JP3495388B2 - 半導体ウエハダイシング用粘着テープ - Google Patents
半導体ウエハダイシング用粘着テープInfo
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Description
工程において使用する粘着テープに関し、さらに詳しく
いえば、例えばパターンを形成したウエハを一つ一つの
パターン毎に切断し、半導体素子として分割する際に使
用する半導体ウエハ固定用の放射線硬化性粘着テープに
関するものである。
ウエハを素子小片に切断分離するダイシング加工を行う
際は、放射線硬化性粘着テープを用いるピックアップ方
式が提案されている。これは放射線、例えば紫外線のよ
うな光、または電子線のような電離性放射線を透過する
基材フィルムと、この基材フィルム上に塗工された放射
線照射により硬化する性質を有する粘着剤層とからなる
半導体ウエハ固定余粘着テープを用いる方法である。こ
れは、より詳しくはダイシング加工時の素子固定粘着力
を強接着力とし、半導体ウエハを素子小片に切断分離
後、基材フィルム側より放射線照射を行い放射線硬化型
粘着剤層を硬化させて、素子固定粘着力を大幅に低下さ
せるものであり、素子小片の大きさに関係なく、例えば
25mm2 以上の大きな素子であっても基材フィルムか
ら切断、分離したのちピックアップ装置によりピックア
ップすることができるようにするものである。
上に放射線硬化性粘着剤を塗工した半導体ウエハ固定用
粘着テープの粘着剤層中に含まれる放射線硬化性化合物
を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構
造を与えて、その流動性と素子に対する粘着力を著しく
低下させることを利用するものである。このような粘着
テープとしては、特開昭60−196956号、特開昭
60−201642号、特開昭61−28572号、特
開平1−251737号、特開平2−187478号な
どに開示されたものがある。しかし、このような粘着テ
ープは、素子を基材フィルムから剥離させて容易にピッ
クアップすることができるように、放射線照射により粘
着剤の流動性を著しく低下させるために、ダイシング加
工時に有していた粘着テープのゴム状弾性がピックアッ
プ時には殆どなくなってしまう結果となる。このため、
放射線照射後ピックアップ前に粘着テープの放射状延伸
を行っても、延伸される部分はダイシングにより粘着剤
が取り除かれた各素子間の僅かな隙間しかないため、延
伸後の素子間隙が不十分であり、画像認識により、素子
をピックアップするのが困難になるという問題があっ
た。上記の従来技術の中で、特開平1−251737号
の粘着テープは、粘着剤の主成分としてエチレン不飽和
二重結合を有するアクリル系重合体を用いるものであ
り、上記問題点をある程度改善するため、放射線照射を
パターン状に行い、粘着剤の未硬化部分を残すことによ
り、延伸後の素子間隙を稼ぐ方法を採用している。
着テープは、粘着剤の主成分として、分子内にヨウ素価
が0.5〜2.0である放射線重合性の不飽和結合を有
するアクリル酸アルキルエステル系またはメタクリル酸
アルキルエステル系の重合性ポリマーと、放射線重合性
の多官能オリゴマーの混合物を用いている。しかしなが
ら、同粘着テープは、放射線照射後の粘着剤の流動性が
十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、画像
認識により、素子をピックアップするのが困難であると
いった問題点が発生する。さらに、用いる重合性ポリマ
ーと多官能オリゴマーの組み合わせによっては、相溶性
が悪いため均一に分散せず、このため放射線照射後にお
いても粘着剤の中から、未重合の多官能オリゴマーがし
みだし、ピックアップされた素子を汚染する難点があ
る。
着テープは、粘着剤の主成分として、エポキシ基含有ア
クリル系共重合体とα−オレフィンカルボン酸の付加重
合体である光重合性オリゴマーと、ビニル基、アクリロ
イル基を少なくとも1個有するモノマーまたはオリゴマ
ーの混合物を用いている。しかしながら、同粘着テープ
は、半導体ウエハを切断し半導体素子として分割する際
に用いることを目的としたものではない。そのため実際
に素子の切断分離(ピックアップ)に必要とされる特性
が備わっていない。例えば、上記した放射線照射後の粘
着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十
分であり、画像認識により、素子をピックアップするの
が困難である。
点を解決した半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する
ことを目的とする。すなわち、本発明はパターン状のよ
うな部分的ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流
動性が残っているため、ピックアップ前に粘着テープの
放射状延伸を行うと、ダイシングにより粘着剤が取り除
かれた各素子間隙の僅かな隙間以外の部分(具体的には
格子状の隙間の内側の各素子と密着している部分など)
も延伸され、延伸後の素子間隙に十分にすることがで
き、ピックアップ時に各素子の画像認識が容易である半
導体ウエハ固定用粘着テープを提供することを目的とす
る。また本発明は、ピックアップされた素子を汚染する
ことがない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供するこ
とを目的とする。さらに本発明は、ウエハの表面状態が
粗くても放射線照射前の粘着力が高いためにダイシング
時の素子の飛散が起こり難い、半導体ウエハ固定用粘着
テープを提供することを目的とする。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、粘着剤層とし
て塗布する粘着剤が、分子中に所定量の光重合性炭素−
炭素二重結合を有し、ガラス転移点が−70℃〜−35
℃である化合物とポリイソシアネート類、またメラミン
・ホルムアルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂とを所定
比率で混合したものが(イ)部分的ではなく全体に放射
線照射しても、粘着テープの放射状延伸を行った際、素
子間隙を十分にすることができ、ピックアップ時の各素
子の画像認識を容易にしうること、(ロ)粘着剤によっ
てピックアップされた素子を汚染することがないこと、
さらに、(ハ)ウエハの表面状態が粗くても放射線照射
前の粘着力が高いためにダイシング時の素子の飛散が起
こり難いこと、を見い出し、この知見に基づき本発明を
なすに至った。すなわち本発明は、放射線透過性基材上
に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テー
プにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分
子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素−炭素二重
結合を有し、ガラス転移点が−70℃〜−35℃であ
り、重量平均分子量が22万以下である化合物(A)1
00重量部と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホル
ムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる少な
くとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として
含有してなることを特徴とする半導体ウエハダイシング
用粘着テープを提供するものである。
光線、または電子線などの電離性放射線をいう。本発明
における分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を有し、
ヨウ素価0.5〜20の化合物(A)はどのようにして
製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合
体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭素−炭
素二重結合を有するもので、かつ、官能基をもつ化合物
()と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物
()とを反応させて得たものが用いられる。
結合および官能基を有する化合物()は、アクリル酸
アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル
などの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(
−1)と、官能基を有する単量体(−2)とを共重合
させて得ることができる。単量体(−1)としては、
炭素数6〜12のヘキシルアクリレート、n−オクチル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシル
アクリレート、または炭素数5以下の単量体である、ペ
ンチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブ
チルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリ
レート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列
挙することができる。単量体(−1)として、炭素数
の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなる
ので、所望のガラス転移点のものを作製することができ
る。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げ
る目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなど
の炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合するこ
とも5重量%以下の範囲内でできる。
は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水
基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることが
でき、単量体(−2)の具体例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、
フタル酸、2−ヒドロキシアルキルアクリレート類、2
−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモ
ノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、
N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタク
リルアミド、アリルアルコール、N−アルキルアミノエ
チルアクリレート類、N−アルキルアミノエチルメタク
リレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水
フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネ
ート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカ
ルボキシル基および光重合性炭素−炭素二重結合を有す
る単量体でウレタン化したものなどを列挙することがで
きる。化合物()において、用いられる官能基として
は、化合物()、つまり単量体(−2)の有する官
能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合
には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙
げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水
基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ
基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基など
を挙げることができ、エポキシである場合には、カルボ
キシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることが
でき、具体例としては、単量体(−2)の具体例で列
挙したものと同様のものを列挙することができる。化合
物()と化合物()の反応において、未反応の官能
基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に
関して、本発明で規定するものを製造することができ
る。
を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、
エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用する
ことができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプ
ロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一
般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点60〜120
℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α,α′−
アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾ
ベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル
発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合
禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間
を調節することにより、所望の分子量の化合物(A)を
得ることができる。また、分子量を調節することに関し
ては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いること
が好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるも
のではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさし
つかえない。
ことができるが、本発明において、化合物(A)の分子
量は22万以下であり、3万〜22万が好ましい。3万
未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハ
をダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、
画像認識が困難となることがある。また、この素子のず
れを、極力防止するためには、分子量が、10万以上で
ある方が好ましい。分子量が30万を越えると、合成時
および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、特性面
からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、
パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線
照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の
素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が
困難であるといった問題が発生することはないが、それ
でも22万以下であることが必要である。なお、本発明
における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子
量である。
重合性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で0.5
〜20、好ましくは0.8〜10とする。ヨウ素価が
0.5未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小
さくなり、ヨウ素価が20を越えると、放射線照射後の
粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不
十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難
になるという問題が発生する。さらに、化合物(A)そ
のものが安定性に欠け、製造が困難となる。さらに、本
発明において、化合物(A)のガラス転移点を−70℃
〜−35℃、好ましくは−66℃〜−48℃とする。ガ
ラス転移点が−70℃より低いと、放射線照射に伴う熱
に対する耐熱性が十分でなく、−35℃より高いと、表
面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散
防止効果が十分でない。なお、化合物(A)が、水酸基
価5〜100のOH基を有すると放射線照射後の粘着力
を減少することによりピックアップミスの危険性をさら
に低減することができるので好ましい。また、化合物
(A)が、酸価0.5〜30のCOOH基を有するとテ
ープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型
の機構への対応が容易とすることができるので好まし
い。ここで、化合物(A)の水酸基価が低すぎると、放
射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎる
と、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。また酸価
が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、
高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
して、ポリイソシアネート類、またはメラミン・ホルム
アルデヒド樹脂、またはエポキシ樹脂(B)を、化合物
(A)100重量部に対して0.1〜10重量部、好ま
しくは0.4〜3重量部の割合で含有する。(B)は架
橋剤として働き、化合物(A)または基材フィルムと反
応した結果できる架橋構造により、化合物(A)および
(B)を主成分とした粘着剤の凝集力を粘着剤塗布後に
向上することができる。(B)の添加量を化合物(A)
100重量部に対して0.1〜10重量部とする。その
量が0.1重量部未満では凝集力向上効果が十分でな
く、10重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業
中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるた
め、作業性が損なわれる。このようにして得られた粘着
剤の放射線照射後の粘着力の低減効果を向上し、なおか
つ放射線照射後の粘着剤の流動性を損なわないため、さ
らに、化合物(A)100重量部に対して光重合性の炭
素−炭素二重結合を少なくとも1個有する分子量1万未
満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物
(C)を0.1〜10重量部を含有させるのが好まし
い。
結合を繰り返し単位当たり少なくとも1個有する分子量
1万未満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート
化合物(C)とは、分子内にトリアジン環またはイソト
リアジン環を有し、さらに光重合性の炭素−炭素二重結
合を有する分子量1万未満の化合物である。トリアジン
環またはイソトリアジン環を有する化合物は一般にハロ
シアン化合物、ジアニリン化合物、ジイソシアネート化
合物などを原料として常法の環化反応によって合成する
ことができる。さらにこのように合成された化合物に光
重合性炭素−炭素二重結合含有基、例えばビニル基、ア
リル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基などを含む
官能基を導入して得ることができる。化合物(C)は、
上記の点以外は特に制限されるものではないが、トリア
ジン環またはイソトリアジン環に導入された炭素−炭素
二重結合含有基がいわゆる剛直な分子構造、例えば芳香
環、異節環基等を含まないものが好ましい。その理由
は、これらによって粘着剤に過度の剛直性を与えること
により、放射線照射後の粘着剤の流動性が損なわれるた
めである。したがって炭素−炭素二重結合との間の結合
基は原子の自由回転性に富む基を含むことが好ましく、
これらの基を例示すれば、アルキレン基、アルキリデン
基などの脂肪族基などであり、これらには−O−、−O
CO−、−COO−、−NHCO−、−NHCOO−結
合などを有してもよい。
アヌレート化合物(C)の具体例としては、2−プロペ
ニル ジ−3−ブテニルシアヌレート、2−ヒドロキシ
エチル ビス(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレ
ート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレー
ト、トリス(メタクリロキシエチル)イソシアヌレー
ト、ビス(2−アクリロキシエチル)2−(5−アクリ
ロキシ)ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス
(1,3−ジアクリロキシ−2−プロピル−オキシカル
ボニルアミノ−n−ヘキシル)イソシアヌレート、トリ
ス(1−アクリロキシエチル−3−メタクリロキシ−2
−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−n−ヘキシ
ル)イソシアヌレート、トリス(4−アクリロキシ−n
−ブチル)イソシアヌレートなどを列挙することができ
る。化合物(C)の添加量は化合物(A)100重量部
に対して10重量部以下が好ましい。この量が10重量
部を越えると、粘着剤の放射線照射前の凝集力が小さく
なり、ウエハをダイシングする時の素子のずれが生じや
すくなり、画像認識が困難となる。なおこの発明の粘着
テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重
合開始剤、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、
イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒ
ラ−ズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキ
サントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフ
ェニルプロパン等を併用することができる。これらのう
ち、1種あるいは2種以上を粘着剤に添加することによ
って、紫外線照射時間又は紫外線照射量が少なくとも効
率よく硬化反応を進行させ、素子固定粘着力を低下させ
ることができる。
粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面
活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を
配合することができる。放射線硬化性粘着剤層の厚さは
特に制限されるものではないが、通常2〜50μmであ
る。本発明における放射線透過性基材は、通常、プラス
チック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限
りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射
によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、こ
の基材としては光透過性の良いものを選択する必要があ
る。このような基材として選択し得るポリマーの例とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペ
ンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオ
ノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の
エンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレ
ン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポ
リアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマ
ー、およびこれらの混合物を列挙することができる。な
お、ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチ
レン共重合体、FEP、PFA等のポリマーは、遊離ハ
ロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、素子に悪影響を及ぼす
ため好ましくない。
ッキング(基材フィルムを放射状延伸したときに起こる
力の伝播性不良による部分的な伸びの発生)の極力少な
いものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレ
ン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしく
はペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシ
ング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基
材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚
みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常30〜
300μmが適当である。なお、基材フィルムの放射線
硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工も
しくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘
着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を
減少することによる基材フィルムのネッキング防止など
の効果があるので好ましい。
明する。下記のように放射線硬化性粘着剤を実施例1〜
14、比較例1−7に示すように調製し、後記のように
エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム上に塗布した。
次いでこの粘着テープの特性の評価試験を行った。この
粘着テープの各特性は次のように試験評価した。 1)粘着力(g/25mm) 素子固定粘着力の照射前の大きさと照射後の低下の程度
を調べる指標であり、照射前は120(g/25mm)
以上、照射後は80(g/25mm)以下が合格であ
る。作成した放射線硬化性粘着テープに直径5インチの
大きさのシリコンウエハを被着体とし、JIS−023
7に基づき紫外線照射前後の粘着力を測定した(90°
剥離、剥離速度50mm/min)。この際、粘着テー
プに貼合するウエハの表面状態は、鏡面およびラッピン
グ#600仕上げ面(表面状態がUSメッシュ#600
相当の微細な凹凸を有する)の2つの面状態とした。 2)素子間隙(μm) 粘着テープ延伸時の素子間隔の大きさの程度を調べる指
標である。直径5インチの大きさのシリコンウエハを3
×3mmの大きさにフルカットし、紫外線硬化(パター
ン状でなく全体を照射)後、ウエハ拡張装置(エアー圧
2.0kg/cm2 )にて延伸した際の縦方向、横方向
の素子間隙量を測定し、平均値を算出した。素子間隙量
は、ダイシング時のブレード厚さ40μmを含む。 素子間隙の大きさ(q) q≧100μm:素子の画像認識が可能である 100>q≧80μm:素子の画像認識が困難である q<80μm:素子の画像認識が不可能である 3)素子汚染率(×10-5%) ピックアップされた素子に付着している放射線硬化性粘
着剤の程度を調べる指標であり、1000×10-5%以
下が合格である。作成した放射線硬化性粘着テープに直
径5インチの大きさのシリコンウエハを貼合した後、3
×3mmの大きさにフルカットし、紫外線硬化後、ピッ
クアップした素子のテープ貼合面に付着している放射線
硬化性粘着剤の割合(面積率)を測定した。この際、粘
着テープに貼合するウエハの表面状態は、鏡面状態とし
た。 4)素子の飛散率 ダイシング時に飛散する素子の程度を調べる指標であ
り、50/100000以下が合格である。作成した放
射線硬化性粘着テープに直径5インチの大きさのシリコ
ンウエハを貼合した後、3×3mmの大きさにフルカッ
トした時にできる素子のうち、大きさ1/2未満の素子
の飛散する数を調べた。この試験を50回行い素子10
0000個について調べた。この際、粘着テープに貼合
するウエハの表面状態は、ラッピング#600仕上げ面
(表面状態がUSメッシュ#600相当の微細な凹凸を
有する)とした。
128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、
メチルメタアクリレート67g、メタアクリル酸1.5
g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5g
の混合液を、約2時間かけて滴下させながら、100℃
の温度下で2時間反応させ官能基をもつ化合物()の
溶液を得た。次にこのポリマー溶液に、光重合性炭素−
炭素二重結合および官能基を有する化合物()とし
て、別にメタアクリル酸とエチレングリコールから合成
した2−ヒドロキシエチルメタクリレート2.5g、重
合禁止剤としてハイドロキノン0.1gを加え120℃
の温度下で6時間反応させることにより、表1に示すヨ
ウ素価、分子量、ガラス転移点をもつ光重合性炭素−炭
素二重結合を有する化合物(A)の溶液を得た。なお、
ヨウ素価は、Das法に基づき反応条件を40℃、24
時間にして算出したものであり、分子量は、テトラヒド
ロフランに溶解して得た1%溶液を、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー(ウオータース社製、商品名:
150−C ALC/GPC)により測定した値をポリ
スチレン換算の重量平均分子量と算出したものである。
以下の実施例、比較例においても同じ方法で算出した。
続いて、化合物(A)溶液中の化合物(A)100重量
部に対してポリイソシアネート(B)として日本ポリウ
レタン社製:コロネートLを1重量部、光重合開始剤と
して日本チバガイギー社製:イルガキュアー184を
0.5重量部、溶媒として酢酸エチル150重量部を化
合物(A)溶液に加えて混合して、放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。
く4時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例3 化合物()の調製中の溶液での反応時間を2時間でな
く6時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例4 化合物()の調製中の溶液での反応時間を2時間でな
く5時間とした以外は実施例1と同様にして表1に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例5 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、2−エチルヘキシルアクリレート5
72g、メチルメタアクリレート35g、メタアクリル
酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
0.5gの混合液を、約2時間かけて滴下させた以外は
実施例4と同様にして表1に示した放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。
エン400g中に、n−ブチルアクリレート234g、
2−エチルヘキシルアクリレート154g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸1.5g、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液
を、約2時間かけて滴下させた以外は実施例4と同様に
して表1に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 実施例7 実施例4で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
(C)を表1に示したように配合した以外は実施例4と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例8 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、
2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸3.3g、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液
を、約2時間かけて滴下させた以外は実施例4と同様に
して表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。
エン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、
2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸19g、重合開始
剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液を、
約2時間かけて滴下させた以外は実施例4と同様にして
表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 実施例10 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、
2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸71.5g、重合
開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液
を、約2時間かけて滴下させた以外は実施例4と同様に
して表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。 実施例11 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、
2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸1.5g、重合開
始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液
を、約2時間かけて滴下させた後、エチレングリコール
6.5gを約0.5時間かけて滴下させながら、100
℃の温度下で1時間反応させた以外は実施例4と同様に
して表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製し
た。
チレングリコールの量を52gとした以外は実施例11
と同様にして表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。 実施例13 官能基をもつ化合物()の調製において、滴下するエ
チレングリコールの量を78gとした以外は実施例11
と同様にして表2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。 実施例14 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、
2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタ
アクリレート67g、メタアクリル酸19g、重合開始
剤としてベンゾイルペルオキシド0.5gの混合液を、
約2時間かけて滴下させた後、エチレングリコール52
gを約0.5時間かけて滴下させながら、100℃の温
度下で1時間反応させた以外は実施例4と同様にして表
2に示した放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。
く1時間とした以外は実施例1と同様にして表3に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例2 化合物()の調製中の溶液での反応時間を2時間でな
く8時間とした以外は実施例1と同様にして表3に示し
た放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例3、4 実施例4で調製した放射線硬化性粘着剤組成物に化合物
(C)を表3に示したように配合した以外は実施例4と
同様にして放射線硬化性粘着剤組成物を調製した。 比較例5 官能基をもつ化合物()の調製において、溶媒のトル
エン400g中に、n−ブチルアクリレート340g、
メチルメタアクリレート67g、メタアクリル酸1.5
g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド0.5g
の混合液を、約2時間かけて滴下させた以外は実施例4
と同様にして表3に示した放射線硬化性粘着剤組成物を
調製した。
エン400g中に、2−エチルヘキシルアクリレート6
15g、メチルメタアクリレート17g、メタアクリル
酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシド
0.5gの混合液を、約2時間かけて滴下させた以外は
実施例4と同様にして表3に示した放射線硬化性粘着剤
組成物を調製した。 比較例7 実施例1において、化合物(A)を合成せずに、化合物
()と化合物()の混合物を化合物(A)の代わり
に用いた以外は実施例1と同様にして表3に示した放射
線硬化性粘着剤組成物を調製した。
性の評価)実施例1〜14および比較例1〜7の組成物
を厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルムに、乾燥膜厚が10μmとなるように塗布し、11
0℃で3分間乾燥し、半導体素子固定用粘着テープを調
製し、このテープを上記の評価法で評価した。その結果
を表1、表2および表3に示した。表1、2及び3の結
果より、比較例のものは性能試験のいずれかが悪いこと
が分かる。すなわち、比較例1及び3は素子間隔が大き
いが、そのバラツキが大きい、比較例2及び4は素子間
隔が小さいため画像認識が困難である、比較例5は粘着
力(#600仕上げ面)が不足し素子の飛散率が大き
い、比較例6は照射熱によりテープがたわみテープの耐
熱性が低い、比較例7は素子汚染率が著しく高い。これ
に対し、実施例1〜14は粘着力、素子間隔、素子汚染
防止及び素子飛散防止の全てが優れ、また照射熱により
テープがたわむことがなかった。なおピックアップ試験
を行ったが実施例1〜14では、ミス率を低く抑えるこ
とができた。これに対し比較例1ではミス率が高く、比
較例3ではミス率が高くはなかったが、素子間隔のバラ
ツキが大きいので画像認識の調整が大変であった。
を半導体ウエハ等の切断加工に用いた場合、パターン状
ではなく全体を放射線照射しても粘着剤の流動性が多少
残っているため、ピックアップ前に行う粘着テープの放
射状延伸を行っても、ダイシングにより粘着剤が取り除
かれた各素子間の僅かな隙間以外の部分も延伸され、延
伸後の素子間隙を十分にすることができるので、ピック
アップ時に各素子の画像認識が容易であり、良好にピッ
クアップを行うことができる。また本発明の半導体ウエ
ハ固定用粘着テープによればピックアップされた素子を
汚染することがない。さらに本発明は、ウエハの表面状
態が粗くても放射線照射前の粘着力があるためにダイシ
ング時の素子の飛散が起こり難い、という効果も奏す
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設け
てなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記粘
着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.
5〜20の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
転移点が−70℃〜−35℃であり、重量平均分子量が
22万以下である化合物(A)100重量部と、ポリイ
ソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およ
びエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.
1〜10重量部とを主成分として含有してなることを特
徴とする半導体ウエハダイシング用粘着テープ。 - 【請求項2】 前記粘着剤層の粘着剤が光重合性の炭素
−炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも1個有
する分子量1万未満のシアヌレート化合物またはイソシ
アヌレート化合物(C)を含有し、その含有量が前記化
合物(A)100重量部に対し10重量部以下であるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハダイシング
用粘着テープ。 - 【請求項3】 前記粘着剤中の化合物(A)が水酸基価
5〜100を有することを特徴とする請求項1又は2記
載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。 - 【請求項4】 前記粘着剤中の、分子中にヨウ素価0.
5〜20の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
転移点が−70℃〜−35℃である化合物(A)が酸価
0.5〜30を有することを特徴とする請求項1又は2
記載の半導体ウエハダイシング用粘着テープ。 - 【請求項5】 前記粘着剤中の、分子中にヨウ素価0.
5〜20の光重合性炭素−炭素二重結合を有し、ガラス
転移点が−70℃〜−35℃である化合物(A)が酸価
0.5〜30、水酸基価5〜100を有することを特徴
とする請求項1又は2記載の半導体ウエハダイシング用
粘着テープ。
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