JP3394649B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶用ガラス基
板、カラーフィルター用基板、フォトマスク用基板、半
導体ウエハなどの基板の表面に処理液を供給してその処
理を行う基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to the surface of a substrate such as a glass substrate for liquid crystal, a substrate for color filter, a substrate for photomask, a semiconductor wafer, etc.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板に対して、現像、エッチング、剥離
等の処理を施す基板処理装置としては、互いに同期して
回転する複数の搬送ローラにより基板を処理室内におい
て水平方向に搬送し、この基板の表面に現像液、エッチ
ング液、剥離液等の処理液を供給することにより湿式表
面処理を行うものが知られている（例えば実開平３−３
３１５３号公報）。このような基板処理装置において
は、基板上に供給された処理液が基板と共に処理室の外
部に持ち出されることを防止する必要がある。2. Description of the Related Art As a substrate processing apparatus for performing processing such as development, etching and peeling on a substrate, the substrate is horizontally transported in a processing chamber by a plurality of transport rollers which rotate in synchronization with each other. It is known to perform a wet surface treatment by supplying a treatment liquid such as a developing liquid, an etching liquid and a stripping liquid to the surface of the surface (for example, actual Kaihei 3-3
3153). In such a substrate processing apparatus, it is necessary to prevent the processing liquid supplied onto the substrate from being taken out of the processing chamber together with the substrate.
【０００３】この処理液の持ち出しを防止するために、
処理室の出口近傍にノズルを配設し、このノズルから処
理室より退出する基板の表面へ気体を噴出することによ
って、基板表面上の処理液を処理室に戻すようにした装
置が実開平３−１２６０４６号公報および実開平４−４
８６２１号公報において提案されている。なお、基板の
表面に供給される気体としては、空気を使用することも
可能ではあるが、現像液、エッチング液および剥離液等
の処理液は酸素によって劣化することから、一般的には
窒素ガス等の不活性ガスが使用されている。In order to prevent the processing liquid from being taken out,
A device is provided in which a nozzle is provided in the vicinity of the exit of the processing chamber, and the processing liquid on the surface of the substrate is returned to the processing chamber by ejecting gas from the nozzle onto the surface of the substrate exiting from the processing chamber. No. 126046 and Japanese Utility Model Publication 4-4
It is proposed in Japanese Patent No. 8621. Although air can be used as the gas supplied to the surface of the substrate, the treatment liquid such as the developing solution, the etching solution, and the stripping solution is deteriorated by oxygen, so that nitrogen gas is generally used. Inert gas such as is used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の基板
処理装置においては、基板表面に供給される窒素ガス等
の不活性ガスが高価であるため、これを大量に使用する
と装置のランニングコストが高くなるという問題が生じ
る。また、処理液の持ち出しをできる限り小さくするた
めには、基板表面に向けて噴出する気体の圧力を大きく
する必要があるが、気体の圧力を過度に大きくすると、
この圧力の影響により基板表面に処理むらが発生すると
いう問題が生じる。In such a conventional substrate processing apparatus, since the inert gas such as nitrogen gas supplied to the surface of the substrate is expensive, a large amount of the inert gas causes the running cost of the apparatus. There is a problem of high price. Further, in order to make the carry-out of the processing liquid as small as possible, it is necessary to increase the pressure of the gas ejected toward the substrate surface, but if the gas pressure is excessively increased,
Due to the influence of this pressure, there arises a problem that processing unevenness occurs on the substrate surface.
【０００５】このため、本出願人は次のような基板の液
切り装置を提案している（特願平７−１２５７２０
号）。すなわち、この基板の液切り装置は、湿式表面処
理が施された基板に付着している処理液を除去する基板
の液切り装置であって、湿式表面処理が施された後の基
板をその表面に沿った所定の搬送方向へ搬送する搬送手
段と、搬送手段によって搬送される基板の表面上に該表
面から微少な距離だけ離隔して配設され基板表面に付着
した処理液の移動をさえぎって止める塞き止め手段とを
備えるものである。この基板の液切り装置によれば、基
板の表面上に付着した処理液は、基板の移動と共に移動
しようとするが、その基板の表面上にはその表面から微
少な距離だけ離隔して塞き止め手段が配設されているこ
とから、基板の表面上の処理液は塞き止められる。この
ため、窒素ガス等の気体を用いることなしに基板表面上
の処理液を除去することができ、また、基板表面に処理
むらが発生することもない。For this reason, the present applicant has proposed the following substrate draining device (Japanese Patent Application No. 7-125720).
issue). In other words, this substrate drainer is a substrate drainer that removes the processing liquid adhering to the substrate that has been subjected to the wet surface treatment. And a transfer means for transferring in a predetermined transfer direction along the surface of the substrate, and a transfer of the processing liquid adhering to the surface of the substrate, which is arranged on the surface of the substrate transferred by the transfer means and separated from the surface by a minute distance. And means for stopping and stopping. According to this substrate drainer, the treatment liquid that has adhered to the surface of the substrate tends to move as the substrate moves, but it is blocked on the surface of the substrate by a minute distance from the surface. Since the stopping means is provided, the processing liquid on the surface of the substrate is blocked. Therefore, the processing liquid on the substrate surface can be removed without using a gas such as nitrogen gas, and processing unevenness does not occur on the substrate surface.
【０００６】このように、上記基板の液切り装置は従来
の装置に比べて優れたものではあるが、基板の処理を一
定時間停止した場合には次のような不都合が生じる。す
なわち、処理する基板のロットを切り替える場合や、搬
送不良などの事故が発生した場合などにおいて一定時間
基板の処理が中断されると、塞き止め手段に付着した処
理液が結晶化により固形化する。例えば、処理液として
基板の洗浄や現像に使用される苛性ソーダ（ＮａＯＨ水
溶液）を使用した場合には、水分の蒸発により白色の結
晶が発生する。また、処理液として基板のＣｒエッチン
グに使用される硝酸第二セリウムアンモニウムと硝酸と
の混合液を使用した場合には、硝酸の蒸発により結晶が
発生する。そして、この結晶化により固形化（本明細書
において「凝固」という）した処理液が塞き止め手段と
基板との間に進入して基板に損傷を与える場合がある。As described above, the above-described substrate draining device is superior to the conventional device, but when the substrate processing is stopped for a certain period of time, the following problems occur. That is, when the processing of substrates is interrupted for a certain period of time such as when the lots of substrates to be processed are switched or when an accident such as poor conveyance occurs, the processing liquid attached to the blocking means solidifies due to crystallization. . For example, when caustic soda (NaOH aqueous solution) used for cleaning and developing a substrate is used as a processing liquid, white crystals are generated due to evaporation of water. Also, when a mixed solution of cerium ammonium nitrate and nitric acid used for Cr etching of the substrate is used as the treatment liquid, crystals are generated by evaporation of nitric acid. Then, the processing liquid solidified (referred to as “solidification” in this specification) due to this crystallization may enter between the blocking means and the substrate to damage the substrate.
【０００７】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、基板表面の処理液の液切りを行うに
あたり、装置のランニングコストを低減させることがで
き、また、基板表面に処理むらを発生させることもな
く、さらには処理を一定時間中断した場合においても処
理液の凝固による基板の損傷を生じることがない基板処
理装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and can reduce the running cost of the apparatus when draining the processing liquid on the surface of the substrate, and can also treat the unevenness of the processing on the surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that does not cause damage and that does not damage the substrate due to solidification of the processing liquid even when the processing is interrupted for a certain period of time.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板をその表面に沿う方向へ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される基板の表面に処理液を供
給する処理液供給手段と、前記搬送手段により搬送され
る基板の表面から微少な距離だけ離隔して配置され、そ
こを通過する基板の表面に付着した処理液を除去する処
理液除去手段と、前記処理液除去手段に付着した処理液
が凝固することを防止するための液体を前記処理液除去
手段に供給する液体供給手段とを備えたことを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a carrying means for carrying a substrate in a direction along a surface thereof,
A processing liquid supply means for supplying a processing liquid to the surface of the substrate transported by the transportation means, and a surface of the substrate which is disposed apart from the surface of the substrate transported by the transportation means by a minute distance, and which passes therethrough. A treatment liquid removing means for removing the treatment liquid adhering to the treatment liquid; and a liquid supply means for supplying the treatment liquid removing means with a liquid for preventing the treatment liquid adhering to the treatment liquid removing means from solidifying. It is characterized by
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記処理液除去手段は前記搬送手段に
より搬送される基板の表面と平行に配設されたローラか
ら構成され、前記液体供給手段は前記ローラに前記液体
を供給している。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the processing liquid removing means is composed of rollers arranged in parallel with the surface of the substrate conveyed by the conveying means. The liquid supply means supplies the liquid to the roller.
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、前記ローラは前記搬送手段により搬送
される基板の搬送路の上方において上下移動可能に配設
されると共に、前記ローラの両端部には当該ローラの外
径より大きい外径を有するガイドローラが付設され、処
理液を除去する際には、前記ガイドローラが基板の表面
に当接することによって、前記ローラと基板の表面との
間に微少な隙間を形成している。According to a third aspect of the present invention, in the invention according to the second aspect, the roller is arranged so as to be movable up and down above a conveyance path of a substrate conveyed by the conveying means, and the roller is also provided. A guide roller having an outer diameter larger than the outer diameter of the roller is attached to both ends of the roller, and when the processing liquid is removed, the guide roller abuts on the surface of the substrate so that the surface of the roller and the surface of the substrate are A small gap is formed between and.
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
いずれかに記載の発明において、前記液体として前記処
理液を使用している。The invention according to claim 4 is the invention according to claims 1 to 3.
In any of the inventions, the treatment liquid is used as the liquid.
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３
いずれかに記載の発明において、前記液体供給手段は、
基板が前記処理液除去手段を通過していない状態におい
て、連続して前記処理液除去手段に前記液体を供給す
る。The invention according to claim 5 is the invention as claimed in claims 1 to 3.
In any of the inventions described above, the liquid supply means is
The liquid is continuously supplied to the processing liquid removing unit while the substrate has not passed through the processing liquid removing unit.
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至３
いずれかに記載の発明において、前記液体供給手段は、
基板が前記処理液除去手段を通過していない状態におい
て、一定時間毎に前記処理液除去手段に前記液体を供給
する。The invention according to claim 6 is the same as claims 1 to 3.
In any of the inventions described above, the liquid supply means is
The liquid is supplied to the processing liquid removing unit at regular intervals while the substrate has not passed through the processing liquid removing unit.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１は、この発明に係る基板処
理装置の側断面概要図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side sectional view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【００１５】この基板処理装置は、角形のガラス基板１
の表面に対して現像液を供給することにより、基板１を
現像処理するものであり、搬入口１２を介して基板１を
前行程から受け入れるための搬入部２と、基板１に複数
の供給管２２から現像液を供給する現像処理部３と、基
板１に付着した現像液を除去するための現像液除去部４
とから構成されている。搬入口１２より搬入された基板
１は、複数の搬送ローラ１０によりその裏面を支持され
た状態で水平方向に搬送され、搬入部２、現像処理部３
および現像液除去部４を順次通過した後、搬出口１３よ
り搬出される。This substrate processing apparatus has a rectangular glass substrate 1
The substrate 1 is developed by supplying a developing solution to the surface of the substrate 1, and the carrying-in section 2 for receiving the substrate 1 from the previous process through the carrying-in port 12 and a plurality of supply pipes for the substrate 1. Development processing unit 3 for supplying a developing solution from 22 and developing solution removing section 4 for removing the developing solution adhering to substrate 1.
It consists of and. The substrate 1 carried in through the carry-in port 12 is carried in the horizontal direction with its back surface being supported by a plurality of carrying rollers 10, and carried in the carrying-in section 2 and the developing processing section 3.
After passing through the developing solution removing unit 4 in sequence, it is carried out from the carry-out port 13.
【００１６】現像処理部３には、搬送ローラ１０により
搬送される基板１の表面に現像液を供給するための複数
の供給管２２が配設されている。この供給管２２は、配
管２５によりポンプ２３を介して現像液タンク２４と連
結しており、現像液タンク２４内の現像液はこの供給管
２２により基板１の表面にシャワー状に吹き付けられ
る。また、現像処理部３の底板２６は傾斜した構成とな
っており、基板１の周縁より落下した現像液は、底板２
６の最下端部に集められ、配管２７を通って現像液タン
ク２４に回収される。The developing processing section 3 is provided with a plurality of supply pipes 22 for supplying the developing solution to the surface of the substrate 1 conveyed by the conveying rollers 10. The supply pipe 22 is connected to a developer tank 24 via a pump 23 by a pipe 25, and the developer in the developer tank 24 is sprayed onto the surface of the substrate 1 by the supply pipe 22 in a shower shape. Further, the bottom plate 26 of the development processing section 3 is configured to be inclined, so that the developer dropped from the peripheral edge of the substrate 1 will not be exposed to the bottom plate 2.
It is collected at the lowermost end of 6 and collected in the developer tank 24 through the pipe 27.
【００１７】なお、搬入部２における現像処理部３側の
一端には、現像処理部３に進入する基板１の先端と後端
とを検出するためのセンサ２８が配設されている。搬送
ローラ１０により搬送される基板１の先端および後端の
位置は、センサ２８による基板１の検出信号を搬送ロー
ラ１０の駆動用モータの回転と同期して発生するパルス
によりシフトすること等によって常に監視される。A sensor 28 for detecting the leading end and the trailing end of the substrate 1 entering the development processing section 3 is provided at one end of the loading section 2 on the development processing section 3 side. The positions of the front and rear ends of the substrate 1 transported by the transport roller 10 are always shifted by, for example, shifting the detection signal of the substrate 1 by the sensor 28 with a pulse generated in synchronization with the rotation of the drive motor for the transport roller 10. To be monitored.
【００１８】現像液除去部４には、供給管２２より供給
され基板１の表面に付着した現像液を除去するための現
像液除去部材５０と、この現像液除去部材５０に現像液
を供給するための供給管３２とが配設されている。この
供給管３２は、配管３５によりポンプ３３を介して現像
液タンク２４と連結している。また、現像液除去部４の
底板３６は傾斜した構造となっており、基板１の表面よ
り除去された現像液や供給管３２から現像液除去部材５
０に供給された現像液は、底板３６の最下端部に集めら
れ、配管３７を通って現像液タンク２４に回収される。In the developing solution removing section 4, a developing solution removing member 50 for removing the developing solution supplied from the supply pipe 22 and adhering to the surface of the substrate 1, and the developing solution removing member 50 is supplied with the developing solution. And a supply pipe 32 for The supply pipe 32 is connected to the developer tank 24 via a pump 33 by a pipe 35. Further, the bottom plate 36 of the developing solution removing section 4 has an inclined structure, and the developing solution removed from the surface of the substrate 1 and the developing solution removing member 5 from the supply pipe 32.
The developer supplied to 0 is collected at the lowermost end of the bottom plate 36, and is collected in the developer tank 24 through the pipe 37.
【００１９】図２は、前述した現像液除去部材５０を、
搬送ローラ１０および供給管３２とともに示す正面図で
ある。FIG. 2 shows the developer removing member 50,
It is a front view shown with a conveyance roller 10 and a supply pipe 32.
【００２０】搬送ローラ１０は、図示しないモータの駆
動により回転する駆動軸４３の両端付近に、大径部４４
と小径部４５とからなる一対の段差付きローラ４６を対
向配置し、この一対のローラ４６の小径部４５により基
板１の両端部を支持して搬送する構成となっている。The transport roller 10 has a large diameter portion 44 near both ends of a drive shaft 43 which is rotated by driving a motor (not shown).
A pair of stepped rollers 46 composed of a small diameter portion 45 and a small diameter portion 45 are arranged opposite to each other, and both ends of the substrate 1 are supported and conveyed by the small diameter portion 45 of the pair of rollers 46.
【００２１】供給管３２は、その一端が閉止され、他端
が現像液タンク２４に連結する配管３５に接続する管状
部４７と、この管状部４７における現像液除去部材５０
と対向する位置において一定のピッチで穿設された孔部
４８とを有する。The supply pipe 32 has one end closed and the other end connected to a pipe 35 connected to the developer tank 24, and a developer removing member 50 in the pipe part 47.
And holes 48 formed at a constant pitch at a position facing each other.
【００２２】現像液除去部材５０は、図示しない支持手
段により遊転可能かつ上下移動可能に支持された回転軸
５２と、この回転軸５２に固着されたローラ５３と、こ
のローラ５３の両端部に付設された一対のガイドローラ
５４とを有する。ガイドローラ５４の外径はローラ５３
の外径より若干大きく、その半径の差ｄは０．５ｍｍに
設定されている。また、一対のガイドローラ５４間の距
離は、基板１の幅方向（搬送方向と直交する方向）の長
さとほぼ同一となっている。この現像液除去部材５０
は、回転軸５２が搬送ローラ１０の駆動軸４３と平行に
なるように、搬送ローラ１０の上方に配置される。この
とき、ガイドローラ５４と段差付きローラ４６の小径部
４５とは、非接触で接近して配置されている。The developing solution removing member 50 has a rotating shaft 52 supported by a supporting means (not shown) so as to be freely rotatable and movable up and down, a roller 53 fixed to the rotating shaft 52, and both end portions of the roller 53. It has a pair of guide rollers 54 attached thereto. The outer diameter of the guide roller 54 is the roller 53
Is slightly larger than the outer diameter of, and the difference d in the radii is set to 0.5 mm. The distance between the pair of guide rollers 54 is substantially the same as the length of the substrate 1 in the width direction (direction orthogonal to the transport direction). This developer removing member 50
Are arranged above the transport roller 10 such that the rotary shaft 52 is parallel to the drive shaft 43 of the transport roller 10. At this time, the guide roller 54 and the small diameter portion 45 of the stepped roller 46 are arranged close to each other without contact.
【００２３】なお、現像液除去部材５０のローラ５３と
しては、例えば金属等の非吸水性の材質が採用されてい
る。The roller 53 of the developer removing member 50 is made of a non-water-absorbing material such as metal.
【００２４】次に、上述した基板処理装置の動作につい
て説明する。Next, the operation of the above substrate processing apparatus will be described.
【００２５】搬入口１２から搬入部２に搬入された基板
１は、複数の搬送ローラ１０により現像処理部３に向け
て水平方向に搬送される。そして、基板１の先端がセン
サ２８の上方に位置したときに、ポンプ２３の駆動によ
り、供給管２２より現像液がシャワー状に吐出される。
そして、基板１は現像処理部３において、その表面に現
像液を供給されて現像処理される。一方、現像液除去部
４においては、ポンプ３３の駆動により、供給管３２か
ら現像液が常に現像液除去部材５０のローラ５３に供給
されており、ローラ５３に付着する現像液の凝固が防止
されている。The substrate 1 carried into the carry-in section 2 from the carry-in entrance 12 is carried horizontally by the plurality of carrying rollers 10 toward the developing processing section 3. When the front end of the substrate 1 is located above the sensor 28, the developer is discharged from the supply pipe 22 in a shower shape by driving the pump 23.
Then, the substrate 1 is subjected to development processing in the development processing section 3 by supplying a developing solution to the surface thereof. On the other hand, in the developing solution removing unit 4, the developing solution is always supplied from the supply pipe 32 to the roller 53 of the developing solution removing member 50 by driving the pump 33, and the developing solution adhering to the roller 53 is prevented from coagulating. ing.
【００２６】基板１の先端が現像液除去部４に進入する
と、ポンプ３３が停止し、現像液除去部材５０への現像
液の供給を停止する。この状態において、基板１の先端
が現像液除去部材５０の位置に達すると、図２および図
３に示すように、一対のガイドローラ５４が基板１の表
面の端縁部分と当接した状態で基板１上に乗り上がり、
一対のガイドローラ５４は、ローラ５３とともに、基板
１の移動に伴って回転する。このとき、ローラ５３は、
基板１の表面から微少な距離、即ち、ローラ５３の半径
とガイドローラ５４の半径との差ｄだけ離隔して配置さ
れる。この状態において、基板１が移動を継続すると、
基板１の表面上に付着した現像液は、基板１の移動に伴
って図３における右側方向に移動しようとするが、図３
に示すように、この現像液の移動はローラ５３によって
規制される。そして、移動を規制された現像液は、基板
１の移動に伴って基板１の表面から除去されて底板３６
上に落下し、現像液タンク２４に回収される。When the tip of the substrate 1 enters the developing solution removing section 4, the pump 33 is stopped and the supply of the developing solution to the developing solution removing member 50 is stopped. In this state, when the tip of the substrate 1 reaches the position of the developing solution removing member 50, as shown in FIGS. 2 and 3, the pair of guide rollers 54 are in contact with the edge portions of the surface of the substrate 1. Climb on board 1,
The pair of guide rollers 54 rotate together with the roller 53 as the substrate 1 moves. At this time, the roller 53
It is arranged at a small distance from the surface of the substrate 1, that is, at a distance d between the radius of the roller 53 and the radius of the guide roller 54. In this state, if the substrate 1 continues to move,
The developer attached on the surface of the substrate 1 tends to move to the right side in FIG. 3 as the substrate 1 moves.
As shown in, the movement of the developing solution is regulated by the roller 53. The developer whose movement is restricted is removed from the surface of the substrate 1 as the substrate 1 moves, and the bottom plate 36 is removed.
It drops on top and is collected in the developer tank 24.
【００２７】基板１が現像液除去部４から搬出されれ
ば、ポンプ３３の駆動により、再度、現像液除去部材５
０のローラ５３に現像液を供給し、ローラ５３に付着す
る現像液の凝固を防止する。なお、ローラ５３に供給さ
れた現像液は、ローラ５３から底板３６上に落下し、現
像液タンク２４に回収される。When the substrate 1 is carried out of the developing solution removing section 4, the pump 33 is driven again to carry out the developing solution removing member 5 again.
The developing solution is supplied to the roller 53 of 0 to prevent the developing solution adhering to the roller 53 from coagulating. The developer supplied to the roller 53 falls from the roller 53 onto the bottom plate 36 and is collected in the developer tank 24.
【００２８】このように、上記基板処理装置によれば、
現像液除去部材５０のローラ５３により現像液の移動を
規制することによって、基板１上に供給された現像液が
基板１と共に装置の外部に持ち出されることを防止する
ことができる。なお、上述した現像液除去部４において
は、基板１の表面を保護するためにローラ５３は基板１
の表面に直接接触しない構成となっていることから、基
板１の表面上の現像液の残量を皆無とすることはできな
い。しかしながら、その残量は従来の窒素ガス等の不活
性ガスをノズルから噴射する構成の場合と比較してはる
かに少ない。即ち、従来例においては基板１上に現像む
らが残らないように窒素ガスの噴出圧力を低い圧力とし
て基板表面の乾燥を防止しつつ現像液を除去していたた
め、現像液の残量が比較的大きなものとなっていたため
である。As described above, according to the substrate processing apparatus,
By restricting the movement of the developing solution by the roller 53 of the developing solution removing member 50, it is possible to prevent the developing solution supplied onto the substrate 1 from being taken out of the apparatus together with the substrate 1. In the developing solution removing section 4 described above, the roller 53 is provided on the substrate 1 to protect the surface of the substrate 1.
Since the surface of the substrate 1 does not come into direct contact with the surface of the substrate 1, the remaining amount of the developing solution on the surface of the substrate 1 cannot be completely eliminated. However, the remaining amount is much smaller than that in the case of the conventional configuration in which an inert gas such as nitrogen gas is ejected from the nozzle. That is, in the conventional example, the developing solution is removed while preventing the surface of the substrate from being dried by setting the jetting pressure of nitrogen gas to a low pressure so that development unevenness does not remain on the substrate 1. Because it was a big one.
【００２９】上述した実施形態においては、ローラ５３
を金属等の非吸水性の材質で構成した場合について述べ
たが、これをＰＶＡ等の吸水性の材質で構成してもよ
い。このとき、現像処理を連続して行った場合において
は、ローラ５３の吸水量が多くなり次第にその吸水能力
が低下する。この場合には、ローラ５３の表面にスクレ
ーパ等を当接させ、ローラ５３に含まれる水分をかき落
とすようにすればよい。In the embodiment described above, the roller 53
Although the above description has been made of the case where it is made of a non-water-absorbing material such as metal, it may be made of a water-absorbing material such as PVA. At this time, when the developing process is continuously performed, the water absorption amount of the roller 53 increases and the water absorption capacity thereof gradually decreases. In this case, a scraper or the like may be brought into contact with the surface of the roller 53 to scrape off the water contained in the roller 53.
【００３０】また、上述した実施形態においては、ロー
ラ５３より僅かに大径の一対のガイドローラ５４が基板
１上に乗り上がることから、ローラ５３を基板１の表面
から微少な距離ｄだけ常に離隔させることができ、この
距離ｄを調整する機構が不要となる。また、一対のガイ
ドローラ５４は、基板１の押さえとしても作用すること
から、基板１を滑らせることなく確実に搬送することが
できる。Further, in the above-described embodiment, since the pair of guide rollers 54 having a diameter slightly larger than that of the roller 53 rides on the substrate 1, the roller 53 is always separated from the surface of the substrate 1 by a minute distance d. Therefore, a mechanism for adjusting the distance d is unnecessary. Further, since the pair of guide rollers 54 also act as a presser for the substrate 1, the substrate 1 can be reliably transported without slipping.
【００３１】さらに、上述した実施形態においては、基
板１が現像液除去部４を通過していない状態において、
連続して供給管３２からローラ５３に現像液を供給して
いることから、ローラ５３には常に現像液が供給される
ことになり、ローラ５３上において現像液が凝固するこ
とを確実に防止することができる。Further, in the above-described embodiment, when the substrate 1 does not pass through the developing solution removing section 4,
Since the developing solution is continuously supplied from the supply pipe 32 to the roller 53, the developing solution is always supplied to the roller 53, and the developing solution is surely prevented from solidifying on the roller 53. be able to.
【００３２】なお、基板１が現像液除去部４を通過して
いない状態において、連続して供給管３２からローラ５
３に現像液を供給するかわりに、基板１が現像液除去部
４を通過していない状態において、一定時間毎に供給管
３２からローラ５３に現像液を供給するようにしてもよ
い。即ち、現像液が凝固するまでには一定の時間がかか
ることから、基板１が現像液除去部４を通過した後現像
液が凝固するまでの一定時間毎に、供給管３２からロー
ラ５３に現像液を供給することにより、現像液の劣化を
抑制しつつ、ローラ５３上での現像液の凝固を防止する
ことができる。In the state where the substrate 1 does not pass through the developing solution removing section 4, the supply pipe 32 and the roller 5 are continuously supplied.
Instead of supplying the developing solution to 3, the developing solution may be supplied from the supply pipe 32 to the roller 53 at regular intervals while the substrate 1 does not pass through the developing solution removing section 4. That is, since it takes a certain amount of time for the developing solution to solidify, the developing process is performed on the roller 53 from the supply pipe 32 at a constant time until the developing solution solidifies after the substrate 1 has passed through the developing solution removing section 4. By supplying the liquid, it is possible to prevent the developer from solidifying on the roller 53 while suppressing the deterioration of the developer.
【００３３】つぎに、この発明の第２の実施形態につい
て説明する。図４は第２実施形態に係る基板処理装置の
現像液除去部材５０を、搬送ローラ１０および供給管３
２とともに示す正面図であり、図５は現像液除去部材５
０による現像液の除去動作を示す説明図である。なお、
第２の実施形態は、前述した第１の実施形態に対し現像
液除去部材５０の構成のみが異なる。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows the developing solution removing member 50 of the substrate processing apparatus according to the second embodiment, the conveying roller 10 and the supply pipe 3.
2 is a front view shown together with FIG. 2, and FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a developing solution removal operation by 0. In addition,
The second embodiment is different from the above-described first embodiment only in the configuration of the developer removing member 50.
【００３４】この現像液除去部材５０は、一対の取り付
け部材６２に取り付けられた２本の支持棒６５、６６
と、支持棒６５、６６に固定された横断面が三角形状の
スクレーパ６３と、スクレーパ６３の両端部にスクレー
パ６３に対して遊転可能に配設される一対のガイドロー
ラ６４と、一対のガイドローラ６４を位置決めするため
のＯリング６７とを備える。支持棒６５、６６は搬送ロ
ーラ１０の駆動軸４３と平行になるように配設されてお
り、これらのこの支持棒６５、６６に固定されるスクレ
ーパ６３は、その刃先が基板１の搬送方向と直交する向
きとなる。また、一対の取り付け部材６２は、図示しな
い支持手段により上下移動可能に支持されている。The developer removing member 50 includes two support rods 65 and 66 attached to a pair of attaching members 62.
A scraper 63 having a triangular cross section fixed to the support rods 65 and 66, a pair of guide rollers 64 arranged at both ends of the scraper 63 so as to be freely rotatable with respect to the scraper 63, and a pair of guides. And an O-ring 67 for positioning the roller 64. The support rods 65 and 66 are arranged so as to be parallel to the drive shaft 43 of the transport roller 10. The scraper 63 fixed to the support rods 65 and 66 has a blade edge in the transport direction of the substrate 1. The directions are orthogonal. Further, the pair of mounting members 62 are supported by a supporting means (not shown) so as to be vertically movable.
【００３５】一対のガイドローラ６４は、その中央部に
大径の鍔部６８を有する。そして、図５に示すように、
鍔部６８の下端が鉛直方向においてスクレーパ６３の刃
先より微少な距離ｄだけ下方に位置するように鍔部６８
の寸法が設定されている。また、スクレーパ６３の材質
としては、フッ素樹脂等の樹脂あるいはステンレス等の
金属など、疎水性のものが使用される。The pair of guide rollers 64 has a large-diameter flange portion 68 at the center thereof. Then, as shown in FIG.
The collar portion 68 is arranged so that the lower end of the collar portion 68 is located below the blade edge of the scraper 63 by a minute distance d in the vertical direction.
Has been set. As the material of the scraper 63, a hydrophobic material such as a resin such as a fluororesin or a metal such as stainless steel is used.
【００３６】第２実施形態に係る現像液除去部材５０に
より基板１の表面に付着した現像液を除去する際には、
一対のガイドローラ６４はその鍔部６８が基板１の表面
の端縁部分と当接した状態で基板１上に乗り上がり、一
対のガイドローラ６４が基板１の移動に伴って回転す
る。このとき、スクレーパ６３の刃先は、基板１の表面
から微少な距離ｄだけ離隔して配置される。この状態に
おいて、基板１が移動を継続すると、基板１の表面上に
付着した現像液は、基板１の移動に伴って図５における
右側方向に移動しようとするが、図５に示すように、こ
の現像液の移動はスクレーパ６３によって規制される。
そして、移動を規制された現像液は、第１実施形態の場
合と同様、基板１の移動に伴って基板１の表面から除去
されて底板３６上に落下し、現像液タンク２４に回収さ
れる。When removing the developer adhering to the surface of the substrate 1 by the developer removing member 50 according to the second embodiment,
The pair of guide rollers 64 ride up on the substrate 1 with the flange portions 68 of the pair of guide rollers 64 contacting the edge portions of the surface of the substrate 1, and the pair of guide rollers 64 rotate as the substrate 1 moves. At this time, the blade edge of the scraper 63 is arranged apart from the surface of the substrate 1 by a minute distance d. In this state, if the substrate 1 continues to move, the developer attached on the surface of the substrate 1 tends to move to the right side in FIG. 5 as the substrate 1 moves, but as shown in FIG. The movement of the developer is regulated by the scraper 63.
Then, the developer whose movement is regulated is removed from the surface of the substrate 1 as the substrate 1 moves, drops onto the bottom plate 36, and is collected in the developer tank 24, as in the case of the first embodiment. .
【００３７】一方、基板１が現像液除去部材５０を通過
していない状態においては、第１実施形態の場合と同
様、ポンプ３３の駆動により、供給管３２からスクレー
パ６３に現像液を供給することにより、スクレーパ６３
に付着した現像液が凝固することを防止する。スクレー
パ６３に供給された現像液は、スクレーパ６３から底板
３６上に落下し、現像液タンク２４に回収される。On the other hand, when the substrate 1 has not passed the developer removing member 50, the developer is supplied from the supply pipe 32 to the scraper 63 by driving the pump 33, as in the case of the first embodiment. By scraper 63
It is possible to prevent the developer adhered to the film from solidifying. The developer supplied to the scraper 63 drops from the scraper 63 onto the bottom plate 36, and is collected in the developer tank 24.
【００３８】上述した、第１、第２の実施形態において
は、処理液として現像液を使用した場合について述べた
が、エッチング液や剥離液等の処理液を使用してもよ
い。In the above-mentioned first and second embodiments, the case where the developing solution is used as the processing solution has been described, but a processing solution such as an etching solution or a stripping solution may be used.
【００３９】また、上述した第１、第２の実施形態にお
いては、現像液除去部材５０における現像液の凝固を防
止するための液体として、現像液そのものを利用した場
合について説明したが、処理液の種類によっては、その
処理液の凝固を防止するための液体として処理液とは別
の液体を使用してもよい。例えば、処理液として苛性ソ
ーダ（ＮａＯＨ水溶液）を使用する場合、この処理液の
凝固を防止するための液体としては、純水を使用するこ
とができる。この場合においては、現像液除去部４にお
ける配管３５を純水の供給源に接続するとともに、配管
３７をドレインに接続して排液するようにすればよい。
また、この場合においては、現像液とは異なり循環によ
る再利用を行わない純水の使用量を低減するため、前述
したように、基板１が現像液除去部４を通過していない
状態において、一定時間毎に供給管３２からローラ５３
に現像液を供給するようにすることが好ましい。In the above-described first and second embodiments, the case where the developing solution itself is used as the liquid for preventing the developing solution in the developing solution removing member 50 from coagulating has been described. Depending on the type of the treatment liquid, a liquid different from the treatment liquid may be used as the liquid for preventing coagulation of the treatment liquid. For example, when caustic soda (NaOH aqueous solution) is used as the treatment liquid, pure water can be used as the liquid for preventing the treatment liquid from coagulating. In this case, the pipe 35 in the developer removing section 4 may be connected to a pure water supply source, and the pipe 37 may be connected to the drain to drain the liquid.
Further, in this case, unlike the developing solution, in order to reduce the amount of pure water that is not reused by circulation, the substrate 1 does not pass through the developing solution removing section 4 as described above. From the supply pipe 32 to the roller 53 at regular intervals
It is preferable to supply the developing solution to.
【００４０】[0040]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、基板の
表面から微少な距離だけ離隔して配置された処理液除去
手段により、基板表面に気体を供給することなく基板表
面に付着した処理液を除去することができる。このた
め、装置のランニングコストを低減することができ、ま
た、基板表面における処理むらの発生を防止できる。そ
して、処理液除去手段に付着した処理液が凝固すること
を防止することができることから、処理を一定時間中断
した場合においても処理液の凝固による基板の損傷を生
じることがなく、上述した処理液の除去機能を有効に利
用することができる。According to the first aspect of the present invention, the treatment liquid removing means disposed at a minute distance from the surface of the substrate adheres to the surface of the substrate without supplying gas to the surface of the substrate. The processing liquid can be removed. Therefore, the running cost of the device can be reduced, and the occurrence of processing unevenness on the substrate surface can be prevented. Since the processing liquid attached to the processing liquid removing means can be prevented from coagulating, the substrate is not damaged due to the coagulation of the processing liquid even when the processing is interrupted for a certain period of time. The removal function of can be effectively used.
【００４１】請求項２に記載の発明によれば、ローラが
基板の表面に付着した処理液を拭うようにして、確実に
除去することができる。According to the second aspect of the invention, the treatment liquid adhering to the surface of the substrate can be wiped by the roller to surely remove the treatment liquid.
【００４２】請求項３に記載の発明によれば、ローラと
ガイドローラとの外径の差により、基板とローラ間の微
少な距離を常に一定に保つことができることから、その
距離の調整機構が不要となり、装置を簡易化することが
できる。また、ガイドローラが搬送中の基板を押さえる
ことから、基板を確実に搬送することが可能となる。According to the third aspect of the present invention, the difference between the outer diameters of the roller and the guide roller makes it possible to always keep the minute distance between the substrate and the roller constant. It is not necessary and the device can be simplified. In addition, since the guide roller presses the substrate being conveyed, the substrate can be surely conveyed.
【００４３】請求項４に記載の発明によれば、処理液以
外の特別な液体を使用することなく処理液の凝固を防止
することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the coagulation of the processing liquid can be prevented without using a special liquid other than the processing liquid.
【００４４】請求項５に記載の発明によれば、基板が処
理液除去手段を通過していない状態において連続して液
体を供給することから、処理液の凝固を確実に防止する
ことができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the liquid is continuously supplied in the state where the substrate has not passed through the processing liquid removing means, it is possible to reliably prevent the processing liquid from solidifying.
【００４５】請求項６に記載の発明によれば、基板が処
理液除去手段を通過していない状態において一定時間毎
に液体を供給することから、液体として処理液を使用し
た場合においては処理液の劣化を抑制することができ
る。また、循環による再利用を行わない液体を使用した
場合においては、液体の使用量を低減することができ
る。According to the sixth aspect of the invention, since the liquid is supplied at regular time intervals while the substrate has not passed through the processing liquid removing means, when the processing liquid is used as the liquid, the processing liquid is used. Can be suppressed. Further, when a liquid that is not reused by circulation is used, the amount of liquid used can be reduced.
【図１】この発明に係る基板処理装置の側断面概要図で
ある。FIG. 1 is a schematic side sectional view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
【図２】現像液除去部材５０の正面図である。2 is a front view of a developer removing member 50. FIG.
【図３】現像液の除去動作を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a developing solution removing operation.
【図４】第２実施形態に係る現像液除去部材５０の正面
図である。FIG. 4 is a front view of a developer removing member 50 according to a second embodiment.
【図５】現像液の除去動作を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a developing solution removing operation.
１ 基板 ２ 搬入部 ３ 現像処理部 ４ 現像液除去部 １０ 搬送ローラ ２２ 供給管 ２３ ポンプ ２４ 現像液タンク ３２ 供給管 ３３ ポンプ ４７ 管状部 ４８ 孔部 ５０ 現像液除去部材 ５２ 回転軸 ５３ ローラ ５４ ガイドローラ ６３ スクレーパ ６４ ガイドローラ 1 substrate 2 carry-in section 3 Development processing section 4 Developer removal section 10 Conveyor roller 22 Supply pipe 23 pumps 24 developer tank 32 supply pipe 33 pumps 47 tubular part 48 holes 50 developer removing member 52 rotation axis 53 Roller 54 Guide roller 63 scraper 64 guide roller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/027
Claims (6)
送手段と、 前記搬送手段により搬送される基板の表面に処理液を供
給する処理液供給手段と、 前記搬送手段により搬送される基板の表面から微少な距
離だけ離隔して配置され、そこを通過する基板の表面に
付着した処理液を除去する処理液除去手段と、 前記処理液除去手段に付着した処理液が凝固することを
防止するための液体を前記処理液除去手段に供給する液
体供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。1. A transfer unit for transferring a substrate in a direction along the surface thereof, a processing liquid supply unit for supplying a processing liquid to the surface of the substrate transferred by the transfer unit, and a substrate transferred by the transfer unit. A treatment liquid removing unit that is disposed apart from the surface by a minute distance to remove the treatment liquid adhering to the surface of the substrate passing therethrough, and prevents the treatment liquid adhering to the treatment liquid removing unit from solidifying. A substrate processing apparatus, comprising: a liquid supply unit configured to supply a liquid for supplying the processing liquid to the processing liquid removal unit.
て、 前記処理液除去手段は前記搬送手段により搬送される基
板の表面と平行に配設されたローラから構成され、前記
液体供給手段は前記ローラに前記液体を供給する基板処
理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing liquid removing unit is composed of a roller arranged parallel to a surface of the substrate transported by the transporting unit, and the liquid supply unit is A substrate processing apparatus that supplies the liquid to a roller.
て、 前記ローラは前記搬送手段により搬送される基板の搬送
路の上方において上下移動可能に配設されると共に、前
記ローラの両端部には当該ローラの外径より大きい外径
を有するガイドローラが付設され、処理液を除去する際
には、前記ガイドローラが基板の表面に当接することに
よって、前記ローラと基板の表面との間に微少な隙間を
形成する基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the roller is arranged so as to be vertically movable above a transportation path of a substrate transported by the transportation means, and both ends of the roller are provided. A guide roller having an outer diameter larger than the outer diameter of the roller is attached, and when the processing liquid is removed, the guide roller abuts on the surface of the substrate, so that a minute amount is provided between the roller and the surface of the substrate. Substrate processing device that forms a large gap.
理装置において、 前記液体として前記処理液を使用する基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing liquid is used as the liquid.
理装置において、 前記液体供給手段は、基板が前記処理液除去手段を通過
していない状態において、連続して前記処理液除去手段
に前記液体を供給する基板処理装置。5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the liquid supply unit continuously connects the processing liquid removing unit to the processing liquid removing unit in a state where the substrate has not passed through the processing liquid removing unit. A substrate processing apparatus that supplies the liquid.
理装置において、 前記液体供給手段は、基板が前記処理液除去手段を通過
していない状態において、一定時間毎に前記処理液除去
手段に前記液体を供給する基板処理装置。6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the liquid supply unit removes the processing liquid at regular intervals in a state where the substrate has not passed through the processing liquid removal unit. A substrate processing apparatus for supplying the liquid to the substrate.
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