬送される。カットテーブル４に
は、図示しないが、真空吸引に基づきキャリアフィルム
２を吸着するための負圧を与える複数の吸引口が設けら
れていて、それによって、キャリアフィルム２は、カッ
トテーブル４に対して位置決めされる。The carrier film 2 and the mother ceramic green sheet 3 are intermittently conveyed along the upper surface of the cut table 4, for example. Although not shown, the cut table 4 is provided with a plurality of suction ports for applying a negative pressure for sucking the carrier film 2 based on vacuum suction, whereby the carrier film 2 is moved relative to the cut table 4. Positioned.
【０００６】また、カットテーブル４の上方には、カッ
ト刃５が位置される。カット刃５は、カットテーブル４
に対して近接・離隔可能に設けられ、その近接によっ
て、マザーセラミックグリーンシート３から所定の寸法
を有するセラミックグリーンシート６を切り出すための
ものである。A cutting blade 5 is located above the cutting table 4. The cutting blade 5 is the cutting table 4
Is provided so as to be able to approach and separate from each other, and the ceramic green sheet 6 having a predetermined size is cut out from the mother ceramic green sheet 3 by the proximity.
【０００７】また、カット刃５によって囲まれた空間内
には、吸着ヘッド７が位置される。吸着ヘッド７は、カ
ット刃５と同様、カットテーブル４に対して近接・離隔
可能に設けられる。吸着ヘッド７の下面は、切り出され
たセラミックグリーンシート６を吸着するための吸着面
８とされる。この吸着面８の詳細の一例が、図６に示さ
れている。A suction head 7 is located in the space surrounded by the cutting blade 5. Like the cutting blade 5, the suction head 7 is provided so as to be able to approach and separate from the cutting table 4. The lower surface of the suction head 7 serves as a suction surface 8 for sucking the cut-out ceramic green sheet 6. An example of the details of the suction surface 8 is shown in FIG.
【０００８】吸着面８には、それぞれ負圧が与えられる
複数の吸引口９および１０が分布しており、切り出され
たセラミックグリーンシート６は、これら吸引口９およ
び１０を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着に
よって吸着面８上に保持される。吸引口９および１０
は、吸着面８の中央に分布する中央吸引口９と周縁部に
分布する周縁吸引口１０とに分類される。好ましくは、
図６によく示されているように、周縁吸引口１０は、中
央吸引口９より高い分布密度をもって設けられ、それに
よって、セラミックグリーンシート６を、その周縁部に
おいてより強く吸着し得るようにされる。A plurality of suction ports 9 and 10 to which a negative pressure is applied are distributed on the suction surface 8, and the cut out ceramic green sheet 6 is applied via these suction ports 9 and 10, respectively. It is held on the suction surface 8 by pressure-based suction. Suction ports 9 and 10
Are classified into a central suction port 9 distributed in the center of the suction surface 8 and a peripheral suction port 10 distributed in the peripheral portion. Preferably,
As best shown in FIG. 6, the peripheral suction port 10 is provided with a higher distribution density than the central suction port 9, so that the ceramic green sheet 6 can be more strongly adsorbed at its peripheral portion. It
【０００９】このような取扱装置１は、次のように動作
する。The above handling device 1 operates as follows.
【００１０】まず、カット刃５が、吸着ヘッド７ととも
に下降する。これによって、カット刃５は、マザーセラ
ミックグリーンシート３から所定の寸法を有するセラミ
ックグリーンシート６を切り出す。このような切り出し
を可能とするため、少なくともこの切り出しの段階で
は、カット刃５の刃先は、吸着ヘッド７の吸着面８より
突出した状態とされる。また、この突出度合いは、マザ
ーセラミックグリーンシート３の厚みよりわずかに長く
突出するように選ばれ、それによって、カット刃５は、
マザーセラミックグリーンシート３を完全に切断する
が、キャリアフィルム２を完全には切断することがない
ようにされる。First, the cutting blade 5 descends together with the suction head 7. As a result, the cutting blade 5 cuts out the ceramic green sheet 6 having a predetermined dimension from the mother ceramic green sheet 3. In order to enable such cutting, at least at the cutting stage, the cutting edge of the cutting blade 5 is projected from the suction surface 8 of the suction head 7. Further, this protrusion degree is selected so as to protrude slightly longer than the thickness of the mother ceramic green sheet 3, whereby the cutting blade 5 is
The mother ceramic green sheet 3 is cut completely, but the carrier film 2 is not cut completely.
【００１１】また、上述したように、カット刃５ととも
に吸着ヘッド７が下降したとき、その吸着面８をセラミ
ックグリーンシート６に接触させる。このとき、吸引口
９および１０には負圧が及ぼされていて、上述のように
切り出されたセラミックグリーンシート６を吸着面８上
に吸着する。次いで、吸着ヘッド７は、カット刃５とと
もに上昇する。これによって、セラミックグリーンシー
ト６は、キャリアフィルム２から剥離されるとともに、
吸着ヘッド７によって保持された状態となる。図５に
は、この段階にある取扱装置１の状態が図示されてい
る。Further, as described above, when the suction head 7 moves down together with the cutting blade 5, the suction surface 8 thereof is brought into contact with the ceramic green sheet 6. At this time, negative pressure is exerted on the suction ports 9 and 10, and the ceramic green sheet 6 cut out as described above is adsorbed on the adsorption surface 8. Next, the suction head 7 moves up together with the cutting blade 5. As a result, the ceramic green sheet 6 is peeled from the carrier film 2 and
It is in a state of being held by the suction head 7. FIG. 5 shows the state of the handling apparatus 1 at this stage.
【００１２】次いで、セラミックグリーンシート６を保
持した吸着ヘッド７は、図示しないが、カットテーブル
４とは別の場所に位置される積み重ねテーブルの上方に
まで移動され、次いで、積み重ねテーブル上においてセ
ラミックグリーンシート６を積み重ねるように、吸着ヘ
ッド７が下降される。そして、このようにセラミックグ
リーンシート６を吸着ヘッド７によって保持した状態で
積み重ねテーブル上に搬送する工程を繰り返し実施する
ことによって、複数のセラミックグリーンシート６から
なる積層体が作製される。Next, although not shown, the suction head 7 holding the ceramic green sheet 6 is moved to a position above a stacking table, which is located at a place different from the cut table 4, and then the ceramic green is placed on the stacking table. The suction head 7 is lowered so that the sheets 6 are stacked. Then, by repeating the step of transporting the ceramic green sheets 6 on the stacking table while holding the ceramic green sheets 6 by the suction head 7 in this manner, a laminated body composed of a plurality of ceramic green sheets 6 is produced.
【００１３】この積層体は、加圧された後、必要に応じ
て、個々の積層セラミック電子部品を与える寸法に切断
される。そして、切断された積層体は、焼成され、次い
で、外部電極等が形成されることによって、所望の積層
セラミック電子部品が得られる。After being pressed, the laminate is optionally cut to dimensions to give individual monolithic ceramic electronic components. Then, the cut laminated body is fired, and then external electrodes and the like are formed to obtain a desired laminated ceramic electronic component.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の小型
化に対する要望に伴い、そこで用いられる積層セラミッ
クコンデンサのような積層セラミック電子部品について
も小型化が進んでいる。特に、積層セラミックコンデン
サについて言えば、小型化を図りながらも、大容量化を
図ることが望まれている。積層セラミックコンデンサに
おいて、小型化かつ大容量化を進めるための有効な手段
として、誘電体層の薄層化を進めながら多層化を図る方
法がある。With the recent demand for miniaturization of electronic devices, monolithic ceramic electronic components such as monolithic ceramic capacitors used therein are also miniaturized. In particular, regarding the monolithic ceramic capacitor, it is desired to increase the capacity while reducing the size. In a monolithic ceramic capacitor, as an effective means for reducing the size and increasing the capacity, there is a method of increasing the number of layers while reducing the thickness of the dielectric layer.
【００１５】誘電体層の薄層化は、前述の図５に示した
取扱装置１において取り扱われるマザーセラミックグリ
ーンシート３あるいはセラミックグリーンシート６の厚
みをより薄くすることによって達成される。一般に、セ
ラミックグリーンシートが薄くなればなるほど、その取
り扱いが困難になるが、図５に示した取扱装置１は、セ
ラミックグリーンシート６が薄くなっても、これを取り
扱うのに適した構造を有している点で評価される。The thinning of the dielectric layer can be achieved by reducing the thickness of the mother ceramic green sheet 3 or the ceramic green sheet 6 handled in the handling apparatus 1 shown in FIG. Generally, the thinner the ceramic green sheet is, the more difficult it is to handle, but the handling device 1 shown in FIG. 5 has a structure suitable for handling the ceramic green sheet 6 even if it is thin. It is evaluated by the point.
【００１６】しかしながら、セラミックグリーンシート
６がたとえば１０μｍ以下の厚みというように極めて薄
くされた場合には、取扱装置１によって取り扱われたセ
ラミックグリーンシート６において損傷がもたらされる
ことがある。より具体的には、吸引口９および１０の各
々の吸着面８側に位置するエッジと接触する部分で、セ
ラミックグリーンシート６が切断されるなどして破損さ
れることがある。この原因は、次のとおりである。However, when the ceramic green sheet 6 is made extremely thin, for example, a thickness of 10 μm or less, the ceramic green sheet 6 handled by the handling device 1 may be damaged. More specifically, the ceramic green sheet 6 may be damaged by being cut or the like at the portions of the suction ports 9 and 10 that are in contact with the edges located on the suction surface 8 side. The causes are as follows.
【００１７】図７には、取扱装置１に備える吸着ヘッド
７に設けられた特定の吸引口、たとえば中央吸引口９の
１つが拡大されて断面図で示されている。FIG. 7 is an enlarged sectional view showing one of the specific suction ports, for example, the central suction port 9 provided in the suction head 7 provided in the handling apparatus 1.
【００１８】前述したように、吸着ヘッド７によるセラ
ミックグリーンシート６の吸着は、吸引口９および１０
への負圧の供給によって達成される。そのため、吸引口
９および１０の大きさや負圧の強さすなわち吸引圧の低
さ等によって差があるものの、セラミックグリーンシー
ト６の、吸引口９および１０の開口を覆うように延びる
部分は、図７に示すように、吸引口９および１０の内部
へと引き込まれる傾向がある。他方、吸引口９および１
０は、通常、吸着面８を与える金属板にドリル加工やレ
ーザ加工を施すことによって形成されたものであるの
で、吸引口９および１０の吸着面８側に位置するエッジ
１１には、比較的鋭い角が残されている。また、多孔質
吸引板においても、吸引面の平面性を出すために、平面
研磨が施されるので、同様の鋭い角が残る。As described above, the suction of the ceramic green sheet 6 by the suction head 7 is performed by the suction ports 9 and 10.
Achieved by the supply of negative pressure to the. Therefore, although there is a difference depending on the size of the suction ports 9 and 10 and the strength of the negative pressure, that is, the low suction pressure, the portion of the ceramic green sheet 6 that extends so as to cover the openings of the suction ports 9 and 10 is as shown in FIG. As shown in FIG. 7, it tends to be drawn into the suction ports 9 and 10. On the other hand, suction ports 9 and 1
Since 0 is usually formed by performing drilling or laser processing on the metal plate that provides the suction surface 8, the edges 11 located on the suction surface 8 side of the suction ports 9 and 10 are relatively small. A sharp corner is left. Further, also in the porous suction plate, since flat polishing is performed in order to obtain flatness of the suction surface, similar sharp corners remain.
【００１９】このようなことから、セラミックグリーン
シート６が吸引口９および１０の内方へ引き込まれたと
き、鋭いエッジ１１がセラミックグリーンシート６に食
い込むようになり、エッジ１１が当接する部分におい
て、セラミックグリーンシート６に破損が生じることに
なる。From the above, when the ceramic green sheet 6 is pulled inward of the suction ports 9 and 10, the sharp edge 11 bites into the ceramic green sheet 6, and at the portion where the edge 11 abuts. The ceramic green sheet 6 will be damaged.
【００２０】なお、上述したような吸引口９および１０
の内方へセラミックグリーンシート６の一部が引き込ま
れる現象は、通常、キャリアフィルム２によって裏打ち
されている状態では生じにくいものであるが、キャリア
フィルム２から剥離された後に生じやすい。Incidentally, the suction ports 9 and 10 as described above.
The phenomenon that a part of the ceramic green sheet 6 is pulled inward is usually less likely to occur in the state of being lined with the carrier film 2, but is likely to occur after being peeled from the carrier film 2.
【００２１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
なセラミックグリーンシートの破損を生じにくくするこ
とができる、セラミックグリーンシートの取扱装置およ
び取扱方法ならびに積層セラミック電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide an apparatus and a method for handling a ceramic green sheet and a method for producing a laminated ceramic electronic component, which can prevent the ceramic green sheet from being damaged as described above. That is.
【００２２】[0022]
【課題を解決するための手段】この発明は、キャリアフ
ィルムによって裏打ちされた厚み１０μｍ以下のマザー
セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムを介し
て位置決めするためのカットテーブルと、カットテーブ
ルに対して近接・離隔可能に設けられ、マザーセラミッ
クグリーンシートから所定の寸法を有するセラミックグ
リーンシートを切り出すためのカット刃と、カットテー
ブルに対して近接・離隔可能に設けられ、その吸着面に
それぞれ負圧が与えられる複数の吸引口を分布させてお
り、切り出されたセラミックグリーンシートを、複数の
吸引口を介してそれぞれ与えられる負圧に基づく吸着に
よって吸着面上に保持するための吸着ヘッドとを備え、
カット刃のカットテーブルに対する近接によって、マザ
ーセラミックグリーンシートから所定の寸法を有するセ
ラミックグリーンシートを切り出すとともに、吸着ヘッ
ドのカットテーブルに対する近接によって、セラミック
グリーンシートを吸着し、次いで、吸着ヘッドのカット
テーブルに対する離隔によって、セラミックグリーンシ
ートを、キャリアフィルムから剥離するとともに、吸着
ヘッドによって保持した状態とする、セラミックグリー
ンシートの取扱装置にまず向けられる。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a cutting table for positioning a mother ceramic green sheet having a thickness of 10 μm or less, which is lined with a carrier film, through the carrier film, and a proximity / separation from the cutting table. A cutting blade for cutting out a ceramic green sheet having a predetermined size from a mother ceramic green sheet and a plurality of cutting blades that are provided so as to be able to approach and separate from a cutting table and to apply a negative pressure to each suction surface. Of the ceramic green sheet, which has a suction head for holding the cut-out ceramic green sheet on the suction surface by suction based on the negative pressure applied through the plurality of suction ports.
By cutting the ceramic green sheet having a predetermined size from the mother ceramic green sheet by the proximity of the cutting blade to the cutting table, the ceramic green sheet is sucked by the proximity of the suction head to the cutting table, and then the suction head is moved to the cutting table. The separation causes the ceramic green sheet to be peeled from the carrier film and first directed to a device for handling the ceramic green sheet which is held by the suction head.
【００２３】このようなセラミックグリーンシートの取
扱装置において、上述した技術的課題を解決するため、
この発明は、吸引口の吸着面側に位置するエッジには、
曲面が設けられていることを特徴とするとともに、セラ
ミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離した
後、吸引口に与えられる負圧を弱めた状態で、吸着ヘッ
ドが、切り出されたセラミックグリーンシートを、吸着
面上に保持するように構成されていることを特徴として
いる。In order to solve the above-mentioned technical problems in such a device for handling a ceramic green sheet,
This invention, the edge located on the suction surface side of the suction port,
In addition to being characterized by the curved surface ,
Mick green sheet was peeled from the carrier film
Then, with the negative pressure applied to the suction port weakened, the suction head
Adsorbs the cut ceramic green sheet
It is characterized in that it is configured to be held on a surface .
【００２４】上述した曲面の曲率半径は、１００μｍ以
上に選ばれることが好ましい。The radius of curvature of the above-mentioned curved surface is preferably selected to be 100 μm or more.
【００２５】この発明は、また、上述したようなセラミ
ックグリーンシートの取扱装置を用いて実施されるセラ
ミックグリーンシートの取扱方法にも向けられる。The present invention is also directed to a method of handling a ceramic green sheet, which is carried out by using the above-described apparatus for handling a ceramic green sheet.
【００２６】このセラミックグリーンシートの取扱方法
では、上述したようなセラミックグリーンシートの取扱
装置を用いて、マザーセラミックグリーンシートから所
定の寸法を有するセラミックグリーンシートを切り出す
とともに、このセラミックグリーンシートを吸着し、次
いで、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルム
から剥離するとともに、吸着ヘッドによって保持した状
態とする、各工程が実施されることを特徴としている。In this ceramic green sheet handling method, a ceramic green sheet having a predetermined size is cut out from the mother ceramic green sheet and the ceramic green sheet is adsorbed by using the above-mentioned ceramic green sheet handling apparatus. Then, each step is performed such that the ceramic green sheet is peeled from the carrier film and is held by the suction head.
【００２７】[0027]
【００２８】[0028]
【００２９】この発明は、また、上述したようなセラミ
ックグリーンシートの取扱方法を用いる、積層セラミッ
ク電子部品の製造方法にも向けられる。The present invention is also directed to a method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component using the method for handling a ceramic green sheet as described above.
【００３０】この積層セラミック電子部品の製造方法で
は、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドによって保
持した状態とする工程の後、セラミックグリーンシート
を吸着ヘッドによって保持した状態でカットテーブルと
は別の場所に位置される積み重ねテーブル上に搬送する
工程と、この搬送する工程を繰り返し実施することによ
って、複数のセラミックグリーンシートからなる積層体
を得る工程とをさらに備えることを特徴としている。In this method of manufacturing a monolithic ceramic electronic component, after the step of holding the ceramic green sheet by the suction head, the ceramic green sheet is held by the suction head and placed at a position different from the cut table. And a step of obtaining a laminated body composed of a plurality of ceramic green sheets by repeatedly carrying out the carrying step and the carrying step.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】以下に説明するこの発明の一実施
形態は、前述の図５ないし図７を参照して説明した取扱
装置１に対して、その基本的構成を同様にしながら、一
部において改良を加えようとするものである。したがっ
て、この実施形態を説明するにあたり、図５ないし図７
をも参照する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention described below is a part of the handling apparatus 1 described with reference to FIGS. Is to improve. Therefore, in describing this embodiment, FIGS.
See also.
【００３２】図１は、この実施形態の特徴を最もよく表
わしている図面であって、吸引口９のエッジ１１の部分
を拡大して示す断面図である。FIG. 1 is a drawing which best shows the features of this embodiment, and is an enlarged sectional view showing a portion of the edge 11 of the suction port 9.
【００３３】図１によく示されているように、この実施
形態では、吸引口９の吸着面８側に位置するエッジ１１
に、曲面１２が設けられていることを特徴としている。
この曲面１２の曲率半径１３は、好ましくは、１００μ
ｍ以上に選ばれる。As shown in FIG. 1, in this embodiment, an edge 11 located on the suction surface 8 side of the suction port 9 is used.
In addition, the curved surface 12 is provided.
The radius of curvature 13 of the curved surface 12 is preferably 100 μm.
Selected for m or more.
【００３４】なお、図１には、中央吸引口９が図示され
たが、周縁吸引口１０についても、これと同様の曲面が
エッジに設けられている。Although the central suction port 9 is shown in FIG. 1, the peripheral suction port 10 also has a curved surface similar to this at the edge.
【００３５】取扱装置１におけるその他の構成について
は、前述したとおりであって、前述の説明をここに援用
する。The other configurations of the handling device 1 are as described above, and the above description is incorporated herein.
【００３６】上述のように、エッジ１１に曲面１２を設
けることによる効果を確認するため、以下のような実験
を実施した。In order to confirm the effect of providing the curved surface 12 on the edge 11 as described above, the following experiment was conducted.
【００３７】厚み５μｍであって、７重量％のバインダ
を含むマザーセラミックグリーンシート３を用意した。A mother ceramic green sheet 3 having a thickness of 5 μm and containing 7% by weight of a binder was prepared.
【００３８】他方、吸着ヘッド７として、吸着面８の寸
法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍであって、３５０μｍの直
径をそれぞれ有する吸引口９および１０が合計で５００
０個形成されたものを用いた。ここで、吸引口９および
１０の各エッジ１１において、表１に示すように、曲面
１２を設けないもの（すなわち、曲率半径１３が０）
と、曲率半径１３を５０μｍ、１００μｍ、１５０μ
ｍ、２００μｍおよび２５０μｍというように種々の曲
率半径１３を有する曲面１２を設けたものとを用意し
た。On the other hand, in the suction head 7, the suction surface 8 has a size of 150 mm × 150 mm, and the suction ports 9 and 10 each having a diameter of 350 μm are 500 in total.
The one formed was used. Here, as shown in Table 1, each edge 11 of the suction ports 9 and 10 is not provided with the curved surface 12 (that is, the radius of curvature 13 is 0).
And the radius of curvature 13 to 50 μm, 100 μm, 150 μ
m, 200 μm, and 250 μm, provided with curved surfaces 12 having various curvature radii 13 were prepared.
【００３９】次いで、キャリアフィルム２によって裏打
ちされたマザーセラミックグリーンシート３から所定の
寸法を有するセラミックグリーンシート６を切り出すと
ともに、真空度２６０Ｔｏｒｒの負圧を吸引口９および
１０に与えながら吸着ヘッド７によってセラミックグリ
ーンシート６を吸着し、その後、吸着ヘッド７をカット
テーブル４から離隔させることによって、セラミックグ
リーンシート６をキャリアフィルム２から剥離した。Then, a ceramic green sheet 6 having a predetermined size is cut out from the mother ceramic green sheet 3 lined with the carrier film 2, and a negative pressure of 260 Torr is applied to the suction ports 9 and 10 by the suction head 7. The ceramic green sheet 6 was adsorbed, and then the adsorption head 7 was separated from the cut table 4, whereby the ceramic green sheet 6 was peeled from the carrier film 2.
【００４０】上述の剥離後、吸着ヘッド７による吸着状
態を５秒間保持した後、吸着ヘッド７による吸着を解除
し、セラミックグリーンシート６における吸引口９およ
び１０の跡を５００箇所顕微鏡で観察し、セラミックグ
リーンシート６に破損が生じていないかどうかを調査し
た。調査した全箇所数に対する破損が生じている箇所数
の比率、すなわち「破損発生率」を以下の表１に示す。After the above-mentioned peeling, the suction state by the suction head 7 is maintained for 5 seconds, the suction by the suction head 7 is released, and the traces of the suction ports 9 and 10 on the ceramic green sheet 6 are observed with a microscope at 500 points. It was investigated whether or not the ceramic green sheet 6 was damaged. Table 1 below shows the ratio of the number of damaged points to the total number of investigated points, that is, the “breakage rate”.
【００４１】[0041]
【表１】
表１からわかるように、吸引口９および１０のエッジ１
１に曲面１２を設けることによって、曲面を設けない場
合に比べて、破損発生率を低下させることができる。ま
た、曲面１２の曲率半径１３を１００μm 以上としたと
きには、破損発生率を０／５００とすることができる。[Table 1] As can be seen from Table 1, edge 1 of suction ports 9 and 10
By providing the curved surface 12 on No. 1, it is possible to reduce the damage occurrence rate as compared with the case where the curved surface is not provided. When the radius of curvature 13 of the curved surface 12 is 100 μm or more, the damage occurrence rate can be 0/500.
【００４２】なお、上述した実験例では、吸引口９およ
び１０に及ぼす負圧の真空度を２６０Ｔｏｒｒとした
が、図７に示すようにセラミックグリーンシート６が吸
引口９および１０の内方へ引き込まれる度合は、吸引口
９および１０に及ぼす負圧の大きさに依存するため、セ
ラミックグリーンシート６における破損発生率は、この
ような負圧の大きさにも依存する。図２に、これら吸引
圧とシート破損発生率との関係が図示されている。図２
において、太線は、吸引口のエッジに曲面を設けた場合
を示し、破線は、エッジに曲面を設けない場合を示して
いる。In the experimental example described above, the vacuum degree of the negative pressure exerted on the suction ports 9 and 10 was set to 260 Torr, but as shown in FIG. 7, the ceramic green sheet 6 is drawn inward of the suction ports 9 and 10. The degree of damage depends on the magnitude of the negative pressure exerted on the suction ports 9 and 10. Therefore, the failure occurrence rate in the ceramic green sheet 6 also depends on the magnitude of such negative pressure. FIG. 2 shows the relationship between the suction pressure and the sheet breakage occurrence rate. Figure 2
In, the thick line shows the case where a curved surface is provided at the edge of the suction port, and the broken line shows the case where no curved surface is provided at the edge.
【００４３】図２に示すように、まず、吸引口のエッジ
に曲面を設けた場合は、曲面を設けない場合に比べて、
一般的に、シート破損発生率を低下させる傾向が現れて
いる。As shown in FIG. 2, first, when a curved surface is provided at the edge of the suction port, as compared with the case where no curved surface is provided,
In general, there is a tendency to reduce the sheet breakage occurrence rate.
【００４４】また、吸引圧を上げた場合、すなわち負圧
を弱め、大気圧により近づけた場合には、エッジに曲面
を設けない場合であっても、シート破損発生率を低くす
ることができる。Further, when the suction pressure is raised, that is, when the negative pressure is weakened and brought closer to the atmospheric pressure, the occurrence rate of sheet breakage can be lowered even if no curved surface is provided at the edge.
【００４５】しかしながら、吸引圧を上げると、吸着ヘ
ッドによってセラミックグリーンシートを十分に吸着す
ることができず、セラミックグリーンシートをキャリア
フィルムから剥離するとき、この剥離をし損なったり、
剥離したセラミックグリーンシートに皺が寄ったりする
といった剥離不良が発生しやすくなる。この傾向が、図
３に示されている。However, when the suction pressure is increased, the ceramic green sheet cannot be sufficiently sucked by the suction head, and when the ceramic green sheet is peeled from the carrier film, this peeling may be unsuccessful.
Peeling defects such as wrinkles on the peeled ceramic green sheet are likely to occur. This tendency is shown in FIG.
【００４６】図３からわかるように、剥離不良を防止す
るためには、吸引圧を一定値以下に下げる、すなわち負
圧を一定値以上に強めることが重要である。As can be seen from FIG. 3, in order to prevent defective peeling, it is important to reduce the suction pressure below a certain value, that is, increase the negative pressure above a certain value.
【００４７】しかしながら、剥離不良を生じないように
するため、吸引圧を下げすぎると、図２に示すように、
エッジに曲面を設けた場合であっても、シート破損が生
じることがある。However, if the suction pressure is too low in order to prevent peeling defects, as shown in FIG.
Even if a curved surface is provided on the edge, the sheet may be damaged.
【００４８】また、シート破損の発生は、吸着ヘッド７
によってセラミックグリーンシート６を吸着して保持す
る時間、すなわち吸引口９および１０に負圧を及ぼし続
ける吸引時間によっても左右される。図４には、吸引圧
を２６０Ｔｏｒｒに設定した場合における、吸引時間と
シート破損発生率との関係が示されている。図４からわ
かるように、吸引時間が長くなればなるほど、シート破
損発生率がより高くなる傾向がある。Further, the occurrence of sheet damage is caused by the suction head 7
Is also influenced by the time for which the ceramic green sheet 6 is adsorbed and held, that is, the suction time during which negative pressure is continuously applied to the suction ports 9 and 10. FIG. 4 shows the relationship between the suction time and the sheet damage occurrence rate when the suction pressure is set to 260 Torr. As can be seen from FIG. 4, the longer the suction time, the higher the sheet damage occurrence rate tends to be.
【００４９】他方、吸着ヘッド７によるセラミックグリ
ーンシート６の吸着状態において、吸着ヘッド７が必要
とする吸着力に注目すると、セラミックグリーンシート
６をキャリアフィルム２から剥離するときに強い吸着力
が必要であって、剥離した後、セラミックグリーンシー
ト６を単に保持する場合には、それほど強い吸着力を必
要としない。On the other hand, focusing on the suction force required by the suction head 7 in the suction state of the ceramic green sheet 6 by the suction head 7, a strong suction force is required when the ceramic green sheet 6 is peeled from the carrier film 2. Therefore, when the ceramic green sheet 6 is simply held after peeling, it does not require a very strong suction force.
【００５０】上述のことから、吸着ヘッド７による大き
な吸着力が要求される、セラミックグリーンシート６を
キャリアフィルム２から剥離する段階において、負圧を
強めるように吸引圧を下げ、セラミックグリーンシート
６の剥離が完了した後は、負圧を弱めるように吸引圧を
上げるようにすれば、剥離不良を生じにくくしながら、
シート破損も生じにくくすることができる。From the above, at the stage of peeling the ceramic green sheet 6 from the carrier film 2, which requires a large suction force by the suction head 7, the suction pressure is lowered so as to increase the negative pressure, and the ceramic green sheet 6 is removed. After peeling is completed, if suction pressure is increased so as to weaken the negative pressure, peeling failure is less likely to occur,
It is possible to prevent the sheet from being damaged.
【００５１】また、上述のように、セラミックグリーン
シート６のキャリアフィルム２からの剥離を完了した後
に吸引圧を上げる場合、周縁吸引口１０については、剥
離時の吸引圧を維持しながら、中央吸引口９においての
み吸引圧を上げるようにしてもよい。Further, as described above, when the suction pressure is raised after the peeling of the ceramic green sheet 6 from the carrier film 2 is completed, the peripheral suction port 10 maintains the suction pressure at the time of peeling while maintaining the central suction. The suction pressure may be increased only at the mouth 9.
【００５２】このように、周縁吸引口１０においてのみ
比較的強い負圧を維持するようにすれば、吸着ヘッド７
からのセラミックグリーンシート６の脱落を確実に防止
しながら、中央吸引口９において負圧を弱めることがで
きる。その結果、中央吸引口９のエッジ１１によってセ
ラミックグリーンシート６が破損することをより確実に
防止することができる。なお、この場合には、周縁吸引
口１０のエッジ１１によってセラミックグリーンシート
６に破損が生じることもあり得るが、このような周縁部
における破損は、以下のように積層セラミック電子部品
を製造する場合には、それほど問題とはならない。In this way, if the relatively strong negative pressure is maintained only in the peripheral suction port 10, the suction head 7
The negative pressure can be weakened at the central suction port 9 while surely preventing the ceramic green sheet 6 from falling off. As a result, it is possible to more reliably prevent the ceramic green sheet 6 from being damaged by the edge 11 of the central suction port 9. In this case, the ceramic green sheet 6 may be damaged due to the edge 11 of the peripheral suction port 10. However, such damage at the peripheral portion may occur when manufacturing a monolithic ceramic electronic component as described below. Is not really a problem.
【００５３】すなわち、積層セラミック電子部品を製造
する場合、セラミックグリーンシート６を吸着ヘッド７
によって保持した状態としてから、この状態で、セラミ
ックグリーンシート６をカットテーブル４とは別の場所
に位置される積み重ねテーブル上に搬送する工程が実施
され、この搬送する工程を繰り返し実施することによっ
て、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体
が作製される。次いで、この積層体は、さらにカットさ
れ、個々の積層セラミック電子部品のための電子部品本
体となり得る生のチップを得るようにされる。That is, when manufacturing a monolithic ceramic electronic component, the ceramic green sheet 6 is attached to the suction head 7.
After being held by, a step of transporting the ceramic green sheet 6 onto a stacking table located at a different place from the cut table 4 in this state is carried out, and by repeating this carrying step, A laminated body including a plurality of ceramic green sheets 6 is produced. Then, the laminated body is further cut, is to obtain the raw chips that may be electronic component body for individual multilayer ceramic electronic component.
【００５４】上述したように、積層体をカットして、積
層セラミック電子部品のための生のチップを得る場合、
積層体の周縁部は、利用されずに捨てられることが多
い。したがって、この場合、セラミックグリーンシート
６の周縁部に破損が生じていても、この部分は、利用さ
れずに捨てられるので、通常、それほど問題となること
はない。As described above, when the laminate is cut to obtain a raw chip for a laminated ceramic electronic component,
The periphery of the stack is often unused and discarded. Therefore, in this case, even if the peripheral edge portion of the ceramic green sheet 6 is damaged, this portion is discarded without being used, so that there is usually no problem.
【００５５】以上、この発明を、図示した実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、種々の変形例が可能である。Although the present invention has been described above with reference to the illustrated embodiment, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
【００５６】たとえば、図示の実施形態では、吸引口９
および１０は、それぞれ、断面円形をなしていたが、そ
の他の断面形状に変更されてもよい。For example, in the illustrated embodiment, the suction port 9
Each of 10 and 10 has a circular cross section, but may have another cross sectional shape.
【００５７】また、この発明に係るセラミックグリーン
シートの取扱方法が積層セラミック電子部品の製造方法
に適用される場合には、通常、マザーセラミックグリー
ンシートの段階で、その表面に内部電極のような内部導
体が印刷されるが、このような内部導体の印刷は、積み
重ねテーブル上でのセラミックグリーンシートの積み重
ね工程において実施されてもよい。したがって、この発
明に係るセラミックグリーンシートの取扱装置および取
扱方法は、何らの内部導体も印刷されていないセラミッ
クグリーンシートを取り扱う場合にも適用することがで
きる。When the method of handling a ceramic green sheet according to the present invention is applied to the method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, the inside of an internal electrode such as an internal electrode is usually formed on the surface of the mother ceramic green sheet. Although the conductor is printed, such printing of the inner conductor may be performed in the process of stacking the ceramic green sheets on the stacking table. Therefore, the apparatus and method for handling a ceramic green sheet according to the present invention can be applied to the case of handling a ceramic green sheet on which no internal conductor is printed.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、吸着
ヘッドに備える吸引口の吸着面側に位置するエッジに曲
面が設けられているので、吸引口に負圧を及ぼしてセラ
ミックグリーンシートを吸着している状態において、エ
ッジがセラミックグリーンシートに食い込みにくくする
ことができる。そのため、セラミックグリーンシートの
厚みが１０μｍ以下と薄くされても、このような吸引口
のエッジによるセラミックグリーンシートの破損を生じ
させにくくすることができる。As described above, according to the present invention, since the curved surface is provided at the edge of the suction port provided on the suction head on the suction surface side, a negative pressure is applied to the suction port and the ceramic green sheet is applied. It is possible to make it difficult for the edge to bite into the ceramic green sheet in the state of adsorbing. Therefore, the ceramic green sheet
Even if the thickness is reduced to 10 μm or less, it is possible to prevent the ceramic green sheet from being damaged by the edge of the suction port.
【００５９】このようなことから、この発明は、特に薄
いセラミックグリーンシートを取り扱う場合に有利に適
用されることができる。そして、この発明に係るセラミ
ックグリーンシートの取扱方法が積層セラミック電子部
品の製造方法に適用された場合には、有利に積層セラミ
ック電子部品の多層化を図りながら薄型化を図ることが
でき、高い歩留りをもって、小型でかつ優れた性能を有
する積層セラミック電子部品を製造することができる。
特に、積層セラミックコンデンサの製造に適用された場
合には、小型でありながら大容量を有利に実現すること
ができる。From the above, the present invention can be advantageously applied particularly when handling thin ceramic green sheets. When the method for handling a ceramic green sheet according to the present invention is applied to the method for manufacturing a monolithic ceramic electronic component, it is possible to advantageously reduce the thickness of the monolithic ceramic electronic component while achieving a high yield. Thus, a monolithic ceramic electronic component having a small size and excellent performance can be manufactured.
In particular, when it is applied to the manufacture of a monolithic ceramic capacitor, it is possible to advantageously realize a large capacity despite its small size.
【００６０】また、前述したように、吸引口のエッジに
よる損傷を生じにくくしていることから、吸引口に及ぼ
される負圧を比較的強くすることができる。その結果、
吸着ヘッドによって保持したセラミックグリーンシート
をキャリアフィルムから剥離する際、剥離し損なった
り、剥離されたシートに皺が寄ったりするといった剥離
不良を生じにくくすることができ、セラミックグリーン
シートの取り扱いを円滑に進めることができる。Further, as described above, since the edge of the suction port is less likely to be damaged, the negative pressure applied to the suction port can be made relatively strong. as a result,
When peeling the ceramic green sheet held by the suction head from the carrier film, it is possible to prevent peeling defects such as failure to peel or wrinkles on the peeled sheet, and smooth handling of the ceramic green sheet. You can proceed.
【００６１】この発明において、吸引口のエッジに設け
られる曲面の曲率半径が１００μｍ以上に選ばれると、
前述したようなセラミックグリーンシートへの損傷の防
止に対する信頼性がより高められる。In the present invention, when the radius of curvature of the curved surface provided on the edge of the suction port is 100 μm or more,
The reliability for preventing damage to the ceramic green sheet as described above is further enhanced.
【００６２】また、この発明に係るセラミックグリーン
シートの取扱装置によれば、セラミックグリーンシート
をキャリアフィルムから剥離した後、吸引口に与えられ
る負圧を弱めるように構成されているので、より強い負
圧を必要とする剥離工程では、より強い負圧を与えるこ
とによって確実な剥離を達成できるとともに、セラミッ
クグリーンシートを単に保持すれば足りる段階では、負
圧を弱めることによって、吸引口のエッジによる損傷を
一層確実に防止することができる。[0062] Further, according to the handling apparatus of a ceramic green sheet according to the present invention, after separating the ceramic green sheet from the carrier film, which is configured to dampen the negative pressure applied to the suction port, a stronger negative In the peeling process that requires pressure, reliable peeling can be achieved by applying a stronger negative pressure, and at the stage where it is sufficient to simply hold the ceramic green sheet, the negative pressure is weakened to prevent damage from the edge of the suction port. Can be prevented more reliably.
【００６３】また、上述のように負圧を弱める場合、複
数の吸引口のうち、周縁部に分布する周縁吸引口におい
ては剥離時の負圧を維持しながら、中央に分布する中央
吸引口において負圧を弱めるようにすれば、剥離後にお
ける吸着ヘッドによるセラミックグリーンシートの保持
の安定性を実質的に損なわせることなく、通常の積層セ
ラミック電子部品の製造にあたって必要とするセラミッ
クグリーンシートの中央部における損傷を確実に防止で
きるようになる。Further, when the negative pressure is weakened as described above, among the plurality of suction ports, the peripheral suction ports distributed in the peripheral portion maintain the negative pressure at the time of peeling while the central suction port distributed in the center. If the negative pressure is weakened, the central part of the ceramic green sheet that is necessary for the production of ordinary multilayer ceramic electronic components does not substantially impair the stability of holding the ceramic green sheet by the suction head after peeling. It will be possible to reliably prevent damage in the.
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリー
ンシートの取扱装置に備える吸着ヘッド７に設けられた
吸引口９の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view showing a part of a suction port 9 provided in a suction head 7 included in a device for handling a ceramic green sheet according to an embodiment of the present invention.
【図２】吸引口のエッジに曲面が設けられる場合（実
線）と曲面が設けられない場合（破線）とを比較しなが
ら、吸引口に与えられる吸引圧とシート破損発生率との
関係を示す図である。FIG. 2 shows the relationship between the suction pressure applied to the suction port and the sheet damage occurrence rate, comparing the case where a curved surface is provided at the edge of the suction port (solid line) and the case where no curved surface is provided (dashed line). It is a figure.
【図３】吸引圧と剥離不良発生率との関係を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a suction pressure and a peeling failure occurrence rate.
【図４】吸引時間とシート破損発生率との関係を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a suction time and a sheet damage occurrence rate.
【図５】この発明にとって興味あるセラミックグリーン
シートの取扱装置１を一部断面で図解的に示す正面図で
ある。FIG. 5 is a front view schematically showing a sectional view of a ceramic green sheet handling device 1 which is of interest to the present invention.
【図６】図５に示した吸着ヘッド７の吸着面８を示す図
である。6 is a diagram showing a suction surface 8 of the suction head 7 shown in FIG.
【図７】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めの吸着ヘッド７の一部を断面で示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing a part of a suction head 7 in section for explaining the problem to be solved by the present invention.
１ セラミックグリーンシートの取扱装置 ２ キャリアフィルム ３ マザーセラミックグリーンシート ４ カットテーブル ５ カット刃 ６ セラミックグリーンシート ７ 吸着ヘッド ８ 吸着面 ９ 中央吸引口 １０ 周縁吸引口 １１ エッジ １２ 曲面 １３ 曲率半径 1 Ceramic green sheet handling equipment 2 carrier film 3 mother ceramic green sheets 4 cut table 5 cutting blades 6 Ceramic green sheet 7 Suction head 8 Adsorption surface 9 Central suction port 10 Edge suction port 11 Edge 12 curved surface 13 radius of curvature
Claims (4)
厚み１０μｍ以下のマザーセラミックグリーンシート
を、前記キャリアフィルムを介して位置決めするための
カットテーブルと、 前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けら
れ、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸
法を有するセラミックグリーンシートを切り出すための
カット刃と、 前記カットテーブルに対して近接・離隔可能に設けら
れ、その吸着面にそれぞれ負圧が与えられる複数の吸引
口を分布させており、切り出された前記セラミックグリ
ーンシートを、複数の前記吸引口を介してそれぞれ与え
られる負圧に基づく吸着によって前記吸着面上に保持す
るための吸着ヘッドとを備え、 前記カット刃の前記カットテーブルに対する近接によっ
て、前記マザーセラミックグリーンシートから所定の寸
法を有する前記セラミックグリーンシートを切り出すと
ともに、前記吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する
近接によって、 前記セラミックグリーンシートを吸着し、次いで、前記
吸着ヘッドの前記カットテーブルに対する離隔によっ
て、前記セラミックグリーンシートを、前記キャリアフ
ィルムから剥離するとともに、前記吸着ヘッドによって
保持した状態とする、セラミックグリーンシートの取扱
装置であって、 前記吸引口の前記吸着面側に位置するエッジには、曲面
が設けられ、かつ、前記セラミックグリーンシートを前
記キャリアフィルムから剥離した後、前記吸引口に与え
られる前記負圧を弱めた状態で、前記吸着ヘッドが、切
り出された前記セラミックグリーンシートを、前記吸着
面上に保持するように構成されていることを特徴とす
る、セラミックグリーンシートの取扱装置。1. A cut table for positioning a mother ceramic green sheet having a thickness of 10 μm or less, which is lined with a carrier film, through the carrier film, and provided so as to be proximate to and away from the cut table. A cutting blade for cutting out a ceramic green sheet having a predetermined size from the mother ceramic green sheet, and a plurality of suction ports which are provided so as to be close to and away from the cut table and to which negative pressure is applied respectively to their suction surfaces. Distributing the cut-out ceramic green sheet, and a suction head for holding on the suction surface by suction based on the negative pressure applied through the plurality of suction ports, respectively, the cutting blade of Due to the proximity to the cutting table, the mother While cutting out the ceramic green sheet having a predetermined dimension from the lamic green sheet, by the proximity of the suction head to the cut table, the ceramic green sheet is sucked, and then by the separation of the suction head from the cut table, A ceramic green sheet handling device for separating a ceramic green sheet from the carrier film and holding it by the suction head, wherein a curved surface is formed on an edge of the suction port located on the suction surface side. Provided , and the ceramic green sheet
After peeling from the carrier film, give it to the suction port
When the negative pressure is weakened, the suction head
The ceramic green sheet that is ejected is absorbed by the
An apparatus for handling a ceramic green sheet, which is configured to be held on a surface .
に選ばれる、請求項１に記載のセラミックグリーンシー
トの取扱装置。2. The apparatus for handling a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the radius of curvature of the curved surface is selected to be 100 μm or more.
リーンシートの取扱装置を用いて、前記マザーセラミッ
クグリーンシートから所定の寸法を有する前記セラミッ
クグリーンシートを切り出すとともに、前記セラミック
グリーンシートを吸着し、次いで、前記セラミックグリ
ーンシートを、前記キャリアフィルムから剥離するとと
もに、前記吸着ヘッドによって保持した状態とする、各
工程が実施される、セラミックグリーンシートの取扱方
法。 3. The ceramic green sheet handling device according to claim 1, wherein the ceramic green sheet having a predetermined size is cut out from the mother ceramic green sheet, and the ceramic green sheet is adsorbed. Next, a method of handling a ceramic green sheet, in which each step is performed in which the ceramic green sheet is peeled from the carrier film and is held by the suction head .
ートの取扱方法を用いる、積層セラミック電子部品の製
造方法であって、前記セラミックグリーンシートを前記
吸着ヘッドによって保持した状態とする工程の後、前記
セラミックグリーンシートを前記吸着ヘッドによって保
持した状態で前記カットテーブルとは別の場所に位置さ
れる積み重ねテーブル上に搬送する工程と、前記搬送す
る工程を繰り返し実施することによって、複数の前記セ
ラミックグリーンシートからなる積層体を得る工程とを
さらに備える、積層セラミック電子部品の製造方法。4. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component using the method for handling a ceramic green sheet according to claim 3 , wherein after the step of holding the ceramic green sheet by the suction head, A plurality of the ceramic green sheets are carried out by repeatedly carrying out the step of carrying the ceramic green sheets to the stacking table located at a place different from the cut table in a state of being held by the suction head, and the carrying step. A method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, further comprising:
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