JP3396834B2 - IC connection test method - Google Patents
IC connection test methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子計算機内部に
おいて半導体素子,スイッチ,電源等の電気部品を、ハ
ンダ等の金属導電体やコネクタを用いて接続した閉回路
に、電気信号を供給して動作させる基板構成に関し、特
に基板上に実装された集積回路(以下、ICと略す)と
基板配線との接続試験方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies an electric signal to a closed circuit in which electric parts such as semiconductor elements, switches, and power supplies are connected inside a computer using a metal conductor such as solder or a connector. The present invention relates to a board configuration to be operated, and particularly to a connection test method between an integrated circuit (hereinafter abbreviated as IC) mounted on a board and board wiring.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、コンピュータ等の電子計算機に搭
載される基板においては、その実装の多種化・高密度化
に伴い、基板上に実装されたICと配線の接続を確認す
る接続試験が不可欠である。2. Description of the Related Art Conventionally, in a board mounted on an electronic computer such as a computer, a connection test for confirming the connection between the IC mounted on the board and the wiring is indispensable as the mounting is diversified and the density is increased. Is.
【0003】このような接続試験方法の一例として、特
開平7−84008号公報記載の「評価用半導体集積回
路及びこれを用いた試験方法」につき、簡略に概要を説
明する。As an example of such a connection test method, an outline of "evaluation semiconductor integrated circuit and test method using the same" described in Japanese Patent Laid-Open No. 7-84008 will be briefly described.
【0004】従来技術においては、IC内部において、
1つの機能別回路ブロックに対し独立に電源電圧を供給
して消費電流を検出し、その評価を行うことを目的とし
ている。In the prior art, inside the IC,
The purpose is to independently supply a power supply voltage to one functional circuit block, detect the consumption current, and evaluate the consumption current.
【0005】図6に示すように、互いに機能が異なる複
数の回路ブロックをICチップ上に形成し、回路ブロッ
クの電源電圧入力端子を、各回路ブロックに共通の内部
電源配線に接続せず、ICチップ上に設けた専用の電極
パッドに接続する。これにより、その電極パッドを介し
て回路ブロックに独立に電源電圧を供給自在にしてい
る。As shown in FIG. 6, a plurality of circuit blocks having different functions are formed on an IC chip, and the power supply voltage input terminals of the circuit blocks are not connected to the internal power supply wiring common to each circuit block. Connect to the dedicated electrode pad provided on the chip. As a result, the power supply voltage can be independently supplied to the circuit block via the electrode pad.
【0006】上述の、互いに機能が異なる複数の回路ブ
ロックを有するICに対し、1つの回路ブロックのみに
電流検出器を介して電源電圧を供給することによって、
この回路ブロックのみで消費される電流を測定する。こ
うして、1つの回路ブロックに対して独立に動作電流お
よび非動作電流を測定する。したがってこの回路ブロッ
クを他の回路ブロックと独立に評価することも可能とな
る。By supplying the power supply voltage to only one circuit block through the current detector to the above-mentioned IC having a plurality of circuit blocks having different functions,
The current consumed only by this circuit block is measured. In this way, the operating current and the non-operating current are independently measured for one circuit block. Therefore, this circuit block can be evaluated independently of other circuit blocks.
【0007】また、回路ブロックの1つに大きな異常電
流が流れ、他の正常な回路ブロックに悪影響を与える恐
れがある場合には、異常のある回路ブロックには電源電
圧を供給しないことにより、正確な評価を行うことがで
きる。Further, when a large abnormal current flows in one of the circuit blocks and may adversely affect other normal circuit blocks, the power supply voltage is not supplied to the abnormal circuit block, so that it is accurate. Can be evaluated.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
IC接続試験方法は、これを実施するために、IC内部
の回路ブロック毎にそれぞれ専用の電極パッド及び外部
端子を必要とする。よって、IC内部の回路ブロック数
が増加した場合、これに比例して専用パッド及び外部端
子の数も増加し、ICチップ上の配線や端子配線が複雑
化する。これによりICチップの表面積拡大、回路ブロ
ック評価工数の増加に伴うコスト上昇が避けられない。In order to carry out this IC connection test method of the prior art, a dedicated electrode pad and an external terminal are required for each circuit block inside the IC. Therefore, when the number of circuit blocks inside the IC increases, the number of dedicated pads and external terminals also increases in proportion to this, and the wiring on the IC chip and the terminal wiring become complicated. As a result, an increase in the surface area of the IC chip and an increase in the number of circuit block evaluation steps inevitably increase costs.
【0009】また、複数のICが実装、配線された基板
上において、従来技術のIC接続試験を適用しようとす
る場合、各IC内部の回路ブロック毎に試験を実施する
ことになり、多大な工数を費やさなければならない。し
かも基板に実装、配線された全てのICに対し、ICの
内部共通の電源線に加え回路ブロック試験専用の電極パ
ッド及び外部端子を設けることは、極めて非効率的であ
るとともに、基板上の配線レイアウトに大きな影響を与
えてしまう恐れもある。Further, when the conventional IC connection test is to be applied on a board on which a plurality of ICs are mounted and wired, the test is carried out for each circuit block inside each IC, which requires a great deal of man-hours. Have to spend. Moreover, it is extremely inefficient to provide an electrode pad and an external terminal dedicated to the circuit block test to all the ICs mounted and wired on the board, in addition to the common power supply line inside the IC, and wiring on the board. There is also a risk that it will have a major impact on the layout.
【0010】本発明は、基板に実装、配線されたICの
接続試験を安価、迅速及び正確に実施することのできる
試験方法の提供を目的としている。An object of the present invention is to provide a test method capable of inexpensively, quickly and accurately performing a connection test of an IC mounted and wired on a substrate.
【0011】また本発明では、複雑なIC内部回路や多
数の外部端子を必要とせずに、基板に実装IC各々につ
いて個別に試験することができ、単一電源を用いた方法
よりも精度の高い接続試験が実施可能な試験方法の提供
を目的としている。Further, according to the present invention, each IC mounted on the substrate can be individually tested without requiring a complicated IC internal circuit or a large number of external terminals, which is more accurate than the method using a single power source. The purpose is to provide a test method capable of conducting a connection test.
【0012】さらに言うならば本発明は、ICの出力端
子および入出力端子にあらかじめ備えられているハイイ
ンピーダンス機能(以下HI−Z)を利用し、リーク電
流の方向を確定させることにより、基板に実装、配線さ
れた任意のICの接続試験を行い得るIC接続試験方法
の提供を目的としている。More specifically, the present invention utilizes the high impedance function (hereinafter referred to as HI-Z) provided in advance at the output terminal and the input / output terminal of the IC to determine the direction of the leak current, and It is an object of the present invention to provide an IC connection test method capable of performing a connection test of any mounted and wired IC.
【0013】このHI−Zは、共通バスを介して互いに
データ授受を行う複数のICにおいて、該当データに無
関係のICを共通バスから切離させるために設定する機
能である。それにより、任意のICの双方向(入出力兼
用)端子や出力端子からの出力信号を無効にしたり、信
号自体を出力させないようにすることができ、昨今のI
Cのほとんどに、標準的に備わっている。The HI-Z is a function that is set in a plurality of ICs that exchange data with each other via a common bus to disconnect the ICs unrelated to the data from the common bus. As a result, it is possible to invalidate the output signal from the bidirectional (input / output) terminal or the output terminal of an arbitrary IC or to prevent the signal itself from being output.
Most of C are equipped as standard.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明のIC接続試験方
法は、基板上に実装される前段ICと、該基板上に実装
され前記前段ICに接続される後段ICと、前記前段C
及び後段ICからそれぞれ引き出され、前記基板外に接
地を設ける接地線と、前記前段IC及び後段ICにそれ
ぞれ個別に接続され、各々のICに任意の電圧を供給す
る可変調整可能な第1及び第2の電源を有し、前記前段
IC内に設けられ、前記第1の電源から供給される電流
を出力端子から流出させる出力バッファと、前記後段I
C内に設けられ、入力端子から流入する電流を前記第2
の電源に対して供給する入力バッファとを接続して構成
される閉回路において、前記第1の電源の電位が前記第
2の電源の電位より大となるよう両電位を設定し、該電
位差によって発生するリーク電流を測定することを特徴
とする。An IC connection test method according to the present invention comprises a pre-stage IC mounted on a substrate, a post-stage IC mounted on the substrate and connected to the pre-stage IC, and the pre-stage C.
And a ground line which is respectively drawn from the rear stage IC and which provides a ground to the outside of the substrate, and first and second variably adjustable devices which are individually connected to the front stage IC and the rear stage IC and supply arbitrary voltages to the respective ICs. An output buffer having two power supplies and provided in the preceding-stage IC for causing a current supplied from the first power supply to flow out from an output terminal;
The current flowing from the input terminal is provided in the C
In a closed circuit configured by connecting an input buffer that supplies power to the power source of
Both potentials are set to be higher than the potential of the second power source, and the leak current generated by the potential difference is measured.
【0015】またさらに、本発明は上記の構成に加え
て、前記前段ICの出力バッファと前記第2のICの入
力バッファとを接続する線から前記基板外に引き出され
る外部端子を有し、前記前段IC及び後段ICのいずれ
かをハイインピーダンスに設定して電流を遮断し、前記
外部端子とハイインピーダンスを設定されていないIC
に接続される電源の間で構成される閉回路において、前
記ハイインピーダンスを設定されていないICに接続さ
れる電源と前記外部端子との間の電圧差によって発生す
るリーク電流を測定することを特徴とする。Further, in addition to the above structure, the present invention has an external terminal drawn out of the substrate from a line connecting the output buffer of the preceding IC and the input buffer of the second IC, An IC in which either the front-stage IC or the rear-stage IC is set to high impedance to cut off current and the high impedance is not set to the external terminal.
In a closed circuit formed between power supplies connected to the IC, a leak current generated by a voltage difference between the power supply connected to the IC in which the high impedance is not set and the external terminal is measured. And
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】本発明の一実施例について、図面
を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0017】図1において、基板1上に2つのIC2お
よび3が実装されている。両ICの電源端子21および
31には、それぞれ電源4および5が接続されており、
各ICに対して任意の電圧をかけることができる。両I
Cは信号端子23および32の間をボンディングワイヤ
で接続されており、それとは別に、基板外のGNDで共
通に接地されている。In FIG. 1, two ICs 2 and 3 are mounted on a substrate 1. Power supplies 4 and 5 are connected to the power supply terminals 21 and 31 of both ICs,
Any voltage can be applied to each IC. Both I
C is connected between the signal terminals 23 and 32 by a bonding wire, and is separately grounded by a GND outside the substrate.
【0018】IC2は、入力バッファ6,内部論理回路
8,および出力バッファ7により構成されている。これ
らの構成要素は、ボンディングワイヤによって相互に接
続されており、前述の電源4から電圧供給を受けるとも
に、GNDで接地されている。The IC 2 is composed of an input buffer 6, an internal logic circuit 8 and an output buffer 7. These constituent elements are connected to each other by a bonding wire, receive a voltage supply from the power source 4 and are grounded by GND.
【0019】出力バッファ7は、図2に示すように、2
つのトランジスタ11と2つの保護ダイオード10によ
って、出力端子23からのみ電流を流出し得る。また、
入力バッファも同様に、2つの保護ダイオード10とト
ランジスタ11によって、入力端子22から入力された
電流を電源端子21に対してのみ流出することができ
る。なお、IC3の構成はIC2と同一であるので、説
明は割愛する。The output buffer 7, as shown in FIG.
With one transistor 11 and two protection diodes 10, current can only flow out of the output terminal 23. Also,
Similarly, in the input buffer, the two protection diodes 10 and the transistor 11 allow the current input from the input terminal 22 to flow only to the power supply terminal 21. Since the configuration of IC3 is the same as that of IC2, the description will be omitted.
【0020】次に、本発明のIC接続試験方法の動作に
ついて順を追って説明する。Next, the operation of the IC connection test method of the present invention will be described step by step.
【0021】電源4および5の電圧が等しくなるよう
に、2つのICの電源電圧を設定し、IC2の信号端子
から”H”を出力させるように、基板入力端子への印加
電圧を設定する。そして、この状態における基板1の消
費電流(電源電流)を測定する。The power supply voltages of the two ICs are set so that the voltages of the power supplies 4 and 5 are equal, and the voltage applied to the substrate input terminal is set so that "H" is output from the signal terminal of the IC2. Then, the consumption current (power supply current) of the substrate 1 in this state is measured.
【0022】このとき、電源4と電源5の間では、電源
4→IC2(電源端子21→トランジスタ11→出力端
子23→)ボンディングワイヤ→IC3(入力端子32
→保護ダイオード10→電源端子31)→電源5という
閉回路が形成される。その様子を図3に示す。なお、こ
の段階では、2つの電源電圧は等しいため、閉回路内に
両電源間のリーク電流は発生しない。At this time, between the power supply 4 and the power supply 5, the power supply 4 → IC2 (power supply terminal 21 → transistor 11 → output terminal 23 →) bonding wire → IC3 (input terminal 32)
-> Closed circuit of protection diode 10-> power supply terminal 31)-> power supply 5 is formed. The situation is shown in FIG. At this stage, since the two power supply voltages are equal, a leak current between the two power supplies does not occur in the closed circuit.
【0023】続いて、2つの電源電圧を調節し、閉回路
内で電圧差を生じさせる。このとき、電圧差が大きすぎ
ると過電流が発生し、バッファを破壊する恐れがあるの
で、電圧差が0.5Vになるよう、電源4の電圧=5.
0V,電源5の電圧=4.5Vに設定する。そして出力
端子23から”H”を出力させるような、入力端子22
への印加電圧を設定する。Subsequently, the two power supply voltages are adjusted to generate a voltage difference in the closed circuit. At this time, if the voltage difference is too large, an overcurrent may occur and the buffer may be destroyed. Therefore, the voltage of the power supply 4 = 5.
The voltage of the power source 5 is set to 0V and the voltage of the power source 5 is set to 4.5V. Then, the input terminal 22 that outputs “H” from the output terminal 23
Set the applied voltage to.
【0024】2つの電源間の閉回路が正しく接続されて
いる場合、即ち2つのIC間の接続に異常がない場合
は、電圧差によって、図3の太線矢印で示した経路を通
り一定のリーク電流が発生する。このときの基板1の消
費電流は、2つの電源間のリーク電流を含んでいるの
で、先に測定した消費電流の値から変動する。この変化
を読みとることで、基板1上に実装された2つのICの
接続状態を確認する。When the closed circuit between the two power supplies is properly connected, that is, when there is no abnormality in the connection between the two ICs, due to the voltage difference, there is a constant leak through the path indicated by the thick arrow in FIG. Electric current is generated. Since the current consumption of the substrate 1 at this time includes the leak current between the two power supplies, it varies from the value of the current consumption measured previously. By reading this change, the connection state of the two ICs mounted on the substrate 1 is confirmed.
【0025】次に、本発明の第2の実施例について、図
面を参照して説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0026】図4に示すように、基板1上の、2つのI
C間のボンディングワイヤから、外部端子12が引き出
されている。また、第1の実施例と同様に、基板1に2
系統の電源を配し、電源4をIC2の電源端子に、電源
5をIC3の電源端子にそれぞれ接続する。そして、そ
れぞれのIC中の内部論理回路8には、HI−Z機能を
設定するためのHI−Z設定端子24および34を設け
る。As shown in FIG. 4, two I's on the substrate 1 are
The external terminal 12 is pulled out from the bonding wire between C. In addition, as in the first embodiment, the substrate 1
A power supply for the system is arranged, and the power supply 4 is connected to the power supply terminal of the IC2 and the power supply 5 is connected to the power supply terminal of the IC3. The internal logic circuit 8 in each IC is provided with HI-Z setting terminals 24 and 34 for setting the HI-Z function.
【0027】電源4から外部端子12の間の接続を確認
するため、電源4と電源5の電圧を同じ値に調整する。
本実施例でも第1の実施例と同様に双方5.0Vに調節
するものとする。それから、HI−Z設定端子34から
信号を入力し、IC3のHI−Z機能を動作させるとと
もに、IC2の接続を切り離した状態にさせる信号を、
HI−Z設定端子24から入力する。こうして、電源5
から外部端子12の間の接続試験中は、IC2(電源
4)の電源電圧、信号端子のHI−Zを維持し、試験の
対象外に保つ。In order to confirm the connection between the power source 4 and the external terminal 12, the voltages of the power source 4 and the power source 5 are adjusted to the same value.
In this embodiment, both are adjusted to 5.0V as in the first embodiment. Then, a signal is input from the HI-Z setting terminal 34 to activate the HI-Z function of the IC3 and to disconnect the connection of the IC2.
Input from the HI-Z setting terminal 24. Thus, power supply 5
During the connection test between the external terminal and the external terminal 12, the power supply voltage of the IC 2 (power supply 4) and the HI-Z of the signal terminal are maintained and kept out of the test target.
【0028】信号端子をHI−Zにすることにより、電
源5と外部端子11の間では、外部端子12→IC3
(入力端子32→保護ダイオード10→電源端子31)
→電源5という、図7に示すような閉回路が形成され
る。By setting the signal terminal to HI-Z, the external terminal 12 → IC3 is provided between the power source 5 and the external terminal 11.
(Input terminal 32 → protection diode 10 → power supply terminal 31)
→ A closed circuit called the power supply 5 as shown in FIG. 7 is formed.
【0029】信号端子をHI−Zに設定した後、電源4
を0Vに設定し、外部端子から印加電圧を与える。この
際、外部端子への印加電圧が大きすぎると、過電流の発
生によりバッファを破壊してしまう恐れがあるので、こ
れは(0V<電圧差<0.5V)の範囲に設定すること
が望ましい。After setting the signal terminals to HI-Z, the power supply 4
Is set to 0 V and an applied voltage is applied from an external terminal. At this time, if the voltage applied to the external terminal is too large, the buffer may be destroyed due to the occurrence of overcurrent. Therefore, it is desirable to set this in the range of (0V <voltage difference <0.5V). .
【0030】電源5から外部端子12の間の接続が正常
であれば、この間の電圧差により、図5の太線矢印に示
す経路で、一定のリーク電流が発生する。このリーク電
流を測定することにより、IC3と外部端子12間の接
続を確認することができる。If the connection between the power supply 5 and the external terminal 12 is normal, a constant leak current is generated in the path indicated by the thick arrow in FIG. By measuring this leak current, the connection between the IC 3 and the external terminal 12 can be confirmed.
【0031】反対に、電源4から外部端子12の接続試
験を実施した場合、設定した2つの電源電圧を入れ替
え、かつIC3のHI−Z機能を設定するための信号を
HI−Z設定端子34に入力する。以下、電源5と外部
端子12間の場合と同様に、電源4の電圧を0にし、外
部端子12から0.5V程度の電圧をかけてリーク電流
を測定し、IC2と外部端子12間の接続を確認する。On the contrary, when the connection test from the power source 4 to the external terminal 12 is carried out, a signal for exchanging the two set power source voltages and setting the HI-Z function of the IC 3 is sent to the HI-Z setting terminal 34. input. Similarly to the case between the power source 5 and the external terminal 12, the voltage of the power source 4 is set to 0, a leak current is measured by applying a voltage of about 0.5 V from the external terminal 12, and the connection between the IC 2 and the external terminal 12 is performed. To confirm.
【0032】[0032]
【発明の効果】本発明によれば、基板に供給する複数系
統の電源を用いて、基板上に実装、配線された複数のI
Cで形成される閉回路に任意の電圧差を与え、この際に
発生するリーク電流を測定することにより、任意のIC
について個別に試験を行うことが可能となり、単一の電
源を使用した方法に比べて、精度の高い接続試験を実現
することができる。According to the present invention, a plurality of I's mounted and wired on a substrate are supplied by using a plurality of power sources for the substrate.
An arbitrary voltage difference is applied to the closed circuit formed by C, and the leak current generated at this time is measured to determine an arbitrary IC.
It is possible to individually test the above, and it is possible to realize a highly accurate connection test as compared with the method using a single power source.
【0033】また、本発明によれば、ICの出力端子及
び入出力端子のHI−Z機能を利用して、上述のリーク
電流の方向を設定することにより、基板に実装、配線さ
れた任意のICの接続試験をより詳細に設定し実施する
ことができる。現在のICには、ほとんど出力端子及び
入力端子のHI−Z機能が備えられており、ICの仕様
変更等をする必要もなく、基板に電源系統を追加するだ
けでよい。これによって非常に安価な接続試験を実現す
ることができる。Further, according to the present invention, the HI-Z function of the output terminal and the input / output terminal of the IC is utilized to set the direction of the above-mentioned leakage current, so that the arbitrary mounting and wiring on the substrate is possible. The IC connection test can be set and executed in more detail. Most current ICs are provided with HI-Z functions for output terminals and input terminals, and there is no need to change the specifications of the ICs, and only a power supply system needs to be added to the board. This makes it possible to realize a very inexpensive connection test.
【図1】本発明のIC接続試験方法に用いられる基板の
第一実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a substrate used in an IC connection test method of the present invention.
【図2】本発明の第一実施例の基板上に実装されるIC
の内部構成を示したブロック図である。FIG. 2 is an IC mounted on the substrate according to the first embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing the internal configuration of FIG.
【図3】本発明の接続試験の第一実施例における、リー
ク電流の流れを示した図である。FIG. 3 is a diagram showing a flow of a leak current in the first example of the connection test of the present invention.
【図4】本発明のIC接続試験方法に用いられる基板の
第二実施例を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of a substrate used in the IC connection test method of the present invention.
【図5】本発明の接続試験の第二実施例における、リー
ク電流の流れを示した図である。FIG. 5 is a diagram showing a leak current flow in a second embodiment of the connection test of the present invention.
【図6】従来のIC(集積回路)接続試験方法に用いら
れるICの概略ブロック図である。FIG. 6 is a schematic block diagram of an IC used in a conventional IC (integrated circuit) connection test method.
1 基板 2,3 IC 4,5 電源 6 入力バッファ 7 出力バッファ 8 内部論理回路 10 保護ダイオード 11 トランジスタ 12 外部端子 21,31 電源端子 22,32 入力端子 23 出力端子 24,34 HI−Z設定端子 1 substrate 2,3 IC 4, 5 power supply 6 input buffer 7 Output buffer 8 Internal logic circuit 10 Protection diode 11 transistors 12 external terminals 21, 31 Power supply terminal 22, 32 input terminals 23 output terminals 24, 34 HI-Z setting terminal
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−84008(JP,A) 特開 平5−190637(JP,A) 特開 平9−260595(JP,A) 特開 平8−43494(JP,A) 特開 平4−288900(JP,A) 特開 平9−130223(JP,A) 特開 平5−302951(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/02 G01R 31/26 - 31/3193 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (56) References JP-A-7-84008 (JP, A) JP-A-5-190637 (JP, A) JP-A-9-260595 (JP, A) JP-A-8- 43494 (JP, A) JP 4-288900 (JP, A) JP 9-130223 (JP, A) JP 5-302951 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G01R 31/02 G01R 31/26-31/3193
Claims (3)
上に実装され前記前段ICに接続される後段ICと、 前記前段IC及び後段ICからそれぞれ引き出され、前
記基板外に接地を設ける接地線と、 前記前段IC及び後段ICにそれぞれ個別に接続され、
各々のICに任意の電圧を供給する可変調整可能な第1
及び第2の電源を有し、前記前段IC内に設けられ、前
記第1の電源から供給される電流を出力端子から流出さ
せる出力バッファと、 前記後段IC内に設けられ、入力端子から流入する電流
を前記第2の電源に対して供給する入力バッファとを接
続して構成される閉回路において、前記第1の電源の電位が前記第2の電源の電位より大と
なるよう両電位を設定し、該電位差 によって発生するリ
ーク電流を測定することを特徴とするIC接続試験方
法。1. A front-stage IC mounted on a substrate, a rear-stage IC mounted on the substrate and connected to the front-stage IC, and drawn out from the front-stage IC and the rear-stage IC respectively, and grounding is provided outside the substrate. A grounding wire, and individually connected to the front IC and the rear IC,
Adjustable first variable voltage supply to each IC
And an output buffer having a second power supply, the output buffer being provided in the front stage IC for flowing out a current supplied from the first power source from an output terminal, and being provided in the rear stage IC, flowing in from an input terminal. In a closed circuit configured by connecting an input buffer that supplies a current to the second power supply, the potential of the first power supply is higher than the potential of the second power supply.
Both potentials are set so that the leak current generated by the potential difference is measured, and an IC connection test method is characterized.
ICの出力バッファと前記第2のICの入力バッファと
を接続する線から前記基板外に引き出される外部端子を
有し、 前記前段IC及び後段ICのいずれかをハイインピーダ
ンスに設定して電流を遮断し、前記外部端子とハイイン
ピーダンスを設定されていないICに接続される電源の
間で構成される閉回路において、 前記ハイインピーダンスを設定されていないICに接続
される電源と前記外部端子との間の電圧差によって発生
するリーク電流を測定することを特徴とするIC接続試
験方法。2. The apparatus according to claim 1, further comprising an external terminal drawn out of the substrate from a line connecting an output buffer of the preceding IC and an input buffer of the second IC. In a closed circuit configured to set either the IC or the latter-stage IC to high impedance to interrupt current, and to connect the external terminal and a power source connected to an IC not set to high impedance, the high impedance An IC connection test method comprising measuring a leak current generated by a voltage difference between a power supply connected to an IC that is not set and the external terminal.
を0.5Vより小さくして行うことを特徴とする請求項
1あるいは2記載のIC接続試験方法。3. The IC connection test method according to claim 1, wherein the voltage difference between the first power supply and the second power supply is smaller than 0.5V.
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