JP3437422B2 - 酸化インジウム薄膜の形成方法、該酸化インジウム薄膜を用いた半導体素子用基体及び光起電力素子 - Google Patents

酸化インジウム薄膜の形成方法、該酸化インジウム薄膜を用いた半導体素子用基体及び光起電力素子

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、透明導電膜として利用
可能な酸化インジウム薄膜の形成方法に関する。本発明
はまた、該酸化インジウム薄膜を用いた半導体素子用基
体および光起電力素子に関する。
【0002】
【従来の技術】酸化インジウムは、酸化錫や酸化亜鉛と
並んで工業的に優れた透明導電性を示すことから、液晶
ディスプレイ、撮像管、光センサー、光起電力素子(太
陽電池)など、光を透過させ且つ電圧を印加させて使用
する部分を持つ光デバイスのほか、透明なガラスなどに
適用可能な帯電防止被覆として使われている。さらに、
酸化錫より導電性に優れ、酸化亜鉛よりも耐薬品性を含
む環境安定性に優れることから、酸化錫や酸化亜鉛より
も使用される機会は多い。とりわけ錫を数パーセント導
入した酸化インジウム(ITO)は極めて小さな抵抗値
を示すため、透明導電膜として広範囲に用いられてい
る。現在酸化インジウムは、真空成膜法であるCVD
法、蒸着法、スパッタ法、MBE法などや湿式法である
ゾルゲル法などで形成が試みられている。なかでもスパ
ッタ法は低温で均一な膜が手軽に得られるため好んで用
いられている。さらに、スパッタターゲットを金属イン
ジウムとし、酸素ガス雰囲気中でスパッタを行う反応性
スパッタも高速成膜のために利用されている。ところ
が、真空成膜法にあっては、真空容器や排気装置が必要
であり、特に大型化すると装置コストが極めて高いもの
となる。また、ガス導入制御装置、基板加熱装置、電源
など、特に大型基板に対応する均一性を実現するには一
層装置コストを要する。さらに、真空の排気や昇降温の
ための時間が必要とされ、デバイスを形成する上でのプ
ロセス上での制約も大きい。一方、ゾルゲル法にあって
は、焼成に数百度の温度が必要であったり、ミクロな空
隙が多数発生するなどの問題があり、十分に抵抗の低い
均一な材料を量産されるに至っていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光デバイスを
安価に提供する見地から、真空装置や加熱装置などの大
規模な装置を必要とせず、大面積の基体に、高速低温度
にて、均一膜厚で均質な透明導電性の酸化インジウム薄
膜を形成する方法の提供が望まれている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述した点
に鑑み実験を介して研究の結果、硝酸イオンとインジウ
ムイオンとを少なくとも含有する水溶液から、大規模な
装置を必要とせず、高温に加熱することなくして、高速
で、均一膜厚で均質な大面積の酸化インジウム薄膜を形
成できることを見い出し、本発明に至った。以下に本発
明者らが行った実験について述べる。以下の実験におい
ては、溶液循環系を省略した図1に示される成膜装置を
用いた。図1において、101は反応容器、102は電
解水溶液、103は導電性基板からなる負側の電極、1
04は対向電極(正側の電極)、105は電源、106
は負荷抵抗、107は射出バー、108は吸入バー、1
09は吸入溶液パイプ、110は射出溶液パイプ、11
1は溶液循環ポンプ、をそれぞれ示す。負側の電極10
3としては、厚さ0.12mmのステンレス430BA
の裏面をテープで覆ったものを用い、正側の電極104
としては厚さ0.2mmの純度4Nのプラチナ板を使用
した。電解溶液102としては、硝酸インジウムの水溶
液を用い、適宜異常成長を防止するため、二種類である
サッカロースや多糖類であるデキストリンを添加した。
溶液循環系を省略した代わりに、電解溶液102は、磁
気撹拌子にて常時撹拌した。
【0005】
【実験1】硝酸インジウム0.007M/lの溶液を用
い、溶液温度を25℃とし、印加する電流密度を、0.
6,0.9,2.1,3.7mA/cm2と変化させて
負極の様子を10分後で比較した。0.6mA/cm2
では全く変化がみられず、0.9mA/cm2では周辺
部にのみ干渉色が観測され、2.1mA/cm2では電
極中央が透明な膜が堆積して干渉色を呈し周辺部は不透
明な白濁膜の堆積を見、3.7mA/cm2では殆ど全
面が白色不透明な膜で覆われ、ごく一部に干渉色を見る
だけであった。
【0006】
【実験2】上述した硝酸インジウム溶液にサッカロース
6g/lを添加して実験1と同様の実験を行った。溶液
温度を25℃、電流密度2.4mA/cm2にて膜の堆
積を試みたところ、サッカロース無しで2.1mA/c
2の電流を印加した時よりも透明な干渉色を呈する部
分は大きかった。サッカロースが膜の平滑化に寄与して
いることがわかった。この時の成膜速度は約5A/se
cであった。
【0007】
【実験3】実験2と同様に、しかしサッカロースの代わ
りにデキストリン0.02g/lを添加して、溶液温度
25℃、電流密度2.4mA/cm2にて成膜を試みた
ところ、実験2同様、実験1の2.1mA/cm2の電
流を印加した時よりも透明な干渉色を呈する部分は大き
く、デキストリンの効果が明瞭であった。
【0008】
【実験4】溶液温度を50℃、60℃、70℃と変化さ
せたほかは、実験2と同じ条件にて成膜を試みた。50
℃と60℃では電極全面にわたって透明な干渉色を呈す
る膜が成膜された。70℃では、溶液が白濁すると共
に、膜も白濁し、SEM(走査電子顕微鏡)で1μm程
度の大きさの粒子が多数堆積していた。これらの粒子は
米粒様をしており、液相中で反応が進んだ可能性が高
い。溶液の白濁は60℃からうっすらと始まっており、
高温の限界を示していた。60℃のサンプルについてX
RD(X線回折)のピークを解析したところ、図2に示
すようなものとなり、22℃付近で酸化インジウム特有
の強い回折ピークをみた。
【0009】
【実験5】正極である対向電極をプラチナに変えて純度
4Nのインジウム板を用いた以外は、実験4の50℃の
ものと同じ条件で成膜を試みた。溶液の白濁が50℃で
も若干見られたこと、多少負極端部で白色不透明なもの
が析出した他は、実験4の結果と大差なかった。インジ
ウムは、溶液へのインジウム供給に利がある反面、温度
上昇と共に軟化し取り扱いに注意が必要であることがわ
かった。
【0010】本発明は、上述した実験において得られた
事実に基づいて完成せしめたものである。本発明は、大
規模な装置を必要とせず、高温に加熱することなくし
て、均一膜厚で均質な大面積の酸化インジウム薄膜の形
成を可能にする成膜方法を提供する。本発明の酸化イン
ジウム薄膜の形成方法は、少なくとも硝酸イオンとイン
ジウムイオンを含有してなる水溶液に負極としての導電
性基体と正極としての対向電極とを浸漬し、負極として
の前記導電性基体に電流を印加して両極間に通電するこ
とにより、酸化インジウム薄膜を前記導電性基体上に形
成することを特徴とする。前記導電性基体(負極)に印
加する電流は、電流密度にして0.1mA/cm2乃至
100mA/cm2の範囲にすることが望ましい。前記
水溶液の温度は、20乃至60℃の範囲にすることが望
ましい。また、前記対向電極は、不溶性の電極であるこ
とが望ましい。前記水溶液は、糖類などの炭水化物を含
有することができる。
【0011】本発明で用いられる硝酸イオンは、硝酸の
形で供給してもよいし硝酸塩の形で供給してもよいし、
それらを複数混在させてもよい。硝酸の場合には、カウ
ンターとなる塩基イオンを超えて0.1M/l以上の濃
度になると膜堆積が殆ど起こらなくなる。0.01M/
l以下であると、50℃程度の温度での溶液の白濁を遅
らせる効果がある。硝酸塩の場合には、硝酸インジウム
の他、硝酸マグネシウム、硝酸アルミニウム、硝酸ナト
リウム、硝酸カリウム等が使用できる。本発明で用いら
れるインジウムイオンは、硝酸インジウムの他、塩化イ
ンジウム、硝酸インジウム、水酸化インジウムなどの形
で導入することができる。また、金属インジウムや錫イ
ンジウム合金を硝酸で溶解した溶液としてインジウムを
導入することも可能である。錫インジウム合金の場合、
錫は酸化錫として沈積するので主としてインジウムイオ
ンを含んだ溶液とすることができるものである。たとえ
ば、50%−50%の錫インジウム合金を室温にて濃度
0.1M/lの硝酸で溶解せしめた溶解を純水で1/1
0に希釈した溶液などが利用可能である。本発明で適用
される水溶液の液温としては20℃乃至60℃の範囲が
好適である。成膜中に水溶液の温度はこの範囲で変化し
てもよい。異常成長を防止する観点からは高い温度のほ
うが膜堆積が安定して好ましい。正極として用いられる
対向電極としては、電極に機械的な力が加わらず温度が
高くならないようにするためには、インジウムを用いる
ことができる。更に安定な成膜を行うには不溶性電極と
するのが好ましく、この場合にはプラチナや炭素などが
用いられる。炭素は実際にはチタン板に炭素粉末を結着
した形で用いられる。本発明に用いられる炭水化物とし
ての糖類としては、サッカロースやデキストリンのほ
か、グルコース、マルトース、フルクトース、ガラクト
ース、ラクトース、グリコーゲン、イヌリンなどが挙げ
られる。
【0012】本発明において、導電性基体(負極)に印
加する電流は、上述したように、電流密度にして0.1
mA/cm2乃至100mA/cm2の範囲で選ばれる
が、確実な膜堆積をみるために特に0.7mA/cm2
より大きいことが好ましい。上限は、水溶液からの水素
発生が成膜を阻害することから決められるが、通常は2
0mA/cm2以下とするのがよい。本発明において使
用する負極としての導電性基体は、その上に酸化インジ
ウム薄膜が堆積するものである。該導電性基体として
は、導電性を有し、且つ本発明において使用する上述し
た水溶液に対して安定であれば、いずれのものも使用可
能である。具体例として、ステンレス、鉄、銅、真鍮、
アルミニウムなどの金属板;金、銀、銅、アルミニウム
などがコーティングされた導電性の金属板または非導電
性のガラス板、セラミック板、樹脂板などが挙げられ
る。また、前記印加電流が表面反応を駆動できるもので
あれば半導体とすることもできる。それらの例として
は、結晶シリコン、アモルファスシリコン、微結晶シリ
コンやそれらのp型やn型にドーピングされたもの、ガ
リウム砒素、インジウム燐などIII−V族半導体、硫
化カドミニウム、セレン化カドミニウムなどのII−V
I族半導体なども適用可能である。更に、酸化錫や酸化
亜鉛なども用いることができる。この他、スパッタで形
成した、モルフォロジーの異なる酸化インジウムやIT
Oも用いることができる。
【0013】本発明は、太陽電池などの光起電力素子に
適用することができる。図3は、本発明の適用できる光
起電力素子(太陽電池)の一例の構成を示す模式的断面
図である。図中、301は、導電性基体であり、ステン
レス、アルミニウム、銅、鉄、真鍮、ニッケル鍍金鋼板
など、その上部に素子を形成できる機械的強度を有する
金属板が用いられる。導電性基体は基本的に、上部に形
成する素子との間で電気的接続が取れればよいので、絶
縁性もしくは半導電性基体に導電性部材をコートしたも
のも用いることができる。この例としては、金属をコー
トしたガラス、セラミックスまたは樹脂製部材が挙げら
れる。導電性基体301の形状は、上部に形成される層
の形成法が適用できるものが使われ、例えば上部に用い
る半導体がアモルファスシリコンである場合には基体の
選択の幅が広く、シート状、板状、ロール状のものの
他、瓦や外壁タイルのごとき形状とすることもできる。
【0014】302は光学反射性金属層であり、太陽電
池の半導体活性層を透過する光を再び該半導体活性層に
反射して更に光を吸収せしめることにより太陽電池の効
率を向上させるための層であって、活性層に用いられる
半導体が半透明性を示す領域の光に対して十分な反射能
を有する層である。半透明性を示す光の領域は、活性層
に用いられる半導体がアモルファスシリコンの場合に
は、ほぼ600nmから1100nmとすることがで
き、銀、銅、アルミニウムなどが適用できる。基体30
1自体が銅で形成されて十分な反射能を有する場合には
この層を省略することができる。303は第1の透明導
電層であり、上述した用いられる半導体の半透明領域の
光に対して透明で、さらにこの層の上部に形成される半
導体接合からの出力電流に対する導電性を示す層であ
る。導電性は膜厚とも関係するが、上部に形成される半
導体接合の内部抵抗より小さければよく、例えば第1の
透明導電層303が1μmの場合には、105Ωcm程
度以下であればよい。光学反射性金属層302と第1の
透明導電層303は両者で裏面反射層(以下BR(ba
ck raflector)と呼称する)を形成する。
BRは単に、前述した用いられる半導体が半透明性を示
す領域の光を反射して該半導体に再吸収させるのみなら
ず、光学的な凹凸を設けてその反射される光を散乱反射
光とすることで再吸収される光の経路を長くするもので
ある。この方式は当該技術分野においては、「光閉じ込
め(Light Confinement)」と呼んで
いる。光学的な凹凸は、光学反射性金属層302表面に
形成された波長程度の機械的な凹凸でも、第1の透明導
電層303表面に形成された波長程度の機械的な凹凸で
も、あるいは第1の透明導電層303内部に形成された
光学的な凹凸でもよい。第1の透明導電層303内部に
形成された光学的な凹凸の一例としては、波長程度の大
きさのグレインからなる多結晶体があり、この多結晶界
面で屈折率が変わり、その結果光の経路が変化するもの
である。
【0015】304は、半導体活性層であり、太陽光に
感応して起電力を生じる光起電力素子を形成する。本例
における半導体活性層は、アモルファスシリコンpin
接合構造、即ち、n型アモルファスシリコン層305、
i型アモルファスシリコン層306、及びp型アモルフ
ァスシリコン層307からなっている。しかし、半導体
活性層304は、pn接合の結晶性シリコンでもよいし
所謂ショットキー接合として知られた薄い金属層と半導
体との接合からなるものでもよい。半導体活性層を構成
するこれらのシリコン含有半導体層は、バンドギャップ
調整元素などを含有してもよい。そうした元素として
は、炭素、窒素、酸素、ゲルマニウム、フッ素、水素な
どを挙げることができる。また、半導体光活性層は、複
数の光起電力要素(pin接合、pn接合、ショットキ
ー接合)を重ねた構造とすることもできる。そうした構
造としては、2つ重ねたタンデム構造、3つ重ねたトリ
プル構造、4つ重ねたクォオラプル構造を挙げることが
できる。さらに、光入射側をp層とするかn層とするか
は、任意事項であり、どちらであってもよい。ただし、
p層が光入射側すなわちBR層と反対側にある場合に
は、電子が半導体層中を光入射側からBR側に、正孔が
半導体層中をBR側から光入射側に走行するから、多く
の場合光入射側表面で光の吸収は起こるから、電子の走
行性がよいアモルファスシリコンなどでは有利である。
また、ホウ素をドープしたアモルファスシリコンでp型
層を構成する場合、バンドギャップが狭くなり光の吸収
ではn層が光の入射側にある時に比して不利となる。更
に、アモルファスのp型層を炭素を導入したり、微結晶
化したシリコンとして光透過率を向上させる手法もあ
り、製造装置との兼ね合いでどの半導体をどういった配
置で使うかを決めればよい。
【0016】308は、第2の透明導電層であり、太陽
電池の場合、素子の上部電極とアンチ・リフレクション
層をかねる。その膜厚は、通常700Å程度とされる
(屈折率が2程度の場合)。このため10-1Ωcm以下
の電気抵抗を持つことが好ましく、10-3Ωcm以下で
あると更に好ましい。309は、集電電極としてのグリ
ット電極である。該集電電極309は、第2の透明導電
層308の抵抗が電流を十分に流せない場合に用いられ
るものである。集電電極309は、蒸着された銀、金、
アルミニウム、クロミウムなどの金属や炭素、銀、銅な
どをコロイド化して樹脂でペースト状にした金属ペース
トなど抵抗の低い材料で形成される。集電電極309の
パターンや材料は第2の透明導電層308の材料の抵抗
値と太陽電池の大きさ、単位モジュールのサイズによっ
て決められる。図3に示した太陽電池は、所望の特性を
発揮するに必要な構成を備えている。しかしこれだけで
は、電力供給源として常時使用するについては必ずしも
十分ではない。したがって、通常、環境安定性を増すた
めや、設置時の施工容易性や信頼性を高めるために、樹
脂フィルムでラミネートしたり、裏打ち板を設けたり、
穴開け加工、曲げ加工がなされたりする。
【0017】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに説明
する。本発明はこれらの実施例により何ら限定されるも
のではない。以下に示す実施例1乃至3は、図3に示す
太陽電池における第1の透明導電層303の形成に本発
明を適用したものである。実施例4は、図3に示す太陽
電池における第2の透明導電層308の形成に本発明を
適用したものである。
【0018】
【実施例1】ステンレス430BA板を基体301とし
て、該基体上に、光学反射性金属層302としての10
00Å厚の銀膜を、該基体を特に加熱することなくして
DCマグネトロン・スパッタ法により形成した。形成さ
れた銀膜の表面は目視で鏡面であり、400nmから1
100nmで98%以上の反射率を示した。この銀膜が
形成されたステンレス430BA板を負極の電極とし
て、図1に示す酸化インジウム成膜装置を使用し、上述
した酸化インジウム薄膜の形成方法により第1の透明導
電層303としての5000Å厚の酸化インジウム薄膜
を形成した。この際、成膜温度は30℃であり、硝酸イ
ンジウムの濃度は0.02M/lとした。形成された酸
化インジウム薄膜の表面は目視で若干のくもりを呈して
おり、表面の凹凸の存在を示していた。得られたものを
RFプラズマCVD装置に導入し、シランガス5scc
mと水素ガス10sccmとフォスフィンガス0.00
1sccmを反応ガスとして250Å厚のn型アモルフ
ァスシリコン層305を形成し、シランガス5sccm
と水素ガス10sccmを反応ガスとして2000Å厚
のi型アモルファスシリコン層306を形成し、シラン
ガス5sccmと水素ガス1500sccmとBF3
ス5sccmを反応ガスとして150Å厚のp型微結晶
シリコン層307を形成した。かくして、酸化インジウ
ム薄膜からなる第1の透明導電層303上に、半導体活
性層304を形成した。ついで、酸素雰囲気でインジウ
ムと錫を共蒸着して660Å厚のITO膜を第2の透明
導電層308としてp型層307上に形成した。該IT
O膜は、青い干渉色を呈した。この際ITO膜のパター
ンは円形とし、次のグリッド電極を形成した時の有効面
積が0.25cm2となるようにした。かくして形成さ
れたITO膜上に、銀を加熱蒸着にて3000Åの膜厚
で十字型のグリッド電極309を形成した。ステンレス
基体301とグリッド電極309に取り出し電極を設け
て太陽電池とした。こうして得られた太陽電池を、光強
度100mW/cm2、AM1.5のスペクトルを有す
る擬似太陽光のもとでI−V特性曲線を測定した。その
結果、短絡電流密度が11.1mA/cm2であり、開
放電圧が0.95Vであり、形状因子が0.68であ
り、光電変換効率は7.2%であった。比較のため、上
記酸化インジウム薄膜をDCマグネトロンで5000Å
厚に形成した他は、上記と同じ条件で他の層を形成して
太陽電池を得た。得られた太陽電池を上述と同様に評価
したところ、短絡電流密度10.5mA/cm2、開放
電圧0.96V、形状因子0.67であり、光電変換効
率は6.8%であった。以上の結果から、本発明を適用
して作製した太陽電池は、従来の太陽電池より優れたも
のであることが判った。
【0019】
【実施例2】ステンレス430BA板を基体301とし
て、該基体上に、光学反射性金属層302としての10
00Å厚のアルミニウム膜を、該基体を特に加熱するこ
となくしてDCマグネトロン・スパッタ法により形成し
た。形成されたアルミニウム膜の表面は目視で鏡面であ
り、400nmから1100nmで89%以上の反射率
を示した。該アルミニウム膜の上にさらにDCマグネト
ロン・スパッタ法により1000Å厚の酸化亜鉛膜を形
成した。該酸化亜鉛膜の表面は緑色から桃色の干渉色を
示し、表面は鏡面であった。アルミニウム膜と酸化亜鉛
膜とからなる光学反射性金属層302が形成されたステ
ンレス430BA板(導電性基体301)を負極の電極
として、図1に示す酸化インジウム成膜装置を使用し、
上述した酸化インジウム薄膜の形成方法により、第1の
透明導電層303としての10000Å厚の酸化インジ
ウム薄膜を形成した。この際、成膜温度は50℃であ
り、硝酸インジウムの濃度は0.02M/lとした。ま
た、サッカロースを6g/l添加した。形成された酸化
インジウム薄膜の表面は目視で若干のくもりを呈してお
り、表面の凹凸の存在を示していた。かくして形成した
酸化インジウム薄膜の上に実施例1と同様にしてpin
接合の半導体活性層304およびITO膜からなる第2
の透明導電層308を形成し、グリット電極309を形
成した。ついで、実施例1と同様にして取り出し電極を
設けて、太陽電池を得た。得られた太陽電池について実
施例1におけると同様にしてI−V特性曲線を測定し
た。その結果、短絡電流密度が11.3mA/cm2
あり、開放電圧が0.97Vであり、形状因子が0.6
8であり、光電変換効率は7.5%であった。この結果
から、二層構成の光学反射性金属層302と第1の透明
導電層303(酸化インジウム薄膜)からなるBR層の
効果が顕著であることが判った。また、開放電圧が高い
のはシャントの発生が少ないことと関係しているものと
理解された。
【0020】
【実施例3】導電性基体301としてのステンレス43
0BA板上に、実施例2と同様にして、アルミニウム膜
と酸化亜鉛膜とからなる光学反射性金属層302および
酸化インジウム薄膜からなる第1の透明導電層303を
形成した。第1の透明導電層303上に、pin接合の
ボトムセル、pin接合のミドルセルおよびpin接合
のトップセルからなるトリプル構造を有する半導体活性
層304をRFプラズマCVD装置を用いて形成した。
3つのセルにおけるp型層およびn型層はそれぞれ実施
例1におけると同様にして形成した。i型層について
は、ボトムセルではシランガス3sccmとゲルマンガ
ス2sccmと水素ガス10sccmを反応ガスとして
形成し、ミドルセルではシランガス4sccmとゲルマ
ンガス1sccmと水素ガス10sccmを反応ガスと
して形成し、トップセルではシランガス5sccmと水
素ガス10sccmを反応ガスとして形成した。いずれ
のi型層の膜厚も900Åとした。かくして形成された
トップセルのp型層上に、実施例1と同様にして、IT
O膜からなる第2の透明導電層308を形成し、グリッ
ト電極309を形成した。ついで、実施例1と同様にし
て、取り出し電極を設けて、太陽電池を得た。得られた
太陽電池について実施例1におけると同様にしてI−V
特性曲線を測定した。その結果、短絡電流密度が7.1
mA/cm2であり、開放電圧が2.21Vであり、形
状因子が0.72であり、光電変換効率は11.3%で
あった。比較のため、上述した太陽電池の作製におい
て、DCマグネトロン・スパッタ法により形成する酸化
亜鉛膜の膜厚を5000Åとし、酸化インジウム薄膜の
形成を省略した以外は、上述した太陽電池の作製手法と
同様にしてトリプルセル構造の太陽電池を作製した。得
られた太陽電池について実施例1におけると同様にして
I−V特性曲線を測定した。その結果、短絡電流密度が
6.9mA/cm2であり、開放電圧が2.20Vであ
り、形状因子が0.72であり、光電変換効率は10.
9%であった。以上の結果から、本発明を適用した太陽
電池は、比較例としての太陽電池(本発明を適用せず)
に比べて、特に短絡電流密度について改善され、したが
って光電変換効率も改善されていることが理解される。
この点の理由は、本発明により形成された酸化インジウ
ム薄膜(第1の透明導電層)が優れた表面凹凸を有して
いて優れたBRとして機能することによるものと思われ
る。
【0021】
【実施例4】基体301としてのステンレス430BA
板上に、光学反射性金属層302としての1000Å厚
の銀膜をDCマグネトロン・スパッタ法により該ステン
レス板を特に加熱することなくして形成し、ついで、該
銀膜上に、第1の透明導電層303としての5000Å
厚の酸化インジウム薄膜をDCマグネトロン・スパッタ
法により形成した。得られたものをRFプラズマCVD
装置に導入し、第1の透明導電層303としての酸化イ
ンジウム薄膜上に、シランガス5sccmと水素ガス1
0sccmとフォスフィンガス0.001sccmを反
応ガスとして250Å厚のn型アモルファスシリコン層
305を形成し、シランガス5sccmと水素ガス10
sccmを反応ガスとして2000Å厚のi型アモルフ
ァスシリコン層306を形成し、シランガス5sccm
と水素ガス1500sccmとBF3ガス5sccmを
反応ガスとして150Å厚のp型微結晶シリコン層30
7を形成した。これにより、第1の透明導電層303上
に、半導体活性層304を形成した。かくして得られた
ものを、図1に示す酸化インジウム成膜装置に導入し、
上述した酸化インジウム薄膜の形成方法により、第2の
透明導電層308としての600Å厚の酸化インジウム
薄膜をp型層307上に形成した。この際、硝酸インジ
ウムの溶液濃度は0.05M/lであり、全溶液量50
0mlに対し、濃度0.02M/lの硝酸を1ml添加
し、さらにデキストリン0.5g/lを添加し、液温を
45℃にして3分間成膜処理を行った。そして、表面は
青色の干渉色を示し、p型層307の上に、水溶液から
酸化インジウムが析出することが確認できた。なお、こ
こで形成した第2の透明導電層308としての酸化イン
ジウム薄膜のパターンは実施例1におけると同様円形と
した。ついで、実施例1におけると同様にしてグリッド
電極309を形成し、取り出し電極を設けて太陽電池を
得た。得られた太陽電池を実施例1におけると同様に評
価したところ、シャントについては改善の余地はあるも
のの、所望の太陽電池特性を有するものであることが判
った。
【0022】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
真空装置や加熱装置などの大規模な装置を必要とせず
に、大面積の基体上に均一膜厚で均質な透明導電性の酸
化インジウム薄膜を低温度で高速に、そして安価で形成
することができ、とりわけ高効率の光起電力素子(太陽
電池)を安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の酸化インジウム薄膜を形成するための
成膜装置の一例である。
【図2】本発明による酸化インジウム薄膜のX線回折パ
ターンである。
【図3】本発明が適用可能な太陽電池の一例の模式的断
面図である。
【符号の説明】
101 反応容器 102 電解水溶液 103 導電性基体からなる電極 104 対向電極 105 電源 106 負荷抵抗 107 射出バー 108 吸入バー 109 吸入溶液パイプ 110 射出溶液パイプ 111 溶液循環ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−61471(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 9/08 C01G 15/00 H01B 13/00 503 H01L 31/04 H01L 31/10

Claims (41)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも硝酸イオンとインジウムイオン
    を含有し、且つ炭水化物を含有する水溶液に導電性基体
    と対向電極を浸漬し、前記導電性基体と前記対向電極と
    の間に通電することにより、酸化インジウム薄膜を前記
    導電性基体上に形成することを特徴とする酸化インジウ
    ム薄膜の形成方法。
  2. 【請求項2】前記硝酸イオンは硝酸インジウム、硝酸
    マグネシウム、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、ま
    たは硝酸カリウムから供給されることを特徴とする請求
    項1に記載の酸化インジウム薄膜の形成方法。
  3. 【請求項3】前記インジウムイオンは硝酸インジウ
    ム、塩化インジウム、硫酸インジウム、または水酸化イ
    ンジウムから供給されることを特徴とする請求項1に記
    載の酸化インジウム薄膜の形成方法。
  4. 【請求項4】前記水溶液はインジウムまたは錫インジ
    ウム合金を硝酸に溶解し、前記炭水化物を添加したもの
    であることを特徴とする請求項1に記載の酸化インジウ
    ム薄膜の形成方法。
  5. 【請求項5】前記水溶液の液温20乃至60℃に保持
    ることを特徴とする請求項1に記載の酸化インジウム
    薄膜の形成方法。
  6. 【請求項6】前記対向電極は不溶性電極であることを特
    徴とする請求項1に記載の酸化インジウム薄膜の形成方
    法。
  7. 【請求項7】前記導電性基体は、ステンレス板、鋼板、
    銅板、真鍮板、及びアルミニウム板の中から選ばれるも
    のであることを特徴とする請求項1に記載の酸化インジ
    ウム薄膜の形成方法。
  8. 【請求項8】前記導電性基体は、支持体上に金属層を形
    成したものであることを特徴とする請求項1に記載の酸
    化インジウム薄膜の形成方法。
  9. 【請求項9】前記支持体は、ガラス、セラミックス、ま
    たは樹脂で構成されるものであることを特徴とする請求
    に記載の酸化インジウム薄膜の形成方法。
  10. 【請求項10】前記導電性基体上には金属層が形成され
    ていることを特徴とする請求項1に記載の酸化インジウ
    ム薄膜の形成方法。
  11. 【請求項11】前記金属層はAu,Ag,Cu,また
    はAlで構成されたものであることを特徴とする請求項
    または10に記載の酸化インジウム薄膜の形成方法。
  12. 【請求項12】前記導電性基体は、シート状、板状、ま
    たはロール状であることを特徴とする請求項1に記載の
    酸化インジウム薄膜の形成方法。
  13. 【請求項13】前記炭水化物は、サッカロース、デキス
    トリン、グルコース、マルトース、フルクトース、ガラ
    クトース、ラクトース、グリコーゲン、及びイヌリンか
    らなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴
    とする請求項に記載の酸化インジウム薄膜の形成方
    法。
  14. 【請求項14】導電性基体からなる半導体素子用基体で
    あって、前記導電性基体上に、少なくとも硝酸イオンと
    インジウムイオンを含有してなる水溶液に前記導電性基
    体と対向電極を浸漬し、前記導電性基体と前記対向電極
    との間に通電することにより形成された酸化インジウム
    薄膜を有することを特徴とする半導体素子用基体。
  15. 【請求項15】前記硝酸イオンは硝酸インジウム、硝
    酸マグネシウム、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、
    または硝酸カリウムから供給されるものである請求項
    に記載の半導体素子用基体。
  16. 【請求項16】前記インジウムイオンは硝酸インジウ
    ム、塩化インジウム、硫酸インジウム、または水酸化イ
    ンジウムから供給されるものである請求項14に記載の
    半導体素子用基体。
  17. 【請求項17】前記水溶液はインジウム又は錫インジウ
    ム合金を硝酸に溶解したものである請求項14に記載の
    半導体素子用基体。
  18. 【請求項18】前記水溶液の液温は20乃至60℃に保
    持される請求項14に記載の半導体素子用基体。
  19. 【請求項19】前記対向電極は不溶性電極である請求
    14に記載の半導体素子用基体。
  20. 【請求項20】前記水溶液は炭水化物を含有する請求
    14に記載の半導体素子用基体。
  21. 【請求項21】前記導電性基体は、ステンレス板、鋼
    板、銅板、真鍮板、及びアルミニウム板の中から選ばれ
    るものである請求項14に記載の半導体素子用基体。
  22. 【請求項22】前記導電性基体は、支持体上に金属層を
    形成したものである請求項14に記載の半導体素子用基
    体。
  23. 【請求項23】前記支持体は、ガラス、セラミックス、
    または樹脂で構成されたものである請求項22に記載の
    半導体素子用基体。
  24. 【請求項24】前記導電性基体は、その上に形成された
    金属層を有する請求項14に記載の半導体素子用基体。
  25. 【請求項25】前記金属層はAu,Ag,Cu、また
    はAlで構成されたものである請求項22または24
    記載の半導体素子用基体。
  26. 【請求項26】前記導電性基体は、シート状、板状、ま
    たはロール状である請求項14に記載の半導体素子用基
    体。
  27. 【請求項27】前記炭水化物は、サッカロース、デキス
    トリン、グルコース、マルトース、フルクトース、ガラ
    クトース、ラクトース、グリコーゲン、及びイヌリンか
    らなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項20
    に記載の半導体素子用基体。
  28. 【請求項28】少なくとも第1の透明導電層、半導体層
    および第2の透明導電層がこの順序で導電性基体上に積
    層されてなる光起電力素子であって、少なくとも前記第
    1の透明導電層及び前記第2の透明導電層のいずれか
    が、少なくとも硝酸イオンとインジウムイオンを含有し
    てなる水溶液に前記導電性基体と対向電極を浸漬し、
    導電性基体と前記対向電極との間に通電することによ
    前記導電性基体上に形成された酸化インジウム薄膜か
    らなるものであることを特徴とする光起電力素子。
  29. 【請求項29】前記硝酸イオンは硝酸インジウム、硝
    酸マグネシウム、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、
    または硝酸カリウムから供給されるものである請求項
    に記載の光起電力素子。
  30. 【請求項30】前記インジウムイオンは硝酸インジウ
    ム、塩化インジウム、硫酸インジウム、または水酸化イ
    ンジウムから供給されるものである請求項28に記載の
    光起電力素子。
  31. 【請求項31】前記水溶液はインジウムまたは錫イン
    ジウム合金を硝酸に溶解したものである請求項28に記
    載の光起電力素子。
  32. 【請求項32】前記水溶液の液温は20乃至60℃
    保持される請求項28に記載の光起電力素子。
  33. 【請求項33】前記対向電極は不溶性電極である請求
    28に記載の光起電力素子。
  34. 【請求項34】前記水溶液は炭水化物を含有する請求
    28に記載の光起電力素子。
  35. 【請求項35】前記導電性基体は、ステンレス板、鋼
    板、銅板、真鍮板、及びアルミニウム板の中から選ばれ
    るものである請求項28に記載の光起電力素子。
  36. 【請求項36】前記導電性基体は、支持体上に金属層を
    形成したものである請求項28に記載の光起電力素子。
  37. 【請求項37】前記支持体は、ガラス、セラミックス、
    または樹脂で構成されたものである請求項36に記載の
    光起電力素子。
  38. 【請求項38】前記導電性基体は、その上に形成された
    金属層を有する請求項28に記載の光起電力素子。
  39. 【請求項39】前記金属層はAu,Ag,Cu、また
    はAlで構成されたものである請求項36または38
    記載の光起電力素子。
  40. 【請求項40】前記導電性基体は、シート状、板状、ま
    たはロール状である請求項28に記載の光起電力素子。
  41. 【請求項41】前記炭水化物は、サッカロース、デキス
    トリン、グルコース、マルトース、フルクトース、ガラ
    クトース、ラクトース、グリコーゲン、及びイヌリンか
    らなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項34
    に記載の光起電力素子。
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