JP3381610B2 - Thermocompression bonding equipment for electronic components - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品の小型化、配線パターンの狭ピ
ッチ化にともなって、電子部品を基板に実装する際の位
置精度には高精度が求められるようになり、基板の変形
や位置ずれなどによって生ずる実装点の位置誤差を画像
認識によって補正する方法が広く用いられている。この
方法は電子部品の実装に先立って、基板または基板と電
子部品の双方をカメラで撮像し、得られた画像データに
基づいて基板や電子部品の位置を検出し、この結果によ
り実装時の位置補正を行うものである。 【０００３】ところで、フリップチップなど半導体素子
の下面にバンプが形成され、このバンプを基板の電極に
接合するものでは、前述の実装時の位置補正に際しては
このバンプの位置を画像認識により求める必要がある。
このため、基板とフリップチップのバンプを同一の位置
基準で撮像する目的で、フリップチップを保持する圧着
ヘッドと基板との間にカメラを位置させて基板と電子部
品のバンプを同時に撮像することが行われる。このカメ
ラは、圧着ヘッドを下降させてフリップチップを基板に
熱圧着する際には圧着ヘッドの下方から退避させる必要
があるため、可動式のアームに光学系を装着した光学ヘ
ッドが用いられる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、近年熱圧着
時の温度が高温化し基板自体を加熱する必要が生じてい
る。このため基板を保持する基板ステージ内にヒータが
内蔵される場合がある。このような場合には、光学ヘッ
ドを支持する基部周辺にもこの熱が伝わって加熱される
こととなり、この熱による変形で光学ヘッドの光軸にず
れが生じることがある。光学ヘッド光軸のずれは当然に
撮像データの位置精度に悪影響を及ぼし、位置補正の精
度に狂いを生じる。このように、高温実装を行う必要が
あるフリップチップの熱圧着においては、画像認識によ
る位置検出に際し熱による検出誤差を生じ、実装時の位
置補正精度が確保されないという問題点があった。 【０００５】そこで本発明は、高温実装を行う場合でも
実装時の位置補正精度を保つことができるバンプ付電子
部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の熱圧
着装置は、基板を載置して加熱するヒータブロックを備
え水平方向に移動する基板ステージと、この基板ステー
ジの上方にあって下面に電子部品を保持して熱圧着する
圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段
と、前記圧着ヘッドと基板ステージの間の撮像位置に進
出して前記基板および前記圧着ヘッドに保持された電子
部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像データ
に基づいて前記基板に対する前記電子部品の位置ずれを
補正する補正手段と、前記基板ステージの可動範囲の上
方に設定され前記撮像手段を撮像位置から退避させる退
避スペースと、この退避スペースの下方に設けられ前記
ヒータブロックからの熱を遮断する遮熱板とを備えた。 【０００７】本発明によれば、基板ステージの可動範囲
内に設定され撮像手段を撮像位置から退避させる退避ス
ペースと、この退避スペースの下方に設けられヒータブ
ロックからの熱を遮断する遮熱板を備えることにより、
コンパクトな構造で、かつ熱による位置補正精度の不良
を防止できる電子部品の熱圧着装置を実現できる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の側面図、図２は同電子部品の熱圧着
装置の撮像部の平面図、図３は同電子部品の熱圧着装置
の撮像部の正面図、図４は同電子部品の熱圧着装置の撮
像部の断面図である。 【０００９】まず図１を参照してバンプ付電子部品の熱
圧着装置の構造について説明する。図１において、ＸＹ
テーブル１によって水平方向へ移動する基板ステージ１
ａ上には基板を加熱するヒータを備えたヒータブロック
２が設けられている。ヒータブロック２上には基板３が
載置されており、基板３の側方の基板ステージ１ａ上に
は電子部品５の供給部４が配設されている。ＸＹテーブ
ル１を駆動することにより、基板３、供給部４は水平面
内で移動する。ＸＹテーブル１の上方には電子部品５が
圧着ヘッド６に保持されており、圧着ヘッド６は第１の
昇降ブロック１０に装着されている。 【００１０】第１の昇降ブロック１０の背面にはスライ
ダ１１が固着されており、スライダ１１は第１のフレー
ム１３の前面に配設された垂直なガイドレール１２に上
下方向にスライド自在に嵌合している。また第１の昇降
ブロック１０の上部には逆Ｌ字状の張り出し部１４が設
けられている。張り出し部１４の下面には後述する荷重
検出手段であるロードセルが当接する。 【００１１】第１の昇降ブロック１０の上方には第２の
昇降ブロック２０が設けられている。第２の昇降ブロッ
ク２０の背面にはスライダ２１が設けられており、スラ
イダ２１は第２のフレーム２３の前面に配設された垂直
なガイドレール２２に上下方向にスライド自在に嵌合し
ている。第２の昇降ブロック２０の下部には逆Ｌ字状の
張り出し部２４が設けられている。張り出し部２４の上
面には歪式の荷重検出手段であるロードセル２６が配設
されており、ロードセル２６は張り出し部２４の下面に
当接している。また第２の昇降ブロック２０の下面には
シリンダ２５が下向きに装着されており、シリンダ２５
のロッド２５ａは張り出し部２４の上面に当接してい
る。 【００１２】第２のフレーム２３の上部には断面がコ字
型のブラケット３０が固着されている。ブラケット３０
上にはモータ３１が配設されており、モータ３１の回転
軸は垂直な送りネジ２７と接続されている。送りネジ２
７は第２の昇降ブロック２０に内蔵されたナット２８に
螺入している。したがってモータ３１が正逆回転すると
ナット２８は送りネジ２７に沿って昇降し、第２の昇降
ブロック２０および第１の昇降ブロック１０は昇降す
る。すなわちモータ３１、送りネジ２７およびナット２
８は第１の昇降部ブロック１０とともに、圧着ヘッド６
を昇降させる昇降手段となっている。 【００１３】モータ３１は昇降モータ駆動部３３と接続
されており、昇降モータ駆動部３３は制御部４３からの
指令を受けモータ３１の回転を制御する。第１のフレー
ム１３の下方には撮像部３９が設けられている。撮像部
３９は前方へ突出する光学ヘッド５９を備えており、光
学ヘッド５９は図１において実線で示す退避位置から、
圧着ヘッド６と基板ステージ１ａの間の鎖線で示す撮像
位置に進出して電子部品５および基板３の撮像を行う。
したがって、撮像部３９の光学ヘッド５９は撮像手段と
なっている。 【００１４】撮像部３９には画像認識部３７が接続され
ており、画像認識部３７は制御部４３と接続されてい
る。撮像部３９に取込まれた撮像データは画像認識部３
７へ送られ、画像認識部３７によって認識され、検出さ
れた基板３や電子部品５の位置データは制御部４３に送
られる。制御部４３はこれらの位置データに基づいて、
電子部品５の位置ずれを補正する。したがって、撮像部
３９、画像認識部３７および制御部４３は電子部品５の
位置ずれを補正する補正手段となっている。ボンディン
グ荷重検出部３４は、ロードセル２６によって検出され
た荷重値に基づき、ボンディング荷重を検出する。モー
タ駆動部３６は光学ヘッド５９を前後進させるモータを
駆動する。ＸＹテーブル駆動部４２は、ＸＹテーブル１
を駆動する。 【００１５】次に、図２、図３、図４を参照して撮像部
３９について説明する。図２、図３においてＸＹテーブ
ル１上には４本のピラー５０が立設されており、ピラー
５０の上端部にはプレート５１が固着されている。プレ
ート５１の上面には１対のガイドレール５２が配設され
ており、ガイドレール５２に摺動自在に装着されたスラ
イダ５３はプレート５４の下面に固着されている。 【００１６】またプレート５１上にはモータ５５が配設
されており、モータ５５に駆動される送りねじ５６はプ
レート５４に固定されたナット（図示せず）に螺入して
いる。プレート５４の上面にはガイドレール５７がＸ方
向に配設され、ガイドレール５７にはスライダ５８が装
着されている。スライダ５８には光学ヘッド５９が固着
されている。光学ヘッド５９の先端部５９ａには撮像レ
ンズ６０が装着されている。 【００１７】モータ６１、モータ５５を駆動することに
より光学ヘッド５９はＸ方向およびＹ方向に水平移動
し、図４に示すように圧着ヘッド６に保持された電子部
品５と基板３の間の撮像位置（鎖線で示す）まで進出す
る。同様に光学ヘッド５９は撮像位置から後退してプレ
ート５１の下方まで退避する。すなわちプレート５１の
下方のスペースは撮像手段である光学ヘッド５９が退避
する退避スペースとなっており、後述するようにこの待
避スペースは基板ステージ１ａの可動範囲の上方に設定
されている。 【００１８】図３において、プレート５１の下面にはＹ
方向に連通してダクト６３が配設されている。ダクト６
３にはエアホース６４が接続されており、図外のエア源
から供給されたエアはダクトスペース６３ａ内に吹き出
し、図４に示すように光学ヘッド５９の周囲を流れるエ
ア（矢印ａ）によって光学ヘッドを冷却する。ダクト６
３の下方には遮熱板６５がプレート５１の略全範囲にわ
たって配設されている。図４に示すように、基板ステー
ジ１ａは、基板３上の電子部品５ａの熱圧着時には矢印
ｂの方向に鎖線１ａで示す位置、すなわち待避スペース
の下方まで移動する。このときヒータブロック２は４０
０℃程度に加熱されているため、撮像部３９にはこの熱
の影響が及ぶ。遮熱板６５はヒータブロック２から撮像
部３９への輻射熱の伝達を遮断するためのものである。 【００１９】図２に示すように、プレート５１には冷却
ファン６６が２個装着されており、遮熱板６５とプレー
ト５１の間の空間６６（図３参照）に空気が送り込ま
れ、遮熱板６５の温度上昇を防止するようになってい
る。このように、ヒータブロック２による熱影響は、ま
ず輻射熱につては遮熱板６５によって遮られ、また遮熱
板６５上の空間６６は冷却ファン６６によって冷却さ
れ、さらにダクト内空間６３ａはエアブローにより常に
冷却されている。したがってこの空間内を退避スペース
とする光学ヘッド５９はヒータブロック２の熱から有効
に保護され、位置補正精度に影響を与える熱変形を生じ
ることがない。 【００２０】この電子部品の熱圧着装置は上記のように
構成され、以下動作について説明する。まず図１におい
てＸＹテーブルを駆動して供給部４を圧着ヘッド６の下
方に位置させる。そして昇降モータ３１を駆動して圧着
ヘッド６を下降させ電子部品５をピックアップして保持
したならば圧着ヘッド６を上昇させる。次に基板３を圧
着ヘッド６の下方に位置させ、モータ５５を駆動して光
学ヘッド５９を前進させて圧着ヘッド６の直下の撮像位
置で停止させる。そしてレンズ６０に入射する光を撮り
込んで基板３および電子部品５を撮像する。この撮像デ
ータに基づいて画像認識部３７により基板３および電子
部品５の位置を認識する。制御部４３は、この認識結果
に基づいてＸＹテーブル１を駆動し、実装点の位置補正
を行って圧着ヘッド６に保持された電子部品５を基板３
に熱圧着する。 【００２１】この熱圧着動作において、高温実装を行う
場合には基板３を載置するヒータブロック２が加熱さ
れ、長時間継続して熱圧着を行うことにより周囲にこの
熱影響が及ぶ。この場合でも、撮像部３９の退避スペー
スには前述のように遮熱板６５が設けられており、さら
には冷却ファン６６およびエアブローによって冷却され
ているので、基板ステージ１ａの可動範囲の上方に光学
ヘッド５９の退避スペースを設定しても光学ヘッド５９
が熱変形を生じることがない。したがって、光学ヘッド
５９が変形してレンズ６０の光軸がずれることによる位
置補正精度不良が発生しない。 【００２２】また、ヒートブロック２の熱影響に対する
対策がなされているので基板ステージ１ａの可動範囲内
に撮像部３９の光学ヘッド５９の退避スペースを配置す
ることができ、したがってスペースを削減したコンパク
トな熱圧着装置を実現することが可能となる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、基板ステージの可動範
囲内に設定され撮像手段を撮像位置から退避させる退避
スペースと、この退避スペースの下方に設けられヒータ
ブロックからの熱を遮断する遮熱板を備えるようにした
ので、コンパクトな構造で、かつ熱による位置補正精度
の不良が発生しない電子部品の熱圧着装置を実現するこ
とができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a thermocompression bonding apparatus for thermocompressing an electronic component such as a flip chip onto a substrate. 2. Description of the Related Art With the miniaturization of electronic components and the narrower pitch of wiring patterns, high precision is required for positional accuracy when electronic components are mounted on a substrate. 2. Description of the Related Art A method of correcting a position error of a mounting point caused by a position shift or the like by image recognition is widely used. In this method, before mounting the electronic component, the board or both the board and the electronic component are imaged by a camera, and the position of the board or the electronic component is detected based on the obtained image data. The correction is performed. In the case where a bump is formed on the lower surface of a semiconductor element such as a flip chip, and the bump is bonded to an electrode of a substrate, the position of the bump needs to be obtained by image recognition in the above-described position correction at the time of mounting. is there.
For this reason, in order to image the bumps of the substrate and the flip chip with the same position reference, it is possible to simultaneously image the bumps of the substrate and the electronic components by positioning the camera between the pressure bonding head holding the flip chip and the substrate. Done. In this camera, an optical head having an optical system mounted on a movable arm is used because it is necessary to retreat from below the pressure bonding head when lowering the pressure bonding head and thermally bonding the flip chip to the substrate. However, in recent years, the temperature at the time of thermocompression bonding has become high, and it has become necessary to heat the substrate itself. For this reason, a heater may be built in the substrate stage that holds the substrate. In such a case, this heat is transmitted to and heated around the base supporting the optical head, and the optical axis of the optical head may be deviated by the deformation due to the heat. The displacement of the optical axis of the optical head naturally has a bad influence on the position accuracy of the image data, and causes a deviation in the position correction accuracy. As described above, in the thermocompression bonding of a flip chip which requires high-temperature mounting, there is a problem that a detection error due to heat occurs in position detection by image recognition, and the position correction accuracy during mounting cannot be ensured. Accordingly, an object of the present invention is to provide a thermocompression bonding apparatus for electronic components with bumps, which can maintain the position correction accuracy during mounting even when performing high-temperature mounting. A thermocompression bonding apparatus for an electronic component according to the present invention includes a substrate stage having a heater block for mounting and heating a substrate, the substrate stage moving in a horizontal direction, and a substrate stage mounted above the substrate stage. A crimping head for holding the electronic components on the lower surface and thermocompression bonding, elevating means for elevating and lowering the crimping head, advance to an imaging position between the crimping head and the substrate stage and holding the same on the substrate and the crimping head Imaging means for imaging the obtained electronic component, correction means for correcting the displacement of the electronic component with respect to the substrate based on the imaging data of the imaging means, and imaging means set above the movable range of the substrate stage And a heat shield plate provided below the space to block heat from the heater block. According to the present invention, a retreat space set within the movable range of the substrate stage for retreating the image pickup means from the image pickup position, and a heat shield plate provided below the retreat space to block heat from the heater block are provided. By preparing
A thermocompression bonding apparatus for electronic components having a compact structure and capable of preventing poor position correction accuracy due to heat can be realized. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a thermocompression bonding apparatus for electronic components according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an imaging unit of the thermocompression bonding apparatus for electronic components, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the imaging unit of the thermocompression bonding apparatus for the electronic component. First, the structure of a thermocompression bonding apparatus for electronic components with bumps will be described with reference to FIG. In FIG. 1, XY
Substrate stage 1 horizontally moved by table 1
A heater block 2 provided with a heater for heating the substrate is provided on a. A substrate 3 is placed on the heater block 2, and a supply unit 4 for an electronic component 5 is disposed on the substrate stage 1 a on the side of the substrate 3. By driving the XY table 1, the substrate 3 and the supply unit 4 move in a horizontal plane. Above the XY table 1, an electronic component 5 is held by a crimping head 6, and the crimping head 6 is mounted on a first lifting block 10. A slider 11 is fixed to the back of the first elevating block 10, and the slider 11 is vertically slidably fitted to a vertical guide rail 12 provided on the front of the first frame 13. are doing. An inverted L-shaped overhang 14 is provided above the first lifting block 10. The lower surface of the overhang portion 14 is in contact with a load cell serving as load detecting means described later. Above the first lifting block 10, a second lifting block 20 is provided. A slider 21 is provided on the back surface of the second elevating block 20, and the slider 21 is vertically slidably fitted on a vertical guide rail 22 provided on the front surface of the second frame 23. . An inverted L-shaped overhang 24 is provided below the second lifting block 20. A load cell 26 serving as a strain-type load detecting means is disposed on the upper surface of the overhang portion 24, and the load cell 26 is in contact with the lower surface of the overhang portion 24. A cylinder 25 is mounted on the lower surface of the second lifting block 20 in a downward direction.
Rod 25a is in contact with the upper surface of the overhang portion 24. A bracket 30 having a U-shaped cross section is fixed to an upper portion of the second frame 23. Bracket 30
A motor 31 is provided on the upper side, and a rotating shaft of the motor 31 is connected to a vertical feed screw 27. Feed screw 2
7 is screwed into a nut 28 built in the second lifting block 20. Therefore, when the motor 31 rotates forward and backward, the nut 28 moves up and down along the feed screw 27, and the second lifting block 20 and the first lifting block 10 move up and down. That is, the motor 31, the feed screw 27 and the nut 2
8 is a crimping head 6 together with the first lifting / lowering block 10
As a lifting means. The motor 31 is connected to a lift motor drive unit 33, and the lift motor drive unit 33 receives a command from the control unit 43 and controls the rotation of the motor 31. An imaging section 39 is provided below the first frame 13. The imaging unit 39 includes an optical head 59 protruding forward, and the optical head 59 is moved from a retracted position indicated by a solid line in FIG.
The electronic component 5 and the substrate 3 are imaged by advancing to an imaging position indicated by a chain line between the pressure bonding head 6 and the substrate stage 1a.
Therefore, the optical head 59 of the imaging unit 39 is an imaging unit. An image recognition section 37 is connected to the image pickup section 39, and the image recognition section 37 is connected to the control section 43. The image data captured by the imaging unit 39 is transmitted to the image recognition unit 3.
The position data of the board 3 and the electronic component 5, which are sent to the controller 7 and recognized by the image recognition unit 37, are sent to the controller 43. The control unit 43, based on these position data,
The displacement of the electronic component 5 is corrected. Therefore, the imaging unit 39, the image recognition unit 37, and the control unit 43 function as a correction unit that corrects the positional shift of the electronic component 5. The bonding load detection unit 34 detects a bonding load based on the load value detected by the load cell 26. The motor drive unit 36 drives a motor that moves the optical head 59 forward and backward. The XY table driving unit 42 is an XY table 1
Drive. Next, the imaging section 39 will be described with reference to FIGS. 2 and 3, four pillars 50 are erected on the XY table 1, and a plate 51 is fixed to the upper end of the pillar 50. A pair of guide rails 52 is provided on the upper surface of the plate 51, and a slider 53 slidably mounted on the guide rail 52 is fixed to the lower surface of the plate 54. A motor 55 is provided on the plate 51, and a feed screw 56 driven by the motor 55 is screwed into a nut (not shown) fixed to the plate 54. A guide rail 57 is disposed on the upper surface of the plate 54 in the X direction, and a slider 58 is mounted on the guide rail 57. An optical head 59 is fixed to the slider 58. An imaging lens 60 is mounted on the tip 59 a of the optical head 59. By driving the motor 61 and the motor 55, the optical head 59 moves horizontally in the X and Y directions, and picks up an image between the electronic component 5 and the substrate 3 held by the pressure bonding head 6 as shown in FIG. Advance to the position (indicated by the dashed line). Similarly, the optical head 59 retracts from the imaging position and retracts below the plate 51. That is, the space below the plate 51 is a retreat space in which the optical head 59 as the image pickup means retreats, and this retreat space is set above the movable range of the substrate stage 1a as described later. In FIG. 3, the lower surface of the plate 51 has a Y
A duct 63 is provided so as to communicate in the directions. Duct 6
3, an air hose 64 is connected, and air supplied from an air source (not shown) blows into the duct space 63a, and the air (arrow a) flows around the optical head 59 as shown in FIG. To cool. Duct 6
A heat shield plate 65 is provided below substantially 3 over substantially the entire range of the plate 51. As shown in FIG. 4, the substrate stage 1a moves to the position indicated by the chain line 1a in the direction of arrow b, that is, below the refuge space during the thermocompression bonding of the electronic component 5a on the substrate 3. At this time, the heater block 2 is 40
Since the image is heated to about 0 ° C., the imager 39 is affected by this heat. The heat shield plate 65 is for blocking the transmission of radiant heat from the heater block 2 to the imaging unit 39. As shown in FIG. 2, two cooling fans 66 are mounted on the plate 51, and air is sent into a space 66 (see FIG. 3) between the heat shield plate 65 and the plate 51, and the heat shield is provided. The temperature of the plate 65 is prevented from rising. As described above, the thermal effect of the heater block 2 is firstly blocked by the heat shield plate 65 for the radiant heat, the space 66 on the heat shield plate 65 is cooled by the cooling fan 66, and the space 63a in the duct is blown by air blow. Always cool. Therefore, the optical head 59 having this space as a retreat space is effectively protected from the heat of the heater block 2, and does not generate thermal deformation which affects the position correction accuracy. This thermocompression bonding apparatus for electronic components is configured as described above, and the operation will be described below. First, in FIG. 1, the XY table is driven to position the supply unit 4 below the pressure bonding head 6. Then, the lifting / lowering motor 31 is driven to lower the pressure bonding head 6, and when the electronic component 5 is picked up and held, the pressure bonding head 6 is raised. Next, the substrate 3 is positioned below the pressure bonding head 6, the motor 55 is driven to advance the optical head 59, and is stopped at an imaging position immediately below the pressure bonding head 6. Then, the light incident on the lens 60 is captured to image the substrate 3 and the electronic component 5. The positions of the board 3 and the electronic component 5 are recognized by the image recognition unit 37 based on the image data. The control unit 43 drives the XY table 1 based on the recognition result, corrects the position of the mounting point, and transfers the electronic component 5 held by the pressure bonding head 6 to the substrate 3.
Thermocompression bonding. In this thermocompression bonding operation, when high-temperature mounting is performed, the heater block 2 on which the substrate 3 is mounted is heated, and the surroundings are affected by performing thermocompression continuously for a long time. Also in this case, since the heat shield plate 65 is provided in the evacuation space of the imaging unit 39 as described above and further cooled by the cooling fan 66 and the air blow, the optical position is higher than the movable range of the substrate stage 1a. Even if the evacuation space of the head 59 is set, the optical head 59
Does not undergo thermal deformation. Therefore, the position correction accuracy defect due to the optical head 59 being deformed and the optical axis of the lens 60 being displaced does not occur. Further, since a countermeasure against the thermal influence of the heat block 2 is taken, a retreat space for the optical head 59 of the image pickup section 39 can be arranged within the movable range of the substrate stage 1a, so that the space is reduced and the space is reduced. It is possible to realize a thermocompression bonding apparatus. According to the present invention, an evacuation space which is set within the movable range of the substrate stage to evacuate the imaging means from the imaging position, and blocks heat from the heater block provided below the evacuation space. Since the heat shield plate is provided, it is possible to realize a thermocompression bonding apparatus for electronic components having a compact structure and not causing a defect in position correction accuracy due to heat.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の側面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の撮像部の平面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の撮像部の正面図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の撮像部の断面図 【符号の説明】 １ ＸＹテーブル １ａ 基板ステージ ２ ヒータブロック ３ 基板 ５ 電子部品 ６ 圧着ヘッド ３１ モータ ３６ モータ駆動部 ３７ 画像認識部 ３９ 撮像部 ４３ 制御部 ５９ 光学ヘッド ６５ 遮熱板 ６６ 冷却ファンBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a side view of a thermocompression bonding apparatus for electronic components according to an embodiment of the present invention; FIG. FIG. 3 is a front view of an imaging unit of the electronic component thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of an imaging unit of the electronic component thermocompression bonding apparatus according to the embodiment of the invention. [Description of Signs] 1 XY table 1a Substrate stage 2 Heater block 3 Substrate 5 Electronic component 6 Crimping head 31 Motor 36 Motor driving unit 37 Image recognition unit 39 Imaging unit 43 Control unit 59 Optical head 65 Heat shield plate 66 Cooling fan

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板を載置して加熱するヒータブロックを
備え水平方向に移動する基板ステージと、この基板ステ
ージの上方にあって下面に電子部品を保持して熱圧着す
る圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段
と、前記圧着ヘッドと基板ステージの間の撮像位置に進
出して前記基板および前記圧着ヘッドに保持された電子
部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像データ
に基づいて前記基板に対する前記電子部品の位置ずれを
補正する補正手段と、前記基板ステージの可動範囲の上
方に設定され前記撮像手段を撮像位置から退避させる退
避スペースと、この退避スペースの下方に設けられ前記
ヒータブロックからの熱を遮断する遮熱板とを備えたこ
とを特徴とする電子部品の熱圧着装置。(57) [Claim 1] A substrate stage provided with a heater block for mounting and heating a substrate and moving in a horizontal direction, and an electronic component is held above the substrate stage and held on a lower surface. Pressure bonding head for thermocompression bonding, elevating means for raising and lowering the pressure bonding head, and imaging means for moving to an imaging position between the pressure bonding head and the substrate stage to image the substrate and the electronic components held by the pressure bonding head Correction means for correcting the displacement of the electronic component with respect to the substrate based on the image data of the imaging means, and a retreat space which is set above the movable range of the substrate stage and retracts the imaging means from the imaging position. And a heat shield plate provided below the evacuation space to block heat from the heater block.