JP3463310B2 - 表面実装リレー - Google Patents
表面実装リレーInfo
- Publication number
- JP3463310B2 JP3463310B2 JP05191393A JP5191393A JP3463310B2 JP 3463310 B2 JP3463310 B2 JP 3463310B2 JP 05191393 A JP05191393 A JP 05191393A JP 5191393 A JP5191393 A JP 5191393A JP 3463310 B2 JP3463310 B2 JP 3463310B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- case
- terminal
- gap
- sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/04—Mounting complete relay or separate parts of relay on a base or inside a case
- H01H50/041—Details concerning assembly of relays
- H01H50/043—Details particular to miniaturised relays
- H01H2050/044—Special measures to minimise the height of the relay
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/14—Terminal arrangements
Landscapes
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
造に関するものである。
表面実装リレーとしては、例えば、図13に示すよう
に、ベース1にコイルブロック2および接極子ブロック
3を順次載置してケース4で被覆した後、ベース1とケ
ース4の嵌合部分にシール剤5を充填して内部を密封す
るようにしたものがある(特開昭63─225448号
公報参照)。
されている。各端子6はベース1の側面から突出して折
り曲げられ、下方に延設されており、自由端部は下記す
る理由から外方に折り曲げられている。前記コイルブロ
ック2は略コ字形の鉄心7の中央部に永久磁石8を配設
し、スプール9で一体成形した後、コイル10を巻回す
ることにより形成される。前記接極子ブロック3は可動
鉄片11の両側に、両端にツイン接点を有する可動接触
片12を配設し、中央部で一体成形することにより形成
される。前記ケース4は下端側が開口する箱形状で、前
記ベース1の側面に嵌合している。
すように、予めクリームはんだHを塗布されたプリント
基板Pの所定位置に配設され、上方より赤外線(図14
中実線の矢印で示す)を照射されてはんだ付けされる。
この場合、プリント基板P上の占有面積が増大しないよ
うに端子を内方に折り曲げる方が好ましいが、ケースの
側壁は端子の外方側に位置しているので、赤外線が届か
ず、はんだ付けできない。このため、前述のように端子
6の自由端部がケース4の外方に突出するように折り曲
げることにより、この自由端部を赤外線によって加熱
し、間接的にはんだ付け部6aに熱を伝えることによ
り、はんだ付けを行っている。
面実装リレーでは、前述のように、端子6をケース4か
らはみ出すように外方に折り曲げておく必要があるの
で、はみ出した端子6の長さ分だけ各リレー間で距離を
あけておく必要がある。つまり、リレー1つ当たりのプ
リント基板P上での占有面積が大きくなる。また、はん
だHには端子6を介して間接的に熱が伝えられるので、
その固着状態が不十分となる恐れがある上、はんだ付け
部6aは外方から見にくい場所にあるため、実装後に前
記固着状態を検査(外観検査)しずらい。
折り曲げる場合、シール剤5の充填されるベース1とケ
ース4の嵌合部分がリレーの下面に位置しているため、
端子6を折り曲げる場合に若干の直線部分が必要とな
る。この結果、リレーの高さ寸法が大きくなる。その
上、前記端子6はシール剤5で強固に固定されることに
なるので、プリント基板Pにはんだ付けした後、温度変
化によりプリント基板Pが伸縮すれば、前記はんだ付け
部6aのはんだHにクラック等が発生する恐れがある。
本発明は前記問題点に鑑み、プリント基板へ実装した際
の高さ寸法および占有面積を小さくするとともに、はん
だ付け部のクラックの発生をも防止できる表面実装リレ
ーを提供することを目的とする。
成するため、ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、前記ベースの側面と
前記ケースの内面との間に所定寸法のシール剤注入用の
間隙を設け、前記ケースの側壁に、その開口縁部から所
定長さの切欠部を形成し、前記ベースの底面に、その側
縁から所定長さの逃がし溝を形成し、前記端子をベース
の側面から前記切欠部に突出させ、前記切欠部に位置す
るように直角に折り曲げ、さらに前記ベースの逃がし溝
に位置するように直角に折り曲げることにより、前記端
子の外表面がケースの外側面及びベースの底面に沿うと
ともに、前記端子の内表面と前記ベースの側面との間
に、前記シール剤注入用の間隙に連続する隙間を形成す
るようにしたものである。この場合、前記端子を、ベー
スの側面とケースの側面との間で屈曲させるようにして
もよい。また、本発明は、前記目的を達成するため、ベ
ースに内部構成部品を収容するとともに、前記ベースに
ケースを被せて前記内部構成部品を被覆し、シール剤で
内部を密封状態とする一方、前記ベースから突出する端
子をプリント基板にはんだ付けするようにした表面実装
リレーにおいて、前記ケースを前記ベースの略上半部に
嵌合して、ベースの側面とケースの内面との間に所定寸
法の間隙を形成する一方、前記ベースの略下半部に外装
体を嵌合することにより前記間隙に連通してシール剤を
充填可能な空間部を形成し、前記外装体の上縁又は前記
ケースの開口縁部に切欠部を形成し、前記外装体の側面
に溝部を形成し、前記端子をベースの側面から前記切欠
部に突出させ、前記切欠部に位置するように直角に折り
曲げ、さらに前記溝部に位置するように直角に折り曲げ
ることにより、前記端子の外表面が前記外装体の側面及
びベースの底面に沿うとともに、前記端子の内表面と前
記ベースの側面との間に、前記シール剤注入用の間隙に
連続する隙間を形成するようにしたものである。この場
合、前記外装体をベースに一体成形するようにしてもよ
い。
る。 (第1実施例)図1には第1実施例に係る表面実装リレ
ーの分解斜視図が示されている。この表面実装リレー
は、大略、ベース20、コイルブロック21、接極子ブ
ロック22およびケース23から構成されている。コイ
ルブロック21および接極子ブロック22は従来と同様
な構造であるので、以下、ベース20およびケース23
について説明する。
るが、上方開口縁部には鍔部24が形成されており、こ
の鍔部24の上面4カ所には台座部25が突設されてい
る。そして、このベース20に下記するケース23を被
せれば、台座部25がケース23の天井面に当接し、鍔
部24の外縁がケース23の内面にガイドされることに
より、ベース20の側面とケース23の内面との間に所
定寸法の間隙Cが形成されるようになっている。
a、固定接点端子26bおよびコイル端子26c(一端
側の2つはダミーである)がそれぞれ突出している。こ
れら端子26は、図1中2点鎖線で示すように、側面と
の間に所定間隔hを有するように折り曲げられる。これ
により、ベース20にケース23を被せた際に端子26
の外面がケース23の外側面とほぼ面一となる。
うに、逃がし溝27が形成され、端子26の先端を折り
曲げた際に干渉しないようになっている。これにより、
端子26がベース20の底面から突出せず、高さ寸法を
必要最小限、すなわち、ほぼケース23の側壁の高さ寸
法に抑えることができる。
るが、両側面には開口縁部から各端子26に対応する位
置に切欠部28が形成されている。各切欠部28はベー
ス20にケース23を被せた際に前記各端子26が干渉
しない位置まで切り欠かれている。
ース20にコイルブロック21および接極子ブロック2
2を順次載置した後、ケース23を嵌合することにより
組み立てられる。そして、この状態では、端子26の外
表面がケース23の側面とほぼ面一となっている(図3
参照)。
底面を上方にしてベース20の側面とケース23の内面
との間に形成される隙間Cにシール剤29を充填する。
このシール剤29の充填は、充填用針Aを前記隙間Cに
沿って移動させることにより行なうが、図3に示すよう
に、ベース20から端子26が突出する部分がシールさ
れれば十分である。したがって、リレーの底面側までシ
ール剤29を充填する必要がないので、前述のように、
シール剤29の充填前に端子26の自由端部をベース2
0の底面に沿って折り曲げて逃がし溝27に位置させて
おくことが可能となる。
する。この実装では、図4に示すように、プリント基板
Pに予めクリームはんだHを塗布しておき、各リレーを
所定の場所に載置する。そして、プリント基板Pを加熱
炉の中に搬入して上方より赤外線を照射した後、搬出し
て冷却する。これにより、端子26の下端側折曲部2
6′がプリント基板Pにはんだ付けされる。
子26の外側にケース23が位置せず、ほぼ面一である
ため、端子26のはんだ付け部26′が従来のようにケ
ース23の影にならず、直接赤外線を照射できる。この
ため、端子26を内方に折り曲げても、はんだ付けを確
実に行なうことができるし、また固着状態の検査を外方
から容易に行なうことができる。さらに、外方に折り曲
げなくてもよい分、プリント基板Pへの実装時の占有面
積を小さくすることができる。さらにまた、端子26を
予めベース20の底面に沿って折り曲げておくことが可
能となるので、高さ寸法を抑えることができる。
リレーは、図5および図6に示すように、前記第1実施
例のものとはベース40およびケース41の形状が一部
異なっている。すなわち、このリレーでは、ベース40
の開口縁部には第1実施例のベース20のような鍔部2
4が形成されていない。一方、ケース41の開口部内面
には図6に示すような段部42が形成されており、前記
ベース40の側面から突出する端子26はケース41の
外側面に至るまでの間に屈曲されている。なお、コイル
ブロックおよび接極子ブロックは前記第1実施例と同一
であるので、図示は省略してある。
施例と同様にして組み立てられ、プリント基板Pに実装
される。ただし、このリレーではベース40の端子26
が突出する部分(端子孔)30からケース41の外側面
までの距離が端子26の屈曲部分によって長くなってい
る。すなわち、端子26がシール剤29によって固定さ
れる距離が長くなり、端子26に外力が加わっても端子
孔30に影響を与えにくくなる。なお、この第2実施例
で端子26に形成した屈曲部は前記第1実施例のものに
も適用してもよい。
リレーでは、図7に示すように、ベース50は前記第1
実施例のベース20とほぼ同様な構造となっている(た
だし、底面に逃がし凹部51が形成されている点が異な
る)。前記ベース50の略下半部には外装体52が嵌合
されるようになっている。この外装体52は矩形の枠体
形状で、両側壁の外側面には、その対向面に設けた嵌合
部53によって端子26が位置決めされる溝部54が形
成されている。嵌合部53の上縁は側壁の上縁よりも低
い位置にあり、前記端子26が干渉しないようになって
いる。前記各嵌合部53の下縁からは内方に延設部55
が設けられ、各延設部55には前記溝部54に連通する
逃がし溝27が延在している。そして、ベース50に外
装体52を嵌合すると、延設部55が逃がし凹部51に
嵌合するとともに嵌合部53がベース50の側面に当接
することにより、ベース50の側面とケース56の内面
との間に所定寸法の間隙Cが形成されることになる。な
お、前記延設部55を設けたのは、前述のようなベース
50に対する外装体52の位置決めのみならず、溝部5
4と逃がし溝27を同一部材(外装体)に設けて位置ず
れを防止するためであるが、延設部55をなくして逃が
し溝27を直接ベース50の裏面に設けるようにしても
よい。
半部に嵌合して、その開口縁部が前記外装体52の上縁
に当接するようになっている。そして、この嵌合状態で
は、前記第1実施例と同様にベース50に設けた鍔部2
4によりベース50の上方側面とケース56の内面との
間には所定寸法の間隙が形成されるようになっている。
ただし、この間隙は、前記第2実施例と同様に、ケース
側に設けた段部によって形成するようにしても構わな
い。
が側方に突出した状態でベース50の下方部に外装体5
2を嵌合し、端子26を外装体52の溝部54および逃
がし溝27に沿って略コ字形に折り曲げる。そして、ベ
ース50にコイルブロック21および接極子ブロック2
2を収容した後、ケース56をベース50の上方部に嵌
合する。その後、図8に示すように、リレーを裏返して
ベース50と外装体52との隙間Cからシール剤29を
充填すると、このシール剤29は、図9に示すように、
ベース50とケース56および外装体52との間にのみ
流入し、内部は完全に密封される。
は、前記実施例と同様にしてプリント基板Pに実装され
るが、端子26のはんだ付け部26′とシール剤29に
よって固定された位置とは外装体52により一定の距離
Lが維持されているため、たとえ熱によりプリント基板
Pが伸縮したとしても端子26自身のもつばね性により
端子26が追従し、はんだHにクラック等が発生するこ
とがない。
リレーでは、図10に示すように、ベース70はほぼ第
3実施例に示されるベース50に外装体52を一体成形
した構造となっている(ただし、前記第3実施例とはケ
ース71に切欠部75を形成するようにした点が異なっ
ている)。
71の外側面と面一となる段部72が形成され、この段
部72には側面から突出する端子26が折り曲げられて
位置する溝部73が形成されている。ベース70の裏面
には前記溝部73に連続する逃がし溝27が形成され、
隣合う逃がし溝27の間にはシール剤充填用凹部74が
形成されている(図11参照)。この凹部74はベース
70の側縁に向かうに従って徐々に深くなり、最深部で
は前記段部72の上面に貫通してベース70の側面の端
子26が突出する位置に連通している(図12参照)。
した際に側面から突出する端子26に干渉しないように
切欠部75が形成されているとともに、内面には開口端
部から第2実施例のケース41と同様な段部76が形成
されている(図12)。
実施例と同様にして組み立てられ、前記凹部74を介し
てシール剤29が充填されて内部が密封された後、プリ
ント基板Pに実装される。そして、前記第3実施例と同
様にプリント基板Pの熱による伸縮を端子26のばね性
によって吸収することができる。また、ベース70に前
記第3実施例のような外装体52との嵌合部がなく、シ
ール剤29をベース70、ケース71および端子26が
位置する部分にのみ確実に充填できる。
ある接点の開閉構造をシーソー型のいわゆる2極のもの
としたが、これに限らず、他のいかなる接点構造を有す
る表面実装リレーであっても、端子がベースの側面から
突出できる構造のものであれば、前記構成を適用するこ
とができる。
に係る表面実装リレーによれば、ケースに切欠部を形成
するとともに、ベースの側面から突出する端子の外表面
をケースの外側面と面一又は端子の板厚以下の寸法で突
出させるようにしたので、赤外線をはんだ付け部分に直
接照射できる。このため、はんだ付け強度が高まるとと
もに、従来のように端子の下端部を外方に折り曲げる必
要がなくなる結果、プリント基板上での占有面積を抑え
ることができる。また、シール剤によるシール部分がベ
ースの側面から端子が突出する部分、すなわち、ベース
の底面から離れた位置で行なうようにしたので、端子を
ベースの底面に沿って折り曲げることができ、高さ寸法
を抑えることができる。さらに、端子をベースの側面と
ケースの側面との間で屈曲させるようにすれば、端子が
シール剤によって固定される距離が長くなるので、たと
え端子に外力が加わったとしても端子孔に亀裂を発生さ
せる等の影響を与えにくくなる。さらにまた、ケースの
開口端部から所定寸法を分割して、ベースと一体又は別
体の外装体としたので、端子のシール剤によって固定さ
れる部分と、プリント基板にはんだ付けされる部分との
距離が長くなる。このため、たとえ熱影響を受けてプリ
ント基板が伸縮しても端子自身のばね性によりこれを吸
収することができるので、はんだにクラックが発生する
等の不良を抑制することができる。
図である。
のはんだ付け状態を示す部分断面図である。
斜視図である。
ある。
斜視図である。
解斜視図である。
である。
板へのはんだ付け状態を示す部分断面図である。
71…ケース、26…端子、27…逃がし溝、28…切
欠部、29…シール剤、P…プリント基板、H…はん
だ。
Claims (4)
- 【請求項1】 ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、 前記ベースの側面と前記ケースの内面との間に所定寸法
のシール剤注入用の間隙を設け、 前記ケースの側壁に、その開口縁部から所定長さの切欠
部を形成し、 前記ベースの底面に、その側縁から所定長さの逃がし溝
を形成し、 前記端子をベースの側面から前記切欠部に突出させ、前
記切欠部に位置するように直角に折り曲げ、さらに前記
ベースの逃がし溝に位置するように直角に折り曲げるこ
とにより、前記端子の外表面がケースの外側面及びベー
スの底面に沿うとともに、前記端子の内表面と前記ベー
スの側面との間に、前記シール剤注入用の間隙に連続す
る隙間を形成するようにしたことを特徴とする表面実装
リレー。 - 【請求項2】 前記端子を、ベースの側面とケースの側
面との間で屈曲させるようにしたことを特徴とする請求
項1に記載の表面実装リレー。 - 【請求項3】 ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、 前記ケースを前記ベースの略上半部に嵌合して、ベース
の側面とケースの内面との間に所定寸法の間隙を形成す
る一方、 前記ベースの略下半部に外装体を嵌合することにより前
記間隙に連通してシール剤を充填可能な空間部を形成
し、 前記外装体の上縁又は前記ケースの開口縁部に切欠部を
形成し、 前記外装体の側面に溝部を形成し、 前記端子をベースの側面から前記切欠部に突出させ、前
記切欠部に位置するように直角に折り曲げ、さらに前記
溝部に位置するように直角に折り曲げることにより、前
記端子の外表面が前記外装体の側面及びベースの底面に
沿うとともに、前記端子の内表面と前記ベースの側面と
の間に、前記シール剤注入用の間隙に連続する隙間を形
成するようにしたことを特徴とする表面実装リレー。 - 【請求項4】 前記外装体をベースに一体成形したこと
を特徴とする請求項3に記載の表面実装リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05191393A JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05191393A JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06267386A JPH06267386A (ja) | 1994-09-22 |
JP3463310B2 true JP3463310B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=12900119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05191393A Expired - Lifetime JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3463310B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190034695A (ko) | 2016-12-21 | 2019-04-02 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
KR20220158871A (ko) | 2020-05-13 | 2022-12-01 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255544A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-01 | Nec Corp | リードレス表面実装用リレー |
JP6782443B2 (ja) * | 2016-08-16 | 2020-11-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電磁リレー |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP05191393A patent/JP3463310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190034695A (ko) | 2016-12-21 | 2019-04-02 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
KR20220158871A (ko) | 2020-05-13 | 2022-12-01 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06267386A (ja) | 1994-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1102905A (en) | Housing assembly for an electromagnetic relay | |
JP5668674B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2000315448A (ja) | 電磁リレー | |
JPS6249694B2 (ja) | ||
JP3463310B2 (ja) | 表面実装リレー | |
JP2684593B2 (ja) | コイル装置 | |
JP2017175069A (ja) | 電子制御装置 | |
EP0053870B1 (en) | Compact design relay | |
JP2641679B2 (ja) | 端子ケースを装着した電子回路機器ケース | |
JP2002353049A (ja) | 点火コイル | |
JP3580165B2 (ja) | 電磁リレー及びその組立て方法 | |
JP4099941B2 (ja) | 電磁継電器 | |
JP2543044Y2 (ja) | 高電圧抵抗パック | |
JP3938988B2 (ja) | 電磁継電器におけるフラックス侵入防止構造 | |
JPH09153321A (ja) | 電磁継電器 | |
JPH1140033A (ja) | 電子部品の端子位置決め構造 | |
JPS6240445Y2 (ja) | ||
JP3130221B2 (ja) | 電磁継電器 | |
JP4035957B2 (ja) | 電磁継電器及びその製造方法 | |
JP2905444B2 (ja) | 高電圧抵抗パックの製造方法 | |
JPH03230442A (ja) | 電磁継電器 | |
JPH0451505Y2 (ja) | ||
JP2872927B2 (ja) | 電磁コイル及びこれを用いた電磁リレー | |
JPS6032800Y2 (ja) | 電気部品の封入構造 | |
JP2815082B2 (ja) | ヒューズ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |