JP3378550B2 - リードピン付き配線基板 - Google Patents
リードピン付き配線基板Info
- Publication number
- JP3378550B2 JP3378550B2 JP2000025821A JP2000025821A JP3378550B2 JP 3378550 B2 JP3378550 B2 JP 3378550B2 JP 2000025821 A JP2000025821 A JP 2000025821A JP 2000025821 A JP2000025821 A JP 2000025821A JP 3378550 B2 JP3378550 B2 JP 3378550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- wiring board
- solder
- flange
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00013—Fully indexed content
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
- H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードピン付き配
線基板に関し、詳しくは半導体集積回路素子（ＩＣ）等
の電子部品を搭載して封止するＰＧＡ（ピングリッドア
レイ）タイプの配線基板（ＩＣパッケージ）のように、
樹脂やセラミックなどの絶縁材を主体として形成された
配線基板であって、その主面に形成された多数のピン接
合部（電極）に、リードピン（入出力端子）がロウ付け
された配線基板に関する。
線基板に関し、詳しくは半導体集積回路素子（ＩＣ）等
の電子部品を搭載して封止するＰＧＡ（ピングリッドア
レイ）タイプの配線基板（ＩＣパッケージ）のように、
樹脂やセラミックなどの絶縁材を主体として形成された
配線基板であって、その主面に形成された多数のピン接
合部（電極）に、リードピン（入出力端子）がロウ付け
された配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡタイプの配線基板（以下、単に基
板ともいう）は、その一主面にＩＣとの接合用の多数の
パッド状の接合部（電極）を備えており、他方の主面に
はマザーボードに設けられたソケットへ差し込まれる多
数のリードピン（以下、単にピンともいう）を備えてい
る。このピンは、例えばネイル形状をなし、その端部の
フランジ（軸部より大径の大径部）を基板のピン接合部
に当接するようにしてロウ付けされる。
板ともいう）は、その一主面にＩＣとの接合用の多数の
パッド状の接合部（電極）を備えており、他方の主面に
はマザーボードに設けられたソケットへ差し込まれる多
数のリードピン（以下、単にピンともいう）を備えてい
る。このピンは、例えばネイル形状をなし、その端部の
フランジ（軸部より大径の大径部）を基板のピン接合部
に当接するようにしてロウ付けされる。
【０００３】こうしたピン接合構造として、実開昭６０
−１０６３７５号公報記載の技術のように、ネイル（く
ぎ）形状のピンの端部（頭部）のフランジのうち、基板
のピン接合部に対向する接合面に凸状部を設け、この凸
状部をピン接合部に当接させるようにしてロウ付けする
技術が知られている。これは、フランジの端部の接合面
が平坦に形成されたピンをロウ付けにより接合する場合
には、フランジとピン接合部間に介在するロウの量が少
ないため、接合面積も小さくなりがちであったが、この
ようにすると、両者間に多量のロウを介在させることが
できる。そして、その多量のロウが応力吸収作用を成す
ことから、ピンの接合強度のアップを図ることができる
というものである。
−１０６３７５号公報記載の技術のように、ネイル（く
ぎ）形状のピンの端部（頭部）のフランジのうち、基板
のピン接合部に対向する接合面に凸状部を設け、この凸
状部をピン接合部に当接させるようにしてロウ付けする
技術が知られている。これは、フランジの端部の接合面
が平坦に形成されたピンをロウ付けにより接合する場合
には、フランジとピン接合部間に介在するロウの量が少
ないため、接合面積も小さくなりがちであったが、この
ようにすると、両者間に多量のロウを介在させることが
できる。そして、その多量のロウが応力吸収作用を成す
ことから、ピンの接合強度のアップを図ることができる
というものである。
【０００４】ところで、樹脂製の配線基板では、ピン接
合用のロウに比較的低融点のハンダを用いることになる
ため、その接合強度が不足となりやすい。したがって、
樹脂製の配線基板においては入出力端子をなすリードピ
ンに、軸部の中間にフランジを有するものを用い、基板
のピン接合部にホールを設け、このホールにそのピンの
軸部の端を挿入するようにしてハンダ付けすることが広
く行われていた。しかし、このようにすると、ホールを
設ける分、基板内における配線の引きまわしスペースが
減少し、設計の自由度が低下してしまうといった問題が
あった。一方、樹脂製の配線基板でも、十分なハンダボ
リュームを確保し、前記公報記載の接合構造を採用すれ
ば、ネイル形状のピンを用いてもピンの接合強度をかな
りアップできると考えられる。そしてこの場合には図６
に示したように、ピン１２１を基板１０１のピン接合部
１１１にロウ付けしているロウ１３１が、フランジ１２
３全体を鋳ぐるみ状に覆うようにして接合するのが適切
と考えられる。
合用のロウに比較的低融点のハンダを用いることになる
ため、その接合強度が不足となりやすい。したがって、
樹脂製の配線基板においては入出力端子をなすリードピ
ンに、軸部の中間にフランジを有するものを用い、基板
のピン接合部にホールを設け、このホールにそのピンの
軸部の端を挿入するようにしてハンダ付けすることが広
く行われていた。しかし、このようにすると、ホールを
設ける分、基板内における配線の引きまわしスペースが
減少し、設計の自由度が低下してしまうといった問題が
あった。一方、樹脂製の配線基板でも、十分なハンダボ
リュームを確保し、前記公報記載の接合構造を採用すれ
ば、ネイル形状のピンを用いてもピンの接合強度をかな
りアップできると考えられる。そしてこの場合には図６
に示したように、ピン１２１を基板１０１のピン接合部
１１１にロウ付けしているロウ１３１が、フランジ１２
３全体を鋳ぐるみ状に覆うようにして接合するのが適切
と考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
すると次のような問題があった。というのは、ロウ１３
１でフランジ１２３を鋳ぐるみ状にするということは、
そこに濡れ広がる溶融ロウがピンの軸部１２２の根元か
ら先端側（図６下側）に濡れ広がる（這い上がる）た
め、少なくとも軸部１２２の根元の周面に付着すること
を意味する。このことは、外観不良を招くだけでなく、
半導体装置として組み立てられた後でマザーボードのソ
ケットに、そのピンを差し込む際の支障となり、電気的
接続の信頼性を低下させる原因になる。
すると次のような問題があった。というのは、ロウ１３
１でフランジ１２３を鋳ぐるみ状にするということは、
そこに濡れ広がる溶融ロウがピンの軸部１２２の根元か
ら先端側（図６下側）に濡れ広がる（這い上がる）た
め、少なくとも軸部１２２の根元の周面に付着すること
を意味する。このことは、外観不良を招くだけでなく、
半導体装置として組み立てられた後でマザーボードのソ
ケットに、そのピンを差し込む際の支障となり、電気的
接続の信頼性を低下させる原因になる。
【０００６】一方、図７に示したように、ロウ１３１の
量を減らたピン１２１の接合構造とすると、ピン１２１
の軸部１２２へのロウ１３１の濡れ広がりは防止できる
が、ロウ１３１のメニスカス形状にくびれＫが発生す
る。したがって、ピン１２１に外力が作用すると、応力
集中が発生しがちとなり、ピンの接合強度は低下し、電
気的接続の信頼性を低下させてしまうといった問題があ
った。すなわち、樹脂製配線基板のように低融点のロウ
により軸部への濡れ広がりを招くことなくピンを接合す
る場合には、所望とする接合強度が得られない危険性が
大きく、したがって、ピン接合強度の検査ないし品質管
理を厳しくする必要性が生じるなどの問題があった。
量を減らたピン１２１の接合構造とすると、ピン１２１
の軸部１２２へのロウ１３１の濡れ広がりは防止できる
が、ロウ１３１のメニスカス形状にくびれＫが発生す
る。したがって、ピン１２１に外力が作用すると、応力
集中が発生しがちとなり、ピンの接合強度は低下し、電
気的接続の信頼性を低下させてしまうといった問題があ
った。すなわち、樹脂製配線基板のように低融点のロウ
により軸部への濡れ広がりを招くことなくピンを接合す
る場合には、所望とする接合強度が得られない危険性が
大きく、したがって、ピン接合強度の検査ないし品質管
理を厳しくする必要性が生じるなどの問題があった。
【０００７】本発明は、ＰＧＡタイプの配線基板のよう
なリードピン付き配線基板における上記した問題点に鑑
みて成されたものであり、その目的は次のようである。
すなわち、基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配
線基板において、ピンの軸部へのハンダの付着もピンの
接合強度の低下もなく、電気的接続の信頼性の高いリー
ドピン付き配線基板を提供することにある。
なリードピン付き配線基板における上記した問題点に鑑
みて成されたものであり、その目的は次のようである。
すなわち、基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配
線基板において、ピンの軸部へのハンダの付着もピンの
接合強度の低下もなく、電気的接続の信頼性の高いリー
ドピン付き配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、基板の主面にピン接合部
を備え、該ピン接合部に、フランジを有するリードピン
がそのフランジを介してロウ付けされたリードピン付き
配線基板であって、該フランジのうちの前記ピン接合部
に対向する接合面に凸状部を設けてなるものにおいて、
前記リードピンをロウ付けしている前記ロウの該リード
ピンの先端側への濡れ広がり端を、前記フランジの接合
面と反対面における最外周縁を超え、該リードピンの軸
部に達しない位置までの間に存在させたことを特徴とす
る。
め、請求項１に記載の発明は、基板の主面にピン接合部
を備え、該ピン接合部に、フランジを有するリードピン
がそのフランジを介してロウ付けされたリードピン付き
配線基板であって、該フランジのうちの前記ピン接合部
に対向する接合面に凸状部を設けてなるものにおいて、
前記リードピンをロウ付けしている前記ロウの該リード
ピンの先端側への濡れ広がり端を、前記フランジの接合
面と反対面における最外周縁を超え、該リードピンの軸
部に達しない位置までの間に存在させたことを特徴とす
る。
【０００９】このような本発明のリードピン付き配線基
板は、濡れ広がったロウが軸部に至っていないことか
ら、ピンをソケットに差し込む際の支障はない。一方、
ロウのリードピンの先端側への濡れ広がり端が、フラン
ジの接合面と反対面における最外周縁を超えている。こ
のようなハンダの濡れ広がりがある場合には、接合強度
の不足ない適量のハンダである。
板は、濡れ広がったロウが軸部に至っていないことか
ら、ピンをソケットに差し込む際の支障はない。一方、
ロウのリードピンの先端側への濡れ広がり端が、フラン
ジの接合面と反対面における最外周縁を超えている。こ
のようなハンダの濡れ広がりがある場合には、接合強度
の不足ない適量のハンダである。
【００１０】すなわち、溶融ロウの濡れ広がり端が反対
面における最外周縁を超えていない場合には、図７に示
したようにロウのメニスカス形状にくびれが発生する
か、ピンの軸部の軸線を含む平面で切断した時の前記ロ
ウのなす切断面の外側の輪郭線が凹となす円弧状となる
（以下、凹となす円弧状も含めてくびれともいう）。こ
のため、ピンに外力が作用した時は応力集中によりその
ロウ付け（接合）部分が破壊されやすい。一方で、本発
明のようにロウの濡れ広がり端が反対面における最外周
縁を超えている場合には、ロウの量が十分のためにくび
れは発生せず、ロウ付け強度の実質的低下を招かないた
めと考えられる。したがって本発明によれば、ピンをソ
ケットに差し込む際の不具合もなく、しかもロウ付け強
度の低下もない、電気的接続の信頼性の高いリードピン
付き配線基板となすことができる。
面における最外周縁を超えていない場合には、図７に示
したようにロウのメニスカス形状にくびれが発生する
か、ピンの軸部の軸線を含む平面で切断した時の前記ロ
ウのなす切断面の外側の輪郭線が凹となす円弧状となる
（以下、凹となす円弧状も含めてくびれともいう）。こ
のため、ピンに外力が作用した時は応力集中によりその
ロウ付け（接合）部分が破壊されやすい。一方で、本発
明のようにロウの濡れ広がり端が反対面における最外周
縁を超えている場合には、ロウの量が十分のためにくび
れは発生せず、ロウ付け強度の実質的低下を招かないた
めと考えられる。したがって本発明によれば、ピンをソ
ケットに差し込む際の不具合もなく、しかもロウ付け強
度の低下もない、電気的接続の信頼性の高いリードピン
付き配線基板となすことができる。
【００１１】このように本発明によれば、ピンをソケッ
トに差し込む際の不具合もなく、しかもロウ付け強度の
低下もない。そればかりか、ピンは通常、金メッキが施
されてロウ付けされるため、溶融ロウの濡れ広がり端
が、上記した位置に存在することは目視検査で一目瞭然
となる。つまり本発明の配線基板によれば、その品質確
保のための検査ないし品質管理も極めて容易である。な
お、本明細書においてロウ（ろう材）は、ハンダを含む
ものであり、ハンダというときは、融点が４５０度以下
のロウをいう。
トに差し込む際の不具合もなく、しかもロウ付け強度の
低下もない。そればかりか、ピンは通常、金メッキが施
されてロウ付けされるため、溶融ロウの濡れ広がり端
が、上記した位置に存在することは目視検査で一目瞭然
となる。つまり本発明の配線基板によれば、その品質確
保のための検査ないし品質管理も極めて容易である。な
お、本明細書においてロウ（ろう材）は、ハンダを含む
ものであり、ハンダというときは、融点が４５０度以下
のロウをいう。
【００１２】そして請求項２に記載の発明は、前記凸状
部が、該フランジの接合面の全体を球面状としたもので
ある。前記凸状部の形状は、基板側のピン接合部と、ピ
ンのフランジとの間に十分な量のロウを介在させること
ができればよく、したがって、凸状部の形状は円錐形、
角錐形など、接合面の全体において先細り形状となるよ
うに設けるのが好ましいが、このように接合面の全体を
球面状とするものがピンの製造上から特に好ましい。
部が、該フランジの接合面の全体を球面状としたもので
ある。前記凸状部の形状は、基板側のピン接合部と、ピ
ンのフランジとの間に十分な量のロウを介在させること
ができればよく、したがって、凸状部の形状は円錐形、
角錐形など、接合面の全体において先細り形状となるよ
うに設けるのが好ましいが、このように接合面の全体を
球面状とするものがピンの製造上から特に好ましい。
【００１３】また、前記凸状部はフランジの接合面の全
体に設ける必要は必ずしもなく、部分に設けてもよい。
そしてその場合には先細り形状でなく、円柱形、角柱形
などとしてもよい。なお、このように凸状部を接合面の
部分に設ける場合には、該フランジの接合面側の中央に
配置するのが好ましい。
体に設ける必要は必ずしもなく、部分に設けてもよい。
そしてその場合には先細り形状でなく、円柱形、角柱形
などとしてもよい。なお、このように凸状部を接合面の
部分に設ける場合には、該フランジの接合面側の中央に
配置するのが好ましい。
【００１４】前記各手段においてピン接合部のロウ付け
面の径は、フランジの径より大きいのが接合強度確保の
ために好ましい。ここに、ピン接合部のロウ付け面の径
とは、ピン接合部の周縁がソルダーレジストで被覆され
ていない場合には、その外径であり、被覆されている場
合にはソルダーレジストの開口部の径である。また、前
記各手段においては、前記リードピンの軸部の軸線を含
む平面で切断したときの前記ロウの切断面の外側の輪郭
線が略直線状をなし、配線基板の主面と該輪郭線とのな
す角度をθとしたとき、θ＝５５度〜８０度とするのが
よい。
面の径は、フランジの径より大きいのが接合強度確保の
ために好ましい。ここに、ピン接合部のロウ付け面の径
とは、ピン接合部の周縁がソルダーレジストで被覆され
ていない場合には、その外径であり、被覆されている場
合にはソルダーレジストの開口部の径である。また、前
記各手段においては、前記リードピンの軸部の軸線を含
む平面で切断したときの前記ロウの切断面の外側の輪郭
線が略直線状をなし、配線基板の主面と該輪郭線とのな
す角度をθとしたとき、θ＝５５度〜８０度とするのが
よい。
【００１５】さらに本発明は、樹脂を素材とした配線基
板で具体化する場合に適する。またＰＧＡタイプの配線
基板が代表的なものとして例示されるが、これに限定さ
れるものではない。また本発明における配線基板は、配
線基板（ＩＣパッケージ）に接合されてマザーボードと
の接合部をなすインターポーザーのように、基板のピン
接合部にリードピンがロウ付けされたものも含む。
板で具体化する場合に適する。またＰＧＡタイプの配線
基板が代表的なものとして例示されるが、これに限定さ
れるものではない。また本発明における配線基板は、配
線基板（ＩＣパッケージ）に接合されてマザーボードと
の接合部をなすインターポーザーのように、基板のピン
接合部にリードピンがロウ付けされたものも含む。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の基板の第１実施形態を図
１〜図４を参照しながら詳細に説明する。図１は、リー
ドピン付き配線基板１００の側面図及びその要部（ピン
の接合構造）拡大断面図、図２は図１の拡大断面図のさ
らなる拡大図、図３は図２の平面図（ピンの先端側から
見た図）、図４は図２の拡大図である。このリードピン
付き配線基板１００は、平面視矩形をなす複数の積層構
造のエポキシ樹脂製基板１０１を主体とし、上主面１０
３には、搭載する半導体集積回路素子ＩＣ接続用の電極
（図示せず）が多数形成されていると共に、内部には図
示はしないが各層の内部配線、層間接続用のビアが形成
されている。そして、下主面１０４にはビアに接続され
た平面視、例えば円形の導体層（銅）が多数形成され、
その表面にニッケルメッキ及び金メッキかけられてピン
接合部１１１をなしている。
１〜図４を参照しながら詳細に説明する。図１は、リー
ドピン付き配線基板１００の側面図及びその要部（ピン
の接合構造）拡大断面図、図２は図１の拡大断面図のさ
らなる拡大図、図３は図２の平面図（ピンの先端側から
見た図）、図４は図２の拡大図である。このリードピン
付き配線基板１００は、平面視矩形をなす複数の積層構
造のエポキシ樹脂製基板１０１を主体とし、上主面１０
３には、搭載する半導体集積回路素子ＩＣ接続用の電極
（図示せず）が多数形成されていると共に、内部には図
示はしないが各層の内部配線、層間接続用のビアが形成
されている。そして、下主面１０４にはビアに接続され
た平面視、例えば円形の導体層（銅）が多数形成され、
その表面にニッケルメッキ及び金メッキかけられてピン
接合部１１１をなしている。
【００１７】なお、このような基板１０１の上下両主面
１０３、１０４には、その略全面を覆うようにエポキシ
樹脂からなるソルダーレジスト層１１５が所定の厚さで
被覆形成されている。ただし、このソルダーレジスト層
１１５は、本形態では、ピン接合部１１１の表面周縁を
所定の幅で被覆して開口され、ピン接合部１１１の中心
寄り部位を同心状に露出させるように形成されている。
因みに本例ではピン接合部（導体層）１１１の径Ｄ１
は、１．０５ｍｍに設定され、その露出部位（ソルダー
レジスト層１１５の開口）の径Ｄ２つまりロウ付け面の
径は、０．９ｍｍに設定されている。
１０３、１０４には、その略全面を覆うようにエポキシ
樹脂からなるソルダーレジスト層１１５が所定の厚さで
被覆形成されている。ただし、このソルダーレジスト層
１１５は、本形態では、ピン接合部１１１の表面周縁を
所定の幅で被覆して開口され、ピン接合部１１１の中心
寄り部位を同心状に露出させるように形成されている。
因みに本例ではピン接合部（導体層）１１１の径Ｄ１
は、１．０５ｍｍに設定され、その露出部位（ソルダー
レジスト層１１５の開口）の径Ｄ２つまりロウ付け面の
径は、０．９ｍｍに設定されている。
【００１８】一方、本実施形態において接合されている
ピン１２１は、コバールや４２アロイ等の鉄ニッケル系
合金又は銅合金からなる断面円形の丸棒状の軸部（直径
０．３ｍｍ）１２２をもつネイル形状のものであり、上
端部には半径方向に突出する円形のフランジ１２３を同
心状で備えており、表面にはニッケルメッキ及び金メッ
キがかけられている。ただし、そのフランジ１２３のう
ち、ピン接合部１１１に対向する接合面１２４は全体が
凸となす球面状に形成され、ピン接合部１１１に同心状
に当接するように配置され、適量のハンダ１３１でハン
ダ付けされている。なお、このハンダ１３１は、半導体
集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成
のハンダ（例えば、Ｓｎ９５％／Ｓｂ５％）とされてい
る。
ピン１２１は、コバールや４２アロイ等の鉄ニッケル系
合金又は銅合金からなる断面円形の丸棒状の軸部（直径
０．３ｍｍ）１２２をもつネイル形状のものであり、上
端部には半径方向に突出する円形のフランジ１２３を同
心状で備えており、表面にはニッケルメッキ及び金メッ
キがかけられている。ただし、そのフランジ１２３のう
ち、ピン接合部１１１に対向する接合面１２４は全体が
凸となす球面状に形成され、ピン接合部１１１に同心状
に当接するように配置され、適量のハンダ１３１でハン
ダ付けされている。なお、このハンダ１３１は、半導体
集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成
のハンダ（例えば、Ｓｎ９５％／Ｓｂ５％）とされてい
る。
【００１９】このような本形態ではピン１２１のフラン
ジ１２３の外径Ｄ３は、０．７ｍｍとされ、ソルダーレ
ジスト層１１５の開口の径Ｄ２より小さく設定されてい
る。また、ピン接合部１１１に当接する接合面１２４は
例えばＲ球約０．３５ｍｍとされ、フランジ１２３の全
厚さは０．３ｍｍとされている。なおピン１２１の表面
の金メッキ層は、０．０４μｍ以上（本実施形態におい
ては０．０５μｍ）とすると、耐酸化性やソケット等と
の接続信頼性を高めることができる。
ジ１２３の外径Ｄ３は、０．７ｍｍとされ、ソルダーレ
ジスト層１１５の開口の径Ｄ２より小さく設定されてい
る。また、ピン接合部１１１に当接する接合面１２４は
例えばＲ球約０．３５ｍｍとされ、フランジ１２３の全
厚さは０．３ｍｍとされている。なおピン１２１の表面
の金メッキ層は、０．０４μｍ以上（本実施形態におい
ては０．０５μｍ）とすると、耐酸化性やソケット等と
の接続信頼性を高めることができる。
【００２０】さて、このような本形態において、ピン１
２１をハンダ付けしているハンダ１３１は、図示したよ
うにピン１２１のフランジ１２３の側面１２５から、接
合面１２４の反対面１２６に濡れ広がっているが、その
濡れ広がり端１３１ａは軸部１２２の根元に達しない位
置にある。そして、このような濡れ広がり端１３１ａ
は、ピン１２１をその先端側の軸線Ｇ方向から見ると、
反対面１２６に略同心円状に存在している（図３参
照）。また、図４に示したように、軸部１２２の軸線Ｇ
を含む平面で切断した時のロウ１３１のなす切断面の外
側の輪郭線Ｓが略直線状をなしており、基板１０１の主
面１０４とこの輪郭線Ｓのなす角度をθとしたとき、本
形態ではθ＝７１度となるように設定されている。
２１をハンダ付けしているハンダ１３１は、図示したよ
うにピン１２１のフランジ１２３の側面１２５から、接
合面１２４の反対面１２６に濡れ広がっているが、その
濡れ広がり端１３１ａは軸部１２２の根元に達しない位
置にある。そして、このような濡れ広がり端１３１ａ
は、ピン１２１をその先端側の軸線Ｇ方向から見ると、
反対面１２６に略同心円状に存在している（図３参
照）。また、図４に示したように、軸部１２２の軸線Ｇ
を含む平面で切断した時のロウ１３１のなす切断面の外
側の輪郭線Ｓが略直線状をなしており、基板１０１の主
面１０４とこの輪郭線Ｓのなす角度をθとしたとき、本
形態ではθ＝７１度となるように設定されている。
【００２１】しかして、ピン１２１を接合しているハン
ダ１３１は、その軸部１２２に付着していないから、Ｉ
Ｃを搭載、封止して半導体装置とした後、図示しないマ
ザーボードのソケットにそのピン１２１を差し込んでセ
ットする際に支障がでることはない。また、ハンダ１３
１は、ロウの濡れ広がり端１３１ａが反対面１２６にお
ける最外周縁１２７つまり本形態では側面１２５と反対
面１２６との交差稜を超えており、接合強度の確保のた
めに不足のない量とされている。
ダ１３１は、その軸部１２２に付着していないから、Ｉ
Ｃを搭載、封止して半導体装置とした後、図示しないマ
ザーボードのソケットにそのピン１２１を差し込んでセ
ットする際に支障がでることはない。また、ハンダ１３
１は、ロウの濡れ広がり端１３１ａが反対面１２６にお
ける最外周縁１２７つまり本形態では側面１２５と反対
面１２６との交差稜を超えており、接合強度の確保のた
めに不足のない量とされている。
【００２２】ここで、このようなピン１２１を接合する
ハンダ１３１の濡れ広がり端１３１ａが、図２、４中の
Ａ、Ｂ、C、Ｄ点の各位置に存在する様にハンダの量を
加減し、各々１０本のピン１２１をロウ付けしたサンプ
ル基板（試料No.１〜４）をつくり、そのロウのメニス
カス形状にくびれのあるピンの数を確認し、さらに各ピ
ンの接合強度を確認した。ただし、濡れ広がり端１３１
ａが、Ａ点（試料No.１）とは、反対面１２６における
最外周縁１２７より接合面１２４側にＬＡ（０．１〜
０．２ｍｍ）引き下がった位置であり、図７に示したよ
うに反対面１２６に濡れ広がっていない比較例である。
また、濡れ広がり端１３１ａが、Ｄ（試料No.４）点の
ものとは、図６に示したように軸部１２２の根元に反対
面１２６より先端側にＬＤ（０．１〜０．３ｍｍ）の範
囲に濡れ広がっている比較例である。
ハンダ１３１の濡れ広がり端１３１ａが、図２、４中の
Ａ、Ｂ、C、Ｄ点の各位置に存在する様にハンダの量を
加減し、各々１０本のピン１２１をロウ付けしたサンプ
ル基板（試料No.１〜４）をつくり、そのロウのメニス
カス形状にくびれのあるピンの数を確認し、さらに各ピ
ンの接合強度を確認した。ただし、濡れ広がり端１３１
ａが、Ａ点（試料No.１）とは、反対面１２６における
最外周縁１２７より接合面１２４側にＬＡ（０．１〜
０．２ｍｍ）引き下がった位置であり、図７に示したよ
うに反対面１２６に濡れ広がっていない比較例である。
また、濡れ広がり端１３１ａが、Ｄ（試料No.４）点の
ものとは、図６に示したように軸部１２２の根元に反対
面１２６より先端側にＬＤ（０．１〜０．３ｍｍ）の範
囲に濡れ広がっている比較例である。
【００２３】また、濡れ広がり端１３１ａがＢ点（試料
No.２）とは、フランジ１２３の反対面１２６において
最外周縁１２７から軸部側にＬＢ（０〜０．１ｍｍ）の
範囲に濡れ広がっているものである。そして、C点（試
料No.３）とは、フランジ１２３の反対面１２６におい
て最外周縁１２７から軸部側にＬC（０．１〜０．１５
ｍｍ）の範囲に濡れ広がっているものである。なお、接
合強度は、軸方向に引張った場合と、軸方向に対し３０
度傾斜する方向に引張った場合におけるハンダの破壊荷
重又はハンダ接合部近傍の破壊荷重である。結果は表１
に示した通りである。接合強度については、引張り方向
を異にする試験を各試料とも５ピンずつ試験したときの
平均値である。
No.２）とは、フランジ１２３の反対面１２６において
最外周縁１２７から軸部側にＬＢ（０〜０．１ｍｍ）の
範囲に濡れ広がっているものである。そして、C点（試
料No.３）とは、フランジ１２３の反対面１２６におい
て最外周縁１２７から軸部側にＬC（０．１〜０．１５
ｍｍ）の範囲に濡れ広がっているものである。なお、接
合強度は、軸方向に引張った場合と、軸方向に対し３０
度傾斜する方向に引張った場合におけるハンダの破壊荷
重又はハンダ接合部近傍の破壊荷重である。結果は表１
に示した通りである。接合強度については、引張り方向
を異にする試験を各試料とも５ピンずつ試験したときの
平均値である。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１に示されるように、試料No.１のもの
では、ハンダのくびれ発生数が２であったのに対し、試
料No.２〜４のものはいずれもくびれはみられなかっ
た。そのうち、試料No.２、３のものはいずれもハンダ
外側の輪郭線Ｓが図４に示したように直線状であった。
また、試料No.４のものはいずれもハンダ外側の輪郭線
Ｓが図６に示したように凸となす円弧状に膨出してい
た。このことは、くびれの発生防止のためには、本発明
のように反対面１２６にハンダが濡れ広がる程度にハン
ダの量を設定すれば足りることがわかる。また、接合強
度（ｋｇ）については、試料No.２〜４のくびれのない
ものは、試料No.１のくびれがあった比較例に対し、約
１．５〜１．８倍の強度があった。このことは、くびれ
の存在が確実に接合強度の低下を招いていると考えられ
る。そして、試料No.２、３の本発明範囲のものは、試
料No.４のものと略同等の接合強度が確保されている。
では、ハンダのくびれ発生数が２であったのに対し、試
料No.２〜４のものはいずれもくびれはみられなかっ
た。そのうち、試料No.２、３のものはいずれもハンダ
外側の輪郭線Ｓが図４に示したように直線状であった。
また、試料No.４のものはいずれもハンダ外側の輪郭線
Ｓが図６に示したように凸となす円弧状に膨出してい
た。このことは、くびれの発生防止のためには、本発明
のように反対面１２６にハンダが濡れ広がる程度にハン
ダの量を設定すれば足りることがわかる。また、接合強
度（ｋｇ）については、試料No.２〜４のくびれのない
ものは、試料No.１のくびれがあった比較例に対し、約
１．５〜１．８倍の強度があった。このことは、くびれ
の存在が確実に接合強度の低下を招いていると考えられ
る。そして、試料No.２、３の本発明範囲のものは、試
料No.４のものと略同等の接合強度が確保されている。
【００２６】さてここでこのようなピン１２１の接合法
について詳述すれば次のようである。ただし、濡れ広が
るハンダの端１３１ａがフランジ１２３の反対面１２６
に存在するような量のハンダペーストを例えばピン接合
部１１１に印刷しておく点、つまりハンダの量を調整す
る点を除けば、従来の配線基板の製法と相違はない。な
お、ハンダの量は、濡れ広がるハンダの端１３１ａがフ
ランジの反対面１２６の半径方向における中間に位置す
るように設定するのが好ましい。ピン接合部（ソルダー
レジストが被覆している時はその開口部であるロウ付け
面）の径、フランジの径及び厚さ、さらにその接合面側
の凸状部の形状及び寸法に応じて、その濡れ広がり端が
所望の位置となるように、その量を調整しながらハンダ
付けすることで設定できる。
について詳述すれば次のようである。ただし、濡れ広が
るハンダの端１３１ａがフランジ１２３の反対面１２６
に存在するような量のハンダペーストを例えばピン接合
部１１１に印刷しておく点、つまりハンダの量を調整す
る点を除けば、従来の配線基板の製法と相違はない。な
お、ハンダの量は、濡れ広がるハンダの端１３１ａがフ
ランジの反対面１２６の半径方向における中間に位置す
るように設定するのが好ましい。ピン接合部（ソルダー
レジストが被覆している時はその開口部であるロウ付け
面）の径、フランジの径及び厚さ、さらにその接合面側
の凸状部の形状及び寸法に応じて、その濡れ広がり端が
所望の位置となるように、その量を調整しながらハンダ
付けすることで設定できる。
【００２７】そして、ピン接合前の基板（ピンの接合
前）１０１は、銅メッキを用いたサブトラクティブ法な
どで形成し、その後、例えば、フォトリソグラフィ技術
を用い、感光性ソルダーレジスト層を塗布し、ピン接合
部１１１の中央が開口するように形成されたマスクパタ
ーンを用いて露光し現像、硬化し、ソルダーレジスト層
１１５を形成する。その後、ピン接合部などの露出する
金属部にニッケルメツキ、及び金メッキをかけ、ピン接
合部１１１に前記した量のハンダペーストをスクリーン
印刷により印刷する。
前）１０１は、銅メッキを用いたサブトラクティブ法な
どで形成し、その後、例えば、フォトリソグラフィ技術
を用い、感光性ソルダーレジスト層を塗布し、ピン接合
部１１１の中央が開口するように形成されたマスクパタ
ーンを用いて露光し現像、硬化し、ソルダーレジスト層
１１５を形成する。その後、ピン接合部などの露出する
金属部にニッケルメツキ、及び金メッキをかけ、ピン接
合部１１１に前記した量のハンダペーストをスクリーン
印刷により印刷する。
【００２８】一方、基板１０１のピン接合部１１１の配
置に対応し、ピン１２１が挿通可能の多数の小孔の設け
られた所定の板状治具（図示せず）を用い、その小孔に
ニッケルメツキ、及び金メッキのかけられたピン１２１
をフランジ１２３を上にして挿入しておく。次いでその
上に、基板１０１を位置決めして載置し、各ピン接合部
１１１にピン１２１のフランジの接合面１２４が当接す
るようにセットし、ハンダペーストを加熱溶融する。こ
うすることで、多数のピン１２１はピン接合部１１１に
一挙にハンダ付けされる。このとき、余剰の溶融ハンダ
はフランジ１２３の側面１２５から反対面１２６に向か
って濡れ広がるが、その範囲は前記したようであり、本
発明の配線基板が製造される。
置に対応し、ピン１２１が挿通可能の多数の小孔の設け
られた所定の板状治具（図示せず）を用い、その小孔に
ニッケルメツキ、及び金メッキのかけられたピン１２１
をフランジ１２３を上にして挿入しておく。次いでその
上に、基板１０１を位置決めして載置し、各ピン接合部
１１１にピン１２１のフランジの接合面１２４が当接す
るようにセットし、ハンダペーストを加熱溶融する。こ
うすることで、多数のピン１２１はピン接合部１１１に
一挙にハンダ付けされる。このとき、余剰の溶融ハンダ
はフランジ１２３の側面１２５から反対面１２６に向か
って濡れ広がるが、その範囲は前記したようであり、本
発明の配線基板が製造される。
【００２９】なお、ピン１２１のフランジ１２３の接合
面１２４の凸状部をなす球面部は、ピン本体と同材質に
て形成する必要は必ずしもなく、ピンのロウ（ハンダ）
付け温度において溶融しない融点をもつロウをリフロー
して球面状に形成（溶着）しておいてもよい。このよう
なピンは、従来からセラミック製のＰＧＡタイプの配線
基板に使用されていた、端部が平坦なフランジ（頭部）
をもつネイル形状のピンを素材として容易に製造でき
る。なお、本形態のピン１２１のフランジ１２３は軸素
材（線材）の一端部を、凸状部をなす球面に対応する凹
となす球面形状をもつ金型で、その軸線方向にプレスす
ることで形成できる。
面１２４の凸状部をなす球面部は、ピン本体と同材質に
て形成する必要は必ずしもなく、ピンのロウ（ハンダ）
付け温度において溶融しない融点をもつロウをリフロー
して球面状に形成（溶着）しておいてもよい。このよう
なピンは、従来からセラミック製のＰＧＡタイプの配線
基板に使用されていた、端部が平坦なフランジ（頭部）
をもつネイル形状のピンを素材として容易に製造でき
る。なお、本形態のピン１２１のフランジ１２３は軸素
材（線材）の一端部を、凸状部をなす球面に対応する凹
となす球面形状をもつ金型で、その軸線方向にプレスす
ることで形成できる。
【００３０】また、ピンをロウ付けするロウ（ハンダ）
は、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないも
のから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択
して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、Ｐｂ
−Ｓｎ系ハンダ（３７Ｐｂ−７３Ｓｎ共晶ハンダ、５０
Ｐｂ−５０Ｓｎハンダ、８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂハ
ンダ等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ（９６．５Ｓｎ−３．５
Ａｇ系ハンダ等）、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５
Ｓｂハンダ）等が挙げられる。また、セラミック製の配
線基板では、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材や、Ａｕ−Ｓ
ｉ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐｂ
−５Ｓｎ、９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダ等が挙げ
られる。
は、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないも
のから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択
して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、Ｐｂ
−Ｓｎ系ハンダ（３７Ｐｂ−７３Ｓｎ共晶ハンダ、５０
Ｐｂ−５０Ｓｎハンダ、８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂハ
ンダ等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ（９６．５Ｓｎ−３．５
Ａｇ系ハンダ等）、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５
Ｓｂハンダ）等が挙げられる。また、セラミック製の配
線基板では、Ａｇ−Ｃｕなどの銀ロウ材や、Ａｕ−Ｓ
ｉ、Ａｕ−Ｓｎ、Ａｕ−Ｇｅ等の金系ロウ材、９５Ｐｂ
−５Ｓｎ、９０Ｐｂ−１０Ｓｎ等の高温ハンダ等が挙げ
られる。
【００３１】なお、ピン接合部の平面形状及びピンの軸
線方向から見たフランジの形状は、通常は本形態のよう
に円形であるが、その形状は円形に限定されるものでは
ない。また、フランジの先端部側の接合面は、前記形態
のように全面が球面状である必要はない。図２中に２点
鎖線で示したように、平坦な接合面２２４の一部を凸と
成す球面２２５としてもよい。前記もしたように球面状
でなく凸と成す多面体でもよいし、先細り形状の錐体或
いは柱体など、ピン接合部とフランジ間に介在するハン
ダの量を増大できる凸状部であればよい。なおハンダ付
け面をなす、フランジの接合面は、粗面化して接合面積
が増えるようにしておくのがより好ましい。
線方向から見たフランジの形状は、通常は本形態のよう
に円形であるが、その形状は円形に限定されるものでは
ない。また、フランジの先端部側の接合面は、前記形態
のように全面が球面状である必要はない。図２中に２点
鎖線で示したように、平坦な接合面２２４の一部を凸と
成す球面２２５としてもよい。前記もしたように球面状
でなく凸と成す多面体でもよいし、先細り形状の錐体或
いは柱体など、ピン接合部とフランジ間に介在するハン
ダの量を増大できる凸状部であればよい。なおハンダ付
け面をなす、フランジの接合面は、粗面化して接合面積
が増えるようにしておくのがより好ましい。
【００３２】さて次に、本発明の別形態について図５を
参照して説明する。ただし、本形態はロウ付けされてい
るピン１２１のフランジ１２３が軸部１２２の端にない
ものであり、そのようなフランジ１２３を介してロウ付
けされている点のみが相違するだけで、前記形態と本質
的な相違はない。したがって、相違点のみ説明し、同一
部位には同一の符号を付すに止める。すなわち、前記形
態では、ネイル形状のピンをその端部にあるフランジを
介してハンダ付けした場合で説明したが、このものは基
板のピン接合部（導体層）１１１が平坦でなく、その中
央にホール１１３がある一方、ピン１２１がフランジ１
２３を軸部１２２の中間部に備えると共にフランジ１２
３の接合面１２４側が凸状（球面状）をなすものであ
る。
参照して説明する。ただし、本形態はロウ付けされてい
るピン１２１のフランジ１２３が軸部１２２の端にない
ものであり、そのようなフランジ１２３を介してロウ付
けされている点のみが相違するだけで、前記形態と本質
的な相違はない。したがって、相違点のみ説明し、同一
部位には同一の符号を付すに止める。すなわち、前記形
態では、ネイル形状のピンをその端部にあるフランジを
介してハンダ付けした場合で説明したが、このものは基
板のピン接合部（導体層）１１１が平坦でなく、その中
央にホール１１３がある一方、ピン１２１がフランジ１
２３を軸部１２２の中間部に備えると共にフランジ１２
３の接合面１２４側が凸状（球面状）をなすものであ
る。
【００３３】そして、このピン１２１のフランジ１２３
の接合面１２４側にある軸部１２２の端部１２８をホー
ル１１３に挿入状とし、接合面１２４をピン接合部１１
１に当接するようにしてハンダ付けされている。この場
合も、リードピン１２１をロウ付けしているロウ１３１
のリードピン１２１の先端側への濡れ広がり端１３１ａ
を、フランジ１２３の接合面１２４と反対面１２６にお
ける最外周縁１２７を超え、軸部１２２に達しない位置
までの間に存在させたものであり、前記形態と同様の効
果がある。
の接合面１２４側にある軸部１２２の端部１２８をホー
ル１１３に挿入状とし、接合面１２４をピン接合部１１
１に当接するようにしてハンダ付けされている。この場
合も、リードピン１２１をロウ付けしているロウ１３１
のリードピン１２１の先端側への濡れ広がり端１３１ａ
を、フランジ１２３の接合面１２４と反対面１２６にお
ける最外周縁１２７を超え、軸部１２２に達しない位置
までの間に存在させたものであり、前記形態と同様の効
果がある。
【００３４】上記においては、リードピン付き配線基板
としてＰＧＡタイプのエポキシ樹脂製の配線基板におい
て具体化したが、本発明の基板は、ポリイミド樹脂、Ｂ
Ｔ樹脂、ＰＰＥ樹脂など基板の材質にかかわらず具体化
できることはいうまでもない。また樹脂製の配線基板に
限らず、セラミック製又はガラスセラミック製の配線基
板にも適用できるし、ガラス−樹脂（エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔ樹脂）製などのように有機繊維に、前記した樹脂を含
浸させたもののような複合材料からなる配線基板にも適
用できる。さらに、基板の材質にかかわらず単層、多層
構造にかかわらず適用できる。また本発明はＰＧＡタイ
プに限られず、リードピンがピン接合部にロウ付けされ
る配線基板において広く具体化できるものであり、上記
の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において適宜に設計変更して具体化できる。
としてＰＧＡタイプのエポキシ樹脂製の配線基板におい
て具体化したが、本発明の基板は、ポリイミド樹脂、Ｂ
Ｔ樹脂、ＰＰＥ樹脂など基板の材質にかかわらず具体化
できることはいうまでもない。また樹脂製の配線基板に
限らず、セラミック製又はガラスセラミック製の配線基
板にも適用できるし、ガラス−樹脂（エポキシ樹脂、Ｂ
Ｔ樹脂）製などのように有機繊維に、前記した樹脂を含
浸させたもののような複合材料からなる配線基板にも適
用できる。さらに、基板の材質にかかわらず単層、多層
構造にかかわらず適用できる。また本発明はＰＧＡタイ
プに限られず、リードピンがピン接合部にロウ付けされ
る配線基板において広く具体化できるものであり、上記
の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において適宜に設計変更して具体化できる。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、リードピンをロウ付けしているロウのリードピンの
先端側への濡れ広がり端を、フランジの接合面と反対面
における最外周縁を超え、軸部に達しない位置までの間
に存在させたものである。したがって、ピンの軸部への
ハンダの付着もピンの接合強度の低下もなく、電気的接
続の信頼性の高いリードピン付き配線基板となすことが
できる。しかも、ピンは通常、金メッキが施されてロウ
付けされるため、溶融ロウの濡れ広がり端が、上記した
所望とする位置に存在することは目視検査で一目瞭然と
なるから、本発明の配線基板によれば、その品質確保の
ための検査ないし品質管理も極めて容易である。
は、リードピンをロウ付けしているロウのリードピンの
先端側への濡れ広がり端を、フランジの接合面と反対面
における最外周縁を超え、軸部に達しない位置までの間
に存在させたものである。したがって、ピンの軸部への
ハンダの付着もピンの接合強度の低下もなく、電気的接
続の信頼性の高いリードピン付き配線基板となすことが
できる。しかも、ピンは通常、金メッキが施されてロウ
付けされるため、溶融ロウの濡れ広がり端が、上記した
所望とする位置に存在することは目視検査で一目瞭然と
なるから、本発明の配線基板によれば、その品質確保の
ための検査ないし品質管理も極めて容易である。
【００３６】また、本発明の配線基板は前記したよう
に、セラミックや樹脂など、あらゆる材質の基板におい
ても適用できるが、特に樹脂を素材としたもので具体化
する場合にはその効果が大きい。というのは、前記もし
たように、樹脂製配線基板ではピンのロウ付けに低融点
のハンダを用いざるを得ないため、ピンの接合強度が特
に低くなりがちであるが、本発明によれば、そのような
ハンダを用いる場合でも、確実に接合強度のアップが図
られるためである。
に、セラミックや樹脂など、あらゆる材質の基板におい
ても適用できるが、特に樹脂を素材としたもので具体化
する場合にはその効果が大きい。というのは、前記もし
たように、樹脂製配線基板ではピンのロウ付けに低融点
のハンダを用いざるを得ないため、ピンの接合強度が特
に低くなりがちであるが、本発明によれば、そのような
ハンダを用いる場合でも、確実に接合強度のアップが図
られるためである。
【図１】本発明に係るリードピン付き配線基板の第１実
施形態の一部破断側面図及びその要部（ピンの接合構
造）拡大図。
施形態の一部破断側面図及びその要部（ピンの接合構
造）拡大図。
【図２】図１の拡大断面図の拡大図。
【図３】図２の平面図（ピンの先端側から見た図）。
【図４】図２の拡大図。
【図５】本発明に係るリードピン付き配線基板のピンの
接合構造の別の実施形態の要部拡大断面図。
接合構造の別の実施形態の要部拡大断面図。
【図６】従来のリードピン付き配線基板のピンの接合構
造の拡大断面図。
造の拡大断面図。
【図７】従来のリードピン付き配線基板のピンの接合構
造の拡大断面図。
造の拡大断面図。
１００ リードピン付き配線基板
１０１ 基板
１０３、１０４ 基板の主面
１１１ ピン接合部
１１５ ソルダーレジスト層
１２１ リードピン
１２２ リードピンの軸部
１２３ リードピンのフランジ
１２４ フランジの接合面（凸状部）
１２６ フランジの反対面
１２７ フランジの反対面における最外周縁
１３１ ロウ（ハンダ）
１３１ａ ロウのリードピンの先端側への濡れ広がり端
Ｄ２ ピン接合部のロウ付け面の径
Ｄ３ フランジの径
Ｇ リードピンの軸部の軸線
Ｓ ロウの切断面の外側の輪郭線
θ 配線基板の主面と輪郭線Ｓとのなす角度
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H01L 23/50
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の主面にピン接合部を備え、該ピン
接合部に、フランジを有するリードピンがそのフランジ
を介してロウ付けされたリードピン付き配線基板であっ
て、該フランジのうちの前記ピン接合部に対向する接合
面に凸状部を設けてなるものにおいて、 前記リードピンをロウ付けしている前記ロウの該リード
ピンの先端側への濡れ広がり端を、前記フランジの接合
面と反対面における最外周縁を超え、該リードピンの軸
部に達しない位置までの間に存在させたことを特徴とす
るリードピン付き配線基板。 - 【請求項２】 前記凸状部が、該フランジの接合面の全
体を球面状とした請求項１記載の記載のリードピン付き
配線基板。 - 【請求項３】 前記凸状部が、該フランジの接合面の部
分にある請求項１記載のリードピン付き配線基板。 - 【請求項４】 前記凸状部が、該フランジの接合面側の
中央に配置されている請求項３記載のリードピン付き配
線基板。 - 【請求項５】 前記ピン接合部のロウ付け面の径が、フ
ランジの径より大きい請求項１、２、３又は４記載のリ
ードピン付き配線基板。 - 【請求項６】 前記リードピンの軸部の軸線を含む平面
で切断したときの前記ロウの切断面の外側の輪郭線が略
直線状をなし、配線基板の主面と該輪郭線とのなす角度
をθとしたとき、θ＝５５度〜８０度とした請求項１、
２、３、４又は５記載のリードピン付き配線基板。 - 【請求項７】 前記配線基板が、樹脂を素材とした請求
項１、２、３、４、５又は６記載のリードピン付き配線
基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025821A JP3378550B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | リードピン付き配線基板 |
| US09/756,751 US6359332B2 (en) | 2000-02-03 | 2001-01-10 | Printed-wiring substrate having lead pins |
| TW090101793A TW492169B (en) | 2000-02-03 | 2001-01-30 | Printed-wiring substrate having lead pins |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025821A JP3378550B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | リードピン付き配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217341A JP2001217341A (ja) | 2001-08-10 |
| JP3378550B2 true JP3378550B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=18551622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025821A Expired - Lifetime JP3378550B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | リードピン付き配線基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6359332B2 (ja) |
| JP (1) | JP3378550B2 (ja) |
| TW (1) | TW492169B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066404A (ja) * | 1995-12-15 | 2006-03-09 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US10639736B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-05-05 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic-metal structure |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1845759A1 (en) * | 1998-12-16 | 2007-10-17 | Ibiden Co., Ltd. | Conductive connecting pin and package substrate |
| JP3550355B2 (ja) * | 2000-04-13 | 2004-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | ピン立設基板 |
| TW503546B (en) * | 2000-10-13 | 2002-09-21 | Ngk Spark Plug Co | Pin standing resin-made substrate, method of making pin standing resin-made substrate, pin and method of making pin |
| TW557559B (en) * | 2001-07-27 | 2003-10-11 | Ngk Spark Plug Co | Resin-made substrate on which there is installed with a vertically installed pin, manufacturing method thereof, and manufacturing method for pin |
| JP2003223945A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Ａｕ−Ｇｅ系ろう材付リードピン |
| US6911726B2 (en) * | 2002-06-07 | 2005-06-28 | Intel Corporation | Microelectronic packaging and methods for thermally protecting package interconnects and components |
| CN2652088Y (zh) | 2002-09-20 | 2004-10-27 | 日本特殊陶业株式会社 | 由树脂制成的带有插脚的电路板 |
| US7088008B2 (en) * | 2003-03-20 | 2006-08-08 | International Business Machines Corporation | Electronic package with optimized circuitization pattern |
| US20050156329A1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Sheen Charng G. | Semiconductor device by embedded package |
| JP4836425B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2011-12-14 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用リードピン |
| US7242084B2 (en) * | 2005-05-27 | 2007-07-10 | Intel Corporation | Apparatuses and associated methods for improved solder joint reliability |
| KR100734264B1 (ko) * | 2005-06-16 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 패키지와 집적회로 모듈 |
| JP4603005B2 (ja) | 2007-03-28 | 2010-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | スパークプラグの製造方法 |
| US20080272481A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Rajendra Dias | Pin grid array package substrate including slotted pins |
| US7485017B2 (en) * | 2007-06-05 | 2009-02-03 | Intel Corporation | Pin grid array package substrate including pins having anchoring elements |
| KR100850243B1 (ko) * | 2007-07-26 | 2008-08-04 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2009043844A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードピン付き配線基板およびリードピン |
| US8153900B2 (en) | 2007-08-30 | 2012-04-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate with lead pin and lead pin |
| WO2009081705A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Nec Corporation | ピン付き基板及びピン |
| JP2009224461A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5281346B2 (ja) * | 2008-09-18 | 2013-09-04 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US20110014826A1 (en) * | 2009-07-20 | 2011-01-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lead pin for package substrate |
| KR100959866B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2010-05-27 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판용 리드핀 |
| KR101060924B1 (ko) * | 2009-09-22 | 2011-08-30 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판용 리드핀 |
| KR101101672B1 (ko) * | 2009-12-15 | 2011-12-30 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 리드핀 및 반도체 패키지 |
| US8766450B2 (en) | 2009-09-22 | 2014-07-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lead pin for package substrate |
| JP5253357B2 (ja) | 2009-11-05 | 2013-07-31 | 新光電気工業株式会社 | リードピン及びリードピン付き配線基板とリードピン付き配線基板の製造方法 |
| KR20110058938A (ko) * | 2009-11-27 | 2011-06-02 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 리드핀 및 반도체 패키지 |
| KR20120017606A (ko) * | 2010-08-19 | 2012-02-29 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판용 리드핀 및 이를 이용한 패키지 기판의 제조 방법 |
| AT510475B1 (de) * | 2010-10-13 | 2013-02-15 | Gebauer & Griller | Anschlussteil für einen elektrischen leiter |
| KR101167443B1 (ko) * | 2010-11-17 | 2012-07-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 리드핀과 이를 이용한 인쇄회로기판 |
| JP2012164965A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US20170149155A1 (en) | 2015-11-25 | 2017-05-25 | Mercury Systems, Inc. | Soldered interconnect for a printed circuit board having an angular radial feature |
| JP7309469B2 (ja) * | 2019-06-12 | 2023-07-18 | 新光電気工業株式会社 | リードピン及びリードピン付き配線基板 |
| US11602800B2 (en) | 2019-10-10 | 2023-03-14 | Eagle Technology, Llc | Systems and methods for providing an interface on a printed circuit board using pin solder enhancement |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58192355A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Fuji Electric Co Ltd | ステム |
| JPS599951A (ja) | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 多層セラミツク基板のリ−ドピン取付構造 |
| JPS60106375A (ja) | 1983-11-10 | 1985-06-11 | Nichicon Capacitor Ltd | 瞬間大電流発生装置 |
| JPS62241361A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPH01181454A (ja) | 1988-01-08 | 1989-07-19 | Daido Steel Co Ltd | 集積回路用セラミックパッケージへのピン接合方法 |
| JPH02304958A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Hitachi Ltd | 電子回路装置 |
| JP2788499B2 (ja) | 1989-08-07 | 1998-08-20 | 日本電信電話株式会社 | 非電話信号中継方法 |
| JP3068224B2 (ja) * | 1991-02-22 | 2000-07-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP3049948B2 (ja) * | 1992-07-06 | 2000-06-05 | 富士通株式会社 | パッケージの製造方法 |
| JP3340350B2 (ja) * | 1997-04-18 | 2002-11-05 | 富士通株式会社 | 薄膜多層基板及び電子装置 |
| US6300678B1 (en) * | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
| JP3280926B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2002-05-13 | 日本特殊陶業株式会社 | ピン、ピンの製造方法、ピンを用いた配線基板 |
-
2000
- 2000-02-03 JP JP2000025821A patent/JP3378550B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-10 US US09/756,751 patent/US6359332B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-30 TW TW090101793A patent/TW492169B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066404A (ja) * | 1995-12-15 | 2006-03-09 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US10639736B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-05-05 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic-metal structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001217341A (ja) | 2001-08-10 |
| US20010015491A1 (en) | 2001-08-23 |
| TW492169B (en) | 2002-06-21 |
| US6359332B2 (en) | 2002-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3378550B2 (ja) | リードピン付き配線基板 | |
| US5668405A (en) | Semiconductor device with a film carrier tape | |
| KR100326347B1 (ko) | Ni-b도금층을가진c4기판접점패드 | |
| US20030173666A1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH09134934A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体装置 | |
| US6376782B1 (en) | Resinous circuit board with pins improved in joining strength | |
| KR100367314B1 (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| US6680528B2 (en) | Electronic component and electronic equipment using the same | |
| US20100193948A1 (en) | Semiconductor device, printed wiring board for mounting the semiconductor device and connecting structure for these | |
| JP4364991B2 (ja) | リードピン付き配線基板 | |
| JPS5835935A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3585806B2 (ja) | ピン付き配線基板 | |
| JP3088092B2 (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法、および接続体の製造方法 | |
| JP3838530B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3615457B2 (ja) | リードピン付き配線基板 | |
| JP3180041B2 (ja) | 接続端子及びその形成方法 | |
| JP2003152024A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH10189863A (ja) | 実装用基板 | |
| JP3544439B2 (ja) | 接続ピンと基板実装方法 | |
| JP3889888B2 (ja) | ピン立設板及び樹脂製配線基板 | |
| US20230230907A1 (en) | Substrate structure, module, method for manufacturing the substrate structure, and method for manufacturing the module | |
| JP2004349713A (ja) | ピン付き配線基板 | |
| JP3780088B2 (ja) | 電子部品の面実装用接合部材 | |
| JP2001177038A (ja) | リードピン付き配線基板およびリードピン付き電子部品 | |
| JP4712426B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3378550 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081206 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101206 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111206 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121206 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131206 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |