JP3469165B2 - 長尺押出品端末部の成形方法 - Google Patents
長尺押出品端末部の成形方法Info
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- JP3469165B2 JP3469165B2 JP2000137389A JP2000137389A JP3469165B2 JP 3469165 B2 JP3469165 B2 JP 3469165B2 JP 2000137389 A JP2000137389 A JP 2000137389A JP 2000137389 A JP2000137389 A JP 2000137389A JP 3469165 B2 JP3469165 B2 JP 3469165B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、横断面において、
周方向の全周に亘って全く開口していない環状である
か、或いは周方向の一部が開口した断面C字状、U字状
等である中空形状の成形部を長尺押出品の端末部に一体
に成形する方法に関するものである。
周方向の全周に亘って全く開口していない環状である
か、或いは周方向の一部が開口した断面C字状、U字状
等である中空形状の成形部を長尺押出品の端末部に一体
に成形する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下の従来の成形方法の説明に当たって
は、本発明の成形方法に係る図面である図1〜図5を参
照して行う。例えば、図1に示されるように、中空シー
ル部1を備えた一本のウェザーストリップWの両端部を
一体に接続して、リング状に成形する際に、割型構成で
ある一対の成形型A1,B1 と中芯D1'( 図8参照)とを
使用する場合がある。また、前記ウェザーストリップW
は、ゴムの押出成形品であって、ドアパネルの周縁部に
装着され、前記中空シール部1は、車体のドア開口に臨
む部分に弾接して、当該部分をシールする部分であり、
該ウェザーストリップWには、前記中空シール部1の他
に、ドアパネル周縁のフランジ部に固定されるトリム部
2と、ドアパネルに弾接するリップ部3とを備えてい
る。また、前記ウェザーストリップWの他の用途として
は、サンルーフを構成するサンルーフガラスの周縁部に
装着される場合がある。なお、図1においては、一本の
長尺状のウェザーストリップWをリング状に変形させた
場合において、その両端末部4のみが図示されている。
は、本発明の成形方法に係る図面である図1〜図5を参
照して行う。例えば、図1に示されるように、中空シー
ル部1を備えた一本のウェザーストリップWの両端部を
一体に接続して、リング状に成形する際に、割型構成で
ある一対の成形型A1,B1 と中芯D1'( 図8参照)とを
使用する場合がある。また、前記ウェザーストリップW
は、ゴムの押出成形品であって、ドアパネルの周縁部に
装着され、前記中空シール部1は、車体のドア開口に臨
む部分に弾接して、当該部分をシールする部分であり、
該ウェザーストリップWには、前記中空シール部1の他
に、ドアパネル周縁のフランジ部に固定されるトリム部
2と、ドアパネルに弾接するリップ部3とを備えてい
る。また、前記ウェザーストリップWの他の用途として
は、サンルーフを構成するサンルーフガラスの周縁部に
装着される場合がある。なお、図1においては、一本の
長尺状のウェザーストリップWをリング状に変形させた
場合において、その両端末部4のみが図示されている。
【0003】また、一対の成形型A1,B1 は、これらを
一体にした状態では、その間に、ウェザーストリップW
の長手方向に沿って、これと同一横断面の中空状の押出
品配置部11(図4参照)が形成されている。また、中
芯D1'は、前記ウェザーストリップWの一方の端末部に
近い部分の中空シール部1に設けられたスリット(図示
せず)から内部に挿入されて、該端末部から突出され、
更に、他方の端末部において、その中空シール部1に挿
入されて、図5に示されるように、一本のウェザースト
リップWの両端末部4を、所定間隔をおいて近接させた
状態で保持させて、前記成形型A1,B1 の内周の各成形
面12,13と、前記両端末部4の対向端面4aとによ
り空間部を形成して、該空間部をキャビティC1 とする
(図8参照)と共に、成形時に、両端末部4の中空シー
ル部1の開口から、その内部に成形原料が浸入するのを
防止する一種の成形型(中子型)である。
一体にした状態では、その間に、ウェザーストリップW
の長手方向に沿って、これと同一横断面の中空状の押出
品配置部11(図4参照)が形成されている。また、中
芯D1'は、前記ウェザーストリップWの一方の端末部に
近い部分の中空シール部1に設けられたスリット(図示
せず)から内部に挿入されて、該端末部から突出され、
更に、他方の端末部において、その中空シール部1に挿
入されて、図5に示されるように、一本のウェザースト
リップWの両端末部4を、所定間隔をおいて近接させた
状態で保持させて、前記成形型A1,B1 の内周の各成形
面12,13と、前記両端末部4の対向端面4aとによ
り空間部を形成して、該空間部をキャビティC1 とする
(図8参照)と共に、成形時に、両端末部4の中空シー
ル部1の開口から、その内部に成形原料が浸入するのを
防止する一種の成形型(中子型)である。
【0004】そして、一本のウェザーストリップWの一
方の端末部に近い部分の中空シール部1に前記中芯D1'
を挿入した後に、前記一本のウェザーストリップWの両
端末部4を一対の成形型A1,B1 の押出品配置部11に
配置して、その両端末部4を所定間隔をおいて近接させ
た状態で保持させる(図4参照)。この状態において
は、図8に示されるように、成形型A1,B1 の内周の各
成形面12,13と、前記両端末部4の対向端面4aと
で形成される空間部に前記中芯D1'が貫通することによ
り残った空間部がキャビティC1 となっている。
方の端末部に近い部分の中空シール部1に前記中芯D1'
を挿入した後に、前記一本のウェザーストリップWの両
端末部4を一対の成形型A1,B1 の押出品配置部11に
配置して、その両端末部4を所定間隔をおいて近接させ
た状態で保持させる(図4参照)。この状態において
は、図8に示されるように、成形型A1,B1 の内周の各
成形面12,13と、前記両端末部4の対向端面4aと
で形成される空間部に前記中芯D1'が貫通することによ
り残った空間部がキャビティC1 となっている。
【0005】そして、各成形型A1,B1 に設けられたス
プルー14,15及び成形型A1 に設けられたゲート1
6を通して、一対の成形型A1,B1 の間に形成された前
記キャビティC1 に溶融状の成形原料を充填すると、図
9に示されるように、一本のウェザーストリップWの両
端末部4は、新たに成形された接合成形部E1 を介して
一体に接合される。ここで、キャビティC1 と接続する
前記ゲート16は、ウェザーストリップWの外観部とな
る中空シール部1を成形する部分には、設けることがで
きないので、該中空シール部1以外の部分に設ける必要
がある。図示例においては、前記ゲート16は、キャビ
ティC1 におけるトリム部2を成形する部分に一箇所設
けられる。
プルー14,15及び成形型A1 に設けられたゲート1
6を通して、一対の成形型A1,B1 の間に形成された前
記キャビティC1 に溶融状の成形原料を充填すると、図
9に示されるように、一本のウェザーストリップWの両
端末部4は、新たに成形された接合成形部E1 を介して
一体に接合される。ここで、キャビティC1 と接続する
前記ゲート16は、ウェザーストリップWの外観部とな
る中空シール部1を成形する部分には、設けることがで
きないので、該中空シール部1以外の部分に設ける必要
がある。図示例においては、前記ゲート16は、キャビ
ティC1 におけるトリム部2を成形する部分に一箇所設
けられる。
【0006】このため、前記キャビティC1 内では、溶
融状の成形原料は、図8で矢印で示されるように流れ
て、成形厚の薄い中空シール部1は、横断面視におい
て、両側から成形原料が廻り込んで衝突するような状態
となって成形される。よって、同図に示されるように、
前記ゲート16から最も遠ざかっていて、前記中空シー
ル部1を成形するための中空成形キャビティ部C1aに
は、その全周に成形原料が廻り込まなくて、一部が欠肉
されて成形されることがある。図9に示されるように、
中空シール部1に欠肉部51が発生したウェザーストリ
ップ(成形品)Wは、当然に不良品となり、従来の成形
方法では、成形歩留が悪かった。
融状の成形原料は、図8で矢印で示されるように流れ
て、成形厚の薄い中空シール部1は、横断面視におい
て、両側から成形原料が廻り込んで衝突するような状態
となって成形される。よって、同図に示されるように、
前記ゲート16から最も遠ざかっていて、前記中空シー
ル部1を成形するための中空成形キャビティ部C1aに
は、その全周に成形原料が廻り込まなくて、一部が欠肉
されて成形されることがある。図9に示されるように、
中空シール部1に欠肉部51が発生したウェザーストリ
ップ(成形品)Wは、当然に不良品となり、従来の成形
方法では、成形歩留が悪かった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、長尺
押出品の端末部に中空形状の成形部を一体に成形するに
際して、この成形部に欠肉部が発生しないようにするこ
とである。
押出品の端末部に中空形状の成形部を一体に成形するに
際して、この成形部に欠肉部が発生しないようにするこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項1の発明は、成形型の内部に長尺押出品の端末
部を配置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出
品の端面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り
込んで、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部
分がキャビティとなっていて、該キャビティに成形原料
を充填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する
方法であって、前記中空成形用型部に前記成形原料のバ
イパス通路となる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通
路から前記キャビティ内に流入した成形原料の一部を前
記バイパス通路に流入させて、再度キャビティ内に戻し
て成形することを、その特徴としている。
の請求項1の発明は、成形型の内部に長尺押出品の端末
部を配置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出
品の端面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り
込んで、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部
分がキャビティとなっていて、該キャビティに成形原料
を充填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する
方法であって、前記中空成形用型部に前記成形原料のバ
イパス通路となる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通
路から前記キャビティ内に流入した成形原料の一部を前
記バイパス通路に流入させて、再度キャビティ内に戻し
て成形することを、その特徴としている。
【0009】前記キャビティにおける成形型の成形面と
前記中空成形用型部の外周面とで形成される部分は、中
空成形キャビティ部となっていて、そのゲートから最も
遠ざかっている部分(中空成形キャビティ部を単独で見
ると、その最も奥方の部分)には、成形原料が廻り込み
にくくなる。本発明においては、前記中空成形用型部に
成形原料のバイパス通路を設けているために、キャビテ
ィに流入された成形原料は、前記バイパス通路を通るこ
とにより、最短距離でもって、前記中空成形キャビティ
部の最も奥方の部分に達するので、該中空成形キャビテ
ィ部に成形原料が廻り込み易くなって、中空状、或いは
一部が開口した横断面形状を有する成形部に欠肉部が発
生しなくなる。また、成形後において、成形型から長尺
押出品を取り出す際に、前記中空成形用型部のバイパス
通路に残った不要成形部と、長尺押出品の端末部に一体
成形された成形部とは、自然に切断分離されるために、
後工程において、前記不要成形部を除去する工程は不要
となる。
前記中空成形用型部の外周面とで形成される部分は、中
空成形キャビティ部となっていて、そのゲートから最も
遠ざかっている部分(中空成形キャビティ部を単独で見
ると、その最も奥方の部分)には、成形原料が廻り込み
にくくなる。本発明においては、前記中空成形用型部に
成形原料のバイパス通路を設けているために、キャビテ
ィに流入された成形原料は、前記バイパス通路を通るこ
とにより、最短距離でもって、前記中空成形キャビティ
部の最も奥方の部分に達するので、該中空成形キャビテ
ィ部に成形原料が廻り込み易くなって、中空状、或いは
一部が開口した横断面形状を有する成形部に欠肉部が発
生しなくなる。また、成形後において、成形型から長尺
押出品を取り出す際に、前記中空成形用型部のバイパス
通路に残った不要成形部と、長尺押出品の端末部に一体
成形された成形部とは、自然に切断分離されるために、
後工程において、前記不要成形部を除去する工程は不要
となる。
【0010】また、請求項2の発明は、前記長尺押出品
の二つの端末部を成形型の内部に所定間隔をおいて配置
して、その端面と成形型の成形面とで形成される空間部
をキャビティとしたものであるため、長尺押出品の二つ
の端末部を一つの成形部で一体に接合することができ
る。また、請求項3,4の各発明は、請求項2の発明の
特定の場合であって、請求項3の発明は、一本の長尺押
出品の両端の各端末部を一つの成形部で一体に接合する
ものであり、一本の長尺押出品をリング状に成形でき、
請求項4の発明は、二本の長尺押出品のそれぞれの端末
部が接合されて、一体成形品とするものである。
の二つの端末部を成形型の内部に所定間隔をおいて配置
して、その端面と成形型の成形面とで形成される空間部
をキャビティとしたものであるため、長尺押出品の二つ
の端末部を一つの成形部で一体に接合することができ
る。また、請求項3,4の各発明は、請求項2の発明の
特定の場合であって、請求項3の発明は、一本の長尺押
出品の両端の各端末部を一つの成形部で一体に接合する
ものであり、一本の長尺押出品をリング状に成形でき、
請求項4の発明は、二本の長尺押出品のそれぞれの端末
部が接合されて、一体成形品とするものである。
【0011】また、請求項5の発明は、前記成形部が、
断面環状の中空形状となっていて、前記中空成形用型部
は、成形型に前記成形部を成形するために設けられた中
芯であり、前記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設け
て成形するものであって、成形型の成形面と、中芯の外
周面とで形成される中空成形キャビティ部のゲートから
最も遠い部分には、前記バイパス通路を通って成形原料
が最短距離で達する。このため、中空状の成形部に欠肉
部は発生しない。
断面環状の中空形状となっていて、前記中空成形用型部
は、成形型に前記成形部を成形するために設けられた中
芯であり、前記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設け
て成形するものであって、成形型の成形面と、中芯の外
周面とで形成される中空成形キャビティ部のゲートから
最も遠い部分には、前記バイパス通路を通って成形原料
が最短距離で達する。このため、中空状の成形部に欠肉
部は発生しない。
【0012】また、請求項6の発明は、前記成形部が、
断面C字状、U字状等の一部に開口した中空形状であっ
て、前記中空成形用型部は、成形型に前記成形部を成形
するために設けられた突出型部であり、該突出型部にバ
イパス通路となる貫通穴を設けて成形するものであっ
て、成形型の成形面と、前記突出型部の外周面とで形成
される中空成形キャビティ部のゲートから最も遠い部分
には、前記バイパス通路を通って成形原料が最短距離で
達する。このため、一部が開口した横断面を有する成形
部に欠肉部は発生しない。
断面C字状、U字状等の一部に開口した中空形状であっ
て、前記中空成形用型部は、成形型に前記成形部を成形
するために設けられた突出型部であり、該突出型部にバ
イパス通路となる貫通穴を設けて成形するものであっ
て、成形型の成形面と、前記突出型部の外周面とで形成
される中空成形キャビティ部のゲートから最も遠い部分
には、前記バイパス通路を通って成形原料が最短距離で
達する。このため、一部が開口した横断面を有する成形
部に欠肉部は発生しない。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて、本発明を
更に詳細に説明する。図1は、本発明の実施に使用され
る成形型A1,B1 と中芯D1 とを長尺押出品であるウェ
ザーストリップWとの関係で示した分解斜視図であり、
図2は、成形時における成形型A1,B 1 のキャビティC
1 の部分の横断面図であり、図3は、図2のキャビティ
C1 の部分の拡大図であり、図4は、成形時における成
形型A1,B1 のキャビティC1の部分の縦断面図であ
り、図5は、成形型A1,B1 内において一本のウェザー
ストリップWの両端部が所定間隔をおいて中芯D1 で連
結された状態を示す斜視図である。なお、「従来の技
術」の項目で説明した部分との重複説明を避けて、本発
明の成形方法の独自部分についてのみ詳細に説明する。
更に詳細に説明する。図1は、本発明の実施に使用され
る成形型A1,B1 と中芯D1 とを長尺押出品であるウェ
ザーストリップWとの関係で示した分解斜視図であり、
図2は、成形時における成形型A1,B 1 のキャビティC
1 の部分の横断面図であり、図3は、図2のキャビティ
C1 の部分の拡大図であり、図4は、成形時における成
形型A1,B1 のキャビティC1の部分の縦断面図であ
り、図5は、成形型A1,B1 内において一本のウェザー
ストリップWの両端部が所定間隔をおいて中芯D1 で連
結された状態を示す斜視図である。なお、「従来の技
術」の項目で説明した部分との重複説明を避けて、本発
明の成形方法の独自部分についてのみ詳細に説明する。
【0014】本発明の成形方法では、ウェザーストリッ
プWの中空シール部1に隙間なく挿入される中芯D1 に
おける前記キャビティC1 内に配置される部分に貫通穴
17を設けて、成形時においては、該貫通穴17をバイ
パス通路P1 として機能させることが特徴である。即
ち、図1〜図4に示されるように、成形時において、前
記中芯D1 の貫通穴17は、該中芯D1 の外周面と、成
形型A1,B1 の成形面12,13とで形成される前記中
空成形キャビティ部C1aの前記ゲート16から最も遠ざ
かった部分(最も奥方の部分)と接続している。また、
前記貫通穴17は、バイパス通路P1 として機能する場
合に、成形原料の流入部から流出部に向けて、その内径
が漸次小さくなるようなテーパー状となっていて、成形
原料が流入し易くなっている。
プWの中空シール部1に隙間なく挿入される中芯D1 に
おける前記キャビティC1 内に配置される部分に貫通穴
17を設けて、成形時においては、該貫通穴17をバイ
パス通路P1 として機能させることが特徴である。即
ち、図1〜図4に示されるように、成形時において、前
記中芯D1 の貫通穴17は、該中芯D1 の外周面と、成
形型A1,B1 の成形面12,13とで形成される前記中
空成形キャビティ部C1aの前記ゲート16から最も遠ざ
かった部分(最も奥方の部分)と接続している。また、
前記貫通穴17は、バイパス通路P1 として機能する場
合に、成形原料の流入部から流出部に向けて、その内径
が漸次小さくなるようなテーパー状となっていて、成形
原料が流入し易くなっている。
【0015】このため、ゲート16を通過して、キャビ
ティC1 内に流入した溶融状の成形原料は、図3で矢印
で示されるように、前記キャビティC1 内を流れて、中
空シール部1を成形する中空成形キャビティ部C1aにお
いては、両側の流入部から流入する従来と同様の経路
と、バイパス通路P1 の流入部から流入する経路との二
種類があって、前記バイパス通路P1 に流入した成形原
料は、その流出部において両側に分流して、中空成形キ
ャビティ部C1aに押し出されて、該キャビティ部C1aの
流入部から流入した成形原料と衝突する。このように、
バイパス通路P1を通る成形原料の新たな流れが生ずる
ことにより、従来の成形方法では、欠肉部51が生じ易
かった中空成形キャビティ部C1aの最も奥方の部分に、
成形原料が十分に廻り込む(達する)ために、成形品で
あるウェザーストリップWの中空シール部1には、欠肉
部は生じなくなる。
ティC1 内に流入した溶融状の成形原料は、図3で矢印
で示されるように、前記キャビティC1 内を流れて、中
空シール部1を成形する中空成形キャビティ部C1aにお
いては、両側の流入部から流入する従来と同様の経路
と、バイパス通路P1 の流入部から流入する経路との二
種類があって、前記バイパス通路P1 に流入した成形原
料は、その流出部において両側に分流して、中空成形キ
ャビティ部C1aに押し出されて、該キャビティ部C1aの
流入部から流入した成形原料と衝突する。このように、
バイパス通路P1を通る成形原料の新たな流れが生ずる
ことにより、従来の成形方法では、欠肉部51が生じ易
かった中空成形キャビティ部C1aの最も奥方の部分に、
成形原料が十分に廻り込む(達する)ために、成形品で
あるウェザーストリップWの中空シール部1には、欠肉
部は生じなくなる。
【0016】また、図6(イ), (ロ)に示されるよう
に、成形後において、一本のウェザーストリップWの各
端末部を接合している接合成形部E1 から中芯D1 を引
き抜くと、該中芯D1 の貫通穴17に残った不要成形部
18は、前記接合成形部E1 から自然に切断分離される
ために、後工程において、前記不要成形部18を除去す
る工程は不要となる。そして、ウェザーストリップWの
一方の端末部4に近い部分に設けられたスリット(図示
せず)から前記中芯D1 を外部に引き出すと、一本のウ
ェザーストリップWは、その両端末部4が接合成形部E
1 を介して一体に接合されて、リング状となる。
に、成形後において、一本のウェザーストリップWの各
端末部を接合している接合成形部E1 から中芯D1 を引
き抜くと、該中芯D1 の貫通穴17に残った不要成形部
18は、前記接合成形部E1 から自然に切断分離される
ために、後工程において、前記不要成形部18を除去す
る工程は不要となる。そして、ウェザーストリップWの
一方の端末部4に近い部分に設けられたスリット(図示
せず)から前記中芯D1 を外部に引き出すと、一本のウ
ェザーストリップWは、その両端末部4が接合成形部E
1 を介して一体に接合されて、リング状となる。
【0017】次に、図10ないし図13を参照にして、
中芯D2 を使用した、本発明の他の成形方法について説
明する。なお、以下の成形方法は、前記成形方法と実質
的には、同一であって、前記成形方法の特徴部分の原理
の説明を兼ねている。図10は、本発明の実施に使用さ
れる成形型A2,B2 と中芯D2 とを、二本の長尺押出品
F2a, F2bとの関係で示した分解斜視図であり、図11
は、成形時における成形型A2,B2 のキャビティC2 の
部分の横断面図であり、図12は、同じく縦断面図であ
り、図13は、二本の長尺押出品F2a, F2bの接合成形
部E2 を主体に示す斜視図である。
中芯D2 を使用した、本発明の他の成形方法について説
明する。なお、以下の成形方法は、前記成形方法と実質
的には、同一であって、前記成形方法の特徴部分の原理
の説明を兼ねている。図10は、本発明の実施に使用さ
れる成形型A2,B2 と中芯D2 とを、二本の長尺押出品
F2a, F2bとの関係で示した分解斜視図であり、図11
は、成形時における成形型A2,B2 のキャビティC2 の
部分の横断面図であり、図12は、同じく縦断面図であ
り、図13は、二本の長尺押出品F2a, F2bの接合成形
部E2 を主体に示す斜視図である。
【0018】二本の長尺押出品F2a, F2bは、ゴムの押
出成形品であって、基板部21に中空部22が一体成形
されており、割型構造の一対の成形型A2,B2 と中芯D
2 とを使用して一体に接合される。中芯D2 は、前記中
空部22に隙間なく挿入可能であって、成形時において
後述のキャビティC2 内に配置されて、これを貫通する
部分には、貫通穴23が設けられている。
出成形品であって、基板部21に中空部22が一体成形
されており、割型構造の一対の成形型A2,B2 と中芯D
2 とを使用して一体に接合される。中芯D2 は、前記中
空部22に隙間なく挿入可能であって、成形時において
後述のキャビティC2 内に配置されて、これを貫通する
部分には、貫通穴23が設けられている。
【0019】一対の成形型A2,B2 を一体にすることに
より、その内部に形成される押出品配置部24に、二本
の長尺押出品F2a, F2bの各端末部25を所定の間隔を
有して配置すると、一対の成形型A2,B2 の内周の各成
形面26,27と、二本の長尺押出品F2a, F2bの対向
端面25aとで空間部が形成されて、一方の長尺押出品
F2aの中空部22に挿入された前記中芯D2 の先端部
を、その端面25aから突出させて、他方の長尺押出品
F2bの中空部22に挿入して、前記貫通穴23を前記空
間部に配置すると、該空間部から、これを貫通する中芯
D2 を除去して残った空間部がキャビティC2 となる。
また、中芯D2 の外周面と、一対の成形型A2,B2 の各
成形面26,27とで形成される空間が中空成形キャビ
ティ部C2aとなっていて、前記キャビティC2 内に配置
された中芯D2 の貫通穴23がバイパス通路P2 となっ
ていて、該バイパス通路P2 の出口部は、前記中空成形
キャビティ部C2aの最も奥方の部分と連通している。ま
た、長尺押出品F2a, F2bの成形に際して、中空部22
の部分には、ゲートは設けられないので、ゲート28
は、前記キャビティC2 の基板部21を成形する部分に
連通するように、成形型A2 に設けられている。
より、その内部に形成される押出品配置部24に、二本
の長尺押出品F2a, F2bの各端末部25を所定の間隔を
有して配置すると、一対の成形型A2,B2 の内周の各成
形面26,27と、二本の長尺押出品F2a, F2bの対向
端面25aとで空間部が形成されて、一方の長尺押出品
F2aの中空部22に挿入された前記中芯D2 の先端部
を、その端面25aから突出させて、他方の長尺押出品
F2bの中空部22に挿入して、前記貫通穴23を前記空
間部に配置すると、該空間部から、これを貫通する中芯
D2 を除去して残った空間部がキャビティC2 となる。
また、中芯D2 の外周面と、一対の成形型A2,B2 の各
成形面26,27とで形成される空間が中空成形キャビ
ティ部C2aとなっていて、前記キャビティC2 内に配置
された中芯D2 の貫通穴23がバイパス通路P2 となっ
ていて、該バイパス通路P2 の出口部は、前記中空成形
キャビティ部C2aの最も奥方の部分と連通している。ま
た、長尺押出品F2a, F2bの成形に際して、中空部22
の部分には、ゲートは設けられないので、ゲート28
は、前記キャビティC2 の基板部21を成形する部分に
連通するように、成形型A2 に設けられている。
【0020】そして、成形型A2 に設けられた前記ゲー
ト28から溶融状の成形原料を流入させると、この成形
原料は、図11で矢印で示されるように流れて、中空成
形キャビティ部C2aの部分においては、バイパス通路P
2 に流入する成形原料が、その流出部において、該中空
成形キャビティ部C2aの両側に分流して、該中空成形キ
ャビティ部C2aの両側の各流入部から流入した成形原料
と衝突する状態となる。このため、中空成形キャビティ
部C2aの最も奥方の成形原料が到達しにくい部分に、成
形原料が効果的に流れるために、二本の長尺押出品F
2a, F2bの接合成形部E2 には、欠肉部は、全く発生し
なくなる。
ト28から溶融状の成形原料を流入させると、この成形
原料は、図11で矢印で示されるように流れて、中空成
形キャビティ部C2aの部分においては、バイパス通路P
2 に流入する成形原料が、その流出部において、該中空
成形キャビティ部C2aの両側に分流して、該中空成形キ
ャビティ部C2aの両側の各流入部から流入した成形原料
と衝突する状態となる。このため、中空成形キャビティ
部C2aの最も奥方の成形原料が到達しにくい部分に、成
形原料が効果的に流れるために、二本の長尺押出品F
2a, F2bの接合成形部E2 には、欠肉部は、全く発生し
なくなる。
【0021】引き続いて、図14ないし図17を参照し
て、本発明の他の成形方法について説明する。図14
は、本発明の実施に使用される成形型A3,B3 を二本の
長尺押出品F3a, F3bとの関係で示した分解斜視図であ
り、図15は、成形時における成形型A3,B3 のキャビ
ティC3 の部分の横断面図であり、図16は、同じく縦
断面図であり、図17は、二本の長尺押出品F3a, F3b
の接合成形部E3 を主体に示す斜視図である。この成形
方法の実施の対象である長尺押出品F3a, F3bは、その
横断面がU字状をしていて、横断面視において一部に開
口した形状となっていて、前記した二つの長尺押出品
(ウェザーストリップWと長尺押出品F2a,F2b) の一
部の横断面が環状となっているのと異なる。このよう
に、実施対象である長尺押出品の断面形状の相違に対応
して、使用される成形型A3,B3 の構造も異なる。
て、本発明の他の成形方法について説明する。図14
は、本発明の実施に使用される成形型A3,B3 を二本の
長尺押出品F3a, F3bとの関係で示した分解斜視図であ
り、図15は、成形時における成形型A3,B3 のキャビ
ティC3 の部分の横断面図であり、図16は、同じく縦
断面図であり、図17は、二本の長尺押出品F3a, F3b
の接合成形部E3 を主体に示す斜視図である。この成形
方法の実施の対象である長尺押出品F3a, F3bは、その
横断面がU字状をしていて、横断面視において一部に開
口した形状となっていて、前記した二つの長尺押出品
(ウェザーストリップWと長尺押出品F2a,F2b) の一
部の横断面が環状となっているのと異なる。このよう
に、実施対象である長尺押出品の断面形状の相違に対応
して、使用される成形型A3,B3 の構造も異なる。
【0022】即ち、成形型A3 の上面の中央部には、そ
の横断面が前記長尺押出品F3a, F 3bの断面形状と僅か
に相似小形の中空成形用の突出型部31が一体に設けら
れていて、成形型A3 には、前記突出型部31の両側に
平面状の成形面32が形成されていると共に、成形型B
3 には、その下面に前記長尺押出品F3a, F3bの外形と
同一断面をした凹状の成形面33が形成されている。ま
た、前記突出型部31には、一対の成形型A3,B3 の間
に端末部が配置される長尺押出品F3a, F3bの長手方向
と直交する方向に沿って貫通穴34が設けられて、成形
時において、前記貫通穴34は、バイパス通路P3 とし
て機能する。この長尺押出品F3a, F3bにおいても、後
述のキャビティC3 に接続するゲート35は、該長尺押
出品F3a, F3bの外観部となる部分には設けられないの
で、その下面の平面部を成形する部分に連通される。
の横断面が前記長尺押出品F3a, F 3bの断面形状と僅か
に相似小形の中空成形用の突出型部31が一体に設けら
れていて、成形型A3 には、前記突出型部31の両側に
平面状の成形面32が形成されていると共に、成形型B
3 には、その下面に前記長尺押出品F3a, F3bの外形と
同一断面をした凹状の成形面33が形成されている。ま
た、前記突出型部31には、一対の成形型A3,B3 の間
に端末部が配置される長尺押出品F3a, F3bの長手方向
と直交する方向に沿って貫通穴34が設けられて、成形
時において、前記貫通穴34は、バイパス通路P3 とし
て機能する。この長尺押出品F3a, F3bにおいても、後
述のキャビティC3 に接続するゲート35は、該長尺押
出品F3a, F3bの外観部となる部分には設けられないの
で、その下面の平面部を成形する部分に連通される。
【0023】また、図15及び図16に示されるよう
に、一対の成形型A3,B3 の間に形成される押出品配置
部36に二本の長尺押出品F3a, F3bの各端末部を所定
間隔をおいて近接させて配置させると、成形型A3,B3
の各成形面32,33と、前記突出型部31の外周面
と、押出品配置部36に配置された二本の長尺押出品F
3a, F3bの対向端面37とで形成される空間部がキャビ
ティC3 となる。そして、ゲート35から溶融状の成形
原料を流入させると、前記キャビティC3 内において、
成形原料は、図15で矢印で示されるように流れて、前
記キャビティC3 におけるゲート35から最も離れた部
分には、バイパス通路P3 を通って、成形原料が流れて
達するために、二本の長尺押出品F3a, F3bを直線状に
接合している接合成形部E3 に欠肉部が生じなくなる。
に、一対の成形型A3,B3 の間に形成される押出品配置
部36に二本の長尺押出品F3a, F3bの各端末部を所定
間隔をおいて近接させて配置させると、成形型A3,B3
の各成形面32,33と、前記突出型部31の外周面
と、押出品配置部36に配置された二本の長尺押出品F
3a, F3bの対向端面37とで形成される空間部がキャビ
ティC3 となる。そして、ゲート35から溶融状の成形
原料を流入させると、前記キャビティC3 内において、
成形原料は、図15で矢印で示されるように流れて、前
記キャビティC3 におけるゲート35から最も離れた部
分には、バイパス通路P3 を通って、成形原料が流れて
達するために、二本の長尺押出品F3a, F3bを直線状に
接合している接合成形部E3 に欠肉部が生じなくなる。
【0024】成形後において、一対の成形型A3,B3 を
分離させて、接合成形部E3 を介して一体に接合された
二本の長尺押出品F3a, F3bを成形型A3 に対して分離
させると、突出型部31の貫通穴34に残っている不要
成形部(図示せず)と、接合成形部E3 とは、切断分離
される。なお、図10ないし図17に示される二つの実
施例は、2本の長尺押出品F2a, F2b, 及び同F3a, F
3bを直線状に接続する例であるが、2本の長尺押出品を
直角等の所定角度を有して接続する場合においても、本
発明は実施可能である。
分離させて、接合成形部E3 を介して一体に接合された
二本の長尺押出品F3a, F3bを成形型A3 に対して分離
させると、突出型部31の貫通穴34に残っている不要
成形部(図示せず)と、接合成形部E3 とは、切断分離
される。なお、図10ないし図17に示される二つの実
施例は、2本の長尺押出品F2a, F2b, 及び同F3a, F
3bを直線状に接続する例であるが、2本の長尺押出品を
直角等の所定角度を有して接続する場合においても、本
発明は実施可能である。
【0025】次に、図18及び図19を参照にして、長
尺押出品F4 の端末部に、裏面に開口した中空椀状をし
た成形部41を一体成形する場合について説明する。長
尺押出品F4 は、断面半楕円状をした長尺の中空品であ
って、その両端面は、端面壁部42で閉塞されており、
この端面壁部42の部分に、一対の成形型A4,B4 を使
用して前記成形部41が一体成形される。
尺押出品F4 の端末部に、裏面に開口した中空椀状をし
た成形部41を一体成形する場合について説明する。長
尺押出品F4 は、断面半楕円状をした長尺の中空品であ
って、その両端面は、端面壁部42で閉塞されており、
この端面壁部42の部分に、一対の成形型A4,B4 を使
用して前記成形部41が一体成形される。
【0026】一方の成形型A4 の上面には、前記成形部
41の中空部と同一形状の突出型部43が設けられてい
ると共に、他方の成形型B4 の下面には、前記成形部4
1の外形と同一形状の凹状をした成形面44が形成され
ていて、該成形面44と、前記突出型部43の外周面と
で形成される空間部がキャビティC4 となっており、前
記成形部41のわん曲した外周面は外観部となるため
に、前記キャビティC4における当該部分にゲート45
を設けることはできない。このため、図18に示される
ように、成形型A4 にゲート45を設けて、キャビティ
C4 における成形部41の基端部の下端面と接続する部
分に前記ゲート45を連通させている。このゲート45
の配置では、成形部41の最先端の先鋭部には、成形原
料が廻りにくく(達しにくく)なって、該部分に欠肉部
を生ずる恐れがある。
41の中空部と同一形状の突出型部43が設けられてい
ると共に、他方の成形型B4 の下面には、前記成形部4
1の外形と同一形状の凹状をした成形面44が形成され
ていて、該成形面44と、前記突出型部43の外周面と
で形成される空間部がキャビティC4 となっており、前
記成形部41のわん曲した外周面は外観部となるため
に、前記キャビティC4における当該部分にゲート45
を設けることはできない。このため、図18に示される
ように、成形型A4 にゲート45を設けて、キャビティ
C4 における成形部41の基端部の下端面と接続する部
分に前記ゲート45を連通させている。このゲート45
の配置では、成形部41の最先端の先鋭部には、成形原
料が廻りにくく(達しにくく)なって、該部分に欠肉部
を生ずる恐れがある。
【0027】そこで、図18に示されるように、キャビ
ティC4 における前記先鋭部を成形する部分と、成形部
41の基端部を成形する部分とを連通すべく、前記突出
型部43に貫通穴46を設けて、成形時において、バイ
パス通路P4 として機能させている。これにより、成形
時においては、キャビティC4 に流入された成形原料
は、図18で矢印で示されるように流れて、前記先端先
鋭部まで成形原料が達し易くなって、当該部分に欠肉部
が発生しなくなる。なお、長尺押出品F4 の端末部に一
体成形された前記成形部41を成形型A4 から分離させ
る際に、突出型部43の貫通穴46に残った不要成形部
47(図19参照)は、成形部41から切断分離され
て、突出型部43の側に残るのは、前記成形型A3 の場
合と同じである。
ティC4 における前記先鋭部を成形する部分と、成形部
41の基端部を成形する部分とを連通すべく、前記突出
型部43に貫通穴46を設けて、成形時において、バイ
パス通路P4 として機能させている。これにより、成形
時においては、キャビティC4 に流入された成形原料
は、図18で矢印で示されるように流れて、前記先端先
鋭部まで成形原料が達し易くなって、当該部分に欠肉部
が発生しなくなる。なお、長尺押出品F4 の端末部に一
体成形された前記成形部41を成形型A4 から分離させ
る際に、突出型部43の貫通穴46に残った不要成形部
47(図19参照)は、成形部41から切断分離され
て、突出型部43の側に残るのは、前記成形型A3 の場
合と同じである。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、断面環状をした中空形
状の成形部を長尺押出品の端末部に一体成形する場合に
は、そのキャビティを貫通する中空成形用の中芯に貫通
穴を設けたり、或いは断面C字形、U字形等の横断面の
一部が開口した中空形状の成形部を長尺押出品の端末部
に一体成形する場合には、成形型に一体に設けられた中
空成形用の突出型部に貫通穴を設けることにより、キャ
ビティ内にバイパス通路を設けて成形するので、キャビ
ティにおけるゲートから最も遠ざかっていて、成形原料
の最も達しにくい部分には、前記バイパス通路を通って
成形原料が達するために、成形部に欠肉部が発生しなく
なって、成形歩留が高くなる。
状の成形部を長尺押出品の端末部に一体成形する場合に
は、そのキャビティを貫通する中空成形用の中芯に貫通
穴を設けたり、或いは断面C字形、U字形等の横断面の
一部が開口した中空形状の成形部を長尺押出品の端末部
に一体成形する場合には、成形型に一体に設けられた中
空成形用の突出型部に貫通穴を設けることにより、キャ
ビティ内にバイパス通路を設けて成形するので、キャビ
ティにおけるゲートから最も遠ざかっていて、成形原料
の最も達しにくい部分には、前記バイパス通路を通って
成形原料が達するために、成形部に欠肉部が発生しなく
なって、成形歩留が高くなる。
【0029】また、成形後において、キャビティ内にバ
イパス通路を形成するために、中空成形用の中芯、或い
は突出型部に設けられた貫通穴に残った不要成形部は、
成形部と中芯、或いは成形型とを分離させる際に自然に
切断分離されるので、後工程において、前記不要成形部
を除去する必要もなくなる。
イパス通路を形成するために、中空成形用の中芯、或い
は突出型部に設けられた貫通穴に残った不要成形部は、
成形部と中芯、或いは成形型とを分離させる際に自然に
切断分離されるので、後工程において、前記不要成形部
を除去する必要もなくなる。
【図1】本発明の実施に使用される成形型A1,B1 と中
芯D1 とを長尺押出品であるウェザーストリップWとの
関係で示した分解斜視図である。
芯D1 とを長尺押出品であるウェザーストリップWとの
関係で示した分解斜視図である。
【図2】成形時における成形型A1,B1 のキャビティC
1 の部分の横断面図である。
1 の部分の横断面図である。
【図3】図2のキャビティC1 の部分の拡大図である。
【図4】成形時における成形型A1,B1 のキャビティC
1 の部分の縦断面図である。
1 の部分の縦断面図である。
【図5】成形型A1,B1 内において一本のウェザースト
リップWの両端部が所定間隔をおいて中芯D1 で連結さ
れた状態を示す斜視図である。
リップWの両端部が所定間隔をおいて中芯D1 で連結さ
れた状態を示す斜視図である。
【図6】(イ),(ロ)は、それぞれウェザーストリッ
プWの両端末部を一体接合している接合成形部E1 に対
して中芯D1 を移動させる前後の部分断面図である。
プWの両端末部を一体接合している接合成形部E1 に対
して中芯D1 を移動させる前後の部分断面図である。
【図7】本発明の成形方法により両端末部が一体接合さ
れてリング状となったウェザーストリップWの接合成形
部E1 の部分の斜視図である。
れてリング状となったウェザーストリップWの接合成形
部E1 の部分の斜視図である。
【図8】中芯D1'を使用した従来の成形方法におけるキ
ャビティC1 の部分の拡大横断面図である。
ャビティC1 の部分の拡大横断面図である。
【図9】中芯D1'を使用した従来の成形方法により両端
末部が一体接合されてリング状となったウェザーストリ
ップWの接合成形部E1 の部分の斜視図である。
末部が一体接合されてリング状となったウェザーストリ
ップWの接合成形部E1 の部分の斜視図である。
【図10】本発明の実施に使用される成形型A2,B2 と
中芯D2 とを、二本の長尺押出品F2a, F2bとの関係で
示した分解斜視図である。
中芯D2 とを、二本の長尺押出品F2a, F2bとの関係で
示した分解斜視図である。
【図11】成形時における成形型A2,B2 のキャビティ
C2 の部分の横断面図である。
C2 の部分の横断面図である。
【図12】同じく縦断面図である。
【図13】二本の長尺押出品F2a, F2bの接合成形部E
2 を主体に示す斜視図である。
2 を主体に示す斜視図である。
【図14】本発明の実施に使用される成形型A3,B3 を
二本の長尺押出品F3a, F3bとの関係で示した分解斜視
図である。
二本の長尺押出品F3a, F3bとの関係で示した分解斜視
図である。
【図15】成形時における成形型A3,B3 のキャビティ
C3 の部分の横断面図である。
C3 の部分の横断面図である。
【図16】同じく縦断面図である。
【図17】二本の長尺押出品F3a, F3bの接合成形部E
3 を主体に示す斜視図である。
3 を主体に示す斜視図である。
【図18】成形時における成形型A4,B4 のキャビティ
C4 の部分の縦断面図である。
C4 の部分の縦断面図である。
【図19】長尺押出品F4 の端末部に倒椀状の成形部4
1が一体成形された状態を下方から見た斜視図である。
1が一体成形された状態を下方から見た斜視図である。
A1 〜A4 ,B1 〜B4 :成形型
C1 〜C4 :キャビティ
C1a, C2a:中空成形キャビティ部
D1,D2 :中芯(中空成形用型部)
E1 〜E4 :接合成形部
F2a,F2b,F3a, F3b ,F4 :長尺押出品
P1 〜P4 :バイパス通路
W:ウェザーストリップ(長尺押出品)
17,23,34,46:貫通穴
31,43:突出型部(中空成形用型部)
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B29C 65/00 - 65/82
B29C 39/00 - 39/44
B29C 45/00 - 45/84
Claims (7)
- 【請求項1】 成形型の内部に長尺押出品の端末部を配
置した状態で、該成形型の成形面と前記長尺押出品の端
面とで形成される空間部に中空成形用型部が入り込ん
で、前記空間部から前記中空成形用型部を除いた部分が
キャビティとなっていて、該キャビティに成形原料を充
填させて、前記押出品の端末部に成形部を成形する方法
であって、 前記中空成形用型部に、前記成形原料のバイパス通路と
なる貫通穴を設けて、前記成形型の原料通路から前記キ
ャビティ内に流入した成形原料の一部を前記バイパス通
路に流入させて、再度キャビティ内に戻して成形するこ
とを特徴とする長尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項2】 前記長尺押出品の二つの端末部を成形型
の内部に所定間隔をおいて配置して、その端面と成形型
の成形面とで形成される空間部がキャビティとなってい
て、 前記した二つの端末部は、キャビティに充填された成形
原料による一つの成形部により、一体接合されることを
特徴とする請求項1に記載の長尺押出品端末部の成形方
法。 - 【請求項3】 前記長尺押出品は一本であって、その両
端の二つの端末部が一つの成形部により一体に接合され
て、リング状に成形されることを特徴とする請求項2に
記載の長尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項4】 前記長尺押出品は二本であって、それぞ
れの端末部が成形部を介して接合されて、一体成形品と
なることを特徴とする請求項2に記載の長尺押出品端末
部の成形方法。 - 【請求項5】 前記成形部は、その横断面が環状をした
中空形状であって、、前記中空成形用型部は、成形型に
前記成形部を成形するために設けられた中芯であり、前
記中芯にバイパス通路となる貫通穴を設けて成形するこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の長
尺押出品端末部の成形方法。 - 【請求項6】 前記成形部は、その横断面がC字状、U
字状等の一部に開口した中空形状であって、前記中空成
形用型部は、成形型に前記成形部を成形するために設け
られた突出型部であり、該突出型部にバイパス通路とな
る貫通穴を設けて成形することを特徴とする請求項1な
いし4のいずれかに記載の長尺押出品端末部の成形方
法。 - 【請求項7】 バイパス通路となる貫通穴は、流入部か
ら流出部に向けて、その内径が漸次小さくなるテーパー
状になっていることを特徴とする請求項1ないし6のい
ずれかに記載の長尺押出品端末部の成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000137389A JP3469165B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 長尺押出品端末部の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000137389A JP3469165B2 (ja) | 2000-05-10 | 2000-05-10 | 長尺押出品端末部の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001315211A JP2001315211A (ja) | 2001-11-13 |
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ID=18645174
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