JP3387130B2 - 面実装用磁器コンデンサ - Google Patents
面実装用磁器コンデンサInfo
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Description
ンデンサ等の面実装用電子部品に関するものである。 【0002】 【従来の技術】各種プリント基板に実装される電子部品
として、近年は面実装用電子部品が次第に多用されるよ
うになってきている。以下に従来の面実装用電子部品の
一つである面実装用磁器コンデンサについて説明する。 【0003】図6は従来の面実装用電子部品としての面
実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板の平面図であ
り、図7は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁
器コンデンサの誘電体磁器基板の側面図である。そして
図8は従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器コ
ンデンサの縦断面図である。図6〜図8において、セラ
ミックからなる円盤状の誘電体磁器基板1の表裏両主面
には、銀等からなる電極2、3が形成されている。4、
5は鉄、銅、ニッケルなどを成分とするリード端子、
8、9は導電性接着剤、10はエポキシ系合成樹脂をモ
ールドした外装材であり、この面実装用磁器コンデンサ
11は本体部である誘電体磁器基板1の表裏両主面に設
けられた電極2、3にリード端子4、5を導電性接着剤
8、9を熱硬化させることにより接合している。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成ではリード端子4、5と導電性接着剤8、9の接
合力が弱く、完成品を−40〜+125℃の熱衝撃試験
に供すると、リード端子4、5と導電性接着剤8、9の
線膨張係数の差によりリード端子4、5と導電性接着剤
8、9の界面に微少な隙間が発生して電気的抵抗値が大
きくなり、所望する電気的特性が得られなくなりやすい
という問題点があった。 【0005】そこで本発明は、リード端子を電極にしっ
かり接合することができる面実装用電子部品を提供する
ことを目的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】このために本発明の面実
装用電子部品は、リード端子の導電性接着剤との接合面
を半田で被覆している。 【0007】 【作用】上記構成によれば、リード端子の導電性接着剤
との接合面に形成された半田の表面粗度はリード端子の
表面粗度に比べ大きくなるので導電性接着剤との接合性
が向上し、リード端子と導電性接着剤の線膨張係数に差
があっても、リード端子をしっかり接着できる。 【0008】 【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明するが、本体部である誘電体磁器基板及び電極の構
造は、図6、図7に示す従来例と同一であるので重複説
明は省略する。 【0009】図1は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのリード端子
の斜視図であり、図2は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの誘電体
磁器基板とリード端子との接合状態を示す斜視図であ
る。 【0010】図1、図2において、リード端子4、5の
先端部の接合面は半田メッキ6、7で被覆されている。
リード端子4、5を導電性接着剤8、9を用いて誘電体
磁器基板1の表裏両主面に形成した電極2、3に接合し
て端子付け品12を形成する。半田メッキ6、7の表面
粗度はリード端子4、5の表面粗度よりも大きいので、
導電性接着剤8、9との接合性が向上し、したがってリ
ード端子4、5と導電性接着剤8、9の線膨張係数に差
があってもしっかりした接着状態を保持し、−40〜+
125℃程度の熱衝撃試験では電気的特性は劣化しな
い。 【0011】図3は本発明の一実施例における面実装用
電子部品としての面実装用磁器コンデンサのモールド品
の斜視図であり、図4は本発明の一実施例における面実
装用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの斜視図
である。そして図5は本発明の一実施例における面実装
用電子部品としての面実装用磁器コンデンサの縦断面図
である。 【0012】図3〜図5において、端子付け品12にエ
ポキシ系樹脂からなる外装材10をモールド形成してモ
ールド品13を形成し、モールド品13の外装材10の
側面から突出したリード端子4、5をモールド品13の
側面から底面に沿うように折り曲げ加工することにより
面実装用磁器コンデンサ14が完成する。 【0013】この面実装用磁器コンデンサ14の製造方
法は次のとおりである。誘電体磁器基板1は、チタン酸
ストロンチウムを主成分とし、酸化ビスマス、シリカ等
数種類の添加剤を副成分とし通常の窯業的方法で混合、
乾燥しポリビニールアルコール等の結合剤を用いて造
粒、成形、焼成して形成される。その寸法は、直径4.
0mm,厚み0.9mmの円盤状である。次に、銀を主
成分とし、シリカ等数種類の副成分からなる電極ペース
トを誘電体磁器基板1の表裏両主面に直径3mmで印刷
し、150℃で5分間乾燥させた後、800℃で焼き付
けて電極2、3を形成する。 【0014】次にリード端子4、5の先端面のメッキ処
理について説明する。図1に示すように、金属板から櫛
状に連続してスタンピングしたり、あるいはリード端子
4、5の先端部の電極2、3との接合面及びその裏面及
び側面を硝酸等で活性化させた後、電気半田メッキ処理
し、さらに中和し水洗浄して半田メッキ6、7を1〜1
0μmの厚みで形成する。 【0015】次に図2のように電極2、3に導電性接着
剤8、9を塗着し、図1で作成したリード端子4、5の
先端部をあてがい、200℃の熱風で20分間加熱して
導電性接着剤8、9を硬化させることにより電極2、3
とリード端子4、5を接合し、端子付け品12を作成す
る。このリード端子4、5を図3のようにエポキシを主
成分とする樹脂をトランスファーモールドにより160
℃で圧入し外装材10を形成する。モールド品13の側
面から突出したリード端子4、5をモールド品13の側
面から底面に沿うように曲げ加工すれば、図4に示す面
実装用磁器コンデンサ14が得られる。 【0016】このようにして完成した面実装用磁器コン
デンサ14と従来品の熱衝撃試験を行った。まず、本発
明品と従来品を各120個ずつ初期特性(静電容量、静
電正接)を測定したものを−40℃の雰囲気槽に30分
間入れておき、そのまま+125℃の雰囲気槽に2秒間
で移動させた。この操作を100回繰り返した後取り出
し、24時間放置して試験後の特性を測定した結果を
(表1)に記す。 【0017】 【表1】【0018】(表1)に示すように、熱衝撃試験では試
験前の初期値に対し静電容量変化率が最大で本発明品が
−0.27%、従来品が−1.66%、静電正接の変化
量は本発明品が最大+0.04%、従来品が+1.23
%であった。平均値は(表1)に示すとおりである。こ
のことから判るように、本発明品はリード端子4、5と
電極2、3との接合性が良く、熱衝撃による接触抵抗の
増加が起こりにくい効果がある。 【0019】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード端子の電極に対する接合面に、表面粗度の大きい半
田メッキなどの半田を形成したことにより、電極とリー
ド端子をしっかり接合して、対熱衝撃性に優れた面実装
用電子部品を得ることができる。
しての面実装用磁器コンデンサのリード端子の斜視図 【図2】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの誘電体磁器基板とリー
ド端子との接合状態を示す斜視図 【図3】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサのモールド品の斜視図 【図4】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの斜視図 【図5】本発明の一実施例における面実装用電子部品と
しての面実装用磁器コンデンサの縦断面図 【図6】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の平面図 【図7】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの誘電体磁器基板の側面図 【図8】従来の面実装用電子部品としての面実装用磁器
コンデンサの縦断面図 【符号の説明】 1 誘電体磁器基板 2 電極 3 電極 4 リード端子 5 リード端子 6 半田メッキ 7 半田メッキ 8 導電性接着剤 9 導電性接着剤 10 外装材 14 面実装用磁器コンデンサ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 誘電体磁器基板と、前記誘電体磁器基板
の両主面に設けられた電極と、前記電極に導電性接着剤
で接合されるリード端子と、前記誘電体磁器基板及び電
極、リード端子の一部を覆う外装材とを備え、 前記電極に接合されるリード端子を硝酸等で活性化させ
た後、電気半田メッキ処理して、前記リード端子の前記
電極への接合面を半田メッキで被覆すると共に、前記半
田メッキの表面粗度は、前記リード端子の表面粗度より
も大きいことを特徴とする面実装用磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34615992A JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP34615992A JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
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JPH06196348A JPH06196348A (ja) | 1994-07-15 |
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ID=18381518
Family Applications (1)
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JP34615992A Expired - Fee Related JP3387130B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 面実装用磁器コンデンサ |
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- 1992-12-25 JP JP34615992A patent/JP3387130B2/ja not_active Expired - Fee Related
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