JP3370636B2 - キャリア箔付金属箔及びその製造方法 - Google Patents
キャリア箔付金属箔及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリア箔付金属
箔及びその製造方法に関する。
箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、キャリア箔付電解銅箔は、基
材と熱間プレス加工により積層した後に、キャリア箔付
電解銅箔のキャリア箔を引き剥がして銅張積層板として
用いる用途に広く用いられてきた。
材と熱間プレス加工により積層した後に、キャリア箔付
電解銅箔のキャリア箔を引き剥がして銅張積層板として
用いる用途に広く用いられてきた。
【０００３】キャリア箔付電解銅箔の中でも、本件発明
者等は、キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面層を有
機系剤を用いて形成したキャリア箔付電解銅箔の使用を
提唱してきた。このキャリア箔付電解銅箔は、接合界面
の剥離強度が低位で安定し、容易にキャリア箔が引き剥
がせる点に特色がある。
者等は、キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面層を有
機系剤を用いて形成したキャリア箔付電解銅箔の使用を
提唱してきた。このキャリア箔付電解銅箔は、接合界面
の剥離強度が低位で安定し、容易にキャリア箔が引き剥
がせる点に特色がある。
【０００４】キャリア箔付電解銅箔のキャリア箔は、電
解銅箔の取り扱い時に電解銅箔層に皺が入ることを防止
し、電解銅箔表面が汚染されることを防止する役割を果
たすものとして機能してきた。このときの電解銅箔層
は、一般に非常に薄いものが用いられてきた。
解銅箔の取り扱い時に電解銅箔層に皺が入ることを防止
し、電解銅箔表面が汚染されることを防止する役割を果
たすものとして機能してきた。このときの電解銅箔層
は、一般に非常に薄いものが用いられてきた。
【０００５】同様に、銅箔に限らず、箔状態で使用され
るものについては、そのハンドリング時に発生するシワ
をいかに防止するかは、長年の課題であった。例えば、
伝統工芸、仏具等に用いられる金箔も、約１ｇの金を一
畳程度の広さにまで、叩き延ばしたものであり、その取
り扱いには細心の注意と、熟練を要するものであった。
るものについては、そのハンドリング時に発生するシワ
をいかに防止するかは、長年の課題であった。例えば、
伝統工芸、仏具等に用いられる金箔も、約１ｇの金を一
畳程度の広さにまで、叩き延ばしたものであり、その取
り扱いには細心の注意と、熟練を要するものであった。
【０００６】
【発明が解決すべき課題】しかしながら、金属箔として
用いられるニッケル、スズ、コバルト、クロム、鉄等の
箔を、前述したキャリア箔付電解銅箔と同様の構成とす
ることができれば、ハンドリング時のシワの発生等を防
止することが可能となる。
用いられるニッケル、スズ、コバルト、クロム、鉄等の
箔を、前述したキャリア箔付電解銅箔と同様の構成とす
ることができれば、ハンドリング時のシワの発生等を防
止することが可能となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、有機接合界面層を有するキャリア
箔付金属箔とすることで、銅、ニッケル、スズ、コバル
ト、クロム、鉄等の各種金属箔及び合金箔の取り扱いを
容易にすることを考えたのである。
は、鋭意研究の結果、有機接合界面層を有するキャリア
箔付金属箔とすることで、銅、ニッケル、スズ、コバル
ト、クロム、鉄等の各種金属箔及び合金箔の取り扱いを
容易にすることを考えたのである。
【０００８】従って、請求項１には、キャリア箔層と金
属箔層とが有機接合界面層を介して層状に張り合わされ
たキャリア箔付金属箔であって、金属箔層はニッケル、
スズ、コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛のいずれか１種
又は２種以上を組み合わせた合金よりなることを特徴と
するキャリア箔付金属箔としている。
属箔層とが有機接合界面層を介して層状に張り合わされ
たキャリア箔付金属箔であって、金属箔層はニッケル、
スズ、コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛のいずれか１種
又は２種以上を組み合わせた合金よりなることを特徴と
するキャリア箔付金属箔としている。
【０００９】但し、この場合、亜鉛単独で金属箔層を構
成する場合は含まないものとする。本件発明者等の研究
により、４０℃の塩化銀−銀飽和電極を参照電極として
測定した析出電位が−９００ｍＶ以下の−１０００ｍＶ
を越える領域に含まれる亜鉛は、有機接合界面層を有す
る本件発明に係るキャリア箔付亜鉛箔とした場合に、キ
ャリア箔と亜鉛箔とが容易に引き剥がし可能なものとな
らないからである。これに対し、亜鉛−ニッケル等の合
金とし、前記析出電位が−９００ｍＶ以上の領域にある
ものとすれば、キャリア箔と金属箔層とが容易に引き剥
がし可能なものとなるのである。従って、金属箔層を２
層以上の構成とした、請求項２に係るキャリア箔付金属
箔の場合も、有機接合界面上に直接形成する場合は含ま
ないものとする。
成する場合は含まないものとする。本件発明者等の研究
により、４０℃の塩化銀−銀飽和電極を参照電極として
測定した析出電位が−９００ｍＶ以下の−１０００ｍＶ
を越える領域に含まれる亜鉛は、有機接合界面層を有す
る本件発明に係るキャリア箔付亜鉛箔とした場合に、キ
ャリア箔と亜鉛箔とが容易に引き剥がし可能なものとな
らないからである。これに対し、亜鉛−ニッケル等の合
金とし、前記析出電位が−９００ｍＶ以上の領域にある
ものとすれば、キャリア箔と金属箔層とが容易に引き剥
がし可能なものとなるのである。従って、金属箔層を２
層以上の構成とした、請求項２に係るキャリア箔付金属
箔の場合も、有機接合界面上に直接形成する場合は含ま
ないものとする。
【００１０】上述した亜鉛単独の場合を除き、これらの
キャリア箔層は、いかなる段階においても、金属箔層か
ら引き剥がすことが可能である。例えば、金属箔を用い
る前にキャリア箔を引き剥がすことも、被覆物に金属箔
を張り付けた後にキャリア箔を引き剥がすことも可能な
のである。
キャリア箔層は、いかなる段階においても、金属箔層か
ら引き剥がすことが可能である。例えば、金属箔を用い
る前にキャリア箔を引き剥がすことも、被覆物に金属箔
を張り付けた後にキャリア箔を引き剥がすことも可能な
のである。
【００１１】これらのキャリア箔付金属箔を、平板の被
覆物に用いようとすると、キャリア箔を付けたまま金属
箔部を押し当て密着させた後に、キャリア箔を除去する
ことが可能であり、使用までの金属箔の損傷及び汚染を
防止することができる。また、複雑な形状を有する被覆
物に用いる場合は、予めキャリア箔を除去し、通常の金
属箔として用いればよいのである。
覆物に用いようとすると、キャリア箔を付けたまま金属
箔部を押し当て密着させた後に、キャリア箔を除去する
ことが可能であり、使用までの金属箔の損傷及び汚染を
防止することができる。また、複雑な形状を有する被覆
物に用いる場合は、予めキャリア箔を除去し、通常の金
属箔として用いればよいのである。
【００１２】スズを用いて金属箔層を形成したキャリア
箔付スズ箔は、通常のスズ箔と同様に、その防食性の高
さより、建設分野において建材の被覆用、亜鉛と同様の
防食材として用いる等が可能である。
箔付スズ箔は、通常のスズ箔と同様に、その防食性の高
さより、建設分野において建材の被覆用、亜鉛と同様の
防食材として用いる等が可能である。
【００１３】コバルトを用いて金属箔層を形成したキャ
リア箔付コバルト箔は、電気接点材、テープキャリアパ
ッケージに耐マイグレーション性を付与するために用い
ること等が可能である。
リア箔付コバルト箔は、電気接点材、テープキャリアパ
ッケージに耐マイグレーション性を付与するために用い
ること等が可能である。
【００１４】クロムを用いて金属箔層を形成したキャリ
ア箔付クロム箔は、プラスチック上の厚膜クロムメッキ
の代替え、抵抗箔、電熱箔として用いる等が可能であ
る。
ア箔付クロム箔は、プラスチック上の厚膜クロムメッキ
の代替え、抵抗箔、電熱箔として用いる等が可能であ
る。
【００１５】鉄を用いて金属箔層を形成したキャリア箔
付鉄箔は、電子機器分野において電磁波吸収及びシール
ド用に、マグネットボードの表面形成として用いる等が
可能である。
付鉄箔は、電子機器分野において電磁波吸収及びシール
ド用に、マグネットボードの表面形成として用いる等が
可能である。
【００１６】鉛を用いて金属箔層を形成したキャリア箔
付鉛箔は、建材の貝類付着防止ラミネートシート、鋼板
の防振ラミネート材として用いる等が可能である。ま
た、鉛とスズを組み合わせ、金属箔層を鉛−スズ合金と
したたキャリア箔付合金箔は、サーモフューズ、電流フ
ューズ等に用いることが可能で、金属箔層を鉛−スズと
するとスーパーソルダーの代わりに用いることも可能と
なる。
付鉛箔は、建材の貝類付着防止ラミネートシート、鋼板
の防振ラミネート材として用いる等が可能である。ま
た、鉛とスズを組み合わせ、金属箔層を鉛−スズ合金と
したたキャリア箔付合金箔は、サーモフューズ、電流フ
ューズ等に用いることが可能で、金属箔層を鉛−スズと
するとスーパーソルダーの代わりに用いることも可能と
なる。
【００１７】ニッケルを用いて金属箔層を形成したキャ
リア箔付ニッケル箔は、電子機器分野において積層セラ
ミックコンデンサー、平面発熱抵抗体、抵抗回路用にと
して用いる等が可能である。金属箔層をニッケル−クロ
ム合金としたキャリア箔付合金箔も同様である。また、
ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル−コバルト合金
で金属箔層を形成すると、極薄磁石の磁性材として使用
することが可能である。
リア箔付ニッケル箔は、電子機器分野において積層セラ
ミックコンデンサー、平面発熱抵抗体、抵抗回路用にと
して用いる等が可能である。金属箔層をニッケル−クロ
ム合金としたキャリア箔付合金箔も同様である。また、
ニッケル−コバルト合金、鉄−ニッケル−コバルト合金
で金属箔層を形成すると、極薄磁石の磁性材として使用
することが可能である。
【００１８】そして、上述した元素の組み合わせ以外に
も、適宜上記元素を組み合わせることにより得られるキ
ャリア箔付合金箔は、電気接点材料、電気抵抗材、ロウ
材、磁性材、固体潤滑材、シールド材等に有効に活用す
ることが可能となる。
も、適宜上記元素を組み合わせることにより得られるキ
ャリア箔付合金箔は、電気接点材料、電気抵抗材、ロウ
材、磁性材、固体潤滑材、シールド材等に有効に活用す
ることが可能となる。
【００１９】更に、請求項２には、キャリア箔層と金属
箔層とが有機接合界面層を介して張り合わされたキャリ
ア箔付金属箔であって、金属箔層は、ニッケル、スズ、
コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛の２種以上を層状の構
造としたことを特徴とするキャリア箔付金属箔としてい
る。これらは、その組み合わせ方により、磁気シールド
材、耐摩耗性表面被覆材、放射線シールド材、磁性膜材
等種々の用途が考えられるものとなり、今後極めて広い
分野での用途の拡大が見込めるものである。
箔層とが有機接合界面層を介して張り合わされたキャリ
ア箔付金属箔であって、金属箔層は、ニッケル、スズ、
コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛の２種以上を層状の構
造としたことを特徴とするキャリア箔付金属箔としてい
る。これらは、その組み合わせ方により、磁気シールド
材、耐摩耗性表面被覆材、放射線シールド材、磁性膜材
等種々の用途が考えられるものとなり、今後極めて広い
分野での用途の拡大が見込めるものである。
【００２０】ここで、キャリア箔として用いることの出
来るものには、特段の限定はなく、一般に使用できるア
ルミニウム箔、銅箔その他の金属箔、若しくは導電性有
機膜等目的に応じて使い分けることが可能である。ただ
し、キャリア箔はそれ自体を、後に溶液中でカソード分
極して、電解法で金属箔層を形成するので、導電性を有
する状態のものでなければならない。特に、伸縮性を有
する導電性有機膜をキャリア箔に用いると、複雑形状の
被覆物に対し、キャリア箔を付けたままの被覆が可能と
なる。
来るものには、特段の限定はなく、一般に使用できるア
ルミニウム箔、銅箔その他の金属箔、若しくは導電性有
機膜等目的に応じて使い分けることが可能である。ただ
し、キャリア箔はそれ自体を、後に溶液中でカソード分
極して、電解法で金属箔層を形成するので、導電性を有
する状態のものでなければならない。特に、伸縮性を有
する導電性有機膜をキャリア箔に用いると、複雑形状の
被覆物に対し、キャリア箔を付けたままの被覆が可能と
なる。
【００２１】キャリア箔と金属箔層との間に位置する有
機接合界面層の形成には、以下の有機剤を用いることが
有用である。ここでいう有機剤は、請求項３に記載した
ように、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及び
カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上からな
るものを用いることが好ましい。
機接合界面層の形成には、以下の有機剤を用いることが
有用である。ここでいう有機剤は、請求項３に記載した
ように、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及び
カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上からな
るものを用いることが好ましい。
【００２２】窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００２３】硫黄含有有機化合物には、メルカプトベン
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
【００２４】カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用い
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００２５】以上に述べた有機剤の使用方法について、
キャリア箔上への接合界面層の形成方法について述べつ
つ、説明することとする。キャリア箔上への接合界面層
の形成は、上述した有機剤を溶媒に溶解させ、その溶媒
中にキャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形成しよ
うとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下法及
び電着法等を用いて行うことができ、特に限定した手法
を採用する必要性はない。このときの溶媒中の有機剤の
濃度は、上述した有機剤の全てにおいて、濃度０．０１
ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範囲が好まし
い。有機剤の濃度は、特に限定されるものではなく、本
来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
キャリア箔上への接合界面層の形成方法について述べつ
つ、説明することとする。キャリア箔上への接合界面層
の形成は、上述した有機剤を溶媒に溶解させ、その溶媒
中にキャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形成しよ
うとする面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下法及
び電着法等を用いて行うことができ、特に限定した手法
を採用する必要性はない。このときの溶媒中の有機剤の
濃度は、上述した有機剤の全てにおいて、濃度０．０１
ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範囲が好まし
い。有機剤の濃度は、特に限定されるものではなく、本
来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
【００２６】また、有機剤による接合界面層の形成は、
前述の有機剤を適宜組み合わせて行うことも可能で、し
かも、上記した形成方法を繰り返し行うことも可能であ
る。これにより、より精度の高い接合界面層の厚さ制御
が可能となる。
前述の有機剤を適宜組み合わせて行うことも可能で、し
かも、上記した形成方法を繰り返し行うことも可能であ
る。これにより、より精度の高い接合界面層の厚さ制御
が可能となる。
【００２７】接合界面層の形成は、キャリア箔の表面に
対する有機剤の吸着によるものと考えられる。従って、
有機剤の濃度が高いほど有機剤がキャリア箔表面に吸着
する速度が速くなると言え、基本的に有機剤の濃度は製
造ラインの速度に応じて定められるものである。キャリ
ア箔と溶媒に溶解させた有機剤とを接触させる時間も製
造ラインの速度から決まり、実用的には５〜６０秒の接
触時間を基準に考えるべきものと思われる。
対する有機剤の吸着によるものと考えられる。従って、
有機剤の濃度が高いほど有機剤がキャリア箔表面に吸着
する速度が速くなると言え、基本的に有機剤の濃度は製
造ラインの速度に応じて定められるものである。キャリ
ア箔と溶媒に溶解させた有機剤とを接触させる時間も製
造ラインの速度から決まり、実用的には５〜６０秒の接
触時間を基準に考えるべきものと思われる。
【００２８】これらのことを考慮した結果、下限値であ
る有機剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤
のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加す
るものでもなく、生産コスト面から見て好ましいものと
は言えないためである。
る有機剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤
のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加す
るものでもなく、生産コスト面から見て好ましいものと
は言えないためである。
【００２９】上述した有機剤を使用することにより、接
合界面層を形成する際の量的制御を容易にし、キャリア
箔と電解銅箔との引き剥がし強度を一定の範囲に納める
ことが可能となる。しかも、熱的安定性にすぐれ、加熱
処理を受けても、引き剥がし強度の安定性を確保するこ
とが可能となる。
合界面層を形成する際の量的制御を容易にし、キャリア
箔と電解銅箔との引き剥がし強度を一定の範囲に納める
ことが可能となる。しかも、熱的安定性にすぐれ、加熱
処理を受けても、引き剥がし強度の安定性を確保するこ
とが可能となる。
【００３０】これらの有機剤は、本来一般に、導電性材
料ではなく、絶縁性を有する材料ある。しかしながら、
本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、キャリア箔自体
を陰極として分極し、キャリア箔上に形成した有機剤を
用いて形成した有機接合界面層上に直接的に金属を電解
析出させるものであり、有機接合界面層を通しての通電
可能な状態とする必要がある。即ち、有機剤からなる接
合界面層の厚さは自ずと限界が生じ、適正な引き剥がし
強度の確保を可能とし、しかも金属の安定した電解析出
が可能な厚さとする必要がある。
料ではなく、絶縁性を有する材料ある。しかしながら、
本件発明に係るキャリア箔付金属箔は、キャリア箔自体
を陰極として分極し、キャリア箔上に形成した有機剤を
用いて形成した有機接合界面層上に直接的に金属を電解
析出させるものであり、有機接合界面層を通しての通電
可能な状態とする必要がある。即ち、有機剤からなる接
合界面層の厚さは自ずと限界が生じ、適正な引き剥がし
強度の確保を可能とし、しかも金属の安定した電解析出
が可能な厚さとする必要がある。
【００３１】従って、有機剤をどのような濃度の溶媒を
用いて、いかなる処理時間で接合界面層を形成するかが
重要なのではなく、結果として形成された有機接合界面
層の厚さ、言い換えると、接合界面に存在する有機剤の
量が重要となるのである。本件発明者等は、有機剤を用
いた接合界面層の厚さが、好ましくは１ｎｍ〜１μｍの
範囲であることを確認している。
用いて、いかなる処理時間で接合界面層を形成するかが
重要なのではなく、結果として形成された有機接合界面
層の厚さ、言い換えると、接合界面に存在する有機剤の
量が重要となるのである。本件発明者等は、有機剤を用
いた接合界面層の厚さが、好ましくは１ｎｍ〜１μｍの
範囲であることを確認している。
【００３２】ここに明記した厚さ範囲で、適正な剥離強
度の確保が可能で、しかも金属の安定した電解析出が可
能となるのである。即ち、有機接合界面層に用いる有機
剤の量（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さで
は、有機剤からなる接合界面層の厚みにバラツキが生
じ、均一な接合界面層が形成できない。その結果とし
て、安定した適正な引き剥がし強度が得られず、場合に
よってはキャリア箔を引き剥がせないことになる。
度の確保が可能で、しかも金属の安定した電解析出が可
能となるのである。即ち、有機接合界面層に用いる有機
剤の量（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さで
は、有機剤からなる接合界面層の厚みにバラツキが生
じ、均一な接合界面層が形成できない。その結果とし
て、安定した適正な引き剥がし強度が得られず、場合に
よってはキャリア箔を引き剥がせないことになる。
【００３３】上限値である１μｍを越えると、通電状態
が不安定になり、金属の析出状況が不安定で、均一な厚
さの電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛け
て金属を析出させても、最低限必要とされる引き剥がし
強度を満足しないものとなる。そして、接合界面層の厚
さが更に大きくなると、完全に通電不能な状態となる。
が不安定になり、金属の析出状況が不安定で、均一な厚
さの電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛け
て金属を析出させても、最低限必要とされる引き剥がし
強度を満足しないものとなる。そして、接合界面層の厚
さが更に大きくなると、完全に通電不能な状態となる。
【００３４】ここでいう「適正な引き剥がし強度」と
は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値
が、１〜２００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。
これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられ
るキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強
度（剥離強度）に、当該キャリア箔付金属箔の使用者の
理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。キ
ャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度
が、低いほど剥離作業は容易になる。一方で、引き剥が
し強度が、１ｇｆ／ｃｍ未満であると、キャリア箔付金
属箔の製造時の巻き取り、被覆加工時等に自然にキャリ
ア箔と金属箔とが部分的に剥離してふくれ、ズレ等の不
良が発生する原因となる。一方、引き剥がし強度が、２
００ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本件特許発明の特徴で
ある容易にキャリア箔が引き剥がせるというイメージの
ものではなく、引き剥がしに際し、特殊な引き剥がし装
置を用いる等の手法が必要となるのである。
は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値
が、１〜２００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。
これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられ
るキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強
度（剥離強度）に、当該キャリア箔付金属箔の使用者の
理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。キ
ャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度
が、低いほど剥離作業は容易になる。一方で、引き剥が
し強度が、１ｇｆ／ｃｍ未満であると、キャリア箔付金
属箔の製造時の巻き取り、被覆加工時等に自然にキャリ
ア箔と金属箔とが部分的に剥離してふくれ、ズレ等の不
良が発生する原因となる。一方、引き剥がし強度が、２
００ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本件特許発明の特徴で
ある容易にキャリア箔が引き剥がせるというイメージの
ものではなく、引き剥がしに際し、特殊な引き剥がし装
置を用いる等の手法が必要となるのである。
【００３５】以上のようにして、有機接合界面を形成し
た後、金属箔層の形成が行われることになる。即ち、請
求項４に記載したように、有機接合界面の上に電解法に
より金属箔層の形成を行うのである。金属箔形成槽で
は、以下の溶液を用いる。
た後、金属箔層の形成が行われることになる。即ち、請
求項４に記載したように、有機接合界面の上に電解法に
より金属箔層の形成を行うのである。金属箔形成槽で
は、以下の溶液を用いる。
【００３６】ニッケル箔層を形成する場合は、ニッケル
メッキ液として用いられる溶液を広く使用することが可
能である。例えば、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度
が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電
流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ ２の条件、硫酸ニッケル
を用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリ
ウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜
１１、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸
ニッケルを用いニッケル濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ
酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、
電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の条件、その他一般のワッ
ト浴の条件とする等である。
メッキ液として用いられる溶液を広く使用することが可
能である。例えば、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度
が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電
流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ ２の条件、硫酸ニッケル
を用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリ
ウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜
１１、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸
ニッケルを用いニッケル濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ
酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、
電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の条件、その他一般のワッ
ト浴の条件とする等である。
【００３７】スズ箔層を形成する場合は、スズメッキ液
として用いられる溶液を使用することが可能である。例
えば、硫酸第１スズを用いスズ濃度が５〜３０ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸第１スズを用いスズ濃度
が２０〜４０ｇ／ｌ、硫酸濃度７０〜１５０ｇ／ｌ、液
温２０〜３５℃、クレゾールスルホン酸７０〜１２０ｇ
／ｌ、ゼラチン１〜５ｇ／ｌ、ベータナフトール０．５
〜２ｇ／ｌ、電流密度０．３〜３Ａ／ｄｍ２の条件等で
ある。
として用いられる溶液を使用することが可能である。例
えば、硫酸第１スズを用いスズ濃度が５〜３０ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸第１スズを用いスズ濃度
が２０〜４０ｇ／ｌ、硫酸濃度７０〜１５０ｇ／ｌ、液
温２０〜３５℃、クレゾールスルホン酸７０〜１２０ｇ
／ｌ、ゼラチン１〜５ｇ／ｌ、ベータナフトール０．５
〜２ｇ／ｌ、電流密度０．３〜３Ａ／ｄｍ２の条件等で
ある。
【００３８】コバルト箔層を形成する場合は、コバルト
メッキ液として用いられる溶液を使用することが可能で
ある。例えば、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が５
〜３０ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用いコバルト
濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５０
０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度
０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用い
コバルト濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ
／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５
０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
メッキ液として用いられる溶液を使用することが可能で
ある。例えば、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が５
〜３０ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用いコバルト
濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５０
０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度
０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用い
コバルト濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ
／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５
０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
【００３９】鉛箔層を形成する場合は、鉛メッキ液とし
て用いられる溶液を使用することが可能である。例え
ば、ホウフッ化鉛２５０〜４００ｇ／ｌ、ホウフッ化水
素酸３０〜５０ｇ／ｌ、ホウ酸１０〜３０ｇ／ｌ、膠
０．１〜０．５ｇ／ｌ、ベータナフトール０．１〜１．
０ｇ／ｌ、液温２５〜５０℃、電流密度１〜５Ａ／ｄｍ
２の条件とする等である。
て用いられる溶液を使用することが可能である。例え
ば、ホウフッ化鉛２５０〜４００ｇ／ｌ、ホウフッ化水
素酸３０〜５０ｇ／ｌ、ホウ酸１０〜３０ｇ／ｌ、膠
０．１〜０．５ｇ／ｌ、ベータナフトール０．１〜１．
０ｇ／ｌ、液温２５〜５０℃、電流密度１〜５Ａ／ｄｍ
２の条件とする等である。
【００４０】鉄箔層を形成する場合は、鉄メッキ液とし
て用いられる溶液を使用することが可能である。例え
ば、硫酸第１鉄を用い鉄濃度が１０〜６０ｇ／ｌ、液
温２５〜５０℃、ｐＨ２．５以下、電流密度１〜２０Ａ
／ｄｍ２の条件、硫酸第１鉄２００〜３００ｇ／ｌ、
塩化第１鉄３５〜５０ｇ／ｌ、液温４０〜６０℃、ｐＨ
３．５〜５．５、電流密度１〜２０Ａ／ｄｍ２の条件と
する等である。
て用いられる溶液を使用することが可能である。例え
ば、硫酸第１鉄を用い鉄濃度が１０〜６０ｇ／ｌ、液
温２５〜５０℃、ｐＨ２．５以下、電流密度１〜２０Ａ
／ｄｍ２の条件、硫酸第１鉄２００〜３００ｇ／ｌ、
塩化第１鉄３５〜５０ｇ／ｌ、液温４０〜６０℃、ｐＨ
３．５〜５．５、電流密度１〜２０Ａ／ｄｍ２の条件と
する等である。
【００４１】亜鉛−ニッケル合金箔層を形成する場合
は、例えば、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が１〜
２．５ｇ／ｌ、ピロリン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が０．
１〜１ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３
〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
は、例えば、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が１〜
２．５ｇ／ｌ、ピロリン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が０．
１〜１ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３
〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
【００４２】ニッケル−コバルト合金箔層を形成する場
合は、例えば、硫酸コバルト８０〜１８０ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル８０〜１２０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜４０ｇ／
ｌ、塩化カリウム１０〜１５ｇ／ｌ、リン酸２水素ナト
リウム０．１〜１５ｇ／ｌ、液温３０〜５０℃、ｐＨ
３．５〜４．５、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等
である。
合は、例えば、硫酸コバルト８０〜１８０ｇ／ｌ、硫酸
ニッケル８０〜１２０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜４０ｇ／
ｌ、塩化カリウム１０〜１５ｇ／ｌ、リン酸２水素ナト
リウム０．１〜１５ｇ／ｌ、液温３０〜５０℃、ｐＨ
３．５〜４．５、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等
である。
【００４３】また、ニッケルの場合、リン酸系溶液を用
いることで、ニッケル−リン合金メッキとすることも可
能である。この場合、硫酸ニッケル１２０〜１８０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル３５〜５５ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ４３０〜
５０ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ３２０〜４０ｇ／ｌ、液温７０〜
９５℃、ｐＨ０．５〜１．５、電流密度５〜５０Ａ／ｄ
ｍ２の条件等である。
いることで、ニッケル−リン合金メッキとすることも可
能である。この場合、硫酸ニッケル１２０〜１８０ｇ／
ｌ、塩化ニッケル３５〜５５ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ４３０〜
５０ｇ／ｌ、Ｈ３ＰＯ３２０〜４０ｇ／ｌ、液温７０〜
９５℃、ｐＨ０．５〜１．５、電流密度５〜５０Ａ／ｄ
ｍ２の条件等である。
【００４４】鉛−スズ合金箔層を形成する場合は、例え
ば、硫酸第１スズ２０〜４０ｇ／ｌ、酢酸鉛１５〜２５
ｇ／ｌ、ピロリン酸ナトリウム１００〜２００ｇ／ｌ、
ＥＤＴＡ・２ナトリウム１５〜２５ｇ／ｌ、ＰＥＧ−３
０００ ０．８〜１．５ｇ／ｌ、ホルマリン３７％水溶
液０．３〜１ｍｌ／ｌ、液温４５〜５５℃、ｐＨ８〜１
０、電流密度５〜２０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
ば、硫酸第１スズ２０〜４０ｇ／ｌ、酢酸鉛１５〜２５
ｇ／ｌ、ピロリン酸ナトリウム１００〜２００ｇ／ｌ、
ＥＤＴＡ・２ナトリウム１５〜２５ｇ／ｌ、ＰＥＧ−３
０００ ０．８〜１．５ｇ／ｌ、ホルマリン３７％水溶
液０．３〜１ｍｌ／ｌ、液温４５〜５５℃、ｐＨ８〜１
０、電流密度５〜２０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
【００４５】鉄−ニッケル−コバルト合金箔層を形成す
る場合は、硫酸コバルト５０〜３００ｇ／ｌ、硫酸ニッ
ケル５０〜３００ｇ／ｌ、硫酸第１鉄５０〜３００ｇ／
ｌ、ホウ酸３０〜５０ｇ／ｌ、液温４５〜５５℃、ｐＨ
４〜５、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
る場合は、硫酸コバルト５０〜３００ｇ／ｌ、硫酸ニッ
ケル５０〜３００ｇ／ｌ、硫酸第１鉄５０〜３００ｇ／
ｌ、ホウ酸３０〜５０ｇ／ｌ、液温４５〜５５℃、ｐＨ
４〜５、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件等である。
【００４６】そして、請求項２に記載したように、キャ
リア箔層と金属箔層とが有機接合界面層を介して張り合
わされたキャリア箔付金属箔であって、金属箔層は、ニ
ッケル、スズ、コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛の２種
以上を層状の構造としたことを特徴とするキャリア箔付
金属箔の場合は、上述したメッキ液を用いて繰り返しメ
ッキ行うことで、層状の構造を形成するのである。
リア箔層と金属箔層とが有機接合界面層を介して張り合
わされたキャリア箔付金属箔であって、金属箔層は、ニ
ッケル、スズ、コバルト、クロム、鉛、鉄、亜鉛の２種
以上を層状の構造としたことを特徴とするキャリア箔付
金属箔の場合は、上述したメッキ液を用いて繰り返しメ
ッキ行うことで、層状の構造を形成するのである。
【００４７】以上に記載したような溶液を用いて有機接
合界面を形成したキャリア箔の面に対しアノード電極を
平行配置し、キャリア箔自体をカソード分極すること
で、薄膜金属層を均一且つ平滑に電析させるのである。
合界面を形成したキャリア箔の面に対しアノード電極を
平行配置し、キャリア箔自体をカソード分極すること
で、薄膜金属層を均一且つ平滑に電析させるのである。
【００４８】そして、金属箔層の上には、必要に応じて
防錆処理が施されることとなる。防錆処理は、金属箔よ
りも卑な金属を用いて、いわゆるメッキ処理を施すこと
により行われるものである。
防錆処理が施されることとなる。防錆処理は、金属箔よ
りも卑な金属を用いて、いわゆるメッキ処理を施すこと
により行われるものである。
【００４９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア箔付
金属箔の製造方法を説明しつつ、その有機接合界面での
剥離評価結果を示すことにより、発明の実施の形態につ
いて説明する。ここでは図１を参照しつつ、キャリア箔
に電解銅箔を用いた場合を中心に説明し、本件発明に係
る実施形態として最適と思われるものについて説明す
る。
金属箔の製造方法を説明しつつ、その有機接合界面での
剥離評価結果を示すことにより、発明の実施の形態につ
いて説明する。ここでは図１を参照しつつ、キャリア箔
に電解銅箔を用いた場合を中心に説明し、本件発明に係
る実施形態として最適と思われるものについて説明す
る。
【００５０】第１実施形態： 本実施形態においては、
キャリア箔付ニッケル箔１の製造に関して説明する。製
造装置２は、図２として示したものであり、巻き出され
たキャリア箔３が、工程内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグレー
ド３に分類される析離箔を用い、キャリア箔３の光沢面
４側へ３μ厚のニッケル箔層５を形成したものである。
以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従って、製
造条件の説明を行う。
キャリア箔付ニッケル箔１の製造に関して説明する。製
造装置２は、図２として示したものであり、巻き出され
たキャリア箔３が、工程内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔３に１８μｍ厚のグレー
ド３に分類される析離箔を用い、キャリア箔３の光沢面
４側へ３μ厚のニッケル箔層５を形成したものである。
以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従って、製
造条件の説明を行う。
【００５１】巻き出されたキャリア箔３は、最初に酸洗
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ
／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬
時間３０秒として、キャリア箔３に付いた油脂成分を除
去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【００５２】酸洗処理槽６を出たキャリア箔３は、接合
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのカルボキシベンゾトリアゾール
（ＣＢＴＡ）を含む、液温４０℃、ｐＨ５の水溶液で満
たした。従って、キャリア箔３は、走行しつつ当該溶液
中に３０秒浸漬され、キャリア箔３の表面にＣＢＴＡ接
合界面層８を形成した。
界面形成槽７に入ることになる。接合界面形成槽７の中
には、濃度５ｇ／ｌのカルボキシベンゾトリアゾール
（ＣＢＴＡ）を含む、液温４０℃、ｐＨ５の水溶液で満
たした。従って、キャリア箔３は、走行しつつ当該溶液
中に３０秒浸漬され、キャリア箔３の表面にＣＢＴＡ接
合界面層８を形成した。
【００５３】ＣＢＴＡ接合界面層８の形成がなされる
と、続いて、その接合界面上にニッケル箔層５の形成を
行った。ニッケル箔層形成槽９の内で、硫酸ニッケルを
用いニッケル濃度が２０ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐＨ３、
電流密度１０Ａ／ｄｍ２の条件でキャリア箔３をカソー
ド分極し電解することで、キャリア箔３がニッケル箔層
形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のニッケル箔層
５として、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させ
た。
と、続いて、その接合界面上にニッケル箔層５の形成を
行った。ニッケル箔層形成槽９の内で、硫酸ニッケルを
用いニッケル濃度が２０ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐＨ３、
電流密度１０Ａ／ｄｍ２の条件でキャリア箔３をカソー
ド分極し電解することで、キャリア箔３がニッケル箔層
形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のニッケル箔層
５として、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させ
た。
【００５４】ニッケル箔層５の形成が終了すると、最終
的にキャリア箔３は、乾燥処理部１０で電熱器１１によ
り加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成したキャ
リア箔付ニッケル箔１としてロール状に巻き取った。各
槽毎の工程間には、約１０秒間の水洗可能な水洗槽１２
を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止し
ている。
的にキャリア箔３は、乾燥処理部１０で電熱器１１によ
り加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成したキャ
リア箔付ニッケル箔１としてロール状に巻き取った。各
槽毎の工程間には、約１０秒間の水洗可能な水洗槽１２
を設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止し
ている。
【００５５】このキャリア箔付金属箔１のキャリア箔層
３とニッケル箔層５との接合界面８における引き剥がし
強度を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は１０
ｇｆ／ｃｍであった。
３とニッケル箔層５との接合界面８における引き剥がし
強度を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は１０
ｇｆ／ｃｍであった。
【００５６】第２実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、コバルト層形成層９
に代え、キャリア箔付コバルト箔１の製造を行ったもの
である。従って、図面も第１実施形態と同じものが使用
できるため、重複した部分の説明は省略する。そして、
図面中の符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル
箔層形成槽９をコバルト箔層形成槽９として用い、キャ
リア箔付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付コバルト箔
１として、ニッケル箔層５の符号をコバルト箔層５とし
て、用いるものとする。その他の共通する符号について
も、第１実施形態と同様の符号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、コバルト層形成層９
に代え、キャリア箔付コバルト箔１の製造を行ったもの
である。従って、図面も第１実施形態と同じものが使用
できるため、重複した部分の説明は省略する。そして、
図面中の符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル
箔層形成槽９をコバルト箔層形成槽９として用い、キャ
リア箔付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付コバルト箔
１として、ニッケル箔層５の符号をコバルト箔層５とし
て、用いるものとする。その他の共通する符号について
も、第１実施形態と同様の符号を用いている。
【００５７】コバルト箔層形成槽９の内は、硫酸コバル
トを用いコバルト濃度が１５ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリ
ウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ３、電流密度８Ａ
／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３がコバルト箔層
形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のコバルト箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
トを用いコバルト濃度が１５ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリ
ウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ３、電流密度８Ａ
／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３がコバルト箔層
形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のコバルト箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
【００５８】このキャリア箔付コバルト箔１のキャリア
箔層３とコバルト箔層５との接合界面８における引き剥
がし強度を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は
１５ｇｆ／ｃｍであった。
箔層３とコバルト箔層５との接合界面８における引き剥
がし強度を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は
１５ｇｆ／ｃｍであった。
【００５９】第３実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、スズ層形成層９に代
え、キャリア箔付スズ箔１の製造を行ったものである。
従って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９をスズ箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッ
ケル箔１の符号をキャリア箔付スズ箔１として、ニッケ
ル箔層５の符号をスズ箔層５として、用いるものとす
る。その他の共通する符号についても、第１実施形態と
同様の符号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、スズ層形成層９に代
え、キャリア箔付スズ箔１の製造を行ったものである。
従って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９をスズ箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッ
ケル箔１の符号をキャリア箔付スズ箔１として、ニッケ
ル箔層５の符号をスズ箔層５として、用いるものとす
る。その他の共通する符号についても、第１実施形態と
同様の符号を用いている。
【００６０】スズ箔層形成槽９の内は、硫酸第１スズを
用いスズ濃度が２０ｇ／ｌ、液温３０℃、ｐＨ３、電流
密度５Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３がスズ
箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のスズ箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
用いスズ濃度が２０ｇ／ｌ、液温３０℃、ｐＨ３、電流
密度５Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３がスズ
箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚のスズ箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
【００６１】このキャリア箔付スズ箔１のキャリア箔層
３とスズ箔層５との接合界面８における引き剥がし強度
を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は１５ｇｆ
／ｃｍであった。
３とスズ箔層５との接合界面８における引き剥がし強度
を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は１５ｇｆ
／ｃｍであった。
【００６２】第４実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、鉛層形成層９に代
え、キャリア箔付鉛箔１の製造を行ったものである。従
って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９を鉛箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケ
ル箔１の符号をキャリア箔付鉛箔１として、ニッケル箔
層５の符号を鉛箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、鉛層形成層９に代
え、キャリア箔付鉛箔１の製造を行ったものである。従
って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９を鉛箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケ
ル箔１の符号をキャリア箔付鉛箔１として、ニッケル箔
層５の符号を鉛箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
【００６３】鉛箔層形成槽９の内は、ホウフッ化鉛３５
０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素酸４０ｇ／ｌ、ホウ酸２０ｇ
／ｌ、膠０．３ｇ／ｌ、ベータナフトール０．６ｇ／
ｌ、液温４０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で電解
し、キャリア箔３が鉛箔層形成槽９の内を通過する間
に、２μｍ厚の鉛箔層５を、当該接合界面上に均一且つ
平滑に電析させた。
０ｇ／ｌ、ホウフッ化水素酸４０ｇ／ｌ、ホウ酸２０ｇ
／ｌ、膠０．３ｇ／ｌ、ベータナフトール０．６ｇ／
ｌ、液温４０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で電解
し、キャリア箔３が鉛箔層形成槽９の内を通過する間
に、２μｍ厚の鉛箔層５を、当該接合界面上に均一且つ
平滑に電析させた。
【００６４】このキャリア箔付鉛箔１のキャリア箔層３
と鉛箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測
定した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃ
ｍであった。
と鉛箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測
定した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃ
ｍであった。
【００６５】第５実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、鉄層形成層９に代
え、キャリア箔付鉄箔１の製造を行ったものである。従
って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９を鉄箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケ
ル箔１の符号をキャリア箔付鉄箔１として、ニッケル箔
層５の符号を鉄箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、鉄層形成層９に代
え、キャリア箔付鉄箔１の製造を行ったものである。従
って、図面も第１実施形態と同じものが使用できるた
め、重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の
符号に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成
槽９を鉄箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケ
ル箔１の符号をキャリア箔付鉄箔１として、ニッケル箔
層５の符号を鉄箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
【００６６】鉄箔層形成槽９の内は、硫酸第１鉄を用い
鉄濃度が３０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ２．０、電流密
度１０Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が鉄箔
層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の鉄箔層５
を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
鉄濃度が３０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ２．０、電流密
度１０Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が鉄箔
層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の鉄箔層５
を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
【００６７】このキャリア箔付鉄箔１のキャリア箔層３
と鉄箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測
定した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃ
ｍ、であった。
と鉄箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測
定した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃ
ｍ、であった。
【００６８】第６実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル箔層形成槽９を、亜鉛−ニッケル合
金箔層形成層９に代え、キャリア箔付亜鉛−ニッケル箔
１の製造を行ったものである。従って、図面も第１実施
形態と同じものが使用できるため、重複した部分の説明
は省略する。そして、図面中の符号に関しても第１実施
形態で用いたニッケル箔層形成槽９を亜鉛−ニッケル合
金箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケル箔１
の符号をキャリア箔付亜鉛−ニッケル合金箔１として、
ニッケル箔層５の符号を亜鉛−ニッケル合金箔層５とし
て、用いるものとする。その他の共通する符号について
も、第１実施形態と同様の符号を用いている。
態におけるニッケル箔層形成槽９を、亜鉛−ニッケル合
金箔層形成層９に代え、キャリア箔付亜鉛−ニッケル箔
１の製造を行ったものである。従って、図面も第１実施
形態と同じものが使用できるため、重複した部分の説明
は省略する。そして、図面中の符号に関しても第１実施
形態で用いたニッケル箔層形成槽９を亜鉛−ニッケル合
金箔層形成槽９として用い、キャリア箔付ニッケル箔１
の符号をキャリア箔付亜鉛−ニッケル合金箔１として、
ニッケル箔層５の符号を亜鉛−ニッケル合金箔層５とし
て、用いるものとする。その他の共通する符号について
も、第１実施形態と同様の符号を用いている。
【００６９】亜鉛−ニッケル合金層形成槽９の内は、硫
酸ニッケルを用いニッケル濃度が２．０ｇ／ｌ、ピロリ
ン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が０．５ｇ／ｌ、ピロリン酸
カリウム２５０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ１０、電流密
度５Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が亜鉛−
ニッケル合金箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ
厚の亜鉛−ニッケル合金箔層５を、当該接合界面上に均
一且つ平滑に電析させた。
酸ニッケルを用いニッケル濃度が２．０ｇ／ｌ、ピロリ
ン酸亜鉛を用いて亜鉛濃度が０．５ｇ／ｌ、ピロリン酸
カリウム２５０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ１０、電流密
度５Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が亜鉛−
ニッケル合金箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ
厚の亜鉛−ニッケル合金箔層５を、当該接合界面上に均
一且つ平滑に電析させた。
【００７０】このキャリア箔付亜鉛−ニッケル合金箔１
のキャリア箔層３と亜鉛−ニッケル合金箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃｍであった。
のキャリア箔層３と亜鉛−ニッケル合金箔層５との接合
界面８における引き剥がし強度を測定した。その結果、
当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃｍであった。
【００７１】第７実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、ニッケル−コバルト
合金箔層形成層９に代え、キャリア箔付ニッケル−コバ
ルト合金箔１の製造を行ったものである。従って、図面
も第１実施形態と同じものが使用できるため、重複した
部分の説明は省略する。そして、図面中の符号に関して
も第１実施形態で用いたニッケル箔層形成槽９をニッケ
ル−コバルト合金箔層形成槽９として用い、キャリア箔
付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付ニッケル−コバル
ト合金箔１として、ニッケル箔層５の符号をニッケル−
コバルト合金箔層５として、用いるものとする。その他
の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符号
を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、ニッケル−コバルト
合金箔層形成層９に代え、キャリア箔付ニッケル−コバ
ルト合金箔１の製造を行ったものである。従って、図面
も第１実施形態と同じものが使用できるため、重複した
部分の説明は省略する。そして、図面中の符号に関して
も第１実施形態で用いたニッケル箔層形成槽９をニッケ
ル−コバルト合金箔層形成槽９として用い、キャリア箔
付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付ニッケル−コバル
ト合金箔１として、ニッケル箔層５の符号をニッケル−
コバルト合金箔層５として、用いるものとする。その他
の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符号
を用いている。
【００７２】ニッケル−コバルト合金箔層形成槽９の内
は、硫酸コバルト１３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル１００ｇ
／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、塩化カリウム１２．５ｇ／
ｌ、リン酸２水素ナトリウム８ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐ
Ｈ４．０、電流密度７Ａ／ｄｍ ２の条件で電解し、キャ
リア箔３がニッケル−コバルト合金箔層形成槽９の内を
通過する間に、２μｍ厚のニッケル−コバルト合金箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
は、硫酸コバルト１３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル１００ｇ
／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、塩化カリウム１２．５ｇ／
ｌ、リン酸２水素ナトリウム８ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐ
Ｈ４．０、電流密度７Ａ／ｄｍ ２の条件で電解し、キャ
リア箔３がニッケル−コバルト合金箔層形成槽９の内を
通過する間に、２μｍ厚のニッケル−コバルト合金箔層
５を、当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。
【００７３】このキャリア箔付ニッケル−コバルト合金
箔１のキャリア箔層３とニッケル−コバルト合金箔層５
との接合界面８における引き剥がし強度を測定した。そ
の結果、当該引き剥がし強度は１１ｇｆ／ｃｍであっ
た。
箔１のキャリア箔層３とニッケル−コバルト合金箔層５
との接合界面８における引き剥がし強度を測定した。そ
の結果、当該引き剥がし強度は１１ｇｆ／ｃｍであっ
た。
【００７４】第８実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、鉛−スズ合金箔層形
成層９に代え、キャリア箔付鉛−スズ合金箔１の製造を
行ったものである。従って、図面も第１実施形態と同じ
ものが使用できるため、重複した部分の説明は省略す
る。そして、図面中の符号に関しても第１実施形態で用
いたニッケル箔層形成槽９を鉛−スズ合金箔層形成槽９
として用い、キャリア箔付ニッケル箔１の符号をキャリ
ア箔付鉛−スズ合金箔１として、ニッケル箔層５の符号
を鉛−スズ合金箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、鉛−スズ合金箔層形
成層９に代え、キャリア箔付鉛−スズ合金箔１の製造を
行ったものである。従って、図面も第１実施形態と同じ
ものが使用できるため、重複した部分の説明は省略す
る。そして、図面中の符号に関しても第１実施形態で用
いたニッケル箔層形成槽９を鉛−スズ合金箔層形成槽９
として用い、キャリア箔付ニッケル箔１の符号をキャリ
ア箔付鉛−スズ合金箔１として、ニッケル箔層５の符号
を鉛−スズ合金箔層５として、用いるものとする。その
他の共通する符号についても、第１実施形態と同様の符
号を用いている。
【００７５】鉛−スズ合金箔層形成槽９の内は、硫酸第
１スズ３０ｇ／ｌ、酢酸鉛２０ｇ／ｌ、ピロリン酸ナト
リウム１５０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２ナトリウム２０ｇ／
ｌ、ＰＥＧ−３０００ １．２ｇ／ｌ、ホルマリン３７
％水溶液０．７ｍｌ／ｌ、液温５０℃、ｐＨ９、電流密
度１２Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が鉛−
スズ合金箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の
鉛−スズ合金箔層５を、当該接合界面上に均一且つ平滑
に電析させた。
１スズ３０ｇ／ｌ、酢酸鉛２０ｇ／ｌ、ピロリン酸ナト
リウム１５０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２ナトリウム２０ｇ／
ｌ、ＰＥＧ−３０００ １．２ｇ／ｌ、ホルマリン３７
％水溶液０．７ｍｌ／ｌ、液温５０℃、ｐＨ９、電流密
度１２Ａ／ｄｍ２の条件で電解し、キャリア箔３が鉛−
スズ合金箔層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の
鉛−スズ合金箔層５を、当該接合界面上に均一且つ平滑
に電析させた。
【００７６】このキャリア箔付鉛−スズ合金箔１のキャ
リア箔層３と鉛−スズ合金箔層５との接合界面８におけ
る引き剥がし強度を測定した。その結果、当該引き剥が
し強度は１３ｇｆ／ｃｍであった。
リア箔層３と鉛−スズ合金箔層５との接合界面８におけ
る引き剥がし強度を測定した。その結果、当該引き剥が
し強度は１３ｇｆ／ｃｍであった。
【００７７】第９実施形態：本実施形態は、第１実施形
態におけるニッケル層形成槽９を、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金箔層形成層９に代え、キャリア箔付鉄−ニッケ
ル−コバルト合金箔１の製造を行ったものである。従っ
て、図面も第１実施形態と同じものが使用できるため、
重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の符号
に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成槽９
を鉄−ニッケル−コバルト合金箔層形成槽９として用
い、キャリア箔付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付鉄
−ニッケル−コバルト合金箔１として、ニッケル箔層５
の符号を鉄−ニッケル−コバルト合金箔層５として、用
いるものとする。その他の共通する符号についても、第
１実施形態と同様の符号を用いている。
態におけるニッケル層形成槽９を、鉄−ニッケル−コバ
ルト合金箔層形成層９に代え、キャリア箔付鉄−ニッケ
ル−コバルト合金箔１の製造を行ったものである。従っ
て、図面も第１実施形態と同じものが使用できるため、
重複した部分の説明は省略する。そして、図面中の符号
に関しても第１実施形態で用いたニッケル箔層形成槽９
を鉄−ニッケル−コバルト合金箔層形成槽９として用
い、キャリア箔付ニッケル箔１の符号をキャリア箔付鉄
−ニッケル−コバルト合金箔１として、ニッケル箔層５
の符号を鉄−ニッケル−コバルト合金箔層５として、用
いるものとする。その他の共通する符号についても、第
１実施形態と同様の符号を用いている。
【００７８】鉄−ニッケル−コバルト合金層形成槽９の
内は、硫酸コバルト１５０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル１５０
ｇ／ｌ、硫酸第１鉄１５０ｇ／ｌ、ホウ酸４０ｇ／ｌ、
液温５０℃、ｐＨ４．５、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条件
で電解し、キャリア箔３が鉄−ニッケル−コバルト合金
層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の鉄−ニッケ
ル−コバルト合金箔層５を、当該接合界面上に均一且つ
平滑に電析させた。
内は、硫酸コバルト１５０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル１５０
ｇ／ｌ、硫酸第１鉄１５０ｇ／ｌ、ホウ酸４０ｇ／ｌ、
液温５０℃、ｐＨ４．５、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条件
で電解し、キャリア箔３が鉄−ニッケル−コバルト合金
層形成槽９の内を通過する間に、２μｍ厚の鉄−ニッケ
ル−コバルト合金箔層５を、当該接合界面上に均一且つ
平滑に電析させた。
【００７９】このキャリア箔付鉄−ニッケル−コバルト
合金箔１のキャリア箔層３と鉄−ニッケル−コバルト合
金箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測定
した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃｍ
であった。
合金箔１のキャリア箔層３と鉄−ニッケル−コバルト合
金箔層５との接合界面８における引き剥がし強度を測定
した。その結果、当該引き剥がし強度は１２ｇｆ／ｃｍ
であった。
【００８０】第１０実施形態： 本実施形態において
は、キャリア箔付金属箔であって、図３に示す金属箔部
がニッケル層と鉄層とが層状になった製品の製造を行っ
た。以下、この製品をキャリア箔付ニッケル／鉄箔１と
称するものとする。この製品の製造装置２’は、図４と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔３が、
工程内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、
キャリア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類される析
離箔を用い、キャリア箔３の光沢面４側へ４μ厚のニッ
ケル／鉄箔層１３を形成したものである。以下、説明に
当たり、第１実施形態との説明と重複する部分の説明は
省略し、異なる部分の説明のみ行うこととする。そし
て、共通の符号と出来る部分は可能な限りそのまま使用
している。
は、キャリア箔付金属箔であって、図３に示す金属箔部
がニッケル層と鉄層とが層状になった製品の製造を行っ
た。以下、この製品をキャリア箔付ニッケル／鉄箔１と
称するものとする。この製品の製造装置２’は、図４と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔３が、
工程内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、
キャリア箔３に１８μｍ厚のグレード３に分類される析
離箔を用い、キャリア箔３の光沢面４側へ４μ厚のニッ
ケル／鉄箔層１３を形成したものである。以下、説明に
当たり、第１実施形態との説明と重複する部分の説明は
省略し、異なる部分の説明のみ行うこととする。そし
て、共通の符号と出来る部分は可能な限りそのまま使用
している。
【００８１】酸洗処理槽６、接合界面形成槽７及びその
後のニッケル層１４の形成が行われるニッケル層形成槽
１５までの工程及び条件は何ら変わらない。キャリア箔
３の表面に２μｍ厚のニッケル層１４を、当該接合界面
上に均一且つ平滑に電析させた後、ニッケル層１４を形
成したキャリア箔３は、そのニッケル層１４上に鉄層１
６を形成するため、鉄層形成槽１７を設けるのである。
後のニッケル層１４の形成が行われるニッケル層形成槽
１５までの工程及び条件は何ら変わらない。キャリア箔
３の表面に２μｍ厚のニッケル層１４を、当該接合界面
上に均一且つ平滑に電析させた後、ニッケル層１４を形
成したキャリア箔３は、そのニッケル層１４上に鉄層１
６を形成するため、鉄層形成槽１７を設けるのである。
【００８２】鉄層形成槽１７の内では、硫酸第１鉄を用
い鉄濃度が４０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ２．０、電流
密度１０Ａ／ｄｍ２の条件でキャリア箔３をカソード分
極することで電解し、キャリア箔３が鉄層形成槽１７の
内を通過する間に、２μｍ厚の鉄層１６を均一且つ平滑
に電析させた。
い鉄濃度が４０ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ２．０、電流
密度１０Ａ／ｄｍ２の条件でキャリア箔３をカソード分
極することで電解し、キャリア箔３が鉄層形成槽１７の
内を通過する間に、２μｍ厚の鉄層１６を均一且つ平滑
に電析させた。
【００８３】以下に施される乾燥工程も第１実施形態と
同様である。このキャリア箔付ニッケル／鉄箔１のキャ
リア箔層３とニッケル／鉄箔層１３との接合界面８にお
ける引き剥がし強度を測定した。その結果、当該引き剥
がし強度は１０ｇｆ／ｃｍであった。
同様である。このキャリア箔付ニッケル／鉄箔１のキャ
リア箔層３とニッケル／鉄箔層１３との接合界面８にお
ける引き剥がし強度を測定した。その結果、当該引き剥
がし強度は１０ｇｆ／ｃｍであった。
【００８４】
【発明の効果】本発明に係るキャリア箔付金属箔は、キ
ャリア箔層と金属箔層との界面での剥離が安定して小さ
な力で容易に行うことができる。このような特性が得ら
れることで、従来、その取り扱いに細心の注意を要した
種々の金属箔を、誰もが簡単に用いることが可能となっ
た。しかも、キャリア箔の表面に有機接合界面を形成
し、金属箔層を電解法で形成することで、薄膜の形成が
非常に容易になり、２種以上の異種金属の様々な層構成
を可能とすることが出来た。
ャリア箔層と金属箔層との界面での剥離が安定して小さ
な力で容易に行うことができる。このような特性が得ら
れることで、従来、その取り扱いに細心の注意を要した
種々の金属箔を、誰もが簡単に用いることが可能となっ
た。しかも、キャリア箔の表面に有機接合界面を形成
し、金属箔層を電解法で形成することで、薄膜の形成が
非常に容易になり、２種以上の異種金属の様々な層構成
を可能とすることが出来た。
【図１】キャリア箔付金属箔の断面模式図。
【図２】キャリア箔付金属箔の製造装置の模式断面図。
【図３】キャリア箔付金属箔の断面模式図。
【図４】キャリア箔付金属箔の製造装置の模式断面図。
１ キャリア箔付ニッケル箔
２ 製造装置
３ キャリア箔
４ 光沢面
５ 金属箔層
６ 酸洗処理槽
７ 接合界面形成槽
８ ＣＢＴＡ接合界面層
９ 金属箔層形成槽
１０ 乾燥処理部
１１ 電熱器
１２ 水洗槽
１３ ニッケル／鉄箔層
１４ ニッケル層
１５ ニッケル層形成槽
１６ 鉄層
１７ 鉄層形成槽
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−274795（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−113591（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−102630（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−226009（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B32B 1/00 - 35/00
C25D 1/04
C25D 7/06
H05K 1/09
Claims (4)
- 【請求項１】 キャリア箔層と金属箔層とが有機接合界
面層を介して張り合わされたキャリア箔付金属箔であっ
て、 金属箔層は、ニッケル、スズ、コバルト、クロム、鉛、
鉄、亜鉛のいずれか１種又は２種以上を組み合わせた合
金よりなることを特徴とするキャリア箔付金属箔。 - 【請求項２】 キャリア箔層と金属箔層とが有機接合界
面層を介して張り合わされたキャリア箔付金属箔であっ
て、 金属箔層は、ニッケル、スズ、コバルト、クロム、鉛、
鉄、亜鉛の２種以上を層状の構造としたことを特徴とす
るキャリア箔付金属箔。 - 【請求項３】 有機接合界面層の形成には、窒素含有有
機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から
選択される１種又は２種以上からなるものを用いたもの
である請求項１又は請求項２に記載のキャリア箔付金属
箔。 - 【請求項４】 キャリア箔の表面に有機接合界面層を形
成し、当該有機接合界面上に電解法で金属箔層を形成す
ることを特徴とした請求項１〜請求項３に記載のキャリ
ア箔付金属箔の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000058613A JP3370636B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | キャリア箔付金属箔及びその製造方法 |
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| US09/794,984 US20010019780A1 (en) | 2000-03-03 | 2001-02-27 | Metal foil with carrier and method for manufacturing the same |
| PCT/JP2001/001601 WO2001064433A1 (fr) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production |
| EP01908230A EP1176000A1 (en) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Carrier foil-pasted metal foil and production method thereof |
| KR10-2001-7013162A KR100476173B1 (ko) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | 캐리어박 부착 금속박 및 그 제조방법 |
| CN01800406A CN1364114A (zh) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | 带载体箔的金属箔及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058613A JP3370636B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | キャリア箔付金属箔及びその製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2000058613A Expired - Fee Related JP3370636B2 (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | キャリア箔付金属箔及びその製造方法 |
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Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
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