JP3496330B2 - Manufacturing method of flexible wiring board - Google Patents
Manufacturing method of flexible wiring boardInfo
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- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＯＡ・ＡＶ分野の各種電
子機器における、電気回路ユニットの電気的接続に用い
られる、導体部にめっき加工されたフレキシブル配線板
の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flexible wiring board plated with a conductor portion, which is used for electrical connection of electric circuit units in various electronic devices in the OA / AV field.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、フレキシブル配線板の製造にお
いては、限られた絶縁フィルムシートの大きさの中で、
廃材となる部分を極力少なくして有効活用できるよう、
同じ形状のフレキシブル配線板を多数個配列して加工す
るか、または、異なる形状の数種類のフレキシブル配線
板を組み合わせて共取りをする場合が多く、例えば、図
４に示すようなフレキシブル配線板を組み合わせて印刷
形成した絶縁フィルムシートを使用していた。2. Description of the Related Art Generally, in the production of flexible wiring boards, in the limited size of an insulating film sheet,
To minimize the amount of waste material and use it effectively,
In many cases, a number of flexible wiring boards with the same shape are arranged and processed, or several kinds of flexible wiring boards with different shapes are combined and co-taken. For example, a flexible wiring board as shown in FIG. 4 is combined. An insulating film sheet printed by using the above method was used.
【０００３】同図において、１は絶縁フィルムシート、
２ａ，２ｂ，……２ｅはフレキシブル配線板、３ａ，３
ｂ，……３ｅは被めっき体であるフレキシブル配線板を
形成する導体パターン、４は電極パターン、５は電極部
である。In the figure, 1 is an insulating film sheet,
2a, 2b, ... 2e are flexible wiring boards, 3a, 3
b, ... 3e are conductor patterns forming a flexible wiring board which is an object to be plated, 4 is an electrode pattern, and 5 is an electrode portion.
【０００４】電気めっきは、上記絶縁フィルムシート１
を金属イオンを含んだ電解質溶液に浸漬し、電流を通じ
て目的の金属を被めっき体となる導体パターン３ａ，３
ｂ，……上に析出するもので、この技術はよく知られて
いるので詳細な説明は省略する。Electroplating is carried out by the above-mentioned insulating film sheet 1
Is immersed in an electrolyte solution containing metal ions, and an electric current is passed through the conductor to form the target metal into the conductor patterns 3a, 3
b, ... Deposited on top, and since this technology is well known, detailed description is omitted.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】一般に、めっき被膜は
数ミクロン単位で制御できるという認識があるが、従来
のような絶縁フィルムシートを用いた電気めっきにおい
ては、次に述べるような課題がある。Although it is generally recognized that the plating film can be controlled in units of several microns, the conventional electroplating using an insulating film sheet has the following problems.
【０００６】通常、めっき加工において、被めっき体に
電流を流すための電極パターンを被めっき体に接続配線
する。Usually, in the plating process, an electrode pattern for passing a current through the object to be plated is connected and wired to the object to be plated.
【０００７】フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……が多
数個配列される場合、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，
……の形状および被めっき体である導体パターン３ａ，
３ｂ，……の引き回し状態によっては、導体パターン３
ａ，３ｂ，……と電極パターン４を接続配線するデザイ
ンは、通電させる目的のみで設計され、規則性を失う場
合が多い。When a large number of flexible wiring boards 2a, 2b, ... Are arranged, the flexible wiring boards 2a, 2b ,.
... and the conductor pattern 3a which is the object to be plated,
Depending on the routing state of 3b, ..., the conductor pattern 3
The design for connecting and wiring a, 3b, ... And the electrode pattern 4 is designed only for the purpose of energizing and often loses regularity.
【０００８】そして、絶縁フィルムシート１内におい
て、被めっき体である導体パターン３ａ，３ｂ，……を
含む接続配線パターンや電極パターン４のデザイン形状
に規則性がなければ、電極部５から各電極パターン４に
供給される電流が、それぞれのパターンに供給される時
点で不均一となり、電極パターン４に対する電流の負荷
比率に差が生じてしまうこととなる。In the insulating film sheet 1, if the design shape of the connection wiring pattern including the conductor patterns 3a, 3b, ... As the object to be plated and the electrode pattern 4 is not regular, the electrodes 5 to 5 The current supplied to the pattern 4 becomes non-uniform at the time of being supplied to each pattern, which causes a difference in the load ratio of the current to the electrode pattern 4.
【０００９】すなわち、各電極パターン４からのそれぞ
れの前記導体パターン３ａ，３ｂ，……に対する供給電
流の差がめっき浴からの金属イオンの析出量に差を生
み、それぞれのフレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の
導体パターン３ａ，３ｂ，……に析出されるめっき被膜
の膜厚が不均一となる。That is, the difference in the supply current from each electrode pattern 4 to each of the conductor patterns 3a, 3b, ... Causes a difference in the amount of metal ions deposited from the plating bath, and the respective flexible wiring boards 2a, 2b. , ... The thickness of the plating film deposited on the conductor patterns 3a, 3b ,.
【００１０】さらに、一様性のない非対象な形状のフレ
キシブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板を共取りする場合などは、めっき被膜の膜厚の差は
さらに多大なものとなる。Further, when a flexible wiring board having a non-symmetrical non-symmetrical shape, a flexible wiring board having extremely different sizes, or a flexible wiring board having a large difference in the number of wirings of the conductor patterns is taken together, a plating film is formed. The difference in film thickness between the two becomes even greater.
【００１１】また、めっき浴に絶縁フィルムシート１を
浸漬してめっき加工を行うが、この場合、被めっき体で
ある導体パターン３ａ，３ｂ，……や電極パターン４が
不均一な箇所、および絶縁フィルムシート１の最外周部
に位置するパターンに、金属イオンの析出が集中する。Further, the insulating film sheet 1 is dipped in a plating bath to perform plating. In this case, the conductor patterns 3a, 3b, ... Precipitation of metal ions concentrates in the pattern located on the outermost periphery of the film sheet 1.
【００１２】そして、前述の絶縁フィルムシート１内の
不均一なパターンおよび、同フィルムシート１の最外周
部に位置するパターン等の、金属イオンの析出が集中す
る箇所では、「めっき焼け」の現象が発生する危険性が
ある。The phenomenon of "plating burn" occurs in the areas where the deposition of metal ions is concentrated, such as the non-uniform pattern in the insulating film sheet 1 described above and the pattern located in the outermost peripheral portion of the film sheet 1. May occur.
【００１３】めっき膜厚の不均一は、フレキシブル配線
板２ａ，２ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……の
導体抵抗値のバラツキや屈曲信頼性の低下の要因とな
り、フレキシブル配線板２ａ，２ｂ，……の製品として
の信頼性を著しく損ない、断線などの致命的欠陥が発生
する原因となる。The non-uniformity of the plating film thickness causes variations in conductor resistance values of the flexible wiring boards 2a, 2b, ..., Conductor patterns 3a, 3b ,. 2b, ... Remarkably impairs the reliability of the product and causes fatal defects such as disconnection.
【００１４】このように、従来の絶縁フィルムシート１
を用いた電気めっきでは、フレキシブル配線板２ａ，２
ｂ，……の導体パターン３ａ，３ｂ，……のめっき被膜
の膜厚を均一化するのは、非常に困難であった。Thus, the conventional insulating film sheet 1
In electroplating using, flexible wiring boards 2a, 2
It was very difficult to make the thickness of the plating film of the conductor patterns 3a, 3b, ...
【００１５】本発明は、これらの課題を解決し、均一な
膜厚を形成することができるフレキシブル配線板の製造
方法を提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to solve these problems and to provide a method for manufacturing a flexible wiring board which can form a uniform film thickness.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、電気めっきに用いる絶縁フィルムシート
上に、多数個配列された被めっき体であるフレキシブル
配線板の導体パターンを任意の個数でブロック化し、各
ブロックを挟むように両側に、各々の長さおよび幅が同
一形状・寸法で、電極部からの電流を供給する電極パタ
ーンを電極部と一体接続するように配置するものであ
る。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an arbitrary number of conductor patterns of a flexible wiring board which is a plurality of objects to be plated on an insulating film sheet used for electroplating. The number of blocks is divided into blocks, and each block has the same length and width on both sides.
With one shape and size, the electrode pattern for supplying a current from the electrode portion is arranged so as to be integrally connected to the electrode portion.
【００１７】さらに、最も外側に位置する電極パターン
のさらに外側、すなわちフィルムシートの最外周部にも
補助電極パターンを電極部と一体接続するように配置し
て形成した絶縁フィルムシートを用いて電気めっきを行
った後、上記フレキシブル配線板の部分を切断加工する
製造方法としたものである。Further, electroplating is performed by using an insulating film sheet formed so as to integrally connect the auxiliary electrode pattern to the electrode portion even on the outermost side of the outermost electrode pattern, that is, on the outermost peripheral portion of the film sheet. After this, the manufacturing method is to cut and process the portion of the flexible wiring board.
【００１８】[0018]
【作用】この方法によれば、絶縁フィルムシート内の各
パターンのデザインに規則性をもたせることで電極部か
ら供給する電流を一定比率で分配することができ、それ
ぞれのフレキシブル配線板の導体パターンに析出される
めっき被膜の膜厚を均一化することができる。According to this method, by making the design of each pattern in the insulating film sheet regular, it is possible to distribute the current supplied from the electrode portion at a constant ratio, and to the conductor pattern of each flexible wiring board. The film thickness of the deposited plating film can be made uniform.
【００１９】また、絶縁フィルムシートの最外周部にも
補助電極パターンを電極部と一体接続構成するようにそ
れぞれ配置することによって、「めっき焼け」を補助電
極パターンに集中させることができる。Further, by arranging the auxiliary electrode pattern also on the outermost peripheral portion of the insulating film sheet so as to be integrally connected to the electrode portion, "plating burn" can be concentrated on the auxiliary electrode pattern.
【００２０】[0020]
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図１〜図３の図
面を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS.
【００２１】図１〜図３において、１１は絶縁フィルム
シートで、この表面に印刷形成された１２ａ，１２ｂ，
１２ｃはフレキシブル配線板、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ
はフレキシブル配線板１２ａ，１２ｂ，１２ｃをそれぞ
れ形成する導体パターン、１４は電流を均等に分配供給
する電極パターン、１５は電極部、１６は各電極パター
ン１４間の間隔を保つためのスリット、１６ａは電極パ
ターン１４と補助電極パターン１７の間に設けたスリッ
ト、１７は補助電極パターンであり、１８はめっき被膜
である。In FIGS. 1 to 3, 11 is an insulating film sheet, on the surface of which 12a, 12b,
12c is a flexible wiring board, 13a, 13b, 13c
Is a conductor pattern for forming each of the flexible wiring boards 12a, 12b, 12c, 14 is an electrode pattern for evenly distributing an electric current, 15 is an electrode portion, 16 is a slit for maintaining a space between the electrode patterns 14, and 16a is A slit provided between the electrode pattern 14 and the auxiliary electrode pattern 17, 17 is an auxiliary electrode pattern, and 18 is a plating film.
【００２２】導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、
電気の導通路としての役割と共に析出されためっき被膜
１８を絶縁フィルムシート１１に確実に接着保持する役
割ももっている。The conductor patterns 13a, 13b, 13c are
In addition to serving as an electrical conduction path, it also has a role of reliably depositing and holding the deposited plating film 18 on the insulating film sheet 11.
【００２３】この実施例の場合、それぞれの導体パター
ン１３の本数および形状が異なるフレキシブル配線板１
２ａ，１２ｂ，１２ｃが絶縁フィルムシート１１内に共
取りされている。In the case of this embodiment, the flexible wiring board 1 is different in the number and shape of the respective conductor patterns 13.
2a, 12b, 12c are taken together in the insulating film sheet 11.
【００２４】図１の場合、異形状のフレキシブル配線板
１２ａ，１２ｂ，１２ｃを組み合わせて１ブロック（図
中点線で囲む）とし、フレキシブル配線板１２ａ，１２
ｂ，１２ｃの各導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３ｃを
挟むように両側に、電流を均等に分配供給するための電
極パターン１４が電極部１５と一体接続するように配置
されている。In the case of FIG. 1, flexible wiring boards 12a, 12b, 12c having different shapes are combined to form one block (enclosed by a dotted line in the drawing), and flexible wiring boards 12a, 12c are formed.
Electrode patterns 14 for evenly distributing and supplying an electric current are arranged on both sides of the conductor patterns 13a, 13b, 13c of b and 12c so as to be integrally connected to the electrode portions 15.
【００２５】また、フレキシブル配線板１２ａ，１２
ｂ，１２ｃを多数個配列配置するために、ブロックを縦
方向に並べたブロック群を横方向に並べ、各ブロック群
の両側の電極部１５が同条件となるように、隣接するブ
ロック群間の電極パターン１４には一定の間隙を保つた
めのスリット１６が設けられている。Further, the flexible wiring boards 12a, 12
In order to arrange a large number of b and 12c, a block group in which blocks are arranged in a vertical direction is arranged in a horizontal direction, and the electrode portions 15 on both sides of each block group have the same condition between adjacent block groups. The electrode pattern 14 is provided with slits 16 for maintaining a constant gap.
【００２６】また、電極パターン１４と補助電極パター
ン１７の間に設けるスリット１６ａの長さは、各電極パ
ターン１４間に設けるスリット１６の長さと同等、もし
くはそれ以上の長さにすることにより補助電極パターン
１７の効果が発揮され、めっき時に内部方向にめっきが
集中するのを防止することができるものである。The length of the slit 16a provided between the electrode pattern 14 and the auxiliary electrode pattern 17 is equal to or longer than the length of the slit 16 provided between the electrode patterns 14, so that the auxiliary electrode is formed. The effect of the pattern 17 is exhibited, and it is possible to prevent the plating from concentrating inward during plating.
【００２７】これによって電極パターン１４は、それぞ
れの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン設計
がなされ、スリット１６も電極パターン１４と同様、そ
れぞれの長さおよび幅の寸法形状が統一されたデザイン
設計がなされている。As a result, the electrode pattern 14 has a design design in which the length and width dimensions are unified, and the slit 16 has the same length and width dimensions in the same manner as the electrode pattern 14. Design is made.
【００２８】さらに、電極パターン１４の「めっき焼
け」を防止するために、補助電極パターン１７を最外周
に設けているので、めっき浴中での金属イオン１９の析
出が補助電極パターン１７に集中し、各電極パターン１
４の金属イオンの析出量は均一となり、供給する電流量
も均一で安定する。Further, in order to prevent "plating burn" of the electrode pattern 14, the auxiliary electrode pattern 17 is provided on the outermost periphery, so that the deposition of the metal ions 19 in the plating bath is concentrated on the auxiliary electrode pattern 17. , Each electrode pattern 1
The amount of metal ions of No. 4 deposited is uniform, and the amount of supplied current is uniform and stable.
【００２９】これにより、電極部１５から供給する電流
を各電極パターン１４へ均等に分配供給することができ
る。As a result, the current supplied from the electrode portion 15 can be evenly distributed and supplied to each electrode pattern 14.
【００３０】このように異形状のフレキシブル配線板１
２ａ，１２ｂ，１２ｃにおいても、ブロック化して電極
パターン１４を配置することによって絶縁フィルムシー
ト１１全体で規則性をもった配置を実現することができ
る。The flexible wiring board 1 having a different shape as described above
Also in 2a, 12b, and 12c, by arranging the electrode patterns 14 in blocks, it is possible to realize a regular arrangement in the insulating film sheet 11 as a whole.
【００３１】図２に、本実施例の部分的断面図を示す。
なお、図３のように、電極パターン１４の配置は、フレ
キシブル配線板１２が単一形状で一様性のある形状であ
れば、ブロック化する単位を拡大することができる。FIG. 2 shows a partial sectional view of this embodiment.
As shown in FIG. 3, in the arrangement of the electrode patterns 14, if the flexible wiring board 12 has a single shape and a uniform shape, the block forming unit can be expanded.
【００３２】このようにして導体部にめっき加工された
絶縁フィルムシート１１からフレキシブル配線板１２
ａ，１２ｂ，１２ｃを切断加工することにより、個々の
フレキシブル配線板として完成することができる。From the insulating film sheet 11 plated on the conductor portion in this manner to the flexible wiring board 12
By cutting a, 12b, and 12c, individual flexible wiring boards can be completed.
【００３３】上述の実施例での最大の効果が得られる電
極パターン１４とスリット１６の形状寸法は、絶縁フィ
ルムシート１１上の何れの箇所においても、わずかな実
験確認により設定が可能である。The shape and size of the electrode pattern 14 and the slit 16 that can achieve the maximum effect in the above-described embodiment can be set at any position on the insulating film sheet 11 by a slight experiment confirmation.
【００３４】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、被めっき体を構成する部材および形状が異
なっても、本発明の考え方を適用することができるもの
であることは言うまでもない。Further, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and the concept of the present invention can be applied even if the members and the shape of the object to be plated are different. .
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、規則性
をもって一様化した構成の絶縁フィルムシートを用いて
電気めっきすることにより、多数のフレキシブル配線板
のめっき被膜の膜厚を均一化することができる。As described above, according to the present invention, by electroplating using an insulating film sheet having a regular and uniform structure, the thickness of the plating film of a large number of flexible wiring boards can be made uniform. Can be converted.
【００３６】また、一様性のない非対象な形状のフレキ
シブル配線板、大きさの極端に違うフレキシブル配線
板、導体パターンの配線数量差が大きいフレキシブル配
線板で組み合わされた被めっき体において、効果は特に
大きい。Further, the effect is obtained in the object to be plated which is combined with the flexible wiring board having a non-symmetrical asymmetrical shape, the flexible wiring board having extremely different sizes, and the flexible wiring board having a large difference in the number of wirings of the conductor patterns. Is particularly large.
【００３７】めっき被膜の膜厚が均一化できるというこ
とは、フレキシブル配線板の導体パターンの導体抵抗値
や屈曲信頼性などの特性および機能がきわめて安定した
品質の高いフレキシブル配線板を提供することができ
る。The fact that the thickness of the plating film can be made uniform means that it is possible to provide a high-quality flexible wiring board with extremely stable characteristics and functions such as the conductor resistance value and bending reliability of the conductor pattern of the flexible wiring board. it can.
【００３８】また、めっき設備についても設定条件を一
定に保つことができ、生産性の面でも切替えロスのない
安定した生産が可能である。Further, the setting conditions of the plating equipment can be kept constant, and stable production with no switching loss is possible in terms of productivity.
【図１】本発明のフレキシブル配線板の製造方法の実施
例を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a method for manufacturing a flexible wiring board of the present invention.
【図２】同図１のＡ−Ａ線における断面図FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図３】同第二の実施例を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing the second embodiment.
【図４】従来のフレキシブル配線板の製造方法の例を示
す平面図FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional method for manufacturing a flexible wiring board.
１１ 絶縁フィルムシート １２ａ，１２ｂ，１２ｃ フレキシブル配線板 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 導体パターン １４ 電極パターン １５ 電極部 １６ スリット １７ 補助電極パターン １８ めっき被膜 11 Insulating film sheet 12a, 12b, 12c Flexible wiring board 13a, 13b, 13c conductor pattern 14 electrode pattern 15 Electrode part 16 slits 17 Auxiliary electrode pattern 18 Plating film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲塚 徹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 畑瀬 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−271493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−4092（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/38 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Tetsuo Inazuka 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Hiroshi Hatase, 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP 62-271493 (JP, A) JP 64-4092 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/10-3 / 38
Claims (2)
た被めっき体であるフレキシブル配線板の導体パターン
を任意の個数でブロック化し、各ブロックの上記導体パ
ターンを挟むように両側に、各々の長さおよび幅が同一
形状・寸法で、電極部からの電流を上記導体パターンに
供給する電極パターンが上記電極部と一体接続するよう
に配列配置すると共に、最も外側に位置する上記電極パ
ターンの外側に補助電極パターンを上記電極部と一体接
続するように配置し、さらに隣接する上記電極パターン
間に一定の間隔を確保するためのスリットが設けられた
上記絶縁フィルムシートを用いて電気めっきを行った
後、上記フレキシブル配線板の部分を切断加工すること
によりフレキシブル配線板を作成するフレキシブル配線
板の製造方法。1. A block of a flexible wiring board of the conductor pattern is plated body which is a large number arranged on the insulating film sheet in any number, on both sides so as to sandwich the conductor pattern of each block, each of length The same size and width
In shape and dimensions, the auxiliary current from the electrode portion on the outer side of the electrode pattern with, for outermost <br/> supply electrode patterns on the conductor pattern is arranged arranged to connect together with the electrode portion an electrode pattern arranged so as to be connected integrally with the electrode portion, a slit for ensuring a constant distance between the electrode patterns is provided further adjacent
A method for manufacturing a flexible wiring board, which comprises forming a flexible wiring board by performing electroplating using the insulating film sheet and then cutting and processing the portion of the flexible wiring board.
設けたスリットが、隣接する電極パターン間に設けるス
リットの長さと同寸法、あるいはそれ以上の長さである
請求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。Slit provided between the wherein the electrode pattern and the auxiliary electrode patterns, the length and the dimensions of the slits provided between adjacent electrode patterns, or a flexible wiring board according to claim 1 Symbol placement more in length Manufacturing method.
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| JPH08307040A (en) | 1996-11-22 |
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