JP3425267B2 - 精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体、液晶表示パネ
ルなどの精密電子部品の製造プロセスにおける洗浄工程
に適用される、異物除去用粘着テ―プに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また液晶
表示パネルの高密度化、大画面化が進むにつれて、半導
体ウエハやガラス基板に存在する塵埃、金属不純物など
の異物（パ―テイクル）が製品の歩留り、製品の信頼性
に大きく影響するようになつてきた。たとえば、半導体
ウエハの表面（回路パタ―ン形成面）に存在する異物
は、回路形成時に回路の断線やシヨ―トの原因となる。
また、半導体ウエハの裏面（回路パタ―ン面の反対面）
に存在する異物は、回路形成時の露光工程で焦点を狂わ
す原因となり、また隣接するウエハの表面に転写するこ
とで回路の断線やシヨ―トの原因となる。

【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約２
０〜３０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―
ポイントである。同様のことが液晶表示パネルの製造工
程やその他の精密電子部品の製造工程にも言える。しか
しながら、最近の技術開発に伴い、従来の洗浄方法の問
題が顕在化してきた。

【０００４】たとえば、ウエハ洗浄方法には、ウエツト
洗浄（超純水、薬液などによる）およびドライ洗浄（Ｕ
Ｖオゾン、Ｏ₂ プラズマなど）があり、一般には、ウエ
ツト洗浄がその汎用性、経済性のバランスのよさから頻
繁に適用される。しかし、ウエツト洗浄における問題点
は、洗浄によりウエハから除去された異物のウエハへの
再付着であり、とくにウエハ裏面に付着している異物は
著しい汚染源となる。また、ウエツト洗浄は乾燥工程を
必要とするために、乾燥工程でのウエハ汚染の問題が同
様に存在する。

【０００５】ウエツト洗浄の短所を補う洗浄方法とし
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ₂ プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。

【０００６】別の試みとして、特開昭４８−３５７７１
号公報、特開平１−１３５５７４号公報などには、粘着
テ―プを用いて、半導体ウエハ、ガラス基板などの表面
に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面に吸着させて
除去する方法が提案されている。このテ―プ工法は、一
種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄における異
物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回避する
ことができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ₂ プラズマなどの他
のドライ洗浄に比べて、異物の除去能力をより高められ
るものと期待されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、粘着テ―プ
は、粘着剤層の保護のため、また取り扱い性を良くする
ため、通常、粘着剤層面にセパレ―タを貼り合わせるよ
うにしており、このセパレ―タには、剥離性などの面か
ら、ポリエステルフイルムなどにシリコ―ン、ワツクス
などで離型処理したものが多く使われている。

【０００８】ところが、粘着テ―プの使用時に、上記セ
パレ―タを引き剥がすと、シリコ―ン、ワツクスなどの
離型処理剤が粘着剤層に移行、転写し、粘着テ―プを半
導体ウエハやガラス基板などの被着体に貼り付けたのち
剥離して被着体上の異物を吸着除去するにあたり、上記
の離型処理剤が被着体に付着して、被着体を汚染し、こ
れが原因で異物除去率が低下する問題があつた。

【０００９】本発明は、上記の事情に鑑み、半導体や液
晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけ
る洗浄工程において、粘着テ―プの貼り付け、剥離時
に、半導体ウエハやガラス基板などの被着体を汚染させ
ることなく、この被着体に付着した異物を高い除去率で
除去することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プの粘着剤層
面に貼り合わせるセパレ―タとして、特定構成の粘着剤
表面保護フイルムを用いることにより、このフイルムに
起因した半導体ウエハやガラス基板などの被着体汚染の
問題を伴うことなく、被着体に付着した異物を高い除去
率で吸着除去できることを見い出し、本発明を完成する
に至つた。

【００１１】すなわち、本発明は、支持フイルム上に粘
着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる
粘着剤表面保護フイルムがセパレ―タとして貼り合わさ
れてなる精密電子部品の異物除去用粘着テ―プにおい
て、上記の粘着剤表面保護フイルムが帯電防止能を有
し、その表面抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準ずる）が
１×１０ ¹² Ω／□以下であることを特徴とする精密電子
部品の異物除去用粘着テ―プに係るものであり（請求項
１）、この異物除去用粘着テ―プにおいて、粘着剤表面
保護フイルムの構成として、臨界表面張力が３２dyne／
cm以下である構成（請求項２）、粘着剤表面に対する剥
離力（ＪＩＳ Ｚ０２３７，Ｚ１５２９に準ずる）が５
〜１５０ｇ／５０mm幅である構成（請求項３）、フイル
ム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤との合計量がポリオ
レフイン系樹脂１００重量部あたり０．０１〜０．５重
量部である構成（請求項４）、ポリオレフイン系樹脂の
熱変形温度（ＪＩＳ Ｋ７２０７に準ずる、荷重４．６
kgf ／cm² ）が８０℃以上である構成（請求項５）を、
とくに好適な態様としている。

【００１２】

【発明の構成・作用】図１は、本発明の異物除去用粘着
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この上にセ
パレ―タ１３を重ね合わせた構成となつている。

【００１３】支持フイルム１１は、ポリエステル、ポリ
カ―ボネ―ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレ―ト共重合体などのプラ
スチツクからなる厚さが通常１０〜１，０００μｍのフ
イルムが用いられる。

【００１４】粘着剤層１２は、アクリル樹脂、シリコ―
ン樹脂、フツ素樹脂、ゴム（天然ゴム、合成ゴム）など
の各種のポリマ―を主成分とした、常態下で粘着力、つ
まり感圧接着性を有するものであればよい。これらの中
でも、粘着特性の安定しているアクリル樹脂系のものが
とくに好ましい。また、この粘着剤層１２は、加熱や光
照射などにより硬化するタイプのものであつてもよい。

【００１５】この粘着剤層１２の厚さは、適宜に決定し
てよいが、一般に、５〜１００μｍとされる。粘着力
は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコン
ウエハに対する１８０°引き剥がし粘着力（常温、剥離
速度３００mm／分）で通常５０〜５００ｇ／２０mm幅と
なる、貼り付け後、剥離可能な粘着力とされていること
が必要である。硬化タイプのものでは、硬化前は上記の
粘着力と同じかそれより大きく、硬化後に通常１〜１０
０ｇ／２０mm幅となるのが望ましい。

【００１６】セパレ―タ１３としては、ポリオレフイン
系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムが用いられ、こ
のものは、材料組成の選択などにて、従来のポリエステ
ルフイルムのようにシリコ―ンやワツクスなどで離型処
理を施さなくとも、低い臨界表面張力を示すものが容易
に得られ、粘着剤表面に対する剥離力を所望程度に小さ
く設定できる。このため、この種のフイルムには、離型
処理剤に起因した被着体汚染の問題は本質的にない。ま
た、軟質ポリ塩化ビニルからなるフイルムなどでは、フ
イルムム中に含まれる多量の可塑剤が粘着剤表面に移行
して被着体を汚染したり、ポリ塩化ビニルから遊離した
塩化水素による被着体汚染の問題もあるが、ポリオレフ
イン系樹脂にはかかる問題もない。

【００１７】粘着剤表面保護フイルムに用いるポリオレ
フイン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体などのほか、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ―
ト共重合体なども使用できる。このようなポリオレフイ
ン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムの厚さは、任
意に決定してよいが、通常は２５〜１００μｍであるの
がよい。

【００１８】この粘着剤表面保護フイルムの臨界表面張
力は、接触角測定（水滴）により導き出される値とし
て、３２dyne／cm以下であるのがよく、とくに好ましく
は３０dyne／cm以下である。なお、ＪＩＳ Ｋ６７６８
の濡れ指数標準液による表面張力測定法では、３０dyne
／cm未満は測定できないため、本発明では、上記の接触
角測定（水滴）による方法が採用される。また、上記の
臨界表面張力は、少なくとも粘着剤層１２の接触面側を
対象としており、場合によつては、反対面側がこれとは
異なる臨界表面張力を有していてもよい。

【００１９】このような臨界表面張力を有することによ
り、アクリル樹脂系粘着剤などに対して、粘着剤表面に
対する剥離力（ＪＩＳ Ｚ０２３７，Ｚ１５２９に準ず
る）が５〜１５０ｇ／５０mm幅、とくに好ましくは１０
〜１００ｇ／５０mm幅の適度なものとなり、表面保護に
必要な剥離力を確保できるとともに、粘着テ―プの使用
時に容易に剥離できる剥離性も確保される。これに対し
て、上記の剥離力があまりに小さくなりすぎると、十分
な粘着剤表面保護機能を果たせず、また逆に大きくなり
すぎると、粘着テ―プの使用時に剥離性不良で機械よる
自動貼り付けが難しくなるなどの不都合を生じやすい。

【００２０】この粘着剤表面保護フイルムは、ポリオレ
フイン系樹脂を押出機、カレンダ―などの成膜装置を用
いてフイルム状に加工することにより作製されるが、フ
イルムの外観・寸法や機械物性の安定化、または生産性
の改善のために、ポリオレフイン系樹脂にさまざまな添
加剤が添加される。代表的な添加剤として、熱劣化防止
剤、滑剤、ブロツキング防止剤などがあり、中でも、熱
劣化防止剤と滑剤は、フイルム状の加工に際し、必ず添
加されるものである。

【００２１】この熱劣化防止剤としては、フエノ―ル
系、芳香族アミン系、有機イオウ系、有機リン系、有機
化合物系などがある。また、滑剤としては、高級脂肪族
アルコ―ル系、脂肪酸エステル系、脂肪酸アミド系など
がある。これら熱劣化防止剤と滑剤は、その合計量が、
ポリオレフイン系樹脂１００重量部に対して、０．０１
〜０．５重量部、好ましくは０．０２〜０．３重量部で
あるのがよい。あまり多く用いすぎると、被着体の汚染
原因となり、好ましくない。

【００２２】この異物除去用粘着テ―プ１は、支持フイ
ルム１１のコロナ処理面に粘着剤溶液を塗工し、８０〜
９０℃程度の加熱によつて乾燥、架橋処理して、粘着剤
層１２を形成したのち、この上に上記構成のセパレ―タ
１３を貼り合わせるという、粘着テ―プ作製の常用方式
にて、作製することができる。しかし、この方式は、加
熱工程中に粘着剤表面に異物が付着し、これが粘着テ―
プの使用時に被着体に転着して、効果的な異物の除去を
妨げるおそれがある。

【００２３】したがつて、上記の方式に代えて、セパレ
―タ１３を構成するポリオレフイン系樹脂からなる粘着
剤表面保護フイルムの上に、粘着剤溶液を塗工し、これ
を上記同様に乾燥、架橋処理して、粘着剤層１２を形成
したのち、この上に支持フイルム１１のコロナ処理面側
を貼り合わせるという方式を採用するのが望ましい。こ
れによると、粘着剤の塗工と同時に、粘着剤表面が完全
に密閉されるので、その後粘着剤表面に異物が付着する
おそれはない。ただし、この方式では、セパレ―タ１３
は、加熱工程に耐えうるものでなければならないため、
フイルム形成材料であるポリオレフイン系樹脂は、熱変
形温度（ＪＩＳ Ｋ７２０７に準ずる、荷重４．６kgf
／cm² ）が８０℃以上であることが望まれる。

【００２４】また、上記の方式を採用する場合でも、粘
着剤表面保護フイルムの上に粘着剤溶液が塗工される直
前に、既に上記フイルムの塗工面側に異物が付着してい
ることもある。これを防ぐには、上記フイルムにあらか
じめ帯電防止処理を施して、浮遊粒子のフイルム表面へ
の付着を可及的に防ぐのが望ましい。帯電防止処理を施
した上記フイルムは、表面固有抵抗率（ＡＳＴＭ Ｄ２
５７に準ずる）が１×１０¹²Ω／□以下、とくに好まし
くは１×１０¹⁰Ω／□以下である。ここで用いる帯電防
止処理剤としては、界面活性剤系、導電性有機物質系
（カ―ボンブラツク、有機半導体など）、金属系、金属
酸化物系などが挙げられる。帯電防止処理を施す面は、
汚染性を配慮して、粘着剤表面保護フイルムの粘着剤層
１２の接触面とは反対側の面であるのが望ましい。

【００２５】本発明において、上記構成の粘着テ―プ１
を、精密電子部品の製造プロセスにおける洗浄工程へ適
用する例として、たとえば、半導体ウエハに付着した異
物を剥離除去する方法について、説明する。まず、粘着
テ―プ１よりセパレ―タ１３を引き剥がしたうえで、図
２に示すように、半導体ウエハ２の表面２ａおよび／ま
たは裏面２ｂの全面にこの粘着テ―プ１を貼り付け、粘
着剤層１２面を上記ウエハ２上の異物３に対し十分に馴
染ませる。これは、たとえば、ハンドロ―ラにより押圧
したのち、数分程度放置するといつた方法で行えばよ
い。

【００２６】このように貼り付けたのち、粘着テ―プ１
が硬化タイプのものであれば、加熱または光照射などに
より硬化させ、その後、この粘着テ―プ１の端部より剥
離する、剥離操作を施すと、半導体ウエハ２上の異物３
は、粘着剤層１２面に吸着保持されたまま、容易に剥離
除去される。その際、粘着剤の糊残りやさらに従来のよ
うなセパレ―タ１３（の離型処理剤）に起因した汚染は
ほとんどみられない。このため、半導体ウエハ上の異物
は、従来のドライ洗浄はもちろんのこと、ウエツト洗浄
に比べても、実質的により高い除去率で洗浄除去され
る。

【００２７】このようにして半導体ウエハ上の異物を高
い除去率で洗浄除去すると、回路形成時の回路の断線や
シヨ―ト、露光不良発生が低減し、最終的に作製される
半導体デバイスの歩留りや信頼性が大幅に向上する。こ
れは、液晶表示パネルなどの他の精密電子部品の製造プ
ロセスにおける洗浄工程に適用した場合でも、同じであ
り、上記半導体の場合と同様の効果が奏される。また、
地球環境保全の立場からみても、従来のウエツト洗浄や
ドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電力などを大量
に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式に置き換える
ことにより、地球環境保全に大きく寄与させることもで
きる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明では、異物除去用
粘着テ―プのセパレ―タに特定構成の粘着剤表面保護フ
イルムを用いたことにより、またとくにこのフイルムの
臨界表面張力、剥離力、熱劣化防止剤と滑剤の添加量、
熱変形温度、表面抵抗率を適切なものとすることによ
り、セパレ―タとしての粘着剤表面保護機能や剥離性を
保持したまま、このセパレ―タに起因した半導体ウエハ
やガラス基板などの汚染を防げ、もつてテ―プ工法によ
るこれら部材の異物除去が効果的になされるため、精密
電子部品の歩留りや信頼性の向上に大きく寄与できる。

【００２９】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお以下、部とあるのは重量部を意味
するものとする。また、以下に記載の「実施例１〜６」
のうち、「実施例６」のみが本発明の特許請求の範囲に
含まれる実施例に該当し、他の「実施例１〜５」は参考
例として示したものである。

【００３０】実施例１ 低密度ポリエチレン樹脂〔住友化学工業（株）製のスミ
カセンＦ２０８−１〕１００部に、フエノ―ル系熱劣化
防止剤０．０１部および脂肪酸エステル系滑剤０．０１
部を添加し、フラツトフイルム製造装置〔モダンマシナ
リ―（株）製〕を用いて、押出温度２００℃、引き取り
速度４ｍ／分で成膜加工し、厚さ１００μｍの粘着剤表
面保護フイルムを作製した。

【００３１】この粘着剤表面保護フイルムについて、用
いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量（樹脂１００部
に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部数）ととも
に、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤に対す
る剥離力および表面抵抗率を調べた結果を、後記の表１
に示した。

【００３２】つぎに、この粘着剤表面保護フイルムをセ
パレ―タとし、この上にアクリル系粘着剤の溶液を塗工
し、８０℃で５分間の加熱により乾燥、架橋処理して、
厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、さらにその上に厚さ
５０μｍのポリエチレンテレフタレ―トフイルムからな
る支持フイルムのコロナ処理面を貼り合わせることによ
り、異物除去用粘着テ―プを作製した。

【００３３】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０°引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１６５ｇ／２０mm幅であつた。なお、
表１に示すアクリル系粘着剤に対する剥離力は、上記粘
着テ―プの支持フイルム側を両面粘着テ―プによりフラ
ツトなステンレス板に固定し、１８０°方向にセパレ―
タを剥離する際の応力（剥離速度３００mm／分、サンプ
ル幅５０mm）を調べたものである。

【００３４】０．２μｍ以上の大きさの異物が０個であ
る５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―
ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工程）に通
して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置〔日立電子
エンジニアリング（株）製のＬＳ−５０００〕を用い
て、ミラ―面に付着した０．２μｍ以上の大きさの異物
の数をカウントした。なお、ウエハの表裏に付着する異
物をカウントするため、ミラ―面を表裏逆にした２通り
の場合について同様の検査を行つた。

【００３５】異物洗浄試験として、上記のように異物を
付着させたシリコンウエハのミラ―面に対し、前記の方
法で作製した粘着テ―プを、セパレ―タとしての粘着剤
表面保護フイルムを引き剥がしたうえで、ハンドロ―ラ
を用いて貼り付け、３分間放置したのち、この粘着テ―
プを剥離操作して、上記ミラ―面を洗浄した。この洗浄
後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―面に付
着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数をカウン
トした。

【００３６】このような貼り付けおよび剥離操作による
洗浄後の異物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウ
エハの表裏両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。な
お、上記の異物洗浄試験（異物除去率の測定）におい
て、一連の作業は、クラス１０のクリ―ンル―ム内（温
度２３℃、湿度６０％）で行つた。この洗浄試験結果
は、後記の表２に示されるとおりであつた。

【００３７】実施例２ 低密度ポリエチレン樹脂に代えて、ポリプロピレン樹脂
〔三井石油化学工業（株）製のハイポ―ルＦ−６００〕
を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ５０μｍ
の粘着剤表面保護フイルムを作製した。表１に、このフ
イルムに用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量（樹
脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部
数）とともに、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘
着剤に対する剥離力および表面抵抗率を前記同様に調べ
た結果を、示した。

【００３８】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物
除去率の測定）を行つた結果は、表２に示されるとおり
であつた。

【００３９】実施例３ 熱劣化防止剤の添加量を０．１部、滑剤の添加量を０．
２部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ５
０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製した。表１に、
この粘着剤表面保護フイルムに用いた樹脂の種類と熱変
形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤
と滑剤の合計の使用部数）とともに、フイルムの臨界表
面張力、アクリル系粘着剤に対する剥離力および表面抵
抗率を前記同様に調べた結果を、示した。

【００４０】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物
除去率の測定）を行つた結果は、表２に示されるとおり
であつた。

【００４１】実施例４ 低密度ポリエチレン樹脂として、住友化学工業（株）製
のスミカセンＦ２０８−１に代えて、同社製のスミカセ
ンＦ４１０−１を用いた以外は、実施例３と同様にし
て、厚さ５０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製し
た。表１に、この粘着剤表面保護フイルムに用いた樹脂
の種類と熱変形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する
熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部数）とともに、フイ
ルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤に対する剥離力
および表面抵抗率を前記同様に調べた結果を、示した。

【００４２】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物
除去率の測定）を行つた結果は、表２に示されるとおり
であつた。

【００４３】実施例５ ポリプロピレン樹脂として、三井石油化学工業（株）製
のハイポ―ルＦ−６００に代えて、同社製のハイポ―ル
Ｆ−６５０を用いた以外は、実施例２と同様にして、厚
さ５０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製した。表１
に、このフイルムに用いた樹脂の種類と熱変形温度、添
加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合
計の使用部数）とともに、フイルムの臨界表面張力、ア
クリル系粘着剤に対する剥離力および表面抵抗率を前記
同様に調べた結果を、示した。

【００４４】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物
除去率の測定）を行つた結果は、表２に示されるとおり
であつた。

【００４５】実施例６ フイルムの成膜後に粘着剤を接触させるべき面とは反対
側の面に、界面活性剤系帯電防止剤を塗布した以外は、
実施例１と同様にして、粘着剤表面保護フイルムを作製
した。表１に、この粘着剤表面保護フイルムに用いた樹
脂の種類と熱変形温度、添加剤量（樹脂１００部に対す
る熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部数）とともに、フ
イルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤に対する剥離
力および表面抵抗率を前記同様に調べた結果を、示し
た。

【００４６】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘着テ―
プを用い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物
除去率の測定）を行つた結果は、表３に示されるとおり
であつた。

【００４７】比較例１ ポリ塩化ビニル樹脂１００部に、アジピン酸ポリエステ
ル系可塑剤３０部、エポキシ系可塑剤２部、Ｂａ／Ｚｎ
系熱劣化防止剤１部を、ミキシングロ―ルを用いて、１
８０℃で混練りし、これをカレンダ―成膜装置に投入
し、厚さ８０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製し
た。表１に、このフイルムに用いた樹脂の種類と熱変形
温度、添加剤量（樹脂１００部に対する２種の可塑剤と
熱劣化防止剤との合計の使用部数）とともに、フイルム
の臨界表面張力、アクリル系粘着剤に対する剥離力およ
び表面抵抗率を調べた結果を、示した。

【００４８】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とし、かつこのセパレ―タ上にアクリル系粘着剤の溶液
を塗工したのちの加熱条件を９０℃で５分間とした以外
は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を
有する異物除去用粘着テ―プを作製した。この粘着テ―
プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、Ｊ
ＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０°引き剥
がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）で１２０ｇ
／２０mm幅であつた。また、この粘着テ―プを用い、実
施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物除去率の測
定）を行つた結果は、表３に示されるとおりであつた。

【００４９】比較例２ 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ―トフイルムの
片面にシリコ―ン処理を施して、粘着剤表面保護フイル
ムとした。表１に、このフイルムに用いた樹脂の種類と
熱変形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防
止剤と滑剤の合計の使用部数）とともに、フイルムの臨
界表面張力（シリコ―ン処理面）、アクリル系粘着剤に
対する剥離力および表面抵抗率を調べた結果を、示し
た。

【００５０】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とし、そのシリコ―ン処理面にアクリル系粘着剤の溶液
を塗工し、以下実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの
粘着剤層を有する異物除去用粘着テ―プを作製した。こ
の粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘
着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定される１８
０°引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）
で１５５ｇ／２０mm幅であつた。この粘着テ―プを用
い、実施例１と同様にして、異物洗浄試験（異物除去率
の測定）を行つた結果は、表３に示されるとおりであつ
た。

【００５１】比較例３ 厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ―トフイルム
を、これにシリコ―ン処理を施すことなく、そのまま粘
着剤表面保護フイルムとした。表１に、このフイルムに
用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量（樹脂１００
部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部数）とと
もに、フイルムの臨界表面張力および表面抵抗率を調べ
た結果を、示した。

【００５２】なお、この粘着剤表面保護フイルムについ
て、アクリル系粘着剤に対する剥離力の測定も行つた
が、フイルムの引き剥がし時に粘着テ―プ本体が破断し
てしまい、測定不能であつた。したがつて、この粘着剤
表面保護フイルムをセパレ―タとして、実施例１と同様
にして、厚さ２０μｍの粘着剤層を有する異物除去用粘
着テ―プを作製し、これを用いて実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験（異物除去率の測定）を行おうとした
が、上述のように、セパレ―タの引き剥がしが困難のた
め、洗浄試験を行うことはできなかつた。

【００５３】

【表１】

【００５４】なお、上記表１において、樹脂の種類を示
す各符号は以下のとおりである。 ＰＥ ： ポリエチレン樹脂 ＰＰ ： ポリプロピレン樹脂 ＰＥＴ ： ポリエチレンテレフタレ―ト樹脂 塩 ビ ： ポリ塩化ビニル樹脂

【００５５】

【表２】

【００５６】

【表３】

【００５７】上記の表１〜表３の結果から、実施例１〜
６の粘着テ―プによれば、セパレ―タに用いる粘着剤表
面保護フイルムに起因したウエハ汚染の問題が少なく
て、シリコンウエハの表裏面に付着した異物を約７５％
以上もの高い除去率で除去でき、とくに上記フイルムに
帯電防止処理を施した本発明の実施例６の粘着テ―プで
は、粘着剤塗工時の浮遊粒子の付着もなく、約８０％に
近い高い除去率が得られていることがわかる。また、こ
のため、上記実施例１〜６とくに本発明の実施例６の粘
着テ―プを、実際に異物除去用の洗浄工程を含む半導体
ウエハの製造プロセスに適用し、最終的に得られた半導
体デバイスの歩留りを集計した結果、後述の比較例２の
粘着テ―プに比べてより高い歩留りが得られることがわ
かつた。

【００５８】これに対し、軟質ポリ塩化ビニル樹脂から
なる粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タとした比較例
１の粘着テ―プでは、上記フイルムに含まれる多量の可
塑剤が粘着剤表面に移行し、これがさらにウエハに転写
されるため、粘着テ―プの剥離操作後にウエハ上から可
塑剤が多く検出され、ウエハ表面側では異物数が逆に増
加し、ウエハ裏面側でも異物除去率が極めて低かつた。
また、セパレ―タとしての上記フイルムの臨界表面張力
が大きくて剥離力が大きすぎるため、機械による粘着テ
―プの連続自動貼り付けを行つた場合、上記フイルムが
粘着剤表面から剥離しにくいために、貼り付けミスが頻
発した。

【００５９】また、セパレ―タとしてシリコ―ン処理を
施したポリエチレンテレフタレ―トフイルムからなる粘
着剤表面保護フイルムを用いた比較例２の粘着テ―プで
は、粘着テ―プの剥離操作後にウエハ上からシリコ―ン
処理剤が検出され、異物除去率は表裏面とも７０％に満
たなかつた。なお、上記の半導体ウエハの洗浄試験とは
別に、この粘着テ―プを液晶表示ガラス基板の製造工程
に適用したところ、配向膜形成時、下地と配向膜との密
着力が十分に得られず、さらに配向膜のムラが生じて、
要求される光学特性を満たすことができなかつた。

【００６０】なおまた、上記本発明の実施例６の粘着テ
―プでは、セパレ―タとして用いるポリオレフイン系樹
脂からなる粘着剤表面保護フイルムの表面抵抗率に加え
て、臨界表面張力、剥離力、添加剤量、熱変形温度が本
文中に記載した適切な値となるように設定しているが、
これらの値が上記適性値から大きく逸脱してくると、前
記高い異物除去率を安定して維持させることが難しくな
つてくることも確認された。たとえば、上記の添加剤
量、つまり熱劣化防止剤と滑剤との合計量が多くなりす
ぎると、異物除去率が低下しやすく、また上記フイルム
の熱変形温度が低すぎると、粘着剤塗工後の加熱工程を
考慮して、粘着剤の塗工を支持フイルム上に行い、この
上に上記フイルムをセパレ―タとして貼り合わせる必要
があるが、この場合、加熱工程中に粘着剤表面に浮遊粒
子が付着して、異物除去率がやはり低下してくることも
わかつた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異物除去用粘着テ―プの一例を示す断
面図である。

【図２】本発明の異物除去用粘着テ―プによる異物の除
去方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 粘着テ―プ １１ 支持フイルム １２ 粘着剤層 １３ セパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム） ２ 半導体ウエハ ３ 半導体ウエハに付着した異物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−147623（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−330005（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−171627（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−185852（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−65548（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B08B 7/00 B32B 7/12 C09J 7/02

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持フイルム上に粘着剤層を有し、この
   上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイ
   ルムがセパレ―タとして貼り合わされてなる精密電子部
   品の異物除去用粘着テ―プにおいて、上記の粘着剤表面
   保護フイルムが帯電防止能を有し、その表面抵抗率（Ａ
   ＳＴＭ Ｄ２５７に準ずる）が１×１０ ¹² Ω／□以下で
   あることを特徴とする精密電子部品の異物除去用粘着テ
   ―プ。
2. 【請求項２】 粘着剤表面保護フイルムの臨界表面張力
   が３２dyne／cm以下である請求項１に記載の精密電子部
   品の異物除去用粘着テ―プ。
3. 【請求項３】 粘着剤表面保護フイルムの粘着剤表面に
   対する剥離力（ＪＩＳ Ｚ０２３７，Ｚ１５２９に準ず
   る）が５〜１５０ｇ／５０mm幅である請求項１に記載の
   精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ。
4. 【請求項４】 粘着剤表面保護フイルムに含まれる熱劣
   化防止剤と滑剤との合計量がポリオレフイン系樹脂１０
   ０重量部あたり０．０１〜０．５重量部である請求項１
   に記載の精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ。
5. 【請求項５】 粘着剤表面保護フイルムにおけるポリオ
   レフイン系樹脂の熱変形温度（ＪＩＳ Ｋ７２０７に準
   ずる、荷重４．６kgf ／cm² ）が８０℃以上である請求
   項１に記載の精密電子部品の異物除去用粘着テ―プ。