JP2007194387A - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component which is capable of being clearly judged by the brightness of its reflected light whether it is turned over and lies on its side, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: An inductor 1 as the electronic component is composed of a laminate 2 and external electrodes 3 and 4 provided to the ends of the laminate 2. The laminate 2 is equipped with an alumina board 5, conductor patterns 61 to 63 forming a coil 6, and insulating layers 71 to 73 forming an insulator 7 that involves the coil 6. The conductor patterns 61 to 63 and the insulators 71 to 73 are configured so as to be alternately laminated on the alumina board 5. Furthermore, the sides of the insulating layers 71 to 73 are set different in brightness from the rear 5a of the alumina board 5. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、外観上の判別が可能な電子部品及び電子部品製造方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component that can be visually distinguished and an electronic component manufacturing method.

従来、この種の電子部品としては、例えば特許文献１及び特許文献２等に開示のものがある。
図２２は、特許文献１に開示の電子部品の外観図であり、図２３は、特許文献２に開示の電子部品の外観図である。
特許文献１に開示の電子部品１００は、図２２に示すように、内部電極パターンを形成したセラミックシートを複数枚積層して圧着することにより形成した圧着体１０１を有している。そして、この圧着体１０１の色と異なる色を呈した誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設け、外部電極１１１，１１２をチップの両端部に形成している。
このように、この圧着体１０１の色と異なる色の誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設けることで、電子部品１００の外観上の判別を可能にしている。 Conventionally, as this type of electronic component, there are those disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
FIG. 22 is an external view of the electronic component disclosed in Patent Document 1, and FIG. 23 is an external view of the electronic component disclosed in Patent Document 2.
As shown in FIG. 22, an electronic component 100 disclosed in Patent Document 1 includes a crimped body 101 formed by laminating and crimping a plurality of ceramic sheets on which internal electrode patterns are formed. Dielectric pastes 102 and 102 having a color different from the color of the crimping body 101 are provided on the upper and lower surfaces of the crimping body 101, and external electrodes 111 and 112 are formed at both ends of the chip.
As described above, by providing the dielectric pastes 102 and 102 of a color different from the color of the pressure-bonded body 101 on the upper and lower surfaces of the pressure-bonded body 101, the appearance of the electronic component 100 can be distinguished.

また、特許文献２に開示の電子部品２００は、図２３に示すように、ノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３とを、両端に入出力用の外部電極２１１，２１２を有したチップ２０１に形成し、これらのノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３との色調を異ならしめている。
このように、ノンコンタクト端子２０２とグランド端子２０３との色調を異ならしめることで、電子部品１００の外観上の判別を可能にしている。 Further, as shown in FIG. 23, an electronic component 200 disclosed in Patent Document 2 is formed with a non-contact terminal 202 and a ground terminal 203 on a chip 201 having input / output external electrodes 211 and 212 at both ends. The color tone of the non-contact terminal 202 and the ground terminal 203 is made different.
In this way, by making the color tone of the non-contact terminal 202 and the ground terminal 203 different, the appearance of the electronic component 100 can be distinguished.

特許第２９８２９１６号公報Japanese Patent No. 2989816 特許第２８４３７２２号公報Japanese Patent No. 2843722

しかし、上記した従来の電子部品では、次のような問題がある。
色や色調が異なることにより、電子部品１００，２００が横転しているか否かを肉眼で判断することができる。しかしながら、通常、電子部品１００，２００の実装現場では、横転の有無を肉眼でなく機械的に判断する。すなわち、光を、吸着ノズルで持ち上げられた電子部品１００，２００の下側から照射し、その反射光の輝度の大きさによって自動的に横転の有無を判断する。したがって、電子部品１００，２００の上面と側面との色や色調が異なっていても、反射光の輝度が同一の場合があり、かかる場合には、反射光の輝度が、電子部品１００，２００の横転の有無にかかわらず、同一となり、横転の有無を正確に判断することができない。
また、特許文献１に開示の電子部品１００においては、圧着体１０１の色と異なる色の誘電体ペースト１０２，１０２を圧着体１０１の上下面に設けた構造であるので、規格サイズの電子部品の場合には、これら誘電体ペースト１０２，１０２の厚さ分だけ、圧着体１０１の厚さを減らして規格合わせをする必要がある。このため、誘電体ペースト１０２，１０２の分だけ、内部電極の大きさを小さくしなければならず、内部のコンデンサの容量値やインダクタのインダクタンス値を小さくしなければならない。特に、厚い基板の上にグリーンシート等の絶縁層を積層するタイプの電子部品にあっては、この問題が顕著に現れる。 However, the above-described conventional electronic components have the following problems.
It is possible to determine with the naked eye whether or not the electronic components 100 and 200 are overturned due to the difference in color and tone. However, usually, at the mounting site of the electronic components 100 and 200, the presence or absence of rollover is mechanically determined instead of the naked eye. That is, light is irradiated from the lower side of the electronic components 100 and 200 lifted by the suction nozzle, and the presence or absence of rollover is automatically determined based on the intensity of the reflected light. Therefore, even if the color and tone of the top and side surfaces of the electronic components 100 and 200 are different, the brightness of the reflected light may be the same. In such a case, the brightness of the reflected light is the same as that of the electronic components 100 and 200. It is the same regardless of whether there is a rollover, and it is not possible to accurately determine whether a rollover has occurred.
In addition, the electronic component 100 disclosed in Patent Document 1 has a structure in which dielectric pastes 102 and 102 having a color different from the color of the crimping body 101 are provided on the upper and lower surfaces of the crimping body 101. In this case, it is necessary to adjust the standard by reducing the thickness of the crimping body 101 by the thickness of the dielectric pastes 102 and 102. For this reason, the size of the internal electrode must be reduced by the amount of the dielectric pastes 102 and 102, and the capacitance value of the internal capacitor and the inductance value of the inductor must be reduced. In particular, in an electronic component of a type in which an insulating layer such as a green sheet is laminated on a thick substrate, this problem appears remarkably.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、電子部品の横転の有無を反射光の輝度によって正確に判別することができる電子部品及び電子部品製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an electronic component and an electronic component manufacturing method capable of accurately determining whether or not the electronic component has been rolled over by the brightness of reflected light. To do.

上記課題を解決するために、請求項１の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層が基板上に積層され且つ内部回路入出力用の外部電極が両端部にそれぞれ形成された電子部品であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、基板の裏面からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。 In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is an electronic component in which a plurality of insulating layers including an internal circuit are laminated on a substrate, and external electrodes for input / output of the internal circuit are respectively formed at both ends. Therefore, the luminance of at least the side surface of some or all of the plurality of insulating layers is different from the luminance of at least some or all of the back surface of the substrate.
With this configuration, the brightness of the reflected light from the side surface of the insulating layer is different from the brightness of the reflected light from the back surface of the substrate, so that it is possible to determine whether or not the electronic component is rolling over by the brightness of the reflected light. .

請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。   According to a second aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of alumina colored with a black pigment, and the plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material.

請求項３の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した構成とする。   A third aspect of the present invention is the electronic component according to the first aspect, wherein the substrate is formed of white alumina, and the lowermost insulating layer of the plurality of insulating layers is formed of a deep blue insulating material. And

請求項４の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した構成とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of white alumina, and almost all of the plurality of insulating layers are formed of a dark blue insulating material. And

請求項５の発明は、請求項１に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成すると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of white alumina and is formed on the back surface of the substrate with a deep blue or dark blue insulating material and has a smaller area than the back surface of the substrate. The insulating film is provided, and a plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material.

請求項６の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層と、絶縁層の両端部にそれぞれ形成された内部回路入出力用の外部電極とを備える電子部品であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、最下層の絶縁層からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。 The invention of claim 6 is an electronic component comprising a plurality of insulating layers containing an internal circuit, and external electrodes for input / output of internal circuits formed at both ends of the insulating layer, respectively. Among them, the luminance of the lowermost insulating layer is different from the luminance of the other insulating layers.
With this configuration, the brightness of the reflected light from the side surface of the insulating layer is different from the brightness of the reflected light from the lowermost insulating layer, so it is possible to determine whether the electronic component is overturned by the brightness of the reflected light. Can do.

請求項７の発明は、請求項６に記載の電子部品において、最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。   A seventh aspect of the present invention is the electronic component according to the sixth aspect, wherein the lowermost insulating layer is formed of a deep blue or dark blue insulating material, and the other insulating layer is formed of a colorless insulating material. And

請求項８の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを焼成しながら基板上に交互に積層し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが焼成されながら基板上に交互に積層され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の際、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめられる。 According to the invention of claim 8, the internal circuit conductor paste and the insulating paste for the insulating layer are alternately laminated on the substrate while firing to form an external electrode for input / output of the internal circuit. An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having a plurality of encapsulated insulating layers on a substrate and having external electrodes for internal circuit input / output at both ends, wherein a part of the plurality of insulating layers or The luminance of at least the side surfaces of all the insulating layers is made different from the luminance of at least part or all of the back surface of the substrate.
With this configuration, the conductor paste and the insulating paste are alternately laminated on the substrate while being fired to form an external electrode, so that the substrate has a plurality of insulating layers including the internal circuit and the internal circuit is inserted. An electronic component having output external electrodes at both ends is manufactured. In such manufacturing, the luminance of at least the side surface of a part or all of the plurality of insulating layers is made different from the luminance of at least part or all of the back surface of the substrate.

請求項９の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。   The invention of claim 9 is the electronic component manufacturing method according to claim 8, wherein an alumina substrate colored with a black pigment is used as a substrate, and an insulating material that becomes colorless after firing is used as an insulating paste. To do.

請求項１０の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、最下層の絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた構成とする。   A tenth aspect of the present invention is the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, wherein a white alumina substrate is used as the substrate, and the insulating paste for forming the lowermost insulating layer becomes a deep blue color at least after firing. A structure using an insulating material is used.

請求項１１の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、ほぼ全べての絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた構成とする。   According to an eleventh aspect of the present invention, in the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, a white alumina substrate is used as a substrate, and an insulating material that is dark blue after firing is used for almost all insulating pastes. The configuration.

請求項１２の発明は、請求項８に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。   A twelfth aspect of the present invention is the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, wherein a white alumina substrate is used as the substrate, and the back surface of the substrate is deep blue or dark blue and has a smaller area than the back surface of the substrate. A film is formed, and an insulating material that becomes colorless after firing is used as the insulating paste.

請求項１３の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを交互に積層した後焼成し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが交互に積層された後焼成され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の再、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異ならしめられる。 In the invention of claim 13, a plurality of internal circuits are included by alternately laminating a conductive paste for an internal circuit and an insulating paste for an insulating layer and then firing to form an external electrode for internal circuit input / output. An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having both of the insulating layers and external circuit input / output external electrodes at both ends, wherein the luminance of the lowermost insulating layer among the plurality of insulating layers is The structure is different from the luminance of other insulating layers.
With such a configuration, the conductor paste and the insulating paste are alternately laminated and then fired to form an external electrode. Thus, the external electrode has a plurality of insulating layers including the internal circuit and is used for input / output of the internal circuit. Are produced at both ends. Then, the luminance of the lowermost insulating layer among the plurality of insulating layers is made different from the luminance of the other insulating layers.

請求項１４の発明は、請求項１３に記載の電子部品製造方法において、最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。   According to a fourteenth aspect of the present invention, in the electronic component manufacturing method according to the thirteenth aspect, as the insulating paste for forming the lowermost insulating layer, an insulating material that becomes at least a deep blue or dark blue color after firing is used, and other insulating layers As the insulating paste for forming the structure, an insulating material that becomes colorless at least after firing is used.

以上詳しく説明したように、この発明の電子部品によれば、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができるので、自動実装機等によって、横向き状態で電子部品を取り出した場合においても、この取り出しミスを正確に認識することができ、この結果、電子部品の実装不良率を低減することができるという優れた効果がある。
また、絶縁層や基板の材料自体の輝度によって、電子部品の横転を判別することができるので、特許文献１に開示の技術のように、判別用の特別な誘電体ペーストを設ける必要が無く、その分、内部回路の大きさを大きくすることができるという効果がある。特に、基板の上に絶縁層を積層する請求項１ないし請求項５の発明に係る電子部品において、この効果が顕著である。
また、この発明の電子部品製造方法によれば、横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができ、しかも、内部回路の大きさを確保することができる電子部品を製造することができるという優れた効果がある。 As described above in detail, according to the electronic component of the present invention, it is possible to accurately determine whether or not the electronic component is overturned based on the brightness of the reflected light. Even when the component is taken out, this take-out mistake can be recognized accurately, and as a result, there is an excellent effect that the mounting defect rate of the electronic component can be reduced.
Further, since the rollover of the electronic component can be determined by the brightness of the insulating layer or the material of the substrate itself, there is no need to provide a special dielectric paste for determination as in the technique disclosed in Patent Document 1, Accordingly, there is an effect that the size of the internal circuit can be increased. In particular, this effect is remarkable in the electronic component according to the inventions of claims 1 to 5 in which an insulating layer is laminated on a substrate.
In addition, according to the electronic component manufacturing method of the present invention, it is possible to accurately determine whether or not the roll is overturned based on the brightness of the reflected light, and manufacture an electronic component that can secure the size of the internal circuit. There is an excellent effect that can be done.

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、この発明の第１実施例に係るインダクタを一部分解して示す斜視図であり、図２は、インダクタの外観図であり、図３は、インダクタを下側から見た斜視図であり、図４は、図２の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図５は、インダクタの層構造を示す概略斜視図である。
図１及び図２に示すように、この実施例の電子部品はインダクタ１であり、積層体２と、積層体２の両端部にそれぞれ設けられた外部電極３，４とで構成される。 1 is a partially exploded perspective view of an inductor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external view of the inductor, and FIG. 3 is a perspective view of the inductor as viewed from below. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2, and FIG. 5 is a schematic perspective view showing the layer structure of the inductor.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component of this embodiment is an inductor 1, which is composed of a laminate 2 and external electrodes 3 and 4 provided at both ends of the laminate 2.

積層体２は、アルミナ基板５と、内部回路としてのコイル６を構成する複数の導体パターン６１〜６３と、コイル６を内包する絶縁体７を形成する複数の絶縁層７１〜７３とを有しており、導体パターン６１〜６３と絶縁層７１〜７３とをアルミナ基板５の上に交互に積層した構造を成す。なお、ここでは、理解を容易にするため、絶縁層が３層のインダクタを例示する。   The laminate 2 includes an alumina substrate 5, a plurality of conductor patterns 61 to 63 that constitute a coil 6 as an internal circuit, and a plurality of insulating layers 71 to 73 that form an insulator 7 that encloses the coil 6. The conductor patterns 61 to 63 and the insulating layers 71 to 73 are alternately laminated on the alumina substrate 5. Here, in order to facilitate understanding, an inductor having three insulating layers is illustrated.

アルミナ基板５は、所定厚さのアルミナ製板体であり、図５に示すように、導体パターン６１が、このアルミナ基板５の上に形成されている。
導体パターン６１は、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６１ａが外部電極３側に延出して、その端６１ｂが外部電極３に接続している。
最下層の絶縁層７１は、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン６１を覆うように積層されている。また、この絶縁層７１には、導体パターン６１の端部６１ｃを覗くビアホール７１ａが設けられている。
導体パターン６２は、その端部がこのビアホール７１ａに埋め込まれた状態で、絶縁層７１上に形成されている。この導体パターン６２も、導体パターン６１と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６２ａが絶縁層７１のビアホール７１ａを介して導体パターン６１の端部６１ｃに接続している。
絶縁層７２も、絶縁層７１と同様に、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン６２を覆うように積層されている。この絶縁層７２にも、導体パターン６２の端部６２ｂを覗くビアホール７２ａが設けられており、導体パターン６３が、その端部６３ａをこのビアホール７２ａに埋め込んだ状態で、絶縁層７２上に形成されている。
この導体パターン６３も、導体パターン６１，６２と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部６３ａが絶縁層７２のビアホール７２ａを介して導体パターン６２の端部６２ｂに接続している。また、この導体パターン６３の端部６３ｂは、外部電極４側に延出しており、その端６３ｃが外部電極４に接続している。
最上層の絶縁層７３も、絶縁層７１，７２と同様にガラスを素材とする層体であり、導体パターン６３を覆うように積層されている。 The alumina substrate 5 is an alumina plate having a predetermined thickness, and a conductor pattern 61 is formed on the alumina substrate 5 as shown in FIG.
The conductor pattern 61 is a single-winding pattern made of silver, and its end 61 a extends to the external electrode 3 side, and its end 61 b is connected to the external electrode 3.
The lowermost insulating layer 71 is a layered body made of glass, and is laminated so as to cover the conductor pattern 61. In addition, the insulating layer 71 is provided with a via hole 71 a that looks into the end portion 61 c of the conductor pattern 61.
The conductor pattern 62 is formed on the insulating layer 71 with its end portion buried in the via hole 71a. Similarly to the conductor pattern 61, the conductor pattern 62 is also a single winding pattern made of silver, and its end 62a is connected to the end 61c of the conductor pattern 61 through the via hole 71a of the insulating layer 71. Yes.
Similarly to the insulating layer 71, the insulating layer 72 is a layered body made of glass, and is laminated so as to cover the conductor pattern 62. The insulating layer 72 is also provided with a via hole 72a that looks into the end 62b of the conductor pattern 62, and the conductor pattern 63 is formed on the insulating layer 72 with the end 63a buried in the via hole 72a. ing.
Similarly to the conductor patterns 61 and 62, the conductor pattern 63 is also a single winding pattern made of silver, and its end 63a is connected to the end 62b of the conductor pattern 62 via the via hole 72a of the insulating layer 72. is doing. Further, the end 63 b of the conductor pattern 63 extends to the external electrode 4 side, and the end 63 c is connected to the external electrode 4.
Similarly to the insulating layers 71 and 72, the uppermost insulating layer 73 is a layered body made of glass, and is laminated so as to cover the conductor pattern 63.

すなわち、この実施例では、図１に示すように、積層体２が、コイル６を内包する絶縁体７をアルミナ基板５上に構成した構造を成し、インダクタ１は、コイル６の入出力用の外部電極３，４をこの積層体２の両端部に有した構造を成す。
さらに、この実施例のインダクタ１では、図２及び図３に示すように、絶縁層７１〜７３の側面の輝度を、アルミナ基板５の裏面５ａの輝度と異ならしめている。
具体的には、アルミナ基板５を、Ｍｎ（マンガン）系の黒色顔料で着色された純度９１％のアルミナ材料で形成し、絶縁層７１〜７３を、感光性ガラスペースト等の無色のガラス材料で形成した。 That is, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the laminate 2 has a structure in which an insulator 7 including a coil 6 is formed on an alumina substrate 5, and the inductor 1 is used for input / output of the coil 6. The external electrodes 3 and 4 are formed at both ends of the laminate 2.
Further, in the inductor 1 of this embodiment, the luminance of the side surfaces of the insulating layers 71 to 73 is made different from the luminance of the back surface 5a of the alumina substrate 5, as shown in FIGS.
Specifically, the alumina substrate 5 is formed of an alumina material having a purity of 91% colored with a Mn (manganese) -based black pigment, and the insulating layers 71 to 73 are formed of a colorless glass material such as a photosensitive glass paste. Formed.

ここで、インダクタ１の製造方法について説明する。なお、この製造方法は、この発明の電子部品製造方法を具体的に実行するものである。
図６は、アルミナ基板の上に導体パターンを形成する工程を示す工程図であり、図７は、絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図８は、導体パターンを絶縁層上に形成する工程を示す工程図であり、図９は、最上層の絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図１０は、最終工程を示す工程図である。 Here, a method for manufacturing the inductor 1 will be described. In addition, this manufacturing method performs the electronic component manufacturing method of this invention concretely.
FIG. 6 is a process diagram showing a process of forming a conductor pattern on an alumina substrate, FIG. 7 is a process chart showing a process of forming an insulating layer, and FIG. 8 is a process diagram showing a process of forming a conductor pattern on the insulating layer. FIG. 9 is a process diagram illustrating a process for forming the uppermost insulating layer, and FIG. 10 is a process diagram illustrating a final process.

まず、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、黒色顔料で着色した純度９１％のアルミナ基板５を最下位に配した後、スキージ３００とスクリーン３０１とを用いて、銀の感光性導体ペースト６１′をこのアルミナ基板５上にスクリーン印刷する。そして、フォトリソグラフィ法により、導体パターン６１をアルミナ基板５上に形成する。
具体的には、同図（ｃ）に示すように、感光性導体ペースト６１′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性導体ペースト６１′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｄ）に示すように、導体パターン６１をアルミナ基板５上に形成する。 First, as shown in FIGS. 6A and 6B, an alumina substrate 5 having a purity of 91% colored with a black pigment is disposed at the bottom, and then silver sensitivity is obtained using a squeegee 300 and a screen 301. A conductor paste 61 ′ is screen printed on the alumina substrate 5. Then, a conductor pattern 61 is formed on the alumina substrate 5 by photolithography.
Specifically, as shown in FIG. 3C, a mask 310 is disposed on the photosensitive conductor paste 61 ′, and ultraviolet rays V are irradiated onto the photosensitive conductor paste 61 ′ through the mask 310. And after image development, by baking, the conductor pattern 61 is formed on the alumina substrate 5 as shown to the same figure (d).

そして、図７（ａ）に示すように、無色のガラスの感光性絶縁ペースト７１′を下層の導体パターン６１の上からスクリーン印刷する。しかる後、フォトリソグラフィ法により、絶縁層７１を導体パターン６１上に形成する。
具体的には、同図（ｂ）に示すように、感光性絶縁ペースト７１′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性絶縁ペースト７１′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、導体パターン６１の一方端部６１ｃを覗くビアホール７１ａを有した絶縁層７１を、導体パターン６１上に積層する。 Then, as shown in FIG. 7A, a colorless glass photosensitive insulating paste 71 ′ is screen-printed from above the lower conductive pattern 61. Thereafter, the insulating layer 71 is formed on the conductor pattern 61 by photolithography.
Specifically, as shown in FIG. 2B, a mask 310 is disposed on the photosensitive insulating paste 71 ′, and ultraviolet rays V are irradiated onto the photosensitive insulating paste 71 ′ through the mask 310. Then, after the development, firing is performed to laminate an insulating layer 71 having a via hole 71a that looks into one end portion 61c of the conductor pattern 61 on the conductor pattern 61, as shown in FIG.

次いで、図８（ａ）に示すように、銀の感光性導体ペースト６２′を絶縁層７１上にスクリーン印刷する。しかる後、同図（ｂ）に示すように、感光性導体ペースト６２′の上にマスク３１０を配し、このマスク３１０を介して紫外線Ｖを感光性導体ペースト６２′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図（ｃ）に示すように、他方端部６２ａがビアホール７１ａを介して導体パターン６１の一方端部６１ｃと接続した導体パターン６２を、絶縁層７１上に形成する。   Next, as shown in FIG. 8A, silver photosensitive conductor paste 62 ′ is screen printed on the insulating layer 71. Thereafter, as shown in FIG. 4B, a mask 310 is disposed on the photosensitive conductor paste 62 ′, and ultraviolet rays V are irradiated onto the photosensitive conductor paste 62 ′ through the mask 310. Then, after the development, firing is performed so that the conductor pattern 62 in which the other end 62a is connected to the one end 61c of the conductor pattern 61 via the via hole 71a on the insulating layer 71 as shown in FIG. To form.

そして、図９（ａ）〜（ｆ）に示すように、上記図７に示した工程と図８に示した工程との繰り返しによって、最上位の導体パターン６３を形成し、同図（ｇ）に示すように、この導体パターン６３上に、無色のガラスの感光性絶縁ペースト７３′をスクリーン印刷して、焼成することにより、最上層の絶縁層７３を形成する。   Then, as shown in FIGS. 9A to 9F, the uppermost conductor pattern 63 is formed by repeating the process shown in FIG. 7 and the process shown in FIG. As shown in FIG. 3, a colorless glass photosensitive insulating paste 73 ′ is screen-printed on the conductive pattern 63 and baked to form the uppermost insulating layer 73.

最後に、図１０に示す最終工程を実行する。
すなわち、上記工程を経て作成されたウエハ２′を同図（ａ）に示すように、レーザ３２０でダイシングして、同図（ｂ）に示すような積層体２のチップに分割する。しかる後、同図（ｃ）に示すように、積層体２のチップをバレル３２１に入れて、バレル３２１を回転させることで、バリ取りを行う。そして、積層体２の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図（ｄ）に示すように、積層体２をメッキ層３２２に漬けて、銅，ニッケル，錫等のメッキ処理を行う。これにより、同図（ｅ）に示すように、積層体２の両端部に外部電極３，４を有したインダクタ１を製造することができる。 Finally, the final process shown in FIG. 10 is performed.
That is, the wafer 2 ′ produced through the above steps is diced by the laser 320 as shown in FIG. 5A and divided into chips of the laminate 2 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 3C, deburring is performed by putting the chip of the laminate 2 into the barrel 321 and rotating the barrel 321. And in the state which applied the silver paste to the both ends of the laminated body 2, as shown to the same figure (d), the laminated body 2 is immersed in the plating layer 322, and plating processing of copper, nickel, tin, etc. is performed. Thereby, the inductor 1 having the external electrodes 3 and 4 at both ends of the multilayer body 2 can be manufactured as shown in FIG.

次に、この実施例の電子部品が示す作用及び効果について説明する。
図１１は、自動実装時におけるインダクタの取り出し作業を示す概略図であり、図１２は、横転判別作業を示す斜視図である。
図１１に示すように、製品としてのインダクタ１（１−１〜１−５）は、キャリアテープ４００の収納部４０１内に収納され、トップテープ４０２で密閉されている。かかる状態では、インダクタは、図１１に示すインダクタ１−１のように、アルミナ基板５を下にして収納部４０１内に収納されている。このため、自動実装時には、自動実装機の吸着ノズル４１０が、インダクタの上面を吸着するので、インダクタ１−５のように、インダクタは、アルミナ基板５を下側にした正常な状態で所定の場所まで搬送される。
この搬送途中で、インダクタの横転状態を判別する。すなわち、図１２（ａ）に示すように、照射器４２１を用いて、光Ｌを吸着ノズル４１０に吊り下げられたインダクタ１−５の下側に照射する。このとき、インダクタ１−５は、横転しておらず正常な状態で吸着されているので、光Ｌは、アルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。そして、受光器４２２は、反射光Ｌ′が示す輝度と基準輝度値とを比較して、反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも下回っている場合には、インダクタは横転していないと判別する。図に示すインダクタ１−５では、光Ｌが、黒色で輝度が非常に小さいアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、裏面５ａからの反射光Ｌ′が受光器４２２で受光されるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ１−５は横転していないと判別される。 Next, functions and effects exhibited by the electronic component of this embodiment will be described.
FIG. 11 is a schematic diagram showing an inductor taking-out operation at the time of automatic mounting, and FIG. 12 is a perspective view showing a rollover discriminating operation.
As shown in FIG. 11, the inductor 1 (1-1 to 1-5) as a product is housed in a housing portion 401 of a carrier tape 400 and sealed with a top tape 402. In such a state, the inductor is housed in the housing portion 401 with the alumina substrate 5 facing down like the inductor 1-1 shown in FIG. For this reason, at the time of automatic mounting, the suction nozzle 410 of the automatic mounting machine sucks the upper surface of the inductor. Thus, like the inductor 1-5, the inductor is in a predetermined state in a normal state with the alumina substrate 5 on the lower side. It is conveyed to.
During this conveyance, the rollover state of the inductor is determined. That is, as illustrated in FIG. 12A, the light L is irradiated to the lower side of the inductor 1-5 suspended from the suction nozzle 410 using the irradiator 421. At this time, since the inductor 1-5 does not roll over and is attracted in a normal state, the light L strikes the back surface 5a of the alumina substrate 5, and the reflected light L ′ is received by the light receiver 422. Then, the light receiver 422 compares the luminance indicated by the reflected light L ′ with the reference luminance value. If the luminance of the reflected light L ′ is lower than the reference luminance value, the inductor is not overturned. Determine. In the inductor 1-5 shown in the drawing, the light L strikes the back surface 5a of the alumina substrate 5 which is black and has a very low luminance, and the reflected light L 'from the back surface 5a is received by the light receiver 422. Therefore, the reflected light L' Is significantly lower than the reference luminance value, and it is determined that the inductor 1-5 does not roll over.

ところで、図１１において、キャリアテープ４００のトップテープ４０２を剥がす際に、トップテープ４０２がインダクタに付いて、図１１に示すインダクタ１−２のように、インダクタが持ち上がり、回転する場合がある。このような場合には、インダクタ１−３のように、インダクタがトップテープ４０２内で横転してしまう。すると、インダクタ１−４のように、インダクタが横転した状態で、吸着ノズル４１０に吸着されて搬送され、インダクタの実装不良が発生する。
しかしながら、この実施例のインダクタは、絶縁層７１〜７３の輝度とアルミナ基板５の輝度とが異なる構造を有しているので、図１２（ｂ）に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。すなわち、図に示すインダクタ１−４では、無色で輝度が大きな絶縁体７の側面で反射された反射光Ｌ′が受光器４２２で受光されるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１−５が横転していると判別される。 In FIG. 11, when the top tape 402 of the carrier tape 400 is peeled off, the top tape 402 may be attached to the inductor, and the inductor may be lifted and rotated like the inductor 1-2 shown in FIG. In such a case, the inductor rolls over in the top tape 402 like the inductor 1-3. Then, like the inductor 1-4, in a state where the inductor rolls over, it is sucked and transported by the suction nozzle 410, and an inductor mounting defect occurs.
However, since the inductor of this embodiment has a structure in which the brightness of the insulating layers 71 to 73 and the brightness of the alumina substrate 5 are different from each other, as shown in FIG. However, it hits the side surface of the insulator 7 and the reflected light L ′ is received by the light receiver 422. That is, in the inductor 1-4 shown in the figure, since the reflected light L ′ reflected by the side surface of the insulator 7 which is colorless and has high luminance is received by the light receiver 422, the luminance of the reflected light L ′ is higher than the reference luminance value. Is greatly exceeded, and it is determined that the inductor 1-5 rolls over.

以上のように、この実施例のインダクタ１によれば、インダクタの横転の有無を実装前に判別することができるので、不良実装作業という無駄な作業を省くことができ、この結果、実装不良率の低減化と実装作業の効率化とを図ることができる。   As described above, according to the inductor 1 of this embodiment, the presence / absence of rollover of the inductor can be determined before mounting, so that a wasteful work such as a defective mounting work can be omitted. Can be reduced and the efficiency of mounting work can be improved.

次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１３は、この発明の第２実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１４は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第１実施例と異なる。
すなわち、図１３に示すように、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の内の最下層の絶縁層７１を深青色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板５を、純度９９．６％の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層７２，７３を、上記第１実施例と同様に無色のガラス材料で形成した。そして、最下層の絶縁層７１のみを、少なくとも焼成後に深青色となるガラス材料で形成した。絶縁層７１を形成する感光性絶縁ペースト７１′として、Ｃｏ（コバルト）系の顔料等で深青色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。 Next explained is the second embodiment of the invention.
FIG. 13 is a perspective view of an inductor according to a second embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 14 is a perspective view of the inductor in a rollover state.
This embodiment differs from the first embodiment in that the luminance of the side surface of the insulating layer is smaller than the luminance of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 13, the alumina substrate 5 was formed of white alumina, and the lowermost insulating layer 71 among the insulating layers 71 to 73 was formed of a deep blue insulating material.
Specifically, the alumina substrate 5 was formed of a white alumina material having a purity of 99.6%, and the insulating layers 72 and 73 were formed of a colorless glass material as in the first embodiment. Then, only the lowermost insulating layer 71 was formed of a glass material that becomes at least deep blue after firing. As the photosensitive insulating paste 71 ′ for forming the insulating layer 71, borosilicate glass colored deep blue with a Co (cobalt) pigment or the like was used.

かかる構成により、図１３に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、照射器４２１からの光Ｌがアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。そして、インダクタ１では、光Ｌが、白色で輝度が非常に大きいアルミナ基板５の裏面５ａに当たるので、反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１は横転していないと判別される。   With this configuration, as shown in FIG. 13, when the inductor 1 does not roll over and is attracted to the suction nozzle 410 in a normal state, the light L from the irradiator 421 is backside 5 a of the alumina substrate 5. The reflected light L ′ is received by the light receiver 422. In the inductor 1, since the light L hits the back surface 5a of the alumina substrate 5 which is white and has a very high luminance, the luminance of the reflected light L ′ is much higher than the reference luminance value, and it is determined that the inductor 1 does not roll over. Is done.

これに対して、インダクタ１が横転している場合には、図１４に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。このとき、光Ｌは、深青色で輝度が小さな絶縁層７１の側面にも当たるので、その反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも下回り、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。 On the other hand, when the inductor 1 rolls over, the light L from the irradiator 421 hits the side surface of the insulator 7 and the reflected light L ′ is received by the light receiver 422 as shown in FIG. Is done. At this time, since the light L also strikes the side surface of the insulating layer 71 that is deep blue and has low luminance, the luminance of the reflected light L ′ is lower than the reference luminance value, and it is determined that the inductor 1 rolls over.
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図１５は、この発明の第３実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１６は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面全体の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第２実施例と異なる。
すなわち、図１５に示すように、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の全てを濃紺色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板５を、純度９９．６％の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層７１〜７３を、少なくとも焼成後に濃紺色となるガラス材料で形成した。絶縁層７１〜７３を形成する感光性絶縁ペースト７１′〜７３′として、Ｃｏ系の顔料等で農紺色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。 Next explained is the third embodiment of the invention.
FIG. 15 is a perspective view of an inductor according to a third embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 16 is a perspective view of the inductor in a rollover state.
This embodiment is different from the second embodiment in that the luminance of the entire side surface of the insulating layer is made smaller than the luminance of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 15, the alumina substrate 5 was formed of white alumina, and all of the insulating layers 71 to 73 were formed of a dark blue insulating material.
Specifically, the alumina substrate 5 was formed of a white alumina material having a purity of 99.6%, and the insulating layers 71 to 73 were formed of a glass material that becomes dark blue after firing. As the photosensitive insulating pastes 71 ′ to 73 ′ for forming the insulating layers 71 to 73, borosilicate glass colored in an agricultural color with a Co-based pigment or the like was used.

かかる構成により、図１５に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、光Ｌがアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ１は横転していないと判別される。   With this configuration, as shown in FIG. 15, when the inductor 1 does not roll over and is attracted to the suction nozzle 410 in a normal state, the light L hits the back surface 5 a of the alumina substrate 5 and the reflected light thereof. It is determined that the luminance of L ′ is much higher than the reference luminance value and the inductor 1 is not rolled over.

これに対して、インダクタ１が横転している場合には、図１６に示すように、照射器４２１からの光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′が受光器４２２で受光される。このとき、光Ｌは、濃紺色の絶縁層７１〜７３の側面にも当たるので、その反射光Ｌ′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。 On the other hand, when the inductor 1 rolls over, the light L from the irradiator 421 strikes the side surface of the insulator 7 and the reflected light L ′ is received by the light receiver 422 as shown in FIG. Is done. At this time, since the light L also strikes the side surfaces of the dark blue insulating layers 71 to 73, the luminance of the reflected light L ′ is much lower than the reference luminance value, and it is determined that the inductor 1 is rolled over.
Other configurations, operations, and effects are the same as those of the second embodiment, and thus description thereof is omitted.

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１７は、この発明の第４実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図１８は、インダクタの側面図である。
この実施例は、アルミナ基板の裏面に判別用の絶縁膜を設けた点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
すなわち、図１７に示すように、上記第１及び第２実施例と同様に、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成すると共に、絶縁層７１〜７３の全てを無色の絶縁材料で形成した。そして、アルミナ基板５の裏面５ａに長尺状の絶縁膜８を形成した。 Next explained is the fourth embodiment of the invention.
FIG. 17 is a perspective view of an inductor according to a fourth embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 18 is a side view of the inductor.
This embodiment is different from the first and second embodiments in that a discrimination insulating film is provided on the back surface of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 17, the alumina substrate 5 was formed of white alumina and all of the insulating layers 71 to 73 were formed of a colorless insulating material, as in the first and second examples. Then, a long insulating film 8 was formed on the back surface 5 a of the alumina substrate 5.

絶縁膜８は、少なくとも焼成後に濃緑色となる絶縁材料で形成した。絶縁膜８を形成する感光性絶縁ペーストとして、Ｃｏ系の顔料等で濃緑色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
また、この絶縁膜８は、アルミナ基板５の裏面５ａよりも小面積で長尺状の形状に形成され、その厚さは、図１８に示すように、外部電極３（４）の厚さＴよりも薄く設定されている。 The insulating film 8 was formed of an insulating material that becomes dark green after firing. As the photosensitive insulating paste for forming the insulating film 8, borosilicate glass colored dark green with a Co pigment or the like was used.
The insulating film 8 is formed in an elongated shape with a smaller area than the back surface 5a of the alumina substrate 5, and the thickness thereof is the thickness T of the external electrode 3 (4) as shown in FIG. It is set thinner.

かかる構成により、図１７に示すように、インダクタ１が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル４１０に吸着されている場合には、光Ｌが絶縁膜８を有したアルミナ基板５の裏面５ａに当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも下回り、インダクタ１は横転していないと判別される。インダクタ１が横転している場合には、光Ｌが、絶縁体７の側面に当たり、その反射光Ｌ′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回って、インダクタ１が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。 With this configuration, as shown in FIG. 17, when the inductor 1 does not roll over and is attracted to the suction nozzle 410 in a normal state, the light L is on the back surface of the alumina substrate 5 having the insulating film 8. 5a, it is determined that the luminance of the reflected light L ′ is lower than the reference luminance value and the inductor 1 is not rolled over. When the inductor 1 rolls over, the light L hits the side surface of the insulator 7 and the brightness of the reflected light L ′ is significantly higher than the reference brightness value, and it is determined that the inductor 1 rolls over. .
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first to third embodiments, description thereof is omitted.

次に、この発明の第５実施例について説明する。
図１９は、この発明の第５実施例に係るインダクタの側面図であり、図２０は、インダクタの積層体部分の断面図であり、図２１は、この実施例のインダクタ製造方法の最終工程を示す工程図である。
この実施例のインダクタは、アルミナ基板５を有しない構造である点が、上記第１ないし第４実施例と異なる。
図１９及び図２０に示すように、積層体２は、コイル６を構成する複数の導体パターン６１〜６３と、コイル６を内包する絶縁体７を形成する複数の絶縁層７０，７１〜７３とで構成され、アルミナ基板５は設けられていない。そして、絶縁層７０〜７３の内、最下層の絶縁層７０の輝度が、他の絶縁層７１〜７３の輝度と異なるように設定されている。
具体的には、最下層の絶縁層７０を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、残りの絶縁層７１〜７３を無色の絶縁材料で形成した。 Next explained is the fifth embodiment of the invention.
FIG. 19 is a side view of an inductor according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 20 is a cross-sectional view of the laminated portion of the inductor, and FIG. 21 shows the final process of the inductor manufacturing method of this embodiment. It is process drawing shown.
The inductor of this embodiment is different from the first to fourth embodiments in that the inductor does not have an alumina substrate 5.
As shown in FIGS. 19 and 20, the laminate 2 includes a plurality of conductor patterns 61 to 63 that constitute the coil 6, and a plurality of insulating layers 70 and 71 to 73 that form the insulator 7 that encloses the coil 6. The alumina substrate 5 is not provided. And the brightness | luminance of the insulating layer 70 of the lowest layer among the insulating layers 70-73 is set so that it may differ from the brightness | luminance of the other insulating layers 71-73.
Specifically, the lowermost insulating layer 70 was formed of a deep blue or dark blue insulating material, and the remaining insulating layers 71 to 73 were formed of a colorless insulating material.

かかる構成のインダクタの製造方法は、上記第１ないし第４実施例のインダクタ１の製造方法と若干異なる。
すなわち、この実施例の製造方法では、図２０に示すように、キャリアフィルム５０の上に絶縁層７０〜７３と導体パターン６１〜６３とを交互に積層するが、上記実施例と異なり、各層を積層する都度、焼成するという方法は採らない。つまり、各層をフォトリソグラフィで露光、現像して積層した後、ウエハ２′を、図２１（ａ）に示すように、レーザ３２０でダイシングして、同図（ｂ）に示すような積層体２のチップに分割する。しかる後、同図（ｃ）に示すように、キャリアフィルム５０を積層体２から剥がした後、同図（ｄ）に示すように、積層体２を焼成する。そして、積層体２の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図（ｅ）に示すように、積層体２をメッキ層３２２に漬けて、メッキ処理を行うことにより、同図（ｆ）に示すように、両端部に外部電極３，４を有したインダクタを製造する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第４実施例と同様であるので、その記載は省略する。 The manufacturing method of the inductor having such a configuration is slightly different from the manufacturing method of the inductor 1 of the first to fourth embodiments.
That is, in the manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. 20, the insulating layers 70 to 73 and the conductor patterns 61 to 63 are alternately stacked on the carrier film 50. The method of baking is not taken every time it laminates. That is, after exposing and developing each layer by photolithography and laminating, the wafer 2 'is diced by the laser 320 as shown in FIG. 21A, and the laminate 2 as shown in FIG. Divide into chips. Thereafter, as shown in FIG. 6C, the carrier film 50 is peeled off from the laminate 2, and then the laminate 2 is baked as shown in FIG. Then, with the silver paste applied to both ends of the laminate 2, the laminate 2 is dipped in the plating layer 322 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, an inductor having external electrodes 3 and 4 at both ends is manufactured.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first to fourth embodiments, and thus description thereof is omitted.

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第２実施例では、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の内の最下層の絶縁層７１のみを深青色の絶縁材料で形成したが、最上層の絶縁層７３のみを深青色の絶縁材料で形成した場合においても、同様の作用効果を得ることができる。
また、上記第３実施例では、アルミナ基板５を白色のアルミナで形成し、絶縁層７１〜７３の全てを深青色の絶縁材料で形成したが、深青色の絶縁材料で形成する絶縁層は、絶縁層７１〜７３のほぼ全部であれば良い。したがって、最上層の絶縁層７３のみを無色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層の全てを深青色の絶縁材料で形成したインダクタもこの発明の範囲に含まれる。
また、上記実施例では、電子部品の１つとして、インダクタを例示したが、コンデンサや抵抗等、他の電子部品もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。 In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary of invention.
For example, in the second embodiment, the alumina substrate 5 is formed of white alumina, and only the lowermost insulating layer 71 among the insulating layers 71 to 73 is formed of a deep blue insulating material. Similar effects can be obtained even when only the layer 73 is formed of a deep blue insulating material.
In the third embodiment, the alumina substrate 5 is formed of white alumina, and all of the insulating layers 71 to 73 are formed of a deep blue insulating material. However, the insulating layer formed of the deep blue insulating material is It suffices if almost all of the insulating layers 71 to 73 are present. Therefore, an inductor in which only the uppermost insulating layer 73 is formed of a colorless insulating material and all other insulating layers are formed of a deep blue insulating material is also included in the scope of the present invention.
In the above embodiment, the inductor is exemplified as one of the electronic components. However, it is needless to say that other electronic components such as a capacitor and a resistor are also included in the scope of the present invention.

この発明の第１実施例に係るインダクタを一部分解して示す斜視図である。1 is a partially exploded perspective view showing an inductor according to a first embodiment of the present invention. インダクタの外観図である。It is an external view of an inductor. インダクタを下側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inductor from the lower side. 図２の矢視Ａ−Ａ断面図である。It is arrow AA sectional drawing of FIG. インダクタの層構造を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the layer structure of an inductor. アルミナ基板の上に導体パターンを形成する工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of forming a conductor pattern on an alumina substrate. 絶縁層を形成する工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of forming an insulating layer. 導体パターンを絶縁層上に形成する工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of forming a conductor pattern on an insulating layer. 最上層の絶縁層を形成する工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the process of forming the uppermost insulating layer. 最終工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the last process. 自動実装時におけるインダクタの取り出し作業を示す概略図である。It is the schematic which shows the taking-out operation | work of the inductor at the time of automatic mounting. 横転判別作業を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a rollover discrimination | determination operation | work. この発明の第２実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inductor which concerns on 2nd Example of this invention from the downward direction. 横転状態のインダクタを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inductor of a rollover state. この発明の第３実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inductor which concerns on 3rd Example of this invention from the downward direction. 横転状態のインダクタを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inductor of a rollover state. この発明の第４実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the inductor which concerns on 4th Example of this invention from the downward direction. インダクタの側面図である。It is a side view of an inductor. この発明の第５実施例に係るインダクタの側面図である。It is a side view of the inductor which concerns on 5th Example of this invention. インダクタの積層体部分の断面図である。It is sectional drawing of the laminated body part of an inductor. この実施例のインダクタ製造方法の最終工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the last process of the inductor manufacturing method of this Example. 第１従来例に係る電子部品の外観図である。It is an external view of the electronic component which concerns on a 1st prior art example. 第２従来例に係る電子部品の外観図である。It is an external view of the electronic component which concerns on a 2nd prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１…インダクタ、 ２…積層体、 ３，４…外部電極、 ５…アルミナ基板、 ５ａ…裏面、 ６…コイル、 ７…絶縁体、 ８…絶縁膜、 ５０…キャリアフィルム、 ６１〜６３…導体パターン、 ６１′〜６３′…感光性導体ペースト、 ７０〜７３…絶縁層、 ７１′〜７３′…感光性絶縁ペースト、 ４１０…吸着ノズル、 ４２１…照射器、 ４２２…受光器、 Ｌ…光、 Ｌ′…反射光。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inductor, 2 ... Laminated body, 3, 4 ... External electrode, 5 ... Alumina substrate, 5a ... Back surface, 6 ... Coil, 7 ... Insulator, 8 ... Insulating film, 50 ... Carrier film, 61-63 ... Conductor pattern 61'-63 '... photosensitive conductive paste, 70-73 ... insulating layer, 71'-73' ... photosensitive insulating paste, 410 ... suction nozzle, 421 ... irradiator, 422 ... light receiver, L ... light, L '…reflected light.

Claims (14)

内部回路を内包した複数の絶縁層が基板上に積層され且つ内部回路入出力用の外部電極が両端部にそれぞれ形成された電子部品であって、
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。 An electronic component in which a plurality of insulating layers including an internal circuit are stacked on a substrate and external electrodes for internal circuit input / output are formed at both ends,
The luminance of at least the side surface of a part or all of the plurality of insulating layers is different from the luminance of at least part or all of the back surface of the substrate,
An electronic component characterized by that. 請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of alumina colored with a black pigment,
The plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that. 請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina,
The lowermost insulating layer of the plurality of insulating layers is formed of a deep blue insulating material.
An electronic component characterized by that. 請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina,
Almost all of the insulating layers are formed of a dark blue insulating material.
An electronic component characterized by that. 請求項１に記載の電子部品において、
上記基板を、白色のアルミナで形成すると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina, and on the back surface of the substrate, an insulating film formed of a deep blue or dark blue insulating material and having a smaller area than the back surface of the substrate is provided.
The plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that. 内部回路を内包した複数の絶縁層と、当該絶縁層の両端部にそれぞれ形成された内部回路入出力用の外部電極とを備える電子部品であって、
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。 An electronic component comprising a plurality of insulating layers containing an internal circuit, and external electrodes for internal circuit input / output formed respectively at both ends of the insulating layer,
Among the plurality of insulating layers, the luminance of the lowermost insulating layer is different from the luminance of the other insulating layers.
An electronic component characterized by that. 請求項６に記載の電子部品において、
上記最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、
上記他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 6,
The lowermost insulating layer is formed of a deep blue or dark blue insulating material,
The other insulating layer is formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that. 内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを焼成しながら基板上に交互に積層し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 A plurality of insulating layers containing internal circuits are formed by alternately laminating a conductive paste for internal circuits and an insulating paste for insulating layers on a substrate while firing, thereby forming external electrodes for internal circuit input / output. An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having an external electrode for internal circuit input / output on both ends on a substrate,
The luminance of at least the side surface of some or all of the plurality of insulating layers is made different from the luminance of at least some or all of the back surface of the substrate,
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, an alumina substrate colored with a black pigment is used,
As the insulating paste, an insulating material that becomes colorless after firing at least is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
最下層の上記絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used,
As an insulating paste for forming the lowermost insulating layer, an insulating material that becomes at least a deep blue color after firing is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
ほぼ全べての上記絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used,
For almost all the above-mentioned insulating pastes, at least using an insulating material that becomes dark blue after firing,
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 請求項８に記載の電子部品製造方法において、
上記基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used, and a deep blue or dark blue color is formed on the back surface of the substrate and an insulating film having a smaller area than the back surface of the substrate is formed.
As the insulating paste, an insulating material that becomes colorless after firing at least is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを交互に積層した後焼成し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 A plurality of insulating layers including the internal circuit are formed by alternately laminating and laminating the conductive paste for the internal circuit and the insulating paste for the insulating layer, and forming external electrodes for internal circuit input / output, and An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having external electrodes for internal circuit input / output at both ends,
Among the plurality of insulating layers, the brightness of the lowermost insulating layer is made different from the brightness of the other insulating layers.
An electronic component manufacturing method characterized by the above. 請求項１３に記載の電子部品製造方法において、
上記最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、
上記他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 13,
As an insulating paste for forming the lowermost insulating layer, at least an insulating material that becomes a deep blue or dark blue color after firing,
As an insulating paste for forming the other insulating layer, an insulating material that becomes colorless at least after firing is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.

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