JP2007194387A - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、外観上の判別が可能な電子部品及び電子部品製造方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component that can be visually distinguished and an electronic component manufacturing method.
従来、この種の電子部品としては、例えば特許文献1及び特許文献2等に開示のものがある。
図22は、特許文献1に開示の電子部品の外観図であり、図23は、特許文献2に開示の電子部品の外観図である。
特許文献1に開示の電子部品100は、図22に示すように、内部電極パターンを形成したセラミックシートを複数枚積層して圧着することにより形成した圧着体101を有している。そして、この圧着体101の色と異なる色を呈した誘電体ペースト102,102を圧着体101の上下面に設け、外部電極111,112をチップの両端部に形成している。
このように、この圧着体101の色と異なる色の誘電体ペースト102,102を圧着体101の上下面に設けることで、電子部品100の外観上の判別を可能にしている。
Conventionally, as this type of electronic component, there are those disclosed in, for example,
FIG. 22 is an external view of the electronic component disclosed in
As shown in FIG. 22, an
As described above, by providing the
また、特許文献2に開示の電子部品200は、図23に示すように、ノンコンタクト端子202とグランド端子203とを、両端に入出力用の外部電極211,212を有したチップ201に形成し、これらのノンコンタクト端子202とグランド端子203との色調を異ならしめている。
このように、ノンコンタクト端子202とグランド端子203との色調を異ならしめることで、電子部品100の外観上の判別を可能にしている。
Further, as shown in FIG. 23, an
In this way, by making the color tone of the
しかし、上記した従来の電子部品では、次のような問題がある。
色や色調が異なることにより、電子部品100,200が横転しているか否かを肉眼で判断することができる。しかしながら、通常、電子部品100,200の実装現場では、横転の有無を肉眼でなく機械的に判断する。すなわち、光を、吸着ノズルで持ち上げられた電子部品100,200の下側から照射し、その反射光の輝度の大きさによって自動的に横転の有無を判断する。したがって、電子部品100,200の上面と側面との色や色調が異なっていても、反射光の輝度が同一の場合があり、かかる場合には、反射光の輝度が、電子部品100,200の横転の有無にかかわらず、同一となり、横転の有無を正確に判断することができない。
また、特許文献1に開示の電子部品100においては、圧着体101の色と異なる色の誘電体ペースト102,102を圧着体101の上下面に設けた構造であるので、規格サイズの電子部品の場合には、これら誘電体ペースト102,102の厚さ分だけ、圧着体101の厚さを減らして規格合わせをする必要がある。このため、誘電体ペースト102,102の分だけ、内部電極の大きさを小さくしなければならず、内部のコンデンサの容量値やインダクタのインダクタンス値を小さくしなければならない。特に、厚い基板の上にグリーンシート等の絶縁層を積層するタイプの電子部品にあっては、この問題が顕著に現れる。
However, the above-described conventional electronic components have the following problems.
It is possible to determine with the naked eye whether or not the
In addition, the
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、電子部品の横転の有無を反射光の輝度によって正確に判別することができる電子部品及び電子部品製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an electronic component and an electronic component manufacturing method capable of accurately determining whether or not the electronic component has been rolled over by the brightness of reflected light. To do.
上記課題を解決するために、請求項1の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層が基板上に積層され且つ内部回路入出力用の外部電極が両端部にそれぞれ形成された電子部品であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、基板の裏面からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。
In order to solve the above problems, the invention of
With this configuration, the brightness of the reflected light from the side surface of the insulating layer is different from the brightness of the reflected light from the back surface of the substrate, so that it is possible to determine whether or not the electronic component is rolling over by the brightness of the reflected light. .
請求項2の発明は、請求項1に記載の電子部品において、基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。 According to a second aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of alumina colored with a black pigment, and the plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material.
請求項3の発明は、請求項1に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した構成とする。 A third aspect of the present invention is the electronic component according to the first aspect, wherein the substrate is formed of white alumina, and the lowermost insulating layer of the plurality of insulating layers is formed of a deep blue insulating material. And
請求項4の発明は、請求項1に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成し、複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した構成とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of white alumina, and almost all of the plurality of insulating layers are formed of a dark blue insulating material. And
請求項5の発明は、請求項1に記載の電子部品において、基板を、白色のアルミナで形成すると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the electronic component according to the first aspect, the substrate is formed of white alumina and is formed on the back surface of the substrate with a deep blue or dark blue insulating material and has a smaller area than the back surface of the substrate. The insulating film is provided, and a plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material.
請求項6の発明は、内部回路を内包した複数の絶縁層と、絶縁層の両端部にそれぞれ形成された内部回路入出力用の外部電極とを備える電子部品であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる構成とした。
かかる構成により、絶縁層の側面からの反射光の輝度と、最下層の絶縁層からの反射光の輝度とが異なるので、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって判別することができる。
The invention of
With this configuration, the brightness of the reflected light from the side surface of the insulating layer is different from the brightness of the reflected light from the lowermost insulating layer, so it is possible to determine whether the electronic component is overturned by the brightness of the reflected light. Can do.
請求項7の発明は、請求項6に記載の電子部品において、最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した構成とする。 A seventh aspect of the present invention is the electronic component according to the sixth aspect, wherein the lowermost insulating layer is formed of a deep blue or dark blue insulating material, and the other insulating layer is formed of a colorless insulating material. And
請求項8の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを焼成しながら基板上に交互に積層し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが焼成されながら基板上に交互に積層され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を基板上に有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の際、複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめられる。
According to the invention of
With this configuration, the conductor paste and the insulating paste are alternately laminated on the substrate while being fired to form an external electrode, so that the substrate has a plurality of insulating layers including the internal circuit and the internal circuit is inserted. An electronic component having output external electrodes at both ends is manufactured. In such manufacturing, the luminance of at least the side surface of a part or all of the plurality of insulating layers is made different from the luminance of at least part or all of the back surface of the substrate.
請求項9の発明は、請求項8に記載の電子部品製造方法において、基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。
The invention of claim 9 is the electronic component manufacturing method according to
請求項10の発明は、請求項8に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、最下層の絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた構成とする。 A tenth aspect of the present invention is the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, wherein a white alumina substrate is used as the substrate, and the insulating paste for forming the lowermost insulating layer becomes a deep blue color at least after firing. A structure using an insulating material is used.
請求項11の発明は、請求項8に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用い、ほぼ全べての絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた構成とする。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, a white alumina substrate is used as a substrate, and an insulating material that is dark blue after firing is used for almost all insulating pastes. The configuration.
請求項12の発明は、請求項8に記載の電子部品製造方法において、基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。 A twelfth aspect of the present invention is the electronic component manufacturing method according to the eighth aspect, wherein a white alumina substrate is used as the substrate, and the back surface of the substrate is deep blue or dark blue and has a smaller area than the back surface of the substrate. A film is formed, and an insulating material that becomes colorless after firing is used as the insulating paste.
請求項13の発明は、内部回路用の導体ペーストと絶縁層用の絶縁ペーストとを交互に積層した後焼成し、内部回路入出力用の外部電極を形成することにより、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品を製造する電子部品製造方法であって、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた構成とする。
かかる構成により、導体ペーストと絶縁ペーストとが交互に積層された後焼成され、外部電極が形成されることで、内部回路を内包した複数の絶縁層を有し且つ内部回路入出力用の外部電極を両端部に有した電子部品が製造される。そして、かかる製造の再、複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異ならしめられる。
In the invention of claim 13, a plurality of internal circuits are included by alternately laminating a conductive paste for an internal circuit and an insulating paste for an insulating layer and then firing to form an external electrode for internal circuit input / output. An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having both of the insulating layers and external circuit input / output external electrodes at both ends, wherein the luminance of the lowermost insulating layer among the plurality of insulating layers is The structure is different from the luminance of other insulating layers.
With such a configuration, the conductor paste and the insulating paste are alternately laminated and then fired to form an external electrode. Thus, the external electrode has a plurality of insulating layers including the internal circuit and is used for input / output of the internal circuit. Are produced at both ends. Then, the luminance of the lowermost insulating layer among the plurality of insulating layers is made different from the luminance of the other insulating layers.
請求項14の発明は、請求項13に記載の電子部品製造方法において、最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた構成とする。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the electronic component manufacturing method according to the thirteenth aspect, as the insulating paste for forming the lowermost insulating layer, an insulating material that becomes at least a deep blue or dark blue color after firing is used, and other insulating layers As the insulating paste for forming the structure, an insulating material that becomes colorless at least after firing is used.
以上詳しく説明したように、この発明の電子部品によれば、電子部品が横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができるので、自動実装機等によって、横向き状態で電子部品を取り出した場合においても、この取り出しミスを正確に認識することができ、この結果、電子部品の実装不良率を低減することができるという優れた効果がある。
また、絶縁層や基板の材料自体の輝度によって、電子部品の横転を判別することができるので、特許文献1に開示の技術のように、判別用の特別な誘電体ペーストを設ける必要が無く、その分、内部回路の大きさを大きくすることができるという効果がある。特に、基板の上に絶縁層を積層する請求項1ないし請求項5の発明に係る電子部品において、この効果が顕著である。
また、この発明の電子部品製造方法によれば、横転しているか否かを反射光の輝度によって正確に判別することができ、しかも、内部回路の大きさを確保することができる電子部品を製造することができるという優れた効果がある。
As described above in detail, according to the electronic component of the present invention, it is possible to accurately determine whether or not the electronic component is overturned based on the brightness of the reflected light. Even when the component is taken out, this take-out mistake can be recognized accurately, and as a result, there is an excellent effect that the mounting defect rate of the electronic component can be reduced.
Further, since the rollover of the electronic component can be determined by the brightness of the insulating layer or the material of the substrate itself, there is no need to provide a special dielectric paste for determination as in the technique disclosed in
In addition, according to the electronic component manufacturing method of the present invention, it is possible to accurately determine whether or not the roll is overturned based on the brightness of the reflected light, and manufacture an electronic component that can secure the size of the internal circuit. There is an excellent effect that can be done.
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。 The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、この発明の第1実施例に係るインダクタを一部分解して示す斜視図であり、図2は、インダクタの外観図であり、図3は、インダクタを下側から見た斜視図であり、図4は、図2の矢視A−A断面図であり、図5は、インダクタの層構造を示す概略斜視図である。
図1及び図2に示すように、この実施例の電子部品はインダクタ1であり、積層体2と、積層体2の両端部にそれぞれ設けられた外部電極3,4とで構成される。
1 is a partially exploded perspective view of an inductor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external view of the inductor, and FIG. 3 is a perspective view of the inductor as viewed from below. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2, and FIG. 5 is a schematic perspective view showing the layer structure of the inductor.
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component of this embodiment is an
積層体2は、アルミナ基板5と、内部回路としてのコイル6を構成する複数の導体パターン61〜63と、コイル6を内包する絶縁体7を形成する複数の絶縁層71〜73とを有しており、導体パターン61〜63と絶縁層71〜73とをアルミナ基板5の上に交互に積層した構造を成す。なお、ここでは、理解を容易にするため、絶縁層が3層のインダクタを例示する。
The
アルミナ基板5は、所定厚さのアルミナ製板体であり、図5に示すように、導体パターン61が、このアルミナ基板5の上に形成されている。
導体パターン61は、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部61aが外部電極3側に延出して、その端61bが外部電極3に接続している。
最下層の絶縁層71は、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン61を覆うように積層されている。また、この絶縁層71には、導体パターン61の端部61cを覗くビアホール71aが設けられている。
導体パターン62は、その端部がこのビアホール71aに埋め込まれた状態で、絶縁層71上に形成されている。この導体パターン62も、導体パターン61と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部62aが絶縁層71のビアホール71aを介して導体パターン61の端部61cに接続している。
絶縁層72も、絶縁層71と同様に、ガラスを素材とする層体であり、導体パターン62を覆うように積層されている。この絶縁層72にも、導体パターン62の端部62bを覗くビアホール72aが設けられており、導体パターン63が、その端部63aをこのビアホール72aに埋め込んだ状態で、絶縁層72上に形成されている。
この導体パターン63も、導体パターン61,62と同様に、銀を素材とする単数巻きのパターンであり、その端部63aが絶縁層72のビアホール72aを介して導体パターン62の端部62bに接続している。また、この導体パターン63の端部63bは、外部電極4側に延出しており、その端63cが外部電極4に接続している。
最上層の絶縁層73も、絶縁層71,72と同様にガラスを素材とする層体であり、導体パターン63を覆うように積層されている。
The
The
The lowermost insulating
The
Similarly to the insulating
Similarly to the
Similarly to the insulating
すなわち、この実施例では、図1に示すように、積層体2が、コイル6を内包する絶縁体7をアルミナ基板5上に構成した構造を成し、インダクタ1は、コイル6の入出力用の外部電極3,4をこの積層体2の両端部に有した構造を成す。
さらに、この実施例のインダクタ1では、図2及び図3に示すように、絶縁層71〜73の側面の輝度を、アルミナ基板5の裏面5aの輝度と異ならしめている。
具体的には、アルミナ基板5を、Mn(マンガン)系の黒色顔料で着色された純度91%のアルミナ材料で形成し、絶縁層71〜73を、感光性ガラスペースト等の無色のガラス材料で形成した。
That is, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the
Further, in the
Specifically, the
ここで、インダクタ1の製造方法について説明する。なお、この製造方法は、この発明の電子部品製造方法を具体的に実行するものである。
図6は、アルミナ基板の上に導体パターンを形成する工程を示す工程図であり、図7は、絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図8は、導体パターンを絶縁層上に形成する工程を示す工程図であり、図9は、最上層の絶縁層を形成する工程を示す工程図であり、図10は、最終工程を示す工程図である。
Here, a method for manufacturing the
FIG. 6 is a process diagram showing a process of forming a conductor pattern on an alumina substrate, FIG. 7 is a process chart showing a process of forming an insulating layer, and FIG. 8 is a process diagram showing a process of forming a conductor pattern on the insulating layer. FIG. 9 is a process diagram illustrating a process for forming the uppermost insulating layer, and FIG. 10 is a process diagram illustrating a final process.
まず、図6(a)及び(b)に示すように、黒色顔料で着色した純度91%のアルミナ基板5を最下位に配した後、スキージ300とスクリーン301とを用いて、銀の感光性導体ペースト61′をこのアルミナ基板5上にスクリーン印刷する。そして、フォトリソグラフィ法により、導体パターン61をアルミナ基板5上に形成する。
具体的には、同図(c)に示すように、感光性導体ペースト61′の上にマスク310を配し、このマスク310を介して紫外線Vを感光性導体ペースト61′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図(d)に示すように、導体パターン61をアルミナ基板5上に形成する。
First, as shown in FIGS. 6A and 6B, an
Specifically, as shown in FIG. 3C, a
そして、図7(a)に示すように、無色のガラスの感光性絶縁ペースト71′を下層の導体パターン61の上からスクリーン印刷する。しかる後、フォトリソグラフィ法により、絶縁層71を導体パターン61上に形成する。
具体的には、同図(b)に示すように、感光性絶縁ペースト71′の上にマスク310を配し、このマスク310を介して紫外線Vを感光性絶縁ペースト71′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図(c)に示すように、導体パターン61の一方端部61cを覗くビアホール71aを有した絶縁層71を、導体パターン61上に積層する。
Then, as shown in FIG. 7A, a colorless glass photosensitive insulating
Specifically, as shown in FIG. 2B, a
次いで、図8(a)に示すように、銀の感光性導体ペースト62′を絶縁層71上にスクリーン印刷する。しかる後、同図(b)に示すように、感光性導体ペースト62′の上にマスク310を配し、このマスク310を介して紫外線Vを感光性導体ペースト62′上に照射する。そして、現像後、焼成することで、同図(c)に示すように、他方端部62aがビアホール71aを介して導体パターン61の一方端部61cと接続した導体パターン62を、絶縁層71上に形成する。
Next, as shown in FIG. 8A, silver
そして、図9(a)〜(f)に示すように、上記図7に示した工程と図8に示した工程との繰り返しによって、最上位の導体パターン63を形成し、同図(g)に示すように、この導体パターン63上に、無色のガラスの感光性絶縁ペースト73′をスクリーン印刷して、焼成することにより、最上層の絶縁層73を形成する。
Then, as shown in FIGS. 9A to 9F, the
最後に、図10に示す最終工程を実行する。
すなわち、上記工程を経て作成されたウエハ2′を同図(a)に示すように、レーザ320でダイシングして、同図(b)に示すような積層体2のチップに分割する。しかる後、同図(c)に示すように、積層体2のチップをバレル321に入れて、バレル321を回転させることで、バリ取りを行う。そして、積層体2の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図(d)に示すように、積層体2をメッキ層322に漬けて、銅,ニッケル,錫等のメッキ処理を行う。これにより、同図(e)に示すように、積層体2の両端部に外部電極3,4を有したインダクタ1を製造することができる。
Finally, the final process shown in FIG. 10 is performed.
That is, the
次に、この実施例の電子部品が示す作用及び効果について説明する。
図11は、自動実装時におけるインダクタの取り出し作業を示す概略図であり、図12は、横転判別作業を示す斜視図である。
図11に示すように、製品としてのインダクタ1(1−1〜1−5)は、キャリアテープ400の収納部401内に収納され、トップテープ402で密閉されている。かかる状態では、インダクタは、図11に示すインダクタ1−1のように、アルミナ基板5を下にして収納部401内に収納されている。このため、自動実装時には、自動実装機の吸着ノズル410が、インダクタの上面を吸着するので、インダクタ1−5のように、インダクタは、アルミナ基板5を下側にした正常な状態で所定の場所まで搬送される。
この搬送途中で、インダクタの横転状態を判別する。すなわち、図12(a)に示すように、照射器421を用いて、光Lを吸着ノズル410に吊り下げられたインダクタ1−5の下側に照射する。このとき、インダクタ1−5は、横転しておらず正常な状態で吸着されているので、光Lは、アルミナ基板5の裏面5aに当たり、その反射光L′が受光器422で受光される。そして、受光器422は、反射光L′が示す輝度と基準輝度値とを比較して、反射光L′の輝度が基準輝度値よりも下回っている場合には、インダクタは横転していないと判別する。図に示すインダクタ1−5では、光Lが、黒色で輝度が非常に小さいアルミナ基板5の裏面5aに当たり、裏面5aからの反射光L′が受光器422で受光されるので、反射光L′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ1−5は横転していないと判別される。
Next, functions and effects exhibited by the electronic component of this embodiment will be described.
FIG. 11 is a schematic diagram showing an inductor taking-out operation at the time of automatic mounting, and FIG. 12 is a perspective view showing a rollover discriminating operation.
As shown in FIG. 11, the inductor 1 (1-1 to 1-5) as a product is housed in a
During this conveyance, the rollover state of the inductor is determined. That is, as illustrated in FIG. 12A, the light L is irradiated to the lower side of the inductor 1-5 suspended from the
ところで、図11において、キャリアテープ400のトップテープ402を剥がす際に、トップテープ402がインダクタに付いて、図11に示すインダクタ1−2のように、インダクタが持ち上がり、回転する場合がある。このような場合には、インダクタ1−3のように、インダクタがトップテープ402内で横転してしまう。すると、インダクタ1−4のように、インダクタが横転した状態で、吸着ノズル410に吸着されて搬送され、インダクタの実装不良が発生する。
しかしながら、この実施例のインダクタは、絶縁層71〜73の輝度とアルミナ基板5の輝度とが異なる構造を有しているので、図12(b)に示すように、照射器421からの光Lが、絶縁体7の側面に当たり、その反射光L′が受光器422で受光される。すなわち、図に示すインダクタ1−4では、無色で輝度が大きな絶縁体7の側面で反射された反射光L′が受光器422で受光されるので、反射光L′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ1−5が横転していると判別される。
In FIG. 11, when the
However, since the inductor of this embodiment has a structure in which the brightness of the insulating
以上のように、この実施例のインダクタ1によれば、インダクタの横転の有無を実装前に判別することができるので、不良実装作業という無駄な作業を省くことができ、この結果、実装不良率の低減化と実装作業の効率化とを図ることができる。
As described above, according to the
次に、この発明の第2実施例について説明する。
図13は、この発明の第2実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図14は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第1実施例と異なる。
すなわち、図13に示すように、アルミナ基板5を白色のアルミナで形成し、絶縁層71〜73の内の最下層の絶縁層71を深青色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板5を、純度99.6%の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層72,73を、上記第1実施例と同様に無色のガラス材料で形成した。そして、最下層の絶縁層71のみを、少なくとも焼成後に深青色となるガラス材料で形成した。絶縁層71を形成する感光性絶縁ペースト71′として、Co(コバルト)系の顔料等で深青色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
Next explained is the second embodiment of the invention.
FIG. 13 is a perspective view of an inductor according to a second embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 14 is a perspective view of the inductor in a rollover state.
This embodiment differs from the first embodiment in that the luminance of the side surface of the insulating layer is smaller than the luminance of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 13, the
Specifically, the
かかる構成により、図13に示すように、インダクタ1が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル410に吸着されている場合には、照射器421からの光Lがアルミナ基板5の裏面5aに当たり、その反射光L′が受光器422で受光される。そして、インダクタ1では、光Lが、白色で輝度が非常に大きいアルミナ基板5の裏面5aに当たるので、反射光L′の輝度は基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ1は横転していないと判別される。
With this configuration, as shown in FIG. 13, when the
これに対して、インダクタ1が横転している場合には、図14に示すように、照射器421からの光Lが、絶縁体7の側面に当たり、その反射光L′が受光器422で受光される。このとき、光Lは、深青色で輝度が小さな絶縁層71の側面にも当たるので、その反射光L′の輝度は基準輝度値よりも下回り、インダクタ1が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
On the other hand, when the
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.
次に、この発明の第3実施例について説明する。
図15は、この発明の第3実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図16は、横転状態のインダクタを示す斜視図である。
この実施例は、絶縁層の側面全体の輝度をアルミナ基板の輝度に対して小さくした点が、上記第2実施例と異なる。
すなわち、図15に示すように、アルミナ基板5を白色のアルミナで形成し、絶縁層71〜73の全てを濃紺色の絶縁材料で形成した。
具体的には、アルミナ基板5を、純度99.6%の白色アルミナ材料で形成し、絶縁層71〜73を、少なくとも焼成後に濃紺色となるガラス材料で形成した。絶縁層71〜73を形成する感光性絶縁ペースト71′〜73′として、Co系の顔料等で農紺色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
Next explained is the third embodiment of the invention.
FIG. 15 is a perspective view of an inductor according to a third embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 16 is a perspective view of the inductor in a rollover state.
This embodiment is different from the second embodiment in that the luminance of the entire side surface of the insulating layer is made smaller than the luminance of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 15, the
Specifically, the
かかる構成により、図15に示すように、インダクタ1が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル410に吸着されている場合には、光Lがアルミナ基板5の裏面5aに当たり、その反射光L′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回り、インダクタ1は横転していないと判別される。
With this configuration, as shown in FIG. 15, when the
これに対して、インダクタ1が横転している場合には、図16に示すように、照射器421からの光Lが、絶縁体7の側面に当たり、その反射光L′が受光器422で受光される。このとき、光Lは、濃紺色の絶縁層71〜73の側面にも当たるので、その反射光L′の輝度は基準輝度値よりも大きく下回り、インダクタ1が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第2実施例と同様であるので、その記載は省略する。
On the other hand, when the
Other configurations, operations, and effects are the same as those of the second embodiment, and thus description thereof is omitted.
次に、この発明の第4実施例について説明する。
図17は、この発明の第4実施例に係るインダクタを下方より見た斜視図であり、図18は、インダクタの側面図である。
この実施例は、アルミナ基板の裏面に判別用の絶縁膜を設けた点が、上記第1及び第2実施例と異なる。
すなわち、図17に示すように、上記第1及び第2実施例と同様に、アルミナ基板5を白色のアルミナで形成すると共に、絶縁層71〜73の全てを無色の絶縁材料で形成した。そして、アルミナ基板5の裏面5aに長尺状の絶縁膜8を形成した。
Next explained is the fourth embodiment of the invention.
FIG. 17 is a perspective view of an inductor according to a fourth embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. 18 is a side view of the inductor.
This embodiment is different from the first and second embodiments in that a discrimination insulating film is provided on the back surface of the alumina substrate.
That is, as shown in FIG. 17, the
絶縁膜8は、少なくとも焼成後に濃緑色となる絶縁材料で形成した。絶縁膜8を形成する感光性絶縁ペーストとして、Co系の顔料等で濃緑色に着色されたホウケイ酸系ガラスを用いた。
また、この絶縁膜8は、アルミナ基板5の裏面5aよりも小面積で長尺状の形状に形成され、その厚さは、図18に示すように、外部電極3(4)の厚さTよりも薄く設定されている。
The insulating
The insulating
かかる構成により、図17に示すように、インダクタ1が、横転しておらず正常な状態で吸着ノズル410に吸着されている場合には、光Lが絶縁膜8を有したアルミナ基板5の裏面5aに当たり、その反射光L′の輝度が基準輝度値よりも下回り、インダクタ1は横転していないと判別される。インダクタ1が横転している場合には、光Lが、絶縁体7の側面に当たり、その反射光L′の輝度が基準輝度値よりも大きく上回って、インダクタ1が横転していると判別される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1ないし第3実施例と同様であるので、その記載は省略する。
With this configuration, as shown in FIG. 17, when the
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first to third embodiments, description thereof is omitted.
次に、この発明の第5実施例について説明する。
図19は、この発明の第5実施例に係るインダクタの側面図であり、図20は、インダクタの積層体部分の断面図であり、図21は、この実施例のインダクタ製造方法の最終工程を示す工程図である。
この実施例のインダクタは、アルミナ基板5を有しない構造である点が、上記第1ないし第4実施例と異なる。
図19及び図20に示すように、積層体2は、コイル6を構成する複数の導体パターン61〜63と、コイル6を内包する絶縁体7を形成する複数の絶縁層70,71〜73とで構成され、アルミナ基板5は設けられていない。そして、絶縁層70〜73の内、最下層の絶縁層70の輝度が、他の絶縁層71〜73の輝度と異なるように設定されている。
具体的には、最下層の絶縁層70を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、残りの絶縁層71〜73を無色の絶縁材料で形成した。
Next explained is the fifth embodiment of the invention.
FIG. 19 is a side view of an inductor according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 20 is a cross-sectional view of the laminated portion of the inductor, and FIG. 21 shows the final process of the inductor manufacturing method of this embodiment. It is process drawing shown.
The inductor of this embodiment is different from the first to fourth embodiments in that the inductor does not have an
As shown in FIGS. 19 and 20, the
Specifically, the lowermost insulating
かかる構成のインダクタの製造方法は、上記第1ないし第4実施例のインダクタ1の製造方法と若干異なる。
すなわち、この実施例の製造方法では、図20に示すように、キャリアフィルム50の上に絶縁層70〜73と導体パターン61〜63とを交互に積層するが、上記実施例と異なり、各層を積層する都度、焼成するという方法は採らない。つまり、各層をフォトリソグラフィで露光、現像して積層した後、ウエハ2′を、図21(a)に示すように、レーザ320でダイシングして、同図(b)に示すような積層体2のチップに分割する。しかる後、同図(c)に示すように、キャリアフィルム50を積層体2から剥がした後、同図(d)に示すように、積層体2を焼成する。そして、積層体2の両端部に銀ペーストを塗布した状態で、同図(e)に示すように、積層体2をメッキ層322に漬けて、メッキ処理を行うことにより、同図(f)に示すように、両端部に外部電極3,4を有したインダクタを製造する。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1ないし第4実施例と同様であるので、その記載は省略する。
The manufacturing method of the inductor having such a configuration is slightly different from the manufacturing method of the
That is, in the manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. 20, the insulating
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first to fourth embodiments, and thus description thereof is omitted.
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第2実施例では、アルミナ基板5を白色のアルミナで形成し、絶縁層71〜73の内の最下層の絶縁層71のみを深青色の絶縁材料で形成したが、最上層の絶縁層73のみを深青色の絶縁材料で形成した場合においても、同様の作用効果を得ることができる。
また、上記第3実施例では、アルミナ基板5を白色のアルミナで形成し、絶縁層71〜73の全てを深青色の絶縁材料で形成したが、深青色の絶縁材料で形成する絶縁層は、絶縁層71〜73のほぼ全部であれば良い。したがって、最上層の絶縁層73のみを無色の絶縁材料で形成し、他の絶縁層の全てを深青色の絶縁材料で形成したインダクタもこの発明の範囲に含まれる。
また、上記実施例では、電子部品の1つとして、インダクタを例示したが、コンデンサや抵抗等、他の電子部品もこの発明の範囲に含まれることは勿論である。
In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary of invention.
For example, in the second embodiment, the
In the third embodiment, the
In the above embodiment, the inductor is exemplified as one of the electronic components. However, it is needless to say that other electronic components such as a capacitor and a resistor are also included in the scope of the present invention.
1…インダクタ、 2…積層体、 3,4…外部電極、 5…アルミナ基板、 5a…裏面、 6…コイル、 7…絶縁体、 8…絶縁膜、 50…キャリアフィルム、 61〜63…導体パターン、 61′〜63′…感光性導体ペースト、 70〜73…絶縁層、 71′〜73′…感光性絶縁ペースト、 410…吸着ノズル、 421…照射器、 422…受光器、 L…光、 L′…反射光。
DESCRIPTION OF
Claims (14)
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度が、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。 An electronic component in which a plurality of insulating layers including an internal circuit are stacked on a substrate and external electrodes for internal circuit input / output are formed at both ends,
The luminance of at least the side surface of a part or all of the plurality of insulating layers is different from the luminance of at least part or all of the back surface of the substrate,
An electronic component characterized by that.
上記基板を、黒色顔料で着色されたアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of alumina colored with a black pigment,
The plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that.
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層の内の最下層の絶縁層を、深青色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina,
The lowermost insulating layer of the plurality of insulating layers is formed of a deep blue insulating material.
An electronic component characterized by that.
上記基板を、白色のアルミナで形成し、
上記複数の絶縁層のほぼ全べての絶縁層を、濃紺色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina,
Almost all of the insulating layers are formed of a dark blue insulating material.
An electronic component characterized by that.
上記基板を、白色のアルミナで形成すると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成され且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を設け、
上記複数の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 1,
The substrate is formed of white alumina, and on the back surface of the substrate, an insulating film formed of a deep blue or dark blue insulating material and having a smaller area than the back surface of the substrate is provided.
The plurality of insulating layers are formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that.
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度が、他の絶縁層の輝度と異なる、
ことを特徴とする電子部品。 An electronic component comprising a plurality of insulating layers containing an internal circuit, and external electrodes for internal circuit input / output formed respectively at both ends of the insulating layer,
Among the plurality of insulating layers, the luminance of the lowermost insulating layer is different from the luminance of the other insulating layers.
An electronic component characterized by that.
上記最下層の絶縁層を、深青色又は濃紺色の絶縁材料で形成し、
上記他の絶縁層を、無色の絶縁材料で形成した、
ことを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 6,
The lowermost insulating layer is formed of a deep blue or dark blue insulating material,
The other insulating layer is formed of a colorless insulating material,
An electronic component characterized by that.
上記複数の絶縁層の内の一部又は全部の絶縁層の少なくとも側面の輝度を、上記基板の少なくとも裏面の一部又は全部の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 A plurality of insulating layers containing internal circuits are formed by alternately laminating a conductive paste for internal circuits and an insulating paste for insulating layers on a substrate while firing, thereby forming external electrodes for internal circuit input / output. An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having an external electrode for internal circuit input / output on both ends on a substrate,
The luminance of at least the side surface of some or all of the plurality of insulating layers is made different from the luminance of at least some or all of the back surface of the substrate,
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記基板として、黒色顔料で着色されたアルミナ基板を用い、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, an alumina substrate colored with a black pigment is used,
As the insulating paste, an insulating material that becomes colorless after firing at least is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
最下層の上記絶縁層を形成するための絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used,
As an insulating paste for forming the lowermost insulating layer, an insulating material that becomes at least a deep blue color after firing is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記基板として、白色のアルミナ基板を用い、
ほぼ全べての上記絶縁ペーストについて、少なくとも焼成後に濃紺色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used,
For almost all the above-mentioned insulating pastes, at least using an insulating material that becomes dark blue after firing,
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記基板として、白色のアルミナ基板を用いると共に、当該基板の裏面に、深青色又は濃紺色を呈し且つ当該基板裏面より小面積の絶縁膜を形成し、
上記絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 8,
As the substrate, a white alumina substrate is used, and a deep blue or dark blue color is formed on the back surface of the substrate and an insulating film having a smaller area than the back surface of the substrate is formed.
As the insulating paste, an insulating material that becomes colorless after firing at least is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記複数の絶縁層の内、最下層の絶縁層の輝度を、他の絶縁層の輝度と異ならしめた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 A plurality of insulating layers including the internal circuit are formed by alternately laminating and laminating the conductive paste for the internal circuit and the insulating paste for the insulating layer, and forming external electrodes for internal circuit input / output, and An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having external electrodes for internal circuit input / output at both ends,
Among the plurality of insulating layers, the brightness of the lowermost insulating layer is made different from the brightness of the other insulating layers.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
上記最下層の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に深青色又は濃紺色となる絶縁材料を用い、
上記他の絶縁層を形成する絶縁ペーストとして、少なくとも焼成後に無色となる絶縁材料を用いた、
ことを特徴とする電子部品製造方法。 In the electronic component manufacturing method according to claim 13,
As an insulating paste for forming the lowermost insulating layer, at least an insulating material that becomes a deep blue or dark blue color after firing,
As an insulating paste for forming the other insulating layer, an insulating material that becomes colorless at least after firing is used.
An electronic component manufacturing method characterized by the above.
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