JP3485684B2 - 磁気ディスク用基板の打抜きポンチおよびこれにより打抜かれた基板 - Google Patents
磁気ディスク用基板の打抜きポンチおよびこれにより打抜かれた基板Info
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- JP3485684B2 JP3485684B2 JP21640095A JP21640095A JP3485684B2 JP 3485684 B2 JP3485684 B2 JP 3485684B2 JP 21640095 A JP21640095 A JP 21640095A JP 21640095 A JP21640095 A JP 21640095A JP 3485684 B2 JP3485684 B2 JP 3485684B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピューターに装
備されるハードディスク等に用いられるドーナツ状の磁
気ディスク用基板の打抜きポンチおよびそのポンチを用
いて打抜かれた磁気デイスク用基板に関するものであ
る。
備されるハードディスク等に用いられるドーナツ状の磁
気ディスク用基板の打抜きポンチおよびそのポンチを用
いて打抜かれた磁気デイスク用基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターに装備されるハードディ
スク等に用いられるドーナツ状の磁気ディスク用基板
は、アルミニウム合金板を打抜きプレス加工して、中央
に同心円の孔を有する円盤状（ドーナツ状）の基板を連
続して打抜き成形し、次いで平坦度の向上等を目的とし
て熱処理（加圧焼鈍）を施し、基板の内外周に機械加工
を施した後、さらに表面の仕上げのために研磨加工を施
して基板製品とするものである。近年ハードディスクの
高密度、高容量化に伴い、基板の平坦度が極力小さいこ
とが要求されており外径３．５インチのもので１０μｍ
以下となっている。また基板の内外周の端部ぎりぎりま
で記憶部として使用するようになっている。
スク等に用いられるドーナツ状の磁気ディスク用基板
は、アルミニウム合金板を打抜きプレス加工して、中央
に同心円の孔を有する円盤状（ドーナツ状）の基板を連
続して打抜き成形し、次いで平坦度の向上等を目的とし
て熱処理（加圧焼鈍）を施し、基板の内外周に機械加工
を施した後、さらに表面の仕上げのために研磨加工を施
して基板製品とするものである。近年ハードディスクの
高密度、高容量化に伴い、基板の平坦度が極力小さいこ
とが要求されており外径３．５インチのもので１０μｍ
以下となっている。また基板の内外周の端部ぎりぎりま
で記憶部として使用するようになっている。
【０００３】前記基板の打抜きは、通常プッシュバック
方式やコンパウンド方式等のプレスにより行われる。プ
ッシュバック方式は図１に示すようにドーナツ状基板の
打抜きポンチ１、ノックアウト２、６、ストリッパー
３、ダイス４、ホールパンチ５、からなり、ストリッパ
ー３とダイス４の間に基板となるアルミニウム合金材料
等の板材７を連続的に供給し、打抜きポンチ１が上方か
ら下降プレスして板材７を所定のドーナツ状の基板に打
抜くものである。なおコンパウンド方式はプッシュバッ
ク方式とは逆に打抜きポンチが板材の下側に配置され
る。
方式やコンパウンド方式等のプレスにより行われる。プ
ッシュバック方式は図１に示すようにドーナツ状基板の
打抜きポンチ１、ノックアウト２、６、ストリッパー
３、ダイス４、ホールパンチ５、からなり、ストリッパ
ー３とダイス４の間に基板となるアルミニウム合金材料
等の板材７を連続的に供給し、打抜きポンチ１が上方か
ら下降プレスして板材７を所定のドーナツ状の基板に打
抜くものである。なおコンパウンド方式はプッシュバッ
ク方式とは逆に打抜きポンチが板材の下側に配置され
る。
【０００４】通常、基板は打抜き加工後、歪み取り焼鈍
が行われるが、打抜き加工後にバリ等があると平坦度不
良が起こる。これを防ぐために図５に示すような打抜き
ポンチ１で打抜いている。即ちこの打抜きポンチ１は、
その打抜き面の内周および外周端部に凸状の刃先部８を
設け、刃先部の内側は窪んだ逃げ部９となっている。前
記刃先部８の内側は、平坦な刃先面の内側から逃げ部９
の窪み面までを、ポンチ刃先部の外側面に対し２０〜５
０°の角度で直線で傾斜させている。しかしハードディ
スクの高密度、高容量化に伴って記憶のエリアが基板の
端部にまで及んだため、ポンチの打抜き面の内周および
外周端部の凸状の刃先部の平坦な刃先面が長過ぎると、
打抜き基板の内外周のチャンファー加工において切削残
りが発生する。また前記の打抜きポンチ１で打抜かれた
基板は、図６に示すように基板１０の打抜きポンチ側の
面の内周および外周の端部が１〜１０μｍ程度盛り上が
ってしまい、盛り上がり部１１がわずかでも形成される
と、歪取り焼鈍を行っても基板全体の平坦度を１０μｍ
以下とすることができず不良になる。特に基板１０の板
厚が薄くなると、端部の盛り上がりが大きくなる等の問
題があった。
が行われるが、打抜き加工後にバリ等があると平坦度不
良が起こる。これを防ぐために図５に示すような打抜き
ポンチ１で打抜いている。即ちこの打抜きポンチ１は、
その打抜き面の内周および外周端部に凸状の刃先部８を
設け、刃先部の内側は窪んだ逃げ部９となっている。前
記刃先部８の内側は、平坦な刃先面の内側から逃げ部９
の窪み面までを、ポンチ刃先部の外側面に対し２０〜５
０°の角度で直線で傾斜させている。しかしハードディ
スクの高密度、高容量化に伴って記憶のエリアが基板の
端部にまで及んだため、ポンチの打抜き面の内周および
外周端部の凸状の刃先部の平坦な刃先面が長過ぎると、
打抜き基板の内外周のチャンファー加工において切削残
りが発生する。また前記の打抜きポンチ１で打抜かれた
基板は、図６に示すように基板１０の打抜きポンチ側の
面の内周および外周の端部が１〜１０μｍ程度盛り上が
ってしまい、盛り上がり部１１がわずかでも形成される
と、歪取り焼鈍を行っても基板全体の平坦度を１０μｍ
以下とすることができず不良になる。特に基板１０の板
厚が薄くなると、端部の盛り上がりが大きくなる等の問
題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
の問題点を解決することであり、具体的にはドーナツ状
の基板の内周および外周端部に盛り上がりやチャンファ
加工の際に切削残りがなく、かつ平坦度の良好な磁気デ
イスク用基板を得ることであり、このような基板の打抜
きが可能な打抜きポンチを提供することである。
の問題点を解決することであり、具体的にはドーナツ状
の基板の内周および外周端部に盛り上がりやチャンファ
加工の際に切削残りがなく、かつ平坦度の良好な磁気デ
イスク用基板を得ることであり、このような基板の打抜
きが可能な打抜きポンチを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の請求項１の発明は、ドーナツ状の磁気ディスク用基板
の打抜きポンチであって、該ポンチの打抜き面はその内
周および外周端部に凸状の刃先部を有し、その内側には
窪んだ逃げ部を形成したポンチであり、前記凸状の刃先
部の形状は、刃先部平坦面の幅ｃが０．０１〜０．３ｍ
ｍ、逃げ部の深さｂが０．０１〜０．１５ｍｍ、刃先部
の内側面は円弧からなる傾斜面であって、刃先部の外側
面から前記傾斜面の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２
〜０．５ｍｍであり、前記円弧からなる傾斜面は、傾斜
面の傾斜開始点Ｐに接線で接する円弧半径Ｒが０．２〜
２．０ｍｍからなることを特徴とする磁気ディスク用基
板の打抜きポンチであり、また請求項２の発明は、前記
請求項１の打抜きポンチにより打抜かれたドーナツ状の
磁気ディスク用基板であって、該基板の打抜きポンチ側
の面の内周および外周端部に前記請求項１の刃先部寸法
ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状と実質的に同一の寸法及び形状
が圧印形成されていることを特徴とする基板である。
の請求項１の発明は、ドーナツ状の磁気ディスク用基板
の打抜きポンチであって、該ポンチの打抜き面はその内
周および外周端部に凸状の刃先部を有し、その内側には
窪んだ逃げ部を形成したポンチであり、前記凸状の刃先
部の形状は、刃先部平坦面の幅ｃが０．０１〜０．３ｍ
ｍ、逃げ部の深さｂが０．０１〜０．１５ｍｍ、刃先部
の内側面は円弧からなる傾斜面であって、刃先部の外側
面から前記傾斜面の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２
〜０．５ｍｍであり、前記円弧からなる傾斜面は、傾斜
面の傾斜開始点Ｐに接線で接する円弧半径Ｒが０．２〜
２．０ｍｍからなることを特徴とする磁気ディスク用基
板の打抜きポンチであり、また請求項２の発明は、前記
請求項１の打抜きポンチにより打抜かれたドーナツ状の
磁気ディスク用基板であって、該基板の打抜きポンチ側
の面の内周および外周端部に前記請求項１の刃先部寸法
ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状と実質的に同一の寸法及び形状
が圧印形成されていることを特徴とする基板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明について、詳細に説
明する。前記したごとく、図６の基板１０の内周および
外周端部の盛り上がり部１１は、基板の打抜きの際に発
生するもので、図５に示す打抜きポンチ１の凸状の刃先
部（面押し部）８が基板の端部（内周および外周）のア
ルミニウム合金等の材料に食い込み圧印される際に、材
料が塑性変形して内側に盛り上がるものであり、特に板
厚が薄いと、刃先部（面押し部）８が材料に食い込む割
合が大きく、塑性変形量も大きくなるため、盛り上がり
も大きくなってしまうものである。
明する。前記したごとく、図６の基板１０の内周および
外周端部の盛り上がり部１１は、基板の打抜きの際に発
生するもので、図５に示す打抜きポンチ１の凸状の刃先
部（面押し部）８が基板の端部（内周および外周）のア
ルミニウム合金等の材料に食い込み圧印される際に、材
料が塑性変形して内側に盛り上がるものであり、特に板
厚が薄いと、刃先部（面押し部）８が材料に食い込む割
合が大きく、塑性変形量も大きくなるため、盛り上がり
も大きくなってしまうものである。
【０００８】そこで、請求項１の本発明においては、ド
ーナツ状の打抜き基板と同様のドーナツ状の打抜きポン
チにおいて、その打抜き面の内周および外周端部に特定
の寸法および形状の凸状の刃先部を設けることにより、
上記の問題を解決し、盛り上がり部がなく、切削残りも
なく、かつ平坦度の良好なドーナツ状の磁気ディスク用
基板が得られるようにしたものである。なお、本願発明
に係る打抜きポンチ全体の形状は、ドーナツ状の磁気デ
ィスク用基板を打抜くものである故、当然のことながら
ドーナツ状の形状をしていることはいうまでもない（図
１、図２等）。請求項１の発明の具体的内容は、図２お
よび図３に示すように、打抜きポンチ１の打抜き面には
その内周および外周端部に凸状の刃先部８を有し、その
内側には窪んだ逃げ部９を形成したポンチであり、前記
凸状の刃先部の形状は、刃先部平坦面８１の幅ｃが０．
０１〜０．３ｍｍ、逃げ部９の深さｂが０．０１〜０．
１５ｍｍ、刃先部８の内側面は円弧からなる傾斜面８２
であって、ポンチ刃先部８の外側面から前記傾斜面８２
の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２〜０．５ｍｍであ
り、前記円弧からなる傾斜面８２は、傾斜面の傾斜開始
点Ｐに接線で接する円弧半径Ｒが０．２〜２．０ｍｍか
らなる打抜きポンチである。
ーナツ状の打抜き基板と同様のドーナツ状の打抜きポン
チにおいて、その打抜き面の内周および外周端部に特定
の寸法および形状の凸状の刃先部を設けることにより、
上記の問題を解決し、盛り上がり部がなく、切削残りも
なく、かつ平坦度の良好なドーナツ状の磁気ディスク用
基板が得られるようにしたものである。なお、本願発明
に係る打抜きポンチ全体の形状は、ドーナツ状の磁気デ
ィスク用基板を打抜くものである故、当然のことながら
ドーナツ状の形状をしていることはいうまでもない（図
１、図２等）。請求項１の発明の具体的内容は、図２お
よび図３に示すように、打抜きポンチ１の打抜き面には
その内周および外周端部に凸状の刃先部８を有し、その
内側には窪んだ逃げ部９を形成したポンチであり、前記
凸状の刃先部の形状は、刃先部平坦面８１の幅ｃが０．
０１〜０．３ｍｍ、逃げ部９の深さｂが０．０１〜０．
１５ｍｍ、刃先部８の内側面は円弧からなる傾斜面８２
であって、ポンチ刃先部８の外側面から前記傾斜面８２
の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２〜０．５ｍｍであ
り、前記円弧からなる傾斜面８２は、傾斜面の傾斜開始
点Ｐに接線で接する円弧半径Ｒが０．２〜２．０ｍｍか
らなる打抜きポンチである。
【０００９】なお、図３に示すように、前記の円弧から
なる傾斜面８２の傾斜開始点Ｐは、前記円弧半径Ｒが逃
げ部９の窪み面９１に接する接点になっている。また、
円弧からなる傾斜面８２の円弧半径Ｒは、必然的に刃先
部平坦面８１の内側点Ｍをとおることにもなる。前記刃
先部８の各寸法ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状の限定理由は、
以下のとおりである。ポンチ刃先部８の外側面から前記
傾斜面８２の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２ｍｍ未
満であると刃先部が破損しやすくなる。また、０．５ｍ
ｍを越えるとチャンファー加工で切削残りが発生してし
まうため、長さａは０．２〜０．５ｍｍとする。好まし
くは０．３〜０．４ｍｍとするのが望ましい。次に、逃
げ部９の深さｂであるが０．０１ｍｍ未満ではバリが発
生しやすく、０．１５ｍｍを越えるとアルミニウム合金
等の基板の塑性変形が大きく、基板の内周および外周端
部が盛り上がってしまう。従って深さｂは０．０１
０．１５ｍｍとする。また刃先部平坦面８１の幅ｃが、
０．０１ｍｍ未満であると刃先が磨耗しやすく、バリが
発生しやすい。また０．３ｍｍを越えるとアルミニウム
合金基板の塑性変形が大きく、基板の内周および外周端
部が盛り上がってしまう。したがって刃先部平坦面８１
の幅ｃは０．０１〜０．３ｍｍとする。なお、深さｂと
刃先部平坦面８１の幅ｃは基板のサイズ、板厚により適
宜変えることができる。
なる傾斜面８２の傾斜開始点Ｐは、前記円弧半径Ｒが逃
げ部９の窪み面９１に接する接点になっている。また、
円弧からなる傾斜面８２の円弧半径Ｒは、必然的に刃先
部平坦面８１の内側点Ｍをとおることにもなる。前記刃
先部８の各寸法ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状の限定理由は、
以下のとおりである。ポンチ刃先部８の外側面から前記
傾斜面８２の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２ｍｍ未
満であると刃先部が破損しやすくなる。また、０．５ｍ
ｍを越えるとチャンファー加工で切削残りが発生してし
まうため、長さａは０．２〜０．５ｍｍとする。好まし
くは０．３〜０．４ｍｍとするのが望ましい。次に、逃
げ部９の深さｂであるが０．０１ｍｍ未満ではバリが発
生しやすく、０．１５ｍｍを越えるとアルミニウム合金
等の基板の塑性変形が大きく、基板の内周および外周端
部が盛り上がってしまう。従って深さｂは０．０１
０．１５ｍｍとする。また刃先部平坦面８１の幅ｃが、
０．０１ｍｍ未満であると刃先が磨耗しやすく、バリが
発生しやすい。また０．３ｍｍを越えるとアルミニウム
合金基板の塑性変形が大きく、基板の内周および外周端
部が盛り上がってしまう。したがって刃先部平坦面８１
の幅ｃは０．０１〜０．３ｍｍとする。なお、深さｂと
刃先部平坦面８１の幅ｃは基板のサイズ、板厚により適
宜変えることができる。
【００１０】次に円弧からなる傾斜面８２の円弧半径Ｒ
であるが、この部分が従来のごとく直線であるとアルミ
ニウム合金等の材料の逃げ場所がないため、基板の内周
および外周端部が盛り上がってしまう。そこでこの円弧
半径Ｒは、前記ポンチ刃先部８の外側面から前記円弧か
らなる傾斜面８２の傾斜開始点Ｐまでの長さａ、逃げ部
９の深さｂ、刃先部平坦面８１の幅ｃに合った曲線をつ
けることが有効であり、その範囲は前記ａ、ｂ、ｃの寸
法によって０．２〜２．０ｍｍとなる。なお、この円弧
半径Ｒは、以下の式から求めることができる。 この打抜きポンチの打抜き面の内周および外周端部の刃
先部形状は、切削加工後、砥石等で精密加工することが
できる。
であるが、この部分が従来のごとく直線であるとアルミ
ニウム合金等の材料の逃げ場所がないため、基板の内周
および外周端部が盛り上がってしまう。そこでこの円弧
半径Ｒは、前記ポンチ刃先部８の外側面から前記円弧か
らなる傾斜面８２の傾斜開始点Ｐまでの長さａ、逃げ部
９の深さｂ、刃先部平坦面８１の幅ｃに合った曲線をつ
けることが有効であり、その範囲は前記ａ、ｂ、ｃの寸
法によって０．２〜２．０ｍｍとなる。なお、この円弧
半径Ｒは、以下の式から求めることができる。 この打抜きポンチの打抜き面の内周および外周端部の刃
先部形状は、切削加工後、砥石等で精密加工することが
できる。
【００１１】請求項２の発明は、前記のような打抜きポ
ンチを用いて打抜かれたドーナツ状の磁気デイスク用基
板であり、その基板の打抜きポンチ側の内周および外周
端部の形状は、前記打抜きポンチの打抜き面の内周およ
び外周端部の刃先部８の寸法ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状と
同一の寸法及び形状がそのまま圧印加工されて実質的に
同一の寸法、形状になり、図４に示すような磁気デイス
ク用基板１０がえられる。この基板１０は、チャンファ
ー加工で切削残りが発生したり、端部に盛り上がりが生
じることはなく、平坦度も良好である。なお本発明の打
抜きポンチは、プッシュバック方式、コンパウンド方
式、その他、類似のプレスによる打抜きに適用でき、上
記と同様に良好な基板を製造することが可能である。
ンチを用いて打抜かれたドーナツ状の磁気デイスク用基
板であり、その基板の打抜きポンチ側の内周および外周
端部の形状は、前記打抜きポンチの打抜き面の内周およ
び外周端部の刃先部８の寸法ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状と
同一の寸法及び形状がそのまま圧印加工されて実質的に
同一の寸法、形状になり、図４に示すような磁気デイス
ク用基板１０がえられる。この基板１０は、チャンファ
ー加工で切削残りが発生したり、端部に盛り上がりが生
じることはなく、平坦度も良好である。なお本発明の打
抜きポンチは、プッシュバック方式、コンパウンド方
式、その他、類似のプレスによる打抜きに適用でき、上
記と同様に良好な基板を製造することが可能である。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の一実施例について説明する。
図１に示すプッシュバック方式の２００ｔプレスのスト
リッパー３とダイス４の間にアルミニウム合金（ＪＩＳ
５０８６合金ーＨ１８）板材７を供給し、図２、図３に
示す打抜きポンチ１を押圧して、３．５インチ（厚さ
０．８２ｍｍ×外径φ９６ｍｍ×内径φ２４ｍｍ）の基
板を、表１に示す各寸法（ａ、ｂ、ｃ、Ｒ）の刃先部形
状を有する打抜きポンチ１を用いて打抜いた。そして打
抜いた基板の内周および外周端部形状を粗度計にて測定
し、盛り上がりが少しでもあるものを×、盛り上がりが
全くないもの（盛り上がり０μｍのもの）を○とした。
その後、１パック３０枚づつスペーサーを挟んで数段に
積み、３４０℃×４時間の加圧焼鈍を行った。その後こ
の基板について、光干渉計（ニデック）にて平坦度を測
定し、１０μｍ以下のものは○、１０μｍを越えるもの
は×とした。また、内外周のチャンファー加工をＮＣ施
盤にて外径φ９５ｍｍ、内径φ２５ｍｍ、チャンファー
幅０．１８ｍｍ、チャンファー角度４５℃になるように
行った。切削残りがないものは○、切削残りがあるもの
は×とした。これらの結果を表１に示す。
図１に示すプッシュバック方式の２００ｔプレスのスト
リッパー３とダイス４の間にアルミニウム合金（ＪＩＳ
５０８６合金ーＨ１８）板材７を供給し、図２、図３に
示す打抜きポンチ１を押圧して、３．５インチ（厚さ
０．８２ｍｍ×外径φ９６ｍｍ×内径φ２４ｍｍ）の基
板を、表１に示す各寸法（ａ、ｂ、ｃ、Ｒ）の刃先部形
状を有する打抜きポンチ１を用いて打抜いた。そして打
抜いた基板の内周および外周端部形状を粗度計にて測定
し、盛り上がりが少しでもあるものを×、盛り上がりが
全くないもの（盛り上がり０μｍのもの）を○とした。
その後、１パック３０枚づつスペーサーを挟んで数段に
積み、３４０℃×４時間の加圧焼鈍を行った。その後こ
の基板について、光干渉計（ニデック）にて平坦度を測
定し、１０μｍ以下のものは○、１０μｍを越えるもの
は×とした。また、内外周のチャンファー加工をＮＣ施
盤にて外径φ９５ｍｍ、内径φ２５ｍｍ、チャンファー
幅０．１８ｍｍ、チャンファー角度４５℃になるように
行った。切削残りがないものは○、切削残りがあるもの
は×とした。これらの結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１から明らかなように、Ｎｏ．１、Ｎ
ｏ．２は本発明例であり、基板の端部の盛り上がりが全
くなく、焼鈍後の平坦度も良好で、チャンファー加工後
の切削残りもない。また、Ｎｏ．３〜Ｎｏ．１１は比較
例であり、Ｎｏ．３、Ｎｏ．４は曲線半径Ｒがなく即ち
直線であり、基板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も
悪い。Ｎｏ．５は打抜きポンチ刃先部の外側面から前記
傾斜面開始点Ｐまでの長さａが長く、切削残りが発生す
る。Ｎｏ．６は逃げ部の深さｂが深く、基板端部が盛り
上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．７は刃先部の平
坦面の幅ｃが長く、端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度
も悪い。また、Ｎｏ．８は前記の寸法長さａが長く、深
さｂも深いため、切削残りが発生し、かつ基板端部が盛
り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．９は前記の寸
法ａ、ｂ、ｃが大きいため、切削残りが発生し、かつ基
板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．１
０は寸法ａが大きく、切削残りが発生する。また、Ｎ
ｏ．１１は寸法ｂ、ｃが大きく、曲線半径Ｒが小さいた
め、基板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。
ｏ．２は本発明例であり、基板の端部の盛り上がりが全
くなく、焼鈍後の平坦度も良好で、チャンファー加工後
の切削残りもない。また、Ｎｏ．３〜Ｎｏ．１１は比較
例であり、Ｎｏ．３、Ｎｏ．４は曲線半径Ｒがなく即ち
直線であり、基板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も
悪い。Ｎｏ．５は打抜きポンチ刃先部の外側面から前記
傾斜面開始点Ｐまでの長さａが長く、切削残りが発生す
る。Ｎｏ．６は逃げ部の深さｂが深く、基板端部が盛り
上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．７は刃先部の平
坦面の幅ｃが長く、端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度
も悪い。また、Ｎｏ．８は前記の寸法長さａが長く、深
さｂも深いため、切削残りが発生し、かつ基板端部が盛
り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．９は前記の寸
法ａ、ｂ、ｃが大きいため、切削残りが発生し、かつ基
板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。Ｎｏ．１
０は寸法ａが大きく、切削残りが発生する。また、Ｎ
ｏ．１１は寸法ｂ、ｃが大きく、曲線半径Ｒが小さいた
め、基板端部が盛り上がり、焼鈍後の平坦度も悪い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の打抜きポ
ンチによれば、ドーナツ状の磁気デイスク用基板の内周
および外周端部のチャンファー部の切削残りがなく、盛
り上がりの発生が全くないため平坦度の良好な基板が得
られ、この打抜きポンチにより打抜かれた基板は、ハー
ドディスクの高密度、高容量化に対応できる磁気ディス
クとすることができるもので、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
ンチによれば、ドーナツ状の磁気デイスク用基板の内周
および外周端部のチャンファー部の切削残りがなく、盛
り上がりの発生が全くないため平坦度の良好な基板が得
られ、この打抜きポンチにより打抜かれた基板は、ハー
ドディスクの高密度、高容量化に対応できる磁気ディス
クとすることができるもので、工業上顕著な効果を奏す
るものである。
【図１】本発明の一実施例に係る磁気ディスク用基板の
打抜き方法を示す説明図であり、プッシュバック方式に
よる打抜き装置の概略断面図
打抜き方法を示す説明図であり、プッシュバック方式に
よる打抜き装置の概略断面図
【図２】本発明の一実施例に係る磁気ディスク用基板の
打抜きポンチを示す断面図
打抜きポンチを示す断面図
【図３】図２のポンチ刃先部Ａの拡大断面図
【図４】本発明の一実施例により打抜かれた磁気ディス
ク用基板の断面図
ク用基板の断面図
【図５】従来の磁気ディスク用基板の打抜きポンチの断
面図
面図
【図６】従来の打抜きポンチにより打抜かれた磁気ディ
スク用基板の断面図
スク用基板の断面図
【符号の説明】１
打抜きポンチ
２、６ ノックアウト
３ ストリッパー
４ ダイス
５ ホールポンチ
７ 板材８
打抜きポンチの刃先部
８１ 刃先部の平坦面
８２ 刃先部の円弧からなる傾斜面９
打抜きポンチの逃げ部
９１ 逃げ部の窪み面
Ｐ 傾斜面の傾斜開始点
Ｍ 刃先部平坦面の内側点
ａ 刃先部の外側面から傾斜面開始点Ｐまでの長さ
ｂ 逃げ部の深さ
ｃ 刃先部平坦面の幅
Ｒ 円弧からなる傾斜面の円弧半径
１０ 打抜き磁気デイスク用基板
１１ 盛り上がり部
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭48−1865（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−134026（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−182323（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−123821（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−200448（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B21D 28/00
B21D 28/14
B21D 28/34
G11B 5/73
G11B 5/82 - 5/84
Claims (2)
- 【請求項１】 ドーナツ状の磁気ディスク用基板の打抜
きポンチであって、該ポンチの打抜き面はその内周およ
び外周端部に凸状の刃先部を有し、その内側には窪んだ
逃げ部を形成したポンチであり、前記凸状の刃先部の形
状は、刃先部平坦面の幅ｃが０．０１〜０．３ｍｍ、逃
げ部の深さｂが０．０１〜０．１５ｍｍ、刃先部の内側
面は円弧からなる傾斜面であって、刃先部の外側面から
前記傾斜面の傾斜開始点Ｐまでの長さａが０．２〜０．
５ｍｍであり、前記円弧からなる傾斜面は、傾斜面の傾
斜開始点Ｐに接線で接する円弧半径Ｒが０．２〜２．０
ｍｍからなることを特徴とする磁気ディスク用基板の打
抜きポンチ。 - 【請求項２】前記請求項１の打抜きポンチにより打抜か
れたドーナツ状の磁気ディスク用基板であって、該基板
の打抜きポンチ側の面の内周および外周端部に前記請求
項１の刃先部の寸法ａ、ｂ、ｃ、Ｒ及び形状と実質的に
同一の寸法及び形状が圧印形成されていることを特徴と
する基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21640095A JP3485684B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-08-24 | 磁気ディスク用基板の打抜きポンチおよびこれにより打抜かれた基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-200683 | 1994-08-25 | ||
| JP20068394 | 1994-08-25 | ||
| JP21640095A JP3485684B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-08-24 | 磁気ディスク用基板の打抜きポンチおよびこれにより打抜かれた基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08112628A JPH08112628A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3485684B2 true JP3485684B2 (ja) | 2004-01-13 |
Family
ID=26512343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21640095A Expired - Lifetime JP3485684B2 (ja) | 1994-08-25 | 1995-08-24 | 磁気ディスク用基板の打抜きポンチおよびこれにより打抜かれた基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3485684B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20314580U1 (de) * | 2003-03-03 | 2004-08-05 | Schott Glas | Metall-Fixiermaterial-Durchführung |
| SE531415C2 (sv) * | 2005-05-31 | 2009-03-31 | Nord Lock Ab | Metod och anordning för tillverkning av brickor och bricka för ett låssystem |
| JP5224747B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2013-07-03 | ファインツール・ジャパン株式会社 | せん断加工方法 |
| JP4729070B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-07-20 | 古河電気工業株式会社 | 磁気ディスク用アルミニウム合金基板及び磁気ディスク用アルミニウム合金基板の打抜きプレス用金型 |
| KR100926226B1 (ko) * | 2008-05-21 | 2009-11-09 | 안복만 | 알루미늄 인쇄회로기판의 버 방지용 제조 금형 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP21640095A patent/JP3485684B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08112628A (ja) | 1996-05-07 |
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