JP3384672B2 - Lead molding equipment for semiconductor devices - Google Patents
Lead molding equipment for semiconductor devicesInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置のリ
ード成形装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention, a semiconductor device Li
The present invention relates to a cord molding device .
【0002】[0002]
【従来の技術】従来この種のリードフレーム成形装置を
図14〜図17について説明する。図14はリードフレ
ームを示す平面図、図15はリードフレーム成形加工前
の成形装置の側面図、図16は成形加工中の要部拡大側
面図、図17は成形加工完了状態の要部の拡大側面図で
ある。図において、1はリードフレーム、1aはリード
フレーム1を加工する際の位置決めとなる位置決め穴、
1bはチップをボンディングする台となるダイパット1
cをリードフレーム1に保持するための吊りリードであ
る。2は下型ダイセット、3はリードフレーム1を金型
内へ案内し搬送するためのガイドレール、4は下型ダイ
セット2に保持されたダイプレート、5はダイプレート
4に保持され、リードフレーム1のダイパット1cを成
形するダイ、6は下型ダイセット2に固定されたガイド
ポスト、7はガイドポスト6をガイドとして上下動する
上型ダイセット、8と9は上型ダイセット7に固定され
たバッキングプレートとパンチプレート、10はパンチ
プレート9に固定されたガイドポスト、11はガイドポ
スト10をガイドとして上下動するストリッパプレー
ト、12は上型ダイセット7内に組み込まれたコイルス
プリング、13はコイルスプリング12を上型ダイセッ
ト7内に組み込むためのネジ、14はコイルスプリング
12により反力を与えられたプッシュロッド、15はス
トリッパプレート11に固定されたストリッパピース、
16はストリッパピース15に固定されたパイロットピ
ン、17はパンチプレート9に保持され、ストリッパピ
ース15にガイドされるプッシュピン、18は同じくパ
ンチプレート9に保持されたパンチ、図17のaはプッ
シュピン17によりリードフレーム1をつぶすつぶし量
である。2. Description of the Related Art A conventional lead frame molding apparatus of this type will be described with reference to FIGS. 14 is a plan view showing the lead frame, FIG. 15 is a side view of the molding apparatus before the lead frame molding process, FIG. 16 is an enlarged side view of a main part during the molding process, and FIG. 17 is an expansion of a main part in a completed molding process. It is a side view. In the figure, 1 is a lead frame, 1a is a positioning hole for positioning when processing the lead frame 1,
1b is a die pad 1 which is a base for bonding chips
It is a suspension lead for holding c to the lead frame 1. Reference numeral 2 is a lower die set, 3 is a guide rail for guiding and conveying the lead frame 1 into the die, 4 is a die plate held by the lower die set 2, and 5 is a lead plate held by the die plate 4. A die for molding the die pad 1c of the frame 1, 6 is a guide post fixed to the lower die set 2, 7 is an upper die set which moves up and down with the guide post 6 as a guide, and 8 and 9 are an upper die set 7. Fixed backing plate and punch plate, 10 is a guide post fixed to the punch plate 9, 11 is a stripper plate that moves up and down with the guide post 10 as a guide, 12 is a coil spring incorporated in the upper die set 7, 13 is a screw for assembling the coil spring 12 into the upper die set 7, and 14 is a reaction force applied by the coil spring 12. Push rod, stripper piece fixed to the stripper plate 11 15,
Reference numeral 16 is a pilot pin fixed to the stripper piece 15, 17 is a push pin held by the punch plate 9 and guided by the stripper piece 15, 18 is a punch also held by the punch plate 9, and FIG. The amount of crushing the lead frame 1 by 17.
【0003】次に動作について説明する。リードフレー
ム1は下型ダイセット2によりガイドされたガイドレー
ル3の溝部3aに入った状態で、ダイプレート4に保持
固定されているダイ5の上に搬送される。ついで、上型
ダイセット7がガイドポスト6をガイドとして下降し、
これに伴ってストリッパプレート11に保持されている
ストリッパピース15が下降し、そのパイロットピン1
6がリードフレーム1の位置決め孔1aに入ってリード
フレーム1を位置決めするとともに、ガイドレール3を
押し下げてリードフレーム1をダイ5との間で挟圧す
る。その後、さらに上型ダイセット7が下降すること
で、ストリッパピース15がストリッパプレート11を
介してプッシユロッド14を押し上げコイルスプリング
12をたわませてリードフレーム1をさらに挟圧し、さ
らに下降をつづけることでバッキングプレート8とパン
チプレート9に取付けられたパンチ18がリードフレー
ム1の吊りリード1bを成形しながらダイパット1cを
下方へ沈める(図16)。そして、上型の下死点寸前の
位置、すなわち、プッシュピン17によるリードフレー
ムのつぶし量a分だけ下死点より前で、プッシュピン1
7がリードフレームと接触し、さらにつぶし量a分だけ
上型が下降することで(図17)、リードフレーム1の
成形に必要な延び量を供給する。なお、加工後は、上型
が上昇し、リードフレーム1はガイドレール3の溝部3
aにガイドされて搬送され、成形の1工程を完了する。Next, the operation will be described. The lead frame 1 is conveyed onto the die 5 held and fixed to the die plate 4 in a state where the lead frame 1 enters the groove portion 3a of the guide rail 3 guided by the lower die set 2. Then, the upper die set 7 descends using the guide post 6 as a guide,
Along with this, the stripper piece 15 held by the stripper plate 11 descends, and the pilot pin 1
6 enters the positioning hole 1a of the lead frame 1 to position the lead frame 1, and the guide rail 3 is pushed down to clamp the lead frame 1 with the die 5. Thereafter, as the upper die set 7 is further lowered, the stripper piece 15 pushes up the push rod 14 through the stripper plate 11 to bend the coil spring 12 to further pinch the lead frame 1, and to continue lowering. The punch 18 attached to the backing plate 8 and the punch plate 9 sinks the die pad 1c downward while forming the suspension lead 1b of the lead frame 1 (FIG. 16). Then, at a position just before the bottom dead center of the upper die, that is, before the bottom dead center by the crush amount a of the lead frame by the push pin 17, the push pin 1
7 comes into contact with the lead frame, and the upper die is lowered by the crushing amount a (FIG. 17) to supply the extension amount required for molding the lead frame 1. After processing, the upper die is raised and the lead frame 1 is moved to the groove portion 3 of the guide rail 3.
It is guided by a and conveyed, and one molding process is completed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置のリ
ードフレーム成形装置は以上のように構成されているの
で、リードフレームのつぶし量供給がダイパット部成形
完了寸前にしか行うことができず、成形時に発生するリ
ードフレームの延び量を供給する事ができないものであ
った。したがって、プッシュピンでリードフレームをつ
ぶした時点において既にリードフレームに内部応力が発
生しており、このため成形後リードフレームの反りやダ
イパット部の変形が発生し、ダイボンディング不良によ
るチップ割れ及びワイヤーボンディング不良などの問題
があった。Since the conventional lead frame molding apparatus for a semiconductor device is configured as described above, the crushing amount of the lead frame can be supplied only before the completion of the molding of the die pad portion. It has been impossible to supply the amount of extension of the lead frame that sometimes occurs. Therefore, when the lead frame is crushed by the push pin, internal stress has already been generated in the lead frame, which causes warping of the lead frame and deformation of the die pad after molding, resulting in chip cracking due to defective die bonding and wire bonding. There was a problem such as a defect.
【0005】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ダイパット部の成形中に成形時
に必要なリードフレームの延び量を、成形ストローク内
の任意のタイミングで供給することができるように構成
し、これによってリードフレーム及びダイパット部の反
りの少ない、高精度のリードフレーム成形装置を得るこ
とを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and supplies the amount of extension of the lead frame required during molding during molding of the die pad portion at an arbitrary timing within the molding stroke. Configured to allow
And aims to thereby less warpage of the lead frame and the die pad portion to obtain a lead frame forming apparatus with high accuracy.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るリード成形装置は、上型ダイセットと共に上下動作す
るストリッパピースとパンチおよび上記パンチとは相対
的に別動作が可能でかつリードフレームのつぶし圧を可
調整にしたプッシュピンを備えたものである。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a lead forming apparatus which moves up and down together with an upper die set.
The stripper piece and punch, and the above punch are relative
Separate operation is possible and lead frame squeezing pressure is possible
It has an adjusted push pin.
【0007】この発明の請求項2に係るリード成形装置
は、ストリッパピースのリードフレーム接触面に凸起を
設けたものである。In the lead forming apparatus according to the second aspect of the present invention, a protrusion is provided on the lead frame contact surface of the stripper piece.
【0008】この発明の請求項3に係るリード成形装置
は、ストリッパピースのリードフレーム接触面に凸起を
設けるとともに、これと相対するダイのリードフレーム
接触面に凹部を設けたものである。According to a third aspect of the present invention, in the lead forming apparatus, a protrusion is provided on the lead frame contact surface of the stripper piece, and a recess is provided on the lead frame contact surface of the die facing the lead frame contact surface.
【0009】この発明の請求項4に係るリード成形装置
は、パンチを3つに区分し、両側のパンチを中央のパン
チより長く設定したものである。In a lead forming apparatus according to a fourth aspect of the present invention, the punches are divided into three, and the punches on both sides are set longer than the central punch.
【0010】この発明の請求項5に係るリード成形装置
は、プッシュピンにヒール部を設けたものである。In the lead forming apparatus according to the fifth aspect of the present invention, the push pin is provided with a heel portion.
【0011】この発明の請求項6に係るリード成形装置
は、ダイを可動式としたものである。In the lead forming apparatus according to the sixth aspect of the present invention, the die is movable.
【0012】この発明の請求項7に係るリード成形装置
は、パンチを3区分して両側を中央部に対して長く設定
したものとするとともに、これを相対する可動ダイに凹
部を設けたものである。In a lead forming apparatus according to a seventh aspect of the present invention, the punch is divided into three parts and both sides are set to be longer than the central part, and the movable die facing the punch is provided with a recess. is there.
【0013】この発明の請求項8に係るリード成形装置
は、可動ダイの上昇を規制するようシリンダーを設けた
ものである。In the lead forming apparatus according to the eighth aspect of the present invention, a cylinder is provided so as to restrict the rise of the movable die.
【0014】この発明の請求項9に係るリード成形装置
は、制御BOXにより動作を制御されるアクチュエータ
ーにより、プッシュピンが動作するようにしたものであ
る。In the lead forming apparatus according to the ninth aspect of the present invention, the push pin is operated by the actuator whose operation is controlled by the control box.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】実施の形態1.
以下この発明の実施の形態を図について説明する。図1
はこの発明の実施の形態1によるリードフレーム成形装
置を示す側面図、図2は加工前の成形装置の要部拡大側
面図、図3は加工中の要部拡大側面図、図4は加工終了
時の要部拡大側面図である。図において、1はリードフ
レーム、2は下型ダイセット、3はリードフレーム1を
金型内へ案内し搬送するためのガイドレール、4は下型
ダイセット2に位置決め保持されたダイプレート、5は
ダイプレート4に位置決め保持され、リードフレーム1
のダイパット1cを成形するダイ、6は下型ダイセット
2に位置決め固定されたガイドポスト、7はガイドポス
ト6をガイドとして上下動する上型ダイセット、8と9
は上型ダイセット7に位置決め固定されたバッキングプ
レートとパンチプレート、10はパンチプレート9に固
定されたガイドポスト、11はガイドポスト10をガイ
ドとして上下動するストリッパプレート、12は上型ダ
イセット7内に組み込まれたコイルスプリング、13は
コイルスプリング12を上型ダイセット7内に組み込む
ためのネジ、14はコイルスプリング12により反力を
与えられたプッシュロッド、15はストリッパプレート
11に位置決め保持されたストリッパピース、16はパ
イロットピンである。次に19はパンチプレート9の中
央部に保持されたパンチ、20はこのパンチ19の両側
に配置され、該パンチ19とは相対的に上下動が可動で
別動作可能に構成されたプッシュピン、21はこのプッ
シュピン20を押し下げるための押下げピン、22はこ
の押下げピン21に反力を発生させるコイルスプリン
グ、23はこのコイルスプリング22を上型ダイセット
7に組み込むためのネジである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Figure 1
Is a side view showing the lead frame molding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is an enlarged side view of an essential part of the forming apparatus before processing, FIG. 3 is an enlarged side view of an essential part during processing, and FIG. It is a principal part expanded side view at the time. In the figure, 1 is a lead frame, 2 is a lower die set, 3 is a guide rail for guiding and transporting the lead frame 1 into a mold, 4 is a die plate positioned and held by the lower die set 2, and 5 Is positioned and held by the die plate 4, and the lead frame 1
Die for forming the die pad 1c, 6 is a guide post which is positioned and fixed to the lower die set 2, 7 is an upper die set which moves up and down with the guide post 6 as a guide, 8 and 9
Is a backing plate and punch plate that are positioned and fixed to the upper die set 7, 10 is a guide post that is fixed to the punch plate 9, 11 is a stripper plate that moves up and down with the guide post 10 as a guide, and 12 is the upper die set 7 A coil spring incorporated therein, 13 is a screw for incorporating the coil spring 12 into the upper die set 7, 14 is a push rod applied with a reaction force by the coil spring 12, and 15 is positioned and held by the stripper plate 11. The stripper piece 16 is a pilot pin. Next, 19 is a punch held in the center of the punch plate 9, and 20 are push pins which are arranged on both sides of the punch 19 and whose vertical movement is movable relative to the punch 19 so as to be separately operable. Reference numeral 21 is a push-down pin for pushing down the push pin 20, 22 is a coil spring for generating a reaction force on the push-down pin 21, and 23 is a screw for incorporating the coil spring 22 into the upper die set 7.
【0016】次に動作について説明する。リードフレー
ム1は下型ダイセット2によりガイドされるガイドレー
ル3の溝部3aに入り、下型ダイセット2により位置決
めされたダイプレート4に保持固定されているダイ5の
上に搬送される。次いで、下型ダイセット2に取付けら
れたガイドポスト6により位置決めされた上型ダイセッ
ト7が下降し、これに伴って上型ダイセット7に取付け
られたストリッパプレート11とこれに保持固定されて
いるストリッパピース15も下降し、そのパイロットピ
ン16がリードフレーム1に設けられた位置決め孔1a
に入るとともに、リードフレーム1をダイ5との間で挟
圧する。その後、さらに上型ダイセット7が下降し、ス
トリッパピース15がストリッパプレート11を介して
プッシュロッド14を押し上げることでコイルスプリン
グ12をたわませ、リードフレーム1をさらに挟圧す
る。次いで図2に示すように、パンチ19に先立ってプ
ッシュピン20がリードフレーム1と接触し、プッシュ
ピン20の上端面が押下げピン21に接触する。さらに
上型が下降し、図3に示すように、プッシュピン20に
よりリードフレーム1をつぶしはじめると同時にパンチ
19がリードフレーム1の吊りリード部1bの成形に入
る。そして、プッシュピン20がリードフレーム1を一
定量つぶすと、つぶしに必要な荷重が押下げ力より大き
くなり、プッシュピン20が押下げピン21を持ち上げ
てコイルスプリング22をたわませ、相対的にはプッシ
ュピン20はリードフレーム1に対して停止した状態と
なる。次いで、図4に示すように、リードフレーム1を
プッシュピン20によりつぶしたあと上型ダイセット7
が下死点まで下がり、パンチ19がさらに下降すること
で成形加工を終える。加工後は、上型が上昇し、リード
フレーム1はガイドレール3の溝部3aにガイドされて
搬送され、1工程を完了する。なお、上記装置におい
て、ネジ23のねじ代を調整したり、或いはまたコイル
スプリング22を取りかえることで、プッシュピン20
のリードフレーム1に対するつぶし圧を容易に調整する
ことができる。Next, the operation will be described. The lead frame 1 enters the groove portion 3a of the guide rail 3 guided by the lower die set 2, and is conveyed onto the die 5 held and fixed on the die plate 4 positioned by the lower die set 2. Then, the upper die set 7 positioned by the guide posts 6 attached to the lower die set 2 descends, and along with this, the stripper plate 11 attached to the upper die set 7 and the holding and fixing to the stripper plate 11 are carried out. The stripper piece 15 is also lowered, and its pilot pin 16 is positioned in the positioning hole 1a formed in the lead frame 1.
At the same time, the lead frame 1 is pinched with the die 5. Thereafter, the upper die set 7 is further lowered, and the stripper piece 15 pushes up the push rod 14 via the stripper plate 11 to bend the coil spring 12 and further pinch the lead frame 1. Next, as shown in FIG. 2, the push pin 20 contacts the lead frame 1 prior to the punch 19, and the upper end surface of the push pin 20 contacts the push-down pin 21. Further, the upper die descends, and as shown in FIG. 3, when the lead frame 1 is started to be crushed by the push pin 20, the punch 19 starts forming the suspension lead portion 1b of the lead frame 1 at the same time. When the push pin 20 crushes the lead frame 1 by a certain amount, the load required for crushing becomes larger than the pressing force, and the push pin 20 lifts the pressing pin 21 to bend the coil spring 22 and relatively. The push pin 20 is stopped with respect to the lead frame 1. Next, as shown in FIG. 4, the lead frame 1 is crushed by the push pins 20 and then the upper die set 7 is pressed.
Is lowered to the bottom dead center and the punch 19 is further lowered to complete the forming process. After processing, the upper die moves up, the lead frame 1 is guided by the groove portion 3a of the guide rail 3 and conveyed, and one step is completed. In addition, in the above device, the push pin 20 is adjusted by adjusting the screw allowance of the screw 23 or by replacing the coil spring 22.
The crushing pressure on the lead frame 1 can be easily adjusted.
【0017】実施の形態2.
なお上記実施の形態では、ストリッパピース15のリー
ドフレーム1を挟圧する箇所を平面としたが、図5に示
すように、その下面に凸部24を設けることにより、プ
ッシュピン20でつぶして発生した延びが、リードフレ
ーム1のダイパット1c部と対向するフレーム枠側へ発
生することを防止するとともに、リードフレーム1を加
工する際に確実にクランプし、加工位置ずれを起こさな
い。なお、この実施の形態によれば、リードフレーム1
のプッシュピン20によるつぶし量の影響がダイパット
1c部と対向するフレーム枠側へ発生するのを緩和でき
るので、リードフレーム1の変形を抑制する効果があ
る。Embodiment 2. In addition, in the above-described embodiment, the portion of the stripper piece 15 that clamps the lead frame 1 is a flat surface. However, as shown in FIG. 5, by providing the convex portion 24 on the lower surface thereof, it is crushed by the push pin 20 and generated. The extension is prevented from occurring on the side of the frame frame facing the die pad 1c portion of the lead frame 1, and the lead frame 1 is securely clamped when it is processed, so that the processing position does not shift. According to this embodiment, the lead frame 1
Since it is possible to mitigate the influence of the crushing amount by the push pin 20 on the frame frame side facing the die pad 1c portion, it is possible to suppress the deformation of the lead frame 1.
【0018】実施の形態3.
なお上記実施の形態2では、ダイ5のリードフレーム1
を挟圧する箇所を平面としたが、図6に示すように、そ
の上面の上記凸部24と対向する部位に凹部25を設
け、上記実施の形態2による凸部24と併せて使用する
ことで、リードフレーム1のつぶされた延びを、リード
フレーム1のダイパット1c部と対向するフレーム枠側
へ発生することをさらに防止すると共に、リードフレー
ム1を加工する際に確実にクランプし、加工位置ずれを
起こさないものとなる。Embodiment 3. In the second embodiment, the lead frame 1 of the die 5 is
Although the place where the pressure is clamped is a flat surface, as shown in FIG. 6, a concave portion 25 is provided in a portion of the upper surface facing the convex portion 24, and the concave portion 25 is used in combination with the convex portion 24 according to the second embodiment. Further, it is possible to further prevent the crushed extension of the lead frame 1 from occurring on the side of the frame frame facing the die pad 1c portion of the lead frame 1, and to reliably clamp the lead frame 1 when processing it so that the processing position shifts. Will not occur.
【0019】実施の形態4.
図7はパンチの他の実施の形態を示すもので、パンチ2
6を、26a,26b,26cに3つに区分するととも
に、両側のパンチ26a,26cを中央部のパンチ26
bより若干長く下方へ突出して形成したものである。そ
して成形加工を行なう吊りリード1b部を両側のパンチ
26a,26cで行なうことで、成形の際その成形荷重
が吊りリード1b部に集中するようにし、かつできるだ
け成形力及びパンチの当り傷等を与えないダイパット1
c部を中央のパンチ26bで行なうようにしたものであ
る。この実施の形態によれば、吊りリード1b部の成形
とダイパット1c部の沈めパンチが、各々分離している
ため、成形時の調整が容易であり、また、ダイパット1
c部へのパンチ26bの及ぼす傷や打痕などが低減し、
品質の高いものが得られる。Embodiment 4. FIG. 7 shows another embodiment of the punch.
6 is divided into three into 26a, 26b, and 26c, and the punches 26a and 26c on both sides are separated from the punch 26 in the central portion.
It is formed to project downward a little longer than b. The suspension lead 1b for forming is formed by the punches 26a and 26c on both sides so that the forming load is concentrated on the suspension lead 1b during forming, and the forming force and the punch scratches are given as much as possible. No die pat 1
The part c is formed by the central punch 26b. According to this embodiment, since the molding of the suspension lead 1b and the sinking punch of the die pad 1c are separated from each other, adjustment at the time of molding is easy, and the die pad 1
The scratches and dents that the punch 26b exerts on the c portion are reduced,
High quality products can be obtained.
【0020】実施の形態5.
また上記実施の形態では、プッシュピン20の先端を平
面としたが、図8に示すように、リードフレーム1のつ
ぶし量と相当量だけ突出したヒール27部を設けること
により、常にリードフレーム1のつぶし量を一定とする
ことで、延びの供給が安定し、品質の高い製品が得られ
る。Embodiment 5. Further, in the above embodiment, the tip of the push pin 20 is a flat surface, but as shown in FIG. 8, by providing the heel 27 portion protruding by a crushing amount of the lead frame 1 and a considerable amount, the lead frame 1 is always fixed. By making the amount of crushing constant, the supply of elongation is stabilized and a high quality product is obtained.
【0021】実施の形態6.
また上記実施の形態では、ダイ5を固定としたが、図9
に示すように、ダイ5の、ダイパット1c部を保持する
箇所を可動するように分割した可動ダイ28とし、この
可動ダイ28とパンチ19によりリードフレーム1のダ
イパット1c部を挟圧しながら成形することで、ダイパ
ット1c部の反りを軽減し得る。なお図中、28aは可
動ダイ28のプッシュピンであり、29と30は下型ダ
イセット2に組み込まれたコイルスプリングとネジであ
る。Sixth Embodiment Further, in the above-mentioned embodiment, the die 5 is fixed.
As shown in FIG. 3, the movable die 28 is divided into movable portions for holding the die pad 1c portion, and the die pad 1c portion of the lead frame 1 is formed while being pressed by the movable die 28 and the punch 19. Thus, the warp of the die pad 1c portion can be reduced. In the figure, 28a is a push pin of the movable die 28, and 29 and 30 are coil springs and screws incorporated in the lower die set 2.
【0022】実施の形態7.
また上記実施の形態6の図9では、上面が平面の可動ダ
イ28とパンチ19でリードフレーム1のダイパット1
c部を挟圧し成形するものを示したが、ダイパット1c
の面に発生する傷が問題となる半導体装置においては、
図10に示すように、可動ダイ28に例えばリードフレ
ーム1の板厚相当の凹部28bを設けて、可動ダイ28
とダイパット1c部との間で一定のすきまを与えること
で、ダイパット1c部が可動ダイ28に当らないように
するとともに、パンチとして図7に示した3つに区分し
たパンチ26を併用することで、上下両方の反りに対し
て有効となる。この実施の形態によれば、リードフレー
ム1の吊りリード1bが両側の凸部28cで受けている
ので、ダイパット1cに少々の反りがある場合でもダイ
28及びパンチ26b部にダイパット1cが当らない。
なおかつ、ダイパット部が規定の反り量以上になった場
合には、パンチ19またはダイ28と接触して反りの抑
制ができるため、反りの矯正も可能である。従って、ダ
イパット1c面の傷を最小限におさえる効果がある。Embodiment 7. Further, in FIG. 9 of the sixth embodiment, the die pad 1 of the lead frame 1 is formed by the movable die 28 having a flat upper surface and the punch 19.
Although it is shown that the c part is clamped and molded, the die pad 1c
In a semiconductor device in which scratches on the surface of
As shown in FIG. 10, the movable die 28 is provided with, for example, a concave portion 28 b corresponding to the plate thickness of the lead frame 1,
By providing a constant clearance between the die pad 1c portion and the die pad 1c portion, the die pad 1c portion is prevented from hitting the movable die 28, and the punch 26 divided into three as shown in FIG. , Effective for both upper and lower warpage. According to this embodiment, since the suspension leads 1b of the lead frame 1 are received by the convex portions 28c on both sides, even if the die pad 1c has a slight warp, the die pad 1c does not hit the die 28 and the punch 26b.
Further, when the die pad portion has a prescribed warp amount or more, the warp can be suppressed by coming into contact with the punch 19 or the die 28, so that the warp can be corrected. Therefore, there is an effect of minimizing the scratches on the surface of the die pad 1c.
【0023】実施の形態8.
また上記実施の形態6の図9に示す可動ダイ28におい
て、図11のように、該可動ダイ28の上昇タイミング
を制御するためのシリンダー31を取付け、上型の下死
点でシリンダー31が前進して可動ダイ28を保持する
ようにし、次いで、上型が上昇し、ガイドレール3にガ
イドされたリードフレーム1が上昇したところでシリン
ダー31が後退し可動ダイ28が上昇するようにする。
この実施の形態によれば、パンチ19が上昇する際に可
動ダイ28が上昇しようとする応力をダイパット1c部
が受けないので、フレーム1のダイパット1cの成形性
がさらに向上する。Embodiment 8. Further, in the movable die 28 shown in FIG. 9 of the sixth embodiment, as shown in FIG. 11, a cylinder 31 for controlling the rising timing of the movable die 28 is attached, and the cylinder 31 advances at the bottom dead center of the upper die. Then, the movable die 28 is held, and then, when the upper die is raised and the lead frame 1 guided by the guide rail 3 is raised, the cylinder 31 is retracted and the movable die 28 is raised.
According to this embodiment, since the die pad 1c portion does not receive the stress that the movable die 28 tries to rise when the punch 19 rises, the moldability of the die pad 1c of the frame 1 is further improved.
【0024】実施の形態9.
なお図1では、コイルスプリング22によりプッシュピ
ン20に反力を与えたが、図12に示すように、プッシ
ュピン20の移動量と反力の関係を一定とするためにオ
イルダンパー32を用いてもよい。この実施の形態によ
れば、リードフレーム1の吊りリード1b部をつぶす際
に、つぶし始めから完了迄一定の荷重でつぶすことがで
き、リードフレーム1の吊りリード1b部の延び量を安
定して供給することができる。Ninth Embodiment In FIG. 1, the reaction force is applied to the push pin 20 by the coil spring 22. However, as shown in FIG. 12, an oil damper 32 is used to keep the relationship between the movement amount of the push pin 20 and the reaction force constant. Good. According to this embodiment, when the suspension lead 1b portion of the lead frame 1 is crushed, the suspension lead 1b portion can be crushed with a constant load from the crushing start to the completion, and the extension amount of the suspension lead 1b portion of the lead frame 1 can be stabilized. Can be supplied.
【0025】実施の形態10.
さらにまた、プシュピン20に反力を与えるコイルスプ
リング22に代えて、図13に示すように、アクチュエ
ーター33を取付けるとともに、パンチ19の動作に連
動させる制御BOX34を組み込むことで、パンチ19
による曲げ状態を制御BOX34により認識し、最適な
プッシュピン20の動作制御を行なってリードフレーム
1の延び状態を管理してもよい。この実施の形態によれ
ば、プッシュピンのストロークを制御することで、リー
ドフレーム1の成形状態、吊りリード1b部の延び状態
を最適化できるので、品質の高いダイパット沈めが実現
し得る。Embodiment 10. Furthermore, as shown in FIG. 13, an actuator 33 is attached in place of the coil spring 22 that gives a reaction force to the push pin 20, and a control box 34 that interlocks with the operation of the punch 19 is incorporated.
The bending state of the lead frame 1 may be managed by recognizing the bending state by the control box 34 and optimally controlling the operation of the push pin 20. According to this embodiment, the molding state of the lead frame 1 and the extending state of the suspension lead 1b can be optimized by controlling the stroke of the push pin, so that a high quality die pad sink can be realized.
【0026】実施の形態11.
また上記実施の形態では、リードフレーム1のダイパッ
ト1c部を成形する装置の場合について説明したが、イ
ンナーリード部や他の箇所であってもよく、上記実施の
形態と同様の効果を奏する。Eleventh Embodiment Further, in the above-described embodiment, the case of the device for molding the die pad 1c portion of the lead frame 1 has been described, but it may be an inner lead portion or another place, and the same effect as that of the above-described embodiment is obtained.
【0027】[0027]
【発明の効果】この発明の請求項1に係る半導体装置の
リード成形装置によれば、プッシュピンをパンチと別動
作させるように、しかもプッシュピンによるつぶし圧を
調整可能に構成しているので、リードフレームを成形す
るに先立ち、プッシュピンでリードフレームをつぶすこ
とで、成形に必要とする適正な延び量を供給することが
でき、リードフレームの変形が緩和され、平坦度が著し
く向上し、精度の高いものが得られるという優れた効果
がある。また、リードフレームの成形部の内部応力が低
下するので、ヒートサイクル性の向上及び信頼性の高い
ボンディングができ、高品質のものが得られる効果もあ
る。 The semiconductor device according to claim 1 of the present invention
According to the lead forming device, the push pin can be moved separately from the punch.
As well as crushing pressure with a push pin
Since the structure is adjustable, the lead frame is molded.
The lead frame with a push pin before
With, it is possible to supply the proper amount of elongation required for molding.
The lead frame deformation is reduced, and the flatness is outstanding.
The excellent effect of improving quality and obtaining highly accurate products
There is. In addition, the internal stress of the lead frame molding is low.
The heat cycle property is improved and the reliability is high.
Bonding is also possible, and the effect of obtaining high quality is also
It
【0028】この発明の請求項2に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、プッシュピンでつぶして発生し
た延びが、リードフレームのダイパッド部と対向するフ
レーム枠側への発生を防ぐとともに、加工時のクランプ
が確実であり、リードフレームの変形が抑制される。 A semiconductor device according to claim 2 of the present invention
According to the card forming device,
The extension that faces the die pad section of the lead frame.
Prevents generation on the ram frame side and clamps during processing
Is reliable and deformation of the lead frame is suppressed.
【0029】この発明の請求項3に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、上記請求項2に示す構成と併せ
使用することで、リードフレームのつぶされた延びを、
リードフレームのダイパッド部と対向するフレーム枠側
への発生することをさらに防止されるとともに、クラン
プがより確実となる。 The semiconductor device according to claim 3 of the present invention is
According to the card forming apparatus, in addition to the configuration described in claim 2,
By using it, the crushed extension of the lead frame
Frame frame side facing the die pad part of the lead frame
It is further prevented from happening to the
Will be more reliable.
【0030】この発明の請求項4に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、成形時の調整が容易であり、ま
た、ダイパッド部へのパンチの及ぼす傷や打痕が低減
し、高品質の製品が得られる。 The semiconductor device according to claim 4 of the present invention is
According to the card molding device, adjustment during molding is easy and
Also, scratches and dents caused by punching on the die pad are reduced.
And a high quality product is obtained.
【0031】この発明の請求項5に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、リードフレームのつぶし量を一
定とすることで、延び供給が安定し、高品質の製品が得
られる。 The semiconductor device according to claim 5 of the present invention is
According to the card forming device, the crush amount of the lead frame can be reduced.
Stable supply, stable supply and high quality products
To be
【0032】この発明の請求項6に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、ダイパッド部の反りを軽減する
ことができる。 A semiconductor device according to claim 6 of the present invention
According to the card forming device, the warp of the die pad part is reduced.
be able to.
【0033】この発明の請求項7に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、ダイパッド部が可動ダイに当た
らないようにするとともに、パンチとして請求項4に示
した構造のパンチと併用することで、上下方向の反りに
対して抑制効果があり、矯正も可能で、ダイパッド面の
傷を最小限に抑えることができる。 A semiconductor device according to claim 7 of the present invention is
According to the card forming device, the die pad part hits the movable die.
And the punch is shown in claim 4.
By using together with the punch of the structure
It has a suppressing effect on the surface of the die pad and can be corrected.
Scratches can be minimized.
【0034】この発明の請求項8に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、パンチが上昇する際に、可動ダ
イが上昇しようとする応力をダイパッド部が受けないの
で、フレームのダイパッドの成形性が向上する。 The semiconductor device according to claim 8 of the present invention is
According to the card forming device, when the punch rises, the movable die
The die pad does not receive the stress that a
Thus, the moldability of the frame die pad is improved.
【0035】この発明の請求項9に係る半導体装置のリ
ード成形装置によれば、プッシュピンのストロークを抑
制することで、リードフレームの成形状態、吊りリード
部の延び状態を最適にすることができるので、品質の高
いダイパッド沈めが可能となる。 A semiconductor device according to claim 9 of the present invention
With the card forming device, the stroke of the push pin is suppressed.
Control the lead frame molding state and suspension leads.
Since the extended state of the section can be optimized, high quality
It is possible to submerge the die pad.
【図1】 この発明の実施の形態1によるリードフレー
ム成形装置を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a lead frame molding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 図1におけるリードフレーム成形装置のリー
ドフレーム加工前の一部拡大側面図である。FIG. 2 is a partially enlarged side view of the lead frame molding apparatus in FIG. 1 before processing a lead frame.
【図3】 図1におけるリードフレーム成形装置のリー
ドフレーム加工中の一部拡大側面図である。FIG. 3 is a partially enlarged side view of the lead frame molding apparatus in FIG. 1 during processing of a lead frame.
【図4】 図1のリードフレーム成形装置のリードフレ
ーム加工終了時の一部拡大側面図である。4 is a partially enlarged side view of the lead frame molding apparatus of FIG. 1 at the end of lead frame processing.
【図5】 この発明の実施の形態2を示すストリッパピ
ースの側面図である。FIG. 5 is a side view of a stripper piece showing a second embodiment of the present invention.
【図6】 この発明の実施の形態3を示すダイの側面図
である。FIG. 6 is a side view of a die showing a third embodiment of the present invention.
【図7】 この発明の実施の形態4を示すパンチの側面
図である。FIG. 7 is a side view of a punch showing a fourth embodiment of the present invention.
【図8】 この発明の実施の形態5を示すプッシュピン
の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a push pin showing a fifth embodiment of the present invention.
【図9】 この発明の実施の形態6を示す下型の側面図
である。FIG. 9 is a side view of a lower mold showing Embodiment 6 of the present invention.
【図10】 この発明の実施の形態7を示す可動ダイ及
びパンチの側面図である。FIG. 10 is a side view of a movable die and a punch showing a seventh embodiment of the present invention.
【図11】 この発明の実施の形態8を示す下型の側面
図である。FIG. 11 is a side view of a lower mold showing the eighth embodiment of the present invention.
【図12】 この発明の実施の形態9を示す上型の側面
図である。FIG. 12 is a side view of an upper mold showing Embodiment 9 of the present invention.
【図13】 この発明の実施の形態10を示すアクチュ
エーター制御の概念図である。FIG. 13 is a conceptual diagram of actuator control showing a tenth embodiment of the present invention.
【図14】 リードフレームを示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a lead frame.
【図15】 従来のリードフレーム成形装置のリードフ
レーム成形前の側面図である。FIG. 15 is a side view of a conventional lead frame molding apparatus before lead frame molding.
【図16】 従来のリードフレーム成形装置のリードフ
レーム成形中の一部拡大側面図である。FIG. 16 is a partially enlarged side view of the conventional lead frame molding apparatus during lead frame molding.
【図17】 従来のリードフレーム成形装置のリードフ
レーム成形完了状態の一部拡大側面図である。FIG. 17 is a partially enlarged side view of a lead frame molding apparatus in a conventional lead frame molding completed state.
1 リードフレーム、1a 位置決め孔、1b 吊りリ
ード、1c ダイパット、2 下型ダイセット、3 ガ
イドレール、3a 溝、4 ダイプレート、5ダイ、6
ガイドポスト、7 上型ダイセット、8 バッキング
プレート、9パンチプレート、10 ガイドポスト、1
1 ストリッパプレート、12 スプリング、13 ネ
ジ、14 プッシュロッド、15 ストリッパピース、
19パンチ、20 プッシュピン、21 押下げピン、
22 コイルスプリング、23 ネジ、24 凸部、2
5 凹部、26,26a,26b,26c パンチ、2
7 ヒール、28 可動ダイ、28b 凹部、31 シ
リンダー、32 オイルダンパー、33 アクチュエー
ター、34 制御BOX。1 lead frame, 1a positioning hole, 1b suspension lead, 1c die pad, 2 lower die set, 3 guide rail, 3a groove, 4 die plate, 5 die, 6
Guide post, 7 upper die set, 8 backing plate, 9 punch plate, 10 guide post, 1
1 stripper plate, 12 springs, 13 screws, 14 push rods, 15 stripper pieces,
19 punches, 20 push pins, 21 push down pins,
22 coil spring, 23 screw, 24 convex portion, 2
5 recesses, 26, 26a, 26b, 26c punches, 2
7 heel, 28 movable die, 28b recess, 31 cylinder, 32 oil damper, 33 actuator, 34 control box.
Claims (9)
フレームの上方からパンチとプッシュピンを駆動して、
パンチによるリードフレームの曲げ成形と、プッシュピ
ンによるリードフレームのつぶし加工を行なう成形装置
において、上型ダイセットに支持され、該上型ダイセッ
トと共に上下動作するストリッパピースとパンチおよび
上記上型ダイセットに支持され上記パンチとは相対的に
別動作が可能でかつリードフレームのつぶし圧を可調整
としたプッシュピンを備えたことを特徴とする半導体装
置のリード成形装置。 1. A punch and a push pin are driven from above a lead frame fixed on the die for supplying and positioning,
Molding device for punching leadframe bending and pushpin crushing leadframe
In the above, the upper die set is supported by the upper die set.
Stripper piece and punch that move up and down together with
Supported by the upper die set and relatively to the punch
Separate operation is possible and the crushing pressure of the lead frame can be adjusted.
Semiconductor device characterized by having a push pin
Lead forming equipment.
面に、リードフレームのずれ防止及び吊りリード部のつ
ぶしによる延び量のフレーム枠側への発生防止用凸部を
設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置のリ
ード成形装置。The lead frame contact surface of 2. A stripper piece, according to claim 1, characterized in that a prevention protrusion to crush by extending the amount of the framework side of the displacement prevention and suspension leads of the lead frame A semiconductor device lead forming apparatus.
上記ダイのリードフレーム接触面に、リードフレームの
ずれ防止及び吊りリード部のつぶしによる延び量のフレ
ーム枠側への発生防止用凹部を設けたことを特徴とする
請求項2記載の半導体装置のリード成形装置。3. A recess for preventing displacement of the lead frame and for preventing an amount of extension due to crushing of the suspension lead portion from occurring on the frame frame side on the lead frame contact surface of the die on the surface facing the convex portion of the stripper piece. Characterized by
The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 2 .
に区分し、両側のパンチを中央のパンチより長く設定し
たことを特徴とする請求項1記載の半導体装置のリード
成形装置。4. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 1 , wherein the punch for forming the lead frame is divided into three, and the punches on both sides are set longer than the center punch.
特徴とする請求項1記載の半導体装置のリード成形装
置。5. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 1 , wherein the push pin is provided with a heel portion.
パット部を挟圧しながらリードフレームを成形可能とし
たことを特徴とする請求項1記載の半導体装置のリード
成形装置。6. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 1 , wherein the die is movable, and the lead frame can be formed while pressing the die pad portion with the punch and the die.
ダイの上面に凹部を設けたことを特徴とする請求項4記
載の半導体装置のリード成形装置。7. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 4 , wherein the die is movable, and a recess is provided on the upper surface of the movable die.
昇を規制するシリンダーを配置したことを特徴とする請
求項6記載の半導体装置のリード成形装置。8. The lead forming apparatus for a semiconductor device according to claim 6, further comprising a cylinder for restricting an upward movement of the movable die at a position where the movable die is lowered.
制御BOXと、この制御BOXにより動作を制御される
アクチュエーターを備え、上記アクチュエーターにより
動作するプッシュピンを有することを特徴とする請求項
1記載の半導体装置のリード成形装置。9. recognizes a state bent by the punch and control BOX for controlling comprises an actuator which is controlled the operation by this control BOX, claims, characterized in that it has a pushpin operated by the actuator
1. A semiconductor device lead forming apparatus according to 1.
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JP05226696A JP3384672B2 (en) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | Lead molding equipment for semiconductor devices |
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---|---|---|---|
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JPH09223766A JPH09223766A (en) | 1997-08-26 |
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