JP3404114B2 - Antistatic resin composition and thin molded article - Google Patents
Antistatic resin composition and thin molded articleInfo
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Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性が改善され
た、柔軟で高周波シール加工の容易なシート用材料、及
び該材料を用いた肉薄成形体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet material having an improved antistatic property, which is flexible and can be easily subjected to high-frequency sealing, and a thin molded product using the material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、環境問題への関心の高まりから、
特に従来軟質塩化ビニルが使用されていた透明性、柔軟
性、高周波シール加工性等が求められるシート分野で
は、塩素を含まないポリオレフィン系の材料に軟質塩化
ビニルを代替しようとする動きが高まってきている。そ
のような動きの中で、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）やエチレン−アルキル（メタ）アクリレート
共重合体等が代替材料として検討されている。しかしな
がら、ＥＶＡは溶融成形の際、脱酢酸を起こす問題で代
替材料としての期待は小さい。エチレン−アルキル（メ
タ）アクリレート共重合体は、透明性、強度等の点では
改善することができるが、高周波シール加工性が軟質塩
化ビニルに比べて著しく劣るという問題点がある。それ
に対して、酸無水物モノマーを構成単位として含有する
エチレン系軟質共重合体（以下、酸無水物含有エチレン
系共重合体と略称する）は、透明性、柔軟性に優れる
上、他のエチレン系軟質材料に比べて高周波シール加工
が極めて容易であるという特徴を有している。このよう
な特徴から、酸無水物モノマーを構成単位として含有す
るエチレン系軟質共重合体は、従来用いられてきた接着
性材料としての用途の他に、軟質塩化ビニルに変わる柔
軟性シート用材料としても期待されてきている。しか
し、酸無水物含有エチレン共重合体は、そのままでは帯
電防止性が不足し、実際に該樹脂を用いて加工した製品
は、使用に当たって埃がつきやすく汚れが目だつ等の問
題があり、特に軟質塩化ビニル代替のシート用途では大
きな問題として指摘されていた。また一方で、酸無水物
含有エチレン共重合体に対し従来からポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン樹脂やＥＶＡ、エチレ
ン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体等のエチレ
ン系共重合体に対して一般的に用いられてきた帯電防止
剤を用いたのでは、全く効果がないか、あったとしても
短期間の内にその効果が失われてしまう等の事実が明か
となっていた。2. Description of the Related Art In recent years, as interest in environmental problems has increased,
In particular, in the sheet field where transparency, flexibility, high-frequency sealing processability, etc. where soft vinyl chloride was conventionally used is required, there is an increasing trend to replace soft vinyl chloride with polyolefin materials that do not contain chlorine. There is. In such a movement, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymer and the like are being investigated as alternative materials. However, EVA is less expected as a substitute material because it causes deacetic acid during melt molding. The ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymer can be improved in transparency, strength, etc., but has a problem that the high-frequency sealing processability is significantly inferior to that of soft vinyl chloride. On the other hand, an ethylene-based soft copolymer containing an acid anhydride monomer as a constitutional unit (hereinafter, referred to as an acid anhydride-containing ethylene copolymer) is excellent in transparency and flexibility, and other ethylene Compared with soft materials, it has the feature that high-frequency sealing is extremely easy. Due to such characteristics, the ethylene-based soft copolymer containing an acid anhydride monomer as a constitutional unit is used as a material for a flexible sheet which is changed to soft vinyl chloride in addition to the use as an adhesive material which has been conventionally used. Is also expected. However, the acid anhydride-containing ethylene copolymer is insufficient in antistatic property as it is, and the product actually processed with the resin has a problem that dust is liable to be attached during use and stains are conspicuous. It has been pointed out as a major problem in the use of vinyl chloride substitute sheets. On the other hand, the acid anhydride-containing ethylene copolymer has conventionally been generally used for polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, and for ethylene-based copolymers such as EVA and ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymers. It has been clarified that the use of the known antistatic agent has no effect, or if any, the effect is lost within a short period of time.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来技術における種々の問題点を解決し、帯電防止性の
持続効果が高い塩化ビニル代替シートおよび該材料を用
いた肉薄成形体を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve various problems in the above-mentioned prior art, and provide a vinyl chloride substitute sheet having a high antistatic lasting effect and a thin molded article using the material. It is to be.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決するべく鋭意検討した結果、特定の組成を有す
るエチレン系共重合体樹脂（以下単に「エチレン系共重
合体」と記す）に特定の構造を有する化合物を添加した
樹脂組成物が、長期に渡って安定した帯電防止性を示
し、塩化ビニル代替シートおよび該材料を用いた肉薄成
形体となることを見いだした。本発明はかかる知見に基
づいて完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that an ethylene-based copolymer resin having a specific composition (hereinafter simply referred to as “ethylene-based copolymer resin”).
(Hereinafter referred to as “combination”) , a resin composition obtained by adding a compound having a specific structure shows stable antistatic properties over a long period of time.
And vinyl chloride substitute sheet and thinning using the material
I found that it would take form . The present invention has been completed based on such findings.
【０００５】即ち、本発明の課題は、（Ａ）エチレンと
ラジカル重合性酸無水物及びこれ以外のラジカル重合性
コモノマーからなる多元共重合体樹脂であって、該多元
共重合体樹脂中のラジカル重合性酸無水物に由来する単
位の割合が０．１〜５重量％で、これ以外のラジカル重
合性コモノマーに由来する単位の割合が１０〜３５重量
％であるエチレン系共重合体樹脂１００重量部及び、
（Ｂ）アニオン性帯電防止剤から選ばれる少なくとも１
種の化合物０．１〜５重量部を含む高周波シール加工柔
軟性フィルム又はシート用帯電防止性樹脂組成物及び該
樹脂組成物を用いたフィルムまたはシートによって解決
することができる。That is, the object of the present invention is to provide a multi-component copolymer resin comprising (A) ethylene, a radical-polymerizable acid anhydride and a radical-polymerizable comonomer other than the above, wherein the radical in the multi-component copolymer resin is 100% by weight of ethylene-based copolymer resin in which the proportion of units derived from the polymerizable acid anhydride is 0.1 to 5% by weight, and the proportion of units derived from other radically polymerizable comonomer is 10 to 35% by weight. Part and
(B) at least 1 selected from anionic antistatic agents
High frequency seal processing soft containing 0.1 to 5 parts by weight of various compounds
Antistatic resin composition for flexible film or sheet and the same
It can be solved by a film or sheet using the resin composition.
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
樹脂組成物の（Ａ）成分を構成するエチレン系共重合体
は、エチレン、ラジカル重合性酸無水物及びそれ以外の
ラジカル重合性コモノマーからなる多元共重合体であ
る。The present invention will be described in detail below. The ethylene-based copolymer constituting the component (A) of the resin composition of the present invention is a multi-component copolymer composed of ethylene, a radical-polymerizable acid anhydride and a radical-polymerizable comonomer other than ethylene.
【０００７】ここで、ラジカル重合性酸無水物とは、分
子中にラジカル重合可能な不飽和結合と酸無水物基を各
々１個以上有し、重合によって酸無水物基を分子中に導
入できるような化合物を意味する。酸無水物基は環状の
ものが好ましい。このような化合物としては、例えば、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、
無水エンディック酸、ドデセニル無水コハク酸、１−ブ
テン−３，４−ジカルボン酸無水物、炭素数が多くとも
１８である末端に二重結合を有するアルカジエニル無水
コハク酸等が挙げられる。これらは単独で、あるいは２
種類以上を組み合わせて用いても差し支えない。これら
のなかでは、無水マレイン酸、無水イタコン酸が特に好
ましい。Here, the radical-polymerizable acid anhydride has at least one radical-polymerizable unsaturated bond and at least one acid anhydride group in the molecule, and the acid anhydride group can be introduced into the molecule by polymerization. Such compounds are meant. The acid anhydride group is preferably cyclic. As such a compound, for example,
Maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride,
Examples thereof include endic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, 1-butene-3,4-dicarboxylic anhydride, and alkadienyl succinic anhydride having a double bond at the terminal having at most 18 carbon atoms. These alone or 2
Combinations of more than one type may be used. Among these, maleic anhydride and itaconic anhydride are particularly preferable.
【０００８】（Ａ）成分中のラジカル重合性酸無水物に
由来する単位の割合は、０．１〜５重量％の範囲であ
り、好ましくは０．５〜４．５重量％の範囲、更に好ま
しくは１．０〜４．０重量％の範囲である。ここで、ラ
ジカル重合性酸無水物の割合が０．１重量％未満では、
高周波シール性能が不足して良好な接着強度が得られな
い。また、５重量％を超えると、経済性や成形性の低下
を招いて商業的生産が困難となり、実用上意味がない。The proportion of units derived from the radical-polymerizable acid anhydride in the component (A) is in the range of 0.1 to 5% by weight, preferably 0.5 to 4.5% by weight, It is preferably in the range of 1.0 to 4.0% by weight. Here, when the ratio of the radical-polymerizable acid anhydride is less than 0.1% by weight,
High-frequency sealing performance is insufficient and good adhesive strength cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 5% by weight, economical efficiency and moldability are deteriorated and commercial production becomes difficult, which is meaningless in practical use.
【０００９】ラジカル重合性酸無水物以外のラジカル重
合性コモノマーとしては、様々な化合物があり、例え
ば、エチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽
和アミド化合物、エチレン系不飽和酸化合物、エチレン
系不飽和エーテル化合物、エチレン系不飽和炭化水素化
合物、その他の化合物等があげられる。There are various compounds as radical-polymerizable comonomers other than radical-polymerizable acid anhydrides, such as ethylenically unsaturated ester compounds, ethylenically unsaturated amide compounds, ethylenically unsaturated acid compounds, and ethylenically unsaturated compounds. Examples thereof include saturated ether compounds, ethylenically unsaturated hydrocarbon compounds, and other compounds.
【００１０】これらを具体的に記すと、エチレン系不飽
和エステル化合物としては、例えば、酢酸ビニル、（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、
（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸
オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アク
リル酸ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フ
マル酸プロピル、フマル酸ブチル、フマル酸ジメチル、
フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチ
ル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、マレイン
酸メチル、マレイン酸エチル、マレイン酸プロピル、マ
レイン酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエ
チル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブチル等が
挙げられる。More specifically, as the ethylenically unsaturated ester compound, for example, vinyl acetate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate,
Propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, methyl fumarate, ethyl fumarate, Propyl fumarate, butyl fumarate, dimethyl fumarate,
Diethyl fumarate, dimethyl fumarate, diethyl fumarate, dipropyl fumarate, dibutyl fumarate, methyl maleate, ethyl maleate, propyl maleate, butyl maleate, dimethyl maleate, diethyl maleate, dipropyl maleate, maleic acid Dibutyl and the like can be mentioned.
【００１１】エチレン系不飽和アミド化合物としては、
例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。エチレン系不
飽和酸化合物としては、例えば（メタ）アクリル酸、マ
レイン酸、フマル酸等が挙げられる。As the ethylenically unsaturated amide compound,
For example, (meth) acrylamide, N-methyl (meth)
Acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide,
N-propyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-hexyl (meth) acrylamide, N-octyl (meth) acrylamide, N, N-
Dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide and the like can be mentioned. Examples of the ethylenically unsaturated acid compound include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid and the like.
【００１２】エチレン系不飽和エーテル化合物として
は、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテ
ル、オクタデシルビニルエーテル、フェニルビニルエー
テル等が挙げられる。Examples of the ethylenically unsaturated ether compound include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, octadecyl vinyl ether, phenyl vinyl ether and the like.
【００１３】エチレン系不飽和炭化水素化合物として
は、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ノルボル
ネン、ブタジエン等が挙げられる。その他の化合物とし
ては、例えば、（メタ）アクリロニトリル、アクロレイ
ン、クロトンアルデヒド、トリメトキシビニルシラン、
塩化ビニル、塩化ビニリデン、Ｎ−ビニルアセトアミド
等が挙げられる。Examples of the ethylenically unsaturated hydrocarbon compound include styrene, α-methylstyrene, norbornene and butadiene. As other compounds, for example, (meth) acrylonitrile, acrolein, crotonaldehyde, trimethoxyvinylsilane,
Vinyl chloride, vinylidene chloride, N-vinyl acetamide and the like can be mentioned.
【００１４】これらの中では、（メタ）アクリル酸メチ
ル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブ
チルが、特に好ましい化合物として挙げられる。そし
て、これらのモノマーは、単独で、あるいは２種類以上
を併用しても差し支えない。Among these, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate are mentioned as particularly preferable compounds. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
【００１５】（Ａ）成分中のラジカル重合性コモノマー
に由来する単位の割合は、３〜５０重量％の範囲であ
り、好ましくは５〜４０重量％の範囲である。特に軟質
塩化ビニルの代替材料として透明性や高周波シール加工
性が要求される用途に対しては、１０〜３５重量％の範
囲であることが好ましい。ここで、ラジカル重合性コモ
ノマーの割合が３重量％未満では、エチレン系多元共重
合体の結晶融点が充分に低くならず、低温接着性を充分
に発揮することができない。また、５０重量％を超える
と、樹脂の取扱いが困難になるとともに、製品の耐熱性
が低下する。The proportion of the units derived from the radically polymerizable comonomer in the component (A) is in the range of 3 to 50% by weight, preferably 5 to 40% by weight. Especially for applications requiring transparency or high-frequency sealing workability as an alternative material to soft vinyl chloride, the range is preferably 10 to 35% by weight. Here, if the proportion of the radical-polymerizable comonomer is less than 3% by weight, the crystal melting point of the ethylene-based multi-component copolymer will not be sufficiently lowered and the low-temperature adhesiveness cannot be sufficiently exhibited. On the other hand, if it exceeds 50% by weight, it becomes difficult to handle the resin and the heat resistance of the product deteriorates.
【００１６】本発明に関わるエチレン系共重合体の製造
にあたっては、基本的には通常の低密度ポリエチレンの
製造設備及び技術を利用することができる。一般的には
塊状重合であり、７００〜３０００気圧の圧力下で１０
０〜３００℃の温度範囲でラジカル重合で製造される。
好ましい重合圧力、重合温度の範囲としては１０００〜
２５００気圧、反応器内の平均温度が１５０〜２７０℃
とすることができる。７００気圧以下では重合体の分子
量が低くなり、成形性、組成物の樹脂物性が悪化する。
３０００気圧以上の圧力は実質的に無意味であり、製造
コストを高めるだけである。平均重合温度が１００℃以
下では重合反応が安定せず、共重合体への転化率が低下
し、経済的に問題がある。３００℃を越えると共重合体
の分子量が低下すると同時に暴走反応の危険性が生じ
る。In the production of the ethylene-based copolymer according to the present invention, basically, ordinary low-density polyethylene production equipment and techniques can be used. Generally, bulk polymerization is carried out at a pressure of 700 to 3000 atm for 10
It is produced by radical polymerization in the temperature range of 0 to 300 ° C.
The range of preferable polymerization pressure and polymerization temperature is from 1000 to
2500 atm, average temperature in the reactor is 150-270 ° C
Can be When the pressure is 700 atm or less, the molecular weight of the polymer becomes low, and the moldability and the resin physical properties of the composition deteriorate.
Pressures above 3000 atm are virtually meaningless and only increase manufacturing costs. When the average polymerization temperature is 100 ° C. or lower, the polymerization reaction is not stable and the conversion rate to the copolymer is lowered, which is economically problematic. If the temperature exceeds 300 ° C, the molecular weight of the copolymer decreases, and at the same time, there is a risk of a runaway reaction.
【００１７】製造する装置としてはベッセル型の反応器
を使用する事が望ましい。特にラジカル重合性酸無水物
は重合安定性が乏しいため、高度の反応器内の均一化が
必要である。また必要に応じて複数個の反応器を直列ま
たは並列に接続し多段重合を行う事も可能である。さら
に反応器の内部を複数のゾーンに仕切る事により、より
緻密な温度制御を行う事も可能である。本発明で用いる
エチレン系共重合体の製造は、上記の反応条件にて少な
くとも１種のフリーラジカル開始剤の存在下で行われ
る。該フリーラジカル開始剤としては、一般に知られて
いるジアシルパーオキシド類、パーオキシカーボネート
類、パーオキシエステル類、ケトンパーオキシド類、パ
ーオキシケタール類等の他アゾ化合物類等が用いられ
る。また重合にあたって、分子量調節剤として種々の連
鎖移動剤を使用する事が可能である。It is desirable to use a vessel type reactor as an apparatus for production. In particular, since radical-polymerizable acid anhydrides have poor polymerization stability, a high degree of homogenization within the reactor is required. If necessary, a plurality of reactors can be connected in series or in parallel to carry out multistage polymerization. Further, by dividing the inside of the reactor into a plurality of zones, it is possible to perform more precise temperature control. The ethylene-based copolymer used in the present invention is produced under the above reaction conditions in the presence of at least one free radical initiator. As the free radical initiator, generally known diacyl peroxides, peroxycarbonates, peroxyesters, ketone peroxides, peroxyketals, and other azo compounds are used. Further, in the polymerization, various chain transfer agents can be used as a molecular weight regulator.
【００１８】次に、本発明で用いられる（Ｂ）成分であ
るアニオン性帯電防止剤は、陰イオン性有機基とＩＡ族
及びIIＡ族の金属塩から選ばれる少なくとも１種の化合
物である。そのようなアニオン性帯電防止剤の具体例を
示せば、ステアリン酸ナトリウム，ステアリン酸カリウ
ム，ステアリン酸カルシウム等の高級脂肪酸の塩；下記
一般式（１）
（Ｒ1 −ＳＯ3 -）n Ｍn+ （１）
（但し、Ｒ1 は炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、ｎ
は１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを
示す）で示されるアルキルまたは芳香族スルホン酸塩；
下記一般式（２）
（Ｒ2 Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）m ＣＯＣＨ2 ＳＯ3 -）n Ｍn+ （２）
（但し、Ｒ2 は炭素数２〜３０の炭化水素基であり、
Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｍは０〜９を表
し、ｎは１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、
Ｃａを示す）で示されるアセチル硫酸エステル塩；下記
一般式（３）Next, the anionic antistatic agent which is the component (B) used in the present invention is at least one compound selected from anionic organic groups and metal salts of Group IA and Group IIA. If Shimese Specific examples of such anionic antistatic agent, sodium stearate, potassium stearate, salts of higher fatty acids such as calcium stearate; the following general formula (1) (R 1 -SO 3 -) n M n + ( 1) (wherein R 1 represents a hydrocarbon group having 2 to 30 carbon atoms, and n
Represents 1 or 2 and M represents Li, Na, K, Mg, Ca) or an alkyl or aromatic sulfonate;
Following general formula (2) (R 2 O ( CH 2 CH (R ') O) m COCH 2 SO 3 -) n M n + (2) ( where, R 2 is a hydrocarbon group having 2 to 30 carbon atoms ,
R'represents hydrogen or a methyl group, m represents 0 to 9, n represents 1 or 2 and M represents Li, Na, K, Mg,
Acetyl sulfate salt represented by Ca); the following general formula (3)
【化１】
（但し、Ｒ3 、Ｒ4 は炭素数１〜２０の炭化水素基であ
り、Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｌ、ｍは０〜
９を示し、ｎは１または２を示しＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、
Ｍｇ、Ｃａを示す）で示される二塩基性脂肪酸エステル
のスルホン酸塩；一般式（４）
（Ｒ5 ＣＯＮ（Ｒ6 ）ＣＨ2 ＣＨ2 ＳＯ3 -）n Ｍn+ （４）
（但し、Ｒ5 は炭素数２〜２５の炭化水素基、Ｒ6 は水
素または炭素数１〜６の炭化水素基を表し、ｎは１叉は
２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）で
示される脂肪族アミドのスルホン酸塩；一般式（５）
（Ｒ7 Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）m ）−ＳＯ3 -）n Ｍn+ （５）
（但し、Ｒ7 は炭素数２〜２５の炭化水素基またはカル
ボン酸エステル基を表し、Ｒ’は水素またはメチル基を
しめし、ｍは０〜１０を示し、ｎは１叉は２を表し、Ｍ
はＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）で示されるアル
キル硫酸エステル塩または脂肪油硫酸エステル塩；一般
式（６）
（Ｒ8 ＣＯＮ（Ｒ9 ）ＣＨ2 ＣＨ2 ＯＳＯ3 -）n Ｍn+ （６）
（但し、Ｒ8 は炭素数２〜２５の炭化水素基、Ｒ9 は水
素または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、ｎは１叉
は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを示す）
で示される脂肪族アマイドの硫酸エステル塩；一般式
（７）
（（Ｒ10）2 ＮＣＨ2 ＣＨ2 ＯＳＯ3 -）n Ｍn+ （７）
（但し、Ｒ10は炭素数１〜２５の炭化水素基を表し、ｎ
は１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａを
示す）で示される脂肪族アミンの硫酸エステル塩；一般
式（８）
（Ｒ11Ｏ（ＣＨ2 ＣＨ（Ｒ’）Ｏ）m ）2 ＰＯ（Ｏ- Ｍn+） （８）
（但し、Ｒ11は炭素数２〜２５の炭化水素基を表し、
Ｒ’は水素またはメチル基をしめし、ｍは０〜１０を示
し、ｎは１叉は２を表し、ＭはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、
Ｃａを示す）で示される脂肪族アルコールリン酸エステ
ル塩；ナフタリンスルホン酸のホルマリン縮合物とＩＡ
族及びIIＡ族の金属塩等を挙げることができる。これら
の帯電防止剤は単独または２種以上を併用しても差し支
えない。これらの中、アルキルまたは芳香族スルホン
酸、アルキル硫酸エステル塩が好ましい。中でも、アル
キルスルホン酸塩が好適に用いられる。更に、Ｒ1 は直
鎖状、または分岐状のアルキル基がこのましい。[Chemical 1] (However, R 3 and R 4 are hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, R ′ represents hydrogen or a methyl group, and l and m are 0 to
9, n is 1 or 2, M is Li, Na, K,
Mg, sulfonates dibasic fatty acid ester represented by indicating the Ca); the general formula (4) (R 5 CON ( R 6) CH 2 CH 2 SO 3 -) n M n + (4) ( Here, R 5 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms, R 6 represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, n represents 1 or 2, and M represents Li, Na, K, Mg or Ca. sulfonates of aliphatic amides represented by shown); the general formula (5) (R 7 O ( CH 2 CH (R ') O) m) -SO 3 -) n M n + (5) ( where, R 7 Represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms or a carboxylic acid ester group, R ′ represents hydrogen or a methyl group, m represents 0 to 10, n represents 1 or 2, and M represents
Is Li, Na, K, Mg, alkyl sulfates or fatty oil sulfate represented by indicating the Ca); the general formula (6) (R 8 CON ( R 9) CH 2 CH 2 OSO 3 -) n M n + (6) (wherein R 8 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms, R 9 represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n represents 1 or 2, M represents Li, (Indicates Na, K, Mg, Ca)
In sulfuric acid ester salts of aliphatic amide represented; general formula (7) ((R 10) 2 NCH 2 CH 2 OSO 3 -) n M n + (7) ( where, R 10 is a hydrocarbon of 1 to 25 carbon atoms Represents a group, n
Represents one or two, and M represents Li, Na, K, Mg, and Ca), and is a sulfuric acid ester salt of an aliphatic amine; general formula (8) (R 11 O (CH 2 CH (R ′)) O) m ) 2 PO (O- M n + ) (8) (wherein R 11 represents a hydrocarbon group having 2 to 25 carbon atoms,
R'indicates hydrogen or a methyl group, m represents 0 to 10, n represents 1 or 2 and M represents Li, Na, K, Mg,
(Which represents Ca), an aliphatic alcohol phosphoric acid ester salt; a formalin condensate of naphthalenesulfonic acid and IA
Examples thereof include Group I and Group IIA metal salts. These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more kinds. Of these, alkyl or aromatic sulfonic acids and alkyl sulfate ester salts are preferable. Of these, alkyl sulfonates are preferably used. Further, R 1 is preferably a linear or branched alkyl group.
【００１９】本発明で用いられる、アニオン性帯電防止
剤の使用量はエチレン系共重合体１００重量部に対して
０．１〜５重量部の範囲、好ましくは０．５重量部〜３
重量部の範囲である。０．１重量部より少ない場合に
は、帯電防止効果が発現されなくなる。逆に５重量部を
越えて使用しても、帯電防止効果の向上はそれ以上は望
めず、製品の表面にブリードを生じる等の問題を起こす
ことになるため、好ましくない。The amount of the anionic antistatic agent used in the present invention is in the range of 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ethylene copolymer.
The range is parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the antistatic effect will not be exhibited. On the other hand, even if it is used in an amount of more than 5 parts by weight, the improvement of the antistatic effect cannot be expected any more, and it causes problems such as bleeding on the surface of the product, which is not preferable.
【００２０】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、上述の
ように（Ａ）成分であるエチレン系共重合体及び（Ｂ）
成分であるスルホン酸塩を配合することによって得られ
るが、使用する目的に応じてポリオレフィン系樹脂や有
機カルボン酸の金属塩等を配合することも可能である。
用いられるポリオレフィン系樹脂としては、（Ａ）成分
であるエチレン系共重合体を除いて、様々なポリオレフ
ィン系重合体を用いることができる。例えば、高密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リイソプレン、ポリブテン、ポリ−３−メチルブテン−
１、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリブタジエン、
及び上記各樹脂の構成単位又はこれら以外のオレフィン
の共重合体、例えばエチレン−プロピレン共重合体；ブ
テン，ヘキセン，オクテン，４−メチルペンテン等をコ
モノマーとした直鎖状低密度ポリエチレン；プロピレン
−エチレンのブロック共重合体；エチレン以外のコモノ
マーの含有割合が１０重量％以下のエチレン−酢酸ビニ
ル又はアルキル（メタ）アクリレート共重合体；更に、
これらの樹脂の混合物等を挙げることができる。この中
で、特に好ましいポリオレフィン系樹脂としては、低密
度ポリエチレン，高密度ポリエチレン等が挙げられる。The antistatic resin composition of the present invention comprises the ethylene copolymer as the component (A) and the component (B) as described above.
It can be obtained by adding a sulfonate as a component, but it is also possible to add a polyolefin resin, a metal salt of an organic carboxylic acid, or the like depending on the purpose of use.
As the polyolefin-based resin used, various polyolefin-based polymers can be used except the ethylene-based copolymer which is the component (A). For example, high density polyethylene, low density polyethylene, polypropylene, polyisoprene, polybutene, poly-3-methylbutene-
1, poly-4-methylpentene-1, polybutadiene,
And a structural unit of each resin or a copolymer of olefins other than these, for example, an ethylene-propylene copolymer; a linear low-density polyethylene using butene, hexene, octene, 4-methylpentene and the like as a comonomer; propylene-ethylene Block copolymer of ethylene; ethylene-vinyl acetate or alkyl (meth) acrylate copolymer having a comonomer content other than ethylene of 10% by weight or less;
Examples thereof include a mixture of these resins. Among these, particularly preferable polyolefin resins include low density polyethylene and high density polyethylene.
【００２１】また、本発明の帯電防止性樹脂組成物に配
合し得る有機カルボン酸の金属塩としては、具体的には
例えば、酢酸ナトリウム、酢酸カルシウム等の低級カル
ボン酸の金属塩；ステアリン酸ナトリウム、ステアリン
酸カルシウム等の高級カルボン酸の金属塩；一般にアイ
オノマーと呼称される高分子カルボン酸の金属塩等を挙
げることができる。この中で、特に好ましいカルボン酸
の金属塩としては、アイオノマー等が挙げられる。The metal salt of an organic carboxylic acid which can be blended in the antistatic resin composition of the present invention is specifically, for example, a metal salt of a lower carboxylic acid such as sodium acetate or calcium acetate; sodium stearate. Examples thereof include metal salts of higher carboxylic acids such as calcium stearate; metal salts of high-molecular carboxylic acids generally called ionomers. Of these, particularly preferable metal salts of carboxylic acids include ionomers.
【００２２】また、本発明の帯電防止性樹脂組成物はそ
の特徴を損なわない範囲で、各種の添加剤、配合剤、充
填剤等を配合することができる。具体的には例えば、酸
化防止剤（耐熱安定剤）、紫外線吸収剤（光安定剤）、
防曇剤、難燃剤、滑剤（スリップ剤、アンチブロッキン
グ剤）、ガラスフィラー等の無機充填剤、有機充填剤、
補強材、着色剤（染料、顔料）、発泡剤、架橋剤、香料
等が挙げられる。これらの添加剤等は、本発明の樹脂組
成物を製造する際に添加してもよいし、（Ａ）成分或い
は（Ｂ）成分に初めから配合されていてもよい。Further, the antistatic resin composition of the present invention may contain various additives, compounding agents, fillers and the like within a range that does not impair the characteristics thereof. Specifically, for example, an antioxidant (heat resistance stabilizer), an ultraviolet absorber (light stabilizer),
Anti-fog agent, flame retardant, lubricant (slip agent, anti-blocking agent), inorganic filler such as glass filler, organic filler,
Reinforcing agents, colorants (dye, pigment), foaming agents, cross-linking agents, perfumes and the like can be mentioned. These additives and the like may be added at the time of producing the resin composition of the present invention, or may be added to the component (A) or the component (B) from the beginning.
【００２３】本発明の帯電防止性樹脂組成物は、前記の
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を各配合比率に従って混合す
ることによって調製される。各成分の混合にあたって
は、通常知られている種々の混合方法を用いることがで
きる。具体的には例えば、各成分を高温のトルエンのよ
うな溶媒に溶解、再沈させる方法、各成分を溶融状態で
混合する方法、すなわち一般的に用いられている加圧ニ
ーダー、ロール、バンバリーミキサー、スタティックミ
キサー、スクリュー式押出機等を用いる方法等が挙げら
れる。また、場合によっては、各成分をドライブレンド
し成形時に組成物化することも可能である。The antistatic resin composition of the present invention is prepared by mixing the above-mentioned components (A) and (B) according to the respective mixing ratios. For mixing the components, various commonly known mixing methods can be used. Specifically, for example, a method of dissolving and reprecipitating each component in a solvent such as high temperature toluene, a method of mixing each component in a molten state, that is, a commonly used pressure kneader, roll, Banbury mixer , A static mixer, a screw type extruder and the like can be mentioned. Further, in some cases, it is possible to dry-blend each component to form a composition at the time of molding.
【００２４】上記のような帯電防止性樹脂組成物を用い
ることによって、帯電防止性に優れたシートもしくはフ
ィルム等の肉薄成形体を製造することができる。本発明
の肉薄成形体は、従来から知られている方法で成形する
ことによって得ることができる。そのような成形方法と
しては例えば、（共）押出成形法，インフレーション成
形法，射出成形法，熱プレス成形法，カレンダー成形法
等を挙げることができる。成形する際の温度は、通常の
エチレン系共重合体を成形する温度条件、すなわち１０
０〜２００℃の範囲とすることができる。本発明の肉薄
成形体の厚みは、製品の使用目的に応じて自由に選択で
きるが、一般的にはフィルムでは０．００５〜０．１５
ｍｍ、シートでは０．１５〜２ｍｍの範囲で選択され
る。By using the antistatic resin composition as described above, it is possible to produce a thin molded article such as a sheet or film having excellent antistatic properties. The thin molded article of the present invention can be obtained by molding by a conventionally known method. Examples of such a molding method include a (co) extrusion molding method, an inflation molding method, an injection molding method, a hot press molding method, and a calender molding method. The temperature at the time of molding is the temperature condition for molding an ordinary ethylene-based copolymer, that is, 10
It can be in the range of 0 to 200 ° C. The thickness of the thin molded article of the present invention can be freely selected according to the purpose of use of the product, but in the case of a film, it is generally 0.005 to 0.15.
mm, the sheet is selected in the range of 0.15 to 2 mm.
【００２５】また、本発明の肉薄成形体、特にシートの
場合は、その表面は成形時叉は成形後にマットロール加
工，エンボス加工等を施すことにより、表面を粗面化し
たり立体的な模様を付したりすることができる。さらに
本発明の肉薄成形体は、必要に応じて種々の基材と積層
することができる。ここで基材の種類、状態、形状等に
ついては、特に制限を受けるものではないが、例えば、
ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリエ
ステル，ポリカーボネート，ナイロン，エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体，ポリ塩化ビニリデン等の熱可塑
性樹脂のシート叉はフィルム、フェノール樹脂，メラミ
ン樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂のシ
ート叉はフィルム、鉄，アルミニウム等の金属板叉は金
属箔、ケント紙，コート紙，和紙等の紙、発泡ポリスチ
レン，発泡ポリプロピレン，発泡ポリエチレン，発泡ポ
リウレタン等の発泡シート、レジンボード，レジンフェ
ルト，ガラス入りフェノール樹脂板，ガラス強化ポリプ
ロピレン板，ポリプロピレンハニカム，石膏ボード等の
板材、プラスチック製ダンボール，紙製ダンボール等の
ダンボール類、木製合板等の木材、ポリアクリロニトリ
ル，ポリプロピレン，ポリエチレン，ポリエステル，ナ
イロン等の熱可塑性樹脂を用いた織布，不織布或いはク
ロス、木綿不織布等を挙げることができる。In the case of the thin molded product of the present invention, particularly a sheet, the surface thereof is roughened or has a three-dimensional pattern by being subjected to mat roll processing, embossing processing, etc. at the time of molding or after molding. It can be attached. Furthermore, the thin molded product of the present invention can be laminated with various base materials, if necessary. Here, the type, state, shape, etc. of the base material are not particularly limited, but for example,
Sheet or film of thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyester, polycarbonate, nylon, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinylidene chloride, thermosetting resin such as phenol resin, melamine resin, unsaturated polyester resin Sheet or film, metal plate or metal foil such as iron or aluminum, Kent paper, coated paper, paper such as Japanese paper, expanded polystyrene, expanded polypropylene, expanded polyethylene, expanded foam such as polyurethane foam, resin board, resin felt, Phenolic resin plate with glass, glass reinforced polypropylene plate, polypropylene honeycomb, plate material such as gypsum board, cardboard such as plastic cardboard, paper cardboard, wood such as wood plywood, polyacrylonitrile, polypropylene , Polyethylene, polyester, woven fabric with thermoplastic resin such as nylon, nonwoven or cloth, cotton non-woven fabric or the like.
【００２６】積層方法についても特に制限を受けること
無く、従来から知られている方法を適用することができ
る。そのような積層方法としては、例えば、共押出成形
法，押出ラミネート法，熱ロール法の他、溶剤系接着
剤，反応性接着剤，ホットメルト接着剤或いは熱接着樹
脂等を用いた熱プレス接着法，熱ロール接着法，真空成
形接着法等を挙げることができる。The lamination method is not particularly limited, and conventionally known methods can be applied. Examples of such a laminating method include a coextrusion molding method, an extrusion laminating method, and a heat roll method, as well as a hot press bonding using a solvent-based adhesive, a reactive adhesive, a hot-melt adhesive or a heat-adhesive resin. Method, hot roll bonding method, vacuum forming bonding method and the like.
【００２７】[0027]
【実施例】更に、本発明を実施例及び比較例によって、
具体的に説明する。無論本発明はこれらの例に制限され
ることなく、種々の態様をとり得る。[Examples] Further, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples.
This will be specifically described. Of course, the present invention is not limited to these examples and can take various forms.
【００２８】（実施例１）エチレン系共重合体として、
エチレン−メチルアクリレート−無水マレイン酸３元共
重合体を使用した。共重合体は、高圧法低密度ポリエチ
レンプラント設備を使用し、重合温度２４０℃、重合圧
力１９００Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で製造した。この共重合
体のＭＦＲ（ＪＩＳ−Ｋ７２１０、１９０℃、荷重２．
１６Ｋｇ、以下ＭＦＲは、すべてこの条件で測定し
た。）は、１０ｇ／１０分、メチルアクリレートに由来
する単位の含量は、１６重量％、無水マレイン酸に由来
する単位の含有量は２．５重量％であった。なお、エチ
レン以外の組成は赤外吸収スペクトルにより決定した。
該エチレン系共重合体に帯電防止剤として表１に示すよ
うにアルキルスルホン酸塩（ａ）（Ｃ14の分岐鎖のアル
キルスルホン酸ナトリウム塩が主成分である）を１．０
重量部ドライブレンドした後、５０ｍｍφ押出機で１７
０℃で溶融混練し樹脂組成物のペレットを得た。次に該
樹脂組成物を９０ｍｍφの押出機を有するＴダイ成形機
（ダイ幅＝１３５０ｍｍ、ダイリップ幅＝２ｍｍ）で、
成形温度１５０℃で２００μｍの厚みのシートを成形し
た。成形したシートについて表面固有抵抗値を測定した
ところ０．６×１０13Ωであった。更に、このシートを
成形してから１カ月後、３カ月後、６カ月後、１年後、
２年後の表面固有抵抗値を測定したところ全て１×１０
13Ωであった。上記の評価結果を表２に示す。Example 1 As an ethylene-based copolymer,
An ethylene-methyl acrylate-maleic anhydride terpolymer was used. The copolymer was produced under the conditions of a polymerization temperature of 240 ° C. and a polymerization pressure of 1900 Kg / cm 2 using a high pressure low density polyethylene plant facility. MFR of this copolymer (JIS-K7210, 190 ° C., load 2.
16 Kg, hereinafter MFR were all measured under these conditions. ) Was 10 g / 10 minutes, the content of units derived from methyl acrylate was 16% by weight, and the content of units derived from maleic anhydride was 2.5% by weight. The composition other than ethylene was determined by infrared absorption spectrum.
As shown in Table 1, an alkyl sulfonate (a) (having C 14 branched-chain alkyl sulfonic acid sodium salt as a main component) was added to the ethylene copolymer as an antistatic agent in an amount of 1.0.
After dry blending parts by weight, use a 50 mmφ extruder for 17
The mixture was melt-kneaded at 0 ° C. to obtain resin composition pellets. Next, the resin composition was treated with a T-die molding machine (die width = 1350 mm, die lip width = 2 mm) having a 90 mmφ extruder.
A sheet having a thickness of 200 μm was formed at a forming temperature of 150 ° C. The surface resistivity of the molded sheet was measured and found to be 0.6 × 10 13 Ω. Furthermore, 1 month, 3 months, 6 months, 1 year after molding this sheet,
When the surface resistivity after 2 years was measured, all were 1 x 10
It was 13 Ω. Table 2 shows the above evaluation results.
【００２９】（実施例２〜６）エチレン系共重合体とし
て、表１に示す配合量からなるエチレン−メチルアクリ
レート−無水マレイン酸３元共重合体を用い、表１に示
す帯電防止剤を使用し、実施例１と同様の方法でシート
成形をし評価した。結果を表２に示す。実施例１と同様
に良好な結果が得られた。(Examples 2 to 6) As the ethylene-based copolymer, ethylene-methyl acrylate-maleic anhydride terpolymer having the blending amount shown in Table 1 was used, and the antistatic agent shown in Table 1 was used. Then, a sheet was formed and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. Good results were obtained as in Example 1.
【００３０】（実施例７）エチレン系共重合体としてメ
チルメタアクリレートの含有量が１５重量％、無水マレ
イン酸の含有量が２．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝
１５ｇ／１０分、のエチレン−メチルメタアクリレート
−無水マレイン酸共重合体を用い、表１に示す帯電防止
剤を使用し実施例１と同様の方法でシートを成形し評価
した。結果を表２に示す。実施例１と同様に良好な結果
が得られた。Example 7 As an ethylene-based copolymer, the content of methyl methacrylate was 15% by weight, the content of maleic anhydride was 2.5% by weight, MFR (190 ° C.) =
A sheet was molded and evaluated in the same manner as in Example 1 using 15 g / 10 minutes of an ethylene-methylmethacrylate-maleic anhydride copolymer and the antistatic agent shown in Table 1. The results are shown in Table 2. Good results were obtained as in Example 1.
【００３１】（実施例８）エチレン系共重合体としてブ
チルアクリレート含量が１８重量％、ＭＡｈ含量が１．
３重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝７．０のエチレン−ブ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体を用い、表
１に示す帯電防止剤を使用し、実施例と同様の方法でシ
ート評価した。結果を表２に示す。実施例１と同様に良
好な結果が得られた。Example 8 As an ethylene-based copolymer, the butyl acrylate content was 18% by weight and the MAh content was 1.
The ethylene-butyl acrylate-maleic anhydride copolymer of 3 wt% and MFR (190 ° C.) = 7.0 was used, the antistatic agent shown in Table 1 was used, and the sheet was evaluated in the same manner as in the example. The results are shown in Table 2. Good results were obtained as in Example 1.
【００３２】（実施例９）エチレン系共重合体として、
メチルアクリレート含量が１８重量％、無水イタコン酸
含量が１．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）＝８．０のエ
チレン−メチルアクリレート−無水イタコン酸共重合体
を用い、表１に示す帯電防止剤を使用し、実施例１と同
様の方法でシート成形し評価した。結果を表２に示す。
実施例１と同様に良好な結果が得られた。Example 9 As an ethylene-based copolymer,
An ethylene-methyl acrylate-itaconic anhydride copolymer having a methyl acrylate content of 18% by weight, an itaconic anhydride content of 1.5% by weight, and an MFR (190 ° C.) of 8.0 was used, and the antistatic agent shown in Table 1 was used. Was used to form a sheet in the same manner as in Example 1 and evaluated. The results are shown in Table 2.
Good results were obtained as in Example 1.
【００３３】（実施例１０）エチレン系共重合体として
メチルメタアクリレートの含有量が１５重量％、無水マ
レイン酸の含有量が２．５重量％、ＭＦＲ（１９０℃）
＝１５ｇ／１０分、のエチレン−メチルメタアクリレー
ト−無水マレイン酸を用い、表１に示す帯電防止剤を使
用し実施例１と同様の方法でシートを成形し評価した。
結果を表２に示す。実施例１と同様に良好な結果が得ら
れた。Example 10 As an ethylene-based copolymer, the content of methyl methacrylate was 15% by weight, the content of maleic anhydride was 2.5% by weight, and MFR (190 ° C.)
= 15 g / 10 min of ethylene-methylmethacrylate-maleic anhydride, the antistatic agent shown in Table 1 was used, and a sheet was molded and evaluated in the same manner as in Example 1.
The results are shown in Table 2. Good results were obtained as in Example 1.
【００３４】（比較例１）表１に示す帯電防止剤を使用
し、実施例１と同じエチレン系共重合体を使用し、実施
例と同様の方法でシートを評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、帯電防止剤の添加量が
０．１重量部未満では、良好な帯電防止効果が得られな
い。Comparative Example 1 A sheet was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the antistatic agents shown in Table 1 were used and the same ethylene copolymer as in Example 1 was used. The results are shown in Table 2. As is clear from Table 2, if the addition amount of the antistatic agent is less than 0.1 part by weight, a good antistatic effect cannot be obtained.
【００３５】（比較例２）表１に示す帯電防止剤を使用
し、実施例１と同じエチレン系共重合体を使用し、実施
例と同様の方法でシートを評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、良好な帯電防止効果を発
現するものの添加量が５重量部を超えているためシート
表面に添加剤がブリードアウトし、ベタつきや粉吹きが
認められた。Comparative Example 2 A sheet was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the antistatic agents shown in Table 1 were used and the same ethylene copolymer as in Example 1 was used. The results are shown in Table 2. As is clear from Table 2, the additive bleeded out on the surface of the sheet due to the addition of more than 5 parts by weight, although it exhibited a good antistatic effect, and stickiness and powder blowing were observed.
【００３６】（比較例３）表１に示すノニオン系帯電防
止剤（シ゛グリセリンステアレート）を使用し、実施例１
と同じエチレン系共重合体を使用し、実施例と同様の方
法でシートを評価した。結果を表２に示す。表２から明
らかなように、成形直後から１カ月までは帯電防止効果
が発現されたが、３カ月後から徐々に効果が失われ始
め、６カ月後には全く効果が無くなってしまった。Comparative Example 3 A nonionic antistatic agent (diglycerin stearate) shown in Table 1 was used, and Example 1 was used.
The same ethylene-based copolymer was used, and the sheet was evaluated in the same manner as in the example. The results are shown in Table 2. As is clear from Table 2, the antistatic effect was exhibited from immediately after molding to 1 month, but the effect gradually began to be lost after 3 months, and completely disappeared after 6 months.
【００３７】（比較例４）エチレン系共重合体のかわり
にメチルアクリレートの含有量が１８重量％、ＭＦＲ
（１９０℃）＝５ｇ／１０分のエチレン−メチルメタア
クリレートを用い、表１に示す帯電防止剤を使用し実施
例１と同様の方法でシート評価した。結果を表２に示
す。表２から明らかなように、良好な帯電防止効果が得
られるが、ラジカル重合性酸無水物を含有していない場
合は、高周波シール性が不十分であった。(Comparative Example 4) The content of methyl acrylate in place of the ethylene-based copolymer was 18% by weight, and MFR was
(190 ° C.) = 5 g / 10 min of ethylene-methyl methacrylate and the antistatic agent shown in Table 1 were used and the sheet evaluation was performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2. As is clear from Table 2, a good antistatic effect was obtained, but when the radical-polymerizable acid anhydride was not contained, the high-frequency sealing property was insufficient.
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】[0039]
【表２】 [Table 2]
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上のように、本発明の組成物及び肉薄
成形体は、従来のエチレン系共重合体で問題となってい
た高周波シール性が改善されており、また優れた帯電防
止性を有する。従って、例えば、手帳用カバー、小物入
れ、デスクマット、テーブルカバー、自動車，車両，船
舶等の内装用表皮材料、椅子，ソファ等の表皮材料等用
シートとして好適に用いられる。As described above, the composition and thin-walled molded product of the present invention have improved high-frequency sealability, which has been a problem with conventional ethylene-based copolymers, and have excellent antistatic properties. Have. Therefore, for example, it is preferably used as a cover for notebooks, a small case, a desk mat, a table cover, a skin material for interior of automobiles, vehicles, ships and the like, and a sheet for skin materials such as chairs and sofas.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−101133（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 23/00 - 23/36 C08K 3/00 - 13/08 C08J 5/18 Continuation of front page (56) Reference JP-A-60-101133 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 23/00-23/36 C08K 3/00-13 / 08 C08J 5/18
Claims (4)
物及びこれ以外のラジカル重合性コモノマーからなる多
元共重合体樹脂であって、該多元共重合体樹脂中のラジ
カル重合性酸無水物に由来する単位の割合が０．１〜５
重量％で、これ以外のラジカル重合性コモノマーに由来
する単位の割合が１０〜３５重量％であるエチレン系共
重合体樹脂１００重量部及び、（Ｂ）アニオン性帯電防
止剤から選ばれる少なくとも１種の化合物０．１〜５重
量部を含む高周波シール加工柔軟性フィルム又はシート
用帯電防止性樹脂組成物。 1. A multi-component copolymer resin comprising (A) ethylene, a radical-polymerizable acid anhydride and a radical-polymerizable comonomer other than the above, wherein the radical-polymerizable acid anhydride in the multi-component copolymer resin is The ratio of derived units is 0.1-5
100% by weight of an ethylene-based copolymer resin in which the proportion of units derived from other radically polymerizable comonomer is 10 to 35% by weight, and at least one selected from (B) anionic antistatic agent High frequency sealing flexible film or sheet containing 0.1 to 5 parts by weight of the compound of
Antistatic resin composition for use.
アルキル硫酸エステルのＩＡ族及びIIＡ族金属塩から選
ばれる少なくとも１種の化合物であることを特徴とする
請求項１に記載の高周波シール加工柔軟性フィルム又は
シート用帯電防止性樹脂組成物。 2. The high-frequency sealing process flexible according to claim 1, wherein the component (B) is at least one compound selected from the group IA and group IIA metal salts of alkyl sulfonic acids or alkyl sulfates. Film or
Antistatic resin composition for sheets.
は１叉は２を表し、Ｍは周期律表の分類によるＩＡ族及
びIIＡ族の金属原子を表す。）で表されるアルキル及び
芳香族スルホン酸塩類であることを特徴とする請求項２
に記載の高周波シール加工柔軟性フィルム又はシート用
帯電防止性樹脂組成物。 3. The component (B) is represented by the following general formula (1) (R 1 —SO 3 —) n M n + (1) (wherein R 1 is a hydrocarbon having 2 to 30 carbon atoms). Represents a group, n
Represents 1 or 2 and M represents a metal atom of Group IA and Group IIA according to the classification of the periodic table. 3. An alkyl and aromatic sulfonate represented by
For high frequency sealing flexible film or sheet described in
Antistatic resin composition.
の高周波シール加工柔軟性帯電防止性樹脂組成物用いた
厚さ０．００５〜２ｍｍのフィルム又はシート。4. A film or sheet having a thickness of 0.005 to 2 mm, which is obtained by using the high frequency sealing flexible antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 3.
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|---|---|---|---|
| JP05217394A JP3404114B2 (en) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | Antistatic resin composition and thin molded article |
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| WO2005113670A1 (en) * | 2004-05-12 | 2005-12-01 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Blend compositions suitable for rf welding applications |
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1994
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| JPH07258482A (en) | 1995-10-09 |
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