JP3469160B2 - 接触検査の感度向上装置 - Google Patents

接触検査の感度向上装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】 本発明は微小な電子部品の測定
ならびに試験分野の技術に関する。より詳細には、例え
ばヒューレット・パッカード社の4349B[商標]のような
大抵抗の電子部品測定器の感度を向上させる装置、なら
びにそうした測定器を使って測定可能範囲の最低限以下
の微小な「部品の存否」決定をする場合の測定器の感度
を向上させる方法に関する。
【0002】
【従来の技術】 微小なセラミックコンデンサチップの
技術分野では、外形寸法が非常に微小で、静電容量も1
ピコファラッド以下というものもあり、そういった部品
からなんらかの直流の電流漏れである限定的なパラレル
コンダクタンスがあるということは周知の事実である。
コンデンサチップはコンピュータその他の多くの電子機
器の動作に必須の電子部品であるから、こうした直流の
漏れ電流を測定すること、及びその漏れ程度に応じてチ
ップを分類することが重要である。これには従来、上記
ヒューレット・パッカード社の4349B[商標]のような大
抵抗の電子測定器が使われている。
【0003】セラミックコンデンサの工業界ではセラミ
ックコンデンサからの直流漏れ電流を測定する高速測定
器「ハンドラー」に高速で仕事するヒューレット・パッ
カード社の4349B[商標]測定器を接続している。ハンド
ラーは未検査のコンデンサチップを受け取ると、1個づ
つ、又は1群づつ、そのコンデンサの端子をテスターに
つなぐためテスト台に乗せて直流の電流漏れをテストす
る(一方に限定電流電源を、他方にヒューレット・パッ
カード社の4349B[商標](以下「HP4349B」)その他同様
の大抵抗/低電流の測定器を接続)。テストの前か後
に、テスト台に乗せたコンデンサの存在が十分にテスト
回路の両端に接続されているかを証明するため、測定器
は、「部品の存否」のテストあるいは「接触検査」を行
う。このような事前・事後のテストを行う理由はテスト
台上の部品がテスト回路に十分に接続しているかを確認
するためである。そうしないと漏れ特性の大きい部品も
誤って「良品」として分類するおそれがある。
【0004】HP4349Bの場合、3軸ケーブルが測定器と
テストされるデバイス(以下単に「デバイス」と言う)
「ロー(LO)」側(低電位側。以下ではローサイド
とも呼ぶことがある)につなげられる。このケーブルの
内部導体がデバイスから直流の信号を送り、ケーブルの
外部シールドを接地で「部品の存否」テストのとき、HP
4349B内に発生する内部遮蔽が約0.5MHzという高周波
のガードシグナルを送る。
【0005】電源に直接接続されるデバイスの「ハイ
(HI)」側(高電位側。以下ではハイサイドとも呼ぶ
ことがある)は高周波のとき(高周波成分に関しては)
接地している。「部品存否」のテスト中、ガードを動か
す高周波の信号が3軸ケーブルの内部導体にかけるのと
同じ振幅でHP4349Bによってかけらる。存否を確認され
るべきセラミックコンデンサとの接続が十分でないとき
は、ガード(その外端は開放)を流れる高周波電流は内
部導体を流れる電流と等しくなるから、部品の存在が検
出されないことになる。逆にテスト台上の部品との接続
が確実なときは、それぞれの信号が等しくなくなって、
その接続が十分な部品はHP4349Bに認識されることにな
る。「部品不在」の分類がされるときは、テスト台上に
あったかもしれない部品につき再テストすることを要求
し、通常の漏れ電流テストの結果として行われる分類よ
り高い優先順位を与えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】 上記先行技術の欠点
は、たとえテスト台における接続が十分であっても2pF
以下の静電容量値の部品はしばしば検出されずに終わっ
てしまうということである。
【0007】本発明はこのような問題点を考慮してなさ
れたもので、HP4349Bがテスト台上に電気的接続を十分
にして乗せる部品の存否を、その部品がたとえ0.75p
Fという微弱な静電容量値であっても決定することがで
きる装置ならびに該装置を使う測定方法を提供するもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明に係る装置ならびに方法は特許請求の範囲に
記載のとおりの構成を採用する。
【0009】即ち、請求項1の発明によれば、電子部品
に直流電源からの直流電源を印可するテスト手順を行う
前に、テスト台上に上記電子部品があるかどうかをテス
トするテスターであって、交流信号を上記電子部品に印
可する手段と、上記電子部品を流れる交流電流を検出す
る手段とを具備するものとともに用いられ、上記テスタ
ーの感度を高める装置において:a)上記テスターに接
続された信号ブースタであって、入力端と、出力端と、
上記入力端で受け取る交流信号を1より大きな倍数昇圧
し昇圧した交流信号を上記出力端に供給するブート手段
とを有する上記信号ブースタを有し;b)上記テスター
の信号出力端と上記信号ブースタの入力端を接続し;
c)上記信号ブースタの出力端を上記直流電源および上
記テスト台の間に接続し、上記テスターにより印可され
る交流信号に加えて上記昇圧された交流信号を上記電子
部品に印可し、上記電子部品に印可される全交流信号の
振幅を増大させるようにしている。
【0010】請求項2では、上記信号ブースタを変圧器
とした。
【0011】請求項3では、上記信号ブースタを増幅器
とした。
【0012】請求項4では、上記信号ブースタの変圧器
の1次巻線:2次巻線の巻数比を約1.25〜約2.25
とした。
【0013】請求項5の発明によれば、多層セラミック
チップコンデンサに直流電源からの直流電源を印可する
テスト手順を行う前に、テスト台上に上記多層セラミッ
クチップコンデンサがあるかどうかをテストする高抵抗
テスターであって、交流信号を上記電子部品に印可する
手段と、上記多層セラミックチップコンデンサを流れる
交流電流を検出する手段とを具備するものとともに用い
られ、上記高抵抗テスターの感度を高める装置におい
て:a)上記テスターに接続された信号ブースタであっ
て、入力端と、出力端と、上記入力端で受け取る交流信
号を1より大きな倍数昇圧し昇圧した交流信号を上記出
力端に供給するブート手段とを有する上記信号ブースタ
を有し;b)上記テスターの信号出力端と上記信号ブー
スタの入力端を接続し;c)上記信号ブースタの出力端
を上記直流電源および上記テスト台の間に接続し、上記
テスターにより印可される交流信号に加えて上記昇圧さ
れた交流信号を上記多層セラミックチップコンデンサに
印可し、上記多層セラミックチップコンデンサに印可さ
れる全交流信号の振幅を増大させるようにしている。
【0014】請求項6では、上記信号ブースタを変圧器
とした。
【0015】請求項7では、上記信号ブースタを増幅器
とした。
【0016】請求項8では、上記信号ブースタを約1.
25〜約2.25の1次巻線:2次巻線の巻数比の変圧
器とした。
【0017】請求項9の発明によれば、電子部品の漏れ
電流を測定するために上記電子部品に直流電源からの直
流電源を印可するテスト手順を行う前に、テスト台上に
上記電子部品があるかどうかをテストするテスターであ
って、交流信号を上記電子部品に印可し、上記電子部品
を流れる交流電流を検出するものとともに用いられ、上
記テスターの感度を高める方法において:a)上記テス
ターから出力された交流信号をとらえ信号ブースタの入
力端に供給し;b)上記信号ブースタの出力端から昇圧
された交流信号を取り出し;c)上記信号ブースタの出
力端からの上記昇圧した交流信号を上記直流電源および
上記テスト台の間に接続し、上記テスターにより印可さ
れる交流信号に加えて上記昇圧された交流信号を上記電
子部品に印可し、上記電子部品に印可される全交流信号
の振幅を増大させるようにしている。
【0018】請求項10では、昇圧された信号がプロト
コルテスト信号の少なくとも3倍であることを特徴とす
る請求項9に記載の方法とした。
【0019】請求項11では、信号ブースタが変圧器で
あって、上記信号を信号ブースタの入力経由で送信する
ステップが上記変圧器の1次巻線経由で上記信号を送信
することを含み、上記信号ブースタの出力から昇圧され
た信号を拾い取るステップが上記変圧器の2次巻線から
昇圧された信号を拾い取るステップを含むことを特徴と
する請求項9に記載の方法とした。
【0020】請求項12では、信号ブースタが増幅器で
あって、上記信号を信号ブースタの入力経由で送信する
ステップが上記増幅器の入力経由で上記信号を送信する
ことを含み、上記信号ブースタの出力から昇圧された信
号を拾い取るステップが上記増幅器の出力から昇圧され
た信号を拾い取るステップを含むことを特徴とする請求
項9に記載の方法とした。
【0021】
【発明の作用】 本発明の装置は、変圧器、増幅器また
はHP4349B入力3軸ケーブルの内部ガードシールドと外
部ガードシールドから駆動される差動入力と同等のエレ
メント、とからなる「信号ブースタ」となっている。こ
のエレメントの出力は高電圧制限電源からの出力と直列
に接続され、テストされるデバイスに印加される高周波
ガード電圧に付加される位相、それはHP4349Bから直接
出てきたものであるが、はこの信号の振幅を増大させ、
かつHP4349B内の「部品の存否」検査回路の感度をHP434
9Bの内部構造に何ら手を加えることなく向上させる。
【0022】より具体的に述べれば、本発明は一つには
テスターの2次テスト又は3次テストの感度を高める性
能向上に関する。2次又は3次テストがテスト台上に乗
る電子部品の存否をみることであったり、あるいはテス
トされる電子部品自体に通る二重の高周波信号によって
行われるようなときに、テスターの第一義的機能は電子
部品の主要なパラメータ(抵抗、静電容量、コンダクタ
ンスなど)をテストすることである。この場合「十分な
接触」とは1次テストの感度、その他テスターのさまざ
まな機能をおとしめないような低い抵抗値の接触であ
る。
【0023】したがって本発明の第1の目的は、大抵抗
の電流漏れテストを行う前にテスト台上にデバイス(電
子部品)があるかないかを決定する手段を提供すること
である。また、該手段を使うことによって電流漏れテス
トを行うテスト回路がセラミックチップコンデンサに関
して閉じており(コンデンサとの接触不良やコンデンサ
の不存在により回路がオープンになっていない)、この
結果、どのような値が記録されるとしても、それはテス
ト台上のコンデンサの値であるということを保証する
法を提供することである。さらにテストの開始まで、及
びテスト自体にかかる時間を短縮して、次のコンデンサ
をテストするためのテスター使用の機会を拡げる装置を
提供すること、また、オペレーション時間を短縮するた
め、ひいては高品質なセラミックチップコンデンサの生
産コストを節約するため、セラミックチップコンデンサ
の取扱い量を増大する装置を提供すること、コンデンサ
テスターの性能を向上させてセラミックチップコンデン
サそのものの生産コストを低減する装置を提供するこ
と、そして0.2pF以下の静電容量のコンデンサが存在
するかしないかを検査するセラミックコンデンサのテス
ターの性能を高めてテストにかかる費用を節約する装置
を提供することである。
【0024】
【発明の実施の形態】 以下、本発明に係る装置ならび
に方法の実施の形態を図1及び図2に基づいて説明す
る。
【0025】図1はセラミックチップコンデンサの漏電
値を決定する検査システムの典型的なものを表す。ここ
で本発明はセラミックチップコンデンサについて説明す
るが、DUT[Device Under Test](テストされるデバ
イス、以下単に「デバイス」と言う)がある限り、又そ
のデバイスに十分電気的に接触しているかの電気的チェ
ックが要求される限り、どんな場合でも適用できること
当業者の理解される通りである。
【0026】HP-4349B[ヒューレット・パッカード社の商
品]に関して言えば、このテスタは漏電測定用の4つの
同一の入力チャンネルを有する。ここでは説明を簡潔に
するため、そのうちの1チャネルだけを図示して述べ
る。したがって本発明も4つのチャネルすべてについて
同様に適用され得るものであることを了解されたい。
【0027】図1においてHP-4349Bの大抵抗測定器1
は、一次巻線5、二次巻線7、二次巻線9とがあるトロ
イダル変圧器3と、直流電流測定部13と、高周波測定
部15とを備え、大抵抗測定器1への入力はブロックコ
ンデンサ17を介してHP-4349Bの入力回路に接続されて
いる。ここで「部品の存否」テスト中、一次巻線5経由
でトロイダル変圧器3に作用する高周波発生器は図示さ
れていない。位相復調のため高周波測定部15へ信号を
接続するものもあるが、これも図示されていない。
【0028】二次巻線7、9は同軸ケーブルを数回巻き
込んで構成したもので、この構成のため双方からの出力
は正確に同一になるようにされている。これら二次巻線
7、9の右側はそれぞれ、内部導体19と第一の三軸ケ
ーブル25の有効内部保護シールド21とに接続され
る。二次巻線7、9の左側はそれぞれ、アースと、ブロ
ックコンデンサ17を介して高周波測定部15とに接続
されている。二次巻線7、9からの信号の振幅は同一
で、内部保護シールド21はその外端が接地の低静電容
量となるため、高周波測定部15へ入力される信号の振
幅はその外端における有効内部導体19の接地静電容量
に正比例していると考えてよい。
【0029】有効内部伝導体19はHP-4349Bの大抵抗測
定器1からテスト台27のローサイドに接続される。テ
スト台27のハイサイドはライン29経由で通常0−5
00ボルト範囲の高電圧電源31に接続される。第1の
三軸ケーブル25のアースシールド33もまた高電圧電
源31に接続されている。
【0030】テスト台27の右側、すなわちライン29
はハイサイドの導体、ライン29と33、及び高電圧電
源31の特性出力インピーダンスの静電容量のためアー
スに対し比較的低いインピーダンスとなって図1及び図
2においてコンデンサ37としてあらわされている。し
たがって有効内部導体19の接地容量はその外端におい
て、テスト台27(及び比喩的にコンデンサ39で示さ
れる)の接地漂遊容量とデバイスの実際の静電容量との
和にほぼ等しいと推定することができる。
【0031】HP-4349Bの起動時補正サイクルの間、テス
ト台27は空となっているが、そこで得られた大抵抗測
定器1のデジタル変換された出力がメモリに記憶され
る。その後行われる部品存否のテスト中、部品はそれが
存在するとされ、かつ、テスト台27に十分接触してい
るとの評価が得られるように、テスト台27に位置する
ものとされ、この得られた値が上記デジタル変換値から
引かれる。しかしこの方法の一つの限界は、補正サイク
ル中、もし漂遊容量39の値が例えば10pFというよう
に、テスト台27の値、例えば1pF、に比較して高けれ
ば、前者の値は後者の値をマスクしてしまい、デバイス
の値が非常に低いときはデバイスとかチップが存在する
にも拘わらず、それに無反応となってしまうシステムで
あるということである。
【0032】漏電テスト中はプログラムされた高電圧出
力が高電圧電源31からテスト台27にあるデバイスの
右側にかけられ、増幅された直流の漏れ電流が、直流電
流測定部13の入力にかけられる2次巻線9と第一の3
軸ケーブル25との有効内部導体19経由で流れること
になる。
【0033】本発明は図2に示すようにHP-4349Bの外部
に追加する回路にかかるものである。第2の3軸ケーブ
ル41が取り付けられ、それに有効内部保護シールド2
1経由で変圧器として図示されたブースタ45の入力4
3(1次巻線)に送信する公知のT型アダプタ(図示せ
ず)で第1の3軸ケーブル25に接続されている。変圧
器49の2次巻線51が高電圧電源31の出力とテスト
台27のハイサイド間に接続されている。HP-4349B内の
高周波発振器には共通性があるため、1個のブースタで
HP-4349Bの4チャネル全部に十分であり、それらで4つ
のテスト台をまかなうことができる。HP-4349Bの内部回
路には些かの変更も加える必要がない。
【0034】このようにHP-4349B(測定器1)がテスト
プロトコル即ち「接触検査」[contact check]を行うと
き、変圧器49の1次巻線43にも又500KHzがかか
る。変圧器49の1次巻線43対2次巻線51の巻数比
は、約1:2.5〜約1:3であればよいが、好ましく
は約1:3がよく、また変圧器49からくる2次電圧は
第1の変圧器3のそれと逆位相にされているのがよい。
2次巻線51は、高電圧電源31からの直流の電源電圧
と直列に挿入され、通例の場合より少なくとも3倍以上
の大きな振幅でデバイスの「ハイ」側にかけられて、テ
スト台27にあるべきデバイスがないときの図1の回路
における「バーチャル」な接地に接続される。こうして
変圧器49の2次巻線51にはテスト台27のチップと
直列に500KHzの電圧がかかるのであって、これは第
1の変圧器3の2次巻線9にかかる電圧の約3倍とな
る。これら2つの電圧は追加的なので(上記のとおり変
圧器49からくる2次電圧は第1の変圧器3のそれと逆
位相にされており、かつ印可方向がテスト台27の異な
る端子からであるので追加的となる)、デバイスと直列
に接続される電圧は図1の従来の回路でかけられるもの
より約4倍大きいものとなる。このように本発明によれ
ばHP-4349Bのような大抵抗測定器のデバイスの静電容量
値に対する感度は約4倍も向上するのである。
【0035】ブースタ45が図示のような変圧器でなく
増幅器であってもよいこと勿論である。また電圧値、ア
ンペア数、信号ブースタのいかなる組合せも本発明の範
囲内であることも自明である。
【0036】
【図面の簡単な説明】
【図1】 ヒューレットーパッカード社(HP)の4349Bテ
スタを使用する先行技術の“接触検査”又は“部品の存
否”と呼ばれる回路の概念図である。
【図2】 図1の回路を改良した本発明の好ましい実施
例の概念図である。
【符号の説明】
25 3軸ケーブル 31 高電圧電源 37 コンデンサ 41 3軸ケーブル 43 1次巻線 45 ブースタ 49 変圧器 51 2次巻線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−87858(JP,A) 特開 平11−142449(JP,A) 実開 平3−30876(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 27/02 G01R 27/26 G01R 31/00

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品に直流電源からの直流電源を印
    可するテスト手順を行う前に、テスト台上に上記電子部
    品があるかどうかをテストするテスターであって、交流
    信号を上記電子部品に印可する手段と、上記電子部品を
    流れる交流電流を検出する手段とを具備するものととも
    に用いられ、上記テスターの感度を高める装置におい
    て、 a)上記テスターに接続された信号ブースタであって、
    入力端と、出力端と、上記入力端で受け取る交流信号を
    1より大きな倍数昇圧し昇圧した交流信号を上記出力端
    に供給するブート手段とを有する上記信号ブースタを有
    し、 b)上記テスターの信号出力端と上記信号ブースタの入
    力端を接続し、 c)上記信号ブースタの出力端を上記直流電源および上
    記テスト台の間に接続し、上記テスターにより印可され
    る交流信号に加えて上記昇圧された交流信号を上記電子
    部品に印可し、上記電子部品に印可される全交流信号の
    振幅を増大させることを少なくとも特徴とする、上記テ
    スタの感度を高める装置。
  2. 【請求項2】 上記信号ブースタを変圧器としたことを
    特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 上記信号ブースタを増幅器としたことを
    特徴とする請求項1に記載の装置。
  4. 【請求項4】 上記信号ブースタを約1.25〜約2.
    25の1次巻線:2次巻線の巻数比の変圧器としたこと
    を特徴とする請求項1に記載の装置。
  5. 【請求項5】 多層セラミックチップコンデンサに直流
    電源からの直流電源を印可するテスト手順を行う前に、
    テスト台上に上記多層セラミックチップコンデンサがあ
    るかどうかをテストする高抵抗テスターであって、交流
    信号を上記電子部品に印可する手段と、上記多層セラミ
    ックチップコンデンサを流れる交流電流を検出する手段
    とを具備するものとともに用いられ、上記高抵抗テスタ
    ーの感度を高める装置において、 a)上記テスターに接続された信号ブースタであって、
    入力端と、出力端と、上記入力端で受け取る交流信号を
    1より大きな倍数昇圧し昇圧した交流信号を上 記出力端
    に供給するブート手段とを有する上記信号ブースタを有
    し、 b)上記テスターの信号出力端と上記信号ブースタの入
    力端を接続し、 c)上記信号ブースタの出力端を上記直流電源および上
    記テスト台の間に接続し、上記テスターにより印可され
    る交流信号に加えて上記昇圧された交流信号を上記多層
    セラミックチップコンデンサに印可し、上記多層セラミ
    ックチップコンデンサに印可される全交流信号の振幅を
    増大させることを少なくとも特徴とする、上記高抵抗テ
    スタの感度を高める装置。
  6. 【請求項6】 上記信号ブースタを変圧器としたことを
    特徴とする請求項5に記載の装置。
  7. 【請求項7】 上記信号ブースタを増幅器としたことを
    特徴とする請求項5に記載の装置。
  8. 【請求項8】 上記信号ブースタを約1.25〜約2.
    25の1次巻線:2次巻線の巻数比の変圧器としたこと
    を特徴とする請求項5に記載の装置。
  9. 【請求項9】 電子部品の漏れ電流を測定するために上
    記電子部品に直流電源からの直流電源を印可するテスト
    手順を行う前に、テスト台上に上記電子部品があるかど
    うかをテストするテスターであって、交流信号を上記電
    子部品に印可し、上記電子部品を流れる交流電流を検出
    するものとともに用いられ、上記テスターの感度を高め
    る方法において、 a)上記テスターから出力された交流信号をとらえ信号
    ブースタの入力端に供給し、 b)上記信号ブースタの出力端から昇圧された交流信号
    を取り出し、 c)上記信号ブースタの出力端からの上記昇圧した交流
    信号を上記直流電源および上記テスト台の間に接続し、
    上記テスターにより印可される交流信号に加えて上記昇
    圧された交流信号を上記電子部品に印可し、上記電子部
    品に印可される全交流信号の振幅を増大させることを少
    なくとも特徴とする、上記テスタの感度を高める方法。
  10. 【請求項10】 昇圧された信号がプロトコルテスト信
    号の少なくとも3倍であることを特徴とする請求項9に
    記載の方法。
  11. 【請求項11】 信号ブースタが変圧器であって、上記
    信号を信号ブースタの入力経由で送信するステップが上
    記変圧器の1次巻線経由で上記信号を送信することを含
    み、上記信号ブースタの出力から昇圧された信号を拾い
    取るステップが上記変圧器の2次巻線から昇圧された信
    号を拾い取るステップを含むことを特徴とする請求項9
    に記載の方法。
  12. 【請求項12】 信号ブースタが増幅器であって、上記
    信号を信号ブースタの入力経由で送信するステップが上
    記増幅器の入力経由で上記信号を送信することを含み、
    上記信号ブースタの出力から昇圧された信号を拾い取る
    ステップが上記増幅器の出力から昇圧された信号を拾い
    取るステップを含むことを特徴とする請求項9に記載の
    方法。
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