JPH08293698A - プリント配線基板の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 第１に、搬送中のプリント配線基板の揺れ動
き等が防止され、最近の極薄化傾向に十分対応できると
共に、第２に、薬液がプリント配線基板に妨げなく均一
に噴射され、第３に、従って生産性が大幅に向上し、第
４に、形成される回路の精度に優れ高密度なファインパ
ターン回路が確実に形成される、プリント配線基板の搬
送装置を提案する。 【構成】 この搬送装置９は、プリント配線基板Ａの製
造工程で用いられ、プリント配線基板Ａを縦姿勢で搬送
しつつ、薬液Ｍによる処理が行われる。そして、搬送方
向に沿って設けられ、プリント配線基板Ａの回路形成面
Ｆを除く上端を保持して送る搬送機構１０と、搬送方向
に沿って設けられ、プリント配線基板Ａの回路形成面Ｆ
を除く下端を保持して送る揺れ止め機構１１と、プリン
ト配線基板Ａの回路形成面Ｆに薬液Ｍを噴射する多数の
スプレーノズルと、を有してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の搬
送装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工
程で用いられる各装置に組み込み可能な、搬送装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。プリ
ント配線基板は、最近ますます極薄化や高密度化が進み
つつある。例えばその肉厚は、１．０ｍｍから０．８ｍ
ｍ更には０．４ｍｍ程度と極薄化しつつあり、回路の高
密度化の進展も著しい。そしてプリント配線基板は、例
えば、材料切断，穴あけ加工，研磨，スルホールメッ
キ，研磨，エッチングレジストの塗布，乾燥，又は張り
付け，露光，現像，エッチング，回路部分のレジスト剥
離，等々の工程を辿って製造される。そして、このよう
なプリント配線基板の現像，エッチング，剥離等の製造
工程では、それぞれ、プリント配線基板を搬送しつつ薬
液処理が行われる。

【０００３】図１１は、この種従来例のプリント配線基
板の搬送装置を示し、（１）図は平面図、（２）図は側
面図である。同図に示した従来の搬送装置１では、上下
に対向してローラーコンベア２が配され、両ローラーコ
ンベア２は、搬送方向に沿って水平に設けられると共
に、駆動軸３，ギヤ部４等を介し各コンベア軸５が回転
され、もって、コンベア軸５に取り付け固定された各コ
マたるローラー６が回転されるようになっている。そし
てプリント配線基板Ａは、このような上下のローラーコ
ンベア２間に挟み込まれ、その各ローラー６の回転によ
り横姿勢で搬送されつつ、上下のスプレーパイプ７の各
スプレーノズル８から薬液Ｍが噴射され、もって薬液Ｍ
処理が行われていた。例えばエッチング工程では、薬液
Ｍとして腐食液が噴射され、もって、レジストで保護さ
れた回路部分以外の銅箔を溶解除去する、エッチング処
理が行われていた。

【０００４】なお、この種従来例の搬送装置１として
は、この図１１に示したもののほか、次のようなものも
用いられていた。まずローラーコンベア２を搬送方向に
沿って水平に１個のみ配し、その上にプリント配線基板
Ａが載せられ支えられつつ、横姿勢で搬送されるタイプ
のもの、又、このようなローラーコンベア２を搬送方向
に沿って縦に左右で対向して配し、プリント配線基板Ａ
がその間に挟み込まれつつ縦姿勢で搬送されるタイプの
もの、更には、このような両ローラーコンベア２と左右
のベルトコンベアとを組み合わせ、もってプリント配線
基板Ａが縦姿勢で搬送されるタイプのもの、等々も用い
られていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。第１
に、この種従来例のプリント配線基板Ａの搬送装置１に
おいて、ローラーコンベア２そして各ローラー６は、プ
リント配線基板Ａを搬送すると共に、搬送されるプリン
ト配線基板Ａが各スプレーノズル８から噴射される薬液
Ｍのスプレー圧にて、揺れ動き，跳ね飛ばされ，巻き込
まれ，落下したりしないように、安定的に搬送されるよ
うに保持すべく機能する。そして、前述したプリント配
線基板Ａの高密度化，極薄化傾向の進展に伴い、フレキ
シブル化が進むプリント配線基板Ａを安定的に保持，搬
送すべく、各ローラー６は、最近特にそのピッチ間隔が
狭く、相互間隔が離れないように密に多数個設けられて
おり、部分的にはオーバーラップするような形態で設け
られているものも多い。

【０００６】しかしながら、このようなローラーコンベ
ア２の各ローラー６が、各スプレーノズル８とプリント
配線基板Ａ間に介装位置することにより、薬液Ｍ噴射の
妨げになる、という問題が従来指摘されていた。つま
り、各スプレーノズル８から噴射された薬液Ｍが、密に
設けられた各ローラー６にて遮断され、その影となった
部分は塞がれたような状態となり、薬液Ｍがプリント配
線基板Ａの回路形成面に均一に噴射されない、という問
題が指摘されていた。

【０００７】第２に、そしてこのような障害物たる各ロ
ーラー６による薬液Ｍ噴射の塞がり率は、最近、プリン
ト配線基板Ａの回路形成面の３０％から５５％程度にま
で、達していた。そこで、このような影の部分にも薬液
Ｍを万べんなく噴射するためには、その分だけ、エッチ
ング処理等の薬液Ｍの噴射，処理を余分に実施すること
を要していたので、全体的な処理速度が遅くなり能率が
低下し、生産効率が悪いという問題が指摘されていた。
つまり、上述した塞がり率が３０％から５５％程度に達
すると、その分、生産性も３０％から５５％程度低下す
る、という指摘があった。

【０００８】第３に、更にこのように各ローラー６にて
薬液Ｍの噴射が塞がれ、プリント配線基板Ａの回路形成
面の全面に均一に噴射されないことに起因して、薬液処
理に誤差が生じ、形成される回路の精度にも問題が生じ
ていた。すなわち、前述したようにプリント配線基板Ａ
は、最近ますます回路の高密度化が進みつつあるが、そ
の各種製造工程において薬液Ｍが均一に噴射されないこ
とは、高密度なファインパターン回路の形成にとって重
大な障害となる。

【０００９】例えばエッチング処理工程において、各ロ
ーラー６にて塞がれた影の部分と塞がれない明の部分と
では、エッチング処理時間に時間的差が生じ、影の部分
のエッチング処理の遅れを待つ結果、明の部分がオーバ
ーエッチング処理されてしまう結果となる。図７は、プ
リント配線基板Ａの回路形成状態を示す正面拡大図であ
り、（１）図は悪い例を、（２）図は良い例を、（３）
図は理想例を示す。そして、上述によりオーバーエッチ
ングされた回路Ｂは、その（１）図に示したように断面
が大きく末広がり状をなし、他の（２）図に示した回路
Ｂと混在することになり、形成される回路Ｂの幅に過不
足・誤差・不良が生じ、不均一となり電気抵抗値も一定
しない等、回路Ｂの精度に問題が生じ、ファインパター
ン回路Ｂの形成に致命的な欠陥が生じることになる。な
お図７中、Ｃはプリント配線基板Ａの基材，Ｄは回路Ｂ
を形成する銅箔、Ｅはレジストである。

【００１０】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものである。そして、このプリント配線基板
の搬送装置は、プリント配線基板の上端を保持して送る
搬送機構と、プリント配線基板の下端を保持して送る揺
れ止め機構や、少なくとも下端に対し両側に対向設され
た揺れ止め機構と、プリント配線基板に薬液を噴射する
多数のスプレーノズルと、を有してなる。このような搬
送機構や揺れ止め機構として、例えばベルトコンベアや
係止コンベアが用いられ、又この搬送装置は例えばエッ
チング処理工程で用いられ、適宜、反転機構を介装して
なる。

【００１１】もって本発明は、第１に、搬送中のプリン
ト配線基板の揺れ動き等が確実に防止されると共に、第
２に、薬液がプリント配線基板に妨げなく均一に噴射さ
れ、第３に、もって生産性が大幅に向上すると共に、第
４に、形成される回路の精度にも極めて優れた、プリン
ト配線基板の搬送装置を提案することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわち、このプリント配線基
板の搬送装置は、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理
が行われる。そして、搬送方向に沿って設けられ、該プ
リント配線基板の回路形成面を除く上端を保持して送る
搬送機構と、搬送方向に沿って設けられ、該プリント配
線基板の回路形成面を除く下端を保持して送る揺れ止め
機構と、搬送される該プリント配線基板の回路形成面に
対向位置して薬液を噴射する多数のスプレーノズルと、
を有してなる。請求項２については次のとおり。すなわ
ち、この請求項２のプリント配線基板の搬送装置は、請
求項１記載のプリント配線基板の搬送装置において、該
プリント配線基板の回路形成面を除く下端を保持して送
る該揺れ止め機構に代え、少なくとも該プリント配線基
板の回路形成面を除く下端に対し、当接可能に両側に対
向設されＶ字材，Ｕ字材や線材等を用いた揺れ止め機構
を有してなる。

【００１３】次に、請求項３については次のとおり。す
なわち、この請求項３のプリント配線基板の搬送装置
は、請求項１記載のプリント配線基板の搬送装置におい
て、該搬送機構として、該プリント配線基板の回路形成
面を除く上端を両側から挟み込んで送るベルトコンベア
が用いられている。請求項４については次のとおり。す
なわち、この請求項４のプリント配線基板の搬送装置
は、請求項１記載のプリント配線基板の搬送装置におい
て、該搬送機構として、該プリント配線基板の回路形成
面を除く上端を係止して送るクリップや引っ掛け材等を
用いた係止コンベアが用いられている。請求項５につい
ては次のとおり。すなわち、この請求項５のプリント配
線基板の搬送装置は、請求項１記載のプリント配線基板
の搬送装置において、該揺れ止め機構として、該プリン
ト配線基板の回路形成面を除く下端を両側から挟み込ん
で送るベルトコンベアが用いられている。請求項６につ
いては次のとおり。すなわち、この請求項６のプリント
配線基板の搬送装置は、請求項１記載のプリント配線基
板の搬送装置において、該揺れ止め機構として、該プリ
ント配線基板の回路形成面を除く下端を係止して送るク
リップや引っ掛け材等を用いた係止コンベアが用いられ
ている。

【００１４】次に、請求項７については次のとおり。す
なわち、この請求項７のプリント配線基板の搬送装置
は、請求項１記載のプリント配線基板の搬送装置であっ
て、該プリント配線基板の回路形成用のエッチング処理
工程で用いられ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送し
つつ該スプレーノズルから腐食液が噴射されるようにな
っている。請求項８については次のとおり。すなわち、
この請求項８のプリント配線基板の搬送装置は、請求項
１記載のプリント配線基板の搬送装置であって、更に反
転機構が途中に介装されており、該反転機構は、該プリ
ント配線基板を縦姿勢のまま保持しつつ回転させ、その
上端と下端とを逆に反転させるようになっている。

【００１５】次に、請求項９については次のとおり。す
なわち、この請求項９のプリント配線基板の搬送装置
は、請求項３記載のプリント配線基板の搬送装置におい
て、該搬送機構の両側の該ベルトコンベアには、対向位
置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設けられ、各
該突起間にて点接触状態で該プリント配線基板の上端を
両側から挟み込んで送るようになっている。請求項１０
については次のとおり。すなわち、この請求項１０のプ
リント配線基板の搬送装置は、請求項４記載のプリント
配線基板の搬送装置において、該搬送機構の係止コンベ
アのクリップとして、該プリント配線基板の上端を全体
的に挟み込んで送る挟みグリップが用いられている。

【００１６】次に、請求項１１については次のとおり。
すなわち、この請求項１１のプリント配線基板の搬送装
置は、請求項５記載のプリント配線基板の搬送装置にお
いて、該揺れ止め機構の両側の該ベルトコンベアには、
対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設けら
れ、各該突起間にて点接触状態で該プリント配線基板の
下端を両側から挟み込んで送るようになっている。請求
項１２については次のとおり。すなわち、この請求項１
２のプリント配線基板の搬送装置は、請求項６記載のプ
リント配線基板の搬送装置において、該揺れ止め機構の
係止コンベアのクリップとして、該プリント配線基板の
下端を全体的に挟み込んで送る挟みグリップが用いられ
ている。

【００１７】

【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。この搬送装置は、プリント配線基板の
製造工程で用いられ、プリント配線基板を縦姿勢で搬送
しつつ、薬液処理が行われる。そしてプリント配線基板
は、上端が、搬送機構にて保持され送られると共に、下
端が、揺れ止め機構にて保持されつつ送られたり、両側
に対向設された揺れ止め機構に当接可能とされ、もっ
て、回路形成面に多数のスプレーノズルから薬液が噴射
される。なお、このような搬送機構や揺れ止め機構とし
ては、例えばベルトコンベアや係止コンベアが用いら
れ、又、この搬送装置は、例えばプリント配線基板のエ
ッチング処理工程で用いられる。

【００１８】さてそこで、このプリント配線基板の搬送
装置にあっては、第１に、プリント配線基板は、上端
が、搬送機構にて保持され送られると共に、下端が、揺
れ止め機構にて保持されたり揺れ止め機構に当接可能と
なっている。もってプリント配線基板が、噴射される薬
液のスプレー圧にて、揺れ動き，跳ね飛ばされ，巻き込
まれ，落下したりすることは確実に防止され、極めて安
定的に搬送される。これと共に第２に、プリント配線基
板の回路形成面とスプレーノズル間には、何物も介在位
置せず、スプレーノズルからの薬液は、回路形成面全体
に障害なく遮断されることなく、つまり影となって塞が
れるようなこともなく、万べんなく均一に噴射される。

【００１９】第３に、従ってこの種従来例のように、ロ
ーラーコンベアの各ローラーにて塞がれた分だけ、余分
に薬液の噴射，処理を実施する必要がなく、薬液の噴射
が効果的に実施され全体的な処理速度も早くなる等、生
産性が向上する。これと共に第４に、このように薬液
が、プリント配線基板の回路形成面に、遮断され塞がれ
ることなく均一に噴射されるので、例えば、エッチング
処理工程においてオーバーエッチング処理が生じること
もない等、形成される回路の精度も極めて優れたものと
なり、高密度なファインパターン回路が確実に形成され
る。

【００２０】なおプリント配線基板は縦姿勢で搬送され
るので、その回路形成面に噴射された薬液は上から下へ
と流下し、形成される回路に流れぐせ・上部のだれ等を
生じさせることもある。そこで、搬送装置の途中に反転
機構を介装しておくと、このような流れぐせ・上部のだ
れ等が解消され、特に回路の精度に優れ高密度なファイ
ンパターンの回路が形成される。

【００２１】

【実施例】以下本発明を、図面に示すその実施例に基づ
いて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図
５，図６，図９，図１０等は本発明の実施例を示し、図
１は側面図、図２は平面図、図３は要部の平面図であ
る。図４の（１）図は正面図であり、（２）図はプリン
ト配線基板への薬液の噴射状態の正面説明図、（３）図
は回路形成の悪い例の正面拡大図、（４）図は、回路形
成の良い例の正面拡大図である。図５は反転機構の側面
図である。図６は、搬送機構や揺れ止め機構のその他の
例を示し、（１）図は、共にクリップ方式の係止コンベ
アが用いられた例の側面図、（２）図は、共に引っ掛け
方式の係止コンベアが用いられた例の側面図、（３）図
は、搬送機構としてベルトコンベアが用いられると共に
揺れ止め機構としてＶ字材が用いられた例の正面図、
（４）図は、搬送機構としてベルトコンベアが用いられ
ると共に揺れ止め機構として線材が用いられた例の正面
図、（５）図は同側面図である。なお図８は、プリント
配線基板の説明図である。又、図９や図１０も搬送機構
や揺れ止め機構のその他の例を示し、図９は、突起付の
ベルトコンベアが用いられた例の正面図、図１０は、挟
みグリップを用いたクリップ方式の係止コンベアが用い
られた例の正面図である。

【００２２】この搬送装置９は、プリント配線基板Ａの
製造工程で用いられる。まず、この搬送装置の搬送，処
理対象であるプリント配線基板Ａについて述べる。プリ
ント配線基板Ａは、ＯＡ用の両面基板，コンピュータ用
の多層基板，計算機用のフレキシブル基板等々、用途に
より多種多様であり、その製造工程も多種多様である。
そしてプリント配線基板Ａは、近年ますます小型軽量
化，極薄化，多層化，回路Ｂの高密度化，微細化等々が
進みつつある。そして、このようなプリント配線基板Ａ
は、例えば次のように製造される。すなわちプリント配
線基板Ａは、材料切断，穴あけ加工，研磨，スルホール
メッキ，研磨，エッチングレジストの塗布や乾燥，又は
張り付け，露光，現像，エッチング，回路Ｂ部分のレジ
スト剥離、等々の工程を辿って製造される。

【００２３】これらについて、図７、図８等を参照しつ
つ、更に詳述する。まず、絶縁材たる基材Ｃの両面に銅
箔Ｄが張り合わされた両面銅箔Ｄ張り積層板が、ワーク
サイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ
加工が施された後、洗浄および両面研磨処理が行われて
から、スルホールメッキが実施される。つまり、表面の
電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホールの
内壁にメッキが施される。なおこれらによらず、基材Ｃ
の片面のみに銅箔Ｄが張り付けられた銅箔Ｄ張り積層板
が用いられる場合もある。しかる後、再び洗浄，両面研
磨処理，洗浄，乾燥等が行われてから、エッチングレジ
ストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性の
レジストＥを、膜状に塗布して乾燥したり張り付けたり
する処理が行われ、それから、回路形成面Ｆに回路Ｂの
ネガフィルムである回路写真をあてて露光し、事後、感
光性レジストＥは露光され硬化した回路Ｂ部分を残し、
他の不要部分が薬液Ｍたる現像液の噴射により溶解除去
される。

【００２４】しかる後、洗浄，乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このように感光性のレジストＥが
硬化して保護された回路Ｂ部分の銅箔Ｄを残し、上述に
より感光性のレジストＥが溶解除去された不要部分の銅
箔Ｄが、薬液Ｍたる腐食液の噴射により溶解除去され
る。それから、残っていた上述の硬化した回路Ｂ部分の
感光性のレジストＥが、薬液Ｍたる剥離液の噴射により
溶解除去された後、洗浄，乾燥され、もって、回路形成
面Ｆに所定の回路Ｂが形成されたプリント配線基板Ａが
得られる。プリント配線基板Ａは、例えば、縦横が５５
０mm×５５０mmや、５００mm×３００mm程度の寸法より
なり、中央の回路Ｂが形成された回路形成面Ｆの周縁端
部が、１０mm程度の幅でつかみ代たるみみ部Ｇとなって
いる。

【００２５】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Ａについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Ｂの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Ｂが形成されたプリント配
線基板Ａの回路形成面Ｆ全体に、ソルダーレジストたる
感光性のレジストを、塗布，乾燥したり張り付けたりす
る処理が行われた後、ネガフィルムをあてて露光，現像
が実施され、スルホール部分，ラウンド部分等の部品装
着部分つまり事後ハンダが行われる部分の感光性のレジ
ストを、溶解除去して露出させる。このようにして、プ
リント配線基板Ａに感光性のレジストによる保護被膜が
形成されて、その回路Ｂが被膜保護され、もって事後、
部品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プ
リント配線基板Ａの回路Ｂが保護される。

【００２６】さて、このようにプリント配線基板Ａの各
製造工程では、それぞれ、酸性やアルカリ性の現像液，
腐食液，剥離液，その他の薬液Ｍや、事後の水洗水等の
液体が、搬送されるプリント配線基板Ａに対し噴射さ
れ、もって、各々所定の薬液Ｍ処理・表面処理・化学処
理が施される。例えばエッチング処理工程のエッチング
マシンでは、塩化第二銅，塩化第二鉄，アルカリ性液等
の腐食液たる薬液Ｍが、プリント配線基板Ａに噴射さ
れ、回路Ｂの部分以外の銅箔Ｄが溶解除去される。

【００２７】さて、この搬送装置９は、このように現像
液，腐食液，剥離液，その他の薬液Ｍが、搬送されるプ
リント配線基板Ａに対し噴射され、もって各種の薬液Ｍ
処理が実施される、プリント配線基板Ａの各製造工程に
おいて用いられる。図１，図２，図３，図４の（１）図
は、このような搬送装置９の１例を示す。この図１，図
２，図３，図４の（１）図の搬送装置９について説明す
ると、まずこの搬送装置９において、プリント配線基板
Ａは縦姿勢で搬送される。すなわち、もしもプリント配
線基板Ａを横姿勢例えば水平状態で搬送しつつ薬液Ｍの
噴射を実施すると、プリント配線基板Ａの上面に液だま
りが発生，滞留し、このような液だまりに起因して、形
成される回路Ｂの幅に過不足・誤差・不良が生じ、電気
抵抗値も一定せず、回路Ｂの精度に問題が生じることに
なる。そこでこの搬送装置９では、プリント配線基板Ａ
を縦姿勢で搬送しつつ、薬液Ｍを噴射するようにしたこ
とにより、液だまりに起因した回路Ｂの精度低下が防止
されている。なお、この縦姿勢としては、垂直状態が代
表的であるが、これに限定されるものではなく垂直状態
から若干傾斜した状態も可能である。

【００２８】そして、このプリント配線基板Ａの搬送装
置９は、例えば、エッチング処理工程でエッチングマシ
ンとして用いられ、搬送されるプリント配線基板Ａに対
し、腐食液たる薬液Ｍが噴射されるようになっており、
次の搬送機構１０，揺れ止め機構１１，スプレーノズル
８等を備えてなる。すなわちこの搬送装置９は、搬送方
向に沿って設けられ、プリント配線基板Ａの有効面たる
回路形成面Ｆを除く上端のみみ部Ｇ（図８参照）を、保
持して送る搬送機構１０と、搬送方向に沿って設けら
れ、プリント配線基板Ａの回路形成面Ｆを除く下端のみ
み部Ｇ（図８参照）を、保持して送る揺れ止め機構１１
と、搬送される該プリント配線基板Ａの回路形成面Ｆに
対向位置して薬液Ｍを噴射する多数のスプレーノズル８
と、を有してなる。

【００２９】これらについて更に詳述する。まず搬送機
構１０として、図１，図２，図３，図４の（１）図に示
した例では、プリント配線基板Ａの回路形成面Ｆを除く
上端を、左右両側から挟み込んで送るベルトコンベア１
２が用いられている。

【００３０】そして、この搬送機構１０を形成するこの
両ベルトコンベア１２は、それぞれ図１に示したよう
に、後述したモーターに接続される連結駆動軸１３と、
この連結駆動軸１３に傘歯車等を用いたギヤ部１４を介
し接続された横駆動軸１５と、この横駆動軸１５に所定
間隔を置きつつ、傘歯車等を用いた各ギヤ部１６を介し
接続された各縦駆動軸１７と、この各縦駆動軸１７の端
に固設された各ギヤ１８と、を備えてなる。そして図３
に示したように、外側にゴム製の搬送ベルト１９が内側
に噛み合い面２０が一体的に配された無端状の帯体が、
噛み合い面２０を各ギヤ１８の一側と噛み合わせつつ、
テンションを持って配されている。もって、この両ベル
トコンベア１２では、モーター（図示せず）が駆動され
ることにより、その連結駆動軸１３，ギヤ部１４，横駆
動軸１５，各ギヤ部１６，各縦駆動軸１７等を介し、各
ギヤ１８が回転駆動されることにより、噛み合い面２０
が各ギヤ１８と噛み合った搬送ベルト１９が、搬送方向
に走行されるようになっている。そして、このような搬
送機構１０の両ベルトコンベア１２間に上端が挟み込ま
れることにより、プリント配線基板Ａが搬送方向に送ら
れる。図１中２１は、各縦駆動軸１７等の受フレームで
ある。なお、この図示例において、最上流側のギヤ１８
は、ギヤ部１４，横駆動軸１５，ギヤ部１６，縦駆動軸
１７等を介することなく、連結駆動軸１３にて直接回転
駆動されるようになっている。

【００３１】次に、揺れ止め機構１１として、この図
１，図２，図３，図４の（１）図に示した例では、上述
した搬送機構１０に準じ、プリント配線基板Ａの回路形
成面Ｆを除く下端を、左右両側から挟み込んで送るベル
トコンベア２２が用いられている。

【００３２】すなわち図１等に示したように、この揺れ
止め機構１１を形成する両ベルトコンベア２２は、駆動
源たるモーター（図示せず）と、このモーターのモータ
ー軸２３にギヤ部２４を介し接続された駆動軸２５と、
この駆動軸２５に同軸に連結された前述した連結駆動軸
１３と、更に前述したベルトコンベア１２に準じ、ギヤ
部１４，横駆動軸１５，各ギヤ部１６，各縦駆動軸１
７，各ギヤ１８，搬送ベルト１９，その噛み合い面２０
等を備えてなる。もってこのベルトコンベア２２でも、
モーターが駆動されることにより、モーター軸２３，ギ
ヤ部２４，駆動軸２５，連結駆動軸１３，ギヤ部１４，
横駆動軸１５，各ギヤ部１６，各縦駆動軸１７等を介
し、各ギヤ１８が回転駆動されることにより、噛み合い
面２０が各ギヤ１８と噛み合った搬送ベルト１９が、搬
送方向に走行するようになっている。そして、このよう
な揺れ止め機構１１の両ベルトコンベア２２間に下端が
挟み込まれることにより、プリント配線基板Ａが搬送方
向に送られる。図１中２６は、その各縦駆動軸１７等の
受フレームである。なお、この図示例において、最上流
側のギヤ１８は、ギヤ部１４等々を介することなく、連
結駆動軸１３にて直接回転駆動されるようになってい
る。

【００３３】このようにして、この図１，図２，図３，
図４の（１）図に示した例では、搬送機構１０の両ベル
トコンベア１２と、揺れ止め機構１１の両ベルトコンベ
ア２２とが、同期連動して走行され、もって、プリント
配線基板Ａが搬送方向に上下で保持されつつ送られる。
なおこの図示例では、上側の搬送機構１０の両ベルトコ
ンベア１２は、上下方向に不動となっているが、下側の
揺れ止め機構１１の両ベルトコンベア２２は、全体的に
上下動可能とされると共に付設された昇降機構（図示せ
ず）にて適宜上下動され、もって、プリント配線基板Ａ
の各種大きさ・寸法に対応して使用可能となっている。

【００３４】次に、スプレーノズル８について述べる。
図２や図４の（１）図に示したように、このような搬送
機構１０や揺れ止め機構１１が配設されたチャンバーた
る処理室２７の側壁内側には、左右にそれぞれ、搬送方
向に沿って上下多段に、噴射口たるスプレーパイプ７が
配されている。そして液槽（図示せず）からの薬液Ｍ
が、ポンプ（図示せず）を介し、スプレーパイプ７に多
数付設されたスプレーノズル８から、搬送されるプリン
ト配線基板Ａに向け水平に噴射される。なお、図示例で
は左右両側にスプレーパイプ７，スプレーノズル８が設
けられているが、プリント配線基板Ａの片面のみに回路
Ｂが形成されている場合は、片側のみにスプレーパイプ
７，スプレーノズル８が設けられるか、又は両側に設け
たうちの片側のみから薬液Ｍが噴射されることになる。

【００３５】図１，図２，図３，図４の（１）図に示し
た搬送装置９は、このようになっている。つまり、この
搬送装置９は、処理室２７内に上述した搬送機構１０，
揺れ止め機構１１，スプレーノズル８等を備えてなる。

【００３６】次に図５により、反転機構２８について述
べる。この反転機構２８は、上述した搬送装置９の途中
に介装され、プリント配線基板Ａを縦姿勢のまま保持し
つつ回転させ、その上端と下端とを逆に反転させるよう
になっている。すなわち反転機構２８は、１つの処理室
２７，１台の搬送装置９，例えば単連のエッチングマシ
ンの場合は、その中間に介装され、又、複数の処理室２
７，複数台の搬送装置９，例えば複数連のエッチングマ
シンの場合は、その間に介装される。そして、この反転
機構２８は、左右に縦長の開口２９を備えると共に中央
で左右に区画された薄い箱状体よりなり、中央の水平の
反転軸３０を中心に回転可能となっている。そこで反転
機構２８は、図面上では左側からプリント配線基板Ａを
収納して、図中矢示のように上側を経由して１８０度回
転した後、右側からプリント配線基板Ａを排出する。図
中３１は、プリント配線基板Ａの収納，排出用に正逆回
転可能なガイド用のローラーであり、箱状をなす反転機
構２９の内部に付設されている。

【００３７】次に、図６について述べる。本発明の搬送
装置９は、前述した図１，図２，図３，図４の（１）図
に示したものに限定されず、次のように構成することも
可能である。まず図６の（１）図，（２）図に示したよ
うに、搬送機構１０や揺れ止め機構１１として、プリン
ト配線基板Ａの回路形成面Ｆを除くみみ部Ｇ（図８参
照）の上端や下端を係止して送る、係止コンベア３２や
係止コンベア３３を用いるようにしてもよい。そして図
６の（１）図に示した係止コンベア３２，３３は、搬送
方向に走行する無端状のチェーンコンベア３４と、この
チェーンコンベア３４から垂下，立設された複数個単位
のクリップ３５と、からなり、クリップ３５にてプリン
ト配線基板Ａの上端や下端を係止するようになってい
る。

【００３８】又、図６の（２）図に示した係止コンベア
３２，３３は、搬送方向に走行する無端状のチェーンコ
ンベア３４と、このチェーンコンベア３４から垂下，立
設された複数個単位の引っ掛け材３６と、プリント配線
基板Ａの上端や下端に取付けられるアタッチメント３７
と、アタッチメント３７に形成された複数個の穴３８
と、からなる。そして、各引っ掛け材３６をアタッチメ
ント３７の各穴３８に挿入することにより、このような
穴３８を介しプリント配線基板Ａの上端や下端を係止す
るようになっている。なおアタッチメント３７を用い
ず、プリント配線基板Ａの上端に複数個の穴３８を直接
形成する方式も考えられる。

【００３９】次に、図６の（３）図に示した揺れ止め機
構１１は、Ｖ字材３９を用いてなる。そして、この揺れ
止め機構１１たるＶ字材３９は、プリント配線基板Ａの
回路形成面Ｆを除くみみ部Ｇの下端下から、その左右両
側に対向設されている。もって、このＶ字材３９は、プ
リント配線基板Ａが左右に揺れようとすると、その下端
に当接可能であるが、それ以外の常時は、プリント配線
基板Ａの下端に対し下方ほど接近しつつ僅かな間隔を存
してなる。なお、このようなＶ字材３９に代えＵ字材を
用いることも可能である。

【００４０】又、図６の（４）図，（５）図に示した揺
れ止め機構１１は、線材４０を用いてなる。そして、こ
の揺れ止め機構１１たる線材４０は、少なくともプリン
ト配線基板Ａの回路形成面Ｆを除く下端に沿い、その左
右両側に傾斜して多数対向設されている。図示例では、
このような左右の各線材４０は、左右でクロスする位置
関係に配されると共に、プリント配線基板Ａの下端上ま
で各々延出されている。そして、この左右両側の各線材
４０は相互間に若干の間隔が存し、プリント配線基板Ａ
がその間を搬送されると共に、プリント配線基板Ａが左
右に揺れようとすると、これに当接可能となっている。

【００４１】なお、本発明の搬送装置９は、以上説明し
た以外にも、各種の組み合わせのものが可能である。つ
まり、上述した図６の（１）図，（２）図，（３）図，
（４）図，（５）図に示した搬送機構１０や揺れ止め機
構１１は、各々図示した組み合わせ以外にも、各種の組
み合わせが可能である。例えば、図６の（１）図や
（２）図中に示したように、クリップ３５や引っ掛け材
３６等を用いた係止コンベア３２よりなる搬送機構１０
と、図１，図２，図３，図４の（１）図中に示したベル
トコンベア２２よりなる揺れ止め機構１１と、を組み合
わせた搬送装置９も可能である。又、図６の（３）図，
（４）図，（５）図中に示したように、Ｖ字材３９，Ｕ
字材や線材４０を用いた揺れ止め機構１１と、同図に示
したベルトコンベア１２よりなる搬送機構１０ではな
く、図６の（１）図や（２）図中に示した係止コンベア
３２よりなる搬送機構１０と、を組み合わせた搬送装置
９も可能である。更に、図１，図２，図３，図４の
（１）図中に示したベルトコンベア１２よりなる搬送機
構１０と、図６の（１）図，（２）図中に示した係止コ
ンベア３３よりなる揺れ止め機構１１と、を組み合わせ
た搬送装置９も可能である。

【００４２】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この搬送装置９は、プ
リント配線基板Ａの製造工程で用いられ、プリント配線
基板Ａを縦姿勢で搬送しつつ、薬液Ｍによる処理が行わ
れる。そしてプリント配線基板Ａは、上端が、搬送機構
１０にて保持され送られると共に、下端が、揺れ止め機
構１１にて保持されて送られたり、図６の（３）図，
（４）図，（５）図等に示したように、両側に対向設さ
れた揺れ止め機構１１に当接可能とされ、もって回路形
成面Ｆに、多数のスプレーノズル８から薬液Ｍが噴射さ
れる。なお、このような搬送機構１０や揺れ止め機構１
１としては、例えば、プリント配線基板Ａの上端や下端
を、図１，図２，図３，図４の（１）図等に示したよう
に、挟み込んで送るベルトコンベア１２，２２や、図６
の（１）図，（２）図等に示したように、係止して送る
係止コンベア３２，３３が用いられる。そしてこの搬送
装置９は、例えば、プリント配線基板Ａのエッチング処
理工程で用いられ、スプレーノズル８から薬液Ｍとして
腐食液が噴射される。又図５に示したように、この搬送
装置９には、プリント配線基板Ａの上端と下端とを逆に
反転させる反転機構２８が、適宜、途中に介装される。
さてそこで、このプリント配線基板Ａの搬送装置９にあ
っては、次の第１，第２，第３，第４のようになる。

【００４３】第１に、この搬送装置９においてプリント
配線基板Ａは、上端が、搬送機構１０にて保持されて送
られると共に、下端が、揺れ止め機構１１にて保持され
たり揺れ止め機構１１に当接可能となっている。もっ
て、搬送されるプリント配線基板Ａは、側方の多数のス
プレーノズル８から薬液Ｍが噴射されるものの、このよ
うに、上端が保持されると共に下端が保持，当接される
ので、噴射される薬液Ｍのスプレー圧にて大きく変位す
ることは防止される。つまりプリント配線基板Ａが、薬
液Ｍのスプレー圧にて揺れ動き，跳ね飛ばされ、巻き込
まれ，落下したりすることは確実に防止され、極薄化，
フレキシブル化が進むプリント配線基板Ａではあるが、
極めて安定的に搬送されるようになる。

【００４４】第２に、この搬送装置９においてプリント
配線基板Ａは、このように、上端が搬送機構１０にて保
持され送られると共に、下端が揺れ止め機構１１にて保
持されたり揺れ止め機構１１に当接可能となっている。
もって、搬送されるプリント配線基板Ａの回路形成面Ｆ
には、側方の多数のスプレーノズル８から薬液Ｈが噴射
されるが、この回路形成面Ｆとスプレーノズル８間には
何物も介在位置せず、薬液Ｍは回路形成面Ｆ全体に万べ
んなく均一に噴射される。つまりこの搬送装置９におい
て、揺れ止め機構１１は、プリント配線基板Ａの下端に
位置しており、前述した図１１のこの種従来例の搬送装
置１のように、プリント配線基板Ａの回路形成面Ｆとス
プレーノズル８間に、揺れ止め用のローラーコンベア２
の各ローラー６が介在位置している訳ではない。従って
各スプレーノズル８からの薬液Ｍは、プリント配線基板
Ａの回路形成面Ｆに対し、障害なく遮断されることな
く、つまり影となって塞がれるようなこともなく、均一
に噴射される。

【００４５】第３に、この搬送装置９にあっては、この
ように、各スプレーノズル８から薬液Ｍが、プリント配
線基板Ａの回路形成面Ｆに遮断され塞がれることなく均
一に噴射される。従って、前述した図１１のこの種従来
例の搬送装置１のように、ローラーコンベア２の各ロー
ラー６にて塞がれた分だけ、余分に薬液Ｍの噴射，処理
を実施する必要がなく、薬液Ｈの噴射が効果的に実施さ
れ、全体的な処理速度も早くなる等、生産性が向上す
る。

【００４６】第４に、この搬送装置９にあっては、同様
に、各スプレーノズル８からの薬液Ｍが、プリント配線
基板Ａの回路形成面Ｆに対し、遮断され塞がれることな
く均一に噴射される。従って、図１１の前述したこの種
従来例の搬送装置１のように、各ローラー６にて塞がれ
た影の部分と塞がれない明の部分とが生じ、もって薬液
Ｍにて処理されて形成される回路Ｂの幅に、過不足・誤
差・不良が生じることはなく、その電気抵抗値も一定で
ある。例えばエッチング処理工程において、噴射される
薬液Ｍたる腐食液にて明の部分がオーバーエッチング処
理されてしまうこともない。このように、形成される回
路Ｂの精度も極めて優れたものとなり、高密度化が進む
プリント配線基板Ａにも十分対応でき、高密度なファイ
ンパターンの回路Ｂが確実に形成される。例えば形成さ
れた回路Ｂは、図７の（２）図に示したように、理想例
に近いもので統一される。

【００４７】なお、図５に示したように搬送装置９の途
中に反転機構２８を介装すると、特に回路Ｂの精度に優
れたプリント配線基板Ａが得られる。すなわち、プリン
ト配線基板Ａは縦姿勢で搬送されるので、その回路形成
面Ｆに噴射された薬液Ｈは、図４の（２）図に示したよ
うに縦に上から下へと流下し、このような薬液Ｈの流下
にて薬液Ｈ処理され、形成される回路Ｂの形状が、図４
の（３）図に示したように、上側と下側とで若干相違す
ることがある。そこで、このような回路Ｂの形状の流れ
ぐせ・上部のだれ等を防止すべく、搬送装置９の途中に
反転機構２８を介装しておくと、形成される回路Ｂの形
状が、上側と下側でも均一であり、特に回路Ｂの精度に
優れ、高密度なファインパターンの回路Ｂが形成される
ようになる。

【００４８】ところで図９には、本発明に係る搬送装置
９に用いられるベルトコンベア１２，２２の１例が示さ
れている。すなわち、この図９の搬送装置９において、
搬送機構１０の両側のベルトコンベア１２の搬送ベルト
１９には、両側で対向位置すると共に搬送方向に所定間
隔でそれぞれ突起Ｒが設けられており、この各突起Ｒ間
にて点接触状態で、プリント配線基板Ａの上端を両側か
ら挟み込んで送るようになっている。又、この搬送装置
９において、揺れ止め機構１１の両側のベルトコンベア
２２の搬送ベルト１９にも、両側で対向位置すると共に
搬送方向に所定間隔でそれぞれ突起Ｒが設けられてお
り、この各突起Ｒ間にて点接触状態で、プリント配線基
板Ａの下端を両側から挟み込んで送るようになってい
る。なお、このように点接触状態でプリント配線基板Ａ
を挟み込むことにより、プリント配線基板Ａへの薬液Ｍ
の噴射，流れがより確実となり、例えば不用なレジスト
Ｅを残りなく除去できるという利点がある。

【００４９】更に図１０には、本発明に係る搬送装置９
に用いられる係止コンベア３２，３３の１例が示されて
いる。すなわち、この図１０の搬送装置９において、搬
送機構１０の係止コンベア３２のクリップ３５として、
プリント配線基板Ａの上端を全体的に挟み込んで送る挟
みグリップＳが用いられている。又、この搬送装置９に
おいて、揺れ止め機構１１の係止コンベア３３のクリッ
プ３５として、プリント配線基板Ａの下端を全体的に挟
み込んで送る挟みグリップＳが用いられている。なお、
この図示例の搬送機構１０において、挟みグリップＳは
適宜開閉され、閉状態でプリント配線基板Ａを挟み込む
と共に、チェーンコンベア３４から垂下，立設されてい
るが、チェーンコンベア３４によらず前述したベルトコ
ンベア１２，２２に準じたベルトコンベアから垂下，立
設するようにしてもよい。

【００５０】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板の搬送装
置は、以上説明したように、プリント配線基板の上端を
保持して送る搬送機構と、プリント配線基板の下端を保
持して送る揺れ止め機構や、少なくとも下端に対し両側
に対向設された揺れ止め機構と、プリント配線基板に薬
液を噴射する多数のスプレーノズルと、を有してなり、
このような搬送機構や揺れ止め機構として、例えばベル
トコンベアや係止コンベアが用いられ、又、例えばエッ
チング処理工程で用いられ、適宜反転機構を介装してな
る。そこで、次の効果を発揮する。

【００５１】第１に、搬送中のプリント配線基板の揺れ
動き等が確実に防止される。すなわち、このプリント配
線基板の搬送装置にあっては、前述したこの種従来例の
ように、安定搬送用にプリント配線基板を挟み込むロー
ラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノズルと
プリント配線基板間に各ローラーを介在位置させること
がない。そこで搬送されるプリント配線基板が、スプレ
ーノズルにて噴射される薬液のスプレー圧にて、揺れ動
き，跳ね飛ばされ，巻き込まれ，落下したりすることも
なく、これらは確実に防止される。もってプリント配線
基板は、極めて安定的に搬送されるようになり、最近の
プリント配線基板の極薄化，フレキシブル化にも十分対
応可能となる。

【００５２】第２に、これと共に薬液が、プリント配線
基板に妨げなく均一に噴射されるようになる。すなわ
ち、このプリント配線基板の搬送装置にあっては、前述
したこの種従来例のように、プリント配線基板を挟み込
むローラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノ
ズルとプリント配線基板の回路形成面間に、各ローラー
を介在位置させることがない。そこでスプレーノズルか
らの薬液が、障害なく遮断されることなく、つまり影と
なって塞がれることもなく、プリント配線基板の回路形
成面全体に均一に噴射されるようになる。

【００５３】第３に、従って生産性が大幅に向上する。
すなわち、このプリント配線基板の搬送装置にあって
は、前述したこの種従来例のように、薬液の噴射が３０
％から５５％程度にまで各ローラーにて塞がれてしまう
ようなこともなく、その分だけ薬液の噴射，処理を余分
に実施する必要もない。このように、薬液の噴射が効果
的に実施され、全体的な処理速度もその分だけ早くな
り、能率が向上し生産効率に優れており、上述した３０
％から５５％程度の分だけ生産性が向上する。

【００５４】第４に、形成される回路の精度も極めて優
れてなる。すなわち、このプリント配線基板の搬送装置
にあっては、プリント配線基板の製造工程において、前
述したこの種従来例のように、薬液の噴射が塞がれるよ
うなことがなく、薬液は、プリント配線基板の回路形成
面の全面に均一に噴射される。もって、形成される回路
の幅に過不足・誤差・不良が生じることはなく、その電
気抵抗値も一定である等、高密度なファインパターン回
路が確実に形成されるようになり、最近のプリント配線
基板の高密度化にも、十分対応可能となる。このよう
に、この種従来例に存した問題点が一掃される等、本発
明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線基板の搬送装置の実
施例を示す、側面図である。

【図２】同実施例の平面図である。

【図３】同実施例の要部の平面図である。

【図４】（１）図は、同実施例の正面図であり、（２）
図は、同実施例におけるプリント配線基板への薬液の噴
射状態の正面説明図、（３）図は、回路形成の悪い例の
正面拡大図、（４）図は、回路形成の良い例の正面拡大
図である。

【図５】同実施例の反転機構の側面図である。

【図６】搬送機構や揺れ止め機構のその他の例を示し、
（１）図は、共にクリップ方式の係止コンベアが用いら
れた例の側面図、（２）図は、共に引っ掛け方式の係止
コンベアが用いられた例の側面図、（３）図は、搬送機
構としてベルトコンベアが用いられると共に揺れ止め機
構としてＶ字材が用いられた例の正面図、（４）図は、
搬送機構としてベルトコンベアが用いられると共に揺れ
止め機構として線材が用いられた例の正面図、（５）図
は、同側面図である。

【図７】プリント配線基板の回路形成状態を示す正面拡
大図であり、（１）図は悪い例を、（２）図は良い例
を、（３）図は理想例を示す。

【図８】プリント配線基板の説明図である。

【図９】搬送機構や揺れ止め機構のその他の例を示し、
突起付のベルトコンベアが用いられた例の正面図であ
る。

【図１０】搬送機構や揺れ止め機構のその他の例を示
し、挟みグリップを用いたクリップ方式の係止コンベア
が用いられた例の正面図である。

【図１１】この種従来例のプリント配線基板の搬送装置
を示し、（１）図は平面図、（２）図は側面図である。

【符号の説明】

８ スプレーノズル ９ 搬送装置 １０ 搬送機構 １１ 揺れ止め機構 １２ ベルトコンベア ２２ ベルトコンベア ２８ 反転機構 ３２ 係止コンベア ３３ 係止コンベア ３５ クリップ ３６ 引っ掛け材 ３９ Ｖ字材 ４０ 線材 Ａ プリント配線基板 Ｂ 回路 Ｇ みみ部 Ｆ 回路形成面 Ｍ 薬液 Ｒ 突起 Ｓ 挟みグリップ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の製造工程で用いら
   れ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理
   が行われる搬送装置であって、 搬送方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路
   形成面を除く上端を保持して送る搬送機構と、搬送方向
   に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路形成面を
   除く下端を保持して送る揺れ止め機構と、搬送される該
   プリント配線基板の回路形成面に対向位置して薬液を噴
   射する多数のスプレーノズルと、を有してなること、を
   特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該プリント配線基板の回路形成面を除く
   下端を保持して送る該揺れ止め機構に代え、少なくとも
   該プリント配線基板の回路形成面を除く下端に対し、当
   接可能に両側に対向設されＶ字材，Ｕ字材や線材等を用
   いた揺れ止め機構を有してなること、を特徴とするプリ
   ント配線基板の搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該搬送機構として、該プリント配線基板
   の回路形成面を除く上端を両側から挟み込んで送るベル
   トコンベアが用いられていること、を特徴とするプリン
   ト配線基板の搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該搬送機構として、該プリント配線基板
   の回路形成面を除く上端を係止して送るクリップや引っ
   掛け材等を用いた係止コンベアが用いられていること、
   を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該揺れ止め機構として、該プリント配線
   基板の回路形成面を除く下端を両側から挟み込んで送る
   ベルトコンベアが用いられていること、を特徴とするプ
   リント配線基板の搬送装置。
6. 【請求項６】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該揺れ止め機構として、該プリント配線
   基板の回路形成面を除く下端を係止して送るクリップや
   引っ掛け材等を用いた係止コンベアが用いられているこ
   と、を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
7. 【請求項７】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置であって、該プリント配線基板の回路形成用のエッ
   チング処理工程で用いられ、該プリント配線基板を縦姿
   勢で搬送しつつ該スプレーノズルから腐食液が噴射され
   ること、を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
8. 【請求項８】 請求項１記載のプリント配線基板の搬送
   装置であって、更に反転機構が途中に介装されており、
   該反転機構は、該プリント配線基板を縦姿勢のまま保持
   しつつ回転させ、その上端と下端とを逆に反転させるこ
   と、を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
9. 【請求項９】 請求項３記載のプリント配線基板の搬送
   装置において、該搬送機構の両側の該ベルトコンベアに
   は、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設
   けられ、各該突起間にて点接触状態で該プリント配線基
   板の上端を両側から挟み込んで送るようになっているこ
   と、を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
10. 【請求項１０】 請求項４記載のプリント配線基板の搬
    送装置において、該搬送機構の係止コンベアのクリップ
    として、該プリント配線基板の上端を全体的に挟み込ん
    で送る挟みグリップが用いられていること、を特徴とす
    るプリント配線基板の搬送装置。
11. 【請求項１１】 請求項５記載のプリント配線基板の搬
    送装置において、該揺れ止め機構の両側の該ベルトコン
    ベアには、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突
    起が設けられ、各該突起間にて点接触状態で該プリント
    配線基板の下端を両側から挟み込んで送るようになって
    いること、を特徴とするプリント配線基板の搬送装置。
12. 【請求項１２】 請求項６記載のプリント配線基板の搬
    送装置において、該揺れ止め機構の係止コンベアのクリ
    ップとして、該プリント配線基板の下端を全体的に挟み
    込んで送る挟みグリップが用いられていること、を特徴
    とするプリント配線基板の搬送装置。