JP3441842B2 - Manufacturing method of laminated chip-shaped electronic component - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、積層チップ状電子部品
の製造方法、特に、積層体の表裏に素子の方向性などの
を示すマーキングパターンが形成された積層チップ状電
子部品の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】積層チップ状電子部品は、内部に所定電
子部品素子を配置するとともに、積層体本体の端面に、
所定電子部品素子と接続する端子電極が形成されてい
る。 【０００３】特に、例えば３つの端子電極を有する積層
チップ状電子部品、複数の機能を有する複合型積層チッ
プ状電子部品は、積層チップ状電子部品自体に方向性を
有するものがある。積層チップ状電子部品以外に方向性
を示した例としては、例えばＩＣチップを封止したＩＣ
部品がある。ＩＣ部品の一端部にノッチを形成してお
き、このノッチに近接したリード端子をグランド電位で
あることを示している。 【０００４】積層チップ状電子部品においては、上述の
方向性を示すために、積層体の表面にマーキングパター
ンを形成していた。 【０００５】積層チップ状電子部品４０は、図４に示す
ように、積層体本体４１、端子電極４２、４３、４４か
ら構成されている。そして、積層体本体４１の表面に
は、例えば三角印などの方向性を示すマーキングパター
ン４５や同時に型番や特性などを示すマーキングパター
ン（図示せず）などを形成していた。 【０００６】このような積層チップ状電子部品４０は、
電子部品収納用テープやバルクカッセットなどに収納さ
れて、プリント配線基板への自動実装装置で実装処理さ
れる。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】方向性を示す必要のあ
る積層チップ状電子部品を、電子部品収納用テープに収
納する場合には、マーキングパターン４５を形成した面
を上面側にして、且つ方向性を揃えて収納する必要があ
る。 【０００８】この収納時、積層チップ状電子部品の表面
側マーキングパターン４５が、上面側になっていない
と、積層チップ状電子部品４０の表裏の判別を行い、必
要に応じて積層チップ状電子部品の表面側を上面にし
て、さらに、方向性を示すマーキングパターンを頼って
方向性を揃えてから収納する必要がある。 【０００９】また、バルクカッセットを用いる場合、収
納作業は非常に簡便であるものの、このバルクカッセッ
トから積層チップ状電子部品を取り出し、プリント配線
基板上に実装する際に、取り出された積層チップ状電子
部品の表裏を判別して、必要に応じて積層チップ状電子
部品の表面側を上面にして、さらに方向性を示すマーキ
ングパターンを頼って方向性を揃えてプリント配線基板
上に実装していた。 【００１０】このような収納及び実装処理において、処
理効率を高めるため、積層体本体の表裏両面に方向性な
どを示すマーキングパターンを形成しておくことが考え
られる。しかも、表裏両面の同一位置にマーキングパタ
ーンを形成しないと、方向性を検出する自動収納装置や
自動実装装置に読み取れないことになる。 【００１１】積層体本体の表面及び裏面に直接マーキン
グパターンを形成するには、それぞれの面に所定ペース
トを所定マーキングパターン印刷を行い、焼きつけなど
を行う必要がある。 【００１２】一般に積層チップ状電子部品は、生産性を
考慮して、複数の部品が抽出できる大型積層基板を用い
て製造される。この裏面側のマーキングパターンを個々
に分割・切断された状態の積層チップ状電子部品に対し
て形成することは実質的に不可能である。 【００１３】そこで、個々に分割・切断する前の大型積
層基板の状態で、表裏両面の各素子領域にマーキングパ
ターン印刷を行わなければならない。 【００１４】しかし、実際には、異なる工程でマーキン
グパターンをそれぞれ形成すること、さらに、表面側の
マーキングパターンスクリーンと裏面側のマーキングパ
ターンスクリーンを共用することができないことなどか
ら、表裏のマーキングパターンを表裏の同一位置に形成
することは非常に困難である。 【００１５】また、積層前に、予めグリンーシートにマ
ーキングパターンを形成しておき、電子部品を構成する
グリーンシートの積層体の表裏両方からマーキンググリ
ーンシートで挟持することも考えられる。 【００１６】しかし、表面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの一方主面にマーキングパターンを
形成する必要があり、裏面側マーキンググリーンシート
は、グリーンシートの他方主面にマーキングパターンを
形成することが必要である。 【００１７】従って、上述のように、グリーンシートを
印刷処理するにあたり、異なる独立した工程で夫々を形
成しなくてはならず、積層一体化しても表面側のマーキ
ングパターン位置と裏面側のマーキングパターン位置と
を一致させることが困難であった。 【００１８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、簡単に、積層体の表面と裏面
とのマーキングパターンを形成することができ、しか
も、そのマーキングパターンが表裏で同一位置となるこ
とができ、電子部品収納用テープに簡単に方向性などを
合わせて収納でき、また、バルクカッセットから取り出
した部品を表裏の判別することなく簡単にプリント配線
基板に実装できる積層チップ状電子部品の製造方法を提
供するものである。 【００１９】 【課題を解決するための手段】本発明は、複数の積層チ
ップ状電子部品を抽出できるグリーンシート上に、該電
子部品を構成する導体膜を形成する工程と、該グリーン
シートを複数積層して、積層体を形成する工程と、該グ
リーンシート積層体形成後の後工程として、焼成工程
と、切断工程と、端子電極形成工程の各工程を施す積層
チップ状電子部品の製造方法であって、前記グリーンシ
ート積層体の表裏を、同一マーキングパターンを有する
１対のマーキンググリーンシートで挟持するとともに、
少なくとも前記裏面側のマーキンググリーンシートのマ
ーキングパターンは、浸透性ペーストによって形成す
る。 【００２０】 【作用】本発明によれば、所定電子部品を構成するグリ
ーンシートの積層体の表面側に所定マーキングパターン
が形成された表面マーキンググリーンシートを、裏面側
に裏面マーキンググリーンシートをそれぞれ積層配置し
ている。 【００２１】特に、裏面マーキンググリーンシートは、
表面側マーキンググリーンシートと同一パターンで、浸
透性ペーストを用いて形成されている。即ち、浸透性ペ
ーストを用いて形成したマーキングパターンは、グリー
ンシートの印刷面側から非印刷面に浸透して、マーキン
グパターンが非印刷面側からも目視できるようになる。 【００２２】そして、表面及び裏面マーキングパターン
クリーンシートを積層工程において表面マーキンググリ
ーンシートを、印刷面が積層体の表面に現れるように、
裏面マーキンググリーンシートを、非印刷面が積層体の
裏面に現れるように積層する。 【００２３】このようにすれば、表面側マーキングパタ
ーンと裏面側マーキングパターンとでは、同一位置に形
成されることになり、裏面のマーキングパターンが鏡文
字状態となるものの、同一形状に形成される。 【００２４】即ち、積層チップ状電子部品の表面及び裏
面に、同一マーキングパターン（実際には、裏面側が鏡
文字となる）を、同一位置に簡単にて形成することがで
きる。 【００２５】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納用テープやバルクカッセットなどに、
表裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を
行い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手
段から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別こ
となく、簡単に方向性の判別・検出することができる。 【００２６】 【実施例】以下、本発明の積層チップ状電子部品の製造
方法を基づいて説明する。尚、積層チップ状電子部品と
して、例えば３端子（入力端子、出力端子、グランド端
子）が積層体の端面に形成されて積層ノイズフィルタを
用いて説明する。 【００２７】図１は、本発明に係る積層ノイズフィルタ
の表面側の外観斜視図であり、図２は、その裏面側の平
面図であり、図３は、複数の積層ノイズフィルタが抽出
できる各グリーンシートの分解斜視図である。 【００２８】本発明の積層ノイズフィルタ１０は、積層
体本体１と、３つの端子電極２、３、４とから構成され
ている。この積層体本体１の表面には、素子の方向性を
示す表面側マーキングパターン５と、素子の方向性を示
す裏面側マーキングパターン６が形成されている。 積
層体本体１は、表面側マーキングパターン５を形成した
絶縁層、電子部品を構成する導体膜が形成された絶縁
層、裏面側マーキングパターン６を形成した絶縁層から
構成されている。 【００２９】積層体本体１には、例えば所定ターンの信
号側コイル及びクランド側コイルから成るノイズフィル
タ素子が配置されている。 【００３０】具体的には、例えば大型グリーンシートの
分解斜視図で示す図３では、各絶縁体層となるグリーン
シート１０ｂ〜１０ｄ上の各素子となる領域には、概略
コ字状の半ターン分の信号ライン導体コイルパターン１
１ｂ〜１１ｄと概略コ字状の半ターン分のグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｂ〜１２ｄが並設されてい
る。また、グリーンシート１０ｂ、１０ｃの厚み方向に
は、信号ライン導体コイルパターン１１ｂの他端部と隣
接する信号ライン導体コイルパターン１１ｃの一端部
と、同１１ｃの他端部と同１１ｄの一端部とを接続する
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃが、グランドライン導体
コイルパターン１２ｂの他端部と隣接するグランドライ
ン導体コイルパターン１２ｃの一端部と、同１２ｃの他
端部と同１２ｄの一端部とを接続するビアホール導体１
４ｂ、１４ｃが形成されている。 【００３１】これによって、グリーンシート１０ａと１
０ｂとの間に配置された信号ライン導体コイルパターン
１１ｂからグリーンシート１０ｃと１０ｄとの間に配置
された信号ライン導体コイルパターン１１ｄまでが、各
ビアホール導体１３ｂ、１３ｃによって接続され、約
１．５ターンの一連の信号側コイルを構成する。同様
に、グランドライン導体コイルパターン１２ｂからグラ
ンドライン導体コイルパターン１２ｄまでが、各ビアホ
ール導体１４ｂ、１４ｃによって接続され、約１．５タ
ーンの一連のグランド側コイルを構成する。 【００３２】同時に、例えば、グリーンシート１０ｃを
介して、信号ライン導体コイルパターン１１ｃとグラン
ドライン導体コイルパターン１２ｄが、またグランドラ
イン導体コイルパターン１２ｃと信号ライン導体コイル
パターン１１ｄが互いに対向しあうことになり、所定容
量成分が発生することになる。即ち、信号側コイルとグ
ラング側コイルとの間に所定量成分が発生することによ
って、結果として、互いに電磁界結合されることにな
る。 【００３３】尚、この信号側コイルの入力端、即ち、信
号ライン導体コイルパターン１１ｂの一端部が積層体本
体１の端面に露出するように、グリーンシート１０ｂ上
に引き回し導体膜１５ｂが形成されている。また、この
信号側コイルの出力端、即ち、信号ライン導体コイルパ
ターン１１ｄの他端部が積層体本体１の端面に露出する
ように、グリーンシート１０ｄ上に引き回し導体膜１５
ｄが形成されている。 【００３４】また、グランド側コイルの一端は、即ち、
グランドライン導体コイルパターン１２の他端部が積層
体本体１の端面に露出するように、グリーンシート１０
ｄ上に引き回し導体膜１６ｄが形成されている。 【００３５】尚、この積層体本体１１の端面に露出する
ように形成された各引き回し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１
６ｄには、夫々、３つの端子電極２、３、４に接続され
ることになる。また、図３のグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄは、電子部品であるノイズフィルタの１素子分の１
つの領域のみ図示している。 【００３６】積層体本体１の端面に形成される３つの端
子電極２、３、４（端子電極２が信号入力側端子電極、
端子電極３が信号出力側端子電極、端子電極４がグラン
ド側端子電極）は、積層体本体の夫々異なる端面に、Ａ
ｇなどの導電性ペーストの塗布・焼きつけにより形成さ
れ、さらに、必要に応じて、その表面にＮｉメッキやハ
ンダメッキなどが形成される。 【００３７】表面側のマーキングパターン５は、積層体
本体１の表面に形成され、電子部品の方向性を示し、そ
の他、必要に応じて部品の型番、特性などを示すもので
ある。例えば、図１において、右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン５は、形成工程を簡単にするため、図３に示すよう
に、表面側マーキンググリーンシート１０ａ上に形成さ
れる。 【００３８】裏面側のマーキングパターン６は、積層体
本体１の裏面に形成され、電子部品の方向性を示すもの
である。例えば、図２において右側の三角印は部品の方
向性を示すものであり、三角印側が入力側の端子電極２
であることを示している。このようなマーキングパター
ン６は、形成工程を簡単にするために、図３に示すよう
に、裏面側マーキンググリーンシート１０ｅ上に形成さ
れる。 【００３９】ここで、裏面側のマーキングパターン６
は、浸透性ペーストをグリーンシート１０ｅ上（印刷
面）に印刷・塗布することによって形成される。この時
に用いられる印刷パターンスクリーンは、表面側のマー
キングパターン５を形成する際（グリーンシート１０ａ
上に印刷・塗布）の印刷スクリーンで形成される。浸透
性ペーストは、グリーンシートを浸透して、その結果、
そのグリーンシート１０ｅの印刷面及び非印刷面にも、
マーキングパターン６が現れることになる。尚、印刷面
に直接した通常の形状のマーキングパターンを特に
６’、非印刷面にそのマーキングパターンの鏡文字状態
で現れたマーキングを特に６（図３には現れない）とし
て、図３には記載している。従って、マーキング５、６
は、鏡文字であっても同一のパターンとなる図形・文字
・記号などを用いることが望ましい。 【００４０】このように、積層ノイズフィルタ１０の表
裏両面には、少なくとも方向性を示すマーキングパター
ン５、６に形成することができ、例えば、積層ノイズフ
ィルタ１０を電子部品収納用テープに収納する際、部品
の表裏を判別して、揃える必要なく、単に部品の方向性
を示すマーキングパターンを検出して、方向性を揃えて
収納すればよいことになる。 【００４１】また、バルクカッセットに積層ノイズフィ
ルタ１０を収納した場合には、このカッセットから取り
出した積層ノイズフィルタ１０が表裏に関係なく、部品
の上面には、方向性を示すマーキングパターン５、６の
何れかが現れることになるため、プリント配線基板への
実装装置においては、方向性を示すマーキングパターン
５、６の何れかのみを検出して、プリント配線基板上に
所定位置となるように実装すればよいことになる。 【００４２】次に、積層ノイズフィルタの製造方法を説
明する。 【００４３】まず、図３に示すように、積層体本体１を
構成するためのグリーンシート１０ａ〜１０ｅを用意す
る。グリーンシートは、ＴｉＯ₂ 、Ｎｄ₂ Ｏ₃ 、ＢａＴ
ｉＯ₃ を主成分とする粉体をスラリー形成して、ドクタ
ーブレード法などによって、テープ成型し、複数の積層
ノイズフィルタが抽出でき、各種印刷工程、積層工程な
どが容易に行える程度の大きさにシートに裁断する。
尚、グリーンシートの厚みは約５０μｍ程度である。 【００４４】次に、電子部品を構成するグリーンシート
１０ｂ〜１０ｄに、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｄ、１
４ｂ〜１４ｄとなる貫通穴をパンチングなどによって形
成し、続いて、信号ライン導体コイルパターン１１ｂ〜
１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン１２ｂ〜１
２ｄとなる導体膜をＡｇなど主成分とする導電性ペース
トで印刷・塗布を行い、乾燥を行う。 【００４５】同時に、マーキングパターン５、６’を形
成するグリーンシート１０ａ、１０ｅ中に、Ｆｒ
₂ Ｏ₃ 、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯからフェライト粉末と
ＭｇＯ、Ｂ₂ Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂ などのガラス成分からなる
浸透性ペーストで、所定形状のマーキングパターン５、
６’となるパターン膜を印刷・塗布し、乾燥を行う。こ
の時、浸透性ペーストは、グリーンシート１０ａ、１０
ｅに浸透して、その結果、特に、裏面側のマーキンググ
リーンシート１０ｅの非印刷面には、マーキングパター
ン６が現れることになる。 【００４６】このようなグリーンシート１０ａ〜１０ｅ
を、図３に示す積層順番を考慮して、積層し、熱圧着で
積層一体化を行う。 【００４７】この状態でにおいて、グリーンシート積層
体の各素子領域の表面には、マーキンググリーンシート
１０ａの印刷面側のマーキングパターン５が、積層体の
各素子領域の裏面には、マーキンググリーンシート１０
ｅの非印刷面のマーキングパターン６（マーキングパタ
ーン６’の鏡文字状態）が現れることになる。尚、両マ
ーキングパターン５、６は、通常文字と鏡文字との関係
であるものの、同一規格のグリーンシートを用いて、同
一スクリーンで形成しているため、その形成位置は表裏
で同一位置となる。 【００４８】次に、このグリーンシート積層体の少なく
とも表面に、最終的に積層ノイズフィルタ１０が抽出で
きるように、分割溝を形成する。 【００４９】次に、このグリーンシート積層体を所定雰
囲気、所定ピーク温度で焼成処理を行う。これより、積
層体の内部の各導体膜は、信号ライン導体コイルパター
ン１１ｂ〜１１ｄ、グランドライン導体コイルパターン
１２ｂ〜１２ｄ、ビアホール導体１３ｂ〜１３ｃ、１４
ｂ〜１４ｃ、引き出し導体膜１５ｂ、１５ｄ、１６ｄと
なり、マーキングパターン５、６が完全に焼付けられ
る。 【００５０】次に、分割溝によって個々の積層体本体１
０に分割処理し、この各端面に引き出し導体膜１５ｂ、
１５ｄ、１６ｄと接続する端子電極２、３、４を形成す
る。 【００５１】尚、上述のグリーンシートを積層処理した
後、プレスカッターで切断分割して、その後、焼成処理
して、端子電極２、３、４を形成しても構わない。 【００５２】上述のように、本発明によれば、マーキン
グパターン用のスクリーンを用いて、浸透性ペーストで
印刷処理したシートを表裏のマーキンググリーンシート
１０ａ、１０ｅに共用し、積層体本体１の表裏側に挟持
するように積層一体化している。 【００５３】従って、積層一体化してグリーンシート積
層体の表裏に形成したマーキングパターン５、６におい
ては、同一規格のグリーンシートを用い、同一スクリー
ンを用いていることから、その両者において印刷位置ず
れは実質的にない。 【００５４】また、積層工程で若干の積層ずれが発生し
としても、このずれはビアホール導体の接続が達成でき
る程度の非常に微小なずれであり、実質的には位置ずれ
は発生していないものと考えてもよい。即ち、このグリ
ーンシートの積層処理・焼成処理したり、分割・裁断処
理しても、個々の積層体本体１のマーキングパターン
５、６の位置がずれることが実質的には一切ない。 【００５５】さらに、浸透性ペーストを用いて、表面側
のマーキンググリーンシート１０ａと同一のグリーンシ
ートで、同一のパータンで裏面側のマーキンググリーン
シート１０ｅを形成しているため、裏面側のグリーンシ
ート１０ｅの非印刷面側にもマーキングパターン６が現
れることになり、簡単な製造方法、実際には、マーキン
グパターン用のペーストの選定と、マーキンググリーン
シートを電子部品を構成するグリーンシート１０ｂ〜１
０ｄの表裏側に挟持するように積層一体化するだけで、
積層体本体１の表裏に、方向性を示すマーキングパター
ン５、６を簡単に形成することができる。 【００５６】ここで、浸透性ペーストについて説明する
と、浸透性ペーストの一例として、Ｆｒ₂ Ｏ₃ 、Ｎｉ
Ｏ、ＺｎＯ、ＣｕＯなどから成るフェライトコア粉末を
全体ペーストに対して４５重量％、ＭｇＯ、Ｂ₂ Ｏ₃ 、
ＳｉＯ₂ などのガラスフリットを同２５重量％、エチル
セルロースなどの有機樹脂を同１０ｗｔ％、溶剤を２０
ｗｔ％を均質混合して得られるものであり、このような
浸透性ペーストを上述の５０μｍのグリーンシートに印
刷すると、印刷面から非印刷面に浸透して、その形状が
非印刷面に鮮明に現れることになる。 【００５７】また、このようなマーキンググリーンシー
ト１０ａ、１０ｅを、例えば酸化性雰囲気、ピーク温度
９２０℃で焼成処理しても、焼成による収縮率が、浸透
性ペースト７６％、グリーンシート７５％と実質的に同
一となるため、積層体中にクラックなどが発生すること
がない。 【００５８】尚、上述の実施例では、表面側及び裏面側
のマーキンググリーンシートを共用しているが、例え
ば、同一パターンで、裏面側のマーキンググリーンシー
トのみに浸透性ペーストを用いて裏面側マーキングパタ
ーン６を形成しても構わない。 【００５９】また、上述の実施例では、積層チップ状電
子部品として、積層ノイズフィルタで説明したが、その
他のＣＲ複合積層チップ状電子部品や積層チップ状回路
電子部品であっても構わない。 【００６０】 【発明の効果】以上のように、積層体の裏面側に、浸透
性ペーストを用いて、表面側のマーキングパターンと同
一パターンで形成した裏面マーキンググリーンシート、
即ち、日印刷面にマーキングパターンが現れているマー
キンググリーンシートを積層配置している。このため、
表面側のマーキングパターンと同一部分に、表面側マー
キングパターンと鏡文字状態の同一マーキングパターン
を簡単に形成することができる。 【００６１】これによって、積層チップ状電子部品の収
納手段である収納テープやバルクカッセットなどに、表
裏の判別及び揃えることなく、方向性の検出・判別を行
い、収納手段に収納することができ、しかしも収納手段
から取り出した積層チップ状電子部品を表裏の判別など
を行うことなく簡単に方向性の判別・検出することがで
きる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a laminated chip-type electronic component, and more particularly, to a method of forming a marking pattern on the front and back of a laminate to indicate the direction of an element. And a method for manufacturing a laminated chip electronic component. 2. Description of the Related Art A laminated chip-type electronic component has a predetermined electronic component element disposed therein, and an end face of a multilayer body.
A terminal electrode connected to a predetermined electronic component element is formed. In particular, for example, a laminated chip-shaped electronic component having three terminal electrodes and a composite laminated chip-shaped electronic component having a plurality of functions include those having directivity in the laminated chip-shaped electronic component itself. Examples of directivity other than laminated chip electronic components include, for example, ICs in which IC chips are sealed.
There are parts. A notch is formed at one end of the IC component, and the lead terminal close to the notch is at the ground potential. In a laminated chip-shaped electronic component, a marking pattern has been formed on the surface of the laminated body in order to exhibit the above-described directionality. [0005] As shown in FIG. 4, the laminated chip-shaped electronic component 40 comprises a laminated body 41 and terminal electrodes 42, 43 and 44. On the surface of the multilayer body 41, a marking pattern 45 indicating a direction, such as a triangle mark, and a marking pattern (not shown) indicating a model number, characteristics, and the like are formed. [0006] Such a laminated chip-shaped electronic component 40 is
It is stored in a tape for storing electronic components or a bulk cassette, and is mounted by an automatic mounting apparatus on a printed wiring board. [0007] When a laminated chip-shaped electronic component that needs to exhibit a directionality is stored in an electronic component storage tape, the surface on which the marking pattern 45 is formed is set to the upper surface side. In addition, it is necessary to store them in the same direction. At this time, if the front side marking pattern 45 of the laminated chip-shaped electronic component is not on the upper surface side, the front and back of the laminated chip-shaped electronic component 40 are determined, and if necessary, the laminated chip-shaped electronic component is determined. It is necessary that the front surface side is the upper surface, and further, the directionality is aligned by relying on the marking pattern indicating the directionality, and then stored. [0009] When a bulkcassette is used, although the storage operation is very simple, when the multilayer chip-shaped electronic component is taken out from the bulkcassette and mounted on a printed wiring board, the taken-out multilayer chip is used. The front and back sides of the electronic component are distinguished, and if necessary, the surface side of the multilayer chip-type electronic component is mounted on the printed wiring board with the directionality aligned by relying on the marking pattern indicating the directionality. Was. In order to increase the processing efficiency in such a storing and mounting process, it is conceivable to form a marking pattern indicating the direction and the like on both the front and back surfaces of the laminate body. In addition, unless the marking pattern is formed at the same position on both the front and back surfaces, it cannot be read by an automatic storage device or an automatic mounting device that detects the direction. In order to form a marking pattern directly on the front surface and the back surface of the laminated body, it is necessary to print a predetermined marking pattern with a predetermined paste on each of the surfaces and to perform printing or the like. Generally, a laminated chip-shaped electronic component is manufactured using a large laminated substrate from which a plurality of components can be extracted in consideration of productivity. It is substantially impossible to form the marking pattern on the back side of the laminated chip-shaped electronic component in a state of being divided and cut. Therefore, it is necessary to print a marking pattern on each element region on both the front and back surfaces in the state of the large laminated substrate before being divided and cut individually. However, in practice, the marking patterns are formed in different steps, and the marking pattern screen on the front side and the marking pattern screen on the back side cannot be shared. It is very difficult to form them at the same position on the front and back. It is also conceivable that a marking pattern is formed on a green sheet before lamination, and the green sheet constituting the electronic component is sandwiched by the marking green sheets from both the front and back sides. However, the front side marking green sheet needs to form a marking pattern on one main surface of the green sheet, and the back side marking green sheet needs to have a marking pattern formed on the other main surface of the green sheet. It is. Therefore, as described above, when printing a green sheet, it is necessary to form each of the green sheets in a separate and independent process. It was difficult to match the position. The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems, and has as its object to easily form a marking pattern on the front and back surfaces of a laminate, Can be in the same position on the front and back, and can be stored in the same direction as the electronic component storage tape, and the parts taken out of the bulk cassette can be easily placed on the printed circuit board without discrimination between the front and back. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component that can be mounted. According to the present invention, there is provided a process for forming a conductive film constituting an electronic component on a green sheet from which a plurality of laminated chip-shaped electronic components can be extracted; The method for manufacturing a laminated chip-shaped electronic component includes the steps of laminating and forming a laminated body, and performing the following steps of baking, cutting, and terminal electrode forming as subsequent steps after forming the green sheet laminated body. With the front and back of the green sheet laminate sandwiched between a pair of marking green sheets having the same marking pattern,
At least the marking pattern of the marking green sheet on the back side is formed by a permeable paste. According to the present invention, a front marking green sheet having a predetermined marking pattern formed on the front side of a green sheet laminate forming a predetermined electronic component and a back marking green sheet on the back side are respectively laminated. Have been placed. In particular, the back marking green sheet is
The same pattern as the front side marking green sheet is formed using a permeable paste. That is, the marking pattern formed using the permeable paste penetrates from the printing surface side of the green sheet to the non-printing surface, and the marking pattern becomes visible from the non-printing surface side. Then, in the step of laminating the front and back marking pattern clean sheets, the front marking green sheet is formed so that the printed surface appears on the surface of the laminate.
The backside marking green sheets are laminated such that the non-printed side appears on the backside of the laminate. According to this configuration, the front side marking pattern and the back side marking pattern are formed at the same position, and the back side marking pattern is formed in the same shape, although it is in a mirrored state. That is, the same marking pattern (actually, the back side is mirrored) can be easily formed at the same position on the front and back sides of the laminated chip-shaped electronic component. [0025] This makes it possible to use a storage tape, a bulkcassette, or the like, which is a storage means for a multilayer chip-shaped electronic component.
Direction detection and discrimination can be performed without discriminating and aligning the front and back, and can be stored in the storage means. However, the laminated chip-shaped electronic component taken out of the storage means can be easily controlled without discrimination between front and back. It can be determined and detected. Hereinafter, a method for manufacturing a laminated chip electronic component according to the present invention will be described. In addition, as a laminated chip-shaped electronic component, for example, three terminals (input terminal, output terminal, and ground terminal) are formed on an end surface of a laminated body, and a description will be given using a laminated noise filter. FIG. 1 is an external perspective view of the front side of the multilayer noise filter according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the rear side thereof, and FIG. It is an exploded perspective view of a green sheet. The multilayer noise filter 10 of the present invention comprises a multilayer body 1 and three terminal electrodes 2, 3, and 4. On the surface of the multilayer body 1, a front side marking pattern 5 indicating the direction of the element and a back side marking pattern 6 indicating the direction of the element are formed. The multilayer body 1 is composed of an insulating layer on which a front side marking pattern 5 is formed, an insulating layer on which a conductor film constituting an electronic component is formed, and an insulating layer on which a back side marking pattern 6 is formed. The multilayer body 1 is provided with a noise filter element composed of, for example, a signal side coil and a land side coil of a predetermined turn. More specifically, for example, in FIG. 3 which is an exploded perspective view of a large green sheet, each element region on each of the green sheets 10b to 10d serving as an insulator layer has a substantially U-shaped half-turn. Minute signal line conductor coil pattern 1
Ground line conductor coil patterns 12b to 12d for half turns of substantially U-shape with 1b to 11d are arranged in parallel. In the thickness direction of the green sheets 10b and 10c, one end of the signal line conductor coil pattern 11c adjacent to the other end of the signal line conductor coil pattern 11b, and the other end of the signal line conductor coil pattern 11c and one end of the same 11d. Are connected to one end of the ground line conductor coil pattern 12c adjacent to the other end of the ground line conductor coil pattern 12b, and the other end of the ground line conductor coil pattern 12c to one end of the ground line conductor coil pattern 12d. Via hole conductor 1
4b and 14c are formed. Thus, the green sheets 10a and 10a
0b and the signal line conductor coil pattern 11d disposed between the green sheets 10c and 10d are connected by the via-hole conductors 13b and 13c, respectively. Construct a series of signal side coils for the turn. Similarly, the ground line conductor coil pattern 12b to the ground line conductor coil pattern 12d are connected by the via-hole conductors 14b and 14c, and constitute a series of ground-side coils of about 1.5 turns. At the same time, for example, the signal line conductor coil pattern 11c and the ground line conductor coil pattern 12d and the ground line conductor coil pattern 12c and the signal line conductor coil pattern 11d face each other via the green sheet 10c. As a result, a predetermined capacitance component is generated. That is, a predetermined amount of component is generated between the signal side coil and the ground side coil, and as a result, they are electromagnetically coupled to each other. The lead conductor film 15b is formed on the green sheet 10b so that the input end of the signal side coil, that is, one end of the signal line conductor coil pattern 11b is exposed on the end face of the multilayer body 1. I have. Also, the conductor film 15 is routed on the green sheet 10d such that the output end of the signal side coil, that is, the other end of the signal line conductor coil pattern 11d is exposed on the end surface of the multilayer body 1.
d is formed. One end of the ground side coil is
The green sheet 10 is so formed that the other end of the ground line conductive coil pattern 12 is exposed on the end face of the multilayer body 1.
A lead conductor film 16d is formed on d. Each of the lead conductor films 15b, 15d, 1d formed so as to be exposed on the end face of the laminate body 11 is formed.
6d is connected to three terminal electrodes 2, 3, and 4, respectively. Also, the green sheets 10b to 1 in FIG.
0d is 1 / element of a noise filter as an electronic component
Only one area is shown. The three terminal electrodes 2, 3, 4 (terminal electrode 2 is a signal input side terminal electrode,
The terminal electrode 3 is a signal output side terminal electrode and the terminal electrode 4 is a ground side terminal electrode).
g and the like, and a conductive paste such as g is applied and baked, and if necessary, Ni plating or solder plating is formed on the surface thereof. The marking pattern 5 on the front side is formed on the surface of the multilayer body 1 and indicates the directionality of the electronic component, and also indicates the model number and characteristics of the component as required. For example, in FIG. 1, the triangular mark on the right side indicates the directionality of the component, and the triangular mark side indicates the terminal electrode 2 on the input side.
Is shown. Such a marking pattern 5 is formed on the front side marking green sheet 10a as shown in FIG. 3 in order to simplify the forming process. The marking pattern 6 on the back side is formed on the back side of the multilayer body 1 and indicates the direction of the electronic component. For example, in FIG. 2, the triangle on the right side indicates the directionality of the component, and the side of the triangle indicates the terminal electrode 2 on the input side.
Is shown. Such a marking pattern 6 is formed on the back side marking green sheet 10e as shown in FIG. 3 in order to simplify the forming process. Here, the marking pattern 6 on the back side
Is formed by printing and applying a permeable paste on the green sheet 10e (print surface). The printing pattern screen used at this time is used when forming the marking pattern 5 on the front side (green sheet 10a).
(Printing / coating) on the printing screen. The permeable paste penetrates the green sheet, and as a result,
On the printing surface and the non-printing surface of the green sheet 10e,
The marking pattern 6 will appear. In addition, the marking pattern of the normal shape directly on the printing surface is particularly 6 ', and the marking which appears on the non-printing surface in a mirrored state of the marking pattern is particularly 6 (not appearing in FIG. 3). It has been described. Therefore, markings 5 and 6
It is desirable to use figures, characters, symbols, and the like that have the same pattern even if they are mirror characters. As described above, the marking patterns 5 and 6 indicating at least the directionality can be formed on both the front and back surfaces of the multilayer noise filter 10. For example, when the multilayer noise filter 10 is stored in the electronic component storage tape. In other words, it is only necessary to detect the marking pattern indicating the direction of the component and store the component in the same direction without having to determine the front and back of the component and align them. When the multilayer noise filter 10 is housed in a bulk cassette, the multilayer noise filter 10 taken out of the cassette is placed on the upper surface of the component, regardless of whether it is a front side or a back side, and the marking pattern 5 indicating the directivity is provided on the upper surface of the component. 6, any one of the marking patterns 5 and 6 indicating the directivity is detected in the mounting apparatus on the printed wiring board so that the mounting pattern is positioned at a predetermined position on the printed wiring board. You just have to implement it. Next, a method for manufacturing the multilayer noise filter will be described. First, as shown in FIG. 3, green sheets 10a to 10e for constituting the laminated body 1 are prepared. Green sheets are made of TiO ₂ , Nd ₂ O ₃ , BaT
A slurry composed of powder containing iO ₃ as a main component is formed into a tape by a doctor blade method or the like, and a plurality of laminated noise filters can be extracted. Cut into sheets.
The thickness of the green sheet is about 50 μm. Next, via hole conductors 13b to 13d, 1
4b to 14d are formed by punching or the like, and then the signal line conductor coil patterns 11b to 14d are formed.
11d, ground line conductor coil patterns 12b-1
The conductor film to be 2d is printed and applied with a conductive paste containing Ag or the like as a main component, and dried. At the same time, Fr is placed in green sheets 10a and 10e forming marking patterns 5 and 6 '.
₂ O ₃ , NiO, ZnO, CuO, a permeable paste composed of a ferrite powder and a glass component such as MgO, B ₂ O ₃ , SiO _2, etc.
The pattern film to be 6 ′ is printed and applied, and dried. At this time, the permeable paste is applied to the green sheets 10a and 10a.
e, and as a result, the marking pattern 6 appears on the non-printing surface of the marking green sheet 10e on the back side. Such green sheets 10a to 10e
Are laminated in consideration of the lamination order shown in FIG. 3, and lamination and integration are performed by thermocompression bonding. In this state, the marking pattern 5 on the printing surface side of the marking green sheet 10a is provided on the surface of each element region of the green sheet laminate, and the marking green sheet 10 is provided on the back surface of each element region of the laminate.
The marking pattern 6 (mirror character state of the marking pattern 6 ') on the non-printing surface of e will appear. Although both marking patterns 5 and 6 have a relationship between a normal character and a mirror character, they are formed on the same screen using green sheets of the same standard. . Next, a dividing groove is formed on at least the surface of the green sheet laminate so that the laminated noise filter 10 can be finally extracted. Next, the green sheet laminate is fired at a predetermined atmosphere and a predetermined peak temperature. As a result, the conductor films inside the laminated body are composed of the signal line conductor coil patterns 11b to 11d, the ground line conductor coil patterns 12b to 12d, and the via hole conductors 13b to 13c, 14
b to 14c and the lead conductor films 15b, 15d, and 16d, and the marking patterns 5 and 6 are completely printed. Next, the individual laminated body 1 is divided by the dividing grooves.
0, and a lead conductor film 15b,
Terminal electrodes 2, 3, and 4 connected to 15d and 16d are formed. The above-mentioned green sheets may be laminated, cut and divided by a press cutter, and then fired to form the terminal electrodes 2, 3, and 4. As described above, according to the present invention, using the screen for the marking pattern, the sheet printed with the permeable paste is shared by the front and back marking green sheets 10a and 10e. Laminated and integrated so as to be sandwiched on the back side. Therefore, in the marking patterns 5 and 6 formed on the front and back surfaces of the green sheet laminate by lamination and integration, the green sheets of the same standard are used and the same screen is used. Practically no. Even if a slight lamination shift occurs in the laminating step, the shift is a very small shift that can achieve connection of the via-hole conductor, and substantially no positional shift occurs. You may think. That is, even if the green sheet is subjected to the laminating process, the firing process, or the dividing / cutting process, the positions of the marking patterns 5 and 6 of the individual laminated body 1 are substantially not shifted. Furthermore, since the backing side green sheet 10e is formed of the same green sheet as the front side marking green sheet 10a and the same pattern using the permeable paste, the back side green sheet 10e is formed. The marking pattern 6 also appears on the non-printing surface side of the device, and a simple manufacturing method, in fact, selection of a paste for the marking pattern, and the formation of the marking green sheet into the green sheets 10b-1
Just laminate and integrate so that it is sandwiched between the front and back sides of 0d,
The marking patterns 5 and 6 indicating directionality can be easily formed on the front and back of the multilayer body 1. Here, the permeable paste will be described. As an example of the permeable paste, Fr ₂ O ₃ , Ni
45% by weight of ferrite core powder composed of O, ZnO, CuO, etc. with respect to the total paste, MgO, B ₂ O ₃ ,
25% by weight of glass frit such as SiO _2, 10% by weight of organic resin such as ethyl cellulose and 20% of solvent
wt%, which is obtained by homogenous mixing. When such a penetrating paste is printed on the above-mentioned 50 μm green sheet, it penetrates from the printing surface to the non-printing surface, and its shape becomes clear on the non-printing surface. Will appear. Even if such a marking green sheet 10a, 10e is fired in, for example, an oxidizing atmosphere at a peak temperature of 920 ° C., the shrinkage due to firing is substantially 76% of the permeable paste and 75% of the green sheet. Therefore, cracks and the like do not occur in the laminate. In the above-described embodiment, the marking green sheets on the front side and the back side are used in common. For example, in the same pattern, only the marking green sheet on the back side is used for the marking on the rear side by using a permeable paste. The pattern 6 may be formed. In the above-described embodiment, the multilayer chip electronic component is described as a multilayer noise filter. However, other CR composite multilayer chip electronic components or multilayer chip circuit electronic components may be used. As described above, the back side marking green sheet formed on the back side of the laminated body using the permeable paste in the same pattern as the marking pattern on the front side,
That is, a marking green sheet in which a marking pattern appears on the date printing surface is stacked and arranged. For this reason,
The same marking pattern as the front side marking pattern and the mirrored state can be easily formed on the same portion as the front side marking pattern. Thus, it is possible to detect and discriminate the direction of the laminated chip-shaped electronic component in a storage tape or a bulkcassette or the like without discriminating and aligning the front and back, and to store the electronic component in the storage device. However, it is possible to easily determine and detect the direction of the laminated chip-shaped electronic component taken out of the storage means without discriminating the front and back sides.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係る積層チップ状電子部品の一例であ
る積層ノイズフィルタの表面側斜視図である。 【図２】本発明に係る積層ノイズフィルタの裏面側平面
図である。 【図３】本発明に係る積層ノイズフィルタを形成するた
めのグリーンシートの積層体部分の分解斜視図である。 【図４】従来の積層チップ状電子部品の斜視図である。 【符号の説明】 １０・・・・・・・積層ノイズフィルタ １・・・・・・・積層体本体 １０ａ・・・・・表面側マーキンググリーンシート １０ｅ・・・・・裏面側マーキンググリーンシート １０ｂ〜１０ｄ・・・・・電子部品を構成するグリーン
シート ２、３、４・・・・・・・端子電極 ５・・・・・・表面側マーキングパターン ６・・・・・・裏面側マーキングパターンBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a front perspective view of a multilayer noise filter which is an example of a multilayer chip-type electronic component according to the present invention. FIG. 2 is a rear-side plan view of the multilayer noise filter according to the present invention. FIG. 3 is an exploded perspective view of a laminated body of a green sheet for forming a laminated noise filter according to the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a conventional multilayer chip electronic component. [Description of Signs] ····· Laminated noise filter 1 ····· Laminated body body 10a ··· Front surface marking green sheet 10e ··· Back surface marking green sheet 10b ... Green sheets 2, 3, 4,..., Which constitute electronic components, terminal electrodes 5,..., Front side marking patterns 6,.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の積層チップ状電子部品が抽出でき
るグリーンシート上に、各電子部品毎の複数個の導体膜
を形成する工程と、該グリーンシートを複数積層して、
積層体を形成する工程と、該グリーンシート積層体の後
工程として、焼成処理工程、切断処理工程、端子電極形
成工程の各工程を施す積層チップ状電子部品の製造方法
であって、 前記グリーンシート積層体の表裏を、同一のマーキング
パターンを有する１対のマーキンググリーンシートで挟
持するとともに、少なくとも前記裏面側のマーキンググ
リーンシートのマーキングパターンを浸透性ペーストに
よって形成したことを特徴とする積層チップ状電子部品
の製造方法。(57) [Claim 1] A step of forming a plurality of conductor films for each electronic component on a green sheet from which a plurality of laminated chip-shaped electronic components can be extracted; Laminate,
A method of manufacturing a laminated chip-shaped electronic component, comprising: a firing step, a cutting step, and a terminal electrode forming step as a post-process of forming a laminate and a post-process of the green sheet laminate. A laminated chip-shaped electronic device comprising: a pair of marking green sheets having the same marking pattern on both sides of a laminated body; and at least a marking pattern of the marking green sheet on the back side formed by a permeable paste. The method of manufacturing the part.