JP3388794B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 25
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 29
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- 238000013475 authorization Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に関し、
特に少量多品種の半導体装置の生産に使用される半導体
製造装置に関する。
特に少量多品種の半導体装置の生産に使用される半導体
製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の多品種少量生産体制下にあ
る半導体製造現場において、製造途中の半導体装置（半
製品）の品種に合わせて半導体製造装置の品種切換えは
日頃頻繁に発生している。この品種切換えとは、半導体
製造装置に製造加工条件を設定することあるいは半導体
製造装置のメカ段取のことである。
る半導体製造現場において、製造途中の半導体装置（半
製品）の品種に合わせて半導体製造装置の品種切換えは
日頃頻繁に発生している。この品種切換えとは、半導体
製造装置に製造加工条件を設定することあるいは半導体
製造装置のメカ段取のことである。
【０００３】従来の半導体製造装置を、図３を参照して
説明する。同図は製造装置３１が図示しない中央制御装
置に管理される場合を示すブロック図である。上記中央
制御装置からは通信回線３２を介して製造装置３１の通
信制御部３３に製造加工条件が送られる。それら製造加
工条件をもとに加工制御部３４により加工ステ−ジ３５
にて半製品に加工が施される。半製品は半製品供給部３
６にある半製品収納ケ−ス３７ａから加工ステ−ジ３５
に供給され、加工後、半製品収納部３８にある半製品収
納ケ−ス３７ｂに収められる。
説明する。同図は製造装置３１が図示しない中央制御装
置に管理される場合を示すブロック図である。上記中央
制御装置からは通信回線３２を介して製造装置３１の通
信制御部３３に製造加工条件が送られる。それら製造加
工条件をもとに加工制御部３４により加工ステ−ジ３５
にて半製品に加工が施される。半製品は半製品供給部３
６にある半製品収納ケ−ス３７ａから加工ステ−ジ３５
に供給され、加工後、半製品収納部３８にある半製品収
納ケ−ス３７ｂに収められる。
【０００４】このように製造装置が上記中央制御装置に
接続された構成の半導体製造装置であっても、作業者が
半製品収納ケ−ス３７ａに付随される管理表に従い、上
記中央制御装置に製造加工条件を設定している。つま
り、品種切換え作業は作業者の判断により行っている。
従って、作業者の判断ミスにより品種切換えを実施せず
に半製品を加工したりあるいは間違った品種切換えを行
い加工したため、不良品を作ることが多々あった。
接続された構成の半導体製造装置であっても、作業者が
半製品収納ケ−ス３７ａに付随される管理表に従い、上
記中央制御装置に製造加工条件を設定している。つま
り、品種切換え作業は作業者の判断により行っている。
従って、作業者の判断ミスにより品種切換えを実施せず
に半製品を加工したりあるいは間違った品種切換えを行
い加工したため、不良品を作ることが多々あった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、作業者
の判断により品種切換え作業を行うことは、人為的ミス
により不良品を作ることもあり歩留まりが悪い。更に、
作業者の負担が高く、半導体製造装置の稼働率を低下さ
せている。それ故に、本発明の目的は、確実に品種切換
えが実施され、生産性の高い半導体製造装置を提供する
ことである。
の判断により品種切換え作業を行うことは、人為的ミス
により不良品を作ることもあり歩留まりが悪い。更に、
作業者の負担が高く、半導体製造装置の稼働率を低下さ
せている。それ故に、本発明の目的は、確実に品種切換
えが実施され、生産性の高い半導体製造装置を提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】半導体製造装置は、半導
体装置の半製品に加工を施す製造装置と、該製造装置に
通信回線を介して接続し上記製造装置を管理する中央制
御装置とから構成される。上記製造装置は、加工前の半
製品が収納される第一半製品収納ケ−スに添付された識
別表示を読み取る第一読み取り手段と、上記中央制御装
置とデ−タ送受を行う下位通信手段と、上記中央制御装
置に設定される製造加工条件により上記半製品を加工す
る加工手段と、加工後の半製品が収納される第二半製品
収納ケ−スに添付された識別表示を読み取る第二読み取
り手段とを有する。また、上記中央制御装置は、上記製
造装置とデ−タ送受を行う上位通信手段と、上記識別表
示に対応する半製品の品種情報を保持する情報保持手段
と、上記製造装置より送信された上記識別表示に基づき
上記製造装置の製造加工条件を判断する判断手段とを有
する。
体装置の半製品に加工を施す製造装置と、該製造装置に
通信回線を介して接続し上記製造装置を管理する中央制
御装置とから構成される。上記製造装置は、加工前の半
製品が収納される第一半製品収納ケ−スに添付された識
別表示を読み取る第一読み取り手段と、上記中央制御装
置とデ−タ送受を行う下位通信手段と、上記中央制御装
置に設定される製造加工条件により上記半製品を加工す
る加工手段と、加工後の半製品が収納される第二半製品
収納ケ−スに添付された識別表示を読み取る第二読み取
り手段とを有する。また、上記中央制御装置は、上記製
造装置とデ−タ送受を行う上位通信手段と、上記識別表
示に対応する半製品の品種情報を保持する情報保持手段
と、上記製造装置より送信された上記識別表示に基づき
上記製造装置の製造加工条件を判断する判断手段とを有
する。
【０００７】
【作用】上記構成において、半製品の加工前に、上記第
一読み取り手段により上記第一半製品収納ケ−スの識別
表示が読み取られ、その識別表示は上記下位通信手段に
より上記上位通信手段に送られ、上記情報保持手段から
その識別表示に対応する半製品の品種情報が検索され製
造加工条件が上記判断手段により判断され、上記判断は
上記上位通信手段から上記下位通信手段により送られ
る。上記判断に従い上記製造装置に設定された製造加工
条件に基づき上記加工手段により上記半製品が加工され
る。上記半製品の加工後に、上記第二読み取り手段によ
り上記第二半製品収納ケ−スの識別表示が読み取られ、
その識別表示は上記下位通信手段により上記上位通信手
段に送られ、上記情報保持手段にその識別表示と上記半
製品の品種情報が対応するように記憶される。
一読み取り手段により上記第一半製品収納ケ−スの識別
表示が読み取られ、その識別表示は上記下位通信手段に
より上記上位通信手段に送られ、上記情報保持手段から
その識別表示に対応する半製品の品種情報が検索され製
造加工条件が上記判断手段により判断され、上記判断は
上記上位通信手段から上記下位通信手段により送られ
る。上記判断に従い上記製造装置に設定された製造加工
条件に基づき上記加工手段により上記半製品が加工され
る。上記半製品の加工後に、上記第二読み取り手段によ
り上記第二半製品収納ケ−スの識別表示が読み取られ、
その識別表示は上記下位通信手段により上記上位通信手
段に送られ、上記情報保持手段にその識別表示と上記半
製品の品種情報が対応するように記憶される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１によれば、半導体装置の半製品に加工を施
す製造装置１０は通信回線１０１を介して中央制御装置
２０と接続される。半製品が収納される半製品収納ケ−
ス１０２には、他の半製品収納ケ−スと重複しない固有
の識別表示としてバ−コ−ド１０３が添付されている。
明する。図１によれば、半導体装置の半製品に加工を施
す製造装置１０は通信回線１０１を介して中央制御装置
２０と接続される。半製品が収納される半製品収納ケ−
ス１０２には、他の半製品収納ケ−スと重複しない固有
の識別表示としてバ−コ−ド１０３が添付されている。
【０００９】製造装置１０は、加工前に半製品供給部１
１にある半製品収納ケ−ス１０２ａに添付されているバ
−コ−ド１０３ａを読み取るバ−コ−ドリ−ダ１２ａ及
びバ−コ−ド読み取り制御部１３ａと、半製品に加工を
施す加工ステ−ジ１４及び加工制御部１５と、加工後に
半製品収納部１６にある半製品収納ケ−ス１０２ｂに添
付されているバ−コ−ド１０３ｂを読み取るバ−コ−ド
リ−ダ１２ｂ及びバ−コ−ド読み取り制御部１３ｂと、
中央制御装置２０と通信（デ−タ送受）を行う通信制御
部１７とを有する。また中央制御装置２０は、製造装置
１０と通信を行う通信制御部２１と、品種情報を有する
情報部２２と、製造装置の品種切換えの有無を判断する
判断部２３とから構成される。
１にある半製品収納ケ−ス１０２ａに添付されているバ
−コ−ド１０３ａを読み取るバ−コ−ドリ−ダ１２ａ及
びバ−コ−ド読み取り制御部１３ａと、半製品に加工を
施す加工ステ−ジ１４及び加工制御部１５と、加工後に
半製品収納部１６にある半製品収納ケ−ス１０２ｂに添
付されているバ−コ−ド１０３ｂを読み取るバ−コ−ド
リ−ダ１２ｂ及びバ−コ−ド読み取り制御部１３ｂと、
中央制御装置２０と通信（デ−タ送受）を行う通信制御
部１７とを有する。また中央制御装置２０は、製造装置
１０と通信を行う通信制御部２１と、品種情報を有する
情報部２２と、製造装置の品種切換えの有無を判断する
判断部２３とから構成される。
【００１０】次に、動作を説明する。予め、半製品収納
ケ−ス１０２に添付されるバ−コ−ドに対応するよう
に、半製品の品種情報は情報部２２に保持されている。
先ず、半製品供給部１１にある半製品収納ケ−ス１０２
ａに添付されたバ−コ−ド１０３ａをバ−コ−ドリ−ダ
１２ａにて読み取り、そのバ−コ−ド情報を製造装置１
０の通信制御部１７から通信回線を介して中央制御装置
２０の通信制御部２１に送信する。情報部２２に保持さ
れる上記バ−コ−ド情報に対応した品種情報を判断部２
３が検索し、上記品種情報と製造装置１０が現在設定さ
れている品種情報とを比較し、品種切換えの必要有無を
判断する。ここで品種切換えとは、製造装置１０のメカ
段取りと製造装置１０に設定する製造加工条件のことで
ある。
ケ−ス１０２に添付されるバ−コ−ドに対応するよう
に、半製品の品種情報は情報部２２に保持されている。
先ず、半製品供給部１１にある半製品収納ケ−ス１０２
ａに添付されたバ−コ−ド１０３ａをバ−コ−ドリ−ダ
１２ａにて読み取り、そのバ−コ−ド情報を製造装置１
０の通信制御部１７から通信回線を介して中央制御装置
２０の通信制御部２１に送信する。情報部２２に保持さ
れる上記バ−コ−ド情報に対応した品種情報を判断部２
３が検索し、上記品種情報と製造装置１０が現在設定さ
れている品種情報とを比較し、品種切換えの必要有無を
判断する。ここで品種切換えとは、製造装置１０のメカ
段取りと製造装置１０に設定する製造加工条件のことで
ある。
【００１１】判断部２３が下す判断の一例として、
（１）．加工禁止（品種切換えが必要）
（２）．条件付き加工許可（加工数の限定）
（３）．限定なしで加工許可（製造装置側で１回の許可
に対する加工数をパラメ−タにて保持している）があ
る。
に対する加工数をパラメ−タにて保持している）があ
る。
【００１２】（１）の判断の場合、製造装置１０側の品
種切換え（メカ段取り）をする必要があり、作業者が品
種切換えを行い、端末１０４を通じて中央制御装置に品
種交換の終了を通知する。その後、再び判断部２３によ
り判断される。
種切換え（メカ段取り）をする必要があり、作業者が品
種切換えを行い、端末１０４を通じて中央制御装置に品
種交換の終了を通知する。その後、再び判断部２３によ
り判断される。
【００１３】（２）及び（３）の判断の場合、製造装置
１０側の品種切換えは必要とせず製造装置１０に製造加
工条件を設定する場合である。（２）の判断の場合は、
最大Ｘ個半製品を収納される半製品収納ケ−ス１０２
に、実際に収納されている半製品がＹ（Ｙ＜Ｘ）個であ
る場合に有効である。（３）の判断の場合は、製造装置
１０側が加工数を設定している場合に有効である。
１０側の品種切換えは必要とせず製造装置１０に製造加
工条件を設定する場合である。（２）の判断の場合は、
最大Ｘ個半製品を収納される半製品収納ケ−ス１０２
に、実際に収納されている半製品がＹ（Ｙ＜Ｘ）個であ
る場合に有効である。（３）の判断の場合は、製造装置
１０側が加工数を設定している場合に有効である。
【００１４】上述のような判断、例えば判断（２）が判
断部２３にて決定されると、それら製造加工条件は通信
制御部２１から通信回線１０１を介し通信制御部１７へ
送信され、加工制御部１５に上記製造加工条件が設定さ
れる。半製品収納ケ−ス１０２ａから半製品は加工ステ
−ジ１４に送られ加工され、半製品収納部１６の半製品
収納ケ−ス１０２ｂに収められる。全ての半製品が加工
された後、半製品収納ケ−ス１０２ｂに添付されている
バ−コ−ド１０３ｂをバ−コ−ドリ−ダ１２ｂが読み取
り、そのバ−コ−ド情報を通信制御部１７より通信回線
１０１を介して通信制御部２１に送信する。それによ
り、半製品収納ケ−ス１０２ｂを識別するバ−コ−ド１
０３ｂの情報と、それに対応する半製品収納ケ−ス１０
２ｂに収納される半製品の品種情報とが情報部２２に記
憶される。
断部２３にて決定されると、それら製造加工条件は通信
制御部２１から通信回線１０１を介し通信制御部１７へ
送信され、加工制御部１５に上記製造加工条件が設定さ
れる。半製品収納ケ−ス１０２ａから半製品は加工ステ
−ジ１４に送られ加工され、半製品収納部１６の半製品
収納ケ−ス１０２ｂに収められる。全ての半製品が加工
された後、半製品収納ケ−ス１０２ｂに添付されている
バ−コ−ド１０３ｂをバ−コ−ドリ−ダ１２ｂが読み取
り、そのバ−コ−ド情報を通信制御部１７より通信回線
１０１を介して通信制御部２１に送信する。それによ
り、半製品収納ケ−ス１０２ｂを識別するバ−コ−ド１
０３ｂの情報と、それに対応する半製品収納ケ−ス１０
２ｂに収納される半製品の品種情報とが情報部２２に記
憶される。
【００１５】このような半導体製造装置であると、一つ
の中央制御装置２０により複数の製造装置１０を管理す
ることができる。半製品は各製造装置１０間を半製品収
納ケ−ス１０２にて移動し、各半製品収納ケ−ス１０２
には各々重複しない固有のバ−コ−ド１０３が添付され
ている。また、各製造装置１０は加工前に半製品供給部
１１にある半製品収納ケ−ス１０２ａを識別すると共
に、加工後に半製品収納部１６にある半製品収納ケ−ス
１０２ｂに添付されたバ−コ−ド１０３ｂの情報と収納
された半製品の品種情報とを対応させ中央制御装置２０
の情報部２２に記憶させる。
の中央制御装置２０により複数の製造装置１０を管理す
ることができる。半製品は各製造装置１０間を半製品収
納ケ−ス１０２にて移動し、各半製品収納ケ−ス１０２
には各々重複しない固有のバ−コ−ド１０３が添付され
ている。また、各製造装置１０は加工前に半製品供給部
１１にある半製品収納ケ−ス１０２ａを識別すると共
に、加工後に半製品収納部１６にある半製品収納ケ−ス
１０２ｂに添付されたバ−コ−ド１０３ｂの情報と収納
された半製品の品種情報とを対応させ中央制御装置２０
の情報部２２に記憶させる。
【００１６】従って、予め、一番目の製造装置１０に供
給される半製品を収納する半製品収納ケ−ス１０２ａに
添付されたバ−コ−ド１０３ａの情報と，その半製品の
品種情報との対応を中央制御装置２０の情報部２２に入
力することにより、各製造装置１０において作業者が介
在する事なく順次加工を行うことができる。言い換えれ
ば、一番目の製造装置１０における加工後の半製品収納
ケ−ス１０３ｂが二番目の製造装置１０における加工前
の半製品収納ケ−ス１０２ａとなり、上記加工前の半製
品収納ケ−ス１０２ａに添付されたバ−コ−ド１０３ａ
の情報に対応するその収納された半製品の品種情報は情
報部２２が保持しているため、作業者を介在させる事な
く順次加工が実施される。
給される半製品を収納する半製品収納ケ−ス１０２ａに
添付されたバ−コ−ド１０３ａの情報と，その半製品の
品種情報との対応を中央制御装置２０の情報部２２に入
力することにより、各製造装置１０において作業者が介
在する事なく順次加工を行うことができる。言い換えれ
ば、一番目の製造装置１０における加工後の半製品収納
ケ−ス１０３ｂが二番目の製造装置１０における加工前
の半製品収納ケ−ス１０２ａとなり、上記加工前の半製
品収納ケ−ス１０２ａに添付されたバ−コ−ド１０３ａ
の情報に対応するその収納された半製品の品種情報は情
報部２２が保持しているため、作業者を介在させる事な
く順次加工が実施される。
【００１７】本発明による他の実施例を図２より説明す
る。但し、図１と異なる部分のみ説明する。本実施例で
は、半製品収納ケ−ス１０２にはバ−コ−ドは添付され
ておらず、ロット毎に１枚存在するトラベルシ−ト１０
５に品種により重複しないようなバ−コ−ド１０３が添
付されている。半製品収納ケ−ス１０２ａに収納された
半製品を加工する前に、バ−コ−ドリ−ダ１２によりト
ラベルシ−ト１０５のバ−コ−ド１０３を読み取り、そ
のバ−コ−ド情報をもとに製造加工条件が設定される。
半製品は、加工ステ−ジ１４にて加工され半製品収納ケ
−ス１０２ｂに収納される。
る。但し、図１と異なる部分のみ説明する。本実施例で
は、半製品収納ケ−ス１０２にはバ−コ−ドは添付され
ておらず、ロット毎に１枚存在するトラベルシ−ト１０
５に品種により重複しないようなバ−コ−ド１０３が添
付されている。半製品収納ケ−ス１０２ａに収納された
半製品を加工する前に、バ−コ−ドリ−ダ１２によりト
ラベルシ−ト１０５のバ−コ−ド１０３を読み取り、そ
のバ−コ−ド情報をもとに製造加工条件が設定される。
半製品は、加工ステ−ジ１４にて加工され半製品収納ケ
−ス１０２ｂに収納される。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、製造装置入口で読み取
ったバ−コ−ド情報を中央制御装置に送信し、中央制御
装置の判断に従い半製品は加工される。従って、作業者
のミスによる品種切換えの忘れ及び間違いがなくなり、
人為的ミスによる不良品の製造を防止でき、歩留まりの
向上及び品質の安定化を図ることができる。
ったバ−コ−ド情報を中央制御装置に送信し、中央制御
装置の判断に従い半製品は加工される。従って、作業者
のミスによる品種切換えの忘れ及び間違いがなくなり、
人為的ミスによる不良品の製造を防止でき、歩留まりの
向上及び品質の安定化を図ることができる。
【図１】本発明による一実施例を示す半導体製造装置の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】本発明による他の実施例を示す半導体製造装置
のブロック図である。
のブロック図である。
【図３】従来の半導体製造装置を示すブロック図であ
る。
る。
１０…製造装置、１２…バ−コ−ドリ−ダ
１３…バ−コ−ド読み取り制御部、１４…加工ステ−ジ
１５…加工制御部、１６…半製品収納部、１７…通信制
御部 ２０…中央制御装置、２１…通信制御部、２２…情報
部、２３…判断部 １０１…通信回線、１０２…半製品収納ケ−ス、１０３
…バ−コ−ド １０４…端末、１０５…トラベルシ−ト
御部 ２０…中央制御装置、２１…通信制御部、２２…情報
部、２３…判断部 １０１…通信回線、１０２…半製品収納ケ−ス、１０３
…バ−コ−ド １０４…端末、１０５…トラベルシ−ト
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置の半製品に加工を施す製造装
置と、上記製造装置に通信回線を介して接続し上記製造
装置を管理する中央制御装置とを具備し、 上記製造装置は、加工前の半製品が収納される第一半製
品収納ケースに添付された第一識別表示を読み取る第一
読み取り手段と、上記中央制御装置とデータ送受を行う
下位通信手段と、上記中央制御装置に設定される製造加
工条件により上記半製品を加工する加工手段と、加工後
の半製品が収納される第二半製品収納ケースに添付され
た第二識別表示を読み取る第二読み取り手段とを有する
と共に、 上記中央制御装置は、上記製造装置とデータ送受を行う
上位通信手段と、上記第一及び第二識別表示に対応する
半製品の品種情報を保持する情報保持手段と、上記製造
装置より送信された上記第一識別表示に基づき上記製造
装置の製造加工条件を判断する判断手段とを有する半導
体製造装置であって、 上記判断手段は、加工禁止、条件付き加工許可及び限定
なしの加工許可を判断することを特徴とする 半導体製造
装置。 - 【請求項２】 上記加工禁止の際、端末により上記中央
制御装置に品種切換えデータを送信することを特徴とす
る請求項１記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01059593A JP3388794B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01059593A JP3388794B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224096A JPH06224096A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3388794B2 true JP3388794B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=11754600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01059593A Expired - Fee Related JP3388794B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3388794B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004234237A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 加工システム |
| JP4564241B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2010-10-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置の生産システム |
| JP5730491B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2015-06-10 | 株式会社ニコン・エシロール | レンズ加工管理システム、レンズ製造システム、レンズ製造方法、コンピュータプログラム、レンズ加工管理方法、データ供給装置、レンズ設計データ利用管理システム、レンズ設計データ利用管理装置、及びレンズ設計データ利用管理プログラム |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP01059593A patent/JP3388794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06224096A (ja) | 1994-08-12 |
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