JP3490316B2 - Resist coating apparatus and resist coating method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶ディス
プレイ（ＬＣＤ）のカラーフィルター等の基板にレジス
トを塗布するレジスト塗布処理装置およびレジスト塗布
処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resist coating apparatus and a resist coating method for coating a substrate such as a color filter of a color liquid crystal display (LCD) with a resist.

【０００２】[0002]

【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のカ
ラーフィルターの製造においては、ガラス製の矩形の基
板に、４色（レッド、グリーン、ブルー、およびブラッ
ク）の色彩レジストを塗布し、これを露光し、これを現
像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術
によりカラーフィルターを形成している。2. Description of the Related Art In the manufacture of color filters for color liquid crystal displays (LCDs), a rectangular glass substrate is coated with four color resists (red, green, blue, and black) and exposed. The color filter is formed by a so-called photolithography technique, which is a development process.

【０００３】このようなカラーフィルターのフォトリソ
グラフィ工程においては、各色ごとに色彩レジストの塗
布処理および露光・現像処理を行っている。すなわち、
例えば、レッドの色彩レジストを塗布して、このレッド
に関して露光・現像処理し、次いでグリーンの色彩レジ
ストを塗布して、グリーンに関して露光・現像処理し、
その後、ブルー、ブラックに関しても同様に行ってい
る。In the photolithography process of such a color filter, a color resist coating process and an exposure / development process are performed for each color. That is,
For example, applying a red color resist, exposing and developing the red color, then applying a green color resist, exposing and developing the green color,
After that, the same goes for blue and black.

【０００４】したがって、各色彩の処理ごとに、洗浄、
塗布、露光、および現像の処理ユニットが必要とされ、
各色彩の洗浄、塗布、露光、および現像の処理ユニット
が連続的に配置され、上流から下流に向かって連続的に
処理されている。Therefore, for each color processing, cleaning,
Coating, exposing, and developing processing units are required,
Cleaning, coating, exposing, and developing processing units for each color are continuously arranged, and are continuously processed from upstream to downstream.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような塗布・現像処理システムにより、一つのカラー
フィルターに複数の色彩レジストを塗布する際には、各
色彩ごとに、洗浄、塗布、露光、および現像の処理ユニ
ットを設け、色彩の数に対応した複数組の洗浄、塗布、
露光、および現像の処理ユニットを設ける必要があるた
め、設備構成が巨大化し、クリーンルームでのスペース
が増大するとともに、製造コストも高騰してしまう。However, when a plurality of color resists are coated on one color filter by the coating / developing processing system as described above, cleaning, coating, exposure, and A development processing unit is provided, and multiple sets of cleaning, coating, and
Since it is necessary to provide a processing unit for exposure and development, the equipment configuration becomes huge, the space in the clean room increases, and the manufacturing cost also rises.

【０００６】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、カラーフィルター等の基板へのレジスト塗布に
際し、設備の小型化、省スペース化を図ることができ、
製造コストの低減を図ることができるレジスト塗布処理
装置およびレジスト塗布処理方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and when applying a resist to a substrate such as a color filter, it is possible to downsize the equipment and save space.
An object of the present invention is to provide a resist coating processing apparatus and a resist coating processing method capable of reducing the manufacturing cost.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために、先に、複数の色彩レジストを基板に
塗布し、かつ露光後に現像するための塗布・現像処理装
置であって、複数の色彩レジストをそれぞれ基板に吐出
する複数のレジスト吐出ノズルを有するレジスト塗布処
理ユニットと、この色彩レジストが塗布された基板を露
光後に現像するための現像処理ユニットとを具備するこ
とを特徴とする塗布・現像処理装置を発明し、出願した
（特願平１０−２３３５９６）。In order to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have first proposed a coating / developing apparatus for coating a plurality of color resists on a substrate and developing after exposure. And a resist coating processing unit having a plurality of resist discharging nozzles for respectively discharging a plurality of color resists onto the substrate, and a developing processing unit for developing the substrate coated with the color resist after exposure. Has invented and applied for a coating / developing processing apparatus (Japanese Patent Application No. 10-233596).

【０００８】ここでは、４色（レッド、グリーン、ブル
ー、およびブラック）の色彩レジストの塗布に際して
は、一つのノズルアームの先端に、４個のレジスト吐出
ノズルを設け、これら４個のレジスト吐出ノズルに、上
記４色のレジストがそれぞれの供給管を介して供給する
ようになっている。Here, when four color resists (red, green, blue, and black) are applied, four resist discharge nozzles are provided at the tip of one nozzle arm, and these four resist discharge nozzles are provided. In addition, the four color resists are supplied through respective supply pipes.

【０００９】また、各色彩レジストの供給源としてのタ
ンクは、それぞれの色彩について２個ずつ設けられ、一
方のタンクから色彩レジストを供給している際に、他方
のタンクを交換することができ、色彩レジストの供給を
中断することなく、色彩レジストを補充できるようにな
っている。Further, two tanks as a supply source of each color resist are provided for each color, and when the color resist is supplied from one tank, the other tank can be replaced, The color resist can be replenished without interrupting the supply of the color resist.

【００１０】一方、一つの色彩レジスト（例えば、レッ
ド）に関して、色彩は同じであるが成分等が異なる種類
の色彩レジストに交換するような場合がある。このよう
な場合には、上述した２個のタンクを同時に交換し、次
いで、レジスト吐出ノズルに洗浄液を供給して洗浄する
フラッシング処理を施し、その後、交換した色彩レジス
トを予め吐出してなじませるダミーディスペンス処理を
行う必要がある。On the other hand, there is a case where one color resist (for example, red) is replaced with a color resist of the same color but different components. In such a case, the above-mentioned two tanks are replaced at the same time, then a flushing process of supplying a cleaning liquid to the resist ejection nozzle to perform cleaning is performed, and then the replaced color resist is ejected in advance to be blended. Dispense processing is required.

【００１１】しかしながら、上記出願の技術では、フラ
ッシング処理等を施す場合には、レジスト塗布処理装置
の処理を停止してから行わざるを得ない。しかし、この
ような処理は１時間程度かかるため、その間装置を停止
したのではスループットが著しく低下するため、装置を
止めずにこのような作業を行いたいという要望がある。However, according to the technique of the above application, when performing the flushing process or the like, it is inevitable to stop the process of the resist coating apparatus. However, since such processing takes about one hour, if the apparatus is stopped during that time, the throughput will be significantly reduced. Therefore, there is a demand to perform such work without stopping the apparatus.

【００１２】そこで、本発明では、上記先行出願と同
様、複数のレジスト吐出ノズルを備えたレジスト塗布処
理装置を前提にして、上記課題を解決しつつ、さらに先
行出願の問題点も解決しようとしている。Therefore, in the present invention, similar to the above-mentioned prior application, on the premise of a resist coating processing apparatus having a plurality of resist discharge nozzles, while solving the above problems, the problems of the prior application are also solved. .

【００１３】 すなわち、本発明によれば、基板に複数の
レジストを塗布することが可能なレジスト塗布処理装置
であって、基板にそれぞれ異なるレジスト液を滴下可能
な複数のレジスト吐出ノズルと、各レジストノズルにそ
れぞれレジストを供給するための複数のレジスト液供給
系と、前記複数のレジスト吐出ノズルを個別的に洗浄す
る複数の洗浄機構と、前記複数の洗浄機構を選択的に作
動させる信号を入力する入力手段と、前記入力手段の入
力に基づいて洗浄機構を制御する制御機構と、各レジス
ト吐出ノズルに対し所定時間毎に自動的にダミーでレジ
ストを吐出させる自動ダミーディスペンス手段とを具備
し、前記制御機構は、前記入力手段の入力があった時点
で前記自動ダミーディスペンス手段の動作を無効にする
ことを特徴とするレジスト塗布処理装置が提供される。 [0013] That is, according to the present invention, there is provided a resist coating apparatus capable of coating a plurality of resist to a substrate, a plurality of resist discharge nozzle capable dropwise different resist liquid respectively to the substrate, the resist A plurality of resist liquid supply systems for respectively supplying resist to the nozzles, a plurality of cleaning mechanisms for individually cleaning the plurality of resist discharge nozzles, and a signal for selectively operating the plurality of cleaning mechanisms are input. Input means, a control mechanism for controlling the cleaning mechanism based on the input of the input means, and each register
Automatically register with a dummy for every predetermined time
Equipped with automatic dummy dispensing means for discharging a strike
However, when the control mechanism receives an input from the input means,
Thus, there is provided a resist coating processing apparatus characterized by invalidating the operation of the automatic dummy dispensing means .

【００１４】 このような構成の本発明によれば、基板に
それぞれ異なるレジスト液を滴下可能な複数のレジスト
吐出ノズルを有するので、多数のレジストを一つの塗布
処理装置で塗布することができ、カラーフィルター等の
基板へのレジスト塗布に際し、設備の小型化、省スペー
ス化を図ることができる。 According to the present invention having such a configuration, since it has a plurality of resist discharge nozzle capable dropwise different resist liquid respectively to the substrate, it can be coated with the number of registration in a single coating treatment apparatus, color When applying a resist to a substrate such as a filter, the equipment can be downsized and the space can be saved.

【００１５】 また、複数のレジスト吐出ノズルを個別的
に洗浄する複数の洗浄機構と、複数の洗浄機構を選択的
に作動させる信号を入力する入力手段と、入力手段の入
力に基づいて洗浄機構を制御する制御機構とを具備して
いるので、少なくとも一つのレジスト液供給系について
レジストを異なる種類のレジストに交換した場合に、入
力手段により、そのレジスト供給系に対応するレジスト
吐出ノズルのみを洗浄することができ、他のレジスト吐
出ノズルはレジストの供給を停止する必要がない。した
がって、他のレジスト塗布処理を中断することなく、レ
ジストの種類を交換したレジスト供給系に対応するレジ
スト吐出ノズルの洗浄処理を行うことができ、交換の際
の段取り時間を短縮することができる。 Further, a plurality of cleaning mechanisms for individually cleaning the plurality of resist discharge nozzles, input means for inputting a signal for selectively operating the plurality of cleaning mechanisms, and a cleaning mechanism based on the input of the input means. Since the control mechanism for controlling is provided, when the resist is replaced with a different type of resist for at least one resist solution supply system, only the resist ejection nozzle corresponding to the resist supply system is cleaned by the input means. Therefore, the other resist discharge nozzles do not need to stop the supply of the resist. Therefore, the cleaning process of the resist discharge nozzle corresponding to the resist supply system in which the resist type is exchanged can be performed without interrupting the other resist coating process, and the setup time at the time of exchange can be shortened.

【００１６】 この場合に、前記複数のレジスト吐出ノズ
ルをその先端に一体的に保持するノズルアームをさらに
有するので、複数のレジスト吐出ノズルを有しながら、
装置の機構を複雑にすることがない。 In this case, since a nozzle arm for integrally holding the plurality of resist discharge nozzles at the tip thereof is further provided, while having a plurality of resist discharge nozzles,
It does not complicate the mechanism of the device.

【００１７】 また、各レジスト吐出ノズルに対し所定時
間毎に自動的にダミーでレジストを吐出させる自動ダミ
ーディスペンス手段を具備する場合には、前記制御機構
は、前記入力手段の入力があった時点で前記自動ダミー
ディスペンス手段の動作を無効にすることが好ましい。
これにより、自動ディスペンス手段によって妨げられる
ことなく、上記洗浄機構により入力手段により入力した
レジスト吐出ノズルのみを確実に洗浄することができ
る。 In the case where the resist discharge nozzle is provided with an automatic dummy dispense means for automatically discharging the dummy resist at predetermined time intervals, the control mechanism is configured so that the control mechanism is operated when the input means makes an input. It is preferable to disable the operation of the automatic dummy dispensing means.
As a result, only the resist discharge nozzle input by the input unit by the cleaning mechanism can be reliably washed without being hindered by the automatic dispensing unit.

【００１８】 さらに前記洗浄機構は、対応するレジスト
吐出ノズルに洗浄液を供給するとともに、レジストをな
じませるためのダミーディスペンスを行うことが好まし
い。これにより、洗浄処理が終了した後にすぐに交換し
たレジストを使用することができる。 Furthermore the cleaning mechanism supplies the cleaning liquid to the corresponding resist discharge nozzle, it is preferable to perform dummy dispense to adapt the resist. As a result, the resist that has been replaced immediately after the cleaning process can be used.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤのカラーフィルターの塗布・現像処理シス
テムを示す平面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing an LCD color filter coating / developing system to which the present invention is applied.

【００２０】 この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション２および
インターフェース部３が配置されている。 [0020] The coating and developing system, a cassette station 1 for placing a cassette C housing a plurality of substrates G, a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and developing the substrate G The processing unit 2 is provided with an interface unit 3 for transferring the substrate G to and from an exposure apparatus (not shown). The cassette station 2 and the interface unit 3 are provided at both ends of the processing unit 2, respectively. It is arranged.

【００２１】 カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。 The cassette station 1 is a transfer mechanism 1 for transferring a substrate G between the cassette C and the processing section 2.
It has 0. Then, the cassette C is carried in and out at the cassette station 1. In addition, the transport mechanism 1
0 is a conveyance path 10 provided along the arrangement direction of the cassettes
A transfer arm 11 that can move on a is provided, and the transfer arm 11 transfers the substrate G between the cassette C and the processing section 2.

【００２２】 処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には、中
継部１５、１６が設けられている。 The processing section 2 is divided into a front stage section 2a, a middle stage section 2b and a rear stage section 2c.
2, 13, and 14, and the processing units are arranged on both sides of these conveyance paths. Further, the relay units 15 and 16 are provided between them.

【００２３】 前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には、それぞれ２
つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下２段に重ねられてなる
加熱処理ユニット２５、２６、および冷却装置（ＣＯ
Ｌ）が上下２段に重ねられてなる冷却ユニット２７が配
置されている。 The front stage portion 2a is provided with a main carrier device 17 which is movable along the transport path 12, and two cleaning units (SCR) 21a and 21b are arranged on one side of the transport path 12. , 2 on the other side of the transport path 12, respectively.
Heat treatment units 25 and 26 in which two heat treatment devices (HP) are vertically stacked and a cooling device (CO
A cooling unit 27 in which L) are vertically stacked is arranged.

【００２４】 また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、色彩レジストを塗布するためのレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２２、および基板Ｇの周縁部の
色彩レジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３
が設けられており、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２とエッジリムーバー（ＥＲ）２３との間に、乾燥処
理ユニット４０が設けられている。搬送路１３の他方側
には、２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられて
なる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷
却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理／冷
却ユニット２９、および２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上
下に重ねられてなる冷却ユニット３０が配置されてい
る。 Further , the middle section 2b is provided with a main transfer device 18 movable along the transfer path 13, and one side of the transfer path 13 is provided with a resist coating unit (CT) for applying a color resist. ) 22 and an edge remover (ER) 23 for removing the color resist on the peripheral portion of the substrate G.
Is equipped with a resist coating processing unit (CT)
A drying processing unit 40 is provided between the edge remover 22 and the edge remover (ER) 23. On the other side of the transport path 13, a heat treatment unit 28 in which two heat treatment devices (HP) are vertically stacked, and a heat treatment in which a heat treatment device (HP) and a cooling device (COL) are vertically stacked. / A cooling unit 29 and a cooling unit 30 in which two cooling devices (COL) are vertically stacked are arranged.

【００２５】 さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加
熱処理ユニット３１、および加熱処理装置（ＨＰ）と冷
却処理装置（ＣＯＬ）とが上下に積層されてなる２つの
加熱処理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。 Furthermore, subsequent unit 2c includes a main carrier unit 19 is movable along the conveying path 14, the conveying path 14
On one side, three development processing units 24a, 24
b and 24c are arranged, and on the other side of the transport path 14, a heat treatment unit 31 in which two heat treatment devices (HP) are vertically stacked, and a heat treatment device (HP) and a cooling treatment device (COL). ) And two heat treatment / cooling units 32 and 33 are vertically stacked.

【００２６】 なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。 The processing section 2 has a cleaning processing unit 21a and a resist processing unit 2 on one side across the transport path.
2. Only the spinner system unit such as the development processing unit 24a is arranged, and only the thermal system processing unit such as the heat processing unit or the cooling processing unit is arranged on the other side.

【００２７】 上記主搬送装置１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ
軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞ
れ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有
している。 [0027] The main transport apparatus 17, 18, 19, two directions of X-axis drive mechanism of the respective horizontal plane, Y-axis drive mechanism,
And a vertical Z-axis drive mechanism.
It has a rotary drive mechanism that rotates about an axis, and has arms 17a, 18a, and 19a that support the substrate G, respectively.

【００２８】 また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスのためのスペース３５が
設けられている。 Further , a chemical liquid supply unit 34 is arranged at the spinner system unit arrangement side of the relay portions 15 and 16, and a space 35 for maintenance is further provided.

【００２９】 上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。 [0029] The main transport apparatus 17, as well as for transferring the substrate G between the arms 11 of the transfer mechanism 10, loading and unloading of the substrate G for each processing unit of the front portion 2a, more the relay portion 15 It has a function of transferring the substrate G between them. In addition, the main carrier 18 is the relay unit 1
The substrate G is transferred to and from the intermediate stage 2
The substrate G has a function of loading / unloading the substrate G to / from each processing unit, and further transferring the substrate G to / from the relay unit 16. Further, the main transfer device 19 transfers the substrate G to and from the relay section 16, transfers the substrate G to and from each processing unit of the rear stage 2c, and transfers the substrate G to and from the interface section 3. Has the function of performing. The relay portions 15 and 16 also function as cooling plates.

【００３０】 インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファーステージ
３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移
動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９に
より処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。このように各処理ユニットを集約して一体化するこ
とにより、省スペース化および処理の効率化を図ること
ができる。 The interface section 3 has an extension 36 for temporarily holding the substrate when transferring the substrate to and from the processing section 2, and two buffer stages 37 provided on both sides of the extension 36 for arranging a buffer cassette. And the substrate G between these and the exposure apparatus (not shown)
And a transport mechanism 38 for loading and unloading the same. The transport mechanism 38 includes a transport arm 39 that is movable on a transport path 38 a provided along the arrangement direction of the extensions 36 and the buffer stage 37. The transport arm 39 allows the substrate G to be transferred between the processing unit 2 and the exposure apparatus. Is carried. By thus integrating and integrating the processing units, it is possible to save space and improve processing efficiency.

【００３１】 このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、加熱処理ユニット２５，２６のいずれかの加熱処理
装置（ＨＰ）で加熱乾燥された後、冷却ユニット２７の
いずれかの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。 In the coating / developing processing system configured as described above, the substrate G in the cassette C is transferred to the processing section 2, and in the processing section 2, first, the cleaning unit (SCR) 21a of the pre-stage section 2a, In 21b, scrubber cleaning is performed, and after being heated and dried by the heat treatment device (HP) of any of the heat treatment units 25 and 26, it is cooled by any cooling device (COL) of the cooling unit 27.

【００３２】 その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２で色彩レジストが塗
布され、乾燥処理ユニット４０により乾燥処理されて、
エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分な
色彩レジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部
２ｂの中の加熱処理装置（ＨＰ）の一つでプリベーク処
理され、ユニット２９または３０の下段の冷却装置（Ｃ
ＯＬ）で冷却される。 [0032] Thereafter, the substrate G is transferred in the middle section 2b,
A color resist is applied by the resist applying unit (CT) 22 and dried by the drying processing unit 40.
The edge remover (ER) 23 removes excess color resist on the peripheral edge of the substrate G. After that, the substrate G is pre-baked by one of the heat treatment devices (HP) in the middle part 2b, and the lower cooling device (C) of the unit 29 or 30 is processed.
It is cooled by OL).

【００３３】 その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理される。現像処理された基板Ｇは、
後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にて
ポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。 [0033] Thereafter, the substrate G is conveyed to the exposure apparatus through an interface unit 3 where a predetermined pattern is exposed by the main carrier unit 19 from the relay unit 16. And
The board G is carried in again via the interface unit 3,
Development is performed by any of the development processing units (DEV) 24a, 24b, 24c. The developed substrate G is
After the post-baking treatment is performed in any one of the heat treatment units (HP) of the rear stage portion 2c, the cooling unit (CO
It is cooled in L).

【００３４】 このような各色彩毎の一連の処理が予め設
定されたレシピに従って実行される。例えば、レッドの
塗布・露光・現像処理が終了した基板Ｇは、順次グリー
ン、ブルー、ブラックの塗布・露光・現像処理が施され
るが、後述するように、塗布ユニット（ＣＴ）２２にお
いて異なる色彩のノズルを用いる他は、各色彩ともほぼ
同様に処理される。完成したカラーフィルターの基板
は、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０に
よってカセットステーション１上の所定のカセットに収
容される。 The series of processing for each such color is performed according to a preset recipe. For example, the substrate G on which the red coating / exposure / development processing has been completed is sequentially subjected to green / blue / black coating / exposure / development processing. However, as will be described later, different colors are applied in the coating unit (CT) 22. Each color is processed in substantially the same manner except that the nozzles of No. 1 are used. The completed substrate of the color filter is accommodated in a predetermined cassette on the cassette station 1 by the main transfer devices 19, 18, 17 and the transfer mechanism 10.

【００３５】 次に、本実施の形態に係るカラーフィルタ
ーの塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）について説明す
る。図２および図３は、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリ
ムーバー（ＥＲ）を示す概略平面図および概略側面図で
ある。 Next, a resist coating unit to be attached to the coating and developing system of a color filter according to the present embodiment (CT), vacuum drying processing unit (V
D) and the edge remover (ER) will be described. 2 and 3 show a resist coating unit (C
FIG. 3 is a schematic plan view and a schematic side view showing T), a reduced pressure drying processing unit (VD), and an edge remover (ER).

【００３６】 図２および図３に示すように、これらレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、減圧乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２
３は、同一のステージに一体的に並設されている。レジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２で所定の色彩レジス
トが塗布された基板Ｇは、一対の搬送アーム４１により
ガイドレール４３に沿って減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）４０に搬送され、この減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）４０で乾燥処理された基板Ｇは、一対の搬送アーム
４２によりガイドレール４３に沿ってエッジリムーバー
（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, these resist coating processing unit (CT) 22, reduced pressure drying processing unit (VD) 40, and edge remover (ER) 2 are provided.
3 are integrally installed in parallel on the same stage. The substrate G on which the predetermined color resist is applied by the resist application processing unit (CT) 22 is moved along the guide rails 43 by the pair of transfer arms 41 along with the reduced pressure drying processing unit (V).
D) 40, and is transferred to this vacuum drying unit (V
The substrate G dried in D) 40 is transported by the pair of transport arms 42 to the edge remover (ER) 23 along the guide rails 43.

【００３７】 レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２
は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャッ
ク５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこ
のスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲し
て上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ５
２、回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図
示略）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固定配
置されるコーターカップ５３を有している。そして、後
述する色彩レジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態
で基板Ｇがスピンチャック５１により回転され、色彩レ
ジストの拡散時には、基板Ｇがスピンチャック５１によ
り回転されると同時に、蓋体（図示略）が閉じられた状
態の回転カップ５２が回転されるようになっている。な
お、コーターカップ５３の外周には、アウターカバー５
４が設けられている。 [0037] resist coating unit (CT) 22
Is a horizontally rotatable spin chuck 51 that adsorbs and holds the substrate G, a bottomed open cylinder that surrounds the upper end of the spin chuck 51 and surrounds the substrate G adsorbed and held by the spin chuck 51 and has an open upper end. Shaped rotating cup 5
2. The rotary cup 52 has a lid (not shown) that covers the upper end opening of the rotary cup 52, and a coater cup 53 that is fixedly arranged so as to surround the outer periphery of the rotary cup 52. The substrate G is rotated by the spin chuck 51 with the lid opened when the color resist is dropped, which will be described later. When the color resist is diffused, the substrate G is rotated by the spin chuck 51 and at the same time the lid ( The rotary cup 52 in the closed state (not shown) is rotated. The outer cover 5 is attached to the outer periphery of the coater cup 53.
4 are provided.

【００３８】 また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２は、ガラス製の矩形の基板Ｇに、４色（レッド、グ
リーン、ブルー、およびブラック）の色彩レジストを吐
出するためのレジスト吐出ノズルアーム５５を有してい
る。色彩レジストの滴下時には、このレジスト吐出ノズ
ルアーム５５の先端が、図２に示す退避位置から、基板
Ｇの中心まで移動されるようになっている。 A resist coating processing unit (CT)
22 has a resist ejection nozzle arm 55 for ejecting color resists of four colors (red, green, blue, and black) on a rectangular substrate G made of glass. When the color resist is dropped, the tip of the resist discharge nozzle arm 55 is moved from the retracted position shown in FIG. 2 to the center of the substrate G.

【００３９】 図４に詳細に示すように、レジスト吐出ノ
ズルアーム５５の先端には、レッドの色彩レジストのノ
ズル５６ａ、グリーンの色彩レジストのノズル５６ｂ、
ブルーの色彩レジストのノズル５６ｃ、ブラックの色彩
レジストのノズル５６ｄ、およびシンナーノズル５６ｅ
が設けられている。各色彩レジスト用のノズル５６ａ〜
５６ｄには、それぞれレジスト供給管５７ａ〜５７ｄが
接続され、これらレジスト供給管５７ａ〜５７ｄは、２
つの大径管５８ａ，５８ｂ内に収納されている。そし
て、各レジスト供給管には、それぞれ、レジスト供給源
としての２個のタンク（図示略）が接続されている。ま
た、シンナーノズル５６ｅは、シンナー供給管５７ｅを
介して、シンナー供給源（図示略）に接続されている。 As shown in detail in FIG . 4, at the tip of the resist discharge nozzle arm 55, a red color resist nozzle 56a, a green color resist nozzle 56b,
Nozzle 56c for blue color resist, nozzle 56d for black color resist, and thinner nozzle 56e.
Is provided. Nozzle 56a for each color resist
The resist supply pipes 57a to 57d are connected to 56d, respectively.
It is housed in two large diameter tubes 58a and 58b. Further, two tanks (not shown) as resist supply sources are connected to each resist supply pipe. The thinner nozzle 56e is connected to a thinner supply source (not shown) via a thinner supply pipe 57e.

【００４０】 このように構成されているため、色彩ノズ
ル５６ａ〜５６ｄの一つにより、一つの色彩レジストを
基板Ｇに塗布した後、他の色彩のズルによって塗布処理
を行うことが容易である。例えば、次の基板に塗布する
レジストの色彩が異なっていても、ノズルを変えるだけ
で容易に対応することができる。 [0040] Since the thus configured, the single color nozzles 56a to 56d, after applying the one color resist to a substrate G, it is easy to perform the coating process by cheating the other colors. For example, even if the color of the resist applied to the next substrate is different, it can be easily dealt with by simply changing the nozzle.

【００４１】 減圧乾燥処理ユニット４０には、ローチャ
ンバ６１と、その上を覆うように設けられ、内部の処理
室を気密に維持するアッパーチャンバ６２とが設けられ
ている。このローチャンバ６１には、基板Ｇを載置する
ためのステージ６３が設けられ、ローチャンバ６１の各
コーナー部には、４個の排気口６４が設けられ、この排
気口６４に連通された排気管６５（図３）がターボ分子
排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）に接続され、これ
により、ローチャンバ６１とアッパーチャンバ６２との
間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度、例えば
０．１Torrに減圧されるように構成されている。なお、
ステージ６３には吸着機構は設けられておらず、単に基
板Ｇが載置されるようになっている。また、ステージ６
３には基板Ｇの受け渡し用のピン（図示せず）が突没可
能に設けられている。これらピンは基板の処理に悪影響
を与えないために、基板の処理領域以外の部分に当接す
るような位置に配置されている。 The reduced pressure drying processing unit 40 is provided with a raw chamber 61 and an upper chamber 62 which is provided so as to cover the lower chamber 61 and keeps the internal processing chamber airtight. The low chamber 61 is provided with a stage 63 for mounting the substrate G, and four exhaust ports 64 are provided at each corner of the low chamber 61, and the exhaust gas communicated with the exhaust ports 64 is provided. The pipe 65 (FIG. 3) is connected to an exhaust pump (not shown) such as a turbo-molecular exhaust pump, which exhausts the gas in the processing chamber between the low chamber 61 and the upper chamber 62, and a predetermined degree of vacuum, For example, the pressure is reduced to 0.1 Torr. In addition,
No adsorption mechanism is provided on the stage 63, and the substrate G is simply placed. Also, stage 6
Pins (not shown) for transferring the substrate G are provided on the substrate 3 so as to be capable of projecting and retracting. Since these pins do not adversely affect the processing of the substrate, they are arranged at positions where they abut on portions other than the processing region of the substrate.

【００４２】 エッジリムーバー（ＥＲ）２３（端面処
理）には、基板Ｇを載置するためのステージ７１が設け
られ、このステージ７１上の２つのコーナー部には、基
板Ｇを位置決めするための２つのアライメント機構７２
が設けられている。上述したように、減圧乾燥ユニット
（ＶＤ）４０のステージ６３には吸着機構が設けられて
おらず、単に基板Ｇを載置しているだけであるから、エ
ッジリムーバー（ＥＲ）２３による端面レジスト除去処
理に先立ってアライメント機構７２により基板Ｇのアラ
イメントを行う。 The edge remover (ER) 23 (end surface treatment) is provided with a stage 71 on which the substrate G is placed, and two corners on the stage 71 are used for positioning the substrate G. One alignment mechanism 72
Is provided. As described above, since the suction mechanism is not provided on the stage 63 of the reduced pressure drying unit (VD) 40 and only the substrate G is placed, the end surface resist removal by the edge remover (ER) 23 is performed. Prior to the processing, the alignment mechanism 72 aligns the substrate G.

【００４３】 この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇ
の四辺のエッジから余分な色彩レジストを除去するため
の四個のリムーバーヘッド７３が設けられている。各リ
ムーバーヘッド７３は、内部からシンナーを吐出するよ
うに断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機
構（図示略）によって移動されるようになっている。し
たがって、各リムーバーヘッド７３は、基板Ｇの各辺に
沿って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺
のエッジに付着した余分な色彩レジストを取り除くこと
ができる。 [0043] The four sides of the substrate G, respectively, the substrate G
There are four remover heads 73 for removing the excess color resist from the four edges of the. Each remover head 73 has a substantially U-shaped cross section so as to eject thinner from the inside, and is moved by a moving mechanism (not shown) along the four sides of the substrate G. Therefore, each remover head 73 can move along each side of the substrate G and eject the thinner while removing the extra color resist attached to the edges of the four sides of the substrate G.

【００４４】 次に、このように一体的に構成されたレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、乾燥処理ユニット
（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３に
おける基板の処理について説明する。 Next, a description thus resist coating unit constructed integrally (CT) 22, drying processing unit (VD) 40, and the edge remover (ER) for processing of the substrate at 23.

【００４５】 まず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２において、スピンチャック５１により基板Ｇが移動
され、レジスト吐出ノズルアーム５５が基板Ｇの中心ま
で回動され、シンナーノズル５６ｅが基板Ｇの中心に到
達されると、回転する基板Ｇの表面にシンナーが供給さ
れ、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域にむ
らなく広げられる。 [0045] First of all, the resist coating unit (CT)
At 22, when the substrate G is moved by the spin chuck 51, the resist discharge nozzle arm 55 is rotated to the center of the substrate G, and the thinner nozzle 56e reaches the center of the substrate G, the thinner is applied to the surface of the rotating substrate G. Are supplied and are evenly spread from the center of the substrate G to the entire periphery thereof by the centrifugal force.

【００４６】 続いて、所定の色彩レジスト、例えばレッ
ドの色彩レジストのノズル５６ａがスピンチャック５１
の中心（基板Ｇの中心）に到達され、回転する基板Ｇの
中心にレッドの色彩レジストが滴下されて基板Ｇに塗布
され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域に
むらなく広げられる。 [0046] Subsequently, a predetermined color resist, for example, the nozzle 56a of the red color resist spin chuck 51
Is reached (the center of the substrate G), the red color resist is dropped on the center of the rotating substrate G and applied to the substrate G, and is evenly spread from the center of the substrate G to the entire periphery thereof by the centrifugal force.

【００４７】 このレッドの色彩レジストが塗布された基
板Ｇは、搬送アーム４１により減圧乾燥処理ユニット４
０に搬送され、ローチャンバ６１とアッパーチャンバ６
２との間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度、
例えば０．１Torrに減圧されることにより、色彩レジス
ト中のシンナー等の溶剤がある程度蒸発され、レジスト
中の溶剤が徐々に放出され、レジストに悪影響を与える
ことなくことなくレジストの乾燥を促進させることがで
き、基板Ｇ上に転写が生じることを有効に防止すること
ができる。 The substrate G coated with the red color resist is subjected to the reduced pressure drying processing unit 4 by the transfer arm 41.
0, the low chamber 61 and the upper chamber 6
The gas in the processing chamber between the two is exhausted, a predetermined vacuum degree,
For example, by reducing the pressure to 0.1 Torr, the solvent such as thinner in the color resist is evaporated to some extent, the solvent in the resist is gradually released, and the drying of the resist is promoted without adversely affecting the resist. Therefore, it is possible to effectively prevent transfer from occurring on the substrate G.

【００４８】 この乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２
によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、アラ
イメント機構７２によりアライメントされた後、４個の
リムーバーヘッド７３が基板Ｇの各辺に沿って移動し、
吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに付着
した余分な色彩レジストが除去される。この場合に、塗
布されたレジスト膜は減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０に
よりある程度乾燥されているため、極めて容易にレジス
ト除去を行うことができる。 [0048] The dried substrate G, the carrier arm 42
Are conveyed to the edge remover (ER) 23 by the and are aligned by the alignment mechanism 72, the four remover heads 73 move along each side of the substrate G,
The discharged thinner removes the extra color resist attached to the four edges of the substrate G. In this case, since the applied resist film has been dried to some extent by the reduced pressure drying unit (VD) 40, the resist can be removed very easily.

【００４９】 この後、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２には、他の基板Ｇが搬入され、同じレッド、ま
たは他の色彩のレジストが塗布される。同じ色彩の場合
には同一の動作を繰り返して行えばよく、異なる色彩の
場合にも異なる色彩ノズルから他の色彩のレジストを滴
下するのみで他は同じ処理でよいから、極めて容易に対
応することができる。 [0049] Thereafter, the resist coating unit (C
Another substrate G is loaded into (T) 22 and a resist of the same red or another color is applied. When the same color is used, the same operation may be repeated, and even when different colors are used, the same process can be performed by simply dropping the resist of another color from a different color nozzle. You can

【００５０】 一方、上述のレッドの色彩レジストが塗布
された基板Ｇは、露光・現像処理されて、再度、洗浄処
理の後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２に搬入
され、二回目の色彩レジスト、例えばグリーンの色彩レ
ジストのノズル５６ｂからグリーンの色彩レジストが基
板Ｇに塗布されて、上述した処理工程が同様に繰り返さ
れる。同様にして、三回目の色彩レジスト、例えばブル
ーが塗布され、四回目の色彩レジスト、例えばブラック
が塗布される。 On the other hand, substrate G color resist of the above mentioned red has been applied is being exposed and developed, again, after the cleaning process, is carried into the resist coating unit (CT) 22, second time color resist For example, the green color resist is applied to the substrate G from the green color resist nozzle 56b, and the above-described processing steps are similarly repeated. Similarly, a third color resist such as blue is applied, and a fourth color resist such as black is applied.

【００５１】 次に、図５および図６を参照して、レジス
ト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２のダミーディスペンス
処理およびフラッシング処理について説明する。図５の
（ａ）は、通常の処理時に用いられる第１の操作パネル
８０の正面図であり、図５の（ｂ）は、レジストの種類
を交換した時に用いられる第２の操作パネル９０の正面
図である。また、図６は、ダミーディスペンス処理およ
びフラッシング処理を行う制御系のブロック図である。 Next, with reference to FIGS. 5 and 6, the resist coating unit (CT) 22 dummy dispense process and flushing processing will be described. 5A is a front view of the first operation panel 80 used during normal processing, and FIG. 5B is a front view of the second operation panel 90 used when the type of resist is exchanged. It is a front view. Further, FIG. 6 is a block diagram of a control system that performs the dummy dispensing process and the flushing process.

【００５２】 図５（ａ）に示すように、通常時に用いら
れる第１の操作パネル８０には、「ＭＡＮＵＡＬ」スイ
ッチ８１と「ＡＵＴＯ」スイッチ（自動ダミーディスペ
ンス機構）８２とがある。そして、操作者が「ＭＡＮＵ
ＡＬ」スイッチ８１を押すことにより、レジスト塗布処
理ユニット（ＣＴ）２２の処理を停止して、４個のレジ
スト吐出ノズル５６ａ〜５６ｄおよび供給管５７ａ〜５
７ｄについて、洗浄液を供給して洗浄可能となってい
る。 また、操作者が［ＡＵＴＯ」スイッチ８２を押す
ことにより、例えば、各色彩レジストの塗布処理中に、
レジスト吐出ノズルアーム５５が退避位置にある時に、
各レジスト吐出ノズル５６ａ〜５６ｄから色彩レジスト
を自動的に吐出して、レジストの乾き等を防止する。通
常は、「ＡＵＴＯ」スイッチ８２を押した状態にされ
る。 As shown in FIG . 5A, the first operation panel 80 normally used has a "MANUAL" switch 81 and an "AUTO" switch (automatic dummy dispensing mechanism) 82. And the operator says "MANU
By pressing the "AL" switch 81, the processing of the resist coating processing unit (CT) 22 is stopped, and the four resist discharge nozzles 56a to 56d and the supply pipes 57a to 5 are.
For 7d, a cleaning liquid can be supplied to be cleaned. In addition, when the operator presses the [AUTO] switch 82, for example, during the coating process of each color resist,
When the resist discharge nozzle arm 55 is in the retracted position,
Color resists are automatically discharged from the resist discharge nozzles 56a to 56d to prevent the resist from drying. Normally, the "AUTO" switch 82 is pressed.

【００５３】 ところで、いずれか一つの色彩レジスト
（例えば、レッド）に関して、色彩は同じだが種類の異
なる色彩レジストに交換するような場合がある。本実施
形態では、このような場合に、この色彩レジスト（レッ
ド）についての２個のタンクを同時に交換し、次いで、
その交換した色彩レジスト（レッド）のレジスト吐出ノ
ズル５６ａおよび供給管５７ａのみについて、フラッシ
ング処理およびダミーディスペンス処理を個別に行い、
交換していない他の色彩レジストのレジスト吐出ノズル
５６ｂ〜５６ｄおよび供給管５７ｂ〜５７ｄについては
色彩レジストの供給を中断することなく継続して処理可
能にしておく。 [0053] By the way, any one of the color resist (for example, red) with respect to, color is but the same in some cases, such as to replace the different types of color resist. In this embodiment, in such a case, two tanks for this color resist (red) are replaced at the same time, and then,
The flushing process and the dummy dispensing process are individually performed only on the exchanged color resist (red) resist discharge nozzle 56a and the supply pipe 57a.
With respect to the resist discharge nozzles 56b to 56d and the supply pipes 57b to 57d of the other color resists which have not been replaced, the supply of the color resists can be continuously processed without interruption.

【００５４】 従来は、このようなタンクの交換時には、
上記の通常時の操作パネル８０における「ＭＡＮＵＡ
Ｌ」スイッチ８１を押さざるを得なかった。しかし、こ
のスイッチを押した場合には、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＴ）２２の処理が停止され、交換していないレジ
スト吐出ノズル５６ｂ〜５６ｄでの色彩レジストの供給
を中断してしまい、スループットが低下してしまう。 [0054] In the past, at the time of exchange of such a tank,
In the above-mentioned normal operation panel 80, "MANUA
I had no choice but to press the "L" switch 81. However, when this switch is pressed, the processing of the resist coating processing unit (CT) 22 is stopped, and the supply of the color resist from the resist discharge nozzles 56b to 56d which has not been replaced is interrupted, which lowers the throughput. Resulting in.

【００５５】 このようなことから、本実施の形態では、
交換した色彩レジストのレジスト吐出ノズルおよび供給
管のみについてフラッシング処理およびダミーディスペ
ンス処理を個別に行い、交換していない他の色彩レジス
トのレジスト吐出ノズルおよび供給管については色彩レ
ジストの供給を中断することなく継続して行うために、
一つの色彩レジスト（例えば、レッド）に関して、種類
の異なる色彩レジストに交換するような場合に、色彩レ
ジスト（レッド）を交換したレジスト吐出ノズル５６ａ
および供給管５７ａのみについて、洗浄処理、すなわち
フラッシング処理およびダミーディスペンス処理を個別
に行えるように、レジストの種類を交換した時のための
第２の操作パネル９０を設けている。 [0055] For this reason, in the present embodiment,
Flushing process and dummy dispensing process are performed individually only for the resist discharge nozzle and supply pipe of the replaced color resist, and for the resist discharge nozzle and supply pipe of other color resists that have not been replaced without interrupting the supply of color resist. In order to continue
When one color resist (for example, red) is replaced with a different color resist, the resist discharge nozzle 56a in which the color resist (red) is replaced.
Further, a second operation panel 90 for changing the type of resist is provided so that the cleaning process, that is, the flushing process and the dummy dispensing process can be individually performed only for the supply pipe 57a.

【００５６】 このレジストの種類交換時用の操作パネル
９０には、各色彩（レッド、グリーン、ブルー、ブラッ
ク）に対応して、スタート／ストップスイッチＤ１〜Ｄ
４が設けられている。これらスイッチＤ１〜Ｄ４はＬＥ
Ｄ付きモーメンタリースイッチであり、各スイッチが操
作者により押されることにより、対応するノズルのフラ
ッシング処理が開始され、もう一度押すと停止される。
また、フラッシング処理等の回数の上限を規定するため
のカウンター９１が設けられている。この第２の操作パ
ネル９０のスイッチＤ１〜Ｄ４のいずれかが押される
と、第１の操作パネル８０の［ＡＵＴＯ」スイッチ８２
の入力に基づく自動ディスペンス指令は無効にされ、ス
イッチＤ１〜Ｄ４の入力に基づく指令が優先される。 On the operation panel 90 for changing the type of the resist, start / stop switches D1 to D corresponding to respective colors (red, green, blue, black) are provided.
4 are provided. These switches D1 to D4 are LE
This is a momentary switch with D. When each switch is pressed by the operator, the flushing process of the corresponding nozzle is started, and when it is pressed again, it is stopped.
Further, a counter 91 is provided for defining the upper limit of the number of flushing processes and the like. When any of the switches D1 to D4 on the second operation panel 90 is pressed, the [AUTO] switch 82 on the first operation panel 80 is pressed.
The automatic dispense command based on the input of is invalidated, and the command based on the input of the switches D1 to D4 has priority.

【００５７】 図６に示すように、これら第１の操作パネ
ル８０および第２の操作パネル９０に入力されたデータ
は制御部１００に出力される。そして、制御部１００は
操作パネル８０および９０からの信号に基づき、レッド
洗浄機構１１０ａ、グリーン洗浄機構１１０ｂ、ブルー
洗浄機構１１０ｃ、ブラック洗浄機構１１ｄにより、ノ
ズル５６ａ〜５６ｄおよび配管５７ａ〜５７ｄを個別的
に洗浄処理、すなわちフラッシング処理およびダミーデ
ィスペンス処理を行うことが可能となっている。 As shown in FIG . 6, the data input to the first operation panel 80 and the second operation panel 90 are output to the control unit 100. Then, based on the signals from the operation panels 80 and 90, the control unit 100 individually controls the nozzles 56a to 56d and the pipes 57a to 57d by the red cleaning mechanism 110a, the green cleaning mechanism 110b, the blue cleaning mechanism 110c, and the black cleaning mechanism 11d. It is possible to perform the cleaning process, that is, the flushing process and the dummy dispensing process.

【００５８】 通常時のレジスト塗布処理の場合には、各
色彩（レッド、グリーン、ブルー、ブラック）のレジス
ト塗布処理が行われている際、「ＡＵＴＯ」スイッチ８
２が押されており、それが制御部１００に入力され、各
洗浄機構１１０ａ〜１１０ｄに対し、自動的にダミーデ
ィスペンスを行うように指令が出される。また、「ＭＡ
ＮＵＡＬ」スイッチ８１が押された場合には、装置が停
止され、レジスト吐出ノズルや配管等の全体的な洗浄を
行うことが可能となる。 In the case of the normal resist coating process, when the resist coating process of each color (red, green, blue, black) is being performed, the "AUTO" switch 8 is pressed.
2 is pressed, which is input to the controller 100, and a command is issued to each of the cleaning mechanisms 110a to 110d to automatically perform dummy dispensing. In addition, "MA
When the "NUAL" switch 81 is pressed, the apparatus is stopped, and it becomes possible to perform the entire cleaning of the resist discharge nozzle, the pipe and the like.

【００５９】 次に、一つの色彩レジスト（例えば、レッ
ド）について、種類の異なる色彩レジストのタンクに交
換した場合の制御フローについて図７に基づいて説明す
る。このようにレジストを異なる種類のものに交換した
際に（Ｓ２０１）、通常時の操作パネル８０の操作が無
効とされ（Ｓ２０２）、その後にレジスト塗布処理ユニ
ット（ＣＴ）２２全体を停止するようなフラッシング処
理、および自動的なダミーディスペンス処理を行うこと
ができないようにする。 Next, one color resist (e.g., red) will be described with reference to FIG. 7, the control flow when replacing the tanks different colors resist. In this way, when the resist is replaced with a different type (S201), the operation of the operation panel 80 during normal operation is invalidated (S202), and then the entire resist coating processing unit (CT) 22 is stopped. Disables the flushing process and the automatic dummy dispensing process.

【００６０】 次いで、対象となる色彩レジストがレッド
の場合に、それに対応した洗浄処理、つまりフラッシン
グ処理およびダミーディスペンス処理のスタート／スト
ップスイッチＤ１が操作者により押される（Ｓ２０
２）。この際、カウンター９１に、フラッシング処理等
の回数の上限を設定することができる。 [0060] Then, in case the color resist to be is red, the cleaning process corresponding to it, in other words pushed flushing process and the dummy dispense processing of the start / stop switch D1 is by the operator (S20
2). At this time, the upper limit of the number of times of flushing processing can be set in the counter 91.

【００６１】 これにより、まず、タンク交換を行ったレ
ッドの色彩レジストに対応するレジスト吐出ノズル５６
ａおよび供給管５７ａにレッド洗浄機構１１０ａ洗浄液
が供給されて、所定回数のフラッシング処理が行われ
（Ｓ２０３）、その後、これらレジスト吐出ノズル５６
ａおよび供給管５７ａに、交換したレジストが供給され
て、ダミーディスペンス処理が行われる（Ｓ２０４）。 [0061] Thus, firstly, the resist discharge nozzle 56 corresponding to the color resist of red was tank replacement
The cleaning liquid of the red cleaning mechanism 110a is supplied to the "a" and the supply pipe 57a, and the flushing process is performed a predetermined number of times (S203).
The replaced resist is supplied to a and the supply pipe 57a, and a dummy dispensing process is performed (S204).

【００６２】 この場合、各色彩について独立して個別に
フラッシング処理等が行われるため、レッド一色だけで
なく、他のグリーン等のレジストの種類の交換が同時に
行われてもよい。すなわち、スタート／ストップスイッ
チＤ１〜Ｄ４の２つ以上が同時に押されてもよい。 In this case, since the flushing process or the like is independently performed for each color, not only one color of red but also another type of resist such as green may be exchanged at the same time. That is, two or more of the start / stop switches D1 to D4 may be pressed simultaneously.

【００６３】 所定回数のフラッシングおよびダミーディ
スペンス処理が行われた後、操作者がスタート／ストッ
プスイッチＤ１を押すことにより処理が終了する。ま
た、レジスト吐出ノズルアーム５５が退避位置から移動
した等の場合には、上述したフラッシング処理等は停止
される。 After a predetermined number of flushing and dummy dispensing processes have been performed, the operator presses the start / stop switch D1 to complete the process. When the resist discharge nozzle arm 55 has moved from the retracted position, the flushing process described above is stopped.

【００６４】 このダミーディスペンス処理が所定回数に
達したか否かが判断され（Ｓ２０５）、所定回数終了し
た後には、通常時の操作パネル８０の操作が復帰され
（Ｓ２０６）、通常時の処理が可能となる。 It is judged whether or not this dummy dispensing process has reached a predetermined number of times (S205), and after the predetermined number of times has been completed, the operation of the operation panel 80 at the normal time is restored (S206), and the process at the normal time is performed. It will be possible.

【００６５】 このように、本実施の形態では、複数の色
彩レジストに対応する複数のノズルを有するので、複数
の色彩レジストを一つのレジスト塗布ユニット（ＣＴ）
２２で塗布することができ、設備の小型化、省スペース
化を図ることができる。 [0065] Thus, in this embodiment, since a plurality of nozzles corresponding to a plurality of color resists, one resist coating unit a plurality of color resist (CT)
It is possible to apply with No. 22, and it is possible to reduce the size of equipment and save space.

【００６６】 また、複数のレジスト吐出ノズル５６ａ〜
５６ｄのうち、色彩レジストを交換したレジスト吐出ノ
ズル、例えばレッドのレジスト吐出のズル５６ａのみに
ついて、フラッシング処理等を個別に行うことができ、
交換していない他のレジスト吐出ノズル５６ｂ〜５６ｄ
については、レジストの供給を中断することなく通常時
の処理を継続することができる。したがって、レジスト
の交換の際の段取り時間を短縮することができる。 Further , a plurality of resist discharge nozzles 56a to 56a.
Of the 56d, only the resist discharge nozzle in which the color resist is exchanged, for example, the red resist discharge nozzle 56a, can be individually subjected to the flushing process,
Other resist discharge nozzles 56b to 56d that have not been replaced
With respect to the above, the normal processing can be continued without interrupting the supply of the resist. Therefore, the setup time for exchanging the resist can be shortened.

【００６７】 また、このような個別的な洗浄処理の際
に、第１の操作パネル８０の「ＡＵＴＯ」スイッチ８２
の入力に基づく指令を無効にすることにより、レジスト
を交換したレジスト吐出ノズル５６ａについて洗浄処
理、例えばフラッシング処理を行っている際に、自動的
なダミーディスペンスの指示が発せられることがなく、
個別的な洗浄処理が阻害されない。 Further , in such an individual cleaning process, the "AUTO" switch 82 of the first operation panel 80 is used.
By invalidating the command based on the input of, the automatic dummy dispensing instruction is not issued during the cleaning process, for example, the flushing process, of the resist discharge nozzle 56a with the replaced resist,
The individual cleaning process is not hindered.

【００６８】 なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、カラーフィルターの塗布・現像処理システムにつ
いて説明したが、これに限るものではない。すなわち、
複数のレジストは色彩レジストである必要はなく、種類
の異なる複数のレジストを使用する場合であれば、ＬＣ
Ｄ基板や半導体基板等、他の基板の処理にも適用するこ
とができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, although the color filter coating / developing system has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this. That is,
It is not necessary that the plurality of resists are color resists, and if a plurality of resists of different types are used, LC
It can also be applied to the processing of other substrates such as D substrates and semiconductor substrates.

【００６９】[0069]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板にそれぞれ異なるレジスト液を滴下可能な複数のレ
ジスト吐出ノズルを有するので、多数のレジストを一つ
の塗布処理装置で塗布することができ、カラーフィルタ
ー等の基板へのレジスト塗布に際し、設備の小型化、省
スペース化を図ることができる。As described above, according to the present invention,
Since there are multiple resist discharge nozzles that can drop different resist liquids onto each substrate, it is possible to apply multiple resists with a single coating treatment device, and downsize equipment when applying resist to substrates such as color filters. Therefore, space saving can be achieved.

【００７０】 また、複数のレジスト吐出ノズルを個別的
に洗浄する複数の洗浄機構と、複数の洗浄機構を選択的
に作動させる信号を入力する入力手段と、入力手段の入
力に基づいて洗浄機構を制御する制御機構とを具備して
いるので、少なくとも一つのレジスト液供給系について
レジストを異なる種類のレジストに交換した場合に、入
力手段により、そのレジスト供給系に対応するレジスト
吐出ノズルのみを洗浄することができ、他のレジスト吐
出ノズルはレジストの供給を停止する必要がない。した
がって、他のレジスト塗布処理を中断することなく、レ
ジストの種類を交換したレジスト供給系に対応するレジ
スト吐出ノズルの洗浄処理を行うことができ、交換の際
の段取り時間を短縮することができる。 Further, a plurality of cleaning mechanisms for individually cleaning the plurality of resist discharge nozzles, an input means for inputting a signal for selectively operating the plurality of cleaning mechanisms, and a cleaning mechanism based on the input of the input means. Since the control mechanism for controlling is provided, when the resist is replaced with a different type of resist for at least one resist solution supply system, only the resist ejection nozzle corresponding to the resist supply system is cleaned by the input means. Therefore, the other resist discharge nozzles do not need to stop the supply of the resist. Therefore, the cleaning process of the resist discharge nozzle corresponding to the resist supply system in which the resist type is exchanged can be performed without interrupting the other resist coating process, and the setup time at the time of exchange can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明が適用されるＬＣＤのカラーフィルター
の塗布・現像処理システムを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a coating / developing processing system of an LCD color filter to which the present invention is applied.

【図２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、乾燥処理
ユニット、およびエッジリムーバー（ＥＲ）を示す概略
平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a resist coating processing unit (CT), a drying processing unit, and an edge remover (ER).

【図３】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、乾燥処理
ユニット、およびエッジリムーバー（ＥＲ）を示す概略
側面図。FIG. 3 is a schematic side view showing a resist coating processing unit (CT), a drying processing unit, and an edge remover (ER).

【図４】レジスト吐出ノズルアームの平面図および側面
図。FIG. 4 is a plan view and a side view of a resist discharge nozzle arm.

【図５】通常時に用いる第１の操作パネルおよびレジス
トの種類を交換した時に用いる第２の操作パネルをそれ
ぞれ示す正面図。FIG. 5 is a front view showing a first operation panel that is normally used and a second operation panel that is used when the type of resist is exchanged.

【図６】レジスト吐出ノズルおよび供給管の洗浄処理を
行うための制御ブロック図。FIG. 6 is a control block diagram for performing a cleaning process of a resist discharge nozzle and a supply pipe.

【図７】レジストの種類を交換した際の洗浄処理、すな
わちダミーディスペンス処理およびフラッシング処理の
フローチャート。FIG. 7 is a flowchart of cleaning processing when the resist type is exchanged, that is, dummy dispensing processing and flushing processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２２；レジスト塗布処理ユニット ２３；エッジリムーバー ５１；スピンチャック ５２；回転カップ ５３；ドレンカップ ５５；レジスト吐出ノズルアーム（ノズルアーム） ５６ａ〜５６ｄ；色彩レジスト吐出ノズル ５７ａ〜５７ｄ；色彩レジストの供給管 ８０；第１の操作パネル ９０；第２の操作パネル Ｇ；カラーフィルター用基板 22; Resist coating unit 23; Edge Remover 51; Spin chuck 52; rotating cup 53; Drain cup 55; resist discharge nozzle arm (nozzle arm) 56a to 56d; color resist discharge nozzle 57a-57d; color resist supply pipe 80; First operation panel 90; Second operation panel G: Substrate for color filter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下村 雄二 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (72)発明者 田中 志信 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番地の４ 東京エレクトロン九州株 式会社 大津事業所内 (56)参考文献 特開 平６−120132（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−335226（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−242030（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−206514（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 11/08 G03F 7/16 502 G03F 7/30 502 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yuji Shimomura Otsu Town, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture 4 272, Takao, Heisei, Ohno Works, Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (72) Inventor Shishinori Tanaka Otsu Town, Kikuchi County, Kumamoto Prefecture Ootsu Works, Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (56) References JP-A-6-120132 (JP, A) JP-A-5-335226 (JP, A) JP-A-10-242030 (JP, A) JP-A-4-206514 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/027 B05C 11/08 G03F 7/16 502 G03F 7/30 502

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 基板に複数のレジストを塗布することが
可能なレジスト塗布処理装置であって、 基板にそれぞれ異なるレジスト液を滴下可能な複数のレ
ジスト吐出ノズルと、 各レジストノズルにそれぞれレジストを供給するための
複数のレジスト液供給系と、 前記複数のレジスト吐出ノズルを個別的に洗浄する複数
の洗浄機構と、 前記複数の洗浄機構を選択的に作動させる信号を入力す
る入力手段と、 前記入力手段の入力に基づいて洗浄機構を制御する制御
機構と、 各レジスト吐出ノズルに対し所定時間毎に自動的にダミ
ーでレジストを吐出させる自動ダミーディスペンス手段
とを具備し、 前記制御機構は、前記入力手段の入力があった時点で前
記自動ダミーディスペンス手段の動作を無効に すること
を特徴とするレジスト塗布処理装置。1. A resist coating apparatus capable of coating a plurality of resists on a substrate, wherein a plurality of resist discharge nozzles capable of dropping different resist liquids onto the substrate and supplying resists to the respective resist nozzles. A plurality of resist solution supply systems for cleaning the plurality of resist discharge nozzles, a plurality of cleaning mechanisms for individually cleaning the plurality of resist discharge nozzles, an input unit for inputting a signal for selectively operating the plurality of cleaning mechanisms, and the input The control mechanism that controls the cleaning mechanism based on the input of the means, and the resist discharge nozzles are automatically damaged at predetermined intervals.
-Automatic dummy dispensing means for discharging resist with
The control mechanism is provided with a
Note: A resist coating processing device characterized by invalidating the operation of an automatic dummy dispensing means . 【請求項２】 前記複数のレジスト吐出ノズルをその先
端に一体的に保持するノズルアームをさらに有すること
を特徴とする請求項１に記載のレジスト塗布処理装置。2. The resist coating processing apparatus according to claim 1, further comprising a nozzle arm that integrally holds the plurality of resist discharge nozzles at a tip thereof. 【請求項３】 前記洗浄機構は、対応するレジスト吐出
ノズルに洗浄液を供給するとともに、レジストをなじま
せるためのダミーディスペンスを行うことを特徴とする
請求項１または請求項２に記載のレジスト塗布処理装
置。Wherein the cleaning mechanism, corresponding to supply a cleaning liquid to resist discharge nozzle, resist coating process according to claim 1 or claim 2, characterized in that the dummy dispense to adapt the resist apparatus. 【請求項４】 複数種のレジスト液を各々吐出するノズ
ルの内から所定のレジスト液を選択しそのレジスト液に
対応するノズルから基板にレジスト液を供給し塗布処理
するレジスト塗布処理方法であって、 前記複数種のレジスト液毎にそれぞれのノズルから自動
的にレジスト液のダミーディスペンスを行うよう各々設
定されたデータに基づく指令によりダミーディスペンス
を実行する工程と、 前記複数種のレジスト液の内の所定のレジスト液に対応
するノズルに一つの操作で洗浄動作を実行させる工程
と、 その際にそのノズルからのレジスト液のダミーディスペ
ンス動作指令を自動的に無効にする工程とを具備するこ
とを特徴とするレジスト塗布処理方法。4. A resist coating method, comprising: selecting a predetermined resist solution from nozzles for respectively discharging a plurality of types of resist solution; and supplying the resist solution to a substrate from a nozzle corresponding to the resist solution and applying the resist solution. A step of executing a dummy dispense according to a command based on each set data so as to automatically perform a dummy dispense of the resist solution from each nozzle for each of the plurality of types of resist solution; The method is provided with a step of causing a nozzle corresponding to a predetermined resist solution to perform a cleaning operation by one operation, and a step of automatically invalidating a dummy dispense operation command of the resist solution from the nozzle at that time. And a resist coating treatment method. 【請求項５】 複数種のレジスト液を各々吐出するノズ
ルの内から所定のレジスト液を選択しそのレジスト液に
対応するノズルから基板にレジスト液を供給し塗布処理
するレジスト塗布処理方法であって、 第１の操作部において所定の操作を行うことにより、前
記複数種のレジスト液毎にそれぞれのノズルからレジス
ト液を自動的にダミーディスペンスを行うよう各々設定
されたデータに基づく指令によりダミーディスペンスを
実行する工程と、 第２の操作部において洗浄回数を設定し、記憶させる工
程と、 この設定値に基づいて、前記複数種のレジスト液のうち
の所定のレジスト液に対応するノズルに対し一つの操作
で洗浄動作を実行させる工程と、 この工程の際、そのノズルからのレジスト液のダミーデ
ィスペンス動作指令を無効にする工程とを具備すること
を特徴とするレジスト塗布処理方法。5. A resist coating treatment method comprising: selecting a predetermined resist liquid from nozzles for respectively discharging a plurality of types of resist liquid, supplying the resist liquid to a substrate from a nozzle corresponding to the resist liquid, and performing coating treatment. By performing a predetermined operation in the first operation unit, the dummy dispense is performed by a command based on the data set so that the dispense of the resist solution is automatically performed from each nozzle for each of the plurality of types of resist solutions. A step of executing, a step of setting and storing the number of times of cleaning in the second operation unit, and based on this set value, one for each nozzle corresponding to a predetermined resist solution of the plurality of resist solutions The step of executing the cleaning operation by the operation, and during this step, the dummy dispense operation command of the resist liquid from the nozzle is invalidated. Resist coating method characterized by comprising the steps.