JP3432437B2

JP3432437B2 - ポジ型感光性樹脂組成物用現像液及びそれを用いたパターン形成方法

Info

Publication number: JP3432437B2
Application number: JP33244998A
Authority: JP
Inventors: 裕明真壁; 敏夫番場; 孝平野
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1998-11-24
Filing date: 1998-11-24
Publication date: 2003-08-04
Anticipated expiration: 2018-11-24
Also published as: JP2000155428A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は現像残りがなく、高
解像度のパターンを得るための感光性樹脂組成物用現像
液及びそれを用いた感光性樹脂組成物のパターン形成方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体工業において、ＩＣやＬＳ
Ｉ等の超微細回路の作成、あるいは加工の必要なパッケ
ージ中の絶縁膜や保護膜にフォトレジストや感光性ポリ
イミド等の感光性樹脂が多用されている。感光性樹脂の
特徴は、比較的簡便な装置で高精度の樹脂パターンを得
ることができる点である。特に、ジアゾキノン等を感光
剤に用いたフェノールノボラック樹脂をベースとしたポ
ジ型のフォトレジストは、現像時に膨潤を起こさないた
め解像度に優れたパターンの形成が可能である。また現
像液がアルカリ性水溶液であるため安全面においても優
れるといった数々の特徴を有しているため、上記半導体
の微細回路等の製造に多用されている。

【０００３】一方、半導体の絶縁膜や保護膜に用いる感
光性ポリイミドのような感光性耐熱性樹脂においても、
高解像度や現像液の無公害性等の特徴を有するポジ型の
感光性耐熱性樹脂がフォトレジストと同様に開発され
（例えば、特開昭６４−６０６３０号公報、特公平１−
４６８６２号公報等）、高集積化された半導体の絶縁膜
や保護膜用樹脂として注目されている。

【０００４】大部分のポジ型感光性樹脂組成物は、アル
カリ可溶性ポリマーに上述のようなジアゾキノン化合物
を感光剤として組み合わせることよりなる。未露光部に
おいては、これらジアゾキノン化合物はアルカリ性水溶
液に不溶であるが、露光によって化学変化を起こしアル
カリ性水溶液に可溶となる。従って、この露光／未露光
での溶解度差を利用し、露光部をアルカリ性水溶液で除
去することにより、未露光部のみの塗膜パターンの作成
が可能となる。

【０００５】現像液として用いるアリカリ性水溶液とし
ては、一般的にはテトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド（以下、ＴＭＡＨという）の水溶液である。通常のフ
ェノールノボラック樹脂をベースとしたフォトレジスト
を現像する場合、このＴＭＡＨの水溶液で良好に現像で
きるが、例えば、特公平１−４６８６２号公報に示され
ているようなポリベンゾオキサゾール前駆体をベースに
した感光性樹脂組成物の場合、本来完全に溶解し除去さ
れるはずの露光部に現像残り（スカム）が発生し、解像
度が悪くなるという欠点があった。

【０００６】良く知られているるように、これら感光性
樹脂を評価する特性としては感度（いかに少ない露光エ
ネルギーでパターンを形成しうるか）、解像度（いかに
微細な形状のパターンを形成することができるか）と共
にコントラスト（いかに露光部と未露光部の現像液に対
する溶解度の差が大きいか）があげられる。ここでこの
コントラストに着目すると、この感光系においてはベー
スとなるポリマー自体は露光／未露光にかかわらずアル
カリ溶液に可溶であるため、現像時未露光部も溶解す
る。そのため従来のアルカリ現像液を使用した現像では
未露光部の膜厚は減少し、良好なコントラストが得られ
なかった。

【０００７】この欠点を改善するために、複素環化合
物、環状酸無水物等の溶解性調節剤を感光性樹脂組成物
中に添加し、樹脂の溶解度を抑制する方法が知られてい
る（特公昭４８−１２２４２号公報、特公昭５６−３０
８５０号公報）。ところが、これら添加剤は現像後も樹
脂中に残る。そのため、感光性樹脂の耐熱性、機械性能
等がこれら添加剤により低下し、感光性樹脂を半導体絶
縁膜等の用途への使用を困難なものとしていた。また特
開平３−１０４０５３号公報に示されているような感光
性樹脂用の現像液を用いると膜減り率は向上するが、感
度、解像度が低下したりする問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、感度、膜減
り率に優れるのみならず、パターン加工工程におけるス
カムをなくし、高解像度が得られる感光性樹脂組成物用
現像液及び感光性樹脂組成物のパターン形成方法を提供
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、アニオン性界
面活性剤と極微量の塩素を含むアルカリ性水溶液からな
るポジ型感光性樹脂組成物用の現像液であり、それを用
いたポジ型感光性樹脂組成物のパターン形成方法であ
る。

【００１０】更に、アニオン性界面活性剤としては、下
記式（１）で示される構造のものが好ましい。

【化３】下記式（２）で示されるポリアミド、

【化４】ジアゾキノン化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物を
基板等に塗布し、プリベークを行い、光照射を行った
後、アニオン性界面活性剤と極微量の塩素を含むアルカ
リ性水溶液からなる現像液で露光部を溶解除去して、パ
ターンを得る感光性樹脂組成物のパターン形成方法であ
る。また、該アニオン性界面活性剤の含有量は、０．１
〜１０重量％であり、該塩素の濃度は２〜２００ｐｐｍ
である。

【００１１】

【発明の実施の形態】式（２）のポリアミドは、Ｘの構
造を有するビスアミノフェノールとＹの構造を有するジ
カルボン酸からなり、このポリアミドを約３００〜４０
０℃で加熱すると閉環し、ポリベンゾオキサゾールとい
う耐熱性樹脂へと変化する。一般的にポジ型感光性樹脂
組成物は、アルカリ水溶液で現像を行う。例えばフォト
レジストは、そのベースのフェノールノボラック樹脂に
フェノール性の水酸基を有しているため現像が可能とな
る。同様に式（２）で表わされるポリアミドをベースと
したポジ型感光性樹脂もＸの構造を有するビスアミノフ
ェノールにおけるフェノール性の水酸基によって現像が
可能となるが、フェノールノボラック樹脂をベースにし
たフォトレジストより、その現像性は劣り露光部にスカ
ムが発生し解像度が悪くなる。

【００１２】これは、ベンゼン環１個に対し、水酸基が
１個含まれるフェノールノボラック樹脂に対して、式
（２）に示されるポリアミドにおいて、水酸基がアミン
成分にしかないためと考えられる。Ｘの構造を有するビ
スアミノフェノールの一部を密着性改良のために式
（２）のＺの構造を有するシリコーンジアミンに置き換
えたポリアミド等は、樹脂の溶解性が更に低くなるため
により多くのスカムが発生し、解像度が非常に悪くな
る。しかし、本発明のアニオン性界面活性剤を含むアル
カリ水溶液で加工するとこのスカムは全く発生しない。
原因については明らかでないが、アニオン性界面活性剤
によって樹脂と現像液との親和性が向上するためと考え
られる。

【００１３】本発明のポリアミドである式（２）のＸ
は、例えば、

【化５】等であるが、これらに限定されるものではない。

【００１４】また、式（２）のＹは、例えば

【化６】等であるが、これらに限定されるものではない。

【００１５】更に、式（２）のＺは、例えば

【化７】等であるが、これらに限定されるものではない。

【００１６】式（２）のＺは、例えばシリコンウェハー
のような基板に対して、密着性が必要な時に用いるが、
その使用割合ｂについては最大４０モル％まで使用する
ことができる。４０モル％を越えると樹脂の溶解性が極
めて低下し、本発明であるパターン形成方法を用いても
スカムが発生し、パターン加工ができない。なお、こ
れらＸ、Ｙ、Ｚの使用にあたっては、それぞれ１種類で
あっても２種類以上の混合物であってもかまわない。

【００１７】本発明の現像液であるアルカリ性水溶液に
おいては、パターン底部の基盤と樹脂の界面に存在する
スカムに対する塗れ性を上げて溶解除去させるために、
式（１）で表されるアニオン型界面活性剤を含有するこ
とが重要である。

【００１８】界面活性剤をアルカリ性水溶液に添加する
技術としては、例えば、特公平３−２６３８０号公報、
特公平４−５５５０４号公報、特公平５−４０９０２号
公報、特公平６−３５４９号公報、特開平１−７２１５
５号公報に示されている。しかし、これらに示されてい
るような界面活性剤を添加したアルカリ性現像液を、本
発明のポリアミドをベース樹脂にしたポジ型感光性樹脂
に適用しても、良好な加工性に対する効果は小さい。

【００１９】しかし、本発明の式（１）で表されるアニ
オン型界面活性剤を含有したアルカリ性現像液を用いた
場合、パターン底部におけるスカムが無くなり、結果と
して解像度が向上する。式（１）に示されるアニオン型
界面活性剤としては、ドデシルジフェニルエーテルジス
ルホン酸ナトリウム塩、ドデシルジフェニルエーテルジ
スルホン酸アンモニウム塩、ドデシルジフェニルエーテ
ルジスルホン酸ジメチルアンモニウム塩、ドデシルジフ
ェニルエーテルジスルホン酸トリメチルアンモニウム
塩、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸トリエチ
ルアンモニウム塩、ドデシルジフェニルエーテルジスル
ホン酸テトラメチルアンモニウム塩等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。

【００２０】本発明の現像液であるアルカリ性水溶液中
のアニオン性界面活性剤の含有量は、全アルカリ性水溶
液中に０．１〜１０重量％であることが好ましい。０．
１重量％未満だとスカムが発生し易くなり、逆に１０重
量％を越えると現像液のアルカリ濃度を低下させ、感度
が低下してしまう。

【００２１】更に、本発明の現像液であるアルカリ性水
溶液には極微量の塩素を含有させることが重要である。
アニオン型界面活性剤を添加したアルカリ性水溶液に関
する技術としては特開平４−２０４４５４号公報がある
が、これらに示されているようなアニオン型界面活性剤
を含むアルカリ性現像液を本発明のポリアミドをベース
樹脂にしたポジ型感光性樹脂に適用すると、スカムの無
いパターンは得られても現像時において樹脂の膜減り量
が多くなり、必要とするの膜厚が得られない場合があ
る。これは、この様な構造のアニオン型界面活性剤は、
本発明のポリアミド樹脂を始めとしたアルカリ可溶性樹
脂に対する親和性、浸透性が非常に高い構造になってい
るため、未露光部の樹脂をも十分に溶解せしめる能力を
持つからである。

【００２２】そこで種々の検討を行った結果、アニオン
型界面活性剤を含むアルカリ水溶液中に極微量の塩素を
含有させることにより、スカムが無い良好な加工性を維
持しながら現像後における未露光部の膜減り量を抑えら
れる効果があることを見いだした。全アルカリ性水溶液
中の塩素濃度は２〜２００ｐｐｍであることが好まし
い。塩素濃度が２ｐｐｍ未満の場合には現像後の膜減り
量が多くなり所望の膜厚を得ることが困難となり、２０
０ｐｐｍより多いと現像後においても塩素が残りやすく
なるために半導体装置中のＡｌ配線が腐食し、信頼性が
低下する。

【００２３】本発明のアルカリ性水溶液は、現像後生成
する樹脂パターンのコントラストを高めるためにカルシ
ウム、ストロンチウム、バリウムの化合物を添加するこ
とも可能である。これらの金属化合物によるコントラス
ト増強効果は、金属化合物が樹脂の塗膜を強く不溶化す
ることにより生じている。これらの金属化合物の例とし
ては、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、酸化ストロ
ンチウム、水酸化ストロンチウム、酸化バリウム、水酸
化バリウム等の塩基性化合物、硝酸カルシウム、酢酸カ
ルシウム、硝酸ストロンチウム、酢酸ストロンチウム、
硝酸バリウム、酢酸バリウム等の無機ないし有機塩類を
挙げることができるが、以上の化合物に限定されるもの
ではないことはいうまでもない。またこれら金属化合物
の含量は、使用する金属の種類によって異なるが、これ
ら金属単体として現像液全体の０．１ｐｐｍ以上１ｐｐ
ｍ以下が望ましい。０．１ｐｐｍ未満の場合、金属化合
物の含量が少なすぎてコントラスト増強の効果が得られ
ない。逆に１ｐｐｍよりも多いと、未露光部と共に露光
部の溶解性も同時に著しく低下し、感度が低下し、解像
度も低くなる。

【００２４】本発明のアルカリ性水溶液は、アルカリ可
溶性ポリマーを溶解除去するものであり、アルカリ化合
物を溶解した水溶液であることが必須である。アルカリ
化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナト
リウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の第二アミン類、トリ
エチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン
類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン
等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等
の第四級アンモニウム塩等が挙げるられる。

【００２５】本発明に用いる感光性樹脂組成物は、ポリ
アミド、ジアゾキノン化合物、及び溶剤を主成分とする
が、必要に応じてポリアミド酸を添加してもよい。ポリ
アミド酸は、カルボキシル基を有しているため、溶解性
が増し現像時間の短縮化が可能となる。

【００２６】本発明で用いるジアゾキノンは、１，２−
ベンゾキノンジアジドあるいは１，２−ナフトキノンジ
アジド構造を有する化合物であり、米国特許公報第２，
７７２，９７２号、第２，７９７，２１３号、第３，６
６９，６５８号等により公知の物質である。

【００２７】例えば、

【化８】

【化９】等を挙げることができる。

【００２８】パターン作製方法は、まずポジ型感光性樹
脂組成物を適当な支持体、例えばシリコンウエハーやセ
ラミック、アルミ基板等に塗布する。塗布方法は、スピ
ンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴
霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等で行う。次
に６０〜１８０℃程度の温度で塗膜を乾燥する。乾燥法
としてはオーブン、赤外炉、熱盤等があるが効率面及び
温度制御のし易すさから熱盤が好ましい。この熱盤で乾
燥する場合、８０〜１３０℃で乾燥することが好まし
い。８０℃未満では、乾燥が不充分で好ましくない。
又、１３０℃を越えると、乾燥が過度になるため好まし
くない。より好ましいのは、１００〜１２０℃で２〜４
分である。

【００２９】次に所望のパターン形状に化学線を用いて
光照射する。化学線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、
可視光線等を使用できるが、特に２００〜５００ｎｍの
波長のものが好ましい。より高解像度のパターンを得る
ためには、３６５ｎｍの波長を利用したｉ線ステッパー
又は４３６ｎｍの波長を利用したｇ線ステッパーを用い
ることがより好ましい。

【００３０】以下、実施例により本発明を具体的に説明
する。《実施例１》＊ポリアミドの合成テレフタル酸０．８モルとイソフタル酸０．２モルと１
−ヒドロキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール２モル
とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体３６０．４
ｇ（０．９モル）とヘキサフルオロ−２，２−ビス（３
−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン３６６．
３ｇ（１．０モル）とを温度計、攪拌機、原料投入口、
乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラス
コに入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３０００ｇを加
えて溶解させた。その後オイルバスを用いて７５℃にて
１２時間反応させた。反応混合物をろ過した後、反応混
合物を水／メタノール＝３／１の溶液に投入、沈殿物を
濾集し水で充分洗浄した後に真空下で乾燥し、一般式
（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下記式Ｙ−１
及びＹ−２で、ａ＝１００、ｂ＝０からなるポリアミド
（Ａ−１）を得た。

【００３１】＊ポジ型感光性樹脂組成物の作製合成したポリアミド（Ａ−1）１００ｇ、下記式の構造
を有するジアゾキノン化合物（Ｑ−１）２０ｇをＮ−メ
チル−２−ピロリドン２００ｇに溶解した後、０．２μ
ｍのテフロンフィルターで濾過し感光性樹脂組成物を得
た。

【００３２】＊特性評価このポジ型感光性樹脂組成物をシリコンウェハー上にス
ピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて
１２０℃で４分乾燥し、膜厚約５μｍの塗膜を得た。こ
の塗膜に凸版印刷（株）製マスク（テストチャートＮ
ｏ．１：幅０．８８〜５０．０μｍの残しパターンおよ
び抜きパターンが描かれている）を通してｇ線ステッパ
により４３６ｎｍの光を５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²照射
した。得られた途膜を、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド１．３５重量部、脱イオン水９７．４５重量
部、下記式の構造を有する界面活性剤（Ｓ−１）１．２
０重量部、塩素濃度５ｐｐｍからなる現像液を用いて６
０秒間パドル法により露光部を溶解除去した後、脱イオ
ン水で１０秒間リンスした。その結果、露光量１５０ｍ
Ｊ／ｃｍ²で照射した部分より、解像度４μｍでスカム
のないパターンが成形されていることが確認できた（感
度は１５０ｍＪ／ｃｍ²）。この時の膜減り率（現像に
よる膜厚減少量／現像前の膜厚×１００（％）；この値
の小さい方が好ましい）は１１．７％と良好な値を示し
た。

【００３３】＊半導体装置の信頼性評価表面にＡｌ回路を備えた模擬素子ウェハーを用いて上記
ポジ型感光性樹脂を最終５μｍとなるように塗布、露光
した後、上記の現像液を用いてパターン加工を施し最終
ベークした。その後チップサイズ毎に分割して１６ｐｉ
ｎＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）
用のリードフレームに導電性ペーストを用いてマウント
した後、半導体封止用エポキシ樹脂（住友ベークライト
（株）製、ＥＭＥ−６３００Ｈ）で成型して１６ｐｉｎ
ＤＩＰを得た。これらのパッケージを８５℃／８５％湿
度の条件で処理し、２６０℃の半田浴槽に１０秒間浸付
した後、高温，高湿のプレッシャークッカー処理（１２
５℃、２．３ａｔｍ、１００％ＲＨ）を施してＡｌ回路
のオープン不良をチェックした。

【００３４】《実施例２》実施例１におけるポリアミド
の合成において、テレフタル酸０．８モルとイソフタル
酸０．２モルの代わりに、ジフェニルエーテル−４，
４’−ジカルボン酸１．０モルに代えて、一般式（１）
で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下記式Ｙ−３で、ａ
＝１００、ｂ＝０からなるポリアミド（Ａ−２）を合成
し、各成分の添加量を表１の様に変えて同様に感光性樹
脂組成物を得た。更に、実施例１と同様の条件で、スピ
ンコート、プリベーク露光まで行った後、テトラメチル
アンモニウムヒドロキシド１．４２重量部、純水９３．
７８重量部、界面活性剤（Ｓ−１）４．８０重量部、塩
素濃度２３ｐｐｍよりなる現像液を用いて同様に現像を
行った。

【００３５】《実施例３》実施例１におけるポリアミド
の合成において、ヘキサフルオロ−２，２’−ビス（３
−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを３４
８．０ｇ（０．９５モル）に減らし、代わりに１、３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン１２．４ｇ（０．０５モル）を加
え、一般式（１）で示され、Ｘが下記式Ｘ−１、Ｙが下
記式Ｙ−１及びＹ−２、Ｚが下記式Ｚ−１で、ａ＝９
５、ｂ＝５からなるポリアミド（Ａ−３）を合成し、各
成分の添加量を表１の様に変えて同様に感光性樹脂組成
物を得た。更に、実施例１と同様の条件で、スピンコー
ト、プリベーク露光まで行った後、テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド１．３０重量部、純水９７．９０重
量部、界面活性剤（Ｓ−１）０．８０重量部、塩素濃度
８ｐｐｍよりなる現像液を用いて同様に現像を行った。

【００３６】《実施例４》実施例１におけるポジ型感光
性樹脂組成物を用いて、更に実施例１と同様の条件で、
スピンコート、プリベーク露光まで行った後、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド１．３５重量部、純水９
７．６５重量部、下記式の構造を有する界面活性剤（Ｓ
−２）１．００重量部、塩素濃度９３ｐｐｍよりなる現
像液を用いて同様に現像を行った。

【００３７】《実施例５》実施例１におけるポジ型感光
性樹脂組成物を用いて、更に実施例１と同様の条件で、
スピンコート、プリベーク露光まで行った後、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド１．３８重量部、純水９
７．３７重量部、下記式の構造を有する界面活性剤（Ｓ
−１）１．２５重量部、塩素濃度１４７ｐｐｍよりなる
現像液を用いて同様に現像を行った。

【００３８】《実施例６》実施例１におけるポジ型感光
性樹脂組成物を用いて、更に実施例１と同様の条件で、
スピンコート、プリベーク露光まで行った後、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド１．３５重量部、純水９
７．４５重量部、下記式の構造を有する界面活性剤（Ｓ
−１）１．２０重量部、塩素濃度３ｐｐｍよりなる現像
液を用いて同様に現像を行った。

【００３９】《実施例７》実施例２におけるポジ型感光
性樹脂組成物の作製において、ジアゾキノン化合物（Ｑ
−１）の代わりに（Ｑ−２）を用い、各成分の添加量を
表１の様に変えて同様に感光性樹脂組成物を得た。更に
実施例１と同様の条件で、スピンコート、プリベーク露
光まで行った後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド１．４０重量部、純水９７．３０重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）１．３０重量部、塩素濃度５ｐｐｍよりなる
現像液を用いて同様に現像を行った。

【００４０】《比較例１》実施例１における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．３５重量部、純水９８．６５重量部のみによる界面
活性剤（Ｓ−１）を含まないものに変更した他は実施例
１と同様の評価を行った。

【００４１】《比較例２》実施例２における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．４２重量部、純水８５．５８重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）１３．００重量部、塩素濃度６４ｐｐｍから
なる現像液に変更した他は実施例２と同様の評価を行っ
た。

【００４２】《比較例３》実施例４における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．３５重量部、純水９８．６０重量部、界面活性剤
（Ｓ−２）０．０５重量部、塩素濃度５ｐｐｍからなる
現像液に変更した他は実施例４と同様の評価を行った。

【００４３】《比較例４》実施例１における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．５０重量部、純水９７．３０重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）の代わりに（Ｓ−３）１．２０重量部、塩素
濃度１６ｐｐｍからなる現像液に変更した他は実施例１
と同様の評価を行った。

【００４４】《比較例５》実施例１における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．３５重量部、純水９６．６５重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）の代わりに（Ｓ−４）２．００重量部、塩素
濃度１２１ｐｐｍからなる現像液に変更した他は実施例
１と同様の評価を行った。

【００４５】《比較例６》実施例１における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．３９重量部、純水９７．４１重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）１．２０重量部、塩素濃度０．５ｐｐｍから
なる現像液に変更した他は実施例１と同様の評価を行っ
た。

【００４６】《比較例７》実施例１における現像液の調
製において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
１．４０重量部、純水９７．３０重量部、界面活性剤
（Ｓ−１）３．００重量部、塩素濃度８１３ｐｐｍから
なる現像液に変更した他は実施例１と同様の評価を行っ
た。

【００４７】

【化１０】

【００４８】

【化１１】

【００４９】

【化１２】

【００５０】実施例、比較例の結果を表１に示す。

【表１】

【００５１】

【発明の効果】本発明は、アニオン性界面活性剤と極微
量の塩素を含むアルカリ水溶液でポジ型感光性樹脂組成
物を現像すると、感度、膜減り率が優れるのみならず現
像残り（スカム）が発生しない。従って、ポリアミドと
キノンジアジド化合物からなるポジ型感光性樹脂組成物
は、非常に高解像度のパターン形成が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平９−329898（ＪＰ，Ａ) 特開平６−89031（ＪＰ，Ａ) 特開平８−328245（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/00 - 7/42

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】アニオン性界面活性剤、塩素を含むアル
カリ性水溶液からなるポジ型感光性樹脂組成物用現像液
において、該アニオン性界面活性剤が下記式（１）で示
され、該塩素の濃度が、２〜２００ｐｐｍであり、該ア
ニオン性界面活性剤の含有量が、０．１〜１０重量％で
あることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物用現像
液。【化１】
【請求項２】該ポジ型感光性樹脂組成物がポリアミ
ド、ジアゾキノン化合物からなる請求項１記載のポジ型
感光性樹脂組成物用現像液。
【請求項３】ポジ型感光性樹脂組成物を基板等に塗布
し、プリベーク、光照射を行った後、下記式（１）で示
されるアニオン性界面活性剤、濃度が２〜２００ｐｐｍ
である塩素を含むアルカリ性水溶液からなり、該アニオ
ン性界面活性剤の含有量が、０．１〜１０重量％である
現像液で露光部を溶解除去して、パターンを得ることを
特徴とするポジ型感光性樹脂組成物のパターン形成方
法。【化２】
【請求項４】該ポジ型感光性樹脂組成物がポリアミ
ド、ジアゾキノン化合物からなる請求項３記載のポジ型
感光性樹脂組成物のパターン形成方法。