JP3383147B2 - Ic用リードフレームのメッキ用マスキング材 - Google Patents

Ic用リードフレームのメッキ用マスキング材

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JP3383147B2
JP3383147B2 JP04421496A JP4421496A JP3383147B2 JP 3383147 B2 JP3383147 B2 JP 3383147B2 JP 04421496 A JP04421496 A JP 04421496A JP 4421496 A JP4421496 A JP 4421496A JP 3383147 B2 JP3383147 B2 JP 3383147B2
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義久 藤本
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC用リードフレー
ムのメッキ工程で使用されるマスキング材に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】鉄・ニッケル合金または銅からなるIC
用リードフレームにメッキを施す際にメッキ液と接する
面の反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆
うために使用されるマスキング材として、クロロプレン
ゴムからなる厚さ20mm程度、硬度(JIS−Cスケー
ル)10〜30度の発泡シートを1〜3mmの厚さにスラ
イスし、片側表面に室温架橋型(RTV)シリコーンゴ
ムを塗布してスキン層を形成したものが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ク
ロロプレンゴムの発泡シートからなるマスキング材は、
圧縮永久歪みが大きいため、使用時に歪みが残ってメッ
キ液が洩れることがあり、また約80℃の高温で使用さ
れるメッキ液に対する耐液性と耐熱性に乏しいため、寿
命が短い等の問題があった。
【0004】この問題を解決するため、クロロプレンゴ
ムに代えてシリコーンゴムの常圧発泡型発泡シートを用
いることが試みられたが、この場合はセル径10〜60
μmの発泡セルとセル径100〜200μmの発泡セル
とが混在する等、発泡セルの大きさのバラツキが大きく
なり、そのため圧縮時の歪みにバラツキが生じ、また発
泡層の表面に形成されるスキン表面の凹凸が大きくなる
ため、メッキ液の洩れが生じ、また連続気泡が形成され
るため、メッキ液が染み込んで弾力が失われるという問
題があった。
【0005】この発明は、従来のクロロプレンゴムから
なるマスキング材に比べ、圧縮永久歪みが小さく、液洩
れの生じることがなく、メッキ液に対する耐液性と耐熱
性に優れ、長期間の使用が可能であって、しかもシリコ
ーンゴムの常圧発泡型発泡シートに比べ、セルの大きさ
が微細で、バラツキが小さく、スキン表面の凹凸が小さ
く、液洩れの生じないマスキング材を提供するものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明のIC用リード
フレームのメッキ用マスキング材は、加圧発泡で製造さ
れたシリコーンゴムの発泡シートからなり、発泡層が微
細で均一な独立セルで構成され、この発泡層の少なくと
も片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を有し、硬
度がJIS(C)スケールの10〜30度であることを
特徴とする。
【0007】この発明のマスキング材は、シリコーンゴ
ム製であるため、高温のメッキ液に対する耐液性および
耐熱性が向上する。そして、加圧発泡で製造され、発泡
層が独立セルで構成されるため、圧縮永久歪みが小さく
なり、しかもセルの大きさが微細で、均一であり、その
上にスキン層を有するため、スキン層表面の凹凸が小さ
くなり、リードフレームの裏面に押し当ててリードフレ
ームの孔を塞いだ際に孔の縁にスキン層表面が密着し、
そのためメッキ液の洩れが生じない。
【0008】ただし、硬度が10度未満では、マスキン
グ圧力(4〜5kgf/cm2)による沈みが過大になってマス
キング効果が得られなくなり、反対に30度を超える
と、リードフレームに対してなじみ難くなり、充分なマ
スキングが得られない。また、スキン層の厚みが0.0
3mm未満では、マスキング材の表面が軟らかくなり過ぎ
て上記のようにマスキング効果が得られなくなり、反対
に0.6mmを超えると、リードフレームに対するなじみ
が不良になる。また、独立セルのセル径は、10〜30
μmであることが好ましく、このセル径が10μm未満
では硬度が高くなり過ぎ、反対に30μmを超えると硬
度が低くなってメッキ面側にはみ出し易くなる。
【0009】この発明のシリコーンゴムは、メチルシリ
コーンゴム(MQ)、メチルビニルシリコーンゴム(V
MQ)、メチルフェニルシリコーンゴム(PMQ)およ
びフルオロシリコーンゴム(FVMQ)のいずれでもよ
いが、メチルシリコーンゴム(MQ)がコストの面で好
ましい。
【0010】上記のシリコーンゴムは、常法にしたがっ
て架橋剤、発泡剤および着色剤等を加えて混練し、得ら
れたコンパウンドをシート状に成形し、次いで加圧下で
加硫する加圧加硫および常圧下で加硫する常圧加硫を順
に行うことによって発泡シートとする。コンパウンドか
らなるゴムシートの成形は、カレンダ等のロールを用い
た1枚分出しによって行い、加圧加硫は、プレス機を用
い、上下の熱盤にそれぞれジュラルミン製の当板および
離型紙を順に重ね、この上下の離型紙間に上記のゴムシ
ートと厚みがほぼ等しい枠ゲージを挟んで金型を形成
し、この金型の内側空所に上記のゴムシートを充填して
行い、常圧加硫は、加圧加硫後のゴムシートをオーブン
に入れて行う。なお、上記の加圧加硫は、上記の枠ゲー
ジを用いた1段加硫と、上記の枠ゲージよりも内容積の
大きい枠ゲージを用いた2段加硫とに分けて行ってもよ
い。
【0011】得られた発泡シートは、厚み1〜3mmにス
ライスしてマスキング材とされる。この場合、発泡シー
トの上下両表面は、加圧加硫の際に離型紙に接した状態
で加圧することにより、気泡が皆無で、厚み0.1〜
0.6mmのスキン層を形成する。したがって、発泡シー
トの表裏両面からスライスした部分は、そのままマスキ
ング材として使用することができる。一方、発泡シート
の表裏両面を除く中間層からスライスした部分は、スラ
イス後の少なくとも片面に室温架橋型(RTV)シリコ
ーンゴムを塗布、乾燥することにより、厚み0.03〜
0.6mmのスキン層を形成してマスキング材とされる。
なお、表裏両面からスライスした部分は、室温架橋型
(RTV)シリコーンゴムを塗布、乾燥する必要がな
く、かつスキン層が離型紙の表面に対応する微細な凹凸
を有し、リードフレームに対してブロッキングすること
がない点で好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施形態1 メチルシリコーンゴム(MQ)に架橋剤、発泡剤および
着色剤等を加えて混練し、得られたコンパウンドをカレ
ンダから分出しして厚み12〜14mmのゴムシートを成
形し、このゴムシートに1段目加圧加硫、2段目加圧加
硫および常圧加硫を順に施して発泡させ、厚み18〜2
1mmの発泡シートとする。ただし、1段目加圧加硫の
際、ゴムシートの表裏両面に離型紙を当てる。そして、
得られた発泡シートの表裏両面のスキン層を有する部分
を1〜3mmの厚さにスライスし、IC用リードフレーム
のメッキ用マスキング材とする。このマスキング材は、
発泡層の片面にスキン層を有し、発泡層はセル径が10
〜30μmの微細で均一な独立セルからなり、スキン層
の厚さが0.1〜0.6mmで、硬度がJIS(C)スケ
ールの10〜30度であり、圧縮永久歪みが小さく、上
記のメッキ用マスキング材として使用した際にメッキ液
に対する耐液性と耐熱性に優れ、かつメッキ液の洩れる
ことがなく、長期間の使用が可能であり、しかもリード
フレームに対してブロッキングすることがなく、リード
フレームからの分離が容易である。
【0013】実施形態2 実施形態1において、発泡シートの表裏両面のスキン層
を有する部分を1〜3mmの厚さにスライスした後、残り
の発泡層のみの中間部分を1〜3mmの厚さにスライス
し、その片面に室温架橋型(RTV)シリコーンゴムを
塗布、乾燥して厚さが0.03〜0.1mmのスキン層を
形成し、IC用リードフレームのメッキ用マスキング材
とする。得られたマスキング材は、実施形態1のマスキ
ング材に比べてリードフレームに対してブロッキングを
起こし易い点を除き、実施形態1のマスキング材とほぼ
同様に使用することができる。なお、上記の室温架橋型
(RTV)シリコーンゴムを離型紙上に塗布し、これを
上記発泡層のスライスシートに転写してもよく、この場
合は実施形態1と同様にブロッキングの発生し難いスキ
ン層が得られる。
【0014】
【実施例】メチルシリコーンゴム(MQ、信越化学工業
社製、商品名「KE951u」)100部、ジアゾカル
ボンアミド系発泡剤(信越化学工業社製、商品名「KE
P−13」)9部、加硫剤ビス−2,4−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド(信越化学工業社製、商品名「C
−2」)1部、加硫剤2,5−ジメチル−2,5−ビス
(t−ブチルパーオキシ)−ヘキサン(信越化学工業社
製、商品名「C−8」)0.6部および弁柄(信越化学
工業社製、商品名「KEカラーBR−S」)1部の配合
ゴムを混練し、カレンダロールから分出ししてゴムシー
ト(幅715mm、厚さ12.7mm)を成形し、これを長
さ715mmに切断した。
【0015】プレス機の下部熱盤上にジュラルミン製の
当板およびシリコーン処理した離型紙(リンテックス社
製、商品名「EV130R」)を順に重ね、その上に置
いた枠ゲージ(厚み12mm、内法寸法720×720m
m)の内側に上記の切断されたゴムシートを充填し、更
に上記同様の離型紙および当板を順に重ねて上下の熱盤
を閉じ、面圧13.5kgf/cm2 で6回バンピングした
後、面圧90kgf/cm2 、温度130℃で28分間プレス
し、1段目の加圧加硫を行った。
【0016】上記1段目の加圧加硫が終了した後、ゴム
シートをプレス機から取出し、2段目の加圧加硫用プレ
ス機の下熱盤上に当板を介して重ねた枠ゲージ(厚み1
9mm、内法寸法1100×1100mm)の内側に置き、
その上に当板を重ねて上下の熱盤を閉じ、しかるのち面
圧20kgf/cm2 、温度160℃で20分間プレスを行
い、2段目の加圧加硫を行った。
【0017】上記2段目の加圧加硫が終わったゴムシー
トを室温下に24時間放置した後、オーブン槽に入れ、
180℃で2時間の常圧加硫を行い、発泡シート(厚み
20mm、幅1050mm、長さ1050mm)を得た。この
発泡シートの表面部分を1mmの厚さにスライスして実施
例1のマスキング材とした。また、上記の表面部分を除
く中間部分を厚さ1mmにスライスし、その片面に室温架
橋型(RTV)シリコーンゴム(信越化学工業社製、商
品名「KE45」)を塗布、乾燥してスキン層(厚さ
0.05mm)を形成して実施例2のマスキング材とし
た。
【0018】一方、クロロプレンゴムからなる厚み1mm
の発泡シートの片面に上記の室温架橋型(RTV)シリ
コーンゴムを塗布、乾燥して厚さ0.05mmのスキン層
を形成して比較例1のマスキング材とした。また、上記
実施例1の未加硫のゴムシートをオーブン槽に入れ、1
50℃で30分間の常圧発泡を行い、得られた発泡シー
ト(厚み20mm、幅1000mm、長さ1000mm)を1
mmの厚さにスライスし、片面に上記同様の室温架橋型
(RTV)シリコーンゴムを塗布、乾燥して厚さ0.0
5mmのスキン層を形成し、比較例2のマスキング材とし
た。
【0019】上記の実施例1、2および比較例1、2の
マスキング材をリードフレーム(幅30mm、長さ180
mm)に重ね、繰返し圧縮を加えてマスキングが不能にな
るまでの寿命およびリードフレームに対するブロッキン
グの発生回数を比較した。ただし、加える圧力を5kgf/
cm2 に、また繰返し速度を7秒/サイクルにそれぞれ設
定した。その結果をマスキング材の物性と共に下記の表
1に示す。なお、圧縮永久歪みは、JISK−6382
(70℃×22H、50%圧縮)により測定した。
【0020】 表 1 実施例1 実施例2 比較例1 比較例2 材料ゴム MQ MQ CR MQ 発泡方法 加圧 加圧 − 常圧 マスキング材の厚さ(mm) 1 1 1 1 〃 幅 (mm) 50 50 50 50 〃 長さ(mm) 200 200 200 200 〃 硬度(度) 12 11 15 13 スキン層の厚さ (mm) 0.3 0.05 0.05 0.05 最小セル径 (μm) 10 10 20 20 最大セル径 (μm) 30 30 200 200 圧縮永久歪み (%) 49 54 69 59 寿命 (時間) 170 110 8 15 〃 (ショット数) 87400 56400 4100 7700 発生ブロッキング数(回) 0 0 20/4100 0 総合判定 〇 〇 × ×
【0021】
【発明の効果】請求項1に記載されたIC用リードフレ
ームのメッキ用マスキング材は、加圧発泡で製造された
シリコーンゴムの発泡シートからなり、発泡層が微細で
均一な独立セルで構成され、この発泡層の少なくとも片
面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を有し、硬度が
JIS(C)スケールの10〜30度であるから、従来
のクロロプレンゴムからなるマスキング材に比べ、圧縮
永久歪みが小さく、液洩れの生じることがなく、メッキ
液に対する耐液性と耐熱性に優れ、長期間の使用が可能
であって、しかもシリコーンゴムの常圧発泡型発泡シー
トに比べ、セルの大きさが微細で、バラツキが小さく、
スキン表面の凹凸が小さく、液洩れが生じることがな
く、更にメッキ液の染み込みによって弾性を失うことが
なく、寿命が延長される。
【0022】請求項2に記載された発明は、請求項1に
記載されたIC用リードフレームのメッキ用マスキング
材において、その独立セルのセル径を10〜30μmと
したものであるから、スキン層表面の硬度ムラが一層小
さくなり、液洩れが更に減少する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−190384(JP,A) 特開 昭62−156289(JP,A) 特開 平9−25594(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 5/02 H01L 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鉄・ニッケル合金または銅製のIC用リ
    ードフレームにメッキを施す際にメッキ液と接する面の
    反対側に当ててリードフレームの孔を塞ぎ孔縁を覆うた
    めに使用されるマスキング材において、加圧発泡で製造
    されたシリコーンゴムの発泡シートからなり、発泡層が
    微細で均一な独立セルで構成され、この発泡層の少なく
    とも片面に厚み0.03〜0.6mmのスキン層を有し、
    硬度がJIS(C)スケールの10〜30度であること
    を特徴とするIC用リードフレームのメッキ用マスキン
    グ材。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のIC用リードフレームの
    メッキ用マスキング材において、独立セルのセル径が1
    0〜30μmであるIC用リードフレームのメッキ用マ
    スキング材。
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