JP3397105B2 - Laminate resin composition - Google Patents
Laminate resin compositionInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板用樹脂組成
物とそれを用いた積層板に関し、さらにこの積層板用樹
脂組成物を用いたプリント配線板の製法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for laminated boards and a laminated board using the resin composition, and further to a method for producing a printed wiring board using the resin composition for laminated boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体部品を
含む電子部品の高集積化により電子機器の小型化や多機
能化が進み、それに伴いそれら電子部品が搭載されるプ
リント配線板等は高密度化、高多層化の傾向にある。こ
のようなプリント配線板の絶縁層を構成する絶縁基板に
は従来からさまざまな樹脂系の樹脂積層板が使用されて
いるが、なかでも優れた電気特性を有する樹脂積層板と
して、ポリフェニレンエーテル（以下、ＰＰＥと略す）
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物を樹脂材料
として用いたものが知られている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices including semiconductor parts such as ICs and LSIs have been highly integrated, resulting in miniaturization and multifunctionalization of electronic devices. There is a tendency to increase the density and increase the number of layers. Conventionally, various resin-based resin laminates have been used for the insulating substrate that constitutes the insulating layer of such a printed wiring board. Among them, polyphenylene ether (hereinafter , Abbreviated as PPE)
It is known to use a resin composition of a compounding type of epoxy resin and epoxy resin as a resin material.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度の回
路パターンを有するプリント配線板においては、緻密な
回路パターンであるが故に電子部品等を実装する際には
んだショート等の不具合を起こしやすいため、これを防
止する目的で、基板の回路形成された表面にはソルダー
レジストによる保護マスクが形成されている。このソル
ダーレジストによる保護マスクの形成は、回路形成され
た基板表面にソルダーレジストのコーティングを行い、
マスクが必要な部分のみ残存するようにその上からＵＶ
露光を行った後、不要な部分のレジストを除去すること
により行われるのが通常である。一般に、このソルダー
レジストを付与する工程を行うことはその分、プリント
配線板の製造コストのアップにつながるため、工程の効
率化を図ってそのコストアップを抑えることが望まれ
る。例えば基板の表裏両面に回路パターンを有するプリ
ント配線板の場合、基板の表裏両面にソルダーレジスト
を付与してその両面側から同時にＵＶ露光すると生産効
率を向上させることができるが、このとき一方側から照
射したＵＶが基板を透過して反対側の面に達することに
起因して、そこに付与されているレジストのうち露光が
不要な部分にまで上記透過ＵＶにより露光されてしまう
という不具合を生じるものであった。従って、プリント
配線板の絶縁層を構成する基板にはＵＶ光を透過しない
性能（ＵＶ遮断性）が求められる。By the way, in a printed wiring board having a high-density circuit pattern, it is easy to cause a defect such as a solder short when mounting an electronic component or the like because of a dense circuit pattern. In order to prevent this, a protective mask made of solder resist is formed on the surface of the substrate on which the circuit is formed. To form a protective mask with this solder resist, the surface of the circuit board is coated with solder resist,
UV so that the mask remains only where it is needed
After the exposure, it is usually performed by removing an unnecessary portion of the resist. In general, performing the step of applying the solder resist leads to an increase in the manufacturing cost of the printed wiring board, so that it is desired to improve the efficiency of the step and suppress the cost increase. For example, in the case of a printed wiring board having a circuit pattern on both front and back surfaces of a substrate, it is possible to improve productivity by applying solder resist to both front and back surfaces of the substrate and simultaneously performing UV exposure from both surface sides. Due to the fact that the irradiated UV passes through the substrate and reaches the surface on the opposite side, there arises a problem that even the portion of the resist applied thereto that does not need to be exposed is exposed to the transmitted UV. Met. Therefore, the substrate forming the insulating layer of the printed wiring board is required to have a property of not transmitting UV light (UV blocking property).
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系の積層板樹
脂組成物においてＵＶ遮断性を向上させることを第一の
目的とする。また、当該積層板用樹脂組成物を用いるこ
とによりＵＶ遮断性を向上させた積層板を提供すること
を第二の目的とする。さらに、絶縁層のＵＶ遮断性を向
上させて表裏両面に不具合なく且つ効率よくソルダーレ
ジストを形成できるプリント配線板の製法を提供するこ
とを第三の目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is a first object of the present invention to improve the UV blocking property in a laminated resin composition containing PPE and an epoxy resin. A second object is to provide a laminate having improved UV blocking properties by using the resin composition for laminates. A third object of the present invention is to provide a method for producing a printed wiring board which improves the UV blocking property of the insulating layer and can form a solder resist efficiently on both front and back surfaces without any problems.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達するため
に、本発明者らはＰＰＥ類およびエポキシ樹脂の配合系
の樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与する物質を配合するこ
とを検討した。ところで、無機フィラーを添加して樹脂
組成物にＵＶ不透過性を付与する手法は従来から知られ
ているが、この場合、積層板を作製する際における樹脂
ワニスのハンドリングや成形性に悪影響を与えることが
あり、また、積層板の絶縁層としての電気特性やドリル
加工性などにも悪影響を与えることが考えられる。これ
に対し、本発明者らはベンゾフェノン系化合物、サリシ
レート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のう
ち少なくともいずれか一種を配合することによりＰＰＥ
類およびエポキシ樹脂の配合系の樹脂組成物に上記のよ
うな悪影響を与えることなくＵＶ不透過性を付与できる
ことを見いだし、本発明をするに至った。In order to achieve the above object, the inventors of the present invention have studied the addition of a substance which imparts a UV blocking property to a resin composition containing PPE and an epoxy resin. By the way, a method for adding UV impermeability to a resin composition by adding an inorganic filler has been conventionally known, but in this case, it adversely affects the handling and moldability of a resin varnish during the production of a laminate. In some cases, the electrical properties of the laminated plate as an insulating layer and the drilling workability may be adversely affected. On the other hand, the present inventors have prepared PPE by blending at least one of a benzophenone compound, a salicylate compound and a cyanoacrylate compound.
It has been found that UV opacity can be imparted to the resin composition of the compounding system of the epoxy resin and the epoxy resin without adversely affecting the above, and the present invention has been completed.
【０００６】すなわち、本発明では、ＰＰＥ類、２官能
エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、
さらにベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物
およびシアノアクリレート系化合物のうち少なくともい
ずれか一種を含む積層板用樹脂組成物が提供される。本
発明の積層板用樹脂組成物は、上記ベンゾフェノン系化
合物、サリシレート系化合物、シアノアクリレート系化
合物のうちから選ばれたいずれかが奏するＵＶ吸収作用
により良好なＵＶ遮断性が付与される。そしてこのとき
上記上記ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合
物、シアノアクリレート系化合物はいずれも有機成分で
あるため、無機フィラーを用いる場合のように樹脂組成
物の特性に対して悪影響を生じる懸念は少ないものとな
るのである。That is, the present invention contains PPEs, a bifunctional epoxy resin, an amine-based curing agent, and a curing catalyst,
Further provided is a resin composition for laminates containing at least one of a benzophenone compound, a salicylate compound and a cyanoacrylate compound. The resin composition for a laminate of the present invention is imparted with a good UV blocking property by the UV absorbing action of any one selected from the above-mentioned benzophenone compound, salicylate compound and cyanoacrylate compound. And at this time, since the above-mentioned benzophenone-based compound, salicylate-based compound, and cyanoacrylate-based compound are all organic components, there is little concern that the characteristics of the resin composition are adversely affected as in the case of using an inorganic filler. It will be.
【０００７】従って、上記積層板用樹脂組成物を用いて
作製した積層板は良好なＵＶ遮断性を有するものとなる
のであり、この積層板を絶縁層としてその表裏面に回路
パターンを有するプリント配線板は、以下に述べる製法
により作製することにより、ソルダーレジストを表裏面
に効率よく且つ良好に形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路パターンを形成し、これにより得られた両
面回路基板の両面をソルダーレジストでコーティングし
た後、その両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線
板の表裏両面にソルダーレジストによる保護マスクを形
成する。このように製造されたプリント配線板において
は、表裏両面に同時にソルダーレジストによる保護マス
クを形成できることから、生産効率が向上するものであ
り、また両面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面
にはＵＶ透過しないので、この透過ＵＶ光により露光不
要な箇所のレジストが露光されてしまうという不具合を
生じることも防止される。Therefore, a laminate produced by using the above-mentioned resin composition for laminates has a good UV blocking property, and this laminate is used as an insulating layer for a printed wiring having a circuit pattern on its front and back surfaces. The board can be efficiently and satisfactorily formed on the front and back surfaces by manufacturing the board by the manufacturing method described below. That is, a circuit pattern is formed on both sides of a double-sided copper-clad laminate having the above laminate as an insulating layer, both sides of a double-sided circuit board obtained by this are coated with solder resist, and then UV exposure is performed simultaneously from both sides. To form protective masks with solder resist on both front and back surfaces of the printed wiring board. In the printed wiring board manufactured in this way, since protective masks made of solder resist can be formed on both front and back surfaces at the same time, production efficiency is improved, and even if UV exposure is performed from both surfaces at the same time, the opposite surface can be exposed. Does not transmit UV, so that it is possible to prevent the problem that the resist does not need to be exposed by the transmitted UV light.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下に、本発明についてより詳細
に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail below.
【０００９】まず本発明に係る積層板用樹脂組成物の各
必須成分について説明する。該積層板用樹脂組成物にて
用いられるＰＰＥ類としては、いわゆるポリフェニレン
エーテル鎖を骨格に有するものであれば特定の化合物に
限定されるものではなく、フェニレン基に結合する置換
基の種類や配置が異なる各種誘導体や、末端の水酸基を
エポキシ基やアミノ基等で変性した変性物などが使用で
きる。そのうち、市販物として入手可能なものの一例と
して、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエ
ーテル）などが挙げられる。First, each essential component of the resin composition for laminated plates according to the present invention will be described. The PPEs used in the resin composition for laminates are not limited to specific compounds as long as they have a so-called polyphenylene ether chain in the skeleton, and the kind and arrangement of the substituents bonded to the phenylene group. Various derivatives different from each other and modified products obtained by modifying the terminal hydroxyl group with an epoxy group or an amino group can be used. Among them, examples of commercially available products include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether).
【００１０】本発明の積層板用樹脂組成物にて用いられ
る２官能エポキシ樹脂としては、本発明の技術的思想の
範囲内にて種々のものを選択することができ、例えば後
述する本発明の実施例ではビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂が使用されているが、そのほか、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。As the bifunctional epoxy resin used in the resin composition for laminates of the present invention, various ones can be selected within the scope of the technical idea of the present invention. Although bisphenol A type epoxy resin is used in the examples, bisphenol F is also used.
Type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin and the like.
【００１１】また、本発明の積層板用樹脂組成物にて用
いられるアミン系硬化剤としては、２官能以上のアミン
系化合物が好ましく、例えばジアミノジメチルメタン等
のようにエポキシ樹脂の硬化剤として公知のものが使用
できる。因みに、後述する実施例においては、下記の
（化６）に示すアミン化合物が使用されている。The amine-based curing agent used in the resin composition for laminated plates of the present invention is preferably a bifunctional or higher amine-based compound, and is known as a curing agent for epoxy resins such as diaminodimethylmethane. Can be used. Incidentally, the amine compound shown in the following (Chemical Formula 6) is used in Examples described later.
【００１２】[0012]
【化６】 [Chemical 6]
【００１３】また、本発明の積層板用樹脂組成物にて用
いられる硬化触媒としては、エポキシ樹脂とアミン系硬
化剤との反応を促進させる硬化触媒として公知のものが
使用でき、例えば有機酸金属塩やイミダゾール類、３級
アミン類等が挙げられる。As the curing catalyst used in the resin composition for laminates of the present invention, known curing catalysts that accelerate the reaction between the epoxy resin and the amine curing agent can be used. Examples thereof include salts, imidazoles, and tertiary amines.
【００１４】本発明の積層板用樹脂組成物においては、
ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物および
シアノアクリレート系化合物のうちから選ばれた少なく
とも一種が含有される。これらはＵＶ吸収剤として当該
積層板用樹脂組成物の硬化物にＵＶ遮断性を付与するも
のである。In the resin composition for laminated boards of the present invention,
At least one selected from a benzophenone compound, a salicylate compound, and a cyanoacrylate compound is contained. These serve as UV absorbers and impart UV blocking properties to the cured product of the resin composition for laminates.
【００１５】上記ベンゾフェノン系化合物としては、例
えば下記（化７）や（化８）に示される構造式の化合物
が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ
樹脂組成物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化
させないものであれば特にそれらの例に限定されるもの
ではない。Examples of the above-mentioned benzophenone compounds include compounds having the structural formulas shown in the following (Chemical formula 7) and (Chemical formula 8), which impart UV blocking properties to the resin composition and provide electrical properties of the resin composition. It is not particularly limited to these examples as long as it does not significantly deteriorate the performance such as moldability and moldability.
【００１６】[0016]
【化７】 [Chemical 7]
【００１７】[0017]
【化８】 [Chemical 8]
【００１８】また上記サリシレート系化合物としては、
例えば下記（化９）に示される構造式の化合物が挙げら
れるが、樹脂組成物にＵＶ遮断性を付与し且つ樹脂組成
物の電気特性や成形性などの性能を大きく劣化させない
ものであれば特にそれらの例に限定されるものではな
い。Further, as the salicylate compound,
For example, a compound having the structural formula shown in the following (Chemical Formula 9) may be mentioned, but it is particularly preferable as long as it imparts UV blocking properties to the resin composition and does not significantly deteriorate the performance such as the electrical characteristics and moldability of the resin composition. It is not limited to those examples.
【００１９】[0019]
【化９】 [Chemical 9]
【００２０】さらに上記シアノアクリレート系化合物と
しては、例えば下記（化１０）や（化１１）に示される
構造式の化合物が挙げられるが、樹脂組成物にＵＶ遮断
性を付与し且つ樹脂組成物の電気特性や成形性などの性
能を大きく劣化させないものであれば特にそれらの例に
限定されるものではない。Further, examples of the cyanoacrylate-based compound include compounds having the structural formulas shown in the following (Chemical formula 10) and (Chemical formula 11), which impart UV blocking properties to the resin composition and The examples are not particularly limited as long as the properties such as electric characteristics and moldability are not significantly deteriorated.
【００２１】[0021]
【化１０】 [Chemical 10]
【００２２】[0022]
【化１１】 [Chemical 11]
【００２３】以上の構成成分を配合するにあたっては、
通常、適当な溶媒に溶解させ樹脂ワニスとすることによ
り行われる。この溶媒としては、上記成分を溶解できる
ものであれば特に限定はないが、比較的溶解性の低いＰ
ＰＥ類を良好に溶解できるものを選択するのがよく、例
えばトリクレン、塩化メチレン、クロロホルム等の塩素
系有機溶媒；トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香
族炭化水素系溶媒などが挙げられる。In blending the above constituents,
Usually, it is carried out by dissolving in a suitable solvent to obtain a resin varnish. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the above components, but P, which has a relatively low solubility,
It is preferable to select one that can dissolve PEs well, and examples thereof include chlorine-based organic solvents such as trichlene, methylene chloride, and chloroform; aromatic hydrocarbon-based solvents such as toluene, benzene, and xylene.
【００２４】本発明において、上記積層板用樹脂組成物
を用いて積層板を得る方法は、通常、上記積層板用樹脂
組成物を上述のようにして樹脂ワニスとし、それをガラ
スクロス等の基材に含浸し乾燥させてプリプレグを作製
し、これを複数積層しプレス等により加熱加圧成形する
方法が採用される。このようにして得た積層板は、成形
時に銅箔を共に積層することにより銅張り積層板とする
ことができるものであり、さらに銅箔上にレジストパタ
ーンを形成してエッチング等することにより回路形成
し、プリント配線板とすることができる。In the present invention, a method for obtaining a laminate using the resin composition for laminates described above is usually a resin varnish made of the resin composition for laminates as described above, and the resin varnish is used as a base material. A method is adopted in which a material is impregnated and dried to prepare a prepreg, and a plurality of prepregs are laminated and heated and pressed by a press or the like. The laminate obtained in this way can be made into a copper-clad laminate by laminating copper foil together at the time of molding, and a circuit is formed by further forming a resist pattern on the copper foil and etching it. It can be formed into a printed wiring board.
【００２５】本発明においては、上記積層板用樹脂組成
物を用いて以下に示す方法により表裏両面に回路パター
ンを有するプリント配線板の表裏両面に良好なソルダー
レジストの保護マスクを形成することができる。すなわ
ち、上述した如き手法により上記積層板用樹脂組成物を
用いて両面銅張り積層板を作製し、この両面銅張り積層
板の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基
板の両面をソルダーレジストでコーティングした後、そ
の両面側から同時にＵＶ露光して表裏両面にそれぞれ所
望のソルダーレジストの保護マスクを形成する。このと
き、表裏両面に同時にソルダーレジストの保護マスクを
形成することができるので、生産効率が向上する。ま
た、当該プリント配線板の絶縁層はＵＶ吸収剤としてベ
ンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、シアノ
アクリレート系化合物の作用によりＵＶ不透過性を有し
ているので、一方から照射したＵＶ光が他方に透過する
ことが無く、従って露光が不要な箇所が透過したＵＶ光
により露光されるという不具合も防止される。In the present invention, a good solder resist protective mask can be formed on both front and back surfaces of a printed wiring board having circuit patterns on both front and back surfaces by the following method using the above resin composition for laminates. . That is, a double-sided copper-clad laminate is produced by using the resin composition for laminates by the method as described above, circuits are formed on both sides of the double-sided copper-clad laminate, and both surfaces of the double-sided circuit board thus obtained are After coating with a solder resist, UV exposure is simultaneously performed from both surface sides thereof to form desired solder resist protective masks on both front and back surfaces. At this time, the protective masks of the solder resist can be simultaneously formed on both front and back surfaces, so that the production efficiency is improved. The insulating layer of the printed wiring board is used as a UV absorber.
Nzophenone compounds, salicylate compounds, cyano
Since it has UV opacity due to the action of the acrylate-based compound, UV light radiated from one side does not pass through to the other side, and therefore, there is also a problem that a portion that does not need to be exposed is exposed by the transmitted UV light. To be prevented.
【００２６】[0026]
【実施例】以下に示すように、実施例１〜５として本発
明の積層板用樹脂組成物を具体的に調製するとともに、
これらと比較するための樹脂組成物を比較例１として調
製し、それらを用いて評価用の積層板を作製し、そのＵ
Ｖ光の遮断性能（ＵＶ透過率）を評価して、本発明の効
果を確認した。EXAMPLES As shown below, the resin compositions for laminated plates of the present invention are specifically prepared as Examples 1 to 5, and
A resin composition for comparison with these was prepared as Comparative Example 1, and a laminated board for evaluation was prepared using them, and U
The effect of the present invention was confirmed by evaluating the V light blocking performance (UV transmittance).
【００２７】ベース樹脂の調製
まず、実施例１〜５ならびに比較例１のベースとなる樹
脂組成物の調製を行った。すなわち、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル（株）社製、品名：Ｄ
ＥＲ５４２Ｔ３０）を４５０ｇ、ポリ（２，６−ジメチ
ル−１，４−フェニレンエーテル）（日本ＧＥプラスチ
ック（株）社製）を９０ｇ、前記（化４）に示す構造式
のアミン系硬化剤（油化シェル（株）社製、品名：エタ
キュア）を３ｇ、硬化触媒としてオクタン酸亜鉛を１４
ｇおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化
成（株）社製）を１ｇ、それぞれトルエン溶媒中にて配
合し、これをベースとなる樹脂組成物のワニスとした。Preparation of Base Resin First, a resin composition as a base of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 was prepared. That is, bisphenol A
Type epoxy resin (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., product name: D
ER542T30) 450 g, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) (manufactured by Nippon GE Plastics Co., Ltd.) 90 g, and an amine-based curing agent (oil conversion) having the structural formula shown in Chemical Formula 4 above. 3 g of Shell Co., Ltd., product name: Etacure, 14 zinc octoate as a curing catalyst
g and 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) were mixed in a toluene solvent to prepare a varnish of a resin composition as a base.
【００２８】実施例１
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化７）に示
した２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例１の樹脂組
成物のワニスとした。Example 1 1.2 g of 2,4-dihydroxybenzophenone (manufactured by Cypro Kasei Co., Ltd.) shown in (Chemical Formula 7) was further added to the above-mentioned base resin composition, and this was added to that of Example 1. A varnish for the resin composition was used.
【００２９】実施例２
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化８）に示
した２，２−ジヒドロキシ−４，４−ジメトキシベンゾ
フェノン（ケミプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、
これを実施例２の樹脂組成物のワニスとした。Example 2 1.2 g of 2,2-dihydroxy-4,4-dimethoxybenzophenone (manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd.) shown in (Chemical Formula 8) was added to the above base resin composition.
This was used as a varnish for the resin composition of Example 2.
【００３０】実施例３
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化９）に示
した４−ｔ−ブチルフェニルサリシレート（シプロ化成
（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実施例３の樹脂組
成物のワニスとした。Example 3 In addition to the above base resin composition, 1.2 g of 4-t-butylphenyl salicylate (manufactured by Cypro Kasei Co., Ltd.) shown in (Chemical Formula 9) was added, and this was added to Example 3 Varnish of the resin composition of.
【００３１】実施例４
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化１０）に
示したエチル（β、β−ジフェニル）シアノアクリレー
ト（シプロ化成（株）社製）を１．２ｇ加え、これを実
施例４の樹脂組成物のワニスとした。Example 4 1.2 g of ethyl (β, β-diphenyl) cyanoacrylate (manufactured by Cypro Kasei Co., Ltd.) shown in (Chemical Formula 10) was further added to the above base resin composition. A varnish of the resin composition of Example 4 was obtained.
【００３２】実施例５
上記ベース樹脂組成物の配合にさらに前記（化１１）に
示した２−エチルヘキシル（β、β−ジフェニル）シア
ノアクリレートを１．２ｇ加え、これを実施例５の樹脂
組成物のワニスとした。Example 5 1.2 g of 2-ethylhexyl (β, β-diphenyl) cyanoacrylate shown in the chemical formula 11 was further added to the above composition of the base resin composition, and this was added to the resin composition of Example 5. Varnish.
【００３３】比較例１
上記ベース樹脂組成物のワニスをそのまま比較例１の樹
脂組成物のワニスとした。Comparative Example 1 The varnish of the above-mentioned base resin composition was directly used as the varnish of the resin composition of Comparative Example 1.
【００３４】ＵＶ光の遮断性能（ＵＶ透過率）の評価
まず性能評価用のサンプル基板（積層板）を次のように
作製した。すなわち、実施例１〜５ならびに比較例１の
それぞれについて、樹脂組成物のワニスをガラスクロス
に含浸し乾燥してプリプレグを作製し、さらにこのプレ
プレグを２枚重ねて２００℃、２時間の条件でプレス成
形し、厚み０．２ｍｍのサンプル基板を得た。このサン
プル基板について、一方の面側からＵＶ光を照射し、他
方の面に透過するＵＶ光の透過率を測定した。結果を表
１に示した。Evaluation of UV Light Blocking Performance (UV Transmittance) First, a sample substrate (laminated plate) for performance evaluation was prepared as follows. That is, with respect to each of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, a glass cloth was impregnated with a varnish of a resin composition and dried to prepare a prepreg, and two prepregs were further laminated under the conditions of 200 ° C. and 2 hours. Press molding was performed to obtain a sample substrate having a thickness of 0.2 mm. The sample substrate was irradiated with UV light from one surface side, and the transmittance of UV light transmitted through the other surface was measured. The results are shown in Table 1.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】表１の結果からわかるように、ＵＶ吸収剤
としてそれぞれベンゾフェノン系化合物、サリシレート
系化合物またはシアノアクリレート系化合物を含有させ
た実施例１〜３の基板では、これを用いなかった比較例
１の基板に比べてＵＶ透過率がおよそ１／３〜１／５に
低減されており、ＵＶ遮断性能が大きく向上している。As can be seen from the results in Table 1, in the substrates of Examples 1 to 3 in which a benzophenone compound, a salicylate compound or a cyanoacrylate compound was contained as a UV absorber, Comparative Example 1 was not used. The UV transmittance is reduced to about ⅓ to ⅕ as compared with the substrate No. 1, and the UV blocking performance is greatly improved.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層板用
樹脂組成物は、良好なＵＶ不透過性（ＵＶ遮断性）を有
する積層板を提供できる。従って、表裏両面に回路を有
するプリント配線板を作製するにあたって、本発明の積
層板用樹脂組成物を用いてその絶縁層を形成することに
より、次のような方法によりその表裏両面に効率よく良
好なソルダーレジストを形成することができる。すなわ
ち、上記積層板を絶縁層として有する両面銅張り積層板
の両面に回路形成し、これにより得られた両面回路基板
の両面をソルダーレジストでコーティングした後、その
両面側から同時にＵＶ露光してプリント配線板の表裏両
面にソルダーレジストによる保護マスクを形成する。こ
のように製造されたプリント配線板においては、表裏両
面に同時にソルダーレジストによる保護マスクを形成で
きることから、生産効率が向上するものであり、また両
面側から同時にＵＶ露光させても反対側の面にはＵＶ透
過しないので、この透過ＵＶ光により露光不要な箇所の
レジストが露光されてしまうという不具合を生じること
も防止される。As described above, the resin composition for a laminated plate of the present invention can provide a laminated plate having good UV impermeability (UV blocking property). Therefore, in producing a printed wiring board having circuits on both front and back surfaces, by forming the insulating layer using the resin composition for a laminated board of the present invention, the front and back surfaces can be efficiently and well formed by the following method. It is possible to form a simple solder resist. That is, circuits are formed on both sides of a double-sided copper-clad laminate having the above-mentioned laminate as an insulating layer, both sides of a double-sided circuit board obtained by this are coated with solder resist, and then UV exposure is performed from both sides simultaneously to print. Protective masks with solder resist are formed on both front and back surfaces of the wiring board. In the printed wiring board manufactured in this way, since protective masks made of solder resist can be formed on both front and back surfaces at the same time, production efficiency is improved, and even if UV exposure is performed from both surfaces at the same time, the opposite surface can be exposed. Does not transmit UV, so that it is possible to prevent the problem that the resist does not need to be exposed by the transmitted UV light.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｃ０８Ｌ 71/12 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ // Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (56)参考文献 特開 平９−104094（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−279652（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−259708（ＪＰ，Ａ) 阿部嘉長外１名編，新版・プラスチッ クス配合剤−基礎と応用，日本，株式会 社大成社，1984年１月30日，177〜180頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08K 5/13 C08K 5/134 C08K 5/17 C08K 5/315 C08L 71/12 H05K 3/28 C08J 5/24 CFC H05K 1/03 610 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C08L 71/12 C08L 71/12 H05K 3/28 H05K 3/28 B // C08J 5/24 CFC C08J 5/24 CFC H05K 1 / 03 610 H05K 1/03 610L (56) Reference JP-A-9-104094 (JP, A) JP-A-6-279652 (JP, A) JP-A 8-259708 (JP, A) Abe Yoshinaga 1 Master Edition, New Edition / Plastics Combination-Basics and Applications, Japan, Taisei Co., Ltd., January 30, 1984, pp. 177-180 (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 63/00-63/10 C08K 5/13 C08K 5/134 C08K 5/17 C08K 5/315 C08L 71/12 H05K 3/28 C08J 5/24 CFC H05K 1/03 610
Claims (2)
キシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さら
にＵＶ吸収剤としてベンゾフェノン系化合物、サリシレ
ート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のうち
から選ばれた少なくとも一種を含む樹脂組成物からなる
絶縁層を有し、表裏両面に回路パターンが形成され、さ
らにその両面にはＵＶ露光により不要な部分のレジスト
が除去されたソルダーレジストよりなる保護マスクが形
成されていることを特徴とするプリント配線板。 1. A polyphenylene ether, a bifunctional epoxy resin, an amine-based curing agent, and a curing catalyst, and as a UV absorber, a benzophenone-based compound, a salicylate-based compound, and a cyanoacrylate-based compound. Consisting of a resin composition containing at least one selected
It has an insulating layer, and circuit patterns are formed on both front and back sides.
In addition, the resist of unnecessary parts is exposed on both sides by UV exposure.
A protective mask made of solder resist with the removed
A printed wiring board characterized by being made.
キシ樹脂、アミン系硬化剤、及び硬化触媒を含み、さら
にＵＶ吸収剤としてベンゾフェノン系化合物、サリシレ
ート系化合物およびシアノアクリレート系化合物のうち
から選ばれた少なくとも一種を含む樹脂組成物からなる
絶縁層を有する両面銅張り積層板を作製し、その両面に
回路パターンを形成し、さらにその両面にソルダーレジ
ストでコーティングした後、その両面側から同時にＵＶ
露光することを特徴とするプリント配線板の製法。 2. Polyphenylene ethers, bifunctional epoxy
Xy resin, amine curing agent, and curing catalyst,
Benzophenone compounds and salicylates as UV absorbers
Of phthalate compounds and cyanoacrylate compounds
Consisting of a resin composition containing at least one selected from
Create a double-sided copper-clad laminate with an insulating layer
Form a circuit pattern, and then solder solder on both sides.
After coating with a strike, UV from both sides simultaneously
A method of manufacturing a printed wiring board, which is characterized by exposing.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31752597A JP3397105B2 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Laminate resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31752597A JP3397105B2 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Laminate resin composition |
Publications (2)
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| JPH11147996A JPH11147996A (en) | 1999-06-02 |
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ID=18089224
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31752597A Expired - Fee Related JP3397105B2 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Laminate resin composition |
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-11-18 JP JP31752597A patent/JP3397105B2/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 阿部嘉長外１名編，新版・プラスチックス配合剤−基礎と応用，日本，株式会社大成社，１９８４年１月３０日，１７７〜１８０頁 |
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| JPH11147996A (en) | 1999-06-02 |
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