JP3436746B2 - 端子押え部材 - Google Patents
端子押え部材Info
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- JP3436746B2 JP3436746B2 JP2001026674A JP2001026674A JP3436746B2 JP 3436746 B2 JP3436746 B2 JP 3436746B2 JP 2001026674 A JP2001026674 A JP 2001026674A JP 2001026674 A JP2001026674 A JP 2001026674A JP 3436746 B2 JP3436746 B2 JP 3436746B2
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- Japan
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- lead
- leg
- pressing member
- contactor
- package
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、IC半導体デバイ
スの機能テストを実施する際に、ICのリードをソケッ
トに押し付ける端子押え部材に関するものである。
スの機能テストを実施する際に、ICのリードをソケッ
トに押し付ける端子押え部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ICテスターを用いてICの電気的特性
を試験する際、従来は図4に示すように、ソケット10
上に被試験デバイスであるICのパッケージ20を載
せ、その上から端子押え部材30を押下してリード21
とソケット10のコンタクタ13とを電気的に接触させ
ている。
を試験する際、従来は図4に示すように、ソケット10
上に被試験デバイスであるICのパッケージ20を載
せ、その上から端子押え部材30を押下してリード21
とソケット10のコンタクタ13とを電気的に接触させ
ている。
【0003】ソケット10は、被試験デバイス用のボー
ド(以下単にDUTボードと言う)11の上にコンタク
タベース12とコンタクタ13を積み重ねて取付けてあ
り、コンタクタ13はICパッケージ20のリード21
と同じピッチで配置されている。このリード21は、通
常パッケージ20の全周囲の4方向に取付けられてお
り、それぞれ各辺に対して直角方向に伸びている。
ド(以下単にDUTボードと言う)11の上にコンタク
タベース12とコンタクタ13を積み重ねて取付けてあ
り、コンタクタ13はICパッケージ20のリード21
と同じピッチで配置されている。このリード21は、通
常パッケージ20の全周囲の4方向に取付けられてお
り、それぞれ各辺に対して直角方向に伸びている。
【0004】コンタクタ13としては、通常、板バネ型
コンタクタやポゴピンが用いられ、これらのコンタクタ
はバネ性を有し、各リード21に対しある接触圧で接触
するように形成されているが、高周波テスト用に使われ
るシート型ソケットの場合は、フィルム状のコンタクタ
ベースにバネ性のないコンタクタが取付けられた構造で
ある。なお、ここではこのようなシート型ソケットを対
象とする。
コンタクタやポゴピンが用いられ、これらのコンタクタ
はバネ性を有し、各リード21に対しある接触圧で接触
するように形成されているが、高周波テスト用に使われ
るシート型ソケットの場合は、フィルム状のコンタクタ
ベースにバネ性のないコンタクタが取付けられた構造で
ある。なお、ここではこのようなシート型ソケットを対
象とする。
【0005】端子押え部材30は、直方体状の基板31
と脚部32とリード押え部材33から構成される。脚部
32は台形板状に形成され、その4個の脚部32は基板
31の下面にロ字状に取り付けられている。この脚部3
2の内側にはICのリード21を押下するためのエラス
トマー素材で形成された板状のリード押え部材33が取
り付けられている。
と脚部32とリード押え部材33から構成される。脚部
32は台形板状に形成され、その4個の脚部32は基板
31の下面にロ字状に取り付けられている。この脚部3
2の内側にはICのリード21を押下するためのエラス
トマー素材で形成された板状のリード押え部材33が取
り付けられている。
【0006】リード押え部材33の下端は脚部32の下
端よりも突出し、またリード押え部材33の内面側は押
下したときにパッケージ20と接触しないように空間に
なっている。なお、端子押え部材30の押し下げや押し
上げは図示しない周知の駆動機構により行われる。
端よりも突出し、またリード押え部材33の内面側は押
下したときにパッケージ20と接触しないように空間に
なっている。なお、端子押え部材30の押し下げや押し
上げは図示しない周知の駆動機構により行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような端子押え部材では次のような課題があった。 (1)リード押え部材はエラストマー素材で形成されて
おり、その寿命は短い。 (2)パッケージ20の位置決め精度が悪く、結果とし
てICのリード21とコンタクタ13の接触不良が生じ
やすい。
このような端子押え部材では次のような課題があった。 (1)リード押え部材はエラストマー素材で形成されて
おり、その寿命は短い。 (2)パッケージ20の位置決め精度が悪く、結果とし
てICのリード21とコンタクタ13の接触不良が生じ
やすい。
【0008】本発明の目的は、上記の課題を解決するも
ので、確実にリードをコンタクタに接触させることので
きる長寿命の端子押え部材を実現することにある。
ので、確実にリードをコンタクタに接触させることので
きる長寿命の端子押え部材を実現することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本願の請求項1の発明は、ICパッケージの
リードをDUTボードのコンタクタに接触させるための
端子押え部材であって、板状の基板とこの基板に直角方
向に伸びバネ構造が形成された脚部からなり、この脚部
は前記リードに対して独立のバネとして作用するように
縦溝により分離されると共にリードとは機械的接触のみ
可能に構成され、この脚部でICパッケージのリードを
押下することによりリードをコンタクタに接触させるこ
とができるように構成したことを特徴とする。
るために、本願の請求項1の発明は、ICパッケージの
リードをDUTボードのコンタクタに接触させるための
端子押え部材であって、板状の基板とこの基板に直角方
向に伸びバネ構造が形成された脚部からなり、この脚部
は前記リードに対して独立のバネとして作用するように
縦溝により分離されると共にリードとは機械的接触のみ
可能に構成され、この脚部でICパッケージのリードを
押下することによりリードをコンタクタに接触させるこ
とができるように構成したことを特徴とする。
【0010】このような構成によれば、脚部はリードに
対して複数の独立したバネとして作用するので、DUT
ボード表面にうねりがある場合においてもリードを確実
にコンタクタに押し当てることができる。
対して複数の独立したバネとして作用するので、DUT
ボード表面にうねりがある場合においてもリードを確実
にコンタクタに押し当てることができる。
【0011】この場合脚部のバネ構造は、請求項2のよ
うに横溝を設けることにより実現できる。また、縦溝
は、請求項3のようにリード1本ごとまたは複数本ごと
に形成する。
うに横溝を設けることにより実現できる。また、縦溝
は、請求項3のようにリード1本ごとまたは複数本ごと
に形成する。
【0012】このとき請求項4のように、少なくとも脚
部あるいは脚部におけるICパッケージのリードとの当
接部分をプラスチック素材で形成する。プラスチックは
従来のエラストマー素材に比べてバネ性、耐摩耗性に優
れ、寿命の長い端子押え部材を容易に実現することがで
きる。
部あるいは脚部におけるICパッケージのリードとの当
接部分をプラスチック素材で形成する。プラスチックは
従来のエラストマー素材に比べてバネ性、耐摩耗性に優
れ、寿命の長い端子押え部材を容易に実現することがで
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を詳しく
説明する。図1は本発明に係る端子押え部材の一実施例
を示す構成図である。図1において図4と同等部分には
同一符号を付し、その同一部分についての説明は省略す
る。
説明する。図1は本発明に係る端子押え部材の一実施例
を示す構成図である。図1において図4と同等部分には
同一符号を付し、その同一部分についての説明は省略す
る。
【0014】端子押え部材40は、一体形成された基板
31と脚部42から構成されている。脚部42はICの
リード21に相対する位置に形成されている。なお、基
板31と脚部42は一体形成に限らず、それぞれを組み
立てた構造としても構わない。
31と脚部42から構成されている。脚部42はICの
リード21に相対する位置に形成されている。なお、基
板31と脚部42は一体形成に限らず、それぞれを組み
立てた構造としても構わない。
【0015】ICパッケージの4辺のリードを押さえる
この4個の脚部42は外形が台形板状にそれぞれ形成さ
れている。そしてその下面から適当な高さ位置に外側か
ら内側へ向かって横方向に延びる横溝43が形成され、
脚部42が上端部44と下端部45に分離されてコ字状
となり、これにより板バネが形成される。なお、脚部4
2は台形板状に限らず、他の形であっても構わない。ま
た、下端部45にはICパッケージ20に接触しないよ
うに切り欠き部46が形成されている。なお、横溝43
は必ずしも真横でなく斜め横でもよい。また、溝幅は一
定でなくてもよく、楔状の溝であってもよい。さらにま
た、横溝は上記実施例とは逆に脚部の内側から外側に向
かって形成されたものであってもよい。
この4個の脚部42は外形が台形板状にそれぞれ形成さ
れている。そしてその下面から適当な高さ位置に外側か
ら内側へ向かって横方向に延びる横溝43が形成され、
脚部42が上端部44と下端部45に分離されてコ字状
となり、これにより板バネが形成される。なお、脚部4
2は台形板状に限らず、他の形であっても構わない。ま
た、下端部45にはICパッケージ20に接触しないよ
うに切り欠き部46が形成されている。なお、横溝43
は必ずしも真横でなく斜め横でもよい。また、溝幅は一
定でなくてもよく、楔状の溝であってもよい。さらにま
た、横溝は上記実施例とは逆に脚部の内側から外側に向
かって形成されたものであってもよい。
【0016】図2は端子押え部材40の下面図である。
図1,2からも明らかなように、脚部42にはICのリ
ード21の間隙部に相対する位置に縦の溝47が形成さ
れ、前記板バネは櫛の歯状となり、個々のリードに対し
たバネとして作用する。なお、下端部45に形成された
この縦溝47の幅は、ICが位置ずれした場合にもIC
のリード21がその溝47に嵌まらないように出来る限
り狭い方が好ましい。
図1,2からも明らかなように、脚部42にはICのリ
ード21の間隙部に相対する位置に縦の溝47が形成さ
れ、前記板バネは櫛の歯状となり、個々のリードに対し
たバネとして作用する。なお、下端部45に形成された
この縦溝47の幅は、ICが位置ずれした場合にもIC
のリード21がその溝47に嵌まらないように出来る限
り狭い方が好ましい。
【0017】この端子押え部材40の材質としては、バ
ネ性と耐摩耗性の良好なプラスチック等が好適である。
なお、基板31と脚部42が一体構造でない場合は、脚
部42のみ上記のようなプラスチックを用いればよい。
また、脚部42全体がプラスチックでなくてもよい。少
なくとも下端部45のリードに接触する部分がプラスチ
ックで形成され、リードには機械的にのみ接触する構造
に形成されていればよい。なお、これらの場合、プラス
チックに代えてプラスチック以外の非導電性材料を用い
ても構わない。
ネ性と耐摩耗性の良好なプラスチック等が好適である。
なお、基板31と脚部42が一体構造でない場合は、脚
部42のみ上記のようなプラスチックを用いればよい。
また、脚部42全体がプラスチックでなくてもよい。少
なくとも下端部45のリードに接触する部分がプラスチ
ックで形成され、リードには機械的にのみ接触する構造
に形成されていればよい。なお、これらの場合、プラス
チックに代えてプラスチック以外の非導電性材料を用い
ても構わない。
【0018】また、縦溝47は図3に示すようにリード
2本に1個の割合で形成してもよい。リードのピッチが
狭いものは0.4mm程度であり、リード1本ごとに縦
溝を設けた脚部では不用意に水平方向に外力が加わった
場合バネ系の櫛の歯が破損する恐れがある。
2本に1個の割合で形成してもよい。リードのピッチが
狭いものは0.4mm程度であり、リード1本ごとに縦
溝を設けた脚部では不用意に水平方向に外力が加わった
場合バネ系の櫛の歯が破損する恐れがある。
【0019】しかし、リード2本に1個の割合で縦溝を
作成した場合は水平方向の不測の外力に対しても破損し
にくくなる。また、2本のリードの高さが異なるような
場合においてもバネ部のねじれにより2本のリードをコ
ンタクタに適切に押し当てることが可能となる。なお、
リード3本以上に1個の割合で縦溝を形成してもよい。
作成した場合は水平方向の不測の外力に対しても破損し
にくくなる。また、2本のリードの高さが異なるような
場合においてもバネ部のねじれにより2本のリードをコ
ンタクタに適切に押し当てることが可能となる。なお、
リード3本以上に1個の割合で縦溝を形成してもよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば次の
ような効果がある。 (1)DUTボード表面に一定以下のうねりがあるよう
な場合においても個々のリードは確実にコンタクタに押
し当てられる。 (2)プラスチック材料で形成した端子押え部材は、従
来のエラストマー素材の端子押えに比較して一段と摩耗
の耐久性に優れている。 (3)従来のエラストマー素材の端子押えに比べ形状が
安定することから安定したコンタクトが得られる。(4)脚部は、経時的変化が少なく、均一な押付力を長
寿命に確保することができる。
ような効果がある。 (1)DUTボード表面に一定以下のうねりがあるよう
な場合においても個々のリードは確実にコンタクタに押
し当てられる。 (2)プラスチック材料で形成した端子押え部材は、従
来のエラストマー素材の端子押えに比較して一段と摩耗
の耐久性に優れている。 (3)従来のエラストマー素材の端子押えに比べ形状が
安定することから安定したコンタクトが得られる。(4)脚部は、経時的変化が少なく、均一な押付力を長
寿命に確保することができる。
【図1】本発明に係る端子押え部材の一実施例を示す構
成図である。
成図である。
【図2】端子押え部材の下面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図4】従来の端子押え部材の一例を示す構成図であ
る。
る。
10 ソケット
11 DUTボード
12 コンタクタベース
13 コンタクタ
20 ICパッケージ
21 リード
30,40 端子押え部材
31 基板
42 脚部
43 横溝
44 上端部
45 下端部
46 切り欠き部
47 縦溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 実開 平2−45474(JP,U)
実開 平5−25377(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
G01R 31/26
H01R 33/76
Claims (4)
- 【請求項1】ICパッケージのリードをDUTボードの
コンタクタに接触させるための端子押え部材であって、 板状の基板とこの基板に直角方向に伸びバネ構造が形成
された脚部からなり、 この脚部は前記リードに対して独立のバネとして作用す
るように縦溝により分離されると共にリードとは機械的
接触のみ可能に構成され、 この脚部でICパッケージのリードを押下することによ
りリードをコンタクタに接触させることができる端子押
え部材。 - 【請求項2】前記脚部のバネ構造は、横溝を設けること
により形成されたことを特徴とする請求項1記載の端子
押え部材。 - 【請求項3】前記脚部の縦溝は、リード1本ごとまたは
複数本ごとに形成されたことを特徴とする請求項1記載
の端子押え部材。 - 【請求項4】少なくとも前記脚部または脚部におけるI
Cパッケージのリードへの当接部分がプラスチックで形
成されたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか
に記載の端子押え部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001026674A JP3436746B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 端子押え部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001026674A JP3436746B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 端子押え部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002228709A JP2002228709A (ja) | 2002-08-14 |
JP3436746B2 true JP3436746B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=18891455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001026674A Expired - Fee Related JP3436746B2 (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 端子押え部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3436746B2 (ja) |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001026674A patent/JP3436746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002228709A (ja) | 2002-08-14 |
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Legal Events
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