JP3463608B2 - 熱硬化性樹脂成形品の製法 - Google Patents
熱硬化性樹脂成形品の製法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂などの熱硬化性樹脂からなる成形品の製法に
関し、熱硬化性樹脂の硬化に伴う体積収縮に起因して生
じる成形品表面のヒケ（凹部）の発生を防止するように
したものである。
テル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂などの熱硬化性樹脂からなる成形品の製法に
関し、熱硬化性樹脂の硬化に伴う体積収縮に起因して生
じる成形品表面のヒケ（凹部）の発生を防止するように
したものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の熱硬化性樹脂は、その硬化時の
体積収縮が比較的大きく、例えば不飽和ポリエステル樹
脂では７％にも達する。このため、注型法で成形品を成
形すると、体積収縮に起因して「ヒケ」が発生し、成形
品表面に凹状の欠陥が生じ、不良品が生じる。このよう
な問題点を解決するものとして、成形途中で金型を加圧
し、硬化による体積減少に応じて金型の成形空間（キャ
ビティ）の体積を減少させる方法が提案されている。
体積収縮が比較的大きく、例えば不飽和ポリエステル樹
脂では７％にも達する。このため、注型法で成形品を成
形すると、体積収縮に起因して「ヒケ」が発生し、成形
品表面に凹状の欠陥が生じ、不良品が生じる。このよう
な問題点を解決するものとして、成形途中で金型を加圧
し、硬化による体積減少に応じて金型の成形空間（キャ
ビティ）の体積を減少させる方法が提案されている。
【０００３】しかしながら、この成形法では加圧装置が
必要となり、また、金型の成形面が曲面形状のもので
は、金型全面に均一に作用せず、ヒケを完全に防止する
ことは不可能であった。
必要となり、また、金型の成形面が曲面形状のもので
は、金型全面に均一に作用せず、ヒケを完全に防止する
ことは不可能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明におけ
る課題は、熱硬化性樹脂を注型法によって成形する際
に、成形品の表面にヒケが生じないようにすることにあ
る。
る課題は、熱硬化性樹脂を注型法によって成形する際
に、成形品の表面にヒケが生じないようにすることにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１にかかる発明は、金型内に予め中芯材を配
置し、ついでこの金型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂
液を注入し、金型を加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際
に、上記熱硬化性樹脂の硬化収縮体積量に見合った体積
膨張量を中芯材に生起せしめるとともに、中芯材の膨張
と熱硬化性樹脂の硬化収縮とを同期させることを特徴と
する熱硬化性樹脂成形品の製法である。請求項２にかか
る発明は、金型内に予め中芯材を配置し、ついでこの金
型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂液を注入し、金型を
加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際に、硬化開始時から
硬化完了までの時間内に、常時上記熱硬化性樹脂の硬化
収縮体積量より大きい体積膨張量を中芯材に生起せしめ
ることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製法である。
請求項３にかかる発明は中芯材が熱硬化性樹脂成形品の
一部を構成するものであることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の熱硬化性樹脂成形品の製法である。
め、請求項１にかかる発明は、金型内に予め中芯材を配
置し、ついでこの金型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂
液を注入し、金型を加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際
に、上記熱硬化性樹脂の硬化収縮体積量に見合った体積
膨張量を中芯材に生起せしめるとともに、中芯材の膨張
と熱硬化性樹脂の硬化収縮とを同期させることを特徴と
する熱硬化性樹脂成形品の製法である。請求項２にかか
る発明は、金型内に予め中芯材を配置し、ついでこの金
型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂液を注入し、金型を
加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際に、硬化開始時から
硬化完了までの時間内に、常時上記熱硬化性樹脂の硬化
収縮体積量より大きい体積膨張量を中芯材に生起せしめ
ることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製法である。
請求項３にかかる発明は中芯材が熱硬化性樹脂成形品の
一部を構成するものであることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の熱硬化性樹脂成形品の製法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１および図２は、本発明の製法の一例を説明するため
のもので、成形品として円柱状またはドーナツ状のもの
を製造する例を示すものである。図において、符号１は
成形用の金型を指し、この金型１は二つ割り構造となっ
ており、その内部には、成形空間となるキャビティ２が
形成されている。
図１および図２は、本発明の製法の一例を説明するため
のもので、成形品として円柱状またはドーナツ状のもの
を製造する例を示すものである。図において、符号１は
成形用の金型を指し、この金型１は二つ割り構造となっ
ており、その内部には、成形空間となるキャビティ２が
形成されている。
【０００７】この金型１のキャビティ２内には、まず円
柱状またはドーナツ状の中芯材３が配置される。この中
芯材３は、後工程でキャビティ２に注入される熱硬化性
樹脂と一体化して成形品の一部を構成するもので、具体
的にはエポキシ樹脂、発泡ウレタン樹脂、ＰＰＳ樹脂
（ポリフェニレンスルフィド）、ポリカーボネート樹
脂、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料からなるものが用いら
れ、その形状は成形品の形状に左右される。また、この
中芯材３では、仕上がり成形品の体積の約７０〜９９％
を占めるようにその寸法を定めることが好ましい。キャ
ビティ２内の中芯材３の取付は、金型１内に設けた係止
ピンなどを用いて行われる。
柱状またはドーナツ状の中芯材３が配置される。この中
芯材３は、後工程でキャビティ２に注入される熱硬化性
樹脂と一体化して成形品の一部を構成するもので、具体
的にはエポキシ樹脂、発泡ウレタン樹脂、ＰＰＳ樹脂
（ポリフェニレンスルフィド）、ポリカーボネート樹
脂、ＡＢＳ樹脂などの樹脂材料からなるものが用いら
れ、その形状は成形品の形状に左右される。また、この
中芯材３では、仕上がり成形品の体積の約７０〜９９％
を占めるようにその寸法を定めることが好ましい。キャ
ビティ２内の中芯材３の取付は、金型１内に設けた係止
ピンなどを用いて行われる。
【０００８】次に、金型１を閉じ、図２に示すようにそ
のゲート４から未硬化状態の熱硬化性樹脂液５を注入
し、キャビティ２内に充填する。ここで用いられる熱硬
化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂である。
これらの熱硬化性樹脂は、いずれも硬化剤、硬化促進剤
等が配合されて用いられるものであり、硬化剤、硬化促
進剤等の種類、配合量を適宜変化させて、後述するよう
に必要な硬化速度、硬化温度が得られるようにすること
が重要である。
のゲート４から未硬化状態の熱硬化性樹脂液５を注入
し、キャビティ２内に充填する。ここで用いられる熱硬
化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂である。
これらの熱硬化性樹脂は、いずれも硬化剤、硬化促進剤
等が配合されて用いられるものであり、硬化剤、硬化促
進剤等の種類、配合量を適宜変化させて、後述するよう
に必要な硬化速度、硬化温度が得られるようにすること
が重要である。
【０００９】熱硬化性樹脂液５の充填が終了すると、金
型１に内蔵された加熱ヒータ６，６…によって金型１を
加熱し、これにより熱硬化性樹脂液５を加熱、硬化させ
て、中芯材３と熱硬化性樹脂とが一体となった成形品が
得られる。この硬化過程においては、後述するようにキ
ャビティ２内の中芯材３および熱硬化性樹脂液５の温度
を左右する金型温度、特に金型昇温速度、加熱到達温度
を制御することが重要である。熱硬化性樹脂の硬化が完
了したならば、金型１を冷却し、型開きをして成形品を
取り出す。
型１に内蔵された加熱ヒータ６，６…によって金型１を
加熱し、これにより熱硬化性樹脂液５を加熱、硬化させ
て、中芯材３と熱硬化性樹脂とが一体となった成形品が
得られる。この硬化過程においては、後述するようにキ
ャビティ２内の中芯材３および熱硬化性樹脂液５の温度
を左右する金型温度、特に金型昇温速度、加熱到達温度
を制御することが重要である。熱硬化性樹脂の硬化が完
了したならば、金型１を冷却し、型開きをして成形品を
取り出す。
【００１０】本発明の製法では、以上の操作における硬
化開始から硬化完了までの際に、熱硬化性樹脂の硬化に
伴って生じる体積収縮量に対して、この体積収縮量に等
しいかもしくは若干これよりも大きな体積膨張を中芯材
３に発生させる。熱硬化性樹脂の硬化による体積収縮量
は、樹脂の種類によって異なるが、硬化温度、硬化速度
には依存しない。したがって、キャビティ２内に充填さ
れる熱硬化性樹脂液５の体積が定まれば、その収縮体積
量は算出して求められる。
化開始から硬化完了までの際に、熱硬化性樹脂の硬化に
伴って生じる体積収縮量に対して、この体積収縮量に等
しいかもしくは若干これよりも大きな体積膨張を中芯材
３に発生させる。熱硬化性樹脂の硬化による体積収縮量
は、樹脂の種類によって異なるが、硬化温度、硬化速度
には依存しない。したがって、キャビティ２内に充填さ
れる熱硬化性樹脂液５の体積が定まれば、その収縮体積
量は算出して求められる。
【００１１】一方、中芯材３の体積膨張は、中芯材３を
なす材料およびその温度によって定まる。したがって、
中芯材３に求められる体積膨張量を得るには、その材料
の選定と金型１内での到達温度を定めれば算出すること
ができる。
なす材料およびその温度によって定まる。したがって、
中芯材３に求められる体積膨張量を得るには、その材料
の選定と金型１内での到達温度を定めれば算出すること
ができる。
【００１２】しかし、成形品のヒケを確実に防止するに
は、熱硬化性樹脂の硬化が完了した時点での体積収縮量
を中芯材３の体積膨張量で補うだけでは不十分である。
すなわち、図３に示すように、熱硬化性樹脂の硬化開始
から硬化完了までの期間中、常にその体積収縮量の増大
に見合う量の中芯材３の体積膨張量が必要となり、硬化
開始から完了までの一連の時間の中で、常時熱硬化性樹
脂の硬化による体積収縮量より大きい体積膨張量を中芯
材３が発生することが必要となる。
は、熱硬化性樹脂の硬化が完了した時点での体積収縮量
を中芯材３の体積膨張量で補うだけでは不十分である。
すなわち、図３に示すように、熱硬化性樹脂の硬化開始
から硬化完了までの期間中、常にその体積収縮量の増大
に見合う量の中芯材３の体積膨張量が必要となり、硬化
開始から完了までの一連の時間の中で、常時熱硬化性樹
脂の硬化による体積収縮量より大きい体積膨張量を中芯
材３が発生することが必要となる。
【００１３】以上の２つの条件を満たすには、第１に中
芯材３の材料の選定と、第２に熱硬化性樹脂液５の硬化
速度、硬化温度を規定する配合組成と、第３に中芯材３
の温度および熱硬化性樹脂の温度を規定する金型１の昇
温速度、到達温度の設定とが必要となる。これらの三者
の適切な組み合わせを選定することで、成形品のヒケを
完全に防止できる。
芯材３の材料の選定と、第２に熱硬化性樹脂液５の硬化
速度、硬化温度を規定する配合組成と、第３に中芯材３
の温度および熱硬化性樹脂の温度を規定する金型１の昇
温速度、到達温度の設定とが必要となる。これらの三者
の適切な組み合わせを選定することで、成形品のヒケを
完全に防止できる。
【００１４】この適切な組み合わせは、予備成形試験に
よって求められる。また、おおまかには、硬化収縮量の
大きな熱硬化性樹脂、例えば不飽和ポリエステル樹脂に
は、線膨張係数の大きな樹脂、例えばＡＢＳ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂などからなる中芯材を組み合わせる方
法や、線膨張係数の小さな樹脂、例えばＰＰＳ樹脂、発
泡ポリウレタン樹脂などからなる中芯材３を用いる場合
には、熱硬化性樹脂としては硬化速度が遅く、硬化温度
が高い配合組成を有するものを用い、金型到達温度を高
く設定する方法などがある。
よって求められる。また、おおまかには、硬化収縮量の
大きな熱硬化性樹脂、例えば不飽和ポリエステル樹脂に
は、線膨張係数の大きな樹脂、例えばＡＢＳ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂などからなる中芯材を組み合わせる方
法や、線膨張係数の小さな樹脂、例えばＰＰＳ樹脂、発
泡ポリウレタン樹脂などからなる中芯材３を用いる場合
には、熱硬化性樹脂としては硬化速度が遅く、硬化温度
が高い配合組成を有するものを用い、金型到達温度を高
く設定する方法などがある。
【００１５】以下に、具体的な中芯材３、熱硬化性樹脂
の配合、金型温度（到達温度）の組み合わせと成形品の
ヒケの発生状態を示す。 （１）中芯材 材料名 線膨張係数（／℃） エポキシ樹脂 ４×１０-5 発泡ウレタン樹脂 ３×１０-5 ＰＰＳ樹脂 ２×１０-5 ポリカーボネート樹脂 ７×１０-5 ＡＢＳ樹脂 ８×１０-5
の配合、金型温度（到達温度）の組み合わせと成形品の
ヒケの発生状態を示す。 （１）中芯材 材料名 線膨張係数（／℃） エポキシ樹脂 ４×１０-5 発泡ウレタン樹脂 ３×１０-5 ＰＰＳ樹脂 ２×１０-5 ポリカーボネート樹脂 ７×１０-5 ＡＢＳ樹脂 ８×１０-5
【００１６】
（２）熱硬化性樹脂の配合、硬化収縮率
不飽和ポリエステル樹脂
不飽和ポリエステル １００重量部
メチルエチルケトンパーオキサイド ０．５〜１．５重量部
（活性酸素量１０．０〜１０．５％）
ナフテン酸コバルト ０．５重量部
（コバルト質量換算６％）
エステル系反応促進剤 ０．２〜０．４重量部
体積収縮率 ７％
ウレタン樹脂
ポリエーテル １００重量部
イソシアネート １０〜５０重量部
体積収縮率 ６．０％
エポキシ樹脂
エポキシ樹脂 １００重量部
アミン系硬化剤 ３０重量部
体積収縮率 ４．５％
【００１７】表１に、これら中芯材と熱硬化性樹脂とを
組み合わせ、金型温度を変化させて成形を行った際の成
形品表面のヒケの発生状況を示した。表１中、○は、表
面ヒケをその深さの樹脂層厚に対する百分率で表したと
き、０〜０．５％のものを指し、△は同じく０．５〜２
％のものを、×は２％を越えるものを指す。
組み合わせ、金型温度を変化させて成形を行った際の成
形品表面のヒケの発生状況を示した。表１中、○は、表
面ヒケをその深さの樹脂層厚に対する百分率で表したと
き、０〜０．５％のものを指し、△は同じく０．５〜２
％のものを、×は２％を越えるものを指す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１の結果から明らかなように、熱膨張率
の小さい材料からなる中芯材と硬化収縮率の大きい熱硬
化性樹脂とを組み合わせる場合には、金型到達温度を十
分高くすることが必要であり、熱膨張率の大きな材料か
らなる中芯材であれば、熱硬化性樹脂の硬化収縮率とは
さほど関係なく、金型到達温度を低くしてもヒケの発生
がないことがわかる。
の小さい材料からなる中芯材と硬化収縮率の大きい熱硬
化性樹脂とを組み合わせる場合には、金型到達温度を十
分高くすることが必要であり、熱膨張率の大きな材料か
らなる中芯材であれば、熱硬化性樹脂の硬化収縮率とは
さほど関係なく、金型到達温度を低くしてもヒケの発生
がないことがわかる。
【００２０】このような熱硬化性樹脂の成形法にあって
は、熱硬化性樹脂の成形時に発生する硬化収縮体積量と
同等もしくはこれ以上の体積を中芯材３の加熱による膨
張によって、硬化開始から硬化終了までの間常時補うよ
うにしているので、熱硬化性樹脂成形品の表面のヒケを
生じることがなく、表面仕上がりの良好な成形品が製造
できる。
は、熱硬化性樹脂の成形時に発生する硬化収縮体積量と
同等もしくはこれ以上の体積を中芯材３の加熱による膨
張によって、硬化開始から硬化終了までの間常時補うよ
うにしているので、熱硬化性樹脂成形品の表面のヒケを
生じることがなく、表面仕上がりの良好な成形品が製造
できる。
【００２１】以下、具体例を示すが、本発明はこれら具
体例に限定されるものではない。特に、中芯材に選択す
る樹脂はその配合により線膨張係数が変化するので、そ
れに合わせて熱硬化性樹脂の配合、金型加熱温度を決定
すべきである。 （実施例１）表２に示す中芯材、熱硬化性樹脂（配
合）、金型加熱条件によって、成形を行ったところ、ヒ
ケのない良好な成形品が得られた。不飽和ポリエステル
樹脂の収縮量とエポキシ樹脂の中芯材の膨張量を一致さ
せるため、金型到達温度を１００℃とした。また、中芯
材の膨張と樹脂の収縮とが同期して起こるように金型昇
温速度と不飽和ポリエステル樹脂の配合（硬化速度）と
を定めた。
体例に限定されるものではない。特に、中芯材に選択す
る樹脂はその配合により線膨張係数が変化するので、そ
れに合わせて熱硬化性樹脂の配合、金型加熱温度を決定
すべきである。 （実施例１）表２に示す中芯材、熱硬化性樹脂（配
合）、金型加熱条件によって、成形を行ったところ、ヒ
ケのない良好な成形品が得られた。不飽和ポリエステル
樹脂の収縮量とエポキシ樹脂の中芯材の膨張量を一致さ
せるため、金型到達温度を１００℃とした。また、中芯
材の膨張と樹脂の収縮とが同期して起こるように金型昇
温速度と不飽和ポリエステル樹脂の配合（硬化速度）と
を定めた。
【００２２】
【表２】
【００２３】（実施例２）表３に示す中芯材、熱硬化性
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、ヒケのない良好な成形品が得られた。発泡ウレタン
樹脂の膨張率が小さいので、金型到達温度を１２０℃と
し、収縮量と膨張量とを合致させた。また、中芯材の膨
張と樹脂の収縮とが同期して起こるように金型昇温速度
と不飽和ポリエステル樹脂の配合（硬化速度）とを定め
た。
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、ヒケのない良好な成形品が得られた。発泡ウレタン
樹脂の膨張率が小さいので、金型到達温度を１２０℃と
し、収縮量と膨張量とを合致させた。また、中芯材の膨
張と樹脂の収縮とが同期して起こるように金型昇温速度
と不飽和ポリエステル樹脂の配合（硬化速度）とを定め
た。
【００２４】
【表３】
【００２５】（実施例３）表４に示す中芯材、熱硬化性
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、ヒケのない良好な成形品が得られた。ポリカーボネ
ート樹脂の熱膨張率が大きく、エポキシ樹脂の収縮量が
小さいので、金型到達温度は６０℃で十分である。ま
た、中芯材の膨張と樹脂の収縮とが同期するように昇温
速度とエポキシ樹脂の配合（硬化速度）を定めた。
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、ヒケのない良好な成形品が得られた。ポリカーボネ
ート樹脂の熱膨張率が大きく、エポキシ樹脂の収縮量が
小さいので、金型到達温度は６０℃で十分である。ま
た、中芯材の膨張と樹脂の収縮とが同期するように昇温
速度とエポキシ樹脂の配合（硬化速度）を定めた。
【００２６】
【表４】
【００２７】（比較例１）表５に示す中芯材、熱硬化性
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、成形品にはヒケが発生した。金型到達温度が４０℃
と低く、中芯材のエポキシ樹脂の膨張が小さく、不飽和
ポリエステル樹脂の収縮を補うことができなかったため
である。
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、成形品にはヒケが発生した。金型到達温度が４０℃
と低く、中芯材のエポキシ樹脂の膨張が小さく、不飽和
ポリエステル樹脂の収縮を補うことができなかったため
である。
【００２８】
【表５】
【００２９】（比較例２）表６に示す中芯材、熱硬化性
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、成形品にはヒケが発生した。金型昇温速度を遅くし
たため、中芯材の膨張が遅くなり、一方不飽和ポリエス
テル樹脂には硬化剤のメチルエチルケトンパーオキサイ
ドが多く配合されており、硬化速度が早くなっている。
このため、樹脂の硬化収縮と中芯材の膨張とが同期せ
ず、中芯材の膨張が遅れる結果となった。
樹脂（配合）、金型加熱条件によって成形を行ったとこ
ろ、成形品にはヒケが発生した。金型昇温速度を遅くし
たため、中芯材の膨張が遅くなり、一方不飽和ポリエス
テル樹脂には硬化剤のメチルエチルケトンパーオキサイ
ドが多く配合されており、硬化速度が早くなっている。
このため、樹脂の硬化収縮と中芯材の膨張とが同期せ
ず、中芯材の膨張が遅れる結果となった。
【００３０】
【表６】
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の熱硬化
性樹脂成形品の製法によれば、硬化収縮の大きな不飽和
ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂であっても、成形
品表面にヒケのない仕上がりの良好な成形品を製造する
ことができる。また、金型を加圧する従来製法に比較し
て、成形品の形状が曲面形状などの複雑な形状であって
も、ヒケの発生を防止できる。金型を加圧する必要がな
いので、製造設備が簡略化でき、金型寿命も延びるなど
の効果が得られる。
性樹脂成形品の製法によれば、硬化収縮の大きな不飽和
ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂であっても、成形
品表面にヒケのない仕上がりの良好な成形品を製造する
ことができる。また、金型を加圧する従来製法に比較し
て、成形品の形状が曲面形状などの複雑な形状であって
も、ヒケの発生を防止できる。金型を加圧する必要がな
いので、製造設備が簡略化でき、金型寿命も延びるなど
の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製法の一例を示す概略構成図であ
る。
る。
【図２】 本発明の製法の一例を示す概略構成図であ
る。
る。
【図３】 本発明における中芯材の膨張と熱硬化性樹脂
の硬化収縮との時間変化を示したグラフである。
の硬化収縮との時間変化を示したグラフである。
１…金型
３…中芯材
５…熱硬化性樹脂液
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 鈴木 宣二
静岡県浜松市中沢町10番１号 ヤマハ株
式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−92814（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−270123（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 39/00 - 39/44
Claims (3)
- 【請求項１】金型内に予め中芯材を配置し、ついでこの
金型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂液を注入し、金型
を加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際に、 上記熱硬化性樹脂の硬化収縮体積量に見合った体積膨張
量を中芯材に生起せしめるとともに、中芯材の膨張と熱
硬化性樹脂の硬化収縮とを同期させることを特徴とする
熱硬化性樹脂成形品の製法。 - 【請求項２】金型内に予め中芯材を配置し、ついでこの
金型内の中芯材の周囲に熱硬化性樹脂液を注入し、金型
を加熱して熱硬化性樹脂を硬化する際に、 硬化開始時から硬化完了までの時間内に、常時上記熱硬
化性樹脂の硬化収縮体積量より大きい体積膨張量を中芯
材に生起せしめることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品
の製法。 - 【請求項３】中芯材が熱硬化性樹脂成形品の一部を構成
するものであることを特徴とする請求項１または２記載
の熱硬化性樹脂成形品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16171499A JP3463608B2 (ja) | 1998-06-26 | 1999-06-08 | 熱硬化性樹脂成形品の製法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18119598 | 1998-06-26 | ||
| JP10-181195 | 1998-06-26 | ||
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