JP3445229B2 - Cylindrical whetstone - Google Patents
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- JP3445229B2 JP3445229B2 JP2000231488A JP2000231488A JP3445229B2 JP 3445229 B2 JP3445229 B2 JP 3445229B2 JP 2000231488 A JP2000231488 A JP 2000231488A JP 2000231488 A JP2000231488 A JP 2000231488A JP 3445229 B2 JP3445229 B2 JP 3445229B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
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- B24D3/001—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as supporting member
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は砥石に関するもので
あり、特に、幅の広い被研削面を持つ物品を研削或いは
研磨するのに用いられる筒状砥石に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grindstone, and more particularly to a cylindrical grindstone used for grinding or polishing an article having a wide surface to be ground.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、研削しようとする物品に対す
る馴染み性を有するリング状砥石が使用されている。こ
れは、例えば実公昭５９−３８０３号公報に記載されて
いる如く、回転車に係合接触するのに適した面を有し、
金属線で補強されたゴム製支持体層上に多孔性弾性体層
及びゴムシートよりなる弾性体保護層を設け、更にその
上に研削表面を有する偏平な多数の砥石片を設けた構造
としている。2. Description of the Related Art Heretofore, a ring-shaped grindstone having familiarity with an article to be ground has been used. This has a surface suitable for engaging and contacting a rotating wheel, as described in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 59-3803.
An elastic body protection layer consisting of a porous elastic body layer and a rubber sheet is provided on a rubber support layer reinforced with metal wires, and a large number of flat whetstone pieces having a grinding surface are further provided on the elastic body protection layer. .
【０００３】これにより、或曲率半径を有する物品の表
面を研削或いは研磨（以下、研削で代表させて表記）す
る際、研削具を対象物品即ち被研削物の表面に沿って曲
率を変化する事なく移動させる事が可能となり、特に曲
率半径の小さな曲面を有する物品において面を一様に研
削仕上げする事ができるとしている。Thus, when the surface of an article having a certain radius of curvature is ground or polished (hereinafter represented by grinding), the grinding tool changes the curvature along the surface of the target article, that is, the object to be ground. It is said that the surface can be evenly ground especially in an article having a curved surface with a small radius of curvature.
【０００４】また、プリント基板及びその関連基材の研
削及びレベリングを行うものとしては、従来より、いわ
ゆるエンドレスベルト（ワイドベルト）や不織布ロール
等が用いられている。Further, so-called endless belts (non-woven belts), non-woven fabric rolls and the like have been conventionally used for grinding and leveling the printed circuit board and its associated base material.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
公昭５９−３８０３号公報に記載されているような構成
において、より幅の広い被研削面を効率よく研削するた
めには、単にこのリング状砥石を回転軸方向に延ばして
筒状とするだけでは不十分であって、筒状となった砥石
を回転車に係合固定するのに適した構造とする必要があ
る。また、幅の広い被研削面を研削する際の研削音を低
減し、よりスムーズな研削を行えるようにするための工
夫が必要である。However, in the structure as described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3803, in order to efficiently grind a wider surface to be ground, this ring-shaped grindstone is simply used. It is not enough to extend the shaft in the direction of the rotation axis to form a cylinder, and it is necessary to provide a structure suitable for engaging and fixing the cylinder-shaped grindstone to the rotating wheel. Further, it is necessary to reduce the grinding noise when grinding a wide surface to be ground so that smoother grinding can be performed.
【０００６】また、上記エンドレスベルトは、比較的短
時間の使用の内に砥粒先端が摩耗し、そのため研削力の
低下と共に研削仕上げ面の研削状態に変化が生じるの
で、均一な研削を行う事が難しい。一方、不織布ロール
は、その組織構造から見て、連続した仕上げ面を得る事
ができるが、研削力に問題があり、より大きな研削力を
必要とする作業には不向きである。Further, in the above endless belt, the abrasive grain tips are worn during a relatively short period of use, which causes a decrease in the grinding force and changes in the grinding state of the ground finished surface. Therefore, uniform grinding should be performed. Is difficult. On the other hand, the nonwoven fabric roll can obtain a continuous finished surface in view of its structure, but has a problem in grinding force and is not suitable for work requiring a larger grinding force.
【０００７】具体的には、不織布ロールでレベリングを
行う場合、研削力が小さいために、より切れ味を大きく
しようとすると、どうしても研削圧を大きくする事にな
る。そのため、微小な凹部にも不織布繊維が馴染んでし
まい、目的とする最適なレベリングが不可能となる。Specifically, when performing leveling with a non-woven fabric roll, the grinding force is so small that if the sharpness is to be increased, the grinding pressure is inevitably increased. As a result, the non-woven fabric fibers also fit into the minute recesses, making it impossible to achieve the desired optimum leveling.
【０００８】その他、砥石のような剛体若しくはそれに
近いものをロール状に形成したものでレベリングを行っ
たのでは、いわゆるチャッターマークが生じ、またプリ
ント基板の大きなうねりに追随する事はできない。In addition, if leveling is performed using a rigid body such as a grindstone or something similar to that in the form of a roll, so-called chatter marks occur and it is not possible to follow the large undulations of the printed circuit board.
【０００９】本発明は、以上のような問題点に鑑み、特
に、幅の広い被研削面を持つ物品を研削或いは研磨する
のに好適であり、また物品に対する馴染み性に優れ、さ
らには平板のレベリングロールとしても兼用可能な筒状
砥石を提供する事を目的とする。In view of the above-mentioned problems, the present invention is particularly suitable for grinding or polishing an article having a wide surface to be ground, and is excellent in familiarity with the article, and further, it is a flat plate. It is an object of the present invention to provide a cylindrical grindstone that can also be used as a leveling roll.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、金属線で補強されたシート状の支持体
と、弾性体と、多数の砥石片とより成る筒状砥石におい
て、回転可能な円筒部材の外周に前記弾性体を、その弾
性体の外周に前記支持体を、更に該支持体の外周に前記
多数の砥石片をそれぞれ設け、前記各砥石片の研削辺各
々がその全長に渡って略同時に被研削物に到達しないよ
うに、その各研削辺と前記円筒部材の回転軸方向とが７
〜１２度の範囲内の角度を成すようにしたことを特徴と
する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a sheet-like support reinforced with a metal wire.
The cylindrical grindstone odor consisting of an elastic body and a large number of grindstone pieces
Te, the elastic body on the outer periphery of the rotatable cylindrical member, said support member on the outer periphery of the elastic member, provided further each said <br/> multiple pieces of grindstone on the outer periphery of the support, wherein each grinding stone pieces The grinding side each
Do not reach the object to be ground at about the same time over their entire length
As described above, the respective grinding sides and the rotation axis direction of the cylindrical member are 7
Characterized by making an angle within the range of ~ 12 degrees
To do.
【００１１】また、多数の前記砥石片を表面に設けた帯
状のゴムシートを前記支持体の外周に巻き付けたことを
特徴とする。Further, a band having a large number of the above-mentioned grindstone pieces provided on the surface thereof
-Shaped rubber sheet is wrapped around the outer periphery of the support .
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の筒
状砥石の一実施形態の側面横断面図である。同図におい
て、１は筒状砥石Ｇの全体を支える略円筒状の円筒部材
である。この材質としては、例えば紙管にフェノール樹
脂を含浸させて固めた、いわゆるフェノール管等の、軽
くて剛性に優れたものが用いられる。また円筒部材１の
外周には、弾性体２が少なくとも一層設けられている。
この材質としては、弾力性のある多孔質合成樹脂が最も
適切である。具体的には、スポンジ状の酢酸ビニル等
の、経時変化に強くて内部のガスが抜けず、しかも軽い
ものが用いられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a lateral cross-sectional view of an embodiment of a cylindrical grindstone of the present invention. In the figure, 1 is a substantially cylindrical cylindrical member that supports the entire cylindrical grindstone G. As this material, for example, a so-called phenol tube, which is obtained by impregnating a paper tube with a phenol resin and solidified, and is light and excellent in rigidity is used. At least one elastic body 2 is provided on the outer periphery of the cylindrical member 1.
As this material, a porous synthetic resin having elasticity is most suitable. Specifically, a sponge-like vinyl acetate or the like that is strong against aging and does not allow the internal gas to escape and is light is used.
【００１４】弾性体２の外周には、弾性体２を保護する
支持体３が設けられている。これは、例えば丈夫な軟質
ゴムのシートの外側に、真鍮メッキを施した単線或いは
より線のピアノ線等より成る金属線４を巻き付け、更に
外側から同質の前記シートで挟み込み、接着した構造と
なっている。この金属線４は、筒状砥石Ｇの回転軸方向
（同図の紙面に垂直方向）に向かって螺旋状に巻き付け
られており、少なくとも筒状砥石Ｇの高速回転による遠
心力破壊に耐えられる巻数となっている。A support 3 for protecting the elastic body 2 is provided on the outer periphery of the elastic body 2. This is, for example, a structure in which a metal wire 4 made of a brass-plated single wire or a stranded piano wire is wound on the outside of a strong soft rubber sheet, and further sandwiched by the same sheet from the outside and bonded. ing. The metal wire 4 is spirally wound in the rotation axis direction of the cylindrical grindstone G (perpendicular to the plane of the drawing in the figure), and at least the number of windings that can withstand centrifugal force destruction due to high-speed rotation of the cylindrical grindstone G. Has become.
【００１５】支持体３の更に外周には、ゴムシート５が
接着されている。具体的には、帯状のゴムシート５の表
面に砥石片６を接着し、その面を外側としてこのゴムシ
ート５を支持体３の外周に、筒状砥石Ｇの回転軸方向に
向かって螺旋状に巻き付け、接着した構造となってい
る。砥石片６は、図２に筒状砥石Ｇの一部分を拡大して
断面で示すように、若干の間隙（例えば１〜１．８ｍ
ｍ）を設けてゴムシート５上に配設されているのが望ま
しい。A rubber sheet 5 is adhered to the outer periphery of the support 3. Specifically, the grindstone piece 6 is adhered to the surface of the belt-shaped rubber sheet 5, and the rubber sheet 5 is spirally formed on the outer periphery of the support body 3 with the surface as the outer side in the direction of the rotation axis of the cylindrical grindstone G. It is wound around and glued. The grindstone piece 6 has a slight gap (for example, 1 to 1.8 m) as shown in FIG.
m) is preferably provided on the rubber sheet 5.
【００１６】また、砥石片６の高さは８〜１２ｍｍ程
度、幅及び奥行きは１０〜１６ｍｍ程度である事が望ま
しい。このとき、幅（後述する研削辺側の長さ）の方が
奥行きよりも若干長めである事が良い。これにより、砥
石片６が接着される円筒面からの浮き上がりを防止する
一方で、研削音もあまり大きくならないようにする事が
できる。Further, it is desirable that the height of the grindstone piece 6 is about 8 to 12 mm, and the width and the depth thereof are about 10 to 16 mm. At this time, it is preferable that the width (the length on the grinding side, which will be described later) is slightly longer than the depth. As a result, it is possible to prevent the grinding stone piece 6 from being lifted up from the cylindrical surface to which it is bonded, while preventing the grinding noise from becoming too loud.
【００１７】ところで、上述した金属線４を巻き付けた
上に、砥石片６を接着したゴムシート５を直接巻き付け
て接着する方法も考えられる。しかし、このようにする
と、螺旋状に巻き付けたゴムシート５同士の隙間より、
どうしても金属線４が覗く事となり、この部分のカバー
が不十分となって傷みが早くなり、破断につながる恐れ
がある。故に、金属線４をカバーするシートは、上述し
たように別途必要である。By the way, a method may be considered in which the above-mentioned metal wire 4 is wound and then the rubber sheet 5 to which the grindstone piece 6 is bonded is directly wound and bonded. However, in this way, the gap between the rubber sheets 5 wound in a spiral form
The metal wire 4 is inevitably inspected, the cover of this portion becomes insufficient, damage is accelerated, and there is a risk of breakage. Therefore, the sheet covering the metal wire 4 is separately required as described above.
【００１８】砥石片６としては、例えばヤング率の低い
ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）樹脂にＳｉＣ砥粒を混
練し、タイル状に仕上げたものが用いられる。或いは、
このような材質より成る板状の砥石をゴムシート５に接
着した後にカットする事により、砥石片６を形成する方
法を用いても良い。以上のような筒状砥石Ｇの構成にお
いて、主にゴムより成る支持体３及びゴムシート５が、
弾性体２の弾力を砥石片６に直接伝えるため、砥石片６
はそれぞれ独立に被研削物の曲面に沿って動くので、馴
染み性に優れた研削を行う事ができる。As the grindstone piece 6, for example, one in which a PVA (polyvinyl alcohol) resin having a low Young's modulus is kneaded with SiC abrasive grains and finished in a tile shape is used. Alternatively,
A method of forming the grindstone piece 6 by adhering a plate-shaped grindstone made of such a material to the rubber sheet 5 and then cutting it may be used. In the configuration of the cylindrical grindstone G as described above, the support 3 and the rubber sheet 5 mainly made of rubber are
Since the elastic force of the elastic body 2 is directly transmitted to the grindstone piece 6, the grindstone piece 6
Since each moves independently along the curved surface of the object to be ground, it is possible to perform grinding with excellent familiarity.
【００１９】なお、砥石のヤング率は、レベリング用に
最適な値としては、クリープ試験によるヤング率（クリ
ープヤング率）で１００〜３００ｋｇ／ｍｍ2である。
これが５００ｋｇ／ｍｍ2以上ともなると、基板にスク
ラッチが入り、実用上使用不可能となる。本実施形態で
用いる砥石のクリープヤング率は、８５〜３５０ｋｇ／
ｍｍ2となっており、ほぼ条件を満たしている。ちなみ
に、一般に用いられている研削砥石であるいわゆるレジ
ノイド砥石及びビトリファイド砥石のヤング率は、それ
ぞれ１０４０〜１２００ｋｇ／ｍｍ2，３０００〜３５
００ｋｇ／ｍｍ2となっており、レベリング用には適さ
ない事が分かる。The Young's modulus of the grindstone is 100 to 300 kg / mm 2 in terms of the Young's modulus in the creep test (creep Young's modulus) as an optimum value for leveling.
If it exceeds 500 kg / mm 2 , the substrate will be scratched and cannot be used in practice. The creep Young's modulus of the grindstone used in this embodiment is 85 to 350 kg /
It is mm 2 and almost satisfies the conditions. By the way, the Young's moduli of commonly used grinding wheels, so-called resinoid grinding wheels and vitrified grinding wheels, are 1050 to 1200 kg / mm 2 , 3000 to 35, respectively.
Since it is 00 kg / mm 2 , it can be seen that it is not suitable for leveling.
【００２０】図３は、砥石片６の配置状態を模式的に示
す図である。本実施形態の筒状砥石Ｇにおいては、同図
に示すように、上記支持体３に螺旋状に巻き付けられた
帯状のゴムシート５上に、主に略直方体状をした砥石片
６が多数配設されている。実際は、ゴムシート５上の全
面に砥石片６が配設されているが、同図では図示を省略
している。ここで、筒状砥石Ｇが回転軸Ｘ周りに回転
し、回転軸Ｘと直角を成す矢印Ａで示す研削方向で、被
研削物（不図示）を砥石片６により研削する場合を考え
る。FIG. 3 is a diagram schematically showing the arrangement of the grindstone pieces 6. In the cylindrical grindstone G of the present embodiment, as shown in the same figure, a large number of substantially rectangular parallelepiped grindstone pieces 6 are arranged on a strip-shaped rubber sheet 5 spirally wound around the support 3. It is set up. Actually, the grindstone piece 6 is arranged on the entire surface of the rubber sheet 5, but the illustration is omitted in the figure. Here, consider a case where the cylindrical grindstone G rotates around the rotation axis X and grinds an object to be ground (not shown) with the grindstone piece 6 in the grinding direction indicated by an arrow A that is perpendicular to the rotation axis X.
【００２１】このとき、各砥石片６において最初に被研
削物に到達する研削辺６ａの向きが、矢印Ｂで示す回転
軸Ｘの軸方向に対して例えば平行に近いと、研削辺６ａ
は全長に渡って被研削物にほぼ同時に到達する事にな
り、研削音さらには振動が大きくなって、スムーズな研
削を行う事ができなくなる。そこで、同図に示すよう
に、矢印Ｂで示す回転軸Ｘの軸方向と研削辺６ａとの成
す角θを適宜設定する事により、研削音を防止してスム
ーズな研削を行う事ができるようにしている。At this time, if the direction of the grinding edge 6a that first reaches the object to be ground in each grindstone piece 6 is close to, for example, parallel to the axial direction of the rotation axis X indicated by arrow B, the grinding edge 6a.
Will reach the object to be ground almost at the same time over the entire length, and the grinding noise and vibration will increase, making smooth grinding impossible. Therefore, as shown in the figure, by appropriately setting the angle θ formed by the axial direction of the rotation axis X indicated by the arrow B and the grinding side 6a, it is possible to prevent grinding noise and perform smooth grinding. I have to.
【００２２】本実施形態では、θを７゜〜１２゜程度に
設定する事により、良好な研削結果が得られている。ち
なみに、ゴムシート５の支持体３への巻き付け角αは、
７〜１６゜程度としている。また、支持体３の外径は１
３０ｍｍ程度、全長（即ち筒状砥石Ｇの全長）は３００
〜８００ｍｍ程度となっている。In this embodiment, a good grinding result is obtained by setting θ to about 7 ° to 12 °. By the way, the winding angle α of the rubber sheet 5 around the support 3 is
It is about 7 to 16 °. The outer diameter of the support 3 is 1
About 30mm, the total length (that is, the total length of the cylindrical grindstone G) is 300
It is about 800 mm.
【００２３】図４は、本実施形態の筒状砥石を研削装置
にセットした状態を模式的に示す正面縦断面図である。
同図に示すように、筒状砥石Ｇには、円筒部材１の内部
にシャフト７が通っている。そして、シャフト７が貫通
する２個のフランジ８により、円筒部材１が両端より挟
み込まれる事で、筒状砥石Ｇがシャフト７に固定されて
いる。さらに、シャフト７が貫通するリング９が、円筒
部材１内部中央付近で嵌合しており、これにより筒状砥
石Ｇが研削時に受ける力により撓む事を防止している。FIG. 4 is a front vertical sectional view schematically showing a state in which the cylindrical grindstone of this embodiment is set in a grinding device.
As shown in the figure, the cylindrical grindstone G has a shaft 7 passing through the inside of the cylindrical member 1. Then, the cylindrical grindstone G is fixed to the shaft 7 by sandwiching the cylindrical member 1 from both ends by the two flanges 8 through which the shaft 7 penetrates. Further, a ring 9 through which the shaft 7 penetrates is fitted near the center of the inside of the cylindrical member 1 to prevent the cylindrical grindstone G from being bent by a force received during grinding.
【００２４】シャフト７は、その両端付近を基台１１よ
り延びる軸受け１０により回転自在に軸支されている。
この状態で、図示しないモーターの回転に連動して、シ
ャフト７が回転軸Ｘ周りに回転する事により、筒状砥石
Ｇも回転して、被研削物の研削を行う。本実施形態では
特に、同図に示すように、高速回転する筒状砥石Ｇと基
台１１との間に、配線用の銅メッキを施したプリント基
板１２を通す事により研磨を行い、またプリント基板１
２に開けられた孔周辺のバリ取りを行うとともに、レベ
リングロールとして反りを修正する働きも行っている。The shaft 7 is rotatably supported by bearings 10 extending from a base 11 near both ends thereof.
In this state, the shaft 7 rotates around the rotation axis X in association with the rotation of a motor (not shown), so that the cylindrical grindstone G also rotates to grind the object to be ground. In this embodiment, in particular, as shown in the same drawing, polishing is performed by passing a copper-plated printed circuit board 12 for wiring between a cylindrical grindstone G rotating at a high speed and a base 11. Board 1
In addition to deburring around the hole opened in 2, it also functions as a leveling roll to correct warpage.
【００２５】以下に、プリント基板における研削及びレ
ベリングの実施例を挙げて説明する。図５は、基板に銅
箔を張り、スルーホールを開ける工程を模式的に示す断
面図である。同図において、２１は例えばガラスエポキ
シより成る基板、２２は基板２１表面に張られた銅箔、
２３は銅箔２２上に生じた凹凸、２４はスルーホールで
ある。同図（ａ）は基板２１のみの状態、同図（ｂ）は
基板２１表面に圧着等により銅箔２２が張られた状態
（以下、銅張り基板と呼ぶ）、同図（ｃ）は更に基板２
１にスルーホール２４が開けられた状態をそれぞれ示し
ている。スルーホール２４周縁には、孔開けによるいわ
ゆるバリ２７が生じている。Examples of grinding and leveling on a printed circuit board will be described below. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a step of laminating a copper foil on a substrate and opening a through hole. In the figure, 21 is a substrate made of, for example, glass epoxy, 22 is a copper foil stretched on the surface of the substrate 21,
Reference numeral 23 is an unevenness formed on the copper foil 22, and 24 is a through hole. The figure (a) shows a state where only the substrate 21 is shown, the figure (b) shows a state where the copper foil 22 is stretched on the surface of the substrate 21 by pressure bonding or the like (hereinafter referred to as a copper clad substrate), and the figure (c) further shows Board 2
1 shows a state in which the through hole 24 is opened. A so-called burr 27 is formed on the periphery of the through hole 24 due to the opening of the hole.
【００２６】ここで、同図（ｃ）に示したような基板に
おける上記凹凸２３及びバリ２７を、従来の不織布ロー
ル及び本発明の筒状砥石（いずれも以下の説明において
不図示）により取り除く実験を行ったところ、下記の結
果が得られた。Here, an experiment for removing the irregularities 23 and burrs 27 on the substrate as shown in FIG. 7C by a conventional nonwoven fabric roll and the cylindrical grindstone of the present invention (neither is shown in the following description) The following results were obtained.
【００２７】１．従来の不織布ロールを使用した場合
（１）不織布中の繊維質の材料がスルーホール内に残留
し、基板が不良品となった。
（２）スルーホールの端部がダレる（孔ダレが生じる）
結果となり、スルーホール周りに張られた銅箔が薄くな
って、この部分におけるパターン配線が断線する可能性
が生じた。
２．本発明の筒状砥石を使用した場合
（１）スルーホールの孔詰まりは生じなかった。
（２）スルーホールの端部はダレず、均一なレベリング
を行う事ができた。1. When the conventional non-woven fabric roll is used (1) The fibrous material in the non-woven fabric remains in the through holes, and the substrate becomes a defective product. (2) The end of the through hole sags (hole sagging occurs)
As a result, the copper foil stretched around the through hole became thin, and the pattern wiring in this portion might be broken. 2. When the cylindrical grindstone of the present invention was used, (1) No clogging of the through holes occurred. (2) The end of the through hole did not sag, and uniform leveling could be performed.
【００２８】図６は、以上のような凹凸及びバリを取り
除く実験の結果を模式的に示す断面図である。同図
（ａ）は従来の不織布ロールを使用した場合、同図
（ｂ）は本発明の筒状砥石を使用した場合をそれぞれ示
している。同図（ａ）に示すように、従来の不織布ロー
ルを使用した場合は、不織布中の繊維質材料２８がスル
ーホール２４内に残留し、基板２１が不良品となった。FIG. 6 is a sectional view schematically showing the result of the experiment for removing the unevenness and burrs as described above. The figure (a) shows the case where the conventional nonwoven fabric roll is used, and the figure (b) shows the case where the cylindrical grindstone of the present invention is used, respectively. As shown in FIG. 6A, when the conventional nonwoven fabric roll was used, the fibrous material 28 in the nonwoven fabric remained in the through holes 24, and the substrate 21 became a defective product.
【００２９】また、スルーホール２４の端部２４ａがダ
レる（削り取られる）結果となり、スルーホール２４周
りに張られた銅箔２２が薄くなって、この部分における
パターン配線が断線する可能性が生じた。一方、本発明
の筒状砥石を使用した場合は、同図（ｂ）に示すよう
に、スルーホール２４の孔詰まりは生じなかった。ま
た、スルーホール２４の端部２４ａはダレず、均一なレ
ベリングを行う事ができた。Further, as a result of the end portion 24a of the through hole 24 sagging (cutting off), the copper foil 22 stretched around the through hole 24 becomes thin, and there is a possibility that the pattern wiring in this portion is broken. It was On the other hand, when the cylindrical grindstone of the present invention was used, the through hole 24 did not become clogged as shown in FIG. Further, the end portion 24a of the through hole 24 did not sag, and uniform leveling could be performed.
【００３０】なお、一般にプリント基板には、上記スル
ーホール以外に、位置決めのためのセンサー孔が開けら
れている。このようなセンサー孔の端部がダレたり、孔
詰まりが生じたりすると、製造ライン上でのプリント基
板の位置決め精度に影響する。この意味においても、孔
ダレや孔詰まり等を生じさせずにプリント基板の研削及
びレベリングを行う事は重要である。In general, a printed board has a sensor hole for positioning other than the through hole. If the edge of the sensor hole is sagged or the hole is clogged, the positioning accuracy of the printed circuit board on the manufacturing line is affected. Also in this sense, it is important to grind and level the printed circuit board without causing hole sagging or hole clogging.
【００３１】図７は、スルーホールを有する銅張り基板
をメッキし、更に研削する工程を模式的に示す断面図で
ある。まず、同図（ａ）は、基板２１表面に銅箔２２が
張られ、スルーホール２４が開けられたものに、銅メッ
キが施された状態を示している。ここでは銅メッキ層２
５表面及びスルーホール２４周縁に、メッキ時に生じる
微小凸部（ブツザラ）２６を有している。なお、上述し
たスルーホール２４周縁のバリ２７は、メッキ前に予め
取り除かれている。次に、同図（ｂ）は、スルーホール
２４に樹脂３０が埋め込まれた状態を示している。これ
は、スルーホール２４の側壁２４ｂに施された銅メッキ
層２５が研削工程時に削り取られないよう保護するため
に、必要に応じて行われるものである。FIG. 7 is a sectional view schematically showing a step of plating a copper clad substrate having through holes and further grinding. First, FIG. 1A shows a state in which a copper foil 22 is stretched on the surface of the substrate 21 and through holes 24 are opened, and copper plating is applied. Here, copper plating layer 2
5 and a peripheral edge of the through hole 24 have minute protrusions (brush) 26 generated during plating. The burrs 27 on the peripheral edge of the through hole 24 are removed in advance before plating. Next, FIG. 6B shows a state in which the resin 30 is embedded in the through hole 24. This is performed as necessary in order to protect the copper plating layer 25 applied to the side wall 24b of the through hole 24 from being scraped off during the grinding process.
【００３２】さらに、同図（ｃ）は従来の不織布ロール
を使用して研削した状態、同図（ｄ）は本発明の筒状砥
石を使用して研削した状態をそれぞれ示している。同図
（ｃ）に示すように、不織布ロールにより研削する場合
は、スルーホール２４の周縁が矢印Ｃで示す研削方向で
この不織布ロールにより削られ、ここに凹部３１が生じ
る。この結果、スルーホール２４周りに施された銅メッ
キ層２５が薄くなって、この部分におけるパターン配線
が断線する可能性が生じる。Further, FIG. 6C shows a state of being ground by using a conventional nonwoven fabric roll, and FIG. 7D shows a state of being ground by using the cylindrical grindstone of the present invention. As shown in FIG. 7C, when grinding with a nonwoven fabric roll, the peripheral edge of the through hole 24 is ground by this nonwoven fabric roll in the grinding direction indicated by arrow C, and a concave portion 31 is formed there. As a result, the copper plating layer 25 provided around the through hole 24 becomes thin, and there is a possibility that the pattern wiring in this portion is broken.
【００３３】また、銅メッキ層２５表面の上記微小凸部
２６がこの不織布ロールによりえぐられ、凹部２６ａと
して残る。この結果、この部分におけるパターン配線が
断線する可能性が生じる。一方、同図（ｄ）に示すよう
に、本発明の筒状砥石により研削する場合は、スルーホ
ール２４の周縁に凹部は生じず、また微小凸部２６もえ
ぐられないので、平坦な研削を行う事ができる。なお、
スルーホール２４に埋め込まれた樹脂３０は、研削工程
後に薬品等による溶解にて取り除かれる。或いは、例え
ば導電性の樹脂を埋め込んだままにしておく場合もあ
る。The minute protrusions 26 on the surface of the copper plating layer 25 are scooped out by this nonwoven fabric roll and remain as the recesses 26a. As a result, the pattern wiring in this portion may be broken. On the other hand, as shown in FIG. 3D, when grinding with the cylindrical grindstone of the present invention, no recess is formed on the peripheral edge of the through hole 24, and the minute projection 26 is not engraved. I can do it. In addition,
The resin 30 embedded in the through hole 24 is removed by melting with a chemical or the like after the grinding process. Alternatively, for example, a conductive resin may be left embedded.
【００３４】図８は、スルーホールを有する銅張り基板
にいわゆるアディティブメッキを行う工程を模式的に示
す断面図である。まず、同図（ａ）は基板２１表面に圧
着等により銅箔２２が張られた状態、同図（ｂ）はその
基板２１にスルーホール２４が開けられた状態をそれぞ
れ示している。スルーホール２４周縁には、孔開けによ
るいわゆるバリ２７が生じている。FIG. 8 is a sectional view schematically showing a step of performing so-called additive plating on a copper clad substrate having through holes. First, FIG. 7A shows a state in which the copper foil 22 is stretched on the surface of the substrate 21 by pressure bonding or the like, and FIG. 7B shows a state in which the through holes 24 are opened in the substrate 21. A so-called burr 27 is formed on the periphery of the through hole 24 due to the opening of the hole.
【００３５】次に、同図（ｃ）はマーキング２９を施し
た状態を示している。これは、銅箔２２上の銅メッキを
要しない部分にマーキング２９を施したものであり、こ
れにより基板２１上の所望の箇所にのみ銅メッキを施す
事ができる。なお、上述したスルーホール２４周縁のバ
リ２７は、マーキング前に予め取り除かれている。ま
た、銅箔２２のマーキング２９が施された部分は、銅メ
ッキした後の工程でマーキング２９を取り除いた後に、
エッチングにより除去される。Next, FIG. 7C shows a state in which the marking 29 is provided. This is one in which marking 29 is applied to a portion of the copper foil 22 that does not require copper plating, whereby copper plating can be applied only to a desired portion on the substrate 21. The burr 27 on the peripheral edge of the through hole 24 is removed in advance before marking. In addition, the portion of the copper foil 22 on which the marking 29 is applied, after removing the marking 29 in the step after copper plating,
It is removed by etching.
【００３６】さらに、同図（ｄ）はマーキング後に銅メ
ッキを施した状態を示している。同図に示すように、基
板２１上のマーキング２９が施された部分以外に銅メッ
キ層２５が形成されている。また、同図（ｅ）は同図
（ｄ）において破線で囲まれたＤ部の拡大図であり、銅
メッキ層２５の詳細を示している。ここで示すように、
マーキング２９間に形成された銅メッキ層２５上面に
は、メッキ時の表面張力等の影響により凹部２５ａが生
じる。その他、上述したブツザラのような凹凸部も生じ
る。これらを平坦化するために、レベリング処理を行う
必要がある。Further, FIG. 3D shows a state where copper plating is applied after marking. As shown in the figure, a copper plating layer 25 is formed on a portion of the substrate 21 other than the marking 29. Further, FIG. 7E is an enlarged view of the portion D surrounded by a broken line in FIG. 7D, showing the details of the copper plating layer 25. As shown here,
A recess 25a is formed on the upper surface of the copper plating layer 25 formed between the markings 29 due to the influence of surface tension during plating. In addition, the uneven portion such as the above-mentioned uneven surface is also generated. In order to flatten these, it is necessary to perform a leveling process.
【００３７】図９は、メッキ後の基板のレベリング処理
を行う工程を模式的に示す断面図である。なお、同図で
は基板２１の図中の下面に施されるマーキングは図示を
省略している。ここで、同図（ａ）はレベリングすべき
目標を示したものであり、一例として、上記凹部２５ａ
の底部に対応する、破線で示した面ｂまでレベリングを
行えば、銅メッキ層２５を平坦にする事ができる。この
ときの銅メッキ層２５の厚さをａで表す。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the step of performing the leveling process on the substrate after plating. It should be noted that, in the same drawing, the marking provided on the lower surface of the substrate 21 in the drawing is omitted. Here, FIG. 10A shows a target to be leveled, and as an example, the recess 25a is provided.
If the leveling is performed up to the surface b indicated by the broken line corresponding to the bottom of the copper plating layer 25, the copper plating layer 25 can be flattened. The thickness of the copper plating layer 25 at this time is represented by a.
【００３８】また、同図（ｂ）は従来の不織布ロールを
使用してレベリングした状態、同図（ｃ）は本発明の筒
状砥石を使用してレベリングした状態をそれぞれ示して
いる。同図（ｂ）に示すように、不織布ロールによりレ
ベリングする場合は、スルーホール２４の周縁がこの不
織布ロールにより削られ、ダレ３２が生じる。この結
果、スルーホール２４周りに施された銅メッキ層２５が
薄くなって、この部分（コーナーｃ）におけるパターン
配線が断線する可能性が生じる。Further, FIG. 6B shows a state in which the conventional nonwoven fabric roll is used for leveling, and FIG. 7C shows a state in which the cylindrical grindstone of the present invention is used for leveling. As shown in FIG. 7B, when leveling is performed with a non-woven fabric roll, the peripheral edge of the through hole 24 is scraped by this non-woven fabric roll, causing a sag 32. As a result, the copper plating layer 25 provided around the through hole 24 becomes thin, and the pattern wiring in this portion (corner c) may be broken.
【００３９】また、マーキング２９間の銅メッキ層２５
表面がこの不織布ロールによりえぐられ、凹部３３が生
じる。このように、不織布ロールによるレベリングで
は、銅メッキ層２５を平坦にする事はできない。一方、
同図（ｃ）に示すように、本発明の筒状砥石によりレベ
リングする場合は、スルーホール２４の周縁にダレは生
じず、またマーキング２９間の銅メッキ層２５表面もえ
ぐられないので、平坦なレベリングを行う事ができ、メ
ッキ部分が均一な厚みとなる。In addition, the copper plating layer 25 between the markings 29
The surface is scooped by this non-woven fabric roll, and a recess 33 is formed. As described above, leveling with the nonwoven fabric roll cannot flatten the copper plating layer 25. on the other hand,
As shown in FIG. 7C, when leveling is performed with the cylindrical grindstone of the present invention, no sagging occurs in the peripheral edge of the through hole 24 and the surface of the copper plating layer 25 between the markings 29 is not scooped out, so that the flat Leveling can be performed and the plated part has a uniform thickness.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
特に、幅の広い被研削面を持つ物品を研削或いは研磨す
るのに好適であり、また物品に対する馴染み性に優れ、
さらには平板のレベリングロールとしても兼用可能な筒
状砥石を提供する事ができる。As described above, according to the present invention,
In particular, it is suitable for grinding or polishing an article having a wide surface to be ground, and has excellent familiarity with the article,
Furthermore, it is possible to provide a cylindrical grindstone that can also be used as a flat plate leveling roll.
【００４１】また、本発明の筒状砥石は、配線用の銅メ
ッキを施したプリント基板上の凹凸の除去及びレベリン
グ用としても好適である。The cylindrical grindstone of the present invention is also suitable for removing irregularities and leveling on a copper-plated printed circuit board for wiring.
【図１】本発明の筒状砥石の一実施形態の側面横断面
図。FIG. 1 is a side cross-sectional view of an embodiment of a cylindrical grindstone of the present invention.
【図２】本実施形態の筒状砥石の拡大部分断面図。FIG. 2 is an enlarged partial sectional view of the cylindrical grindstone of the present embodiment.
【図３】砥石片の配置状態を模式的に示す図。FIG. 3 is a diagram schematically showing an arrangement state of grindstone pieces.
【図４】本実施形態の筒状砥石を研削装置にセットした
状態を模式的に示す正面縦断面図。FIG. 4 is a front vertical sectional view schematically showing a state where the cylindrical grindstone of the present embodiment is set in a grinding device.
【図５】基板に銅箔を張り、スルーホールを開ける工程
を模式的に示す断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a step of laminating a copper foil on a substrate and opening a through hole.
【図６】基板上の凹凸及びバリを取り除く実験の結果を
模式的に示す断面図。FIG. 6 is a sectional view schematically showing a result of an experiment for removing unevenness and burrs on a substrate.
【図７】スルーホールを有する銅張り基板をメッキし、
更に研削する工程を模式的に示す断面図。[FIG. 7] A copper-clad substrate having through holes is plated,
Sectional drawing which shows the process of grinding further typically.
【図８】スルーホールを有する銅張り基板にアディティ
ブメッキを行う工程を模式的に示す断面図。FIG. 8 is a sectional view schematically showing a step of performing additive plating on a copper-clad substrate having a through hole.
【図９】メッキ後の基板のレベリング処理を行う工程を
模式的に示す断面図。FIG. 9 is a sectional view schematically showing a step of performing a leveling process on a substrate after plating.
１ 円筒部材 ２ 弾性体 ３ 支持体 ４ 金属線 ５ ゴムシート ６ 砥石片 ７ シャフト ８ フランジ ９ リング １０ 軸受け １１ 基台 １２ プリント基板 ２１ 基板 ２２ 銅箔 ２３ 凹凸 ２４ スルーホール ２５ 銅メッキ層 ２６ 微小凸部 ２７ バリ ２８ 繊維質材料 ２９ マーキング ３０ 樹脂 ３１，３３ 凹部 ３２ ダレ 1 Cylindrical member 2 elastic body 3 support 4 metal wires 5 rubber sheets 6 Whetstone pieces 7 shaft 8 flange 9 ring 10 bearings 11 bases 12 printed circuit boards 21 board 22 Copper foil 23 unevenness 24 through holes 25 Copper plating layer 26 minute convex 27 Bali 28 Fibrous materials 29 markings 30 resin 31,33 recess 32 dull
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭48−69195（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−94962（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−83568（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−47758（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭59−3803（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/06 B24D 3/00 310 B24D 5/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-48-69195 (JP, A) JP-A 10-94962 (JP, A) Actual flat 4-83568 (JP, U) Actual flat 3- 47758 (JP, U) S. 59-3803 (JP, Y1) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B24D 5/06 B24D 3/00 310 B24D 5/00
Claims (3)
と、弾性体と、多数の砥石片とより成る筒状砥石におい
て、 回転可能な円筒部材の外周に前記弾性体を、該弾性体の
外周に前記支持体を、更に該支持体の外周に前記多数の
砥石片をそれぞれ設け、前記各砥石片の研削辺各々がその全長に渡って略同時に
被研削物に到達しないように、該各研削辺と前記円筒部
材の回転軸方向とが７〜１２度の範囲内の角度を成すよ
うにしたことを特徴とする筒状砥石。 1. A sheet-like support reinforced with a metal wire.
The cylindrical grindstone odor consisting of an elastic body and a large number of grindstone pieces
Te, the elastic body on the outer periphery of the rotatable cylindrical member, provided with the support on the outer periphery of the elastic body, further the number of pieces of grindstone on the outer periphery of the support, respectively, the grinding sides each of the respective pieces of grindstone At about the same time over its entire length
Each of the grinding sides and the cylindrical portion so as not to reach the object to be ground.
It forms an angle within the range of 7 to 12 degrees with the rotation axis direction of the material.
Cylindrical grindstone characterized by being soaked.
ゴムシートを前記支持体の外周に巻き付けたことを特徴
とする請求項１に記載の筒状砥石。2. A strip-shaped article having a large number of the grindstone pieces provided on the surface thereof.
The cylindrical grindstone according to claim 1, wherein a rubber sheet is wound around the outer periphery of the support .
内であり、幅及び奥行きはそれぞれ１０〜１６ｍｍの範
囲内であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載の筒状砥石。Height wherein the grinding stone piece is in the range of 8 to 12 mm, serial to claim 1 or claim 2, wherein the width and depth is within the range of each 10~16mm <br /> The cylindrical grindstone.
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