JP3401976B2 - アルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサの製造方法Info
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Description
れるアルミ電解コンデンサの製造方法に関するものであ
り、特に、電極箔とタブ端子の接続方法に関するもので
ある。
は、図6に示すように、外部引き出し用タブ端子1を接
続した一対の電極箔2の間にセパレータ3を介在させて
これらを巻回することによりコンデンサ素子4を構成
し、そしてこのコンデンサ素子4に駆動用電解液を含浸
させた後、コンデンサ素子4を有底円筒状の金属ケース
(図示せず)内に収納し、かつこの金属ケースの開口部
を封口体(図示せず)で封止するようにしている。そし
てこの種のアルミ電解コンデンサにおける外部引き出し
用タブ端子1と一対の電極箔2を接続する方法として
は、アンビル上に電極箔2と外部引き出し用タブ端子1
の偏平部とを重ねて配置し、そしてそれらの上にホーン
を所定の圧力で押圧した状態で配置し、超音波振動を加
えて電極箔2と外部引き出し用タブ端子1の偏平部を超
音波溶接する方法と、電極箔2と外部引き出し用タブ端
子1の偏平部とを平坦な下型上に重ね合わせて配置し、
その上から一列に間隔をおいて複数個の突起を設けた上
型で加圧することにより電極箔2と外部引き出し用タブ
端子1の偏平部を冷間圧接する方法と、電極箔2と外部
引き出し用タブ端子1の偏平部とを重ね合わせ、そして
外部引き出し用タブ端子1の偏平部側から電極箔2を貫
通するようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の
貫通により生じる電極箔2および外部引き出し用タブ端
子1の偏平部の返りをプレスにより押し潰して電極箔2
と外部引き出し用タブ端子1を圧着するかしめ方法があ
る。そして上記したかしめ方法におけるプレスは、図7
(a)に斜視図を示すように、平滑面を有する金属製の
板で構成し、そして下側のプレス5と上側のプレス(図
示せず)で電極箔2と外部引き出し用タブ端子1を挟ん
で圧力を加えることにより両者1,2を圧着するように
していた。
接方法と冷間圧接方法は電気的接合は強いが機械的接合
が弱いという欠点があり、一方、かしめ方法は機械的接
合は強いが電気的接合が弱いという欠点があった。
例えば実開昭54−164866号公報や実開平1−1
04716号公報に示されているように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施した
り、実開昭57−73921号公報に示されているよう
に、ステッチ針の貫通により生じる電極箔2および外部
引き出し用タブ端子1の偏平部の返り部分を冷間圧接す
るようにしていた。
むに伴い、この電子機器に利用されるアルミ電解コンデ
ンサも小形化のニーズが強い。アルミ電解コンデンサは
電極箔の粗面化を進行させて表面積を拡大し、これによ
り、単位体積当たりの静電容量を増大させて小形化を図
っている。このような粗面化の進んだ電極箔と外部引き
出し用タブ端子の接続は、上記したかしめ方法だけでは
接触抵抗が大きく、かつ、ばらつきもあって電気的接続
が不安定であるため、オープン状態に至る場合がある。
この欠点を補うために、上記したように、かしめ方法と
冷間圧接方法または超音波溶接方法を二重に実施する方
法や、ステッチ針の貫通により生じる電極箔2および外
部引き出し用タブ端子1の偏平部の返り部分を冷間圧接
する方法があるが、前者の場合は工程が二重化して複雑
になり、一方、後者の場合は小形化されたアルミ電解コ
ンデンサのように冷間圧接する返り部分が小さいものに
おいては、工程でその精度を維持することは非常に困難
となるものであった。
で、信頼度の高いかしめ接続が工程を複雑化することな
く、低コストで簡単に行え、かつ接触抵抗も小さい電極
箔とタブ端子の接続方法を含むアルミ電解コンデンサの
製造方法を提供することを目的とするものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ
端子の接続方法は、電極箔にタブ端子の偏平部を重ねて
配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極箔を貫通する
ようにステッチ針を貫通させ、このステッチ針の貫通に
より生じる電極箔およびタブ端子の偏平部の返りを、少
なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス板に挟んで押
し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続するととも
に、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部とを直接
的に金属結合するようにしたものである。
平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平部側から電極
箔を貫通するようにステッチ針を貫通させ、このステッ
チ針の貫通により生じる電極箔およびタブ端子の偏平部
の返りを、少なくとも一方に凸部を設けた一対のプレス
板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続する
とともに、前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部と
を直接的に金属結合するようにしているため、接触抵抗
も小さく、かつばらつきも小さい高信頼度のかしめ接続
が行え、しかもその工程は従来の工程からプレス板のみ
を変換するだけで実施できるため、従来のように工程が
複雑化することもなく、低コストで行えるものである。
いて説明する。図1(a)(b)は本発明の一実施例の
アルミ電解コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続
方法を工程順に示した断面図で、まず、図1(a)に示
すように、電極箔11にタブ端子12の偏平部12aを
重ねて配置し、次に前記タブ端子12の偏平部12a側
から電極箔11を貫通するようにステッチ針(図示せ
ず)を貫通させる。この場合、ステッチ針の貫通により
電極箔11およびタブ端子12の偏平部12aには一方
の面にバリとなる返り13が発生する。次にこれを図1
(a)に示すように、一対の金属製のプレス板14a,
14b間の隙間に移動させる。この場合、一対の金属製
のプレス板14a,14bのうち、一方のプレス板14
aにおける電極箔11に接する面には、図2(a)に示
すように長手方向に連続した複数の台形状をなす凸部1
5を形成している。一方、他方のプレス板14bにおけ
るタブ端子12の偏平部12aに接する面は平らにして
いる。そしてこの一対のプレス板14a,14bにより
電極箔11およびタブ端子12の偏平部12aを圧接す
ると、図1(b)に示すように前記返り13は押し潰さ
れ、図2(b)に斜視図を示すように花弁状の折返し1
6が形成されて電極箔11とタブ端子12の偏平部12
aとが接続される。これと同時に電極箔11におけるタ
ブ端子12の偏平部12aが重なっている部分には、図
1(b)および図2(b)に示すように、一方のプレス
板14aに形成した複数の凸部15と対応して凹溝17
が跡形として形成されるものである。この凹溝17の部
分では、電極箔11の表面の酸化皮膜が破壊されて電極
箔11とタブ端子12の偏平部12aとが直接的に金属
結合されるため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行えるものである。
と、電極箔11の厚みD1と、タブ端子12の偏平部1
2aの厚みD2の関係は、D1≦H≦D1+D2の関係
にしているため、一方のプレス板14aに形成した複数
の凸部15と対応して、電極箔11におけるタブ端子1
2の偏平部12aと重なっている部分に跡形として形成
される凹溝17がタブ端子12の偏平部12aを突き破
って穴があくことはなく、また電極箔11におけるタブ
端子12の偏平部12aが重なっていない部分には図2
(b)に示すように凹溝17は形成されないため、必要
以外の部分に傷をつけることなく、効率よく電極箔11
とタブ端子12の偏平部12aの接触部のみに凹溝17
を形成することができるものである。
示した各工程の平面図で、この他の実施例は、一方のプ
レス板14aにおける電極箔11に接する面に、長手方
向に連続した複数の先端が鋭角な山型状をなす凸部15
aを形成したものである。
は本発明のさらに他の実施例を示した斜視図で、図4
(a)(b)は、一方のプレス板14aにおける電極箔
11に接する面に、ローレット状に複数の凸部15bを
形成したものである。また図5(a)(b)は、一方の
プレス板14aにおける電極箔11に接する面に、格子
状に凸部15cを形成したものである。
b,15cの先端形状は実施例で示した形状に限定され
るものではなく、先端がR形状のものでもよいものであ
る。
化皮膜を形成した厚みD1が0.1mmの電極箔と、偏平
部の厚みD2が0.2mmのタブ端子を、本発明の実施例
1では電極箔に接する面に長手方向に連続した高さHが
0.12mmの3本の凸部を形成したプレス板を用い、ま
た本発明の実施例2では電極箔に接する面に長手方向に
連続した高さHが0.08mmの3本の凸部を形成したプ
レス板を用い、さらに従来例では電極箔に接する面に凸
部を形成していない平滑な面を有するプレス板を用いて
それぞれかしめ接続し、各々100個ずつサンプルを作
成した。このときの接続部の接触抵抗を測定した結果を
(表1)に示す。
例1,2のかしめ接続による接続部の接触抵抗は、従来
例のかしめ接続による接続部の接触抵抗に比べて平均値
も小さく、かつ標準偏差(ばらつき)も小さいもので、
信頼度の高いかしめ接続が行えるものである。特に本発
明の実施例1のように凸部の高さHがD1≦H≦D1+
D2の関係を満足している方が、満足していない本発明
の実施例2に比べて接続部の接触抵抗は平均値ならびに
標準偏差(ばらつき)ともさらに小さくなるものであ
る。
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法は、電極箔に
タブ端子の偏平部を重ねて配置し、前記タブ端子の偏平
部側から電極箔を貫通するようにステッチ針を貫通さ
せ、このステッチ針の貫通により生じる電極箔およびタ
ブ端子の偏平部の返りを、少なくとも一方に凸部を設け
た一対のプレス板で押し潰して電極箔とタブ端子の偏平
部とを接続するとともに、前記凸部により電極箔とタブ
端子の偏平部とを直接的に圧着させて金属結合するよう
にしているため、接触抵抗も小さく、かつばらつきも小
さい高信頼度のかしめ接続が行え、しかもその工程は従
来の工程からプレス板のみを変換するだけで実施できる
ため、従来のように工程が複雑化することもなく、低コ
ストで行えるものである。
サにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す断面図 (b)同接続後の状態を示す断面図
視図 (b)同接続後の状態を示す斜視図
ンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す平面図 (b)同接続後の状態を示す平面図
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 (b)同接続後の状態を示す斜視図
コンデンサにおける電極箔とタブ端子の接続方法を示す
斜視図 (b)同接続後の状態を示す斜視図
サ素子の構成を示す展開斜視図
極箔とタブ端子の接続方法を示す斜視図 (b)同接続後の状態を示す斜視図
Claims (2)
- 【請求項1】 電極箔にタブ端子の偏平部を重ねて配置
し、前記タブ端子の偏平部側から電極箔を貫通するよう
にステッチ針を貫通させ、このステッチ針の貫通により
生じる電極箔およびタブ端子の偏平部の返りを、少なく
とも一方に凸部を設けた一対のプレス板に挟んで押し潰
して電極箔とタブ端子の偏平部とを接続するとともに、
前記凸部により電極箔とタブ端子の偏平部とを圧接する
ことにより直接的に金属結合するようにしたアルミ電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項2】 一対のプレス板の一方に設けた凸部は、
電極箔に接する方のプレス板に設け、かつこの凸部の高
さHと、電極箔の厚みD1と、タブ端子の偏平部の厚み
D2の関係を、D1≦H≦D1+D2の関係にした請求
項1記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。
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---|---|---|---|
JP03684495A JP3401976B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP03684495A JP3401976B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
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ID=12481079
Family Applications (1)
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JP03684495A Expired - Fee Related JP3401976B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | アルミ電解コンデンサの製造方法 |
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- 1995-02-24 JP JP03684495A patent/JP3401976B2/ja not_active Expired - Fee Related
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