JP3393233B2 - 記録再生用カセットの基板取付構造 - Google Patents
記録再生用カセットの基板取付構造Info
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- JP3393233B2 JP3393233B2 JP14155194A JP14155194A JP3393233B2 JP 3393233 B2 JP3393233 B2 JP 3393233B2 JP 14155194 A JP14155194 A JP 14155194A JP 14155194 A JP14155194 A JP 14155194A JP 3393233 B2 JP3393233 B2 JP 3393233B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、カセットの記録情報を
有する基板、特にICメモリ基板の取付構造に関するも
のであり、特にICメモリ基板のガタをなくす構造に関
する。
有する基板、特にICメモリ基板の取付構造に関するも
のであり、特にICメモリ基板のガタをなくす構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来技術における記録媒体用カセット
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録/再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
は、小型化すると共に、記録媒体用テープ、例えば磁気
テープへの記録/再生に加えて、記録情報や磁気テープ
の長さ、消去防止手段等の諸機能を備えている。
【0003】例えば、記録再生用カセットを構成する上
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたICメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタルVTR等のコネクタと接続して記
録媒体用カセットに記録されている記録情報を検索する
ことは周知の技術である。
下殻に相当する上下シェルの所定位置に接点端子を臨ま
せたICメモリ基板を搭載し、この接点端子と電子機
器、例えばディジタルVTR等のコネクタと接続して記
録媒体用カセットに記録されている記録情報を検索する
ことは周知の技術である。
【0004】このようなICメモリ基板を記録再生用カ
セット内に組み込むためには、図5に示すように、記録
再生用カセット16の所定位置、例えば四角形状をした
上下シェルのコーナーの部分に細長い領域からなる、所
謂隙間にIC基板取付部17を設けた構造にする。
セット内に組み込むためには、図5に示すように、記録
再生用カセット16の所定位置、例えば四角形状をした
上下シェルのコーナーの部分に細長い領域からなる、所
謂隙間にIC基板取付部17を設けた構造にする。
【0005】IC基板取付部17は、2つの部屋からな
り、図5の上からみて右側の部屋に電子機器等のコネク
タと接続する端子収納部18Aと、左側の部屋にICメ
モリ基板のIC部分を格納するIC収納部18Bとから
構成されている。
り、図5の上からみて右側の部屋に電子機器等のコネク
タと接続する端子収納部18Aと、左側の部屋にICメ
モリ基板のIC部分を格納するIC収納部18Bとから
構成されている。
【0006】端子収納部18は、外側に臨んだ4つの窓
からなる接続窓部19を設けた構造となっている。
からなる接続窓部19を設けた構造となっている。
【0007】一方、このIC基板取付部17に組み込ま
れるICメモリ基板20は、図8及び図9に示すよう
に、基板20Aを細長い形状に形成し、その長手方向の
一方にメモリ搭載部21を設け、長手方向の他方に端子
部24を設けた構造である。
れるICメモリ基板20は、図8及び図9に示すよう
に、基板20Aを細長い形状に形成し、その長手方向の
一方にメモリ搭載部21を設け、長手方向の他方に端子
部24を設けた構造である。
【0008】メモリ搭載部21は、略中央の位置に記録
再生用テープの記録情報等を記録しておくICメモリ2
2が搭載され、その周囲には保護層23により覆われた
構造となっている。このICメモリ22は端子部24の
それぞれの端子と接続されている。
再生用テープの記録情報等を記録しておくICメモリ2
2が搭載され、その周囲には保護層23により覆われた
構造となっている。このICメモリ22は端子部24の
それぞれの端子と接続されている。
【0009】端子部24は、4つの端子を整列状態に形
成され、それぞれの端子は、外側から接地用端子24
A、クロック用端子24B、データ用端子24C、電源
用端子24Dから構成されている。
成され、それぞれの端子は、外側から接地用端子24
A、クロック用端子24B、データ用端子24C、電源
用端子24Dから構成されている。
【0010】このような構造からなるICメモリ基板2
0を、図5及び図6に示すように、記録媒体用カセット
16の下シェル16BのIC基板取付部17に端子24
A、24B、24C、24Dを外側に向け、且つメモリ
搭載部21をIC格納部に収まるようにして上から挿入
する。そうすると図6に示すように、ICメモリ基板2
0の端子部24側は接続窓部19を介して外部に臨んだ
状態となり、特に一番外側の接地用端子24Aは下シェ
ル2Bに接触できる。又、メモリ搭載部21側はIC格
納部18Bに格納された状態で配設され、その上部から
上シェル16Aを被せてICメモリ基板20を上部から
係合して組立てる。即ち、上下シェル2A、2Bにより
ICメモリ基板20の上下端面を挟み込むようにして固
定されて組立は完了する。
0を、図5及び図6に示すように、記録媒体用カセット
16の下シェル16BのIC基板取付部17に端子24
A、24B、24C、24Dを外側に向け、且つメモリ
搭載部21をIC格納部に収まるようにして上から挿入
する。そうすると図6に示すように、ICメモリ基板2
0の端子部24側は接続窓部19を介して外部に臨んだ
状態となり、特に一番外側の接地用端子24Aは下シェ
ル2Bに接触できる。又、メモリ搭載部21側はIC格
納部18Bに格納された状態で配設され、その上部から
上シェル16Aを被せてICメモリ基板20を上部から
係合して組立てる。即ち、上下シェル2A、2Bにより
ICメモリ基板20の上下端面を挟み込むようにして固
定されて組立は完了する。
【0011】このようにして組み立てられた記録再生用
カセット16の記録情報を得るには、図7に示すよう
に、外部機器、例えばディジタルVTR等に設けてある
コネクタ25がカセット16に対して下側方向から摺動
しながら上方向に端子24(24A、24B、24C、
24D)に接続して接触状態を得る構造となっている。
カセット16の記録情報を得るには、図7に示すよう
に、外部機器、例えばディジタルVTR等に設けてある
コネクタ25がカセット16に対して下側方向から摺動
しながら上方向に端子24(24A、24B、24C、
24D)に接続して接触状態を得る構造となっている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した従来技術におけるICメモリ基板を組み立てる構
造では、外部機器に装着してICメモリに記録されてい
る記録情報を得るために、外部機器のコネクタが端子の
下側方向から接続して接触状態を得る構造となっている
ため、上シェルで基板を押さえた構造にしていても、接
続を得る時に上下方向のガタをなくせないと云う問題点
があった。
明した従来技術におけるICメモリ基板を組み立てる構
造では、外部機器に装着してICメモリに記録されてい
る記録情報を得るために、外部機器のコネクタが端子の
下側方向から接続して接触状態を得る構造となっている
ため、上シェルで基板を押さえた構造にしていても、接
続を得る時に上下方向のガタをなくせないと云う問題点
があった。
【0013】即ち、設計公差上のクリアランスや、金型
の抜き勾配によりICメモリ基板20は上下シェル内で
ガタ付きが生じている。このガタ付きが大きいと外部コ
ネクタとの安定した接触が損なわれ、ICメモリ基板2
0の接触部に余計なモーメントが加わるため、電子機器
側のコネクタの耐久性が低下するため、出来る限りガタ
を小さくすることが要求されている。又、ガタ付きが大
きいと接続窓部11からICメモリ基板20が傾いてい
ることがわかり、外観上カセットの精密感が損なわれ商
品価値が低下するという問題もある。
の抜き勾配によりICメモリ基板20は上下シェル内で
ガタ付きが生じている。このガタ付きが大きいと外部コ
ネクタとの安定した接触が損なわれ、ICメモリ基板2
0の接触部に余計なモーメントが加わるため、電子機器
側のコネクタの耐久性が低下するため、出来る限りガタ
を小さくすることが要求されている。又、ガタ付きが大
きいと接続窓部11からICメモリ基板20が傾いてい
ることがわかり、外観上カセットの精密感が損なわれ商
品価値が低下するという問題もある。
【0014】更に、基板の端子の内、接地端子をシェル
に接触させて静電気を外部に逃がして基板20上の素子
の静電破壊を防ぐ構造においてはガタをなくす構造が必
須の要件になる。
に接触させて静電気を外部に逃がして基板20上の素子
の静電破壊を防ぐ構造においてはガタをなくす構造が必
須の要件になる。
【0015】従って、既存の構造であっても、ICメモ
リ基板を上下シェル内にガタをなくして装着する取付構
造に解決しなければならない課題を有している。
リ基板を上下シェル内にガタをなくして装着する取付構
造に解決しなければならない課題を有している。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る記録再生用カセットの基板取付構造
は、 (1)メモリと複数の外部コネクタ接触用端子とを備え
たICメモリ基板が装備された記録再生用カセットであ
って、前記ICメモリ基板の取付部は下シェルの背面側
の側面であるコーナーに設けた端子収納部とIC収納部
とから形成され、前記IC収納部は、前記背面側の側面
であって補強リブと側壁と交わる位置に段部を設け、前
記側壁の内側であって前記段部側に行くにつれて肉厚に
形成された傾斜部を設けた構造である。
に、本発明に係る記録再生用カセットの基板取付構造
は、 (1)メモリと複数の外部コネクタ接触用端子とを備え
たICメモリ基板が装備された記録再生用カセットであ
って、前記ICメモリ基板の取付部は下シェルの背面側
の側面であるコーナーに設けた端子収納部とIC収納部
とから形成され、前記IC収納部は、前記背面側の側面
であって補強リブと側壁と交わる位置に段部を設け、前
記側壁の内側であって前記段部側に行くにつれて肉厚に
形成された傾斜部を設けた構造である。
【0017】又、前記傾斜部は、下シェルと上シェルと
の接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したこと;
前記複数の外部コネクタ接触用端子の1つの接地端子
を、前記下シェルに接触させるようにしたこと;前記I
Cメモリ基板の両端部が段部で支持され、略中間部が突
部で支持されていることである。
の接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したこと;
前記複数の外部コネクタ接触用端子の1つの接地端子
を、前記下シェルに接触させるようにしたこと;前記I
Cメモリ基板の両端部が段部で支持され、略中間部が突
部で支持されていることである。
【0018】
【作用】上記構成にした本発明の記録再生用カセットの
基板取付構造は、下記に示すような作用を奏する。
基板取付構造は、下記に示すような作用を奏する。
【0019】(1)ICメモリ基板を傾斜面に沿って若
干曲げた状態でシェルに装着できるようになり、基板自
体のガタをなくすことができるようになる。
干曲げた状態でシェルに装着できるようになり、基板自
体のガタをなくすことができるようになる。
【0020】(2)下シェルの内壁面にICメモリ基板
と接する傾斜面を備えたことにより、ICメモリ基板を
若干曲げた状態で係合する組立が容易となる。
と接する傾斜面を備えたことにより、ICメモリ基板を
若干曲げた状態で係合する組立が容易となる。
【0021】(3)傾斜面をテーパ状に形成したことに
より、ICメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
できるようになる。
より、ICメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
できるようになる。
【0022】(4)複数の端子の内、接地端子を、基板
の弾性力により下シェルに常時接触させるようにしたこ
とにより、静電による弊害を防止することができるよう
になる。
の弾性力により下シェルに常時接触させるようにしたこ
とにより、静電による弊害を防止することができるよう
になる。
【0023】(5)ICメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態のICメモリ基板の屈曲強度を高め
ることができる。
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態のICメモリ基板の屈曲強度を高め
ることができる。
【0024】
【実施例】以下、本発明に係る記録再生用カセットの基
板位置決め構造について、記録再生用カセット、例えば
磁気テープカセットの構造を利用して以下詳細に説明す
る。尚、従来技術と同様のものには同一番号を付与して
その説明は省略する。
板位置決め構造について、記録再生用カセット、例えば
磁気テープカセットの構造を利用して以下詳細に説明す
る。尚、従来技術と同様のものには同一番号を付与して
その説明は省略する。
【0025】記録再生用カセット1は、図1に示すよう
に、四角形状をした上殻に相当する上シェルと下殻に相
当する下シェル2Bとで構成され、その内部に記録媒体
用テープである磁気テープ3を巻装させた一対のテープ
リール4A、4Bを装着した構造となっている。
に、四角形状をした上殻に相当する上シェルと下殻に相
当する下シェル2Bとで構成され、その内部に記録媒体
用テープである磁気テープ3を巻装させた一対のテープ
リール4A、4Bを装着した構造となっている。
【0026】又、記録再生用カセット1の前面側は、記
録再生用カセット1が電子機器、例えばディジタルビデ
オ機器等に装着された時に開閉してテープ3を機器の録
画再生機構に案内する開閉部5を備え、背面の側面側で
あって、補強リブを形成したコーナーの上シェル側には
図示していないが誤消去防止プラグを配置した構造とな
っている。
録再生用カセット1が電子機器、例えばディジタルビデ
オ機器等に装着された時に開閉してテープ3を機器の録
画再生機構に案内する開閉部5を備え、背面の側面側で
あって、補強リブを形成したコーナーの上シェル側には
図示していないが誤消去防止プラグを配置した構造とな
っている。
【0027】この誤消去防止プラグを配置した位置と略
同じ位置であって、下シェル2Bの補強リブを形成した
コーナーには、ICメモリ基板を搭載できるIC基板取
付部6を設けた構造となっている。
同じ位置であって、下シェル2Bの補強リブを形成した
コーナーには、ICメモリ基板を搭載できるIC基板取
付部6を設けた構造となっている。
【0028】ここでICメモリ基板20については、図
5及び図6を用いて説明した従来技術と同様であるので
その説明は省略する。
5及び図6を用いて説明した従来技術と同様であるので
その説明は省略する。
【0029】IC基板取付部6は、図1および図2に示
すように、下シェル2Bの背面側の側面であってコーナ
ーに設けた補強リブ7と側壁8との間であって、側壁8
の長手方向に沿って細長い2つの部屋からなり、突部9
を境にして端子収納部10とIC収納部13とから形成
されている。
すように、下シェル2Bの背面側の側面であってコーナ
ーに設けた補強リブ7と側壁8との間であって、側壁8
の長手方向に沿って細長い2つの部屋からなり、突部9
を境にして端子収納部10とIC収納部13とから形成
されている。
【0030】端子収納部10は、外側に4個の整列状態
に開口し、電子機器、例えばディジタルVTRのコネク
タと接続する接続窓部11を設け、その長手方向の端部
にはICメモリ基板の端部を係止する段部12をコーナ
ー側寄りに設けた構造となっている。この端子収納部1
0には、ICメモリ基板20の端子部24側が係合す
る。
に開口し、電子機器、例えばディジタルVTRのコネク
タと接続する接続窓部11を設け、その長手方向の端部
にはICメモリ基板の端部を係止する段部12をコーナ
ー側寄りに設けた構造となっている。この端子収納部1
0には、ICメモリ基板20の端子部24側が係合す
る。
【0031】IC収納部13は、背面側の側面であって
補強リブ7と側壁8と交わる位置、即ち長手形状に形成
された部屋の端部に段部14を設け、側壁8の内側であ
って段部14側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
15を設けた構造になっている。
補強リブ7と側壁8と交わる位置、即ち長手形状に形成
された部屋の端部に段部14を設け、側壁8の内側であ
って段部14側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
15を設けた構造になっている。
【0032】又、この傾斜部15は、図3及び図4に示
すように、下シェル2Bと上シェル2Aとの接合面から
奥側に向かってテーパ状15aに形成された構造となっ
ている。
すように、下シェル2Bと上シェル2Aとの接合面から
奥側に向かってテーパ状15aに形成された構造となっ
ている。
【0033】このような構造からなるIC基板取付部6
にICメモリ基板20を挿入して係合し、その上から上
シェル2Aを被せ、下シェル2Bと上シェル2Aとの間
にICメモリ基板20を係合して組み立ては完了する。
にICメモリ基板20を挿入して係合し、その上から上
シェル2Aを被せ、下シェル2Bと上シェル2Aとの間
にICメモリ基板20を係合して組み立ては完了する。
【0034】即ち、下シェル2BにICメモリ基板20
を係合する時には、図2及び図3に示すように、先ず端
子部24側が段部12と突部9により係合支持され、且
つメモリ搭載部21側は傾斜部15によりカセットの内
側方向に若干曲げられた状態で係合する。係合する際に
は、傾斜部15がテーパー状15aに形成されているの
で若干曲げた状態で係合し易い構造となっている。
を係合する時には、図2及び図3に示すように、先ず端
子部24側が段部12と突部9により係合支持され、且
つメモリ搭載部21側は傾斜部15によりカセットの内
側方向に若干曲げられた状態で係合する。係合する際に
は、傾斜部15がテーパー状15aに形成されているの
で若干曲げた状態で係合し易い構造となっている。
【0035】従って、ICメモリ基板20の端子部24
側が常に外側に向かって付勢された状態、即ち、基板2
0の弾性力の反発力により接続窓部11の側壁面に夫々
の端子が常に圧接した状態となり、特に基板20の一番
外側に設けた接地用端子24Aは下シェル2Bに常時安
定して圧接して接触された状態となり、基板20に生じ
る静電気を逃がして静電破壊を防止できる。又、ICメ
モリ基板6の両端部が段部12、14で支持され、略中
間部が突部9で支持された構造となるため、端子部24
に押圧が加えられても突部9により基板6の端子部24
の反対側から支持した構造となっているため容易に屈曲
しない構造となっている。
側が常に外側に向かって付勢された状態、即ち、基板2
0の弾性力の反発力により接続窓部11の側壁面に夫々
の端子が常に圧接した状態となり、特に基板20の一番
外側に設けた接地用端子24Aは下シェル2Bに常時安
定して圧接して接触された状態となり、基板20に生じ
る静電気を逃がして静電破壊を防止できる。又、ICメ
モリ基板6の両端部が段部12、14で支持され、略中
間部が突部9で支持された構造となるため、端子部24
に押圧が加えられても突部9により基板6の端子部24
の反対側から支持した構造となっているため容易に屈曲
しない構造となっている。
【0036】このようにしてICメモリ基板20を係合
するため、従来技術の項で説明した図6に示すように、
電子機器のコネクタ25が下方向から当接しながら上方
向に摺動して接続状態を得る構造においては、端子側、
即ち、ICメモリ基板20は上下に動かない構造とな
る。従って、ガタをなくした構造を具現化できるのであ
る。
するため、従来技術の項で説明した図6に示すように、
電子機器のコネクタ25が下方向から当接しながら上方
向に摺動して接続状態を得る構造においては、端子側、
即ち、ICメモリ基板20は上下に動かない構造とな
る。従って、ガタをなくした構造を具現化できるのであ
る。
【0037】
【発明の効果】以上説明した構成にした、本発明に係る
記録再生用カセットの基板取付構造は下記に示すような
効果を奏する。
記録再生用カセットの基板取付構造は下記に示すような
効果を奏する。
【0038】(1)ICメモリ基板を傾斜面に沿って若
干曲げた状態でシェルに装着できることにより、外部に
臨んでいる端子を基板の弾性力による反発力により常時
シェルの側壁に圧接した状態にして基板自体のガタをな
くすことができ、例えばディジタルVTR等の電子機器
のコネクタと摺動して接続しても安定した接続状態を得
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
干曲げた状態でシェルに装着できることにより、外部に
臨んでいる端子を基板の弾性力による反発力により常時
シェルの側壁に圧接した状態にして基板自体のガタをな
くすことができ、例えばディジタルVTR等の電子機器
のコネクタと摺動して接続しても安定した接続状態を得
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
【0039】(2)下シェルの内壁面にICメモリ基板
と接する傾斜面を備えたことにより、ICメモリ基板を
若干曲げた状態で係合することが容易となり、別途複雑
な構造にしなくともICメモリ基板のガタをなくすこと
ができと云う極めて優れた効果を奏する。
と接する傾斜面を備えたことにより、ICメモリ基板を
若干曲げた状態で係合することが容易となり、別途複雑
な構造にしなくともICメモリ基板のガタをなくすこと
ができと云う極めて優れた効果を奏する。
【0040】(3)傾斜面をテーパ状に形成したことに
より、ICメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
でき、組立工程を複雑にすることなく、且つ正確に組み
立てることができると云う極めて優れた効果を奏する。
より、ICメモリ基板を若干曲げた状態でも簡単に係合
でき、組立工程を複雑にすることなく、且つ正確に組み
立てることができると云う極めて優れた効果を奏する。
【0041】(4)複数の端子を構成する接地端子を、
下シェルに常時圧接して接触させることができるように
なり、別途構造を付加することなく静電による弊害を防
止することができると云う極めて優れた効果を奏する。
下シェルに常時圧接して接触させることができるように
なり、別途構造を付加することなく静電による弊害を防
止することができると云う極めて優れた効果を奏する。
【0042】(5)ICメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態で装着されているICメモリ基板の
端子部側に押圧が加えられても容易に屈曲しない、所謂
強度を高めることができ、外部コネクタとの安定した接
続状態を得ることができると云う極めて優れた効果を奏
する。
持され、略中間部が突部で支持された構造にすることに
より、湾曲した状態で装着されているICメモリ基板の
端子部側に押圧が加えられても容易に屈曲しない、所謂
強度を高めることができ、外部コネクタとの安定した接
続状態を得ることができると云う極めて優れた効果を奏
する。
【図1】本発明に係るIC基板を取り付ける構造を具備
したカセットの下シェルの全体図である。
したカセットの下シェルの全体図である。
【図2】同IC基板取付部の要部を拡大した説明図であ
る。
る。
【図3】同図2のAーA断面図である。
【図4】同基板取付部の傾斜部分を示した略示的要部拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図5】従来技術におけるIC基板取付部を備えた下シ
ェルの全体図である。
ェルの全体図である。
【図6】従来技術における記録媒体用カセットのIC基
板取付部の要部を拡大した説明図である。
板取付部の要部を拡大した説明図である。
【図7】図2のB−B断面、及び図7の断面を示した説
明図である。
明図である。
【図8】ICメモリ基板を背面からみた平面図である。
【図9】ICメモリ基板の側面図である。
1 記録再生用カセット
2A 上シェル
2B 下シェル
3 テープ
4A、4B リール
5 開閉部
6 IC基板取付部
7 補強リブ
8 側壁
9 突部
10 端子収納部
11 接続窓部
12 段部
13 IC収納部
14 段部
15 傾斜部
15a テーパ状
20 ICメモリ基板
21 メモリ搭載部
22 メモリ
23 保護層
24 端子部
24A 接地用端子
24B クロック用端子
24C データ用端子
24D 電源用端子
Claims (4)
- 【請求項1】 メモリと複数の外部コネクタ接触用端子
とを備えたICメモリ基板が装備された記録再生用カセ
ットであって、前記ICメモリ基板の取付部は下シェルの背面側の側面
であるコーナーに設けた端子収納部とIC収納部とから
形成され、 前記IC収納部は、前記背面側の側面であって補強リブ
と側壁と交わる位置に段部を設け、前記側壁の内側であ
って前記段部側に行くにつれて肉厚に形成された傾斜部
を設けた構造であること を特徴とする記録再生用カセッ
トの基板取付構造。 - 【請求項2】 前記傾斜部は、下シェルと上シェルとの
接合面から奥側に向かってテーパ状に形成したことを特
徴とする請求項1に記載の記録再生用カセットの基板取
付構造。 - 【請求項3】 前記複数の外部コネクタ接触用端子の1
つの接地端子を、前記下シェルに接触させるようにした
ことを特徴とする請求項1に記載の記録再生用カセット
の基板取付構造。 - 【請求項4】 前記ICメモリ基板の両端部が段部で支
持され、略中間部が突部で支持されていることを特徴と
する請求項1に記載の記録再生用カセットの基板取付構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14155194A JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14155194A JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH087526A JPH087526A (ja) | 1996-01-12 |
JP3393233B2 true JP3393233B2 (ja) | 2003-04-07 |
Family
ID=15294600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14155194A Expired - Fee Related JP3393233B2 (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 記録再生用カセットの基板取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3393233B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10106836B4 (de) | 2001-02-14 | 2009-01-22 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltungsanordnung aus einem flächigen Substrat |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14155194A patent/JP3393233B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH087526A (ja) | 1996-01-12 |
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