JP3467899B2 - Optical disc manufacturing method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの製造方法
に関し、特にガラス原板を用いて光ディスクの金属原盤
を作製する原盤作製プロセスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk manufacturing method, and more particularly to a master disk manufacturing process for manufacturing a metal master disk of an optical disk using a glass master disk.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、光ディスクを作製する場合、ガ
ラス原板の表面異物を溶解、洗浄する再生処理プロセス
と、ガラス原板を用いて光ディスクの金属原盤を作製す
る原盤作製プロセスと、当該金属原盤を用いて所定の基
板上に複製を行うディスク化プロセスとを経ることによ
り、複数の光ディスクが製造される。2. Description of the Related Art Generally, when manufacturing an optical disk, a reproduction processing process of melting and cleaning surface foreign matter of a glass master plate, a master manufacturing process of manufacturing a metal master plate of an optical disk using the glass master plate, and the metal master plate are used. Then, a plurality of optical disks are manufactured by going through a disk forming process of making a copy on a predetermined substrate.

【０００３】具体的に、従来における光ディスクの製造
プロセスのうち、原盤作製プロセスについてそのフロー
を図１４に示す。この場合、先ず、ガラス原板の加工工
程から開始される。このガラス原板の材料としては、高
精度に平坦な表面が比較的簡単に得られ、しかも安価で
入手が容易なものが望ましく、例えばソーダライムが考
えられる。Specifically, FIG. 14 shows the flow of a master disk manufacturing process in the conventional optical disk manufacturing processes. In this case, first, the process of processing the original glass plate is started. As a material for the glass plate, it is desirable that a flat surface can be obtained relatively easily with high precision, and that it is inexpensive and easily available. For example, soda lime is considered.

【０００４】ところで、上記ガラス原板は、原盤作製プ
ロセスが終了して金属原盤が作製された後に再び金属原
盤の作製に使用されるため、この原盤作製プロセスを実
行する前に、再生処理プロセスにおいて、金属原盤を作
製したガラス原板の表面に残存したニッケル及びレジス
トを洗浄し除去する必要がある。By the way, since the above-mentioned glass master plate is used again for manufacturing the metal master plate after the master plate manufacturing process is completed and the metal master plate is manufactured, before the master plate manufacturing process is performed, in the reprocessing process, It is necessary to wash and remove the nickel and the resist remaining on the surface of the glass original plate on which the metal original disc is manufactured.

【０００５】次いで、上記再生処理工程では除去しきれ
ないガラス原板の表面の薬液層や酸化膜等の付着物の除
去、及びガラス原板の表面に形成された微細な凹凸の平
坦化のために、研磨材として粒径が０．５μｍ程度の酸
化セリウムのスラリーを用いて研磨を行う（ポリシング
工程）。Next, in order to remove deposits such as a chemical liquid layer and an oxide film on the surface of the glass original plate which cannot be completely removed in the above-mentioned regeneration treatment step, and to flatten fine irregularities formed on the surface of the glass original plate, Polishing is performed using a slurry of cerium oxide having a particle size of about 0.5 μm as a polishing material (polishing step).

【０００６】そして、上記ガラス原板の表面に残存する
研磨材をスクラバーを用いて洗浄し、さらに超音波洗浄
を行なって当該ガラス原板を乾燥させた（洗浄工程）後
に、所定のフォトレジスト、ここでは現像液中で露光部
が溶け出すポジ型のものをガラス原板の表面に塗布する
（レジスト塗布工程）。このとき、レジスト層のガラス
原板との密着性を強化するため、フォトレジストを塗布
する前に予めガラス原板の表面に密着補強剤（シランカ
ップリング剤等）を塗布し、振り切り乾燥を行った後に
フォトレジストを塗布する。Then, the abrasive remaining on the surface of the glass original plate is washed with a scrubber, and further ultrasonic cleaning is performed to dry the glass original plate (washing step), and then a predetermined photoresist, here. A positive type in which the exposed portion melts in a developing solution is applied to the surface of the original glass plate (resist applying step). At this time, in order to strengthen the adhesion of the resist layer to the glass original plate, after applying the adhesion reinforcing agent (such as a silane coupling agent) to the surface of the glass original plate in advance before applying the photoresist, and after performing shake-off drying Apply photoresist.

【０００７】次いで、上記ガラス原板に熱処理を施して
当該ガラス原板表面のレジスト層の安定化を図り（ベー
キング工程）、当該レジスト層に欠陥が存するか否かを
調べ、レジスト層の厚みを測定（欠陥検査・レジスト厚
測定工程）した後、当該レジスト層に対してレーザ記録
装置等を用いて所定の潜像を形成する（カッティング工
程）。Next, the glass original plate is heat-treated to stabilize the resist layer on the surface of the glass original plate (baking step), and it is checked whether or not there is a defect in the resist layer, and the thickness of the resist layer is measured ( After the defect inspection / resist thickness measurement step), a predetermined latent image is formed on the resist layer using a laser recording device or the like (cutting step).

【０００８】次に、潜像が形成された上記レジスト層に
現像を施すことにより当該レジスト層上に凹凸のレリー
フパターンを顕在化させる（現像工程）。一般に、レジ
ストの感度はその製造ロットや塗布・乾燥の条件、温湿
度、及び現像液等の多くの因子によって大幅に影響を受
け、これが光ディスクの再生信号に影響する。したがっ
て、潜像形成時の露光量の変動も含めて、現像の進行を
モニターすることによって現像の終端を制御し、上記の
変動因子を吸収することが望ましい。Next, the resist layer on which the latent image is formed is developed to reveal the relief pattern of the unevenness on the resist layer (developing step). In general, the sensitivity of a resist is greatly affected by many factors such as its manufacturing lot, coating / drying conditions, temperature and humidity, and a developing solution, which affects the reproduction signal of an optical disk. Therefore, it is desirable to control the end of development by monitoring the progress of development, including fluctuations in the exposure amount during latent image formation, and absorb the above-mentioned fluctuation factors.

【０００９】続いて、上記レリーフパターンを金属原盤
へ転写するための電鋳を行うにはレジスト層表面の導体
化が必要であるため、無電解メッキ法を用いて、ガラス
原板を無電解溶液に浸漬させて当該レジスト層表面にニ
ッケルメッキを施す（無電解メッキ工程）。このとき、
当該無電解メッキ工程に先立ってレジスト層の表面状態
の改善及びメッキ析出の促進を図る（無電解メッキ前処
理工程）必要がある。Subsequently, in order to perform electroforming for transferring the relief pattern onto the metal master, it is necessary to make the surface of the resist layer a conductor. Therefore, an electroless plating method is used to transform the glass master into an electroless solution. The surface of the resist layer is dipped and nickel plated (electroless plating step). At this time,
Prior to the electroless plating step, it is necessary to improve the surface condition of the resist layer and promote plating deposition (electroless plating pretreatment step).

【００１０】その後、導体化されたレジスト層の表面を
陰極としニッケルを陽極としてスルファミン酸ニッケル
浴中で通電させてガラス原板上に金属ニッケルを析出さ
せ（電鋳工程）、金属ニッケルが０．３ｍｍ程度の厚み
となるまで電鋳を継続した後、上記ガラス原板から当該
金属ニッケル膜を剥離することにより、ニッケルマスタ
ーを作製し、さらに転写することによりマザーを経て金
属原盤（スタンパ）が完成する（スタンパ剥離工程）。
その後、上記の如く、金属原盤の作製後に上記ガラス原
板は再度金属原盤の作製に供されることになる。Then, the surface of the conductive resist layer is used as a cathode and nickel is used as an anode to apply current in a nickel sulfamate bath to deposit metallic nickel on an original glass plate (electroforming step). After electroforming is continued until the thickness reaches a certain level, a nickel master is produced by peeling off the metal nickel film from the glass original plate, and by further transferring, a metal master (stamper) is completed through mother (( Stamper peeling process).
After that, as described above, after the metal master is manufactured, the glass master plate is again used for manufacturing the metal master.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記原盤作
製プロセスにおいて、各工程にて何等かの作業不良が発
生した場合、その不良（図１４中、ＮＧと記す）が生じ
た工程で原盤作製プロセスを一旦中止し、再び再生処理
プロセスから実行し直している。そのため、ある工程内
にて作業不良が発生すると、既に行った以前の全工程に
おける処理が無効となり、時間的にも資源的にも無駄が
生じることになる。By the way, in the above-described master disk manufacturing process, if some work defect occurs in each step, the master disk manufacturing process is performed in the step where the failure (denoted as NG in FIG. 14) occurs. Is once stopped, and is re-executed from the reproduction processing process again. Therefore, when a work defect occurs in a certain process, the processes in all the previous processes that have already been performed become invalid, resulting in waste of time and resources.

【００１２】特に、最終工程に近い現像工程、無電解メ
ッキ前処理工程、或は無電解メッキ工程において作業不
良が発生した場合、ガラス原板の表面には各種の薬液が
残存している可能性が高く、当該不良ガラス原板を再度
再生処理工程の処理装置へ搬送する際に、当該処理装置
内が汚損される虞れがあり、歩留り低下の主要な原因の
１つとなっている。In particular, when a work failure occurs in the developing process, the electroless plating pretreatment process, or the electroless plating process, which is close to the final process, various chemicals may remain on the surface of the original glass plate. This is high, and there is a possibility that the inside of the processing apparatus may be contaminated when the defective glass original plate is conveyed again to the processing apparatus in the recycling processing step, which is one of the main causes of the decrease in yield.

【００１３】またこのとき、不良が生じたガラス原板を
処理装置から取り出すことから、必然的に生じる当該処
理装置内のクリーン度の低下についての対策が必要とな
り、処理コストの増大や、作業環境の悪化等の深刻な問
題が生じている現状である。Further, at this time, since the defective glass original plate is taken out from the processing apparatus, it is necessary to take measures against a decrease in cleanliness in the processing apparatus, which is inevitably caused, resulting in an increase in processing cost and a work environment. The current situation is that serious problems such as deterioration have occurred.

【００１４】そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑み
て提案されたものであり、原盤作製プロセスにおいて、
作業環境の改善を実現させて、歩留り及び信頼性に優れ
た金属原盤を製造することを可能とする光ディスクの製
造方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above-mentioned conventional circumstances, and in the master disc manufacturing process,
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical disc that realizes an improved working environment and can manufacture a metal master having excellent yield and reliability.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明においては、ガラ
ス原板の表面異物を溶解、洗浄する再生処理プロセス
と、ガラス原板を用いて光ディスクの金属原盤を作製す
る原盤作製プロセスと、当該金属原盤を用いて所定の基
板上に複製を行うディスク化プロセスとを経ることによ
り光ディスクを製造する方法をその対象とする。According to the present invention, there is provided a reproduction processing process for dissolving and cleaning surface foreign matter of a glass master plate, a master plate manufacturing process for manufacturing a metal master plate of an optical disc using the glass master plate, and the metal master plate. A method of manufacturing an optical disk by going through a disk forming process of performing duplication on a predetermined substrate by using the method is an object.

【００１６】本発明に係る光ディスクの製造方法は、上
記原盤作製プロセスに、潜像が形成されたガラス原板表
面のレジスト層に現像処理を施す現像工程と、ガラス原
板を無電解溶液に浸漬させて当該レジスト層表面にメッ
キを施しレジスト層表面を導体化させる無電解メッキ工
程と、この無電解メッキ工程に先立ってレジスト層の表
面状態の改善及びメッキ析出の促進を図る無電解メッキ
前処理工程とを設け、上記各工程において不良が発生し
たときに、不良ガラス原板を洗浄し乾燥させて、再度、
再生処理プロセスに供することを特徴とするものであ
る。In the method for producing an optical disk according to the present invention, in the above-described master disc manufacturing process, a developing step of developing a resist layer on the surface of the glass master plate on which a latent image is formed and a glass master plate are immersed in an electroless solution. An electroless plating step of plating the resist layer surface to make the resist layer surface a conductor, and an electroless plating pretreatment step for improving the surface condition of the resist layer and promoting plating deposition prior to this electroless plating step When a defect occurs in each of the above steps, the defective glass original plate is washed and dried, and again,
It is characterized in that it is subjected to a regeneration treatment process.

【００１７】また、無電解メッキ前処理工程の終了後、
ガラス原板が一定時間放置されたときに、当該ガラス原
板が不良ガラス原板であると判定し、再度無電解メッキ
前処理工程に供することを特徴とするものである。な
お、本発明では、無電解メッキ工程において主にニッケ
ルメッキを施すことが望ましい。After completion of the pretreatment step of electroless plating,
When the glass original plate is left for a certain period of time, the glass original plate is determined to be a defective glass original plate, and the glass original plate is again subjected to the electroless plating pretreatment step. In the present invention, it is desirable to mainly perform nickel plating in the electroless plating process.

【００１８】このとき、再度無電解メッキ前処理工程を
実行した際に、繰り返し実行された無電解メッキ前処理
工程の延べ回数を算出し、この算出値に応じて無電解メ
ッキ工程におけるガラス原板の無電解溶液への浸漬時間
を減少させることが望ましい。At this time, when the electroless plating pretreatment process is performed again, the total number of times of the repeatedly performed electroless plating pretreatment process is calculated, and the glass original plate in the electroless plating process is calculated according to the calculated value. It is desirable to reduce the immersion time in the electroless solution.

【００１９】上記原盤作製プロセスを実行する具体的な
手法としては、当該原盤作製プロセスの各工程をクリー
ントンネル内にてガラス原板を順次搬送することにより
実行することが考えられる。As a concrete method for executing the above-mentioned master disk manufacturing process, it is conceivable that each step of the master disk manufacturing process is carried out by sequentially transporting the glass master plate in a clean tunnel.

【００２０】この場合、不良後処理工程の実行後に次工
程を実行することなくガラス原板をクリーントンネル内
を素通りさせて初工程に回帰させることが望ましい。In this case, it is desirable to pass the original glass plate through the clean tunnel and return to the first process without executing the next process after the defective post-treatment process.

【００２１】[0021]

【作用】本発明に係る光ディスクの製造方法において
は、原盤作製プロセスの現像工程、無電解メッキ前処理
工程、或は無電解メッキ工程の実行中に不良が発生した
ときに、不良ガラス原板を洗浄し乾燥させるため、処理
装置内を薬液等により汚染することなく搬送され、当該
不良ガラス原板は初期と同様の状態で再度再生処理プロ
セスに供される。In the method of manufacturing an optical disk according to the present invention, when a defect occurs during the development step, the electroless plating pretreatment step, or the electroless plating step of the master plate manufacturing process, the defective glass original plate is washed. Since it is then dried, it is conveyed without being contaminated with a chemical solution or the like in the processing apparatus, and the defective glass original plate is subjected to the reprocessing process again in the same state as the initial state.

【００２２】また、本発明においては、原盤作製プロセ
スの各工程がクリーントンネル内にて不良ガラス原板を
順次搬送することにより実行され、不良後処理工程の実
行後に次工程を実行することなく不良ガラス原板をクリ
ーントンネル内を素通りさせて初工程に回帰させる。し
たがって、不良ガラス原板を外部へ取り出してクリーン
トンネル内の状態を攪乱させることなく容易に不良ガラ
ス原板が再生処理プロセスに搬送される。Further, according to the present invention, each step of the master plate manufacturing process is carried out by sequentially transporting the defective glass original plate in the clean tunnel, and after the defective post-treatment step is carried out, the defective glass is not carried out. The original plate is passed through the clean tunnel and returned to the initial process. Therefore, the defective glass original plate is easily conveyed to the recycling process without taking out the defective glass original plate to the outside and disturbing the state inside the clean tunnel.

【００２３】[0023]

【実施例】以下、本発明の光ディスクの製造方法を適用
した具体的な実施例について図面を参照しながら説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments to which the optical disk manufacturing method of the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.

【００２４】本実施例においては、ガラス原板の表面異
物を溶解、洗浄する再生処理プロセスと、ガラス原板を
用いて光ディスクの金属原盤を作製する原盤作製プロセ
スと、当該金属原盤を用いて所定の基板上に複製を行う
ディスク化プロセスとを経ることにより光ディスクを製
造する方法をその対象とする。In this embodiment, a reprocessing process of dissolving and cleaning surface foreign matter of a glass master plate, a master plate manufacturing process of manufacturing a metal master plate of an optical disc using the glass master plate, and a predetermined substrate using the metal master plate. A method of manufacturing an optical disk by going through a disk forming process for performing duplication on the optical disk is targeted.

【００２５】具体的に、光ディスクの上記製造プロセス
のうち、原盤作製プロセスについてそのフローを図１に
示す。この場合、当該原盤作製プロセスは、ポリシング
工程及び洗浄工程、レジスト塗布工程、ベーキング工
程、欠陥検査・レジスト厚測定工程、カッティング工
程、現像工程、無電解メッキ前処理工程、無電解メッキ
工程、電鋳工程、スタンパ剥離工程からなるものであ
る。ここで、無電解メッキ前処理工程及び無電解メッキ
工程を併せてメッキ工程と称し、さらに現像工程と当該
メッキ工程とを併せてガラスマスタ工程と総称する。Specifically, FIG. 1 shows the flow of the master disk manufacturing process of the above optical disk manufacturing processes. In this case, the master manufacturing process includes polishing process, cleaning process, resist coating process, baking process, defect inspection / resist thickness measurement process, cutting process, development process, electroless plating pretreatment process, electroless plating process, electroforming. And a stamper peeling step. Here, the electroless plating pretreatment process and the electroless plating process are collectively referred to as a plating process, and the developing process and the plating process are collectively referred to as a glass master process.

【００２６】ポリシング工程からスタンパ剥離工程まで
の工程は、クリーントンネル内で行われ、再生処理プロ
セスはクリーントンネル外で実行される。このクリーン
トンネルは、図２に示すように、７つの部屋に仕切られ
ており、各仕切りの位置にはコンベアやアクチュエータ
アーム等よりなる搬送手段Ａが設けられている。各部屋
ｂ〜ｈはそれぞれポリシング工程及び洗浄工程、レジス
ト塗布工程、ベーキング工程、欠陥検査・レジスト厚測
定工程及びカッティング工程、ガラスマスタ工程、電鋳
工程、スタンパ剥離工程を行う場所である。なお、再生
処理工程はクリーントンネルの入口に設けられた再生処
理手段ａ内にて行われる。当該クリーントンネル内はク
リーン度がクラス１００程度に保たれており、再生処理
手段ａ内はクリーン度がクラス１０万程度に保たれた環
境とされている。The steps from the polishing step to the stamper peeling step are carried out inside the clean tunnel, and the regeneration treatment process is carried out outside the clean tunnel. As shown in FIG. 2, this clean tunnel is divided into seven chambers, and a transporting means A including a conveyor and an actuator arm is provided at the position of each partition. Each of the rooms b to h is a place where a polishing process, a cleaning process, a resist coating process, a baking process, a defect inspection / resist thickness measurement process and a cutting process, a glass master process, an electroforming process, and a stamper peeling process are performed. The regeneration treatment process is performed in the regeneration treatment means a provided at the entrance of the clean tunnel. The cleanness of the inside of the clean tunnel is kept to about class 100, and the inside of the regeneration processing means a is kept to the class of about 100,000.

【００２７】ガラス原板は、再生処理手段ａ及び各部屋
ｂ〜ｈ内にて以下に示す各工程が実行され、一の工程が
終了すると上記搬送手段Ａに設けられたコンベアやアク
チュエータアーム等により矢印Ｍで示す次工程に順次搬
送されることになる。The original glass plate is subjected to the following steps in the reprocessing means a and the rooms b to h, and when one step is completed, the arrow is formed by the conveyor or actuator arm provided in the conveying means A. It will be sequentially conveyed to the next step indicated by M.

【００２８】上記原盤作製プロセスは、先ず、ガラス原
板の加工工程から開始される。このガラス原板の材料と
しては、高精度に平坦な表面が比較的簡単に得られ、し
かも安価で入手が容易なものが望ましく、例えばソーダ
ライムが考えられる。The above-described master plate manufacturing process starts with a glass master plate processing step. As a material for the glass plate, it is desirable that a flat surface can be obtained relatively easily with high precision, and that it is inexpensive and easily available. For example, soda lime is considered.

【００２９】ところで、上記ガラス原板は、原盤作製プ
ロセスが終了して金属原盤が作製された後に再び金属原
盤の作製に使用されるため、上記の如く再生処理プロセ
スにおいて、この原盤作製プロセスに先立って金属原盤
を作製した後にガラス原板の表面に残存したニッケル及
びレジストを洗浄し除去する。By the way, since the above-mentioned glass master plate is used again for manufacturing the metal master plate after the master plate manufacturing process is completed and the metal master plate is manufactured, the above-mentioned master plate manufacturing process is carried out in the regenerating process as described above. After the metal master is manufactured, nickel and resist remaining on the surface of the glass master are washed and removed.

【００３０】次いで、上記再生処理工程では除去しきれ
ないガラス原板の表面の薬液層や酸化膜等の付着物の除
去、及びガラス原板の表面に形成された微細な凹凸の平
坦化のために、研磨材として粒径が０．５μｍ程度の酸
化セリウムのスラリーを用いて研磨を行った後、上記ガ
ラス原板の表面に残存する研磨材をスクラバーを用いて
洗浄し、さらに超音波洗浄を行なって当該ガラス原板を
乾燥させる（ポリシング及び洗浄工程）。Next, in order to remove deposits such as a chemical liquid layer and an oxide film on the surface of the glass original plate that cannot be completely removed in the above-mentioned regeneration treatment step, and to flatten fine irregularities formed on the surface of the glass original plate, After polishing with a slurry of cerium oxide having a particle size of about 0.5 μm as an abrasive, the abrasive remaining on the surface of the glass original plate is washed with a scrubber and further ultrasonically washed. The glass original plate is dried (polishing and washing step).

【００３１】そして、所定のフォトレジストを上記ガラ
ス原板の表面に塗布する（レジスト塗布工程）。このと
き、レジスト層のガラス原板との密着性を強化するた
め、フォトレジストを塗布する前に予めガラス原板の表
面に密着補強剤（シランカップリング剤等）を塗布す
る。Then, a predetermined photoresist is applied to the surface of the original glass plate (resist applying step). At this time, in order to enhance the adhesion of the resist layer to the glass original plate, an adhesion reinforcing agent (silane coupling agent or the like) is applied to the surface of the glass original plate in advance before applying the photoresist.

【００３２】上記ポジ型レジストの組成は、キノンジア
ジド系の光分解剤（ナフトキノンジアジド誘導体等）と
フェノールノボラック樹脂、溶剤等よりなる。ナフトキ
ノンジアジドは、紫外線の照射によって分解し、アルカ
リ可溶性のカルボン酸誘導体となり、無機・有機のアル
カリ水溶液に溶解する。この光反応現象を利用して、レ
ジスト層に微細なピットを形成することができる。The composition of the positive resist is composed of a quinonediazide photodecomposing agent (naphthoquinonediazide derivative or the like), a phenol novolac resin, a solvent and the like. Naphthoquinonediazide is decomposed by irradiation of ultraviolet rays to become an alkali-soluble carboxylic acid derivative, which is dissolved in an inorganic / organic alkaline aqueous solution. By utilizing this photoreaction phenomenon, fine pits can be formed in the resist layer.

【００３３】レジスト塗布工程を実行するに際しては、
図３に示すような塗布装置を用いる。この塗布装置は、
原板設置手段１１と塗布手段１２とから構成されてい
る。上記原板設置手段１１は、ターンテーブル２１が主
軸２２を介して基板２３に回転可能に設置され、主軸２
２と基板２３の下部に設けられたカップリング２４とに
よりターンテーブル２１が駆動モータ２５に連結され、
この駆動モータ２５が当該駆動モータ２５の速度を制御
する速度制御回路２９を介して速度設定器３０と接続さ
れて構成されている。When performing the resist coating step,
A coating device as shown in FIG. 3 is used. This applicator
It is composed of an original plate setting means 11 and a coating means 12. In the original plate setting means 11, the turntable 21 is rotatably installed on the substrate 23 via the main shaft 22, and the main shaft 2
2, the turntable 21 is connected to the drive motor 25 by the coupling 24 provided under the substrate 23,
The drive motor 25 is connected to a speed setter 30 via a speed control circuit 29 that controls the speed of the drive motor 25.

【００３４】また、上記レジスト塗布手段１２は、原板
設置手段１１の上部に設けられており、密着補強剤及び
フォトレジストを供給する密着補強剤ノズル２６及びレ
ジストノズル２７から構成されている。The resist coating means 12 is provided on the upper part of the original plate setting means 11 and is composed of an adhesion reinforcing agent nozzle 26 and a resist nozzle 27 for supplying an adhesion reinforcing agent and a photoresist.

【００３５】上記塗布装置を用いてフォトレジストの塗
布を行うには、図４に示すように、先ず原板設置手段１
１のターンテーブル２１上にガラス原板２８を載置固定
し、駆動モータ２５の駆動によりガラス原板２８を所定
の低速回転速度で回転させながら密着補強剤ノズル２６
から密着補強剤を吐出してガラス原板２８の表面に密着
補強剤を塗布する（密着補強剤塗布過程）。To apply a photoresist using the above coating apparatus, as shown in FIG. 4, first, the original plate setting means 1 is used.
The glass original plate 28 is placed and fixed on the turntable 21 of No. 1 and the adhesion reinforcing agent nozzle 26 is rotated while the glass original plate 28 is rotated at a predetermined low rotation speed by the drive of the drive motor 25.
Then, the adhesion enhancer is discharged to apply the adhesion enhancer to the surface of the original glass plate 28 (adhesion enhancer application process).

【００３６】次いで、密着補強剤をガラス原板２８の表
面に均一に塗布するために、ターンテーブル２１の回転
速度を増大させ、所定の中速回転速度でガラス原板２８
を回転させながら密着補強剤の振り切りを行う（振り切
り過程）。その後、ガラス原板２８の表面に塗布された
密着補強剤を乾燥させるために、ターンテーブル２１の
回転速度を更に増大させ、所定の高速回転速度でガラス
原板２８を回転させる（乾燥過程）。Next, in order to uniformly apply the adhesion reinforcing agent to the surface of the glass base plate 28, the rotation speed of the turntable 21 is increased, and the glass base plate 28 is rotated at a predetermined medium speed.
The adhesion reinforcing agent is shaken off while rotating (shaking off process). Thereafter, in order to dry the adhesion reinforcing agent applied to the surface of the glass original plate 28, the rotation speed of the turntable 21 is further increased and the glass original plate 28 is rotated at a predetermined high rotation speed (drying process).

【００３７】そして、ターンテーブル２１の回転速度を
低下させて所定の低速回転速度でガラス原板２８を回転
させながら、レジストノズル２７からフォトレジストを
吐出してガラス原板２８の表面にフォトレジストを塗布
する（レジスト塗布過程）。Then, while lowering the rotation speed of the turntable 21 and rotating the original glass plate 28 at a predetermined low rotational speed, the photoresist is discharged from the resist nozzle 27 to apply the photoresist to the surface of the original glass plate 28. (Resist coating process).

【００３８】その後、レジスト層の表面に所定のピット
を形成する際に必要な規定の寸法形状を得るために、タ
ーンテーブル２１の回転速度を増大させ、所定の中速回
転速度でガラス原板２８を回転させながらレジスト層の
膜厚を調整する（振り切り過程）。Thereafter, in order to obtain the prescribed size and shape required for forming a predetermined pit on the surface of the resist layer, the rotation speed of the turntable 21 is increased, and the original glass plate 28 is moved at a predetermined medium rotation speed. The thickness of the resist layer is adjusted while rotating (shaking process).

【００３９】そして、ガラス原板１８の表面に塗布され
たフォトレジストを乾燥させるために、ターンテーブル
２１の回転速度を更に増大させ、所定の高速回転速度で
ガラス原板２８を回転させて所望のレジスト層を形成す
る（乾燥過程）。Then, in order to dry the photoresist applied on the surface of the glass original plate 18, the rotation speed of the turntable 21 is further increased, and the glass original plate 28 is rotated at a predetermined high rotation speed so that a desired resist layer is formed. Are formed (drying process).

【００４０】上記レジスト塗布工程に次いで、上記ガラ
ス原板に熱処理を施して当該ガラス原板表面のレジスト
層の安定化を図り（ベーキング工程）、当該レジスト層
に欠陥が存するか否かを調べ、レジスト層の厚みを測定
（欠陥検査・レジスト厚測定工程）した後、当該レジス
ト層に対してレーザ記録装置等を用いて所定の潜像を形
成する（カッティング工程）。After the resist coating step, the glass original plate is heat-treated to stabilize the resist layer on the surface of the glass original plate (baking step), and it is checked whether or not there is a defect in the resist layer. After measuring the thickness (defect inspection / resist thickness measurement step), a predetermined latent image is formed on the resist layer using a laser recording device or the like (cutting step).

【００４１】次に、上記ガラス原板にガラスマスタ工程
を施す。先ず、潜像が形成された上記レジスト層に現像
を施すことにより当該レジスト層上に凹凸のレリーフパ
ターンを顕在化させる（現像工程）。一般に、レジスト
の感度はその製造ロットや塗布・乾燥の条件、温湿度、
及び現像液等の多くの因子によって大幅に影響を受け、
これが光ディスクの再生信号に影響する。したがって、
潜像形成時の露光量の変動も含めて、現像の進行をモニ
ターすることによって現像の終端を制御し、上記の変動
因子を吸収することが望ましい。Next, the glass master plate is subjected to a glass master process. First, the resist layer on which the latent image is formed is developed to reveal the relief pattern of unevenness on the resist layer (developing step). Generally, the sensitivity of a resist depends on its manufacturing lot, coating and drying conditions, temperature and humidity,
And greatly affected by many factors such as developer,
This affects the reproduction signal of the optical disc. Therefore,
It is desirable to control the end of development by monitoring the progress of development, including fluctuations in the amount of exposure during latent image formation, and to absorb the above-mentioned fluctuation factors.

【００４２】この現像工程を実行するに際しては、図５
に示すような現像処理装置を用いる。この現像処理装置
は、ディスク設置手段４１と前処理手段４２、及び光検
出手段４３とから構成されている。In carrying out this developing step, FIG.
The development processing device as shown in FIG. This developing processing apparatus is composed of a disk setting means 41, a preprocessing means 42, and a light detecting means 43.

【００４３】上記ディスク設置手段４１は、ターンテー
ブル５１が主軸５２を介して基板５３に回転可能に設置
され、主軸５２と基板５３の下部に設けられたカップリ
ング５４とによりターンテーブル５１が駆動モータ５５
に連結され、この駆動モータ５５が当該駆動モータ５５
の速度を制御する速度制御回路５６を介して速度設定器
５７と接続されて構成されている。In the disc mounting means 41, a turntable 51 is rotatably mounted on a substrate 53 via a spindle 52, and the turntable 51 is driven by a spindle 54 and a coupling 54 provided under the substrate 53. 55
And the drive motor 55 is connected to
It is configured to be connected to a speed setter 57 via a speed control circuit 56 for controlling the speed of.

【００４４】上記前処理手段４２は、原板設置手段４１
の上部に設けられており、純水を供給する純水ノズル５
８と、現像液を供給する現像ノズル５９がそれぞれ設け
られて構成されている。ここで、上記現像液としては、
メタケイ酸ナトリウム等の無機アルカリ系のものが使用
される。The pretreatment means 42 is the original plate setting means 41.
Pure water nozzle 5 provided on the upper part of the tank for supplying pure water
8 and a developing nozzle 59 for supplying a developing solution, respectively. Here, as the developer,
An inorganic alkali type such as sodium metasilicate is used.

【００４５】また、上記光検出手段４３は、半導体レー
ザ光等のレーザ光をガラス原板２８の表面に照射するた
めのレーザ照射部６１と、ガラス原板２８の表面に照射
されたレーザ光の０次及び１次の回折光をそれぞれ検出
するためのフォトディテクタ６２，６３とから構成され
ている 上記現像処理装置を用いて現像工程を実行するには、図
６に示すように、先ず原板設置手段４１のターンテーブ
ル５１上にガラス原板２８を載置固定し、駆動モータ５
５の駆動によりガラス原板２８を所定の低速回転速度で
回転させながら純水ノズル５８から純水を吐出してレジ
スト層の表面を洗浄する（水洗過程Ｐ１）。Further, the light detecting means 43 has a laser irradiation section 61 for irradiating the surface of the glass original plate 28 with a laser beam such as a semiconductor laser beam, and a zero order of the laser beam irradiated on the surface of the glass original plate 28. In order to execute the developing process using the above-mentioned developing processing apparatus composed of photodetectors 62 and 63 for detecting the first-order diffracted light and the first-order diffracted light respectively, as shown in FIG. The original glass plate 28 is placed and fixed on the turntable 51, and the drive motor 5
While driving the glass original plate 28 at a predetermined low rotation speed by driving 5, pure water is discharged from the pure water nozzle 58 to wash the surface of the resist layer (water washing process P1).

【００４６】次に、ターンテーブル５１の回転速度を増
大させ、所定の中速回転速度でガラス原板２８を回転さ
せながら、現像ノズル５９から現像液を吐出してレジス
ト層表面に塗布する（現像工程Ｐ２）。このとき、レー
ザ照射部６１からレーザ光をガラス原板２８の表面に照
射させ、この照射されたレーザ光の０次及び１次の回折
光をフォトディテクタ６２，６３によりそれぞれ検出す
る。このフォトディテクタ６３により検出された１次の
回折光の光量を電圧値でモニターすることにより所要の
現像時間を決定する。Next, the rotation speed of the turntable 51 is increased, and while the glass base plate 28 is rotated at a predetermined medium rotation speed, a developing solution is discharged from the developing nozzle 59 and applied on the surface of the resist layer (developing step). P2). At this time, the laser irradiation unit 61 irradiates the surface of the glass original plate 28 with laser light, and the photodetectors 62 and 63 detect the 0th-order and 1st-order diffracted light of the irradiated laser light, respectively. The required development time is determined by monitoring the light amount of the first-order diffracted light detected by the photodetector 63 with a voltage value.

【００４７】次に、上記レジスト層表面に残存した現像
液及びレジスト溶解物を洗い落として現像の進行を停止
させるため、現像時間が決定されて現像液の吐出が停止
すると同時に、ターンテーブル５１の回転速度を低速に
保ちながら純水ノズル５８から純水を吐出してレジスト
層の表面を洗浄する（水洗過程Ｐ３）。Next, in order to stop the progress of development by washing away the developing solution and the resist dissolved material remaining on the surface of the resist layer, the developing time is determined and the discharging of the developing solution is stopped, and at the same time, the turntable 51 is rotated. Pure water is discharged from the pure water nozzle 58 while the speed is kept low to clean the surface of the resist layer (water washing process P3).

【００４８】そして、ガラス原板２８の信号形成面及び
外周コーナー部分に付着した純水を振り切るために、タ
ーンテーブル５１の回転速度を増大させて所定の高速回
転速度でガラス原板２８を回転させて乾燥させる（振り
切り過程Ｐ４）。Then, in order to shake off the pure water adhering to the signal forming surface and the outer peripheral corners of the original glass plate 28, the rotation speed of the turntable 51 is increased to rotate the original glass plate 28 at a predetermined high rotational speed for drying. Allow (shake-off process P4).

【００４９】続いて、上記レリーフパターンを金属原盤
へ転写するための電鋳を行うにはレジスト層表面の導体
化が必要であるため、無電解メッキ法の手法を用いて、
ニッケルのメッキを施す（メッキ工程）。Subsequently, in order to perform electroforming for transferring the above relief pattern to the metal master, it is necessary to make the surface of the resist layer a conductor. Therefore, an electroless plating method is used.
Apply nickel plating (plating process).

【００５０】このメッキ工程においては、レジスト層表
面の導体化を行う無電解メッキ工程に先立って、上記レ
ジスト層の表面状態の改善及びメッキ析出の促進を図る
ために無電解メッキ前処理工程を行う。In this plating step, prior to the electroless plating step for converting the resist layer surface into a conductor, an electroless plating pretreatment step is carried out in order to improve the surface condition of the resist layer and promote plating deposition. .

【００５１】この無電解メッキ前処理工程を実行するに
際しては、図７に示すようなメッキ前処理装置を用い
る。このメッキ前処理装置は、ディスク設置手段７１と
前処理手段７２とから構成されている。When performing this electroless plating pretreatment step, a plating pretreatment apparatus as shown in FIG. 7 is used. This plating pretreatment device is composed of a disk setting means 71 and a pretreatment means 72.

【００５２】上記ディスク設置手段７１は、ターンテー
ブル８１が主軸８２を介して基板８３に回転可能に設置
され、主軸８２と基板８３の下部に設けられたカップリ
ング８４とによりターンテーブル８１が駆動モータ８５
に連結され、この駆動モータ８５が当該駆動モータ８５
の速度を制御する速度制御回路８６を介して速度設定器
８７と接続されて構成されている。In the disc mounting means 71, a turntable 81 is rotatably mounted on a substrate 83 via a main shaft 82, and the turntable 81 is driven by a drive motor by a main shaft 82 and a coupling 84 provided below the substrate 83. 85
And the drive motor 85 is connected to
Is connected to a speed setter 87 via a speed control circuit 86 for controlling the speed of the.

【００５３】また、上記前処理手段７２は、原板設置手
段８１の上部に設けられており、純水を供給する純水ノ
ズル８８と、サーフェクタント液を供給するサーフェク
タントノズル８９と、キャタリスト液を供給するキャタ
リストノズル９０と、アクセレレータ液を供給するアク
セレレータノズル９１とがそれぞれ設けられて構成され
ている。Further, the pretreatment means 72 is provided above the original plate setting means 81, and has a pure water nozzle 88 for supplying pure water, a surfactant nozzle 89 for supplying a surfactant liquid, and a catalyst. A catalyst nozzle 90 for supplying the wrist liquid and an accelerator nozzle 91 for supplying the accelerator liquid are respectively provided.

【００５４】ここで、上記サーフェクタント液は、上記
レジスト層表面の濡れ性を向上させるための界面活性剤
であり、上記キャタリスト液は塩化第１パラジウムと塩
化第１スズがコロイド状とされた酸性溶液、上記アクセ
レレータ液はパラジウムの吸着作用を促しニッケルメッ
キの析出を促進させるものであってドウ糖等を主成分と
する溶液である。Here, the surfactant liquid is a surfactant for improving the wettability of the resist layer surface, and the catalyst liquid is colloidal of stannous chloride and stannous chloride. The acidic solution and the accelerator solution are solutions that promote the adsorption action of palladium and promote the precipitation of nickel plating, and are solutions containing dough sugar as a main component.

【００５５】上記メッキ前処理装置を用いて無電解メッ
キ前処理工程を実行するには、図８に示すように、先ず
原板設置手段７１のターンテーブル８１上にガラス原板
２８を載置固定し、駆動モータ８５の駆動によりガラス
原板２８を所定の低速回転速度で回転させながら純水ノ
ズ８８から純水を吐出してレジスト層の表面を洗浄する
（水洗過程Ｑ１）。In order to carry out the electroless plating pretreatment step using the plating pretreatment apparatus, as shown in FIG. 8, first, the glass original plate 28 is placed and fixed on the turntable 81 of the original plate setting means 71, The surface of the resist layer is cleaned by discharging pure water from the pure water nozzle 88 while rotating the glass original plate 28 at a predetermined low rotation speed by driving the drive motor 85 (water washing process Q1).

【００５６】次いで、ターンテーブル８１の回転速度を
低速に保ちながらサーフェクタントノズル８９からサー
フェクタント液を吐出してレジスト層表面に塗布（サー
フェクタント塗布過程Ｑ２）した後、レジスト層表面に
残存した過剰なサーフェクタント液を除去するために再
度純水ノズル８８から純水を吐出してレジスト層の表面
を洗浄する（水洗過程Ｑ３）。Next, after the surfactant liquid is discharged from the surfactant nozzle 89 while the rotation speed of the turntable 81 is kept low to coat the resist layer surface (surfactant coating step Q2), the resist layer surface is coated. In order to remove the remaining excess surfactant solution, pure water is again discharged from the pure water nozzle 88 to wash the surface of the resist layer (water washing process Q3).

【００５７】次に、ターンテーブル８１の回転速度を低
速に保ちながらキャタリストノズル９０からキャタリス
ト液を吐出してレジスト層表面に塗布（キャタリスト塗
布過程Ｑ４）した後、レジスト層表面に残存した過剰な
キャタリスト液を除去するために再度純水ノズル８８か
ら純水を吐出してレジスト層の表面を洗浄する（水洗過
程Ｑ５）。Next, while the rotation speed of the turntable 81 was kept low, the catalyst liquid was discharged from the catalyst nozzle 90 and applied on the resist layer surface (catalyst applying step Q4), and then remained on the resist layer surface. In order to remove the excess catalyst liquid, pure water is again discharged from the pure water nozzle 88 to clean the surface of the resist layer (water washing process Q5).

【００５８】その後、同様にターンテーブル８１の回転
速度を低速に保ちながらアクセレレータノズル９１から
アクセレレータ液を吐出してレジスト層表面に塗布（ア
クセレレータ塗布過程Ｑ６）した後、レジスト層表面に
残存した過剰なアクセレレータ液を除去するために再度
純水ノズル８８から純水を吐出してレジスト層の表面を
洗浄する（水洗過程Ｑ７）。Thereafter, similarly, while maintaining the rotation speed of the turntable 81 at a low speed, the accelerator liquid is discharged from the accelerator nozzle 91 and applied on the resist layer surface (accelerator application process Q6), and then the excess residual liquid on the resist layer surface is left. In order to remove the accelerator solution, pure water is again discharged from the pure water nozzle 88 to clean the surface of the resist layer (water washing process Q7).

【００５９】そして、次工程の無電解メッキ工程に用い
る後述のメッキ層に過剰な薬液が持ち込まれることを防
止してニッケル無電解溶液の寿命を保つために、ターン
テーブル５１の回転速度を増大させ、所定の高速回転速
度でガラス原板２８を回転させて上記薬液の振り切りを
行ってレジスト層表面を乾燥させる（振り切り過程Ｑ
８）。Then, the rotation speed of the turntable 51 is increased in order to prevent an excessive amount of chemical solution from being brought into a plating layer to be described later used in the electroless plating step of the next step and to maintain the life of the nickel electroless solution. , The original glass plate 28 is rotated at a predetermined high rotation speed to shake off the chemical liquid to dry the resist layer surface (shaking process Q
8).

【００６０】次いで、上記の如く無電解メッキ前処理工
程が終了した後に、無電解メッキ工程を実行する。この
工程を行うに際しては、図９に示すようなメッキ処理装
置を用いる。このメッキ処理装置は、トランスファーユ
ニット１０１、メッキ槽１０２、及びシャワー槽１０３
から構成されている。Then, after the electroless plating pretreatment process is completed as described above, the electroless plating process is performed. When performing this step, a plating apparatus as shown in FIG. 9 is used. This plating apparatus includes a transfer unit 101, a plating tank 102, and a shower tank 103.
It consists of

【００６１】上記トランスファーユニット１０１は、そ
れぞれ直交するように設けられた一対の支軸１１１，１
１２と、ガラス原板２８が固定される原板支持部１１３
とから構成されている。The transfer unit 101 has a pair of support shafts 111, 1 provided so as to be orthogonal to each other.
12 and the original plate support portion 113 to which the glass original plate 28 is fixed
It consists of and.

【００６２】ここで、上記原板支持部１１３は、その係
合部１１３ａにて支軸１１２に図中矢印Ｚで示す上下方
向に移動自在に係合されており、他端の係合部１１３ｂ
にガラス原板２８が固定可能とされている。また、上記
支軸１１２は係合部１１１ａにて支軸１１１に図中矢印
Ｘで示す左右方向に移動自在に係合されており、したが
って当該支軸１１２を介して原板支持部１１３もまた左
右方向に移動自在とされる。Here, the original plate support portion 113 is engaged with the support shaft 112 at its engaging portion 113a so as to be movable in the vertical direction as shown by an arrow Z in the drawing, and the engaging portion 113b at the other end.
The original glass plate 28 can be fixed to the. Further, the support shaft 112 is engaged with the support shaft 111 at the engaging portion 111a so as to be movable in the left-right direction indicated by the arrow X in the figure. Therefore, the original plate support portion 113 is also left-right via the support shaft 112. It is movable in any direction.

【００６３】上記メッキ槽１０２は、上部が開口された
容器形状をなし、注ぎ込まれたニッケル無電解溶液（Ｎ
ＥＤ溶液）を加温するためのヒータ１１４が底部に設け
られ構成されている。ここで、上記ニッケル無電解溶液
は、金属塩である塩化ニッケル等を主成分とし、ｐＨ調
整剤，緩衝剤、錯化剤、促進剤、安定剤、及び改良剤と
を補助成分とした溶液である。この補助成分は、当該ニ
ッケル無電解溶液の寿命を長くしたり還元剤の効率を向
上させたりする働きをする。The plating bath 102 has a container shape with an open top, and is filled with nickel electroless solution (N
A heater 114 for heating the ED solution) is provided and configured at the bottom. Here, the nickel electroless solution is a solution containing nickel chloride, which is a metal salt, as a main component, and a pH adjusting agent, a buffering agent, a complexing agent, an accelerator, a stabilizer, and an improving agent as auxiliary components. is there. This auxiliary component serves to prolong the life of the nickel electroless solution and improve the efficiency of the reducing agent.

【００６４】上記シャワー槽１０３は、メッキ槽１０２
と並列して設けられており、その側部には純水供給手段
１１５が設けられ構成されている。この純水供給手段１
１５は、複数のシャワーノズル１１６を有し、当該シャ
ワーノズル１１６がシャワー槽１０３の側部に係合して
いる。当該純水供給手段１１５により当該シャワー槽１
０３内に純水がシャワー状に供給される。The shower bath 103 is the plating bath 102.
And the pure water supply means 115 is provided on the side thereof. This pure water supply means 1
Reference numeral 15 has a plurality of shower nozzles 116, and the shower nozzles 116 are engaged with the side portions of the shower tank 103. With the pure water supply means 115, the shower tank 1
Pure water is supplied into the chamber 03 in the form of a shower.

【００６５】上記メッキ処理装置を用いて無電解メッキ
工程を実行するには、図１０に示すように、先ず原板支
持部１１３の係合部１１３ｂにガラス原板２８を固定し
トランスファーユニット１０１により当該ガラス原板２
８をシャワー槽１０３内に搬送して、純水供給手段１１
５により純水をこのガラス原板２８の表面に噴出させて
洗浄する（水洗過程Ｒ１）。In order to execute the electroless plating process using the above plating apparatus, as shown in FIG. 10, first, the glass original plate 28 is fixed to the engaging portion 113b of the original plate supporting portion 113, and the glass is transferred by the transfer unit 101. Master 2
8 is conveyed into the shower tank 103, and pure water supply means 11
Then, pure water is sprayed onto the surface of the original glass plate 28 by the step 5 for cleaning (water washing step R1).

【００６６】次いで、トランスファーユニット１０１に
よりガラス原板２８をｐＨ及び温度の管理されたニッケ
ル無電解溶液（ＮＥＤ溶液）が注ぎ込まれたメッキ槽１
０２内に搬送して、当該ガラス原板２８をニッケル無電
解溶液内に浸漬させてニッケルをレジスト層上に析出さ
せてメッキ膜を形成する（ニッケル無電解溶液浸漬（Ｎ
ＥＤ浸漬）過程Ｒ２）。このとき、トランスファーユニ
ット１０１によりガラス原板２８をニッケル無電解溶液
内で上下に繰り返し揺動させ、化学反応により発生する
気泡がレジスト層表面に付着することを防止する。Next, the plating tank 1 in which the glass original plate 28 was poured with a nickel electroless solution (NED solution) whose pH and temperature were controlled by the transfer unit 101.
02, the glass base plate 28 is immersed in a nickel electroless solution to deposit nickel on the resist layer to form a plating film (nickel electroless solution immersion (N
ED immersion) Process R2). At this time, the original glass plate 28 is repeatedly rocked up and down in the nickel electroless solution by the transfer unit 101 to prevent the bubbles generated by the chemical reaction from adhering to the resist layer surface.

【００６７】その後、上記と同様にトランスファーユニ
ット１０１により当該ガラス原板２８をシャワー槽１０
３内に搬送して、純水供給手段１１５により純水をこの
ガラス原板２８の表面に噴出させて洗浄し（水洗過程Ｒ
３）、レジスト層表面に生じた乾燥シミや、ニッケル無
電解溶液の液面に浮遊してレジスト層表面に付着した異
物を除去する。After that, in the same manner as described above, the transfer unit 101 is used to remove the glass original plate 28 from the shower tank 10.
3, the pure water is supplied to the surface of the original glass plate 28 by the pure water supply means 115 for cleaning (washing process R
3) The dry spots on the surface of the resist layer and foreign substances floating on the surface of the nickel electroless solution and adhering to the surface of the resist layer are removed.

【００６８】そして、上記水洗過程後の乾燥により生じ
がちな乾燥シミの発生を防止するためにトランスファー
ユニット１０１によりガラス原板２８を支持した状態に
て静止させて乾燥を行う（乾燥過程Ｒ４）。Then, in order to prevent the occurrence of dry spots that are likely to occur due to the drying after the above-mentioned washing process, the glass original plate 28 is held stationary by the transfer unit 101 and dried (drying process R4).

【００６９】そして、上記のメッキ工程が終了した後
に、導体化されたレジスト層の表面を陰極としニッケル
を陽極としてスルファミン酸ニッケル浴中で通電させて
ガラス原板上に金属ニッケルを析出させる（電鋳工
程）。そして、金属ニッケル膜が０．３ｍｍ程度の厚み
となるまで電鋳を継続した後、上記ガラス原板から当該
金属ニッケル膜を剥離することにより、ニッケルマスタ
ーを作製し、さらに転写することによりマザーを経て金
属原盤（スタンパ）が完成する（スタンパ剥離工程）。
その後、上記の如く、金属原盤の作製後に上記ガラス原
板は再度金属原盤の作製に供されることになる。After the above plating process is completed, the surface of the conductive resist layer is used as a cathode and nickel is used as an anode in a nickel sulfamate bath to conduct electricity to deposit metallic nickel on a glass original plate (electroforming). Process). Then, after electroforming is continued until the thickness of the metal nickel film is about 0.3 mm, the metal nickel film is peeled off from the glass original plate to prepare a nickel master, and further transferred to pass through the mother. A metal master (stamper) is completed (stamper peeling process).
After that, as described above, after the metal master is manufactured, the glass master plate is again used for manufacturing the metal master.

【００７０】その後、上記原盤作製プロセスが終了して
金属原盤が作製された後、ディスク化プロセスにおいて
各光ディスクが製造される。Then, after the above-described master disk manufacturing process is finished and a metal master disk is manufactured, each optical disk is manufactured in a disk forming process.

【００７１】ここで、上記原盤作製プロセスにおいて、
各工程にて何等かの作業不良が発生した場合について説
明する。Here, in the above-described master disc manufacturing process,
A case in which some work defect occurs in each process will be described.

【００７２】先ず、ポリシング工程及び洗浄工程と、レ
ジスト塗布工程、ガラスマスタ工程とを除いた、ベーキ
ング工程、欠陥検査・レジスト厚測定工程及びカッティ
ング工程、電鋳工程、及びスタンパ剥離工程の各工程に
ついては、各工程中或はその工程が終了した後に作業不
良が発生したと判定されると、この不良ガラス原板はク
リーントンネル内にて次工程を行う部屋へ搬送手段によ
り搬送されるが、その処理を受けることなく更に次工程
へと順次搬送されて再び再生処理手段１へ送られ、再生
処理プロセスに再度供されることになる。First, each step of the baking step, the defect inspection / resist thickness measuring step and the cutting step, the electroforming step, and the stamper peeling step, excluding the polishing step and the cleaning step, the resist coating step, and the glass master step When it is determined that a work defect has occurred during each process or after the process is completed, the defective glass original plate is transferred to the room for the next process in the clean tunnel by the transfer means. Without being received, it is further conveyed to the next step in sequence and is sent again to the regeneration processing means 1 to be reused in the regeneration processing process.

【００７３】そして、ポリシング工程及び洗浄工程につ
いては、当該ポリシング工程の実行中に何等かの作業不
良が発生した場合、先ずガラス原板の処理が中止され
る。このとき、当該ガラス原板が不良品であると判断さ
れ、処理装置のトラブルリセットを行った後、当該処理
装置を再起動させて再び当該ポリシング工程及び洗浄工
程を実行する。Regarding the polishing step and the cleaning step, if any work defect occurs during the execution of the polishing step, the processing of the original glass plate is first stopped. At this time, it is determined that the original glass plate is defective, the trouble of the processing apparatus is reset, the processing apparatus is restarted, and the polishing step and the cleaning step are executed again.

【００７４】なお、上記作業不良としては、例えば以下
に示すことが考えられる。Note that, as the above-mentioned work failure, the following may be considered, for example.

【００７５】（１）処理中に、ユーザが処理装置の非常
停止スイッチを押して作業を中断させた。(1) During processing, the user interrupts the work by pressing the emergency stop switch of the processing apparatus.

【００７６】（２）処理中に、研磨材や純水の不足が生
じた。(2) A shortage of abrasive and pure water occurred during the treatment.

【００７７】（３）処理中に、超音波発振やスクラブ作
業、及び純水の供給が停止した。(3) During the treatment, ultrasonic oscillation, scrubbing, and pure water supply were stopped.

【００７８】（４）処理装置のアクチュエータに不具合
が発生した。(4) A defect has occurred in the actuator of the processing device.

【００７９】（５）処理装置の戸が開放してしまいクリ
ーン度が低下した。(5) The door of the processing device is opened, and the cleanliness is lowered.

【００８０】一方、当該ポリシング工程及び洗浄工程が
終了した後、何等かの原因により処理装置が停止して上
記ガラス原板がある一定時間以上放置された場合におい
ても、上記と同様に、当該ガラス原板が不良品であると
判断され、処理装置のトラブルリセットを行った後、当
該処理装置を再起動させて再びポリシング工程を実行す
る。On the other hand, even when the processing apparatus is stopped for some reason after the polishing step and the cleaning step are finished and the glass plate is left for a certain period of time or more, the glass plate is still the same as above. Is determined to be a defective product, the trouble of the processing apparatus is reset, the processing apparatus is restarted, and the polishing step is executed again.

【００８１】上記の如く、ポリシング工程が終了した後
に、所定の一定時間以上上記ガラス原板が放置される
と、当該ガラス原板表面の研磨材が固化してしまうため
に、洗浄工程において上記研磨材を除去することが不可
能となる。さらに、上記ガラス原板にはポリシング工程
の終了後の放置によりその表面に微妙な物理的或は化学
的変化が生じがちである。このような変化が生じると、
洗浄工程の次工程であるレジスト塗布工程において、ガ
ラス原板の表面に塗布形成されるレジスト層の膜厚及び
密着性が大幅に劣化することになる。As described above, if the glass original plate is left for a predetermined period of time or more after the polishing process is completed, the abrasive material on the surface of the glass original plate is solidified. It becomes impossible to remove. Further, the glass original plate tends to have a delicate physical or chemical change on its surface when left untreated after the polishing step. When such a change occurs,
In the resist coating step, which is the next step of the cleaning step, the film thickness and adhesion of the resist layer formed by coating on the surface of the original glass plate are significantly deteriorated.

【００８２】また、洗浄工程が終了した後に、所定の一
定時間以降上記ガラス原板が放置されると、次工程にお
いてレジストを塗布した際に形成されたレジスト層の密
着力の著しい低下が引き起こされる。さらに、上記ガラ
ス原板は洗浄工程の終了後の放置によりその温度及びい
わゆる濡れ性が変化してレジスト層の膜厚に変化が生じ
る。If the glass original plate is left for a predetermined period of time after the cleaning process is completed, the adhesive force of the resist layer formed when the resist is applied in the next process is significantly reduced. Further, the temperature and so-called wettability of the original glass plate are changed by leaving it after the cleaning process, and the film thickness of the resist layer is changed.

【００８３】また、レジスト塗布工程については、図１
１に示すように、当該レジスト塗布工程の実行中に何等
かの作業不良が発生した場合、先ずガラス原板の処理が
中止される。なお、上記作業不良としては、例えば以下
に示すことが考えられる。The resist coating process is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, when some work failure occurs during the execution of the resist coating process, the processing of the original glass plate is first stopped. Note that, as the above-mentioned work failure, the following may be considered, for example.

【００８４】（１）処理中に、ユーザが処理装置の非常
停止スイッチを押して作業を中断させた。(1) During the process, the user interrupts the work by pressing the emergency stop switch of the processor.

【００８５】（２）処理中に、フォトレジストや密着補
強剤の不足が生じた。(2) A shortage of photoresist and adhesion enhancer occurred during the treatment.

【００８６】（３）クリーントンネル内の排気不良その
他のユーティリティの異常が発生した。(3) Exhaust defects in the clean tunnel and other utility abnormalities occurred.

【００８７】（４）処理装置のアクチュエータに不具合
が発生した。(4) A defect occurred in the actuator of the processing device.

【００８８】（５）処理装置の戸が開放してしまいクリ
ーン度が低下した。(5) The door of the processing device is opened, and the cleanliness is lowered.

【００８９】そして、処理装置（クリーントンネル内の
部屋３に設置された上記塗布装置等）のトラブルリセッ
トを行った後、当該処理装置を再起動させて、不良後処
理工程を実行する。この不良後処理工程においては、原
板設置手段１１のターンテーブル２１上に載置固定され
た不良ガラス原板を高速回転させることにより不良ガラ
ス原板に残存したフォトレジスト及び密着補強剤を振り
切り除去した後、当該不良ガラス原板を乾燥させる。After performing a trouble reset on the processing apparatus (the above-mentioned coating apparatus installed in the room 3 in the clean tunnel), the processing apparatus is restarted and the defective post-processing step is executed. In this defective post-treatment step, after rotating the defective glass original plate mounted and fixed on the turntable 21 of the original plate setting means 11 at high speed, the photoresist and the adhesion reinforcing agent remaining on the defective glass original plate are shaken off and removed. The defective glass original plate is dried.

【００９０】このとき、当該ガラス原板が不良品である
と判断され、図２に示すように、この不良ガラス原板は
クリーントンネル内にて次工程であるベーキング工程を
施す部屋ｄへ搬送手段により搬送されるが、ベーキング
工程の処理を受けることなく更に次工程へと順次搬送さ
れて再び再生処理手段ａへ送られ、再度、再生処理プロ
セスに供されることになる。At this time, the original glass plate is judged to be defective, and as shown in FIG. 2, the defective glass original plate is conveyed by the conveying means to the room d in which the baking step, which is the next step, is performed in the clean tunnel. However, without being subjected to the processing of the baking step, it is successively conveyed to the next step, sent again to the regeneration processing means a, and again subjected to the regeneration processing process.

【００９１】このように、本実施例においては、原盤作
製プロセスのレジスト塗布工程の実行中に不良が発生し
たときに、不良後処理工程により不良ガラス原板に残存
したフォトレジスト及び密着補強剤を振り切り除去して
当該不良ガラス原板を乾燥させた後、不良ガラス原板を
再度再生処理プロセスに供する。したがって、不良ガラ
ス原板にフォトレジスト及び密着補強剤が十分に除去さ
れた状態でそれらが周囲に付着することなく再生処理プ
ロセスに不良ガラス原板が搬送されることになる。As described above, in the present embodiment, when a defect occurs during the execution of the resist coating process in the master disc manufacturing process, the photoresist and the adhesion reinforcing agent remaining on the defective glass master plate are shaken off by the defect post-treatment process. After removing and drying the defective glass original plate, the defective glass original plate is subjected to a reprocessing process again. Therefore, in the state where the photoresist and the adhesion reinforcing agent are sufficiently removed from the defective glass original plate, the defective glass original plate is transported to the recycling process without adhering to the surroundings.

【００９２】また、上記ガラスマスタ工程においては、
図１２に示すように、その各工程にて不良が発生したと
きに、不良ガラス原板を洗浄し乾燥させた後に再度再生
処理プロセスに供する。In the glass master process,
As shown in FIG. 12, when a defect occurs in each step, the defective glass original plate is washed and dried, and then subjected to the reprocessing process again.

【００９３】すなわち、図１２に示すように、先ず現像
工程の実行に際して、処理中に何等かの作業不良が発生
した場合には、処理の進行を停止させて処理装置の再起
動の指示が出た後に、当該ガラス原板２８に水洗過程Ｐ
３及び振り切り過程Ｐ４を施す。そして、ガラス原板２
８が不良ガラス原板であると判断されてポリシング工程
及び洗浄工程を除く他工程と同様に初期工程である再生
処理工程に戻って再度処理される。That is, as shown in FIG. 12, first, in the execution of the developing process, if any work defect occurs during the processing, the progress of the processing is stopped and an instruction to restart the processing apparatus is issued. After that, the glass base plate 28 is washed with water P
3 and shake-off process P4. And the original glass plate 2
It is judged that 8 is a defective glass original plate, and like the other processes except the polishing process and the cleaning process, the process returns to the recycling process which is the initial process and is processed again.

【００９４】したがって、ガラス原板２８は処理装置内
を薬液等により汚染することなく搬送され、初期と同様
の状態で再度再生処理工程に供されることになる。Therefore, the original glass plate 28 is conveyed without being contaminated with the chemical solution or the like in the processing apparatus, and is subjected to the reprocessing step again in the same state as in the initial state.

【００９５】また、図１２に示すように、現像工程が正
常に終了した後に、上記メッキ工程において、先ず無電
解メッキ前処理工程の実行に際し、処理中に何等かの作
業不良が発生した場合にも、現像工程の場合と同様の処
置が施される。すなわち、ガラス原板２８に水洗過程Ｑ
７及び振り切り過程Ｑ８を施した後に、ポリシング工程
及び洗浄工程を除く他工程と同様に初期工程である再生
処理工程に戻って再度処理される。Further, as shown in FIG. 12, after the developing process is normally completed, in the above plating process, when the electroless plating pretreatment process is first performed, some work failure occurs during the process. Also, the same treatment as in the developing step is performed. That is, the glass master plate 28 is washed with water Q
After performing the step 7 and the shake-off process Q8, the process is returned to the regeneration process, which is the initial process, and processed again like the other processes except the polishing process and the cleaning process.

【００９６】したがって、ガラス原板２８は処理装置内
を薬液等により汚染することなく搬送され、初期と同様
の状態で再度再生処理工程に供されることになる。Therefore, the original glass plate 28 is conveyed without being contaminated with the chemical solution or the like in the processing apparatus, and is subjected to the reprocessing step again in the same state as the initial state.

【００９７】なお、上記作業不良としては、例えば以下
に示すことが考えられる。Note that, as the above-mentioned defective work, the following may be considered, for example.

【００９８】（１）処理中に、ユーザが処理装置の非常
停止スイッチを押して作業を中断させた。(1) During processing, the user interrupts the work by pressing the emergency stop switch of the processing apparatus.

【００９９】（２）処理中に、各種薬液の不足が生じ
た。(2) A shortage of various chemicals occurred during the treatment.

【０１００】（３）処理装置のアクチュエータに不具合
が発生した。(3) A defect has occurred in the actuator of the processing apparatus.

【０１０１】（４）処理装置の戸が開放してしまいクリ
ーン度が低下した。(4) The door of the processing device is opened, and the cleanliness is lowered.

【０１０２】一方、無電解メッキ前処理工程が終了した
後に、所定の一定時間（図１２中、α時分と記す）以上
上記ガラス原板２８が放置された場合には、そのときま
でに繰り返し実行された無電解メッキ前処理工程の延べ
回数に１を加えた回数を算出（図１２中、Ｎ＝Ｎ＋１と
記す）し、当該ガラス原板２８が不良ガラス原板である
と判定して、再度無電解メッキ前処理工程に供する。On the other hand, after the pretreatment step of electroless plating is completed, if the glass base plate 28 is left for a predetermined fixed time (denoted by α hour in FIG. 12), it is repeatedly executed by that time. The total number of times of the pretreatment step of the electroless plating that has been performed is calculated by adding 1 (N = N + 1 in FIG. 12), and the glass original plate 28 is determined to be a defective glass original plate, and the electroless plating is performed again. It is subjected to the plating pretreatment process.

【０１０３】また、無電解メッキ前処理工程が終了した
後に、所定の一定時間以上上記ガラス原板２８が放置さ
れなかった場合（すなわち、放置時間がα分より小であ
る場合）には、ガラス原板２８に無電解メッキ前処理工
程が無事に施されたものとして（図１２中、ＯＫと記
す）、次工程である無電解メッキ工程へ進む。When the glass base plate 28 has not been left for a predetermined period of time or more after the completion of the electroless plating pretreatment step (that is, when the glass base plate 28 is left for a time of less than α minutes), Assuming that the pretreatment process for electroless plating has been successfully performed on 28 (denoted as OK in FIG. 12), the process proceeds to the next electroless plating process.

【０１０４】このように、無電解メッキ前処理工程の終
了後、ガラス原板２８が放置されると、当該ガラス原板
２８の表面に乾燥ムラが発生し、次工程の無電解メッキ
工程においてニッケルメッキ膜の析出反応速度に局所的
な変化が生じて不均一にニッケルメッキ膜が形成され
る。したがって、本実施例においては、無電解メッキ前
処理工程の終了後にガラス原板２８が一定時間（α分）
放置されたときに、当該ガラス原板２８が不良ガラス原
板であると判定し、再度無電解メッキ前処理工程に供す
ることにより、無電解メッキ工程におけるガラス原板２
８のニッケルメッキ膜の形成ムラが抑止され、無電解メ
ッキ工程における作業不良が低減する。そのため、再度
初期工程に回帰させる割合が大幅に減少することにな
る。As described above, when the glass original plate 28 is left to stand after the electroless plating pretreatment process, drying unevenness occurs on the surface of the glass original plate 28, and the nickel plating film is formed in the next electroless plating process. A local change occurs in the deposition reaction rate, and a nickel plating film is formed unevenly. Therefore, in this embodiment, the glass original plate 28 is kept for a certain time (α minutes) after the completion of the electroless plating pretreatment process.
When the glass original plate 28 is left as it is, it is determined that the glass original plate 28 is a defective glass original plate, and the glass original plate 2 in the electroless plating step is subjected to the electroless plating pretreatment step again.
The formation unevenness of the nickel plating film of No. 8 is suppressed, and the work failure in the electroless plating process is reduced. Therefore, the rate of returning to the initial process again is significantly reduced.

【０１０５】そして、次工程である無電解メッキ工程に
おいては、図１３に示すように、無電解メッキ前処理工
程の繰り返された回数（Ｎ回）に応じて処理が異なる。
先ず、Ｎ＝０、すなわち無電解メッキ前処理工程の施さ
れた回数が１回のみである場合には、ニッケル無電解溶
液浸漬過程におけるメッキ槽８２中でのガラス原板２８
の揺動回数をＸ回に設定する。それに対して、Ｎ≠０で
ある場合には、当該無電解メッキ工程における上記揺動
回数をＮの算出値に応じて減少させる。Then, in the electroless plating step which is the next step, as shown in FIG. 13, the processing differs depending on the number of times (N times) the electroless plating pretreatment step is repeated.
First, when N = 0, that is, when the electroless plating pretreatment process is performed only once, the glass original plate 28 in the plating bath 82 in the nickel electroless solution dipping process is used.
Set the number of swings of to X times. On the other hand, when N ≠ 0, the number of times of rocking in the electroless plating step is reduced according to the calculated value of N.

【０１０６】すなわち、当該工程における上記揺動回数
Ｙは、ｋを係数として、以下の（１）式で示される。That is, the number of swings Y in the process is expressed by the following equation (1) with k as a coefficient.

【０１０７】Ｙ＝Ｘ−ｋＮ ・・・（１） したがって、当該工程においては、無電解メッキ前処理
工程の繰り返された回数に応じてガラス原板２８のニッ
ケル無電解溶液への浸漬時間を減少させることになる。Y = X−kN (1) Therefore, in this step, the immersion time of the original glass plate 28 in the nickel electroless solution is reduced according to the number of times the pretreatment for electroless plating is repeated. It will be.

【０１０８】このように、再度無電解メッキ前処理工程
を実行した際に、繰り返し実行された無電解メッキ前処
理工程の延べ回数Ｎを算出し、この算出値に応じて無電
解メッキ工程におけるガラス原板２８のニッケル無電解
溶液への浸漬時間を減少させることにより、無電解メッ
キ前処理工程を繰り返したことによる過多処理分が相殺
され、ガラス原板２８には常に一定のニッケルメッキ膜
が形成される。As described above, when the electroless plating pretreatment process is performed again, the total number N of repeated electroless plating pretreatment processes is calculated, and the glass in the electroless plating process is calculated according to the calculated value. By reducing the immersion time of the original plate 28 in the nickel electroless solution, the excessive amount of treatment due to the repetition of the electroless plating pretreatment process is offset, and a constant nickel plating film is always formed on the glass original plate 28. .

【０１０９】そして、図１３に示すように、上記の如く
設定された揺動回数Ｙをもって無電解メッキ工程を実行
している間に、何等かの作業不良が発生した場合、現像
工程の場合と同様の処置が施される。すなわち、ガラス
原板２８に水洗過程Ｒ３及び乾燥過程Ｒ４を施した後
に、当該ガラス原板２８は不良ガラス原板であると判断
して、再生処理プロセスに戻って再度処理される。Then, as shown in FIG. 13, when some work failure occurs while the electroless plating process is executed with the rocking frequency Y set as described above, it is different from the case of the developing process. Similar treatment is applied. That is, after the glass original plate 28 has been subjected to the water washing process R3 and the drying process R4, it is determined that the glass original plate 28 is a defective glass original plate, and the process returns to the reprocessing process to be processed again.

【０１１０】したがって、ガラス原板２８は処理装置内
を薬液等により汚染することなく搬送され、初期と同様
の状態で再度再生処理プロセスに供されることになる。Therefore, the original glass plate 28 is conveyed without being contaminated by the chemical solution or the like in the processing apparatus, and is again subjected to the recycling processing process in the same state as the initial state.

【０１１１】一方、無電解メッキ工程が終了した後に、
所定の一定時間（図１３中、β時間と記す）以上上記ガ
ラス原板２８が放置された場合、当該ガラス原板２８は
不良となったものと判断して、再生処理プロセスに戻っ
て再度処理される。On the other hand, after the electroless plating process is completed,
When the glass base plate 28 is left for a predetermined period of time (indicated as β time in FIG. 13) or more, it is determined that the glass base plate 28 is defective, and the process returns to the recycling process and is processed again. .

【０１１２】また、無電解メッキ工程が終了した後に、
所定の一定時間以上上記ガラス原板２８が放置されなか
った場合（すなわち、放置時間がβ時間より小である場
合）には、ガラス原板２８に無電解メッキ工程が無事に
施されたものとして（図中、ＯＫと記す）、次工程であ
る電鋳工程へ進む。After the electroless plating process is completed,
If the glass base plate 28 has not been left for a predetermined period of time or longer (that is, if the leaving time is less than β hours), it is assumed that the glass base plate 28 has been successfully subjected to the electroless plating process (Fig. Medium, referred to as OK), and proceed to the next electroforming step.

【０１１３】上記のように、本実施例の光ディスクの製
造方法によれば、原盤作製プロセスにおいて、ポリシン
グ工程及び洗浄工程、レジスト塗布工程、及びガラスマ
スタ工程を上記の如く実行することにより、作業環境の
改善を実現させて、歩留り及び信頼性に優れた金属原盤
を製造することができる。As described above, according to the optical disc manufacturing method of this embodiment, the polishing process, the cleaning process, the resist coating process, and the glass master process are performed as described above in the master disc manufacturing process, whereby the working environment is improved. It is possible to manufacture the metal master having excellent yield and reliability.

【０１１４】以上、本発明を適用した実施例について説
明してきたが、本発明がこれら実施例に限定されるわけ
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で例えば原盤
作製プロセスの構成等を変えてマスタリングを行うこと
が可能である。Although the embodiments to which the present invention is applied have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and, for example, the configuration of the master making process is changed without departing from the gist of the present invention. Mastering can be performed.

【０１１５】[0115]

【発明の効果】本発明に係る光ディスクの製造方法によ
れば、原盤作製プロセスにおいて、作業環境の改善を実
現させて、歩留り及び信頼性に優れた金属原盤を製造す
ることが可能となる。According to the optical disk manufacturing method of the present invention, it is possible to improve the working environment in the master disk manufacturing process and manufacture a metal master disk having excellent yield and reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本実施例における原盤作製プロセスを示す流れ
図である。FIG. 1 is a flow chart showing a master disc manufacturing process in the present embodiment.

【図２】本実施例における原盤作製プロセスの各工程を
実行するためのクリーントンネルを示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a clean tunnel for executing each step of the master disk manufacturing process in the present embodiment.

【図３】レジスト塗布工程を実行するときに用いる塗布
装置を模式的に示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing a coating apparatus used when performing a resist coating step.

【図４】原盤作製プロセスのうちのレジスト塗布工程を
示す流れ図である。FIG. 4 is a flowchart showing a resist coating step in the master disk manufacturing process.

【図５】現像工程を実行するときに用いる塗布装置を模
式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing a coating device used when performing a developing process.

【図６】原盤作製プロセスのうちの現像工程を示す流れ
図である。FIG. 6 is a flowchart showing a developing step in the master disk manufacturing process.

【図７】無電解メッキ前処理工程を実行するときに用い
る塗布装置を模式的に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing a coating apparatus used when performing a pretreatment step of electroless plating.

【図８】原盤作製プロセスのうちの無電解メッキ前処理
工程を示す流れ図である。FIG. 8 is a flowchart showing a pretreatment step of electroless plating in the master disc manufacturing process.

【図９】無電解メッキ工程を実行するときに用いる塗布
装置を模式的に示す側面図である。FIG. 9 is a side view schematically showing a coating apparatus used when performing an electroless plating process.

【図１０】原盤作製プロセスのうちの無電解メッキ工程
を示す流れ図である。FIG. 10 is a flowchart showing an electroless plating step in the master disk manufacturing process.

【図１１】レジスト塗布工程において作業不良が発生し
た場合の処理を示す流れ図である。FIG. 11 is a flow chart showing a process when a work failure occurs in the resist coating process.

【図１２】現像工程及び無電解メッキ前処理工程におい
て作業不良が発生した場合の処理を示す流れ図である。FIG. 12 is a flowchart showing a process when a work failure occurs in the developing process and the electroless plating pretreatment process.

【図１３】無電解メッキ工程において作業不良が発生し
た場合の処理を示す流れ図である。FIG. 13 is a flow chart showing a process when a work failure occurs in the electroless plating process.

【図１４】従来における原盤作製プロセスを示す流れ図
である。FIG. 14 is a flowchart showing a conventional master disk manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ａ 再生処理手段 ｂ〜ｈ 部屋 ２８ ガラス原板 a Reproduction processing means bh room 28 Glass plate

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−214343（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−36446（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−44901（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−299360（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−195764（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−214547（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−26772（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−21786（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−180476（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−294486（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−71438（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/26 Continuation of front page (56) Reference JP 62-214343 (JP, A) JP 57-36446 (JP, A) JP 7-44901 (JP, A) JP 6-299360 (JP , A) JP 6-195764 (JP, A) JP 5-214547 (JP, A) JP 4-26772 (JP, A) JP 4-21786 (JP, A) JP 3-180476 (JP, A) JP-A-2-294486 (JP, A) JP-A-2-71438 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. ⁷ , DB name) G11B 7/26

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ガラス原板の表面異物を溶解、洗浄する
再生処理プロセスと、ガラス原板を用いて光ディスクの
金属原盤を作製する原盤作製プロセスと、当該金属原盤
を用いて所定の基板上に複製を行うディスク化プロセス
とを経ることにより光ディスクを製造する光ディスクの
製造方法において、 上記原盤作製プロセスは、潜像が形成されたガラス原板
表面のレジスト層に現像処理を施す現像工程と、ガラス
原板を無電解溶液に浸漬させて上記レジスト層表面にメ
ッキを施しレジスト層表面を導体化させる無電解メッキ
工程と、この無電解メッキ工程に先立ってレジスト層の
表面状態の改善及びメッキ析出の促進を図る無電解メッ
キ前処理工程とを有し、上記各工程において不良が発生
したときに、不良ガラス原板を洗浄し乾燥させて、再
度、再生処理プロセスに供するとともに、 上記無電解メッキ前処理工程の終了後、ガラス原板が一
定時間放置されたときに、当該ガラス原板が不良ガラス
原板であると判定して上記再度無電解メッキ前処理工程
に供し、 且つ、上記再度無電解メッキ前処理工程を実行した際
に、繰り返し実行された無電解メッキ前処理工程の延べ
回数を算出し、この算出値に応じて無電解メッキ工程に
おけるガラス原板の無電解溶液への浸漬時間を減少させ
る ことを特徴とする光ディスクの製造方法。1. A reproduction processing process of melting and cleaning foreign matter on the surface of a glass master plate, a master plate manufacturing process of manufacturing a metal master plate of an optical disc using the glass master plate, and a duplication on a predetermined substrate using the metal master plate. of the optical disc to produce an optical disk by passing through the disk process performed
In the manufacturing method, the master making process is a developing step of developing the resist layer on the surface of the glass original plate on which the latent image is formed, and a resist is applied by plating the resist layer surface by immersing the glass original plate in an electroless solution. It has an electroless plating step for converting the layer surface into a conductor and an electroless plating pretreatment step for improving the surface condition of the resist layer and promoting plating deposition prior to this electroless plating step There occurrence, by washing the defective glass original plate drying, again with subjected to regeneration treatment process, after the completion of the electroless plating pretreatment step, the glass original plate is one
When left for a fixed time, the original glass plate is defective glass
It is judged that it is a master plate and the above electroless plating pretreatment process is performed again.
And when the above electroless plating pretreatment process is performed again
Of the electroless plating pretreatment process that was repeatedly performed.
Calculate the number of times and perform the electroless plating process according to this calculated value.
The time required to soak the original glass plate in the electroless solution is reduced.
A method for manufacturing an optical disc, comprising: 【請求項２】 上記原盤作製プロセスの各工程がクリー
ントンネル内にてガラス原板を順次搬送することにより
実行されることを特徴とする請求項１記載の光ディスク
の製造方法。2. A manufacturing method of an optical disk according to claim 1, characterized in that it is performed by each step sequentially conveying the glass original plate in a clean tunnel of the disk stamper producing process. 【請求項３】 不良後処理工程の実行後に次工程を実行
することなく不良ガラス原板をクリーントンネル内を素
通りさせて初工程に回帰させることを特徴とする請求項
２記載の光ディスクの製造方法。3. The method of manufacturing an optical disc according to claim 2, wherein after the defective post-treatment process is performed, the defective glass original plate is allowed to pass through the clean tunnel and returned to the initial process without performing the subsequent process. 【請求項４】 上記無電解メッキ工程においてガラス原
板の表面に無電解ニッケルメッキ処理を施すことを特徴
とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。4. The process for producing optical disks according to claim 1, characterized by applying electroless nickel plating on the surface of the glass original plate in the electroless plating process.