JP3480400B2 - 電子部品の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器等に用いら
れる電子部品の製造方法及びその製造装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の技術を電子部品素子に圧電
振動素子を用いた電子部品を例に製造方法について説明
する。

【０００３】従来、圧電部品の製造方法は、個別に成形
したケースに接続端子、圧電振動素子等を順次挿入し、
圧電振動素子の電極と接続端子との電気的接続はリード
線を介在させ半田付けを行うか、また圧電振動素子の電
極に直接接続端子を半田付けする方法が一般的に行われ
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来方法のケース
に接続端子、圧電振動素子等を順次挿入する組立は、組
立工数が多くなる。また、圧電振動素子の電極と接続端
子との接続にリード線を介在させ半田付けを行う場合、
組立工数が多くなると共に、半田付け後の高さの管理が
必要となり、その管理と半田付けの熱ストレスによる圧
電振動素子の特性劣化が避けられない。一方、圧電振動
素子と電極と接続端子とを直接半田付けする場合は、半
田付けの熱ストレスによる圧電振動素子の特性劣化に加
え、圧電振動素子の振動による半田付け面の剥がれ、ま
たは半田付けを行った端子が圧電振動素子の振動をクラ
ンプし特性が低下すると共に、圧電振動素子の振動によ
って半田付け部が剥離するという課題があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、連続した金属板材の両側に搬送孔と内部に
端子を成形加工してフープ材を作製する工程と、フープ
材に形成した前記端子部をインサートして上ケースと下
ケースが交互に並ぶように樹脂成形する工程と、前記上
ケースと下ケースにインサートした端子面に弾性導電体
を接続固定する工程と、電極を形成した電子部品素子の
電極が前記弾性導電体に接触するように前記下ケースに
挿入する工程と、前記フープ材から上ケースを切断し反
転させて下ケースに重ねこれを結合する工程と、結合し
たケースをフープ材から切断分離して完成品とする工程
と、完成品の電気特性の測定を行う工程からなる電子部
品の製造方法であり、一連の工程の自動化、合理化が図
れ、コンパクトで安価な組立装置の設計が可能となり、
半田付けを行わないため電子部品素子の特性劣化及び振
動が阻害されず電子部品素子の特性の低下も防ぎ歩留向
上と、信頼性の高い電子部品を提供することが可能とな
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、連続した金属板材の両側に搬送孔と内部に端子を成
形加工してフープ材を作製する工程と、フープ材に形成
した前記端子部をインサートして上ケースと下ケースが
交互に並ぶように樹脂成形する工程と、前記上ケースと
下ケースにインサートした端子面に弾性導電体を接続固
定する工程と、電極を形成した電子部品素子の電極が前
記弾性導電体に接触するように前記下ケースに挿入する
工程と、前記フープ材から上ケースを切断し反転させて
下ケースに重ねこれを結合する工程と、結合したケース
をフープ材から切断分離して完成品とする工程と、完成
品の電気特性の測定を行う工程からなる電子部品の製造
方法であり、端子を形成したフープ材を供給し、その上
に上ケース、下ケースの成形と同時に端子をインサート
成形することにより、個別に形成した上ケース、下ケー
スに端子を手動で組込む工程が必要となり、次工程でフ
ープ材上に交互に整列させ上ケース、下ケースに弾性導
電体、下ケースに電子部品素子を順次自動的に組み込ん
だ後、上ケースをフープ材から切り離して反転させ下ケ
ースと重ね相互を溶着させ完成品とすることにより組立
工数を大幅に削減することができ、更に、端子と電子部
品素子の電極との接続は弾性導電体を介して行うため半
田付けの管理が不要となると共に、半田付け時の熱スト
レスによる特性劣化と、電子部品素子の振動を押さえ込
むことによる特性の低下を防止することができ歩留向上
が図れるという作用を有するものである。

【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、フープ
材に形成された端子は電子部品素子の電極と電気的に接
続する接触部と入力部を備えた入力端子、接触部と出力
部を備えた出力端子及びダミー端子からなり、フープ材
の片側から内方に向けた入力端子、他方側内方に向けた
出力端子と、一対のダミー端子が形成され、前記フープ
材上に上ケースと下ケースが交互に並ぶように樹脂成形
し、上ケースには入力端子と一対のダミー端子、下ケー
スには入力端子と出力端子をインサート成形する請求項
１に記載の電子部品の製造方法であり、これにより、信
頼性、生産性の優れたものとすることができる。

【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、上ケー
スの内部底面には入力端子の接触部の表面の少なくとも
一部を露出させた凹部を、下ケースの内部底面には入力
端子と出力端子の接触部の表面の少なくとも一部を露出
させた凹部を形成し、前記それぞれの凹部は弾性導電体
の厚さより浅くし、この凹部に弾性導電体を圧入固定す
る請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、入力及
び出力端子の接触部の少なくとも一部を露出させた上ケ
ース、下ケースの凹部に弾性導電体を圧入することで弾
性導電体の固定と、電子部品素子の電極と弾性導電体と
の接触位置決めが容易にできると共に、組立てた電子部
品の高さを低くし小型化が図れるという作用を有するも
のである。

【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、凹部壁
面の一部に内方に向けた突起部を形成した請求項１に記
載の電子部品の製造方法であり、凹部壁面の一部に突起
部を形成することで、弾性導電体の固定、保持が容易に
なるという作用を有するものである。

【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、凹部壁
面の両側中央に内方に向けた突起部を形成した請求項１
に記載の電子部品の製造方法であり、突起部を凹部壁面
の中央部の両側に内方に向けて形成することにより、弾
性導電体の固定、保持がより容易になるという作用を有
するものである。

【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、突起部
を台形状に形成した請求項１に記載の電子部品の製造方
法であり、突起部を台形状に形成することで、弾性導電
体の固定、保持が更に容易になるという作用を有するも
のである。

【００１２】本発明の請求項７に記載の発明は、上ケー
ス及び下ケースの内部底面に露出させた入力及び出力端
子の接触部の表面に弾性導電体を接着剤を用いて接着固
定させる請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、
弾性導電体を接着剤で入力及び出力端子の接触部の表面
に接着することにより、弾性導電体を接触部に確実に固
定、保持することができるという作用を有するものであ
る。

【００１３】本発明の請求項８に記載の発明は、上ケー
ス及び下ケースの内部底面に露出させた入力及び出力端
子の接触部の表面に弾性導電体を導電性接着剤を用いて
接着固定させる請求項１に記載の電子部品の製造方法で
あり、弾性導電体を導電性接着剤で入力及び出力端子の
接触部の表面に接着することにより、弾性導電体と接触
部の導通を確実にすると共に、弾性導電体を確実に固
定、保持することができるという作用を有するものであ
る。

【００１４】本発明の請求項９に記載の発明は、入力及
び出力端子の接触部面に針状の突起を設け、この突起に
弾性導電体を突き刺して接続固定させる請求項１に記載
の電子部品の製造方法であり、入力及び出力端子の接触
部の表面に針状の突起を設け、この突起に弾性導電体に
突き刺して接続固定することにより、弾性導電体と接触
部の導通を確実にすると共に、弾性導電体を確実に固
定、保持することができるという作用を有するものであ
る。

【００１５】本発明の請求項１０に記載の発明は、入力
及び出力端子の接触部の表面に予め弾性導電体を電気
的、機械的に接続した後、上ケース及び下ケースにイン
サート成形し弾性導電体の表面をケースの内部底面に露
出させる請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、
これにより弾性導電体を上ケース、下ケース内に確実に
固定、保持した状態で入力及び出力端子のインサート成
形が可能となるという作用を有するものである。

【００１６】本発明の請求項１１に記載の発明は、入力
及び出力端子の接触部の表面に弾性導電体を予め圧接固
定して電気的、機械的に接続した後、上ケース及び下ケ
ースにインサート成形し弾性導電体の表面をケースの内
部底面に露出させる請求項１に記載の電子部品の製造方
法であり、これは、入力及び出力端子の接触部の表面に
弾性導電体を予め接続固定したものをケースにインサー
ト成形しているため、ケースに対する弾性導電体の固
定、保持がより確実となる。

【００１７】本発明の請求項１２に記載の発明は、上ケ
ース及び下ケースに電子部品素子を組込む際の位置規制
ピン挿入用の貫通孔を設けた請求項１に記載の電子部品
の製造方法であり、これは下ケースに電子部品素子を挿
入し、次いで上ケースを溶着する際に電子部品素子の電
極の定められた位置に弾性導電体が接触し、かつ上、下
ケースの内壁に電子部品素子が接触することによる特性
低下を防止するという作用を有するものである。

【００１８】本発明の請求項１３に記載の発明は、下ケ
ースの側壁上に突起を、上ケースの側壁上に前記突起が
挿入嵌合される貫通孔を設け、上ケースの前記貫通孔に
下ケースの前記突起を挿入嵌合して重ねた後、貫通孔よ
り突き出た突起の先端を溶融し両方のケースを結合する
請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これによ
り上ケースと下ケースを位置ずれすることなしに、定め
られた位置で確実に結合させることができるという作用
を有するものである。

【００１９】本発明の請求項１４に記載の発明は、下ケ
ースに上ケースの材質より融点の低い樹脂を用いる請求
項１に記載の電子部品の製造方法であり、側壁面に突起
部を形成した下ケースの融点を上ケースの材質より低融
点の樹脂を用いることにより確実に両者を結合させるこ
とができるという作用を有するものである。

【００２０】本発明の請求項１５に記載の発明は、下ケ
ース内に挿入する電子部品素子が圧電振動素子である請
求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これはケー
スに収納する電子部品の種類を規定したものであり、上
ケース、下ケースの所定位置に配した弾性導電体を介し
ケース内に収納固定された圧電振動素子は、端子と圧電
振動素子の電気的接続の信頼性が確保され信頼性の高い
ケーシングタイプの圧電振動子を提供することができる
という作用を有するものである。

【００２１】本発明の請求項１６に記載の発明は、下ケ
ース内に挿入する電子部品素子が圧電トランス素子であ
る請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これは
ケースに収納する電子部品の種類を規定したものであ
り、上ケース、下ケースの所定位置に配した弾性導電体
を介しケース内に収納固定された圧電トランス素子は、
振動がクランプされることがないため入力に比例した所
定倍率の高電圧を出力端子側で容易に取り出すことがで
き、更に、出力端子側の大振幅にも十分に追従し出力端
子と圧電トランス素子の電気的接続が確保され信頼性の
高いケーシングタイプの圧電トランスを提供することが
できるという作用を有するものである。

【００２２】本発明の請求項１７に記載の発明は、圧電
トランス素子の少なくとも振動節部位置に弾性導電体が
接触するように当接させて挿入を行う請求項１６に記載
の電子部品の製造方法であり、圧電トランス素子の振動
節部分に上、下ケースに組み込んだ弾性導電体が当接
し、ケースの内部に固定保持することで圧電トランス素
子の振動を妨げることなく入力に比例した所定倍率の高
電圧を出力端子側で容易に取り出すことができ信頼性の
高いケーシングタイプの圧電トランスを提供することが
できるという作用を有するものである。

【００２３】本発明の請求項１８に記載の発明は、上ケ
ースと下ケースの結合箇所を少なくとも圧電トランス素
子の振動節部に近接した位置で行う請求項１６に記載の
電子部品の製造方法であり、これにより圧電トランス素
子の振動を妨げることなく、入力に比例した所定倍率の
高電圧を出力端子側で容易に取り出すことができ信頼性
の高いケーシングタイプの圧電トランスを提供すること
ができるという作用を有するものである。

【００２４】本発明の請求項１９に記載の発明は、上ケ
ースと下ケースを結合した後、結合したケースをフープ
材から切断分離を行い、ケースより露出させた入力端子
の入力部と出力端子の出力部のみに測定端子を当接し、
ケースに圧力を加えることなく電気特性の測定を行う請
求項１に記載の電子部品の製造方法であり、これは完成
品の電気特性の測定方法を規定したものであり、特に電
子部品素子が圧電振動素子等の振動を伴う電子部品の特
性測定においては、正確な測定を行うためには圧電振動
素子の振動をクランプしないようにするためにケース等
に余分の負荷を加えないようにする必要があるためであ
る。

【００２５】本発明は請求項２０に記載の発明は、金属
板材を供給する供給部と、供給部から供給された板材の
両側に搬送孔と内方に入力、出力及びダミー端子を形成
したフープ材を作製するフープ成形部と、フープ材上に
入力、出力及びダミー端子をそれぞれインサート成形し
た上ケースと下ケースが交互に並ぶように成形を行う樹
脂成形部と、上ケースと下ケースにインサート成形され
た入力及び出力端子の接触部の表面に弾性導電体を接続
固定した後、下ケースを電子部品素子を挿入し、次に上
ケースの入力端子の入力部の端部が上ケースより露出す
るように、またダミー端子は上ケースから露出しないよ
うにフープ材から切断し反転させて下ケースの突起が上
ケースの貫通孔に挿入されるように重ね、貫通孔より突
き出た突起を溶融して上ケースと下ケースの結合を行
い、次いで下ケースの入力端子の入力部及び出力端子の
出力部の端部が下ケースより露出するようにフープ材か
ら切断分離する組立部と、組立てた電子部品の特性を測
定する測定部で構成された電子部品の製造装置であり、
信頼性の高い電子部品の製造を実現することができる。

【００２６】本発明の請求項２１に記載の発明は、組立
部は上ケース、下ケースにそれぞれ入力、出力及びダミ
ー端子をインサート成形したフープ材を間歇的に供給す
る搬送部と、弾性導電体を供給する供給部と、供給部か
ら供給される弾性導電体を上ケースと下ケースの内部底
面に形成した凹部に圧入固定する挿入部と、弾性導電体
を圧入固定した下ケースに電子部品素子を挿入する電子
部品素子挿入部と、上ケースをフープ材から切断し反転
させて下ケースに重ね両ケースを供給する結合部と、組
立品をフープ体から切断分離する切断部から構成された
請求項２０に記載の電子部品の製造装置であり、これも
信頼性に富んだ電子部品の製造を実現することができ
る。

【００２７】本発明の請求項２２に記載の発明は、結合
部が上ケースをフープ材から切断する切断部と、切断し
た上ケースを保持した状態で水平方向に移動させた後、
ケースを上方向に移動させる移動部と、切断した上ケー
スを反転させ貫通孔に下ケースの突起を挿入し重ねる反
転部と、重ねた上、下ケースを結合する結合部から構成
された請求項２０に記載の電子部品の製造装置であり、
効率的で確実な組立が実現できる。

【００２８】以下本発明の一実施の形態について電子部
品素子に圧電トランス素子を用いた圧電トランスを例に
電子部品の製造方法及び製造装置について説明する。

【００２９】図１は圧電トランスの完成品の斜視図、図
２は上ケースの斜視図、図３は下ケースの斜視図、図４
（ａ）は入力端子の斜視図、図４（ｂ）は出力端子の斜
視図、図５（ａ）は大きい弾性導電体の斜視図、図５
（ｂ）は小さい弾性導電体の斜視図、図６（ａ）は圧電
トランス素子の表側の斜視図、図６（ｂ）は同裏側の斜
視図、図７は圧電トランスの製造工程の流れをフープ材
上で示した工程概略斜視図で（ａ）は端子成形加工工
程、（ｂ）はフープ材を両側に押し広げる工程、（ｃ）
はケース成形工程、（ｄ）は弾性導電体挿入工程、
（ｅ）は圧電トランス素子挿入工程、（ｆ）はケース結
合工程、（ｇ）は組立品の切り離し工程を示し、図８は
各装置の配列を示す概略斜視図である。

【００３０】図において、１は圧電トランスの完成品、
２は上ケース、３は入力端子、３ａは入力部、３ｂは接
触部、４ａは大きい凹部、４ｂは小さい凹部、４ｃは凹
部内の突起、５は結合用の貫通孔、６は位置規制用の貫
通孔、７は下ケース、８は出力端子、８ａは出力部、８
ｂは接触部、９は結合用の突起、１０は上ケース２の入
力端子３の入力部３ａの嵌合溝、１１ａは大きい弾性導
電体、１１ｂは小さい弾性導電体、１２は圧電トランス
素子、１３ａは入力電極、１３ｂは出力電極、１４は燐
青銅板、１５はフープ材、１６はダミー端子、１７は搬
送孔、２０は燐青銅板１４の供給リール、２１はプレス
機を示す。

【００３１】先ず、図６に示すように両面の半分に入力
電極１３ａ、端部側に出力電極１３ｂを形成した圧電ト
ランス素子１２の、入力電極１３ａと出力電極１３ｂ間
に高電圧を印加して分極を行った圧電トランス素子１２
を準備する。

【００３２】次に、表面にニッケルメッキを施した厚さ
０．１５ｍｍの燐青銅板１４を図８に示す供給部のリー
ル２０より巻き出し、成形部のプレス機２１を用いて入
力端子３と、出力端子８及びダミー端子１６、搬送孔１
７の打ち抜きに続いて、図４（ａ），（ｂ）に示すよう
に入力端子３の入力部３ａと接触部３ｂと、出力端子８
の出力部８ａと接触部８ｂを所定形状に曲げ加工を行っ
た後、入力端子３と、出力端子８、入力端子３とダミー
端子１６が図７に示すごとく、それぞれが所定間隔を設
けて対向するように両側に押し広げたフープ材１５を作
製する。尚、燐青銅板１４は取り代を考慮して必要最小
限の幅材を用いることが望ましい。また、ダミー端子１
６は上ケース２がフープ材１５上で片持ち保持にならな
いようにするためのみに用いるものであり一本であって
も差し支えない。

【００３３】次いで、フープ材１５は搬送孔１７を介し
間歇的に図８に示す樹脂成形部の樹脂成形機２２に送り
込まれ、入力端子３とダミー端子１６が上ケース２に、
入力端子３と出力端子８が下ケース７にインサートされ
て成形される。尚、樹脂材料はＰＢＴを用い、成形金型
は上ケース２と下ケース７が交互に複数個並んだものを
用いた。成形された上ケース２は、図２に示す様に内部
底面に両側の側壁中央部に内方に向けた台形状の突起４
ｃを設けた大きい凹部４ａと、同様に両側の側壁中央部
に内方に向けた台形状の突起４ｃを設けた小さい凹部４
ｂが形成され、凹部４ａの底面には入力端子３の接触部
３ａの一部を露出させると共に、上ケース２の長側壁面
に沿って二対（内一対は凹部４ａのほぼ真横の位置に配
置している）、短側壁面に沿って一対の位置規制用の貫
通孔６が、更に長側壁に四対、短側壁の出力端子８側に
一個の結合用の貫通孔５が設けられている。

【００３４】また、下ケース７は図３は示すように内部
底面に、両側の側壁中央部に内方に向けた台形状の突起
４ｃを設けた大きい凹部４ａと、同様に両側の側壁中央
部に内方に向けた台形状の突起４ｃを設けた小さい凹部
４ｂが形成され、凹部４ａの底面には入力端子３の接触
部３ａ、凹部４ｂの底面には出力端子８の接触部８ａの
一部を露出させると共に、長側壁上に四対、短側壁上の
出力端子８側に一個、上ケース２の結合用の貫通孔５に
対応した位置に上ケース２の側壁厚さより長い結合用の
突起９を設け、図２，図３に示す上ケース２、下ケース
７をフープ材１５上に図７に示すように交互に整列させ
て成形を行う。

【００３５】尚、本実施の形態で、各凹部４ａ，４ｂの
側壁の内方に向けた台形状の突起４ｃを形成したがこれ
は台形状の上面間で弾性導電体１１ａ，１１ｂを効果的
に固定するためものであり、突起４ｃを他の形状に代用
することも可能である。また上ケース２に結合用の貫通
孔５、下ケース７に結合用の突起９を設けたが、これを
逆に上ケース２に結合用の突起９、下ケース７に結合用
の貫通孔５を設けても良い。更に下ケース７の材料を上
ケース２の材料より融点の低い材料を用いると、次工程
での上ケース２、下ケース７の結合がより容易に、かつ
確実に溶着を行うことができる。

【００３６】次に、上ケース２、下ケース７を交互に整
列成形したフープ材１５の搬送穴１７を利用し送り部か
ら間歇的に送り出し、上ケース２及び下ケース７の内部
底面の大きい凹部４ａに図５（ａ）に示す大きい弾性伝
導体１１ａを、同様に小さい凹部４ｂに図５（ｂ）に示
す小さい弾性電導体１１ｂを圧入し、各凹部４ａ，４ｂ
に露出させたそれぞれの接触部３ｂ，８ｂの表面と電気
的に接続させる。圧入された弾性伝導体１１ａ、弾性導
電体１１ｂは各凹部４ａ，４ｂの中央部に形成した突起
４ｃで強固に固定支持されている。

【００３７】尚、弾性電導体１１ａ，１１ｂの材料はシ
リコン樹脂と銀箔を交互に積層したもので、その厚さは
各凹部４ａ，４ｂの深さより厚くし圧入した弾性電導体
１１ａ，１１ｂの表面が上ケース２及び下ケース７の底
部表面より露出する厚さのものを用いた。

【００３８】また、本実施の形態においては各凹部４
ａ，４ｂに弾性電導体１１ａ，１１ｂを圧入したが、予
め弾性電導体１１ａ，１１ｂ面、又は接触部３ｂ，８ｂ
面に接着剤、好ましくは導電性接着剤を塗布し圧入を行
うと弾性電導体１１ａ，１１ｂの固定保持をより確実に
行うことができる。

【００３９】また更に、接触部３ｂ，８ｂに針状の突起
を形成しこれに、弾性導電体１１ａ，１１ｂを固定する
方法も有効な手段となる。

【００４０】または入力端子３ａ及び出力端子８ａの接
触部３ｂ，８ｂ面に予め弾性電導体１１ａ，１１ｂを固
定接続した状態でインサート成形する方法も可能であ
る。しかしながら、この場合は弾性導電体１１ａ，１１
ｂの表面が上ケース２及び下ケース７の底部表面より露
出するように配慮する必要がある。

【００４１】次いで、図８に示す組立部において、圧電
トランス素子１２を入力電極１３ａが下ケース２の弾性
導電体１１ａに、出力電極１３ｂが弾性導電体１１ｂと
接するようにして挿入を行う。尚、入力電極１３ａと弾
性導電体１１ｂの接触位置は、圧電トランス素子１２の
振動節部と一致させている。

【００４２】また、圧電トランス素子１２の挿入に際し
下ケース２の位置規制用の貫通孔６に外側底部側からガ
イドピン（図示せず）を挿入し、これをガイドに圧電ト
ランス素子１２の収納を行い下ケース７の内壁面に圧電
トランス素子１２が接触しないように保持を行う。

【００４３】続いて、フープ材１５から上ケース２を、
入力端子３の入力部３ａの端部が上ケース２の端面に突
き出るようにその一部を残し、ダミー端子１６は側面か
らはみ出さないように切り離し、反転させて下ケース７
の結合用の突起９に上ケース２の結合用の貫通孔５を嵌
合させると共に、下ケース２の嵌合溝１０に上ケース２
の入力端子３の入力部３ａを嵌合させ、更に下ケース２
の位置規制用の貫通孔６に挿入したガイドピンを上ケー
ス２の位置規制用の貫通孔６に挿入させた後、上ケース
２の上面に突き出た九箇所の結合用の突起９の端部を超
音波溶着機（図示せず）等を用いて溶着させ上ケース２
と下ケース７の結合を行った後、ガイドピンを位置規制
用の貫通孔６から除き、上ケース２と下ケース４を結合
した後、下ケース７の端面から入力端子３の入力部３ａ
の一部及び出力端子８の出力部８ａの一部が突き出るよ
うに切断部によりフープ１５から切断分離して圧電トラ
ンス１の組立を終了する。

【００４４】圧電トランス１は図１に示すように、その
一方の端部から二本の入力端子３の入力部３ａと、対向
する他方の端部から一本の出力端子８の出力部８ａが突
き出した構成となっている。また上ケース２、下ケース
７の内部に収納された圧電トランス素子１２はその振動
節部において、両側から大きい弾性導電体１１ａで入力
電極１３ａを介して固定保持と入力端子３と電気的に接
続され、また、出力電極１３ｂは小さい弾性導電体１１
ｂを介して固定保持と出力端子８と電気的に接続された
状態となっている。

【００４５】次に、圧電トランス１の電気特性を特性測
定部で測定して特性選別を行う。その測定方法は圧電ト
ランス１の端部に突き出た一方の入力部３ａを正極、他
方の入力部３ａを負極としその正、負極と、対向する他
方の端部に突き出した出力部８ａに測定端子（図示せ
ず）を圧接し、正、負極間に電気信号を加えると圧電ト
ランス素子１２の入力電極１３ａ部分間では厚み方向
に、入力電極１３ａと出力電極１３ｂ間では長さ方向に
共振し、その振動により出力端子８側に高電圧を発生さ
せる。この入力信号に比例して発生する高電圧の倍率で
良否の判定を行う。

【００４６】尚、本発明の製造方法で作製した圧電トラ
ンス１は、圧電トランス素子１２の両側から入力電極１
３ａを介し振動の節部を大きい弾性導電体１１ａで固定
保持しているため、入力信号を負荷した場合において
も、振動がクランプされることはなく入力信号に比例し
た高電圧を出力端子８側から取り出すことができる。ま
た、圧電トランス１は入力電極１３ａと入力端子３の接
触部３ｂ、出力電極１３ｂと出力端子８の接触部８ｂの
接続に半田付けを行っていないため圧電トランス素子１
２の熱的劣化が抑制され、しかも出力電極１３ｂ側の大
きい振幅に対しても小さい導電性弾性体１１ｂが追従し
効果的に出力電圧を取り出すことができる。即ち、従来
の入力電極１３ａと入力端子３の接触部３ｂ、出力電極
１３ｂと出力端子８の接触部８ｂの接続に半田付けを行
った製品に比べて組立工数が削減され、比較的コンパク
トな装置で信頼性の高い優れた圧電トランス１を製造す
ることができる。

【００４７】尚、本実施の形態において圧電トランス素
子１２を用いたが、他の振動を伴わない電子部品素子に
も適用する事が可能である。

【００４８】

【発明の効果】以上本発明によれば、連続した金属板材
の両側に送り孔と内部に端部を成形加工してフープ材を
作製する工程と、フープ材に形成した前記端子部をイン
サートして上ケースと下ケースが交互に並ぶように樹脂
成形する工程と、前記上ケースと下ケースにインサート
した端子面に弾性導電体を接続固定する工程と、電極を
形成した電子部品素子の電極が前記弾性導電体に接触す
るように前記下ケースに挿入する工程と、前記フープ材
から上ケースを切断し反転させて下ケースに重ねこれを
結合する工程と、結合したケースをフープ材から切断分
離して完成品とする工程と、完成品の電気特性の測定を
行う工程からなる電子部品の製造方法を用いることによ
って組立工数の大幅な削減と、半田付けを行わないため
電子部品素子の特性劣化を抑制し歩留向上と、製品の小
型化が図れ、信頼性の高いケーシングタイプの電子部品
を提供することが可能となり工業利用価値の高いものと
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における圧電トランスの
斜視図

【図２】同上ケースの斜視図

【図３】同下ケースの斜視図

【図４】（ａ）同入力端子の斜視図 （ｂ）同出力端子の斜視図

【図５】（ａ）同大きい弾性導電体の斜視図 （ｂ）同小さい弾性導電体の斜視図

【図６】（ａ）同圧電トランス素子の表側の斜視図 （ｂ）同裏側の斜視図

【図７】概略工程をフープ材上で示した工程フロー図

【図８】同製造装置の概略配置を示す図

【符号の説明】

１ 圧電トランス ２ 上ケース ３ 入力端子 ３ａ 入力部 ３ｂ 接触部 ４ａ 大きい凹部 ４ｂ 小さい凹部 ４ｃ 突起部 ５ 結合用の貫通孔 ６ 位置規制用の貫通孔 ７ 下ケース ８ 出力端子 ８ａ 出力部 ８ｂ 接触部 ９ 結合用の突起 １０ 入力端子の嵌合溝 １１ａ 大きい弾性導電体 １１ｂ 小さい弾性導電体 １２ 圧電トランス素子 １３ａ 入力電極 １３ｂ 出力電極 １４ 燐青銅板 １５ フープ材 １６ ダミー端子 １７ 搬送孔 ２０ 供給リール ２１ プレス機 ２２ 樹脂成形機 ２３ 組立機 ２４ 測定機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−74579（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 41/107 H01L 41/22

Claims (22)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続した金属板材の両側に搬送孔と内部
   に端子を成形加工してフープ材を作製する工程と、フー
   プ材に形成した前記端子部をインサートし上ケースと下
   ケースが交互に並ぶように樹脂成形する工程と、前記上
   ケースと下ケースにインサートした端子面に弾性導電体
   を接続固定する工程と、電極を形成した電子部品素子の
   電極が前記弾性導電体に接触するように前記下ケースに
   挿入する工程と、前記フープ材から上ケースを切断し反
   転させて下ケースに重ねこれを結合する工程と、結合し
   たケースをフープ材から切断分離して完成品とする工程
   と、完成品の電気特性の測定を行う工程からなる電子部
   品の製造方法。
2. 【請求項２】 フープ材に形成された端子は電子部品素
   子の電極と電気的に接続する接触部と入力部を備えた入
   力端子、接触部と出力部を備えた出力端子及びダミー端
   子からなり、フープ材の片側から内方に向けた入力端
   子、他方側から内方に向けた出力端子と、一対のダミー
   端子が形成され、前記フープ材上に上ケースと下ケース
   が交互に並ぶように樹脂成形し、上ケースには入力端子
   と一対のダミー端子、下ケースには入力端子と出力端子
   をインサート成形する請求項１に記載の電子部品の製造
   方法。
3. 【請求項３】 上ケースの内部底面には入力端子の接触
   部の表面の少なくとも一部を露出させた凹部を、下ケー
   スの内部底面には入力端子と出力端子の接触部の表面の
   少なくとも一部を露出させた凹部を形成し、前記それぞ
   れの凹部は弾性導電体の厚さより浅くし、この凹部に弾
   性導電体を圧入固定する請求項１に記載の電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 凹部壁面の一部に内方に向けた突起部を
   形成した請求項１に記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 凹部壁面の両側中央部に内方に向けた突
   起部を形成した請求項１に記載の電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 突起部を台形状に形成した請求項５に記
   載の電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 上ケース及び下ケースの内部底面に露出
   させた入力及び出力端子の接触部の表面に弾性導電体を
   接着剤を用いて接着固定させる請求項１に記載の電子部
   品の製造方法。
8. 【請求項８】 上ケース及び下ケースの内部底面に露出
   させた入力及び出力端子の接触部の表面に弾性導電体を
   導電性接着剤を用いて接着固定させる請求項１に記載の
   電子部品の製造方法。
9. 【請求項９】 上ケース及び下ケースの内部底面に露出
   させた入力及び出力端子の接触部に針状の突起を設け、
   この突起に弾性導電体を突き刺して接続固定させる請求
   項１に記載の電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 入力及び出力端子の接触部の表面に予
    め弾性導電体を電気的、機械的に接続した後、上ケース
    及び下ケースにインサート成形し弾性導電体の表面をケ
    ースの内部底面に露出させる請求項１に記載の電子部品
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 入力及び出力端子の接触部の表面に弾
    性導電体を予め圧接固定して電気的、機械的に接続した
    後、上ケース及び下ケースにインサート成形し弾性導電
    体の表面をケースの内部底面に露出させる請求項１に記
    載の電子部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 上ケース及び下ケースに電子部品素子
    を組込む際の位置規制ピン挿入用の貫通孔を設けた請求
    項１に記載の電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 下ケースの側壁上に突起を、上ケース
    の側壁上に前記突起が挿入嵌合される貫通孔を設け、上
    ケースの前記貫通孔に下ケースの前記突起を挿入嵌合し
    て重ねた後、貫通孔より突き出た突起の先端を溶融して
    両方のケースを結合する請求項１に記載の電子部品の製
    造方法。
14. 【請求項１４】 下ケースに上ケースの材質より融点の
    低い樹脂を用いる請求項１に記載の電子部品の製造方
    法。
15. 【請求項１５】 下ケース内に挿入する電子部品素子が
    圧電振動素子である請求項１に記載の電子部品の製造方
    法。
16. 【請求項１６】 下ケース内に挿入する電子部品素子が
    圧電トランス素子である請求項１に記載の電子部品の製
    造方法。
17. 【請求項１７】 圧電トランス素子の少なくとも振動節
    部位置に弾性導電体が接触するように当接させて挿入を
    行う請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
18. 【請求項１８】 上ケースと下ケースの結合箇所を少な
    くとも圧電トランス素子の振動節部に近接した位置で行
    う請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
19. 【請求項１９】 上ケースと下ケースを結合した後、結
    合したケースをフープ材から切断分離を行い、ケースよ
    り露出させた入力端子の入力部と出力端子の出力部のみ
    に測定端子を当接し、ケースに圧力を加えることなく電
    気特性の測定を行う請求項１に記載の電子部品の製造方
    法。
20. 【請求項２０】 金属板材を供給する供給部と、供給部
    から供給された板材の両側に搬送孔と内方に入力、出力
    及びダミー端子を形成したフープ材を作製するフープ成
    形部と、フープ材上に入力、出力及びダミー端子をそれ
    ぞれインサート成形した上ケースと下ケースが交互に並
    ぶように成形を行う樹脂成形部と、上ケースと下ケース
    にインサート成形された入力及び出力端子の接触部の表
    面に弾性導電体を接続固定した後、下ケースに電子部品
    素子を挿入し、次に上ケースの入力端子の入力部の端部
    が上ケースより露出するように、またダミー端子は上ケ
    ースから露出しないようにフープ材から切断し反転させ
    て下ケースの突起が上ケースの貫通孔に挿入されるよう
    に重ね、貫通孔より突き出た突起を溶融して上ケースと
    下ケースどうしの結合を行い、次いで下ケースの入力端
    子の入力部及び出力端子の出力部の端部が下ケースより
    露出するようにフープ材から切断分離する組立部と、組
    立てた電子部品の特性を測定する測定部で構成された電
    子部品の製造装置。
21. 【請求項２１】 組立部は上ケース、下ケースにそれぞ
    れ入力、出力及びダミー端子をインサート成形したフー
    プ材を間歇的に供給する搬送部と、弾性導電体を供給す
    る供給部と、供給部から供給される弾性導電体を上ケー
    スと下ケースの内部底面に形成した凹部に圧入固定する
    挿入部と、弾性導電体を圧入固定した下ケースに電子部
    品素子を挿入する電子部品素子挿入部と、上ケースをフ
    ープ材から切断し反転させて下ケースに重ね両ケースを
    供給する結合部と、組立品をフープ体から切断分離する
    切断部から構成された請求項２０に記載の電子部品の製
    造装置。
22. 【請求項２２】 結合部が上ケースをフープ材から切断
    する切断部と、切断した上ケースを保持した状態で水平
    方向に移動させた後ケースを上方向に移動させる移動部
    と、切断した上ケースを反転させ貫通孔に下ケースの突
    起を挿入し重ねる反転部と、重ねた上、下ケースを結合
    する結合部から構成された請求項２０に記載の電子部品
    の製造装置。