JP3393233B2 - 記録再生用カセットの基板取付構造 - Google Patents
記録再生用カセットの基板取付構造Info
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- JP3393233B2 JP3393233B2 JP14155194A JP14155194A JP3393233B2 JP 3393233 B2 JP3393233 B2 JP 3393233B2 JP 14155194 A JP14155194 A JP 14155194A JP 14155194 A JP14155194 A JP 14155194A JP 3393233 B2 JP3393233 B2 JP 3393233B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カセットの記録情報を
有する基板、特にＩＣメモリ基板の取付構造に関するも
のであり、特にＩＣメモリ基板のガタをなくす構造に関
する。
有する基板、特にＩＣメモリ基板の取付構造に関するも
のであり、特にＩＣメモリ基板のガタをなくす構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術における記録媒体用カセット
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録／再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録／再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
【０００３】例えば、記録再生用カセットを構成する上
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたＩＣメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタルＶＴＲ等のコネクタと接続して記
録媒体用カセットに記録されている記録情報を検索する
ことは周知の技術である。
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたＩＣメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタルＶＴＲ等のコネクタと接続して記
録媒体用カセットに記録されている記録情報を検索する
ことは周知の技術である。
【０００４】このようなＩＣメモリ基板を記録再生用カ
セット内に組み込むためには、図５に示すように、記録
再生用カセット１６の所定位置、例えば四角形状をした
上下シェルのコーナーの部分に細長い領域からなる、所
謂隙間にＩＣ基板取付部１７を設けた構造にする。
セット内に組み込むためには、図５に示すように、記録
再生用カセット１６の所定位置、例えば四角形状をした
上下シェルのコーナーの部分に細長い領域からなる、所
謂隙間にＩＣ基板取付部１７を設けた構造にする。
【０００５】ＩＣ基板取付部１７は、２つの部屋からな
り、図５の上からみて右側の部屋に電子機器等のコネク
タと接続する端子収納部１８Ａと、左側の部屋にＩＣメ
モリ基板のＩＣ部分を格納するＩＣ収納部１８Ｂとから
構成されている。
り、図５の上からみて右側の部屋に電子機器等のコネク
タと接続する端子収納部１８Ａと、左側の部屋にＩＣメ
モリ基板のＩＣ部分を格納するＩＣ収納部１８Ｂとから
構成されている。
【０００６】端子収納部１８は、外側に臨んだ４つの窓
からなる接続窓部１９を設けた構造となっている。
からなる接続窓部１９を設けた構造となっている。
【０００７】一方、このＩＣ基板取付部１７に組み込ま
れるＩＣメモリ基板２０は、図８及び図９に示すよう
に、基板２０Ａを細長い形状に形成し、その長手方向の
一方にメモリ搭載部２１を設け、長手方向の他方に端子
部２４を設けた構造である。
れるＩＣメモリ基板２０は、図８及び図９に示すよう
に、基板２０Ａを細長い形状に形成し、その長手方向の
一方にメモリ搭載部２１を設け、長手方向の他方に端子
部２４を設けた構造である。
【０００８】メモリ搭載部２１は、略中央の位置に記録
再生用テープの記録情報等を記録しておくＩＣメモリ２
２が搭載され、その周囲には保護層２３により覆われた
構造となっている。このＩＣメモリ２２は端子部２４の
それぞれの端子と接続されている。
再生用テープの記録情報等を記録しておくＩＣメモリ２
２が搭載され、その周囲には保護層２３により覆われた
構造となっている。このＩＣメモリ２２は端子部２４の
それぞれの端子と接続されている。
【０００９】端子部２４は、４つの端子を整列状態に形
成され、それぞれの端子は、外側から接地用端子２４
Ａ、クロック用端子２４Ｂ、データ用端子２４Ｃ、電源
用端子２４Ｄから構成されている。
成され、それぞれの端子は、外側から接地用端子２４
Ａ、クロック用端子２４Ｂ、データ用端子２４Ｃ、電源
用端子２４Ｄから構成されている。
【００１０】このような構造からなるＩＣメモリ基板２
０を、図５及び図６に示すように、記録媒体用カセット
１６の下シェル１６ＢのＩＣ基板取付部１７に端子２４
Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを外側に向け、且つメモリ
搭載部２１をＩＣ格納部に収まるようにして上から挿入
する。そうすると図６に示すように、ＩＣメモリ基板２
０の端子部２４側は接続窓部１９を介して外部に臨んだ
状態となり、特に一番外側の接地用端子２４Ａは下シェ
ル２Ｂに接触できる。又、メモリ搭載部２１側はＩＣ格
納部１８Ｂに格納された状態で配設され、その上部から
上シェル１６Ａを被せてＩＣメモリ基板２０を上部から
係合して組立てる。即ち、上下シェル２Ａ、２Ｂにより
ＩＣメモリ基板２０の上下端面を挟み込むようにして固
定されて組立は完了する。
０を、図５及び図６に示すように、記録媒体用カセット
１６の下シェル１６ＢのＩＣ基板取付部１７に端子２４
Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄを外側に向け、且つメモリ
搭載部２１をＩＣ格納部に収まるようにして上から挿入
する。そうすると図６に示すように、ＩＣメモリ基板２
０の端子部２４側は接続窓部１９を介して外部に臨んだ
状態となり、特に一番外側の接地用端子２４Ａは下シェ
ル２Ｂに接触できる。又、メモリ搭載部２１側はＩＣ格
納部１８Ｂに格納された状態で配設され、その上部から
上シェル１６Ａを被せてＩＣメモリ基板２０を上部から
係合して組立てる。即ち、上下シェル２Ａ、２Ｂにより
ＩＣメモリ基板２０の上下端面を挟み込むようにして固
定されて組立は完了する。
【００１１】このようにして組み立てられた記録再生用
カセット１６の記録情報を得るには、図７に示すよう
に、外部機器、例えばディジタルＶＴＲ等に設けてある
コネクタ２５がカセット１６に対して下側方向から摺動
しながら上方向に端子２４（２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、
２４Ｄ）に接続して接触状態を得る構造となっている。
カセット１６の記録情報を得るには、図７に示すよう
に、外部機器、例えばディジタルＶＴＲ等に設けてある
コネクタ２５がカセット１６に対して下側方向から摺動
しながら上方向に端子２４（２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、
２４Ｄ）に接続して接触状態を得る構造となっている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるＩＣメモリ基板を組み立てる構
造では、外部機器に装着してＩＣメモリに記録されてい
る記録情報を得るために、外部機器のコネクタが端子の
下側方向から接続して接触状態を得る構造となっている
ため、上シェルで基板を押さえた構造にしていても、接
続を得る時に上下方向のガタをなくせないと云う問題点
があった。
明した従来技術におけるＩＣメモリ基板を組み立てる構
造では、外部機器に装着してＩＣメモリに記録されてい
る記録情報を得るために、外部機器のコネクタが端子の
下側方向から接続して接触状態を得る構造となっている
ため、上シェルで基板を押さえた構造にしていても、接
続を得る時に上下方向のガタをなくせないと云う問題点
があった。
【００１３】即ち、設計公差上のクリアランスや、金型
の抜き勾配によりＩＣメモリ基板２０は上下シェル内で
ガタ付きが生じている。このガタ付きが大きいと外部コ
ネクタとの安定した接触が損なわれ、ＩＣメモリ基板２
０の接触部に余計なモーメントが加わるため、電子機器
側のコネクタの耐久性が低下するため、出来る限りガタ
を小さくすることが要求されている。又、ガタ付きが大
きいと接続窓部１１からＩＣメモリ基板２０が傾いてい
ることがわかり、外観上カセットの精密感が損なわれ商
品価値が低下するという問題もある。
の抜き勾配によりＩＣメモリ基板２０は上下シェル内で
ガタ付きが生じている。このガタ付きが大きいと外部コ
ネクタとの安定した接触が損なわれ、ＩＣメモリ基板２
０の接触部に余計なモーメントが加わるため、電子機器
側のコネクタの耐久性が低下するため、出来る限りガタ
を小さくすることが要求されている。又、ガタ付きが大
きいと接続窓部１１からＩＣメモリ基板２０が傾いてい
ることがわかり、外観上カセットの精密感が損なわれ商
品価値が低下するという問題もある。
【００１４】更に、基板の端子の内、接地端子をシェル
に接触させて静電気を外部に逃がして基板２０上の素子
の静電破壊を防ぐ構造においてはガタをなくす構造が必
須の要件になる。
に接触させて静電気を外部に逃がして基板２０上の素子
の静電破壊を防ぐ構造においてはガタをなくす構造が必
須の要件になる。
【００１５】従って、既存の構造であっても、ＩＣメモ
リ基板を上下シェル内にガタをなくして装着する取付構
造に解決しなければならない課題を有している。
リ基板を上下シェル内にガタをなくして装着する取付構
造に解決しなければならない課題を有している。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る記録再生用カセットの基板取付構造
は、 （１）メモリと複数の外部コネクタ接触用端子とを備え
たＩＣメモリ基板が装備された記録再生用カセットであ
って、前記ＩＣメモリ基板の取付部は下シェルの背面側
の側面であるコーナーに設けた端子収納部とＩＣ収納部
とから形成され、前記ＩＣ収納部は、前記背面側の側面
であって補強リブと側壁と交わる位置に段部を設け、前
記側壁の内側であって前記段部側に行くにつれて肉厚に
形成された傾斜部を設けた構造である。
に、本発明に係る記録再生用カセットの基板取付構造
は、 （１）メモリと複数の外部コネクタ接触用端子とを備え
たＩＣメモリ基板が装備された記録再生用カセットであ
って、前記ＩＣメモリ基板の取付部は下シェルの背面側
の側面であるコーナーに設けた端子収納部とＩＣ収納部
とから形成され、前記ＩＣ収納部は、前記背面側の側面
であって補強リブと側壁と交わる位置に段部を設け、前
記側壁の内側であって前記段部側に行くにつれて肉厚に
形成された傾斜部を設けた構造である。
【００１７】又、前記傾斜部は、下シェルと上シェルと
の接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したこと；
前記複数の外部コネクタ接触用端子の１つの接地端子
を、前記下シェルに接触させるようにしたこと；前記Ｉ
Ｃメモリ基板の両端部が段部で支持され、略中間部が突
部で支持されていることである。
の接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したこと；
前記複数の外部コネクタ接触用端子の１つの接地端子
を、前記下シェルに接触させるようにしたこと；前記Ｉ
Ｃメモリ基板の両端部が段部で支持され、略中間部が突
部で支持されていることである。
【００１８】
【作用】上記構成にした本発明の記録再生用カセットの
基板取付構造は、下記に示すような作用を奏する。
基板取付構造は、下記に示すような作用を奏する。
【００１９】（１）ＩＣメモリ基板を傾斜面に沿って若
干曲げた状態でシェルに装着できるようになり、基板自
体のガタをなくすことができるようになる。
干曲げた状態でシェルに装着できるようになり、基板自
体のガタをなくすことができるようになる。
【００２０】（２）下シェルの内壁面にＩＣメモリ基板
と接する傾斜面を備えたことにより、ＩＣメモリ基板を
若干曲げた状態で係合する組立が容易となる。
と接する傾斜面を備えたことにより、ＩＣメモリ基板を
若干曲げた状態で係合する組立が容易となる。
【００２１】（３）傾斜面をテーパ状に形成したことに
より、ＩＣメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
できるようになる。
より、ＩＣメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
できるようになる。
【００２２】（４）複数の端子の内、接地端子を、基板
の弾性力により下シェルに常時接触させるようにしたこ
とにより、静電による弊害を防止することができるよう
になる。
の弾性力により下シェルに常時接触させるようにしたこ
とにより、静電による弊害を防止することができるよう
になる。
【００２３】（５）ＩＣメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態のＩＣメモリ基板の屈曲強度を高め
ることができる。
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態のＩＣメモリ基板の屈曲強度を高め
ることができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明に係る記録再生用カセットの基
板位置決め構造について、記録再生用カセット、例えば
磁気テープカセットの構造を利用して以下詳細に説明す
る。尚、従来技術と同様のものには同一番号を付与して
その説明は省略する。
板位置決め構造について、記録再生用カセット、例えば
磁気テープカセットの構造を利用して以下詳細に説明す
る。尚、従来技術と同様のものには同一番号を付与して
その説明は省略する。
【００２５】記録再生用カセット１は、図１に示すよう
に、四角形状をした上殻に相当する上シェルと下殻に相
当する下シェル２Ｂとで構成され、その内部に記録媒体
用テープである磁気テープ３を巻装させた一対のテープ
リール４Ａ、４Ｂを装着した構造となっている。
に、四角形状をした上殻に相当する上シェルと下殻に相
当する下シェル２Ｂとで構成され、その内部に記録媒体
用テープである磁気テープ３を巻装させた一対のテープ
リール４Ａ、４Ｂを装着した構造となっている。
【００２６】又、記録再生用カセット１の前面側は、記
録再生用カセット１が電子機器、例えばディジタルビデ
オ機器等に装着された時に開閉してテープ３を機器の録
画再生機構に案内する開閉部５を備え、背面の側面側で
あって、補強リブを形成したコーナーの上シェル側には
図示していないが誤消去防止プラグを配置した構造とな
っている。
録再生用カセット１が電子機器、例えばディジタルビデ
オ機器等に装着された時に開閉してテープ３を機器の録
画再生機構に案内する開閉部５を備え、背面の側面側で
あって、補強リブを形成したコーナーの上シェル側には
図示していないが誤消去防止プラグを配置した構造とな
っている。
【００２７】この誤消去防止プラグを配置した位置と略
同じ位置であって、下シェル２Ｂの補強リブを形成した
コーナーには、ＩＣメモリ基板を搭載できるＩＣ基板取
付部６を設けた構造となっている。
同じ位置であって、下シェル２Ｂの補強リブを形成した
コーナーには、ＩＣメモリ基板を搭載できるＩＣ基板取
付部６を設けた構造となっている。
【００２８】ここでＩＣメモリ基板２０については、図
５及び図６を用いて説明した従来技術と同様であるので
その説明は省略する。
５及び図６を用いて説明した従来技術と同様であるので
その説明は省略する。
【００２９】ＩＣ基板取付部６は、図１および図２に示
すように、下シェル２Ｂの背面側の側面であってコーナ
ーに設けた補強リブ７と側壁８との間であって、側壁８
の長手方向に沿って細長い２つの部屋からなり、突部９
を境にして端子収納部１０とＩＣ収納部１３とから形成
されている。
すように、下シェル２Ｂの背面側の側面であってコーナ
ーに設けた補強リブ７と側壁８との間であって、側壁８
の長手方向に沿って細長い２つの部屋からなり、突部９
を境にして端子収納部１０とＩＣ収納部１３とから形成
されている。
【００３０】端子収納部１０は、外側に４個の整列状態
に開口し、電子機器、例えばディジタルＶＴＲのコネク
タと接続する接続窓部１１を設け、その長手方向の端部
にはＩＣメモリ基板の端部を係止する段部１２をコーナ
ー側寄りに設けた構造となっている。この端子収納部１
０には、ＩＣメモリ基板２０の端子部２４側が係合す
る。
に開口し、電子機器、例えばディジタルＶＴＲのコネク
タと接続する接続窓部１１を設け、その長手方向の端部
にはＩＣメモリ基板の端部を係止する段部１２をコーナ
ー側寄りに設けた構造となっている。この端子収納部１
０には、ＩＣメモリ基板２０の端子部２４側が係合す
る。
【００３１】ＩＣ収納部１３は、背面側の側面であって
補強リブ７と側壁８と交わる位置、即ち長手形状に形成
された部屋の端部に段部１４を設け、側壁８の内側であ
って段部１４側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
１５を設けた構造になっている。
補強リブ７と側壁８と交わる位置、即ち長手形状に形成
された部屋の端部に段部１４を設け、側壁８の内側であ
って段部１４側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
１５を設けた構造になっている。
【００３２】又、この傾斜部１５は、図３及び図４に示
すように、下シェル２Ｂと上シェル２Ａとの接合面から
奥側に向かってテーパ状１５ａに形成された構造となっ
ている。
すように、下シェル２Ｂと上シェル２Ａとの接合面から
奥側に向かってテーパ状１５ａに形成された構造となっ
ている。
【００３３】このような構造からなるＩＣ基板取付部６
にＩＣメモリ基板２０を挿入して係合し、その上から上
シェル２Ａを被せ、下シェル２Ｂと上シェル２Ａとの間
にＩＣメモリ基板２０を係合して組み立ては完了する。
にＩＣメモリ基板２０を挿入して係合し、その上から上
シェル２Ａを被せ、下シェル２Ｂと上シェル２Ａとの間
にＩＣメモリ基板２０を係合して組み立ては完了する。
【００３４】即ち、下シェル２ＢにＩＣメモリ基板２０
を係合する時には、図２及び図３に示すように、先ず端
子部２４側が段部１２と突部９により係合支持され、且
つメモリ搭載部２１側は傾斜部１５によりカセットの内
側方向に若干曲げられた状態で係合する。係合する際に
は、傾斜部１５がテーパー状１５ａに形成されているの
で若干曲げた状態で係合し易い構造となっている。
を係合する時には、図２及び図３に示すように、先ず端
子部２４側が段部１２と突部９により係合支持され、且
つメモリ搭載部２１側は傾斜部１５によりカセットの内
側方向に若干曲げられた状態で係合する。係合する際に
は、傾斜部１５がテーパー状１５ａに形成されているの
で若干曲げた状態で係合し易い構造となっている。
【００３５】従って、ＩＣメモリ基板２０の端子部２４
側が常に外側に向かって付勢された状態、即ち、基板２
０の弾性力の反発力により接続窓部１１の側壁面に夫々
の端子が常に圧接した状態となり、特に基板２０の一番
外側に設けた接地用端子２４Ａは下シェル２Ｂに常時安
定して圧接して接触された状態となり、基板２０に生じ
る静電気を逃がして静電破壊を防止できる。又、ＩＣメ
モリ基板６の両端部が段部１２、１４で支持され、略中
間部が突部９で支持された構造となるため、端子部２４
に押圧が加えられても突部９により基板６の端子部２４
の反対側から支持した構造となっているため容易に屈曲
しない構造となっている。
側が常に外側に向かって付勢された状態、即ち、基板２
０の弾性力の反発力により接続窓部１１の側壁面に夫々
の端子が常に圧接した状態となり、特に基板２０の一番
外側に設けた接地用端子２４Ａは下シェル２Ｂに常時安
定して圧接して接触された状態となり、基板２０に生じ
る静電気を逃がして静電破壊を防止できる。又、ＩＣメ
モリ基板６の両端部が段部１２、１４で支持され、略中
間部が突部９で支持された構造となるため、端子部２４
に押圧が加えられても突部９により基板６の端子部２４
の反対側から支持した構造となっているため容易に屈曲
しない構造となっている。
【００３６】このようにしてＩＣメモリ基板２０を係合
するため、従来技術の項で説明した図６に示すように、
電子機器のコネクタ２５が下方向から当接しながら上方
向に摺動して接続状態を得る構造においては、端子側、
即ち、ＩＣメモリ基板２０は上下に動かない構造とな
る。従って、ガタをなくした構造を具現化できるのであ
る。
するため、従来技術の項で説明した図６に示すように、
電子機器のコネクタ２５が下方向から当接しながら上方
向に摺動して接続状態を得る構造においては、端子側、
即ち、ＩＣメモリ基板２０は上下に動かない構造とな
る。従って、ガタをなくした構造を具現化できるのであ
る。
【００３７】
【発明の効果】以上説明した構成にした、本発明に係る
記録再生用カセットの基板取付構造は下記に示すような
効果を奏する。
記録再生用カセットの基板取付構造は下記に示すような
効果を奏する。
【００３８】（１）ＩＣメモリ基板を傾斜面に沿って若
干曲げた状態でシェルに装着できることにより、外部に
臨んでいる端子を基板の弾性力による反発力により常時
シェルの側壁に圧接した状態にして基板自体のガタをな
くすことができ、例えばディジタルＶＴＲ等の電子機器
のコネクタと摺動して接続しても安定した接続状態を得
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
干曲げた状態でシェルに装着できることにより、外部に
臨んでいる端子を基板の弾性力による反発力により常時
シェルの側壁に圧接した状態にして基板自体のガタをな
くすことができ、例えばディジタルＶＴＲ等の電子機器
のコネクタと摺動して接続しても安定した接続状態を得
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
【００３９】（２）下シェルの内壁面にＩＣメモリ基板
と接する傾斜面を備えたことにより、ＩＣメモリ基板を
若干曲げた状態で係合することが容易となり、別途複雑
な構造にしなくともＩＣメモリ基板のガタをなくすこと
ができと云う極めて優れた効果を奏する。
と接する傾斜面を備えたことにより、ＩＣメモリ基板を
若干曲げた状態で係合することが容易となり、別途複雑
な構造にしなくともＩＣメモリ基板のガタをなくすこと
ができと云う極めて優れた効果を奏する。
【００４０】（３）傾斜面をテーパ状に形成したことに
より、ＩＣメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
でき、組立工程を複雑にすることなく、且つ正確に組み
立てることができると云う極めて優れた効果を奏する。
より、ＩＣメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
でき、組立工程を複雑にすることなく、且つ正確に組み
立てることができると云う極めて優れた効果を奏する。
【００４１】（４）複数の端子を構成する接地端子を、
下シェルに常時圧接して接触させることができるように
なり、別途構造を付加することなく静電による弊害を防
止することができると云う極めて優れた効果を奏する。
下シェルに常時圧接して接触させることができるように
なり、別途構造を付加することなく静電による弊害を防
止することができると云う極めて優れた効果を奏する。
【００４２】（５）ＩＣメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態で装着されているＩＣメモリ基板の
端子部側に押圧が加えられても容易に屈曲しない、所謂
強度を高めることができ、外部コネクタとの安定した接
続状態を得ることができると云う極めて優れた効果を奏
する。
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態で装着されているＩＣメモリ基板の
端子部側に押圧が加えられても容易に屈曲しない、所謂
強度を高めることができ、外部コネクタとの安定した接
続状態を得ることができると云う極めて優れた効果を奏
する。
【図１】本発明に係るＩＣ基板を取り付ける構造を具備
したカセットの下シェルの全体図である。
したカセットの下シェルの全体図である。
【図２】同ＩＣ基板取付部の要部を拡大した説明図であ
る。
る。
【図３】同図２のＡーＡ断面図である。
【図４】同基板取付部の傾斜部分を示した略示的要部拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図５】従来技術におけるＩＣ基板取付部を備えた下シ
ェルの全体図である。
ェルの全体図である。
【図６】従来技術における記録媒体用カセットのＩＣ基
板取付部の要部を拡大した説明図である。
板取付部の要部を拡大した説明図である。
【図７】図２のＢ−Ｂ断面、及び図７の断面を示した説
明図である。
明図である。
【図８】ＩＣメモリ基板を背面からみた平面図である。
【図９】ＩＣメモリ基板の側面図である。
１ 記録再生用カセット
２Ａ 上シェル
２Ｂ 下シェル
３ テープ
４Ａ、４Ｂ リール
５ 開閉部
６ ＩＣ基板取付部
７ 補強リブ
８ 側壁
９ 突部
１０ 端子収納部
１１ 接続窓部
１２ 段部
１３ ＩＣ収納部
１４ 段部
１５ 傾斜部
１５ａ テーパ状
２０ ＩＣメモリ基板
２１ メモリ搭載部
２２ メモリ
２３ 保護層
２４ 端子部
２４Ａ 接地用端子
２４Ｂ クロック用端子
２４Ｃ データ用端子
２４Ｄ 電源用端子
Claims (4)
- 【請求項１】 メモリと複数の外部コネクタ接触用端子
とを備えたＩＣメモリ基板が装備された記録再生用カセ
ットであって、前記ＩＣメモリ基板の取付部は下シェルの背面側の側面
であるコーナーに設けた端子収納部とＩＣ収納部とから
形成され、 前記ＩＣ収納部は、前記背面側の側面であって補強リブ
と側壁と交わる位置に段部を設け、前記側壁の内側であ
って前記段部側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
を設けた構造であること を特徴とする記録再生用カセッ
トの基板取付構造。 - 【請求項２】 前記傾斜部は、下シェルと上シェルとの
接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したことを特
徴とする請求項１に記載の記録再生用カセットの基板取
付構造。 - 【請求項３】 前記複数の外部コネクタ接触用端子の１
つの接地端子を、前記下シェルに接触させるようにした
ことを特徴とする請求項１に記載の記録再生用カセット
の基板取付構造。 - 【請求項４】 前記ＩＣメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持されていることを特徴と
する請求項１に記載の記録再生用カセットの基板取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14155194A JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14155194A JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087526A JPH087526A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3393233B2 true JP3393233B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=15294600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14155194A Expired - Fee Related JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3393233B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10106836B4 (de) | 2001-02-14 | 2009-01-22 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung aus einem flächigen Substrat |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14155194A patent/JP3393233B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087526A (ja) | 1996-01-12 |
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