JP3429614B2 - Liquid crystal display - Google Patents
Liquid crystal displayInfo
- Publication number
- JP3429614B2 JP3429614B2 JP29723395A JP29723395A JP3429614B2 JP 3429614 B2 JP3429614 B2 JP 3429614B2 JP 29723395 A JP29723395 A JP 29723395A JP 29723395 A JP29723395 A JP 29723395A JP 3429614 B2 JP3429614 B2 JP 3429614B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- light guide
- view
- drain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子と、
その下に配置した導光体を含むバックライトを有する液
晶表示装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a liquid crystal display device,
The present invention relates to a liquid crystal display device having a backlight including a light guide disposed below the liquid crystal display device.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えばアクティブ・マトリクス方式の液
晶表示装置の液晶表示素子では、液晶層を介して互いに
対向配置されるガラス等からなる2枚の透明絶縁基板の
うち、その一方のガラス基板の液晶層側の面に、そのx
方向に延在し、y方向に並設されるゲート線群と、この
ゲート線群と絶縁されてy方向に延在し、x方向に並設
されるドレイン線群とが形成されている。2. Description of the Related Art For example, in a liquid crystal display element of an active matrix type liquid crystal display device, a liquid crystal of one of two transparent insulating substrates made of glass or the like arranged opposite to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween. The x on the layer side
A gate line group that extends in the y direction and is arranged in parallel in the y direction and a drain line group that is insulated from the gate line group and that extends in the y direction and that is arranged in the x direction are formed.
【0003】これらのゲート線群とドレイン線群とで囲
まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域
にスイッチング素子として例えば薄膜トランジスタ(T
FT)と透明画素電極とが形成されている。Each region surrounded by the gate line group and the drain line group becomes a pixel region, and a thin film transistor (T) is used as a switching element in this pixel region.
FT) and a transparent pixel electrode are formed.
【0004】ゲート線に走査信号が供給されることによ
り、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜
トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素
電極に供給される。By supplying the scanning signal to the gate line, the thin film transistor is turned on, and the video signal from the drain line is supplied to the pixel electrode through the turned on thin film transistor.
【0005】なお、ドレイン線群の各ドレイン線はもち
ろんのこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それ
ぞれ透明絶縁基板の周辺にまで延在されて外部端子を構
成し、この外部端子にそれぞれ接続されて映像駆動回
路、ゲート走査駆動回路、すなわち、これらを構成する
複数個の駆動用IC(半導体集積回路)が該透明絶縁基
板の周辺に外付けされるようになっている。つまり、こ
れらの各駆動用ICを搭載したテープキャリアパッケー
ジ(TCP)を基板の周辺に複数個外付けする。Not only each drain line of the drain line group but also each gate line of the gate line group is extended to the periphery of the transparent insulating substrate to form an external terminal, and each external terminal is formed. A video drive circuit and a gate scan drive circuit, which are connected to each other, that is, a plurality of drive ICs (semiconductor integrated circuits) constituting them are externally attached to the periphery of the transparent insulating substrate. That is, a plurality of tape carrier packages (TCP) on which these driving ICs are mounted are externally attached around the substrate.
【0006】しかし、このように透明絶縁基板は、その
周辺に駆動用ICが搭載されたTCPが外付けされる構
成となっているので、これらの回路によって、透明絶縁
基板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって
構成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の
輪郭との間の領域(通常、額縁と称している)の占める
面積が大きくなってしまい、液晶表示モジュールの外形
寸法を小さくしたいという要望に反する。However, since the TCP having the driving IC mounted on the periphery thereof is externally attached to the transparent insulating substrate as described above, the gate line group and the drain of the transparent insulating substrate are formed by these circuits. The area occupied by the area (usually called a frame) between the contour of the display area constituted by the area intersecting with the line group and the contour of the outer frame of the transparent insulating substrate becomes large, and the liquid crystal display It goes against the desire to reduce the external dimensions of the module.
【0007】それゆえ、このような問題を少しでも解消
するために、すなわち、液晶表示素子の高密度化と液晶
表示モジュールの外形をできる限り縮小したいとの要求
から、TCP部品を使用せず、映像駆動用ICおよびゲ
ート走査駆動用ICを透明絶縁基板上に直接搭載する構
成が提案された。このような実装方式をフリップチップ
方式、あるいはチップ・オン・ガラス(COG)方式と
いう。Therefore, in order to solve such a problem as much as possible, that is, to increase the density of the liquid crystal display element and to reduce the outer shape of the liquid crystal display module as much as possible, TCP parts are not used, A configuration has been proposed in which the image driving IC and the gate scanning driving IC are directly mounted on the transparent insulating substrate. Such a mounting method is called a flip-chip method or a chip-on-glass (COG) method.
【0008】また、公知例ではないが、フリップチップ
方式の液晶表示装置に関しては、同一出願人であるが、
モジュール実装方法について先願がある(特願平6−2
56426号)。Further, although not a publicly known example, regarding the flip-chip type liquid crystal display device,
There is a prior application regarding the module mounting method (Japanese Patent Application No. 6-2
56426).
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置(すなわ
ち、液晶表示モジュール)は、例えば、表示用の透明電
極と配向膜等をそれぞれ積層した面が対向するように所
定の間隙を隔てて2枚のガラス等からなる透明絶縁基板
を重ね合せ、該両基板間の周縁部近傍に枠状(ロの字
状)に設けたシール材により、両基板を貼り合せると共
に、シール材の一部に設けた切り欠け部である液晶封入
口から両基板間のシール材の内側に液晶を封止し、さら
に両基板の外側に偏光板を設けて成る液晶表示素子(す
なわち、液晶表示パネル、LCD:リキッド クリスタ
ル ディスプレイ(Liquid Crystal Display))と、液晶
表示素子の下に配置され、液晶表示素子に光を供給する
バックライトと、液晶表示素子の外周部の外側に配置し
た液晶駆動用回路基板と、バックライトを収納、保持す
るモールド成型品である下側ケースと、前記各部材を収
納し、表示窓があけられた金属製シールドケース等で構
成されている。A liquid crystal display device (that is, a liquid crystal display module) includes, for example, two liquid crystal display devices separated by a predetermined gap so that surfaces on which a transparent electrode for display and an alignment film are laminated face each other. The transparent insulating substrates made of glass, etc., are superposed on each other, and the two substrates are bonded together by a sealing material provided in the shape of a frame (square shape) in the vicinity of the peripheral portion between the two substrates, and also provided on a part of the sealing material. A liquid crystal display element (that is, a liquid crystal display panel, LCD: liquid: liquid crystal display panel, LCD: liquid crystal) that seals liquid crystal inside the sealing material between both substrates from the liquid crystal sealing port that is a notch A liquid crystal display, a backlight arranged below the liquid crystal display element to supply light to the liquid crystal display element, a liquid crystal drive circuit board arranged outside the outer periphery of the liquid crystal display element, and a battery. Receiving light, and the lower case is molded article for holding, each member was housed, and a display window spaced metal shield case or the like.
【0010】なお、バックライトは、例えば、光源から
発せられる光を光源から離れた方へ導き、液晶表示素子
全体に光を均一に照射するための透明のアクリル板等の
合成樹脂板から成る導光体と、導光体の少なくとも1端
面(1側面)近傍に該端面に沿って該端面と平行に配置
した線状光源である冷陰極蛍光管等の蛍光管と、蛍光管
をそのほぼ全長にわたって覆い、断面形状がほぼU字状
で、その内面が反射面であるランプ反射シートと、導光
体の上に配置され、例えば上面が多数本の3角柱状のプ
リズムを平行に配列して成るプリズム面、下面が平滑面
で構成され、広い角度範囲にわたって発せられるバック
ライトの光を一定の角度範囲にそろえ、バックライトの
輝度を向上させるためのプリズムシートと、導光体から
の光を拡散する拡散シートと、導光体の下に配置され、
導光体からの光を液晶表示素子の方へ反射させる反射シ
ート等から構成される。The backlight is made of, for example, a synthetic resin plate such as a transparent acrylic plate for guiding the light emitted from the light source away from the light source and uniformly irradiating the light on the entire liquid crystal display element. A light body, a fluorescent tube such as a cold cathode fluorescent tube which is a linear light source arranged along at least one end surface (one side surface) of the light guide along the end surface and in parallel with the end surface, and the fluorescent tube over substantially the entire length thereof. The lamp reflection sheet, which has a substantially U-shaped cross section and whose inner surface is a reflection surface, is arranged on the light guide body. The prism surface and the lower surface are composed of smooth surfaces, and the light from the light guide and the prism sheet for aligning the light of the backlight emitted over a wide angle range within a certain angle range and improving the brightness of the backlight are provided. Spread to spread A seat, disposed under the light guide,
It is composed of a reflection sheet or the like that reflects the light from the light guide toward the liquid crystal display element.
【0011】近年、情報化社会の進展に伴ない、パソコ
ン、ワープロ等の情報処理装置もノートブックサイズ等
の携帯可能なものが望まれており、液晶表示素子および
これを内蔵する液晶表示モジュールの外形寸法の縮小
と、表示領域の拡大が望まれている。このため、表示領
域の周囲のいわゆる額縁部の幅、面積縮小化が図られて
いるが、導光体等を収納、支持する下側ケースにおいて
も、従来と同等の強度を保ちながら、幅や薄さを小さく
する傾向にある。従来の導光体のコーナー部は直角であ
り、該導光体を収納、支持する下側ケースの該導光体コ
ーナー部の支持部(位置決め部)も直角である。したが
って、導光体の辺方向(図12(b)参照)の力に対し
て弱く、特に重い部材である導光体が振動や衝撃により
当該液晶表示モジュール内で移動した場合、下側ケース
の支持部が破損する問題がある。In recent years, along with the progress of information society, portable information processing devices such as a personal computer and a word processor have been desired, such as a notebook size. A liquid crystal display device and a liquid crystal display module incorporating the same have been demanded. It is desired to reduce the external dimensions and enlarge the display area. For this reason, the width and area of the so-called frame portion around the display area has been reduced, but even in the lower case that stores and supports the light guide and the like, while maintaining the same strength as the conventional case, the width and It tends to be thin. The corner portion of the conventional light guide body is a right angle, and the support portion (positioning portion) of the light guide body corner portion of the lower case that accommodates and supports the light guide body is also a right angle. Therefore, when the light guide, which is a particularly heavy member that is weak against the side direction of the light guide (see FIG. 12B), moves in the liquid crystal display module due to vibration or impact, the lower case There is a problem that the support part is damaged.
【0012】本発明の目的は、バックライトの導光体を
収納、保持するケースの導光体コーナー部の支持部の破
損を防止することができる液晶表示装置を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of preventing damage to a support portion of a corner portion of a light guide body of a case that houses and holds a light guide body of a backlight.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、液晶表示素子の下に配置した導光体と、
前記導光体の少なくとも1端面近傍に配置した線状光源
と、前記導光体を収納、保持するケースとを有する液晶
表示装置において、前記導光体の側面にはコーナー部を
有し、該コーナー部には前記側面に対し傾斜する面を有
する第1の斜め部を設け、前記第1の斜め部に対応する
前記ケース側の支持部にも第2の斜め部を設けることに
より、前記ケースの支持部にかかる力が分解されるよう
に構成したことを特徴とする。また、液晶表示素子の下
に配置した導光体と、前記導光体の側面近傍に配置した
線状光源と、前記導光体を収納、保持するケースとを有
する液晶表示装置において、前記導光体は第1の側面を
有し、前記第1の側面は位置決め部を有し、前記位置決
め部には第1の斜め部を設け、前記第1の斜め部に対応
する前記ケースの支持部にも第2の斜め部を設けたこと
を特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a light guide disposed below a liquid crystal display device,
In a liquid crystal display device having a linear light source arranged near at least one end face of the light guide body and a case for housing and holding the light guide body, a corner portion is provided on a side surface of the light guide body. has, in the corner portion provided with the first oblique portion having a surface inclined relative to the side, also provided a second oblique portion supporting lifting part of the casing side corresponding to the first diagonal portion To be
So that the force applied to the support of the case is resolved.
It is characterized in that it is configured in . Further, in the liquid crystal display device having a light guide body disposed under the liquid crystal display element, a linear light source arranged near a side surface of the light guide body, and a case for housing and holding the light guide body, The optical body has a first side surface, the first side surface has a positioning portion, the positioning portion is provided with a first diagonal portion, and the supporting portion of the case corresponding to the first diagonal portion. Also, a second diagonal portion is provided.
【0014】なお、前記第1の斜め部および前記第2の
斜め部は直線状でも、曲線状でも良い。The first slanted portion and the second slanted portion may be linear or curved.
【0015】このように、導光体のコーナー部に斜め部
を設け、ケースの支持部にも導光体の斜め部に対応した
形状の斜め部を設けることにより、ケースの支持部にか
かる力が2個の方向成分(図12(c)参照)に分解さ
れ、合力としては等しくても2個の成分の力としては軽
減でき、したがって、ケースの支持部の破損を防止で
き、信頼性が向上する。As described above, by providing the diagonal portions at the corners of the light guide body and the diagonal portions having a shape corresponding to the diagonal portions of the light guide body also at the support portion of the case, the force applied to the support portion of the case is obtained. Is decomposed into two directional components (see FIG. 12 (c)), and even if the resultant force is the same, the force of the two components can be reduced. Therefore, damage to the support portion of the case can be prevented and reliability is improved. improves.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例について詳細に説明する。なお、以下で説明する図面
で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰返
しの説明は省略する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the drawings described below, components having the same function are designated by the same reference numeral, and repeated description thereof will be omitted.
【0017】《液晶表示モジュールの全体構成》図1
は、液晶表示モジュールMDLの分解斜視図である。<< Overall Structure of Liquid Crystal Display Module >> FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view of the liquid crystal display module MDL.
【0018】SHDは金属板から成るシールドケース
(メタルフレームとも称す)、WDは表示窓、SPC1
〜4は絶縁スペーサ、FPC1、2は折り曲げられた多
層フレキシブル回路基板(FPC1はゲート側回路基
板、FPC2はドレイン側回路基板)、PCBはインタ
ーフェイス回路基板、ASBはアセンブルされた駆動回
路基板付き液晶表示素子、PNLは重ね合せた2枚の透
明絶縁基板の一方の基板上に駆動用ICを搭載した液晶
表示素子(液晶表示パネルとも称す)、GC1およびG
C2はゴムクッション、PRSはプリズムシート(2
枚)、SPSは拡散シート、GLBは導光板、RFSは
反射シート、MCAは一体成型により形成された下側ケ
ース(モールドケース)、LPは蛍光管、LPCはラン
プケーブル、LCTはインバータ用の接続コネクタ、G
Bは蛍光管LPを支持するゴムブッシュであり、図に示
すような上下の配置関係で各部材が積み重ねられて液晶
表示モジュールMDLが組み立てられる。SHD is a shield case made of a metal plate (also called a metal frame), WD is a display window, and SPC1
4 are insulating spacers, FPCs 1 and 2 are bent multilayer flexible circuit boards (FPC1 is a gate side circuit board, FPC2 is a drain side circuit board), PCB is an interface circuit board, and ASB is an assembled liquid crystal display with a drive circuit board. The elements and PNLs are liquid crystal display elements (also referred to as liquid crystal display panels) in which a driving IC is mounted on one of two transparent insulating substrates that are superposed, GC1 and G1.
C2 is a rubber cushion, PRS is a prism sheet (2
Sheet), SPS is a diffusion sheet, GLB is a light guide plate, RFS is a reflection sheet, MCA is a lower case (molded case) formed by integral molding, LP is a fluorescent tube, LPC is a lamp cable, and LCT is a connection for an inverter. Connector, G
B is a rubber bush that supports the fluorescent tube LP, and the liquid crystal display module MDL is assembled by stacking the respective members in a vertical arrangement relationship as shown in the figure.
【0019】図2は、液晶表示モジュールMDLの組立
完成図で、液晶表示素子PNLの表面側(すなわち、上
側、表示側)からみた正面図、前側面図、右側面図、左
側面図である。FIG. 2 is a completed assembly view of the liquid crystal display module MDL, which is a front view, a front side view, a right side view, and a left side view of the liquid crystal display element PNL viewed from the front side (that is, the upper side and the display side). .
【0020】図3は、液晶表示モジュールMDLの組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側(下側)からみた裏面
図である。FIG. 3 is a completed assembly view of the liquid crystal display module MDL, which is a rear view of the liquid crystal display element as viewed from the rear surface side (lower side).
【0021】モジュールMDLは、下側ケースMCA、
シールドケースSHDの2種の収納・保持部材を有す
る。The module MDL includes a lower case MCA,
The shield case SHD has two types of storage / holding members.
【0022】HLDは、当該モジュールMDLを表示部
としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置に実装する
ために設けた4個の取付穴である。下側ケースMCAの
取付穴MH(図10、11参照)に一致する位置にシー
ルドケースSHDの取付穴HLDが形成されており(図
2参照)、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置
に固定、実装する。当該モジュールMDLでは、バック
ライト用のインバータをMI部分に配置し、接続コネク
タLCT、ランプケーブルLPCを介してバックライト
BLに電源を供給する。本体コンピュータ(ホスト)か
らの信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置す
るインターフェイスコネクタCT1を介して、液晶表示
モジュールMDLのコントローラ部および電源部に供給
する。The HLDs are four mounting holes provided for mounting the module MDL as a display unit in an information processing device such as a personal computer and a word processor. A mounting hole HLD of the shield case SHD is formed at a position corresponding to the mounting hole MH of the lower case MCA (see FIGS. 10 and 11) (see FIG. 2), and a screw or the like is passed through both mounting holes to form an information processing device. Fixed and implemented. In the module MDL, a backlight inverter is arranged in the MI portion, and power is supplied to the backlight BL via the connection connector LCT and the lamp cable LPC. Signals and necessary power from the main computer (host) are supplied to the controller section and the power section of the liquid crystal display module MDL via the interface connector CT1 located on the back surface of the module.
【0023】なお、図2において、モジュールMDLの
シールドケースSHDの各外形最大寸法については、横
(長辺)方向の長さWは275.5±0.5mm、縦
(短辺)方向の長さHは199±0.5mm、厚さTは
8±0.5mm、有効画素部ARからはかって、シール
ドケースSHDの上額縁までの幅X1は5.25mm、
下額縁までの幅X2は9.25mm、左額縁までの幅Y
1は16.5mm、右額縁までの幅Y2は5.5mm、
右額縁までのコーナー部近傍の幅広部の幅Y3は7.5
mmである。In FIG. 2, regarding the maximum outer dimensions of the shield case SHD of the module MDL, the length W in the lateral (long side) direction is 275.5 ± 0.5 mm, and the length in the vertical (short side) direction. The height H is 199 ± 0.5 mm, the thickness T is 8 ± 0.5 mm, the width X1 from the effective pixel portion AR to the upper frame of the shield case SHD is 5.25 mm,
Width X2 to the lower frame is 9.25mm, width Y to the left frame
1 is 16.5 mm, the width Y2 to the right frame is 5.5 mm,
The width Y3 of the wide part near the corner up to the right frame is 7.5.
mm.
【0024】図29は、図1に示した実施例であるTF
T液晶表示モジュールのTFT液晶表示素子とその外周
部に配置された回路を示すブロック図である。図示して
いないが、本例では、ドレインドライバIC1〜ICMお
よびゲートドライバIC1〜ICNは、液晶表示素子の一
方の透明絶縁基板上に形成されたドレイン側引き出し線
DTMおよびゲート側引き出し線GTMと異方性導電膜
あるいは紫外線硬化樹脂等でチップ・オン・ガラス実装
(COG実装)されている。本例では、XGA仕様であ
る800×3×600の有効ドット(縦横の画素サイズ
=307.5μm)を有する液晶表示素子に適用してい
る。このため、液晶表示素子の透明絶縁基板上には、2
40出力のドレインドライバICを1長辺に10個(M
=10)と、101出力および100出力のゲートドラ
イバICを短辺に6個(N=6)とをCOG実装してい
る。液晶表示素子の下側にはドレインドライバ部103
が配置され、また、左側面部には、ゲートドライバ部1
04、同じ左側面部には、コントローラ部101、電源
部102が配置される。コントローラ部101および電
源部102、ドレインドライバ部103、ゲートドライ
バ部104は、それぞれ電気的接続手段JN1、2によ
り相互接続させる。なお、コントローラ部101および
電源部102は、ゲートドライバ部104の裏側に配置
される。FIG. 29 shows a TF which is the embodiment shown in FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing a TFT liquid crystal display element of a T liquid crystal display module and a circuit arranged on an outer peripheral portion thereof. Although not shown, in this example, the drain drivers IC 1 to IC M and the gate drivers IC 1 to IC N are the drain side lead lines DTM and the gate side lead lines formed on one transparent insulating substrate of the liquid crystal display element. Chip-on-glass mounting (COG mounting) is performed using the wire GTM and an anisotropic conductive film or an ultraviolet curable resin. In this example, it is applied to a liquid crystal display element having 800 × 3 × 600 effective dots (vertical and horizontal pixel size = 307.5 μm) which is an XGA specification. For this reason, the transparent insulating substrate of the liquid crystal display element has two
40 output drain driver ICs 10 (M
= 10) and 6 gate driver ICs with 101 outputs and 100 outputs on the short side (N = 6) are COG mounted. A drain driver unit 103 is provided below the liquid crystal display element.
Is disposed on the left side surface of the gate driver unit 1.
04, the controller unit 101 and the power supply unit 102 are arranged on the same left side surface. The controller unit 101, the power supply unit 102, the drain driver unit 103, and the gate driver unit 104 are connected to each other by electrical connection means JN1 and JN2. The controller unit 101 and the power supply unit 102 are arranged on the back side of the gate driver unit 104.
【0025】以下、各構成部品の具体的な構成を図2〜
図28に示し、各部材について詳しく説明する。The concrete construction of each component is shown in FIG.
28, each member will be described in detail.
【0026】《金属製シールドケースSHD》図2に、
シールドケースSHDの上面、前側面、右側面、左側面
が示され、シールドケースSHDの斜め上方からみたと
きの斜視図は図1に示される。<< Metal Shield Case SHD >> FIG.
The top surface, front side surface, right side surface, and left side surface of the shield case SHD are shown, and a perspective view of the shield case SHD when viewed obliquely from above is shown in FIG.
【0027】シールドケース(メタルフレーム)SHD
は、1枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと
折り曲げ加工により作製される。WDは液晶表示素子P
NLを視野に露出する開口を示し、以下表示窓と称す。Shield case (metal frame) SHD
Is manufactured by punching and bending a single metal plate by a pressing technique. WD is a liquid crystal display element P
An opening that exposes the NL to the visual field is shown, and is hereinafter referred to as a display window.
【0028】NLはシールドケースSHDと下側ケース
MCAとの固定用爪(全部で12個)、HKは同じく固
定用のフック(全部で6個)であり、シールドケースS
HDに一体に設けられている。図1、図2に示された固
定用爪NLは折り曲げ前の状態で、駆動回路付き液晶表
示素子ASBをスペーサSPCを挟んで、シールドケー
スSHDに収納した後、それぞれ内側に折り曲げられて
下側ケースMCAに設けられた四角い固定用凹部NR
(図10の各側面図参照)に挿入される(折り曲げた状
態は図3参照)。固定用フックHKは、それぞれ下側ケ
ースMCAに設けた固定用突起HP(図10の側面図参
照)に嵌合される。これにより、駆動回路付き液晶表示
素子ASB等を保持・収納するシールドケースSHD
と、導光板GLB、蛍光管LP等を保持・収納する下側
ケースMCAとがしっかりと固定される。また、液晶表
示素子PNLの下面の表示に影響を与えない四方の縁周
囲には薄く細長い長方形状のゴムクッションGC1、G
C2(ゴムスペーサとも称す。図1参照)が設けられて
いる。また、固定用爪NLと固定用フックHKは取り外
しが容易なため(固定用爪NLの折り曲げを延ばし、固
定用フックHKを外すだけ)、2部材の分解・組立が容
易なので、修理が容易で、バックライトBLの蛍光管L
Pの交換も容易である。また、本実施例では、図2に示
すように、一方の辺を主に固定用フックHKで固定し、
向かい合う他方の辺を固定用爪NLで固定しているの
で、すべての固定用爪NLを外さなくても、一部の固定
用爪NLを外すだけで分解することができる。したがっ
て、修理やバックライトの交換が容易である。NL is a fixing claw (12 in total) for the shield case SHD and the lower case MCA, and HK is a fixing hook (6 in total) for the shield case SHD.
It is integrated with HD. The fixing claws NL shown in FIG. 1 and FIG. 2 are, before being bent, housed in the shield case SHD with the liquid crystal display element ASB with a drive circuit sandwiching the spacer SPC, and then bent inward respectively. Square fixing recess NR provided in case MCA
(See side views of FIG. 10) (see FIG. 3 for bent state). The fixing hooks HK are fitted into fixing protrusions HP (see the side view of FIG. 10) provided on the lower case MCA. As a result, a shield case SHD that holds and stores the liquid crystal display device ASB with a drive circuit
And the lower case MCA that holds and stores the light guide plate GLB, the fluorescent tube LP, and the like are firmly fixed. Further, thin and elongated rectangular rubber cushions GC1 and G are provided around the four edges that do not affect the display of the lower surface of the liquid crystal display element PNL.
C2 (also referred to as a rubber spacer, see FIG. 1) is provided. Further, since the fixing claw NL and the fixing hook HK can be easily removed (only by extending the bending of the fixing claw NL and removing the fixing hook HK), it is easy to disassemble and assemble the two members, so that the repair is easy. , Backlit BL fluorescent tube L
Exchange of P is also easy. In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 2, one side is mainly fixed by the fixing hook HK,
Since the other side facing each other is fixed by the fixing claws NL, it is possible to disassemble by simply removing a part of the fixing claws NL without removing all the fixing claws NL. Therefore, it is easy to repair and replace the backlight.
【0029】CSPは貫通穴で、製造時、固定して立て
たピンに、シールドケースSHDを貫通穴CSPに挿入
して実装することにより、シールドケースSHDと他部
品との相対位置を精度よく設定するためのものである。
絶縁スペーサSPC1〜4は、絶縁物の両面に粘着材が
塗布されており、シールドケースSHDおよび駆動回路
付き液晶表示素子ASBを確実に絶縁スペーサの間隔を
保って固定できる。また、当該モジュールMDLをパソ
コン等の応用製品に実装するとき、この貫通穴CSPを
位置決めの基準とすることも可能である。CSP is a through hole, and the relative position between the shield case SHD and other parts is set accurately by inserting the shield case SHD into the through hole CSP and mounting it on a pin that is fixed and stood up during manufacturing. It is for doing.
The insulating spacers SPC1 to SPC4 are coated with an adhesive material on both surfaces of the insulating material, and can securely fix the shield case SHD and the liquid crystal display element ASB with a drive circuit while keeping the distance between the insulating spacers. Further, when the module MDL is mounted on an applied product such as a personal computer, the through hole CSP can be used as a positioning reference.
【0030】《絶縁スペーサ》図1、26〜28に示す
ように、絶縁スペーサSPCは、シールドケースSHD
と駆動回路付き液晶表示素子ASBとの絶縁を確保する
だけでなく、シールドケースSHDとの位置精度の確保
や駆動回路付き液晶表示素子ASBとシールドケースS
HDとの固定をする。<< Insulating Spacer >> As shown in FIGS. 1 and 26 to 28, the insulating spacer SPC is a shield case SHD.
And the liquid crystal display element ASB with a drive circuit are secured, and the positional accuracy with the shield case SHD is secured, and the liquid crystal display element ASB with a drive circuit and the shield case S are secured.
Fix with HD.
【0031】《多層フレキシブル基板FPC1、2》図
4は、液晶表示素子PNLの外周部に、ゲート側フレキ
シブル基板FPC1と、折り曲げる前のドレイン側フレ
キシブル基板FPC2を実装した駆動回路基板付き液晶
表示素子の正面図である。<< Multilayer Flexible Substrates FPC1 and 2 >> FIG. 4 shows a liquid crystal display device with a drive circuit substrate in which the gate side flexible substrate FPC1 and the drain side flexible substrate FPC2 before being bent are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display device PNL. It is a front view.
【0032】図5は、インターフェイス回路基板PCB
を実装した図4の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面
図である。FIG. 5 shows the interface circuit board PCB.
FIG. 5 is a back view of the liquid crystal display element with the drive circuit board of FIG.
【0033】図6は、シールドケースSHDを下に置い
て、フレキシブル基板FPC1、2、インターフェイス
回路基板PCBを実装した後、フレキシブル基板FPC
2を折り曲げ、液晶表示素子PNLをシールドケースS
HDに収納した状態の裏面図である。In FIG. 6, after the flexible case FPC1 and 2 and the interface circuit board PCB are mounted with the shield case SHD set down, the flexible board FPC is mounted.
Bend 2 to shield the liquid crystal display element PNL from the shield case S
It is a back view of the state stored in HD.
【0034】図4の左側の6個は垂直走査回路側の駆動
用ICチップ、下側の10個は映像信号駆動回路側の駆
動用ICチップで、異方性導電膜(図24のACF2)
や紫外線硬化剤等を使用して透明絶縁基板上にチップ・
オン・ガラス(COG)実装されている。従来法では、
駆動用ICチップがテープ オートメイティド ボンディ
ング法(TAB)により実装されたテープキャリアパッ
ケージ(TCP)を異方性導電膜を使用して液晶表示素
子PNLに接続していた。COG実装では、直接駆動I
Cを使用するため、前記のTAB工程が不要となり工程
短縮となり、テープキャリアも不要となるため原価低減
の効果もある。さらに、COG実装は、高精細・高密度
液晶表示素子PNLの実装技術として適している。すな
わち、本例では、SVGAパネルとして800×3×6
00ドットの12.1インチ画面サイズのTFT液晶表
示モジュールを設計した。このため、赤(R)、緑
(G)、青(B)の各ドットの大きさは、307.5μ
m(ゲート線ピッチ)×102.5μm(ドレイン線ピ
ッチ)となっており、1画素は、赤(R)、緑(G)、
青(B)の3ドットの組合せで、307.5μm角とな
っている。このため、ドレイン線引き出しDTMを80
0×3本とすると、引き出し線ピッチは100μm以下
となってしまい、現在使用可能なTCP実装の接続ピッ
チ限界以下となる。一方、COG実装では、使用する異
方性導電膜等の材料にも依存するが、おおよそ駆動用I
CチップのバンプBUMP(図24参照)のピッチで約
70μmおよび下地配線との交叉面積で約50μm角が
現在使用可能な最小値といえる。このため、本例では、
液晶表示素子PNLの片側の長辺側にドレインドライバ
ICを一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出
した。したがって、駆動用ICチップのバンプBUMP
(図24参照)ピッチを約70μmおよび下地配線との
交叉面積を約50μm角に設計でき、下地配線とより高
い信頼性の接続が可能となった。ゲート線ピッチは30
7.5μmと十分大きいため、片側の短辺側にてゲート
線引き出しGTMを引き出しているが、さらに高精細に
なると、対向する2個の短辺側にゲート線引き出し線G
TMを交互に引き出すことも可能である。4 on the left side of FIG. 4 are driving IC chips on the vertical scanning circuit side, and 10 on the lower side are driving IC chips on the video signal driving circuit side, which are anisotropic conductive films (ACF2 in FIG. 24).
Chip on a transparent insulating substrate using
It is mounted on glass (COG). In the conventional method,
A tape carrier package (TCP) in which a driving IC chip is mounted by a tape automated bonding method (TAB) is connected to a liquid crystal display element PNL using an anisotropic conductive film. In COG implementation, direct drive I
Since C is used, the above-mentioned TAB step is not necessary and the steps are shortened, and the tape carrier is also unnecessary, so that there is an effect of cost reduction. Further, the COG mounting is suitable as a mounting technology for the high-definition / high-density liquid crystal display element PNL. That is, in this example, the SVGA panel is 800 × 3 × 6.
A TFT liquid crystal display module with a 12.1 inch screen size of 00 dots was designed. Therefore, the size of each dot of red (R), green (G), and blue (B) is 307.5μ.
m (gate line pitch) × 102.5 μm (drain line pitch), and one pixel is red (R), green (G),
A combination of 3 dots of blue (B) forms a 307.5 μm square. Therefore, the drain line lead-out DTM is set to 80
If the number is 0 × 3, the lead line pitch will be 100 μm or less, which is less than the connection pitch limit of the currently available TCP packaging. On the other hand, in COG mounting, although it depends on the material such as the anisotropic conductive film to be used,
It can be said that about 70 μm in the pitch of bumps BUMP (see FIG. 24) of the C chip and about 50 μm square in the area of intersection with the underlying wiring are the currently available minimum values. Therefore, in this example,
The drain driver ICs were arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element PNL, and the drain lines were drawn to one long side. Therefore, the bump BUMP of the driving IC chip
(See FIG. 24) The pitch can be designed to be about 70 μm and the crossing area with the underlying wiring can be designed to be about 50 μm square, and the connection with the underlying wiring can be achieved with higher reliability. Gate line pitch is 30
Since it is sufficiently large at 7.5 μm, the gate line lead-out line GTM is drawn out on the short side of one side.
It is also possible to pull out TM alternately.
【0035】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、引き出し線DTMある
いはGTMと駆動ICの出力側BUMPとの接続は容易
になるが、周辺回路基板を液晶表示素子PNLの対向す
る2長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形
寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなるという問題
があった。特に、表示色数が増えると表示データのデー
タ線数が増加し、情報処理装置の最外形が増加する。こ
のため、本例では、多層フレキシブル基板を使用し、ド
レイン線を片側のみに引き出すことで従来の問題を解決
する。In the method of alternately drawing out the drain lines or the gate lines, as described above, the connection between the lead-out line DTM or GTM and the output side BUMP of the driving IC becomes easy, but the peripheral circuit board is connected to the liquid crystal display element PNL. Since it is necessary to dispose them on the outer peripheral portions of the two long sides facing each other, there is a problem that the outer dimension becomes larger than that in the case of the one-sided drawing. In particular, as the number of display colors increases, the number of data lines of display data increases, and the outermost shape of the information processing device increases. Therefore, in this example, the conventional problem is solved by using the multilayer flexible substrate and drawing out the drain wire only on one side.
【0036】図17(a)は、ゲートドライバを駆動す
るための多層フレキシブル基板FPC1の裏面(下面)
図、(b)は正面(上面)図である。図15(a)は、
ドレインドライバを駆動するための多層フレキシブル基
板FPC2の裏面(下面)図、(b)は正面(上面)図
である。図21(a)は、図15(a)のA−A′切断
線における断面図、(b)はB−B′切断線における断
面図、(c)はC−C′切断線における断面図である。
なお、図21の厚さ方向と平面方向の寸法の割合は、実
際の寸法と異なり、誇張して表わされている。FIG. 17A shows the back surface (lower surface) of the multilayer flexible substrate FPC1 for driving the gate driver.
FIG. 1B is a front (upper) view. FIG. 15A shows
FIG. 3 is a back surface (lower surface) view of the multilayer flexible substrate FPC2 for driving the drain driver, and FIG. 21A is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 15A, FIG. 21B is a sectional view taken along the line BB ′, and FIG. 21C is a sectional view taken along the line CC ′. Is.
Note that the ratio of the dimension in the thickness direction and the dimension in the plane direction of FIG. 21 is exaggeratedly different from the actual dimension.
【0037】図18は、多層フレキシブル基板FPC内
の信号配線と透明絶縁基板SUB1上の駆動用ICへの
入力信号との接続関係を示す配線概略図である。多層フ
レキシブル基板FPC内の信号配線は、透明絶縁基板S
UB1の1辺に平行な第1の配線群と垂直な第2の配線
群がある。第1の配線群は、駆動用IC間に共通の信号
を供給する共通配線群で、第2の配線群は、各駆動用I
Cに必要な信号を供給する配線群である。このため、最
低でも、部分FSLは1層の導体層から構成される。ま
た、部分FMLは最低でも、2層の導体層から構成さ
れ、貫通穴で、第1の配線群と第2の配線群とを電気接
続する必要がある。本例では、折り曲げたときに、下偏
向版の端に触れない長さまで、部分FMLの短辺長さを
短くする必要が生じた。FIG. 18 is a wiring schematic diagram showing the connection relationship between the signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC and the input signal to the driving IC on the transparent insulating substrate SUB1. The signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC is a transparent insulating substrate S.
There is a first wiring group parallel to one side of UB1 and a second wiring group vertical to one side. The first wiring group is a common wiring group that supplies a common signal between the driving ICs, and the second wiring group is each driving I
It is a wiring group that supplies signals necessary for C. Therefore, at least the partial FSL is composed of one conductor layer. Further, the partial FML is composed of at least two conductor layers, and it is necessary to electrically connect the first wiring group and the second wiring group with the through holes. In this example, it is necessary to shorten the short side length of the portion FML to a length that does not touch the edge of the lower deflection plate when folded.
【0038】すなわち、図21に示すように、3層以上
の導体層、例えば、本例では、8層の導体層L1〜8の
部分FMLを液晶表示素子PNLの1辺に並行して設
け、この部分に周辺回路配線や電子部品を搭載すること
で、データ線数が増加しても、基板外形を保持したまま
層数を増やすことで対応できる。導体層L1は部品パッ
ド、グランド用、L2は階調基準電圧Vref、5ボルト
(3.3ボルト)電源用、L3はグランド用、L4はデ
ータ信号、クロックCL2、クロックCL1用、L5は
第2の配線群である引き出し配線用、L6は階調基準電
圧Vref用、L7はデータ信号用、L8は5ボルト
(3.3ボルト)電源用である。That is, as shown in FIG. 21, three or more conductor layers, for example, in this example, eight portions of the conductor layers L1 to FML are provided in parallel with one side of the liquid crystal display element PNL. Even if the number of data lines is increased by mounting the peripheral circuit wiring and the electronic component in this portion, it is possible to cope with the increase in the number of layers while maintaining the outer shape of the substrate. The conductor layer L1 is for component pad and ground, L2 is for gradation reference voltage V ref , 5 volt (3.3 volt) power source, L3 is for ground, L4 is for data signal, clock CL2, clock CL1, and L5 is first L6 is for the gradation reference voltage V ref , L7 is for a data signal, and L8 is for a 5 volt (3.3 volt) power supply.
【0039】各導体層間の接続は、貫通孔VIA(図2
3(a)参照)を通して電気的に接続される。導体層L
1〜8は、銅CU配線から形成されるが、液晶表示素子
PNLの駆動ICへの入力端子配線Td(図19、20
参照)と接続される導体層L5の部分には、銅CU上ニ
ッケル下地Ni上にさらに金メッキAUを施している。
したがって、出力端子TMと入力端子配線Tdとの接続
抵抗が低減できる。各導体層L1〜8間は、絶縁層とし
てポリイミドフィルムBFIからなる中間層を介在さ
せ、粘着剤層BINにより各導体層を固着する。導体層
は、出力端子TM以外は、絶縁層で被覆されるが、多層
配線部分FMLでは、絶縁を確保するためソルダレジス
トSRSを最上および最下層に塗布した。さらに、最表
面側には絶縁シルク材SLKを貼り付けた。The connection between the conductor layers is made through the through-hole VIA (see FIG. 2).
3 (a)). Conductor layer L
Although 1 to 8 are formed from copper CU wiring, input terminal wiring Td to the driving IC of the liquid crystal display element PNL (see FIGS. 19 and 20).
In the portion of the conductor layer L5 that is connected to (see), gold plating AU is further applied on the nickel base Ni on the copper CU.
Therefore, the connection resistance between the output terminal TM and the input terminal wiring Td can be reduced. Between the conductor layers L1 to L8, an intermediate layer made of a polyimide film BFI is interposed as an insulating layer, and the conductor layers are fixed by an adhesive layer BIN. The conductor layer is covered with an insulating layer except for the output terminal TM, but in the multilayer wiring portion FML, a solder resist SRS is applied to the uppermost and lowermost layers to ensure insulation. Further, an insulating silk material SLK was attached to the outermost surface side.
【0040】多層フレキシブル基板の利点は、COG実
装する場合に必要な接続端子部分TMを含む導体層L5
が他の導体層と一体で構成でき、部品点数が減ることで
ある。The advantage of the multilayer flexible substrate is that the conductor layer L5 including the connection terminal portion TM required for COG mounting is used.
Can be configured integrally with other conductor layers, and the number of parts can be reduced.
【0041】また、3層以上の導体層の部分FMLで構
成することで、変形が少なく硬い部分になるため、この
部分に位置決め用穴FHLを配置できる。また、多層フ
レキシブル基板の折り曲げ時にも、この部分で変形を生
じることなく、信頼性および精度良い折り曲げができ
る。さらに、後で述べるが、ベタ状あるいは直径200
μmの細かい穴MESHを多数設けたメッシュ状導体パ
ターンERH(図23(a)参照)を表面層L1に配置
でき、残りの2層以上の導体層で、部品実装用や周辺配
線用導体パターンの配線を行うことができる。Further, by forming the portion FML of the conductor layer of three or more layers, it becomes a hard portion with little deformation, so that the positioning hole FHL can be arranged in this portion. Further, even when the multilayer flexible substrate is bent, it can be bent with high reliability and accuracy without causing deformation in this portion. Further, as will be described later, a solid shape or a diameter of 200
A mesh-shaped conductor pattern ERH (see FIG. 23A) provided with a large number of fine holes MESH of μm can be arranged on the surface layer L1, and the remaining two or more conductor layers can be used for component mounting or peripheral wiring conductor patterns. Wiring can be done.
【0042】さらに、突出部分FSLは単層L5の導体
層である必要はなく、突出部分FSLを2層の導体層で
構成することもできる。この構成は、駆動ICへの入力
端子配線Tdのピッチが狭くなった場合に、端子配線T
dおよび接続端子部分TMのパターンを千鳥状に複数列
の配線群にパターン形成し、異方性導電膜等で各々を電
気的に接続させ、第1の導体層にある接続端子部分TM
の引き出し時に、一方の列の配線群は貫通孔VIAを介
して他層の第2の導体層に接続させる場合や、周辺配線
の一部を突出部分FSL内の第2の導体層に配置する場
合に、2層の導体層の構成は有効である。Furthermore, the protruding portion FSL does not have to be a conductor layer of a single layer L5, and the protruding portion FSL can be composed of two conductor layers. With this configuration, when the pitch of the input terminal wiring Td to the driving IC becomes narrow, the terminal wiring T
The pattern of d and the connection terminal portion TM is formed in a zigzag pattern in a plurality of rows of wiring groups, and each is electrically connected by an anisotropic conductive film or the like, and the connection terminal portion TM in the first conductor layer is formed.
When the wiring group of one column is connected to the second conductor layer of the other layer through the through hole VIA when pulling out, or a part of the peripheral wiring is arranged on the second conductor layer in the protruding portion FSL. In this case, the structure of the two conductor layers is effective.
【0043】このように、突出部分FSLを2層以下の
導体層で構成することで、ヒートツールでの熱圧着時
に、熱伝導が良く圧力を均一に加えることができ、接続
端子部分TMと端子配線Tdの電気的な信頼性を向上で
きる。また、多層フレキシブル基板の折り曲げ時にも、
接続端子部分TMに曲げ応力を与えることなく、精度良
い折り曲げができる。また、突出部分FSL部分が半透
明であるため、導体層のパターンが多層フレキシブル基
板の上面側からも観察できるため、接続状態等のパター
ン検査が上面側からもできるという利点もある。なお、
図15のJT2は、ドレイン側フレキシブル基板FPC
2とインターフェイス回路基板PCBとを電気的に接続
するための凸部、CT4は凸部JTの先端部に設けたフ
レキシブル基板FPC2とインターフェイス回路基板P
CBとを電気的に接続するためのフラットタイプコネク
タである。As described above, by forming the protruding portion FSL with two or less conductor layers, good heat conduction can be achieved and pressure can be uniformly applied during thermocompression bonding with a heat tool, and the connection terminal portion TM and the terminal can be applied. The electrical reliability of the wiring Td can be improved. Also, when bending a multilayer flexible board,
Accurate bending can be performed without applying bending stress to the connection terminal portion TM. In addition, since the protruding portion FSL is semitransparent, the pattern of the conductor layer can be observed from the upper surface side of the multilayer flexible substrate, so that there is an advantage that the pattern inspection such as the connection state can be performed from the upper surface side. In addition,
JT2 in FIG. 15 is a drain side flexible substrate FPC.
2 is a convex portion for electrically connecting the interface circuit board PCB and CT4, and CT4 is a flexible substrate FPC2 and an interface circuit board P provided at the tip of the convex portion JT.
It is a flat type connector for electrically connecting to a CB.
【0044】図16(a)は、図15(a)のJ部の拡
大詳細図、(b)は多層フレキシブル基板FPC2の実
装および折り返し状態を示す側面図である。FIG. 16 (a) is an enlarged detailed view of the J portion of FIG. 15 (a), and FIG. 16 (b) is a side view showing the mounted and folded state of the multilayer flexible substrate FPC2.
【0045】図16(a)において、PXは端部が波状
のポリイミドフィルムBFIの波長、PYは波高(波の
振幅×2)、P1は波の山どうしを結ぶ直線(波の山線
と称す)、P2は波の谷どうしを結ぶ直線(波の谷線と
称す)、LY2は多層フレキシブル基板FPC2の下部
透明ガラス基板SUB1との接続部の長さ(接続長と称
す)、LY1は多層フレキシブル基板FPC2の下部透
明ガラス基板SUB1との接続部と波の山線P1との間
の長さである。In FIG. 16 (a), P X is the wavelength of the polyimide film BFI having wavy edges, P Y is the wave height (wave amplitude × 2), and P 1 is a straight line connecting wave peaks (wave peaks). referred to as line), P 2 is referred to as linear (wave trough line connecting each other wave trough), LY2 is referred to as length (connecting length of the connection portion of the lower transparent glass substrate SUB1 of the multilayer flexible substrate FPC 2), LY1 is the length between the connection portion of the multilayer flexible substrate FPC2 with the lower transparent glass substrate SUB1 and the wave peak line P 1 .
【0046】ドレイン側フレキシブル基板FPC2は、
図16(b)に示すように、一端が液晶表示素子PNL
の下部透明ガラス基板SUB1の端部のドレイン線の端
子(図19、20のTd)に異方性導電膜ACFを介し
て接続され、その端辺の外側で波高PYの中間部で折り
返され、他端の多層配線部分FMLが下部透明ガラス基
板SUB1の端部の下側に配置され、両面テープBAT
により下部透明ガラス基板SUB1の下面に貼り付られ
ている。なお、図16(a)の出力端子TMに付した番
号1〜45は、図19、20の端子Tdに付した番号1
〜45に対応しており、異方性導電膜ACF1を介在し
て電気接続される。図16(a)のPDは出力端子TM
のピッチで、0.41mmである。本例では、フレキシ
ブル基板FPC2の絶縁層であるポリイミド樹脂から成
るポリイミドフィルム(カバーフィルム)BFIの端部
が、折り曲げ線方向に沿って波状(あるいは鋸歯状)に
形成されている。例えば、波長PX=0.6mm、波高
PY=0.6〜1mm、波のうねり半径(アール)は
0.3mm、接続長LY2=1.75mm、LY1=
0.3〜0.5mmである。下部透明ガラス基板SUB
1と接続されたフレキシブル基板FPC2の端部から山
線P1までの長さは、該フレキシブル基板FPC2の下
部透明ガラス基板SUB1との接続長LY2=1.75
mm+透明ガラス基板SUB1のガラスの切断誤差0.
3〜0.5mm以内である。また、フレキシブル基板F
PC2の曲げ部分の長さは、透明ガラス基板SUB1の
厚さ(0.7〜1.1mm)×円周率π÷2=1.7〜
1.1mmである。該曲げ部分の長さの間に、波の山線
P1と谷線P2とが存在する。また、本例では、フレキシ
ブル基板FPC2の長さは263.42±0.5mm、
多層配線部分FMLと突出部分FSLを含めた幅は8.
7mm、多層配線部分FMLの幅は5mm、突出部分F
SLの幅は3.7mm、フレームグランドパッドFGP
とFGPとの中心線間隔(図15(b)参照)は47.
76mm、凸部JT2の先端のコネクタCT4を設けた
長方形部分の長辺の長さは22mm、図16(a)にお
いて、番号1と45を付した出力端子TMの中心線間隔
は18.04mm、コネクタCT4の最外端子の中心線
間隔は14.5mm、多層の合計厚みは約350〜40
0μmである。The drain side flexible substrate FPC2 is
As shown in FIG. 16B, one end has a liquid crystal display element PNL.
Is connected to the drain line terminal (Td in FIGS. 19 and 20) at the end of the lower transparent glass substrate SUB1 via the anisotropic conductive film ACF, and is folded back at the middle of the wave height P Y outside the end. , The multilayer wiring portion FML at the other end is arranged below the end portion of the lower transparent glass substrate SUB1, and the double-sided tape BAT
Is attached to the lower surface of the lower transparent glass substrate SUB1. Note that the numbers 1 to 45 given to the output terminal TM in FIG. 16A are the numbers 1 given to the terminal Td in FIGS.
Up to 45, and is electrically connected via the anisotropic conductive film ACF1. P D in FIG. 16A is an output terminal TM
The pitch is 0.41 mm. In this example, an end portion of a polyimide film (cover film) BFI made of a polyimide resin which is an insulating layer of the flexible substrate FPC2 is formed in a wavy shape (or a sawtooth shape) along the bending line direction. For example, wavelength P X = 0.6 mm, wave height P Y = 0.6 to 1 mm, wave waviness radius (R) is 0.3 mm, connection length LY2 = 1.75 mm, LY1 =
It is 0.3 to 0.5 mm. Lower transparent glass substrate SUB
The length from the end of the flexible substrate FPC2 connected to No. 1 to the mountain line P 1 is the connection length LY2 = 1.75 of the flexible substrate FPC2 to the lower transparent glass substrate SUB1.
mm + glass cutting error of transparent glass substrate SUB1 0.
It is within 3 to 0.5 mm. In addition, the flexible substrate F
The length of the bent portion of PC2 is the thickness of the transparent glass substrate SUB1 (0.7 to 1.1 mm) × circular ratio π / 2 = 1.7 to
It is 1.1 mm. A wave peak line P 1 and a wave trough line P 2 exist between the lengths of the bent portions. Further, in this example, the length of the flexible substrate FPC2 is 263.42 ± 0.5 mm,
The width including the multilayer wiring portion FML and the protruding portion FSL is 8.
7 mm, width of multilayer wiring portion FML is 5 mm, protruding portion F
SL width is 3.7 mm, frame ground pad FGP
And the center line distance between FGP (see FIG. 15B) are 47.
76 mm, the length of the long side of the rectangular portion provided with the connector CT4 at the tip of the convex portion JT2 is 22 mm, and in FIG. 16 (a), the interval between the center lines of the output terminals TM numbered 1 and 45 is 18.04 mm, The outermost terminals of the connector CT4 have a center line interval of 14.5 mm, and the total thickness of the multilayers is about 350 to 40.
It is 0 μm.
【0047】このように本例では、一端が液晶表示素子
の透明ガラス基板SUB1の端部に接続され、他端が該
基板SUB1の下面(あるいは上面)に折り返される信
号入力用のフレキシブル基板FPC2において、突出部
分FSLのポリイミドフィルムBFIの端部を折り曲げ
線方向に沿って、波状(あるいは鋸歯状等の山部と谷部
を有する形状)に形成したので、折り曲げ部のポリイミ
ドフィルムBFIの端部における応力集中を分散させ、
折り曲げ部で良好なアールをつけることができ、断線の
発生を抑制し、信頼性を向上することができる。As described above, in this example, one end is connected to the end of the transparent glass substrate SUB1 of the liquid crystal display element, and the other end is folded back to the lower surface (or upper surface) of the substrate SUB1 in the signal input flexible substrate FPC2. Since the end portion of the polyimide film BFI of the protruding portion FSL is formed in a wave shape (or a shape having a ridge portion and a valley portion such as a sawtooth shape) along the bending line direction, the end portion of the polyimide film BFI at the bent portion is Disperse stress concentration,
A good radius can be provided at the bent portion, occurrence of disconnection can be suppressed, and reliability can be improved.
【0048】なお、本例では、ゲート側フレキシブル基
板FPC1の導体層は3層で、L1はVdg(10V)、
Vsg(5V)、Vss(グランド)用、L2は引き出し配
線、クロックCL3、FLM、Vdg(10V)用、L3
はVEG(−10〜−7V)、VEE(−14V)、V
SG(5V)、コモン電圧Vcom用である。また、フレキ
シブル基板FPC1の長さは172.3mm、多層配線
部分FMLと突出部分FSLを含めた幅は7.25m
m、多層配線部分FMLの幅は4.5mm、突出部分F
SLの幅は2.75mm、電気的接続手段JN1の幅は
5.5mm、長さは9.6mm、突出部分FSLの最外
の出力端子TMの中心線間隔は11.5mm、多層の合
計厚みは273μmである。In this example, the gate side flexible substrate FPC1 has three conductor layers, and L1 is V dg (10 V),
For V sg (5 V), V ss (ground), L2 is lead wiring, clock CL3, FLM, V dg (10 V), L3
Is V EG (-10 to -7V), V EE (-14V), V
It is for SG (5V) and common voltage V com . The length of the flexible substrate FPC1 is 172.3 mm, and the width including the multilayer wiring portion FML and the protruding portion FSL is 7.25 m.
m, the width of the multilayer wiring portion FML is 4.5 mm, and the protruding portion F is
The width of SL is 2.75 mm, the width of the electrical connecting means JN1 is 5.5 mm, the length is 9.6 mm, the center line interval of the outermost output terminals TM of the protruding portion FSL is 11.5 mm, and the total thickness of the multilayers. Is 273 μm.
【0049】フレキシブル基板上のアラインメントマー
クALMG(図17(a))、ALMD(図16
(a))について説明する。Alignment marks ALMG (FIG. 17A) and ALMD (FIG. 16) on the flexible substrate.
(A)) will be described.
【0050】図15〜図17に示すフレキシブル基板F
PC1、2において、出力端子TMの長さは、接続信頼
性確保のため、通常2mm程度に設計する。しかし、フ
レキシブル基板FPC1、2の長辺が170〜264m
mと長いため、わずかな長軸方向の回転を含む位置ずれ
により、入力端子配線Tdと出力端子TMとの位置ずれ
が生じ、接続不良となる可能性がある。液晶表示素子P
NLとフレキシブル基板FPC1、2との位置合せは、
各基板の両端に開けた開口孔FHLを固定ピンに差し込
んだ後、入力端子配線Tdと出力端子TMを数個所で合
せて行うことができる。しかし、本例では、さらに合せ
精度を向上させるため、アラインメントマークALM
G、ALMDを各突出部分FSL毎に2個ずつ設けた。Flexible substrate F shown in FIGS.
In the PCs 1 and 2, the length of the output terminal TM is usually designed to be about 2 mm in order to secure the connection reliability. However, the long sides of the flexible boards FPC1 and 2 are 170 to 264 m.
Since the length is long, the positional deviation between the input terminal wiring Td and the output terminal TM may occur due to the positional deviation including a slight rotation in the major axis direction, resulting in a poor connection. Liquid crystal display element P
The alignment between the NL and the flexible boards FPC1 and 2 is
After inserting the opening holes FHL opened at both ends of each substrate into the fixing pin, the input terminal wiring Td and the output terminal TM can be combined at several places. However, in this example, in order to further improve the alignment accuracy, the alignment mark ALM
Two G and ALMD are provided for each protruding portion FSL.
【0051】ゲートドライバ駆動ICの入力としては、
計24本あり、出力端子TMに各々電気接続させる。端
子TMのピッチPGは約500μmである。アラインメ
ントマークALMGは、各駆動ICへの前記24本の端
子TMの近傍に位置させ、入力端子配線Tdパターンと
の位置合せ精度向上および接続後の検査を行う。本例で
は、接続信頼性を向上させるため、20本の入力用端子
TMと隣接した位置にダミー線を設け、さらに、ロの字
のアラインメントマークALMGは、前記ダミー線にパ
ターン接続してもうけ、対向する透明基板SUB1上の
四角の塗りつぶしパターン(ドレイン側であるが、図1
9、20のALC参照)が丁度ロの字内に納まる状態に
位置合せする。As an input of the gate driver driving IC,
There are 24 in total, and each is electrically connected to the output terminal TM. The pitch PG of the terminals TM is about 500 μm. The alignment mark ALMG is positioned in the vicinity of the 24 terminals TM to each drive IC, and the alignment accuracy with the input terminal wiring Td pattern is improved and the inspection after connection is performed. In this example, in order to improve the connection reliability, a dummy line is provided at a position adjacent to the 20 input terminals TM, and the square-shaped alignment mark ALMG is pattern-connected to the dummy line. A square filled pattern on the opposing transparent substrate SUB1 (on the drain side, as shown in FIG.
(Refer to ALC 9 and 20) just fit in the square shape.
【0052】ドレインドライバ駆動ICの入力として
は、図19、20に示すように、計45本あり、図16
(a)に示す出力端子TMの番号1〜45に電気接続さ
せる。端子TMのピッチPDは約410μmである。本
例では、図16(a)に示すアラインメントマークAL
MDは、前記41本の入力用端子TMと隣接して、接続
信頼性向上用のダミー線NC(端子番号2および44)
を配置する。さらにその外側には、液晶容量Clcの対
向電極であり、透明絶縁基板SUB2の内側にある共通
透明画素電極COMに電圧Vcomを供給するため、図1
6(a)に示す端子(番号1および45)が配置され
る。こうして、コモン電圧は、透明絶縁基板SUB1上
の配線Tdパターンを通して、導電性ビーズやペースト
から、透明絶縁基板SUB2側の共通透明画素電極CO
Mに供給される。As shown in FIGS. 19 and 20, there are 45 inputs in total for the drain driver driving IC.
The output terminals TM shown in (a) are electrically connected to the numbers 1 to 45. The pitch PD of the terminals TM is about 410 μm. In this example, the alignment mark AL shown in FIG.
The MD is adjacent to the 41 input terminals TM and has a dummy line NC (terminal numbers 2 and 44) for improving connection reliability.
To place. Further, the counter electrode of the liquid crystal capacitance Clc is provided on the outer side of the liquid crystal capacitor Clc, and the voltage V com is supplied to the common transparent pixel electrode COM inside the transparent insulating substrate SUB2.
The terminals (Nos. 1 and 45) shown in 6 (a) are arranged. Thus, the common voltage passes through the wiring Td pattern on the transparent insulating substrate SUB1 from the conductive beads or paste to the common transparent pixel electrode CO on the transparent insulating substrate SUB2 side.
Supplied to M.
【0053】アラインメントマークALMDは、この電
極COMに電気的につながる端子(番号1および45)
にパターン接続してもうけ、透明基板SUB1上の四角
の塗りつぶしパターンALD(図20参照)と合せる。
さらに、本例では、図15(a)ドレインドライバ基板
FPC2の下端部にて、ゲートドライバ基板FPC1と
の接続を行うためのジョイント用パターン(図示省略)
を設けている。The alignment mark ALMD has terminals (numbers 1 and 45) electrically connected to this electrode COM.
Then, the pattern is connected to and the square fill pattern ALD (see FIG. 20) on the transparent substrate SUB1 is matched.
Further, in this example, a joint pattern (not shown) for making a connection with the gate driver substrate FPC1 at the lower end portion of the drain driver substrate FPC2 in FIG. 15A.
Is provided.
【0054】次に、2層以下の導体層部分FSLの形状
につき説明する。Next, the shape of the conductor layer portion FSL having two or less layers will be described.
【0055】単層あるいは2層の導体配線からなる部分
FSLの突出長さは、本例では折り曲げ部(図16
(a)参照)を設けたため、約3.7mmとした。ただ
し、折り曲げない構造では、部分FSLをさらに短くで
きる。In this example, the protruding length of the portion FSL formed of a single-layer or two-layer conductor wiring is the bent portion (see FIG. 16).
(See (a)), so that the distance is about 3.7 mm. However, in the structure without bending, the portion FSL can be further shortened.
【0056】部分FSLの突出形状は、駆動IC毎に分
離した凸状の形状とした。したがって、ヒートツールで
の熱圧着時にフレキシブル基板が長軸方向に熱膨張し
て、端子TMのピッチPGおよびPDが変化し、接続端子
Tdとの剥がれや接続不良が生じる現象を防止できる。
すなわち、駆動IC毎に分離した凸状の形状とすること
で、端子TMのピッチPGおよびPDずれを最大でも駆動
IC毎の周期の長さに対応する熱膨張量とすることがで
きる。本例では、フレキシブル基板の長軸方向で10分
割に分離した凸状の形状とすることにしており、この熱
膨張量を約1/10に減少させることができ、端子TM
への応力緩和にも寄与し、熱に対する液晶モジュールM
DLの信頼性を向上できる。The protruding shape of the portion FSL is a convex shape separated for each drive IC. Therefore, it is possible to prevent a phenomenon in which the flexible substrate thermally expands in the major axis direction during thermocompression bonding with a heat tool, the pitches P G and P D of the terminals TM change, and peeling or connection failure from the connection terminals Td occurs.
That is, by forming the convex shape separated for each drive IC, the pitch P G and P D deviation of the terminals TM can be set to a thermal expansion amount corresponding to the length of the cycle for each drive IC at the maximum. In this example, the flexible substrate has a convex shape divided into 10 divisions in the major axis direction, and this thermal expansion amount can be reduced to about 1/10, and the terminal TM
Contributes to stress relaxation to the liquid crystal module M against heat
The reliability of DL can be improved.
【0057】以上のように、アラインメントマークAL
MGおよびALMDを設け、部分FSLの突出形状を駆
動IC毎に分離した凸状とすることで、接続配線数や表
示データのデータ本数が増加しても精度良く、接続信頼
性を確保しながら、周辺駆動回路を縮小できる。As described above, the alignment mark AL
By providing MG and ALMD and making the projecting shape of the partial FSL into a convex shape separated for each drive IC, even if the number of connecting wires or the number of display data increases, the accuracy is high and the connection reliability is ensured. The peripheral drive circuit can be reduced.
【0058】次に、3層以上の導体層部分FMLについ
て説明する。Next, the conductor layer portion FML having three or more layers will be described.
【0059】FPC1、2の導体層部分FMLには、チ
ップコンデンサCHG、CHDが実装される。すなわ
ち、ゲート側基板FPC1では、グランド電位Vss
(0ボルト)と電源Vdg(10ボルト)の間あるい
は、電源Vsg(5ボルト)と電源Vdgの間にチップ
コンデンサCHGを6個ハンダ付けする。さらに、ドレ
イン側基板FPC2では、グランド電位Vssと電源V
dd(5ボルトまたは3.3ボルト)の間あるいは、グ
ランド電位Vssと電源Vddの間にチップコンデンサ
CHDを合計10個ハンダ付けする。これらのコンデン
サCHG、CHDは、電源ラインに重畳するノイズを低
減するためのものである。Chip capacitors CHG and CHD are mounted on the conductor layer portions FML of the FPCs 1 and 2. That is, in the gate-side substrate FPC1, the ground potential Vss is
Six chip capacitors CHG are soldered between (0 volt) and the power supply Vdg (10 volt) or between the power supply Vsg (5 volt) and the power supply Vdg. Further, in the drain side substrate FPC2, the ground potential Vss and the power source V
A total of 10 chip capacitors CHD are soldered between dd (5 V or 3.3 V) or between the ground potential Vss and the power supply Vdd. These capacitors CHG and CHD are for reducing noise superimposed on the power supply line.
【0060】本例では、これらのチップコンデンサCH
Dを片側の表面導体層L1のみにハンダ付けし、折り曲
げ後に透明絶縁基板SUB1の下側に全て位置するよう
に設計した。したがって、液晶モジュールMDLの厚み
を一定に保ちながら、電源ノイズの平滑化用コンデンサ
を基板FPC1、2に搭載可能となった。In this example, these chip capacitors CH
It was designed such that D was soldered only to the surface conductor layer L1 on one side, and after being bent, it was entirely located under the transparent insulating substrate SUB1. Therefore, the capacitors for smoothing the power supply noise can be mounted on the substrates FPC1 and 2 while keeping the thickness of the liquid crystal module MDL constant.
【0061】次に、情報処理装置から発生する高周波ノ
イズの低減方法につき説明する。Next, a method of reducing high frequency noise generated from the information processing apparatus will be described.
【0062】金属シールドケースSHD側は、液晶モジ
ュールMDLの表面側であり、情報処理機器の正面側で
あるため、この面からのEMI(エレクトロ マグネテ
ィック インタフィアレンス)ノイズの発生は、外部機
器に対する使用環境に大きな問題を生じる。Since the metal shield case SHD side is the front side of the liquid crystal module MDL and the front side of the information processing equipment, the generation of EMI (electro magnetic interference) noise from this side is not used for external equipment. It causes a big problem in the environment.
【0063】このため、本例では、導体層部分FMLの
表面層L1は、可能な限り直流電源のベタ状あるいはメ
ッシュ状パターンERHで被覆している。図23(a)
は、図15(b)の一部分にある多層配線部分FML部
分の表面導体層パターン構成を示す平面(正面、上面)
図である。メッシュMESHは、表面導体層L1に開け
た300μm径程度の多数の穴からなり、このメッシュ
状パターンERHは、貫通穴VIAおよびコンデンサ部
品CHDの部分は除いて、ほぼ全面を被覆する。Therefore, in this example, the surface layer L1 of the conductor layer portion FML is covered with the solid or mesh pattern ERH of the DC power source as much as possible. FIG. 23 (a)
Is a plane (front surface, top surface) showing the surface conductor layer pattern configuration of the multi-layer wiring portion FML portion which is a part of FIG.
It is a figure. The mesh MESH is composed of a large number of holes having a diameter of about 300 μm formed in the surface conductor layer L1, and this mesh-shaped pattern ERH covers almost the entire surface except for the through holes VIA and the capacitor component CHD.
【0064】さらに、パターンERHがソルダレジスト
SRSから露出したパターンFGPを図15(b)に示
すように、ドレイン側基板FPC2に5個所に配置し、
後述の金属薄板から成るフレームグランドHS(図1、
14)を介して、シールドケースSHDのグランドFG
F(図2参照)とハンダ付けを行い、EMIノイズを低
減している。すなわち、本例のように、回路基板が複数
に分割されている場合、直流的には駆動回路基板のうち
少なくとも1箇所がフレームグランドに接続されていれ
ば、電気的な問題は起きないが、高周波領域ではその箇
所が少ないと、各駆動回路基板の特性インピーダンスの
違い等により電気信号の反射、グランド配線の電位が振
られる等が原因で、EMIを引き起こす不要な輻射電波
の発生ポテンシャルが高くなる。特に、薄膜トランジス
タを用いたアクティブ・マトリクス方式のモジュールM
DLでは、高速のクロックを用いるので、EMI対策が
難しい。これを防止するために、ドレインドライバ基板
FPC2に少なくとも1箇所、本例では5箇所でグラン
ド配線(交流接地電位)をインピーダンスが十分に低い
共通のフレーム(すなわち、シールドケースSHD)に
接続する。フレームグランドHSを介することにより、
高周波領域におけるグランド配線が強化されるので、全
体で1箇所だけシールドケースSHDに接続した場合と
比較すると、本実施例の5箇所の場合は輻射の電界強度
で大幅に改善が見られた。Further, as shown in FIG. 15B, the pattern FGP in which the pattern ERH is exposed from the solder resist SRS is arranged at five positions on the drain side substrate FPC2,
The frame ground HS (Fig. 1,
14) via the ground FG of the shield case SHD
F (see FIG. 2) is soldered to reduce EMI noise. That is, in the case where the circuit board is divided into a plurality as in this example, if at least one of the drive circuit boards is connected to the frame ground in terms of direct current, no electrical problem occurs, If there are few places in the high frequency region, the potential for generation of unnecessary radiated radio waves that causes EMI increases due to reflection of electric signals and fluctuations in the potential of the ground wiring due to differences in the characteristic impedance of each drive circuit board. . In particular, an active matrix type module M using thin film transistors
Since DL uses a high-speed clock, it is difficult to take measures against EMI. In order to prevent this, the ground wiring (AC ground potential) is connected to a common frame (that is, shield case SHD) having a sufficiently low impedance at at least one place, five places in this example, on the drain driver substrate FPC2. By passing through the frame ground HS,
Since the ground wiring in the high-frequency region is reinforced, compared with the case where only one place is connected to the shield case SHD as a whole, in the case of the five places of this embodiment, the electric field intensity of radiation was significantly improved.
【0065】《フレームグランドHS》図14(a)
は、フレームグランドを取るための金属薄板(以下、フ
レームグランドと称す)HSの前側面図、(b)は裏面
図、(c)は横側面図、(d)は(a)、(b)のA
部、B部、C部、D部の拡大詳細図である。<< Frame Ground HS >> FIG. 14 (a)
Is a front side view of a metal thin plate (hereinafter, referred to as a frame ground) HS for taking a frame ground, (b) is a rear view, (c) is a side view, (d) is (a), (b). Of A
FIG. 3 is an enlarged detailed view of a portion, a portion B, a portion C, and a portion D.
【0066】なお、フレームグランドHSの構造は図1
4に示され、フレームグランドHSの他の部材との位置
関係は図1に示され、フレームグランドHSの設置後の
位置関係は図26、28に示される。The structure of the frame ground HS is shown in FIG.
4 and the positional relationship between the frame ground HS and other members is shown in FIG. 1, and the positional relationship after the installation of the frame ground HS is shown in FIGS.
【0067】EMI対策のために、いわゆるフレームグ
ランドを取るためのフレームグランドHSは、シールド
ケースSHDの厚さより薄い厚さ0.2mmの1枚の細
長い金属薄板をその伸張方向に沿って90度に折り曲げ
た、互いに垂直な細長い第1の金属薄板HSBと第2の
金属薄板HSHから成る。金属薄板HSBからは、凸部
JTが、該金属薄板HSBと同一平面でかつ下方向に伸
びている。凸部JTは、図14(a)に示すように、金
属薄板HSHの伸張方向に一定の間隔をあけて5個設け
られ、金属製シールドケースSHDのグランドFGF
(図2)と半田付けにより、電気的かつ機械的に接続さ
れる部分である。HIS2は、ドレイン線駆動用フレキ
シブル基板FPC2の面上にその伸張方向に一定の間隔
をあけて5個設けられたフレームグランドパッドFGP
(図15(b)参照)と半田付けにより、電気的かつ機
械的に接続される部分で、それに対応して5個設けられ
ている。各半田接続部HIS2に隣接してそれぞれ穴H
OLEが設けられている。この穴HOLEの存在によ
り、半田付け時の熱容量を減らすことができ、半田付け
部HIS2とフレームグランドパッドFGPとの半田付
けを良好に行うことができる。なお、この穴HOLEの
代わりに、切り欠きを設けてもよい。HIS1は金属薄
板HSH上に貼った絶縁材で、半田付け部HIS2以外
は、金属表面を被覆し、他部品との短絡を防止する。半
田付け部HIS2および凸部JTの両面は、半田付け可
能な面となっており、その他の面はさび止めが塗布され
ている。さらに、金属薄板HSHには、フレキシブル基
板FPC2に実装されたチップ部品(図4、15、22
(a)、26のCHD:電源ラインにつなげられ、電源
ノイズ除去用チップコンデンサ)が収まる切り欠きDN
Tが設けられている。As a frame gland HS for taking a so-called frame gland as a measure for EMI, a thin thin metal plate having a thickness of 0.2 mm, which is thinner than the thickness of the shield case SHD, is set at 90 degrees along its extension direction. It is composed of a bent first elongated metal sheet HSB and a second elongated metal sheet HSH which are perpendicular to each other. From the metal thin plate HSB, the convex portion JT extends in the same plane as the metal thin plate HSB and in the downward direction. As shown in FIG. 14A, five convex portions JT are provided at regular intervals in the extending direction of the thin metal plate HSH, and are provided with the ground FGF of the metal shield case SHD.
(FIG. 2) is a portion that is electrically and mechanically connected by soldering. The HIS2 includes five frame ground pads FGP provided on the surface of the drain-line-driving flexible substrate FPC2 at regular intervals in the extending direction.
(See FIG. 15B) By soldering, five electrically and mechanically connected portions are provided correspondingly. Holes H adjacent to each solder joint HIS2
OLE is provided. Due to the presence of the hole HOLE, the heat capacity at the time of soldering can be reduced, and the soldering portion HIS2 and the frame ground pad FGP can be well soldered. A cutout may be provided instead of the hole HOLE. HIS1 is an insulating material stuck on a thin metal plate HSH, and covers the metal surface except for the soldered portion HIS2 to prevent short circuit with other parts. Both surfaces of the soldered portion HIS2 and the convex portion JT are solderable surfaces, and the other surfaces are coated with rust preventives. Further, the metal thin plate HSH has chip parts (FIGS. 4, 15, 22) mounted on the flexible board FPC2.
(A), 26 CHD: Notch DN that is connected to the power supply line and accommodates the power supply noise elimination chip capacitor)
T is provided.
【0068】図1、26、28に示すように、フレキシ
ブル基板FPC2は、その一端が液晶表示素子PNLの
下部透明ガラス基板SUB1の上面端部に接続され、そ
の端辺の外側近傍で中間部が折り返され、他端が下部透
明ガラス基板SUB1の端部下面の下側に配置されてい
る。互いに垂直な金属薄板HSBと金属薄板HSHを有
するフレームグランドHSは、フレキブル基板FPC2
のグランドラインと金属製シールドケースSHDとを電
気的に接続するものであり、金属薄板HSHは、下部透
明ガラス基板SUB1の端部の下側に配置されたフレキ
シブル基板FPC2の下側に配置され、金属薄板HSH
の半田接続部HIS2がフレキシブル基板FPC2のフ
レームグランドパッド(図4、6、15、22(a)の
FGP)と半田SLD2により電気的かつ機械的に接続
される。また、金属薄板HSBは、図26、28に示す
ように、シールドケースSHDの内側側面に沿って配置
され、その凸部JTが該シールドケースのグランドFG
F(図2参照)と半田SLD1により電気的かつ機械的
に接続される。As shown in FIGS. 1, 26 and 28, one end of the flexible substrate FPC2 is connected to the upper end portion of the lower transparent glass substrate SUB1 of the liquid crystal display element PNL, and the middle portion of the flexible substrate FPC2 is near the outside of the end side. It is folded back and the other end is arranged below the lower surface of the end of the lower transparent glass substrate SUB1. The frame ground HS including the metal thin plate HSB and the metal thin plate HSH which are perpendicular to each other is a flexible substrate FPC2.
For electrically connecting the ground line and the metal shield case SHD, and the metal thin plate HSH is arranged below the flexible substrate FPC2 arranged below the end of the lower transparent glass substrate SUB1. Sheet metal HSH
The solder connection portion HIS2 is electrically and mechanically connected to the frame ground pad (FGP in FIGS. 4, 6, 15, 22 (a)) of the flexible substrate FPC2 by the solder SLD2. As shown in FIGS. 26 and 28, the thin metal plate HSB is arranged along the inner side surface of the shield case SHD, and the convex portion JT thereof is the ground FG of the shield case.
F (see FIG. 2) and the solder SLD1 are electrically and mechanically connected.
【0069】本例では、ドレイン線駆動用フレキシブル
基板FPC2のグランドラインと、インピーダンスの十
分低い金属製シールドケースSHDとを金属製薄板から
成るフレームグランドHSを介して電気的に接続したの
で、前述のように安定したグランドラインを供給するこ
とができ、高周波領域におけるグランドラインを強化す
ることができる。したがって、外部から侵入したり、内
部で発生するノイズの影響を除くことができるので、安
定した表示品質が得られ、また、EMIを引き起こす有
害な輻射電波の発生を抑制することができる。また、シ
ールドケースSHDの上面あるいは側面の一部を切り欠
いて一体に形成した爪を折り曲げて、回路基板のグラン
ドラインと接続する技術と比べて、接続の作業性がよ
く、折り曲げ方向の必要なスペースを削減でき、液晶表
示モジュールMDLの額縁部と厚さの寸法の縮小化、液
晶表示モジュールMDLおよび情報処理装置(図35、
36)の薄型化、小型化、大画面化に有利である。な
お、本例では、フレームグランドHSを介してシールド
ケースSHDと電気的に接続する回路基板は、ドレイン
線駆動用フレキシブル基板FPC2であり、ゲート線走
査駆動用フレキシブル基板FPC1にはフレームグラン
ドを取っていないが、これはドレイン側フレキシブル基
板FPC2に入力されるクロックは速く、ノイズが発生
し易く、ゲート側フレキシブル基板FPC1に入力され
るクロックは遅く、ノイズが発生しにくいためであり、
また、フレームグランドパッドFGPをフレキシブル基
板FPC2の伸張方向に間隔をあけて複数個設けたこと
により、電源、グランドの電位がより安定となるので、
シールドケースSHDと1点で接続するよりも、インピ
ーダンスマッチングを良好に取れる。また、回路基板の
信号入力側から遠い部分でフレームグランドを取ること
は、グランドをより安定でき、かつ、フレキシブル基板
のアンテナとしての効果を防ぐことができる。In this example, since the ground line of the drain line driving flexible substrate FPC2 and the metal shield case SHD having sufficiently low impedance are electrically connected via the frame ground HS made of a metal thin plate, As described above, a stable ground line can be supplied, and the ground line in the high frequency region can be strengthened. Therefore, it is possible to remove the influence of noise that enters from the outside or that is generated inside, so that stable display quality can be obtained, and generation of harmful radiated radio waves that cause EMI can be suppressed. In addition, the workability of the connection is better than that of the technique in which the claw integrally formed by notching a part of the upper surface or the side surface of the shield case SHD is bent and is connected to the ground line of the circuit board. Space can be reduced, the frame portion and thickness of the liquid crystal display module MDL can be reduced, and the liquid crystal display module MDL and the information processing device (FIG. 35,
It is advantageous in thinning, downsizing, and large screen of 36). In this example, the circuit board electrically connected to the shield case SHD via the frame ground HS is the drain line driving flexible board FPC2, and the gate line scanning driving flexible board FPC1 has a frame ground. However, this is because the clock input to the drain side flexible substrate FPC2 is fast and noise is easily generated, and the clock input to the gate side flexible substrate FPC1 is slow and noise is less likely to occur.
Moreover, since the plurality of frame ground pads FGP are provided at intervals in the extension direction of the flexible substrate FPC2, the potentials of the power supply and the ground become more stable,
Impedance matching can be achieved better than when connecting to the shield case SHD at one point. In addition, taking the frame ground at a portion far from the signal input side of the circuit board can make the ground more stable and prevent the effect of the flexible board as an antenna.
【0070】《インターフェイス回路基板PCB》図2
5(a)は、コントローラ部および電源部の機能を有す
るインターフェイス回路基板PCBの裏面(下面)図、
(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの部分前横
側面図と横側面図、(c)はインターフェイス回路基板
PCBの正面(上面)図である。<< Interface circuit board PCB >> FIG.
5A is a back surface (bottom surface) view of the interface circuit board PCB having the functions of the controller section and the power supply section,
(B) is a partial front side and side view of the mounted hybrid integrated circuit HI, and (c) is a front (top) view of the interface circuit board PCB.
【0071】本例では、基板PCBはガラスエポキシ材
からなる6層の多層プリント基板を採用した。多層フレ
キシブル基板も使用可能であるが、この部分は折り曲げ
構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い多層プ
リント基板とした。In this example, the substrate PCB is a 6-layer multilayer printed circuit board made of a glass epoxy material. A multilayer flexible printed circuit board can also be used, but since a bent structure was not adopted in this portion, a multilayer printed circuit board having a relatively low price was used.
【0072】電子部品は全て情報処理装置から見て裏面
側である基板PCBの下面側に搭載する。表示制御装置
用として、1個の集積回路素子TCONを基板上に配置
している。集積回路素子TCONは、パッケージに収納
されておらず、プリント基板上に集積回路ICを直接ボ
ールグリッドアレイ(Ball Grid Array)実装して成
る。インターフェイスコネクタCT1は、基板のほぼ中
央に位置し、さらに複数の抵抗、コンデンサや高周波ノ
イズ除去用回路部品EMIが搭載されている。All the electronic components are mounted on the lower surface side of the substrate PCB which is the rear surface side as viewed from the information processing apparatus. For the display control device, one integrated circuit element TCON is arranged on the substrate. The integrated circuit element TCON is not housed in a package, but is formed by directly mounting an integrated circuit IC on a printed circuit board in a ball grid array. The interface connector CT1 is located substantially in the center of the board, and further has a plurality of resistors, capacitors and high frequency noise removing circuit components EMI mounted thereon.
【0073】また、ハイブリッド集積回路HIは、回路
の一部をハイブリッド集積化し、小さな回路基板の上面
および下面に主に供給電源形成用の複数個の集積回路や
電子部品が実装されて構成され、インターフェイス回路
基板PCB上に1個実装されている。図に示すように、
ハイブリッド集積回路HIのリードを長く形成し、回路
基板PCBとハイブリッド集積回路HIとの間の回路基
板PCB上にもTCON等を含む電子部品EPが複数個
実装されている。In the hybrid integrated circuit HI, a part of the circuit is hybrid-integrated, and a plurality of integrated circuits and electronic parts for forming a power supply are mounted on the upper and lower surfaces of a small circuit board. One is mounted on the interface circuit board PCB. As shown in the figure,
The leads of the hybrid integrated circuit HI are formed to be long, and a plurality of electronic components EP including TCON and the like are mounted on the circuit board PCB between the circuit board PCB and the hybrid integrated circuit HI.
【0074】また、ゲートドライバ基板FPC1とイン
ターフェイス回路基板PCBとの電気的接続手段JN1
を介する電気接続は、本例では、コネクタCT3を使用
している。Also, electrical connection means JN1 for connecting the gate driver board FPC1 and the interface circuit board PCB.
In this example, the connector CT3 is used for the electrical connection via.
【0075】コネクタCT3を使用した理由は、画素数
や表示色数が増えて配線間ピッチが狭くなっても、フレ
キシブル基板FPC1と信頼性良く電気接続できるため
である。The reason why the connector CT3 is used is that the connector CT3 can be electrically connected to the flexible substrate FPC1 with high reliability even if the number of pixels or the number of display colors is increased and the pitch between the wirings is narrowed.
【0076】基板PCBの上面は、情報処理装置から見
て表面側であり、EMIノイズが最も輻射されるポテン
シャルが高い方向である。このため、本例では、図25
(c)に示すように、多層の表面導体層をほぼ全面にグ
ランドのベタ状あるいは、メッシュ状パターンERHで
被覆している。図23(b)は、メッシュ状パターンE
RHの拡大した上面(正面)図である。ソルダレジスト
SRSの下に銅導体のメッシュ状パターンERHが貫通
穴VIA部分を除いて全面被覆形成されている。このパ
ターンERHは、基板PCBの下面のグランドパターン
GNDと電気的に接続することで、EMIノイズ輻射を
減少させることができる。なお、グランドパターンGN
Dは、基板PCBのグランドGNDとシールドケースS
HDのグランドFGNとをつなぎ、さらに、コネクタC
T1からくるグランドと半田付けすることにより、本体
側のグランドに接続される。The upper surface of the substrate PCB is the surface side when viewed from the information processing device, and the direction in which the EMI noise is most radiated is the highest potential. Therefore, in this example, as shown in FIG.
As shown in (c), a multi-layered surface conductor layer is almost entirely covered with a ground solid or mesh pattern ERH. FIG. 23B shows a mesh pattern E.
It is the expanded upper surface (front) figure of RH. Under the solder resist SRS, a copper conductor mesh pattern ERH is formed over the entire surface except the through hole VIA portion. This pattern ERH can reduce EMI noise radiation by electrically connecting to the ground pattern GND on the lower surface of the substrate PCB. In addition, the ground pattern GN
D is the ground GND of the board PCB and the shield case S
Connect to HD FGN and connect to connector C
It is connected to the ground on the main body side by soldering with the ground coming from T1.
【0077】なお、本例では、インターフェイス回路基
板PCBの長さは172.3mm、幅は13.1mmで
ある。In this example, the interface circuit board PCB has a length of 172.3 mm and a width of 13.1 mm.
【0078】前述したように、フレキシブル基板FPC
1、2も、基板の表面導体層はパターンERHで被覆さ
れており、液晶表示素子PNLの2辺の外周部は、全て
直流電位で固定され、効果的に基板内側からのEMIノ
イズ輻射を減少させることができる。As described above, the flexible substrate FPC
Also in 1 and 2, the surface conductor layer of the substrate is covered with the pattern ERH, and the outer peripheral portions of the two sides of the liquid crystal display element PNL are all fixed at the DC potential, effectively reducing the EMI noise radiation from the inside of the substrate. Can be made.
【0079】図27(a)は図2のC−C′切断線にお
ける断面図、(b)はD−D′切断線における断面図で
ある。FIG. 27A is a sectional view taken along the line CC 'of FIG. 2, and FIG. 27B is a sectional view taken along the line DD'.
【0080】図27に示すように、透明ガラス基板SU
B1、SUB2面と垂直な方向から見た場合、インター
フェイス回路基板PCBは、液晶表示素子PNLと重ね
合せられ、下部透明絶縁基板SUB1の下面の下側に配
置されている。また、ゲートドライバフレキシブル基板
FPC1は、その一端部が液晶表示素子PNLの透明ガ
ラス基板SUB1と直接電気的、機械的に接続され、ド
レイン側と異なり折り曲げることなく、ほぼその全幅が
インターフェイス回路基板PCBの上に重ね合せられて
いる。このように、インターフェイス回路基板PCBを
液晶表示素子PNLと一部重ね合わせ、さらに、ゲート
ドライバ回路基板FPC1をインターフェイス回路基板
PCB上に重ね合せて配置することにより、額縁部の
幅、面積を縮小でき、液晶表示素子および該液晶表示素
子を表示部として組み込んだパソコン、ワープロ等の情
報処理装置の外形寸法を縮小できる。なお、インターフ
ェイス回路基板PCBは、図25(c)に示すメッシュ
状パターンERHが形成された面が両面テープBATに
より、下部透明ガラス基板SUB1の下面に貼り付けら
れ、固定されている。また、本例のインターフェイス回
路基板PCBの長さは172.3mm、幅は13.1m
mである。導体層はL1〜L6の6層から成り、L1は
部品パッド用、L2は信号とグランド用、L3は信号
用、L4、L5はそれぞれ電源用、L6はグランド用
で、メッシュ状パターンERHが形成されている。As shown in FIG. 27, the transparent glass substrate SU
When viewed from the direction perpendicular to the B1 and SUB2 surfaces, the interface circuit board PCB is overlapped with the liquid crystal display element PNL and is arranged below the lower surface of the lower transparent insulating substrate SUB1. Further, the gate driver flexible substrate FPC1 has one end directly electrically and mechanically connected to the transparent glass substrate SUB1 of the liquid crystal display element PNL, and unlike the drain side, does not bend and has almost the entire width of the interface circuit substrate PCB. Overlaid on top. In this way, the interface circuit board PCB is partially overlapped with the liquid crystal display element PNL, and further, the gate driver circuit board FPC1 is arranged so as to be superposed on the interface circuit board PCB, whereby the width and area of the frame portion can be reduced. It is possible to reduce the external dimensions of the liquid crystal display element and the information processing apparatus such as a personal computer or word processor in which the liquid crystal display element is incorporated as a display unit. The surface of the interface circuit board PCB on which the mesh-shaped pattern ERH shown in FIG. 25C is formed is attached and fixed to the lower surface of the lower transparent glass substrate SUB1 by the double-sided tape BAT. The interface circuit board PCB of this example has a length of 172.3 mm and a width of 13.1 m.
m. The conductor layer is composed of 6 layers L1 to L6, L1 is for component pad, L2 is for signal and ground, L3 is for signal, L4 and L5 are for power supply respectively, L6 is for ground, and a mesh pattern ERH is formed. Has been done.
【0081】《駆動回路基板付き液晶表示素子ASB》
次に、駆動回路基板付き液晶表示素子ASBについて説
明する。<< Liquid Crystal Display Element ASB with Driving Circuit Board >>
Next, the liquid crystal display element ASB with a drive circuit board will be described.
【0082】図26(a)に示すように、透明絶縁基板
SUB1のパターン形成面とは反対側の面に、ドレイン
ドライバフレキシブル基板FPC2を折り曲げて接着し
ている。有効画素エリアARのわずか(約1mm)外側
に偏光板POL1とPOL2があり、そこから、約1〜
2mm離れて基板FPC2のFMLの端部が位置する。
透明絶縁基板SUB1の端からFPC2の折れ曲り部の
突出の先端までの距離は、わずか約1mmと小さく、コ
ンパクト実装が可能となる。したがって、本例では、有
効画素エリアARから基板FPC2の折れ曲り部の突出
の先端までの距離は約7.5mmとなった。As shown in FIG. 26A, the drain driver flexible substrate FPC2 is bent and adhered to the surface of the transparent insulating substrate SUB1 opposite to the surface on which the pattern is formed. Polarizing plates POL1 and POL2 are slightly outside (about 1 mm) of the effective pixel area AR, and from there, about 1 to
The end of the FML of the substrate FPC2 is located 2 mm apart.
The distance from the end of the transparent insulating substrate SUB1 to the tip of the protrusion of the bent portion of the FPC 2 is as small as about 1 mm, which enables compact mounting. Therefore, in this example, the distance from the effective pixel area AR to the tip of the protrusion of the bent portion of the substrate FPC2 was about 7.5 mm.
【0083】次に、フレキシブル基板折り曲げ実装方法
につき説明する。Next, a method of bending and mounting a flexible substrate will be described.
【0084】図22は、多層フレキシブル基板の折り曲
げ実装方法を示す斜視図である。ドレインドライバ基板
FPC2とゲートドライバ基板FPC1の接続は、ジョ
イナーとしてFPC2と一体のフレキシブル基板から成
る凸部JT2の先端部に設けたフラットコネクタCT4
を使用し、折り曲げて図25(a)に示すインターフェ
イス基板PCBのコネクタCT2に電気的に接続する。FIG. 22 is a perspective view showing a method of bending and mounting a multilayer flexible substrate. The drain driver substrate FPC2 and the gate driver substrate FPC1 are connected to each other by a flat connector CT4 provided at the tip of a convex portion JT2 which is a flexible substrate integrated with the FPC2 as a joiner.
And is bent and electrically connected to the connector CT2 of the interface board PCB shown in FIG.
【0085】次に、フレキシブル基板FPC2の導体層
部分FMLの部品実装が全くない面に両面テープBAT
(図28、26、5参照)を貼り、治具を使用して、導
体層部分BNTにて折り曲げる。Next, the double-sided tape BAT is applied to the surface of the flexible substrate FPC2 on which the conductor layer portion FML is not mounted.
(See FIGS. 28, 26, and 5) are attached and bent at the conductor layer portion BNT using a jig.
【0086】使用した両面テープBATの幅は3mmで
あり、長さ160〜240mmと細長い形状であるが、
接着性が確保できれば良く、短い形状のものを数個所で
貼付けても良い。また、両面テープBATは、透明絶縁
基板SUB1側に予め貼っていても良い。The double-sided tape BAT used has a width of 3 mm and a length of 160 to 240 mm, which is an elongated shape.
It is only necessary to ensure the adhesiveness, and a short shape may be attached at several places. Further, the double-sided tape BAT may be attached in advance on the transparent insulating substrate SUB1 side.
【0087】以上のように、治具を使用して、多層フレ
キシブル基板FPC2を精度良く折り曲げ、透明絶縁基
板SUB1の表面に接着できる。As described above, the jig can be used to accurately fold the multilayer flexible substrate FPC2 and bond it to the surface of the transparent insulating substrate SUB1.
【0088】《ゴムクッションGC》ゴムクッションG
C1、2は、図1、6、26(b)、27(b)に示さ
れる。ゴムクッションGC1、2は、液晶表示素子PN
Lの下部透明ガラス基板SUB1の額縁周辺の端部下面
とバックライトBLを収納する下側ケースMCAとの間
に、プリズムシートPRSを介して配置されている。ゴ
ムクッションGC1、2の弾性を利用して、シールドケ
ースSHDを装置内部方向に押し込むことにより固定用
フックHKが固定用突起HPにひっかかり、また、固定
用爪NLが折り曲げられ、固定用凹部NRに挿入され
て、各固定用部材がストッパとして機能し、シールドケ
ースSHDと下側ケースMCAとが固定され、モジュー
ル全体が一体となってしっかりと保持され、他の固定用
部材が不要である。したがって、組立が容易で製造コス
トを低減できる。また、機械的強度が大きく、耐振動衝
撃性が高く、装置の信頼性を向上できる。なお、ゴムク
ッションGC1、GC2には、片側に粘着材が付いてお
り、基板SUB2の所定個所に貼られる。<< Rubber Cushion GC >> Rubber Cushion G
C1, 2 are shown in FIGS. 1, 6, 26 (b), 27 (b). The rubber cushions GC1 and GC2 are liquid crystal display elements PN.
A prism sheet PRS is arranged between the lower surface of the end of the L lower transparent glass substrate SUB1 around the frame and the lower case MCA housing the backlight BL. By using the elasticity of the rubber cushions GC1, 2 to push the shield case SHD toward the inside of the device, the fixing hook HK is caught by the fixing protrusion HP, and the fixing claw NL is bent to form the fixing recess NR. When inserted, each fixing member functions as a stopper, the shield case SHD and the lower case MCA are fixed, and the entire module is firmly held as one unit, and other fixing members are unnecessary. Therefore, the assembly is easy and the manufacturing cost can be reduced. Further, the mechanical strength is high, the vibration and shock resistance is high, and the reliability of the device can be improved. The rubber cushions GC1 and GC2 are provided with an adhesive material on one side, and are attached to a predetermined portion of the substrate SUB2.
【0089】《バックライトBL》図7は、バックライ
トBLの正面図、図8は、図7のバックライトBLから
プリズムシートPRS、拡散シートSRSを取り外した
ときのバックライトBLの正面図である。図9は、別の
構成例を示す図8と同様のバックライトBLの正面図で
ある。<< Backlight BL >> FIG. 7 is a front view of the backlight BL, and FIG. 8 is a front view of the backlight BL when the prism sheet PRS and the diffusion sheet SRS are removed from the backlight BL of FIG. . FIG. 9 is a front view of the backlight BL similar to FIG. 8 showing another configuration example.
【0090】液晶表示素子PNLを背面から照らすサイ
ドライト方式バックライトBLは、1本の冷陰極蛍光管
LP、蛍光管LPのランプケーブルLPC、蛍光管LP
およびランプケーブルLPCを保持する2個のゴムブッ
シュGB、導光板GLB、導光板GLBの上面全面に接
して配置された拡散シートSPS、導光板GLBの下面
全面に配置された反射シートRFS、拡散シートSPS
の上面全面に接して配置された2枚のプリズムシートP
RSから構成される。The side-light type backlight BL which illuminates the liquid crystal display element PNL from the back is one cold cathode fluorescent tube LP, lamp cable LPC of the fluorescent tube LP, fluorescent tube LP.
And two rubber bushes GB for holding the lamp cable LPC, a light guide plate GLB, a diffusion sheet SPS arranged in contact with the entire upper surface of the light guide plate GLB, a reflection sheet RFS arranged on the entire lower surface of the light guide plate GLB, and a diffusion sheet. SPS
Two prism sheets P placed in contact with the entire upper surface of the
It is composed of RS.
【0091】反射シートLSは、蛍光管LPを反射シー
トLP上に配置した後、丸めて180度折り曲げ、粘着
材を有する両面テープBATによりその端部を導光板G
LBの端部下面に接着させる(図26(a)参照)。The reflecting sheet LS has the fluorescent tube LP arranged on the reflecting sheet LP, then rolled and bent 180 degrees, and its end portion is guided by the double-sided tape BAT having an adhesive material to the light guide plate G.
It is adhered to the lower surface of the end portion of the LB (see FIG. 26A).
【0092】《拡散シートSPS》拡散シートSPS
は、導光板GLBの上に載置され、導光板GLBの上面
から発せられる光を拡散し、液晶液晶表示素子PNLに
均一に光を照射する。<< Diffusion Sheet SPS >> Diffusion Sheet SPS
Is placed on the light guide plate GLB, diffuses the light emitted from the upper surface of the light guide plate GLB, and uniformly illuminates the liquid crystal liquid crystal display element PNL.
【0093】《プリズムシートPRS》プリズムシート
PRSは、拡散シートSPSの上に載置され、下面は平
滑面で、上面がプリズム面となっている。プリズム面
は、例えば、互いに平行直線状に配列された断面形状が
V字状の複数本の溝から成る(言い換えれば、多数本の
3角柱状のプリズムを平行に配列して成る)。プリズム
シートPRSは、拡散シートSPSから広い角度範囲に
わたって拡散される光をプリズムシートPRSの法線方
向に集めることにより、バックライトBLの輝度を向上
させることができる。したがって、バックライトBLを
低消費電力化することができ、その結果、モジュールM
DLを小型化、軽量化することができ、製造コストを低
減することができる。なお、プリズムシートPRSを2
枚使用する場合は、2枚のプリズムシートPRSの各溝
の伸張方向が直交するように、2枚重ねて配置される。<< Prism Sheet PRS >> The prism sheet PRS is placed on the diffusion sheet SPS, the lower surface is a smooth surface, and the upper surface is a prism surface. The prism surface includes, for example, a plurality of grooves having V-shaped cross-sections arranged in parallel straight lines (in other words, a large number of prisms having a triangular prism shape are arranged in parallel). The prism sheet PRS can improve the brightness of the backlight BL by collecting the light diffused from the diffusion sheet SPS over a wide angle range in the normal direction of the prism sheet PRS. Therefore, it is possible to reduce the power consumption of the backlight BL, and as a result, the module M
The DL can be reduced in size and weight, and the manufacturing cost can be reduced. The prism sheet PRS is 2
When using one sheet, two prism sheets PRS are arranged in a stacked manner so that the extending directions of the grooves are orthogonal to each other.
【0094】《拡散シートSPSとプリズムシートPR
Sの固定方法》光学シートである拡散シートSPSと2
枚のプリズムシートPRSの各1辺端部に、それぞれシ
ートの設置時に位置が一致する固定用の***が2個ずつ
設けられている。これに対応して、モールド成型により
製造される下側ケースMCAの1辺両端部に、ピン状の
凸部MPNが該ケースMCAと一体に設けられている。
なお、凸部MPNは、図8に示されるように、下側ケー
スMCAの該1辺側の、バックライトBLのインバータ
収納部MIの上下両側に1個ずつ設けてある。拡散シー
トSPSとプリズムシートPRSの設置の際は、これら
の***に凸部MPNをそれぞれ貫通させた後、該凸部M
PNの先端部に該凸部が貫通するスリーブSLVをそれ
ぞれはめ込み、拡散シートSPSと2枚のプリズムシー
トPRSを固定する。スリーブSLVは例えばシリコン
ゴム等の弾性体から成り、該スリーブSLVの穴の内径
が凸部MPNの外径より小さくなっており、これによ
り、スリーブSLVが脱落しにくいようになっている。<< Diffusion Sheet SPS and Prism Sheet PR
Fixing method of S >> Optical sheet diffusion sheet SPS and 2
Two small holes for fixing are provided at the end portions of each one side of the prism sheet PRS, the positions of which are the same when the sheets are installed. Correspondingly, pin-shaped convex portions MPN are integrally provided with the case MCA at both ends of one side of the lower case MCA manufactured by molding.
As shown in FIG. 8, the convex portion MPN is provided on each of the upper and lower sides of the inverter housing MI of the backlight BL on the one side of the lower case MCA. When the diffusion sheet SPS and the prism sheet PRS are installed, the convex portions MPN are made to penetrate through these small holes, and then the convex portions M are formed.
The sleeves SLV through which the convex portions penetrate are respectively fitted to the tip portions of the PN, and the diffusion sheet SPS and the two prism sheets PRS are fixed. The sleeve SLV is made of, for example, an elastic body such as silicon rubber, and the inner diameter of the hole of the sleeve SLV is smaller than the outer diameter of the convex portion MPN, which prevents the sleeve SLV from falling off.
【0095】また、本例では、位置固定の精度をさらに
向上させるため、光学シートの別の1辺端部に、少なく
とも1個の***を設け、前記ケースの別の1辺端部に一
体に設けたピン状の凸部に前記***を貫通させることに
した。図11に、透明絶縁基板SUB1および回路基板
PCBとケースMCAとの平面的相対位置関係を示す。
バックライトBLとは反対側の辺で、前記ケースの1辺
端部に一体に設けたピン状の凸部MPNに、光学シート
の追加の1個の***を貫通させ、合計3個の***で精度
良く位置固定を行う。この追加の***およびピン状の凸
部MPNは、透明絶縁基板SUB1の下側で、さらに、
該透明絶縁基板SUB1の外周部の内側に配置させ、液
晶モジュール外形を縮小している。ピン状の凸部MPN
は、ゲート側フレキシブル基板FPC1下に配置されて
いる回路基板PCBとは、平面的に重ならない位置にあ
るので、液晶モジュールの厚みを増やすことなく、前記
ケースMCAに一体に設けることができる。Further, in this example, in order to further improve the position fixing accuracy, at least one small hole is provided at the other side edge of the optical sheet, and the optical sheet is integrally formed at the other side edge. The pinhole is provided so as to penetrate the small hole. FIG. 11 shows a planar relative positional relationship between the transparent insulating substrate SUB1 and the circuit board PCB and the case MCA.
On the side opposite to the backlight BL, an additional small hole of the optical sheet is made to penetrate through a pin-shaped convex portion MPN integrally provided at one side end of the case, and a total of three small holes are formed. Position is fixed accurately. The additional small hole and the pin-shaped convex portion MPN are provided below the transparent insulating substrate SUB1 and further,
The transparent insulating substrate SUB1 is arranged inside the outer peripheral portion to reduce the outer shape of the liquid crystal module. Pin-shaped protrusion MPN
Since it is at a position where it does not overlap with the circuit board PCB arranged under the gate side flexible board FPC1 in plan view, it can be integrally provided in the case MCA without increasing the thickness of the liquid crystal module.
【0096】このような構成により、バックライトの拡
散シートSPSとプリズムシートPRSを設置する際、
作業性が良く、また、凸部MPNと***との組み合せに
より自動的に位置が決まるため、位置決めが正確かつ容
易にできる。さらに、所定のシート1枚を容易に脱着す
ることができ、不良シートのみ交換が可能であり、シー
ト類の再生(リペア)が容易にできる。この結果、製造
時間が低減でき、作業性が改善でき、原価を低減でき
る。With such a structure, when the diffusion sheet SPS and the prism sheet PRS of the backlight are installed,
The workability is good, and the position is automatically determined by the combination of the convex portion MPN and the small hole, so that the positioning can be performed accurately and easily. Further, one predetermined sheet can be easily attached and detached, only the defective sheet can be replaced, and the sheets can be easily regenerated (repaired). As a result, manufacturing time can be reduced, workability can be improved, and cost can be reduced.
【0097】《反射シートRFS》反射シートRFS
は、導光板GLBの下に配置され、導光板GLBの下面
から発せられる光を液晶液晶表示素子PNLの方へ反射
させる。<< Reflective Sheet RFS >> Reflective Sheet RFS
Is disposed below the light guide plate GLB, and reflects light emitted from the lower surface of the light guide plate GLB toward the liquid crystal liquid crystal display element PNL.
【0098】《下側ケースMCA》図10は、下側ケー
スMCAの正面図、前側面図、後側面図、右側面図、左
側面図、図11は、図10の正面図のA部、B部、C
部、D部(すなわち、下側ケースMCAのコーナー部)
の拡大詳細図である。<< Lower Case MCA >> FIG. 10 is a front view, a front side view, a rear side view, a right side view, a left side view of the lower case MCA, and FIG. 11 is a portion A of the front view of FIG. Part B, C
Part, D part (that is, the corner part of the lower case MCA)
FIG.
【0099】モールド成型により形成した下側ケースM
CAは、蛍光管LP、ランプケーブルLPC、導光板G
LB等の保持部材、すなわち、バックライト収納ケース
であり、合成樹脂で1個の型で一体成型することにより
作られる。下側ケースMCAは、金属製シールドケース
SHDと、各固定部材と弾性体の作用により、しっかり
と合体するので、モジュールMDLの耐振動衝撃性、耐
熱衝撃性が向上でき、信頼性を向上できる。Lower case M formed by molding
CA is a fluorescent tube LP, a lamp cable LPC, a light guide plate G
A holding member such as LB, that is, a backlight storage case, which is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. Since the lower case MCA is firmly united with the metal shield case SHD by the action of each fixing member and the elastic body, the vibration shock resistance and the heat shock resistance of the module MDL can be improved, and the reliability can be improved.
【0100】下側ケースMCAの底面には、周囲の枠状
部分を除く中央の部分に、該面の半分以上の面積を占め
る大きな開口MOが形成されている。これにより、モジ
ュールMDLの組み立て後、液晶液晶表示素子PNL
と、下側ケースMCAとの間のゴムクッションGC1、
2(図26(b)、図27(b)参照)の反発力によ
り、下側ケースMCAの底面に上面から下面に向かって
垂直方向に加わる力によって、下側ケースMCAの底面
がふくらむのを防止でき、最大厚みを抑えることができ
る。したがって、ふくらみを抑えるために、下側ケース
の厚さを厚くしなくて済み、下側ケースの厚さを薄くす
ることができるので、モジュールMDLを薄型化、軽量
化することができる。On the bottom surface of the lower case MCA, a large opening MO occupying an area equal to or more than half of the surface is formed in the central portion excluding the peripheral frame-shaped portion. As a result, after the module MDL is assembled, the liquid crystal liquid crystal display element PNL is
And the rubber cushion GC1 between the lower case MCA and
2 (see FIG. 26 (b) and FIG. 27 (b)), the bottom surface of the lower case MCA is bulged by the force applied vertically to the bottom surface of the lower case MCA from the top surface to the bottom surface. It can be prevented and the maximum thickness can be suppressed. Therefore, it is not necessary to increase the thickness of the lower case in order to suppress the bulge, and the thickness of the lower case can be reduced, so that the module MDL can be made thin and lightweight.
【0101】図10のMCLは、インターフェイス回路
基板PCBの発熱部品、本実施例では、図5、図24
(a)、(b)に示したハイブリッドIC化した電源回
路(DC−DCコンバータDD)等の実装部に対応する
箇所の下側ケースMCAに設けた切欠き(コネクタCT
1接続用の切欠きを含む)である。このように、回路基
板PCB上の発熱部を下側ケースMCAで覆わずに、切
欠きを設けておくことにより、インターフェイス回路基
板PCBの発熱部の放熱性を向上することができる。す
なわち、現在、薄膜トランジタTFTを用いた液晶表示
装置を高性能化し、使い易さを向上するため、多階調
化、単一電源化が要求されている。これを実現するため
の回路は、消費電力が大きく、また、回路手段をコンパ
クトに実装しようとすると、高密度実装となり、発熱が
問題となる。したがって、下側ケースMCAに発熱部に
対応して切欠きMCLを設けることにより、回路の高密
度実装性、およびコンパクト性を向上することができ
る。この他にも、表示制御集積回路素子TCONが発熱
部品と考えられ、この上の下側ケースMCAを切り欠い
てもよい。The MCL in FIG. 10 is a heat-generating component of the interface circuit board PCB. In this embodiment, the MCL is shown in FIGS.
A cutout (connector CT) provided in the lower case MCA at a location corresponding to a mounting portion of the hybrid IC power supply circuit (DC-DC converter DD) shown in (a) and (b).
1 includes a notch for connection). As described above, by providing the notch without covering the heat generating portion on the circuit board PCB with the lower case MCA, it is possible to improve the heat dissipation of the heat generating portion of the interface circuit board PCB. That is, at present, in order to improve the performance and improve the usability of a liquid crystal display device using a thin film transistor TFT, it is required to have multiple gradations and a single power source. A circuit for achieving this consumes a large amount of power, and if the circuit means is to be compactly mounted, high density mounting is required and heat generation becomes a problem. Therefore, by providing the lower case MCA with the notch MCL corresponding to the heat generating portion, it is possible to improve the high-density mounting property and compactness of the circuit. In addition to this, the display control integrated circuit element TCON is considered to be a heat-generating component, and the lower case MCA above it may be cut out.
【0102】図10のMHは、当該モジュールMDLを
パソコン等の応用装置に取り付けるための4個の取付穴
である。金属製シールドケースSHDにも、下側ケース
MCAの取付穴MHに一致する取付穴HLDが形成され
ており、ねじ等を用いて応用製品に固定、実装される。MH in FIG. 10 is four mounting holes for mounting the module MDL to an application device such as a personal computer. The metal shield case SHD also has mounting holes HLD that match the mounting holes MH of the lower case MCA, and is fixed and mounted on the applied product using screws or the like.
【0103】蛍光管LPとランプケーブルLPCとを保
持したゴムブッシュGBは、ゴムブッシュGBがぴった
りはまるように形成された収納部MGにはめ込まれ、蛍
光管LPは下側ケースMCAと非接触で収納部ML内に
収納される。The rubber bush GB holding the fluorescent tube LP and the lamp cable LPC is fitted into the housing portion MG formed so that the rubber bush GB fits tightly, and the fluorescent tube LP is housed in the lower case MCA without contact. It is stored in the section ML.
【0104】図10、11のMBは導光板GLBの保持
部で、PJ部は、位置決め部である。MLは蛍光管LP
の収納部、MGはゴムブッシュGBの収納部である。M
C1〜4はランプケーブルLPC1および2の収納部で
ある。MB in FIGS. 10 and 11 is a holding portion of the light guide plate GLB, and the PJ portion is a positioning portion. ML is a fluorescent tube LP
, MG is a storage part of the rubber bush GB. M
C1 to 4 are storage units for the lamp cables LPC1 and LPC2.
【0105】《導光板GLBの下側ケースMCAへの収
納》本例では、バックライトの導光板GLBを収納、保
持する下側ケースMCAの位置決め部(支持枠)PJの
破損を防止するようにした。<< Housing in Lower Case MCA of Light Guide Plate GLB >> In this example, the positioning portion (support frame) PJ of the lower case MCA for housing and holding the light guide plate GLB of the backlight is prevented from being damaged. did.
【0106】図12(a)は、導光板GLBと該導光板
GLBを収納、保持する下側ケースMCAの位置決め部
PJのコーナー部を示す正面図、(b)は従来の導光板
GLBによる位置決め部PJのコーナー部におけるラン
プ側にモジュールMDLを落下したときの力のかかり具
合を示す正面図、(c)は本例の導光板GLBによる位
置決め部PJのコーナー部における力のかかり具合を示
す正面図である。FIG. 12A is a front view showing a corner portion of the light guide plate GLB and the positioning portion PJ of the lower case MCA for housing and holding the light guide plate GLB, and FIG. 12B is a view showing positioning by the conventional light guide plate GLB. The front view showing how the force is applied when the module MDL is dropped to the lamp side at the corner portion of the portion PJ, and (c) is the front view showing the force application at the corner portion of the positioning portion PJ by the light guide plate GLB of this example. It is a figure.
【0107】図12(a)に示すように、導光板GLB
の4個のコーナー部を面取りして直線状の斜め部を設
け、この導光板GLBの斜め部に対応して位置決め部P
Jのコーナー部にも直線状の斜め部を設けてある。従来
では(b)に示すように、導光板GLBのコーナー部が
直角であり、位置決め部PJのコーナー部も直角だった
ので、導光板GLBの辺方向(y方向)の力Fに対して
弱く、モジュールの構成要素の中で特に重い部材である
導光板が振動や衝撃により当該液晶表示モジュール内で
移動した場合、位置決め部PJが破損し、さらにランプ
LPを破壊することがあった。しかし、本例では、導光
板GLBと位置決め部PJの各コーナー部に斜め部を設
けたので、(c)に示すように、位置決め部PJにかか
る力Fが2個の方向成分fx、fyに分解され、合力とし
ては等しくても2個のx、y成分の力としては軽減で
き、したがって、近年、幅や薄さが小さくなる傾向にあ
る下側ケースMCAの位置決め部PJにかかる衝撃が軽
減され、位置決め部PJの破損を防止でき、耐衝撃性が
向上し、信頼性が向上する。As shown in FIG. 12A, the light guide plate GLB
The four corners are chamfered to provide a linear diagonal portion, and the positioning portion P is provided corresponding to the diagonal portion of the light guide plate GLB.
Straight corners are also provided at the corners of J. Conventionally, as shown in (b), since the corner portion of the light guide plate GLB is a right angle and the corner portion of the positioning portion PJ is also a right angle, it is weak against the force F in the side direction (y direction) of the light guide plate GLB. When the light guide plate, which is a particularly heavy member among the components of the module, moves within the liquid crystal display module due to vibration or shock, the positioning portion PJ may be damaged and the lamp LP may be destroyed. However, in this example, since diagonal portions are provided at the corners of the light guide plate GLB and the positioning portion PJ, as shown in (c), the force F applied to the positioning portion PJ has two directional components f x and f. It is decomposed into y , and even if the resultant force is equal, it can be reduced as two x and y component forces. Therefore, in recent years, the impact applied to the positioning portion PJ of the lower case MCA, which tends to become smaller in width and thinness. Is reduced, damage to the positioning portion PJ can be prevented, impact resistance is improved, and reliability is improved.
【0108】《冷陰極蛍光管LPの配置位置》図26
(a)に示すように、モジュールMDL内において、細
長い蛍光管LPは、液晶液晶表示素子PNLの長辺の一
方に実装されたドレイン側フレキシブル基板FPC2お
よびドレイン側駆動ICの下のスペース(図26参照)
に配置されている。これにより、モジュールMDLの外
形寸法を小さくすることができるので、モジュールMD
Lを小型化、軽量化することができ、製造コストを低減
することができる。<< Arrangement Position of Cold Cathode Fluorescent Lamp LP >> FIG.
As shown in (a), in the module MDL, the elongated fluorescent tube LP has a space below the drain-side flexible substrate FPC2 and the drain-side drive IC mounted on one of the long sides of the liquid crystal liquid crystal display element PNL (see FIG. 26). reference)
It is located in. As a result, the external dimensions of the module MDL can be reduced, so that the module MD
L can be made smaller and lighter, and the manufacturing cost can be reduced.
【0109】すなわち、図7〜9に示すように、バック
ライトBLの冷陰極蛍光管LPは、液晶表示モジュール
MDLの長辺側で、かつ表示下方側に配置されている。
すなわち、図35、図36に示すように、パソコンある
いはワープロ等の情報処理装置に、液晶表示モジュール
MDLを表示部として組み込んだとき、冷陰極蛍光管L
Pが表示部の長辺下方側になるように配置されている。
なお、LPC2は約1100Vの高電圧がかかる高圧側
のランプケーブル、LPC1はグランド電圧側のランプ
ケーブルである。図7、8に示す例は、インバータIV
を表示部内のインバータ収納部MIに配置する場合で、
ランプケーブルLPC1は後で詳述するように、液晶表
示モジュールMDLの左および上の2辺に沿って配線さ
れ、ランプケーブルLPC2は右の1辺に沿って配線さ
れ、両ランプケーブルLPC1、2は、右上方から出て
いる。一方、図9に示す例では、インバータIVを情報
処理装置のキーボード部内に配置することもでき、ラン
プケーブルLPC1は液晶表示モジュールMDLの左、
上および右の3辺に沿って配線され、両ランプケーブル
LPC1、2は、右下から出ている。That is, as shown in FIGS. 7 to 9, the cold cathode fluorescent lamp LP of the backlight BL is arranged on the long side of the liquid crystal display module MDL and on the lower side of the display.
That is, as shown in FIGS. 35 and 36, when the liquid crystal display module MDL is incorporated as a display unit in an information processing device such as a personal computer or a word processor, the cold cathode fluorescent tube L
It is arranged so that P is on the lower side of the long side of the display section.
In addition, LPC2 is a high voltage side lamp cable to which a high voltage of about 1100 V is applied, and LPC1 is a ground voltage side lamp cable. The example shown in FIGS. 7 and 8 is an inverter IV.
Is placed in the inverter housing MI in the display,
As will be described later in detail, the lamp cable LPC1 is wired along the left and upper two sides of the liquid crystal display module MDL, the lamp cable LPC2 is wired along the right one side, and both lamp cables LPC1 and 2 are connected. , From the upper right. On the other hand, in the example shown in FIG. 9, the inverter IV can be arranged in the keyboard portion of the information processing device, and the lamp cable LPC1 is located on the left side of the liquid crystal display module MDL.
The lamp cables LPC1 and LPC2 are wired along the upper and right three sides, and extend from the lower right.
【0110】このように冷陰極蛍光管LPを液晶表示モ
ジュールMDLの表示下方側に配置したことにより、図
36に示すように、情報処理装置のキーボード部にイン
バータIVを配置する場合でも、冷陰極蛍光管LPの高
圧側のランプケーブルLPC2の長さを短くすることが
でき、ノイズの発生や波形の変化を引き起こすインピー
ダンスを低減でき、冷陰極蛍光管LPの始動性を向上で
きる。なお、インバータIVをキーボード部側に配置す
る場合は、表示部の幅をさらに縮小できる。また、冷陰
極蛍光管LPを液晶表示モジュールMDLの表示上方側
に配置した場合に比べ、冷陰極蛍光管LPが図35、3
6の表示部の開閉による衝撃を受けにくく、信頼性が向
上する。また、図35、36に示すように、液晶表示素
子PNL(表示画面)の中心が、表示部の中心より上方
へシフトされるので、使用者がキーボードを打つ手で表
示画面の下方が見にくくなるのを防止できる。By thus disposing the cold cathode fluorescent tube LP on the lower side of the display of the liquid crystal display module MDL, even when the inverter IV is arranged in the keyboard portion of the information processing apparatus as shown in FIG. The length of the lamp cable LPC2 on the high voltage side of the fluorescent tube LP can be shortened, the impedance causing the generation of noise and the change in waveform can be reduced, and the startability of the cold cathode fluorescent tube LP can be improved. In addition, when the inverter IV is arranged on the keyboard portion side, the width of the display portion can be further reduced. Further, as compared with the case where the cold cathode fluorescent tube LP is arranged on the display upper side of the liquid crystal display module MDL, the cold cathode fluorescent tube LP is shown in FIGS.
The impact of opening and closing the display section 6 is not easily received, and the reliability is improved. Further, as shown in FIGS. 35 and 36, since the center of the liquid crystal display element PNL (display screen) is shifted upward from the center of the display portion, it is difficult for the user to see the lower part of the display screen with the hand of the keyboard. Can be prevented.
【0111】また、図9〜図11、図26から明らかな
ように、表示上方側では、ランプケーブルLPC1は導
光板GLBの下を通っているので、縦方向の長さを縮小
できる。Further, as apparent from FIGS. 9 to 11 and 26, since the lamp cable LPC1 passes under the light guide plate GLB on the upper side of the display, the length in the vertical direction can be reduced.
【0112】《ランプケーブルLPCの下側ケースMC
Aへの収納》本例では、コンパクトに実装を行うため
と、EMIノイズへの悪影響がないようにランプケーブ
ルLPCの配線を工夫した。<< Lower case MC of lamp cable LPC
Storage in A >> In this example, the wiring of the lamp cable LPC is devised so as to be compactly mounted and so as not to have an adverse effect on EMI noise.
【0113】図26(b)は、図2に示す液晶表示モジ
ュールMDLのB−B′切断線における断面図を示す。FIG. 26B is a sectional view taken along the line BB ′ of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
【0114】すなわち、前述のように、図8では、2本
のランプケーブルLPCの内、グランド電圧側のケーブ
ルLPC1は、蛍光管LPの収納部以外の2辺の外形に
沿うように、下側ケースMCAに形成された溝から成る
収納部MC4、MC2に収納される(図10、図26
(b)、図27(a)参照)。高圧側ケーブルLPC2
は、インバータ(インバータ電源回路)IVに接続され
る部分に近いように、短く配線し、下側ケースMCAに
形成された溝から成る収納部MC1に収納される(図1
0、図27(b)参照)。また、図9では、グランド電
圧側のケーブルLPC1は、蛍光管LPの収納部以外の
3辺の外形に沿うように、下側ケースMCAに形成され
た溝から成る収納部MC4、MC2、MC1(図10参
照)に収納される。高圧側ケーブルLPC2は、インバ
ータIVが内蔵された情報処理装置のキーボード部に近
いように、短く配線し、下側ケースMCAに形成された
溝から成る収納部MC3に収納される。したがって、グ
ランド電圧配線のみ長い経路をとるので、EMIノイズ
への悪影響は、従来と比べ変化ない。したがって、従来
のように、2本のランプケーブルLPC1、2を一辺側
から取り出す場合に比べ、図26(a)に示すように、
蛍光管LP側には、ランプケーブルLPC1がなく、配
線エリアを1.5〜2mmだけ減らせる。本例では、図
26(b)に示すように、ランプケーブルLPC1を透
明絶縁基板SUB1の内側で、導光板GLBの下側に位
置するように配置し、コンパクトな設計としている。That is, as described above, in FIG. 8, of the two lamp cables LPC, the cable LPC1 on the ground voltage side is located at the lower side so as to follow the outer shape of the two sides other than the housing portion of the fluorescent tube LP. It is accommodated in the accommodating portions MC4 and MC2 that are formed by the grooves formed in the case MCA (FIGS. 10 and 26).
(B), FIG. 27 (a)). High voltage side cable LPC2
Is shortly wired so as to be close to a portion connected to the inverter (inverter power supply circuit) IV, and is housed in a housing portion MC1 including a groove formed in the lower case MCA (FIG. 1).
0, see FIG. 27 (b)). Further, in FIG. 9, the cable LPC1 on the ground voltage side is formed of grooves formed in the lower case MCA so as to follow the outer shapes of the three sides of the fluorescent tube LP other than the housing portions MC4, MC2, MC1 ( (See FIG. 10). The high-voltage side cable LPC2 is shortly wired so as to be close to the keyboard section of the information processing apparatus having the built-in inverter IV, and is housed in the housing section MC3 including a groove formed in the lower case MCA. Therefore, since only the ground voltage wiring has a long path, the adverse effect on EMI noise does not change as compared with the conventional case. Therefore, as compared with the case where the two lamp cables LPC1 and 2 are taken out from one side as in the conventional case, as shown in FIG.
There is no lamp cable LPC1 on the fluorescent tube LP side, and the wiring area can be reduced by 1.5 to 2 mm. In this example, as shown in FIG. 26 (b), the lamp cable LPC1 is arranged inside the transparent insulating substrate SUB1 so as to be positioned below the light guide plate GLB, and has a compact design.
【0115】ランプケーブルLPC1、LPC2の先端
部にはインバータIVが接続される。インバータIV
は、インバータ収納部MIに収納されるか、パソコンや
ワープロ等の情報処理装置のキーボード部に収納され
る。前記のように、モジュールMDLをパソコン等の応
用製品に組み込んだ場合、ランプケーブルLPCがモジ
ュールの外側の側面を通ったり、インバータIVがモジ
ュールMDの外側にはみ出ることなく、バックライトB
Lの蛍光管LP、ランプケーブルLPC、ゴムブッシュ
GB、インバータIVをコンパクトに収納、実装するこ
とができ、モジュールMDLを小型化、軽量化すること
ができ、製造コストを低減することができる。An inverter IV is connected to the tip ends of the lamp cables LPC1 and LPC2. Inverter IV
Is stored in the inverter storage MI or in the keyboard of an information processing device such as a personal computer or word processor. As described above, when the module MDL is incorporated in an applied product such as a personal computer, the lamp cable LPC does not pass through the outer side surface of the module, and the inverter IV does not extend outside the module MD, and the backlight B
The L fluorescent tube LP, the lamp cable LPC, the rubber bush GB, and the inverter IV can be compactly housed and mounted, the module MDL can be downsized and lightened, and the manufacturing cost can be reduced.
【0116】なお、蛍光管LPの設置場所は、導光板G
LBの短辺側に設置してもよい。The place where the fluorescent tube LP is installed is the light guide plate G.
You may install on the short side of LB.
【0117】以下、本実施例のTFT液晶表示モジュー
ルについて、概要を説明する。The outline of the TFT liquid crystal display module of this embodiment will be described below.
【0118】図30は、TFT液晶表示素子(パネル)
とその外周部に配置された回路を示すブロック図であ
る。TFT液晶表示素子(TFT−LCD)の下側のみ
にドレインドライバ部103が配置され、また、800
×3×600画素から構成されるXGA仕様の液晶表示
素子(TFT−LCD)の側面部には、ゲートドライバ
部104、コントローラ部101、電源部102が配置
される。FIG. 30 shows a TFT liquid crystal display element (panel).
FIG. 3 is a block diagram showing a circuit arranged on the outer peripheral portion thereof. The drain driver section 103 is arranged only under the TFT liquid crystal display element (TFT-LCD), and
A gate driver unit 104, a controller unit 101, and a power supply unit 102 are arranged on a side surface portion of an XGA specification liquid crystal display element (TFT-LCD) composed of × 3 × 600 pixels.
【0119】ドレインドライバ部103は、前述したよ
うに、多層フレキシブル基板を折り曲げ実装し、十分コ
ンパクト設計ができた。As described above, the drain driver section 103 has a sufficiently compact design by bending and mounting the multilayer flexible substrate.
【0120】コントローラ部101および電源部102
は、多層プリント基板PCBに実装する。コントローラ
部101、電源部102を搭載したインターフェイス基
板PCBは、液晶素子PNLの短辺の外周部に配置され
たゲートドライバ部104の裏側に配置される。これ
は、情報処理装置(機器)の横幅の制約があり、可能な
限り、表示部であるモジュールMDLの幅も縮小させる
必要があるためである。Controller section 101 and power supply section 102
Are mounted on the multilayer printed circuit board PCB. The interface board PCB on which the controller unit 101 and the power supply unit 102 are mounted is arranged on the back side of the gate driver unit 104 arranged on the outer periphery of the short side of the liquid crystal element PNL. This is because the width of the information processing device (device) is limited, and the width of the module MDL that is the display unit needs to be reduced as much as possible.
【0121】図30に示すように、薄膜トランジスタT
FTは、隣接する2本のドレイン信号線Dと、隣接する
2本のゲート信号線Gとの交差領域内に配置される。As shown in FIG. 30, the thin film transistor T
The FT is arranged in an intersection region between two adjacent drain signal lines D and two adjacent gate signal lines G.
【0122】薄膜トランジスタTFTのドレイン電極、
ゲート電極は、それぞれ、ドレイン信号線D、ゲート信
号線Gに接続される。Drain electrode of thin film transistor TFT,
The gate electrodes are connected to the drain signal line D and the gate signal line G, respectively.
【0123】薄膜トランジスタTFTのソース電極は画
素電極に接続され、画素電極とコモン電極との間に液晶
層が設けられるので、薄膜トランジスタTFTのソース
電極との間には、液晶容量CLCが等価的に接続される。Since the source electrode of the thin film transistor TFT is connected to the pixel electrode and the liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, the liquid crystal capacitance CLC is equivalently connected to the source electrode of the thin film transistor TFT. To be done.
【0124】薄膜トランジスタTFTは、ゲート電極に
正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負
のバイアス電圧を印加すると不導通になる。The thin film transistor TFT becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied to the gate electrode.
【0125】また、薄膜トランジスタTFTのソース電
極と前ラインのゲート信号線との間には、保持容量Ca
ddが接続される。Further, the storage capacitor Ca is provided between the source electrode of the thin film transistor TFT and the gate signal line of the previous line.
dd is connected.
【0126】なお、ソース電極、ドレイン電極は本来そ
の間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表
示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソー
ス電極、ドレイン電極は動作中入れ替わると理解された
い。しかし、以下の説明では、便宜上一方をソース電
極、他方をドレイン電極と固定して表現する。It should be understood that the source electrode and the drain electrode are originally determined by the bias polarity between them, and since the polarity is reversed during operation in the circuit of this liquid crystal display device, it is understood that the source electrode and drain electrode are switched during operation. . However, in the following description, for convenience, one is fixed as the source electrode and the other is fixed as the drain electrode.
【0127】図33は、本例のTFT液晶表示モジュー
ルの各ドライバ(ドレインドライバ、ゲートドライバ、
コモンドライバ)の概略構成と、信号の流れを示すブロ
ック図である。FIG. 33 shows each driver (drain driver, gate driver, TFT driver) of the TFT liquid crystal display module of this example.
2 is a block diagram showing a schematic configuration of a common driver) and a signal flow. FIG.
【0128】図33において、表示制御装置201、バ
ッファ回路210は図30に示すコントローラ部101
に設けられ、ドレインドライバ211は図30に示すド
レインドライバ部103に設けられ、ゲートドライバ2
06は図30に示すゲートドライバ部104に設けられ
る。In FIG. 33, the display controller 201 and the buffer circuit 210 are the controller unit 101 shown in FIG.
The drain driver 211 is provided in the drain driver unit 103 shown in FIG.
Reference numeral 06 is provided in the gate driver unit 104 shown in FIG.
【0129】ドレインドライバ211は、表示データの
データラッチ部と出力電圧発生回路とから構成される。The drain driver 211 is composed of a data latch unit for display data and an output voltage generating circuit.
【0130】また、階調基準電圧生成部208、マルチ
プレクサ209、コモン電圧生成部202、コモンドラ
イバ203、レベルシフト回路207、ゲートオン電圧
生成部204、ゲートオフ電圧生成部205およびDC
−DCコンバータ212は図30に示す電源部102に
設けられる。The gradation reference voltage generator 208, multiplexer 209, common voltage generator 202, common driver 203, level shift circuit 207, gate-on voltage generator 204, gate-off voltage generator 205 and DC.
The DC converter 212 is provided in the power supply unit 102 shown in FIG.
【0131】図32に、コモン電極に印加されるコモン
電圧、ドレインに印加されるドレイン電圧、ゲート電極
に印加されるゲート電圧のレベル、および、その波形を
示す。なお、ドレイン波形は黒を表示しているときのド
レイン波形を示す。FIG. 32 shows the common voltage applied to the common electrode, the drain voltage applied to the drain, the level of the gate voltage applied to the gate electrode, and the waveform thereof. The drain waveform shows the drain waveform when black is displayed.
【0132】図31は、本例のTFT液晶表示モジュー
ルにおける、ゲートドライバ206、ドレインドライバ
211に対する表示用データとクロック信号の流れを示
す図である。また、図34は、本体コンピュータから表
示制御装置201に入力される表示データおよび表示制
御装置201からドレイン、ゲートドライバへ出力され
る信号を示すタイミングチャートである。FIG. 31 is a diagram showing the flow of display data and clock signals for the gate driver 206 and the drain driver 211 in the TFT liquid crystal display module of this example. In addition, FIG. 34 is a timing chart showing display data input from the main body computer to the display control device 201 and signals output from the display control device 201 to the drain and gate drivers.
【0133】表示制御装置201は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック、表示タイミング信号、同期
信号)を受けて、ドレインドライバ211への制御信号
として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD2
(CL2)および表示データを生成し、同時に、ゲート
ドライバ206への制御信号として、フレーム開始指示
信号FLM、クロックG(CL3)および表示データを
生成する。The display control device 201 receives the control signals (clock, display timing signal, synchronizing signal) from the main body computer, and uses the clock D1 (CL1) and the shift clock D2 as control signals to the drain driver 211.
(CL2) and display data are generated, and at the same time, a frame start instruction signal FLM, a clock G (CL3), and display data are generated as control signals to the gate driver 206.
【0134】また、ドレインドライバ211の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ211
のキャリー入力に入力される。Further, the carry output of the previous stage of the drain driver 211 is the same as that of the drain driver 211 of the next stage.
Is input to the carry input of.
【0135】図34から明かなように、ドレインドライ
バのシフト用クロックD2(CL2)は、本体コンピュ
ータから入力されるクロック信号(DCLK)および表
示用データの周波数と同じであり、XGA素子では約4
0MHzの高周波となり、EMI対策が重要となる。As is apparent from FIG. 34, the shift clock D2 (CL2) of the drain driver is the same as the frequency of the clock signal (DCLK) and display data input from the main body computer, and is about 4 in the XGA element.
The high frequency of 0 MHz makes it important to take measures against EMI.
【0136】《液晶表示モジュールMDLを実装した情
報処理》図35、36は、それぞれ液晶表示モジュール
MDLを実装したノートブック型のパソコン、あるいは
ワープロの斜視図である。図35は、インバータIV
を、表示部、すなわち、液晶表示モジュールMDLのイ
ンバータ収納部MI(図7、10参照)に配置した場
合、図36は、キーボード部に配置した場合を示す。<< Information Processing in which Liquid Crystal Display Module MDL is Mounted >> FIGS. 35 and 36 are perspective views of a notebook personal computer or a word processor in which the liquid crystal display module MDL is mounted. FIG. 35 shows an inverter IV
Is arranged in the display unit, that is, the inverter housing MI (see FIGS. 7 and 10) of the liquid crystal display module MDL, and FIG. 36 is arranged in the keyboard unit.
【0137】駆動ICの液晶表示素子PNL上へのCO
G実装と外周部のドレインおよびゲートドライバ用周辺
回路として多層フレキシブル基板を採用し、ドレインド
ライバ用回路に折り曲げ実装を採用することで、従来に
比べ大幅に外形サイズ縮小ができる。本例では、片側実
装されたドレインドライバ用周辺回路を情報機器のヒン
ジ上方の表示部の上側に配置できるため、コンパクトな
実装が可能となった。CO on the liquid crystal display element PNL of the driving IC
By adopting the G mounting and the multilayer flexible substrate as the peripheral circuit for the drain and gate driver in the outer peripheral portion and adopting the bending mounting for the circuit for the drain driver, the outer size can be significantly reduced as compared with the conventional one. In this example, since the peripheral circuit for the drain driver mounted on one side can be arranged above the display section above the hinge of the information device, compact mounting is possible.
【0138】情報機器からの信号は、まず、図では、左
側のインターフェイス基板PCBのほぼ中央に位置する
コネクタから表示制御集積回路素子(TCON)へ行
き、ここでデータ変換された表示データが、ドレインド
ライバ用周辺回路へ流れる。このように、フリップチッ
プ方式と多層フレキシブル基板とを使用することで、情
報機器の横幅の外形の制約が解消でき、小型で低消費電
力の情報機器を提供できた。First, in the figure, the signal from the information device goes to the display control integrated circuit element (TCON) from the connector located at the substantially center of the left interface board PCB, and the display data converted here is drained. It flows to the driver peripheral circuit. As described above, by using the flip chip method and the multi-layer flexible substrate, it is possible to eliminate the restriction of the lateral width of the information device, and it is possible to provide a small-sized and low power consumption information device.
【0139】《駆動用ICチップ搭載部近傍の平面およ
び断面構成》図19は、例えばガラスからなる透明絶縁
基板SUB1上に駆動用ICを搭載した様子を示す平面
図である。さらに、A−A切断線における断面図を図2
4に示す。図19において、一方の透明絶縁基板SUB
2は、一点鎖線で示すが、透明絶縁基板SUB1の上方
に重なって位置し、シールパターンSL(図19参照)
により、有効表示部(有効画面エリア)ARを含んで液
晶LCを封入している。透明絶縁基板SUB1上の電極
COMは、導電ビーズや銀ペースト等を介して、透明絶
縁基板SUB2側の共通電極パターンに電気的に接続さ
せる配線である。配線DTM(あるいはGTM)は、駆
動用ICからの出力信号を有効表示部AR内の配線に供
給するものである。入力配線Tdは、駆動用ICへ入力
信号を供給するものである。異方性導電膜ACFは、一
列に並んだ複数個の駆動用IC部分に共通して細長い形
状となったものACF2と上記複数個の駆動用ICへの
入力配線パターン部分に共通して細長い形状となったも
のACF1を別々に貼り付ける。パッシベーション膜
(保護膜)PSV1、PSVは、図24にも示すが、電
食防止のため、できる限り配線部を被覆し、露出部分
は、異方性導電膜ACF1にて覆うようにする。<< Plane and Cross Sectional Structure in the Vicinity of the Driving IC Chip Mounting Portion >> FIG. 19 is a plan view showing a state in which the driving IC is mounted on the transparent insulating substrate SUB1 made of glass, for example. Further, a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG.
4 shows. In FIG. 19, one transparent insulating substrate SUB
Reference numeral 2 is shown by a one-dot chain line, but it is located above the transparent insulating substrate SUB1 and overlaps with it, and the seal pattern SL (see FIG. 19).
Thus, the liquid crystal LC is enclosed by including the effective display portion (effective screen area) AR. The electrode COM on the transparent insulating substrate SUB1 is a wiring electrically connected to the common electrode pattern on the transparent insulating substrate SUB2 side via conductive beads, silver paste, or the like. The wiring DTM (or GTM) supplies the output signal from the driving IC to the wiring in the effective display area AR. The input wiring Td supplies an input signal to the driving IC. The anisotropic conductive film ACF has an elongated shape common to a plurality of driving IC portions arranged in a line ACF2 and an elongated shape common to the input wiring pattern portions to the plurality of driving ICs. ACF1 is attached separately. Although the passivation films (protective films) PSV1 and PSV are also shown in FIG. 24, the wiring portion is covered as much as possible and the exposed portion is covered with the anisotropic conductive film ACF1 in order to prevent electrolytic corrosion.
【0140】さらに、駆動用ICの側面周辺は、エポキ
シ樹脂あるいはシリコーン樹脂SILが充填され(図2
4参照)、保護が多重化されている。Further, the periphery of the side surface of the driving IC is filled with epoxy resin or silicone resin SIL (see FIG. 2).
4), protection is multiplexed.
【0141】図32に、コモン電極に印加されるコモン
電圧、ドレインに印加されるドレイン電圧、ゲート電極
に印加されるゲート電圧のレベル、および、その波形を
示す。なお、ドレイン波形は黒を表示しているときのド
レイン波形を示す。FIG. 32 shows the common voltage applied to the common electrode, the drain voltage applied to the drain, the level of the gate voltage applied to the gate electrode, and the waveform thereof. The drain waveform shows the drain waveform when black is displayed.
【0142】ゲートオンレベル波形(直流)とゲートオ
フレベル波形は、−9〜−14ボルトの間でレベル変化
し、10ボルトでゲートオンする。ドレイン波形(黒表
示時)とコモン電圧Vcom波形は、約0〜3ボルトの
間でレベル変化する。例えば、黒レベルのドレイン波形
を1水平期間(1H)毎に変化させるため、論理処理回
路で1ビットずつ論理反転を行い、ドレインドレイバに
入力している。ゲートのオフレベル波形は、コモン電圧
Vcom波形と略同振幅、同位相で動作する。The gate-on level waveform (DC) and the gate-off level waveform change in level between -9 and -14 volts, and the gate is turned on at 10 volts. The drain waveform (during black display) and the common voltage Vcom waveform change in level between about 0 to 3 volts. For example, in order to change the black level drain waveform every horizontal period (1H), the logic processing circuit performs logical inversion bit by bit and inputs the result to the drain driver. The off-level waveform of the gate operates with substantially the same amplitude and phase as the common voltage Vcom waveform.
【0143】図31は、本例のTFT液晶表示モジュー
ルにおける、ゲートドライバ104、ドレインドライバ
103に対する表示用データとクロック信号の流れを示
す図である。FIG. 31 is a diagram showing the flow of display data and clock signals for the gate driver 104 and the drain driver 103 in the TFT liquid crystal display module of this example.
【0144】表示制御装置101は、本体コンピュータ
からの制御信号(クロック、表示タイミング信号、同期
信号)を受けて、ドレインドライバ103への制御信号
として、クロックD1(CL1)、シフトクロックD2
(CL2)および表示データを生成し、同時に、ゲート
ドライバ104への制御信号として、フレーム開始指示
信号FLM、クロックG(CL3)および表示データを
生成する。The display control device 101 receives the control signals (clock, display timing signal, synchronizing signal) from the main computer and uses the clock D1 (CL1) and the shift clock D2 as control signals to the drain driver 103.
(CL2) and display data are generated, and at the same time, a frame start instruction signal FLM, a clock G (CL3), and display data are generated as control signals to the gate driver 104.
【0145】また、ドレインドライバ103の前段のキ
ャリー出力は、そのまま次段のドレインドライバ103
のキャリー入力に入力される。The carry output of the previous stage of the drain driver 103 is the same as that of the drain driver 103 of the next stage.
Is input to the carry input of.
【0146】以上本発明を実施例に基づいて具体的に説
明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能
であることは勿論である。例えば、前記実施例では、ア
クティブ・マトリクス方式の液晶表示装置に適用した例
を示したが、単純マトリクス方式の液晶表示装置にも適
用可能である。また、前記実施例では、フリップチップ
方式の液晶表示装置に適用した例を示したが、その他の
方式の液晶表示装置にも適用可能である。The present invention has been specifically described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention. is there. For example, in the above-described embodiment, the example in which the liquid crystal display device of active matrix type is applied is shown, but the present invention is also applicable to the liquid crystal display device of simple matrix type. Further, in the above-mentioned embodiment, the example applied to the liquid crystal display device of the flip chip type is shown, but it is also applicable to the liquid crystal display device of other types.
【0147】[0147]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導光体のコーナー部に斜め部を設け、ケースの支持部に
も導光体の斜め部に対応した形状の斜め部を設けること
により、ケースの支持部にかかる力が軽減するので、ケ
ースの支持部の破損を防止でき、信頼性が向上する。As described above, according to the present invention,
By providing the diagonal portions at the corners of the light guide body and the diagonal portions having a shape corresponding to the diagonal portions of the light guide body also at the support portion of the case, the force applied to the support portion of the case is reduced. The support part can be prevented from being damaged, and the reliability is improved.
【図1】本発明が適用可能な液晶表示モジュールの分解
斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module to which the present invention can be applied.
【図2】液晶表示モジュールの組立て完成後の表示側か
ら見た正面図、前側面図、右側面図、左側面図である。FIG. 2 is a front view, a front side view, a right side view, and a left side view of the liquid crystal display module as viewed from the display side after completion of assembly.
【図3】液晶表示モジュールの組立て完成後の裏面図で
ある。FIG. 3 is a rear view of the liquid crystal display module after completion of assembly.
【図4】液晶表示素子PNLの外周部に、ゲート側フレ
キシブル基板FPC1と折り曲げる前のドレイン側フレ
キシブル基板FPC2を実装した駆動回路付き液晶表示
素子の正面図である。FIG. 4 is a front view of a liquid crystal display element with a drive circuit in which a gate side flexible substrate FPC1 and a drain side flexible substrate FPC2 before being bent are mounted on an outer peripheral portion of the liquid crystal display element PNL.
【図5】インターフェイス回路基板PCBを実装した図
4の駆動回路基板付き液晶表示素子の裏面図である。5 is a rear view of the liquid crystal display element with the drive circuit board of FIG. 4 on which the interface circuit board PCB is mounted.
【図6】シールドケースSHDを下に置いて、フレキシ
ブル基板FPC1、2、インターフェイス回路基板PC
Bを実装した後、フレキシブル基板FPC2を折り曲
げ、駆動回路基板付き液晶表示素子PNLをシールドケ
ースSHDに収納した状態の裏面図である。FIG. 6 shows the flexible case FPC1, 2 and the interface circuit board PC with the shield case SHD placed below.
It is a rear view of a state in which the flexible substrate FPC2 is bent after mounting B, and the liquid crystal display element PNL with a drive circuit substrate is housed in a shield case SHD.
【図7】バックライトBLの正面図と前側面図である。FIG. 7 is a front view and a front side view of a backlight BL.
【図8】図7のバックライトBLからプリズムシートP
RS、拡散シートSRSを取り外したときのバックライ
トBLの正面図と前側面図である。FIG. 8 is a diagram showing the backlight BL to the prism sheet P of FIG.
It is the front view and front side view of the backlight BL when RS and the diffusion sheet SRS are removed.
【図9】別の構成例を示す図8と同様のバックライトB
Lの正面図と前側面図である。9 is a backlight B similar to FIG. 8 showing another configuration example.
It is the front view and front side view of L.
【図10】下側ケースMCAの正面図、前側面図、後側
面図、右側面図、左側面図である。FIG. 10 is a front view, a front side view, a rear side view, a right side view, and a left side view of a lower case MCA.
【図11】図10の正面図のA部、B部、C部、D部
(すなわち、下側ケースMCAのコーナー部)の拡大詳
細図である。11 is an enlarged detailed view of a portion A, a portion B, a portion C, and a portion D (that is, a corner portion of the lower case MCA) in the front view of FIG.
【図12】(a)は、導光板GLBと該導光板GLBを
収納、保持する下側ケースMCAの位置決め部PJのコ
ーナー部を示す正面図、(b)は従来の導光板GLBに
よる位置決め部PJのコーナー部における力のかかり具
合を示す正面図、(c)は本例の導光板GLBによる位
置決め部PJのコーナー部における力のかかり具合を示
す正面図である。12A is a front view showing a corner portion of a light guide plate GLB and a positioning portion PJ of a lower case MCA that houses and holds the light guide plate GLB, and FIG. 12B is a positioning portion by a conventional light guide plate GLB. FIG. 6C is a front view showing how force is applied to a corner portion of PJ, and FIG. 7C is a front view showing how force is applied to a corner portion of the positioning portion PJ by the light guide plate GLB of this example.
【図13】反射シートLSを折り曲げる前のバックライ
トの正面図と側面図である。FIG. 13 is a front view and a side view of the backlight before the reflection sheet LS is bent.
【図14】(a)は、フレームグランドを取るための金
属薄板(以下、フレームグランドと称す)HSの前側面
図、(b)は裏面図、(c)は横側面図、(d)は
(a)のA部、B部、C部、D部の拡大詳細図である。14A is a front side view of a metal thin plate (hereinafter, referred to as a frame ground) HS for obtaining a frame ground, FIG. 14B is a back view, FIG. 14C is a side view, and FIG. It is an enlarged detailed view of A section, B section, C section, and D section of (a).
【図15】(a)はドレインドライバを駆動するための
多層フレキシブル基板FPC2の裏面(下面)図、
(b)は正面(上面)図である。FIG. 15A is a back surface (lower surface) view of a multilayer flexible substrate FPC2 for driving a drain driver,
(B) is a front (upper) view.
【図16】(a)は図15(a)のJ部の拡大詳細図、
(b)は多層フレキシブル基板FPC2の実装および折
り返し状態を示す側面図である。16 (a) is an enlarged detailed view of a J portion of FIG. 15 (a),
(B) is a side view showing a mounting and folded state of the multilayer flexible substrate FPC2.
【図17】(a)はゲートドライバを駆動するための多
層フレキシブル基板FPC1の裏面(下面)図、(b)
は正面(上面)図である。FIG. 17A is a back surface (lower surface) view of a multilayer flexible substrate FPC1 for driving a gate driver, and FIG.
Is a front (top) view.
【図18】多層フレキシブル基板FPC内の信号配線と
透明絶縁基板SUB1上の駆動用ICへの入力信号との
接続関係を示す配線概略図である。FIG. 18 is a wiring schematic diagram showing the connection relationship between the signal wiring in the multilayer flexible substrate FPC and the input signal to the driving IC on the transparent insulating substrate SUB1.
【図19】液晶表示素子の透明絶縁基板SUB1上に駆
動用ICを搭載した様子を示す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing a state in which a driving IC is mounted on a transparent insulating substrate SUB1 of a liquid crystal display element.
【図20】透明絶縁基板SUB1のドレイン駆動用IC
の搭載部周辺と、該基板の切断線CT1付近の要部平面
図である。FIG. 20: Drain driving IC of transparent insulating substrate SUB1
FIG. 3 is a plan view of the main part around the mounting part and the cutting line CT1 of the substrate.
【図21】(a)は図15(a)のA−A′切断線にお
ける断面図、(b)はB−B′切断線における断面図、
(c)はC−C′切断線における断面図である。21A is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 15A, FIG. 21B is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
(C) is a sectional view taken along the line C-C '.
【図22】折り曲げ可能な多層フレキシブル基板FPC
2の折り曲げ実装方法と、多層フレキシブル基板FPC
1と2との接続部を示す斜視図である。FIG. 22 is a foldable multilayer flexible substrate FPC.
Folding mounting method 2 and multilayer flexible board FPC
It is a perspective view which shows the connection part of 1 and 2.
【図23】(a)は多層フレキシブル基板FPC2の3
層以上の部分FMLにおける表面導体層のパターンを示
す正面(上面)図、(b)は図25(c)のインターフ
ェイス回路基板PCBの一部拡大詳細正面図で、それぞ
れ直流電圧に固定されたメッシュ状パターンERHでほ
ぼ全面被覆された状態を示す図である。FIG. 23 (a) is a multilayer flexible substrate FPC2 3
The front (top) view showing the pattern of the surface conductor layer in the partial FML of more than two layers, (b) is a partially enlarged detailed front view of the interface circuit board PCB of FIG. 25 (c), and each mesh is fixed to a DC voltage. It is a figure which shows the state in which substantially the whole surface was covered with the striped pattern ERH.
【図24】図19のA−A切断線における断面図であ
る。24 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図25】(a)はコントローラ部および電源部の機能
を有するインターフェイス回路基板PCBの裏面(下
面)図、(b)は搭載したハイブリッド集積回路HIの
部分前側面図と横側面図、(c)はインターフェイス回
路基板PCBの正面(上面)図である。FIG. 25 (a) is a rear surface (lower surface) view of an interface circuit board PCB having functions of a controller unit and a power supply unit; FIG. 25 (b) is a partial front side view and a side view of a mounted hybrid integrated circuit HI; 8A is a front (top) view of the interface circuit board PCB. FIG.
【図26】(a)は図2のA−A′切断線における断面
図、(b)はB−B′切断線における断面図である。26A is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2, and FIG. 26B is a sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
【図27】(a)は図2のC−C′切断線における断面
図、(b)はD−D′切断線における断面図である。27A is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 2, and FIG. 27B is a sectional view taken along the line DD ′.
【図28】フレームグランドHSの半田接続状態を示す
図26(a)の要部拡大詳細図である。FIG. 28 is an enlarged detail view of an essential part of FIG. 26A showing a solder connection state of the frame ground HS.
【図29】液晶表示モジュールの液晶表示素子とその周
辺に配置された回路を示すブロック図である。FIG. 29 is a block diagram showing a liquid crystal display element of a liquid crystal display module and circuits arranged around the liquid crystal display element.
【図30】TFT液晶表示モジュールの等価回路を示す
ブロック図である。FIG. 30 is a block diagram showing an equivalent circuit of a TFT liquid crystal display module.
【図31】TFT液晶表示モジュールにおける、表示制
御装置からゲートおよびドレインドライバへの表示用デ
ータとクロック信号の流れを示す図である。FIG. 31 is a diagram showing the flow of display data and clock signals from the display controller to the gate and drain drivers in the TFT liquid crystal display module.
【図32】TFT液晶表示モジュールにおける、コモン
電極に印加されるコモン電圧、ドレイン電極に印加され
るドレイン電圧、ゲート電極に印加されるゲート電圧の
レベルおよびその波形を示す図である。FIG. 32 is a diagram showing the common voltage applied to the common electrode, the drain voltage applied to the drain electrode, the level of the gate voltage applied to the gate electrode, and their waveforms in the TFT liquid crystal display module.
【図33】TFT液晶表示モジュールの各ドライバの概
略構成と、信号の流れを示すブロック図である。FIG. 33 is a block diagram showing a schematic configuration of each driver of the TFT liquid crystal display module and a signal flow.
【図34】TFT液晶表示モジュールにおける、本体コ
ンピュータから表示制御装置に入力される表示データお
よび表示制御装置からゲート、ドレインへ出力される信
号のタイミングチャートを示す図である。FIG. 34 is a diagram showing a timing chart of display data input from the main body computer to the display control device and signals output from the display control device to the gate and the drain in the TFT liquid crystal display module.
【図35】液晶表示モジュールを実装したノートブック
型のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。FIG. 35 is a perspective view of a notebook personal computer or a word processor in which a liquid crystal display module is mounted.
【図36】液晶表示モジュールを実装した別のノートブ
ック型のパソコン、あるいはワープロの斜視図である。FIG. 36 is a perspective view of another notebook-type personal computer or word processor in which the liquid crystal display module is mounted.
GLB…導光体、MCA…下側ケース、PJ…位置決め
部(支持枠)。GLB ... Light guide, MCA ... Lower case, PJ ... Positioning part (support frame).
フロントページの続き (72)発明者 深山 憲久 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日 立製作所 電子デバイス事業部内 (72)発明者 小林 直人 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイ スエンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−11249(JP,A) 特開 平7−159621(JP,A) 特開 平6−308491(JP,A) 特開 平1−183626(JP,A) 実開 昭49−39378(JP,U) 国際公開94/001795(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/13357 G02F 1/1335 G02F 1/1333 G09F 9/00 - 9/46 Front Page Continuation (72) Inventor Norihisa Miyama 3300 Hayano, Mobara-shi, Chiba Electronic Device Division, Hitachi, Ltd. (72) Naoto Kobayashi 3681 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd. (56 ) References JP-A-5-11249 (JP, A) JP-A-7-159621 (JP, A) JP-A-6-308491 (JP, A) JP-A-1-183626 (JP, A) 49-39378 (JP, U) International Publication 94/001795 (WO, A1) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/13357 G02F 1/1335 G02F 1/1333 G09F 9/00 -9/46
Claims (6)
記導光体の少なくとも1端面近傍に配置した線状光源
と、前記導光体を収納、保持するケースとを有する液晶
表示装置において、 前記導光体の側面にはコーナー部を有し、該コーナー部
には前記側面に対し傾斜する面を有する第1の斜め部を
設け、前記第1の斜め部に対応する前記ケース側の支持
部にも第2の斜め部を設けることにより、前記ケースの
支持部にかかる力が分解されるように構成したことを特
徴とする液晶表示装置。1. A liquid crystal display comprising a light guide disposed below a liquid crystal display element, a linear light source disposed near at least one end face of the light guide, and a case for housing and holding the light guide. In the device, a side surface of the light guide has a corner portion , and the corner portion is provided with a first slanted portion having a surface inclined with respect to the side surface. the Rukoto also supporting lifting portion of the corresponding case side is provided a second oblique portion, of the case
A liquid crystal display device characterized in that the force applied to the support portion is decomposed .
が直線状であることを特徴とする請求項1記載の液晶表
示装置。2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first diagonal portion and the second diagonal portion are linear.
が曲線状であることを特徴とする請求項1記載の液晶表
示装置。3. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first diagonal portion and the second diagonal portion are curved.
記導光体の側面近傍に配置した線状光源と、前記導光体
を収納、保持するケースとを有する液晶表示装置におい
て、前記導光体は第1の側面を有し、前記第1の側面は
位置決め部を有し、前記位置決め部には第1の斜め部を
設け、前記第1の斜め部に対応する前記ケースの支持部
にも第2の斜め部を設けたことを特徴とする液晶表示装
置。4. A liquid crystal display device comprising: a light guide disposed below a liquid crystal display element; a linear light source disposed near a side surface of the light guide; and a case for housing and holding the light guide. The light guide body has a first side surface, the first side surface has a positioning portion, the positioning portion is provided with a first diagonal portion, and the case corresponding to the first diagonal portion is provided. A liquid crystal display device characterized in that a second diagonal portion is also provided on the supporting portion of the liquid crystal display device.
が直線状であることを特徴とする請求項4記載の液晶表
示装置。5. The liquid crystal display device according to claim 4, wherein the first diagonal portion and the second diagonal portion are linear.
が曲線状であることを特徴とする請求項4記載の液晶表
示装置。6. The liquid crystal display device according to claim 4, wherein the first diagonal portion and the second diagonal portion are curved.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29723395A JP3429614B2 (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29723395A JP3429614B2 (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Liquid crystal display |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09138403A JPH09138403A (en) | 1997-05-27 |
JP3429614B2 true JP3429614B2 (en) | 2003-07-22 |
Family
ID=17843896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29723395A Expired - Fee Related JP3429614B2 (en) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | Liquid crystal display |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3429614B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3662788B2 (en) * | 1999-10-06 | 2005-06-22 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | Liquid crystal display device and portable information terminal device |
JP2002031791A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Toshiba Corp | Liquid crystal display device |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29723395A patent/JP3429614B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09138403A (en) | 1997-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5838412A (en) | Liquid crystal display device assembled by flip chip technology comprising a folded multi-layered flexible driving circuit substrate | |
US6411353B1 (en) | Liquid crystal display device with its upper and lower cases clamped by crimping portions thereof | |
US6411359B1 (en) | Liquid crystal display device having smaller frame area | |
KR100255144B1 (en) | Lcd device with reduced frame portion surrounding display area | |
JP3576294B2 (en) | Liquid crystal display | |
US6456344B1 (en) | LCD having a pattern for preventing a wavy brightness irregularity at the edges of the screen due to drive elements or tape carrier packages | |
JPH09138389A (en) | Liquid crystal display device | |
JPH07281184A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3639602B2 (en) | Liquid crystal display | |
JPH09138388A (en) | Liquid crystal display device | |
JPH09138405A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3429614B2 (en) | Liquid crystal display | |
JPH09189919A (en) | Liquid crystal display device | |
JP2000047209A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3958341B2 (en) | Liquid crystal display module and liquid crystal display device | |
JPH1184355A (en) | Liquid crystal display device | |
JPH11305227A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3786992B2 (en) | Liquid crystal display | |
JPH11305226A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3288870B2 (en) | Liquid crystal display | |
JP3517458B2 (en) | Liquid crystal display | |
JPH11305251A (en) | Liquid crystal display device | |
JP2000019560A (en) | Liquid crystal display device | |
JP3406586B2 (en) | Liquid crystal display | |
JP3294444B2 (en) | Liquid crystal display |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090516 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 8 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313631 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 9 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516 Year of fee payment: 11 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |