JP3468074B2 - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
- Publication number
- JP3468074B2 JP3468074B2 JP00013398A JP13398A JP3468074B2 JP 3468074 B2 JP3468074 B2 JP 3468074B2 JP 00013398 A JP00013398 A JP 00013398A JP 13398 A JP13398 A JP 13398A JP 3468074 B2 JP3468074 B2 JP 3468074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crimping
- electronic component
- panel
- mounting apparatus
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプラズ
マパネルや液晶パネルなどの表示用のパネルに実装する
電子部品の実装装置および実装方法に関するものであ
る。
マパネルや液晶パネルなどの表示用のパネルに実装する
電子部品の実装装置および実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表示装置の画面として、プラズマパネル
や液晶パネルなどの表示用のパネルが知られている。こ
れらのパネルは、ガラス板などの透明板から成ってお
り、その縁部には表示画面のドライバなどの電子部品が
実装される。ところで、パソコンなどの電子機器の小型
化に伴い、同一サイズのガラス板から出来るだけ大きな
表示画面を得るため、表示用のパネルの縁部の電子部品
の実装スペースは制約されるようになっている。そのた
めパネルによっては、長辺と短辺によって電子部品の実
装時の接着幅が異ることとなり、電子部品の実装時には
異る圧着幅の圧着ツールが必要となった。
や液晶パネルなどの表示用のパネルが知られている。こ
れらのパネルは、ガラス板などの透明板から成ってお
り、その縁部には表示画面のドライバなどの電子部品が
実装される。ところで、パソコンなどの電子機器の小型
化に伴い、同一サイズのガラス板から出来るだけ大きな
表示画面を得るため、表示用のパネルの縁部の電子部品
の実装スペースは制約されるようになっている。そのた
めパネルによっては、長辺と短辺によって電子部品の実
装時の接着幅が異ることとなり、電子部品の実装時には
異る圧着幅の圧着ツールが必要となった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品の実装装置では、圧着ヘッドに装着される圧着ツー
ルの圧着幅は固定となっていた。このため、異る接着幅
の電子部品を同一のパネルに実装するには、複数の実装
装置を用いる必要があり、結果として電子部品実装の工
程数が増加して生産効率が低下するとともに設備費用が
高くなり、生産コスト低減が難しいという問題点があっ
た。
部品の実装装置では、圧着ヘッドに装着される圧着ツー
ルの圧着幅は固定となっていた。このため、異る接着幅
の電子部品を同一のパネルに実装するには、複数の実装
装置を用いる必要があり、結果として電子部品実装の工
程数が増加して生産効率が低下するとともに設備費用が
高くなり、生産コスト低減が難しいという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、異る接着幅の複数種類の
電子部品を同一のパネルに実装する場合にも、効率よく
低コストで電子部品の実装を行うことができる電子部品
の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
電子部品を同一のパネルに実装する場合にも、効率よく
低コストで電子部品の実装を行うことができる電子部品
の実装装置および実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、パネルを支持する支持テーブルと、パネ
ルの短辺と長辺の縁部に異る接着幅の電子部品を圧着す
る圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段
と、電子部品の圧着時にパネルの縁部を下方から受ける
受け部材とを備え、前記圧着ヘッドに圧着幅の異る２つ
の圧着ツールを設け、前記支持テーブル側の圧着ツール
の下端部の高さを他方の圧着ツールの下端部の高さより
も高く設定した。
の実装装置は、パネルを支持する支持テーブルと、パネ
ルの短辺と長辺の縁部に異る接着幅の電子部品を圧着す
る圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段
と、電子部品の圧着時にパネルの縁部を下方から受ける
受け部材とを備え、前記圧着ヘッドに圧着幅の異る２つ
の圧着ツールを設け、前記支持テーブル側の圧着ツール
の下端部の高さを他方の圧着ツールの下端部の高さより
も高く設定した。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、請
求項１記載の電子部品の実装装置を用いる電子部品の実
装方法であって、圧着幅と下端部の高さの異る前記２つ
の圧着ツールによって、異る接着幅の電子部品をパネル
の短辺と長辺の縁部に圧着して実装するようにした。
求項１記載の電子部品の実装装置を用いる電子部品の実
装方法であって、圧着幅と下端部の高さの異る前記２つ
の圧着ツールによって、異る接着幅の電子部品をパネル
の短辺と長辺の縁部に圧着して実装するようにした。
【０００７】本発明によれば、圧着幅の異る複数の圧着
ツールが設けられた単一の圧着ヘッドを備えることによ
り、異る接着幅の電子部品の実装を同一の実装装置で効
率よく行うことができる。
ツールが設けられた単一の圧着ヘッドを備えることによ
り、異る接着幅の電子部品の実装を同一の実装装置で効
率よく行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の正面図、図２は同電子部品の実装装置
の側面図、図３は同電子部品の実装装置のパネルの平面
図、図４、図５は同電子部品の実装装置の部分正面図で
ある。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の正面図、図２は同電子部品の実装装置
の側面図、図３は同電子部品の実装装置のパネルの平面
図、図４、図５は同電子部品の実装装置の部分正面図で
ある。
【０００９】まず、図１、図２を参照して電子部品の実
装装置の構造を説明する。図１、図２において、プレー
ト１の上面にはシリンダ２がロッド２ａを下向きにして
垂直に配設されている。ロッド２ａの先端部には圧着ヘ
ッド１０が結合されている。またプレート１の下面に
は、それぞれ１対のブラケット３およびブラケット４が
下向きに立設されている。ブラケット３にはクリーニン
グシート８の供給リール５が、またブラケット４にはク
リーニングシート８の回収リール６が配設されている。
装装置の構造を説明する。図１、図２において、プレー
ト１の上面にはシリンダ２がロッド２ａを下向きにして
垂直に配設されている。ロッド２ａの先端部には圧着ヘ
ッド１０が結合されている。またプレート１の下面に
は、それぞれ１対のブラケット３およびブラケット４が
下向きに立設されている。ブラケット３にはクリーニン
グシート８の供給リール５が、またブラケット４にはク
リーニングシート８の回収リール６が配設されている。
【００１０】供給リール５に巻回されたクリーニングシ
ート８は、３つのガイド９ａ，９ｂ，９ｃにガイドされ
て駆動部７（図２）により駆動される回収リール６に巻
取られて回収される。クリーニングシート８は、電子部
品の圧着に使用される異方性導電材（ＡＣＦ）などの接
着材が圧着ヘッド１０に付着するのを防止するためのも
のである。
ート８は、３つのガイド９ａ，９ｂ，９ｃにガイドされ
て駆動部７（図２）により駆動される回収リール６に巻
取られて回収される。クリーニングシート８は、電子部
品の圧着に使用される異方性導電材（ＡＣＦ）などの接
着材が圧着ヘッド１０に付着するのを防止するためのも
のである。
【００１１】ここで圧着ヘッド１０について説明する。
図１に示すように圧着ヘッド１０はシリンダ２のロッド
２ａに固着されたプレート１１に、断熱材１２を介して
圧着ブロック１３およびヒータ１４を装着して構成され
ている。圧着ブロック１３には、それぞれ異る圧着幅を
有する２つの圧着ツール１５，１６が設けられている。
シリンダ２のロッド２ａが突出することにより、圧着ヘ
ッド１０は下降し、圧着ツール１５または１６により電
子部品をパネルに圧着する。したがって、シリンダ２は
圧着ヘッド１０を昇降させる昇降手段となっている。ま
た、右側（図１において支持テーブル３０側）に位置す
る圧着ツール１６の高さは、圧着ツール１５よりも高く
設定されている。
図１に示すように圧着ヘッド１０はシリンダ２のロッド
２ａに固着されたプレート１１に、断熱材１２を介して
圧着ブロック１３およびヒータ１４を装着して構成され
ている。圧着ブロック１３には、それぞれ異る圧着幅を
有する２つの圧着ツール１５，１６が設けられている。
シリンダ２のロッド２ａが突出することにより、圧着ヘ
ッド１０は下降し、圧着ツール１５または１６により電
子部品をパネルに圧着する。したがって、シリンダ２は
圧着ヘッド１０を昇降させる昇降手段となっている。ま
た、右側（図１において支持テーブル３０側）に位置す
る圧着ツール１６の高さは、圧着ツール１５よりも高く
設定されている。
【００１２】圧着ヘッド１０の下方の基台２１上には、
下受け部２０が配設されている。図１に示すように、基
台２１の上面にはガイドレール２２が配設されており、
ガイドレール２２にはスライダ２３が水平方向にスライ
ド自在に装着されている。スライダ２３の上面にはブロ
ック２４が固着されており、ブロック２４はシリンダ２
５のロッド２５ａと結合されている。
下受け部２０が配設されている。図１に示すように、基
台２１の上面にはガイドレール２２が配設されており、
ガイドレール２２にはスライダ２３が水平方向にスライ
ド自在に装着されている。スライダ２３の上面にはブロ
ック２４が固着されており、ブロック２４はシリンダ２
５のロッド２５ａと結合されている。
【００１３】ブロック２４上には、受け部材２６が立設
されている。受け部材２６は電子部品を表示用のパネル
に圧着する際に、パネルを下方から支持して圧着力を受
ける。シリンダ２５のロッド２５ａが突没することによ
り、受け部材２６は水平方向に往復移動し、圧着ツール
１５または圧着ツール１６の下方に位置する。すなわ
ち、単一の受け部材２６の位置を変えることにより、複
数の圧着ツール１５，１６による電子部品の圧着時にパ
ネルを下方から支持することができる。
されている。受け部材２６は電子部品を表示用のパネル
に圧着する際に、パネルを下方から支持して圧着力を受
ける。シリンダ２５のロッド２５ａが突没することによ
り、受け部材２６は水平方向に往復移動し、圧着ツール
１５または圧着ツール１６の下方に位置する。すなわ
ち、単一の受け部材２６の位置を変えることにより、複
数の圧着ツール１５，１６による電子部品の圧着時にパ
ネルを下方から支持することができる。
【００１４】図１において、支持テーブル３０上にはパ
ネル３１が載置されている。支持テーブル３０は図外の
駆動部により駆動され、図外の供給部から供給されるパ
ネル３１を吸着して保持し、電子部品の実装位置まで搬
送して位置決めする。
ネル３１が載置されている。支持テーブル３０は図外の
駆動部により駆動され、図外の供給部から供給されるパ
ネル３１を吸着して保持し、電子部品の実装位置まで搬
送して位置決めする。
【００１５】ここで、図３を参照して表示用のパネル３
１について説明する。図３に示すように、パネル３１は
ガラスなどの透明板を２枚貼り合せた長方形状となって
おり、短辺Ａおよび長辺Ｂの縁部にそれぞれ異る接着幅
の電子部品３２，３３が実装される。電子部品３２，３
３を縁部に圧着する際に許容される幅は短辺Ａ、長辺Ｂ
によって異っており、電子部品３３をパネル３１に圧着
するためのＡＣＦ３４ｂの接着幅ｂ１は、電子部品３２
を圧着するためのＡＣＦ３４ａの接着幅ｂ２よりも小さ
いものとなっている。図１に示す圧着ツール１５の圧着
幅はＡＣＦ３４ａの接着幅ｂ２に対応しており、圧着ツ
ール１６の圧着幅はＡＣＦ３４ｂの接着幅ｂ１に対応し
ている。
１について説明する。図３に示すように、パネル３１は
ガラスなどの透明板を２枚貼り合せた長方形状となって
おり、短辺Ａおよび長辺Ｂの縁部にそれぞれ異る接着幅
の電子部品３２，３３が実装される。電子部品３２，３
３を縁部に圧着する際に許容される幅は短辺Ａ、長辺Ｂ
によって異っており、電子部品３３をパネル３１に圧着
するためのＡＣＦ３４ｂの接着幅ｂ１は、電子部品３２
を圧着するためのＡＣＦ３４ａの接着幅ｂ２よりも小さ
いものとなっている。図１に示す圧着ツール１５の圧着
幅はＡＣＦ３４ａの接着幅ｂ２に対応しており、圧着ツ
ール１６の圧着幅はＡＣＦ３４ｂの接着幅ｂ１に対応し
ている。
【００１６】この電子部品の実装装置は上記のような構
成より成り、次に動作を説明する。まず図１において、
支持テーブル３０上にパネル３１を載置し、パネル３１
の短辺Ａ側を圧着ツール１５の下方に位置させる。この
とき、シリンダ２５のロッド２５ａが没入した位置にあ
り、パネル３１の縁部を下方から支持する。次に電子部
品３２を保持手段（図外）により保持してパネル３１の
縁部に予め塗布されたＡＣＦ３４ａに位置合せする。次
いで図４に示すように、圧着ヘッド１０を下降させて圧
着ツール１５により電子部品３２をＡＣＦ３４ａ上に押
圧する。
成より成り、次に動作を説明する。まず図１において、
支持テーブル３０上にパネル３１を載置し、パネル３１
の短辺Ａ側を圧着ツール１５の下方に位置させる。この
とき、シリンダ２５のロッド２５ａが没入した位置にあ
り、パネル３１の縁部を下方から支持する。次に電子部
品３２を保持手段（図外）により保持してパネル３１の
縁部に予め塗布されたＡＣＦ３４ａに位置合せする。次
いで図４に示すように、圧着ヘッド１０を下降させて圧
着ツール１５により電子部品３２をＡＣＦ３４ａ上に押
圧する。
【００１７】このとき、圧着ツール１６の下端部の高さ
は圧着ツール１５の下端部よりも高く設定されているた
め、圧着ツール１６がパネル３１と干渉することがな
い。圧着時には、圧着ツール１５はヒータ１４により加
熱されており、所定時間押圧を継続することにより、Ａ
ＣＦ３４ａが硬化して電子部品３２のパネル３１の縁部
への実装が完了する。また、圧着ツール１５はクリーニ
ングシート８を介して電子部品３２を押圧するので、は
み出したＡＣＦ３４ａが圧着ツール１５に付着すること
がない。
は圧着ツール１５の下端部よりも高く設定されているた
め、圧着ツール１６がパネル３１と干渉することがな
い。圧着時には、圧着ツール１５はヒータ１４により加
熱されており、所定時間押圧を継続することにより、Ａ
ＣＦ３４ａが硬化して電子部品３２のパネル３１の縁部
への実装が完了する。また、圧着ツール１５はクリーニ
ングシート８を介して電子部品３２を押圧するので、は
み出したＡＣＦ３４ａが圧着ツール１５に付着すること
がない。
【００１８】この後、圧着ヘッド１０を上昇させた後
に、支持テーブル３０を駆動してパネル３１を水平移動
ならびに回転移動させることにより、パネル３１の長辺
Ｂ側を圧着ツール１５の下方に位置させるとともに、受
け部材２６を移動させてパネル３１の縁部を下方から支
持する。次に電子部品３３を保持手段（図外）により保
持して、パネル３１の縁部に予め塗布されたＡＣＦ３４
ｂに位置合せする。この後、図５に示すように圧着ヘッ
ド１０を下降させて圧着ツール１６により電子部品３３
をＡＣＦ３４ｂ上に押圧する。そして所定時間押圧を継
続することにより、電子部品３３は、電子部品３２と同
様にパネル３１の縁部に実装される。
に、支持テーブル３０を駆動してパネル３１を水平移動
ならびに回転移動させることにより、パネル３１の長辺
Ｂ側を圧着ツール１５の下方に位置させるとともに、受
け部材２６を移動させてパネル３１の縁部を下方から支
持する。次に電子部品３３を保持手段（図外）により保
持して、パネル３１の縁部に予め塗布されたＡＣＦ３４
ｂに位置合せする。この後、図５に示すように圧着ヘッ
ド１０を下降させて圧着ツール１６により電子部品３３
をＡＣＦ３４ｂ上に押圧する。そして所定時間押圧を継
続することにより、電子部品３３は、電子部品３２と同
様にパネル３１の縁部に実装される。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、圧着幅の異る複数の圧
着ツールが設けられた単一の圧着ヘッドを備えることに
より、異る接着幅の電子部品の実装を同一の実装装置で
行うことができる。したがって、電子部品実装の工程数
を減少させて生産効率を向上させ、実装コストを低減す
ることができる。
着ツールが設けられた単一の圧着ヘッドを備えることに
より、異る接着幅の電子部品の実装を同一の実装装置で
行うことができる。したがって、電子部品実装の工程数
を減少させて生産効率を向上させ、実装コストを低減す
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
正面図
正面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
側面図
側面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
パネルの平面図
パネルの平面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分正面図
部分正面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部分正面図
部分正面図
２ シリンダ
１０ 圧着ヘッド
１３ 圧着ブロック
１４ ヒータ
１５、１６ 圧着ツール
２０ 下受け部
２６ 受け部材
３０ 支持テーブル
３１ パネル
３２ 電子部品
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/603
Claims (2)
- 【請求項１】パネルを支持する支持テーブルと、このパ
ネルの短辺と長辺の縁部に異る接着幅の電子部品を圧着
する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手
段と、電子部品の圧着時に前記パネルの縁部を下方から
受ける受け部材とを備え、前記圧着ヘッドに圧着幅の異
る２つの圧着ツールを設け、前記支持テーブル側の圧着
ツールの下端部の高さを他方の圧着ツールの下端部の高
さよりも高く設定したことを特徴とする電子部品の実装
装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電子部品の実装装置を用い
る電子部品の実装方法であって、圧着幅と下端部の高さ
の異る前記２つの圧着ツールによって、異る接着幅の電
子部品を前記パネルの短辺と長辺の縁部に圧着して実装
することを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00013398A JP3468074B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00013398A JP3468074B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195675A JPH11195675A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3468074B2 true JP3468074B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=11465543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00013398A Expired - Fee Related JP3468074B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468074B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4579658B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-11-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 被実装部材の実装装置及び実装方法 |
| JP4821551B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品圧着方法及び装置 |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP00013398A patent/JP3468074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11195675A (ja) | 1999-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6675357B2 (ja) | 圧着装置 | |
| JP3393562B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| KR20090019738A (ko) | Ａｃｆ 부착 장치 및 플랫 디스플레이 장치 | |
| JP3293519B2 (ja) | プリント基板の位置決め方法 | |
| KR101307081B1 (ko) | 액정표시장치의 테이프 캐리어 패키지 멀티 가압착 시스템 | |
| KR100476126B1 (ko) | 액정패널의압착장치및액정장치의제조방법 | |
| KR100470133B1 (ko) | 전기부품 압착장치 및 압착방법 | |
| JP2018029171A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3468074B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JPH10163276A (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
| JP4497176B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3743424B2 (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
| JP4007031B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
| JP3381597B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2002026494A (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| JPH08330747A (ja) | 表示パネルの組立装置および組立方法 | |
| JPH11242236A (ja) | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 | |
| JPH08184847A (ja) | 電子部品圧着方法 | |
| JP2007220727A (ja) | 電子部品の加圧接続装置及び加圧接続方法 | |
| JP2877056B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
| JP3575417B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3437003B2 (ja) | 表示パネルの配線接続方法および圧着装置 | |
| JP3708338B2 (ja) | 圧着装置 | |
| JP2921315B2 (ja) | 導電膜の貼着方法 | |
| JP4137351B2 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080905 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |