JP3484107B2 - 静電チャック装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ等の導電体
または半導体を静電気力で吸着固定するための静電チャ
ック装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハを加工する工程において
は、半導体ウエハを加工機の所定部位に固定するために
チャック装置が使用される。チャック装置としては、機
械式、真空式、および静電式の装置が存在する。中で
も、静電チャック装置は、平坦でないウエハであっても
吸着でき、取り扱いが簡単で、真空中でも使用できる利
点を有している。従来の静電チャック装置の一例が、特
公平５−８７１７７号公報に開示されている。この装置
は、図４に示すように、金属基盤１上に、接着剤層２
ａ、絶縁性フィルム層４、接着剤層２ｂ、金属薄板から
なる電極３ｂ、接着剤層２ｃ、絶縁性フィルム層７を順
に積層したものであり、絶縁性フィルム層７の上面であ
るウエハ吸着面にウエハ５が吸着される。金属基盤１内
には、恒温水等を通して温度調節するための調温手段６
が形成されている。

【０００３】また、図５は特開平８−１４８５４９号公
報に開示された静電チャック装置を示す。この装置で
は、金属基盤１の上に比較的厚い絶縁性接着剤層２が形
成され、その上に、下面に金属の蒸着膜またはメッキ膜
で形成された電極３ａが接着された絶縁性フィルム層７
が接着され、この絶縁性フィルム層７上に半導体ウエハ
５が吸着されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの装
置では、電気絶縁性を確保しつつ、熱伝導率が高いこと
が望ましい。伝熱性が低いと、調温手段による効果が十
分にはたらかず、処理中のウエハが異常に昇温するなど
の原因となり得る。そこで最近では、電気絶縁性に優
れ、しかも樹脂より熱伝導性が良好なセラミック板を配
置することにより、電気絶縁性を高く確保しつつ、ウエ
ハから金属基盤への伝熱性を向上することが提案されて
いる。セラミック板の接着に用いる接着剤としては、通
常、エポキシ系等の熱硬化性接着剤が使用されている
が、特にエポキシ系接着剤は硬化後のヤング率が高く、
また硬化の過程で体積変化を生じる。そのため、金属基
盤とセラミック板の熱膨張率の差により生じる応力を吸
収できず、セラミック板の特に外周部で接着剤がセラミ
ック板から剥離し、剥離部分での熱伝導性が悪化してウ
エハ外周部の冷却が困難になることがある。また、用い
られるセラミック板は通常かなり薄いことから、接着剤
層の体積変化によりセラミック板に応力がかかると、セ
ラミック板が歪んでウエハ吸着面の平面度が悪化し、ウ
エハ吸着力が低下したり、ウエハ吸着面とウエハとの間
に僅かに供給される冷却用ヘリウムガスの漏れが激しく
なるなどの様々な問題があった。

【０００５】また、上述した従来例のもののように、ウ
エハ吸着面が樹脂製のものであると、ウエハ吸着面はウ
エハと接触を繰返すものであることから、次第に摩耗
し、また、異物による傷の発生、変形等が生じることが
あり、その耐久性能は必ずしも十分ではなかった。ま
た、ウエハプロセス中にプラズマによるドライエッチン
グや各種反応を受けて徐々に消耗および劣化しやすく、
取り扱い時等に傷が生じて比較的短期間で静電チャック
装置の電気絶縁性が悪化したり、耐久性が悪く、寿命が
短い問題があった。さらに、吸着面に微少な傷が生じる
と、絶縁破壊する問題があった。

【０００６】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミック板
の反りやセラミック板からの接着剤層の剥離を長期に亘
って防ぐことができ、しかも、耐久性能の高い静電チャ
ック装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る静電チャック装置は、金属基盤上に、
電気絶縁性弾性層を介して吸着面となるセラミック層を
有し、電気絶縁性弾性層とセラミック層の間に電極が形
成されていることを特徴とするもので、電気絶縁性弾性
層は、ゴム成分とフェノール系抗酸化剤とを含有した接
着剤からなる。また、電気絶縁性弾性層と電極との間に
は絶縁性フィルム層を形成することができる。本発明の
静電チャック装置は、前記電気絶縁性弾性層の少なくと
も一面に絶縁性接着剤層が設けられている構成とするこ
ともできる。前記ゴム成分として、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、オレフィン系共重合体、ポリフェ
ニルエーテル共重合体から選択される１種または２種以
上の混合物を用いることができる。前記フェノール系抗
酸化剤は、ｔ−ブチル基が２基以上結合しているフェノ
ール基を３基以上有するものを用いることができる。前
記フェノール系抗酸化剤は、２００℃に加熱した際の熱
重量減少率が５％以下であるものを用いることができ
る。前記電気絶縁性弾性層は、ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体を１０〜９０重量％、２個以上のマレイ
ミド基を含有する化合物を９０〜１０重量％、フェノー
ル系抗酸化剤を０.３〜２０重量％、反応促進剤０．１
〜５重量％を含有するように構成することができる。前
記絶縁性接着剤層は、エポキシ樹脂を含有する熱硬化型
接着剤とすることができる。本発明の静電チャック装置
の製造方法の第１の態様は、１）絶縁性フィルムの一方
の面に電極層を形成する工程、２）前記電極層上に接着
剤を介してセラミック層を積層する工程、３）前記絶縁
性フィルムの電極層非形成面に、ゴム成分とフェノール
系抗酸化剤を含有する電気絶縁性弾性層を積層する工
程、４）３）で得られた積層体を金属基盤に貼着する工
程を備えたことを特徴としている。本発明の静電チャッ
ク装置の製造方法の第２の態様は、１）絶縁性フィルム
の一方の面に電極層を形成する工程、２）前記電極層上
に接着剤を介してセラミック層を積層する工程、３）前
記絶縁性フィルムの電極層非形成面に、ゴム成分とフェ
ノール系抗酸化剤を含有する電気絶縁性弾性層と、絶縁
性接着剤層とを順次積層する工程、４）金属基盤に前記
絶縁性接着剤層を重ね合わせて貼着する工程を備えたこ
とを特徴としている。また、本発明の静電チャック装置
の製造方法の第３の態様は、１）絶縁性フィルムの一方
の面に電極層を形成する工程、２）前記電極層上に接着
剤を介してセラミック層を積層する工程、３）ゴム成分
とフェノール系抗酸化剤を含有する電気絶縁性接着剤層
の少なくとも一方の面に絶縁性接着剤層を積層して接着
シートを作製する工程、４）金属基盤に、前記接着シー
トを介して、前記絶縁性フィルムの電極層非形成面を貼
着する工程を備えたことを特徴としている。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の静電チャック装置の一実
施形態例を図１，２を参照して詳説する。この静電チャ
ック装置１０は、下方から順に、円盤形をなす金属基盤
１２、電気絶縁性弾性層１４、絶縁性フィルム層１６、
接着剤層２０、セラミック層２２が積層し、絶縁性フィ
ルム層１６上の所定位置に電極１８，１８，・・・が形成
されて概略構成されるものである。金属基盤１２は、従
来から一般に静電チャック装置に使用される周知のもの
でよい。金属基盤１２の内部には、ウエハ温度を調整す
るための熱媒が通る熱媒流路（図示略）等からなる調温
手段が形成されているものが望ましい。

【０００９】電気絶縁性弾性層１４は、電気絶縁性およ
び応力緩和性に優れたもので、金属基盤１２及び絶縁性
フィルム層１６との接着性の高いものが適用される。さ
らに耐熱性に優れているものが望ましい。特に、応力緩
和能力の高い、ヤング率の低い弾性に富む接着剤が好ま
しい。こうした要件を満たすものとしては、接着剤にゴ
ム成分を添加することにより、接着剤層に適度の弾性を
付与し、セラミック板および金属基盤の熱膨張率の差に
より応力が発生しても、また、接着剤層自身に体積変化
が生じた場合にもこの弾性によって応力を緩和し、セラ
ミック層２２の歪みを防ぐことができる。しかし、単に
ゴム成分を含有する接着剤では、プラズマ等によるウエ
ハ処理を繰り返すうちにゴム成分が、ラジカル、高温等
により劣化し、徐々に弾性を失って応力緩和効果が低下
し、緩和されていた応力がセラミック層の歪みやウエハ
吸着面の平面度低下をもたらしかねない。

【００１０】そこで、上述した要件を全て満足し、か
つ、この劣化による不具合を解消するものとして、ゴム
成分とフェノール系抗酸化剤を共に含むものが好まし
い。ゴム成分として特に好ましいものは、ブタジエン−
アクリロニトリル共重合体、オレフィン系共重合体、ポ
リフェニルエーテル共重合体から選択される１種または
２種以上の混合物であり、特にブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体が好適である。ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体は弾性が適当であり、セラミック層２２
に加わる応力を緩和する作用に優れているからである。
フェノール系抗酸化剤は、例えば高温に曝されたときに
ゴム成分が発生するラジカルを吸収して、ゴム成分が劣
化することを防止する作用を果たし、これにより電気絶
縁性弾性層１４の弾性劣化を防止する。このようなフェ
ノール系抗酸化剤としては、特にヒンダードフェノール
系抗酸化剤が好ましく、特に、ｔ−ブチル基が２基以上
結合しているフェノール基を３基以上有し、分子量は７
００以上、より好ましくは７５０〜１５００である化合
物が好適である。この条件を満たす場合には、静電チャ
ック装置が高温に曝された場合にも、ゴム成分が劣化し
にくく、接着剤層の応力緩和効果を長く持続できる。

【００１１】さらに電気絶縁性弾性層１４に用いられる
接着剤としては、２個以上のマレイミド基を含有するこ
とが望ましい。該化合物を含有することで接着剤の耐熱
性が向上する。さらに好ましい接着剤組成は、ブタジエ
ン−アクリロニトリル共重合体を１０〜９０重量％（よ
り好ましくは５０〜９０重量％、最適には６０〜８０重
量％）と、２個以上のマレイミド基を含有する化合物を
９０〜１０重量％（より好ましくは５０〜１０重量％、
最適には４０〜２０重量％）と、前記フェノール系抗酸
化剤を０.３〜２０重量％（より好ましくは０.３〜１０
重量％、最適には３〜７重量％）と、パーオキサイトな
どの反応促進剤５重量％以内（より好ましくは０.１ 〜
２重量％、最適には０.１〜１重量％）の割合で混合し
たものを適当な有機溶媒に溶解したものであり、耐熱性
に加えて電気的信頼性も良好であるという利点がある。
これを塗布して有機溶媒を蒸発させ、半硬化した後、被
接着面に貼り合わせて加熱処理することにより、好まし
い電気絶縁性弾性層１４が形成できる。

【００１２】ブタジエン−アクリロニトリル共重合体と
しては、重量平均分子量１,０００〜２００,０００及び
カルボキシル基当量３０〜１０,０００を有するカルボ
キシル基含有ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、
重量平均分子量１,０００〜２００,０００及びアクリル
基当量５００〜１０,０００を有するアクリル基含有ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量
１,０００〜２００,０００及びエポキシ基当量５００〜
１０,０００を有するエポキシ基含有ブタジエン−アク
リロニトリル共重合体、重量平均分子量１,０００〜２
００,０００を有するブタジエン−アクリロニトリル共
重合体、および重量平均分子量１,０００〜２００,００
０及びアミノ基当量５００〜１０,０００を有するピペ
ラジニルエチルアミノカルボニル基含有ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体から選択される１種または２種
以上の混合物が好適である。前記平均分子量は、より好
ましくは３０００〜８００００である。

【００１３】フェノール系抗酸化剤は、熱重量分析法に
より２００℃に加熱した際の熱重量減少率が５％以下で
あることが好ましい。尚、熱重量減少率は、抗酸化剤を
常温から２００℃まで１０℃／分で昇温して測定した値
である。フェノール系抗酸化剤の具体例としては、１,
３,５−トリス（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シベンジル）−ｓ−トリアジン−２,４,６−（１Ｈ,３
Ｈ,５Ｈ）トリオン：分子量７８４、熱重量減少率０
％、１,１,３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−
５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン：分子量５４５、熱重
量減少率２.８％、テトラキス［メチレン（３,５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシハイドロシンナメート）］
メタン：分子量１１７８、熱重量減少率０.２％、１,
３,５−トリメチル−２,４,６−トリス（３,５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン：分子量
７７５、熱重量減少率０％、等が例示できる。これに対
し、例えば２,６−ジ−ｔ−ブチルフェノールは分子量
が２０６.３３、熱重量減少率が８６％である。

【００１４】電気絶縁性弾性層１４にはフィラーを添加
してもよい。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英
粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダ
イヤモンド粉、マイカ、カオリナイト、フッ素樹脂粉、
シリコーン粉、ポリイミド粉、ジルコン粉等が使用され
る。これらフィラーは単独で使用してもよいし、２種以
上混合しても構わない。フィラーの含有量は、全固形分
の７０重量％以内、好ましくは５〜４０重量％の範囲と
される。含有量が７０重量％よりも多くなると、加工時
の粘度低下が生じ、また硬化後の接着力および強度が低
下する。電気絶縁性弾性層１４の厚さは限定されない
が、２０〜２００μｍであることが好ましく、より好ま
しくは４０〜２００μｍであり、最適には４０〜１００
μｍとされる。

【００１５】絶縁性フィルム層１６は、誘電率ε、誘電
損失係数ｔａｎδ、耐電圧等の電気特性等を考慮したう
えで、１５０℃以上の耐熱温度を有する絶縁性フィルム
が好ましい。１５０℃以上の耐熱性を有する絶縁性フィ
ルムとしては、例えば、フッ素樹脂（フロロエチレン−
プロピレン共重合体等）、ポリエーテルサルフォン、ポ
リエーテルケトン、セルローストリアセテート、シリコ
ーンゴム、ポリイミド等が挙げられる。特にポリイミド
が好ましい。ポリイミドフィルムとしては、例えば、
「カプトン」（東レ・デュポン社製）、「アピカル」
（鐘淵化学工業社製）、「ユーピレックス」（宇部興産
社製）等の商品名で販売されているフィルムが例示でき
る。絶縁性フィルム層１６の厚さは限定されないが、１
０〜７５μｍの範囲が好ましく、１０〜５０μｍがより
好ましい。熱伝導性の観点からは薄い方が好ましいが、
機械的強度、耐電圧および耐久性（耐疲労性）を考慮す
ると、２５〜５０μｍが特に好ましい。

【００１６】電極１８は、所定のパターン状に形成され
るもので、導電性材料からなる。例えば、蒸着またはス
パッタリングで形成するには、ニッケル、クロム、アル
ミニウム等が、メッキで形成するには、銅、クロム等が
好ましいが、錫、銀、パラジウム等およびそれらの合金
などでも良い。特に、銀、白金、パラジウム、モリブデ
ン、マグネシウム、タングステン及びこれらの合金は、
ペースト状または粉末状で扱えるため加工性、印刷容易
性に優れ、その中でもパラジウム合金は導電性および加
工性が良好である。電極１８の厚さは限定はされない
が、０.１〜１０μｍが好ましく、０.５〜８μｍがより
好ましい。０.１μｍ未満の膜厚であると均一な膜が形
成しにくいうえ、アルミニウム等の反応性の高い材料の
場合は、酸化しやすいため安定した導電性を保持するの
が難しい。また、１０μｍを越えると蒸着やメッキ法で
は形成コストがかかる。尚、図２に示す電極１８の平面
形状は一例であり、他にもさまざまな変形が可能であ
る。

【００１７】接着剤層２０の接着剤は、接着性、耐熱性
の高いものであれば良く、電気絶縁性弾性層１４と同様
のものが望ましい。高い耐熱性を確保する点で、熱硬化
性樹脂が好ましい。接着剤層２０の厚さは限定されない
が、熱伝導性を高めるために、薄い方がよく、５〜１０
０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０
μｍであり、５〜３０μｍがさらに好ましく、約１０μ
ｍが好ましい。電気絶縁性弾性層１４はこの接着剤層２
０より厚い方が好ましい。

【００１８】セラミック層２２は、電気絶縁性および熱
伝導性に優れ、溶剤に対する耐性があることが必要で、
具体的にはアルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭
化珪素、ジルコニア、ガラス等が好ましく、表面が平坦
なものが使用される。中でも、安価であることからアル
ミナセラミックが好ましい。セラミック層２２の厚さは
限定はされないが、吸着面３０の熱を逃がしつつ十分な
耐久性を確保する観点から、０.１〜１.０ｍｍの範囲が
好ましく、好ましくは０.２〜０.５ｍｍである。

【００１９】図２に示すように、この静電チャック装置
１０には金属基盤１２からセラミック層２２までを垂直
に貫通して、３つの貫通孔２４が形成されている。これ
ら貫通孔２４内には昇降ロッド（図示略）が配備され、
これら昇降ロッドがウエハ吸着面から上方へ突出するこ
とにより、ウエハが昇降するようになっている。また、
金属基盤１２、電気絶縁性弾性層１４、絶縁性フィルム
層１６を垂直に貫通して給電孔２５が形成され、この給
電孔２５内でリード線又は接続ピンなどの通電手段２７
が、ハンダ付け等の接続部２６を介して電極１８に接続
され、通電手段２７を介して外部の電圧発生装置に接続
され、電極１８へ電圧が供給される。そして、電極１８
へ電圧を印加すると、セラミック層２２の吸着面に分極
電荷が発生し、半導体ウエハ等の被吸着物が吸着される
ようになっている。尚、給電孔２５内は樹脂等の絶縁体
２８により封止されている。

【００２０】さらに、金属基盤１２、電気絶縁性弾性層
１４、絶縁性フィルム層１６、接着剤層２０、セラミッ
ク層２２には、ウエハ吸着面に開口する複数のガス通路
（図示略）が形成されていてもよい。これらガス通路を
通して、少量の不活性ガス、特に伝熱性に優れたヘリウ
ムガスを噴出させることにより、半導体ウエハの冷却を
促進することができる。尚、必要に応じて、他の層をさ
らに有していてもかまわない。また、本発明における静
電チャック装置は、被吸着物として、ウエハに限定され
るものではなく、導電体または半導体であればいずれで
もよい。

【００２１】この静電チャック装置は、１）絶縁性フィ
ルムの一方の面に電極層を形成する工程、２）前記電極
層上に接着剤を介してセラミック層を積層する工程、
３）前記絶縁性フィルムの電極層非形成面に、ゴム成分
とフェノール系抗酸化剤を含有する電気絶縁性弾性層を
積層する工程、４）３）で得られた積層体を金属基盤に
貼着する工程により製造されるが、具体的には、例えば
次のようにして製造される。まず、絶縁性フィルム層１
６の片面に、所定のパターンを有する電極１８を形成す
る。電極パターンをなす金属膜を直接、絶縁性フィルム
層１６上に形成することも可能であるが、複雑なパター
ンを有する電極１８を形成するには、フォトレジストを
用いた方法で作製するとより容易である。例えば、絶縁
性フィルム層１６の片面全面に、スパッタリング、蒸着
法、メッキ法等により金属膜を形成し、その金属膜上に
フォトレジスト層を形成する。フォトレジスト層は、液
状レジストを塗布し、乾燥することにより形成してもよ
く、フォトレジストフィルム（ドライフィルム）を熱圧
着により金属膜上に貼り合わせて形成してもよい。

【００２２】続いて、フォトレジスト層をパターン露光
し、現像して金属膜を溶解すべき部分のフォトレジスト
を除去した後、金属膜の露出部分をエッチングし、洗
浄、レジスト剥離、および乾燥を行い、所定の形状の電
極１８を形成する。これらの操作は、フォトレジストパ
ターンを形成する周知の方法を使用して行えばよい。絶
縁性フィルム層１６に電極１８が形成されたら、絶縁性
フィルム層１６の電極１８形成面の全面に、その電極１
８を覆うように、接着剤層２０を形成するための液状ま
たはフィルム状の接着剤をその表面が平坦になるように
塗布し、乾燥して半硬化させ、接着剤層２０を形成する
と共に、セラミック層２２を貼り合わせる。接着剤層２
０が熱硬化性接着剤を含む場合は、必要に応じて適切な
加熟を行い、硬化処理を行う。他方、絶縁性フィルム層
１６の電極の形成されていない方の面に、所定の接着剤
を塗布して電気絶縁性弾性層１４を形成し、金属基盤１
２に接着する。尚、絶縁性フィルム層１６及び金属基盤
１２には、予め厚さ方向に給電孔２５が形成されている
ことが望ましく、電極１８に通電手段２７を接続したう
え、絶縁体２８により給電孔２５を封止しておく。この
ようにして本発明の静電チャック装置は製造される。ま
た、例えば、前記金属膜の形成は、絶縁性フィルム層１
６の片面上に、接着剤（例えば、熱硬化性接着剤）を介
して金属箔（例えば、銅箔）をラミネートする方法によ
っても良いが、スパッタリング、蒸着法、メッキ法等に
よった方が薄層化できる点でより好ましい。

【００２３】上述のごとく、電気絶縁性弾性層１４に
は、応力緩和効果の付与を目的としてゴム成分が添加さ
れるが、このゴム成分に起因して電気絶縁性弾性層１４
の表面にタック（粘性）が発生することがある。そして
タックが発生した電気絶縁性弾性層が露出していると、
静電チャックの製造時、例えば金属基盤と電気絶縁性弾
性層を貼着する前に貫通孔２４を開ける工程や、電気絶
縁性弾性層１４と金属基盤１２の位置合わせをする工程
で、作業性の悪化を招き、生産性が悪化する場合があ
る。このような不都合を防ぐために、電気絶縁性弾性層
１４の少なくとも金属基盤側の面、好ましくは両面に、
絶縁性接着剤層を隣接して設けることができる。すなわ
ち、図６中の４）に示すように、絶縁性接着剤層４２を
電気絶縁性弾性層１４と金属基盤１２との間に設けるこ
とができ、好ましくは図７中の４）に示すように、電気
絶縁性弾性層１４の両面に絶縁性接着剤層４２を隣接し
て設けることができる。絶縁性接着剤層４２は、電気絶
縁性弾性層よりも、絶縁破壊電圧などの電気絶縁性が高
く、室温でのタックが小さく、隣接する電気絶縁性弾性
層や絶縁性フィルム層及び金属基盤１２との接着性が良
好であることが好ましい。また絶縁性接着剤層４２の厚
さは、電気絶縁性弾性層１４の応力緩和硬化を低下させ
ず、全体として熱伝導性の低下を最小限にするために、
できるだけ薄いほうが好ましい。厚さの範囲は、０．１
μｍ〜３０μｍが好ましいが、被接着体の凹凸を吸収
し、熱伝導性を低下させないためには、３μｍ〜２０μ
ｍがより好ましい。また、絶縁性接着剤層４２を被接着
体との接着の観点から見ると、金属あるいは金属酸化層
を表面にもつ金属基盤１２、ゴム成分を主とする電気絶
縁性弾性層１４、及びポリイミドなどを代表とする絶縁
性フィルム層１６の全てに良好な接着性を有する必要が
あることから、エポキシ樹脂、アミン系化合物、フェノ
ール樹脂、ポリアミド、酸無水物などを含有する熱硬化
性接着剤が好ましく用いられ、中でもエポキシ樹脂を含
有することが特に好ましい。また、タックや電気絶縁性
及び接着性に問題の生じない範囲であれば、ゴム、シリ
コーン、ポリイミドなどの成分を添加しても良い。また
タックを抑える目的や取り扱いに必要な硬度を得る目的
で、無機あるいは有機系フィラー成分を添加しても良
い。こうして金属基盤１２と電気絶縁性弾性層１４との
間に、絶縁性接着剤層４２を介在させることにより、静
電チャック装置の製造時における取り扱い性、作業性の
問題は解決される。さらに電気絶縁性弾性層１４と金属
基盤１２を直接接着させるよりも、金属基盤１２との接
着が良好になるという効果も奏する。

【００２４】電気絶縁性弾性層１４の一面に絶縁性接着
剤層４２を隣接して設けた構成の静電チャック装置は、
例えば図６に示す方法により製造することができる。ま
ず、上述の方法で、絶縁性フィルム１６の一面に電極層
１８を形成し（図６工程１））、ついでこの電極層１８
上に接着剤２０を介してセラミック層２２を積層する
（図６工程２））。そして絶縁性フィルム１６の電極層
非形成面に、ゴム成分とフェノール系抗酸化剤を含有す
る電気絶縁性接着剤層１４、絶縁性接着剤層４２を順次
積層し（図６工程３））、さらに金属基盤１２上に絶縁
性接着剤層４２を重ね合わせて貼着する（図６工程
４））。各工程における具体的な方法としては、上述の
方法を用いれば良い。また、電気絶縁性弾性層１４の両
面に絶縁性接着剤層４２を隣接して設けた構成の静電チ
ャック装置は、例えば図７に示す方法により製造するこ
とができる。まず、上述の方法で、絶縁性フィルム１６
の一面に電極層１８を形成し（図７工程１））、この電
極層１８上に接着剤２０を介してセラミック層２２を積
層する（図７工程２））。一方、ゴム成分とフェノール
系抗酸化剤を含有する電気絶縁性接着剤層１４の両面に
絶縁性接着剤層４２，４２を積層した構造の接着シート
４４を作製する（図７工程３））。この接着シート４４
の作製方法としては、例えば、まず片面に電気絶縁性接
着剤層１４を形成した剥離シート１枚と、片面に絶縁性
接着剤層４２を形成した剥離シート２枚を作製する。そ
して、電気絶縁性接着剤層１４を形成した剥離シートの
電気絶縁性弾性層１４に、絶縁性接着剤層４２を形成し
た一方の剥離シートの絶縁性接着剤層４２を重ね合わせ
て圧着する。ついでこの積層体の電気絶縁性弾性層１４
側の剥離性シートを剥がして露出させた電気絶縁性弾性
層１４にもう一方の絶縁性接着剤層４２を重ね合わせて
圧着すれば、電気絶縁性弾性層の両側に絶縁性接着剤層
が積層された接着シート４４が得られる。ついで、両側
の剥離シートを剥がした接着シート４４を介して、金属
基盤上に絶縁性フィルムの電極層非形成面を貼着する。
なお、接着シートを電気絶縁性弾性層の一方の面に絶縁
性接着剤層が積層された構成とし、図７に示す方法に準
じて、絶縁性接着剤層４２を電気絶縁性弾性層１４と金
属基盤１２との間に設けた構成の静電チャック装置を作
製してもよい。

【００２５】本発明の静電チャック装置によれば、吸着
面がセラミック層からなるので、摩耗や傷等の変形が生
じにくく、耐久性がきわめて高い。しかも、本発明の静
電チャック装置では、半硬化状態の電気絶縁性弾性層１
４及び接着剤層２０を加熱処理して電気絶縁性弾性層１
４及び接着剤層２０を形成する際、あるいは室温まで冷
却する際に、金属基盤とセラミック板の熱膨張率の差に
起因して応力が発生しても、抗酸化剤存在下でゴムを主
成分とする電気絶縁性弾性層１４により応力を緩和する
ため、セラミック層２２にかかる応力を低減し、セラミ
ック層の反りを防ぐことができる。また、電気絶縁性弾
性層１４又は更に接着剤層２０には耐熱性に優れたフェ
ノール系抗酸化剤が含まれることにより、ゴム成分から
発生するラジカルを吸収し、ゴム成分の酸化劣化を長期
に亘って防ぐことが可能である。従って、セラミック層
２２に歪みが生じたり、セラミック層２２と接着剤層２
０との接合界面（特に外周部）に剥離が生じてウエハの
冷却性が部分的に低下したり、ウエハ吸着面の平面度が
悪化してウエハ吸着力が低下したり、ウエハ吸着面とウ
エハとの間に僅かに供給される冷却用ヘリウムガスの漏
れが激しくなるなどの様々な問題を長期に亘って防止す
ることが可能であり、部品交換に要するランニングコス
トの低減も図れる。

【００２６】

【実施例】［接着剤の調製］両末端にピペラジニルエ
チルアミノカルボニル基を有するアクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体（「Hycar ATBN」宇部興産（株）製）
（ｍ＝８３.５、ｎ＝１６.５、重量平均分子量３６０
０、アクリロニトリル含有量１６.５重量％）の８０重
量部をトルエン／メチルエチルケトン混合液（１：１）
に溶解し、その溶解液に、下式（Ｉ）で示されるマレイ
ミド化合物２０重量部、ラウロイルペロキシド（「Per
Lauroyl-L」日本油脂社製）０.１重量部、およびヒンダ
ードフ ェノール系抗酸化剤であるテトラキス−メチレ
ン−３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネートメタン（「アデカスタブ ＡＯ
−６０」旭電化工業社製）を３重量部混合し、テトラヒ
ドロフランに溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤
を調製した。

【００２７】

【化１】

【００２８】［接着剤の調製］ブタジエン−アクリロ
ニトリル共重合体（重量平均分子量２５０,０００、ア
クリロニトリル含有量２７重量％）の１００重量部、ｐ
−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂
（「ＣＫＭ−１２８２」昭和高分子社製）の２０重量
部、ノボラックエポキシ樹脂（「ＥＯＣＮ−１０２０」
日本化薬社製）の２０重量部、前記式（Ｉ）で示される
マレイミド化合物の２５重量部、１,３−ビス（３−ア
ミノプロピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキ
サンの５重量部、α−α’−ビス(ｔ−ブチルペロキ
シ）−ｍ−ジ−イソプロピルベンゼン（「PerButyl-P」
日本油脂社製）の０.１重量部、および１,３,５−トリ
ス（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）−ｓ−トリアジン−２,４,６−（１Ｈ,３Ｈ,５Ｈ）
トリオン（「アデカスタブ ＡＯ−２０」旭電化工業社
製）を３重量部混合し、テトラヒドロフランに溶解し、
固形分率４０重量％の液状接着剤を調製した。

【００２９】［接着剤の調製］両末端にピペラジニル
エチルアミノカルボニル基を有するアクリロニトリル−
ブタジエン共重合体（「Hycar ATBN」宇部興産株式会社
製）（ｍ＝８３.５、ｎ＝１６.５、重量平均分子量３６
００、アクリロニトリル含有量１６.５重量％）の４０
重量部と、両末端にビニル基を有するアクリロニトリル
−ブタジエン共重合体（「Hycar VTBN」宇部興産株式会
社製）（ｍ＝８３.５、ｎ＝１６.５、重量平均分子量３
６００、アクリロニトリル含有量１６.５重量％）の４
０重量部とをトルエン／メチルエチルケトン混合液
（１：１）に溶解し、その溶解液に、前記式（Ｉ）で示
されるマレイミド化合物２０重量部、α−α’−ビス
(ｔ−ブチル ペロキシ）−ｍ−ジ−イソプロピルベンゼ
ン（「Per Butyl-P」、日本油脂社製）０.１重量部、お
よび抗酸化剤として１，３，５−トリメチル−２，４，
６−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−ベンジル）ベンゼン（「アデカスタブ ＡＯ−３
３０」旭電化 工業社製）を３重量部混合し、テトラヒ
ドロフランに溶解し、固形分率４０重量％の液状接着剤
を調製した。

【００３０】［接着剤の調製］下記表１に示す組成の
接着剤を調製した。

【表１】

【００３１】［接着剤の調製］エポキシアクリレート
（「Ｒ−５５１」日本化薬社製）の１００重量部と、過
酸化ベンゾイルの１重量部とをトルエン／メチルエチル
ケトン混合液（１：１）に溶解し、固形分率４０重量％
の接着剤を調製した。

【００３２】［実施例１］膜厚２５μｍのポリイミドフ
ィルム（「カプトン」東レ・デュポン社製）からなる絶
縁性フィルムの片面に、ニッケルを厚さ５００オングス
トロームに蒸着した後、銅メッキを行ない、厚さ２μｍ
の電極層を形成した。そして、レジスト塗布、現像、エ
ッチング、洗浄を行ない、図２に示すような形状の電極
１８を形成した。この電極形成面に、前記接着剤を乾
燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、乾燥して１
５０℃で５分間加熱し半硬化させた後、表面が平滑で直
径８インチ、厚さ０.４ｍｍのアルミナセラミック板と
貼り合わせた。次いで、絶縁性フィルムの他方の面（電
極層非形成面）に、接着剤を厚さ８０μｍに成膜して
半硬化させ、アルミニウム製金属基盤に貼り合わせ、１
００〜１５０℃のステップキュアーを行って、接着剤を
硬化させて図１に示す静電チャック装置を製造した。
尚、金属基盤１２、電気絶縁性弾性層１４、絶縁性フィ
ルム層１６には、厚さ方向に給電孔２５を開け、その給
電孔内に導電性部材からなる通電手段２７を通して、電
極１８と金属基盤１２間に電圧を印加できるようにして
おいた。

【００３３】［実施例２］接着剤を前記接着剤に代
えた以外は実施例１と同様にして、静電チャック装置を
製造した。 ［実施例３］接着剤を前記接着剤に代え、アルミナ
セラミック板を同じ厚さの窒化ケイ素セラミック板に代
えた以外は実施例１と同様にして、静電チャック装置を
製造した。

【００３４】［実施例４］図３に示す層構成の静電チャ
ック装置３２を製造した。まず、実施例１で使用した厚
さ２５μｍのポリイミド製の絶縁性フィルム層１６の片
面に、前記接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるよ
うに塗布し、１５０℃で２分間乾燥して接着剤層４０と
した後、厚さ２０μｍの電解銅箔を貼り合わせ、１５０
℃で２時間の加熱処理を行なった。レジスト塗布、露
光、現像、エッチング、洗浄を行ない、所定の形状の電
極３４，３４を形成した。この電極形成面に接着剤を
乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、１５０℃
で２分間乾燥し、半硬化させて接着剤層３６とした後、
表面が平滑で直径８インチ、厚さ０.３ｍｍのアルミナ
セラミック板３８と貼り合わせた。次いで、絶縁性フィ
ルム層１６の他方の面（電極層非形成面）に、接着剤
を乾燥後の厚さが８０μｍになるように塗布し、半硬化
させて電気絶縁性弾性層１４とし、アルミニウム製の金
属基盤１２に貼り合わせ、１００〜１５０℃のステップ
キュアーを行ない、接着剤を硬化させて図３に示す構造
の静電チャック装置３２を製造した。

【００３５】［実施例５］図７に示す方法にしたがって
静電チャック装置を製造した。実施例１と同様にして、
ポリイミド製の絶縁性フィルム層１６に電極層１８を形
成し、接着剤を介してアルミナセラミック板を貼り合わ
せた。ついで接着剤を剥離シートの一面に乾燥後の厚
さ１０μｍに成膜して半硬化させたものを２枚作製し
た。別途、剥離シートの一面に接着剤を厚さ６０μｍ
になるよう成膜し半硬化させ、接着剤層と前記接着剤
層の一方を重ね合わせて圧着した。接着剤側の剥離
シートを剥がし、さらに前記接着剤層のもう一方を接
着剤層と重ね合わせて圧着し、接着剤層（電気絶縁
性弾性層１４）の両側に接着剤層（絶縁性接着剤層４
２）が積層された接着シート４４の両側に剥離シート
（図示せず）が積層されたシートを得た。ついで、該シ
ートの一方の剥離シートを剥がし、前記絶縁性フィルム
層１６の電極層非形成面と貼り合わせた後、他方の剥離
シートを剥がしてアルミニウム製金属基盤１２に貼り合
わせ、１００〜１５０℃のステップキュアーを行って接
着剤を硬化させ本発明の静電チャック装置を製造した。
ついで、実施例１と同様に、給電部の形成を行った。

【００３６】［実施例６］図６に示す方法にしたがって
静電チャック装置を製造した。実施例１と同様にして、
ポリイミド製の絶縁性フィルム層１６に電極層１８を形
成し、接着剤を介してアルミナセラミック板を貼り合わ
せた。ついで絶縁性フィルム層１６の他方の面（電極層
非形成面）に接着剤を乾燥後の厚さ７０μｍに成膜し
て半硬化させ電気絶縁性弾性層１４を形成した。さらに
接着剤を厚さ１０μｍになるよう成膜し半硬化させて
絶縁性接着剤層４２を形成し、さらにアルミニウム製金
属基盤１２に貼り合わせ、１００〜１５０℃のステップ
キュアーを行って接着剤を硬化させ本発明の静電チャッ
ク装置を製造した。ついで、実施例１と同様に、給電部
の形成を行った。

【００３７】［比較例１］接着剤の代りに、前記接着
剤を使用したこと以外は、実施例１と同様にして静電
チャック装置を製造した。

【００３８】［比較例２］膜厚２５μｍのポリイミドフ
ィルム（「カプトン」東レ・デュポン社製）からなる絶
縁性フィルムの片面に、ニッケルを厚さ５００オングス
トロームに蒸着した後、銅メッキを行ない、厚さ２μｍ
の電極層を形成した。そして、レジスト塗布、現像、エ
ッチング、洗浄を行ない、図２に示すような形状の電極
１８を形成した。この電極形成面に、乾燥後の厚さが２
０μｍになるように接着剤を塗布し、１５０℃で５分
間乾燥し、半硬化させて接着剤層を形成した。別途、ア
ルミナセラミック板に、接着剤を乾燥後の厚さが８０
μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間乾燥し、半
硬化させた後、アルミニウム製金属基盤と貼り合わせ
た。そして、前記電極形成面上に形成した接着剤層に、
このアルミナセラミック板を貼り合わせて硬化し、吸着
面がポリイミド製絶縁性フィルムとなる静電チャック装
置を製造した。尚、金属基盤ないしセラミック板に、厚
さ方向に給電孔を開け、その給電孔内に導電性部材から
なる通電手段を通して、電極と金属基盤間に電圧を印加
できるようにしておいた。

【００３９】［試験例１］実施例１〜６、比較例１，２
の静電チャック装置をヒートサイクル試験装置に入れ、
１５０℃に加熱して３０分間保持した後、−４０℃に急
冷して３０分間保持するサイクルを６０回繰り返し、常
温に戻した後、接着層の剥がれが生じたか否かを超音波
診断で評価した。その結果、応力緩和性に優れた電気絶
縁性弾性層１４を有する実施例１〜６、および比較例２
の静電チャック装置では、剥がれが生じていなかった
が、比較例１の静電チャック装置では、セラミック板の
下面が部分的に剥離していた。

【００４０】［試験例２］スチールウール＃００００を
用いて、実施例１〜６、比較例１，２の静電チャック装
置の吸着面を加重１４０ｇ／ｃｍ²で１０往復擦り、そ
の表面を目視により観察し、耐摩擦傷性を評価した。そ
の結果、実施例１〜６、比較例１の静電チャック装置の
吸着面は全く変化がなく、耐摩擦傷性に優れていること
が確認された。これに対して、比較例２の静電チャック
装置の吸着面には、細かい傷が多数観察され、耐摩擦傷
性が不十分であった。

【００４１】［試験例３］実施例１〜６および比較例
１，２の静電チャック装置の吸着面（試験部位は、直径
１０ｍｍ）に、平均粒径３０μｍのシリカ微粉末０.５
ｇを載せ、５０ｋｇ／ｃｍ²で２分間加圧して、吸着面
に傷を形成した。シリカ微粉末をエアガンで除去した
後、直径２５ｍｍの電極（真鍮製）を吸着面上に置き、
５００ｇ／ｃｍ²での加重をかけた状態で静電チャック
装置の電極／吸着面の真鍮製の電極間に電圧を印加し、
絶縁破壊が起こる電圧を測定し、耐久性を評価した。ま
た、比較のために、比較例２の構造で傷を付けない静電
チャック装置の絶縁破壊が起きる電圧を測定した。結果
を表２に示す。なお、結果は、前記試験を１０回行った
場合の平均値である。

【００４２】

【表２】

【００４３】表２から、本実施例及び比較例１では、耐
電圧が高く、耐久性に優れていることが確認された。こ
れに対して、比較例２の静電チャック装置では、傷を付
けると、低い電圧でも容易に絶縁破壊が起き、耐久性が
不十分であった。

【００４４】［試験例４］離型処理を施した剥離シート
の片面上に、前記接着剤〜をそれぞれ乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように塗布し、熱風循環型乾燥機にて
１５０℃で５分間加熱して乾燥させた後、１８０℃で１
時間加熱して接着剤を硬化させた。そして、剥離シート
を剥がし、硬化した接着剤からなる樹脂材料を１０×１
００ｍｍに切断して試験サンプルを作成した。各試験サ
ンプルについて、万能引張り試験機（「テンシロン」島
津製作所製）を用いて、５０ｍｍ／分で引き伸ばし、破
断直前の伸び率を計測した。試験結果を表３に示した。

【００４５】［試験例５］離型処理を施した剥離シート
の片面上に、前記接着剤〜をそれぞれ乾燥後の厚さ
が２０μｍになるように塗布し、熱風循環型乾燥機にて
１５０℃で５分間加熱して乾燥させた後、剥離シートを
剥がし、硬化した樹脂を７６×５２×０.９ｍｍのホウ
ケイ酸ガラス板と、７６×５２×５.０ｍｍのアルミニ
ウム板との間に挟み、ラミネート装置で貼り合わせた
後、１２０℃で２時間加熱して接着剤を硬化させた。そ
して、常温に戻した後に生じた反り率を測定した。反り
率は、アルミニウム板の反りの深さをデジタル式深度顕
微鏡で計測し、次式より算出した。 反り率（％）＝（反りの深さ（μｍ））／（アルミニウ
ム板の対角線長さ（ｍｍ））×１０^-1 さらに、接着剤層の厚さの最小値および最大値（特に四
隅に厚さばらつきが生じやすい）を測定し、また、硬化
した接着剤層中に発泡が生じているか否かを調べた。結
果を表３中に示した。

【００４６】

【表３】

【００４７】表３に示されている試験例４の結果から明
らかなように、接着剤〜からなる材料は、伸び率が
きわめて大きく、この接着剤〜からなる層を有する
積層体であると、高い弾性率によって応力緩和作用が良
好に発揮されることがわかる。また、表３に示されてい
る試験例５の結果から明らかなように、接着剤〜を
用いたものは、ガラス板に生じる反りが小さく、かつ、
厚さのばらつきも小さい。これは、接着剤〜を用い
た場合、アルミ板とガラス板との加熱−冷却後の膨張率
の差によって生じる応力を接着剤層が緩和したためとい
え、これら〜の接着剤層を積層体の構成材料にした
場合、その応力緩和効果によって、反りが少なく平面度
が改善された積層体を得ることができることが示され
た。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る静電
チャック装置によれば、吸着面がセラミック層からなる
ので、摩耗や変形が生じにくく、耐久性がきわめて高
い。しかも、加熱処理等により熱膨張率の差に起因して
発生する応力または樹脂部材が若干体積変化したとして
も、電気絶縁性弾性層がその応力を緩和し、セラミック
層にかかる応力を低減することができ、平面度の低下な
どを抑制できる。また、電気絶縁性弾性層に耐熱性に優
れたフェノール系抗酸化剤が含まれることにより、ゴム
成分から発生するラジカルを高温下でも効率よく吸収
し、ゴム成分の酸化劣化を長期に亘って防ぐことが可能
である。これにより、セラミック層に歪みが生じたり、
セラミック層と接着剤層との接合界面に部分的剥離が生
じて被吸着物の冷却性が低下したり、吸着面の平面度が
悪化して吸着力が低下したりするなどの様々な問題を長
期に亘って防止することが可能である。さらに、電気絶
縁性弾性層の少なくとも金属基盤側の面、好ましくは両
面に絶縁性接着剤層を隣接して設けることにより、表面
にタックが発生することを防止でき、静電チャックの製
造時の作業性が改善され、生産性を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る静電チャック装置の一実施形態
例の部分を示す側断面図である。

【図２】 同静電チャック装置の平面図である。

【図３】 実施例４の静電チャック装置の層構成を示す
ための側断面図である。

【図４】 従来例の静電チャック装置の側断面図であ
る。

【図５】 従来例の静電チャック装置の側断面図であ
る。

【図６】 本発明に係る静電チャック装置の製造方法の
一実施形態例を示す側断面図である。

【図７】 本発明に係る静電チャック装置の製造方法の
一実施形態例を示す側断面図である。

【符号の説明】

１０ 静電チャック装置 １２ 金属基盤 １４ 電気絶縁性弾性層 １６ 絶縁性フィルム層 １８ 電極 ２０ 接着剤層 ２２ セラミック層 ２４ 貫通孔 ２７ 通電手段 ３０ 吸着面 ３２ 静電チャック装置 ３４ 電極 ３６ 接着剤層 ３８ セラミック層 ４０ 接着剤層 ４２ 絶縁性接着剤層 ４４ 接着シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−144779（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−73825（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−1267（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−148549（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−260473（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23Q 3/15 H01L 21/68

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基盤上に、電気絶縁性弾性層を介し
   て吸着面となるセラミック層を有し、前記電気絶縁性弾
   性層とセラミック層の間に電極が形成され、前記電気絶
   縁性弾性層は、ゴム成分とフェノール系抗酸化剤と２個
   以上のマレイミド基を含有する化合物とを含有した接着
   剤からなることを特徴とする静電チャック装置。
2. 【請求項２】 前記電気絶縁性弾性層と電極との間に絶
   縁性フィルム層が形成されていることを特徴とする請求
   項１記載の静電チャック装置。
3. 【請求項３】 前記電気絶縁性弾性層の少なくとも金属
   基盤側の面に、絶縁性接着剤層が設けられていることを
   特徴とする請求項１または２に記載の静電チャック装
   置。
4. 【請求項４】 前記絶縁性接着剤層は、エポキシ樹脂を
   含有する熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項
   ３記載の静電チャック装置。
5. 【請求項５】 前記ゴム成分は、ブタジエン−アクリロ
   ニトリル共重合体、オレフィン系共重合体、ポリフェニ
   ルエーテル共重合体から選択される１種または２種以上
   の混合物であることを特徴とする請求項１ないし４のい
   ずれか１項に記載の静電チャック装置。
6. 【請求項６】 前記フェノール系抗酸化剤は、ｔ−ブチ
   ル基が２基以上結合しているフェノール基を３基以上有
   することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項
   に記載の静電チャック装置。
7. 【請求項７】 前記フェノール系抗酸化剤は、２００℃
   に加熱した際の熱重量減少率が５％以下であることを特
   徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の静電
   チャック装置。
8. 【請求項８】 １）絶縁性フィルムの一方の面に電極層
   を形成する工程、２）前記電極層上に接着剤を介してセ
   ラミック層を積層する工程、３）前記絶縁性フィルムの
   電極層非形成面に、ゴム成分とフェノール系抗酸化剤と
   ２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを含有する
   電気絶縁性弾性層を積層する工程、４）３）で得られた
   積層体を金属基盤に貼着する工程を備えたことを特徴と
   する静電チャック装置の製造方法。
9. 【請求項９】 １）絶縁性フィルムの一方の面に電極層
   を形成する工程、２）前記電極層上に接着剤を介してセ
   ラミック層を積層する工程、３）前記絶縁性フィルムの
   電極層非形成面に、ゴム成分とフェノール系抗酸化剤と
   ２個以上のマレイミド基を含有する化合物とを含有する
   電気絶縁性弾性層と、絶縁性接着剤層とを順次積層する
   工程、４）金属基盤に前記絶縁性接着剤層を重ね合わせ
   て貼着する工程を備えたことを特徴とする静電チャック
   装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 １）絶縁性フィルムの一方の面に電極
    層を形成する工程、２）前記電極層上に接着剤を介して
    セラミック層を積層する工程、３）ゴム成分とフェノー
    ル系抗酸化剤と２個以上のマレイミド基を含有する化合
    物とを含有する電気絶縁性弾性層の少なくとも一方の面
    に絶縁性接着剤層を積層して接着シートを作製する工
    程、４）金属基盤に、前記接着シートを介して、前記絶
    縁性フィルムの電極層非形成面を貼着する工程を備えた
    ことを特徴とする静電チャック装置の製造方法。