JP3469165B2 - 長尺押出品端末部の成形方法 - Google Patents
長尺押出品端末部の成形方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、横断面において、
周方向の全周に亘って全く開口していない環状である
か、或いは周方向の一部が開口した断面Ｃ字状、Ｕ字状
等である中空形状の成形部を長尺押出品の端末部に一体
に成形する方法に関するものである。
周方向の全周に亘って全く開口していない環状である
か、或いは周方向の一部が開口した断面Ｃ字状、Ｕ字状
等である中空形状の成形部を長尺押出品の端末部に一体
に成形する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下の従来の成形方法の説明に当たって
は、本発明の成形方法に係る図面である図１〜図５を参
照して行う。例えば、図１に示されるように、中空シー
ル部１を備えた一本のウェザーストリップＷの両端部を
一体に接続して、リング状に成形する際に、割型構成で
ある一対の成形型Ａ1,Ｂ1 と中芯Ｄ1'( 図８参照）とを
使用する場合がある。また、前記ウェザーストリップＷ
は、ゴムの押出成形品であって、ドアパネルの周縁部に
装着され、前記中空シール部１は、車体のドア開口に臨
む部分に弾接して、当該部分をシールする部分であり、
該ウェザーストリップＷには、前記中空シール部１の他
に、ドアパネル周縁のフランジ部に固定されるトリム部
２と、ドアパネルに弾接するリップ部３とを備えてい
る。また、前記ウェザーストリップＷの他の用途として
は、サンルーフを構成するサンルーフガラスの周縁部に
装着される場合がある。なお、図１においては、一本の
長尺状のウェザーストリップＷをリング状に変形させた
場合において、その両端末部４のみが図示されている。
は、本発明の成形方法に係る図面である図１〜図５を参
照して行う。例えば、図１に示されるように、中空シー
ル部１を備えた一本のウェザーストリップＷの両端部を
一体に接続して、リング状に成形する際に、割型構成で
ある一対の成形型Ａ1,Ｂ1 と中芯Ｄ1'( 図８参照）とを
使用する場合がある。また、前記ウェザーストリップＷ
は、ゴムの押出成形品であって、ドアパネルの周縁部に
装着され、前記中空シール部１は、車体のドア開口に臨
む部分に弾接して、当該部分をシールする部分であり、
該ウェザーストリップＷには、前記中空シール部１の他
に、ドアパネル周縁のフランジ部に固定されるトリム部
２と、ドアパネルに弾接するリップ部３とを備えてい
る。また、前記ウェザーストリップＷの他の用途として
は、サンルーフを構成するサンルーフガラスの周縁部に
装着される場合がある。なお、図１においては、一本の
長尺状のウェザーストリップＷをリング状に変形させた
場合において、その両端末部４のみが図示されている。
【０００３】また、一対の成形型Ａ1,Ｂ1 は、これらを
一体にした状態では、その間に、ウェザーストリップＷ
の長手方向に沿って、これと同一横断面の中空状の押出
品配置部１１（図４参照）が形成されている。また、中
芯Ｄ1'は、前記ウェザーストリップＷの一方の端末部に
近い部分の中空シール部１に設けられたスリット（図示
せず）から内部に挿入されて、該端末部から突出され、
更に、他方の端末部において、その中空シール部１に挿
入されて、図５に示されるように、一本のウェザースト
リップＷの両端末部４を、所定間隔をおいて近接させた
状態で保持させて、前記成形型Ａ1,Ｂ1 の内周の各成形
面１２，１３と、前記両端末部４の対向端面４ａとによ
り空間部を形成して、該空間部をキャビティＣ1 とする
（図８参照）と共に、成形時に、両端末部４の中空シー
ル部１の開口から、その内部に成形原料が浸入するのを
防止する一種の成形型（中子型）である。
一体にした状態では、その間に、ウェザーストリップＷ
の長手方向に沿って、これと同一横断面の中空状の押出
品配置部１１（図４参照）が形成されている。また、中
芯Ｄ1'は、前記ウェザーストリップＷの一方の端末部に
近い部分の中空シール部１に設けられたスリット（図示
せず）から内部に挿入されて、該端末部から突出され、
更に、他方の端末部において、その中空シール部１に挿
入されて、図５に示されるように、一本のウェザースト
リップＷの両端末部４を、所定間隔をおいて近接させた
状態で保持させて、前記成形型Ａ1,Ｂ1 の内周の各成形
面１２，１３と、前記両端末部４の対向端面４ａとによ
り空間部を形成して、該空間部をキャビティＣ1 とする
（図８参照）と共に、成形時に、両端末部４の中空シー
ル部１の開口から、その内部に成形原料が浸入するのを
防止する一種の成形型（中子型）である。
【０００４】そして、一本のウェザーストリップＷの一
方の端末部に近い部分の中空シール部１に前記中芯Ｄ1'
を挿入した後に、前記一本のウェザーストリップＷの両
端末部４を一対の成形型Ａ1,Ｂ1 の押出品配置部１１に
配置して、その両端末部４を所定間隔をおいて近接させ
た状態で保持させる（図４参照）。この状態において
は、図８に示されるように、成形型Ａ1,Ｂ1 の内周の各
成形面１２，１３と、前記両端末部４の対向端面４ａと
で形成される空間部に前記中芯Ｄ1'が貫通することによ
り残った空間部がキャビティＣ1 となっている。
方の端末部に近い部分の中空シール部１に前記中芯Ｄ1'
を挿入した後に、前記一本のウェザーストリップＷの両
端末部４を一対の成形型Ａ1,Ｂ1 の押出品配置部１１に
配置して、その両端末部４を所定間隔をおいて近接させ
た状態で保持させる（図４参照）。この状態において
は、図８に示されるように、成形型Ａ1,Ｂ1 の内周の各
成形面１２，１３と、前記両端末部４の対向端面４ａと
で形成される空間部に前記中芯Ｄ1'が貫通することによ
り残った空間部がキャビティＣ1 となっている。
【０００５】そして、各成形型Ａ1,Ｂ1 に設けられたス
プルー１４，１５及び成形型Ａ1 に設けられたゲート１
６を通して、一対の成形型Ａ1,Ｂ1 の間に形成された前
記キャビティＣ1 に溶融状の成形原料を充填すると、図
９に示されるように、一本のウェザーストリップＷの両
端末部４は、新たに成形された接合成形部Ｅ1 を介して
一体に接合される。ここで、キャビティＣ1 と接続する
前記ゲート１６は、ウェザーストリップＷの外観部とな
る中空シール部１を成形する部分には、設けることがで
きないので、該中空シール部１以外の部分に設ける必要
がある。図示例においては、前記ゲート１６は、キャビ
ティＣ1 におけるトリム部２を成形する部分に一箇所設
けられる。
プルー１４，１５及び成形型Ａ1 に設けられたゲート１
６を通して、一対の成形型Ａ1,Ｂ1 の間に形成された前
記キャビティＣ1 に溶融状の成形原料を充填すると、図
９に示されるように、一本のウェザーストリップＷの両
端末部４は、新たに成形された接合成形部Ｅ1 を介して
一体に接合される。ここで、キャビティＣ1 と接続する
前記ゲート１６は、ウェザーストリップＷの外観部とな
る中空シール部１を成形する部分には、設けることがで
きないので、該中空シール部１以外の部分に設ける必要
がある。図示例においては、前記ゲート１６は、キャビ
ティＣ1 におけるトリム部２を成形する部分に一箇所設
けられる。
【０００６】このため、前記キャビティＣ1 内では、溶
融状の成形原料は、図８で矢印で示されるように流れ
て、成形厚の薄い中空シール部１は、横断面視におい
て、両側から成形原料が廻り込んで衝突するような状態
となって成形される。よって、同図に示されるように、
前記ゲート１６から最も遠ざかっていて、前記中空シー
ル部１を成形するための中空成形キャビティ部Ｃ1aに
は、その全周に成形原料が廻り込まなくて、一部が欠肉
されて成形されることがある。図９に示されるように、
中空シール部１に欠肉部５１が発生したウェザーストリ
ップ（成形品）Ｗは、当然に不良品となり、従来の成形
方法では、成形歩留が悪かった。
融状の成形原料は、図８で矢印で示されるように流れ
て、成形厚の薄い中空シール部１は、横断面視におい
て、両側から成形原料が廻り込んで衝突するような状態
となって成形される。よって、同図に示されるように、
前記ゲート１６から最も遠ざかっていて、前記中空シー
ル部１を成形するための中空成形キャビティ部Ｃ1aに
は、その全周に成形原料が廻り込まなくて、一部が欠肉
されて成形されることがある。図９に示されるように、
中空シール部１に欠肉部５１が発生したウェザーストリ
ップ（成形品）Ｗは、当然に不良品となり、従来の成形
方法では、成形歩留が悪かった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、長尺
押出品の端末部に中空形状の成形部を一体に成形するに
際して、この成形部に欠肉部が発生しないようにするこ
とである。
押出品の端末部に中空形状の成形部を一体に成形するに
際して、この成形部に欠肉部が発生しないようにするこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１の発明は、成形型の内部に長尺押出品の端末
部を配置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出
品の端面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り
込んで、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部
分がキャビティとなっていて、該キャビティに成形原料
を充填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する
方法であって、前記中空成形用型部に前記成形原料のバ
イパス通路となる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通
路から前記キャビティ内に流入した成形原料の一部を前
記バイパス通路に流入させて、再度キャビティ内に戻し
て成形することを、その特徴としている。
の請求項１の発明は、成形型の内部に長尺押出品の端末
部を配置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出
品の端面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り
込んで、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部
分がキャビティとなっていて、該キャビティに成形原料
を充填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する
方法であって、前記中空成形用型部に前記成形原料のバ
イパス通路となる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通
路から前記キャビティ内に流入した成形原料の一部を前
記バイパス通路に流入させて、再度キャビティ内に戻し
て成形することを、その特徴としている。
【０００９】前記キャビティにおける成形型の成形面と
前記中空成形用型部の外周面とで形成される部分は、中
空成形キャビティ部となっていて、そのゲートから最も
遠ざかっている部分（中空成形キャビティ部を単独で見
ると、その最も奥方の部分）には、成形原料が廻り込み
にくくなる。本発明においては、前記中空成形用型部に
成形原料のバイパス通路を設けているために、キャビテ
ィに流入された成形原料は、前記バイパス通路を通るこ
とにより、最短距離でもって、前記中空成形キャビティ
部の最も奥方の部分に達するので、該中空成形キャビテ
ィ部に成形原料が廻り込み易くなって、中空状、或いは
一部が開口した横断面形状を有する成形部に欠肉部が発
生しなくなる。また、成形後において、成形型から長尺
押出品を取り出す際に、前記中空成形用型部のバイパス
通路に残った不要成形部と、長尺押出品の端末部に一体
成形された成形部とは、自然に切断分離されるために、
後工程において、前記不要成形部を除去する工程は不要
となる。
前記中空成形用型部の外周面とで形成される部分は、中
空成形キャビティ部となっていて、そのゲートから最も
遠ざかっている部分（中空成形キャビティ部を単独で見
ると、その最も奥方の部分）には、成形原料が廻り込み
にくくなる。本発明においては、前記中空成形用型部に
成形原料のバイパス通路を設けているために、キャビテ
ィに流入された成形原料は、前記バイパス通路を通るこ
とにより、最短距離でもって、前記中空成形キャビティ
部の最も奥方の部分に達するので、該中空成形キャビテ
ィ部に成形原料が廻り込み易くなって、中空状、或いは
一部が開口した横断面形状を有する成形部に欠肉部が発
生しなくなる。また、成形後において、成形型から長尺
押出品を取り出す際に、前記中空成形用型部のバイパス
通路に残った不要成形部と、長尺押出品の端末部に一体
成形された成形部とは、自然に切断分離されるために、
後工程において、前記不要成形部を除去する工程は不要
となる。
【００１０】また、請求項２の発明は、前記長尺押出品
の二つの端末部を成形型の内部に所定間隔をおいて配置
して、その端面と成形型の成形面とで形成される空間部
をキャビティとしたものであるため、長尺押出品の二つ
の端末部を一つの成形部で一体に接合することができ
る。また、請求項３，４の各発明は、請求項２の発明の
特定の場合であって、請求項３の発明は、一本の長尺押
出品の両端の各端末部を一つの成形部で一体に接合する
ものであり、一本の長尺押出品をリング状に成形でき、
請求項４の発明は、二本の長尺押出品のそれぞれの端末
部が接合されて、一体成形品とするものである。
の二つの端末部を成形型の内部に所定間隔をおいて配置
して、その端面と成形型の成形面とで形成される空間部
をキャビティとしたものであるため、長尺押出品の二つ
の端末部を一つの成形部で一体に接合することができ
る。また、請求項３，４の各発明は、請求項２の発明の
特定の場合であって、請求項３の発明は、一本の長尺押
出品の両端の各端末部を一つの成形部で一体に接合する
ものであり、一本の長尺押出品をリング状に成形でき、
請求項４の発明は、二本の長尺押出品のそれぞれの端末
部が接合されて、一体成形品とするものである。
【００１１】また、請求項５の発明は、前記成形部が、
断面環状の中空形状となっていて、前記中空成形用型部
は、成形型に前記成形部を成形するために設けられた中
芯であり、前記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設け
て成形するものであって、成形型の成形面と、中芯の外
周面とで形成される中空成形キャビティ部のゲートから
最も遠い部分には、前記バイパス通路を通って成形原料
が最短距離で達する。このため、中空状の成形部に欠肉
部は発生しない。
断面環状の中空形状となっていて、前記中空成形用型部
は、成形型に前記成形部を成形するために設けられた中
芯であり、前記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設け
て成形するものであって、成形型の成形面と、中芯の外
周面とで形成される中空成形キャビティ部のゲートから
最も遠い部分には、前記バイパス通路を通って成形原料
が最短距離で達する。このため、中空状の成形部に欠肉
部は発生しない。
【００１２】また、請求項６の発明は、前記成形部が、
断面Ｃ字状、Ｕ字状等の一部に開口した中空形状であっ
て、前記中空成形用型部は、成形型に前記成形部を成形
するために設けられた突出型部であり、該突出型部にバ
イパス通路となる貫通穴を設けて成形するものであっ
て、成形型の成形面と、前記突出型部の外周面とで形成
される中空成形キャビティ部のゲートから最も遠い部分
には、前記バイパス通路を通って成形原料が最短距離で
達する。このため、一部が開口した横断面を有する成形
部に欠肉部は発生しない。
断面Ｃ字状、Ｕ字状等の一部に開口した中空形状であっ
て、前記中空成形用型部は、成形型に前記成形部を成形
するために設けられた突出型部であり、該突出型部にバ
イパス通路となる貫通穴を設けて成形するものであっ
て、成形型の成形面と、前記突出型部の外周面とで形成
される中空成形キャビティ部のゲートから最も遠い部分
には、前記バイパス通路を通って成形原料が最短距離で
達する。このため、一部が開口した横断面を有する成形
部に欠肉部は発生しない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明を
更に詳細に説明する。図１は、本発明の実施に使用され
る成形型Ａ1,Ｂ1 と中芯Ｄ1 とを長尺押出品であるウェ
ザーストリップＷとの関係で示した分解斜視図であり、
図２は、成形時における成形型Ａ1,Ｂ 1 のキャビティＣ
1 の部分の横断面図であり、図３は、図２のキャビティ
Ｃ1 の部分の拡大図であり、図４は、成形時における成
形型Ａ1,Ｂ1 のキャビティＣ1の部分の縦断面図であ
り、図５は、成形型Ａ1,Ｂ1 内において一本のウェザー
ストリップＷの両端部が所定間隔をおいて中芯Ｄ1 で連
結された状態を示す斜視図である。なお、「従来の技
術」の項目で説明した部分との重複説明を避けて、本発
明の成形方法の独自部分についてのみ詳細に説明する。
更に詳細に説明する。図１は、本発明の実施に使用され
る成形型Ａ1,Ｂ1 と中芯Ｄ1 とを長尺押出品であるウェ
ザーストリップＷとの関係で示した分解斜視図であり、
図２は、成形時における成形型Ａ1,Ｂ 1 のキャビティＣ
1 の部分の横断面図であり、図３は、図２のキャビティ
Ｃ1 の部分の拡大図であり、図４は、成形時における成
形型Ａ1,Ｂ1 のキャビティＣ1の部分の縦断面図であ
り、図５は、成形型Ａ1,Ｂ1 内において一本のウェザー
ストリップＷの両端部が所定間隔をおいて中芯Ｄ1 で連
結された状態を示す斜視図である。なお、「従来の技
術」の項目で説明した部分との重複説明を避けて、本発
明の成形方法の独自部分についてのみ詳細に説明する。
【００１４】本発明の成形方法では、ウェザーストリッ
プＷの中空シール部１に隙間なく挿入される中芯Ｄ1 に
おける前記キャビティＣ1 内に配置される部分に貫通穴
１７を設けて、成形時においては、該貫通穴１７をバイ
パス通路Ｐ1 として機能させることが特徴である。即
ち、図１〜図４に示されるように、成形時において、前
記中芯Ｄ1 の貫通穴１７は、該中芯Ｄ1 の外周面と、成
形型Ａ1,Ｂ1 の成形面１２，１３とで形成される前記中
空成形キャビティ部Ｃ1aの前記ゲート１６から最も遠ざ
かった部分（最も奥方の部分）と接続している。また、
前記貫通穴１７は、バイパス通路Ｐ1 として機能する場
合に、成形原料の流入部から流出部に向けて、その内径
が漸次小さくなるようなテーパー状となっていて、成形
原料が流入し易くなっている。
プＷの中空シール部１に隙間なく挿入される中芯Ｄ1 に
おける前記キャビティＣ1 内に配置される部分に貫通穴
１７を設けて、成形時においては、該貫通穴１７をバイ
パス通路Ｐ1 として機能させることが特徴である。即
ち、図１〜図４に示されるように、成形時において、前
記中芯Ｄ1 の貫通穴１７は、該中芯Ｄ1 の外周面と、成
形型Ａ1,Ｂ1 の成形面１２，１３とで形成される前記中
空成形キャビティ部Ｃ1aの前記ゲート１６から最も遠ざ
かった部分（最も奥方の部分）と接続している。また、
前記貫通穴１７は、バイパス通路Ｐ1 として機能する場
合に、成形原料の流入部から流出部に向けて、その内径
が漸次小さくなるようなテーパー状となっていて、成形
原料が流入し易くなっている。
【００１５】このため、ゲート１６を通過して、キャビ
ティＣ1 内に流入した溶融状の成形原料は、図３で矢印
で示されるように、前記キャビティＣ1 内を流れて、中
空シール部１を成形する中空成形キャビティ部Ｃ1aにお
いては、両側の流入部から流入する従来と同様の経路
と、バイパス通路Ｐ1 の流入部から流入する経路との二
種類があって、前記バイパス通路Ｐ1 に流入した成形原
料は、その流出部において両側に分流して、中空成形キ
ャビティ部Ｃ1aに押し出されて、該キャビティ部Ｃ1aの
流入部から流入した成形原料と衝突する。このように、
バイパス通路Ｐ1を通る成形原料の新たな流れが生ずる
ことにより、従来の成形方法では、欠肉部５１が生じ易
かった中空成形キャビティ部Ｃ1aの最も奥方の部分に、
成形原料が十分に廻り込む（達する）ために、成形品で
あるウェザーストリップＷの中空シール部１には、欠肉
部は生じなくなる。
ティＣ1 内に流入した溶融状の成形原料は、図３で矢印
で示されるように、前記キャビティＣ1 内を流れて、中
空シール部１を成形する中空成形キャビティ部Ｃ1aにお
いては、両側の流入部から流入する従来と同様の経路
と、バイパス通路Ｐ1 の流入部から流入する経路との二
種類があって、前記バイパス通路Ｐ1 に流入した成形原
料は、その流出部において両側に分流して、中空成形キ
ャビティ部Ｃ1aに押し出されて、該キャビティ部Ｃ1aの
流入部から流入した成形原料と衝突する。このように、
バイパス通路Ｐ1を通る成形原料の新たな流れが生ずる
ことにより、従来の成形方法では、欠肉部５１が生じ易
かった中空成形キャビティ部Ｃ1aの最も奥方の部分に、
成形原料が十分に廻り込む（達する）ために、成形品で
あるウェザーストリップＷの中空シール部１には、欠肉
部は生じなくなる。
【００１６】また、図６（イ), (ロ）に示されるよう
に、成形後において、一本のウェザーストリップＷの各
端末部を接合している接合成形部Ｅ1 から中芯Ｄ1 を引
き抜くと、該中芯Ｄ1 の貫通穴１７に残った不要成形部
１８は、前記接合成形部Ｅ1 から自然に切断分離される
ために、後工程において、前記不要成形部１８を除去す
る工程は不要となる。そして、ウェザーストリップＷの
一方の端末部４に近い部分に設けられたスリット（図示
せず）から前記中芯Ｄ1 を外部に引き出すと、一本のウ
ェザーストリップＷは、その両端末部４が接合成形部Ｅ
1 を介して一体に接合されて、リング状となる。
に、成形後において、一本のウェザーストリップＷの各
端末部を接合している接合成形部Ｅ1 から中芯Ｄ1 を引
き抜くと、該中芯Ｄ1 の貫通穴１７に残った不要成形部
１８は、前記接合成形部Ｅ1 から自然に切断分離される
ために、後工程において、前記不要成形部１８を除去す
る工程は不要となる。そして、ウェザーストリップＷの
一方の端末部４に近い部分に設けられたスリット（図示
せず）から前記中芯Ｄ1 を外部に引き出すと、一本のウ
ェザーストリップＷは、その両端末部４が接合成形部Ｅ
1 を介して一体に接合されて、リング状となる。
【００１７】次に、図１０ないし図１３を参照にして、
中芯Ｄ2 を使用した、本発明の他の成形方法について説
明する。なお、以下の成形方法は、前記成形方法と実質
的には、同一であって、前記成形方法の特徴部分の原理
の説明を兼ねている。図１０は、本発明の実施に使用さ
れる成形型Ａ2,Ｂ2 と中芯Ｄ2 とを、二本の長尺押出品
Ｆ2a, Ｆ2bとの関係で示した分解斜視図であり、図１１
は、成形時における成形型Ａ2,Ｂ2 のキャビティＣ2 の
部分の横断面図であり、図１２は、同じく縦断面図であ
り、図１３は、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの接合成形
部Ｅ2 を主体に示す斜視図である。
中芯Ｄ2 を使用した、本発明の他の成形方法について説
明する。なお、以下の成形方法は、前記成形方法と実質
的には、同一であって、前記成形方法の特徴部分の原理
の説明を兼ねている。図１０は、本発明の実施に使用さ
れる成形型Ａ2,Ｂ2 と中芯Ｄ2 とを、二本の長尺押出品
Ｆ2a, Ｆ2bとの関係で示した分解斜視図であり、図１１
は、成形時における成形型Ａ2,Ｂ2 のキャビティＣ2 の
部分の横断面図であり、図１２は、同じく縦断面図であ
り、図１３は、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの接合成形
部Ｅ2 を主体に示す斜視図である。
【００１８】二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bは、ゴムの押
出成形品であって、基板部２１に中空部２２が一体成形
されており、割型構造の一対の成形型Ａ2,Ｂ2 と中芯Ｄ
2 とを使用して一体に接合される。中芯Ｄ2 は、前記中
空部２２に隙間なく挿入可能であって、成形時において
後述のキャビティＣ2 内に配置されて、これを貫通する
部分には、貫通穴２３が設けられている。
出成形品であって、基板部２１に中空部２２が一体成形
されており、割型構造の一対の成形型Ａ2,Ｂ2 と中芯Ｄ
2 とを使用して一体に接合される。中芯Ｄ2 は、前記中
空部２２に隙間なく挿入可能であって、成形時において
後述のキャビティＣ2 内に配置されて、これを貫通する
部分には、貫通穴２３が設けられている。
【００１９】一対の成形型Ａ2,Ｂ2 を一体にすることに
より、その内部に形成される押出品配置部２４に、二本
の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの各端末部２５を所定の間隔を
有して配置すると、一対の成形型Ａ2,Ｂ2 の内周の各成
形面２６，２７と、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの対向
端面２５ａとで空間部が形成されて、一方の長尺押出品
Ｆ2aの中空部２２に挿入された前記中芯Ｄ2 の先端部
を、その端面２５ａから突出させて、他方の長尺押出品
Ｆ2bの中空部２２に挿入して、前記貫通穴２３を前記空
間部に配置すると、該空間部から、これを貫通する中芯
Ｄ2 を除去して残った空間部がキャビティＣ2 となる。
また、中芯Ｄ2 の外周面と、一対の成形型Ａ2,Ｂ2 の各
成形面２６，２７とで形成される空間が中空成形キャビ
ティ部Ｃ2aとなっていて、前記キャビティＣ2 内に配置
された中芯Ｄ2 の貫通穴２３がバイパス通路Ｐ2 となっ
ていて、該バイパス通路Ｐ2 の出口部は、前記中空成形
キャビティ部Ｃ2aの最も奥方の部分と連通している。ま
た、長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの成形に際して、中空部２２
の部分には、ゲートは設けられないので、ゲート２８
は、前記キャビティＣ2 の基板部２１を成形する部分に
連通するように、成形型Ａ2 に設けられている。
より、その内部に形成される押出品配置部２４に、二本
の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの各端末部２５を所定の間隔を
有して配置すると、一対の成形型Ａ2,Ｂ2 の内周の各成
形面２６，２７と、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの対向
端面２５ａとで空間部が形成されて、一方の長尺押出品
Ｆ2aの中空部２２に挿入された前記中芯Ｄ2 の先端部
を、その端面２５ａから突出させて、他方の長尺押出品
Ｆ2bの中空部２２に挿入して、前記貫通穴２３を前記空
間部に配置すると、該空間部から、これを貫通する中芯
Ｄ2 を除去して残った空間部がキャビティＣ2 となる。
また、中芯Ｄ2 の外周面と、一対の成形型Ａ2,Ｂ2 の各
成形面２６，２７とで形成される空間が中空成形キャビ
ティ部Ｃ2aとなっていて、前記キャビティＣ2 内に配置
された中芯Ｄ2 の貫通穴２３がバイパス通路Ｐ2 となっ
ていて、該バイパス通路Ｐ2 の出口部は、前記中空成形
キャビティ部Ｃ2aの最も奥方の部分と連通している。ま
た、長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの成形に際して、中空部２２
の部分には、ゲートは設けられないので、ゲート２８
は、前記キャビティＣ2 の基板部２１を成形する部分に
連通するように、成形型Ａ2 に設けられている。
【００２０】そして、成形型Ａ2 に設けられた前記ゲー
ト２８から溶融状の成形原料を流入させると、この成形
原料は、図１１で矢印で示されるように流れて、中空成
形キャビティ部Ｃ2aの部分においては、バイパス通路Ｐ
2 に流入する成形原料が、その流出部において、該中空
成形キャビティ部Ｃ2aの両側に分流して、該中空成形キ
ャビティ部Ｃ2aの両側の各流入部から流入した成形原料
と衝突する状態となる。このため、中空成形キャビティ
部Ｃ2aの最も奥方の成形原料が到達しにくい部分に、成
形原料が効果的に流れるために、二本の長尺押出品Ｆ
2a, Ｆ2bの接合成形部Ｅ2 には、欠肉部は、全く発生し
なくなる。
ト２８から溶融状の成形原料を流入させると、この成形
原料は、図１１で矢印で示されるように流れて、中空成
形キャビティ部Ｃ2aの部分においては、バイパス通路Ｐ
2 に流入する成形原料が、その流出部において、該中空
成形キャビティ部Ｃ2aの両側に分流して、該中空成形キ
ャビティ部Ｃ2aの両側の各流入部から流入した成形原料
と衝突する状態となる。このため、中空成形キャビティ
部Ｃ2aの最も奥方の成形原料が到達しにくい部分に、成
形原料が効果的に流れるために、二本の長尺押出品Ｆ
2a, Ｆ2bの接合成形部Ｅ2 には、欠肉部は、全く発生し
なくなる。
【００２１】引き続いて、図１４ないし図１７を参照し
て、本発明の他の成形方法について説明する。図１４
は、本発明の実施に使用される成形型Ａ3,Ｂ3 を二本の
長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bとの関係で示した分解斜視図であ
り、図１５は、成形時における成形型Ａ3,Ｂ3 のキャビ
ティＣ3 の部分の横断面図であり、図１６は、同じく縦
断面図であり、図１７は、二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3b
の接合成形部Ｅ3 を主体に示す斜視図である。この成形
方法の実施の対象である長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bは、その
横断面がＵ字状をしていて、横断面視において一部に開
口した形状となっていて、前記した二つの長尺押出品
（ウェザーストリップＷと長尺押出品Ｆ2a,Ｆ2b) の一
部の横断面が環状となっているのと異なる。このよう
に、実施対象である長尺押出品の断面形状の相違に対応
して、使用される成形型Ａ3,Ｂ3 の構造も異なる。
て、本発明の他の成形方法について説明する。図１４
は、本発明の実施に使用される成形型Ａ3,Ｂ3 を二本の
長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bとの関係で示した分解斜視図であ
り、図１５は、成形時における成形型Ａ3,Ｂ3 のキャビ
ティＣ3 の部分の横断面図であり、図１６は、同じく縦
断面図であり、図１７は、二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3b
の接合成形部Ｅ3 を主体に示す斜視図である。この成形
方法の実施の対象である長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bは、その
横断面がＵ字状をしていて、横断面視において一部に開
口した形状となっていて、前記した二つの長尺押出品
（ウェザーストリップＷと長尺押出品Ｆ2a,Ｆ2b) の一
部の横断面が環状となっているのと異なる。このよう
に、実施対象である長尺押出品の断面形状の相違に対応
して、使用される成形型Ａ3,Ｂ3 の構造も異なる。
【００２２】即ち、成形型Ａ3 の上面の中央部には、そ
の横断面が前記長尺押出品Ｆ3a, Ｆ 3bの断面形状と僅か
に相似小形の中空成形用の突出型部３１が一体に設けら
れていて、成形型Ａ3 には、前記突出型部３１の両側に
平面状の成形面３２が形成されていると共に、成形型Ｂ
3 には、その下面に前記長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの外形と
同一断面をした凹状の成形面３３が形成されている。ま
た、前記突出型部３１には、一対の成形型Ａ3,Ｂ3 の間
に端末部が配置される長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの長手方向
と直交する方向に沿って貫通穴３４が設けられて、成形
時において、前記貫通穴３４は、バイパス通路Ｐ3 とし
て機能する。この長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bにおいても、後
述のキャビティＣ3 に接続するゲート３５は、該長尺押
出品Ｆ3a, Ｆ3bの外観部となる部分には設けられないの
で、その下面の平面部を成形する部分に連通される。
の横断面が前記長尺押出品Ｆ3a, Ｆ 3bの断面形状と僅か
に相似小形の中空成形用の突出型部３１が一体に設けら
れていて、成形型Ａ3 には、前記突出型部３１の両側に
平面状の成形面３２が形成されていると共に、成形型Ｂ
3 には、その下面に前記長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの外形と
同一断面をした凹状の成形面３３が形成されている。ま
た、前記突出型部３１には、一対の成形型Ａ3,Ｂ3 の間
に端末部が配置される長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの長手方向
と直交する方向に沿って貫通穴３４が設けられて、成形
時において、前記貫通穴３４は、バイパス通路Ｐ3 とし
て機能する。この長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bにおいても、後
述のキャビティＣ3 に接続するゲート３５は、該長尺押
出品Ｆ3a, Ｆ3bの外観部となる部分には設けられないの
で、その下面の平面部を成形する部分に連通される。
【００２３】また、図１５及び図１６に示されるよう
に、一対の成形型Ａ3,Ｂ3 の間に形成される押出品配置
部３６に二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの各端末部を所定
間隔をおいて近接させて配置させると、成形型Ａ3,Ｂ3
の各成形面３２，３３と、前記突出型部３１の外周面
と、押出品配置部３６に配置された二本の長尺押出品Ｆ
3a, Ｆ3bの対向端面３７とで形成される空間部がキャビ
ティＣ3 となる。そして、ゲート３５から溶融状の成形
原料を流入させると、前記キャビティＣ3 内において、
成形原料は、図１５で矢印で示されるように流れて、前
記キャビティＣ3 におけるゲート３５から最も離れた部
分には、バイパス通路Ｐ3 を通って、成形原料が流れて
達するために、二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bを直線状に
接合している接合成形部Ｅ3 に欠肉部が生じなくなる。
に、一対の成形型Ａ3,Ｂ3 の間に形成される押出品配置
部３６に二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの各端末部を所定
間隔をおいて近接させて配置させると、成形型Ａ3,Ｂ3
の各成形面３２，３３と、前記突出型部３１の外周面
と、押出品配置部３６に配置された二本の長尺押出品Ｆ
3a, Ｆ3bの対向端面３７とで形成される空間部がキャビ
ティＣ3 となる。そして、ゲート３５から溶融状の成形
原料を流入させると、前記キャビティＣ3 内において、
成形原料は、図１５で矢印で示されるように流れて、前
記キャビティＣ3 におけるゲート３５から最も離れた部
分には、バイパス通路Ｐ3 を通って、成形原料が流れて
達するために、二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bを直線状に
接合している接合成形部Ｅ3 に欠肉部が生じなくなる。
【００２４】成形後において、一対の成形型Ａ3,Ｂ3 を
分離させて、接合成形部Ｅ3 を介して一体に接合された
二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bを成形型Ａ3 に対して分離
させると、突出型部３１の貫通穴３４に残っている不要
成形部（図示せず）と、接合成形部Ｅ3 とは、切断分離
される。なお、図１０ないし図１７に示される二つの実
施例は、２本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2b, 及び同Ｆ3a, Ｆ
3bを直線状に接続する例であるが、２本の長尺押出品を
直角等の所定角度を有して接続する場合においても、本
発明は実施可能である。
分離させて、接合成形部Ｅ3 を介して一体に接合された
二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bを成形型Ａ3 に対して分離
させると、突出型部３１の貫通穴３４に残っている不要
成形部（図示せず）と、接合成形部Ｅ3 とは、切断分離
される。なお、図１０ないし図１７に示される二つの実
施例は、２本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2b, 及び同Ｆ3a, Ｆ
3bを直線状に接続する例であるが、２本の長尺押出品を
直角等の所定角度を有して接続する場合においても、本
発明は実施可能である。
【００２５】次に、図１８及び図１９を参照にして、長
尺押出品Ｆ4 の端末部に、裏面に開口した中空椀状をし
た成形部４１を一体成形する場合について説明する。長
尺押出品Ｆ4 は、断面半楕円状をした長尺の中空品であ
って、その両端面は、端面壁部４２で閉塞されており、
この端面壁部４２の部分に、一対の成形型Ａ4,Ｂ4 を使
用して前記成形部４１が一体成形される。
尺押出品Ｆ4 の端末部に、裏面に開口した中空椀状をし
た成形部４１を一体成形する場合について説明する。長
尺押出品Ｆ4 は、断面半楕円状をした長尺の中空品であ
って、その両端面は、端面壁部４２で閉塞されており、
この端面壁部４２の部分に、一対の成形型Ａ4,Ｂ4 を使
用して前記成形部４１が一体成形される。
【００２６】一方の成形型Ａ4 の上面には、前記成形部
４１の中空部と同一形状の突出型部４３が設けられてい
ると共に、他方の成形型Ｂ4 の下面には、前記成形部４
１の外形と同一形状の凹状をした成形面４４が形成され
ていて、該成形面４４と、前記突出型部４３の外周面と
で形成される空間部がキャビティＣ4 となっており、前
記成形部４１のわん曲した外周面は外観部となるため
に、前記キャビティＣ4における当該部分にゲート４５
を設けることはできない。このため、図１８に示される
ように、成形型Ａ4 にゲート４５を設けて、キャビティ
Ｃ4 における成形部４１の基端部の下端面と接続する部
分に前記ゲート４５を連通させている。このゲート４５
の配置では、成形部４１の最先端の先鋭部には、成形原
料が廻りにくく（達しにくく）なって、該部分に欠肉部
を生ずる恐れがある。
４１の中空部と同一形状の突出型部４３が設けられてい
ると共に、他方の成形型Ｂ4 の下面には、前記成形部４
１の外形と同一形状の凹状をした成形面４４が形成され
ていて、該成形面４４と、前記突出型部４３の外周面と
で形成される空間部がキャビティＣ4 となっており、前
記成形部４１のわん曲した外周面は外観部となるため
に、前記キャビティＣ4における当該部分にゲート４５
を設けることはできない。このため、図１８に示される
ように、成形型Ａ4 にゲート４５を設けて、キャビティ
Ｃ4 における成形部４１の基端部の下端面と接続する部
分に前記ゲート４５を連通させている。このゲート４５
の配置では、成形部４１の最先端の先鋭部には、成形原
料が廻りにくく（達しにくく）なって、該部分に欠肉部
を生ずる恐れがある。
【００２７】そこで、図１８に示されるように、キャビ
ティＣ4 における前記先鋭部を成形する部分と、成形部
４１の基端部を成形する部分とを連通すべく、前記突出
型部４３に貫通穴４６を設けて、成形時において、バイ
パス通路Ｐ4 として機能させている。これにより、成形
時においては、キャビティＣ4 に流入された成形原料
は、図１８で矢印で示されるように流れて、前記先端先
鋭部まで成形原料が達し易くなって、当該部分に欠肉部
が発生しなくなる。なお、長尺押出品Ｆ4 の端末部に一
体成形された前記成形部４１を成形型Ａ4 から分離させ
る際に、突出型部４３の貫通穴４６に残った不要成形部
４７（図１９参照）は、成形部４１から切断分離され
て、突出型部４３の側に残るのは、前記成形型Ａ3 の場
合と同じである。
ティＣ4 における前記先鋭部を成形する部分と、成形部
４１の基端部を成形する部分とを連通すべく、前記突出
型部４３に貫通穴４６を設けて、成形時において、バイ
パス通路Ｐ4 として機能させている。これにより、成形
時においては、キャビティＣ4 に流入された成形原料
は、図１８で矢印で示されるように流れて、前記先端先
鋭部まで成形原料が達し易くなって、当該部分に欠肉部
が発生しなくなる。なお、長尺押出品Ｆ4 の端末部に一
体成形された前記成形部４１を成形型Ａ4 から分離させ
る際に、突出型部４３の貫通穴４６に残った不要成形部
４７（図１９参照）は、成形部４１から切断分離され
て、突出型部４３の側に残るのは、前記成形型Ａ3 の場
合と同じである。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、断面環状をした中空形
状の成形部を長尺押出品の端末部に一体成形する場合に
は、そのキャビティを貫通する中空成形用の中芯に貫通
穴を設けたり、或いは断面Ｃ字形、Ｕ字形等の横断面の
一部が開口した中空形状の成形部を長尺押出品の端末部
に一体成形する場合には、成形型に一体に設けられた中
空成形用の突出型部に貫通穴を設けることにより、キャ
ビティ内にバイパス通路を設けて成形するので、キャビ
ティにおけるゲートから最も遠ざかっていて、成形原料
の最も達しにくい部分には、前記バイパス通路を通って
成形原料が達するために、成形部に欠肉部が発生しなく
なって、成形歩留が高くなる。
状の成形部を長尺押出品の端末部に一体成形する場合に
は、そのキャビティを貫通する中空成形用の中芯に貫通
穴を設けたり、或いは断面Ｃ字形、Ｕ字形等の横断面の
一部が開口した中空形状の成形部を長尺押出品の端末部
に一体成形する場合には、成形型に一体に設けられた中
空成形用の突出型部に貫通穴を設けることにより、キャ
ビティ内にバイパス通路を設けて成形するので、キャビ
ティにおけるゲートから最も遠ざかっていて、成形原料
の最も達しにくい部分には、前記バイパス通路を通って
成形原料が達するために、成形部に欠肉部が発生しなく
なって、成形歩留が高くなる。
【００２９】また、成形後において、キャビティ内にバ
イパス通路を形成するために、中空成形用の中芯、或い
は突出型部に設けられた貫通穴に残った不要成形部は、
成形部と中芯、或いは成形型とを分離させる際に自然に
切断分離されるので、後工程において、前記不要成形部
を除去する必要もなくなる。
イパス通路を形成するために、中空成形用の中芯、或い
は突出型部に設けられた貫通穴に残った不要成形部は、
成形部と中芯、或いは成形型とを分離させる際に自然に
切断分離されるので、後工程において、前記不要成形部
を除去する必要もなくなる。
【図１】本発明の実施に使用される成形型Ａ1,Ｂ1 と中
芯Ｄ1 とを長尺押出品であるウェザーストリップＷとの
関係で示した分解斜視図である。
芯Ｄ1 とを長尺押出品であるウェザーストリップＷとの
関係で示した分解斜視図である。
【図２】成形時における成形型Ａ1,Ｂ1 のキャビティＣ
1 の部分の横断面図である。
1 の部分の横断面図である。
【図３】図２のキャビティＣ1 の部分の拡大図である。
【図４】成形時における成形型Ａ1,Ｂ1 のキャビティＣ
1 の部分の縦断面図である。
1 の部分の縦断面図である。
【図５】成形型Ａ1,Ｂ1 内において一本のウェザースト
リップＷの両端部が所定間隔をおいて中芯Ｄ1 で連結さ
れた状態を示す斜視図である。
リップＷの両端部が所定間隔をおいて中芯Ｄ1 で連結さ
れた状態を示す斜視図である。
【図６】（イ），（ロ）は、それぞれウェザーストリッ
プＷの両端末部を一体接合している接合成形部Ｅ1 に対
して中芯Ｄ1 を移動させる前後の部分断面図である。
プＷの両端末部を一体接合している接合成形部Ｅ1 に対
して中芯Ｄ1 を移動させる前後の部分断面図である。
【図７】本発明の成形方法により両端末部が一体接合さ
れてリング状となったウェザーストリップＷの接合成形
部Ｅ1 の部分の斜視図である。
れてリング状となったウェザーストリップＷの接合成形
部Ｅ1 の部分の斜視図である。
【図８】中芯Ｄ1'を使用した従来の成形方法におけるキ
ャビティＣ1 の部分の拡大横断面図である。
ャビティＣ1 の部分の拡大横断面図である。
【図９】中芯Ｄ1'を使用した従来の成形方法により両端
末部が一体接合されてリング状となったウェザーストリ
ップＷの接合成形部Ｅ1 の部分の斜視図である。
末部が一体接合されてリング状となったウェザーストリ
ップＷの接合成形部Ｅ1 の部分の斜視図である。
【図１０】本発明の実施に使用される成形型Ａ2,Ｂ2 と
中芯Ｄ2 とを、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bとの関係で
示した分解斜視図である。
中芯Ｄ2 とを、二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bとの関係で
示した分解斜視図である。
【図１１】成形時における成形型Ａ2,Ｂ2 のキャビティ
Ｃ2 の部分の横断面図である。
Ｃ2 の部分の横断面図である。
【図１２】同じく縦断面図である。
【図１３】二本の長尺押出品Ｆ2a, Ｆ2bの接合成形部Ｅ
2 を主体に示す斜視図である。
2 を主体に示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施に使用される成形型Ａ3,Ｂ3 を
二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bとの関係で示した分解斜視
図である。
二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bとの関係で示した分解斜視
図である。
【図１５】成形時における成形型Ａ3,Ｂ3 のキャビティ
Ｃ3 の部分の横断面図である。
Ｃ3 の部分の横断面図である。
【図１６】同じく縦断面図である。
【図１７】二本の長尺押出品Ｆ3a, Ｆ3bの接合成形部Ｅ
3 を主体に示す斜視図である。
3 を主体に示す斜視図である。
【図１８】成形時における成形型Ａ4,Ｂ4 のキャビティ
Ｃ4 の部分の縦断面図である。
Ｃ4 の部分の縦断面図である。
【図１９】長尺押出品Ｆ4 の端末部に倒椀状の成形部４
１が一体成形された状態を下方から見た斜視図である。
１が一体成形された状態を下方から見た斜視図である。
Ａ1 〜Ａ4 ，Ｂ1 〜Ｂ4 ：成形型
Ｃ1 〜Ｃ4 ：キャビティ
Ｃ1a, Ｃ2a：中空成形キャビティ部
Ｄ1,Ｄ2 ：中芯（中空成形用型部）
Ｅ1 〜Ｅ4 ：接合成形部
Ｆ2a，Ｆ2b，Ｆ3a, Ｆ3b ,Ｆ4 ：長尺押出品
Ｐ1 〜Ｐ4 ：バイパス通路
Ｗ：ウェザーストリップ（長尺押出品）
１７，２３，３４，４６：貫通穴
３１，４３：突出型部（中空成形用型部）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 65/00 - 65/82
B29C 39/00 - 39/44
B29C 45/00 - 45/84
Claims (7)
- 【請求項１】 成形型の内部に長尺押出品の端末部を配
置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出品の端
面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り込ん
で、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部分が
キャビティとなっていて、該キャビティに成形原料を充
填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する方法
であって、 前記中空成形用型部に、前記成形原料のバイパス通路と
なる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通路から前記キ
ャビティ内に流入した成形原料の一部を前記バイパス通
路に流入させて、再度キャビティ内に戻して成形するこ
とを特徴とする長尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項２】 前記長尺押出品の二つの端末部を成形型
の内部に所定間隔をおいて配置して、その端面と成形型
の成形面とで形成される空間部がキャビティとなってい
て、 前記した二つの端末部は、キャビティに充填された成形
原料による一つの成形部により、一体接合されることを
特徴とする請求項１に記載の長尺押出品端末部の成形方
法。 - 【請求項３】 前記長尺押出品は一本であって、その両
端の二つの端末部が一つの成形部により一体に接合され
て、リング状に成形されることを特徴とする請求項２に
記載の長尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項４】 前記長尺押出品は二本であって、それぞ
れの端末部が成形部を介して接合されて、一体成形品と
なることを特徴とする請求項２に記載の長尺押出品端末
部の成形方法。 - 【請求項５】 前記成形部は、その横断面が環状をした
中空形状であって、、前記中空成形用型部は、成形型に
前記成形部を成形するために設けられた中芯であり、前
記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設けて成形するこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の長
尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項６】 前記成形部は、その横断面がＣ字状、Ｕ
字状等の一部に開口した中空形状であって、前記中空成
形用型部は、成形型に前記成形部を成形するために設け
られた突出型部であり、該突出型部にバイパス通路とな
る貫通穴を設けて成形することを特徴とする請求項１な
いし４のいずれかに記載の長尺押出品端末部の成形方
法。 - 【請求項７】 バイパス通路となる貫通穴は、流入部か
ら流出部に向けて、その内径が漸次小さくなるテーパー
状になっていることを特徴とする請求項１ないし６のい
ずれかに記載の長尺押出品端末部の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137389A JP3469165B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 長尺押出品端末部の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137389A JP3469165B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 長尺押出品端末部の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001315211A JP2001315211A (ja) | 2001-11-13 |
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