JP3429437B2 - 固体撮像装置用パッケージ及びそれを用いた固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置用パッケージ及びそれを用いた固体撮像装置Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光電変換を行う
ためのフォトダイオードおよびCCDが多数表面に配置
された固体撮像素子を実装可能な固体撮像装置用パッケ
ージ及びそれを用いた固体撮像装置に関するものであ
る。
ためのフォトダイオードおよびCCDが多数表面に配置
された固体撮像素子を実装可能な固体撮像装置用パッケ
ージ及びそれを用いた固体撮像装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の固体撮像装置用パッケー
ジは、図4(a)およびそのA−A′断面である(b)
に示すように、電気絶縁性材料からなる樹脂などを用
い、上面が凹形状で裏面が平坦になったパッケージ基板
51に、固体撮像素子53の搭載部となるダイアタッチ
51aを設けている(図6および図7参照)。このダイ
アタッチ51aの両側の一段高い位置には複数のリード
端子52が一部上面を露出した状態で埋め込まれてい
る。なお、リード端子52のワイヤ接続側を内部リード
52aと呼び、この部分の上面がワイヤ接続のため露出
した状態になっている。また、小型化設計のため各部品
実装部は必要最小限の寸法からなっている。さらに詳し
くは、図4(a)のB部の拡大図である図5に示すよう
に、内部リード52aの先端は直角に切断した形状で、
その先のパッケージ基板51の肉厚は、小型化のため薄
い構造になっている。
ジは、図4(a)およびそのA−A′断面である(b)
に示すように、電気絶縁性材料からなる樹脂などを用
い、上面が凹形状で裏面が平坦になったパッケージ基板
51に、固体撮像素子53の搭載部となるダイアタッチ
51aを設けている(図6および図7参照)。このダイ
アタッチ51aの両側の一段高い位置には複数のリード
端子52が一部上面を露出した状態で埋め込まれてい
る。なお、リード端子52のワイヤ接続側を内部リード
52aと呼び、この部分の上面がワイヤ接続のため露出
した状態になっている。また、小型化設計のため各部品
実装部は必要最小限の寸法からなっている。さらに詳し
くは、図4(a)のB部の拡大図である図5に示すよう
に、内部リード52aの先端は直角に切断した形状で、
その先のパッケージ基板51の肉厚は、小型化のため薄
い構造になっている。
【0003】また、図6は上記のように構成したパッケ
ージを用いた固体撮像装置の平面図、図7は図6のC−
C′断面図である。図6および図7において、固体撮像
素子53は、固着剤54を介してダイアタッチ部51a
に固定されている。固体撮像素子53と内部リード52
aの間は内部配線のため金属細線のワイヤ55が接続さ
れており、上方にはガラス板などの蓋材56を配置して
密閉封着されている。
ージを用いた固体撮像装置の平面図、図7は図6のC−
C′断面図である。図6および図7において、固体撮像
素子53は、固着剤54を介してダイアタッチ部51a
に固定されている。固体撮像素子53と内部リード52
aの間は内部配線のため金属細線のワイヤ55が接続さ
れており、上方にはガラス板などの蓋材56を配置して
密閉封着されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、内部リード52aの先端のパッケージ基
板51の肉厚は、理論値として左右同じとなるように設
定してあるが、実際に製造される製品は加工ばらつきを
持ったある範囲の中でずれがあり左右厚みの大小を持つ
ものができる。
来の構成では、内部リード52aの先端のパッケージ基
板51の肉厚は、理論値として左右同じとなるように設
定してあるが、実際に製造される製品は加工ばらつきを
持ったある範囲の中でずれがあり左右厚みの大小を持つ
ものができる。
【0005】特にこの厚みが小のものは、図5に示すよ
うに、加工応力や熱応力の影響でパッケージ基板51の
欠けが生じる。この欠け部60は内部リード52aの先
端両角Dを起点に発生するため、この位置に応力集中が
あると考えられる。図8は図4(b)のパッケージにお
いて、欠けが発生した状態を示す斜視図である。一方、
固体撮像装置は、半導体基板表面に約5μmのフォトダ
イオードが数十万個形成され、受光した光信号を電気信
号に変換処理して映像化する機能を持つものであり、微
細なダスト(数μm以上)が映像不良の原因になる。す
なわち、パッケージ基板51の欠けは、単一製品を欠け
不良にするだけでなくダスト発生源となり、複数個の製
品をダスト不良にする問題を有していた。
うに、加工応力や熱応力の影響でパッケージ基板51の
欠けが生じる。この欠け部60は内部リード52aの先
端両角Dを起点に発生するため、この位置に応力集中が
あると考えられる。図8は図4(b)のパッケージにお
いて、欠けが発生した状態を示す斜視図である。一方、
固体撮像装置は、半導体基板表面に約5μmのフォトダ
イオードが数十万個形成され、受光した光信号を電気信
号に変換処理して映像化する機能を持つものであり、微
細なダスト(数μm以上)が映像不良の原因になる。す
なわち、パッケージ基板51の欠けは、単一製品を欠け
不良にするだけでなくダスト発生源となり、複数個の製
品をダスト不良にする問題を有していた。
【0006】したがって、この発明の目的は、リード端
子のワイヤ接続側先端のパッケージ基板の欠けを防止す
ることができる固体撮像装置用パッケージ及びそれを用
いた固体撮像装置を提供することである。
子のワイヤ接続側先端のパッケージ基板の欠けを防止す
ることができる固体撮像装置用パッケージ及びそれを用
いた固体撮像装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、この発明の請求項1記載の固体撮像装置用パッケ
ージは、蓋材の搭載部を周囲に形成した上面に、固体撮
像素子を実装可能な断面凹形状のダイアタッチ部が形成
されたパッケージ基板と、このパッケージ基板の上面の
ダイアタッチ部の両側に上面が露出した状態でワイヤ接
続側先端部が埋設された複数のリード端子とを備えた固
体撮像装置用パッケージであって、リード端子のワイヤ
接続側先端部は両角を切除した形状とし、この形状に合
わせてワイヤ接続側先端部を埋め込む凹部がパッケージ
基板の上面に形成されていることを特徴とする。
めに、この発明の請求項1記載の固体撮像装置用パッケ
ージは、蓋材の搭載部を周囲に形成した上面に、固体撮
像素子を実装可能な断面凹形状のダイアタッチ部が形成
されたパッケージ基板と、このパッケージ基板の上面の
ダイアタッチ部の両側に上面が露出した状態でワイヤ接
続側先端部が埋設された複数のリード端子とを備えた固
体撮像装置用パッケージであって、リード端子のワイヤ
接続側先端部は両角を切除した形状とし、この形状に合
わせてワイヤ接続側先端部を埋め込む凹部がパッケージ
基板の上面に形成されていることを特徴とする。
【0008】このように、リード端子のワイヤ接続側先
端部は両角を切除した形状とし、この形状に合わせてワ
イヤ接続側先端部を埋め込む凹部がパッケージ基板の上
面に形成されているので、リード端子のワイヤ接続側の
先端に位置するパッケージ基板の肉厚が、リード端子の
ワイヤ接続側先端部の両角を切除した分だけ増加補強さ
れ、また角部切除によって応力集中を緩和または無くす
ことができる。これにより、リード端子のワイヤ接続側
の先端に生じるパッケージ基板の欠けを防止することが
でき、しかも固体撮像装置用パッケージの基本構成を変
えない制約の中で実現できる。
端部は両角を切除した形状とし、この形状に合わせてワ
イヤ接続側先端部を埋め込む凹部がパッケージ基板の上
面に形成されているので、リード端子のワイヤ接続側の
先端に位置するパッケージ基板の肉厚が、リード端子の
ワイヤ接続側先端部の両角を切除した分だけ増加補強さ
れ、また角部切除によって応力集中を緩和または無くす
ことができる。これにより、リード端子のワイヤ接続側
の先端に生じるパッケージ基板の欠けを防止することが
でき、しかも固体撮像装置用パッケージの基本構成を変
えない制約の中で実現できる。
【0009】請求項2記載の固体撮像装置用パッケージ
は、請求項1において、リード端子のワイヤ接続側先端
部は、ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除し
た。このように、リード端子のワイヤ接続側先端部は、
ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除したので、
ワイヤの接続を従来と同様の手法で行うことができ、リ
ード端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除したことに
よってワイヤの接触面積が縮減されることはなく良好な
接続状態を確保できる。
は、請求項1において、リード端子のワイヤ接続側先端
部は、ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除し
た。このように、リード端子のワイヤ接続側先端部は、
ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除したので、
ワイヤの接続を従来と同様の手法で行うことができ、リ
ード端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除したことに
よってワイヤの接触面積が縮減されることはなく良好な
接続状態を確保できる。
【0010】請求項3記載の固体撮像装置用パッケージ
は、請求項2において、リード端子のワイヤ接続側先端
部の両角を曲線形状で切除した。このように、リード端
子のワイヤ接続側先端部の両角を曲線形状で切除したの
で、このリード端子のワイヤ接続側先端部を納めるパッ
ケージ基板の凹部も同様に曲線形状となり、応力集中を
無くすことができる。
は、請求項2において、リード端子のワイヤ接続側先端
部の両角を曲線形状で切除した。このように、リード端
子のワイヤ接続側先端部の両角を曲線形状で切除したの
で、このリード端子のワイヤ接続側先端部を納めるパッ
ケージ基板の凹部も同様に曲線形状となり、応力集中を
無くすことができる。
【0011】請求項4記載の固体撮像装置は、請求項
1,2または3記載の固体撮像装置用パッケージのパッ
ケージ基板のダイアタッチ部に固体撮像素子を実装し、
この固体撮像素子とリード端子のワイヤ接続側先端部を
ワイヤ接続し、パッケージ基板の上面の周囲に設けた搭
載部に蓋材を載せて密閉封着した。上記のように構成し
た固体撮像装置は、請求項1,2または3記載の固体撮
像装置用パッケージと同様の作用効果がある。また、上
記のようにパッケージ基板に応力集中を無くすことがで
きるため、結果としてパッケージの欠け不良や、パッケ
ージの欠けによって発生するダストにより複数個の製品
が不良となるダスト不良の問題を解消することができ
る。
1,2または3記載の固体撮像装置用パッケージのパッ
ケージ基板のダイアタッチ部に固体撮像素子を実装し、
この固体撮像素子とリード端子のワイヤ接続側先端部を
ワイヤ接続し、パッケージ基板の上面の周囲に設けた搭
載部に蓋材を載せて密閉封着した。上記のように構成し
た固体撮像装置は、請求項1,2または3記載の固体撮
像装置用パッケージと同様の作用効果がある。また、上
記のようにパッケージ基板に応力集中を無くすことがで
きるため、結果としてパッケージの欠け不良や、パッケ
ージの欠けによって発生するダストにより複数個の製品
が不良となるダスト不良の問題を解消することができ
る。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態の固体撮像
装置用パッケージ及びそれ用いた固体撮像装置を図1〜
図3に基づいて説明する。図1(a)はこの発明の実施
の形態の固体撮像装置用パッケージの一部破断平面図、
(b)は(a)のE−E′断面図、図2は図1(a)の
F部の拡大図である。
装置用パッケージ及びそれ用いた固体撮像装置を図1〜
図3に基づいて説明する。図1(a)はこの発明の実施
の形態の固体撮像装置用パッケージの一部破断平面図、
(b)は(a)のE−E′断面図、図2は図1(a)の
F部の拡大図である。
【0013】図1および図2において、パッケージ基板
1は、絶縁性を有したエポキシ樹脂の成形体であり、蓋
材6の搭載部1bを周囲に形成した上面に、固体撮像素
子3を実装固着するための断面凹形状のダイアタッチ部
1aが形成してある。ダイアタッチ部1aの両側の一段
高い位置には、複数のリード端子2が一部上面を露出し
た状態で埋め込まれている。この場合、リード端子2は
凹部1cに埋め込まれ、この凹部1cはパッケージ基板
1の内側中空部10からパッケージ基板1の側面に開口
するように形成されている。そして、この開口1dより
リード端子2を差し込めるようにしている。
1は、絶縁性を有したエポキシ樹脂の成形体であり、蓋
材6の搭載部1bを周囲に形成した上面に、固体撮像素
子3を実装固着するための断面凹形状のダイアタッチ部
1aが形成してある。ダイアタッチ部1aの両側の一段
高い位置には、複数のリード端子2が一部上面を露出し
た状態で埋め込まれている。この場合、リード端子2は
凹部1cに埋め込まれ、この凹部1cはパッケージ基板
1の内側中空部10からパッケージ基板1の側面に開口
するように形成されている。そして、この開口1dより
リード端子2を差し込めるようにしている。
【0014】リード端子2は、電気良導体の金属薄板で
厚み0.25mm程度の鉄、ニッケル系合金などが用い
られる。また、リード端子2で、パッケージ基板1の内
側中空部10に位置する部分はワイヤ接続をする箇所で
内部リード2aと呼ぶ。内部リード2aの先端部は両角
を切除した形状とし、この形状に合わせてパッケージ基
板1の凹部1cが形成されている。この場合、図2に示
すように、内部リード2aの先端部は、ワイヤ接続に必
要な範囲5a(ワイヤボンディングのツールを含めた接
続ばらつき範囲)で示される円と同心円で、この内部リ
ード2a先端と接する円形で両角を切除してある。
厚み0.25mm程度の鉄、ニッケル系合金などが用い
られる。また、リード端子2で、パッケージ基板1の内
側中空部10に位置する部分はワイヤ接続をする箇所で
内部リード2aと呼ぶ。内部リード2aの先端部は両角
を切除した形状とし、この形状に合わせてパッケージ基
板1の凹部1cが形成されている。この場合、図2に示
すように、内部リード2aの先端部は、ワイヤ接続に必
要な範囲5a(ワイヤボンディングのツールを含めた接
続ばらつき範囲)で示される円と同心円で、この内部リ
ード2a先端と接する円形で両角を切除してある。
【0015】また、図2において各部の寸法を示すと、
内部リード2aの幅Xは350μm、この先端のパッケ
ージ基板1の肉厚Yは100μmであり、内部リード2
aの先端からのワイヤ接続位置Zは200μmの中央面
となり、ワイヤ接続に必要な範囲5aは半径150μm
とした。内部リード2aの先端はワイヤ接続に必要な範
囲5aと同心円でその半径200μmとしている。
内部リード2aの幅Xは350μm、この先端のパッケ
ージ基板1の肉厚Yは100μmであり、内部リード2
aの先端からのワイヤ接続位置Zは200μmの中央面
となり、ワイヤ接続に必要な範囲5aは半径150μm
とした。内部リード2aの先端はワイヤ接続に必要な範
囲5aと同心円でその半径200μmとしている。
【0016】図3はこの発明の実施の形態の固体撮像装
置の断面図である。図3において、固体撮像素子3を実
装するパッケージは上記のように構成され、そのダイア
タッチ部1aに固体撮像素子3が固着剤4を介して固定
してある。固体撮像素子3と内部リード2aの先端部は
金属細線のワイヤ5で接続され、ガラス板などの蓋材6
を搭載部1bに載せて密閉封着してある。
置の断面図である。図3において、固体撮像素子3を実
装するパッケージは上記のように構成され、そのダイア
タッチ部1aに固体撮像素子3が固着剤4を介して固定
してある。固体撮像素子3と内部リード2aの先端部は
金属細線のワイヤ5で接続され、ガラス板などの蓋材6
を搭載部1bに載せて密閉封着してある。
【0017】上記の構成において、内部リード2aの先
端部は両角を円形に切除しているため、切除した部分の
パッケージ基板1の肉厚の増加と、応力集中を分散させ
て緩和し、または形状によっては無くすことができ、パ
ッケージ基板1の欠けを防止できる。また、固体撮像装
置用パッケージは、固体撮像素子3や、その他部品を高
密度で実装するうえで決められた基本構成を有し、この
構成を変えない制約の中で実現できる。
端部は両角を円形に切除しているため、切除した部分の
パッケージ基板1の肉厚の増加と、応力集中を分散させ
て緩和し、または形状によっては無くすことができ、パ
ッケージ基板1の欠けを防止できる。また、固体撮像装
置用パッケージは、固体撮像素子3や、その他部品を高
密度で実装するうえで決められた基本構成を有し、この
構成を変えない制約の中で実現できる。
【0018】また、このように内部リード2aの先端部
のパッケージ基板1への応力集中を無くすことができる
ため、結果として固体撮像装置用パッケージの欠け不良
や、パッケージの欠けによって発生するダストにより複
数個の製品が不良となるダスト不良を解消することがで
きる。100個検査した結果、パッケージの欠けの発生
する個数は、従来20個であったがこの実施の形態では
0個となった。
のパッケージ基板1への応力集中を無くすことができる
ため、結果として固体撮像装置用パッケージの欠け不良
や、パッケージの欠けによって発生するダストにより複
数個の製品が不良となるダスト不良を解消することがで
きる。100個検査した結果、パッケージの欠けの発生
する個数は、従来20個であったがこの実施の形態では
0個となった。
【0019】また、内部リード2aの先端部の両角の切
除は、ワイヤ接続に必要な範囲5aと同心円でこのリー
ド先端に接する円形となる構成で述べてきたが、両角の
切除は、ワイヤ接続に支障のない範囲であれば、直線あ
るいは幾何学的な形状であっても類似の効果が得られ
る。
除は、ワイヤ接続に必要な範囲5aと同心円でこのリー
ド先端に接する円形となる構成で述べてきたが、両角の
切除は、ワイヤ接続に支障のない範囲であれば、直線あ
るいは幾何学的な形状であっても類似の効果が得られ
る。
【0020】
【発明の効果】この発明の請求項1記載の固体撮像装置
用パッケージによれば、リード端子のワイヤ接続側先端
部は両角を切除した形状とし、この形状に合わせてリー
ド端子のワイヤ接続側先端部を納める凹部がパッケージ
基板の上面に形成されているので、リード端子のワイヤ
接続側の先端に位置するパッケージ基板の肉厚が、リー
ド端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除した分だけ増
加補強され、また角部切除によって応力集中を緩和また
は無くすことができる。これにより、リード端子のワイ
ヤ接続側の先端に生じるパッケージ基板の欠けを防止す
ることができる。また、固体撮像装置用パッケージは、
固体撮像素子や、その他部品を高密度で実装するうえで
決められた基本構成を有し、この構成を変えない制約の
中で実現できる。このため、従来のパッケージの基本構
成をそのままにして製作でき、また新規パッケージの小
型化製作において有効である。
用パッケージによれば、リード端子のワイヤ接続側先端
部は両角を切除した形状とし、この形状に合わせてリー
ド端子のワイヤ接続側先端部を納める凹部がパッケージ
基板の上面に形成されているので、リード端子のワイヤ
接続側の先端に位置するパッケージ基板の肉厚が、リー
ド端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除した分だけ増
加補強され、また角部切除によって応力集中を緩和また
は無くすことができる。これにより、リード端子のワイ
ヤ接続側の先端に生じるパッケージ基板の欠けを防止す
ることができる。また、固体撮像装置用パッケージは、
固体撮像素子や、その他部品を高密度で実装するうえで
決められた基本構成を有し、この構成を変えない制約の
中で実現できる。このため、従来のパッケージの基本構
成をそのままにして製作でき、また新規パッケージの小
型化製作において有効である。
【0021】請求項2では、リード端子のワイヤ接続側
先端部は、ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除
したので、ワイヤの接続を従来と同様の手法で行うこと
ができ、リード端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除
したことによってワイヤの接触面積が縮減されることは
なく良好な接続状態を確保できる。請求項3では、リー
ド端子のワイヤ接続側先端部の両角を曲線形状で切除し
たので、このリード端子のワイヤ接続側先端部を納める
パッケージ基板の凹部も同様に曲線形状となり、応力集
中を無くすことができる。
先端部は、ワイヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除
したので、ワイヤの接続を従来と同様の手法で行うこと
ができ、リード端子のワイヤ接続側先端部の両角を切除
したことによってワイヤの接触面積が縮減されることは
なく良好な接続状態を確保できる。請求項3では、リー
ド端子のワイヤ接続側先端部の両角を曲線形状で切除し
たので、このリード端子のワイヤ接続側先端部を納める
パッケージ基板の凹部も同様に曲線形状となり、応力集
中を無くすことができる。
【0022】この発明の請求項4記載の固体撮像装置に
よれば、請求項1,2または3記載の固体撮像装置用パ
ッケージと同様の作用効果がある。また、上記のように
パッケージ基板に応力集中を無くすことができるため、
結果としてパッケージの欠け不良や、パッケージの欠け
によって発生するダストにより複数個の製品が不良とな
るダスト不良の問題を解消することができる。このた
め、固体撮像装置の信頼性が高く、また製品の歩留りが
向上する。
よれば、請求項1,2または3記載の固体撮像装置用パ
ッケージと同様の作用効果がある。また、上記のように
パッケージ基板に応力集中を無くすことができるため、
結果としてパッケージの欠け不良や、パッケージの欠け
によって発生するダストにより複数個の製品が不良とな
るダスト不良の問題を解消することができる。このた
め、固体撮像装置の信頼性が高く、また製品の歩留りが
向上する。
【図1】(a)はこの発明の実施の形態の固体撮像装置
用パッケージの一部破断平面図、(b)は(a)のE−
E′断面図である。
用パッケージの一部破断平面図、(b)は(a)のE−
E′断面図である。
【図2】図1(a)のF部の拡大図である。
【図3】この発明の実施の形態の固体撮像装置の断面図
である。
である。
【図4】(a)は従来の固体撮像装置用パッケージの一
部破断平面図、(b)は(a)のA−A′断面図であ
る。
部破断平面図、(b)は(a)のA−A′断面図であ
る。
【図5】図4(a)のB部の拡大図である。
【図6】この発明の実施の形態の固体撮像装置の平面図
である。
である。
【図7】図6のC−C′断面図である。
【図8】従来の問題点を示す斜視図である。
1 パッケージ基板
1a ダイアタッチ部
1b 搭載部
1c 凹部
2 リード端子
2a 内部リード
3 固体撮像素子
4 固着剤
5 ワイヤ
6 蓋材
D 応力集中点
Claims (4)
- 【請求項1】 固体撮像素子を実装可能な断面凹形状の
ダイアタッチ部が上面に形成されたパッケージ基板と、
このパッケージ基板の上面の前記ダイアタッチ部の両側
に上面が露出した状態でワイヤ接続側先端部が埋設され
た複数のリード端子とを備えた固体撮像装置用パッケー
ジであって、前記リード端子のワイヤ接続側先端部は両
角を切除した形状とし、この形状に合わせて前記ワイヤ
接続側先端部を埋め込む凹部が前記パッケージ基板の上
面に形成されていることを特徴とする固体撮像装置用パ
ッケージ。 - 【請求項2】 リード端子のワイヤ接続側先端部は、ワ
イヤ接続に必要な範囲を残して両角を切除した請求項1
記載の固体撮像装置用パッケージ。 - 【請求項3】 リード端子のワイヤ接続側先端部の両角
を曲線形状で切除した請求項2記載の固体撮像装置用パ
ッケージ。 - 【請求項4】 請求項1,2または3記載の固体撮像装
置用パッケージのパッケージ基板のダイアタッチ部に固
体撮像素子を実装し、この固体撮像素子とリード端子の
ワイヤ接続側先端部をワイヤ接続し、前記パッケージ基
板の上面の周囲に設けた搭載部に蓋材を載せて密閉封着
した固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21309597A JP3429437B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 固体撮像装置用パッケージ及びそれを用いた固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21309597A JP3429437B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 固体撮像装置用パッケージ及びそれを用いた固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154543A JPH1154543A (ja) | 1999-02-26 |
JP3429437B2 true JP3429437B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=16633488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21309597A Expired - Fee Related JP3429437B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 固体撮像装置用パッケージ及びそれを用いた固体撮像装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3429437B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-07 JP JP21309597A patent/JP3429437B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH1154543A (ja) | 1999-02-26 |
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