JP3463310B2 - 表面実装リレー - Google Patents
表面実装リレーInfo
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- JP3463310B2 JP3463310B2 JP05191393A JP5191393A JP3463310B2 JP 3463310 B2 JP3463310 B2 JP 3463310B2 JP 05191393 A JP05191393 A JP 05191393A JP 5191393 A JP5191393 A JP 5191393A JP 3463310 B2 JP3463310 B2 JP 3463310B2
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- Japan
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- base
- case
- terminal
- gap
- sealant
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/04—Mounting complete relay or separate parts of relay on a base or inside a case
- H01H50/041—Details concerning assembly of relays
- H01H50/043—Details particular to miniaturised relays
- H01H2050/044—Special measures to minimise the height of the relay
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/14—Terminal arrangements
Landscapes
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装リレーの端子構
造に関するものである。
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板にはんだ付けされる
表面実装リレーとしては、例えば、図１３に示すよう
に、ベース１にコイルブロック２および接極子ブロック
３を順次載置してケース４で被覆した後、ベース１とケ
ース４の嵌合部分にシール剤５を充填して内部を密封す
るようにしたものがある（特開昭６３─２２５４４８号
公報参照）。
表面実装リレーとしては、例えば、図１３に示すよう
に、ベース１にコイルブロック２および接極子ブロック
３を順次載置してケース４で被覆した後、ベース１とケ
ース４の嵌合部分にシール剤５を充填して内部を密封す
るようにしたものがある（特開昭６３─２２５４４８号
公報参照）。
【０００３】前記ベース１は箱形状で端子６が一体成形
されている。各端子６はベース１の側面から突出して折
り曲げられ、下方に延設されており、自由端部は下記す
る理由から外方に折り曲げられている。前記コイルブロ
ック２は略コ字形の鉄心７の中央部に永久磁石８を配設
し、スプール９で一体成形した後、コイル１０を巻回す
ることにより形成される。前記接極子ブロック３は可動
鉄片１１の両側に、両端にツイン接点を有する可動接触
片１２を配設し、中央部で一体成形することにより形成
される。前記ケース４は下端側が開口する箱形状で、前
記ベース１の側面に嵌合している。
されている。各端子６はベース１の側面から突出して折
り曲げられ、下方に延設されており、自由端部は下記す
る理由から外方に折り曲げられている。前記コイルブロ
ック２は略コ字形の鉄心７の中央部に永久磁石８を配設
し、スプール９で一体成形した後、コイル１０を巻回す
ることにより形成される。前記接極子ブロック３は可動
鉄片１１の両側に、両端にツイン接点を有する可動接触
片１２を配設し、中央部で一体成形することにより形成
される。前記ケース４は下端側が開口する箱形状で、前
記ベース１の側面に嵌合している。
【０００４】このような表面実装リレーは、図１４に示
すように、予めクリームはんだＨを塗布されたプリント
基板Ｐの所定位置に配設され、上方より赤外線（図１４
中実線の矢印で示す）を照射されてはんだ付けされる。
この場合、プリント基板Ｐ上の占有面積が増大しないよ
うに端子を内方に折り曲げる方が好ましいが、ケースの
側壁は端子の外方側に位置しているので、赤外線が届か
ず、はんだ付けできない。このため、前述のように端子
６の自由端部がケース４の外方に突出するように折り曲
げることにより、この自由端部を赤外線によって加熱
し、間接的にはんだ付け部６ａに熱を伝えることによ
り、はんだ付けを行っている。
すように、予めクリームはんだＨを塗布されたプリント
基板Ｐの所定位置に配設され、上方より赤外線（図１４
中実線の矢印で示す）を照射されてはんだ付けされる。
この場合、プリント基板Ｐ上の占有面積が増大しないよ
うに端子を内方に折り曲げる方が好ましいが、ケースの
側壁は端子の外方側に位置しているので、赤外線が届か
ず、はんだ付けできない。このため、前述のように端子
６の自由端部がケース４の外方に突出するように折り曲
げることにより、この自由端部を赤外線によって加熱
し、間接的にはんだ付け部６ａに熱を伝えることによ
り、はんだ付けを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記表
面実装リレーでは、前述のように、端子６をケース４か
らはみ出すように外方に折り曲げておく必要があるの
で、はみ出した端子６の長さ分だけ各リレー間で距離を
あけておく必要がある。つまり、リレー１つ当たりのプ
リント基板Ｐ上での占有面積が大きくなる。また、はん
だＨには端子６を介して間接的に熱が伝えられるので、
その固着状態が不十分となる恐れがある上、はんだ付け
部６ａは外方から見にくい場所にあるため、実装後に前
記固着状態を検査（外観検査）しずらい。
面実装リレーでは、前述のように、端子６をケース４か
らはみ出すように外方に折り曲げておく必要があるの
で、はみ出した端子６の長さ分だけ各リレー間で距離を
あけておく必要がある。つまり、リレー１つ当たりのプ
リント基板Ｐ上での占有面積が大きくなる。また、はん
だＨには端子６を介して間接的に熱が伝えられるので、
その固着状態が不十分となる恐れがある上、はんだ付け
部６ａは外方から見にくい場所にあるため、実装後に前
記固着状態を検査（外観検査）しずらい。
【０００６】さらに、前記端子６をはんだ付け部６ａで
折り曲げる場合、シール剤５の充填されるベース１とケ
ース４の嵌合部分がリレーの下面に位置しているため、
端子６を折り曲げる場合に若干の直線部分が必要とな
る。この結果、リレーの高さ寸法が大きくなる。その
上、前記端子６はシール剤５で強固に固定されることに
なるので、プリント基板Ｐにはんだ付けした後、温度変
化によりプリント基板Ｐが伸縮すれば、前記はんだ付け
部６ａのはんだＨにクラック等が発生する恐れがある。
本発明は前記問題点に鑑み、プリント基板へ実装した際
の高さ寸法および占有面積を小さくするとともに、はん
だ付け部のクラックの発生をも防止できる表面実装リレ
ーを提供することを目的とする。
折り曲げる場合、シール剤５の充填されるベース１とケ
ース４の嵌合部分がリレーの下面に位置しているため、
端子６を折り曲げる場合に若干の直線部分が必要とな
る。この結果、リレーの高さ寸法が大きくなる。その
上、前記端子６はシール剤５で強固に固定されることに
なるので、プリント基板Ｐにはんだ付けした後、温度変
化によりプリント基板Ｐが伸縮すれば、前記はんだ付け
部６ａのはんだＨにクラック等が発生する恐れがある。
本発明は前記問題点に鑑み、プリント基板へ実装した際
の高さ寸法および占有面積を小さくするとともに、はん
だ付け部のクラックの発生をも防止できる表面実装リレ
ーを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、前記ベースの側面と
前記ケースの内面との間に所定寸法のシール剤注入用の
間隙を設け、前記ケースの側壁に、その開口縁部から所
定長さの切欠部を形成し、前記ベースの底面に、その側
縁から所定長さの逃がし溝を形成し、前記端子をベース
の側面から前記切欠部に突出させ、前記切欠部に位置す
るように直角に折り曲げ、さらに前記ベースの逃がし溝
に位置するように直角に折り曲げることにより、前記端
子の外表面がケースの外側面及びベースの底面に沿うと
ともに、前記端子の内表面と前記ベースの側面との間
に、前記シール剤注入用の間隙に連続する隙間を形成す
るようにしたものである。この場合、前記端子を、ベー
スの側面とケースの側面との間で屈曲させるようにして
もよい。また、本発明は、前記目的を達成するため、ベ
ースに内部構成部品を収容するとともに、前記ベースに
ケースを被せて前記内部構成部品を被覆し、シール剤で
内部を密封状態とする一方、前記ベースから突出する端
子をプリント基板にはんだ付けするようにした表面実装
リレーにおいて、前記ケースを前記ベースの略上半部に
嵌合して、ベースの側面とケースの内面との間に所定寸
法の間隙を形成する一方、前記ベースの略下半部に外装
体を嵌合することにより前記間隙に連通してシール剤を
充填可能な空間部を形成し、前記外装体の上縁又は前記
ケースの開口縁部に切欠部を形成し、前記外装体の側面
に溝部を形成し、前記端子をベースの側面から前記切欠
部に突出させ、前記切欠部に位置するように直角に折り
曲げ、さらに前記溝部に位置するように直角に折り曲げ
ることにより、前記端子の外表面が前記外装体の側面及
びベースの底面に沿うとともに、前記端子の内表面と前
記ベースの側面との間に、前記シール剤注入用の間隙に
連続する隙間を形成するようにしたものである。この場
合、前記外装体をベースに一体成形するようにしてもよ
い。
成するため、ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、前記ベースの側面と
前記ケースの内面との間に所定寸法のシール剤注入用の
間隙を設け、前記ケースの側壁に、その開口縁部から所
定長さの切欠部を形成し、前記ベースの底面に、その側
縁から所定長さの逃がし溝を形成し、前記端子をベース
の側面から前記切欠部に突出させ、前記切欠部に位置す
るように直角に折り曲げ、さらに前記ベースの逃がし溝
に位置するように直角に折り曲げることにより、前記端
子の外表面がケースの外側面及びベースの底面に沿うと
ともに、前記端子の内表面と前記ベースの側面との間
に、前記シール剤注入用の間隙に連続する隙間を形成す
るようにしたものである。この場合、前記端子を、ベー
スの側面とケースの側面との間で屈曲させるようにして
もよい。また、本発明は、前記目的を達成するため、ベ
ースに内部構成部品を収容するとともに、前記ベースに
ケースを被せて前記内部構成部品を被覆し、シール剤で
内部を密封状態とする一方、前記ベースから突出する端
子をプリント基板にはんだ付けするようにした表面実装
リレーにおいて、前記ケースを前記ベースの略上半部に
嵌合して、ベースの側面とケースの内面との間に所定寸
法の間隙を形成する一方、前記ベースの略下半部に外装
体を嵌合することにより前記間隙に連通してシール剤を
充填可能な空間部を形成し、前記外装体の上縁又は前記
ケースの開口縁部に切欠部を形成し、前記外装体の側面
に溝部を形成し、前記端子をベースの側面から前記切欠
部に突出させ、前記切欠部に位置するように直角に折り
曲げ、さらに前記溝部に位置するように直角に折り曲げ
ることにより、前記端子の外表面が前記外装体の側面及
びベースの底面に沿うとともに、前記端子の内表面と前
記ベースの側面との間に、前記シール剤注入用の間隙に
連続する隙間を形成するようにしたものである。この場
合、前記外装体をベースに一体成形するようにしてもよ
い。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。 （第１実施例）図１には第１実施例に係る表面実装リレ
ーの分解斜視図が示されている。この表面実装リレー
は、大略、ベース２０、コイルブロック２１、接極子ブ
ロック２２およびケース２３から構成されている。コイ
ルブロック２１および接極子ブロック２２は従来と同様
な構造であるので、以下、ベース２０およびケース２３
について説明する。
る。 （第１実施例）図１には第１実施例に係る表面実装リレ
ーの分解斜視図が示されている。この表面実装リレー
は、大略、ベース２０、コイルブロック２１、接極子ブ
ロック２２およびケース２３から構成されている。コイ
ルブロック２１および接極子ブロック２２は従来と同様
な構造であるので、以下、ベース２０およびケース２３
について説明する。
【０００９】ベース２０は従来とほぼ同様な箱形状であ
るが、上方開口縁部には鍔部２４が形成されており、こ
の鍔部２４の上面４カ所には台座部２５が突設されてい
る。そして、このベース２０に下記するケース２３を被
せれば、台座部２５がケース２３の天井面に当接し、鍔
部２４の外縁がケース２３の内面にガイドされることに
より、ベース２０の側面とケース２３の内面との間に所
定寸法の間隙Ｃが形成されるようになっている。
るが、上方開口縁部には鍔部２４が形成されており、こ
の鍔部２４の上面４カ所には台座部２５が突設されてい
る。そして、このベース２０に下記するケース２３を被
せれば、台座部２５がケース２３の天井面に当接し、鍔
部２４の外縁がケース２３の内面にガイドされることに
より、ベース２０の側面とケース２３の内面との間に所
定寸法の間隙Ｃが形成されるようになっている。
【００１０】前記ベース２０の側面には共通端子２６
ａ、固定接点端子２６ｂおよびコイル端子２６ｃ（一端
側の２つはダミーである）がそれぞれ突出している。こ
れら端子２６は、図１中２点鎖線で示すように、側面と
の間に所定間隔ｈを有するように折り曲げられる。これ
により、ベース２０にケース２３を被せた際に端子２６
の外面がケース２３の外側面とほぼ面一となる。
ａ、固定接点端子２６ｂおよびコイル端子２６ｃ（一端
側の２つはダミーである）がそれぞれ突出している。こ
れら端子２６は、図１中２点鎖線で示すように、側面と
の間に所定間隔ｈを有するように折り曲げられる。これ
により、ベース２０にケース２３を被せた際に端子２６
の外面がケース２３の外側面とほぼ面一となる。
【００１１】前記ベース２０の裏面には、図２に示すよ
うに、逃がし溝２７が形成され、端子２６の先端を折り
曲げた際に干渉しないようになっている。これにより、
端子２６がベース２０の底面から突出せず、高さ寸法を
必要最小限、すなわち、ほぼケース２３の側壁の高さ寸
法に抑えることができる。
うに、逃がし溝２７が形成され、端子２６の先端を折り
曲げた際に干渉しないようになっている。これにより、
端子２６がベース２０の底面から突出せず、高さ寸法を
必要最小限、すなわち、ほぼケース２３の側壁の高さ寸
法に抑えることができる。
【００１２】ケース２３も従来とほぼ同様な箱形状であ
るが、両側面には開口縁部から各端子２６に対応する位
置に切欠部２８が形成されている。各切欠部２８はベー
ス２０にケース２３を被せた際に前記各端子２６が干渉
しない位置まで切り欠かれている。
るが、両側面には開口縁部から各端子２６に対応する位
置に切欠部２８が形成されている。各切欠部２８はベー
ス２０にケース２３を被せた際に前記各端子２６が干渉
しない位置まで切り欠かれている。
【００１３】前記構成からなる表面実装リレーでは、ベ
ース２０にコイルブロック２１および接極子ブロック２
２を順次載置した後、ケース２３を嵌合することにより
組み立てられる。そして、この状態では、端子２６の外
表面がケース２３の側面とほぼ面一となっている（図３
参照）。
ース２０にコイルブロック２１および接極子ブロック２
２を順次載置した後、ケース２３を嵌合することにより
組み立てられる。そして、この状態では、端子２６の外
表面がケース２３の側面とほぼ面一となっている（図３
参照）。
【００１４】その後、図２に示すように、ベース２０の
底面を上方にしてベース２０の側面とケース２３の内面
との間に形成される隙間Ｃにシール剤２９を充填する。
このシール剤２９の充填は、充填用針Ａを前記隙間Ｃに
沿って移動させることにより行なうが、図３に示すよう
に、ベース２０から端子２６が突出する部分がシールさ
れれば十分である。したがって、リレーの底面側までシ
ール剤２９を充填する必要がないので、前述のように、
シール剤２９の充填前に端子２６の自由端部をベース２
０の底面に沿って折り曲げて逃がし溝２７に位置させて
おくことが可能となる。
底面を上方にしてベース２０の側面とケース２３の内面
との間に形成される隙間Ｃにシール剤２９を充填する。
このシール剤２９の充填は、充填用針Ａを前記隙間Ｃに
沿って移動させることにより行なうが、図３に示すよう
に、ベース２０から端子２６が突出する部分がシールさ
れれば十分である。したがって、リレーの底面側までシ
ール剤２９を充填する必要がないので、前述のように、
シール剤２９の充填前に端子２６の自由端部をベース２
０の底面に沿って折り曲げて逃がし溝２７に位置させて
おくことが可能となる。
【００１５】次に、前記リレーをプリント基板Ｐに実装
する。この実装では、図４に示すように、プリント基板
Ｐに予めクリームはんだＨを塗布しておき、各リレーを
所定の場所に載置する。そして、プリント基板Ｐを加熱
炉の中に搬入して上方より赤外線を照射した後、搬出し
て冷却する。これにより、端子２６の下端側折曲部２
６′がプリント基板Ｐにはんだ付けされる。
する。この実装では、図４に示すように、プリント基板
Ｐに予めクリームはんだＨを塗布しておき、各リレーを
所定の場所に載置する。そして、プリント基板Ｐを加熱
炉の中に搬入して上方より赤外線を照射した後、搬出し
て冷却する。これにより、端子２６の下端側折曲部２
６′がプリント基板Ｐにはんだ付けされる。
【００１６】このように、前記表面実装リレーでは、端
子２６の外側にケース２３が位置せず、ほぼ面一である
ため、端子２６のはんだ付け部２６′が従来のようにケ
ース２３の影にならず、直接赤外線を照射できる。この
ため、端子２６を内方に折り曲げても、はんだ付けを確
実に行なうことができるし、また固着状態の検査を外方
から容易に行なうことができる。さらに、外方に折り曲
げなくてもよい分、プリント基板Ｐへの実装時の占有面
積を小さくすることができる。さらにまた、端子２６を
予めベース２０の底面に沿って折り曲げておくことが可
能となるので、高さ寸法を抑えることができる。
子２６の外側にケース２３が位置せず、ほぼ面一である
ため、端子２６のはんだ付け部２６′が従来のようにケ
ース２３の影にならず、直接赤外線を照射できる。この
ため、端子２６を内方に折り曲げても、はんだ付けを確
実に行なうことができるし、また固着状態の検査を外方
から容易に行なうことができる。さらに、外方に折り曲
げなくてもよい分、プリント基板Ｐへの実装時の占有面
積を小さくすることができる。さらにまた、端子２６を
予めベース２０の底面に沿って折り曲げておくことが可
能となるので、高さ寸法を抑えることができる。
【００１７】（第２実施例）第２実施例に係る表面実装
リレーは、図５および図６に示すように、前記第１実施
例のものとはベース４０およびケース４１の形状が一部
異なっている。すなわち、このリレーでは、ベース４０
の開口縁部には第１実施例のベース２０のような鍔部２
４が形成されていない。一方、ケース４１の開口部内面
には図６に示すような段部４２が形成されており、前記
ベース４０の側面から突出する端子２６はケース４１の
外側面に至るまでの間に屈曲されている。なお、コイル
ブロックおよび接極子ブロックは前記第１実施例と同一
であるので、図示は省略してある。
リレーは、図５および図６に示すように、前記第１実施
例のものとはベース４０およびケース４１の形状が一部
異なっている。すなわち、このリレーでは、ベース４０
の開口縁部には第１実施例のベース２０のような鍔部２
４が形成されていない。一方、ケース４１の開口部内面
には図６に示すような段部４２が形成されており、前記
ベース４０の側面から突出する端子２６はケース４１の
外側面に至るまでの間に屈曲されている。なお、コイル
ブロックおよび接極子ブロックは前記第１実施例と同一
であるので、図示は省略してある。
【００１８】このような表面実装リレーは、前記第１実
施例と同様にして組み立てられ、プリント基板Ｐに実装
される。ただし、このリレーではベース４０の端子２６
が突出する部分（端子孔）３０からケース４１の外側面
までの距離が端子２６の屈曲部分によって長くなってい
る。すなわち、端子２６がシール剤２９によって固定さ
れる距離が長くなり、端子２６に外力が加わっても端子
孔３０に影響を与えにくくなる。なお、この第２実施例
で端子２６に形成した屈曲部は前記第１実施例のものに
も適用してもよい。
施例と同様にして組み立てられ、プリント基板Ｐに実装
される。ただし、このリレーではベース４０の端子２６
が突出する部分（端子孔）３０からケース４１の外側面
までの距離が端子２６の屈曲部分によって長くなってい
る。すなわち、端子２６がシール剤２９によって固定さ
れる距離が長くなり、端子２６に外力が加わっても端子
孔３０に影響を与えにくくなる。なお、この第２実施例
で端子２６に形成した屈曲部は前記第１実施例のものに
も適用してもよい。
【００１９】（第３実施例）第３実施例に係る表面実装
リレーでは、図７に示すように、ベース５０は前記第１
実施例のベース２０とほぼ同様な構造となっている（た
だし、底面に逃がし凹部５１が形成されている点が異な
る）。前記ベース５０の略下半部には外装体５２が嵌合
されるようになっている。この外装体５２は矩形の枠体
形状で、両側壁の外側面には、その対向面に設けた嵌合
部５３によって端子２６が位置決めされる溝部５４が形
成されている。嵌合部５３の上縁は側壁の上縁よりも低
い位置にあり、前記端子２６が干渉しないようになって
いる。前記各嵌合部５３の下縁からは内方に延設部５５
が設けられ、各延設部５５には前記溝部５４に連通する
逃がし溝２７が延在している。そして、ベース５０に外
装体５２を嵌合すると、延設部５５が逃がし凹部５１に
嵌合するとともに嵌合部５３がベース５０の側面に当接
することにより、ベース５０の側面とケース５６の内面
との間に所定寸法の間隙Ｃが形成されることになる。な
お、前記延設部５５を設けたのは、前述のようなベース
５０に対する外装体５２の位置決めのみならず、溝部５
４と逃がし溝２７を同一部材（外装体）に設けて位置ず
れを防止するためであるが、延設部５５をなくして逃が
し溝２７を直接ベース５０の裏面に設けるようにしても
よい。
リレーでは、図７に示すように、ベース５０は前記第１
実施例のベース２０とほぼ同様な構造となっている（た
だし、底面に逃がし凹部５１が形成されている点が異な
る）。前記ベース５０の略下半部には外装体５２が嵌合
されるようになっている。この外装体５２は矩形の枠体
形状で、両側壁の外側面には、その対向面に設けた嵌合
部５３によって端子２６が位置決めされる溝部５４が形
成されている。嵌合部５３の上縁は側壁の上縁よりも低
い位置にあり、前記端子２６が干渉しないようになって
いる。前記各嵌合部５３の下縁からは内方に延設部５５
が設けられ、各延設部５５には前記溝部５４に連通する
逃がし溝２７が延在している。そして、ベース５０に外
装体５２を嵌合すると、延設部５５が逃がし凹部５１に
嵌合するとともに嵌合部５３がベース５０の側面に当接
することにより、ベース５０の側面とケース５６の内面
との間に所定寸法の間隙Ｃが形成されることになる。な
お、前記延設部５５を設けたのは、前述のようなベース
５０に対する外装体５２の位置決めのみならず、溝部５
４と逃がし溝２７を同一部材（外装体）に設けて位置ず
れを防止するためであるが、延設部５５をなくして逃が
し溝２７を直接ベース５０の裏面に設けるようにしても
よい。
【００２０】一方、ケース５６は前記ベース５０の略上
半部に嵌合して、その開口縁部が前記外装体５２の上縁
に当接するようになっている。そして、この嵌合状態で
は、前記第１実施例と同様にベース５０に設けた鍔部２
４によりベース５０の上方側面とケース５６の内面との
間には所定寸法の間隙が形成されるようになっている。
ただし、この間隙は、前記第２実施例と同様に、ケース
側に設けた段部によって形成するようにしても構わな
い。
半部に嵌合して、その開口縁部が前記外装体５２の上縁
に当接するようになっている。そして、この嵌合状態で
は、前記第１実施例と同様にベース５０に設けた鍔部２
４によりベース５０の上方側面とケース５６の内面との
間には所定寸法の間隙が形成されるようになっている。
ただし、この間隙は、前記第２実施例と同様に、ケース
側に設けた段部によって形成するようにしても構わな
い。
【００２１】前記構成の表面実装リレーでは、端子２６
が側方に突出した状態でベース５０の下方部に外装体５
２を嵌合し、端子２６を外装体５２の溝部５４および逃
がし溝２７に沿って略コ字形に折り曲げる。そして、ベ
ース５０にコイルブロック２１および接極子ブロック２
２を収容した後、ケース５６をベース５０の上方部に嵌
合する。その後、図８に示すように、リレーを裏返して
ベース５０と外装体５２との隙間Ｃからシール剤２９を
充填すると、このシール剤２９は、図９に示すように、
ベース５０とケース５６および外装体５２との間にのみ
流入し、内部は完全に密封される。
が側方に突出した状態でベース５０の下方部に外装体５
２を嵌合し、端子２６を外装体５２の溝部５４および逃
がし溝２７に沿って略コ字形に折り曲げる。そして、ベ
ース５０にコイルブロック２１および接極子ブロック２
２を収容した後、ケース５６をベース５０の上方部に嵌
合する。その後、図８に示すように、リレーを裏返して
ベース５０と外装体５２との隙間Ｃからシール剤２９を
充填すると、このシール剤２９は、図９に示すように、
ベース５０とケース５６および外装体５２との間にのみ
流入し、内部は完全に密封される。
【００２２】このようにして形成された表面実装リレー
は、前記実施例と同様にしてプリント基板Ｐに実装され
るが、端子２６のはんだ付け部２６′とシール剤２９に
よって固定された位置とは外装体５２により一定の距離
Ｌが維持されているため、たとえ熱によりプリント基板
Ｐが伸縮したとしても端子２６自身のもつばね性により
端子２６が追従し、はんだＨにクラック等が発生するこ
とがない。
は、前記実施例と同様にしてプリント基板Ｐに実装され
るが、端子２６のはんだ付け部２６′とシール剤２９に
よって固定された位置とは外装体５２により一定の距離
Ｌが維持されているため、たとえ熱によりプリント基板
Ｐが伸縮したとしても端子２６自身のもつばね性により
端子２６が追従し、はんだＨにクラック等が発生するこ
とがない。
【００２３】（第４実施例）第４実施例に係る表面実装
リレーでは、図１０に示すように、ベース７０はほぼ第
３実施例に示されるベース５０に外装体５２を一体成形
した構造となっている（ただし、前記第３実施例とはケ
ース７１に切欠部７５を形成するようにした点が異なっ
ている）。
リレーでは、図１０に示すように、ベース７０はほぼ第
３実施例に示されるベース５０に外装体５２を一体成形
した構造となっている（ただし、前記第３実施例とはケ
ース７１に切欠部７５を形成するようにした点が異なっ
ている）。
【００２４】すなわち、ベース７０の下方側にはケース
７１の外側面と面一となる段部７２が形成され、この段
部７２には側面から突出する端子２６が折り曲げられて
位置する溝部７３が形成されている。ベース７０の裏面
には前記溝部７３に連続する逃がし溝２７が形成され、
隣合う逃がし溝２７の間にはシール剤充填用凹部７４が
形成されている（図１１参照）。この凹部７４はベース
７０の側縁に向かうに従って徐々に深くなり、最深部で
は前記段部７２の上面に貫通してベース７０の側面の端
子２６が突出する位置に連通している（図１２参照）。
７１の外側面と面一となる段部７２が形成され、この段
部７２には側面から突出する端子２６が折り曲げられて
位置する溝部７３が形成されている。ベース７０の裏面
には前記溝部７３に連続する逃がし溝２７が形成され、
隣合う逃がし溝２７の間にはシール剤充填用凹部７４が
形成されている（図１１参照）。この凹部７４はベース
７０の側縁に向かうに従って徐々に深くなり、最深部で
は前記段部７２の上面に貫通してベース７０の側面の端
子２６が突出する位置に連通している（図１２参照）。
【００２５】一方、ケース７１には、ベース７０に嵌合
した際に側面から突出する端子２６に干渉しないように
切欠部７５が形成されているとともに、内面には開口端
部から第２実施例のケース４１と同様な段部７６が形成
されている（図１２）。
した際に側面から突出する端子２６に干渉しないように
切欠部７５が形成されているとともに、内面には開口端
部から第２実施例のケース４１と同様な段部７６が形成
されている（図１２）。
【００２６】このような構成の表面実装リレーは、前記
実施例と同様にして組み立てられ、前記凹部７４を介し
てシール剤２９が充填されて内部が密封された後、プリ
ント基板Ｐに実装される。そして、前記第３実施例と同
様にプリント基板Ｐの熱による伸縮を端子２６のばね性
によって吸収することができる。また、ベース７０に前
記第３実施例のような外装体５２との嵌合部がなく、シ
ール剤２９をベース７０、ケース７１および端子２６が
位置する部分にのみ確実に充填できる。
実施例と同様にして組み立てられ、前記凹部７４を介し
てシール剤２９が充填されて内部が密封された後、プリ
ント基板Ｐに実装される。そして、前記第３実施例と同
様にプリント基板Ｐの熱による伸縮を端子２６のばね性
によって吸収することができる。また、ベース７０に前
記第３実施例のような外装体５２との嵌合部がなく、シ
ール剤２９をベース７０、ケース７１および端子２６が
位置する部分にのみ確実に充填できる。
【００２７】なお、前記各実施例では、内部構成部品で
ある接点の開閉構造をシーソー型のいわゆる２極のもの
としたが、これに限らず、他のいかなる接点構造を有す
る表面実装リレーであっても、端子がベースの側面から
突出できる構造のものであれば、前記構成を適用するこ
とができる。
ある接点の開閉構造をシーソー型のいわゆる２極のもの
としたが、これに限らず、他のいかなる接点構造を有す
る表面実装リレーであっても、端子がベースの側面から
突出できる構造のものであれば、前記構成を適用するこ
とができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る表面実装リレーによれば、ケースに切欠部を形成
するとともに、ベースの側面から突出する端子の外表面
をケースの外側面と面一又は端子の板厚以下の寸法で突
出させるようにしたので、赤外線をはんだ付け部分に直
接照射できる。このため、はんだ付け強度が高まるとと
もに、従来のように端子の下端部を外方に折り曲げる必
要がなくなる結果、プリント基板上での占有面積を抑え
ることができる。また、シール剤によるシール部分がベ
ースの側面から端子が突出する部分、すなわち、ベース
の底面から離れた位置で行なうようにしたので、端子を
ベースの底面に沿って折り曲げることができ、高さ寸法
を抑えることができる。さらに、端子をベースの側面と
ケースの側面との間で屈曲させるようにすれば、端子が
シール剤によって固定される距離が長くなるので、たと
え端子に外力が加わったとしても端子孔に亀裂を発生さ
せる等の影響を与えにくくなる。さらにまた、ケースの
開口端部から所定寸法を分割して、ベースと一体又は別
体の外装体としたので、端子のシール剤によって固定さ
れる部分と、プリント基板にはんだ付けされる部分との
距離が長くなる。このため、たとえ熱影響を受けてプリ
ント基板が伸縮しても端子自身のばね性によりこれを吸
収することができるので、はんだにクラックが発生する
等の不良を抑制することができる。
に係る表面実装リレーによれば、ケースに切欠部を形成
するとともに、ベースの側面から突出する端子の外表面
をケースの外側面と面一又は端子の板厚以下の寸法で突
出させるようにしたので、赤外線をはんだ付け部分に直
接照射できる。このため、はんだ付け強度が高まるとと
もに、従来のように端子の下端部を外方に折り曲げる必
要がなくなる結果、プリント基板上での占有面積を抑え
ることができる。また、シール剤によるシール部分がベ
ースの側面から端子が突出する部分、すなわち、ベース
の底面から離れた位置で行なうようにしたので、端子を
ベースの底面に沿って折り曲げることができ、高さ寸法
を抑えることができる。さらに、端子をベースの側面と
ケースの側面との間で屈曲させるようにすれば、端子が
シール剤によって固定される距離が長くなるので、たと
え端子に外力が加わったとしても端子孔に亀裂を発生さ
せる等の影響を与えにくくなる。さらにまた、ケースの
開口端部から所定寸法を分割して、ベースと一体又は別
体の外装体としたので、端子のシール剤によって固定さ
れる部分と、プリント基板にはんだ付けされる部分との
距離が長くなる。このため、たとえ熱影響を受けてプリ
ント基板が伸縮しても端子自身のばね性によりこれを吸
収することができるので、はんだにクラックが発生する
等の不良を抑制することができる。
【図１】 第１実施例に係る表面実装リレーの分解斜視
図である。
図である。
【図２】 図１の組立斜視図である。
【図３】 図２のI─I線断面図である。
【図４】 図１に示す表面実装リレーのプリント基板へ
のはんだ付け状態を示す部分断面図である。
のはんだ付け状態を示す部分断面図である。
【図５】 第２実施例に係る表面実装リレーのベースの
斜視図である。
斜視図である。
【図６】 第２実施例に係る表面実装リレーの断面図で
ある。
ある。
【図７】 第３実施例に係る表面実装リレーの部分分解
斜視図である。
斜視図である。
【図８】 図７の組立斜視図である。
【図９】 図８のII─II線断面図である。
【図１０】 第４実施例に係る表面実装リレーの部分分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１１】 図１０の組立斜視図である。
【図１２】 図１１のIII─III線断面図である。
【図１３】 従来例に係る表面実装リレーの分解斜視図
である。
である。
【図１４】 図１３に示す表面実装リレーのプリント基
板へのはんだ付け状態を示す部分断面図である。
板へのはんだ付け状態を示す部分断面図である。
２０，４０，５０，７０…ベース、２３，４１，５６，
７１…ケース、２６…端子、２７…逃がし溝、２８…切
欠部、２９…シール剤、Ｐ…プリント基板、Ｈ…はん
だ。
７１…ケース、２６…端子、２７…逃がし溝、２８…切
欠部、２９…シール剤、Ｐ…プリント基板、Ｈ…はん
だ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−133223（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−69914（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−138235（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−171112（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01H 50/14
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、 前記ベースの側面と前記ケースの内面との間に所定寸法
のシール剤注入用の間隙を設け、 前記ケースの側壁に、その開口縁部から所定長さの切欠
部を形成し、 前記ベースの底面に、その側縁から所定長さの逃がし溝
を形成し、 前記端子をベースの側面から前記切欠部に突出させ、前
記切欠部に位置するように直角に折り曲げ、さらに前記
ベースの逃がし溝に位置するように直角に折り曲げるこ
とにより、前記端子の外表面がケースの外側面及びベー
スの底面に沿うとともに、前記端子の内表面と前記ベー
スの側面との間に、前記シール剤注入用の間隙に連続す
る隙間を形成するようにしたことを特徴とする表面実装
リレー。 - 【請求項２】 前記端子を、ベースの側面とケースの側
面との間で屈曲させるようにしたことを特徴とする請求
項１に記載の表面実装リレー。 - 【請求項３】 ベースに内部構成部品を収容するととも
に、前記ベースにケースを被せて前記内部構成部品を被
覆し、シール剤で内部を密封状態とする一方、前記ベー
スから突出する端子をプリント基板にはんだ付けするよ
うにした表面実装リレーにおいて、 前記ケースを前記ベースの略上半部に嵌合して、ベース
の側面とケースの内面との間に所定寸法の間隙を形成す
る一方、 前記ベースの略下半部に外装体を嵌合することにより前
記間隙に連通してシール剤を充填可能な空間部を形成
し、 前記外装体の上縁又は前記ケースの開口縁部に切欠部を
形成し、 前記外装体の側面に溝部を形成し、 前記端子をベースの側面から前記切欠部に突出させ、前
記切欠部に位置するように直角に折り曲げ、さらに前記
溝部に位置するように直角に折り曲げることにより、前
記端子の外表面が前記外装体の側面及びベースの底面に
沿うとともに、前記端子の内表面と前記ベースの側面と
の間に、前記シール剤注入用の間隙に連続する隙間を形
成するようにしたことを特徴とする表面実装リレー。 - 【請求項４】 前記外装体をベースに一体成形したこと
を特徴とする請求項３に記載の表面実装リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05191393A JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05191393A JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267386A JPH06267386A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3463310B2 true JP3463310B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=12900119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05191393A Expired - Lifetime JP3463310B2 (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 表面実装リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463310B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190034695A (ko) | 2016-12-21 | 2019-04-02 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
| KR20220158871A (ko) | 2020-05-13 | 2022-12-01 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08255544A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-01 | Nec Corp | リードレス表面実装用リレー |
| JP6782443B2 (ja) * | 2016-08-16 | 2020-11-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電磁リレー |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP05191393A patent/JP3463310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190034695A (ko) | 2016-12-21 | 2019-04-02 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
| KR20220158871A (ko) | 2020-05-13 | 2022-12-01 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 표면 실장 릴레이용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 표면 실장 릴레이 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06267386A (ja) | 1994-09-22 |
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