JP3399095B2 - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状エポキシ樹脂組成
物に関する。この液状エポキシ樹脂組成物は、低粘度で
含浸性が良好であり、当該樹脂組成物から得られる硬化
物は、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性に優れ、コイル、フ
ィルムコンデンサ等の電気、電子部品の含浸剤として好
適である。
物に関する。この液状エポキシ樹脂組成物は、低粘度で
含浸性が良好であり、当該樹脂組成物から得られる硬化
物は、耐熱性、耐湿性、電気絶縁性に優れ、コイル、フ
ィルムコンデンサ等の電気、電子部品の含浸剤として好
適である。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性、機
械強度、耐熱性、耐湿性、接着性等の材料特性を有して
いることから電気、電子部品の電気絶縁用材料として用
いられている。
械強度、耐熱性、耐湿性、接着性等の材料特性を有して
いることから電気、電子部品の電気絶縁用材料として用
いられている。
【０００３】かかる用途に使用されるエポキシ樹脂組成
物は、優れた耐電圧性、電気絶縁性を必要とされる結
果、通常、無溶剤型の組成物が使用されており、更に含
浸性を向上させるためには低粘度で、且つ高耐熱性であ
ることが望まれる。
物は、優れた耐電圧性、電気絶縁性を必要とされる結
果、通常、無溶剤型の組成物が使用されており、更に含
浸性を向上させるためには低粘度で、且つ高耐熱性であ
ることが望まれる。
【０００４】従来、エポキシ樹脂組成物の粘度を低下さ
せる目的で、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリ
シジルエーテル等のモノグリシジルエーテル、１，６−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオデカン酸
グリシジルエステル等、各種のエポキシ樹脂希釈剤が提
案されており、かかるエポキシ樹脂希釈剤を配合してな
るエポキシ樹脂組成物の粘度（２５℃）は３５０〜４０
０ｃｐｓ程度であり、又、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１
００〜１０５℃程度である。
せる目的で、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリ
シジルエーテル等のモノグリシジルエーテル、１，６−
ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオデカン酸
グリシジルエステル等、各種のエポキシ樹脂希釈剤が提
案されており、かかるエポキシ樹脂希釈剤を配合してな
るエポキシ樹脂組成物の粘度（２５℃）は３５０〜４０
０ｃｐｓ程度であり、又、ガラス転移温度（Ｔｇ）は１
００〜１０５℃程度である。
【０００５】しかしながら、上記エポキシ樹脂希釈剤
は、エポキシ樹脂組成物の粘度を低減することに対して
は一定の効果を示すものの、当該エポキシ樹脂組成物の
硬化物は、耐熱性が著しく低下したり、耐湿性、機械強
度、電気特性等が十分でない等の問題があった。
は、エポキシ樹脂組成物の粘度を低減することに対して
は一定の効果を示すものの、当該エポキシ樹脂組成物の
硬化物は、耐熱性が著しく低下したり、耐湿性、機械強
度、電気特性等が十分でない等の問題があった。
【０００６】従って、コンデンサの長期使用の信頼性を
改良するためには、優れた耐熱性（高Ｔｇ）を維持しつ
つ、従来以上にエポキシ樹脂組成物の低粘度化を図るこ
とが強く要求されている。
改良するためには、優れた耐熱性（高Ｔｇ）を維持しつ
つ、従来以上にエポキシ樹脂組成物の低粘度化を図るこ
とが強く要求されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低粘度で、
使用時に各種部品に良好な含浸性を有し、しかも硬化性
を低下することなく、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶
縁性、耐湿性、機械強度、接着性を具備する液状エポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
使用時に各種部品に良好な含浸性を有し、しかも硬化性
を低下することなく、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶
縁性、耐湿性、機械強度、接着性を具備する液状エポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエポキシ系化合
物をエポキシ樹脂希釈剤として所定量適用することによ
り、所期の目的が達成されることを見いだし、かかる知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエポキシ系化合
物をエポキシ樹脂希釈剤として所定量適用することによ
り、所期の目的が達成されることを見いだし、かかる知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００９】 即ち、本発明に係る液状エポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、１，４−シ
クロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル５０〜
１５０重量部、酸無水物系硬化剤をエポキシ基の合計当
量に対し０．８〜１．１倍当量及び硬化促進剤０．１〜
５重量部含有することを特徴とする。
成物は、エポキシ樹脂１００重量部に対し、１，４−シ
クロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル５０〜
１５０重量部、酸無水物系硬化剤をエポキシ基の合計当
量に対し０．８〜１．１倍当量及び硬化促進剤０．１〜
５重量部含有することを特徴とする。
【００１０】 本発明に係るエポキシ樹脂としては、液
状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂等が例示され、必要に応じてフェノール
ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を混合して使用す
ることができる。特に液状ビスフェノールＡ型グリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＦ型グリシジルエーテル等
が推奨される。
状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂等が例示され、必要に応じてフェノール
ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等を混合して使用す
ることができる。特に液状ビスフェノールＡ型グリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＦ型グリシジルエーテル等
が推奨される。
【００１１】本発明において、エポキシ樹脂希釈剤とし
て適用される１，４−シクロヘキサンジメタノールジグ
リシジルエーテルは、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールとエピクロルヒドリンとを５０〜１５０℃程度の加
熱下に脱塩酸して調製されるエポキシ系化合物である。
て適用される１，４−シクロヘキサンジメタノールジグ
リシジルエーテルは、１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールとエピクロルヒドリンとを５０〜１５０℃程度の加
熱下に脱塩酸して調製されるエポキシ系化合物である。
【００１２】 １，４−シクロヘキサンジメタノールジ
グリシジルエーテルの配合量としては、エポキシ樹脂１
００重量部に対して５０〜１５０重量部、より好ましく
は８０〜１１０重量部が推奨される。５０重量部未満で
は含浸性を改良できる程の粘度低下が得られにくく、１
５０重量部を越えて配合した場合にはエポキシ樹脂硬化
物の耐熱性が低下して目的とする硬化物の特性が得られ
にくい。
グリシジルエーテルの配合量としては、エポキシ樹脂１
００重量部に対して５０〜１５０重量部、より好ましく
は８０〜１１０重量部が推奨される。５０重量部未満で
は含浸性を改良できる程の粘度低下が得られにくく、１
５０重量部を越えて配合した場合にはエポキシ樹脂硬化
物の耐熱性が低下して目的とする硬化物の特性が得られ
にくい。
【００１３】本発明に使用される酸無水物系硬化剤とし
ては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物等の酸
無水物硬化剤が推奨され、それぞれ単独で又は２種以上
を適宜組み合わせて適用される。
ては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物等の酸
無水物硬化剤が推奨され、それぞれ単独で又は２種以上
を適宜組み合わせて適用される。
【００１４】当核酸無水物系硬化剤の配合量としては、
エポキシ樹脂及び１，４−シクロヘキサンジメタノール
ジグリシジルエーテルに起因するエポキシ基の合計当量
に対して０．８〜１．１倍当量が推奨される。０．８当
量未満又は１．１当量を越えて配合した場合には耐湿
性、耐熱性、機械強度等の特性が低下し、いずれの場合
も好ましくない。
エポキシ樹脂及び１，４−シクロヘキサンジメタノール
ジグリシジルエーテルに起因するエポキシ基の合計当量
に対して０．８〜１．１倍当量が推奨される。０．８当
量未満又は１．１当量を越えて配合した場合には耐湿
性、耐熱性、機械強度等の特性が低下し、いずれの場合
も好ましくない。
【００１５】又、硬化促進剤としては、従来から使用さ
れている各種の硬化促進剤を使用することができ、より
具体的には、ベンジルジメチルアミン、トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール、ジメチルシクロヘキシル
アミン等の第３級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のジア
ザビシクロアルケン類及びそれらの２−エチルヘキサン
酸塩等の塩類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、アルミ
ニウムエチルアセトン錯体等の有機金属化合物、第４級
アンモニウム化合物、トリフェニルフォスフィン等の有
機フォスフィン化合物が例示される。
れている各種の硬化促進剤を使用することができ、より
具体的には、ベンジルジメチルアミン、トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール、ジメチルシクロヘキシル
アミン等の第３級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のジア
ザビシクロアルケン類及びそれらの２−エチルヘキサン
酸塩等の塩類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、アルミ
ニウムエチルアセトン錯体等の有機金属化合物、第４級
アンモニウム化合物、トリフェニルフォスフィン等の有
機フォスフィン化合物が例示される。
【００１６】硬化促進剤の添加量としては、エポキシ樹
脂１００重量部に対して０．１〜５重量部、好ましくは
０．５〜２重量部が推奨される。０．１重量部未満では
硬化に長時間を要し、作業性が低下し実用的でない。一
方、５重量部を越えて配合した場合には硬化時の発熱が
大きく硬化物の特性低下につながる。
脂１００重量部に対して０．１〜５重量部、好ましくは
０．５〜２重量部が推奨される。０．１重量部未満では
硬化に長時間を要し、作業性が低下し実用的でない。一
方、５重量部を越えて配合した場合には硬化時の発熱が
大きく硬化物の特性低下につながる。
【００１７】本発明に係る液状エポキシ樹脂組成物を調
製する方法としては、公知の方法で行うことができる。
例えば、所定量のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂希釈剤、
酸無水物系硬化剤、硬化促進剤及び必要に応じて難燃
剤、顔料、染料、カップリング剤、表面改質剤等を適宜
配合し、一般的な攪拌機を用いて均一混合する方法が挙
げられる。
製する方法としては、公知の方法で行うことができる。
例えば、所定量のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂希釈剤、
酸無水物系硬化剤、硬化促進剤及び必要に応じて難燃
剤、顔料、染料、カップリング剤、表面改質剤等を適宜
配合し、一般的な攪拌機を用いて均一混合する方法が挙
げられる。
【００１８】かくして得られる液状エポキシ樹脂組成物
が含浸剤として適用される電子部品としては、ソレノイ
ドコイル、モーターのステーター、計測器用コイル
（Ｐ．Ｔ、Ｃ．Ｔ）等のコイル、ガラスクロス、プラス
チック不織布等の絶縁基材及びＤＣ用又はＡＣ用のフィ
ルムコンデンサ等が例示され、中でもフィルムコンデン
サが推奨される。
が含浸剤として適用される電子部品としては、ソレノイ
ドコイル、モーターのステーター、計測器用コイル
（Ｐ．Ｔ、Ｃ．Ｔ）等のコイル、ガラスクロス、プラス
チック不織布等の絶縁基材及びＤＣ用又はＡＣ用のフィ
ルムコンデンサ等が例示され、中でもフィルムコンデン
サが推奨される。
【００１９】本発明に係る液状エポキシ樹脂組成物のフ
ィルムコンデンサに対する含浸方法としては、常温で減
圧下（例えば、１０〜３０mmHg程度）に含浸する方法や
予めコンデンサを１００〜１３０℃に加熱し、次いで２
０〜５０℃程度の液状エポキシ樹脂組成物中に浸漬して
含浸する方法等が挙げられる。
ィルムコンデンサに対する含浸方法としては、常温で減
圧下（例えば、１０〜３０mmHg程度）に含浸する方法や
予めコンデンサを１００〜１３０℃に加熱し、次いで２
０〜５０℃程度の液状エポキシ樹脂組成物中に浸漬して
含浸する方法等が挙げられる。
【００２０】
【実施例】以下に実施例を揚げ、本発明を詳しく説明す
る。尚、各例におけるエポキシ樹脂組成物の物理的特性
（粘度とガラス転移温度との相関）及びコンデンサ特性
（静電容量変化率、誘電正接、絶縁抵抗）は以下の方法
により測定し、評価した。
る。尚、各例におけるエポキシ樹脂組成物の物理的特性
（粘度とガラス転移温度との相関）及びコンデンサ特性
（静電容量変化率、誘電正接、絶縁抵抗）は以下の方法
により測定し、評価した。
【００２１】エポキシ樹脂組成物の物理的特性
エポキシ樹脂組成物の粘度とガラス転移温度とは、一般
に正の相関を有する（即ち、希釈剤の作用により樹脂組
成物の粘度が低下するに従って、ガラス転移温度が低下
する。）。今般の物理的特性の評価においては、実用的
なガラス転移温度（１００℃又は１１０℃）に相当する
粘度をそれらの相関図より求め、そのときの粘度の大小
でもって当該樹脂組成物の含浸性を評価した（即ち、低
粘度であるほど含浸性に優れる）。尚、粘度（ｃｐｓ）
は、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃で測定する。又、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ、℃）は、１２０℃×５時間の硬化条
件下で得た硬化物のＴｇをＤＳＣ法に基づいて測定す
る。
に正の相関を有する（即ち、希釈剤の作用により樹脂組
成物の粘度が低下するに従って、ガラス転移温度が低下
する。）。今般の物理的特性の評価においては、実用的
なガラス転移温度（１００℃又は１１０℃）に相当する
粘度をそれらの相関図より求め、そのときの粘度の大小
でもって当該樹脂組成物の含浸性を評価した（即ち、低
粘度であるほど含浸性に優れる）。尚、粘度（ｃｐｓ）
は、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃で測定する。又、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ、℃）は、１２０℃×５時間の硬化条
件下で得た硬化物のＴｇをＤＳＣ法に基づいて測定す
る。
【００２２】静電容量変化率（ΔＣａｐ、％）
メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ（０．４
７μＦ×２５０Ｖ，０．０４７μＦ×２５０Ｖ）を予め
１２０℃に加熱し、次いで常温の液状エポキシ樹脂組成
物中に１０秒間浸漬して含浸し、次いで流動浸漬法によ
りエポキシ粉体塗料を当該含浸物に外装して試料を調製
し、当該資料を８５℃、８５％ＲＨの条件下で５００時
間放置する（耐湿テスト）。上記試験前後の静電容量を
キャパシタンスプリッジを用いて２５℃、１ｋＨｚで測
定し、その変化率を算定する。
７μＦ×２５０Ｖ，０．０４７μＦ×２５０Ｖ）を予め
１２０℃に加熱し、次いで常温の液状エポキシ樹脂組成
物中に１０秒間浸漬して含浸し、次いで流動浸漬法によ
りエポキシ粉体塗料を当該含浸物に外装して試料を調製
し、当該資料を８５℃、８５％ＲＨの条件下で５００時
間放置する（耐湿テスト）。上記試験前後の静電容量を
キャパシタンスプリッジを用いて２５℃、１ｋＨｚで測
定し、その変化率を算定する。
【００２３】誘電正接（ｔａｎδ）
静電容量変化率と同様にして評価する。
【００２４】絶縁抵抗
市販の抵抗測定装置による。
【００２５】 実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート
８２８」、油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量１９
０）５０重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール
ジグリシジルエーテル（商品名「リカレジンＤＭＥ−１
００」、新日本理化社製、エポキシ当量１５５）５０重
量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名「リカ
シッドＭＴ−５００」、新日本理化社製）９３重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール（商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国
化成工業社製）１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成
物を調製し、その物理的特性を測定した。その結果、１
００℃のガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は１
６０ｃｐｓであった。
８２８」、油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量１９
０）５０重量部、１，４−シクロヘキサンジメタノール
ジグリシジルエーテル（商品名「リカレジンＤＭＥ−１
００」、新日本理化社製、エポキシ当量１５５）５０重
量部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（商品名「リカ
シッドＭＴ−５００」、新日本理化社製）９３重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール（商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国
化成工業社製）１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成
物を調製し、その物理的特性を測定した。その結果、１
００℃のガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は１
６０ｃｐｓであった。
【００２６】 比較例１
「エピコート８２８」１００重量部、１，６−ヘキサン
ジオールジグリシジルエーテル（エポキシ当量１５０）
３０重量部、「リカシッドＭＴ−５００」８７重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾール２Ｅ４Ｍ
Ｚ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その物理的特性を測定した。その結果、１００℃の
ガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は２７０ｃｐ
ｓであった。
ジオールジグリシジルエーテル（エポキシ当量１５０）
３０重量部、「リカシッドＭＴ−５００」８７重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾール２Ｅ４Ｍ
Ｚ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その物理的特性を測定した。その結果、１００℃の
ガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は２７０ｃｐ
ｓであった。
【００２７】 比較例２
「エピコート８２８」１００重量部、ネオデカン酸グリ
シジルエステル（商品名「カージュラＥ」、油化シェル
エポキシ社製、エポキシ当量２５０）２３重量部、「リ
カシッドＭＴ−５００」７９重量部（当該樹脂組成物中
のエポキシ基の合計当量に対して０．９５倍当量に相
当）及び「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる
液状エポキシ樹脂組成物を調製し、その物理的特性を測
定した。その結果、１００℃のガラス転移温度を有する
樹脂組成物の粘度は３４０ｃｐｓであった。
シジルエステル（商品名「カージュラＥ」、油化シェル
エポキシ社製、エポキシ当量２５０）２３重量部、「リ
カシッドＭＴ−５００」７９重量部（当該樹脂組成物中
のエポキシ基の合計当量に対して０．９５倍当量に相
当）及び「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる
液状エポキシ樹脂組成物を調製し、その物理的特性を測
定した。その結果、１００℃のガラス転移温度を有する
樹脂組成物の粘度は３４０ｃｐｓであった。
【００２８】比較例３
「エピコート８２８」１００重量部、ラウリルグリシジ
ルエーテル（エポキシ当量２８０）１７重量部、「リカ
シッドＭＴ−５００」８１重量部（当該樹脂組成物中の
エポキシ基の合計当量に対して０．９５倍当量に相当）
及び「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる液状
エポキシ樹脂組成物を調製し、その物理的特性を測定し
た。その結果、１００℃のガラス転移温度を有する樹脂
組成物の粘度は３４０ｃｐｓであった。
ルエーテル（エポキシ当量２８０）１７重量部、「リカ
シッドＭＴ−５００」８１重量部（当該樹脂組成物中の
エポキシ基の合計当量に対して０．９５倍当量に相当）
及び「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる液状
エポキシ樹脂組成物を調製し、その物理的特性を測定し
た。その結果、１００℃のガラス転移温度を有する樹脂
組成物の粘度は３４０ｃｐｓであった。
【００２９】実施例２
「エピコート８２８」５０重量部、「リカレジンＤＭＥ
−１００」５０重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸（商品名「リカシッドＭＨ−７００」、新日本理化社
製）９１重量部（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計
当量に対して０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾー
ル２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成
物を調製し、その物理的特性を測定した。その結果、１
１０℃のガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は２
８０ｃｐｓであった。
−１００」５０重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸（商品名「リカシッドＭＨ−７００」、新日本理化社
製）９１重量部（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計
当量に対して０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾー
ル２Ｅ４ＭＺ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成
物を調製し、その物理的特性を測定した。その結果、１
１０℃のガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は２
８０ｃｐｓであった。
【００３０】又、当該液状エポキシ樹脂組成物の各種コ
ンデンサ特性を評価したところ、定格０．０４７μＦ
（２５０Ｖ）のフィルムコンデンサにおいて、ΔＣａｐ
は＋２．５％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試
験後０．４０％とほとんど変わらず、更に試験前５０×
１０4ＭΩの抵抗値は試験後４８×１０4ＭΩと極めて少
ない低下に留まった。一方、定格０．４７μＦ（２５０
Ｖ）のフィルムコンデンサにおいても、ΔＣａｐは＋
２．２％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試験後
０．４０％とほとんど変わらず、更に試験前８３×１０
3ＭΩの抵抗値は試験後７９×１０3ＭΩと極めて少ない
低下に留まった。
ンデンサ特性を評価したところ、定格０．０４７μＦ
（２５０Ｖ）のフィルムコンデンサにおいて、ΔＣａｐ
は＋２．５％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試
験後０．４０％とほとんど変わらず、更に試験前５０×
１０4ＭΩの抵抗値は試験後４８×１０4ＭΩと極めて少
ない低下に留まった。一方、定格０．４７μＦ（２５０
Ｖ）のフィルムコンデンサにおいても、ΔＣａｐは＋
２．２％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試験後
０．４０％とほとんど変わらず、更に試験前８３×１０
3ＭΩの抵抗値は試験後７９×１０3ＭΩと極めて少ない
低下に留まった。
【００３１】比較例４
「エピコート８２８」１００重量部、「カージュラＥ」
３０重量部、「リカシッドＭＨ−７００」８６重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾール２Ｅ４Ｍ
Ｚ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その物理的特性を測定した。その結果、１１０℃の
ガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は６００ｃｐ
ｓであった。
３０重量部、「リカシッドＭＨ−７００」８６重量部
（当該樹脂組成物中のエポキシ基の合計当量に対して
０．９５倍当量に相当）及び「キュアゾール２Ｅ４Ｍ
Ｚ」１重量部からなる液状エポキシ樹脂組成物を調製
し、その物理的特性を測定した。その結果、１１０℃の
ガラス転移温度を有する樹脂組成物の粘度は６００ｃｐ
ｓであった。
【００３２】又、当該液状エポキシ樹脂組成物の各種コ
ンデンサ特性を評価したところ、定格０．０４７μＦ
（２５０Ｖ）のフィルムコンデンサにおいて、ΔＣａｐ
は＋４．５％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試
験後０．４５％と増加し、更に試験前５０×１０4ＭΩ
の抵抗値は試験後４２×１０4ＭΩと大きく低下した。
一方、定格０．４７μＦ（２５０Ｖ）のフィルムコンデ
ンサにおいても、ΔＣａｐは＋３．１％と大きく、試験
前０．４０％のｔａｎδは試験後０．４４％と増加し、
更に試験前７４×１０3ＭΩの抵抗値は試験後６２×１
０3ＭΩと大きく低下した。
ンデンサ特性を評価したところ、定格０．０４７μＦ
（２５０Ｖ）のフィルムコンデンサにおいて、ΔＣａｐ
は＋４．５％であり、試験前０．３９％のｔａｎδは試
験後０．４５％と増加し、更に試験前５０×１０4ＭΩ
の抵抗値は試験後４２×１０4ＭΩと大きく低下した。
一方、定格０．４７μＦ（２５０Ｖ）のフィルムコンデ
ンサにおいても、ΔＣａｐは＋３．１％と大きく、試験
前０．４０％のｔａｎδは試験後０．４４％と増加し、
更に試験前７４×１０3ＭΩの抵抗値は試験後６２×１
０3ＭΩと大きく低下した。
【００３３】
【発明の効果】本発明に係る所定の組成からなる液状エ
ポキシ樹脂組成物は、低粘度で、使用時に各種部品に良
好な含浸性を有し、硬化性を低下することなく、優れた
耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、接
着性を具備する。
ポキシ樹脂組成物は、低粘度で、使用時に各種部品に良
好な含浸性を有し、硬化性を低下することなく、優れた
耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、接
着性を具備する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−48416（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−5464（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−120016（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−136092（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−207152（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−1907（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−219173（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−196905（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−248053（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−90050（ＪＰ，Ａ)
欧州特許出願公開590975（ＥＰ，Ａ
１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/20 - 59/32
C08G 59/42
H01B 3/40
H01G 4/18
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂１００重量部に対し、１，
４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル
５０〜１５０重量部、酸無水物系硬化剤をエポキシ基の
合計当量に対し０．８〜１．１倍当量及び硬化促進剤
０．１〜５重量部含有することを特徴とする液状エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成
物を含浸してなる電子部品。 - 【請求項３】 請求項１に記載の液状エポキシ樹脂組成
物を含浸してなるフィルムコンデンサ。
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| JP15201994A JP3399095B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15201994A JP3399095B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH0812741A JPH0812741A (ja) | 1996-01-16 |
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Family
ID=15531287
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| JP15201994A Expired - Fee Related JP3399095B2 (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
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| US7012120B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-03-14 | Henkel Corporation | Reworkable compositions of oxirane(s) or thirane(s)-containing resin and curing agent |
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| JP3339083B2 (ja) * | 1992-10-27 | 2002-10-28 | 新日本理化株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH06248053A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-09-06 | Dainippon Toryo Co Ltd | エポキシ樹脂塗料組成物 |
| JPH0790050A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-04-04 | New Japan Chem Co Ltd | エポキシ樹脂及びその製造方法 |
| JPH07196905A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Kobe Steel Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP15201994A patent/JP3399095B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0812741A (ja) | 1996-01-16 |
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