JP3406295B2 - 光導波路素子の断面処理方法 - Google Patents
光導波路素子の断面処理方法Info
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- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路素子に関
し、特に、光導波路素子の断面処理方法に関する。
し、特に、光導波路素子の断面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常的な光導波路素子の全体制作工程
は、基板上部に多層の薄膜を積層してコア(core)及びク
ラッド(clad)を備えた光導波路素子を形成する工程、前
記光導波路素子をパッケージング(packaging)するため
に適当な長さで切断するダイシング(dicing)工程及び前
記光導波路素子の光導波路の断面を光学的に処理する断
面処理(facet formation)工程からなる。
は、基板上部に多層の薄膜を積層してコア(core)及びク
ラッド(clad)を備えた光導波路素子を形成する工程、前
記光導波路素子をパッケージング(packaging)するため
に適当な長さで切断するダイシング(dicing)工程及び前
記光導波路素子の光導波路の断面を光学的に処理する断
面処理(facet formation)工程からなる。
【０００３】前記断面処理工程は、前記光導波路素子と
光ファイバとを結合するときの結合効率を高めるための
工程である。前記断面処理工程にかかる費用及び時間は
全体工程のうち相当な部分を占める。通常的な断面処理
工程は、加工物を低い圧力下で擦ることによって微細な
加工を行うことである。このような断面処理工程は、サ
ンドペーパーやこれと類似している研磨材上に光導波路
素子の断面を擦って処理する研磨方法を使用する。この
ような研磨方法では、ポリシング(polishing)、ラッピ
ング(lapping)などが挙げられる。ラッピングは、鋳
鉄、銅または木材のような軟質材料から構成される回転
円盤であるラップ(lap)と加工物との間に研磨液である
ラップマテリアル(lapping material)を供給しつつ、ラ
ップと加工物とを相対運動させて精密加工することであ
る。ラップマテリアルを硬度が大きいものから並べる
と、ダイヤモンド(diamond)、ＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3の順に
なる。
光ファイバとを結合するときの結合効率を高めるための
工程である。前記断面処理工程にかかる費用及び時間は
全体工程のうち相当な部分を占める。通常的な断面処理
工程は、加工物を低い圧力下で擦ることによって微細な
加工を行うことである。このような断面処理工程は、サ
ンドペーパーやこれと類似している研磨材上に光導波路
素子の断面を擦って処理する研磨方法を使用する。この
ような研磨方法では、ポリシング(polishing)、ラッピ
ング(lapping)などが挙げられる。ラッピングは、鋳
鉄、銅または木材のような軟質材料から構成される回転
円盤であるラップ(lap)と加工物との間に研磨液である
ラップマテリアル(lapping material)を供給しつつ、ラ
ップと加工物とを相対運動させて精密加工することであ
る。ラップマテリアルを硬度が大きいものから並べる
と、ダイヤモンド(diamond)、ＳｉＣ、Ａｌ2Ｏ3の順に
なる。
【０００４】図１は、従来のポリマー(polymer)光導波
路素子及び補助ブロックを示す斜視図である。シリコン
(silicon)、ガラス、または溶融シリカなどの材質の基
板１１と前記基板１１の上部に積層されたコア１２及び
クラッド１３とが示されている。２つの補助ブロック１
４は、前記クラッド１３の上部の両端に接着剤１５を使
用して固定される。また、前記補助ブロック１４のエッ
ジは、前記ポリマー光導波路素子１６のエッジに合わせ
られている。前記補助ブロック１４は、前記ポリマー光
導波路素子１６が研磨される間ジグ(jig)などの機構物
に固定されるとき、前記ポリマー光導波路素子１６の薄
膜を保護するためのものである。また、前記補助ブロッ
ク１４を使用することにより、前記ポリマー光導波路素
子１６の接着面積を広めて接着される他の素子との接着
力を高める。
路素子及び補助ブロックを示す斜視図である。シリコン
(silicon)、ガラス、または溶融シリカなどの材質の基
板１１と前記基板１１の上部に積層されたコア１２及び
クラッド１３とが示されている。２つの補助ブロック１
４は、前記クラッド１３の上部の両端に接着剤１５を使
用して固定される。また、前記補助ブロック１４のエッ
ジは、前記ポリマー光導波路素子１６のエッジに合わせ
られている。前記補助ブロック１４は、前記ポリマー光
導波路素子１６が研磨される間ジグ(jig)などの機構物
に固定されるとき、前記ポリマー光導波路素子１６の薄
膜を保護するためのものである。また、前記補助ブロッ
ク１４を使用することにより、前記ポリマー光導波路素
子１６の接着面積を広めて接着される他の素子との接着
力を高める。
【０００５】図２は、図１に示したポリマー光導波路素
子１６及び補助ブロック１４の断面を示す。図１に示し
たポリマー光導波路素子１６及び補助ブロック１４は、
光ファイバまたは他の光学素子と接着される２つの断面
を有する。図２は、そのうち１つの断面を示すもので、
前記断面で特に光学的によく処理されるべき部分は、コ
ア１２及び前記光導波路を囲むクラッド１３である。こ
れは、ポリマー光導波路素子１６のコア１２を通じて光
信号が入力または出力されるからであり、前記クラッド
１３は、前記光信号が前記コア１２内で進行できるよう
に補助する部分である。前記基板１１及び補助ブロック
１４は、このような光信号の伝送と無関係である。
子１６及び補助ブロック１４の断面を示す。図１に示し
たポリマー光導波路素子１６及び補助ブロック１４は、
光ファイバまたは他の光学素子と接着される２つの断面
を有する。図２は、そのうち１つの断面を示すもので、
前記断面で特に光学的によく処理されるべき部分は、コ
ア１２及び前記光導波路を囲むクラッド１３である。こ
れは、ポリマー光導波路素子１６のコア１２を通じて光
信号が入力または出力されるからであり、前記クラッド
１３は、前記光信号が前記コア１２内で進行できるよう
に補助する部分である。前記基板１１及び補助ブロック
１４は、このような光信号の伝送と無関係である。
【０００６】図３は、図１に示したポリマー光導波路素
子１６の断面処理方法を説明するための図である。ま
ず、前記補助ブロック１４及びポリマー光導波路素子１
６は、ジグなどの機構物に固定されて、１つの断面を研
磨する準備をする。前記研磨したい断面を平面研磨材１
７の上部面と接触させる。このとき、前記研磨する断
面、すなわち、研磨面の反対側断面の上方へ前記ポリマ
ー光導波路素子１６と研磨材１７とを密着させるために
一定な圧力が加えられ、このような垂直圧力は、研磨工
程の間継続保持される。この後、前記研磨材１７の上へ
研磨液１８を流して前記補助ブロック１４を備えたポリ
マー光導波路素子１６を相対運動させることによって、
前記ポリマー光導波路素子１６の断面を研磨する。この
とき、前記研磨面と研磨材１７との間には常に研磨液１
８があるようになるが、このような研磨液１８は、Ａｌ
2Ｏ3のような非常に小さいサイズの粒子を含んでいる。
このような研磨工程での前記研磨面の処理程度は、前記
研磨液１８に含まれた粒子サイズを変化させることによ
って調節される。すなわち、前記研磨工程の初盤には、
数十μｍの粒子サイズを有する研磨液１８、中盤には、
数μｍの粒子サイズを有する研磨液１８、そして、後半
には、１μｍ以下の粒子サイズを有する研磨液１８を使
用する。このような断面処理方法は、研磨液１８を段階
的に換えつつ研磨すべきであるから、その工程時間が長
くなるという短所を有する。
子１６の断面処理方法を説明するための図である。ま
ず、前記補助ブロック１４及びポリマー光導波路素子１
６は、ジグなどの機構物に固定されて、１つの断面を研
磨する準備をする。前記研磨したい断面を平面研磨材１
７の上部面と接触させる。このとき、前記研磨する断
面、すなわち、研磨面の反対側断面の上方へ前記ポリマ
ー光導波路素子１６と研磨材１７とを密着させるために
一定な圧力が加えられ、このような垂直圧力は、研磨工
程の間継続保持される。この後、前記研磨材１７の上へ
研磨液１８を流して前記補助ブロック１４を備えたポリ
マー光導波路素子１６を相対運動させることによって、
前記ポリマー光導波路素子１６の断面を研磨する。この
とき、前記研磨面と研磨材１７との間には常に研磨液１
８があるようになるが、このような研磨液１８は、Ａｌ
2Ｏ3のような非常に小さいサイズの粒子を含んでいる。
このような研磨工程での前記研磨面の処理程度は、前記
研磨液１８に含まれた粒子サイズを変化させることによ
って調節される。すなわち、前記研磨工程の初盤には、
数十μｍの粒子サイズを有する研磨液１８、中盤には、
数μｍの粒子サイズを有する研磨液１８、そして、後半
には、１μｍ以下の粒子サイズを有する研磨液１８を使
用する。このような断面処理方法は、研磨液１８を段階
的に換えつつ研磨すべきであるから、その工程時間が長
くなるという短所を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、工程時間が短縮できる光導波路素子の断面処理方法
を提供することにある。
は、工程時間が短縮できる光導波路素子の断面処理方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明に従う基板と前記基板の上部に積層さ
れたコア及びクラッドとを含む光導波路素子の断面処理
方法において、前記光導波路素子の両端上部に接着剤を
利用して突出するように補助ブロックを取り付け、前記
接着剤で前記突出した補助ブロックの下端部分から前記
光導波路素子のコア及びクラッドの断面まで延長塗布す
る第１過程と、前記第１過程で形成された補助ブロック
を備える光導波路素子の断面が光学的に表面処理された
熱板と平行または所定角をなすようにしつつ、前記補助
ブロック及び前記熱板を接触させる第２過程と、前記光
導波路素子の断面に塗布された接着剤が完全に溶けると
きまで前記補助ブロックを備えた光導波路素子に前記熱
板に垂直方向で圧力を加える第３過程と、前記第３過程
によって前記補助ブロックを備えた光導波路素子の断面
に塗布された接着剤が完全に溶ける瞬間、前記熱板に水
平方向で前記補助ブロックを備えた光導波路素子を移動
させる第４過程と、前記第４過程によって水平に移動し
ている前記補助ブロックを備えた光導波路素子の断面に
塗布された接着剤が完全に除去される瞬間、前記補助ブ
ロックを備えた光導波路素子を前記熱板から除去する第
５過程と、を含むことを特徴とする。
るために、本発明に従う基板と前記基板の上部に積層さ
れたコア及びクラッドとを含む光導波路素子の断面処理
方法において、前記光導波路素子の両端上部に接着剤を
利用して突出するように補助ブロックを取り付け、前記
接着剤で前記突出した補助ブロックの下端部分から前記
光導波路素子のコア及びクラッドの断面まで延長塗布す
る第１過程と、前記第１過程で形成された補助ブロック
を備える光導波路素子の断面が光学的に表面処理された
熱板と平行または所定角をなすようにしつつ、前記補助
ブロック及び前記熱板を接触させる第２過程と、前記光
導波路素子の断面に塗布された接着剤が完全に溶けると
きまで前記補助ブロックを備えた光導波路素子に前記熱
板に垂直方向で圧力を加える第３過程と、前記第３過程
によって前記補助ブロックを備えた光導波路素子の断面
に塗布された接着剤が完全に溶ける瞬間、前記熱板に水
平方向で前記補助ブロックを備えた光導波路素子を移動
させる第４過程と、前記第４過程によって水平に移動し
ている前記補助ブロックを備えた光導波路素子の断面に
塗布された接着剤が完全に除去される瞬間、前記補助ブ
ロックを備えた光導波路素子を前記熱板から除去する第
５過程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従う好適な実施形
態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面
中、同一な構成要素及び部分には、可能な限り同一な符
号及び番号を共通使用するものとする。下記説明におい
て、関連した公知機能または構成に対する具体的な説明
が本発明の要旨をぼやかさないようにするために詳細な
説明は省略する。図４は、本発明の好適な一実施形態に
従う補助ブロックを備えたポリマー光導波路素子を示す
斜視図である。
態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面
中、同一な構成要素及び部分には、可能な限り同一な符
号及び番号を共通使用するものとする。下記説明におい
て、関連した公知機能または構成に対する具体的な説明
が本発明の要旨をぼやかさないようにするために詳細な
説明は省略する。図４は、本発明の好適な一実施形態に
従う補助ブロックを備えたポリマー光導波路素子を示す
斜視図である。
【００１０】シリコン、ガラス、または溶融シリカなど
の材質である基板４１と前記基板４１の上部に積層され
たコア及びクラッド４３とが示されている。前記２つの
補助ブロック４４は、前記クラッド４３の上部の両端に
接着剤４５を使用して固定される。前記補助ブロック４
４のエッジは、前記光導波路素子４６のエッジ位置でや
や突出している。また、前記接着剤４５は、前記補助ブ
ロック４４の下端のみならず、前記コア及びクラッド４
３まで延長して塗布されている。前記コア及びクラッド
４３、補助ブロック４４、及び接着剤４５は、すべて熱
によく溶けられるポリマー材質からなる。このような光
導波路素子の断面処理を行うべき構成要素の材質は本発
明においてかなり重要である。本発明は、その構成要素
がすべて熱に溶けやすい材質である場合にのみ適用され
られるからである。
の材質である基板４１と前記基板４１の上部に積層され
たコア及びクラッド４３とが示されている。前記２つの
補助ブロック４４は、前記クラッド４３の上部の両端に
接着剤４５を使用して固定される。前記補助ブロック４
４のエッジは、前記光導波路素子４６のエッジ位置でや
や突出している。また、前記接着剤４５は、前記補助ブ
ロック４４の下端のみならず、前記コア及びクラッド４
３まで延長して塗布されている。前記コア及びクラッド
４３、補助ブロック４４、及び接着剤４５は、すべて熱
によく溶けられるポリマー材質からなる。このような光
導波路素子の断面処理を行うべき構成要素の材質は本発
明においてかなり重要である。本発明は、その構成要素
がすべて熱に溶けやすい材質である場合にのみ適用され
られるからである。
【００１１】本発明に従う断面処理方法は、光導波路素
子の断面を熱処理して溶けられる過程と前記熱処理され
た断面が熱板または補助基板の光学的に研磨された表面
の形状を有するようにパターニング(patterning)する過
程とから構成される。図５は、図４に示したポリマー光
導波路素子４６の断面処理方法を説明するための図であ
る。図４に示したような補助ブロック４４を備えるポリ
マー光導波路素子４６、熱板４９を備える加熱装置４
８、及び光学的に表面研磨された補助基板４７が示され
ている。
子の断面を熱処理して溶けられる過程と前記熱処理され
た断面が熱板または補助基板の光学的に研磨された表面
の形状を有するようにパターニング(patterning)する過
程とから構成される。図５は、図４に示したポリマー光
導波路素子４６の断面処理方法を説明するための図であ
る。図４に示したような補助ブロック４４を備えるポリ
マー光導波路素子４６、熱板４９を備える加熱装置４
８、及び光学的に表面研磨された補助基板４７が示され
ている。
【００１２】まず、前記補助ブロック４４を備えるポリ
マー光導波路素子４６をジグなどの機構物に固定して断
面を熱処理する準備をする。前記熱処理したい断面、す
なわち、熱処理表面を補助基板４７の上部面と密着させ
る。前記ポリマー光導波路素子４６の断面に塗布された
接着剤４５が数秒の間完全に溶けるときまで、前記熱処
理表面の反対側断面の上方へ一定圧力を加える。これ
は、前記熱処理表面を溶ける過程であって、前記熱板４
９及び前記熱板４９によって加熱される補助基板４７の
温度は、本発明に使用される補助ブロック４４、接着剤
４５、コア及びクラッド４３の溶融点より高く設定され
る。この後、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光
導波路素子４６の断面に塗布された接着剤４５が完全に
溶ける瞬間、前記補助基板４７に水平方向へ前記補助ブ
ロック４４を備えたポリマー光導波路素子を移動させ
る。
マー光導波路素子４６をジグなどの機構物に固定して断
面を熱処理する準備をする。前記熱処理したい断面、す
なわち、熱処理表面を補助基板４７の上部面と密着させ
る。前記ポリマー光導波路素子４６の断面に塗布された
接着剤４５が数秒の間完全に溶けるときまで、前記熱処
理表面の反対側断面の上方へ一定圧力を加える。これ
は、前記熱処理表面を溶ける過程であって、前記熱板４
９及び前記熱板４９によって加熱される補助基板４７の
温度は、本発明に使用される補助ブロック４４、接着剤
４５、コア及びクラッド４３の溶融点より高く設定され
る。この後、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光
導波路素子４６の断面に塗布された接着剤４５が完全に
溶ける瞬間、前記補助基板４７に水平方向へ前記補助ブ
ロック４４を備えたポリマー光導波路素子を移動させ
る。
【００１３】終わりの過程で、前記補助基板４７と水平
に移動している前記補助ブロック４４を備えたポリマー
光導波路素子４６の断面に塗布された接着剤４５が完全
に除去される瞬間、前記補助ブロック４４を備えたポリ
マー光導波路素子４６を前記補助基板４７から持ち上げ
る。このような過程を通じて前記ポリマー光導波路素子
４６の熱処理された断面は、前記補助基板４７の光学的
に研磨された表面と類似している形態をとっている。ま
た、前記熱板４９の表面を光学的に表面研磨して使用す
ることにより、前記補助基板４７が除去することもでき
る。しかし、実際では、一度使用された前記光学的に研
磨された表面をそのまま再び使用することは不能であ
り、研磨過程を再び遂行しなければならない。従って、
前記加熱装置４８に固定されるか、熱伝導性が高い材質
で制作された熱板４９を前記補助基板４７の用途として
使用することは、非効率的である。
に移動している前記補助ブロック４４を備えたポリマー
光導波路素子４６の断面に塗布された接着剤４５が完全
に除去される瞬間、前記補助ブロック４４を備えたポリ
マー光導波路素子４６を前記補助基板４７から持ち上げ
る。このような過程を通じて前記ポリマー光導波路素子
４６の熱処理された断面は、前記補助基板４７の光学的
に研磨された表面と類似している形態をとっている。ま
た、前記熱板４９の表面を光学的に表面研磨して使用す
ることにより、前記補助基板４７が除去することもでき
る。しかし、実際では、一度使用された前記光学的に研
磨された表面をそのまま再び使用することは不能であ
り、研磨過程を再び遂行しなければならない。従って、
前記加熱装置４８に固定されるか、熱伝導性が高い材質
で制作された熱板４９を前記補助基板４７の用途として
使用することは、非効率的である。
【００１４】前記のように、本発明に従う光導波路素子
の断面処理方法は、研磨ではない熱処理を利用して前記
光導波路素子の断面を処理することである。図６は、図
５に示した装置によって断面処理された補助ブロック４
４を備えるポリマー光導波路素子４６の側面図である。
図４に示したような突出した補助ブロック４４の部分、
及び前記突出した補助ブロック４４の部分の下端でポリ
マー光導波路素子４６のコア及びクラッド４３まで延長
塗布された接着剤４５が本発明に従う熱処理過程を通じ
て除去されることを示している。
の断面処理方法は、研磨ではない熱処理を利用して前記
光導波路素子の断面を処理することである。図６は、図
５に示した装置によって断面処理された補助ブロック４
４を備えるポリマー光導波路素子４６の側面図である。
図４に示したような突出した補助ブロック４４の部分、
及び前記突出した補助ブロック４４の部分の下端でポリ
マー光導波路素子４６のコア及びクラッド４３まで延長
塗布された接着剤４５が本発明に従う熱処理過程を通じ
て除去されることを示している。
【００１５】図７は、本発明の好適な他の一実施形態に
従うポリマー光導波路素子の断面処理方法を説明するた
めの図である。図４に示したような補助ブロック４４を
備えるポリマー光導波路素子４６、熱板４９を備える加
熱装置、及び光学的に表面研磨された補助基板４７が示
されている。ここで、断面処理方法は、前述したような
断面処理方法と類似しているが、前記ポリマー光導波路
素子４６の断面処理を行うと同時に、テーパ(taper)処
理まで実施できる方法を提示している。補助ブロック４
４を備えるポリマー光導波路素子４６の断面が光学的に
表面処理された補助基板４７と一定な角θをなすように
しつつ、前記補助ブロック及び前記熱板を接触させる。
ここで、前記θを８°で任意的に定める。
従うポリマー光導波路素子の断面処理方法を説明するた
めの図である。図４に示したような補助ブロック４４を
備えるポリマー光導波路素子４６、熱板４９を備える加
熱装置、及び光学的に表面研磨された補助基板４７が示
されている。ここで、断面処理方法は、前述したような
断面処理方法と類似しているが、前記ポリマー光導波路
素子４６の断面処理を行うと同時に、テーパ(taper)処
理まで実施できる方法を提示している。補助ブロック４
４を備えるポリマー光導波路素子４６の断面が光学的に
表面処理された補助基板４７と一定な角θをなすように
しつつ、前記補助ブロック及び前記熱板を接触させる。
ここで、前記θを８°で任意的に定める。
【００１６】この後、前記ポリマー光導波路素子４６の
断面に塗布された接着剤４５が完全に溶けるときまで、
前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素子４
６に前記補助基板４７に垂直方向へ一定圧力を加える。
前記接着剤４５が完全に溶ける瞬間、前記補助基板４７
に水平方向へ前記補助ブロック４５を備えたポリマー光
導波路素子４６を移動させる。終わりに、移動している
前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素子４
６の断面に塗布された接着剤４５が完全に除去される瞬
間、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素
子４６を前記補助基板から持ち上げる。
断面に塗布された接着剤４５が完全に溶けるときまで、
前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素子４
６に前記補助基板４７に垂直方向へ一定圧力を加える。
前記接着剤４５が完全に溶ける瞬間、前記補助基板４７
に水平方向へ前記補助ブロック４５を備えたポリマー光
導波路素子４６を移動させる。終わりに、移動している
前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素子４
６の断面に塗布された接着剤４５が完全に除去される瞬
間、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導波路素
子４６を前記補助基板から持ち上げる。
【００１７】図８は、図７に示した装置によって断面処
理された補助ブロック４４を備えるポリマー光導波路素
子４６の側面図である。図４に示したような、突出した
補助ブロック４４の部分、及び前記突出した補助ブロッ
ク４４部分の下端で、ポリマー光導波路素子４６のコア
及びクラッド４３まで延長塗布された接着剤４５が本発
明に従う熱処理過程を通じて除去されることを示してい
る。また、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導
波路素子４６の断面は８°でテーパ処理される。
理された補助ブロック４４を備えるポリマー光導波路素
子４６の側面図である。図４に示したような、突出した
補助ブロック４４の部分、及び前記突出した補助ブロッ
ク４４部分の下端で、ポリマー光導波路素子４６のコア
及びクラッド４３まで延長塗布された接着剤４５が本発
明に従う熱処理過程を通じて除去されることを示してい
る。また、前記補助ブロック４４を備えたポリマー光導
波路素子４６の断面は８°でテーパ処理される。
【００１８】結論的に、本発明に従う光導波路素子の断
面処理方法は、次のような特徴がある。１つは、従来で
は、光導波路素子の断面を研磨方法で処理したが、本発
明は熱処理方法を利用する。他の１つは、従来では、光
導波路素子の断面をテーパ処理すべきである場合、工程
時間の短縮のために、まず前記光導波路素子の断面を切
削工程を通じてテーパ処理した後、前記テーパ処理され
た断面を研磨工程を通じて断面処理を行った。一方、本
発明では、光導波路素子の断面をテーパ処理すべきであ
る場合も前記切削工程の追加なく一回の熱処理過程を通
じて断面処理及びテーパ処理が行える。
面処理方法は、次のような特徴がある。１つは、従来で
は、光導波路素子の断面を研磨方法で処理したが、本発
明は熱処理方法を利用する。他の１つは、従来では、光
導波路素子の断面をテーパ処理すべきである場合、工程
時間の短縮のために、まず前記光導波路素子の断面を切
削工程を通じてテーパ処理した後、前記テーパ処理され
た断面を研磨工程を通じて断面処理を行った。一方、本
発明では、光導波路素子の断面をテーパ処理すべきであ
る場合も前記切削工程の追加なく一回の熱処理過程を通
じて断面処理及びテーパ処理が行える。
【００１９】前述の如く、本発明の詳細な説明では具体
的な実施形態を参照して詳細に説明してきたが、本発明
の範囲内で様々な変形が可能であるということは勿論で
ある。従って、本発明の範囲は前記実施形態によって限
られてはならず、特許請求の範囲とそれに均等なものに
よって定められるべきである。
的な実施形態を参照して詳細に説明してきたが、本発明
の範囲内で様々な変形が可能であるということは勿論で
ある。従って、本発明の範囲は前記実施形態によって限
られてはならず、特許請求の範囲とそれに均等なものに
よって定められるべきである。
【００２０】
【発明の効果】以上から述べてきたように、本発明に従
う光導波路素子の断面処理方法は、熱処理工程を利用す
ることによりその工程時間が短縮させられる。なお、本
発明に従うポリマー光導波路素子の断面処理方法は、一
回の熱処理過程を通じて断面処理及びテーパ処理が行え
るという長所を有する。
う光導波路素子の断面処理方法は、熱処理工程を利用す
ることによりその工程時間が短縮させられる。なお、本
発明に従うポリマー光導波路素子の断面処理方法は、一
回の熱処理過程を通じて断面処理及びテーパ処理が行え
るという長所を有する。
【図１】 従来技術に従うポリマー光導波路素子及び補
助ブロックを示す斜視図である。
助ブロックを示す斜視図である。
【図２】 図１に示したポリマー光導波路素子及び補助
ブロックの断面を示す図である。
ブロックの断面を示す図である。
【図３】 図１に示したポリマー光導波路素子の断面処
理方法を説明するための図である。
理方法を説明するための図である。
【図４】 本発明の好適な一実施形態に従う補助ブロッ
クを備えたポリマー光導波路素子を示す斜視図である。
クを備えたポリマー光導波路素子を示す斜視図である。
【図５】 図４に示したポリマー光導波路素子の断面処
理方法を説明するための図である。
理方法を説明するための図である。
【図６】 図５に示した装置によって断面処理された補
助ブロックを備えるポリマー光導波路素子の側面図であ
る。
助ブロックを備えるポリマー光導波路素子の側面図であ
る。
【図７】 本発明の好適な他の一実施形態に従うポリマ
ー光導波路素子の断面処理方法を説明するための図であ
る。
ー光導波路素子の断面処理方法を説明するための図であ
る。
【図８】 図７に示した装置によって断面処理された補
助ブロックを備えるポリマー光導波路素子の側面図であ
る。
助ブロックを備えるポリマー光導波路素子の側面図であ
る。
４１ 基板
４３ クラッド
４４ 補助ブロック
４５ 接着剤
４６ 光導波路素子
４７ 補助基板
４８ 加熱装置
４９ 熱板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/12 - 6/14
G02B 6/00 335
G02B 6/24
G02B 6/30
G02B 6/36 - 6/40
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と前記基板の上部に積層されたコア
及びクラッドとを含む光導波路素子の断面処理方法にお
いて、 前記光導波路素子の両端上部に接着剤を利用して突出す
るように補助ブロックを取り付け、前記接着剤で前記突
出した補助ブロックの下端部分から前記光導波路素子の
コア及びクラッドの断面まで延長塗布する第１過程と、 前記第１過程で形成された補助ブロックを備える光導波
路素子の断面が光学的に表面処理された熱板と平行また
は所定角をなすようにしつつ、前記補助ブロック及び前
記熱板を接触させる第２過程と、前記熱板の温度が前記補助ブロック、接着剤、コア及び
クラッドの溶融点より高く設定された状態で、 前記光導
波路素子の断面に塗布された接着剤が完全に溶けるとき
まで前記補助ブロックを備えた光導波路素子に前記熱板
に垂直方向で圧力を加える第３過程と、 前記第３過程によって前記補助ブロックを備えた光導波
路素子の断面に塗布された接着剤が完全に溶ける瞬間、
前記熱板に水平方向で前記補助ブロックを備えた光導波
路素子を移動させる第４過程と、 前記第４過程によって水平に移動している前記補助ブロ
ックを備えた光導波路素子の断面に塗布された接着剤が
完全に除去される瞬間、前記補助ブロックを備えた光導
波路素子を前記熱板から除去する第５過程と、を含むこ
とを特徴とする光導波路素子の断面処理方法。 - 【請求項２】 前記補助ブロック、接着剤、コア及びク
ラッドは、すべて熱によく溶けるポリマー材質である請
求項１記載の光導波路素子の断面処理方法。 - 【請求項３】 前記基板は、シリコン、ガラスまたは溶
融シリカ材質である請求項１または請求項２記載の光導
波路素子の断面処理方法。 - 【請求項４】 前記熱板は、光学的に表面処理されたシ
リコン基板である請求項１または請求項２記載の光導波
路素子の断面処理方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR199961597 | 1999-12-24 | ||
| KR1019990061597A KR100315477B1 (ko) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 광도파로 소자의 단면처리 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001188142A JP2001188142A (ja) | 2001-07-10 |
| JP3406295B2 true JP3406295B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=19629196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000367531A Expired - Fee Related JP3406295B2 (ja) | 1999-12-24 | 2000-12-01 | 光導波路素子の断面処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6529677B2 (ja) |
| JP (1) | JP3406295B2 (ja) |
| KR (1) | KR100315477B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009027288A1 (de) * | 2009-06-29 | 2010-12-30 | Evonik Röhm Gmbh | Lichtleitplatte mit eingebetteten lichtstreuenden Störstellen und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US9645311B2 (en) | 2013-05-21 | 2017-05-09 | International Business Machines Corporation | Optical component with angled-facet waveguide |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5006285A (en) * | 1988-07-28 | 1991-04-09 | Lockheed Missiles & Space Company, Inc. | Electro-optic channel waveguide |
| KR100230444B1 (ko) * | 1992-05-28 | 1999-11-15 | 윤종용 | 반도체 레이저장치 및 이의 제조방법 |
| US5703980A (en) * | 1996-09-20 | 1997-12-30 | Northern Telecom | Method for low-loss insertion of an optical signal from an optical fibre to a waveguide integrated on to a semiconductor wafer |
| KR100219714B1 (ko) * | 1997-02-26 | 1999-09-01 | 윤종용 | 저손실 광능동소자의 제작방법 |
| KR100349597B1 (ko) * | 1999-01-12 | 2002-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 광도파로 소자 및 그 제조방법 |
-
1999
- 1999-12-24 KR KR1019990061597A patent/KR100315477B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000367531A patent/JP3406295B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-20 US US09/741,235 patent/US6529677B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010005441A1 (en) | 2001-06-28 |
| KR20010058110A (ko) | 2001-07-05 |
| US6529677B2 (en) | 2003-03-04 |
| KR100315477B1 (ko) | 2001-11-28 |
| JP2001188142A (ja) | 2001-07-10 |
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