JP3475876B2 - 容量内蔵型圧電共振部品 - Google Patents
容量内蔵型圧電共振部品Info
- Publication number
- JP3475876B2 JP3475876B2 JP29425599A JP29425599A JP3475876B2 JP 3475876 B2 JP3475876 B2 JP 3475876B2 JP 29425599 A JP29425599 A JP 29425599A JP 29425599 A JP29425599 A JP 29425599A JP 3475876 B2 JP3475876 B2 JP 3475876B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric resonance
- piezoelectric
- built
- capacitance
- dielectric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 129
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/177—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0561—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement consisting of a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
た圧電共振部品に関し、より詳細には、容量を形成する
ための電極と振動部の振動を妨げないための空間との関
係が改良された容量内蔵型圧電共振部品に関する。
圧電発振子として広く用いられている。例えば、特開平
7−94997号公報には、図32に示す容量内蔵型圧
電共振部品が開示されている。容量内蔵型圧電共振部品
201では、圧電共振素子202の上下に誘電体基板2
03,204が積層されている。圧電共振素子202に
は、エネルギー閉じ込め型の厚み縦振動モードまたは厚
み滑り振動モードを利用した圧電共振素子である。この
圧電共振素子202の振動部の振動を妨げないために、
振動空間205,206が形成されている。ここでは、
振動空間205,206は、誘電体基板203,204
の一方主面に凹部を形成することにより構成されてい
る。
203,204を積層してなる積層体の外表面に、コン
デンサを構成するために、容量形成用電極207〜20
9が形成されている。容量形成用電極208は、アース
電位に接続される。ホット側の容量形成用電極207,
209と、容量形成用電極208との間にそれぞれコン
デンサが構成されている。
は、図33に示す容量内蔵型圧電共振部品211が開示
されている。この圧電共振部品211では、圧電共振素
子212の上下に平板状の誘電体基板213,214が
積層されている。ここでは、開口部を有するように絶縁
性接着剤層215,216を介して誘電体基板213,
214が圧電共振素子212に貼り合わされている。絶
縁性接着剤層215,216の開口により、振動空間2
17,218が構成されている。圧電共振素子212及
び誘電体基板213,214からなる積層体の外表面に
は、容量内蔵型圧電共振部品201の場合と同様に、コ
ンデンサを構成するために、容量形成用電極219〜2
21が形成されている。
品201,211では、アース電位に接続される中央の
容量形成用電極208,220と、所定のギャップCを
隔てて対向配置された容量形成用電極207,209ま
たは219,221との間で、それぞれコンデンサが構
成されている。構成されるコンデンサの静電容量は、誘
電体基板の比誘電率及び容量形成用電極間のギャップG
の距離などに依存する。
01,211では、容量形成用電極208,220の形
成位置のばらつきにより、構成されるコンデンサの静電
容量がばらつくという問題があった。
ない容量内蔵型圧電共振部品を提供することにある。
量内蔵型の圧電共振部品であって、圧電板と、圧電板の
両主面に部分的に形成されておりかつ圧電板を介して表
裏対向された第1,第2の振動電極とを備えるエネルギ
ー閉込め型の圧電共振素子と、前記圧電共振素子の少な
くとも一方面に、圧電振動部の振動を妨げないための空
間を確保しつつ積層された誘電体基板と、前記誘電体基
板において、該誘電体基板の主面と平行な方向において
所定のギャップGを隔てて対向された第1,第2の容量
形成用電極とを備え、第2の容量形成用電極と、前記振
動空間の端部との前記第1,第2の容量形成用電極対向
方向に沿う距離をG′としたときに、G′/G≧1また
はG′/G≦−0.4とされていることを特徴とする。
振部品であって、圧電板と、圧電板の両主面に部分的に
形成されておりかつ圧電板を介して表裏対向された第
1,第2の振動電極とを備えるエネルギー閉込め型の圧
電共振素子と、前記圧電共振素子の少なくとも一方面
に、圧電振動部の振動を妨げないための空間を確保しつ
つ積層された誘電体基板と、前記圧電共振素子と前記誘
電体基板との間に積層されており、かつ振動空間の少な
くとも一部を構成するため開口を有する誘電体層とを備
え、前記誘電体基板の誘電率をε1 、前記誘電体層の誘
電率をε2 としたときに、ε2 /ε1 が0.063以下
であることを特徴とする。
振部品であって、圧電板と、圧電板の両主面に部分的に
形成されておりかつ圧電板を介して表裏対向された第
1,第2の振動電極とを備えるエネルギー閉込め型の圧
電共振素子と、前記圧電共振素子の少なくとも一方面
に、圧電振動部の振動を妨げないための空間を確保しつ
つ積層された誘電体基板と、前記圧電共振素子と前記誘
電体基板との間に積層されており、かつ振動空間の少な
くとも一部を構成するため開口を有する誘電体層とを備
え、前記誘電体基板の誘電率をε1 、前記誘電体層の誘
電率をε2 としたときに、ε2 /ε1 が0.063より
大きく、かつG′/G>0.2183log(ε2 /ε
1 )+1.0682、またはG′/G<−0.3756
log(ε2/ε1 )−0.5734とされていること
を特徴とする。
の局面では、第2の容量形成用電極の前記対向方向両側
に一対の第1の容量形成用電極が形成されており、第1
の容量形成用電極が圧電共振素子に電気的に接続されて
おり、第2の容量形成用電極がアース電位に接続され
る。
振素子の両主面に前記誘電体基板が振動空間を確保しつ
つ積層されている。本発明のさらに他の特定の局面で
は、前記誘電体基板が前記圧電共振素子よりも大きく、
圧電共振素子を囲繞するように、前記誘電体基板に固定
されたキャップ状ケース材がさらに備えられる。
圧電共振素子及び誘電体基板が積層された構造が、誘電
体基板及び圧電共振素子よりも大きなケース基板に実装
されており、該ケース基板に、圧電共振素子及び誘電体
基板を囲繞するキャップ状ケース材が接合されている。
いては、第1,第2の容量形成用電極は、誘電体基板の
外表面において所定のギャップGを隔てて対向されてい
てもよく、第1,第2の容量形成用電極の少なくとも一
方が誘電体基板の中間高さ位置に内部電極として形成さ
れていてもよく、前記第1,第2の容量形成用電極の少
なくとも一方が誘電体基板の圧電共振素子に積層される
側の面に形成されていてもよい。
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。
実施例に係る容量内蔵型圧電共振部品を示す断面図及び
要部拡大断面図であり、図2はその外観を示す斜視図で
ある。
部品1では、板状の圧電共振素子2の上下に誘電体基板
3,4が積層されている。図3及び図4に示すように、
圧電共振素子2は、矩形板状の圧電板2aと、圧電板2
aの中央において圧電板2aを介して重なり合うように
配置された共振電極2b,2cとを有する。共振電極2
b,2cの重ねられている部分が、エネルギー閉じ込め
型の振動部を構成している。
いて構成することができる。圧電材料としては、チタン
酸ジルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミック
ス、あるいは水晶などの圧電単結晶を例示することがで
きる。本実施例では、圧電板2aは圧電セラミックスか
らなり、厚み方向に分極処理されており、従って厚み縦
振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振
素子2が構成されている。
れており、それによって振動部の振動を妨げないための
空間5,6が形成されている。なお、誘電体基板3,4
は、図示しない絶縁性接着剤を用いて圧電共振素子2a
に貼り合わされている。
の誘電体セラミックスにより構成される。この場合、後
述のように容量形成用電極間において大きな静電容量を
得るには、誘電体基板3,4としては、比誘電率の高い
チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸ストロンチ
ウム系セラミックスなどを用いることが望ましい。
電体基板3,4が積層されているが、本発明では、圧電
共振素子の一方主面側にのみ誘電体基板が積層されてい
てもよい。
圧電共振素子2及び誘電体基板3,4からなる積層体の
外表面に、第1の容量形成用電極7,7と、第2の形成
用電極8とが形成されている。第1の容量形成用電極7
は、図2から明らかなように、上記積層体の端部におい
て、上面、一対の側面、下面及び端面を覆うように形成
されている。第2の容量形成用電極8は、上記積層体の
長さ方向中央において、上面、一対の側面及び下面を巻
回するように構成されている。また、第2の容量形成用
電極8は、振動空間5と、誘電体基板3を介して重なり
合うように配置されている。そして、第1,第2の容量
形成用電極7,8は、所定のギャップGを隔てて対向さ
れている(図1)。
徴は、振動空間5の端部5aと、第2の容量形成用電極
8の端部8aとの間の第1,第2の容量形成用電極7,
8間の対向方向に沿う距離をG′としたときに、G′/
Gが1以上、あるいはG′/Gが−0.4以下とされて
いることにある。
用電極8の端部8aは、以下のようにして定義される。
すなわち、振動空間5の上記対向方向一方端を端部5a
としたとき、第2の容量形成用電極8の該端部5a側の
端部を上記距離G′を規定する端部8aとする。
は、G′/Gの値が上記特定の範囲とされているので、
第1,第2の容量形成用電極7,8間で構成されるコン
デンサの静電容量のばらつきを±1%以下の程度とする
ことができる。これを、図5〜図7を参照して説明す
る。
型圧電共振部品201において、第2の容量形成用電極
208の形成位置のばらつきによって、静電容量がばら
つくことを説明するための部分切欠断面図である。すな
わち、図5(a)及び(b)に示すように、誘電体基板
203の外表面に容量形成用電極207,208が形成
されている場合、両者の間に電位差が生じると、実線A
で示すように電気力線が分布する。すなわち、電気力線
は、下方の振動空間205により影響を受けることにな
る。従って、振動空間205の上方に位置している容量
形成用電極208と、振動空間205との第1,第2の
容量形成用電極207,208間の対向方向の位置ずれ
により、得られる静電容量がばらつくことがわかる。
従来の負荷容量内蔵型圧電共振部品201,211にお
いて、静電容量がばらつくことを見出し、本発明をなす
に至った。
した負荷容量内蔵型圧電共振部品1において、振動空間
5と、容量形成用電極7,8との位置関係を種々変更
し、すなわち上記G′/Gの値を種々異ならせて、得ら
れる静電容量を測定した。結果を図6に示す。
縦軸は一方の容量形成用電極7と、第2の容量形成用電
極8とで取り出される静電容量(相対値)を示す。ここ
で静電容量(相対値)とは、G′/Gが1の場合の静電
容量を1.00とし、G′/Gが他の値の場合の静電容
量の上記G′/G=1の場合の静電容量に対する割合を
示す。
2.5×2.0×厚み0.25mm、円形の共振電極2
b,2cの径は、0.7mmとした。さらに、誘電体基
板3,4としては、チタン酸バリウム系セラミックスか
らなり、2.5×2.0×0.40mmとした。
おける容量形成用電極と振動空間との位置関係を図1
(b)及び図7(a)〜(d)に示す。図1(b)は
G′/Gが1より大きい場合であり、図7(a)はG′
/G=1の場合であり、図7(b)はG′/Gが、0よ
り大きく、かつ1未満の場合であり、図7(c)はG′
/G=0の場合であり、図7(d)はG′/Gが負の値
の場合を示す。
上の場合及びG′/Gが−0.4よりも小さい場合、得
られる静電容量がほぼ安定であることがわかる。言い換
えれば、G′/Gを1以上、あるいはG′/Gを−0.
4以下とすることにより、静電容量のばらつきが小さい
容量内蔵型圧電共振部品1の得られることがわかる。
は、図1(b)に示されているように、対向されている
第1,第2の容量形成用電極7,8の対向領域の上記対
向方向両側にも至るように振動空間5が形成されている
ので、第1,第2の容量形成用電極7,8間で取り出さ
れる静電容量が安定化するため、並びに図7(d)に示
すように、G′/Gが−0.4以下の場合には、第2の
容量形成用電極8の下方にのみ振動空間5が位置してい
るため、第1,第2の容量形成用電極7,8間で取り出
される静電容量のばらつきが小さくなるものと思われ
る。
1では、上記G′/Gが上記特定の範囲とされているの
で、静電容量のばらつきが少ない負荷容量内蔵型圧電共
振子を容易に提供することができ、例えば圧電発振子と
して用いた場合、発振周波数のばらつきを著しく低減す
ることができる。
電共振部品1の変形例を示す断面図である。本変形例に
係るチップ型の容量内蔵型圧電共振部品11では、第
1,第2の容量形成用電極17a,17b,18が誘電
体基板3,4の中間高さ位置において、いずれも内部電
極の形態で構成されている。なお、12〜14は、それ
ぞれ外部電極を示し、外部電極12は一方の第1の容量
形成用電極17aに、外部電極12は第2の容量形成用
電極18に、外部電極14は他方の第1の容量形成用電
極7bにそれぞれ電気的に接続されている。なお、第2
の容量形成用電極18は、誘電体基板3の少なくとも一
方の側面に引き出されており、それによって外部電極1
3に電気的に接続されている。
蔵型圧電共振部品1の端面だけでなく、上面、一対の側
面及び下面にも至るように形成されている。このよう
に、第1,第2の容量形成用電極17a,17b,18
は、内部電極の形態で構成されてもよい。その場合にお
いても、G′/Gを上記特定の範囲とすることにより、
静電容量のばらつきを著しく低減することができる。
9(a)〜(e)に示すように、誘電体基板3のいずれ
の高さ位置に形成されてもよい。図9(a)に示す例で
は、第1の容量形成用電極7cが誘電体基板3の中間高
さ位置に内部電極として形成されており、ただし容量形
成用電極7cの端部は振動空間5に露出している。ま
た、第2の容量形成用電極8bは、振動空間5に臨むよ
うに、誘電体基板3の凹部内面に形成されている。
用電極8cが誘電体基板3の上面に形成されていること
を除いては、図9(a)に示した例と同様に構成されて
いる。
量形成用電極7d,8dは、いずれもが内部電極とさ
れ、さらに両者の高さ位置が異ならされていてもよい。
さらに、図9(d)に示すように、第1の容量形成用電
極7が誘電体基板3の上面に、第2の容量形成用電極8
bが振動空間5に露出するように誘電体基板3の凹部内
面に形成されていてもよい。また、図9(e)に示すよ
うに、第1の容量形成用電極7e,7fを誘電体基板層
を介して積層し、同じく第2の容量形成用電極8e,8
fを誘電体基板層を介して積層してもよい。
して、第2の実施例に係る容量内蔵型圧電共振部品を説
明する。第2の実施例の容量内蔵型圧電共振部品では、
誘電体材料よりなる矩形板状のケース基板23と、下方
に開いた開口を有し、同じく誘電体材料からなるキャッ
プ24とでパッケージが構成されており、該パッケージ
内に圧電共振素子22が収納されている。
電板22aの上面に共振電極22bを、下面に共振電極
22bと長さ方向中央で圧電板22aを介して対向する
ように共振電極を形成した構造を有する。圧電板22a
は、圧電板22aの長さ方向に分極処理されており、従
って圧電共振素子22は、厚み滑りモードを利用したエ
ネルギー閉じ込め型の圧電共振素子である。
体材料としては、アルミナなどの誘電体セラミックス、
あるいは合成樹脂などの適宜の誘電体材料を用いること
ができる。
3cが、それぞれ、ケース基板23の上面、一対の側面
及び下面を巻回するように形成されている。端子電極2
3aに、導電性接合剤25aを介して圧電共振素子2の
共振電極22aが、端子電極23cに導電性接合剤25
bを介して圧電共振素子2の他方の共振電極が電気的に
接続されている。なお、図10では明確ではないが、共
振電極22aは、圧電板22aの上面から、長さ方向一
端の端面を経て下面を至るように形成されており、下面
に至っている部分において導電性接合剤25aに接合さ
れている。
至るように、外部電極26〜28が形成されている。図
示しない絶縁性接着剤により、上記キャップ24がケー
ス基板23に接合されている。本実施例では、上記外部
電極26〜28と、端子電極23a〜23cにより、第
1,第2の容量形成用電極が形成される。すなわち、図
10(b)に示すように、外部電極26及び端子電極2
3aが電気的に接続されて、一方の第1の容量形成用電
極29aが、外部電極28及び端子電極23cが電気的
に接続されて、他方の第1の容量形成用電極29bが構
成されている。また、外部電極27及び端子電極23b
が電気的に接続されて第2の容量形成用電極29bが構
成されている。
ケース基板23及びキャップ24を用いることにより、
圧電共振素子22の振動を妨げないための振動空間30
が構成されている。
1,第2の容量形成用電極の対向距離をG、第2の容量
形成用電極29cの端部と振動空間30の端部30aと
の上記対向方向に沿った寸法をG′としたときに、G′
/Gを1以上とすることにより、静電容量のばらつきを
著しく低減することができる。
に係る容量内蔵型圧電共振部品を示す分解斜視図及び外
観を示す斜視図である。第3の実施例に係る容量内蔵型
圧電共振部品31では、圧電共振素子22が、誘電体基
板32に、導電性接合剤33a,33bを介して積層さ
れている。誘電体基板32は、コンデンサを構成するた
めに用いられており、上面中央に凹部32aを有する矩
形板状の形状を有する。
32の一方端において、上面から端面を経て下面に至る
ように第1の容量形成用電極34が形成されており、他
方端部側においても同様にして第1の容量形成用電極3
5が形成されている。また、誘電体基板32の下面中央
には第2の容量形成用電極36が形成されている。本実
施例では、第1,第2の容量形成用電極34,35間ま
たは35,36間でコンデンサがそれぞれ構成されてい
る。
は、圧電共振素子2に積層された際に、圧電共振素子2
の振動を妨げないための振動空間を構成する。本実施例
では、上記誘電体基板32と圧電共振素子2とが積層さ
れた積層体が、圧電共振素子2よりも大きな矩形板状の
ケース基板37に導電性接合剤38a〜38cを介して
接合されている。ケース基板37には、端子電極39a
〜39cが形成されている。端子電極39a〜39c
は、それぞれ、導電性接合剤38a〜38cを介して、
容量形成用電極34,36,35に電気的に接続されて
いる。また、上記積層体を覆うように、ケース基板37
に、絶縁性接着剤(図示せず)を介して絶縁性キャップ
40が固定されており、それによって圧電共振素子22
及び誘電体基板32が封止されている。
面図で示すように、振動空間41の端部41aと第2の
容量形成用電極36の端部36aとの間の寸法をG′、
第1,第2の容量形成用電極34,36間のギャップを
Gとしたとき、G′/Gが第1の実施例と同様に構成さ
れており、それによって静電容量のばらつきを著しく低
減することができる。
2の容量形成用電極34〜36は誘電体基板32の下面
に形成されていたが、図15に示すように、第1,第2
の容量形成用電極34a,35a,36aは、誘電体基
板32の中間高さ位置に内部電極の形態で形成されてい
てもよい。図15に示す例では、中央に位置する第2の
容量形成用電極36aは、スルーホール電極41を介し
て誘電体基板32の下面に形成された接続電極42に電
気的に接続されている。
bは、誘電体基板32の端面に引き出されており、端面
を覆い、かつ下面に至るように形成された外部電極4
3,44にそれぞれ電気的に接続されている。
の実施例に係る容量内蔵型圧電共振部品を説明するため
の分解斜視図及び外観を示す斜視図である。本実施例の
容量内蔵型圧電共振部品51では、矩形板状の圧電共振
素子52の上下に誘電体基板53,54が絶縁性接着剤
(図示せず)を介して積層されている。
型の厚み縦振動モードを利用した圧電共振素子である。
また、図16(b)に示すように、容量内蔵型圧電共振
部品51では、上面、一対の側面及び下面を巻回するよ
うに、両端に第1,第2の容量形成用電極55,56が
形成されている。なお、容量形成用電極56には、図1
6(a)に示されている共振電極52aが、電気的に接
続されている。また、圧電共振素子52の下面に形成さ
れている共振電極は、容量形成用電極55に電気的に接
続されている。
圧電共振子及びコンデンサが並列に接続されていること
になる。また、上記容量形成用電極55,56は、外部
と電気的接続を行うための端子電極としても機能する。
に、第1,第2の容量形成用電極55,56がギャップ
Gを隔てて対向されており、第2の容量形成用電極55
の端部と、振動空間57の端部57aとの対向方向に沿
う寸法をG′としたときに、G′/Gが上記特定の範囲
とされており、それによって静電容量のばらつきを著し
く低減することができる。
の実施例に係る容量内蔵型圧電共振部品を説明するため
の分解斜視図及び外観を示す斜視図である。本実施例の
容量内蔵型圧電共振部品61では、圧電共振素子62の
上下に、それぞれ、誘電体層63,64を介して誘電体
基板65,66が積層されている。この誘電体層63,
64は、それぞれ、開口63a,64aを有する。開口
63a,64aは、圧電共振素子62のエネルギー閉じ
込め型の振動部の振動を妨げないための振動空間を形成
するために設けられている。
圧電共振部品1の圧電共振素子2と同様に構成されてい
る。また、上記誘電体層63,64は、適宜の誘電体材
料から構成されている。このような誘電体材料として
は、合成樹脂、あるいは絶縁性セラミックスなどを挙げ
ることができる。
電体層63,64及びケース基板65,66が図示しな
い接着剤を用いて貼り合わせ、積層されている。そし
て、圧電共振部品61の外表面には、第1の容量形成用
電極67,68と、第2の容量形成用電極69とが形成
されている。各容量形成用電極67〜69は、圧電共振
部品61の上面、一対の側面及び下面に至るように巻回
されている。
は、上記誘電体層63,64の開口63a,64aによ
り振動空間70,71が構成されている。そして、本実
施例においても、第1,第2の容量形成用電極67,6
9間の対向している距離をG、振動空間の端部と第2の
容量形成用電極69との間の対向方向に沿う距離をG′
とする。
成している誘電体材料の比誘電率をε1 、誘電体層6
3,64を構成している誘電体材料の比誘電率をε2 と
したとき、ε2 /ε1 が0.063以下とされており、
それによって、G′/Gの値にかかわらず、静電容量の
ばらつきを低減することができる。
照して説明する。本願発明者は、上記容量内蔵型圧電共
振部品61において、上記ε2 /ε1 及びG′/Gを種
々異ならせて、得られる静電容量を評価した。結果を図
20に示す。
を、縦軸は静電容量(相対値)を示す。静電容量(相対
値)は、G′/G=1.00かつε2 /ε1 =1.00
である場合の静電容量を1.00とし、該静電容量に対
する割合を示すものとする。なお、使用した圧電共振素
子62としては、図6に示した結果を得た場合と同じ圧
電共振素子を用いた。さらに、誘電体基板65,66と
しては、2.5×2.0×厚み0.30mmのチタン酸
ストロンチウム系セラミックスからなる矩形板状の部材
を用いた。また、誘電体層63,64は、2.5×2.
0×厚み0.05の寸法を有し、その材料としては例え
ばエポキシ系樹脂を用いた。
1.0の場合だけでなく、ε2 /ε 1 が1.0以外の場
合においても、静電容量の安定領域が存在することがわ
かる。そこで、種々のε2 /ε1 において、静電容量が
安定となる領域の限界値となるG/G′を抽出し、ε2
/ε1 とG′/Gとの関係を図21にまとめた。
た領域が静電容量安定領域であることを示す。従って、
図21に示すように、ε2 /ε1 (=Y)と容量安定領
域の限界値となるG′/G(=X)とは対数関数として
ほぼ近似し得ることがわかる。また、ε2 /ε1 =0.
063のときに、図21における2つの近似曲線C,D
が交わっている。すなわち、ε2 /ε1 ≦0.063と
すれば、G′/Gのばらつきが静電容量にほとんど影響
しないことがわかる。
板65,66に積層した構造を有する圧電共振部品61
では、G′/Gのばらつきの如何に関わらず、ε2 /ε
1 を0.063以下とすることにより、第1,第2の容
量形成用電極67〜69間において高精度に静電容量を
形成し得ることがわかる。
基板65,66と一体焼成により予め一体の焼結体とし
て用意しておいてもよく、あるいは上述したように、別
部材の誘電体層63,64を、ケース基板65,66と
貼り合わせてもよい。
69は圧電共振部品61の外表面に形成されていたが、
図22(a)〜(c)に示すように、容量形成用電極6
7,68は、ケース基板65の下面に形成されていても
よく、少なくとも一方の容量形成用電極67または68
がケース基板65の上面または下面に形成されていても
よい。さらに、容量形成用電極67〜69は、そのうち
少なくとも1つが誘電体層63,64内に内部電極の形
態で形成されていてもよく、同様にケース基板65,6
6の中間高さ位置に内部電極として形成されていてもよ
い。
(a)〜(c)に示すように容量形成用電極を配置した
場合のG/Gと、得られる静電容量との値の関係を図2
3〜図25に示す。例えば、図23は、図22(a)に
示した電極配置の場合のG′/Gと静電容量との関係を
示し、実線Eはε2 /ε1 =1.00の場合を、実線F
がε2 /ε1 =0.025の場合を示す。図24及び図
25における実線G,H,I,Jも、それぞれ、図示の
ように、ε2 /ε1 =1.00または0.025の場合
の結果を示す。
形成用電極67〜69の配置態様により、静電容量変動
領域の変化の度合いは多少変わるが、静電容量安定領域
と変動領域とのしきい値となるG′/G比はほとんど変
わらないことがわかる。
2 /ε1 ≦0.063の場合、G′/G≧0.2183
Ln(ε2 /ε1 )+1.0682またはG′/G≦−
0.3756Ln(ε2 /ε1 )−0.5734とすれ
ば、静電容量をより高精度に形成し得ることがわかる。
は、板状の圧電共振素子62に、誘電体層63,64を
介してケース基板65,66を積層してなる積層構造の
ものを示したが、本発明に係る容量内臓型圧電共振部品
の構造は、特に積層型のものに限定されるものではな
い。
6〜図31に示す。図26に示す変形例に係るチップ型
圧電共振部品81では、厚み滑りモードを利用したエネ
ルギー閉じ込め型の圧電共振素子82が、パッケージ内
に収納されている。ここでは、パッケージが、上方に開
口83aを有するケース材83と、開口84aを有する
枠状の誘電体層84と、矩形板状の誘電体基板85とに
より構成されている。なお、圧電共振素子82は、導電
性接合剤86,87により、ケース材83に接合され、
かつケース材83に設けられた端子電極に電気的に接続
されている。また、これらのパッケージを組み立てた際
に、圧電共振部品81の外表面に、第1,第2の容量形
成用電極88〜90が形成されている。第1,第2の容
量形成用電極88,89間あるいは第2,第1の容量形
成用電極89,90間の静電容量は、第5の実施例と同
様にε2 /ε1 を制御することにより高精度に形成され
得る。
は、誘電体層84の開口84aで構成されるが、この誘
電体層84を構成している誘電体材料の比誘電率ε
2 と、誘電体基板85を構成している誘電体材料の比誘
電率をε1 とした場合に、第5の実施例と同様にε2 /
ε1 を制御することにより、静電容量のばらつきを効果
的に低減することができる。
品91では、厚み滑りモードを利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振素子92に、導電性接合剤93a,9
3bを介して誘電体基板94を有するコンデンサ素子9
5が積層されている。なお、100はケース基板、10
1はキャップを示す。
ないための下方の空間が、導電性接合剤93a,93b
間の空間で構成される。従って、第1の実施例と同様
に、図29に示す寸法G,G′を、G′/G比が第1の
実施例と同様の範囲となるように構成することにより、
静電容量のばらつきを効果的に低減することができる。
なお、ここで、第1,第2の容量形成用電極97〜99
は、誘電体基板94の下面に形成されている。
は、3端子型の容量内臓型圧電共振部品についての例を
示したが、本発明は、2端子型の容量内臓型圧電共振部
品にも適用し得る。このような2端子型容量内臓型圧電
共振部品の例を図30に分解斜視図で示す。ここでは、
厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の板
状の圧電共振素子102の上下に、開口103a,10
0aを有する枠状の誘電体層103,104を介して、
誘電体材料よりなる基板105,106が積層されてい
る。容量形成用電極107,108間に、コンデンサが
構成されるが、その場合においても、G′/Gを第1の
発明に従って選択することにより、あるいは第2の発明
に従ってε2 /ε1 を選択することにより、静電容量を
高精度に形成することができる。
03a,104aを有する誘電体層103,104を用
いてもよい。さらに、図30,31に示した容量内臓型
圧電共振部品では、開口を有する誘電体層103,10
4を用いずに、ケース基板105,106の内側面に凹
部を設けてもよい。
共振部品では、上記G′/Gが1以上、あるいは−0.
4以下とされているので、第1,第2の容量形成用電
極、特に第2の容量形成用電極の位置がばらついたとし
ても、G′/Gを上記特定の範囲とすることにより、容
量内蔵型圧電共振部品において内蔵される静電容量のば
らつきを著しく低減することができる。従って、目的と
する特性に応じた容量内蔵型圧電共振部品を容易に提供
することができるとともに、容量形成用電極形成工程を
精度をさほど高めずともよいため、容量内蔵型圧電共振
部品の生産性を高め得る。
共振部品では、上記ε2 /ε1 が0.063以下である
ため、第1,第2の容量形成用電極、特に第2の容量形
成用電極の位置が ついたとしても、G′/Gを上記
特定の範囲とすることにより、容量内蔵型圧電共振部品
において内蔵される静電容量のばらつきを著しく低減す
ることができる。従って、目的とする特性に応じた容量
内蔵型圧電共振部品を容易に提供することができるとと
もに、容量形成用電極形成工程を精度をさほど高めずと
もよいため、容量内蔵型圧電共振部品の生産性を高め得
る。
が0.063より大きく、かつG′/G≧0.2183
log(ε2 /ε1 )+1.0682またはG′/G≦
−0.3756log(ε2 /ε1 )−0.5734と
されているので、第1,第2の容量形成用電極、特に第
2の容量形成用電極の位置がばらついたとしても、G′
/Gを上記特定の範囲とすることにより、容量内蔵型圧
電共振部品において内蔵される静電容量のばらつきを著
しく低減することができる。従って、目的とする特性に
応じた容量内蔵型圧電共振部品を容易に提供することが
できるとともに、容量形成用電極形成工程を精度をさほ
ど高めずともよいため、容量内蔵型圧電共振部品の生産
性を高め得る。
前述した対向方向両側に一対の第1の容量形成用電極が
形成されており、第1の容量形成用電極が圧電共振素子
に電気的に接続されており、第2の容量形成用電極がア
ース電位に接続されている場合には、1つの端子がアー
ス電位に接続された3端子型の容量内蔵型圧電共振部品
であって、静電容量のばらつきの少ない容量内蔵型圧電
共振部品を提供することができる。
空間を確保しつつ積層されている場合には、静電容量の
ばらつきが少ない積層型の容量内蔵型圧電共振部品を提
供することができる。また、誘電体基板が圧電共振素子
よりも大きく構成されており、圧電共振素子を囲繞する
ように該誘電体基板にキャップ状ケース材が固定されて
いる場合には、静電容量のばらつきが少ない、キャップ
付きの容量内臓型圧電共振部品を提供することができ
る。
層された構造が、ケース基板に実装されており、該ケー
ス基板にキャップ状ケース材が圧電共振素子及び誘電体
基板を囲繞するように接合されている場合には、ケース
基板とキャップ状ケース材とからなるパッケージ構造内
に、圧電共振素子及び圧電体基板により構成されたコン
デンサが内臓されている、静電容量のばらつきの少ない
特性の安定な容量内臓型圧電共振部品を提供することが
できる。
板の外表面において所定のギャップGを隔てて対向され
ている場合には、誘電体基板の外表面に容量形成用電極
を形成すればよいため、容量形成用電極の形成を容易に
行うことができる。
一方が誘電体基板の中間高さ位置に内部電極として形成
されている場合には、内部電極の形成位置を制御するこ
とにより様々な静電容量を内臓させることができ、かつ
耐湿性に優れた、容量内臓型圧電共振部品を提供するこ
とができる。
一方が、誘電体基板の圧電共振素子に積層される側の面
に形成されている場合には、誘電体基板の表面に容量形
成用電極を形成すればよいため、容量形成用電極を容易
に誘電体基板上に形成することができる。
係る容量内臓型圧電共振部品の縦断面図及び要部を拡大
して示す部分切欠断面図。
外観を示す斜視図。
圧電共振素子を説明するための分解斜視図。
下面の電極形状を説明するための底面図。
臓型圧電共振部品の部分切欠断面図であり、容量形成用
電極の位置がばらついた場合の電気力線の状態を示す各
部分切欠断面図。
て、G′/Gを変化させた場合の静電容量の変化を示す
図。
電共振部品において、第2の容量形成用電極の位置が異
なる場合のG及びG′を説明するための各部分切欠断面
図。
振部品を示す断面図。
電共振部品の各変形例を説明するための部分切欠断面
図。
に係る容量内臓型圧電共振部品の分解斜視図及び外観を
示す斜視図。
共振部品を示す縦断面図。
に係る容量内臓型圧電共振部品を説明するための分解斜
視図及び外観を示す斜視図。
る誘電体基板を説明するための縦断面図。
部品における容量形成用電極と振動空間との関係を説明
するための部分切欠断面図。
明するための縦断面図。
臓型圧電共振部品を示す分解斜視図及び外観を示す斜視
図。
断面図。
に係る容量内臓型圧電共振部品の分解斜視図及び外観を
示す斜視図。
の縦断面図。
けるG′/Gと静電容量との関係を示す図。
におけるε2 /ε1 とG′/Gとの関係を示す図。
内臓型圧電共振部品の変形例を説明するための各部分切
欠断面図。
において、容量形成用電極が図22(a)に示されてい
るように構成されている場合のG′/Gと静電容量との
関係を示す図。
において、容量形成用電極が図22(b)に示されてい
るように構成されている場合のG′/Gと静電容量との
関係を示す図。
において、容量形成用電極が図22(c)に示されてい
るように構成されている場合のG′/Gと静電容量との
関係を示す図。
の変形例を説明するための分解斜視図。
部を説明するための部分切欠断面図。
の他の変形例を説明するための分解斜視図。
部を示す部分切欠断面図。
例を示す分解斜視図。
に他の変形例を示す分解斜視図。
図。
図。
Claims (10)
- 【請求項1】 容量内蔵型の圧電共振部品であって、 圧電板と、圧電板の両主面に部分的に形成されておりか
つ圧電板を介して表裏対向された第1,第2の振動電極
とを備えるエネルギー閉込め型の圧電共振素子と、 前記圧電共振素子の少なくとも一方面に、圧電振動部の
振動を妨げないための空間を確保しつつ積層された誘電
体基板と、 前記誘電体基板において、該誘電体基板の主面と平行な
方向において所定のギャップGを隔てて対向された第
1,第2の容量形成用電極とを備え、 第2の容量形成用電極と、前記振動空間の端部との前記
第1,第2の容量形成用電極対向方向に沿う距離をG′
としたときに、G′/G≧1またはG′/G≦−0.4
とされていることを特徴とする容量内蔵型圧電共振部
品。 - 【請求項2】 容量内蔵型の圧電共振部品であって、 圧電板と、圧電板の両主面に部分的に形成されておりか
つ圧電板を介して表裏対向された第1,第2の振動電極
とを備えるエネルギー閉込め型の圧電共振素子と、 前記圧電共振素子の少なくとも一方面に、圧電振動部の
振動を妨げないための空間を確保しつつ積層された誘電
体基板と、 前記圧電共振素子と前記誘電体基板との間に積層されて
おり、かつ振動空間の少なくとも一部を構成するため開
口を有する誘電体層とを備え、前記誘電体基板の誘電率
をε1 、前記誘電体層の誘電率をε2 としたときに、ε
2 /ε1 が0.063以下であることを特徴とする、容
量内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項3】 容量内蔵型の圧電共振部品であって、 圧電板と、圧電板の両主面に部分的に形成されておりか
つ圧電板を介して表裏対向された第1,第2の振動電極
とを備えるエネルギー閉込め型の圧電共振素子と、 前記圧電共振素子の少なくとも一方面に、圧電振動部の
振動を妨げないための空間を確保しつつ積層された誘電
体基板と、 前記圧電共振素子と前記誘電体基板との間に積層されて
おり、かつ振動空間の少なくとも一部を構成するため開
口を有する誘電体層とを備え、前記誘電体基板の誘電率
をε1 、前記誘電体層の誘電率をε2 としたときに、ε
2 /ε1 が0.063より大きく、かつG′/G>0.
2183log(ε2 /ε1 )+1.0682、または
G′/G<−0.3756log(ε2 /ε1 )−0.
5734とされていることを特徴とする、容量内蔵型圧
電共振部品。 - 【請求項4】 第2の容量形成用電極の前記対向方向両
側に一対の第1の容量形成用電極が形成されており、第
1の容量形成用電極が圧電共振素子に電気的に接続され
ており、第2の容量形成用電極がアース電位に接続され
る、請求項1〜3のいずれかに記載の容量内蔵型圧電共
振部品。 - 【請求項5】 前記圧電共振素子の両主面に前記誘電体
基板が振動空間を確保しつつ積層されている、請求項1
〜4のいずれかに記載の容量内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項6】 前記誘電体基板が前記圧電共振素子より
も大きく、圧電共振素子を囲繞するように、前記誘電体
基板に固定されたキャップ状ケース材をさらに備えるこ
とを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の容量
内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項7】 前記圧電共振素子及び誘電体基板が積層
された構造が、誘電体基板及び圧電共振素子よりも大き
なケース基板に実装されており、該ケース基板に、圧電
共振素子及び誘電体基板を囲繞するキャップ状ケース材
が接合されている、請求項1〜4のいずれかに記載の容
量内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項8】 前記第1,第2の容量形成用電極が、前
記誘電体基板の外表面において所定のギャップGを隔て
て対向されている、請求項1〜7のいずれかに記載の容
量内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項9】 前記第1,第2の容量形成用電極の少な
くとも一方が誘電体基板の中間高さ位置に内部電極とし
て形成されている、請求項1〜7のいずれかに記載の容
量内蔵型圧電共振部品。 - 【請求項10】 前記第1,第2の容量形成用電極の少
なくとも一方が誘電体基板の圧電共振素子に積層される
側の面に形成されている、請求項1〜7のいずれかに記
載の容量内蔵型圧電共振部品。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29425599A JP3475876B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 容量内蔵型圧電共振部品 |
CNB001317563A CN1164033C (zh) | 1999-10-15 | 2000-10-13 | 包含电容器的压电谐振单元 |
CNB2003101233759A CN100571031C (zh) | 1999-10-15 | 2000-10-13 | 包含电容器的压电谐振单元 |
CNB2003101233763A CN1314199C (zh) | 1999-10-15 | 2000-10-13 | 包含电容器的压电谐振单元 |
DE10051137A DE10051137A1 (de) | 1999-10-15 | 2000-10-16 | Kondensator enthaltendes piezoelektrisches Resonanzbauteil |
US09/688,405 US6373169B1 (en) | 1999-10-15 | 2000-10-16 | Capacitor-containing piezoelectric resonance component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29425599A JP3475876B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 容量内蔵型圧電共振部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001119261A JP2001119261A (ja) | 2001-04-27 |
JP3475876B2 true JP3475876B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17805363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29425599A Expired - Lifetime JP3475876B2 (ja) | 1999-10-15 | 1999-10-15 | 容量内蔵型圧電共振部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6373169B1 (ja) |
JP (1) | JP3475876B2 (ja) |
CN (3) | CN100571031C (ja) |
DE (1) | DE10051137A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102893A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-13 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品及びチップ型電子部品の実装構造 |
AU2003269954A1 (en) * | 2002-08-07 | 2004-02-25 | National Institutes Of Health | Measurement systems and methods |
AU2003267835A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-19 | Hwang, Soon Ha | Piezoelectric vibrator and fabricating method thereof |
WO2005104639A1 (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに圧電共振部品 |
KR100909817B1 (ko) * | 2005-04-27 | 2009-07-28 | 쿄세라 코포레이션 | 압전 부품 및 그 제조 방법 |
JP2014239203A (ja) * | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
JP6455587B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2019-01-23 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
WO2018051800A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
JP6795039B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2020-12-02 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03240311A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
JPH04103208A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
US5506463A (en) * | 1993-08-23 | 1996-04-09 | Rohm Co., Ltd. | Packaged piezoelectric oscillator and method of making the same |
JPH0794997A (ja) | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子 |
JPH08335847A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 厚みすべり振動型2重モードフィルタ |
JP3240311B2 (ja) | 1995-12-29 | 2001-12-17 | 日本ボールドウィン株式会社 | シリンダ洗浄装置 |
JP3441349B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2003-09-02 | 京セラ株式会社 | 容量内蔵型圧電共振子 |
JPH11346138A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子及び該チップ型圧電共振子の周波数調整方法 |
-
1999
- 1999-10-15 JP JP29425599A patent/JP3475876B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-13 CN CNB2003101233759A patent/CN100571031C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-13 CN CNB2003101233763A patent/CN1314199C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-13 CN CNB001317563A patent/CN1164033C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 US US09/688,405 patent/US6373169B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-16 DE DE10051137A patent/DE10051137A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10051137A1 (de) | 2001-06-13 |
CN1314199C (zh) | 2007-05-02 |
CN1523756A (zh) | 2004-08-25 |
JP2001119261A (ja) | 2001-04-27 |
CN1164033C (zh) | 2004-08-25 |
CN1293487A (zh) | 2001-05-02 |
CN100571031C (zh) | 2009-12-16 |
US6373169B1 (en) | 2002-04-16 |
CN1533032A (zh) | 2004-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5648746A (en) | Stacked diezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator | |
JP3141723B2 (ja) | 幅モードを利用した共振子及び共振部品 | |
JP2000134060A (ja) | エネルギー閉じ込め型圧電共振子及びエネルギー閉じ込め型圧電共振部品 | |
JP3475876B2 (ja) | 容量内蔵型圧電共振部品 | |
US5621263A (en) | Piezoelectric resonance component | |
US6198200B1 (en) | Thickness extensional vibration piezoelectric resonator and piezoelectric resonance apparatus | |
JP2002057544A (ja) | 圧電発振子 | |
US4287493A (en) | Piezoelectric filter | |
JPH11112276A (ja) | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 | |
JP3427789B2 (ja) | チップ型圧電フィルタ | |
US5394123A (en) | Ladder type filter comprised of stacked tuning fork type resonators | |
JP2002135079A (ja) | 圧電共振子およびこの圧電共振子を用いたラダー型フィルタ | |
EP0809356A2 (en) | Piezoelectric component | |
US6621193B1 (en) | Thickness extensional vibration mode piezoelectric resonator, ladder-type filter, and piezoelectric resonator component | |
JP2000183686A (ja) | 厚み縦圧電共振子及び圧電共振部品 | |
KR20000071594A (ko) | 압전 공진자, 압전 부품 및 래더 필터 | |
JPH118526A (ja) | 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 | |
US6049259A (en) | Electronic component and ladder filter with electrically conductive and insulating bonding members | |
JP3139289B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
JPH11330902A (ja) | ラダー型圧電フィルタ | |
JPH11261364A (ja) | 電子部品 | |
JP3378163B2 (ja) | 圧電部品 | |
JP3473613B2 (ja) | 厚み縦圧電共振子及び圧電共振部品 | |
JP3317219B2 (ja) | 容量内蔵型圧電共振部品 | |
JP3077517B2 (ja) | 圧電共振子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3475876 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |